KR101131919B1 - Memory system and signal transmitting and receiving method of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 메모리 시스템 및 이 시스템의 신호 송수신 방법을 공개한다. 이 시스템은 메모리 제어부, 및 메모리 제어부와 데이터를 송수신하는 제1 및 제2메모리 모듈들을 구비하고, 제1 및 제2메모리 모듈들 각각은 제1메모리와 제2메모리를 구비하며, 제1메모리는 메모리 제어부로부터 인가되는 제어신호를 제2메모리로 중계 출력하고, 제2메모리는 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 입력하여 메모리 제어부로 출력하며, 메모리 제어부로부터 출력되는 제어신호를 제어신호 라인을 통하여 제1 및 제2메모리 모듈들의 제1메모리로 공통으로 전송하고, 제1메모리 모듈의 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 제1리드 데이터 라인을 통하여 메모리 제어부로 전송하고, 제2메모리 모듈의 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 제2리드 데이터 라인을 통하여 메모리 제어부로 전송하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 신호 전송 라인의 로딩이 감소되어 고속의 데이터 전송이 가능하게 된다.The present invention discloses a memory system and a method of transmitting and receiving a signal thereof. The system includes a memory controller, and first and second memory modules for transmitting and receiving data to and from the memory controller, each of the first and second memory modules having a first memory and a second memory, wherein the first memory includes: The control signal applied from the memory controller is relayed to the second memory, and the second memory receives read data output from the first memory and outputs the read data to the memory controller, and the control signal output from the memory controller is controlled through the control signal line. Transferring the first and second memory modules to the first memory in common, transferring read data output from the second memory of the first memory module to the memory controller through the first lead data line, and The read data output from the second memory may be transmitted to the memory controller through the second lead data line. Thus, the loading of the signal transmission line is reduced to enable high speed data transmission.
Description
도1은 종래의 일예의 메모리 시스템의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 1 shows the configuration of a conventional memory system.
도2는 본 발명의 메모리 시스템의 제1실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 2 shows the construction of the first embodiment of the memory system of the present invention.
도3은 본 발명의 메모리 시스템의 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들로 전송되는 실시예의 데이터 포맷을 나타내는 것이다.Fig. 3 shows the data format of the embodiment to be transmitted in write data, command and address signal lines of the memory system of the present invention.
도4는 메모리 제어부가 도3의 데이터 포맷(B)을 가지는 신호를 더블 데이터 레이트로 전송하는 경우의 동작 타이밍도이다.도5는 도2에 나타낸 제1메모리 및 제2메모리 내부의 실시예의 구성을 나타내는 것이다.4 is an operation timing diagram when the memory control unit transmits a signal having the data format B of FIG. 3 at a double data rate. FIG. 5 is a configuration of an embodiment inside the first memory and the second memory shown in FIG. To indicate.
도6a, b는 도2에 나타낸 본 발명의 메모리 시스템의 제1 및 제2메모리 모듈의 제1메모리의 리드 동작 및 제2메모리의 리드 동작을 각각 설명하기 위한 동작 타이밍도이다.6A and 6B are operation timing diagrams for explaining the read operation of the first memory and the read operation of the second memory of the first and second memory modules of the memory system of the present invention shown in FIG.
도7은 본 발명의 메모리 시스템의 제2실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 7 shows the construction of the second embodiment of the memory system of the present invention.
도8은 본 발명의 메모리 시스템의 제3실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 8 shows the construction of the third embodiment of the memory system of the present invention.
본 발명은 메모리 시스템 및 이 시스템의 신호 송수신 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a memory system and a signal transmission / reception method thereof.
일반적인 메모리 시스템은 메모리 제어부와 메모리 모듈들로 이루어지며, 메모리 제어부의 제어하에 메모리 모듈들로 데이터를 저장하고, 메모리 모듈들에 저장된 데이터를 리드한다.A general memory system includes a memory controller and memory modules, and stores data in the memory modules under the control of the memory controller, and reads the data stored in the memory modules.
도1은 종래의 일예의 메모리 시스템의 구성을 나타내는 것으로, 메모리 제어부(10) 및 메모리 모듈들(20-1, 20-2)로 구성되고, 메모리 모듈들(20-1, 20-2) 각각은 메모리들(M1 ~ Mn)로 구성되어 있다. 도1에서, 메모리 모듈들(20-1, 20-2) 각각의 하부는 메모리 시스템의 보드상에 배치되는 슬롯들(미도시) 각각에 삽입되는 부분으로 연결 탭들(TAP)이 배치되어 있다.1 illustrates a configuration of a conventional memory system, and includes a
도1에 나타낸 메모리 시스템의 연결 구조를 설명하면 다음과 같다.A connection structure of the memory system shown in FIG. 1 will now be described.
메모리 제어부(10)와 메모리 모듈(20-1)사이에 제1명령 및 어드레스 신호 라인들(C/A1)이 배치되고, 메모리 제어부(10)와 메모리 모듈(20-2)사이에 제2명령 및 어드레스 신호 라인들(C/A2)이 배치된다. 메모리 제어부(10)와 메모리 모듈들(20-1, 20-2)사이에 공유되는 데이터 라인들(DQ1 ~ DQn)이 배치된다. The first command and address signal lines C / A1 are disposed between the
도1에 나타낸 메모리 시스템의 데이터 전송 방법을 설명하면 다음과 같다.A data transfer method of the memory system shown in FIG. 1 will now be described.
메모리 제어부(10)와 메모리 모듈(20-1)사이에 데이터를 입출력하는 경우에, 메모리 제어부(10)가 메모리 모듈(20-1)로 제1명령 및 어드레스 신호 라인들(C/A1)을 통하여 명령 및 어드레스를 인가하고, 데이터 라인들(DQ1 ~ DQn)을 통하여 메모리 모듈(20-1)의 메모리들(M1 ~ Mn)로/로부터 데이터를 입출력한다. When data is input and output between the
메모리 제어부(10)와 메모리 모듈(20-2)사이에 데이터를 입출력하는 경우에 는 메모리 제어부(10)가 메모리 모듈(20-2)로 제2명령 및 어드레스 신호 라인들(C/A2)을 통하여 명령 및 어드레스를 인가하고, 데이터 라인들(DQ1 ~ DQn)을 통하여 메모리 모듈(20-2)의 메모리들(M1 ~ Mn)로/로부터 데이터를 입출력한다. When data is input and output between the
도1에 나타낸 종래의 메모리 시스템은 하나의 메모리 모듈에 구비된 메모리의 갯수가 n개라면, 명령 및 어드레스 신호 라인들(C/A1, C/A2) 각각에 n개의 메모리가 공통으로 연결된다. 따라서, 명령 및 어드레스 신호 라인들(C/A1, C/A2)의 라인 로딩이 증가하게 된다. 또한, 종래의 메모리 시스템은 메모리 모듈이 2개라면, 메모리 모듈들의 1개씩의 메모리, 즉, 2개의 메모리들이 데이터 라인들(DQ1 ~ DQn)을 공유하기 때문에 데이터 라인들(DQ1 ~ DQn)의 라인 로딩이 증가하게 된다. 이처럼 신호 전송라인의 로딩이 증가하게되면신호 전송시에 신호를 지연시키는 요인으로 작용하므로 고속의 메모리 시스템에 적합하지 않다.In the conventional memory system illustrated in FIG. 1, when the number of memories included in one memory module is n, n memories are commonly connected to each of the command and address signal lines C / A1 and C / A2. Therefore, the line loading of the command and address signal lines C / A1 and C / A2 is increased. In addition, in the conventional memory system, when two memory modules are provided, the memory of each of the memory modules, that is, the lines of the data lines DQ1 to DQn because the two memories share the data lines DQ1 to DQn. The loading will increase. As the loading of the signal transmission line increases, it acts as a factor that delays the signal during signal transmission, which is not suitable for a high speed memory system.
