KR101138277B1 - Washing apparatus of liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치의 세정장치에 관한 것으로, 기판상의 포토레지스트 패턴을 박리하는 스트립 라인과; 상기 스트립 라인으로부터 제공되는 기판을 세정하는 세정라인과; 상기 스트립 라인 및 세정라인 사이에 형성되며 상기 스트립 라인 및 세정라인으로부터 침투되는 가스를 방지하는 가스 분사 라인을 구비하는 버퍼 모듈과; 상기 기판을 상기 스트립 라인, 버퍼 모듈 및 세정라인으로 연속적으로 이동시키는 기판 운송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치를 제공하며, 버퍼 모듈로 침투하는 가스를 효율적으로 제거하여 기판의 오염을 방지한다.The present invention relates to a cleaning apparatus for a liquid crystal display device, comprising: a strip line for stripping a photoresist pattern on a substrate; A cleaning line for cleaning the substrate provided from the strip line; A buffer module formed between the strip line and the cleaning line and having a gas injection line for preventing gas from penetrating from the strip line and the cleaning line; And a substrate transporting means for continuously moving the substrate to the strip line, the buffer module, and the cleaning line. Prevent contamination
세정장치, 스트립 장치, 버퍼 모듈, 가스 분사 라인 Scrubber, strip unit, buffer module, gas injection line

Description

액정표시소자의 세정장치{WASHING APPARATUS OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}Liquid crystal display device cleaning device {WASHING APPARATUS OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
도 1은 일반적인 세정장치의 구성을 나타내는 개략도.1 is a schematic view showing the configuration of a general cleaning device.
도 2는 일반적인 세정라인의 구성을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a general cleaning line.
도 3은 본 발명의 버퍼 모듈을 구비하는 세정장치의 단면도.3 is a cross-sectional view of a cleaning device having a buffer module of the present invention.
도 4는 본 발명의 버퍼 모듈에 설치되는 가스 분사 라인의 단면도.4 is a cross-sectional view of a gas injection line installed in the buffer module of the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 버퍼 모듈의 구성을 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a configuration of a buffer module according to another embodiment of the present invention.
***********도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *********************** Description of the symbols for the main parts of the drawings. ************
301:제 3 스트립 모듈 302;버퍼 모듈301: third strip module 302; buffer module
303:제 1 세정 모듈 304:제 2 세정 모듈303: first cleaning module 304: second cleaning module
310:기판 330:가스 분사 라인310: substrate 330: gas injection line
332:가스분사노즐 333:가스 공급 라인332: gas injection nozzle 333: gas supply line
360;윈도우360; Windows
본 발명은 액정표시장치의 세정장치에 관한 것으로, 특히 포토레지스트의 스트립 공정 후, 세정 전 단계에서 기판의 오염을 방지하는 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning device for a liquid crystal display device, and more particularly, to a cleaning device for preventing contamination of a substrate in a pre-cleaning step after a stripping process of a photoresist.
액정표시장치는 광학 이방성을 가지는 액정을 제어하여 화상을 표시하는 표시장치이다. 오늘날, 경박단소한 영상표시장치의 수요의 증가에 힘입어 휴대성 및 화질이 우수한 액정표시소자에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.A liquid crystal display device is a display device which displays an image by controlling a liquid crystal having optical anisotropy. Today, research on liquid crystal display devices having excellent portability and image quality has been actively conducted due to the increase in demand for light and simple image display devices.
액정표시장치는 액정표시패널과 상기 액정표시패널을 지지하는 모듈부 및 상기 액정표시패널을 구동하는 구동회로부를 포함하여 구성된다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel, a module portion for supporting the liquid crystal display panel, and a driving circuit portion for driving the liquid crystal display panel.
상기 액정표시패널은 단위화소들이 매트릭스 형태로 배열된 것으로서 어레이기판과 컬러필터 기판 및 상기 두 기판 사이에 충진되는 액정층을 포함하여 구성된다.The liquid crystal display panel includes unit pixels arranged in a matrix, and includes an array substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal layer filled between the two substrates.
