KR101136975B1 - Led lamp radiation structure of heat with hole - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED lamp with a heat radiation device having a heat dissipation hole is provided to minimize the malfunction of an LED lamp by releasing heat generated from an LED lamp by using a heat radiation device. CONSTITUTION: A supporter(120) of a ring shape is formed between bonding grooves. A plurality of wing pieces(110) of a plate shape is formed at the outside of a main case(30). A plurality of heat dissipation holes is formed at the wing pieces. A large hole is formed to have a larger hole diameter than that of the heat dissipation hole corresponding to an area where heat is concentrated in the main case. A connecting part is formed on a round case(40).

Description

방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프{LED Lamp Radiation Structure of Heat with hole}LED lamp having heat dissipation means with heat radiation perforation {LED Lamp Radiation Structure of Heat with hole}
본 발명은 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED램프에서 발생하는 열을 방출하는 방열수단에 방열천공을 다수개 형성하여 열이 효과적으로 외부로 방출되는 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lamp having a heat dissipation means formed with a heat dissipation puncture, more specifically, a plurality of heat dissipation punctures are formed on the heat dissipation means dissipating heat generated from the LED lamps. It relates to an LED lamp having a formed heat dissipation means.
LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나 디스플레이나 인디케이터(indicator) 등의 용도로 많이 사용되고 있다. 최근에 들어서는 청색 LED와 적, 녹에 해당하는 발광 스펙트럼을 갖는 형광물질을 이용하여 백색광을 공급할 수 있는 백색 LED의 개발 등으로 인하여 LED를 조명으로 사용하는 것에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.LEDs have high efficiency for converting power into light, and are widely used for displays and indicators. Recently, due to the development of a blue LED and a white LED that can supply white light by using a fluorescent material having an emission spectrum corresponding to red and green, research on the use of the LED as an illumination is being actively conducted.
LED는 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나고, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명용으로서의 사용도 점차 증가하고 있는 추세이다.Compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, which are currently used, the efficiency of light is much higher than that of unit power, and the economic efficiency is excellent. Moreover, the amount of light can be obtained even at low voltage. It is a trend.
특히, 백색 LED의 개발로 단위 출력이 나타내는 발광 밝기가 점점 향상됨에 따라, 밝기 부족의 문제를 해결하였고, 발광 밝기가 전통적인 백열등 전구의 발광 밝기를 초월하는 백광 LED가 이미 상품화되었고, 형광등 발광 밝기를 넘어서는 백광 LED의 상품화도 머지않아 실현될 것이다.In particular, with the development of white LEDs, the luminous brightness represented by the unit output is gradually improved, which solves the problem of lack of brightness, and white luminous LEDs whose luminous brightness exceeds the luminous brightness of traditional incandescent light bulbs have already been commercialized. The commercialization of white light LEDs will soon be realized.
그러나 현재까지도 조명용으로 LED를 사용하는 경우, 하나의 LED를 통하여 얻을 수 있는 광량에는 그 한계가 있어 원하는 만큼의 충분한 광량을 얻기가 힘드므로, 조명용으로 사용할 만큼의 충분한 광량을 얻기 위해서는 많은 갯수의 LED 램프를 사용하여야한다. 이 경우, 사용되는 LED의 갯수가 많아지면 많아질수록 상대적으로 그 경제성이 떨어지게 되므로 단위 LED 당 보다 많은 전류를 흘려 줌으로써 가능한 한 적은 갯수의 LED를 사용하는 것이 훨씬 경제적이다.However, even when using LEDs for lighting, there is a limit to the amount of light that can be obtained through one LED, and thus it is difficult to obtain enough light as desired. Therefore, a large number of LEDs are needed to obtain enough light for lighting. The lamp should be used. In this case, it is more economical to use as few LEDs as possible by flowing more current per unit LED since the more economically the more LEDs are used, the lower the economics are.
