KR101186559B1 - A phosphor coating method for light emitting diode - Google Patents

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KR101186559B1
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phosphor
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phosphor coating
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손준호
이종람
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포항공과대학교 산학협력단
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Abstract

PURPOSE: A method for coating a light emitting diode with a fluorescent material is provided to improve light conversion efficiency by uniformly coating the light emitting diode with the fluorescent material. CONSTITUTION: A fluorescent material coating frame for dividing a fluorescent material coating region is arranged on a package substrate to receive a light emitting diode mounted on the package substrate(S11). The fluorescent material is coated on the region divided by the fluorescent material coating frame(S12). The fluorescent material coated on the region divided by the fluorescent material coating frame is hardened(S14). The fluorescent material coating frame includes a partition, a fluorescent material coating preventing pillar, and a connection support part. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) Finish; (S11) Arranging a frame for phosphor coating; (S12) Phosphor coating; (S13) Phosphor planarization; (S14) Phosphor hardening; (S15) Forming an electrode pad; (S16) Wire bonding

Description

발광 다이오드의 형광체 도포방법{A PHOSPHOR COATING METHOD FOR LIGHT EMITTING DIODE} A phosphor coating method of a light-emitting diode {A PHOSPHOR COATING METHOD FOR LIGHT EMITTING DIODE}

본 발명은 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 관한 것이다. The present invention relates to a phosphor coating method of a light-emitting diode. 보다 구체적으로, 본 발명은 발광 다이오드에 형광체를 균일하게 도포할 수 있고, 낭비되는 형광체의 양을 크게 줄일 수 있는 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a phosphor coating method of a light-emitting diode can be reduced can be uniformly applied to the phosphor to the LED, the amount of fluorescent material is wasted greatly.

백색광원 질화갈륨계 발광 다이오드는 에너지 변환 효율이 높고, 수명이 길며, 빛의 지향성이 높고, 저전압 구동이 가능하며, 예열 시간과 복잡한 구동회로가 필요하지 않고, 충격 및 진동에 강하기 때문에 다양한 형태의 고품격 조명 시스템의 구현이 가능해, 가까운 미래에 백열등, 형광등, 수은등과 같은 기존의 광원을 대체할 고체 조명(solid-state lighting) 광원으로 기대되고 있다. Various types of white light source gallium nitride-based light emitting diode has a high energy conversion efficiency, a long life, a high directivity of light can be low voltage operation, and without the need to pre-heating time and complicated driving circuit, due to the strong impact and vibration allowing the implementation of high-quality lighting system, it is expected that in the near future incandescent, fluorescent, conventional solid-state lighting (solid-state lighting) to replace the light source to the light source such as a mercury lamp. 질화갈륨계 발광 다이오드가 기존의 수은등이나 형광등을 대체하여 백색 광원으로서 쓰이기 위해서는 열적 안정성이 뛰어나야 할 뿐만 아니라 낮은 소비 전력에서도 고출력 빛을 발할 수 있어야 한다. In order for the gallium nitride based light-emitting diodes as a white light source sseuyigi to replace conventional mercury lamp or a fluorescent lamp should be able to emit high-output light at low power consumption, as well as the thermal stability ttwieonaya. 이러한 백색 광원을 구현하는 방법으로 근자외선 또는 청색광 질화갈륨계 발광 다이오드에 형광체를 도포하여 백색광으로 변환하는 파장변환방법이 가장 많이 사용되고 있다. Applying a fluorescent material on a near-UV or blue light-emitting diode as a gallium nitride-based method for implementing such a white light source is a conversion method is most widely used for wavelength conversion to white light by.

도 1은 종래의 방법에 따라 제조된 발광 다이오드 패키지의 단면을 나타내는 도면이다. 1 is a view showing a section of the LED package manufactured according to conventional methods.

종래의 이러한 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드가 실장된 리드 프레임을 가지는 패키지 기판이 마련되고, 코팅 장비를 이용하여 형광체와 에폭시가 혼합된 형광 물질을 발광 다이오드에 코팅한 후, 약 30분 내지 1시간 동안 양생(curing)한다. Was coated with a conventional light emitting diode package is provided with a package substrate having a light-emitting diode is mounted, a lead frame and, emitting phosphor and the phosphor of the epoxy is mixed using a coating equipment diode, for about 30 minutes to 1 hour and curing (curing). 이러한 방법을 이용해 형광체를 코팅할 경우, 형광 물질이 액상이기 때문에 발광 다이오드 상면에 포함된 코팅된 형광체가 양생 과정에서 흘러내려 균일하게 도포되지 않는 문제가 발생한다. When coating a phosphor with such a method, the fluorescent substance is a liquid that is a light emitting diode upper surface of the coated phosphor is not included in the uniform application of down flow from the curing process problems caused.

특히 발광 다이오드의 측면에 형광체가 코팅되지 않거나, 상면에 비해 얇게 도포되는 문제점이 있어 형광체의 소모가 많고 청색광이 형광체에 의해 흡수될 때 경로 차이에 의해 백색광에 얼룩이 발생하고, 색균일성 및 양자 변환 효율이 감소하는 문제가 발생한다. Especially unsubstituted or fluorescent material is coated on the side of the LED, there is a problem in that a thin coating relative to the upper surface and generate stains on the white light by the path difference when there are many consumption of the fluorescent substance is a blue light is absorbed by the phosphors, color uniformity, and the quantum conversion the problem of efficiency reduction occurs.

본 발명은 발광 다이오드에 형광체를 균일하게 도포할 수 있는 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. The present invention is to provide a phosphor coating method of a light emitting diode capable of uniformly coating the phosphor on the light emitting diode to the technical problem.

보다 구체적으로, 발광 다이오드 상면과 측면에 형광체의 등각(conformal) 도포가 가능하여 광경로 차이에 의한 색 얼룩 문제를 방지할 수 있고, 종래의 형광체 도포 방법이 갖는 불균일한 형광체 분포 및 산포 문제를 해결하여 우수한 광변환 효율을 얻을 수 있는 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. More specifically, the light emitting diode upper surface and to be a conformal (conformal) coating of the phosphor on the side it is possible to prevent the color unevenness problem due to the difference in optical path, correct the phosphor distribution unevenness and dispersion problems with the conventional phosphor coating method and to provide a phosphor coating method of the LED to obtain a high photoelectric conversion efficiency as a technical problem.

또한, 형광체 도포 과정에서 형광체의 낭비가 방지하여, 적은 양의 형광체만으로 발광 다이오드 둘레에 균일하게 도포할 수 있도록 함으로써, 형광체의 사용량을 줄이고, 비용이 절감할 수 있게 하는 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. In addition, the waste of the phosphor protection in the phosphor coating process, by making it possible to uniformly applied to a light emitting diode circumference with only a small amount of phosphor, reducing the amount of the phosphor, the phosphor coating method of a light emitting diode that can be cost effective to provide a technical problem.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계 및 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하여 구성되고, 상기 형광체 도포용 프레임은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 구획 격벽, 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥 및 상기 형광체 도포 방지용 기둥을 상기 구획 격벽에 연결하여 지지 A phosphor coating method of the LED according to the first aspect of the present invention for solving the above problems is the package substrate on which the light-emitting diode which is mounted a phosphor coating frame for for partitioning the region in which the phosphor is coated on the package substrate to be received phosphors coated frame placement step for placing, a fluorescent substance application step and the phosphor curing step of curing the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating the frame for applying a fluorescent material in a region partitioned by the phosphor coating the frame for comprising: said phosphor is applied for the frame is a phosphor coating for preventing column and the compartments of the phosphor coating for preventing poles to prevent division walls, the phosphor at the top central region is not coated on the LED for partitioning the region in which the phosphor is applied not connected to the partition 기 위한 연결 지지부로 이루어진 것을 특징으로 한다. It characterized by consisting of a support portion for connecting group.