상기 어레이 기판에는 게이트 라인 및 상기 게이트 라인에 수직교차하는 데이터 라인이 형성되어 단위화소를 정의한다. 상기 단위화소에는 단위화소를 구동하는 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터가 형성되어 있다.A gate line and a data line perpendicular to the gate line are formed in the array substrate to define a unit pixel. In the unit pixel, a thin film transistor is formed as a switching element for driving the unit pixel.
그러므로 상기 어레이 기판의 제조공정은 상기 박막 트랜지스터 형성공정을 중심으로 이루어진다.Therefore, the manufacturing process of the array substrate is made around the thin film transistor forming process.
특히 상기 박막 트랜지스터 형성공정은 다수의 박막 형성 공정을 수반하는 것으로 포토레지스트를 이용한 사진식각 공정을 다수 포함한다.In particular, the thin film transistor forming process involves a plurality of thin film forming processes and includes a plurality of photolithography processes using photoresists.
상기 사진식각 공정은 포토레지스트를 도포하는 것, 상기 포토레지스트를 노광하는 것, 상기 노광된 포토레지스트를 현상하는 것, 현상 후 형성되는 포토레지스트 패턴을 이용하여 식각하는 것, 상기 포토레지스트 패턴을 스트립공정에서 제 거하는 것 및 세정하는 것을 포함하여 이루어진다.The photolithography process includes applying a photoresist, exposing the photoresist, developing the exposed photoresist, etching using a photoresist pattern formed after development, and stripping the photoresist pattern. It includes removal from the process and cleaning.
그러므로 상기 사진식각 공정에서는 포토레지스트를 도포 및 제거하기 위한 다수의 공정이 필요한데, 그 중 사용된 포토레지스트 패턴을 제거하는 공정은 이어지는 공정을 준비하기 위해 중요하다.Therefore, in the photolithography process, a plurality of processes for applying and removing photoresist are required, and the process of removing the used photoresist pattern is important for preparing subsequent processes.
상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 포토레지스트 스트립 공정을 도 1을 참조하여 더 자세히 살펴본다.A photoresist strip process for removing the photoresist pattern will be described in more detail with reference to FIG. 1.
도 1을 참조하면, 스트립 장치는 기판이 보관된 카세트가 적재되는 로더(loader,40)와, 기판상의 포토레지스트 패턴을 제거하기 위한 스트립 라인과, 상기 스트립된 기판을 세정하는 세정라인과, 상기 세정 된 기판을 건조하는 드라이 모듈(52)과 건조된 기판을 이재하는 언로더(56)을 구비하여 구성된다. 특히, 상기 스트립 라인을 통과한 기판은 세정라인으로 진입하기 전 버퍼모듈을 거치면서 세정을 준비한다.Referring to FIG. 1, the strip apparatus includes a loader 40 on which a cassette storing a substrate is loaded, a strip line for removing a photoresist pattern on the substrate, a cleaning line for cleaning the stripped substrate, and And a dry module 52 for drying the cleaned substrate and an unloader 56 for transferring the dried substrate. In particular, the substrate passing through the strip line is prepared for cleaning while passing through the buffer module before entering the cleaning line.
상기 로더(40)는 카세트에 수납된 기판을 컨베이어 벨트나 로봇을 이용하여 제 1 스트립모듈(42)로 이동시킨다. 로더에서 이동한 기판은 제 1 스트립모듈(42)에서 파이프 샤워를 통과하고 기판상의 포토레지스트는 녹여지면서 제 2 스트립모듈(44)로 이동한다. 상기 기판상의 포토레지스트는 H3PO4, CH3COOH, HNO3등이 혼합된 스트립 가스에 의해 녹여진다. The loader 40 moves the substrate stored in the cassette to the first strip module 42 using a conveyor belt or a robot. The substrate moved from the loader passes through the pipe shower in the first strip module 42 and the photoresist on the substrate melts and moves to the second strip module 44. The photoresist on the substrate is dissolved by a strip gas mixed with H 3 PO 4 , CH 3 COOH, HNO 3, and the like.