본 발명의 목적은 신호 전송 라인의 로딩을 줄여 고속의 데이터 전송을 가능하게 하는 메모리 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a memory system that enables high-speed data transmission by reducing the loading of signal transmission lines.
본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 달성하기 위한 메모리 시스템의 신호 송수신 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a signal transmission / reception method of a memory system for achieving the above object.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 제1형태는 메모리 제어부, 및 상기 메모리 제어부와 데이터를 송수신하는 제1 및 제2메모리 모듈들을 구비하고, 상기 제1 및 제2메모리 모듈들 각각은 제1메모리와 제2메모리를 구비하며, 상기 제1메모리는 상기 메모리 제어부로부터 인가되는 제어신호를 상기 제2메 모리로 중계 출력하고, 상기 제2메모리는 상기 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 입력하여 상기 메모리 제어부로 출력하고, 상기 메모리 제어부로부터 출력되는 상기 제어신호를 제어신호 라인을 통하여 상기 제1 및 제2메모리 모듈들의 상기 제1메모리로 공통으로 전송하고, 상기 제1메모리 모듈의 상기 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 제1리드 데이터 라인을 통하여 상기 메모리 제어부로 전송하고, 상기 제2메모리 모듈의 상기 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 제2리드 데이터 라인을 통하여 상기 메모리 제어부로 전송하는 것을 특징으로 한다.A first aspect of the memory system of the present invention for achieving the above object comprises a memory controller, and first and second memory modules for transmitting and receiving data with the memory controller, each of the first and second memory modules And a first memory and a second memory, wherein the first memory relays a control signal applied from the memory controller to the second memory, and the second memory stores read data output from the first memory. Inputting and outputting the control signal to the memory control unit, and commonly transmitting the control signal from the memory control unit to the first memory of the first and second memory modules through a control signal line; The read data output from the second memory is transmitted to the memory controller through a first lead data line, and the second memory And the read data output from the second memory of the module characterized in that the transfer to the memory controller via the second read data lines.
일실시예로서, 상기 제1메모리 및 상기 제2메모리는 상기 메모리 모듈들 각각의 보드의 동일 면상에 배치하는 것을 특징으로 한다. 다른 실시예로서, 상기 메모리 모듈들 각각은 상기 제1메모리 및 상기 제2메모리를 복수개 구비하며, 상기 복수개의 제1메모리 및 상기 복수개의 제2메모리를 상기 메모리 모듈의 보드의 양면에 나누어서 배치하고, 상기 메모리 모듈의 보드의 상기 양면의 동일 면상에 배치하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment, the first memory and the second memory may be disposed on the same surface of each board of the memory modules. In another embodiment, each of the memory modules includes a plurality of the first memory and the second memory, and the plurality of first memory and the plurality of second memories are disposed on both sides of a board of the memory module. And arranged on the same surface of both surfaces of the board of the memory module.
일실시예로서, 상기 제어신호 라인은 상기 시스템의 보드상에서 상기 메모리 제어부로부터 상기 제1메모리 모듈까지 배치되고, 연장되어 상기 제2메모리 모듈까지 배치되는 것을 특징으로 한다. 다른 실시예로서, 상기 제어신호 라인은 상기 시스템의 보드상에서 분기점까지 배치되고, 상기 분기점에서 분기되어 상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈로 배치되는 것을 특징으로 한다. The control signal line may be arranged on the board of the system from the memory controller to the first memory module and extended to the second memory module. In another exemplary embodiment, the control signal line may be arranged on the board of the system to a branch point, and branched from the branch point to the first memory module and the second memory module.
상기 제어신호 라인, 상기 제1리드 데이터 라인 및 상기 제2리드 데이터 라인은 상기 시스템의 보드상에 배치되고, 상기 제1메모리 모듈의 일측은 상기 제어 신호 라인과 상기 제1리드 데이터 라인에 연결되고, 상기 제어신호 라인을 통하여 전송되는 상기 제어신호는 상기 제1메모리 모듈의 상기 제1메모리 및 상기 제1메모리 모듈의 타측으로 전송되고, 상기 제2메모리 모듈의 일측은 상기 제2리드 데이터 라인과 연결되고, 상기 제1메모리 모듈의 타측을 통하여 전송되는 상기 제어신호가 상기 제2메모리 모듈의 타측을 통하여 전송되는 것을 특징으로 하고, 상기 메모리 시스템은 연결 수단을 추가적으로 구비하여, 상기 제1메모리 모듈의 타측과 상기 제2메모리 모듈의 타측을 연결하는 것을 특징으로 한다.The control signal line, the first lead data line and the second lead data line are disposed on a board of the system, and one side of the first memory module is connected to the control signal line and the first lead data line. The control signal transmitted through the control signal line is transmitted to the first memory and the other side of the first memory module of the first memory module, and one side of the second memory module is connected to the second lead data line. And the control signal transmitted through the other side of the first memory module is transmitted through the other side of the second memory module. The memory system may further include a connection unit. And the other side of the second memory module.
상기 제1메모리는 상기 메모리 제어부로부터 인가되는 제어신호를 상기 제2메모리로 출력하는 제1리피터를 구비하고, 상기 제2메모리는 상기 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 입력하여 상기 제2메모리 제어부로 출력하는 제2리피터를 구비하는 것을 특징으로 한다. The first memory includes a first repeater for outputting a control signal applied from the memory control unit to the second memory, and the second memory inputs read data output from the first memory to control the second memory control unit. It characterized in that it comprises a second repeater for outputting.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 제2형태는 메모리 제어부, 및 상기 메모리 제어부와 데이터를 송수신하는 제1 및 제2메모리 모듈들을 구비하고, 상기 제1메모리 모듈은 적어도 2개의 제1메모리를 구비하고, 상기 제2메모리 모듈은 적어도 2개의 제2메모리를 구비하며, 상기 적어도 2개의 제1메모리는 상기 메모리 제어부로부터 인가되는 제어신호를 입력하여 상기 적어도 2개의 제2메모리로 출력하고, 상기 적어도 2개의 제2메모리는 상기 적어도 2개의 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 입력하여 상기 메모리 제어부로 출력하며, 상기 메모리 제어부로부터 출력되는 상기 제어신호를 제어신호 라인을 통하여 상기 제1메모리 모듈들의 상기 적어도 2개의 제1메모리로 공통으로 인가하고, 상기 제1메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 제1리드 데이터 라인을 통하여 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리로 각각 전송하고, 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리 각각으로부터 출력되는 제2리드 데이터를 제2리드 데이터 라인을 통하여 상기 메모리 제어부로 전송하는 것을 특징으로 한다.A second aspect of the memory system of the present invention for achieving the above object comprises a memory controller, and first and second memory modules for transmitting and receiving data with the memory controller, wherein the first memory module is at least two first And a second memory module having at least two second memories, wherein the at least two first memories input a control signal applied from the memory control unit and output the control signals to the at least two second memories. And the at least two second memories input read data output from the at least two first memories and output the read data to the memory controller, wherein the control signal output from the memory controller is controlled through a control signal line. Applying in common to said at least two first memories of modules, said at least two of said first memory modules Read data output from the first memory are respectively transmitted to the at least two second memories of the second memory module through a first lead data line, and output from each of the at least two second memories of the second memory module. The second read data is transmitted to the memory controller through the second read data line.