또한, LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다. 다시 말해서, LED는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체 열에 의한 열적 스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다. 따라서, LED에 대용량의 전류를 흘려보내주기 위해서는 그로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 대단히 중요한 요소가 된다.In addition, while the LED has a high efficiency of converting power to light, the light emitting part is made of a semiconductor device, which is relatively weak to heat compared to light emitting devices such as incandescent lamps using filaments or fluorescent lamps using cathode rays. In other words, the LED is easily degraded due to thermal stress caused by its own heat generated from the light emitting device when the LED is used for a long time, thereby degrading its performance. Therefore, in order to allow a large amount of current to flow through the LED, a heat dissipation structure for effectively dissipating heat generated therefrom becomes a very important factor.
그렇기 때문에 방열 효과가 좋지 않은 점은 조명에 사용하기 위한 현재 LED의 중요한 문제점이 되고 있다.
Therefore, the poor heat radiation effect is an important problem of the current LED for use in lighting.
대한민국 특허 등록번호 제10-1045457-0000호 컨버터 내장형 발광다이오드 램프Korean Patent Registration No. 10-1045457-0000 Light Emitting Diode Lamp with Converter
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로, LED램프에서 발생되는 열이 효율적으로 외부로 방출되도록 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프를 제공하는 데 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, to provide an LED lamp having a heat dissipation means formed with heat radiation puncture so that heat generated from the LED lamp is efficiently discharged to the outside.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 하측에 소켓이 형성된 바텀케이스와, 상기 바텀케이스 상측에 원기둥 형상으로 형성되고 내부에 컨버터 PCB가 내장된 메인케이스와, 상기 메인케이스 상측에 원판 형상으로 형성되고, LED 모듈 PCB와 상기 LED 모듈 PCB에 연결되는 다수개의 LED램프로 이루어지는 라운드케이스와, 상기 메인케이스 측면에 형성되는 방열수단과, 상기 라운드케이스를 감싸는 렌즈를 포함하는 컨버터 내장형 LED램프에 있어서, 상기 방열수단은, 측이 라운드로 이루어진 플레이트 형상의 날개편이 다수개 상기 메인케이스 외측에 형성되되, 기 날개편은 복수개의 방열천공이 형성되는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object is a bottom case having a socket formed on the lower side, a main case formed in a cylindrical shape on the bottom case and a converter PCB therein, and a disc shape on the main case upper side. In the LED lamp built-in converter, comprising a round case consisting of a plurality of LED lamps connected to the LED module PCB, the LED module PCB, a heat dissipation means formed on the side of the main case, and a lens surrounding the round case The heat dissipation means is provided with a plurality of blade-shaped wing pieces formed on the outer side of the main case, and the wing pieces are formed with a plurality of heat radiation perforations.
그리고, 상기 날개편은 상기 메인케이스에서 열이 집중되는 지점에 대응하여, 상기 방열천공보다 홀직경이 큰 대천공이 형성되는 것을 특징으로 한다.And, the blade piece is characterized in that the large hole is formed larger hole diameter than the heat radiation puncture corresponding to the point where the heat is concentrated in the main case.
그리고, 상기 날개편은 타측으로 결합홈이 형성되어, 상기 결합홈 각각의 사이로 링 형상의 지지체가 형성되는 것을 특징으로 한다.And, the blade piece is characterized in that the coupling groove is formed on the other side, a ring-shaped support is formed between each of the coupling groove.
그리고, 상기 메인케이스에 장착되기 위해서, 원형의 밴드가 메인케이스에 형성되고 상기 밴드에 상기 날개편이 형성되는 것을 특징으로 한다. And, in order to be mounted on the main case, a circular band is formed in the main case, characterized in that the wing piece is formed on the band.
그리고, 상기 날개편은 상측에 결합구에 형성되어 상기 결합구가 상기 라운드케이스에 형성되는 것을 특징으로 한다.
And, the wing piece is formed in the coupling sphere on the upper side characterized in that the coupling sphere is formed in the round case.