본 발명의 제2 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계, 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥을 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 배치하는 형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계 및 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하여 구성된다. A phosphor coating method is a frame for a phosphor coating disposed on the package substrate to the mounting frame for the phosphor coating on the package base light emitting diode is accommodated in for partitioning the region in which the phosphor is applied for the light emitting diode according to the second aspect of the present invention a phosphor coating for preventing pole placement step, the region partitioned by the phosphor coating the frame for placing the placement step, the phosphor coating for preventing poles to prevent the phosphor is coated on the upper center area of ​​the LED to the upper central region of the light emitting diode It is configured to include a fluorescent substance application step and a curing step of curing the phosphor of the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating the frame for applying a fluorescent material.

본 발명의 제3 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계 및 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하여 구성되고, 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에는 전극 패드가 형성되어 있고 상기 전극 패드에는 리드 와이어가 와이어 본딩되어 있는 것을 특징으로 한다. The phosphor coating frame for placing on the package substrate so that the phosphor coating method of the LED according to the third aspect is mounted to the frame for the phosphor coating on the package base light emitting diode is accommodated in for partitioning the area in which the phosphors are coated according to the present invention comprising: an arrangement step, the fluorescent substance application step and the phosphor curing step of curing the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating the frame for applying a fluorescent material in a region partitioned by the phosphor coating the frame for the upper center area of ​​the light emitting diode is formed on the electrode pad, and is characterized in that it is a lead wire, the wire bonding the electrode pads.

본 발명의 제1 내지 제3 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 상기 형광체 도포 단계 이후 상기 형광체 경화 단계 이전에, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 평탄화하는 형광체 평탄화 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A phosphor coating method of the LED according to the first to third aspects of the present invention prior to the fluorescent material cure step after the phosphor applying step, the phosphor of flattening the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating the frame for planarization It characterized by further comprising the steps:

본 발명의 제1 내지 제3 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, 상기 형광체 평탄화 단계에서, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체 상에 가압 패널을 배치한 상태에서 상기 가압 패널을 상기 형광체가 도포되어 있는 방향으로 가압하여 상기 형광체를 평탄화하는 것을 특징으로 한다. In the phosphor coating method of the LED according to the first to third aspects of the invention, in the above-mentioned phosphor planarization step, a pressing panel on the phosphor which is applied to the area partitioned by the phosphor coating the frame for in the arrangement by pressing the pressure panel in the direction in which the phosphor is applied it is characterized in that flattening the phosphor.

본 발명의 제1 내지 제3 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, 상기 형광체 평탄화 단계에서, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체 상에 고압의 공기를 분사하여 상기 형광체를 평탄화하는 것을 특징으로 한다. In the phosphor coating method of the LED according to the first to third aspects of the invention, in the above-mentioned phosphor planarization step, by spraying the phosphor applying high pressure air onto the phosphor is applied to the region defined by the frame for the characterized in that the flattening of the phosphor.

본 발명의 제1 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포용 프레임을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계 및 상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A phosphor coating method of the LED according to the first aspect of the present invention, the phosphor curing step Thereafter, after removing the phosphor coating frame for the step of forming an electrode pad for forming an electrode pad on an upper central region of the LED and the electrode pad and in the wire bonding step of wire bonding the lead wires characterized in that it further comprises.

본 발명의 제1 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포 방지용 기둥을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계 및 상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A phosphor coating method of the LED according to the first aspect of the present invention, the phosphor curing step Thereafter, after removing the phosphor coating for preventing columnar phase forming the electrode pads forming the electrode pad to the upper central region of the LED and the electrode pad and in the wire bonding step of wire bonding the lead wires characterized in that it further comprises.

본 발명의 제4 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계, 상기 형광체 도포용 프레임의 상판에 형성된 형광체 주입홈을 통해 형광체를 주입하여 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계 및 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하여 구성되고, 상기 형광체 도포용 프레임의 상판에는 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 접촉되는 돌기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The phosphor coating method has a phosphor coating frame for placing on the package substrate on which the light-emitting diode which is mounted a phosphor coating frame for for partitioning the region in which the phosphor is coated on the package substrate to be received in the LED according to a fourth aspect of the present invention disposing step, the phosphor coating step and a region partitioned by the phosphor coating the frame for which the injection of the phosphor through the phosphors injection groove formed in the top plate of the phosphor coating the frame for applying a fluorescent material in a region partitioned by the phosphor coating the frame for comprising: a phosphor curing step of curing the phosphor is applied on, is characterized in that, the top plate of the phosphor coating the frame for the protrusion to be in contact with the upper center area of ​​the light emitting diode is formed.

본 발명의 제4 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, 상기 형광체 도포용 프레임은 투명한 재질의 물질로 구성되는 것을 특징으로 한다. In the phosphor coating method of a light-emitting diode according to a fourth aspect of the invention, the phosphor is applied for the frame is characterized by consisting of a transparent material substance.

본 발명의 제4 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, 상기 형광체 도포용 프레임의 상판에 형성된 형광체 주입홈은 1개 이상 4개 이하인 것을 특징으로 한다. In the phosphor coating method of a light-emitting diode according to a fourth aspect of the invention, the fluorescent material injection groove formed in the top plate of the phosphor is applied for the frame is characterized in that not more than four one or more of them.

본 발명의 제4 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포용 프레임을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계 및 상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The fourth phosphor coating method of a light-emitting diode according to an aspect includes the steps forming an electrode pad is formed after removing the fluorescent curing step Thereafter, the phosphor coating frames for the electrode pad to the upper central region of the LED and the electrode pad of the present invention and in the wire bonding step of wire bonding the lead wires characterized in that it further comprises.

본 발명의 제5 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 상부 중앙 영역에 형성되어 있는 전극 패드에 리드 와이어가 와이어 본딩되어 있는 발광 다이오드가 실장되어 있는 패키지 기판에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계, 상판에 형성된 관통홀을 통해 상기 리드 와이어가 인출되도록 형광체 평탄화용 프레임을 도포된 형광체 상에 배치한 후 상기 형광체 평탄화용 프레임을 상기 패키지 기판 방향으로 가압하여 상기 형광체를 평탄화하는 형광체 평탄화 단계 및 상기 형광체 평탄화용 프레임을 제거한 후 평탄화된 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하여 구성된다. A phosphor coating method of a light-emitting diode according to a fifth aspect of the present invention is a phosphor applying step of applying a fluorescent material in a package with a light emitting diode in which the lead wires wire-bonded to the electrode pad which is formed on the upper central region is mounted on the substrate, the top plate via a through hole formed in then placed onto a phosphor flattening frame for the lead wire to be drawn out the phosphor and the phosphor flattened phosphor planarization step and the phosphor flattening which for frame level the above-mentioned phosphor is pressed into the package substrate direction It is configured to include a phosphor curing step of curing the planarizing phosphor was removed for the frame.

본 발명의 제1 내지 제5 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, 상기 발광 다이오드는 백색광을 방출하는 백색 발광 다이오드인 것을 특징으로 한다. In the phosphor coating method of the LED according to the first to the fifth aspect of the invention, the LED may be a white light emitting diode that emits white light.

본 발명의 제1 내지 제5 측면에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, 상기 발광 다이오드는 수직형 발광 다이오드인 것을 특징으로 한다. In the phosphor coating method of the LED according to the first to the fifth aspect of the invention, the LED may be a vertical type light emitting diode.

본 발명에 따르면, 발광 다이오드에 형광체를 균일하게 도포할 수 있는 효과가 있다. In accordance with the present invention, there is an effect capable of uniformly coating a phosphor to a light emitting diode.

보다 구체적으로, 발광 다이오드 상면과 측면에 형광체의 등각(conformal) 도포가 가능하여 광경로 차이에 의한 색 얼룩 문제를 방지할 수 있고, 종래의 형광체 도포 방법이 갖는 불균일한 형광체 분포 및 산포 문제를 해결하여 우수한 광변환 효율을 얻을 수 있는 효과가 있다. More specifically, the light emitting diode upper surface and to be a conformal (conformal) coating of the phosphor on the side it is possible to prevent the color unevenness problem due to the difference in optical path, correct the phosphor distribution unevenness and dispersion problems with the conventional phosphor coating method and there is an effect that can be obtained an excellent photoelectric conversion efficiency.

