KR101126872B1 - Manufacturing Method of Glass Substrate for Flat Panel Glass - Google Patents
Manufacturing Method of Glass Substrate for Flat Panel Glass Download PDFInfo
- Publication number
- KR101126872B1 KR101126872B1 KR1020097000252A KR20097000252A KR101126872B1 KR 101126872 B1 KR101126872 B1 KR 101126872B1 KR 1020097000252 A KR1020097000252 A KR 1020097000252A KR 20097000252 A KR20097000252 A KR 20097000252A KR 101126872 B1 KR101126872 B1 KR 101126872B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass substrate
- glass
- flat panel
- manufacturing
- molten tin
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 431
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 293
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 125
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 100
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 73
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 55
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 39
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 24
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 17
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 14
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 11
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 10
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 claims description 9
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 9
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 abstract description 7
- -1 Float Method Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 46
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 38
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 13
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 6
- UBXAKNTVXQMEAG-UHFFFAOYSA-L strontium sulfate Chemical compound [Sr+2].[O-]S([O-])(=O)=O UBXAKNTVXQMEAG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- CDMADVZSLOHIFP-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane;decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 CDMADVZSLOHIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M caesium chloride Chemical compound [Cl-].[Cs+] AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Chemical compound [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- MSACGCINQCCHBD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dioxo-4-(4-piperidin-1-ylphenyl)butanoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)CC(=O)C(=O)O)=CC=C1N1CCCCC1 MSACGCINQCCHBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTSJMKGXGJFGQ-UHFFFAOYSA-N 3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 GDTSJMKGXGJFGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLCFGWHYROZGBI-JJKGCWMISA-M Potassium gluconate Chemical compound [K+].OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HLCFGWHYROZGBI-JJKGCWMISA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 description 1
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Inorganic materials [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Inorganic materials [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 1
- 239000004224 potassium gluconate Substances 0.000 description 1
- 229960003189 potassium gluconate Drugs 0.000 description 1
- 235000013926 potassium gluconate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N sodium cyanide Chemical compound [Na+].N#[C-] MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQULJPVXNYWAG-UHFFFAOYSA-N sodium;phenylmethanolate Chemical compound [Na]OCC1=CC=CC=C1 LFQULJPVXNYWAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B18/00—Shaping glass in contact with the surface of a liquid
- C03B18/02—Forming sheets
- C03B18/14—Changing the surface of the glass ribbon, e.g. roughening
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
- C03C21/007—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in gaseous phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/078—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing an oxide of a divalent metal, e.g. an oxide of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/083—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/083—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound
- C03C3/085—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal
- C03C3/087—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing aluminium oxide or an iron compound containing an oxide of a divalent metal containing calcium oxide, e.g. common sheet or container glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/28—Other inorganic materials
- C03C2217/283—Borides, phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
- C03C2218/355—Temporary coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
본 발명은 양호한 내찰상성을 유지하면서, Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, 용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 공정에 의해 성형된 상기 유리 기판을 서냉하는 서냉 공정을 구비하고, 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법에 관한 것이다. This invention makes it a subject to provide the manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which can prevent Ag colloid coloration, and the flat substrate glass substrate obtained by the said manufacturing method, maintaining favorable scratch resistance. This invention is a manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method, The shaping | molding process of shape | molding molten glass to a glass substrate on molten tin, and the said shape | molding by the said shaping | molding process A slow cooling process of slow cooling a glass substrate, The 1st supply process of spraying the inorganic substance containing an alkali metal on the surface of the side which contacts the said molten tin of the said glass substrate, and the said glass substrate after the said 1st supply process of a method for producing the glass substrate for a flat panel glass having a second supply step of spraying the SO 2 gas to the surface of the side contacting the molten tin.
플랫 패널 유리용 유리 기판, 플로우트법, Ag 콜로이드 발색 Glass Substrates for Flat Panel Glass, Float Method, Ag Colloidal Color
Description
본 발명은 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a glass substrate for flat panel glass.
최근, 플랫 패널 디스플레이, 특히 박형 평판형 가스 방전 표시 패널의 일종인 플라즈마 디스플레이 패널(이하, "PDP"라 함)이 박형 또한 대형의 평판형 컬러 표시 장치로서 주목받고 있다. In recent years, a flat panel display, especially a plasma display panel (hereinafter referred to as "PDP"), which is a kind of thin flat gas discharge display panel, has attracted attention as a thin and large flat panel color display device.
PDP는, 전면 유리 기판, 배면 유리 기판 및 격벽에 의해 셀이 구획 형성되어 있고, 이 셀 중에서 플라즈마 방전을 발생시킴으로써 셀 내벽의 형광체층이 발광하고, 화상을 형성하는 것이다. In the PDP, a cell is partitioned by a front glass substrate, a back glass substrate, and a partition wall. Plasma discharge is generated in this cell, and the phosphor layer on the inner wall of the cell emits light to form an image.
일반적으로, PDP의 전면 유리 기판 및 배면 유리 기판에는, 유리 기판의 대형화가 용이하고, 또한 평탄성 및 균질성이 우수한 플로우트 유리, 즉 플로우트법에 의해 용융 주석 상에서 형성한 유리 기판이 사용되고 있다. Generally, the float glass which is easy to enlarge a glass substrate, and is excellent in flatness and homogeneity, ie, the glass substrate formed on the molten tin by the float method, is used for the front glass substrate and the back glass substrate of PDP.
또한, PDP에서 사용되는 유리 기판의 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면(이하, "상부면"이라고도 함)에는, ITO(인듐이 도핑된 주석 산화물)를 포함하는 투명 전극이 형성되고, 그 위에 스크린 인쇄법에 의해 은 페이스트를 도포한 후 520 내지 600 ℃에서 소성하여 은 전극이 형성되어 있다. In addition, a transparent electrode containing ITO (indium-doped tin oxide) is formed on a surface (hereinafter referred to as an "top surface") on the side of the glass substrate used in the PDP that does not contact molten tin (hereinafter referred to as "top surface"). After apply | coating silver paste by the screen printing method, it bakes at 520-600 degreeC, and the silver electrode is formed.
그러나, 은 페이스트를 소성하여 은 전극을 형성했을 때에, 유리 기판이 황색 발색하고, PDP 컬러 표시의 품질이 저하되는 문제, 구체적으로는 백색을 표시시킨 화면이 은 전극 주변에 황색빛을 띠거나, 청색을 표시시킨 화면의 휘도가 저하된다는 문제가 있었다. However, when the silver paste is fired to form a silver electrode, the glass substrate yellows and the quality of the PDP color display deteriorates, specifically, a screen on which white is displayed has a yellowish color around the silver electrode, There was a problem that the luminance of the screen displaying blue was lowered.
이 황색 발색은, 은 전극 형성시에 전면 유리 기판의 상부면으로부터 내부(표면층)로 확산된 은 이온(Ag+)이 표면층에 존재하는 Fe2+, Sn2+ 등에 의해서 환원되어 0가의 Ag0이 되고, 이것이 응집하여 생성된 콜로이드의 발색에 의한 것이라고 간주되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 및 2 참조). This yellow coloration is reduced by Fe 2+ , Sn 2+, etc., in which silver ions (Ag + ) diffused from the upper surface of the front glass substrate to the inside (surface layer) at the time of formation of the silver electrode are reduced to zero valent Ag 0. It is considered that this is due to the color development of the colloid generated by aggregation (see
한편, PDP를 비롯한 플로우트법에 의해 제조되는 유리 기판의 용융 주석욕 중 용융 주석에 접촉하는 측의 표면(이하, "하부면"이라고도 함)에 대해서는, 용융 주석욕을 나온 후에 롤러에 의해 반송될 때에 생기는 흠집을 방지할 필요가 있다. 그 목적을 달성하기 위해서, 아황산 가스(SO2 가스)를 분무하고, 유리 중에 존재하는 알칼리 금속(예를 들면, 나트륨 등)이나 알칼리 토금속(예를 들면, 칼슘 등)과 반응시키고, 유리 기판의 표면에 황산염을 형성하고, 그것을 보호막으로서 기능시킴으로써 흠집 방지가 이루어지는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 및 비특허 문헌 1 등 참조). On the other hand, about the surface (henceforth a "lower surface") of the molten tin bath of a glass substrate manufactured by the float method including a PDP in contact with molten tin, it is conveyed by a roller after exiting a molten tin bath. It is necessary to prevent scratches from occurring. In order to achieve the object, sulfurous acid gas (SO 2 gas) is sprayed and reacted with an alkali metal (for example, sodium) or alkaline earth metal (for example, calcium, etc.) present in the glass, A method of preventing scratches by forming a sulfate on the surface and functioning it as a protective film is known (see Patent Document 3, Non-Patent
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)10-255669호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-255669
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-55669호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2005-55669
특허 문헌 3: 국제 공개 제2002/051767호 공보Patent Document 3: International Publication No. 2002/051767
비특허 문헌 1: U. Senturk etc, J. Non-Cryst. Solids, 제222권, p.160(1997) Non-Patent Document 1: U. Senturk etc, J. Non-Cryst. Solids, Vol. 222, p. 160 (1997)
<발명의 개시><Start of invention>
<발명이 해결하고자 하는 과제>Problems to be Solved by the Invention
본 발명자는, 상술한 Ag 콜로이드 발색의 원인에 대해서 더욱 예의 검토를 거듭한 결과, 보호 피막을 형성하기 위해서 유리 기판의 하부면에 분무한 SO2 가스가 유리 기판의 상부면에도 돌아 들어가는 것이 큰 원인 중 하나임을 밝혀냈다.The present inventors, the above-described Ag to be main cause entering back the upper surface of the SO 2 gas is sprayed on the lower surface of the glass substrate is a glass substrate in order to form a result, the protective coating of extensive study further embodiment for the cause of the colloidal color development It turned out to be one of them.
