KR101247571B1 - Method for scribing brittle material substrate - Google Patents

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타카히로 지누시
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 노멀 커터 휠을 사용하는 것이면서, 취성 재료 기판을 외절하는 일 없이, 내절로 가공함과 함께 교점 건너뜀을 발생시키는 일 없이 크로스 스크라이브할 수 있는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법을 제공한다. [PROBLEMS] As to use a normal cutter wheel, without oejeol the brittle material substrate, and provides in section scribing method for a brittle material substrate that can be cross-scribing without causing skipping intersection with the box processing.
(해결 수단) 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거(초기 균열)를 형성하고, 또한, 크로스 스크라이브의 교점 부분에도 미리 트리거(교점 균열)를 형성하여, 초기 균열의 트리거를 형성한 위치로부터 교점 균열의 트리거 위치를 따라서 커터 휠을 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성한다. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] using a cutter wheel, a starting point of scribing a scribe method for forming a scribe line by electric (rolling), the portion into the inside with respect to the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate on the brittle material substrate is by forming a trigger (initial crack) is, and further, to form a pre-trigger (intersection cracks) in the intersection portion of the cross-scribing, the electric cutter wheel along the trigger position of the intersection crack from a position forming the firing of the initial crack, to form a scribe line.

Description

취성 재료 기판의 스크라이브 방법{METHOD FOR SCRIBING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE} Scribing method for a brittle material substrate {METHOD FOR SCRIBING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE}

본 발명은, 플랫 패널 디스플레이 등에 사용되는 유리 기판, 혹은 반도체 웨이퍼나 세라믹과 같은 취성 재료 기판(brittle material substrate)의 표면에 스크라이브 라인(및 스크라이브 라인을 따라서 기판 두께 방향으로 신전(extension)되는 수직 크랙)을 형성하는 스크라이브 방법에 관한 것이다. The present invention, flat glass substrate to be used panel display or the like, or a semiconductor wafer or a ceramic such as a brittle material substrate (brittle material substrate) of the surface of the scribing lines (and the scribing line to thus vertical cracks in the substrate thickness direction of extension (extension) to ) relates to a scribing method for forming a. 본 발명은, 특히, 얇은 취성 재료 기판 상에 커터 휠(cutter wheel)로 스크라이브 라인을 형성할 때에 적합한 스크라이브 방법에 관한 것이다. The present invention, in particular, to a scribing method suitable for the formation of the scribe line by the cutter wheel (cutter wheel) on a thin brittle material substrate.

취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 스크라이브 라인을 따라서 기판 두께 방향으로 신전되는 수직 크랙에 의해 기판을 분단(dividing)하는 가공에 있어서, 기판 표면에 대하여 원반 형상의 커터 휠을 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 방법은 일반적으로 알려져 있으며, 예를 들면 특허문헌 1 등에서 개시되어 있다. In the substrate by a vertical crack which extension in the thickness according substrate scribing the scribing line forming a line, and the direction of the brittle material substrate to the processing of the division (dividing), by electric (rolling) the cutter wheel of a disc shape with respect to the substrate surface a method of forming a scribe line is generally known, for example, is disclosed, etc. Patent Document 1.

액정 패널 등에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 2매의 얇은 유리재를 접합하여 형성된 대(大)면적의 유리 기판(M)을, 각각이 제품이 되는 단위 기판으로 분단한다. A liquid crystal panel, etc., as shown in Figure 5, and dividing the glass substrate (M) of about (大) area formed by bonding a thin glass material of the two sheets, a unit substrate on which the respective products. 이때, 우선 기판(M)의 표면에 대하여 커터 휠로 X방향의 스크라이브 라인(S 1 ')을 형성하고, 이어서, X방향과 교차하는 Y방향의 스크라이브 라인(S 2 ')을 형성한다. In this case, first, with respect to the surface of the substrate (M) 'to form, and then, scribe lines (S 2 in the Y direction crossing the X direction of the scribe line (S 1)' of the cutter wheel to the X-direction to form a). 이와 같이 하여 X-Y방향으로 교차한 복수의 스크라이브 라인을 형성한 후, 기판(M)은 브레이크 장치에 보내지고, 스크라이브 라인을 따라서 휘게 함으로써, 단위 기판으로 분단된다. In this way, after forming a plurality of scribe lines crossed in the X-Y direction, the substrate (M) is sent to the braking device, by warping along the scribe line, it is divided into unit substrates.

유리 기판에 스크라이브 라인을 형성하기 위한 커터 휠로서, 도 6에 나타내는 바와 같은 통상의 커터 휠(1a)(이하 이것을 노멀 커터 휠(1a)이라고 함)과, 도 7에 나타내는 바와 같은 날끝 능선부(ridge line portion;2)에 절결(cut-away;3)(홈)을 형성한 커터 휠(1b)(이하 이것을 홈이 있는 커터 휠(1b)이라고 함)이 있다. A cutter wheel for forming scribe lines on a glass substrate, a conventional cutter wheel (1a) as shown in Figure 6 part blade tip as described (hereinafter this normal cutter wheel (1a) also called) and, as shown in Figure 7 the ridge ( ridge line portion; 2) cut-out on; hereinafter referred to as (cut-away 3) (groove), a cutter wheel (1b) (less than the cutter wheel (1b with a groove formed in it a)) there are. 전자인 노멀 커터 휠(1a)에서는, 날끝 능선부의 양측의 경사면을 형성하기 위해 날끝 능선부의 양측을 숫돌로 연삭하기 때문에, 경사면에 연삭 조흔(條痕)이 형성되고, 경사면의 연삭 조흔에 유래되어 날끝 능선부에 미소(微小)의 요철이 형성된다. In the former, a normal cutter wheel (1a), the bilateral blade tip ridge portion for forming the inclined surface of the blade tip ridge portion on both sides, because grinding a grinding wheel, the grinding streaks (條 痕) the inclined surface is formed, are derived from the grinding streaks on the inclined surface irregularities of the minute (微小) is formed on the blade tip section to the ridge. 통상, 날끝 능선부의 요철 상태는 불규칙하며, 예를 들면, 날끝 능선부의 중심선 표면 거칠기(Ra)(중심선 표면 거칠기는 JIS B 0601-1982의 정의에 따름)가 1㎛ 미만이다. Typically, the irregularities state the blade tip ridge portion is irregular and, for example, (Ra) blade tip ridge portion center line surface roughness is less than 1㎛ the (center line surface roughness as defined in JIS B 0601-1982). 후자인 홈이 있는 커터 휠(1b)에는, 구체적으로는, 미쓰보시 다이아몬드 가부시키가이샤 제조의 페넷트(Penett(등록 상표)) 커터 휠, 아피오(APIO(등록 상표)) 커터 휠이 있으며, 통상, 절결의 깊이는 1∼30㎛(특히는 2∼30㎛) 정도이고, 절결은 10∼200㎛(특히는 30∼150㎛)의 피치로 형성되며, 날끝 능선부의 능선 방향에 있어서, 절결의 길이가 돌기의 길이(2개의 절결 간의 능선의 길이)보다도 긴 홈이 있는 커터 휠에서는 스크라이브 라인을 따라서 형성되는 기판 두께 방향으로 신전되는 수직 크랙의 깊이가 커지는 경향이 있다. In the latter, the groove cutter wheel (1b) which, specifically, Miss see page net of production manufactured by whether or diamond (Penett (R)) the cutter wheel, Oh ACF (APIO (R)) and the cutter wheel, typically, the depth of the cutouts 1~30㎛ (especially 2~30㎛) degree, and the cut-out portion is formed at a pitch of 10~200㎛ (especially 30~150㎛), in the ridge direction of the blade tip ridge v. the determination of length length (second length of the ridge between the two cut-away) than the cutter wheel with a longitudinal groove of the projection tends to increase the depth of the vertical crack extension that the substrate thickness direction is formed along the scribe line.