또한, 형광체 도포 과정에서 형광체의 낭비가 방지되기 때문에, 적은 양의 형광체만으로 발광 다이오드 둘레에 균일하게 도포할 수 있어 형광체의 사용량이 줄어들고, 비용이 절감되는 효과가 있다. Further, since the waste of the phosphor in the phosphor protection coating process, can be uniformly applied to the LED only a circumference of the small amount of fluorescent material reduces the amount of the fluorescent material, there is an effect that cost reduction.

도 1은 종래의 방식에 따라 형광체가 도포된 발광 다이오드를 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a light emitting diode coated with fluorescent material according to the conventional manner.
도 2는 내지 도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. Figure 2 to 8 are a view illustrating a method of applying the phosphor of the light emitting diode according to a first embodiment of the present invention.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 9 to 15 are views showing a method of applying the phosphor of the light emitting diode according to a second embodiment of the present invention.
도 16 내지 도 21은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 16 to 21 is a view showing a phosphor coating method of a light-emitting diode according to a third embodiment of the present invention.
도 22 내지 도 28은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 22 to 28 is a view showing a phosphor coating method of a light-emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention.
도 29 내지 도 33은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 29 to 33 is a diagram showing the method of applying the phosphor of the light emitting diode according to a fifth embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. The following describes in detail the preferred embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 2 to 8 are a view illustrating a method of applying the phosphor of the light emitting diode according to a first embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S11), 형광체 도포 단계(S12), 형광체 평탄화 단계(S13), 형광체 경화 단계(S14), 전극 패드 형성 단계(S15) 및 와이어 본딩 단계(S16)를 포함한다. 2 to Referring to Figure 8, the phosphor coating method of the LED according to the first embodiment of the present invention is phosphor coating frame placement step (S11), the phosphor coating step (S12), the phosphor planarization step (S13), the fluorescent substance for and a curing step (S14), an electrode pad forming step (S15), and the wire bonding step (S16).

<형광체 도포용 프레임 배치 단계(S11)> <Phosphor coating arrangement stage for frame (S11)>

먼저 도 2와 도 3을 참조하면, 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S11)에서는, 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임(100)을 패키지 기판(10)에 실장되어 있는 발광 다이오드(20)가 수용되도록 패키지 기판(10)에 배치하는 과정이 수행된다. In Referring first to Figure 3 and Figure 2, the phosphor coating frame placement step (S11) for the light emitting diode which is mounted for phosphor coating frame 100 for partitioning the area in which the phosphor is coated on the package substrate 10 ( 20) is the process of placing the package substrate 10 is carried out to be received.

도 4는 제1 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임의 평면도이다. 4 is a plan view of a phosphor coating applied to the frame for the first embodiment.

도 4를 참조하면, 형광체 도포용 프레임(100)은 구획 격벽(101), 형광체 도포 방지용 기둥(102) 및 연결 지지부(103)로 이루어진다. 4, the fluorescent material coating the frame (100) is composed of a division walls 101, the phosphor coating for preventing poles 102 and connected to the support 103.

구획 격벽(101)은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 수단이다. Division walls 101 is a means for defining an area in which the phosphor is applied.

형광체 도포 방지용 기둥(102)은 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 기능을 수행하며, 이 형광체 도포 방지용 기둥(102)은 형광체 도포용 프레임(100)을 패키지 기판(10)에 배치하는 과정에서 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 접촉되게 됨으로써, 후술하는 형광체 도포 단계(S12)에서 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에는 형광체가 도포되지 않도록 한다. Phosphors coated anti-pillar 102 is a light emitting diode, and functions to prevent the fluorescent material is applied to the upper central region of 20, and a phosphor coating for preventing pillar 102 is a package substrate to the frame 100 for the phosphor coating (10 ), it does not prevent the phosphor coating being in contact on the upper center area of ​​the light emitting diode 20 in the process, the upper central region of the LED 20 in the phosphor coating step to be described later (S12) to place on. 후술하겠지만, 형광체가 도포되지 않은 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에는 와이어 본딩을 위한 전극 패드(51)가 형성된다. As described later, the upper central region of the LED 20, the phosphor is not coated is formed an electrode pad 51 for wire bonding.

연결 지지부(103)는 형광체 도포 방지용 기둥(102)을 구획 격벽(101)에 연결하여 구조적으로 지지하기 위한 기능을 수행한다. Connection support portion 103 performs a function for supporting a structure to connect a phosphor coating for preventing column 102 on the block partition wall 101. The

<형광체 도포 단계(S12)> <Phosphor applying step (S12)>

다음으로 도 2와 도 5를 참조하면, 형광체 도포 단계(S12)에서는, 형광체 도포용 프레임(100)에 의해 구획된 영역에 형광체(30)를 도포하는 과정이 수행된다. Turning next to Figure 2 and to Figure 5, the phosphor applying step (S12), the process of applying the phosphor 30 is performed in an area partitioned by the phosphor is applied for the frame (100).

이 형광체 도포 단계(S12)에서 형광체 도포용 프레임(100)을 구성하는 구획 격벽(101)에 의해 형광체(30)가 도포되는 영역이 구획되고, 후술하는 형광체 경화 단계(S14)를 거친 후에 형광체 도포용 프레임(100)이 제거된다. The phosphor in the coating step (S12) the area in which the fluorescent substance 30 by the division walls 101 constituting the phosphor is applied for the frame 100, the coating is divided, the phosphor coating after passing the phosphor hardening step (S14) to be described later for the frame 100 is removed. 이에 따르면, 종래와는 달리, 발광 다이오드(20)에 형광체(30)를 도포하는 과정에서 액상의 형광체(30)가 흘러내려 발광 다이오드(20)의 측면에 형광체(30)가 도포되지 않거나 불균일하게 도포되는 현상이 발생하지 않는다. Accordingly, the conventional, as opposed, the phosphor 30 of the liquid that does not become fluorescent substance 30 on the side of the flow down to the light emitting diode 20 is applied non-uniformity in the process for applying the fluorescent substance 30 is a light emitting diode (20) this phenomenon is applied does not occur.

<형광체 평탄화 단계(S13)> <Phosphor planarization step (S13)>

다음으로 도 2를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S13)에서는, 형광체 도포용 프레임(100)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30)를 평탄화하는 과정이 수행된다. Turning next to Figure 2, the phosphor planarization step (S13), the step of flattening the phosphor 30 is applied to the divided area by a phosphor coating for frame 100 is performed.

하나의 예로 도 6의 (a)를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S13)는 프레스 방식으로 수행될 수 있다. If as an example, see (a) of Figure 6, the phosphor planarization step (S13) can be carried out in a press system. 즉, 형광체 도포용 프레임(100)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30) 상에 가압 패널(111)을 배치한 상태에서, 이 가압 패널(111)을 형광체(30)가 도포되어 있는 방향으로 가압함으로써 형광체(30)의 상부면을 고르게 평탄화하는 것이다. That is, in placing the pressing panel 111 in the fluorescent material 30 that is applied to the divided area by for phosphor coating frame 100 state, the pressing panel 111, a phosphor 30 is coated by pressing in the direction to evenly flatten the top surface of the phosphor (30).

다른 예로 도 6의 (b)를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S13)는 공기 분사 방식으로 수행될 수도 있다. In other examples, see (b) of Figure 6, the phosphor planarization step (S13) may be performed in the air-jet method. 즉, 형광체 도포용 프레임(100)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30) 상에 고압의 공기를 분사함으로써, 형광체(30)의 상부면을 고르게 평탄화하는 것이다. That is, by injecting high-pressure air onto the phosphor 30, which is applied to the divided area by a phosphor coating for frame 100, to evenly flatten the top surface of the phosphor (30).

<형광체 경화 단계(S14)> <Phosphor hardening step (S14)>

다음으로 도 2와 도 7을 참조하면, 형광체 경화 단계(S14)에서는, 형광체 도포용 프레임(100)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있으며, 형광체 평탄화 단계(S13)를 거쳐 상부면이 평탄화된 형광체(30)를 소정의 온도 및 시간 범위 내에서 양생(curing)하여 경화하는 과정이 수행된다. Next, FIG. 2 and to Figure 7, the phosphor cured in step (S14), and is applied to the region defined by the for the phosphor coating frame 100, an upper surface planarized phosphor through the phosphors planarization step (S13) the process of hardening (30) by curing (curing) within a predetermined temperature range and time is performed.