이상에서 설명한 바와 같이, LED램프에서 발생되는 열이 효율적으로 방출되기 때문에 LED램프의 오작동이 줄어들고 LED램프의 수명이 늘어나게 된다.As described above, since heat generated from the LED lamp is efficiently discharged, malfunction of the LED lamp is reduced and the life of the LED lamp is increased.
이로 인해, LED램프의 수용증가가 예상되고 판매실적이 크게 향상되는 효과가 있다.
As a result, the acceptance of LED lamps is expected to increase, and the sales performance is greatly improved.
도 1은 본 발명에 따른 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프을 도시하는 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 날개편을 도시하는 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 날개편을 도시하는 다른 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 날개편이 라운드케이스에 결합되는 결합도.
1 is a perspective view showing an LED lamp having a heat dissipation means formed with a heat radiation puncture according to the present invention.
2 is a perspective view showing a blade piece according to the present invention.
3 is another perspective view of the wing piece according to the present invention;
Figure 4 is coupled to the wing piece coupled to the round case according to the invention.
도 1은 본 발명에 따른 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프을 도시하는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 날개편을 도시하는 사시도이다.
1 is a perspective view showing an LED lamp having a heat dissipation means formed with a heat radiation puncture according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a wing piece according to the present invention.
도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 하측에 소켓(10)이 형성된 바텀케이스(20)와, 상기 바텀케이스(20) 상측에 원기둥 형상으로 형성되고 내부에 컨버터 PCB가 내장된 메인케이스(30)와, 상기 메인케이스(30) 상측에 원판 형상으로 형성되고, LED 모듈 PCB와 상기 LED 모듈 PCB에 연결되는 다수개의 LED램프로 이루어지는 라운드케이스(40)와, 상기 메인케이스(30) 측면에 형성되는 방열수단(100)과, 상기 라운드케이스(40)를 감싸는 렌즈(80)를 포함하는 컨버터 내장형 LED램프에 있어서, 상기 방열수단(100)은, 측이 라운드로 이루어진 플레이트 형상의 날개편(110)이 다수개 상기 메인케이스(30) 외측에 형성되되, 상기 날개편(110)은 복수개의 방열천공(112)이 형성되게 구성된다.
As shown in FIG. 1 or FIG. 2, a bottom case 20 having a socket 10 formed on a lower side thereof, and a main case 30 formed in a cylindrical shape on an upper side of the bottom case 20 and having a converter PCB embedded therein. And a round case 40 formed in a disc shape on the main case 30 and consisting of an LED module PCB and a plurality of LED lamps connected to the LED module PCB, and formed on a side of the main case 30. In the converter-integrated LED lamp comprising a heat dissipation means 100 and a lens 80 surrounding the round case 40, the heat dissipation means 100 has a plate-shaped wing piece 110 having a rounded side. ) Is formed on the outside of the main case 30, the wing piece 110 is configured such that a plurality of heat radiation perforation 112 is formed.
먼저, LED램프의 구조에 관해서 간단히 설명하기로 한다.First, the structure of the LED lamp will be briefly described.
LED램프는 크게 하측부터 소켓(10), 바템케이스, 메인케이스(30), 라운드케이스(40), 렌즈(80)에 열을 외부로 방출하기 위해 상기 메인케이스(30) 외주에 형성된 방열수단(100)으로 이루어진다.LED lamp is a heat dissipation means formed on the outer periphery of the main case 30 to dissipate heat to the socket 10, the batem case, the main case 30, the round case 40, the lens 80 from the outside from the bottom ( 100).
상기 바텀케이스(20)는 하측에 반구 형상으로 하측이 관통되어 상기 소켓(10)이 결합되는 소켓결합부가 형성된다.The bottom case 20 has a hemispherical shape through which the lower side penetrates to form a socket coupling portion to which the socket 10 is coupled.