노멀 커터 휠(1a)은, 통상의 사용 조건하에서는, 깊은 수직 크랙을 형성시킬 수 없지만, 가공 부위 상태에 흐트러짐이 없는(가공 부위에 미세한 균열이나 깨짐 등의 발생이 없는)스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 유리 기판을 분단했을 때에 단면(端面)에 상흔이 남지 않아, 단면 강도의 열화를 막을 수 있다는 이점이 있다. Normal cutter wheel (1a) is, under normal conditions of use, but can form a deep vertical crack, (there is no occurrence of fine cracks or fractures in the processing site) disorder is not in the processing site conditions to form a scribe line and, along the formed scribe lines it has the advantage that when dividing the glass substrate because a scar on the end face (端面) left, to prevent the deterioration of the cross-sectional strength. 그 반면, 유리 기판에 대한 마찰력이 작고, 파고드는 힘이 작고 미끄러지기 쉽기(걸림이 좋지 않기)때문에, 도 8에 나타내는 바와 같이 유리 기판(M)의 일단연(一端緣)을 시점(始點)으로 하여 스크라이브 라인을 형성할 필요가 있었다. On the other hand, a small frictional force on the glass substrate, and easily becomes small and the digging force slip (not a jam good) Consequently, the glass substrate (M) as shown in Fig. 8 il edges (一端 緣) the point in time (始 點 of ) as to there is no need to form a scribe line. 이와 같이, 외연(外緣)으로부터 커터 휠을 전동시켜 스크라이브 라인을 형성하는 방법을 「외절」(外切)이라고 한다. As such, a method of forming a scribe line by the cutter wheel transmission from the outer edge (外緣) as "oejeol" (外 切).

노멀 커터 휠(1a)에 의한 외절에서는, 노멀 커터 휠(1a)을 유리 기판(M)의 단연각부(端緣角部)에 대하여 옆으로부터 닿도록 하여 가공을 개시하도록 하고 있다. In oejeol by a normal cutter wheel (1a), and a normal cutter wheel (1a) to start the machining so as to reach from the side edges with respect to each part (端 緣 角 部) of the glass substrate (M). 유리 기판 표면의 단연으로부터 떨어진 위치로부터 스크라이브 라인을 형성하려고 하면 유리 기판 표면에 대한 걸림이 좋지 않기 때문에 스크라이브 라인이 형성되지 않는다는 문제점이 발생하기 때문이다. When trying to form the scribe line from the position away from the edges of the glass substrate surface is because the problem does not form a scribe line is not good due to the engagement of the glass substrate surface. 그러나, 유리 기판의 단연각부는 깨지기 쉽고 취약하기 때문에, 가공 개시시에 미세한 깨짐이나 균열이 발생할 우려가 있다. However, it is because it is fragile and vulnerable to far corners of the glass substrate, a fine cracking and crack may occur during the process disclosed. 특히 유리 기판(M)의 판두께가 0.4㎜ 이하(특히는 0.2㎜ 이하)의 박판이 되면 특히 깨지기 쉽다. In particular, when the thin plates of the plate thickness of the glass substrate (M) 0.4㎜ or less (in particular at most 0.2㎜) particularly fragile. 또한, 노멀 커터 휠(1a)을 유리 기판(M)의 단연각부에 대하여 옆으로부터 닿도록 하면 노멀 커터 휠(1a)의 날끝 능선부가 깨져 버린다는 문제점이 발생하기 쉽다. Further, when a normal cutter wheel (1a) to reach from the side with respect to the far corner of the glass substrate (M) turns broken blade tip ridge portion of the normal cutter wheel (1a) is likely to generate problems.

또한, 노멀 커터 휠(1a)을 사용하여 유리 기판(M)에 X-Y방향의 크로스 스크라이브를 행하면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 최초에 형성한 X방향의 스크라이브라인(S 1 ')을 노멀 커터(1a)가 통과하는 교차점(9)으로부터 Y방향의 스크라이브 라인(S 2 ')이 부분적으로 형성되지 않는 현상, 즉, 「교점 건너뜀」이라고 불리는 현상이 발생하는 일이 있다. In addition, the carrying out the normal cutter wheel (1a) cross scribed in X-Y direction on a glass substrate (M) using, as shown in FIG. 9, a scribe line (S 1 ') in the X direction is formed in the first normal the cutter (1a) and a scribe line in the Y direction from the intersection (9) through (S 2 ') phenomenon is not formed in this part, that is, is something that a phenomenon called "intersection skipping" occurs. 교점 건너뜀의 현상은, 최초에 형성된 X방향의 스크라이브 라인(S 1 ')의 홈 양측에 응력이 잔존하여, 다음의 Y방향의 스크라이브 라인 (S 2 ')을 형성할 때에, 응력이 잔존해 있는 교차점에서, 수직 크랙을 생성시키기 위한 압압력이 삭감되어 버리기 때문이라고 생각된다. Intersection crossing phenomenon of jump is, "to the stress is left in the grooves either side of, and then the scribe line (S 2 in the Y direction of the X-scribe line (S 1), the direction formed in the first time to form), to stress the remaining in the intersection, is thought to be due to the pressing force, it is possible to decrease the throw for generating a vertical crack.

이에 대하여, 날끝의 능선에 절결(홈)을 형성한 홈이 있는 커터 휠(1b)에서는, 유리 기판으로의 마찰력이나 파고드는 힘이 크기 때문에, 노멀 커터 휠(1a)과 같이 유리 기판의 일단연으로부터 가공을 개시할 필요는 없고, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(M)의 단연보다 조금 내측으로 들어간 부위로부터 스크라이브 예정 라인을 따라서 화살표 방향으로 홈이 있는 커터 휠(1b)을 전동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. On the other hand, in the cutter wheel (1b) with a groove forming a notch (groove) on the ridge of the nose, since the frictional force or digging forces of the glass substrate size, a glass substrate such as a normal cutter wheel (1a) one by far as from that it is not necessary to start the processing, shown in Figure 10, scribe lines by the electric cutter wheel (1b) Thus, in the direction of the arrow groove to the planned scribing line from a region containing a little inside with respect to the edges of the substrate (M) a it can be formed. 이와 같이, 유리 기판의 일단연으로부터가 아니라, 단연보다 조금 내측으로부터 스크라이브 라인을 형성하는 방법을 「내절」이라고 부른다. In this way, not far from one of the glass substrates, it is called the method of forming the scribe line from the inside with respect to the bit edges to as "folding endurance". 홈이 있는 커터 휠(1b)(특히 능선 방향에 있어서 절결의 길이가 긴 홈이 있는 커터 휠)로 형성되는 스크라이브 라인은 깊게 신전된 크랙이 된다. Scribing lines groove is formed by the cutter wheel (1b) (in particular cutter that the cutouts in the ridges length direction longitudinal groove wheels) that is a deep crack extension.