<전극 패드 형성 단계(S15), 와이어 본딩 단계(S16)> <Pad electrode formation step (S15), the wire bonding step (S16)>

도 7을 참조하면, 형광체 경화 단계(S14)를 거쳐 형광체(30)가 경화된 이후, 형광체 도포용 프레임(100)을 분리하여 제거하면, 형광체 도포 방지용 기둥(102)에 가려 형광체(30)가 도포되지 않은 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역이 외부로 노출된다. 7, when after the phosphor hardening step (S14), the phosphor 30 is later cured, removed to separate the phosphor coating for a frame 100, cover the phosphor 30 in the phosphor coating for preventing pillar 102 the top center area of ​​the non-coated light-emitting diodes 20 are exposed to the outside.

도 2와 도 8을 참조하면, 전극 패드 형성 단계(S15)에서는, 외부로 노출된 이 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 리드 와이어(52)를 와이어 본딩(wire bonding)하기 위한 전극 패드(51)를 형성하는 과정이 수행되고, 와이어 본딩 단계(S16)에서는, 이 전극 패드(51)에 리드 와이어(52)를 와이어 본딩하는 과정이 수행된다. In FIG. 2, and referring to Figure 8, the electrode pad forming step (S15), an electrode pad for a lead wire 52, a wire bonding (wire bonding) to the upper central region of the light-emitting diode (20) exposed to the outside ( 51) the process is carried out for forming the, in the wire bonding step (S16), the process of wire bonding to the lead wire 52 is conducted to the electrode pad (51).

도 9 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 9 to 15 are views showing a method of applying the phosphor of the light emitting diode according to a second embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S21), 형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계(S22), 형광체 도포 단계(S23), 형광체 평탄화 단계(S24), 형광체 경화 단계(S25), 전극 패드 형성 단계 (S26) 및 와이어 본딩 단계(S27)를 포함한다. 9 through Referring to Figure 15, a phosphor coating method of a light-emitting diode according to a second embodiment of the present invention is phosphor coating frame placement step (S21), the phosphor coating for preventing pole placement step (S22), the phosphor coating step for (S23 ), and a phosphor planarization step (S24), the phosphor hardening step (S25), an electrode pad forming step (S26), and the wire bonding step (S27).

<형광체 도포용 프레임 배치 단계(S21)> <Phosphor coating arrangement stage for frame (S21)>

먼저 도 9와 도 10을 참조하면, 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S21)에서는, 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임(110)을 패키지 기판(10)에 실장되어 있는 발광 다이오드(20)가 수용되도록 패키지 기판(10)에 배치하는 과정이 수행된다. The first reference to Figure 10 and Figure 9, the phosphor coating frame placement step (S21) for the light emitting diode which is mounted for phosphor coating frame 110 for partitioning the area in which the phosphor is coated on the package substrate 10 ( 20) is the process of placing the package substrate 10 is carried out to be received.

설명의 편의상 본 발명의 제2 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임(110)의 구조를 도 4를 참조하여 설명한다. Will be described for convenience in the structure of the fluorescent substance for coating the frame 110 is applied to the second embodiment of the present invention described in reference to FIG. 본 발명의 제2 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임(110)은 도 4에서 형광체 도포 방지용 기둥(102)과 연결 지지부(103)가 없이 구획 격벽(101)만으로 이루어지는 구조를 갖는다. The second embodiment for the phosphor coating the frame 110 applied to the embodiment of the present invention has a structure composed only of division walls (101) without a connection support portion 103 and the phosphor coating for preventing pillar 102 in FIG.

<형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계(S22)> <Phosphor coating for preventing pole placement step (S22)>

다음으로 도 9와 도 11을 참조하면, 형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계(S21)에서는, 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥(120)을 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 배치하는 과정이 수행된다. Next, FIG when 9 and 11, a phosphor coating for preventing poles arranged in the step (S21), light-emitting diode emitting a phosphor coating for preventing column 120 to prevent the phosphor from being applied to the upper central region of the 20 diodes (20 ) is the process of placing the upper part of the central region is performed. 제1 실시예와는 달리 제2 실시예서는, 형광체 도포 방지용 기둥(120)이 형광체 도포용 프레임(110)과는 분리된 구조를 갖는다. Unlike the first embodiment of the second embodiment is a clerical script, has a discrete structure with a phosphor coating for preventing column 120 is for applying phosphor frame 110. 이에 따라, 제2 실시예는 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S21) 이외에 형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계(S22)를 추가적으로 수행한다. Accordingly, the second embodiment additionally performs a phosphor coating for preventing pole placement step (S22) in addition to the phosphor frame placement step (S21) for application. 이들 두 단계의 수행 순서는 서로 바뀌어도 무방하다. Performing order of these two steps, but may bakkwieodo each other.

<형광체 도포 단계(S23)> <Phosphor applying step (S23)>

다음으로 도 9와 도 12를 참조하면, 형광체 도포 단계(S23)에서는, 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 의해 구획된 영역에 형광체(30)를 도포하는 과정이 수행된다. Next, when 9 and 12, the fluorescent substance application step (S23) In the step of applying a fluorescent substance 30 in an area defined by for phosphor coating frame 110, and a phosphor coating for preventing poles 120 do do.

이 형광체 도포 단계(S23)에서 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 의해 형광체(30)가 도포되는 영역이 구획되고, 후술하는 형광체 경화 단계(S25)를 거친 후에 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)이 제거된다. The phosphor in the coating step (S23) the area in which the fluorescent substance 30 by the phosphor coating for the frame 110, and a phosphor coating for preventing pole 120 applied and compartments, the phosphor is applied only after the phosphor hardening step (S25) to be described later for the frame 110, and a phosphor coating for preventing pillars 120 is removed. 이에 따르면, 종래와는 달리, 발광 다이오드(20)에 형광체(30)를 도포하는 과정에서 액상의 형광체(30)가 흘러내려 발광 다이오드(20)의 측면에 형광체(30)가 도포되지 않거나 불균일하게 도포되는 현상이 발생하지 않는다. Accordingly, the conventional, as opposed, the phosphor 30 of the liquid that does not become fluorescent substance 30 on the side of the flow down to the light emitting diode 20 is applied non-uniformity in the process for applying the fluorescent substance 30 is a light emitting diode (20) this phenomenon is applied does not occur.

<형광체 평탄화 단계(S24)> <Phosphor planarization step (S24)>

다음으로 도 9를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S24)에서는, 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30)를 평탄화하는 과정이 수행된다. Next 9, the phosphor planarization step (S24) In the step of flattening the phosphor 30 is applied to the divided area by the phosphor coating the frame 110 and the phosphor coating for preventing pillar 120 for conducting do.

하나의 예로 도 13의 (a)를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S24)는 프레스 방식으로 수행될 수 있다. If as an example, see (a) of Figure 13, the phosphor planarization step (S24) can be carried out in a press system. 즉, 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30) 상에 가압 패널(111)을 배치한 상태에서, 이 가압 패널(111)을 형광체(30)가 도포되어 있는 방향으로 가압함으로써 형광체(30)의 상부면을 고르게 평탄화하는 것이다. That is, in placing the pressing panel 111 in the fluorescent material 30 that is applied to the divided area by for phosphor coating frame 110, and a phosphor coating for preventing pillar 120 state, the pressing panel 111 by pushing in a direction in which the phosphor 30 is applied to evenly flatten the top surface of the phosphor (30).

다른 예로 도 13의 (b)를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S24)는 공기 분사 방식으로 수행될 수도 있다. In other examples, see (b) of Figure 13, the phosphor planarization step (S24) may be performed in the air-jet method. 즉, 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30) 상에 고압의 공기를 분사함으로써, 형광체(30)의 상부면을 고르게 평탄화하는 것이다. That is, by injecting high-pressure air onto the phosphor 30, which is applied to the divided area by for phosphor coating frame 110, and a phosphor coating for preventing column 120, to evenly flatten the top surface of the phosphor 30 will be.