일실시예로서, 상기 제1메모리는 상기 제1메모리 모듈의 보드의 동일 면상에 배치하고, 상기 제2메모리는 상기 제2메모리 모듈의 동일 면상에 배치하는 것을 특징으로 한다. 다른 실시예로서, 상기 제1메모리 모듈은 상기 제1메모리를 복수개 구비하고, 상기 제2메모리 모듈은 상기 제2메모리를 복수개 구비하며, 상기 복수개의 제1메모리를 상기 제1메모리 모듈의 보드의 양면에 나누어서 배치하고 상기 제1메모리 모듈의 상기 양면의 동일 면상에 배치하고, 상기 복수개의 제2메모리를 상기 제2메모리 모듈의 보드의 양면에 나누어서 배치하고 상기 제2메모리 모듈의 상기 양면의 동일 면상에 배치하는 것을 특징으로 한다.In example embodiments, the first memory may be disposed on the same surface of the board of the first memory module, and the second memory may be disposed on the same surface of the second memory module. In another embodiment, the first memory module includes a plurality of first memories, the second memory module includes a plurality of second memories, and the plurality of first memories includes a plurality of first memories of a board of the first memory module. Arranged on both sides and disposed on the same side of the both sides of the first memory module, and the plurality of second memories are arranged separately on both sides of the board of the second memory module and the same of both sides of the second memory module It is arrange | positioned on the surface.
상기 제어신호 라인은 상기 시스템의 보드상에 배치되고, 상기 제어신호 라인을 통하여 전송되는 상기 제어신호가 상기 제1메모리 모듈의 면상에서 상기 적어도 2개의 제1메모리에 공통으로 인가되는 것을 특징으로 한다.The control signal line is disposed on a board of the system, characterized in that the control signal transmitted through the control signal line is commonly applied to the at least two first memory on the surface of the first memory module. .
상기 제1리드 데이터 라인 및 상기 제2리드 데이터 라인은 상기 시스템의 보드상에 배치되는 것을 특징으로 한다.The first lead data line and the second lead data line are arranged on a board of the system.
상기 제1메모리 모듈의 일측은 상기 제어신호 라인에 연결되고, 상기 제어신호 라인을 통하여 전송되는 상기 제어신호는 상기 제1메모리 모듈의 상기 적어도 2 개의 제1메모리로 공통으로 인가되고, 상기 적어도 2개의 제1메모리로부터 출력되는 제어신호는 상기 제1메모리 모듈의 타측으로 전송되고, 상기 제2메모리 모듈의 일측은 상기 제1리드 데이터 라인 및 상기 제2리드 데이터 라인과 연결되고, 상기 제1메모리 모듈의 타측을 통하여 출력되는 상기 제어신호가 상기 제2메모리 모듈의 타측을 통하여 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리로 전송되는 것을 특징으로 하고, 상기 메모리 시스템은 연결 수단을 추가적으로 구비하여, 상기 제1메모리 모듈의 타측과 상기 제2메모리 모듈의 타측을 연결하는 것을 특징으로 한다.One side of the first memory module is connected to the control signal line, and the control signal transmitted through the control signal line is commonly applied to the at least two first memories of the first memory module, and the at least two Control signals output from the first memory modules are transmitted to the other side of the first memory module, and one side of the second memory module is connected to the first lead data line and the second lead data line, and the first memory The control signal output through the other side of the module is transmitted to the at least two second memory of the second memory module through the other side of the second memory module, the memory system further comprises a connection means The other side of the first memory module and the other side of the second memory module are connected.
상기 적어도 2개의 제1메모리는 상기 메모리 제어부로부터 인가되는 제어신호를 입력하여 상기 적어도 2개의 제2메모리로 출력하는 제1리피터를 구비하고, 상기 적어도 2개의 제2메모리는 상기 적어도 2개의 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 입력하여 상기 메모리 제어부로 출력하는 제2리피터를 구비하는 것을 특징으로 한다.The at least two first memories include a first repeater for inputting a control signal applied from the memory controller and outputting the control signal to the at least two second memories, wherein the at least two second memories include the at least two first memories. And a second repeater for inputting read data output from the memory and outputting the read data to the memory controller.
상기 제1 및 제2형태의 메모리 시스템의 상기 제어신호는 명령 신호, 어드레스 신호, 라이트 데이터 및 식별 신호를 포함하며, 상기 식별 신호는 상기 제어신호가 제1메모리에 관련된 신호인지 또는 제2메모리에 관련된 신호인지를 나타내는 것을 특징으로 하고, 상기 제어신호는 소정 갯수의 상기 제어신호 라인을 통하여 소정 비트씩 직렬로 전송되는 것을 특징으로 한다.The control signal of the first and second types of memory systems includes a command signal, an address signal, write data, and an identification signal, wherein the identification signal is determined whether the control signal is a signal related to the first memory or a second memory. Characterized in that it is a related signal, characterized in that the control signal is transmitted serially by a predetermined bit through a predetermined number of the control signal line.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 신호 송수신 방법의 제1형태는 메모리 제어부, 및 상기 메모리 제어부와 데이터를 송수신하는 제1 및 제2메모리 모듈들을 구비하고, 상기 제1 및 제2메모리 모듈들 각각이 제1메모리와 제2메모리를 구비하는 메모리 시스템의 데이터 전송 방법에 있어서, 제어신호 전송시에 상기 메모리 제어부가 상기 모듈들 각각의 제1메모리로 제어신호를 공통으로 전송하고, 상기 모듈들 각각의 상기 제1메모리가 해당 모듈의 제2메모리로 상기 제어신호를 전송하고, 리드 데이터 전송시에 상기 모듈들 각각의 상기 제1메모리로부터 리드 데이터가 출력되면 상기 모듈들 각각의 상기 제1메모리가 리드 데이터를 해당 모듈의 상기 제2메모리로 전송하고, 상기 제2메모리가 해당 모듈의 상기 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 상기 메모리 제어부로 전송하고, 상기 모듈들 각각의 제2메모리로부터 리드 데이터가 출력되면 상기 모듈들 각각의 상기 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 상기 메모리 제어부로 전송하는 것을 특징으로 한다.A first aspect of a signal transmission / reception method of a memory system of the present invention for achieving the another object includes a memory controller, and first and second memory modules for transmitting and receiving data with the memory controller, wherein the first and second memory modules are provided. A data transmission method of a memory system in which each of the memory modules includes a first memory and a second memory, wherein the memory controller transmits the control signal to the first memory of each of the modules in common when the control signal is transmitted. The first memory of each of the modules transmits the control signal to the second memory of the corresponding module, and when read data is output from the first memory of each of the modules at the time of read data transmission, A first memory transfers read data to the second memory of the module, and the second memory exits from the first memory of the module Outputting read data to the memory controller, and when read data is output from the second memory of each of the modules, read data output from the second memory of each of the modules is transmitted to the memory controller. do.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 신호 송수신 방법의 제2형태는 메모리 제어부, 및 상기 메모리 제어부와 데이터를 송수신하는 제1 및 제2메모리 모듈들을 구비하고, 상기 제1메모리 모듈은 적어도 2개의 제1메모리를 구비하고, 상기 제2메모리 모듈은 적어도 2개의 제2메모리를 구비하는 메모리 시스템의 데이터 전송 방법에 있어서, 제어신호 전송시에 상기 메모리 제어부가 상기 제1메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제1메모리로 제어신호를 공통으로 전송하고, 상기 제1메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제1메모리가 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리로 상기 제어신호를 각각 전송하고, 리드 데이터 전송시에 상기 제1메모리로부터 리드 데이터가 출력되면 상기 제1메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제1메모리가 리드 데이터를 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리로 각각 전송하고, 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리가 상기 적어도 2개의 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 각각 상기 메모리 제어부로 전송하고, 상기 제2메모리 모듈의 상기 적어도 2개의 제2메모리로부터 리드 데이터가 출력되면 상기 적어도 2개의 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 각각 상기 메모리 제어부로 전송하는 것을 특징으로 한다.A second aspect of the signal transmission and reception method of the memory system of the present invention for achieving the above another object comprises a memory control unit, and first and second memory modules for transmitting and receiving data with the memory control unit, the first memory module A data transfer method of a memory system having at least two first memories, and wherein the second memory module includes at least two second memories, wherein the memory control unit is configured to transmit the control signal to the first memory module. Transmitting control signals to at least two first memories in common, wherein the at least two first memories of the first memory module transmit the control signals to the at least two second memories of the second memory module, respectively; When the read data is output from the first memory during read data transfer, the at least two first memos of the first memory module. Transmit read data to the at least two second memories of the second memory module, respectively, and the read data output from the at least two second memories by the at least two second memories of the second memory module, respectively. And transmitting read data output from the at least two second memories to the memory controller when the read data is output from the at least two second memories of the second memory module. .