또한, 홈이 있는 커터 휠(1b)에서는, 기판에 대한 걸림이 좋고, 수직 크랙이 깊게 신전되기 때문에, 취성 재료 기판에 X-Y방향의 크로스 스크라이브 라인을 형성하는 경우에 교점 건너뜀의 현상도 없앨 수 있다. In the cutter wheel (1b) with a groove, good engagement on the substrate, since the vertical crack is deep extension, across the intersection point to the phenomenon of jump in the case of forming the cross-scribing line in the X-Y direction on the brittle material substrate is also It can be eliminated. 즉, Y방향의 스크라이브 라인을 형성할 때에는, 홈이 있는 커터 휠이 X방향의 스크라이브 라인과의 교차점을 통과할 때라도, 교점 건너뜀의 발생을 없앨 수 있다. That is, when forming a scribe line in the Y direction, even when the groove passing through the intersection of the cutter wheel and the scribing line in the X direction, which, it is possible to eliminate the occurrence of skipping intersection.

일본특허 제3074143호 공보 Japanese Patent No. 3074143 discloses

최근, 단위 기판(제품)의 경량화를 도모하기 위해, 유리 기판 등의 취성 재료 기판의 판두께를 얇게 하는 것이 요구되고 있으며, 예를 들면, 액정 패널 등의 유리 기판은, 판두께 0.2㎜ 이하의 얇은 유리판을 접합한 기판도 사용되도록 되어지고 있다. In order to reduce the weight of the last, the unit substrate (product), there is a need to thin the thickness of the brittle material substrate such as a glass substrate, for example, a glass substrate such as a liquid crystal panel, the plate having a thickness of less than 0.2㎜ there is also being used such that a substrate bonded to the thin glass plate.

이러한 얇은 취성 재료 기판에 커터 휠로 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 홈이 있는 커터 휠에서는, 절결과 절결 사이의 능선이 기판 표면에 교대로 압압되어 스크라이브 라인이 형성되기 때문에, 스크라이브 라인 자체의 상태가 흐트러진 상태가 되어, 상흔이 남기 쉽고, 분단 후의 단위 기판의 단면 강도가 열화되어, 작은 균열 등의 발생 원인이 된다. In the case of forming the cutter wheel with a scribe line in such a thin brittle material substrate, the groove cutter wheel, the ridges between the sections resulting cut is alternately pressed by the surface of the substrate scribing lines are formed, the state of the scribe line itself disheveled It is ready, the scar deteriorates the cross-sectional strength of the substrate after the unit easily, leave the division, becomes a cause of such as small cracks.

따라서, 단위 기판의 단면 강도의 점에서는, 노멀 커터 휠을 사용하는 것이 바람직하지만, 그 경우, 취성 재료 기판의 깨지기 쉬운 단연각부로부터 가공을 개시할 필요가 있기 때문에, 가공 개시시에 단연의 각부(角部)가 깨지거나, 미세한 균열이 발생하거나 하게 되었다. Therefore, in the cross-sectional strength of the unit substrate regard, preferred to use a normal cutter wheel, but in that case, since it is necessary to start processing from the fragile far each part of the brittle material substrate, each part of the edges at the time of machining start (角 部) is broken, or, a fine crack occurs, or were. 예를 들면, 두께가 0.4㎜ 이하, 특히 0.2㎜ 이하의 유리 기판 등의 취성 재료 기판에서는, 단연각부의 깨짐을 방지하는 것은 어려웠다. For example, it has been difficult that a thickness of the brittle material substrate such as a glass substrate of 0.4㎜ less, particularly 0.2㎜ hereinafter prevent breakage of each part by far. 또한, 깨짐에 의해 단면 강도가 현저히 저하되는 경향이 있다. In addition, there is a tendency that the sectional intensity significantly decreased by the crack.

또한, 타점 충격에 의해 크랙의 침투가 깊어지기 때문에, 판두께가 0.4㎜ 이하, 특히 0.2㎜ 이하가 되면, 크로스 스크라이브 전에 분단되어 버리는 문제점이 발생할 가능성이 높아진다. In addition, since the penetration of the crack spot deepened by the shock, when the lower, and particularly 0.2㎜ than the plate thickness 0.4㎜, the higher the possibility of the problem in that before the division is a cross scribing occurs.

따라서, 이 경우도 노멀 커터 휠을 사용하는 것이 바람직하지만, 그 경우, 전술한 바와 같이, 교점 건너뜀의 현상이 발생하는 일이 있어, 교점 부분에 상태에 흐트러짐이 없는(미세한 균열이나 깨짐 등의 발생이 없는) 분단면을 형성할 수 없는 문제점이 발생하여, 제품 수율이 나빠지는 경우가 있었다. Thus, for this case also it preferred to use a normal cutter wheel, however, that, such as, the intersection point across it happen to the phenomenon of jump occurs, there is no disturbance to the state at the intersection portion (micro cracks or fractures, as described above in to occur is not) minutes caused a problem that can not be formed in the end face, in some cases the product yield is poor.

그래서 본 발명은, 판두께가 얇은 유리 기판 등의 취성 재료 기판에 대하여, 커터 휠을 사용하여 스크라이브할 때에, 적합한 스크라이브 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. So the present invention, with respect to the brittle material substrate such as the thickness of the thin glass substrate when scribing using a cutter wheel, and an object thereof is to provide a suitable scribing method.

특히, 취성 재료 기판을 외절하는 일 없이, 내절(內切)로 가공할 수 있는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In particular, without oejeol the brittle material substrate, and an object thereof is to provide a scribing method for a brittle material substrate that can be processed into a folding endurance (內 切).

또한, 크로스 스크라이브에서 문제가 되는 교점 건너뜀의 현상을 방지할 수 있는 스크라이브 방법을 제공하는 것도 목적으로 한다. Another object of the present invention also provides a scribe how to avoid the phenomenon of skipping the intersection in question on cross scribe.

상기 목적을 달성하기 위해 제1 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. In order to achieve the above object, the first invention has taken the technical means such as: 즉, 본 발명의 스크라이브 방법에서는, 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, 상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거(trigger;초기 균열)를 형성하고, 이어서, 트리거를 형성한 위치로부터 상기 커터 휠을 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 하고 있다. That is, in the scribing method of the present invention, using a cutter wheel as a scribing method for forming a scribe line by transmission on the brittle material substrate, which is a starting point for scribing in the part containing the one by far than the inner side of the substrate on the surface of the substrate trigger; and by forming the (trigger initial crack), and then, the electric along the said planned scribing line from the position where the cutter wheel to form a trigger, so as to form a scribe line.

