KR101184846B1 - 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1 금속막, 제1 금속막 상에 도포된 절연체, 절연체 상에 도포된 제2 금속막과 제1 및 제2 금속막 중에서 적어도 하나의 측면에 형성되는 보호 절연체를 포함하는 인쇄회로기판으로 고전압에서도 절연파괴 전압을 용이하게 검사할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고전압에서도 절연파괴 전압을 검사할 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어 전자 기기 및 제품의 첨단화로 인해 전자 기기 및 제품의 소형화 및 기술 집적은 꾸준히 발전하고 있으며, 이와 함께 전자 기기 및 제품 등에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)의 제조 공정도 소형화 및 기술 집적에 대응하여 다양한 변화를 요구하고 있다.
특히, 에지형(edge type) 액정 표시 장치의 수요가 증가함에 따라 에지형 인쇄회로기판의 수요 또한 증가하고 있으며, 고전압에서의 구동까지 요구하고 있는 실정이다.
고전압에서의 구동 시 원자재 절연층 내부의 이물로 인해 번트(burnt)와 같은 불량이 발생할 수 있기 때문에 원자재 상태에서의 절연파괴 전압 검사를 요구하고 있으며, 이를 위해 원자재의 상부 금속막과 하부 금속막에 전압을 인가하여 상부 금속막과 하부 금속막 사이에 있는 절연층에 대한 절연파괴 전압을 검사하였다.
그러나, 상술한 종래의 방식에 따르면, 원자재의 측면에 있는 공기를 통해 전류가 흘러 아크 방전이 일어나는 플래시 오버(flash over)가 발생하는 문제점이 있었다.
이로 인해, 고전압에서는 절연파괴 전압을 검사하기가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명의 사상은 절연체의 절연파괴 전압 검사 시 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 것을 방지하기 위해 공기를 통해 전류가 흐를 수 있는 부분에 절연체를 형성하여 고전압에서도 절연파괴 전압을 검사할 수 있는 인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
이를 위해 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판은 제1 금속막; 상기 제1 금속막 상에 도포된 절연체; 상기 절연체 상에 도포된 제2 금속막; 상기 제1 및 제2 금속막 중에서 적어도 하나의 측면에 형성되는 보호 절연체를 포함한다.
여기서, 상기 보호 절연체는 상기 절연체의 절연파괴 전압 검사 시 상기 절연체의 표면에 있는 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 것을 방지하기 위해 상기 제1 및 제2 금속막 중에서 적어도 하나의 측면에 형성된다.
그리고, 상기 보호 절연체는 상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에 형성된다.
이때, 상기 보호 절연체는 절연성 잉크를 인쇄하여 형성된다.
또한, 상기 제1 금속막은 알루미늄이고, 상기 보호 절연체는 상기 알루미늄을 양극 산화하여 형성된다.
게다가, 상기 보호 절연체는 절연 필름을 도포하여 형성된다.
아울러, 상기 보호 절연체는 상기 제1 및 제2 금속막 중 적어도 하나의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막 중 적어도 하나의 표면으로 연장 가능하게 형성된다.
더욱이, 상기 보호 절연체는 상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막의 표면으로 연장 가능하게 형성된다.
이를 위해 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 제1 금속막 상에 절연체를 도포하는 단계; 상기 절연체 상에 제2 금속막을 도포하는 단계; 상기 절연체의 절연파괴 전압 검사 시 상기 절연체의 표면에 있는 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 것을 방지하기 위해 상기 제1 및 제2 금속막 중에서 적어도 하나의 측면에 보호 절연체를 형성하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 보호 절연체를 형성하는 단계는 상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에 상기 보호 절연체를 형성한다.
또한, 상기 보호 절연체를 형성하는 단계는 상기 보호 절연체를 상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막의 표면으로 연장 가능하게 형성한다.
그리고, 상기 보호 절연체를 형성하는 단계는 절연성 잉크를 인쇄하여 상기 보호 절연체를 형성한다.
게다가, 상기 보호 절연체를 형성하는 단계는 상기 제1 금속막이 알루미늄일 경우, 상기 알루미늄을 양극 산화하여 상기 보호 절연체를 형성한다.
아울러, 상기 보호 절연체를 형성하는 단계는 절연 필름을 도포하여 상기 보호 절연체를 형성한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 따르면, 베이스 기판의 측면에 보호 절연체를 형성하여 복수의 금속막 간에 절연 거리를 확보함으로써 플래시 오버를 방지할 수 있는 장점이 있다.
이로 인해, 고전압에서도 절연파괴 전압을 용이하게 검사할 수 있는 장점이 있다.
또한, 보호 절연체의 연장(또는 산화) 길이를 조절하여 더 높은 전압에서도 절연파괴 전압을 검사할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제7 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조과정을 보여주는 동작 흐름도이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조과정을 나타내는 단면도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 제1 내지 제7 실시예에 의한 인쇄회로기판의 단면도들을 나타낸다.