상기 제1 및 제2형태의 신호 송수신 방법의 상기 제어신호는 명령 신호, 어드레스 신호, 라이트 데이터 및 식별 신호를 포함하며, 상기 식별 신호는 상기 제어신호가 제1메모리에 관련된 신호인지 또는 제2메모리에 관련된 신호인지를 나타내는 것을 특징으로 하고, 상기 제어신호는 소정 갯수의 상기 제어신호 및 라이트 데이터 라인을 통하여 소정 비트씩 직렬로 전송되는 것을 특징으로 한다.The control signal of the first and second types of signal transmission and reception methods includes a command signal, an address signal, write data, and an identification signal, wherein the identification signal is a signal related to the first memory or a second memory. The control signal is serially transmitted by a predetermined bit through a predetermined number of the control signal and the write data line.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하면 본 발명의 메모리 시스템 및 이 시스템의 신호 송수신 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, referring to the accompanying drawings, a memory system and a signal transmitting / receiving method of the present invention will be described.
도2는 본 발명의 메모리 시스템의 제1실시예의 구성을 나타내는 것으로, 메모리 제어부(100) 및 메모리 모듈들(200-1, 200-2)로 구성되고, 메모리 모듈들(200-1, 200-2) 각각은 제1메모리와 제2메모리로 구성된 메모리 쌍들((M11, M12) ~ (M(n/2)1, M(n/2)2)로 구성되어 있다. 그리고, 메모리 모듈들(20-1, 20-2) 각각의 하부는 메모리 시스템의 보드상에 배치되는 슬롯들(미도시) 각각에 삽입되는 부분으로 연결 탭들(TAP)이 배치되어 있다.FIG. 2 shows a configuration of a first embodiment of a memory system of the present invention, which is comprised of a
도2에 나타낸 메모리 시스템의 연결 구조를 설명하면 다음과 같다.A connection structure of the memory system shown in FIG. 2 will now be described.
메모리 제어부(100)와 메모리 모듈들(200-1, 200-2) 각각의 사이의 제1그룹 내지 제(n/2)그룹의 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/A(n/2))은 점-대-2점 연결 구조를 가지며, 메모리 제어부(100)와 메모리 모듈들(200-1, 200-2) 각각의 사이의 리드 데이터 라인들(RD1 ~ RDn)은 점-대-점 연결 구조를 가진다. 메모리 제어부(100)와 메모리 모듈(200-1)사이에 제1그룹 내지 제(n/2)그룹의 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/A(n/2))이 배치되고, 이 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/A(n/2))이 메모리 모듈(200-2)까지 연장되어 배치된다. 메모리 제어부(100)와 메모리 모듈(200-1)사이에 홀수번째 리드 데이터 라인들(RD1 ~ RD(n-1))이 배치되고, 메모리 제어부(100)와 메모리 모듈(200-2)사이에 짝수번째 리드 데이터 라인들(RD2 ~ RDn)이 배치된다.Write data, command, and address signal lines of the first to (n / 2) th groups between the
도2에 나타낸 메모리 시스템의 신호 전송 방법을 설명하면 다음과 같다.A signal transmission method of the memory system shown in FIG. 2 will now be described.
도2에서, 메모리 쌍((M11, M12) ~ (M(n/2)1, M(n/2)2) 각각의 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)로 각각의 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/A(n/2))을 통하여 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호들이 인가되면, 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1) 각각은 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호들을 입력하여 내부의 리피터(R)을 통해 대응하는 제2메모리(M12 ~ M(n/2)2)로 중계 출력전송한다. 메모리 쌍((M11, M12) ~ (M(n/2)1, M(n/2)2) 각각의 제2메모리(M12 ~ M(n/2)2)는 대응하는 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)로부터 출력되는 리드 데이터를 입력하고 내부의 리피터(R)를 통하여 해당 리드 데이터 라인(RD1 ~ RDn)으로 출력한 다.그리고, 도시하지는 않았지만, 메모리 쌍((M11, M12) ~ (M(n/2)1, M(n/2)2) 각각의 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)로 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호들이 인가되면, 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1) 각각은 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호들을 리피터(R)를 통하지 않고 그대로 입력할 수도 있고, 리피터(R)를 통하여 입력할 수도 있다.In Fig. 2, each write to the first memories M11 to M (n / 2) 1 of each of the memory pairs (M11, M12) to (M (n / 2) 1, M (n / 2) 2). When write data, command, and address signals are applied through the data, command, and address signal lines WD / C / A1 to WD / C / A (n / 2), the first memory M11 to M (n / 2) 1) Each of the write data, command, and address signals is input and relayed to the corresponding second memories M12 to M (n / 2) 2 through the internal repeater R. The memory pairs (( The second memories M12 to M (n / 2) 2 of each of M11 and M12 to M (n / 2) 1 and M (n / 2) 2 correspond to the corresponding first memories M11 to M (n). 2) Input read data output from 1) and output to the corresponding read data lines RD1 to RDn through the internal repeater R. Although not shown, the memory pairs (M11 and M12) to When write data, command and address signals are applied to the first memories M11 to M (n / 2) 1 of each of the M (n / 2) 1 and M (n / 2) 2, the first memory M11 To Each M (n / 2) 1 may input write data, command, and address signals as they are without the repeater R, or may be input through the repeater R.
메모리 제어부(100)로부터 라이트 명령이 인가된 후에, 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)의 메모리 셀 어레이(미도시)와 제2메모리(M12 ~ M(n/2)2)의 메모리 셀 어레이(미도시)에 동일한 시점에 데이터가 라이트되도록 구성하고자 할 경우에는 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)의 내부에 지연 소자를 추가하여 구성하면 된다. After a write command is applied from the
또한, 도시하지는 않았지만, 제2메모리(M12 ~ M(n/2)2)로부터 출력되는 리드 데이터는 내부의 리피터(R)를 통하여 출력될 수도 있고, 그대로 외부로 출력될 수도 있다. 어떠한 경우든, 메모리 제어부(100)로부터 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)로 리드 명령이 인가된 후, 제1메모리(M11 ~ M(n/2)1)로부터 출력되는 리드 데이터가 해당 리드 데이터 라인으로 출력되는 시점과 제2메모리(M12 ~ M(n/2)2)로부터 출력되는 리드 데이터가 해당 리드 데이터 라인으로 출력되는 시점을 동일하게 맞추어 주면 된다. 이를 위하여,제2메모리(M12 ~ M(n/2)2)의 내부에 지연 소자를 추가하여 구성할 수도 있다.Although not shown, read data output from the second memories M12 to M (n / 2) 2 may be output through the internal repeater R or may be output to the outside as it is. In any case, after a read command is applied from the
도2에 나타낸 본 발명의 메모리 시스템은 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들이 2개의 메모리들에 공통으로 연결되고, 리드 데이터 라인들이 1개의 메모리에 연결되기 때문에 라인 로딩을 줄일 수 있다. 도2에 나타낸 메모리 시스템 을 도1에 나타낸 종래의 메모리 시스템과 비교하여 설명하면, 도2에 나타낸 메모리 시스템의 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들이 2개의 메모리들에 공통으로 연결되고 리드 데이터 라인들이 1개의 메모리에 연결되나, 도1에 나타낸 종래의 메모리 시스템의 명령 및 어드레스 신호 라인들은 n개의 메모리들에 공통으로 연결되고, 데이터 라인들이 2개의 메모리 에 공통으로 연결되 연결된다. 따라서, 도1에 나타낸 종래의 메모리 시스템에 비해서 신호 전송 라인의 라인 로딩을 줄일 수 있음을 알 수 있다.The memory system of the present invention shown in FIG. 2 can reduce line loading because write data, command, and address signal lines are commonly connected to two memories, and read data lines are connected to one memory. Referring to the memory system shown in FIG. 2 in comparison with the conventional memory system shown in FIG. 1, the write data, command, and address signal lines of the memory system shown in FIG. Are connected to one memory, but the command and address signal lines of the conventional memory system shown in FIG. 1 are commonly connected to n memories, and data lines are commonly connected to two memories. Thus, it can be seen that the line loading of the signal transmission line can be reduced as compared with the conventional memory system shown in FIG.