여기에서, 트리거는 커터 휠 이외로 형성할 수도 있지만, 커터 휠을 상기 기판 상방으로부터 수직으로 강하시켜 기판에 충돌시킴으로써 형성할 수 있다. Here, the trigger, but it may be formed other than the cutter wheel, by vertically lowering the cutter wheel from above the substrate can be formed by impact on the substrate. 트리거의 길이는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 1㎜ 정도의 길이의 트리거를 형성하는 방법이 바람직하다. The length of the trigger is not particularly limited and for example, a method of forming a trigger for the length of about 1㎜ preferred. 트리거를 형성하는 커터 휠로서는 홈이 있는 커터 휠(특히 절결의 깊이가 1∼60㎛ 정도의 홈이 있는 커터 휠)이 바람직하다. A cutter wheel with a groove as the cutter wheel to form a trigger (in particular cutouts the depth of which is approximately 1~60㎛ groove cutter wheel) is preferred.

또한, 제2 발명에서는, 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동시킴으로써, 서로 교차하는 X방향의 스크라이브 라인 및 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, 상기 커터 휠을 전동시켜, 상기 기판 상에 X방향의 스크라이브 라인을 형성하고, 이어서 X방향의 스크라이브 라인과 Y방향의 스크라이브 예정 라인이 교차하는 부분에 Y방향으로 연장되는 트리거를 형성한 후에, Y방향의 스크라이브 예정 라인을 따라서 상기 커터 휠을 전동시켜 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하도록 하고 있다. In the second invention, by using a cutter wheel, by transmission on a brittle material substrate, a scribing method for forming a scribe line, and the scribe line in the Y direction of the X direction to cross each other, to power the cutter wheel, the substrate onto and forming a scribe line in the X direction, and then after formation of the trigger extending in the Y direction to a portion that intersects the scribe planned scribing line of the line and the Y direction of the X direction, so that the cutter the planned scribing line in the Y-direction by a motorized wheel and to form a scribe line in the Y direction.

여기에서도, 트리거(교점 균열)는 커터 휠 이외로 형성할 수도 있지만, 커터 휠을 상기 기판 상방으로부터 수직으로 강하시켜 기판에 충돌시킴으로써 형성할 수 있다. Again, the trigger (intersection cracks) but may also be formed from other than the cutter wheel, by vertically lowering the cutter wheel from above the substrate to be formed by impact on the substrate. 트리거의 길이는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 1㎜ 정도의 길이의 트리거를 형성하는 방법이 바람직하다. The length of the trigger is not particularly limited and for example, a method of forming a trigger for the length of about 1㎜ preferred. 트리거를 형성하는 커터 휠로서는 홈이 있는 커터 휠(특히 절결의 깊이가 1∼60㎛ 정도의 홈이 있는 커터 휠)이 바람직하다. A cutter wheel with a groove as the cutter wheel to form a trigger (in particular cutouts the depth of which is approximately 1~60㎛ groove cutter wheel) is preferred.

제1 발명의 스크라이브 방법에 의하면, 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성함으로써, 커터 휠의 종류에 관계없이(홈이 있는 커터 휠을 사용하는 일 없이), 홈이 있는 커터 휠과 동일하게, 내절에 의해, 스크라이브 라인을 형성할 수 있기 때문에, 취성 재료 기판의 깨지기 쉬운 단연각부에 깨짐이나 미세한 균열의 발생을 억제할 수 있다. According to the scribing method of the first aspect of the invention, by providing a trigger which is a starting point for scribing in the same manner as in (one without using a cutter wheel with a groove), a cutter wheel with a groove regardless of the type of the cutter wheel, the folding endurance by this, it is possible to form a scribe line may be a fragile corner edges of the brittle material substrate to suppress the occurrence of cracking and fine cracks. 또한, 스크라이브 라인의 형성에 홈이 있는 커터 휠을 사용할 필요가 없기 때문에, 노멀 커터 휠을 이용하여 스크라이브한 경우에는 가공부에 흐트러짐이 없는 스크라이브 라인을 가공할 수 있어, 후공정에서 취성 재료 기판을 분단했을 때에 단면에 상흔이 거의 남는 일이 없어져, 단면 강도를 높인 가공을 할 수 있게 된다. In addition, since it is not necessary to use a cutter wheel with a groove for the formation of the scribe line, when a scribe by using a normal cutter wheel there can be processed a scribe line with no disturbance to the unit processing, the brittle material substrate in the subsequent step two days the lesions remain almost in its cross-section disappears when the division, it is possible to process the cross section, increase the strength.

제2 발명의 스크라이브 방법에 의하면, X방향의 스크라이브 라인을 형성한 후에, 이 X방향의 스크라이브 라인과 Y방향의 스크라이브 예정 라인이 교차하는 부분에 Y방향으로 연장되는 트리거(교점 균열)를 형성한 상태에서, Y방향의 스크라이브라인을 형성하는 것이기 때문에, 교점 건너뜀이 발생하는 일이 없어진다. According to the scribing method of the second aspect of the invention, the formation of the after forming a scribe line in the X direction, a trigger (intersection crack) extending in the Y-direction in part to scribe the planned scribing line of the line and the Y direction of the X direction intersect since forming the scribe lines in a state, the direction Y, eliminating the things that leap occurs across the intersection.

또한 노멀 커터 휠을 이용함으로써, 교점 부분도 포함하여 흐트러짐이 없는(미세한 균열이나 깨짐 등의 발생이 없는) 홈면의 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. It may also be used by a normal cutter wheel to form a part including the intersection (without generation of fine cracks or fractures) the scribe line of the groove surface is not disturbed.

상기 발명에 있어서, 취성 재료 기판이, 두께 0.4㎜ 이하, 특히는 0.2㎜ 이하의 유리 기판이라도 좋다. In the above invention, the brittle material substrate, and particularly it may be a glass substrate of a thickness below 0.2㎜ 0.4㎜ hereinafter. 기판의 판두께가 얇으면, 기판의 단연으로부터 스크라이브 라인을 형성하는 외절을 행하면, 거의 확실히 깨짐이 발생했지만, 이러한 얇은 기판이라도 본 발명의 스크라이브 방법을 실시함으로써 내절을 가능하게 하여, 단면 강도의 저하를 방지할 수 있는 스크라이브를 할 수 있게 된다. If the thickness is the thickness of the substrate, by performing oejeol of forming the scribe line from the edges of the substrate, and almost, but certainly occur cracking, and enables the folding endurance by performing the scribing method of the present invention, even such a thin substrate, a reduction in the cross-sectional strength to be able to scribing can be prevented.

또한, 노멀 커터 휠로 스크라이브하면, 크랙의 침투가 억제되기 때문에 크로스 스크라이브 전에 분단되어 버리는 문제점이 발생할 가능성을 억제할 수 있다. In addition, when the scribe normal cutter wheel, and because the penetration of the cracks can be suppressed to suppress the possibility of a problem in that the division before the cross scribe.