도 1 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(1)은 베이스 기판(100) 및 보호 절연체(200)를 포함하여 구성된다.
베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(1)의 원자재를 말하며, 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)을 포함한다. 이러한 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)은 순차적으로 증착하여 형성된다.
상기 베이스 기판(100)이 동박 적층판(Copper Clad Laminate : CCL)일 경우, 제1 및 제2 금속막(120)(160)은 모두 구리로 구성되고, 베이스 기판(100)이 금속 동박 적층판(Metal Copper Clad Laminate : MCCL)일 경우, 제1 및 제2 금속막(120)(160)은 각각 알루미늄 및 구리로 구성될 수 있다.
이외에 제1 및 제2 금속막(120)(160)은 구리, 알루미늄, 철 및 니켈 등과 같은 금속 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
보호 절연체(200)는 제1 및 제2 금속막(120)(160) 중에서 적어도 하나의 측면에 형성된다.
도 1에서와 같이, 보호 절연체(200)는 제1 금속막(120)의 측면에 형성되거나 도 2에서와 같이, 제2 금속막(160)의 측면에 형성될 수 있다.
또한, 도 3에서와 같이, 보호 절연체(200)는 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)의 측면에 형성될 수 있다.
상기와 같이 보호 절연체(200)를 형성하는 이유는 고전압(일례로, 800V)에서 절연체(140)의 절연파괴 전압을 검사할 때, 절연체(140)의 표면에 있는 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 현상 즉, 플래시 오버(flash over)가 발생하는 것을 방지하기 위해 베이스 기판(100)의 측면에 보호 절연체(200)를 형성하여 제1 및 제2 금속막(120)(160) 간에 절연 거리를 확보하기 위함이다.
이러한 보호 절연체(200)는 절연성 잉크로 구성되어 베이스 기판(100)의 측면을 인쇄하여 형성될 수 있다. 그리고, 보호 절연체(200)는 절연 필름을 도포하여 형성될 수 있다.
또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 금속막(120)이 알루미늄일 경우, 보호 절연체(200)는 알루미늄으로 구성된 제1 금속막(120)을 양극 산화(아노다이징, anodizing)하여 형성될 수 있다.
이외에 보호 절연체(200)는 딥(dip) 방식 등과 같이 다양한 방식을 사용하여 형성될 수 있다.
한편, 보호 절연체(200)는 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)의 측면에서 제1 및 제2 금속막(120)(160)의 표면으로 연장 가능하게 형성된다.
보다 구체적으로 설명하면, 도 5에서와 같이, 보호 절연체(200)를 제1 연장 길이(L1)로 연장 형성한 경우, 제1 금속막(120)에 (-) 전압을 인가하고, 제2 금속막(160)에 (+) 전압을 인가하여 절연체(140)의 절연파괴 전압을 검사하면, 베이스 기판(100)의 측면 표면에 있는 공기를 더욱 차단할 수 있기 때문에 고전압에서도 플래시 오버 현상 없이 절연파괴 전압 감사를 용이하게 수행할 수 있게 된다.
또한, 도 6에서와 같이 보호 절연체(200)의 연장 길이를 도 5의 제1 연장 길이(L1)보다 긴 제2 연장 길이(L2)로 형성하면, 복수의 금속막(120)(160) 간에 절연 거리가 더욱 길어지기 때문에 더 높은 고전압에서도 더욱 효과적으로 절연파괴 전압을 검사할 수 있다.
그리고, 도 4 및 도 7에 도시한 바와 같이, 알루미늄으로 구성된 제1 금속막(120)을 양극 산화하여 형성된 보호 절연체(200)의 산화 길이를 제1 산화 길이(d1)에서 제2 산화 길이(d2)로 길게 연장하면, 상술한 바와 같이 베이스 기판(100)의 측면 표면에 있는 공기를 더욱 차단할 수 있기 때문에 플래시 오버 현상을 더욱 효과적으로 줄일 수 있게 된다.
결론적으로, 고전압에서 절연파괴 전압을 검사할 경우, 베이스 기판(100, 원자재)의 측면에 있는 공기를 통해 플래시 오버가 발생하는 문제점이 있었으나, 본 발명의 실시예에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 베이스 기판(100)의 측면에 보호 절연체(200)를 형성하여 베이스 기판(100)의 측면 표면에 있는 공기를 마스킹(masking)하고, 복수의 금속막(120)(160) 간에 절연 거리를 확보(공기를 차단)함으로써 고전압에서도 절연파괴 전압을 용이하게 검사할 수 있게 되는 것이다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조과정을 설명하도록 한다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조과정을 보여주는 동작 흐름도, 도 9 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조과정을 나타내는 단면도를 나타낸다.