도2의 메모리 시스템에서, n개 그룹의 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/An)은 각 그룹별로 라이트 데이터 라인들, 명령 신호 라인들, 및 어드레스 신호 라인들을 분리하여 구성한다. 이 경우, 라이트 데이터 라인들, 명령 신호 라인들, 및 어드레스 신호 라인들의 수가 많아지게 되면 시스템 보드상에 배치되는 신호 라인들의 수가 많아지게 된다는 단점이 있다. 그래서, n개 그룹의 각 그룹별 라이트 데이터 라인들, 명령 신호 라인들, 및 어드레스 신호 라인들을 인가하기 위한 신호 라인들을 분리하여 구성하지 않고, 소정 갯수의 신호 라인들을 이용해 패킷 형태의 신호를 전송할 수도 있다.In the memory system of FIG. 2, n groups of write data, command, and address signal lines WD / C / A1 to WD / C / An are written to the write data lines, command signal lines, and addresses for each group. Separate signal lines. In this case, when the number of write data lines, command signal lines, and address signal lines increases, the number of signal lines arranged on the system board increases. Thus, a signal in the form of a packet may be transmitted using a predetermined number of signal lines without separately separating the write data lines, the command signal lines, and the signal lines for applying the address signal lines of the n groups. have.
도3은 본 발명의 메모리 시스템의 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들로 전송되는 실시예의 패킷 포맷을 나타내는 것이다.Figure 3 illustrates the packet format of an embodiment transmitted in write data, command and address signal lines of the memory system of the present invention.
도3에서, A는 액티브 명령 포맷을 나타내는 것으로, 액티브 명령 포맷은 식별 신호1, 명령 신호, 및 로우 어드레스 신호로 이루어지는 하나의 패킷 데이터로 이루어지며, 식별 신호1은 2개의 메모리 모듈들(200-1, 20-2)의 제1메모리에 대한 명령인지 제2메모리에 대한 명령인지를 구분하기 위한 1비트의 데이터로 이루어질 수 있다. 명령 신호는 액티브 명령을 지정하기 위한 소정 비트로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 명령 신호가 반전 칩 선택신호, 반전 라이트 인에이블 신호, 반전 컬럼 어드레스 스트로우브 신호, 및 반전 로우 어드레스 스트로우브 신호로 이루어지는 경우에 4비트의 데이터로 이루어질 수 있다. 로우 어드레스 신호는 제1 또는 제2메모리의 메모리 셀 어레이(미도시)의 워드 라인(미도시)을 선택하기 위한 신호이며, 메모리 셀 어레이가 복수개의 뱅크로 구성되는 경우에는 로우 어드레스 신호와 함께 뱅크 어드레스 신호가 함께 인가되면 된다. In Fig. 3, A denotes an active command format, where the active command format consists of one packet data consisting of an
B는 라이트 명령 포맷을 나타내는 것으로, 라이트 명령 포맷은 3개의 패킷 데이터로 이루어지며, 첫 번째 패킷 데이터는 식별 신호1, 명령 신호, 및 컬럼 어드레스 신호로 이루어지며, 두 번째 패킷 데이터 및 세 번째 패킷 데이터는 식별 신호2 및 라이트 데이터로 이루어진다. 식별 신호1는 제1 메모리와 제2메모리를 구분하기 위한 데이터로 1비트로 이루어질 수 있다. 식별 신호2는 메모리 모듈(200-1)과 메모리 모듈(200-2)를 구분하기 위한 데이터로 1비트로 이루어 질 수 있다. 라이트 데이터는 식별 기호2가 메모리 모듈(200-1)을 지정하면 메모리 모듈(200-1)에 저장되는 라이트 데이터가 되고, 메모리 모듈(200-2)을 지정하면 메모리 모듈(200-2)에 저장되는 라이트 데이터가 된다. 따라서, 메모리 모듈(200-1)에 저장할 라이트 데이터와 메모리 모듈(200-2)에 저장할 라이트 데이터가 함께 전송되더라도 메모리 모듈(200-1)의 메모리 및 메모리 모듈(200-2)의 메모리는 식별 신호 1과 식별 신호2를 이용하여 라이트 데이터를 구분할 수 있다. 컬럼 어드레스는 제1 또는 제2메모리의 메모리 셀 어레이의 컬럼 선택신호 라인(미도시)을 지정하기 위한 신호이며, 컬럼 선택신호 라인이 지정됨에 의해서 메모리 셀 어레이의 비트 라인(미도시)이 선택된다.B denotes a write command format, wherein the write command format is composed of three packet data, the first packet data is composed of an
상술한 실시예에서는 라이트 명령 포맷이 3개의 패킷 데이터로 이루어진 경우를 나타내었으나, 라이트 데이터의 비트 수가 작은 경우에는 라이트 명령 포맷을 2개의 패킷 데이터로 구성하는 것도 가능하다. In the above-described embodiment, the case where the write command format is composed of three packet data is shown. However, when the number of bits of the write data is small, the write command format may be composed of two packet data.
C는 리드 명령 포맷을 나타내는 것으로, 리드 명령 포맷은 액티브 명령 포맷과 마찬가지로 1개의 패킷 데이터로 이루어지며, 식별 기호1, 명령 신호 및 컬럼 어드레스 신호로 이루어진다. C denotes a read command format. The read command format is composed of one packet data, like the active command format, and is composed of an
B의 라이트 명령 포맷이 인가되면, 메모리 셀 어레이의 선택된 워드 라인과 선택된 비트 라인사이에 연결된 메모리 셀에 라이트 데이터가 라이트되고, C의 리드 명령 포맷이 인가되면, 메모리 셀 어레이의 선택된 워드 라인과 선택된 비트 라인사이에 연결된 메모리 셀(미도시)에 저장된 데이터가 리드된다.When the write command format of B is applied, write data is written to a memory cell connected between the selected word line and the selected bit line of the memory cell array. When the read command format of C is applied, the selected word line and the selected word line of the memory cell array are selected. Data stored in memory cells (not shown) connected between bit lines is read.
도4는 메모리 제어부가 도3의 데이터 포맷(B)을 가지는 신호를 더블 데이터 레이트로 전송하는 경우의 동작 타이밍도로서, 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/An) 을 6개의 라인들로 구성한 경우의 동작 타이밍도를 나타낸다.FIG. 4 is an operation timing diagram when the memory controller transmits a signal having the data format B of FIG. 3 at a double data rate, and includes write data, command and address signal lines WD / C / A1 to WD / C. / An) shows an operation timing diagram when six lines are configured.