커터 휠의 날끝 능선부의 중심선 평균 거칠기(Ra)(중심선 평균 거칠기의 정의는 JIS B 0601-1982에 따름)는 1㎛ 미만이 바람직하고, 나아가서는 0.5㎛ 이하가 바람직하다. Blade tip ridge portion of cutter wheel center line average roughness (Ra) (definition of the center line average roughness according to JIS B 0601-1982) is 1㎛ and less are preferable, and further the 0.5㎛ less.

이에 따라, 스크라이브 라인이 흐트러짐 없는 아름다운 가공을 할 수 있다 . Accordingly, the scribe lines can be a beautiful process without disturbance.

또한, 상기 발명에 있어서, 트리거는, 커터 휠을 상기 기판 상방으로부터 수직으로 강하시켜 기판에 충돌시킴으로써, 교점 부분에 확실히 형성할 수 있다. Moreover, in the invention, the trigger, by the vertical descent to the cutter wheel from above the substrate impinges on the substrate, it can be surely formed at the intersection part.

상기 발명에 있어서, X방향, Y방향의 스크라이브시에, 기판의 표면 상에서 기판의 일단연보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하여, 내절하도록 해도 좋다. In the above invention, when the scribing of the X direction, Y direction, to form a trigger which is a starting point for scribing in one portion into the inside of the substrate edges than on the surface of the substrate, and may be folding endurance. 본 발명에 의하면, 스크라이브의 기점으로 하는 트리거(초기 균열)의 형성 위치가, 취성 재료 기판의 깨지기 쉬운 단연각부가 아니라, 단연보다 조금 내측으로 들어간 개소에 형성하는 것이기 때문에, 트리거(초기 균열)의 가공시에, 깨짐이나 미세한 균열의 발생을 억제할 수 있다. According to the present invention, since the formation position of the trigger (initial crack) extending from a starting point of scribing, would you not the far corner to break a brittle material substrate, easy formation to the portion a little into the inner side than the edges, the trigger (initial crack) during processing, it is possible to suppress the occurrence of cracking and fine cracks. 그리고 스크라이브의 기점으로 하는 당해 트리거(초기 균열)로부터 스크라이브가 개시되기 때문에, 미끄러지기 쉬운 노멀 커터 휠로도 X방향의 스크라이브, 계속되는 Y방향으로의 크로스 스크라이브를 확실히 실행할 수 있다. And because the scribe is started from the art trigger (initial crack) extending from a starting point of scribing, also a normal cutter wheel slippery can certainly execute the cross-scribing to scribe in the X direction, Y direction continued.

도 1은 본 발명의 스크라이브 방법에 이용하는 스크라이브 장치의 일 실시예를 나타내는 정면도이다. 1 is a front view illustrating one embodiment of a scribing apparatus utilizing the scribing method of the present invention.
도 2는 내절의 실시 태양을 공정순으로 나타내는 도면이다. 2 is a view showing in section the embodiment in a process scheme.
도 3은 크로스 스크라이브의 실시 태양을 공정순으로 나타내는 단면도이다. Figure 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of a cross-scribing process scheme.
도 4는 X방향의 스크라이브 라인과 Y방향의 스크라이브 예정 라인과의 교점 부분에 트리거(교점 균열)를 형성하여 스크라이브하는 순서를 나타내는 평면도이다. Figure 4 is a plan view showing a procedure of the scribe to form a trigger (intersection cracks) at the intersection portion between the scribe line and a Y direction of the planned scribing line in the X direction.
도 5는 종래의 취성 재료 기판의 스크라이브 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 5 is a plan view for explaining a scribing method for a brittle material substrate of the prior art.
도 6은 일반적인 노멀 커터를 나타내는 것으로서, (a)는 정면도, (b)는 측면도이다. As Figure 6 is shown a typical normal cutter, (a) is a front view, (b) is a side view.
도 7은 일반적인 홈이 있는 커터 휠을 나타내는 측면도이다. Figure 7 is a side view of a cutter wheel with a common groove.
도 8은 종래의 노멀 커터 휠에 의한 스크라이브 방법을 나타내기 위한 사시도이다. 8 is a perspective view for showing the scribing method by the conventional normal cutter wheel.
도 9는 교점 건너뜀의 현상을 설명하기 위한 평면도이다. Figure 9 is a plan view illustrating the phenomenon of intersection skipping.
도 10은 내절을 설명하기 위한 사시도이다. 10 is a perspective view for explaining a folding endurance.

이하에 있어서 본 발명에 따른 스크라이브 방법의 상세를, 도면에 기초하여 상세히 설명한다. The scribing method according to the invention in detail in the following, with reference to the drawings will be described in detail.

도 1은 본 발명 방법을 실시하기 위한 일반적인 스크라이브 장치를 나타내는 개략적인 정면도이다. 1 is a schematic front view of a typical scribing apparatus for carrying out the present invention method.

스크라이브 장치(SC)는, 취성 재료 기판(M)을 상면에 보지(保持;holding)하는 수평 회전 가능한 테이블(4)과, 이 테이블(4)을 일방향으로 이동 가능하게 보지하는 레일(5)과, 테이블(4)의 상방에서 레일(5)와 직교하는 방향(도 1의 좌우 방향)으로 걸쳐진 가이드 바(6)와, 이 가이드 바(6)를 따라서 이동 가능하게 형성된 2기의 스크라이브 헤드(7)와, 스크라이브 헤드(7)의 하단(下端)에 승강 가능하게 장착된 커터 홀더(8)를 구비하고 있다. Scribe device (SC) is not a brittle material substrate (M) to the upper surface (保持; holding) a horizontal rotatable table 4, and the table rail (5) for holding movably the (4) in one direction to and , the rail (5) and spanning the orthogonal direction (left-right direction in Fig. 1) to the guide bar 6, and a scribe head of the guide bar 2 (6) the thus formed so as to be movable group in the upper part of the table (4) ( 7), and a cutter holder (8) mounted to enable lifting the bottom (下端) of the scribe head 7. 이 커터 홀더(8)의 한쪽에, 앞의 도 6에서 나타낸 노멀 커터 휠(1a)이 부착되고, 다른 한쪽에, 앞의 도 7에서 나타낸 홈이 있는 커터 휠(1b)이 부착된다. Is on one side of the cutter holder 8, a normal cutter wheel (1a) as shown in Figure 6 in front of and attached to the other side, the cutter wheel (1b) in front of a groove as shown in Figure 7 is attached. 예를 들면, 유리 기판(M)에 트리거를 형성할 때는, 홈이 있는 커터 휠(1b)을 강하시켜 유리 기판(M)에 충돌시키고, 스크라이브 라인을 가공할 때는, 노멀 커터 휠(1a)을 강하시켜, 유리 기판(M) 상의 트리거로부터 압접시키면서 테이블(4) 또는 스크라이브 헤드(7)를 스크라이브 예정 라인을 따라서 상대적으로 이동시킨다. For example, when forming a trigger on a glass substrate (M), by lowering the cutter wheel (1b) with a groove and hit the glass substrate (M), when machining a scribe line, a normal cutter wheel (1a) by drop, while the insulation displacement from a trigger on the glass substrate (M) and relatively moving the scribe line along the planned table 4 or the scribe head 7.