그리고, 상기 바텀케이스(20)는 내열성이 강한 합성수지재를 사용하여, 상기 소켓(10)에서 전달되는 열에 의해 파손되지 않도록 한다.In addition, the bottom case 20 uses a synthetic resin material having high heat resistance, so as not to be damaged by heat transferred from the socket 10.
여기서, 상기 소켓(10)은 외부 전원 공급부에 접속되어 램프에 전원을 공급하기 위한 구성으로, 2극의 전극 단자가 구비되는 일반적인 나선형의 소켓베이스이다.Here, the socket 10 is connected to an external power supply to supply power to the lamp, and is a general spiral socket base provided with two electrode terminals.
상기 메인케이스(30)는 상하가 개구된 원기둥 형상으로, 상기 바텀케이스(20) 상부와 연통되게 구성된다. The main case 30 has a cylindrical shape having an upper and lower openings, and is configured to communicate with an upper portion of the bottom case 20.
그리고, 상기 메인케이스(30)는 LED램프를 구동시키기 위한 각종 소자들이 내부에 체결되고, 이들을 보호하기 위한 구성으로 되어 있으므로 상기 바텀케이스(20)와 동일한 재질을 사용하는 것이 좋다.In addition, the main case 30 is fastened inside the various elements for driving the LED lamp, and is configured to protect them, it is preferable to use the same material as the bottom case 20.
상술하면, 상기 메인케이스(30)는 내부에 컨버터PCB가 체결되되, 상기 컨버터PCB는 원판형의 PCB기판에 교류 전원을 직류 전원으로 변환시키기 위한 컨버터와 LED 소자를 구동시키기 위한 전압으로 변환시키기 위한 변압기등과 같은 LED 구동소자들이 배치된다.In detail, the main case 30 is a converter PCB is fastened therein, the converter PCB is for converting the converter for converting the AC power into a DC power source and the voltage for driving the LED element on the disk-shaped PCB substrate LED driving elements such as transformers are arranged.
상기 라운드케이스(40)는 상기 메인케이스(30) 상부에 원판 형상으로 LED 모듈 PCB와 상기 LED 모듈 PCB에 연결되는 다수개의 LED소자로 이루어지게 된다.The round case 40 is made of a plurality of LED elements connected to the LED module PCB and the LED module PCB in a disk shape on the main case 30.
상기 LED 모듈 PCB는 LED램프의 광원 기능을 하는 구성으로, 원판형의 PCB 기판 하면에 복수개의 LED소자가 본딩된다.The LED module PCB is configured to function as a light source of the LED lamp, and a plurality of LED elements are bonded to the lower surface of the disk-shaped PCB substrate.
상기 LED소자는 상기 컨버터PCB로부터 전원을 공급받아 발광하며, PCB기판 중앙에는 전원 공급을 위한 커넥터가 구비된다.The LED device emits light by receiving power from the converter PCB, and a connector for power supply is provided at the center of the PCB.
상기 커넥터는 커넥터 하우징과 상기 커넥터 하우징에 체결되는 커넥터 헤더로 구성되며, 상기 커넥터 하우징은 PCB 기판의 중앙에 일체로 구비되며, 상기 커넥터 헤더는 컨버터 PCB로 연결되는 와이어의 단부에 구비된다. The connector is composed of a connector housing and a connector header fastened to the connector housing, the connector housing is integrally provided at the center of the PCB board, and the connector header is provided at an end of the wire connected to the converter PCB.
한편, LED 모듈 구동을 위한 전원은 상기 소켓(10)으로부터 LED 모듈 PCB까지 연결되는 전원 와이어를 통하여 공급된다.On the other hand, power for driving the LED module is supplied through a power wire connected from the socket 10 to the LED module PCB.
상기 렌즈(80)는 투명한 합성수지재로 상기 라운드케이스(40)를 감싸며 LED소자에 이물질등이 침입 못하도록 한다.
The lens 80 surrounds the round case 40 with a transparent synthetic resin material to prevent foreign matters from entering the LED device.