<형광체 경화 단계(S25)> <Phosphor hardening step (S25)>

다음으로 도 9와 14를 참조하면, 형광체 경화 단계(S25)에서는, 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있으며, 형광체 평탄화 단계(S24)를 거쳐 상부면이 평탄화된 형광체(30)를 소정의 온도 및 시간 범위 내에서 양생(curing)하여 경화하는 과정이 수행된다. Referring now to Figure 9 and 14, the fluorescent material curing step (S25), and is applied to the region defined by the phosphor coating for the frame 110, and a phosphor coating for preventing pillar 120, a fluorescent planarization step (S24) after the step of curing the flattened phosphor 30, top surface by curing (curing) within a predetermined temperature range and time is performed.

<전극 패드 형성 단계(S26), 와이어 본딩 단계(S27)> <Pad electrode formation step (S26), the wire bonding step (S27)>

도 14를 참조하면, 형광체 경화 단계(S25)를 거쳐 형광체(30)가 경화된 이후, 형광체 도포용 프레임(110)과 형광체 도포 방지용 기둥(120)을 분리하여 제거하면, 형광체 도포 방지용 기둥(120)에 가려 형광체(30)가 도포되지 않은 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역이 외부로 노출된다. 14, when via the phosphor hardening step (S25), the phosphor 30 is later cured, removed to separate the phosphor coating for the frame 110, and a phosphor coating for preventing pillar 120, a phosphor coating for preventing post (120 ) is the upper central region of the LED 20, the phosphor 30 that is not covered by the coating is exposed to the outside.

도 9와 도 15를 참조하면, 전극 패드 형성 단계(S26)에서는, 외부로 노출된 이 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 리드 와이어(52)를 와이어 본딩(wire bonding)하기 위한 전극 패드(51)를 형성하는 과정이 수행되고, 와이어 본딩 단계(S27)에서는, 이 전극 패드(51)에 리드 와이어(52)를 와이어 본딩하는 과정이 수행된다. In Figure 9, and Referring to Figure 15, electrode pad forming step (S26), an electrode pad for a lead wire 52, a wire bonding (wire bonding) to the upper central region of the light-emitting diode (20) exposed to the outside ( 51) the process is carried out for forming the, in the wire bonding step (S27), the process of wire bonding to the lead wire 52 is conducted to the electrode pad (51).

도 16 내지 도 21은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 16 to 21 is a view showing a phosphor coating method of a light-emitting diode according to a third embodiment of the present invention.

도 16 내지 도 21을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S31), 형광체 도포 단계(S32), 형광체 평탄화 단계(S33) 및 형광체 경화 단계(S34)를 포함한다. Referring to Figure 16 to Figure 21, a phosphor coating method of the LED according to the third embodiment is the phosphor coating frame placement step (S31), the phosphor coating step (S32), the phosphor planarization step (S33) and the phosphor of the present invention and a curing step (S34).

제3 실시 예는 앞서 설명한 제1 및 제2 실시예와는 달리 도 17에 개시된 바와 같이, 발광 다이오드(20)에 리드 와이어(52)가 미리 와이어 본딩되어 있는 상태에서 형광체 도포 공정을 수행하는 방식이다. The third embodiment previously described first and second embodiments and is a way of performing the phosphor coating step in the presence of contrast, a lead wire 52 to the light emitting diode 20 as disclosed in Figure 17 is previously wire-bonded to be.

<형광체 도포용 프레임 배치 단계(S31)> <Phosphor coating arrangement stage for frame (S31)>

먼저 도 16 내지 도 18을 참조하면, 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S31)에서는, 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판(10)에 실장되어 있는 발광 다이오드(20)가 수용되도록 패키지 기판(10)에 배치하는 과정이 수행된다. Referring first to FIGS. 16 to 18, in the phosphor frame placement step (S31) for application, is mounted to the frame for the phosphor coating on the package substrate 10, the light emitting diode 20, which for partitioning the region in which the phosphor is applied the process of placing the package substrate 10 is carried out to be received.

발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에는 전극 패드(51)가 이미 형성되어 있고, 이 전극 패드(51)에는 리드 와이어(52)가 와이어 본딩되어 있다. An upper central region of the LED 20 are the electrode pads 51 have already been formed, the electrode pad 51, there is a lead wire 52 is wire-bonded.

본 발명의 제3 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임(110)은 제2 실시 예에 적용된 형광체 도포용 프레임(110)과 같은 구조를 갖는다. Claim for the phosphor coating is applied to the third embodiment of the present invention, the frame 110 has the same structure as the second embodiment the phosphor coated frame 110 is applied to. 즉, 본 발명의 제3 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임(110)은 도 4에서 형광체 도포 방지용 기둥(102)과 연결 지지부(103)가 없이 구획 격벽(101)만으로 이루어지는 구조를 갖는다. That is, the fluorescent material coating the frame 110 applied to the third embodiment of the present invention has a structure composed only of division walls (101) without a connection support portion 103 and the phosphor coating for preventing pillar 102 in FIG.

<형광체 도포 단계(S32)> <Phosphor applying step (S32)>

다음으로 도 16과 도 19를 참조하면, 형광체 도포 단계(S32)에서는, 형광체 도포용 프레임(110)에 의해 구획된 영역에 형광체(30)를 도포하는 과정이 수행된다. Turning next to Figure 16 and 19, the fluorescent substance application step (S32), the process of applying the phosphor 30 is performed in an area partitioned by the phosphor is applied for the frame 110.

이 형광체 도포 단계(S32)에서 형광체 도포용 프레임(110)에 의해 형광체(30)가 도포되는 영역이 구획된다. In the phosphor coating step (S32) the area in which the fluorescent substance 30 by the frame 110 for applying the phosphor coating is divided. 이에 따르면, 종래와는 달리, 발광 다이오드(20)에 형광체(30)를 도포하는 과정에서 액상의 형광체(30)가 흘러내려 발광 다이오드(20)의 측면에 형광체(30)가 도포되지 않거나 불균일하게 도포되는 현상이 발생하지 않는다. Accordingly, the conventional, as opposed, the phosphor 30 of the liquid that does not become fluorescent substance 30 on the side of the flow down to the light emitting diode 20 is applied non-uniformity in the process for applying the fluorescent substance 30 is a light emitting diode (20) this phenomenon is applied does not occur.

<형광체 평탄화 단계(S33)> <Phosphor planarization step (S33)>

다음으로 도 16과 도 20을 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S33)에서는, 형광체 도포용 프레임(110)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30)를 평탄화하는 과정이 수행된다. Referring now to Figure 16 and Figure 20, in the phosphor planarization step (S33), the step of flattening the phosphor 30 is applied to the divided area by the fluorescent substance for coating the frame 110 is performed.

하나의 예로 도 20의 (a)를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S33)는 프레스 방식으로 수행될 수 있다. If as an example, see (a) of Figure 20, the phosphor planarization step (S33) can be carried out in a press system. 즉, 형광체 도포용 프레임(110)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30) 상에 가압 패널(111)을 배치한 상태에서, 이 가압 패널(111)을 형광체(30)가 도포되어 있는 방향으로 가압함으로써 형광체(30)의 상부면을 고르게 평탄화하는 것이다. That is, in placing the pressing panel 111 in the fluorescent material 30 that is applied to the divided area by for phosphor coating frame 110 state, the pressing panel 111, a phosphor 30 is coated by pressing in the direction to evenly flatten the top surface of the phosphor (30). 이 가압 패널(111)에는 리드 와이어(52)가 통과되는 홀이 형성되어 있다. The pressing panel 111 has a hole, into which the lead wire 52 is passed is formed.

다른 예로 도 20의 (b)를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S33)는 공기 분사 방식으로 수행될 수도 있다. In other examples, see (b) of Figure 20, the phosphor planarization step (S33) may be performed in the air-jet method. 즉, 형광체 도포용 프레임(110)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체(30) 상에 고압의 공기를 분사함으로써, 형광체(30)의 상부면을 고르게 평탄화하는 것이다. That is, by injecting high-pressure air onto the phosphor 30, which is applied to the divided area by a phosphor coating for the frame 110, to evenly flatten the top surface of the phosphor (30).