다음으로, 이 스크라이브 장치를 이용한 스크라이브 방법을 설명한다. Next, a scribing method using the scribing apparatus. 여기에서는, 기판에 대하여 내절로 스크라이브의 기점이 되는 트리거(초기 균열)를 형성하고 나서, XY방향에 크로스 스크라이브를 행하는 경우에 대해서 설명한다. Here, after forming a trigger (initial crack), which is a starting point within the section of the scribe relative to the substrate, a description will be given of the case where the cross-scribing the XY direction.

먼저 도 2(a)∼(c) 그리고 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, X방향의 스크라이브 예정 라인(L 1 )에서 유리 기판(M)의 일단연보다 내측으로 들어간 개소에 홈이 있는 커터 휠(1b)을 유리 기판(M)의 표면을 가볍게 부딪히듯이 강하시키고, 그 후 상승시킴으로써, 스크라이브 기점이 되는 트리거(초기 균열)(T 1 )를 형성한다. First, in FIG. 2 (a) ~ (c) and Figure 4 (a), the planned scribing line in the X direction (L 1) in a cutter with a groove in the part containing the one by far than the inner side of the glass substrate (M) as shown in Fig. the wheel (1b) and as a bump lightly the surface of the glass substrate (M) drop, and then forms the trigger (T 1) (initial crack) that is, the scribing base point by raising.

이어서, 도 2(d) 그리고 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 트리거(T 1 )를 형성한 위치에 노멀 커터 휠(1a)을 강하시키고 스크라이브 예정 라인(L)을 따라서 압접하면서 전동시킴으로써, X방향의 스크라이브 라인(S 1 )을 형성한다. Then, by the electric Fig. 2 (d) and as shown in Fig. 4 (b), trigger and drop a normal cutter wheel (1a) in a position to form a (T 1) while the insulation displacement along the planned scribing line (L), to form a scribe line (S 1) in the X direction. 즉, 전술한 내절의 수법에 의해 스크라이브 라인을 형성한다. In other words, to form the scribe lines by the method described above in section. 노멀 커터 휠(1a)은, 미리 형성해 둔 트리거(T 1 )에 파고들 수 있기 때문에 미끄러지는 일 없이, 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. Normal cutter wheel (1a) is, it is possible to form a scribe line without sliding one because the wave height on the trigger (T 1) based pre-form. 동일한 작업을 반복함으로써 도 4(c)에 나타내는 바와 같이 모든 X방향 스크라이브 라인(S 1 )을 형성한다. To form all the X-direction scribe line (S 1) as shown in Fig. 4 (c) By repeating the same operation.

이어서, X방향으로 직교하는 Y방향의 스크라이브 라인(S 2 )을 형성하는 경우는, 테이블(4)을 수평 방향으로 90도 회전시키고, 동일한 가공을 행한다. Then, in the case of forming a scribe line (S 2) in the Y direction perpendicular to the X direction, the table 4 in the horizontal direction and 90-degree rotation, carries out the same processing. 즉, 도 4(b) 그리고 도 4(e)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 예정 라인(L 2 ) 상에서 유리 기판(M)의 단연보다 조금 내측으로 들어간 개소에 홈이 있는 커터 휠(1b)로 스크라이브 기점이 되는 트리거(T 2 )(초기 균열)를 형성하고, 여기에서부터 노멀 커터(1a)를 스크라이브 예정 라인(L 2 )을 따라서 전동시킴으로써, Y방향의 스크라이브 라인(S 2 )을 형성한다. That is, Fig. 4 (b) and the scribe in Figure 4 (e), the planned scribing line (L 2) the cutter wheel (1b) with a groove in the part into a bit inside with respect to the edges of the glass substrate (M) on as shown in Fig. forming a trigger which is a starting point (T 2) (initial crack), and, thereby, from here along a normal cutter (1a) the planned scribing line (L 2) of the power, to form a scribe line (S 2) in the Y direction.

또한, 이 Y방향의 스크라이브 라인(S 2 )을 형성하기에 앞서, 교점 건너뜀의 현상을 저지하기 위해, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, X방향의 스크라이브 라인 (S 1 )과, Y방향의 스크라이브 예정 라인(L 2 )이 교차하는 부분에 Y방향으로 연장되는 트리거(T 3 )(교점 균열)를 형성해 둔다. Further, prior to forming the scribe line (S 2) in the Y direction, the intersection crossing to stop the phenomenon of jump, 4 as shown in (d), the scribe line (S 1) in the X direction, Y planned scribing line in a direction (L 2) are placed to form a trigger (T 3) (intersections crack) extending in the Y-direction in the cross section of. 즉, 도 3(a)∼(c) 그리고 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 홈이 있는 커터 휠(1b)을 X방향의 스크라이브 라인(S 1 )과, Y방향의 스크라이브 예정 라인(L 2 )이 교차하는 부분에 유리 기판(M)의 표면을 가볍게 부딪히듯이 강하시키고, 그 후, 상승시킴으로써, 트리거(T 3 )(교점 균열)를 형성한다. That is, FIG. 3 (a) ~ (c) and Figure 4, the scribing line of the cutter wheel (1b) in the home X direction as shown in (d) (S 1) and a planned scribing line in the Y direction (L 2) and as bump lightly the surface of the glass substrate (M) lowering the portion intersecting to form then, the trigger (T 3) (intersections crack by raising). 그 후, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 앞서 형성한 트리거(T 2 )(초기 균열)의 위치에 노멀 커터 휠(1a)을 맞닿게 하고, 그곳에서부터 전동시킴으로써 도 4(e)에 나타내는 바와 같이 Y방향의 스크라이브 라인(S 2 )을 가공한다. Then, 3 as shown in (d), abuts a normal cutter wheel (1a) to the position of the trigger (T 2) (initial crack) formed above and shown in thence 4 by electric (e) and processing the scribe line (S 2) in the Y direction as described. 동일한 작업을 반복함으로써 도 4(f)에 나타내는 바와 같이 모든 Y방향 스크라이브 라인(S 2 )을 형성한다. To form an all Y direction scribe line (S 2) as shown in Fig. 4 (f) By repeating the same operation.

이와 같이 하여, 스크라이브 라인(S 1 )의 교차 부분의 홈 양측(또는 스크라이브시의 커터 휠의 진행 방향측)에 트리거(T 3 )(교점 균열)를 형성해 둠으로써, 노멀 커터 휠(1a)이 스크라이브 라인(S 1 )을 통과하는 개소에서, 교점 건너뜀이 발생하는 일 없이 스크라이브 라인(S 2 )을 형성할 수 있다. In this way, the scribe lines by having formed the trigger (T 3) (intersections cracks) in (the traveling direction side of the cutter wheel at the time of or scribe) the home either side of the cross-section, normal cutter wheel (1a) of the (S 1) is at a position that passes through the scribe lines (S 1), the intersection point can be formed in a one scribe line (S 2) without the occurrence of jumps across.