도4에서, 기간(T1)에서 메모리 제어부(100)가 클럭신호(CLK)와 함께 식별 신호1 및 명령 신호를 먼저 전송하고, 기간(T2)에서 컬럼 어드레스 신호를 전송하고, 기간(T3)에서 식별 기호2 및 라이트 데이터를 전송하고, 기간(T4)에서 식별 기호2 및 라이트 데이터를 전송한다. 여기에서, 더블 데이터 레이트로 전송한다는 의미는 클럭신호(CLK)의 상승 엣지 및 하강 엣지에 응답하여 데이터를 전송하는 것을 말한다. In FIG. 4, in the period T1, the
도4에 나타낸 바와 같이 라이트 데이터, 명령 신호 및 어드레스 신호를 소정수의 동일한 라인을 통해 전송하게 되면, 라이트 데이터 라인들, 명령 신호 라인들, 및 어드레스 신호 라인들의 수가 줄어들게 된다. 이에 따라, 본 발명의 메모리 시스템은 신호 라인들의 로딩이 줄어들 뿐만아니라 시스템 보드상에 배치되는 신호 라인들의 수가 줄어들게 된다는 추가적인 장점이 있다. As shown in Fig. 4, when the write data, the command signal, and the address signal are transmitted through a predetermined number of identical lines, the number of write data lines, command signal lines, and address signal lines is reduced. Accordingly, the memory system of the present invention has an additional advantage that the loading of the signal lines is reduced as well as the number of signal lines arranged on the system board is reduced.
도5는 도2에 나타낸 제1메모리 및 제2메모리 내부의 실시예의 구성을 나타내는 것으로, 제1메모리(M11)는 입력 버퍼(B1), 내부 회로(50), 버퍼(B2)로 구성된 리피터(R) 및 출력버퍼(B3)로 구성되고, 제2메모리(M12)는 입력 버퍼들(B4, B6), 내부 회로(52), 출력버퍼(B5), 및 버퍼(B7)로 구성된 리피터(R)로 구성되어 있다.FIG. 5 shows the configuration of the embodiment inside the first memory and the second memory shown in FIG. 2, wherein the first memory M11 is a repeater composed of an input buffer B1, an
제1메모리(M11)로 인가되는 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(wd/c/a1)가 제2메모리(M12)로 전송되는 동작을 설명하면 다음과 같다.An operation in which the write data, the command, and the address signal wd / c / a1 applied to the first memory M11 are transmitted to the second memory M12 will be described below.
제1메모리(M11)로 인가되는 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(wd/c/a1)는 입력 버퍼(B1) 및 버퍼(B2)에 의해서 버퍼되어 버퍼된 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(rwd/c/a)를 발생한다. 그리고, 입력 버퍼(B1)에 의해서 버퍼된 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(iwd/c/a1)는 제1메모리(M11)의 내부 회로(50)로도 인가된다. 제2메모리(M12)로 인가되는 버퍼된 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(rwd/c/a)는 입력 버퍼(B4)에 의해서 버퍼되어 버퍼된 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(iwd/c/a2)를 발생한다. 즉, 제1메모리(M11)로 인가되는 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호(wd/c/a1)는 입력 버퍼(B1)를 통하여 내부 회로(50)로 인가됨과 동시에 리피터(R)를 통하여 제2메모리(M12)로도 출력된다. The write data, command and address signal wd / c / a1 applied to the first memory M11 is buffered by the input buffer B1 and the buffer B2, and the buffered write data, command and address signal rwd / c / a). The write data, command and address signals iwd / c / a1 buffered by the input buffer B1 are also applied to the
제1메모리(M11)의 내부 회로(50)로부터 출력 데이터(dout1)가 발생되면, 출력 데이터(dout1)가 출력 버퍼(B3)에 의해서 버퍼되어 버퍼된 출력 데이터(DO1)를 발생한다. 버퍼된 출력 데이터(DO1)는 제2메모리(M12)로 인가되고, 제2메모리(M12)로 인가되는 버퍼된 출력 데이터(DO1)는 입력 버퍼(B6) 및 버퍼(B7)를 통하여 버퍼된 출력 데이터(DO2)를 발생한다. 그리고, 제2메모리(M12)의 내부 회로(52)로부터 발생되는 출력 데이터(dout1)는 출력 버퍼(B5)에 의해서 버퍼되어 버퍼된 출력 데이터(DO2)를 발생한다. 버퍼된 출력 데이터(DO2)는 리드 데이터 라인(RD1)을 통하여 메모리 제어부(100)로 전송된다. 제1메모리(M11)에 대한 리드 동작이 수행되어 제1메모리(M11)로부터 버퍼된 출력 데이터(DO1)가 발생되면 제1메모리(M11)의 출력 버퍼(B3) 및 제2메모리(M12)의 입력 버퍼(B6) 및 리피터(R)를 통하여 리드 데이터 라인(RD1)으로 출력되고, 제2메모리(M12)에 대한 리드 동작이 수행되어 제2메모리(M12)의 내부 회로(52)로부터 출력 데이터(dout2)가 발생되면 출력 버퍼(B5)를 통하여 리드 데이터 라인(RD1)으로 출력된다. 리드 동작은 제1메모리(M11)와 제2메모리(M12)중의 하나의 메모리에서만 수행되기 때문에 출력 버퍼(B5)의 출력 데이터와 리피터(R)의 출력 데이터사이의 데이터 충돌은 발생되지 않게 된다.When output data dout1 is generated from the
제1메모리와 제2메모리로 구성되는 나머지 다른 메모리 쌍들((M21, M22) ~ (Mn1, Mn2)) 또한 도5의 제1메모리와 제2메모리의 구성을 가지며, 동일한 동작을 수행한다. The other memory pairs (M21, M22) to (Mn1, Mn2) composed of the first memory and the second memory also have the configuration of the first memory and the second memory of FIG. 5 and perform the same operation.
도6a는 도2에 나타낸 본 발명의 메모리 시스템의 제1 및 제2메모리 모듈의 제1메모리의 리드 동작을, 도6b는 제2메모리의 리드 동작을 설명하기 위한 동작 타이밍도로서, wd/c/a1은 제1메모리로 입력되는 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호를, rwd/c/a는 제1메모리로부터 출력되는 라이드 데이터 명령 및 어드레스 신호를, DO1은 제1메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 , DO2는 제2메모리로부터 출력되는 리드 데이터를 나타낸다.FIG. 6A is a timing diagram illustrating the read operation of the first memory of the first and second memory modules of the memory system of FIG. 2, and FIG. 6B is an operation timing diagram for explaining the read operation of the second memory. / a1 indicates write data, command and address signals input to the first memory, rwd / c / a indicates ride data commands and address signals output from the first memory, and DO1 indicates read data output from the first memory. DO2 represents read data output from the second memory.
도6a를 참조하면, 제1메모리 모듈(200-1)의 제1메모리(M11) 및 제2메모리 모듈(200-2)의 제1메모리(M21)로 도3의 리드 데이터 포맷(C)을 가지며 식별 신호1가 제1메모리에 대한 리드 동작을 지정하는 신호(wd/c/a1)가 인가되면, 제1메모리들(M11, M21)은 이 신호(wd/c/a1)에 응답하여 리드 동작을 수행하여 리드 레이턴시 기간(Tr)만큼 지연 후에 리드 데이터(DO1)를 각각 출력한다. Referring to FIG. 6A, the read data format C of FIG. 3 is converted into the first memory M11 of the first memory module 200-1 and the first memory M21 of the second memory module 200-2. And a signal (wd / c / a1) in which the
또한, 제1메모리들(M11, M21)은 신호(wd/c/a1)를 각각 입력하여 지연 시간(Tp)만큼 지연하여 신호(rwd/c/a)를 각각 발생하고, 제2메모리들(M12, M22)은 신호(rwd/c/a)를 각각 입력하여 이 신호(rwd/c/a)가 제1메모리들(M11, M21)에 대한 리드 명령이므로 리드 동작을 수행하지 않고, 제1메모리들(M11, M21)로부터 출력되는 리드 데이터(DO1)를 각각 입력하여 지연 시간(Tp)만큼 지연하여 리드 데이터(DO2)를 출력한다. In addition, the first memories M11 and M21 respectively input signals wd / c / a1 and delay the delay time Tp to generate signals rwd / c / a, respectively. M12 and M22 input signals rwd / c / a, respectively, so that the signal rwd / c / a is a read command to the first memories M11 and M21, and thus does not perform a read operation. The read data DO1 output from the memories M11 and M21 are respectively input and delayed by the delay time Tp to output the read data DO2.