제 2 스트립모듈(44)에서는 녹여진 포토레지스트 패턴은 바형의 브러쉬(미도시)에 의해 물리적으로 제거된다. 즉, 녹여진 포토레지스트 패턴은 바 형(bar type)이면서 회전하는 브러시와 물리적으로 마찰하면서 기판상의 포토레지스트가 쓸려나간다.In the second strip module 44, the melted photoresist pattern is physically removed by a bar brush (not shown). That is, the melted photoresist pattern is a bar type, and the photoresist on the substrate is wiped out while physically rubbing against the rotating brush.
제 2 스트립 모듈(44)을 통과한 기판은 컨베이어 벨트 등을 통해 연속적으로 제 3 스트립 모듈(46)로 이동한다. 제 3 스트립 모듈(46)에서는 제 1 및 제 2 스트립 모듈에서 제거되지 않는 나머지 포토레지스트 찌꺼기를 고압분사방식 등을 통해 제거한다.The substrate passing through the second strip module 44 moves continuously to the third strip module 46 through a conveyor belt or the like. In the third strip module 46, the remaining photoresist residues which are not removed from the first and second strip modules are removed by high pressure spraying or the like.
제 3 스트립 모듈(46)을 통과한 기판은 버퍼 모듈(47)을 통과하면서 일차 건조되고 실질적인 세정을 세정 모듈로 이동한다. 상기 세정 모듈에서는 실질적으로 초순수(Deionized water, DI water)가 분사되는 것으로 이루어진다. 상기 세정라인의 제 1 세정모듈(48)에서 기판은 초순수가 분사되는 파이프 샤워에 의해 세정되고, 제 2 세정모듈(50)에서 기판은 고압분사되는 초순수에 의해 2차 세정이 이루어진다.The substrate passing through the third strip module 46 passes through the buffer module 47 and is first dried and moves the substantial cleaning to the cleaning module. In the cleaning module, substantially pure water (Deionized water, DI water) is sprayed. In the first cleaning module 48 of the cleaning line, the substrate is cleaned by a pipe shower in which ultrapure water is injected, and in the second cleaning module 50, the substrate is secondly cleaned by ultrapure water injected by high pressure.
세정이 완료된 기판은 드라이 모듈(52)에서 건조되고 언로딩되어 다음 공정을 준비하게 된다.The cleaned substrate is dried and unloaded in the dry module 52 to prepare for the next process.
상기 공정에서 살핀 바와 같이, 식각이 완료된 기판상의 포토레지스트를 제거하기 위해서 기판은 로더로부터 컨베이어 벨트 등을 통해 인라인(in-line)으로 스트립 공정과 세정공정이 진행된다. As the salping in the above process, the substrate is stripped and cleaned in-line through the conveyor belt or the like from the loader to remove the photoresist on the etched substrate.
도 2는 인라인으로 구성되는 스트립 라인을 예시하고 있다. 도 2를 참조하면, 기판(41)은 컨베이어 벨트 등에 의해 기판(41)상의 포토레지스트는 제 1 스트립 모듈(미도시)에서 스트립 가스에 의해 녹여지고, 제 2 스트립 모듈(미도시)에서 브러시에 의해 씻겨지며, 제 3 스트립 모듈(46)에서 고압분사방식에 의해 최종적으로 스트립 된다. 통상 상기 고압분사가스는 질소분자로 구성되는 건조가스이다.2 illustrates a strip line constructed inline. Referring to FIG. 2, the substrate 41 is melted by the strip gas in the first strip module (not shown) by the conveyor belt or the like, and is applied to the brush in the second strip module (not shown). It is washed by, and finally stripped by the high pressure injection method in the third strip module 46. Usually, the high pressure spray is a dry gas composed of nitrogen molecules.
그리고 상기 기판(41)은 세정을 위한 세정공정을 진행된다. 상기 세정공정 중 제 1 세정모듈(48)에서는 기판에 초순수 가스를 분사하여 기판(41)을 세정한다. 이때 세정공정에 진입하기 전에 일정한 버퍼 모듈(47)을 통과하게 되는데, 상기 버퍼 모듈(47)은 제 3 스트립 모듈(46) 및 제 1 세정 모듈(48)과 각각 연결되는 게이트(57)를 구비한다. The substrate 41 is then subjected to a cleaning process for cleaning. In the cleaning process, the first cleaning module 48 cleans the substrate 41 by spraying ultrapure water onto the substrate. At this time, a predetermined buffer module 47 is passed before entering the cleaning process, which has a gate 57 connected to the third strip module 46 and the first cleaning module 48, respectively. do.