즉, 상부면에 SO2 가스가 돌아 들어가는 것에 의해, 상부면에도 보호 피막이 형성되게 되고, 그와 동시에 상부면으로부터 유리 기판의 내부(표면층)에 H+가 침입하고, 그 결과 은 전극 형성시에 Ag+가 표면층에 도입되기 쉬워지는 것이 밝혀졌다. 구체적으로는, SO2 가스와 분위기 중 수증기가 반응하여 H2SO3이 되어 (H2O+SO2→H2SO3), 표면층에 존재하는 Na+와 H+와의 치환 반응에 의해(2Na++H2SO3→2H++Na2SO3) 유리 기판의 표면층에 H+가 침입하고, 이 H+와 Ag+의 교환 반응에 의해 은 전극 형성시에 Ag+가 표면층에 도입되기 쉬워지는 것이 밝혀졌다. That is, the SO 2 gas enters the upper surface, whereby a protective film is formed on the upper surface, and at the same time, H + penetrates into the interior (surface layer) of the glass substrate from the upper surface, and as a result, at the time of electrode formation. It has been found that Ag + is easily introduced into the surface layer. Specifically, SO 2 gas and water vapor in the atmosphere react to H 2 SO 3 (H 2 O + SO 2 → H 2 SO 3 ), and by substitution reaction of Na + and H + present in the surface layer (2Na + + H 2 SO 3 → 2H + + Na 2 SO 3 ) H + penetrates into the surface layer of the glass substrate, and Ag + is easily introduced into the surface layer during formation of the silver electrode by the exchange reaction between H + and Ag + . It turned out that
한편, 유리 기판의 하부면에 SO2 가스를 분무하는 것 자체는, 상술한 바와 같이 유리 보호 피막을 형성하여 유리 기판의 흠집을 방지하는 관점에서 어느 정도 필요한 처리가 된다. On the other hand, spraying SO 2 gas on the lower surface of the glass substrate itself is a necessary treatment to some extent from the viewpoint of forming a glass protective film and preventing scratches of the glass substrate as described above.
따라서, 본 발명은 양호한 내찰상성을 유지하면서, Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which can prevent Ag colloid coloration, and the glass substrate for flat panel glass obtained by the said manufacturing method, maintaining favorable scratch resistance.
<과제를 해결하기 위한 수단>MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS [
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 플로우트법에 의한 제조 공정에서, 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 유리 기판의 하부면 및/또는 상부면에 분무하여 알칼리 금속을 공급하고, 이어서 하부면에 SO2 가스를 분무함으로써 양호한 내찰상성을 유지하면서 Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to achieve the said objective, in the manufacturing process by a float method, the inorganic material containing an alkali metal is sprayed on the lower surface and / or upper surface of a glass substrate, and an alkali metal is supplied, and then The present invention has been completed by discovering that spraying SO 2 gas on the lower surface can prevent Ag colloidal color development while maintaining good scratch resistance.
즉, 본 발명은 이하의 (1) 내지 (17)을 제공한다. That is, this invention provides the following (1)-(17).
(1) 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, (1) It is a manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 공정에 의해 성형된 상기 유리 기판을 서냉하는 서냉 공정을 구비하고, A molding step of molding the molten glass onto a glass substrate on molten tin, and a slow cooling step of slowly cooling the glass substrate molded by the molding step,
상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate in contact with the molten tin and a surface of the glass substrate in contact with the molten tin after the first supply process. the method of the glass substrate for a flat panel glass having a second supply step of spraying the SO 2 gas.
(2) 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, (2) It is a manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 공정에 의해 성형된 상기 유리 기판을 서냉하는 서냉 공정을 구비하고, A molding step of molding the molten glass onto a glass substrate on molten tin, and a slow cooling step of slowly cooling the glass substrate molded by the molding step,
상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate that is not in contact with the molten tin, and a surface of the side that is in contact with the molten tin of the glass substrate after the first supply process a method for producing the glass substrate for a flat panel glass having a second supply step of spraying the SO 2 gas.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 제1 공급 공정이 상기 성형 공정과 상기 서냉 공정 사이에 실시되는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (3) The method for producing a glass substrate for flat panel glass according to (1) or (2), wherein the first supply step is performed between the molding step and the slow cooling step.
(4) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 제1 공급 공정이 상기 유리 기판의 유리 전이점 ± 100 ℃ 범위의 온도에서 실시되는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (4) The method for producing a glass substrate for flat panel glass according to (1) or (2), wherein the first supply process is performed at a temperature in a glass transition point ± 100 ° C of the glass substrate.
(5) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 상기 제1 공급 공정이 550 내지 750 ℃에서 실시되는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (5) The manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass of said (1) or (2) in which the said 1st supply process is performed at 550-750 degreeC.
(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 제2 공급 공정이 상기 성형 공정과 상기 서냉 공정 사이에 실시되는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (6) The method for producing a glass substrate for flat panel glass according to any one of the above (1) to (5), wherein the second supply step is performed between the molding step and the slow cooling step.
(7) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 제2 공급 공정이 상기 유리 기판의 유리 전이점 ± 100 ℃ 범위의 온도에서 실시되는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (7) The method for producing a glass substrate for flat panel glass according to any one of the above (1) to (5), wherein the second supply process is performed at a temperature in a glass transition point ± 100 ° C of the glass substrate.
(8) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 상기 제2 공급 공정이 550 내지 750 ℃에서 실시되는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (8) The manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass in any one of said (1)-(5) whose said 2nd supply process is performed at 550-750 degreeC.
(9) 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, (9) It is a manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정을 구비하고,A molding step of molding the molten glass onto the glass substrate on the molten tin;
550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate in contact with the molten tin at 550 to 750 ° C., and the glass substrate at 550 to 750 ° C. after the first supply step. method of producing a glass substrate for a flat panel glass and a second supply step of spraying the SO 2 gas to the surface of the side contacting the molten tin.
(10) 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, (10) It is a manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정을 구비하고,A molding step of molding the molten glass onto the glass substrate on the molten tin;
550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate at a side not in contact with the molten tin at 550 to 750 ° C., and the glass substrate at 550 to 750 ° C. after the first supply step in the production process of the glass substrate for a flat panel glass having a second supply step of spraying the SO 2 gas to the surface of the side contacting the molten tin.
(11) 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 있어서, 상기 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질이 나트륨 및 붕소를 함유하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (11) The method for producing a glass substrate for flat panel glass according to any one of (1) to (10), wherein the inorganic substance containing the alkali metal contains sodium and boron.
(12) 상기 (11)에 있어서, 상기 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질이 사붕산나트륨인 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법. (12) The method for producing a glass substrate for flat panel glass according to (11), wherein the inorganic substance containing the alkali metal is sodium tetraborate.
(13) 상기 (11) 또는 (12)에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 플랫 패널 유리용 유리 기판. (13) The glass substrate for flat panel glass manufactured by the manufacturing method of said (11) or (12).
(14) 상기 (11) 또는 (12)에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 플랫 패널 유리용 유리 기판이며, (14) It is a glass substrate for flat panel glass manufactured by the manufacturing method as described in said (11) or (12),
상기 유리 기판이 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, The glass substrate is expressed as a percentage of mass on an oxide basis,
SiO2: 45 내지 70 %, SiO 2 : 45-70%,
Al2O3: 0 내지 20 %, Al 2 O 3 : 0-20%,
CaO: 0 내지 20 %, CaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하고, ≪ / RTI >
상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면 및/또는 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면의 평균 붕소 농도가 2 내지 6 원자%이며, 상기 유리 기판의 내부로의 붕소의 확산 깊이가 20 내지 80 nm인 플랫 패널 유리용 유리 기판. The average boron concentration of the surface on the side of the glass substrate in contact with the molten tin and / or the surface of the glass substrate in the side not in contact with the molten tin is 2 to 6 atomic%, and boron into the interior of the glass substrate. The glass substrate for flat panel glass whose diffusion depth of is 20-80 nm.
(15) 상기 (14)에 있어서, 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지의 평균 H 원자 농도가 2.5 몰% 이하인 플랫 패널 유리용 유리 기판. (15) The glass substrate for flat panel glass of the said (14) whose average H atom concentration to the depth of 0.1 micrometer from the surface of the glass substrate which does not contact the said molten tin is 2.5 mol% or less.
(16) 상기 (11) 또는 (12)에 기재된 제조 방법에 의해 제조되는 플랫 패널 유리용 유리 기판이며, (16) It is a glass substrate for flat panel glass manufactured by the manufacturing method of said (11) or (12),
상기 유리 기판이 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, The glass substrate is expressed as a percentage of mass on an oxide basis,
SiO2: 45 내지 70 %, SiO 2 : 45-70%,
Al2O3: 0 내지 20 %, Al 2 O 3 : 0-20%,
CaO: 0 내지 20 %, CaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하고, ≪ / RTI >
상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지의 평균 H 원자 농도가 2.5 몰% 이하인 플랫 패널 유리용 유리 기판. The glass substrate for flat panel glass whose average H atom concentration from the surface of the side of the said glass substrate which does not contact the said molten tin to 0.1 micrometer depth is 2.5 mol% or less.
(17) 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, (17) In the mass percentage indication on the basis of oxide,
SiO2: 45 내지 70 %, SiO 2 : 45-70%,
Al2O3: 0 내지 20 %, Al 2 O 3 : 0-20%,
CaO: 0 내지 20 %, CaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하고, ≪ / RTI >
적어도 어느 한쪽 표면의 평균 붕소 농도가 2 내지 6 원자%이며, 상기 표면으로부터 내부로의 붕소의 확산 깊이가 20 내지 80 nm인 플랫 패널 유리용 유리 기판.The glass substrate for flat panel glass whose average boron concentration of at least one surface is 2-6 atomic%, and the diffusion depth of boron from the said surface to the inside is 20-80 nm.
<발명의 효과>Effect of the Invention
이하에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따르면, 양호한 내찰상성을 유지하면서 Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제공할 수 있다. As shown below, according to the present invention, a method for producing a glass substrate for flat panel glass capable of preventing Ag colloidal coloration while maintaining good scratch resistance and a glass substrate for flat panel glass obtained by the production method can be provided. Can be.
또한, 본 발명에 따르면, PDP 뿐만 아니라, 표면 전계 디스플레이[FED(Field Emission Display)], 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이[SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)] 등에 있어서도, 양호한 내찰상성을 유지하면서 Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있기 때문에 유용하다. Furthermore, according to the present invention, not only PDP but also surface electric field display (FED (Field Emission Display)), surface conduction electron emission element display (SED (Surface-conduction Electron-emitter Display)), etc., maintains good scratch resistance. This is useful because it can prevent the development of Ag colloid.
[도 1] 도 1은 플로우트법에 의한 유리 제조 라인의 일례를 도시하는 개념도이다. FIG. 1: is a conceptual diagram which shows an example of the glass manufacturing line by a float method. FIG.