또한, 상기 방법에서는, 홈이 있는 커터 휠(1b)에 의한 트리거(T 1 , T 2 )(초기 균열)의 형성 위치가, 기판(M)의 깨지기 쉬운 단연각부가 아니라, 단연보다 조금 내측으로 들어간 개소의 평면에 가공하는 것이기 때문에, 트리거 가공시에 깨짐이나 미세한 균열 등의 발생을 억제할 수 있다. In the above method, triggered by the cutter wheel (1b) with a groove (T 1, T 2) is the position of formation of the (initial crack), and not fragile far each part of the substrate (M), a little inside with respect to the edges since processing in the plane into points, it is possible to suppress the occurrence of cracking and fine cracks at the time of the trigger processing. 그리고, 두께 0.4㎜ 이하, 특히는 0.2㎜ 이하의 유리 기판이라도, 지금까지는 내절에서 사용할 수 없었던 노멀 커터 휠을 사용하여 내절로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. And, even if a glass substrate having a thickness of less than 0.4㎜, especially 0.2㎜ less, up to now by using a normal cutter wheel that was not available in the folding endurance is possible to form a scribe line in the section. 또한, 노멀 커터 휠(1 a)에 의해 스크라이브 라인(S 1 , S 2 )을 가공하는 것이기 때문에, 홈이 있는 커터 휠을 사용하는 경우보다도, 가공부에 흐트러짐이 없는 스크라이브 라인을 가공할 수 있어, 후공정에서 취성 재료 기판을 분단했을 때에 단면에 상흔이 남는 일이 없어 단면 강도를 높일 수 있는 것이다. Further, because the processing of the scribe lines (S 1, S 2) by a normal cutter wheel (1 a), of all, it is possible to machine a scribe line with no disorder in the processing section When using a cutter wheel with a groove when, after dividing the brittle material substrate in the process do not have il scar is left on the end face is to increase the cross-sectional strength.

또한, 상기 실시예에서는, 각각 1개의 트리거(T 1 또는 T 2 )(초기 균열)를 가공한 후, 한 줄의 스크라이브 라인(S 1 또는 S 2 )을 형성하도록 했지만, 스크라이브 라인(S 1 , S 2 )을 형성하기에 앞서, 스크라이브 개시점이 되는 트리거(T 1 또는 T 2 )를 먼저 형성해 두고, 그 후, 이 트리거(T 1 또는 T 2 )를 개시점으로 하여 스크라이브 라인(S 1 , S 2 )을 형성하도록 하는 것도 가능하다. In the above embodiment, each after processing one trigger (T 1 or T 2) (initial crack), but so as to form a single line of the scribing line (S 1 or S 2) of scribe lines (S 1, prior to forming the S 2), placed to form a trigger (T 1 or T 2) which point scribing start first, and thereafter, the trigger (T 1 or T 2) to the start point scribe lines (S 1, S 2) it is also possible to be formed.

또한, 상기 실시예에 있어서, X방향의 스크라이브 라인(S 1 )과 Y방향의 스크라이브 예정 라인이 교차하는 부분에 트리거(T 3 )를 형성하는 수단으로서, 스크라이브 라인 형성용의 노멀 커터 휠(1a)과는 개별의 트리거 형성용의 홈이 있는 커터 휠(1b)을 사용했지만, 스크라이브 라인 형성용의 노멀 커터 휠(1a)로 형성하는 것도 가능하다. In the above embodiment, as the means for forming a trigger (T 3) to a portion of the scribing line (S 1) and the planned scribing line in the Y direction of the X direction intersect, the normal cutter wheel for scribing line forming (1a ) and it is possible to form a normal cutter wheel (1a) was used for the cutter wheel (1b) with a groove for each of the trigger is formed, the scribe lines formed. 이 경우는, 스크라이브 헤드(7)는 하나로 좋다. In this case, the scribe head 7 may be one.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 특정되는 것은 아니다. Above has been described with respect to an exemplary embodiment of the invention, the invention is not necessarily specified in the above embodiments. 예를 들면, 본 발명 방법은, 두께 0.4㎜ 이하, 특히 0.2㎜ 이하의 유리 기판의 스크라이브에 적합하지만, 0.4㎜를 초과하는 유리 기판이라도, 다른 취성 재료 기판이라도 응용할 수 있다. For example, the present invention method is suitable for scribing a glass substrate having a thickness 0.4㎜ less, particularly 0.2㎜ below, but the glass substrate even exceeding 0.4㎜, can be applied even other brittle material substrates. 그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다. Others In the present invention, to achieve the purpose, and it is possible to appropriately modify, change within a range that does not depart from the scope of the claims.

본 발명의 스크라이브 방법은, 유리 기판, 실리콘, 세라믹, 화합물 반도체 등의 취성 재료로 이루어지는 기판을 스크라이브하는 경우에 이용할 수 있다. Scribing method of the present invention can be used in the case of scribing a substrate made of a brittle material such as a glass substrate, a silicon, ceramic, semiconductor compound.

M : 취성 재료 기판 M: brittle material substrate.
S 1 : X방향의 스크라이브라인 S 1: scribe line in the X direction
S 2 : Y방향의 스크라이브라인 S 2: the scribe line in the Y-direction
L 1 : X방향의 스크라이브 예정 라인 L 1: the planned scribing line in the X direction
L 2 : Y방향의 스크라이브 예정 라인 L 2: the planned scribing line in the Y direction
T 1 , T 2 : 스크라이브 기점이 되는 트리거 T 1, T 2: trigger a scribe starting point
T 3 : 교차 부분의 트리거 T 3: Trigger the intersection
1a : 노멀 커터 휠 1a: Normal cutter wheel
1b : 홈이 있는 커터 휠 1b: Home cutter wheel
2 : 능선부 2: ridge

Claims (18)