그런데 기판(41)상의 포토레지스트를 스트립하기 위해 상기 제 3 스트립 모듈(46)에서 분사되는 고압의 가스와 상기 제 1 세정 모듈(48)에서 기판의 세정을 위해 분사되는 초순수 기체는 상기 게이트(57)를 통해 버퍼 모듈(47)에 침입하게 된다.However, the high pressure gas sprayed from the third strip module 46 to strip the photoresist on the substrate 41 and the ultrapure gas sprayed from the first cleaning module 48 to clean the substrate are formed in the gate 57. Through the buffer module 47.
상기 고압 분사 가스와 초순수 기체는 버퍼 모듈(47)의 천정에서 서로 반응하여 석출물을 만들고 그 석출물이 기판(41)상에 떨어져 기판을 오염시킨다.The high pressure injection gas and the ultrapure gas react with each other on the ceiling of the buffer module 47 to form a precipitate, which precipitates on the substrate 41 to contaminate the substrate.
그러므로 본 발명은 상기 버퍼 모듈에서 기판의 오염을 방지하기 위해 버퍼 모듈로 침입한 상기 고압 분사가스 및 초순수를 제거하고 상기 고압 분사가스 및 초순수가 버퍼 모듈로 침입하는 것을 방지하는 세정장치를 제공한다.Therefore, the present invention provides a cleaning device that removes the high pressure jet gas and ultrapure water penetrating into the buffer module and prevents the high pressure jet gas and ultrapure water from entering the buffer module to prevent contamination of the substrate in the buffer module.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판상의 포토레지스트 패턴을 박리하 는 스트립 라인과; 상기 스트립 라인으로부터 제공되는 기판을 세정하는 세정라인과; 상기 스트립 라인 및 세정라인 사이에 형성되며 상기 스트립 라인 및 세정라인으로부터 침투되는 가스를 방지하는 가스 분사 라인을 구비하는 버퍼 모듈과; 상기 기판을 상기 스트립 라인, 버퍼 모듈 및 세정라인으로 연속적으로 이동시키는 기판 운송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치를 제공한다.The present invention to achieve the above object and strip line for peeling the photoresist pattern on the substrate; A cleaning line for cleaning the substrate provided from the strip line; A buffer module formed between the strip line and the cleaning line and having a gas injection line for preventing gas from penetrating from the strip line and the cleaning line; And a substrate transport means for continuously moving the substrate to the strip line, the buffer module, and the cleaning line.
상기 가스 분사 라인으로부터 분사되는 가스는 상기 버퍼 모듈로 침투하는 가스를 건조시키는 것을 특징으로 하며, 상기 가스 분사 라인으로부터 분사되는 가스는 질소가스인 것을 특징으로 한다.The gas injected from the gas injection line is characterized by drying the gas that penetrates into the buffer module, the gas injected from the gas injection line is nitrogen gas.
상기 버퍼 모듈에 침투하는 가스는 상기 스트립 라인으로부터 유입되는 고압가스와 상기 세정 라인으로부터 유입되는 초순수 가스인 것을 특징으로 한다.The gas penetrating the buffer module is characterized in that the high pressure gas flowing from the strip line and the ultrapure water gas flowing from the cleaning line.
또한, 상기 버퍼 모듈의 가스 분사 라인으로부터 분사되는 가스의 가스 압에 의해 상기 버퍼 모듈로 침투하는 가스들이 상기 버퍼 모듈로부터 배출되는 것을 특징으로 한다.In addition, the gas infiltrating into the buffer module is discharged from the buffer module by the gas pressure of the gas injected from the gas injection line of the buffer module.