[도 2] 도 2는 실시예에서 이용한 대형 관상로의 단면도이다. 2 is a sectional view of a large tubular furnace used in the embodiment.
[도 3] 도 3은 내찰상성의 평가에 이용한 테이버 실험기의 마모륜이 맞닿은 부분(마모부)과, 흠집의 수 측정 부위(측정부)를 나타내는 설명도이다. FIG. 3: is explanatory drawing which shows the part (wear part) which the abrasion ring of the taper experiment machine used for evaluation of abrasion resistance, and the number measurement site | part (measurement part) of a scratch.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
1: 용융 주석1: molten tin
2: 용융 주석욕2: molten tin bath
3: 용융 가마3: melting kiln
4: 용융 유리4: molten glass
5: 인출 롤5: withdraw roll
6: 서냉로6: slow cooling furnace
11: 대형 관상로11: large pipe furnace
12: 석영 튜브12: quartz tube
13: 플랫 패널 유리용 유리 기판13: glass substrate for flat panel glass
14: 알루미나 보우트 14: Alumina Bow
15: 시약15: Reagent
16, 17: 화살표 16, 17: arrow
18: 시험체18: test body
19: 마모부19: wear parts
20: 측정부 20: measuring unit
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention
이하에 본 발명을 상세히 설명한다. The present invention is described in detail below.
본 발명의 제1 양태에 따른 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법(이하, "본 발명의 제1 제조 방법"이라고도 함)은, 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, The manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which concerns on the 1st aspect of this invention (henceforth "the 1st manufacturing method of this invention") is flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method. It is a manufacturing method of the glass substrate for
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 공정에 의해 성형된 상기 유리 기판을 서냉하는 서냉 공정을 구비하고, A molding step of molding the molten glass onto a glass substrate on molten tin, and a slow cooling step of slowly cooling the glass substrate molded by the molding step,
상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질(이하, "알칼리 금속 함유 무기 물질"이라고도 함)을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면, 즉 상기 무기 물질이 분무된 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이다. A first supply step of spraying an inorganic material containing an alkali metal (hereinafter also referred to as an " alkali metal-containing inorganic material ") on a surface of the glass substrate in contact with the molten tin; and after the first supply step, surface of the side contacting the molten tin in the glass substrate, that is, a method for manufacturing a glass substrate for a flat panel glass and a second supplying step in which the inorganic material spraying the SO 2 gas to the atomizing surface.
또한, 본 발명의 제2 양태에 따른 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법(이하, "본 발명의 제2 제조 방법"이라고도 함)은, 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, Moreover, the manufacturing method (henceforth "the 2nd manufacturing method of this invention") of the glass substrate for flat panel glass which concerns on the 2nd aspect of this invention is the flat which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method. It is a manufacturing method of the glass substrate for panel glass,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정과, 상기 성형 공정에 의해 성형된 상기 유리 기판을 서냉하는 서냉 공정을 구비하고, A molding step of molding the molten glass onto a glass substrate on molten tin, and a slow cooling step of slowly cooling the glass substrate molded by the molding step,
상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이다. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate that is not in contact with the molten tin, and a surface of the side that is in contact with the molten tin of the glass substrate after the first supply process to a method for manufacturing a glass substrate for a flat panel glass and a second supply step of spraying the SO 2 gas.
이어서, 본 발명의 제1 제조 방법 및 제2 제조 방법(이하, 특별히 명기하지 않는 한, 이들을 통합하여 "본 발명의 제조 방법"이라 함)에 있어서의 성형 공정, 서냉 공정, 제1 공급 공정 및 제2 공급 공정에 대해서 상술한다. Next, the shaping | molding process, slow cooling process, 1st supply process in the 1st manufacturing method of this invention, and the 2nd manufacturing method (Hereafter, it calls it "the manufacturing method of this invention" unless otherwise indicated.) A 2nd supply process is explained in full detail.
[성형 공정][Molding process]
상기 성형 공정은 용융 유리를 용융 주석욕 중 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 공정이고, 일반적인 플로우트법에 있어서의 종래 공지된 공정이다. The said molding process is a process of shape | molding a molten glass on a glass substrate on molten tin in a molten tin bath, and is a conventionally well-known process in the general float method.
도 1은, 플로우트법에 의한 유리 제조 라인의 일례를 도시하는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating an example of a glass production line by the float method.
도 1에 도시한 바와 같이, 플로우트법에 있어서는, 우선 용융 주석 (1)을 만족시킨 용융 주석욕 (2)의 욕면 상에, 용융 가마 (3)으로부터 용융 유리 (4)가 연속적으로 유입되어 유리 리본이 형성된다. 이어서, 상기 유리 리본을 용융 주석욕 (2)의 욕면을 따라서 띄우면서 전진시킴으로써, 온도 저하와 동시에 유리 리본이 판상으로 성형된다. 그 후, 제조된 유리 기판이 인출 롤 (5)에 의해서 인출되어, 길이 방향으로 연속한 상태에서 서냉로 (6)에 운반된다. As shown in FIG. 1, in the float method, first, the
여기서, 도 1에 있어서, 상기 성형 공정은 용융 유리 (4)를 유리 리본을 거쳐 판상으로 성형하기까지의 공정이다. Here, in FIG. 1, the said molding process is a process until the
본 발명에 있어서는, 일반적인 플로우트법과 마찬가지로 용융 주석욕 (2)로는 금속 케이스의 내측을 특수 내화물로 라이닝한 주석욕로 및 천장으로 구성되고, 주석의 산화를 방지하기 위해서 밀폐 구조를 이용한다. 용융 주석욕 내의 분위기 가스로는, 수소와 질소를 포함하는 혼합 가스(수소의 함유량이 2 내지 10 부피%)를 사용할 수 있다. In the present invention, similarly to the general float method, the
또한, 상기 성형 공정의 용융 주석욕에 있어서의 온도 조건은, 일반적인 플로우트법과 마찬가지로 600 내지 1050 ℃, 즉 용융 주석욕 내에 유입하는 용융 유리의 온도가 상류측에서 900 내지 1050 ℃이고, 하류측에서 600 내지 800 ℃로 할 수 있다. 또한, 이 온도는, 통상은 용융 유리의 열량에 의해서 유지되지만, 온도 조절을 위해 히터나 쿨러를 사용할 수도 있다. Moreover, the temperature conditions in the molten tin bath of the said shaping | molding process are 600-1050 degreeC similarly to the general float method, ie, the temperature of the molten glass which flows into a molten tin bath is 900-1050 degreeC in an upstream, and 600 in a downstream side. To 800 ° C. In addition, although this temperature is normally maintained by the amount of heat of a molten glass, you may use a heater and a cooler for temperature control.
본 발명의 제조 방법은, 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 방법이기 때문에, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로,Since the manufacturing method of this invention is a method of manufacturing the glass substrate for flat panel glass, the glass substrate shape | molded on molten tin is the mass percentage display of an oxide reference | standard,
SiO2: 45 내지 70 %, SiO 2 : 45-70%,
Al2O3: 0 내지 20 %, Al 2 O 3 : 0-20%,
CaO: 0 내지 20 %, CaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하는 조성인 것이 바람직하다. It is preferable that it is a composition containing.
본 발명에 있어서는, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, In this invention, the glass substrate shape | molded on molten tin is the mass percentage display of an oxide reference | standard,
SiO2: 50 내지 65 %, SiO 2 : 50 to 65%,
Al2O3: 0 내지 15 %, Al 2 O 3 : 0% to 15%,
MgO: 0 내지 15 %, MgO: 0-15%,
CaO: 0 내지 15 %, CaO: 0-15%,
SrO: 0 내지 20 %, SrO: 0-20%,
BaO: 0 내지 20 %, BaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하는 조성인 것이 보다 바람직하다. It is more preferable that it is a composition containing.
또한, 본 발명에 있어서는, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, In addition, in this invention, the glass substrate shape | molded on molten tin is the mass percentage display of an oxide reference | standard,
SiO2: 50 내지 65 %, SiO 2 : 50 to 65%,
Al2O3: 2 내지 15 %, Al 2 O 3 : 2-15%,
MgO: 0 내지 15 %, MgO: 0-15%,
CaO: 0 내지 15 %, CaO: 0-15%,
SrO: 0 내지 20 %, SrO: 0-20%,
BaO: 0 내지 20 %, BaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 6 %, ZrO 2 : 0 to 6%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 10 내지 30 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 10 to 30%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 6 내지 15 % Total amount of alkali metal oxide component: 6-15%
를 함유하는 조성인 것이 더욱 바람직하다. It is more preferable that it is a composition containing.
또한, 본 발명에 있어서는, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, In addition, in this invention, the glass substrate shape | molded on molten tin is the mass percentage display of an oxide reference | standard,
SiO2: 52 내지 62 %, SiO 2 : 52-62%,
Al2O3:5 내지 12 %, Al 2 O 3 : 5-12%,
MgO: 0 내지 5 %, MgO: 0 to 5%,
CaO: 3 내지 12 %, CaO: 3-12%,
SrO: 4 내지 18 %, SrO: 4-18%,
BaO: 0 내지 13 %, BaO: 0 to 13%,
ZrO2: 0 내지 6 %, ZrO 2 : 0 to 6%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 15 내지 30 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 15 to 30%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 6 내지 14 % Total amount of alkali metal oxide component: 6 to 14%
를 함유하는 조성인 것이 특히 바람직하다. It is especially preferable that it is a composition containing.
또한, 본 발명에 있어서는, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, In addition, in this invention, the glass substrate shape | molded on molten tin is the mass percentage display of an oxide reference | standard,
SiO2: 52 내지 62 %, SiO 2 : 52-62%,
Al2O3: 5 내지 12 %, Al 2 O 3 : 5-12%,
MgO: 0 내지 4 %, MgO: 0-4%,
CaO: 3 내지 5.5 %, CaO: 3 to 5.5%,
SrO: 6 내지 9 %, SrO: 6-9%,
BaO: 0 내지 13 %, BaO: 0 to 13%,
ZrO2: 0.2 내지 6 %, ZrO 2 : 0.2-6%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 17 내지 27 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 17 to 27%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 7 내지 14 % Total amount of alkali metal oxide component: 7 to 14%
를 함유하는 조성인 것이 가장 바람직하다. It is most preferable that it is a composition containing.