도6b를 참조하면, 제1메모리 모듈(200-1)의 제1메모리(M11) 및 제2메모리 모듈(200-2)의 제1메모리(M21)로 도3의 리드 데이터 포맷(C)을 가지며 식별 신호1가 제2메모리에 대한 리드 동작을 지정하는 신호(wd/c/a1)가 인가되면, 제1메모리들(M11, M21)은 이 신호(wd/c/a1)를 지연 시간(Tp)만큼 지연하여 신호(rwd/c/a)를 각각 발생하고, 제1메모리들(M11, M21)은 이 신호(wd/c/a1)가 제1메모리에 대한 리드 명령이 아니므로 리드 동작을 수행하지 않는다. 제2메모리들(M12, M22)은 신호(rwd/c/a)가 제2메모리에 대한 리드 명령이므로 리드 동작을 수행하여 리드 레이턴시 기간(Tr)만큼 지연 후에 리드 데이터(DO2)를 각각 발생한다. Referring to FIG. 6B, the read data format C of FIG. 3 is converted into the first memory M11 of the first memory module 200-1 and the first memory M21 of the second memory module 200-2. And a signal (wd / c / a1) indicating that the
도6a, b에서, 지연 시간(Tp)은 만일 제1 및 제2메모리들 각각이 도5와 같이 구성된다면 제1메모리들 내부의 버퍼(B1) 및 리피터(R)를 통과하는데 걸리는 시간 및 제2메모리들 내부의 버퍼(B6) 및 리피터(R)를 통과하는데 걸리는 시간을 말한다.In Figs. 6A and 6B, the delay time Tp is the time taken to pass through the buffer B1 and the repeater R in the first memories if each of the first and second memories is configured as shown in Fig. 5; The time taken to pass the buffer B6 and the repeater R in the two memories.
따라서, 제1메모리들에 대한 리드 동작시에 제1 및 제2메모리 모듈들(200-1. 200-2)의 제1메모리들로 라이트 데이터, 명령 및 어드레스가 인가된 후 제2메모리들을 통하여 리드 데이터(DO2)가 출력될 때까지의 시간 및 제2메모리들에 대한 리드 동작시에 제1 및 제2메모리 모듈들(200-1, 200-2)의 제1메모리들로 라이트 데이터, 명령 및 어드레스가 인가된 후 제2메모리들로부터 리드 데이터(DO2)가 출력될 때까지의 시간이 동일하게 된다.Therefore, when write data, a command, and an address are applied to the first memories of the first and second memory modules 200-1. Write data and commands to the first memories of the first and second memory modules 200-1 and 200-2 during the time until the read data DO2 is output and during the read operation with respect to the second memories. And the time until the read data DO2 is output from the second memories after the address is applied is the same.
도7은 본 발명의 메모리 시스템의 제2실시예의 구성을 나타내는 것으로, 메모리 제어부(100), 메모리 모듈들(200-1', 200-2'), 및 연결 보드(300)로 구성되고, 메모리 모듈들(200-1', 200-2') 각각은 도2와 마찬가지로 제1메모리와 제2메모리로 구성된 메모리 쌍들((M11, M12) ~ (M(n/2)1, M(n/2)2)로 구성되어 있다. FIG. 7 shows a configuration of a second embodiment of a memory system of the present invention, which is comprised of a
도7에서, 메모리 모듈들(200-1', 200-2') 각각의 하부는 메모리 시스템의 보드상에 배치되는 슬롯들(미도시) 각각에 삽입되는 부분으로 연결 탭(TAP)들이 배치되고, 메모리 모듈들(200-1', 200-2') 각각의 상부에 연결 탭(TAP)들이 배치되고, 연결 보드(300)의 좌우(상하)에 배치된 콘넥터(미도시) 삽입된다. In FIG. 7, a lower portion of each of the memory modules 200-1 ′ and 200-2 ′ is a portion inserted into each of slots (not shown) disposed on a board of the memory system, and connection tabs TAP are disposed. Connection tabs TAP are disposed on each of the memory modules 200-1 ′ and 200-2 ′, and connectors (not shown) disposed on left and right sides of the
도7에 나타낸 메모리 시스템은 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/An)이 시스템 보드상에서 제1메모리 모듈(200-1')과 제2메모리 모듈(200-2')로 분기되는 것이 아니라, 라이트 데이터, 명령, 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/An)이 제1메모리 모듈(200-1')의 보드상에서 분기되어, 연결 보드(300)상에 배치된 라인들을 통하여 제2메모리 모듈(200-2')로 연결된다. 제1메모리 모듈(200-1')의 보드상에서 분기된 라인들은 제1메모리 모듈(200-1')의 상부에 배치된 연결 탭으로 연결되고, 연결 보드(300)상에 배치된 라인들을 통하여 제2메모리 모듈(200-2')의 상부에 배치된 연결 탭으로 연결된다., 연결 보드(300)상에는 제1메모리 모듈(200-1')로부터 제2메모리 모듈(200-2')로 전송되는 신호를 전송하기 위한 라인들이 배치된다. 도7에 나타낸 메모리 시스템 또한, 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들에 2개의 메모리들이 연결되고, 리드 데이터 라인들에 1개의 메모리가 연결되기 때문에 도2에 나타낸 메모리 시스템과 마찬가지로 라인 로딩을 줄일 수 있다.In the memory system illustrated in FIG. 7, the write data, command and address signal lines WD / C / A1 to WD / C / An have a first memory module 200-1 ′ and a second memory module 200 on a system board. Write data, command, and address signal lines WD / C / A1 to WD / C / An are branched on the board of the first memory module 200-1 '. It is connected to the second memory module 200-2 ′ through lines arranged on the
도7에 나타낸 메모리 시스템의 데이터 전송 방법은 상술한 도2의 메모리 시스템의 데이터 전송 방법과 동일하므로 도2의 설명을 참고로 하면 쉽게 이해될 것이다.Since the data transfer method of the memory system shown in FIG. 7 is the same as the data transfer method of the memory system of FIG. 2 described above, it will be easily understood with reference to the description of FIG.