이하, 각 구성을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.
우선 방열수단(100)의 기능을 상술하면, LED 램프의 구동시 발생되는 열을 외부로 방출시켜, 열에 의한 각종 소자를 보호함으로써, LED 램프의 오동작을 방지하고, 수명을 연장시키기 위한 구성이다.First, the function of the heat dissipation means 100 will be described in detail. The heat dissipation means 100 is discharged to the outside to protect various elements due to heat, thereby preventing malfunction of the LED lamp and extending its life.
본 발명에 따른 방열수단(100)은 일측이 라운드로 이루어진 플레이트 형상의 날개편(110)이 다수개 상기 메인케이스(30) 외측에 형성되되 상기 날개편(110)은 복수개의 방열천공(112)이 형성되게 구성된다.The heat dissipation means 100 according to the present invention is formed on the outer side of the main case 30, a plurality of blade-shaped wing piece 110 made of a round, the wing piece 110 is a plurality of heat radiation perforation 112 It is configured to be formed.
상기 날개편(110)은 길이방향으로 긴 플레이트 형상의 일측면을 하부에서 상부로 상향 경사지게 형성시킨다. The wing piece 110 is formed to be inclined upward from the bottom to one side of the plate shape long in the longitudinal direction.
특히, 상기 날개편(110)은 라운드로 경사지게 형성시켜 사용자자 본 발명을 그립할 경우 용이하도록 한다. In particular, the blade piece 110 is formed to be inclined in a round to facilitate the user grip the present invention.
이는, 상기 날개편(110)은 상기 메인케이스(30)에 타측면이 결합되게 되므로, 날개편(110)의 폭에 해당하는 부분만큼 부피가 증가하게 된다. 따라서, 사용자가 본 발명을 그립하기에 용이하게 하기 위해, 날개편(110)의 하부방향이 상부방향보다 낮게 라운드로 이루어지게 한다. 이로 인해, 사용자는 상기 날개편(110) 하부 외주면이 상부보다 부피가 적어 본 발명을 그립 하기가 용이하게 된다.This is because the wing piece 110 is coupled to the other side to the main case 30, the volume is increased by a portion corresponding to the width of the wing piece (110). Therefore, in order to facilitate the user to grip the present invention, the lower direction of the wing piece 110 is made lower than the upper direction round. As a result, the user can easily grip the present invention because the lower outer peripheral surface of the wing piece 110 has a smaller volume than the upper portion.
그리고, 상기 날개편(110) 각각은 전후가 관통된 방열천공(112)이 복수개 형성되어, 이를 통해 LED램프에서 발생되는 열이 외부로 방출되게 된다. In addition, each of the blade pieces 110 is formed with a plurality of heat dissipation holes 112 penetrating the front and rear, through which heat generated from the LED lamp is discharged to the outside.
여기서, 상기 방열천공(112)의 직경은 최대한 적게 관통시키되, 방열천공(112) 각각이 촘촘히 형성되도록 한다. 이는, LED램프에서 발생되는 열은 물결형상의 파에 의해 외부로 방출되기 때문에 상기 날개편(110)의 표면에 의해 반사되는 것을 최대한 줄이기 위함이다.
Here, the diameter of the heat radiation puncture 112 is to pass through as little as possible, so that each of the heat radiation puncture 112 is formed densely. This is because the heat generated from the LED lamp is emitted to the outside by the wavy wave to minimize the reflection by the surface of the wing piece 110 as much as possible.
도 3은 본 발명에 따른 날개편(110)을 도시하는 다른 사시도이다. 3 is another perspective view showing the wing piece 110 according to the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 그리고, 상기 날개편(110)은 상기 메인케이스(30)에서 열이 집중되는 지점에 대응하여, 상기 방열천공(112)보다 홀직경이 큰 대천공(114)이 형성되는 것이 좋다. As shown in FIG. 3, and the wing piece 110 corresponds to a point where heat is concentrated in the main case 30, and a large hole 114 having a larger hole diameter than the heat dissipation hole 112 is provided. It is good to be formed.