또한, 가스는 상기 버퍼 모듈의 천정에 모이는 가스들을 건조시키는 것을 특징으로 하며, 상기 가스 분사 라인은 상기 버퍼 모듈의 천정으로 향하는 복수의 분사노즐을 구비하는 적어도 하나의 서브 가스 분사 라인인 것을 특징으로 한다.In addition, the gas is characterized in that for drying the gases collected on the ceiling of the buffer module, the gas injection line is at least one sub-gas injection line having a plurality of injection nozzles directed to the ceiling of the buffer module. do.
본 발명은 액정표시소자를 제조함에 있어 포토레지스트를 박리시킨 다음, 세정공정으로 진행되는 전 단계의 버퍼 챔버의 구성에 관한 것이다.The present invention relates to a configuration of a buffer chamber of a previous step in which a photoresist is stripped and then a cleaning process is performed in manufacturing a liquid crystal display device.
통상 액정표시장치는 다수의 박막 형성공정을 포함한다. 상기 박막 형성공정은 기판상에 포토레지스트를 도포하는 단계, 노광 공정을 통해 소정의 포토레지스 트 패턴을 형성하는 단계, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 식각하는 단계 및 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계를 포함한다.A liquid crystal display device usually includes a plurality of thin film forming processes. The thin film forming process may include applying a photoresist on a substrate, forming a predetermined photoresist pattern through an exposure process, etching using the photoresist pattern, and removing the photoresist pattern. Include.
상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계는 스트립 장치에서 이루어지는데, 본 발명의 스트립 장치는 스트립 라인과 버퍼 라인과 세정 라인을 포함하여 구성된다.The removing of the photoresist pattern is performed in a strip device, wherein the strip device of the present invention comprises a strip line, a buffer line and a cleaning line.
또한, 상기 스트립 라인은 기판상의 포토레지스트 패턴에 스트립 가스를 분사하는 제 1 스트립 모듈과 스트립 가스에 의해 녹은 포토레지스트 패턴을 브러시 (brush)등에 의해 물리적으로 제거하는 제 2 스트립 모듈과 질소가스와 같은 고압의 가스를 분사하는 제 3 스트립 모듈을 포함하여 구성된다. In addition, the strip line may include a first strip module for injecting strip gas into a photoresist pattern on a substrate and a second strip module for physically removing a photoresist pattern melted by the strip gas by a brush or the like. And a third strip module for injecting a high pressure gas.
또한, 상기 세정라인은 초순수(DI water)를 샤워방식으로 분사하는 제 1 세정 모듈과 고압의 초순수를 분사하는 제 2 세정 모듈을 포함하여 구성된다.In addition, the washing line includes a first cleaning module for spraying ultrapure water (DI water) in a shower and a second cleaning module for spraying high pressure ultrapure water.
그리고 상기 제 3 스트립 모듈과 제 1 세정라인 사이에 버퍼 모듈이 더 형성되어 있다. A buffer module is further formed between the third strip module and the first cleaning line.
상기 스트립 라인, 버퍼 모듈 및 세정라인은 연속공정으로 이루어지며, 컨베이어 벨트와 같은 기판 이송 수단에 의해 연속적으로 기판이 이동된다.The strip line, the buffer module and the cleaning line are formed in a continuous process, and the substrate is continuously moved by substrate transfer means such as a conveyor belt.
도 3은 버퍼 모듈(302)과 그와 직접 연결되는 제 3 스트립 모듈(301) 및 제 1 세정 모듈(303)을 나타낸다.3 illustrates a buffer module 302 and a third strip module 301 and a first cleaning module 303 directly connected thereto.
스트립 라인의 제 3 스트립 모듈(301)과 버퍼 모듈(302) 및 세정 라인의 제 1 세정 모듈(303)은 연속 공정할 수 있도록 연속적으로 흐르는 컨베이어 벨트 (320)등의 기판 이송 수단이 설치되어 있다. 그러므로 상기 버퍼 모듈(302)에는 제 3 스트립 모듈(301) 및 제 1 세정 모듈(303)로 통하는 게이트(350)이 형성되어 있다.Substrate transfer means, such as a conveyor belt 320, is continuously provided so that the third strip module 301 and the buffer module 302 of the strip line and the first cleaning module 303 of the cleaning line can be continuously processed. . Therefore, the buffer module 302 is formed with a gate 350 that leads to the third strip module 301 and the first cleaning module 303.