본 발명에 있어서는, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판의 두께는 1 내지 3 mm인 것이 강도 및 투과율의 관점에서 바람직하다. In this invention, it is preferable that the thickness of the glass substrate shape | molded on molten tin is 1-3 mm from a viewpoint of intensity | strength and transmittance | permeability.
[서냉 공정][Slow cooling process]
상기 서냉 공정은, 상기 성형 공정에 의해 성형된 상기 유리 기판을 서냉하는 공정이다. The slow cooling step is a step of slowly cooling the glass substrate molded by the molding step.
여기서, 도 1에 있어서, 상기 서냉 공정은 제조된 유리 기판을 인출 롤 (5)에 의해서 인출한 후, 길이 방향으로 연속한 상태에서 서냉로 (6)에 운반되어 서냉하기까지의 공정이다. Here, in FIG. 1, the said slow cooling process is a process to take out the manufactured glass substrate with the
본 발명에 있어서는, 서냉로로는 일반적인 플로우트법으로 이용되는 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 온도 조절을 위해 히터 등을 설치할 수도 있다.In the present invention, the same slow cooling furnace as that used by a general float method can be used, and a heater or the like can be provided for temperature control.
또한, 상기 서냉 공정의 서냉로에 있어서의 서냉 조건은, 일반적인 플로우트법과 마찬가지로 서냉로의 입구에서 550 내지 750 ℃, 출구에서 200 내지 300 ℃까지의 온도로 하는 것이 가능하고, 온도 강하의 속도는 90 ℃±10 ℃/m로 할 수 있다.In addition, the slow cooling conditions in the slow cooling furnace of the slow cooling process can be made into the temperature of 550-750 degreeC at the inlet of a slow cooling furnace and 200-300 degreeC at the outlet like the general float method, and the speed | rate of a temperature drop is 90 It can be set to ° C ± 10 ° C / m.
[제1 공급 공정][First Supply Process]
본 발명의 제1 제조 방법에 있어서는, 상기 제1 공급 공정은 상기 유리 기판의 하부면에 알칼리 금속 함유 무기 물질을 분무하여 상기 하부면에 알칼리 금속을 공급하는 공정(이하, "제1 공급 공정(제1 제조 방법)"이라고도 함)이다. In the first manufacturing method of the present invention, the first supply step is a step of spraying an alkali metal-containing inorganic material on the lower surface of the glass substrate to supply the alkali metal to the lower surface (hereinafter referred to as "first supply process ( First manufacturing method) ".
제1 공급 공정(제1 제조 방법)에 있어서 알칼리 금속 함유 무기 물질을 이용하여 상기 유리 기판의 하부면에 알칼리 금속을 공급함으로써, 양호한 내찰상성을 유지하면서 Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법을 제공할 수 있다. Flat panel glass which can prevent Ag colloidal coloration while maintaining good scratch resistance by supplying alkali metal to the lower surface of the glass substrate using an alkali metal-containing inorganic substance in a first supply process (first manufacturing method). The manufacturing method of the glass substrate for this can be provided.
이는 후술하는 제2 공급 공정에 의해 분무되는 SO2 가스가 하부면에 공급된 알칼리 금속과 우선적으로 반응함으로써, 유리 기판의 상부면에 돌아 들어가는 것을 방지할 수 있기 때문이라고 생각된다. This is considered to be because the SO 2 gas sprayed by the second supply step described later preferentially reacts with the alkali metal supplied to the lower surface, thereby preventing returning to the upper surface of the glass substrate.
또한, 알칼리 금속 함유 무기 물질을 이용하여 상기 유리 기판의 하부면에 알칼리 금속을 공급함으로써, 알칼리 토금속 유래의 황산염(예를 들면, 황산칼슘, 황산스트론튬 등)의 생성도 억제하면서, 알칼리 금속 유래의 황산염(예를 들면, 황산나트륨 등)의 보호 피막을 효율적으로 생성할 수 있기 때문에, SO2 가스 사용량의 감소도 도모할 수 있다. 또한, 황산칼슘, 황산스트론튬 등의 알칼리 토금속의 황산염은 물에 용해되기 어려운 난용성의 물질이고, 반응 성생물로는 바람직하지 않다. In addition, by supplying an alkali metal to the lower surface of the glass substrate by using an alkali metal-containing inorganic substance, it is possible to suppress the formation of sulfates (for example, calcium sulfate, strontium sulfate, etc.) derived from alkaline earth metals, Since the protective film of sulfate (for example, sodium sulfate etc.) can be produced efficiently, the amount of SO 2 gas used can also be reduced. In addition, sulfates of alkaline earth metals such as calcium sulfate and strontium sulfate are poorly soluble substances which are difficult to dissolve in water, and are not preferable as reactive organisms.
한편, 본 발명의 제2 제조 방법에 있어서는, 상기 제1 공급 공정은 상기 유리 기판의 상부면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하여 상기 상부면에 알칼리 금속을 공급하는 공정(이하, "제1 공급 공정(제2 제조 방법)"이라고도 함)이다. On the other hand, in the second manufacturing method of the present invention, the first supplying step is a step of spraying an inorganic material containing an alkali metal on the upper surface of the glass substrate to supply the alkali metal to the upper surface (hereinafter, "manufactured by" 1 supply process (second manufacturing method) ".
제1 공급 공정(제2 제조 방법)에 있어서 알칼리 금속 함유 무기 물질을 이용하여 상기 유리 기판의 상부면에 알칼리 금속을 공급함으로써, Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법을 제공할 수 있다. In the first supply step (second manufacturing method), an alkali metal is supplied to the upper surface of the glass substrate by using an alkali metal-containing inorganic substance, whereby the Ag colloidal color can be prevented. Can be provided.
여기서 알칼리 금속 함유 무기 물질이란, 상술한 바와 같이 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 말하며, 예를 들면 리튬(Li), 나트륨(Na), 칼륨(K), 세슘(Cs) 등을 함유하는 무기 물질이 해당한다. The alkali metal-containing inorganic substance herein refers to an inorganic substance containing an alkali metal as described above, and for example, an inorganic substance containing lithium (Li), sodium (Na), potassium (K), cesium (Cs), or the like. This corresponds.
Na를 함유하는 무기 물질로는, 구체적으로는, 예를 들면 NaOH, Na2S, NaCl, NaF, NaBr, NaI, 소다회, NaNH2, 나트륨벤질옥시드, NaBH4, NaCN, NaNO3, Na2B4O7-10H2O(사붕산나트륨10수화물), Na2B4O7, (C2H5)4BNa 등을 들 수 있으며, 이들을 1종 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.As the inorganic substance containing Na, specifically, for example, NaOH, Na 2 S, NaCl, NaF, NaBr, NaI, soda ash, NaNH 2 , sodium benzyloxide, NaBH 4 , NaCN, NaNO 3 , Na 2 B 4 O 7 -10H 2 O (sodium tetraborate decahydrate), Na 2 B 4 O 7 , (C 2 H 5 ) 4 BNa, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more thereof. It can also be used in combination.
K를 함유하는 무기 물질로는, 구체적으로는, 예를 들면 KOH, KCl, KF, KBr, KI, KCN, K2CO3, 글루콘산칼륨, KHF2, KNO3, K2B4O7-4H2O(사붕산칼륨4수화물), K2B4O7, KBF4 등을 들 수 있으며, 이들을 1종 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.As the inorganic substance containing K, specifically, for example, KOH, KCl, KF, KBr, KI, KCN, K 2 CO 3 , potassium gluconate, KHF 2 , KNO 3 , K 2 B 4 O 7 − 4H 2 O may be made of (potassium tetraborate tetrahydrate), such as K 2 B 4 O 7, KBF 4, and these may be used alone or may be used in combination of two or more.
Cs를 함유하는 무기 물질로는, 구체적으로는, 예를 들면 CsOH, CsCl, CsF, CsBr, CsI, 세슘아세틸아세토네이트, HCO2Cs, CsNO3 등을 들 수 있으며, 이들을 1종 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.Specific examples of the inorganic substance containing Cs include CsOH, CsCl, CsF, CsBr, CsI, cesium acetylacetonate, HCO 2 Cs, CsNO 3 , and the like, and these may be used alone. In addition, you may use 2 or more types together.
알칼리 금속 함유 무기 물질은, Na를 함유하는 무기 물질인 것이 이하에 나타내는 이유로부터 바람직하다. An alkali metal-containing inorganic substance is preferable from the reason shown below that it is an inorganic substance containing Na.
즉, 본 발명의 제1 제조 방법에 있어서는 후술하는 제2 공급 공정에서 형성되는 보호 피막(황산나트륨)의 생성 효율이 보다 향상되고, 그 결과 Ag 콜로이드 발색을 보다 방지할 수 있기 때문에 바람직하다. That is, in the 1st manufacturing method of this invention, since the production efficiency of the protective film (sodium sulfate) formed in the 2nd supply process mentioned later can be improved more, As a result, Ag colloid color development can be prevented more preferable.
그 중에서도, 알칼리 금속 함유 무기 물질이 Na 및 붕소를 함유하는 무기 물질인 것이, 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 플랫 패널 유리용 유리 기판이 더욱 내마모성을 갖게 되기 때문에 보다 바람직하다. 구체적으로는, 알칼리 금속 함유 무기 물질이 Na2B4O7-10H2O, Na2B4O7인 것이 바람직하고, Na2B4O7-10H2O인 것이 보다 바람직하다. Especially, since the alkali metal containing inorganic substance is an inorganic substance containing Na and boron, since the glass substrate for flat panel glass obtained by the manufacturing method of this invention becomes more wear-resistant, it is more preferable. Specifically, the alkali metal-containing inorganic substance is preferably Na 2 B 4 O 7 -10H 2 O, Na 2 B 4 O 7 , and more preferably Na 2 B 4 O 7 -10H 2 O.
Na 및 붕소를 함유하는 무기 물질의 분무에 의해 Na 뿐만 아니라 붕소도 공급된 결과, 붕소가 하부면으로부터 상기 유리 기판의 내부에 확산되고, 상기 유리 기판 자체의 강도가 향상된다. As a result of supplying not only Na but also boron by spraying an inorganic material containing Na and boron, boron diffuses from the lower surface into the glass substrate, and the strength of the glass substrate itself is improved.