  1. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, As a scribing method using a cutter wheel, for forming a scribe line by electric (rolling) on ​​the brittle material substrate,
    상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에, 날끝 능선부에 홈이 있는 제 1 커터휠을 이용하여, 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하고, The portion entered the inside with respect to the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate, using a first cutter wheel with a groove in the nose portion ridge, it forms a trigger which is a starting point for scribing,
    이어서, 트리거를 형성한 위치로부터, 노멀 커터 휠인 제 2 커터 휠을 이용하여, 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 한 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Then, from the position to form a trigger, the normal cutter hwilin using a cutter wheel 2, by transmission along the planned scribing line, the scribing method for a brittle material substrate so as to form a scribe line.
  2. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동시킴으로써, 서로 교차하는 X방향의 스크라이브 라인 및 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, By using a cutter wheel, the transmission on the brittle material substrate, a scribing method for forming a scribe line, and the scribe line in the Y direction of the X direction crossing each other,
    상기 커터 휠을 전동시켜, 상기 기판 상에 X방향의 스크라이브 라인을 형성하고, By transmission to the cutter wheel, and forming a scribe line in the X direction on the substrate;
    이어서 X방향의 스크라이브 라인과 Y방향의 스크라이브 예정 라인이 교차하는 부분에 Y방향으로 연장되는 트리거를 형성한 후에, Y방향의 스크라이브 예정 라인을 따라서 상기 커터 휠을 전동시켜 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하도록 한 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Then after forming the trigger extending in the Y direction to a portion that intersects the scribe planned scribing line of the line and the Y direction of the X direction, along the planned scribing line in the Y-direction by motorized the cutter wheel to form a scribed line in the Y-direction scribing method for a brittle material substrate so as to.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 커터 휠은 노멀 커터 휠인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The cutter wheel is a scribing method for a brittle material substrate hwilin normal cutter.
  4. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 커터 휠의 날끝 능선부의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 1㎛ 미만인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Blade tip ridge portion center line average roughness (Ra) is less than 1㎛ scribing method for brittle material substrates of the cutter wheels.
  5. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 커터 휠의 날끝 능선부의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.5㎛ 이하인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Scribing method of the center line average roughness (Ra) of the blade tip ridge portion of the cutter wheel 0.5㎛ less brittle material substrate.
  6. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 취성 재료 기판이, 두께 0.4㎜ 이하의 유리 기판인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The brittle material substrate scribing method for a brittle material substrate, a glass substrate thickness of less than or equal 0.4㎜.
  7. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 취성 재료 기판이, 두께 0.2㎜ 이하의 유리 기판인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The brittle material substrate scribing method for a brittle material substrate, a glass substrate thickness of less than or equal 0.2㎜.
  8. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 트리거는, 커터 휠을 상기 기판 상방으로부터 수직으로 강하시켜 기판에 충돌시킴으로써 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The trigger, the scribing method for a brittle material substrate formed by lowers vertically collide with the substrate from above the substrate to the cutter wheel.
  9. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 트리거를, 날끝 능선부에 절결을 형성한 홈이 있는 커터 휠을 이용하여 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Scribing method for a brittle material substrate formed by using the the trigger, the cutter wheel with the formation of the cut-away portion on the blade tip ridge groove.
  10. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 홈이 있는 커터 휠의 상기 절결의 깊이가 1∼60㎛인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Scribing method for a brittle material substrate, said cutouts the depth of the cutter wheel in which the groove is 1~60㎛.
  11. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 취성 재료 기판이, 두께 0.4㎜ 이하의 유리 기판이고, X방향, Y방향의 스크라이브시에, 상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The brittle material substrate, a glass substrate thickness of less than 0.4㎜, when the scribing of the X direction, Y direction, and the brittle to form a trigger which is a starting point for scribing in one portion into the inside of the substrate edges than on the surface of the substrate scribing method of the material substrate.
  12. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, As a scribing method using a cutter wheel, for forming a scribe line by electric (rolling) on ​​the brittle material substrate,
    상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하고, Forming a trigger which is a starting point of scribing on the inside with respect to the portion containing the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate,
    이어서, 트리거를 형성한 위치로부터 상기 커터 휠을 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 하고, Then, by the electric lines to be scribed along the cutter wheel from a position forming the trigger, and so as to form a scribe line,
    상기 커터 휠의 날끝 능선부의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 1㎛ 미만인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Blade tip ridge portion center line average roughness (Ra) is less than 1㎛ scribing method for brittle material substrates of the cutter wheels.
  13. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, As a scribing method using a cutter wheel, for forming a scribe line by electric (rolling) on ​​the brittle material substrate,
    상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하고, Forming a trigger which is a starting point of scribing on the inside with respect to the portion containing the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate,
    이어서, 트리거를 형성한 위치로부터 상기 커터 휠을 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 하고, Then, by the electric lines to be scribed along the cutter wheel from a position forming the trigger, and so as to form a scribe line,
    상기 커터 휠의 날끝 능선부의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.5㎛ 이하인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Scribing method of the center line average roughness (Ra) of the blade tip ridge portion of the cutter wheel 0.5㎛ less brittle material substrate.
  14. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, As a scribing method using a cutter wheel, for forming a scribe line by electric (rolling) on ​​the brittle material substrate,
    상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하고, Forming a trigger which is a starting point of scribing on the inside with respect to the portion containing the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate,
    이어서, 트리거를 형성한 위치로부터 상기 커터 휠을 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 하고, Then, by the electric lines to be scribed along the cutter wheel from a position forming the trigger, and so as to form a scribe line,
    상기 취성 재료 기판이, 두께 0.4㎜ 이하의 유리 기판인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The brittle material substrate scribing method for a brittle material substrate, a glass substrate thickness of less than or equal 0.4㎜.
  15. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, As a scribing method using a cutter wheel, for forming a scribe line by electric (rolling) on ​​the brittle material substrate,
    상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하고, Forming a trigger which is a starting point of scribing on the inside with respect to the portion containing the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate,
    이어서, 트리거를 형성한 위치로부터 상기 커터 휠을 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 하고, Then, by the electric lines to be scribed along the cutter wheel from a position forming the trigger, and so as to form a scribe line,
    상기 취성 재료 기판이, 두께 0.2㎜ 이하의 유리 기판인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The brittle material substrate scribing method for a brittle material substrate, a glass substrate thickness of less than or equal 0.2㎜.
  16. 커터 휠을 이용하여, 취성 재료 기판 상에서 전동(rolling)시킴으로써 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 방법으로서, As a scribing method using a cutter wheel, for forming a scribe line by electric (rolling) on ​​the brittle material substrate,
    상기 기판의 표면 상에서 기판의 일단연(一端緣)보다 내측으로 들어간 개소에 스크라이브의 기점이 되는 트리거를 형성하고, Forming a trigger which is a starting point of scribing on the inside with respect to the portion containing the one by far (一端 緣) of the substrate on the surface of the substrate,
    이어서, 트리거를 형성한 위치로부터 상기 커터 휠을 스크라이브 예정 라인을 따라서 전동시킴으로써, 스크라이브 라인을 형성하도록 하고, Then, by the electric lines to be scribed along the cutter wheel from a position forming the trigger, and so as to form a scribe line,
    상기 트리거는, 커터 휠을 상기 기판 상방으로부터 수직으로 강하시켜 기판에 충돌시킴으로써 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. The trigger, the scribing method for a brittle material substrate formed by lowers vertically collide with the substrate from above the substrate to the cutter wheel.
  17. 제16항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 트리거를, 날끝 능선부에 절결을 형성한 홈이 있는 커터 휠을 이용하여 형성하는 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Scribing method for a brittle material substrate formed by using the the trigger, the cutter wheel with the formation of the cut-away portion on the blade tip ridge groove.
  18. 제17항에 있어서, 18. The method of claim 17,
    상기 홈이 있는 커터 휠의 상기 절결의 깊이가 1∼60㎛인 취성 재료 기판의 스크라이브 방법. Scribing method for a brittle material substrate, said cutouts the depth of the cutter wheel in which the groove is 1~60㎛.
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