<형광체 경화 단계(S34)> <Phosphor hardening step (S34)>

다음으로 도 16과 도 21을 참조하면, 형광체 경화 단계(S34)에서는, 형광체 도포용 프레임(110)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있으며, 형광체 평탄화 단계(S33)를 거쳐 상부면이 평탄화된 형광체(30)를 소정의 온도 및 시간 범위 내에서 양생(curing)하여 경화하는 과정이 수행된다. Next, when 16 and 21, the phosphor cured in step (S34), and is applied to the region defined by the for the phosphor coating the frame 110, the upper surface planarized phosphor through the phosphors planarization step (S33) the process of hardening (30) by curing (curing) within a predetermined temperature range and time is performed. 형광체 경화 단계(S34)를 거쳐 형광체(30)가 경화된 이후, 형광체 도포용 프레임(110)을 분리하여 제거한다. After the curing step, after the phosphor (S34) of the phosphor 30 is cured, the phosphor coating is removed to separate for the frame 110.

도 22 내지 도 28은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 22 to 28 is a view showing a phosphor coating method of a light-emitting diode according to a fourth embodiment of the present invention.

도 22 내지 도 28을 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S41), 형광체 도포 단계(S42), 형광체 경화 단계(S43), 전극 패드 형성 단계(S44) 및 와이어 본딩 단계(S45)를 포함한다. When 22 to refer to FIG. 28, the fourth exemplary phosphor coating method of the LED according to the example is a frame arrangement stage for the phosphor coating (S41), the phosphor coating step (S42), the phosphor hardening step (S43) of the present invention, the electrode and a pad formation step (S44), and the wire bonding step (S45).

제1 내지 제3 실시예와 비교하여 제4 실시예가 갖는 특징은 다음과 같다. The first to third embodiments having features as compared to the fourth embodiment example is as follows.

즉, 제1 내지 제3 실시예에 적용된 형광체 도포용 프레임은 상판이 없는 수직 방향으로 완전 개방형 구조를 갖지만, 제4 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임(400)은 상판(402)을 구비하며, 이 상판(402)에는 형광체를 주입하기 위한 형광체 주입홈(404)이 형성되어 있다. That is, the first to third exemplary phosphor coated frame for applied to the example gatjiman a completely open structure in the vertical direction without a top plate, a fourth exemplary phosphor coated frame 400 for being applied to the example is provided with a top plate (402) , the top plate 402 is formed with a fluorescent material injection groove 404 for injecting a fluorescent material. 따라서, 제4 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임(400)은 수직 방향으로 일부 개방형 구조를 갖는다. Accordingly, the fourth exemplary phosphor coated frame 400 for example has to be applied to a portion open structure in the vertical direction. 후술하겠지만, 제4 실시예는 이러한 형광체 도포용 프레임(400)를 적용하여 형광체를 주입하는 과정에서 형광체가 평탄화되기 때문에, 제1 내지 제3 실시예와는 달리 형광체를 평탄화하는 별도의 과정을 요구하지 않는다. As described later, the fourth embodiment requires an extra step of flattening the contrast since the phosphor is flattened in the process for injecting phosphor by applying a frame 400 for these phosphors is applied, and the first to third embodiments phosphor I never do that.

<형광체 도포용 프레임 배치 단계(S41)> <Phosphor coating arrangement stage for frame (S41)>

먼저 도 22 내지 도 25를 참조하면, 형광체 도포용 프레임 배치 단계(S41)에서는, 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임(400)을 패키지 기판(10)에 실장되어 있는 발광 다이오드(20)가 수용되도록 패키지 기판(10)에 배치하는 과정이 수행된다. In First, referring to FIGS. 22 to 25, the frame placement step (S41) for the phosphor coating, light-emitting diodes that are mounted for the phosphor coating frame 400 for partitioning the area in which the phosphor is coated on the package substrate 10 ( 20) is the process of placing the package substrate 10 is carried out to be received.

도 24는 제4 실시예에 적용되는 형광체 도포용 프레임의 단면도이고, 도 25는 그 평면도이다. Figure 24 is a cross-sectional view of a phosphor coating for a frame is applied to the fourth embodiment, Figure 25 is a plan view thereof.

도 24와 도 25를 참조하면, 형광체 도포용 프레임(400)은 구획 격벽(401), 상판(402), 돌기부(403) 및 형광체 주입홈(404)으로 이루어진다. When 24 and 25, a frame 400 for a phosphor coating is formed of a division walls 401, a top plate 402, a protrusion 403 and a fluorescent material injection groove 404.

구획 격벽(401)은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 수단이다. Division walls 401 is a means for defining an area in which the phosphor is applied.

상판(402)은 구획 격벽(401)의 상단에 형성되어 있으며, 이 상판(402)에 의해 구획 격벽(401)에 의해 생기는 내부 중공은 폐쇄된다. The top plate 402 is formed on top of the division walls 401, the interior hollow is closed resulting from the division walls 401 by a top plate (402). 형광체 도포용 프레임(400)을 패키지 기판(10)에 배치한 상태에서 형광체 도포용 프레임(400)의 내부가 가득 찰 때까지 형광체 주입홈(404)을 통해 형광체를 주입하면, 형광체의 상부면은 평탄한 구조를 갖는 상판(402)에 직접 접촉되어 평탄화되기 때문에, 형광체에 대한 별도의 평탄화 공정이 요구되지 않는다. When using a fluorescent injection groove 404, until at the place the frame 400 for the phosphor coating on the package substrate 10, the state filled the interior of the frame 400 for the phosphor coating injecting a fluorescent material, the top surface of the phosphor is since planarization is in direct contact with the top plate 402 having a planar structure, but is not required, a separate planarization process for the fluorescent material.

돌기부(403)는 상판(402)의 하면에 돌출되어 형성되어 있으며, 형광체 도포용 프레임(400)을 패키지 기판(10)에 배치하는 과정에서 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 접촉된다. Projection 403 is formed to protrude on the lower surface of the top plate 402, and is in contact with the upper center area of ​​the light emitting diode 20 in the process of placing the frame 400 for the phosphor coating on the package substrate (10). 돌기부(403)에 접촉되어 가려지는 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역은 전극 패드(51)를 형성하기 위한 영역이다. Upper center area of ​​the light emitting diode 20 that is covered is in contact with the projecting portion 403 is a region for forming the electrode pads 51.

형광체 도포용 프레임(400)을 패키지 기판(10)에 정렬하는 작업의 편의성을 높이기 위하여, 형광체 도포용 프레임(400)은 투명한 재질의 물질로 구성되는 것이 바람직하다. In order to increase the convenience of the operation to align the frame 400 for the phosphor coating on the package substrate 10, a phosphor coating frame 400 for is preferably composed of a transparent material substance.

또한, 형광체 도포용 프레임(400)의 상판(402)에 형성된 형광체 주입홈(404)은 1개 이상 4개 이하일 수 있다. Further, the phosphor injection groove 404 formed in the top plate 402 of the frame for applying the phosphor 400 may be up to four or more one.

<형광체 도포 단계(S42)> <Phosphor applying step (S42)>

다음으로 도 22와 도 26을 참조하면, 형광체 도포 단계(S42)에서는, 형광체 도포용 프레임(400)의 상판(402)에 형성된 형광체 주입홈(404)을 통해 형광체(30)를 주입함으로써, 형광체 도포용 프레임(400)에 의해 구획된 영역 즉, 형광체 도포용 프레임(400)의 내부에 형광체(30)를 도포하는 과정이 수행된다. Next, when 22 with reference to FIG. 26, the phosphor coating in the step (S42), by injecting a fluorescent material 30 via the fluorescent material injection groove 404 formed in the top plate 402 for the fluorescent material coating the frame 400, the phosphor partitioned by the frame 400, the coating area that is, the process for applying the fluorescent substance 30 in the interior of the phosphor coating for frame 400 is performed.

앞서 설명한 바 있지만, 형광체 도포용 프레임(400)의 내부가 가득 찰 때까지 형광체 주입홈(404)을 통해 형광체(30)를 주입하면, 형광체(30)의 상부면은 평탄한 구조를 갖는 상판에 직접 접촉되어 평탄화되기 때문에, 형광체(30)에 대한 별도의 평탄화 공정이 요구되지 않는다. Although been described above, when until it is full, the interior of the frame 400 for the phosphor coating injected into the phosphor 30 through the fluorescent material injection groove 404, the upper surface of the phosphor 30 directly to the upper plate having a smooth structure since the contact planarization, a separate planarization process for the fluorescent material 30 is not required.