이 때문에, 플랫 패널 유리용 유리 기판 이외에도, 예를 들면 DNA칩용 유리 기판, 마이크로칩?바이오칩용 유리 기판 등에 대하여, 이 붕소의 확산을 이용함으로써, 높은 수준의 내찰상성을 만족시킬 수 있다. For this reason, in addition to the glass substrate for flat panel glass, a high level of scratch resistance can be satisfied by using this boron diffusion with respect to the glass substrate for DNA chips, the glass substrate for microchips and biochips, etc., for example.
상기 제1 공급 공정은, 이러한 알칼리 금속 함유 무기 물질을 상기 유리 기판의 하부면 또는 상부면에 분무함으로써, 이들 면에 알칼리 금속을 공급하는 것이지만, 이 분무의 시기(타이밍) 및 분무 방법에 대해서는 이하에 나타내는 양태가 바람직하게 예시된다. Although the said 1st supply process supplies an alkali metal to these surfaces by spraying such an alkali metal containing inorganic substance to the lower surface or upper surface of the said glass substrate, About the timing (timing) and the spraying method of this spraying of the following: The aspect shown to is illustrated preferably.
상기 알칼리 금속 함유 무기 물질을 분무하는 시기는, 제1 공급 공정(제1 제조 방법) 및 제1 공급 공정(제2 제조 방법) 모두 후술하는 제2 공급 공정보다도 전이면 특별히 한정되지 않으며, 구체적으로는 상기 성형 공정과 동시일 수도 있고 후술하는 서냉 공정과 동시일 수도 있지만, 상기 성형 공정과 상기 서냉 공정 사이인 것이 유리 기판의 하부면의 흠집 발생을 보다 억제할 수 있어 바람직하다. The timing for spraying the alkali metal-containing inorganic substance is not particularly limited as long as both the first supply process (first production method) and the first supply process (second production method) are before the second supply process described later. Although it may be simultaneous with the said shaping | molding process, and may be simultaneous with the slow cooling process mentioned later, it is preferable that it is between the said shaping | molding process and the said slow cooling process, since it can suppress the generation | occurrence | production of the flaw of the lower surface of a glass substrate more.
여기서 "성형 공정과 동시"란, 상기 성형 공정에서 유리 기판을 형성한 직후이며 상기 성형 공정에 포함되는 단계, 예를 들면 형성로에 용융 주석욕(플로우트조)과 로 전체의 출구 부분(실드 레어)이 설치되어 있는 경우에는, 실드 레어에 있어서 분무할 수도 있는 것을 의미하는 것이다. 또한, "서냉 공정과 동시"란, 서냉로의 입구 부근 또는 서냉로 상류측에서 분무할 수도 있는 것을 의미하는 것이다. 또한, "상기 성형 공정과 상기 서냉 공정 사이"란, 형성로와 서냉로 사이를 유리 기판을 반송하는 사이에 분무할 수도 있는 것을 의미하는 것이다. The term "simultaneous to the molding process" herein means a step immediately after the glass substrate is formed in the molding process and included in the molding process, for example, a molten tin bath (float bath) in the forming furnace and an outlet portion of the entire furnace (shield rare). ) Is installed, it means that the spray can also be sprayed on the shield rare. In addition, "simultaneous with a slow cooling process" means that it can also spray in the vicinity of the inlet of a slow cooling furnace, or upstream of a slow cooling furnace. In addition, "between the said molding process and the said slow cooling process" means that it can also spray between a formation furnace and a slow cooling furnace, conveying a glass substrate.
한편, 상기 알칼리 금속 함유 무기 물질을 분무하는 방법은, 제1 공급 공정(제1 제조 방법) 및 제1 공급 공정(제2 제조 방법) 모두, 예를 들면 상기 알칼리 금속 함유 무기 물질을 가열하여 기화시키고, 그 기화 물질을 노즐을 이용하여 상기 유리 기판의 하부면 또는 상부면에 분무하는 방법; 히터 가열, 적외선 램프 가열, 레이저 가열 등에 의해 알칼리 금속 함유 무기 물질을 가열 기화시키는 방법 등을 바람직하게 들 수 있다.On the other hand, in the method of spraying the alkali metal-containing inorganic substance, both the first supply process (the first production method) and the first supply process (the second production method), for example, heat and vaporize the alkali metal-containing inorganic material. And spraying the vaporized material onto the lower or upper surface of the glass substrate using a nozzle; The method of heat-vaporizing an alkali metal containing inorganic substance by heater heating, infrared lamp heating, laser heating, etc. are mentioned preferably.
또한, 기화 물질의 분무는 유리 기판의 유리 전이점 ± 100 ℃ 범위의 온도에서 실시되는 것이 바람직하다. 특히, 유리 기판의 유리 전이점 -30 ℃ 내지 유리 전이점 + 100 ℃의 범위인 것이 바람직하다. 분무가 이 온도 범위에서 실시되면, 유리 전이점에서 유리가 부드러워지기 때문에, 그 영역에서 막을 형성함으로써, 흠집이 발생하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있기 때문이다. In addition, the spraying of the vaporized substance is preferably carried out at a temperature in the range of the glass transition point ± 100 ℃ of the glass substrate. In particular, it is preferable that it is the range of glass transition point -30 degreeC-glass transition point +100 degreeC of a glass substrate. This is because when the spraying is carried out in this temperature range, the glass becomes soft at the glass transition point, and thus, the formation of a film in that area can prevent the scratches from occurring more effectively.
구체적으로는, 550 내지 750 ℃에서 실시되는 것이 기화 물질이 효율적으로 기화하고, 또한 유리 기판 표면에 분무했을 때에 기판 온도가 급격히 저하되지 않는다는 점에서 바람직하다. Specifically, it is preferable to carry out at 550-750 degreeC from the point that a substrate temperature does not fall rapidly when a vaporized substance vaporizes efficiently and is sprayed on the glass substrate surface.
또한, 기화 물질의 분무량은 제1 공급 공정(제1 제조 방법) 및 제1 공급 공정(제2 제조 방법) 중 어느 하나일 수도 있고, 0.2 내지 10 ℓ/㎡인 것이 바람직하며, 0.2 내지 3 ℓ/㎡인 것이 보다 바람직하고, 0.2 내지 1 ℓ/㎡인 것이 특히 바람직하다. 본 발명의 제1 제조 방법에 있어서 분무량이 상기 범위이면 상기 유리 기판의 하부면에 공급되는 알칼리 금속의 공급량이 충분해지고, 후술하는 제2 공급 공정에서 분무되는 SO2 가스와 반응하여 형성되는 보호 피막의 생성 효율이 보다 향상된다. 또한, 본 발명의 제2 제조 방법에 있어서 분무량이 상기 범위이면 유리 기판에 대한 붕산의 확산이 효율적으로 진행되기 때문에, 내마모성을 효율적으로 향상시킬 수 있는 것이 가능해진다. In addition, the spray amount of a vaporizing substance may be either a 1st supply process (1st manufacturing method) and a 1st supply process (2nd manufacturing method), It is preferable that it is 0.2-10 L / m <2>, It is 0.2-3 L It is more preferable that it is / m <2>, and it is especially preferable that it is 0.2-1 L / m <2>. In the first manufacturing method of the present invention, if the spraying amount is within the above range, the supplying amount of alkali metal supplied to the lower surface of the glass substrate is sufficient, and a protective film formed by reacting with SO 2 gas sprayed in the second supplying step to be described later. The production efficiency of is further improved. Moreover, since the diffusion of boric acid to a glass substrate advances efficiently in the 2nd manufacturing method of this invention as the spray amount is the said range, it becomes possible to improve abrasion resistance efficiently.
상기 알칼리 금속 함유 무기 물질로서 사붕산나트륨10수화물을 이용하는 경우는, 유리 기판의 형성로 및 서냉로 이외의 로(예를 들면, 실시예에서 이용한 대형 관상로 등)에서 850 ℃ 정도의 온도에서 사붕산나트륨을 기화시킨 후에, 그 기화 물질을 노즐을 이용하여 700 ℃ 정도가 되어 있는 형성로 또는 서냉로 또는 이들 로 사이를 반송되는 유리 기판의 하부면 또는 상부면에 분무하는 방법 등이 바람직한 실시 양태로서 들 수 있다. When sodium tetraborate decahydrate is used as the alkali metal-containing inorganic substance, it is used at a temperature of about 850 ° C. in a furnace for forming a glass substrate and a furnace other than a slow cooling furnace (for example, a large tubular furnace used in the examples). After evaporating the sodium borate, the vaporizing material is sprayed onto a forming furnace or slow cooling furnace or a lower surface or upper surface of the glass substrate to be conveyed between the furnaces using a nozzle, and the like, and the like is a preferred embodiment. It can be mentioned as.
이러한 방법에 의해 상기 알칼리 금속 함유 무기 물질을 분무함으로써, 상기 유리 기판의 하부면 또는 상부면에 알칼리 금속이 공급된다. 유리 기판의 하부면 또는 상부면에서의 알칼리 금속의 존재는, 유리 기판의 하부면을 X선 광전자 분광 분석 장치(XPS: X-ray photoelectron spectroscopy) 또는 형광 X선 분석함으로써 확인할 수 있다. By spraying the said alkali metal containing inorganic substance by this method, an alkali metal is supplied to the lower surface or upper surface of the said glass substrate. The presence of an alkali metal on the lower surface or the upper surface of the glass substrate can be confirmed by analyzing the lower surface of the glass substrate by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or fluorescent X-ray analysis.
[제2 공급 공정]Second Supply Process
본 발명의 제1 제조 방법에 있어서는, 상기 제2 공급 공정은, 상기 제1 공급 공정 후에 상기 알칼리 금속이 공급된 상기 유리 기판의 하부면에 SO2 가스를 분무하여 상기 하부면에 보호 피막을 형성하는 공정(이하, "제2 공급 공정(제1 제조 방법)"이라고도 함)이다. In the first manufacturing method of the present invention, the second supply step sprays SO 2 gas on the lower surface of the glass substrate supplied with the alkali metal after the first supply process to form a protective film on the lower surface. (Hereinafter also referred to as "second supply process (first production method)").
이 제2 공급 공정(제1 제조 방법)은 상기 알칼리 금속이 공급된 상기 유리 기판의 하부면에 보호 피막을 형성한다는 점에서, 일반적인 플로우트법에 있어서의 종래 공지된 공정과 다른 것이다. This 2nd supply process (1st manufacturing method) differs from the conventionally well-known process in the general float method in that a protective film is formed in the lower surface of the said glass substrate to which the said alkali metal was supplied.