상기 메인케이스(30) 내부에는 LED램프를 점등시키기 위해 각종 소자들이 형성되어 있다. 특히, 상기 메인케이스(30) 내부 상측에는 컨버터PCB, 변압기등이 형성되므로, 상기의 소자들이 LED램프를 점등시키기 위해 가장 많은 열이 발생하게 된다. Various elements are formed in the main case 30 to light an LED lamp. In particular, since the converter PCB, a transformer, etc. are formed on the inside of the main case 30, the most heat is generated in order for the above elements to light up the LED lamp.
따라서, 상기 대천공(114)은 상기 메인케이스(30)에서 열이 집중되는 지점의 상기 날개편(110) 상면에 형성되게 된다.Therefore, the large hole 114 is formed on the upper surface of the blade piece 110 at the point where heat is concentrated in the main case 30.
여기서, 상기 대천공(114)의 홀직경은 상기 방열천공(112)의 직경보다 2~10배 이상 크게 제작되게 된다. Here, the hole diameter of the large hole 114 is to be made 2 to 10 times larger than the diameter of the heat radiation puncture 112.
이는, 열의 세기가 적은 곳은 상기 방열천공(112)을 통해 외부로 원활하게 방출되지만, 열이 집중되거나 갑자기 증가하게 되면 홀직경이 적은 방열천공(112) 테두리에 열이 전이될 수 있다. 따라서, 열의 소통을 원활하게 하기 위해 상기 방열천공(112)보다 홀직경이 큰 상기 대천공(114)을 형성하는 것이 바람직하다.This is a place where the heat intensity is low, but is smoothly discharged to the outside through the heat radiation puncture 112, when heat is concentrated or suddenly increased, heat can be transferred to the edge of the heat radiation puncture 112 having a smaller hole diameter. Therefore, in order to facilitate heat communication, it is preferable to form the large hole 114 having a larger hole diameter than the heat dissipation hole 112.
또한, 상기 날개편(110)은 타측으로 결합홈(116)이 형성되어, 상기 결합홈(116) 각각의 사이로 링 형상의 지지체(120)가 형성되이 좋다.In addition, the wing piece 110 has a coupling groove 116 is formed on the other side, the ring-shaped support 120 between each of the coupling groove 116 may be formed.
상기 날개편(110)은 전술한 바와 같이 플레이트 형상으로 이루어져 메인케이스(30) 외주에 수직으로 결합되게 함으로, 열이 효적으로 방출되도록 한다.The wing piece 110 is formed in a plate shape as described above to be vertically coupled to the outer circumference of the main case 30, so that heat is effectively released.
이는, 상기 날개편(110)이 경사기게 상기 메인케이스(30)에 결합되게 되면, 열이 방출될 때 날개편(110)에 접촉되는 면적이 넓어져 효율이 떨어지게 된다.This, when the blade piece 110 is inclined coupled to the main case 30, when the heat is released, the area in contact with the blade piece 110 is widened, the efficiency is reduced.
따라서, 상기 날개편(110)은 최대한 상기 메인케이스(30)에 수직으로 결합되는 것이 바람직하므로, 날개편(110) 타측에 사각형 형상의 결합홈(116)을 형성하고 상기 지지체(120)를 상기 결합홈(116)에 삽입 결합시킨다.Therefore, since the wing piece 110 is preferably vertically coupled to the main case 30 as much as possible, a square coupling groove 116 is formed on the other side of the wing piece 110 and the support 120 Insert coupling into the coupling groove 116.
이로 인해, 상기 날개편(110)은 외부 압력이 가해지더라도 상기 지지체(120)가 하중 이상을 지지하게 된다. For this reason, the wing piece 110 is supported by the support 120 or more load, even if external pressure is applied.
이상으로 상기 방열수단(100)의 중심부재인 날개편(110)이 형상과 기능에 대해 설명하였다.