<형광체 경화 단계(S43)> <Phosphor hardening step (S43)>

다음으로 도 22와 도 27을 참조하면, 형광체 경화 단계(S43)에서는, 형광체 도포용 프레임(400)에 의해 구획된 영역에 도포되어 있으며, 형광체 도포 단계(S42)를 거쳐 상부면이 평탄화된 형광체(30)를 소정의 온도 및 시간 범위 내에서 양생(curing)하여 경화하는 과정이 수행된다. Next, when 22 with reference to FIG. 27, the fluorescent material curing step (S43), and is applied to the region defined by the phosphor coating the frame (400) for, with the upper surface planarized phosphor through the phosphor applying step (S42) the process of hardening (30) by curing (curing) within a predetermined temperature range and time is performed.

<전극 패드 형성 단계(S44), 와이어 본딩 단계(S45)> <Pad electrode formation step (S44), the wire bonding step (S45)>

도 27을 참조하면, 형광체 경화 단계(S43)를 거쳐 형광체(30)가 경화된 이후, 형광체 도포용 프레임(400)을 분리하여 제거하면, 돌기부(403)에 가려 형광체(30)가 도포되지 않은 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역이 외부로 노출된다. Reference to Figure 27 if, when through the phosphor hardening step (S43), the phosphor 30 is later cured, removed to separate the phosphor coating frame 400 for, not cover the phosphor 30, the protrusion 403 is applied upper center area of ​​the LED 20 is exposed to the outside.

도 22와 도 28을 참조하면, 전극 패드 형성 단계(S44)에서는, 외부로 노출된 이 발광 다이오드(20)의 상부 중앙 영역에 리드 와이어(52)를 와이어 본딩(wire bonding)하기 위한 전극 패드(51)를 형성하는 과정이 수행되고, 와이어 본딩 단계(S45)에서는, 이 전극 패드(51)에 리드 와이어(52)를 와이어 본딩하는 과정이 수행된다. In Figure 22 and Referring to FIG. 28, electrode pad forming step (S44), an electrode pad for a lead wire 52, a wire bonding (wire bonding) to the upper central region of the light-emitting diode (20) exposed to the outside ( 51) the process is carried out for forming the, in the wire bonding step (S45), the process of wire bonding to the lead wire 52 is conducted to the electrode pad (51).

도 29 내지 도 33은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법을 나타낸 도면이다. 29 to 33 is a diagram showing the method of applying the phosphor of the light emitting diode according to a fifth embodiment of the present invention.

도 29 내지 도 33을 참조하면, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 발광 다이오드의 형광체 도포방법은 형광체 도포 단계(S51), 형광체 평탄화 단계(S52) 및 형광체 경화 단계(S53)를 포함한다. When 29 to refer to FIG. 33, a phosphor coating method of a light-emitting diode according to a fifth embodiment of the present invention comprises a phosphor applying step (S51), the phosphor planarization step (S52) and the phosphor hardening step (S53).

<형광체 도포 단계(S51)> <Phosphor applying step (S51)>

먼저 도 29와 도 30을 참조하면, 형광체 도포 단계(S51)에서는, 상부 중앙 영역에 형성되어 있는 전극 패드(51)에 리드 와이어(52)가 와이어 본딩되어 있는 발광 다이오드(20)가 실장되어 있는 패키지 기판(10)에 형광체(30)를 도포하는 과정이 수행된다. Referring first to Figure 30 and Figure 29, the fluorescent substance application step (S51) in, that the light emitting diode 20 with a lead wire 52 to the electrode pad 51 is formed in an upper central region is wire-bonded is mounted the process for applying the fluorescent substance 30 is carried out on the package substrate (10). 이는 종래의 방식과 같으며, 형광체(30)는 발광 다이오드(20)와 전극 패드(51)를 모두 덮도록 도포될 수 있다. This is the same as the conventional method, the phosphor 30 may be coated so as to cover all of the LED 20 and the electrode pad (51).

<형광체 평탄화 단계(S52)> <Phosphor planarization step (S52)>

다음으로 도 29와 도 31 및 도 32를 참조하면, 형광체 평탄화 단계(S52)에서는, 형광체(30)가 경화되기 전에 형광체 평탄화용 프레임(500)을 도포된 형광체(30) 상에 배치한 후, 형광체 평탄화용 프레임(500)을 패키지 기판(10) 방향으로 가압하여 형광체(30)를 평탄화하는 과정이 수행된다. After then, when you 29 and 31 and FIG. 32, in the phosphor planarization step (S52), the phosphor 30 is disposed on the phosphor 30 is applied to for phosphor flattening frame 500 before it is cured, the process of flattening the phosphor 30 is performed by pressing a phosphor for flattening frame 500 to the package substrate (10) direction. 형광체 평탄화용 프레임(500)의 상판에는 리드 와이어(52)를 인출하기 위한 관통홀(501)이 형성되어 있다. The top of the phosphor for leveling frame 500 has a through-hole 501 for drawing out the lead wire 52 is formed.

<형광체 경화 단계(S53)> <Phosphor hardening step (S53)>

다음으로 도 29와 도 33을 참조하면, 형광체 경화 단계(S53)에서는, 평탄화된 형광체(30)를 소정의 온도 및 시간 범위 내에서 양생(curing)하여 경화하는 과정이 수행된다. Referring now to Figure 33 and Figure 29, the fluorescent material curing step (S53), is a flattened phosphor 30, the process of curing by curing (curing) within a predetermined temperature range and time is performed. 형광체(30)가 경화되면 형광체 평탄화용 프레임(500)을 분리하여 제거한다. When the fluorescent material 30 has been cured is removed by separating the phosphor for leveling frame 500.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 발광 다이오드에 형광체를 균일하게 도포할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention As described above, there is an effect capable of uniformly coating a phosphor to a light emitting diode.

보다 구체적으로, 발광 다이오드 상면과 측면에 형광체의 등각(conformal) 도포가 가능하여 광경로 차이에 의한 색 얼룩 문제를 방지할 수 있고, 종래의 형광체 도포 방법이 갖는 불균일한 형광체 분포 및 산포 문제를 해결하여 우수한 광변환 효율을 얻을 수 있는 효과가 있다. More specifically, the light emitting diode upper surface and to be a conformal (conformal) coating of the phosphor on the side it is possible to prevent the color unevenness problem due to the difference in optical path, correct the phosphor distribution unevenness and dispersion problems with the conventional phosphor coating method and there is an effect that can be obtained an excellent photoelectric conversion efficiency.

또한, 형광체 도포 과정에서 형광체의 낭비가 방지되기 때문에, 적은 양의 형광체만으로 발광 다이오드 둘레에 균일하게 도포할 수 있어 형광체의 사용량이 줄어들고, 비용이 절감되는 효과가 있다. Further, since the waste of the phosphor in the phosphor protection coating process, can be uniformly applied to the LED only a circumference of the small amount of fluorescent material reduces the amount of the fluorescent material, there is an effect that cost reduction.

이상에서 본 발명에 대한 기술 사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. While it is describing the technical idea of ​​the present invention at least in conjunction with the accompanying drawings, which geotyiji described preferred embodiments of the invention by way of example and does not limit the present invention. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다. In addition, those skilled in the art that various modifications and imitation in all without departing from the scope of the technical idea of ​​the present invention are possible range is obvious.