즉, 상기 제2 공급 공정(제1 제조 방법)은 상기 제1 공급 공정에 의해 알칼리 금속이 공급된 상기 유리 기판의 하부면에 SO2 가스를 분무함으로써, 알칼리 금속과 SO2 가스를 반응시키고, 상기 유리 기판의 하부면에 황산알칼리염(예를 들면, 황산나트륨 등)을 포함하는 보호 피막을 형성하는 공정이다. That is, the second supply process (first manufacturing method) causes the alkali metal and the SO 2 gas to react by spraying SO 2 gas on the lower surface of the glass substrate supplied with the alkali metal by the first supply process, It is a process of forming the protective film containing an alkali sulfate (for example, sodium sulfate etc.) in the lower surface of the said glass substrate.
한편, 본 발명의 제2 제조 방법에 있어서는, 상기 제2 공급 공정은 상기 제1 공급 공정 후에 상기 유리 기판의 하부면에 SO2 가스를 분무하여 상기 하부면에 보호 피막을 형성하는 공정(이하, "제2 공급 공정(제2 제조 방법)"이라고도 함)이고, 일반적인 플로우트법에 있어서의 종래 공지된 공정과 마찬가지의 공정이다. On the other hand, in the second manufacturing method of the present invention, the second supply step is a step of spraying SO 2 gas on the lower surface of the glass substrate after the first supply process to form a protective film on the lower surface (hereinafter, "The 2nd supply process (2nd manufacturing method)", and the same process as the conventionally known process in the general float method.
상기 제2 공급 공정에서의 SO2 가스의 분무 시기(타이밍) 및 분무 방법에 대해서는, 제2 공급 공정(제1 제조 방법) 및 제2 공급 공정(제2 제조 방법) 모두 이하에 나타내는 양태가 바람직하게 예시된다. Wherein the embodiments described below both for spray time (timing) and the spraying of the SO 2 gas method according to the second supplying step and the second supply process (first method) and a second supply step (the second method) is preferred Is illustrated.
SO2 가스를 분무하는 시기는, 상기 제1 공급 공정보다도 이후이면 특별히 한정되지 않지만, 반송 중 유리 기판 표면의 흠집을 방지하는 관점에서 상기 제1 공급 공정의 직후인 것이 바람직하고, 상기 성형 공정과 상기 서냉 공정 사이인 것이 보다 바람직하다. 또한, 각각의 가스를 동시에 분무하는 것은, 각각의 가스가 반응하여 피막의 형성이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다. The time for spraying the SO 2 gas is not particularly limited as long as it is later than the first supply step, but is preferably immediately after the first supply step from the viewpoint of preventing scratches on the surface of the glass substrate during transport. It is more preferable that it is between the said slow cooling processes. Moreover, spraying each gas simultaneously is not preferable because each gas reacts and formation of a film becomes difficult.
한편, SO2 가스를 분무하는 방법은, 일반적인 플로우트법에 있어서의 종래 공지된 방법과 마찬가지의 방법으로 행할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 유리 기판의 폭 방향으로 유리 기판의 아래쪽에 설치한 노즐로부터 분무하는 방법(예를 들면, 특허 문헌 3의 청구항 12에 기재된 방법 등)으로 실시할 수 있다. On the other hand, a method of spraying the SO 2 gas can be carried out by conventional methods known to a method similar to in the general float method. Specifically, it can implement by the method (for example, the method of
그러나, 본 발명의 제1 제조 방법에 있어서는, 플랫 패널 유리용 유리 기판의 보호 피막으로서 알칼리 토금속 유래의 황산염(예를 들면, 황산칼슘 등)도 이용할 수 있는 종래 예와 비교하여, 동등한 보호 효과를 확보하면서 SO2 가스의 분무량을 감소시킬 수 있다. 이는 상술한 바와 같이, 제2 공급 공정에 의해 분무되는 SO2 가스가 하부면에 공급된 알칼리 금속과 우선적으로 반응하고, 알칼리 토금속(Ca, Sr 등)과의 반응이 억제되기 때문이라고 생각된다. 구체적으로는, 본 발명의 제1 제조 방법에 있어서는, SO2 가스의 분무량은 0.05 내지 2.5 ℓ/㎡, 특히 0.05 내지 0.3 ℓ/㎡로 적게 할 수 있다. However, in the 1st manufacturing method of this invention, compared with the conventional example which can also use the sulfate (for example, calcium sulfate) derived from alkaline-earth metal as a protective film of the glass substrate for flat panel glass, the equivalent protective effect is achieved. It is possible to reduce the spray amount of the SO 2 gas while ensuring. As described above, it is considered that the SO 2 gas sprayed by the second supply process preferentially reacts with the alkali metal supplied to the lower surface, and the reaction with alkaline earth metals (Ca, Sr, etc.) is suppressed. Specifically, in the first production method of the present invention, the spray amount of the SO 2 gas can be reduced to 0.05 to 2.5 L /
또한, SO2 가스의 분무는 유리 기판의 유리 전이점 ± 100 ℃ 범위의 온도에서 실시되는 것이 바람직하고, 550 내지 750 ℃에서 실시되는 것이 보다 바람직하다. 분무가 이 온도에서 실시되면, 보호 피막의 생성 효율이 보다 향상되고, 그 결과 Ag 콜로이드 발색을 보다 방지할 수 있다. Further, the spraying of the SO 2 gas is preferably carried out at a temperature in the range of the glass transition point ± 100 ° C of the glass substrate, more preferably at 550 to 750 ° C. When spraying is performed at this temperature, the production efficiency of the protective film is further improved, and as a result, Ag colloidal color development can be more prevented.
본 발명의 제조 방법은 상술한 성형 공정, 서냉 공정, 제1 공급 공정 및 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이지만, 이하에 나타내는 세정 공정을 더욱 구비할 수도 있다.Although the manufacturing method of this invention is a manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass provided with the shaping | molding process, slow cooling process, the 1st supply process, and the 2nd supply process which were mentioned above, you may further comprise the washing | cleaning process shown below.
(세정 공정)(Cleaning process)
본 발명의 제조 방법에 있어서는, 기포, 이물질, 흠집 등의 결점 검사를 행하여, 높은 투과성을 얻기 위해서 필요에 따라 상기 제2 공급 공정에 의해 형성된 보호 피막을 세정하고, 제거하는 세정 공정을 구비할 수도 있다.In the manufacturing method of this invention, it is also possible to provide the washing | cleaning process which wash | cleans and removes the protective film formed by the said 2nd supply process as needed in order to perform defect inspection of foam | bubble, a foreign material, a scratch, etc., and to obtain high permeability. have.
이 세정 공정은, 일반적인 플로우트법에 있어서의 종래 공지된 공정이고, 시기(타이밍) 및 세정 방법에 대해서는, 이하에 나타내는 양태가 바람직하게 예시된다.This washing | cleaning process is a conventionally well-known process in a general float method, About the timing (timing) and a washing | cleaning method, the aspect shown below is illustrated preferably.
상기 세정 공정의 시기는, 상기 제2 공급 공정보다도 이후이면 특별히 한정되지 않지만, 보호 피막이 롤러 반송 중에 발생하는 유리 기판의 표면(하부면)에 대한 흠집에 대하여 이루어진 것이기 때문에, 상기 서냉 공정의 최종 단계 또는 상기 서냉 공정의 직후인 것이 바람직하다. Although the timing of the said washing process is not specifically limited if it is after the said 2nd supply process, but since the protective film was made with respect to the flaw to the surface (lower surface) of the glass substrate which arises during roller conveyance, the last step of the said slow cooling process Or it is preferable just after the said slow cooling process.
한편, 상기 세정 공정에서의 세정 방법은, 본 발명에 있어서는 알칼리 금속 유래의 황산염(예를 들면, 황산나트륨 등의 수용성염)을 포함하는 보호 피막이 형성되기 때문에, 용이한 방법에 의해 제거할 수 있고, 예를 들면 수세 처리에 의해 제거할 수 있다. 또한, 상기 제1 공급 공정을 실시하지 않고, SO2 가스를 분무한 경우는, 유리 기판의 하부면에 형성되는 보호 피막이 알칼리 토금속 유래의 황산염(예를 들면, 황산칼슘 등의 난수용성염)이 되어, 용이하게 세정하는 것이 곤란해진다.On the other hand, the cleaning method in the cleaning step can be removed by an easy method since a protective film containing a sulfate (for example, a water-soluble salt such as sodium sulfate) derived from an alkali metal is formed in the present invention. For example, it can remove by water washing process. In addition, when SO 2 gas is sprayed without performing the said 1st supply process, the protective film formed in the lower surface of a glass substrate is a sulfate (for example, hardly water-soluble salts, such as calcium sulfate) derived from alkaline earth metals. It becomes difficult to wash easily.
본 발명의 제3 양태에 따른 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법(이하, "본 발명의 제3 제조 방법"이라고도 함)은 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, The manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which concerns on the 3rd aspect of this invention (henceforth "the 3rd manufacturing method of this invention") is for flat panel glass which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method. It is a manufacturing method of a glass substrate,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정을 구비하고,A molding step of molding the molten glass onto the glass substrate on the molten tin;
550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이다. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate in contact with the molten tin at 550 to 750 ° C., and the glass substrate at 550 to 750 ° C. after the first supply step. a manufacturing method of a glass substrate for a flat panel glass having a second supply step of spraying the SO 2 gas to the surface of the side contacting the molten tin.
여기서, 본 발명의 제3 제조 방법에 있어서의 성형 공정은, 본 발명의 제조 방법에 있어서 설명한 것과 마찬가지이고, 제1 공급 공정 및 제2 공급 공정에 대해서도, 온도를 550 내지 750 ℃로 규정한 것 이외에는, 본 발명의 제1 제조 방법에 있어서 설명한 것과 마찬가지이다. 또한, 본 발명의 제3 제조 방법에 있어서도 상기 세정 공정을 더욱 구비할 수도 있다.Here, the shaping | molding process in the 3rd manufacturing method of this invention is the same as what was demonstrated in the manufacturing method of this invention, and the thing which prescribed | regulated temperature to 550-750 degreeC also about a 1st supply process and a 2nd supply process. Other than that is the same as what was demonstrated in the 1st manufacturing method of this invention. Moreover, also in the 3rd manufacturing method of this invention, you may further provide the said washing process.