The shape and function of the wing piece 110, which is a central material of the heat dissipation means 100, has been described above.
다음으로, 상기 날개편(110)이 상기 메인케이스(30)에 결합되는 방법에 대해 설명하기로 한다.Next, a description will be given of how the blade piece 110 is coupled to the main case 30.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 메인케이스(30)에 장착되기 위해서 원형의 밴드(130)가 메인케이스(30)에 형성되고 상기 밴드(130)에 상기 날개편(110)이 형성되는 것이 좋다.As shown in FIG. 1, in order to be mounted on the main case 30, a circular band 130 may be formed in the main case 30, and the wing piece 110 may be formed in the band 130. .
이는 상기 메인케이스(30)는 내열성이 강한 재질로 이루어져, 상기 날개편(110)이 직접적으로 결합하기에는 강도와 경도가 약하게 된다. 즉, 상기 밴드(130)를 이용하여 상기 날개편(110)의 다수개를 결합하여 상기 방열수단(100)의 전체적인 형상을 완료한 후, 밴드(130)를 상기 메인케이스(30)에 형성하는 것이 좋다.This is the main case 30 is made of a heat-resistant material, the strength and hardness is weak enough for the wing piece 110 is directly coupled. That is, after completing the overall shape of the heat dissipation means 100 by combining a plurality of the blade pieces 110 using the band 130, to form a band 130 in the main case 30 It is good.
따라서, 상기 밴드(130)는 강도와 경도가 강한 금속재질로 상하가 개구된 원기둥 형상의 상기 메인케이스(30) 외주에 형성되고, 외주에 홈이 형성되어 상기 날개편(110) 타측이 결합되게 된다.Therefore, the band 130 is formed on the outer circumference of the main case 30 of the cylindrical shape of the upper and lower openings made of a metal material of high strength and hardness, and a groove is formed on the outer circumference so that the other side of the wing piece 110 is coupled. do.
그리고, 상기 밴드(130)에 형성된 홈은 일정간격으로 형성되어야, 이에 결합되는 날개편(110) 또한 일정간격으로 결합되게 된다.In addition, the grooves formed in the band 130 should be formed at a predetermined interval, so that the wing piece 110 coupled thereto is also coupled at a predetermined interval.
도 4는 본 발명에 따른 날개편(110)이 라운드케이스(40)에 결합되는 결합도이다.4 is a coupling diagram in which the wing piece 110 according to the present invention is coupled to the round case 40.
도 4에 도시된 바와 같이, 날개편(110)은 상측에 결합구(118)에 형성되어, 상기 결합구(118)가 상기 라운드케이스(40)에 형성되는 것이 좋다.As shown in FIG. 4, the wing piece 110 is formed at the upper side of the coupler 118, and the coupler 118 is preferably formed at the round case 40.
이는 전술한 부분의 이유뿐만 아니라, 상기 날개편(110)이 상기 메인케이스(30)의 곡선면에 결합되는 것보다, 상호 편편한 형상이 대면되는 부분에 결합되는 것이 결합강도가 높기 때문이다.This is because not only the reason for the above-mentioned parts, but also that the wing piece 110 is coupled to the portion facing each other, rather than being coupled to the curved surface of the main case 30, the bonding strength is higher.
따라서, 상기 결합구(118)는 상기 날개편(110)가 동일한 재질로, 날개편(110) 상부 외측 방향으로 수직하게 형성되게 된다.Therefore, the coupler 118 is the blade piece 110 is made of the same material, the wing piece 110 is formed vertically in the upper outer direction.
그래서, 상기 결합구(118)를 상기 라운드케이스(40) 하부면에 접촉시켜, 체결나사를 이용하여 결합시키게 된다.
Thus, the coupling sphere 118 is brought into contact with the lower surface of the round case 40 to be coupled using a fastening screw.