한편, 상기에서 설명된 바와 같이, 상기 제 3 스트립 모듈(301)에서는 질소가스등과 같은 가스가 고압상태로 분사되면서 기판상의 포토레지스트 찌꺼기를 제거한다. 그러므로 고압의 분사 가스는 상기 게이트(350)를 통해 버퍼 모듈(302)(실질은 챔버로 구성된다)로 침투한다. 또한, 상기 제 1 세정모듈(303)에서는 기판을 세정하기 위한 초순수가 가스 상태로 분사되고 있다. 그러므로 버퍼 모듈(302)과 제 1 세정 모듈(303) 사이에 형성되는 게이트(350)에 의해 초순수 가스가 버퍼 모듈(302)로 침투한다.On the other hand, as described above, in the third strip module 301, a gas such as nitrogen gas is injected under high pressure to remove photoresist residue on the substrate. Therefore, the high pressure injection gas penetrates through the gate 350 into the buffer module 302 (which consists essentially of a chamber). In addition, in the first cleaning module 303, ultrapure water for cleaning the substrate is injected in a gas state. Therefore, ultrapure gas penetrates into the buffer module 302 by the gate 350 formed between the buffer module 302 and the first cleaning module 303.
그리고 상기 고압 가스와 초순수 가스는 버퍼 모듈의 천정에서 냉각되거나 서로 반응하여 액상 또는 고상의 석출물이 형성된다. 상기 석출물은 연속공정이 진행되는 기판(310)에 떨어져 기판을 오염시킨다. 특히, 질소 가스 및 초순수가 반응하여 형성되는 석출물은 게이트 라인과 같은 금속배선을 부식시키는 것으로 알려져 있다.In addition, the high pressure gas and the ultrapure water gas are cooled on the ceiling of the buffer module or react with each other to form a liquid or solid precipitate. The precipitate falls on the substrate 310 in which the continuous process is performed to contaminate the substrate. In particular, precipitates formed by the reaction of nitrogen gas and ultrapure water are known to corrode metal wiring such as gate lines.
상기 버퍼 모듈(302)의 천정은 외부에서 공정의 진행상태를 확인할 수 있도록 유리 등의 투명체로 구성되는 윈도우를 구비하는 데, 그 결과 버퍼 모듈의 천정부에서 상기 고압 가스와 초순수의 냉각 및 고형화가 심하게 일어난다.The ceiling of the buffer module 302 is provided with a window composed of a transparent body such as glass so as to check the progress of the process from the outside, as a result of the cooling and solidification of the high-pressure gas and ultrapure water in the ceiling of the buffer module is severely Happens.
그러므로 본 발명은 상기 버퍼 모듈(302)의 상단, 즉 천정에 가깝게 침투하는 질소가스 및 초순수 가스를 방지하고 침투된 질소가스 및 초순수 가스를 제거하는 가스 분사 라인(330)을 더 형성한다.Therefore, the present invention further forms a gas injection line 330 that prevents nitrogen gas and ultrapure water from penetrating the upper end of the buffer module 302, that is, the ceiling, and removes the infiltrated nitrogen gas and ultrapure water.
상기 가스 분사 라인(330)은 상기 버퍼 모듈(302)의 천정을 향하는 다수의 분사공을 가지는 서브 분사 라인을 포함하여 구성될 수 있다.The gas injection line 330 may include a sub injection line having a plurality of injection holes directed to the ceiling of the buffer module 302.
상기 가스 분사 라인(330)은 질소 등과 같은 침투하는 가스를 말릴 수 있는 건조가스일 수 있다. 또한, 상기 가스 분사 라인(330)을 통해 버퍼 모듈(302)에 채워지는 가스는 버퍼 모듈(302)의 압력을 증가시켜 제 3 스트립 모듈(301) 및 제 1 세정 모듈(303)로 부터 유입되는 가스를 밀어내 상기 가스의 침투를 방지한다.The gas injection line 330 may be a dry gas that may dry a penetrating gas such as nitrogen. In addition, the gas filled in the buffer module 302 through the gas injection line 330 increases the pressure of the buffer module 302 is introduced from the third strip module 301 and the first cleaning module 303 Push out the gas to prevent penetration of the gas.