도8은 본 발명의 메모리 시스템의 제3실시예의 구성을 나타내는 것으로, 메모리 제어부(100), 메모리 모듈들(200-1", 200-2"), 및 연결 보드(300')로 구성되고, 메모리 모듈(200-1")은 제1메모리들(M11 ~ Mn1)로 구성되고, 메모리 모듈(200-2")은 제2메모리들(M12 ~ Mn2)로 구성되어 있다. FIG. 8 shows a configuration of a third embodiment of a memory system of the present invention, which is comprised of a
도8에서, 메모리 모듈들(200-1", 200-2") 각각의 하부는 메모리 시스템의 보드상에 배치되는 슬롯들(미도시) 각각에 삽입되는 부분으로 연결 탭(TAP)들이 배치되고, 메모리 모듈들(200-1", 200-2") 각각의 상부에 연결 탭(TAP)들이 배치되고, 연결 보드(300')의 상하에 배치된 콘넥터(미도시)에 삽입된다. 도8에 나타낸 메모리 시스템은 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들(WD/C/A1 ~ WD/C/An)이 시스템 보드상에 배치되어 제1메모리 모듈(200-1")의 제1메모리들(M11 ~ Mn1)로 연결되고, 제1메모리들(M11 ~ Mn1)은 내부의 리피터(R)에 의해서 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호를 리피팅하여 출력한다. 제1메모리 모듈(200-1")의 제1메모리들(M11 ~ Mn1)로부터 출력되는 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호가 연결 보드(300')상의 라인들을 통하여 제2메모리 모듈(200-2")의 제2메모리들(M12 ~ Mn2)로 인가된다. 또한, 제1메모리 모듈(200-1")의 제1메모리들(M11 ~ Mn1)로부터 출력되는 리드 데이터가 연결 보드(300')상의 라인들을 통하여 제2메모리 모듈(200-2")의 제2메모리들(M12 ~ Mn2)로 인가된다. 제2메모리 모듈(200-2")의 제2메모리들(M12 ~ Mn2)로부터 출력되는 리드 데이터는 시스템 보드상에 배치된 리드 데이터 라인들(RD1 ~ RDn)을 통하여 전송된다. 제1메모리 모듈(200-1")로부터 제2메모리 모듈(200-2")으로 전송되는 신호들은 메모리 모듈(200-1")의 상부에 배치된 연결 탭들 로 연결되고, 연결 보드(300')상에 배치된 라인들을 통하여 메모리 모듈(200-2")의 상부에 배치된 연결 탭들로 연결된다. 결과적으로, 연결 보드(300')상에는 제1메모리 모듈(200-1")로부터 제2메모리 모듈(200-2")로 전송되는 신호, 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호, 및 제1메모리들(M11 ~ Mn1)로부터 출력되는 리드 데이터를 전송하기 위한 라인들이 배치된다.In FIG. 8, a lower portion of each of the memory modules 200-1 "and 200-2" is inserted into each of slots (not shown) disposed on a board of a memory system, and connection tabs TAP are disposed. Connection tabs TAP are disposed on each of the memory modules 200-1 ″ and 200-2 ″, and inserted into a connector (not shown) disposed above and below the
도8에 나타낸 메모리 시스템 또한, 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인들에 2개의 메모리들이 연결되고, 리드 데이터 라인들에 1개의 메모리가 연결되기 때문에 도2에 나타낸 메모리 시스템과 마찬가지로 라인 로딩을 줄일 수 있다.The memory system shown in FIG. 8 can also reduce line loading like the memory system shown in FIG. 2 because two memories are connected to the write data, command and address signal lines, and one memory is connected to the read data lines. have.
도8에 나타낸 메모리 시스템의 데이터 전송 방법은 상술한 도2의 메모리 시스템의 데이터 전송 방법과 동일하므로 도2의 설명을 참고로 하면 쉽게 이해될 것이다.Since the data transfer method of the memory system shown in FIG. 8 is the same as the data transfer method of the memory system of FIG. 2 described above, it will be easily understood with reference to the description of FIG.
상술한 실시예들에서, 메모리 모듈들에 배치된 메모리들이 보드의 한쪽면의 평면에 배치되는 것을 나타내었으나, 경우에 따라서는 한쪽면의 평면에 일부 메모리들을 배치하고 다른면의 평면에 나머지 메모리들을 배치하더라도 상관없다.In the above-described embodiments, the memories disposed in the memory modules are shown to be arranged in the plane of one side of the board, but in some cases, some memories are arranged in the plane of one side and the remaining memories in the plane of the other side. You may arrange.
또한, 상술한 실시예들에서, 연결 보드(300, 300')는 보드 형태가 아니라 케이블의 형태이어도 상관없다. 즉, 메모리 모듈들사이에 데이터를 전송할 수 있다면 어떠한 형태로 구성되던지 상관없다.In addition, in the above-described embodiments, the
상술한 실시예에서는 2개의 메모리 모듈들을 구비하는 메모리 시스템을 예로 들어 설명하였지만, 3개이상의 메모리 모듈들을 구비하는 메모리 시스템의 경우에도 본 발명의 방법을 적용하는 것이 가능하다.In the above-described embodiment, a memory system having two memory modules has been described as an example, but it is possible to apply the method of the present invention to a memory system having three or more memory modules.
상술한 도2 및 도6의 실시예들의 메모리 시스템에서, 메모리 모듈들이 메모리 제어부로부터 하나는 가깝게, 다른 하나는 멀게 수평으로 나열되어 배치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 메모리 모듈들이 메모리 제어부로부터 동일한 위치에 수직으로 나열되어 배치되어 구성되더라도 상관없다. 이 경우에, 메모리 제어부로부터 분기점까지 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호를 전송하기 위한 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인이 배치되고, 분기점으로부터 제1메모리 모듈로 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인이 연장되고, 또한 분기점으로부터 제2메모리 모듈로 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호 라인이 연장되어 배치되도록 구성하면 된다. In the memory system of the embodiments of FIGS. 2 and 6 described above, memory modules are arranged horizontally, one close to the other and far away from the memory controller, but the memory modules are positioned at the same position from the memory control. It may be arranged arranged vertically. In this case, write data, command and address signal lines for transferring write data, command and address signals from the memory control section to the branch point are arranged, and write data, command and address signal lines extend from the branch point to the first memory module. The write data, command and address signal lines may be extended from the branch point to the second memory module.
상술한 실시예들에서는 제1메모리 모듈 및 제2메모리 모듈이 시스템 보드상의 미도시된 슬롯에 삽입되는 것으로 설명하였으나, 도면에 도시된 것처럼 슬롯없이 제1메모리 모듈 및 제2메모리 모듈이 시스템 보드상에 직접적으로 납땜(soldering)되어 구성될 수도 있다. 또한, 도7 및 도8의 연결 보드가 미도시된 콘넥터들을 구비하여 제1메모리 모듈과 제2메모리 모듈의 연결 탭들을 연결하는 것으로 설명하였으나, 도면에 도시된 것처럼 콘넥터없이 제1메모리 모듈과 제2메모리 모듈에 직접적으로 납땜되어 구성될 수도 있다.In the above-described embodiments, the first memory module and the second memory module have been described as being inserted into slots not shown on the system board. However, as shown in the drawing, the first memory module and the second memory module are inserted onto the system board without slots. It may be configured by soldering directly to. In addition, although the connection boards of FIGS. 7 and 8 are provided with connectors not shown, the connection tabs of the first memory module and the second memory module are connected to each other. However, as shown in FIG. 2 may be directly soldered to the memory module.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.
본 발명의 메모리 시스템 및 이 시스템의 신호 송수신 방법은 신호 전송 라인들의 라인 로딩을 줄임에 의해서 신호 전송시에 발생될 수 있는 지연을 최소화하여 고속의 신호 전송을 가능하게 한다.The memory system of the present invention and the method of transmitting and receiving signals of the system enable high-speed signal transmission by minimizing delay that may occur in signal transmission by reducing line loading of signal transmission lines.
또한, 본 발명의 메모리 시스템 및 이 시스템의 신호 송수신 방법은 라이트 데이터, 명령 및 어드레스 신호를 이들 신호들의 비트 수만큼의 신호 라인들로 구성하지 않고 이들 신호들의 비트 수보다 훨씬 작은 수의 신호 라인들로 구성하고, 이 신호 라인들을 통하여 직렬로 전송하게 되면 시스템 보드상에 배치되는 신호 라인들의 수가 줄어들게 되어 보드상의 신호 배치가 단순해지게 된다.In addition, the memory system of the present invention and the method for transmitting and receiving signals of the system do not constitute write data, command and address signals as many signal lines as the number of bits of these signals, and are much smaller than the number of bits of these signals. In this case, the serial transmission through these signal lines reduces the number of signal lines arranged on the system board, thereby simplifying signal placement on the board.
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