또한, 본 발명의 제4 양태에 따른 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법(이하, "본 발명의 제4 제조 방법"이라고도 함)은 플로우트법에 의해 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이며, In addition, the manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which concerns on the 4th aspect of this invention (henceforth "the 4th manufacturing method of this invention") is a flat panel which manufactures the glass substrate for flat panel glass by the float method. It is a manufacturing method of the glass substrate for glass,
용융 유리를 용융 주석 상에서 유리 기판에 성형하는 성형 공정을 구비하고,A molding step of molding the molten glass onto the glass substrate on the molten tin;
550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하지 않는 측의 표면에 알칼리 금속을 함유하는 무기 물질을 분무하는 제1 공급 공정과, 상기 제1 공급 공정 후에 550 내지 750 ℃에서 상기 유리 기판의 상기 용융 주석에 접촉하는 측의 표면에 SO2 가스를 분무하는 제2 공급 공정을 구비하는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법이다. A first supply step of spraying an inorganic substance containing an alkali metal on a surface of the glass substrate at a side not in contact with the molten tin at 550 to 750 ° C., and the glass substrate at 550 to 750 ° C. after the first supply step of a manufacturing method of a glass substrate for a flat panel glass having a second supply step of spraying the SO 2 gas to the surface of the side contacting the molten tin.
여기서, 본 발명의 제4 제조 방법에 있어서의 성형 공정은, 본 발명의 제조 방법에 있어서 설명한 것과 마찬가지이고, 제1 공급 공정 및 제2 공급 공정에 대해서도 온도를 550 내지 750 ℃로 규정한 것 이외에는, 본 발명의 제2 제조 방법에 있어서 설명한 것과 마찬가지이다. 또한, 본 발명의 제4 제조 방법에 있어서도 상기 세정 공정을 더욱 구비할 수도 있다.Here, the shaping | molding process in the 4th manufacturing method of this invention is the same as what was demonstrated in the manufacturing method of this invention, except having prescribed | regulated temperature to 550-750 degreeC also about a 1st supply process and a 2nd supply process. Is the same as that described in the second manufacturing method of the present invention. Moreover, also in the 4th manufacturing method of this invention, you may further provide the said washing process.
본 발명은, 본 발명의 제1 제조 방법으로부터 제4 제조 방법에 있어서 Na 및 붕소를 함유하는 무기 물질을 이용한 경우에, 이들 방법에 의해 얻어지는 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제공하는 것이다. This invention provides the glass substrate for flat panel glass obtained by these methods, when the inorganic substance containing Na and boron is used in the 4th manufacturing method from the 1st manufacturing method of this invention.
구체적으로는, Na 및 붕소를 함유하는 무기 물질을 상기 제1 공급 공정에서 유리 기판의 하부면 및/또는 상부면에 분무하고, 그 후에 필요에 따라서 상기 세정 공정을 실시함으로써 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제공할 수 있다. Specifically, an inorganic material containing Na and boron is sprayed onto the lower surface and / or the upper surface of the glass substrate in the first supply process, and then the cleaning process is performed as necessary, followed by the glass substrate for flat panel glass. Can be provided.
본 발명의 플랫 패널 유리용 유리 기판은 이하의 조성인 것이 바람직하다.It is preferable that the glass substrate for flat panel glass of this invention is the following compositions.
즉, 본 발명의 플랫 패널 유리용 유리 기판은, 상기 유리 기판이 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, That is, in the glass substrate for flat panel glass of this invention, the said glass substrate is the mass percentage display of an oxide basis,
SiO2: 45 내지 70 %, SiO 2 : 45-70%,
Al2O3: 0 내지 20 %, Al 2 O 3 : 0-20%,
CaO: 0 내지 20 %, CaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하고, ≪ / RTI >
상기 유리 기판의 하부면 및/또는 상부면, 바람직하게는 상부면의 평균 붕소 농도가 2 내지 6 원자%, 바람직하게는 2 내지 4 원자%이고, 상기 유리 기판의 내부로의 붕소의 확산 깊이가 20 내지 80 nm, 바람직하게는 30 내지 50 nm가 되는 것이다.The average boron concentration of the lower surface and / or the upper surface of the glass substrate, preferably the upper surface, is 2 to 6 atomic%, preferably 2 to 4 atomic%, and the diffusion depth of boron into the glass substrate is 20 to 80 nm, preferably 30 to 50 nm.
또한, 그 밖의 구체적인 조성으로서, 용융 주석 상에 성형되는 유리 기판의 조성으로서 상술한 것과 마찬가지의 조성을 들 수 있다. Moreover, as another specific composition, the composition similar to what was mentioned above as a composition of the glass substrate shape | molded on molten tin is mentioned.
본 발명에 있어서, 상기 유리 기판의 상기 하부면 또는 상부면의 평균 붕소 농도는, X선 광전자 분광법으로 임의로 5점 측정했을 때의 평균값으로서 구하는 것이 가능하다. In this invention, the average boron concentration of the said lower surface or upper surface of the said glass substrate can be calculated | required as an average value at the time of measuring five points arbitrarily by X-ray photoelectron spectroscopy.
또한, X선 광전자 분광법에 있어서는, XPS 분광 장치(5500형, PHI사 제조)를 이용하고, 모노클로미터로 단색화한 X선 AlKα선을 X선원으로 하였다. 또한, X선 광전자의 검출각은 75°이고, 대전 보정을 위해 전자 샤워를 조사하여 측정을 실시하였다.In the X-ray photoelectron spectroscopy, an X-ray AlKα ray monochromated with a monochromator was used as an X-ray source using an XPS spectrometer (5500 type, manufactured by PHI). In addition, the detection angle of the X-ray photoelectron was 75 degrees, and the measurement was performed by irradiating an electronic shower for charge correction.
또한, 본 발명에 있어서는, 붕소의 유리 기판의 내부로의 확산 깊이는 2차 이온 질량 분석법(SIMS)으로 백그라운드와 동일한 수준의 2차 이온 강도에 도달하는 깊이로부터 어림잡는 것이 가능하다. In the present invention, the depth of diffusion of boron into the glass substrate can be approximated from the depth reaching the same level of secondary ionic strength as the background by secondary ion mass spectrometry (SIMS).
구체적으로는, 2차 이온 질량 분석 장치(ADEPT1010, 알백 파이사 제조)에 의해 유리 기판 상의 5점에서 확산 깊이를 각각 5점 측정하고, 그 평균값을 구하였다.Specifically, 5 points of diffusion depths were measured at 5 points on the glass substrate by the secondary ion mass spectrometer (ADEPT1010, Albag Pai Co., Ltd.), respectively, and the average value was calculated | required.
여기서, 스퍼터링 시간의 스퍼터링 깊이에 대한 환산은 SiO2 환산(4 nm=1 분)으로 행하였다. 또한, 1차 이온은 산소 이온빔, 가속 전압은 5 keV, 빔 전류는 400 nA, 1차 이온의 입사 각도는 시료면의 법선에 대하여 45도, 빔 주사 범위 400×400 ㎛2의 조건하에서 측정하였다. Here, conversion of the sputtering time to the sputtering depth was performed in terms of SiO 2 (4 nm = 1 min). In addition, the primary ion was measured under an oxygen ion beam, the acceleration voltage was 5 keV, the beam current was 400 nA, the incident angle of the primary ion was 45 degrees with respect to the normal of the sample surface, and the beam scanning range was 400 × 400 μm 2 . .
본 발명의 플랫 패널 유리용 유리 기판은, 상기 유리 기판의 하부면 또는 상부면의 평균 붕소 농도가 2 내지 6 원자%, 바람직하게는 2 내지 4 원자%이고, 상기 유리 기판의 내부로의 붕소의 확산 깊이가 20 내지 80 nm, 바람직하게는 30 내지 50 nm가 되기 때문에, 유리 기판 자체의 강도가 향상되고, 내마모성이 우수하고, 보호 피막이 제거된 후의 수송이나 가공 공정에서도 내찰상성이 우수한 것이 된다. 붕소가 하부면 또는 상부면으로부터 유리 기판의 내부로 확산하여 유리 기판의 표층에 잔존함으로써 내마모성이나 내찰상성이 향상되는 이유는 유리의 네트워크 구조가 견고해지기 때문이라고 생각된다. In the glass substrate for flat panel glass of this invention, the average boron concentration of the lower surface or upper surface of the said glass substrate is 2-6 atomic%, Preferably it is 2-4 atomic%, and the boron inside the said glass substrate Since the diffusion depth is 20 to 80 nm, preferably 30 to 50 nm, the strength of the glass substrate itself is improved, the wear resistance is excellent, and the scratch resistance is also excellent in the transport and processing steps after the protective film is removed. The reason that boron diffuses from the lower surface or the upper surface into the glass substrate and remains in the surface layer of the glass substrate is considered to be because the network structure of the glass is firm.
본 발명의 플랫 패널 유리용 유리 기판은, 상기 세정 공정을 실시하기 전은 물론, 필요에 따라 상기 세정 공정을 실시한 후에도 유리 기판의 표층에 붕소가 잔존하기 때문에, 유리 기판 이면의 흠집 발생을 계속 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.In the glass substrate for flat panel glass of this invention, since boron remains in the surface layer of a glass substrate not only before performing the said washing process but also after performing the said washing process as needed, the generation | occurrence | production of the back surface of a glass substrate is suppressed continuously. It is preferable because it can be done.
또한, 본 발명의 플랫 패널 유리용 유리 기판에 있어서 붕소가 유리 기판의 표층에 잔존하는 것은, 상기 제1 공급 공정에 의해 붕소가 유리 기판의 내부에 들어가기 쉬우며, 유리 기판의 표층에 잔존하기 쉽다는 이유 때문인 것으로 추측하고 있다. Moreover, in the glass substrate for flat panel glass of this invention, that boron remains in the surface layer of a glass substrate is easy to enter boron into the inside of a glass substrate by the said 1st supply process, and it is easy to remain in the surface layer of a glass substrate. I guess it is because of the reason.