도 4는 버퍼 모듈(302)의 상단에 설치되는 가스 분사 라인(330)의 평면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 가스 분사 라인(330)은 다수의 서브 가스 분사 라인(331)을 구비하며, 상기 서브 가스 분사 라인(331)은 하나의 가스 공급 라인(333)에 연결되어 있다.4 is a plan view of the gas injection line 330 installed at the top of the buffer module 302. Referring to FIG. 4, the gas injection line 330 includes a plurality of sub gas injection lines 331, and the sub gas injection line 331 is connected to one gas supply line 333.
상기 서브 가스 분사 라인(331)에는 버퍼 모듈의 천정으로 향하는 다수의 분사노즐(332)이 일정한 간격으로 설치되어 있다. 상기 분사노즐(332)을 통해 고압의 가스가 분사되어 버퍼 모듈의 천정에 모이는 가스, 즉, 제 3 스트립 모듈로부터 침투한 가스 및 제 1 세정 모듈로부터 침투한 가스를 밀어내며, 버퍼 모듈의 천정에 응결되는 액상분 및 고형분을 말린다.The sub gas injection lines 331 are provided with a plurality of injection nozzles 332 facing the ceiling of the buffer module at regular intervals. The high pressure gas is injected through the injection nozzle 332 to collect gas that collects on the ceiling of the buffer module, that is, gas that has penetrated from the third strip module and gas that has penetrated from the first cleaning module, Dry the condensed liquid and solids.
한편, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 의한 버퍼 모듈의 구성을 살펴본다.Meanwhile, a configuration of a buffer module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.
도 5는 가스 분사 라인(330)을 구비하는 버퍼 모듈(302)에서 가스의 배기를 원활히 할 수 있도록 돔 형상의 천정을 가지는 버퍼 모듈을 예시한다.FIG. 5 illustrates a buffer module having a dome-shaped ceiling to facilitate the exhaust of the gas in the buffer module 302 having the gas injection line 330.
도 5를 참조하면, 본 발명의 버퍼 모듈(302)은 돔 형상의 천정을 구비하며, 상기 돔 형상의 천정의 곡률과 일치하는 굽은 형상의 가스 분사 라인(330)을 제공한다. 그러므로 상기 가스 분사 라인(330)을 통해 분사되는 가스는 돔 형상의 천정의 도움으로 원활히 배기될 수 있다. Referring to FIG. 5, the buffer module 302 of the present invention has a domed ceiling and provides a curved gas injection line 330 that matches the curvature of the domed ceiling. Therefore, the gas injected through the gas injection line 330 can be smoothly exhausted with the help of the dome-shaped ceiling.
상기 배기되는 가스는 버퍼 모듈(302)로 외부가스의 침투를 방지하므로 배기를 원활히 하는 것은 또한 외부가스의 침투를 방지하는데 유효하다.Since the exhaust gas prevents the penetration of the external gas into the buffer module 302, smoothing the exhaust is also effective to prevent the penetration of the external gas.
한편, 상기 버퍼 모듈(302)의 천정에는 버퍼 모듈에서 공정이 진행되는 기판을 관찰할 수 있도록 투명체로 구성되는 윈도우(360)가 설치되어 있다. 상기 윈도우(360)는 투명체로 구성되고 얇게 구성되므로 상기 윈도우에서 버퍼 모듈(302)에 침투하는 가스의 응결이 심하게 일어난다. 그러므로 본 발명은 상기 윈도우(360)에서 가스의 응결을 방지하기 위해 열선을 더 형성할 수 있다.On the other hand, the ceiling of the buffer module 302 is provided with a window 360 made of a transparent body to observe the substrate in the process of the buffer module. Since the window 360 is made of a transparent body and is thin, condensation of gas penetrating into the buffer module 302 occurs in the window. Therefore, the present invention may further form a hot wire to prevent the condensation of the gas in the window 360.