도 8 및 도 9 내지 도 12를 참조하면, 제1 금속막(120) 상에 절연체(140)를 도포한다(S800).
그리고, 절연체(140) 상에 제2 금속막(160)을 도포하여 베이스 기판(100)을 형성한다(S820).
여기서, 제1 및 제2 금속막(120)(160)은 구리, 알루미늄, 철 및 니켈 등과 같은 금속 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
다음으로, 절연체(140)의 절연파괴 전압 검사 시 절연체(140)의 표면에 있는 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 것을 방지하기 위해 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)의 측면에 보호 절연체(200)를 형성한다(S840).
이때, 보호 절연체(200)는 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)의 측면에서 제1 및 제2 금속막(120)(160)의 표면으로 연장 가능하게 형성된다.
한편, 본 발명의 일실시예에서는 보호 절연체(200)가 제1 금속막(120), 절연체(140) 및 제2 금속막(160)의 측면에 형성되는 것으로 설명하였으나, 제1 및 제2 금속막(120)(160) 중에서 적어도 하나의 측면에 형성될 수도 있다.
또한, 보호 절연체(200)는 절연성 잉크로 구성되어 베이스 기판(100)의 측면을 인쇄하여 형성될 수 있다. 그리고, 보호 절연체(200)는 절연 필름을 도포하여 형성될 수 있다.
이외에 보호 절연체(200)는 딥(dip) 방식 등과 같이 다양한 방식을 사용하여 형성될 수 있다.
그 후, 제1 금속막(120)에는 (-) 전압을 인가하고, 제2 금속막(160)에는 (+) 전압을 인가하여 절연체(140)에 가하는 전압을 점차 증가시킨 후, 도전성이 갑자기 증가하는 지점에서의 전압을 측정함으로써 고전압에서도 플래시 오버(flash over) 현상 없이 절연파괴 전압 검사를 용이하게 수행할 수 있게 된다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
1. 인쇄회로기판
100. 베이스 기판 120. 제1 금속막
140. 절연체 160. 제2 금속막
200. 보호 절연체

Claims (14)

  1. 제1 금속막;
    상기 제1 금속막 상에 도포된 절연체;
    상기 절연체 상에 도포된 제2 금속막;
    상기 절연체의 절연파괴 전압 검사 시 상기 절연체의 표면에 있는 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 것을 방지하기 위해 상기 제1 및 제2 금속막 중에서 적어도 하나의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막 중 적어도 하나의 표면으로 연장 가능하게 형성되고, 상기 절연체의 절연파괴 전압 검사를 위해 상기 제1 및 제2 금속막의 표면 일부가 노출되도록 구성되는 보호 절연체를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 절연체는,
    상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에 형성되는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 절연체는,
    절연성 잉크를 인쇄하여 형성되는 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 금속막은,
    알루미늄이고,
    상기 보호 절연체는,
    상기 알루미늄을 양극 산화하여 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 절연체는,
    절연 필름을 도포하여 형성되는 인쇄회로기판.
  7. 삭제
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 보호 절연체는,
    상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막의 표면으로 연장 가능하게 형성되는 인쇄회로기판.
  9. 제1 금속막 상에 절연체를 도포하는 단계;
    상기 절연체 상에 제2 금속막을 도포하는 단계;
    상기 절연체의 절연파괴 전압 검사 시 상기 절연체의 표면에 있는 공기를 통해 아크 방전이 발생하는 것을 방지하기 위해 상기 제1 및 제2 금속막 중에서 적어도 하나의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막의 표면으로 연장 가능하게 보호 절연체를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 금속막은 상기 절연체의 절연파괴 전압 검사를 위해 표면 일부가 노출되도록 구성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 보호 절연체를 형성하는 단계는,
    상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에 상기 보호 절연체를 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 보호 절연체를 형성하는 단계는,
    상기 보호 절연체를 상기 제1 금속막, 절연체 및 제2 금속막의 측면에서 상기 제1 및 제2 금속막의 표면으로 연장 가능하게 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 보호 절연체를 형성하는 단계는,
    절연성 잉크를 인쇄하여 상기 보호 절연체를 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 보호 절연체를 형성하는 단계는,
    상기 제1 금속막이 알루미늄일 경우, 상기 알루미늄을 양극 산화하여 상기 보호 절연체를 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 보호 절연체를 형성하는 단계는,
    절연 필름을 도포하여 상기 보호 절연체를 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815322B1 (ko) 2007-01-17 2008-03-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2009146988A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Fujitsu Ltd 配線基板の個片化方法およびパッケージ用基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815322B1 (ko) 2007-01-17 2008-03-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2009146988A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Fujitsu Ltd 配線基板の個片化方法およびパッケージ用基板

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