이상과 같이, LED램프에서 열을 방출하는 방열수단에 다수개의 방열천공을 형성하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하며, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것인바, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.
As described above, it is a basic technical idea to form a plurality of heat dissipation perforations in the heat dissipation means for dissipating heat from the LED lamps, which are merely exemplary, and those skilled in the art can various modifications and It will be understood that equivalent embodiments are possible, and the true technical protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.
10: 소켓 20: 바텀케이스
30: 메인케이스 40: 라운드케이스
80: 렌즈 100: 방열수단
110: 날개편 112: 방열천공
114: 대천공
10: socket 20: bottom case
30: main case 40: round case
80: lens 100: heat dissipation means
110: wing 112: heat radiation perforation
114: Great sky

Claims (5)

  1. 하측에 소켓(10)이 형성된 바텀케이스(20)와, 상기 바텀케이스(20) 상측에 원기둥 형상으로 형성되고 내부에 컨버터 PCB가 내장된 메인케이스(30)와, 상기 메인케이스(30) 상측에 원판 형상으로 형성되고, 상하에 LED 모듈 PCB와 상기 LED 모듈 PCB에 연결되는 LED램프로 이루어지는 라운드케이스(40)와, 상기 메인케이스(30) 측면에 형성되는 방열수단(100)과, 상기 라운드케이스(40)를 감싸는 렌즈(80)를 포함하는 LED램프에 있어서,
    상기 방열수단(100)은,
    일측이 라운드로 이루어진 플레이트 형상의 날개편(110)이 다수개 상기 메인케이스(30) 외측에 형성되되,
    상기 날개편(110)은 복수개의 방열천공(112)이 형성되며, 상기 메인케이스(30)에서 열이 집중되는 지점에 대응하여 상기 방열천공(112)보다 홀직경이 큰 대천공(114)이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프.
    A bottom case 20 having a socket 10 formed on a lower side thereof, a main case 30 formed in a cylindrical shape on an upper side of the bottom case 20, and a converter PCB embedded therein, and an upper side of the main case 30. It is formed in a disk shape, the round case 40 consisting of an LED module PCB and the LED lamp connected to the LED module PCB on the top and bottom, the heat dissipation means 100 formed on the side of the main case 30, and the round case An LED lamp comprising a lens (80) surrounding a (40),
    The heat dissipation means 100,
    One side of the plate-shaped wing piece 110 made of a plurality is formed on the outside of the main case 30,
    The wing piece 110 is formed with a plurality of heat dissipation perforations 112, the large perforation 114 having a larger hole diameter than the heat dissipation perforation 112 corresponding to the point where the heat is concentrated in the main case (30) LED lamp having a heat dissipation means is formed heat radiation puncture, characterized in that formed.
  2. 삭제delete
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 날개편(110)은,
    타측으로 결합홈(116)이 형성되어, 상기 결합홈(116) 각각의 사이로 링 형상의 지지체(120) 가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프.
    The method of claim 1,
    The wing piece 110,
    Coupling groove 116 is formed on the other side, the LED lamp having a heat dissipation means having a heat radiation puncture, characterized in that the ring-shaped support 120 is formed between each of the coupling grooves (116).
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 메인케이스(30)에 장착되기 위해서, 원형의 밴드(130)가 메인케이스(30)에 형성되고 상기 밴드(130)에 상기 날개편(110)이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프.
    The method of claim 1,
    In order to be mounted on the main case 30, a circular band 130 is formed in the main case 30 and the heat radiation perforated heat radiation, characterized in that the blade piece 110 is formed on the band 130 LED lamp with means.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 날개편(110)은,
    상측에 결합구(118)에 형성되어, 상기 결합구(118)가 상기 라운드케이스(40)에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열천공이 형성된 방열수단을 구비한 LED램프.
    The method of claim 1,
    The wing piece 110,
    The LED lamp having a heat dissipation means is formed on the upper side of the coupling sphere 118, the coupling sphere 118 is formed in the round case (40).
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