상기와 같이 가스 분사 라인(330)을 구비하는 버퍼 모듈(302)을 통과한 기판은 세정라인 및 건조 라인을 지나 언로딩되고 다음 공정을 준비하기 위해 이송된다.The substrate passed through the buffer module 302 with the gas injection line 330 as described above is unloaded past the cleaning line and the drying line and transported to prepare for the next process.
본 발명은 상기와 같이, 액정표시장치의 세정장치에 가스 분사 라인(330)을 구비하는 버퍼 모듈(302)을 구비함으로써 버퍼 모듈을 통과하는 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 게이트 라인등의 금속 메탈 라인은 스트립 라인에 사용되는 스트립 가스와 세정 라인에서 사용되는 초순수의 반응에 의해 형성에 의해 만들어지는 석출물에 의해 오염이 심하게 발생하는데, 본 발명은 상기 오염원인 가스를 버퍼 모듈에서 제거하는데 도움을 준다.As described above, the buffer module 302 including the gas injection line 330 may be provided in the cleaning apparatus of the liquid crystal display device to prevent the substrate passing through the buffer module from being contaminated. Particularly, metal metal lines such as gate lines are heavily polluted by precipitates formed by the formation of a reaction between strip gas used in the strip line and ultrapure water used in the cleaning line. It helps to remove it from the buffer module.

Claims (9)

  1. 기판상의 포토레지스트 패턴을 박리하는 스트립 라인과;A strip line for stripping the photoresist pattern on the substrate;
    상기 스트립 라인으로부터 제공되는 기판을 세정하는 세정라인과;A cleaning line for cleaning the substrate provided from the strip line;
    상기 스트립 라인 및 세정라인 사이에 형성되며 상기 스트립 라인 및 세정라인으로부터 침투되는 가스를 방지하는 가스 분사 라인을 구비하는 버퍼 모듈과;A buffer module formed between the strip line and the cleaning line and having a gas injection line for preventing gas from penetrating from the strip line and the cleaning line;
    상기 기판을 상기 스트립 라인, 버퍼 모듈 및 세정라인으로 연속적으로 이동시키는 기판 운송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.And a substrate transport means for continuously moving the substrate to the strip line, the buffer module, and the cleaning line.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 가스 분사 라인으로부터 분사되는 가스는 상기 버퍼 모듈로 침투하는 가스를 건조시키는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 1, wherein the gas injected from the gas injection line dries the gas penetrating into the buffer module.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 가스 분사 라인으로부터 분사되는 가스는 질소가스인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 2, wherein the gas injected from the gas injection line is nitrogen gas.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 버퍼 모듈에 침투하는 가스는 상기 스트립 라인으로부터 유입되는 고압가스와 상기 세정 라인으로부터 유입되는 초순수 가스인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 1, wherein the gas penetrating the buffer module is a high pressure gas flowing from the strip line and an ultrapure water gas flowing from the cleaning line.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 버퍼 모듈의 가스 분사 라인으로부터 분사되는 가스 의 가스 압에 의해 상기 버퍼 모듈로 침투하는 가스들이 상기 버퍼 모듈로부터 배출되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 1, wherein the gases penetrating into the buffer module are discharged from the buffer module by the gas pressure of the gas injected from the gas injection line of the buffer module.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 가스는 상기 버퍼 모듈의 천정에 모이는 가스들을 건조시키는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 2, wherein the gas dries gases collected on the ceiling of the buffer module.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 가스 분사 라인은 상기 버퍼 모듈의 천정으로 향하는 복수의 분사노즐을 구비하는 적어도 하나의 서브 가스 분사 라인인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 1, wherein the gas injection line is at least one sub gas injection line having a plurality of injection nozzles directed toward the ceiling of the buffer module.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 버퍼 모듈의 천정은 돔 형상으로 구성되며, 열선을 구비하는 투명체로 구성되는 윈도우를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning device according to claim 1, wherein the ceiling of the buffer module has a dome shape and has a window made of a transparent body having a heating wire.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 가스 분사 라인은 상기 돔 형상의 천정과 동일하 곡률을 가지도록 휘어져 있는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 8, wherein the gas injection line is curved to have a curvature equal to that of the dome-shaped ceiling.
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