10: 패키지 기판 10: The package substrate
20: 발광 다이오드 20: light-emitting diode
30: 형광체 30: Phosphor
51: 전극 패드 51: electrode pad
52: 리드 와이어 52: lead wire
100, 110, 400: 형광체 도포용 프레임 100, 110, 400: fluorescent material coated frame for
101: 구획 격벽 101: division walls
102, 120: : 형광체 도포 방지용 기둥 102, 120:: phosphor coating for preventing poles
103: 연결 지지부 103: connection support portion
111: 가압 패널 111: pressure panel
401: 구획 격벽 401: division walls
402: 상판 402: upper plate
403: 돌기부 403: protrusion
404: 형광체 주입홈 404: fluorescent material injection groove
500: 형광체 평탄화용 프레임 500: frame for phosphor planarization
501: 관통홀 501: through hole

Claims (15)

  1. 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, In the phosphor coating method of a light-emitting diode,
    형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계; Step frame arranged for the phosphor coating disposed on the package substrate on which the light-emitting diode which is mounted to the frame for applying the phosphor for partitioning the region in which the phosphor is coated on the package substrate to be received;
    상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계; A phosphor applying step of applying a fluorescent substance in an area partitioned by the phosphor is applied for the frame; And
    상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하고, And a phosphor curing step of curing the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating for frames,
    상기 형광체 도포용 프레임은 형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 구획 격벽, 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥 및 상기 형광체 도포 방지용 기둥을 상기 구획 격벽에 연결하여 지지하기 위한 연결 지지부로 이루어진 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포 방법. The phosphor coating frame for the support to connect the division walls, the phosphor coating for preventing poles and said phosphor coating for preventing poles to prevent a phosphor coating on the upper center area of ​​the light emitting diode for partitioning the region in which the phosphor is applied to the division walls a phosphor coating method, a light-emitting diode, characterized in that the support consisting of a connection to.
  2. 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, In the phosphor coating method of a light-emitting diode,
    형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계; Step frame arranged for the phosphor coating disposed on the package substrate on which the light-emitting diode which is mounted to the frame for applying the phosphor for partitioning the region in which the phosphor is coated on the package substrate to be received;
    상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 형광체가 도포되지 않도록 하는 형광체 도포 방지용 기둥을 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 배치하는 형광체 도포 방지용 기둥 배치 단계; A phosphor coating for preventing poles disposed disposing a phosphor coating for preventing poles to prevent a phosphor coating on the upper center area of ​​the LED to the upper central region of the light emitting diode;
    상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계; A phosphor applying step of applying a fluorescent substance in an area partitioned by the phosphor is applied for the frame; And
    상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. A phosphor coating method, a light emitting diode containing the phosphor curing step of curing the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating for frames.
  3. 삭제 delete
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 형광체 도포 단계 이후 상기 형광체 경화 단계 이전에, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 평탄화하는 형광체 평탄화 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. Prior to the phosphor coating step after the curing step, the phosphor, the phosphor coating method, a light emitting diode according to claim 1, further comprising a phosphor planarization step of planarizing a phosphor that is applied to the area partitioned by the phosphor coating for frames.
  5. 제4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 형광체 평탄화 단계에서, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체 상에 가압 패널을 배치한 상태에서 상기 가압 패널을 상기 형광체가 도포되어 있는 방향으로 가압하여 상기 형광체를 평탄화하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. In the phosphor planarization step, to planarize the phosphor by pressure in a direction that is coated with the fluorescent material to the pressing panel for pressing the panel on the phosphor which is applied to the area partitioned by the phosphor coating the frame for in the arrangement a phosphor coating method, a light emitting diode according to claim.
  6. 제4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 형광체 평탄화 단계에서, 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체 상에 공기를 분사하여 상기 형광체를 평탄화하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. In the phosphor planarization step, the phosphor coating method, a light emitting diode characterized in that the phosphor is coated on the region partitioned by the phosphor coating the frame for ejecting air flattening the phosphor.
  7. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포용 프레임을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계; The phosphor after the curing step, the formation after removing the phosphor coating frame for an electrode pad for forming an electrode pad on an upper central region of the LED step; And
    상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. A phosphor coating method, a light emitting diode according to claim 1, further comprising a wire bonding step of wire bonding the lead wire to the electrode pad.
  8. 제2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포 방지용 기둥을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계; The phosphor after the curing step, the formation after removing the phosphor coating for preventing columnar electrode pads forming the electrode pad to the upper central region of the LED step; And
    상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. A phosphor coating method, a light emitting diode according to claim 1, further comprising a wire bonding step of wire bonding the lead wire to the electrode pad.
  9. 발광 다이오드의 형광체 도포방법에 있어서, In the phosphor coating method of a light-emitting diode,
    형광체가 도포되는 영역을 구획하기 위한 형광체 도포용 프레임을 패키지 기판에 실장되어 있는 발광 다이오드가 수용되도록 상기 패키지 기판에 배치하는 형광체 도포용 프레임 배치 단계; Step frame arranged for the phosphor coating disposed on the package substrate on which the light-emitting diode which is mounted to the frame for applying the phosphor for partitioning the region in which the phosphor is coated on the package substrate to be received;
    상기 형광체 도포용 프레임의 상판에 형성된 형광체 주입홈을 통해 형광체를 주입하여 상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 형광체를 도포하는 형광체 도포 단계; The phosphor coating comprising the steps of injecting a phosphor through the phosphors injection groove formed in the top plate of the phosphor coating the frame for applying a fluorescent material in a region partitioned by the phosphor is applied for the frame; And
    상기 형광체 도포용 프레임에 의해 구획된 영역에 도포되어 있는 형광체를 경화하는 형광체 경화 단계를 포함하고, And a phosphor curing step of curing the phosphor is coated in an area partitioned by the phosphor coating for frames,
    상기 형광체 도포용 프레임의 상판에는 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 접촉되는 돌기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. A phosphor coating method, a light-emitting diode, characterized in that, the top plate of the phosphor coating the frame for the protrusion to be in contact with the upper center area of ​​the light emitting diode is formed.
  10. 제9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 형광체 도포용 프레임은 투명한 재질의 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포 방법. A phosphor coating method, a light-emitting diode, characterized in that the phosphor is applied for the frame is composed of a transparent material substance.
  11. 제9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 형광체 도포용 프레임의 상판에 형성된 형광체 주입홈은 1개 이상 4개 이하인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포 방법. A phosphor coating method of the fluorescent material injection groove formed in the top plate of the phosphor is applied for the frame is characterized in that not more than four at least one light emitting diode.
  12. 제9 항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 형광체 경화 단계 이후, 상기 형광체 도포용 프레임을 제거한 후 상기 발광 다이오드의 상부 중앙 영역에 전극 패드를 형성하는 전극 패드 형성 단계; The phosphor after the curing step, the formation after removing the phosphor coating frame for an electrode pad for forming an electrode pad on an upper central region of the LED step; And
    상기 전극 패드에 리드 와이어를 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. A phosphor coating method, a light emitting diode according to claim 1, further comprising a wire bonding step of wire bonding the lead wire to the electrode pad.
  13. 삭제 delete
  14. 제1 항, 제2 항 및 제9 항 중 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claim 1, claim 2 and claim 9,
    상기 발광 다이오드는 백색광을 방출하는 백색 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. The LED is that the white light-emitting diode that emits white light, characterized in, the method of applying the phosphor of the light emitting diode.
  15. 제1 항, 제2 항 및 제9 항 중 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claim 1, claim 2 and claim 9,
    상기 발광 다이오드는 수직형 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는, 발광 다이오드의 형광체 도포방법. The LED is a phosphor coating method, a light-emitting diode, characterized in that the vertical-type light emitting diode.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123238A (en) * 2003-10-14 2005-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
KR100748707B1 (en) 2005-09-16 2007-08-13 서울반도체 주식회사 Method for manufacturing light-emitting device
KR100845864B1 (en) 2006-08-21 2008-07-14 엘지이노텍 주식회사 LED package and method of manufacturing the same
JP2009506530A (en) * 2005-08-26 2009-02-12 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド Method of manufacturing a light emitting diode

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123238A (en) * 2003-10-14 2005-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
JP2009506530A (en) * 2005-08-26 2009-02-12 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド Method of manufacturing a light emitting diode
KR100748707B1 (en) 2005-09-16 2007-08-13 서울반도체 주식회사 Method for manufacturing light-emitting device
KR100845864B1 (en) 2006-08-21 2008-07-14 엘지이노텍 주식회사 LED package and method of manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9871172B2 (en) 2015-11-12 2018-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor light emitting device package with wavelength conversion layer

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