또한, 본 발명의 플랫 패널 유리용 유리 기판은 상기 유리 기판의 상부면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지의 평균 H 원자 농도가 2.5 몰% 이하인 것이 바람직하고, 2.0 몰% 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 H 원자 농도가 이 범위이면 상술한 Ag+과 H+와의 교환 반응이 발생하는 기회가 감소하고, 은 전극 형성시에 Ag+가 표면층에 도입되지 않으며, Ag 콜로이드 발색을 보다 방지할 수 있다. Moreover, it is preferable that the average H atom concentration from the upper surface of the said glass substrate to the depth of 0.1 micrometer is 2.5 mol% or less, and, as for the glass substrate for flat panel glass of this invention, it is more preferable that it is 2.0 mol% or less. If the average H atom concentration is in this range, the chance of the above-described exchange reaction between Ag + and H + occurs is reduced, Ag + is not introduced into the surface layer during formation of the silver electrode, and Ag colloidal color can be more prevented.
여기서, 상기 유리 기판의 상부면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지의 평균 H 원자 농도는, 2차 이온 질량 분석 장치(ADEPT1010, 알백 파이사 제조)를 이용하여, 상부면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지 사이의 5점에 대해서 측정하고, 그 평균값으로서 구하는 것이 가능하다. 또한, 1차 이온은 Cs+, 가속 전압은 5 keV, 빔 전류는 400 nA, 1차 이온의 입사 각도는 시료면의 법선에 대해서 60도, 빔 주사 범위 200×200 ㎛2의 조건하에서 측정할 수 있다. Here, the average H atom concentration from the upper surface of the glass substrate to the depth of 0.1 µm is 5 between the upper surface and the depth of 0.1 µm using a secondary ion mass spectrometer (ADEPT1010, manufactured by Albag Pai). It can measure about a point and can obtain | require as an average value. In addition, primary ions can be measured under conditions of Cs + , acceleration voltage of 5 keV, beam current of 400 nA, primary ion of 60 degrees with respect to the normal of the sample surface, and beam scanning range of 200 x 200 μm 2 . Can be.
따라서, 본 발명은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, Therefore, the present invention is expressed in terms of mass percentage based on oxide,
SiO2: 45 내지 70 %, SiO 2 : 45-70%,
Al2O3: 0 내지 20 %, Al 2 O 3 : 0-20%,
CaO: 0 내지 20 %, CaO: 0-20%,
ZrO2: 0 내지 13 %, ZrO 2 : 0-13%,
알칼리 토금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 40 %, Total amount of alkaline earth metal oxide components: 5 to 40%,
알칼리 금속 산화물 성분의 합계량: 5 내지 30 % Total amount of alkali metal oxide component: 5 to 30%
를 함유하고, ≪ / RTI >
적어도 어느 한쪽 표면의 평균 붕소 농도가 2 내지 6 원자%이며, 상기 표면에서 내부로의 붕소의 확산 깊이가 20 내지 80 nm인 플랫 패널 유리용 유리 기판도 제공할 수 있다. The glass substrate for flat panel glass whose average boron concentration of at least one surface is 2-6 atomic%, and the diffusion depth of boron from the said surface to the inside is 20-80 nm can also be provided.
이하에, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다. Although an Example is given to the following and this invention is concretely demonstrated to it, this invention is not limited to this.
(실시예 1)(Example 1)
도 2에 도시한 실험 장치를 이용하였다. 도 2는, 실시예에서 이용한 대형 관상로의 단면도이다. The experimental apparatus shown in FIG. 2 was used. 2 is a cross-sectional view of the large tubular furnace used in the embodiment.
구체적으로는, 온도를 조절할 수 있는 대형 관상로 (11) 중에 석영 튜브 (12)를 설치하고, 석영 튜브 (12) 중에 두께 2.8 mm의 플랫 패널 유리용 유리 기판 (13)(각변 10 cm)을 놓고, 대형 관상로 (11)을 600 ℃로 가열하였다. 여기서, "플랫 패널 유리용 유리 기판"에는, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, SiO2: 58.6, Al2O3: 6.9, MgO: 1.9, CaO: 4.8, SrO: 6.9, BaO: 7.9, Na2O: 4.0, K2O: 6.1, ZrO2: 2.8, Fe2O3: 0.09가 되는 조성의 유리를 이용하였다. 또한, 상기 유리의 유리 전이점은 600 ℃이다. Specifically, the
이어서, 알루미나 보우트 (14)에 넣은 사붕산나트륨10수화물의 시약 (15)를 국소적으로 약 850 ℃로 가열하여 기화시키고, 그 기화 물질을 석영 튜브의 끝으로부터 화살표 (16)이 나타내는 방향으로 분무함으로써, 사붕산나트륨을 플랫 패널 유리용 유리 기판 (13)의 표면(하부면)에 공급하였다. 이 때, 사붕산나트륨10수화물의 분무량은 0.4 ℓ/㎡이고, 플랫 패널 유리용 유리 기판 (13)의 온도는 600 ℃였다.Subsequently, the
이어서, 나트륨을 공급한 플랫 패널 유리용 유리 기판 (13)의 표면(하부면)에 대한 분무량이 0.1 ℓ/㎡가 되도록 화살표 (17)이 나타내는 방향에서 SO2 가스를 분무하고, 보호 피막을 형성시켜 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다. 이 때의 플랫 패널 유리용 유리 기판 (13)의 온도는 600 ℃였다.Next, SO 2 gas is sprayed in the direction indicated by the
또한, 본 실시예는 상기 성형 공정과 상기 서냉 공정 사이에 알칼리 금속 함유 무기 물질을 분무하고, 직후에 SO2 가스를 분무한 것과 마찬가지의 조건이 된다.In addition, the present embodiment is the same as the condition of spraying the alkali metal-containing inorganic material between the forming step and the slow cooling step, and spraying the SO 2 gas immediately.
(실시예 2) (Example 2)
SO2 가스의 분무량을 0.4 ℓ/㎡로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다. A glass substrate for a flat panel glass with a protective coating was produced in the same manner as in Example 1 except that the spray amount of the SO 2 gas was 0.4 L /
(실시예 3) (Example 3)
SO2 가스의 분무량을 1.0 ℓ/㎡로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다. A glass substrate for a flat panel glass with a protective coating was produced in the same manner as in Example 1 except that the spray amount of the SO 2 gas was 1.0 L /
(비교예 1)(Comparative Example 1)
사붕산나트륨을 이용하지 않고, SO2 가스만을 분무한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다.A glass substrate for a flat panel glass with a protective coating was produced in the same manner as in Example 1 except that only SO 2 gas was sprayed without using sodium tetraborate.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
사붕산나트륨을 이용하지 않고, SO2 가스만을 분무한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방법으로 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다.A glass substrate for a flat panel glass with a protective coating was produced in the same manner as in Example 2 except that only SO 2 gas was sprayed without using sodium tetraborate.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
사붕산나트륨을 이용하지 않고, SO2 가스만을 분무한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일한 방법으로 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다.A glass substrate for a flat panel glass with a protective coating was produced in the same manner as in Example 3 except that only SO 2 gas was sprayed without using sodium tetraborate.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
사붕산나트륨을 이용하지 않고, SO2 가스도 분무하지 않고, 단순히 700 ℃에서 15 분간 가열한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다. A glass substrate for a flat panel glass was produced in the same manner as in Example 1, except that sodium tetraborate was not used and SO 2 gas was not sprayed, but was simply heated at 700 ° C. for 15 minutes.
(비교예 5)(Comparative Example 5)
사붕산나트륨을 이용하지 않고, SO2 가스도 분무하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제조하였다. A glass substrate for flat panel glass was produced in the same manner as in Example 1 except that sodium tetraborate was not used and SO 2 gas was not sprayed.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 얻어진 각 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판에 대해서, 보호 피막의 부착량, 내찰상성, 평균 붕소 농도?확산 깊이, 상부면의 평균 H 원자 농도, 상부면의 황색도 및 내마모성을 이하에 나타내는 방법에 의해 측정하고 평가하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타낸다. About the glass substrate for flat panel glass with each protective film obtained by Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3, the adhesion amount of a protective film, abrasion resistance, average boron concentration-diffusion depth, average H atom concentration of an upper surface, Yellowness and wear resistance of the upper surface were measured and evaluated by the method shown below. The results are shown in Table 1 below.
또한, 비교예 4 및 5에서 얻어진 각 플랫 패널 유리용 유리 기판에 대해서는, SO2 가스를 분무하지 않고 보호 피막을 형성시키지 않기 때문에, 내마모성만을 이하에 나타내는 방법에 의해 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. Since In Comparative Example 4, and for each of the flat panel glass substrate obtained from
<보호 피막 부착량> <Protective film adhesion amount>
얻어진 각 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판의 보호 피막을 순수에 용해시키고, ICP 발광 분석법을 이용하여 황을 정량하고, 원자 흡광법을 이 용하여 나트륨, 칼슘 및 스트론튬을 정량하였다. The protective film of the obtained glass substrate for flat panel glass with each protective film was dissolved in pure water, sulfur was quantified using ICP emission spectrometry, and sodium, calcium and strontium were quantified using atomic absorption method.
이들 정량값으로부터, 하부면에 부착되어 있던 황산염량을 보호 피막의 부착량으로서 산출하였다. 또한, 이 부착량은 얻어진 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판의 10매로부터 산출한 평균값으로서 구하였다. From these quantitative values, the amount of sulfate adhered to the lower surface was calculated as the amount of adhesion of the protective film. In addition, this adhesion amount was calculated | required as an average value computed from 10 sheets of the glass substrate for flat panel glass with a protective film obtained.
<내찰상성> <Scratch resistance>
내찰상성의 평가는 JIS R3221(1990년)에 준한 테이버 시험에 의해 행하였다. 또한, 테이버 시험은 테이버 시험기(Tdedyne Taber Model 503)를 이용하고, 마모륜은 CS-10F에 고정시키고, 하중은 250 g, 마모 횟수는 3회로 고정하여 실시하였다.Evaluation of scratch resistance was performed by the taper test based on JISR3221 (1990). In addition, the taper test was carried out using a taper tester (Tdedyne Taber Model 503), the wear ring is fixed to CS-10F, the load is 250g, the number of wear is fixed three times.
그 후, 시험체로서 이용한 각 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판의 보호 피막을 제거하기 위해서, 20 ℃의 순수의 유수하(3 ℓ/분)에 30 초간 샤워로 기판을 수세하였다. Then, in order to remove the protective film of the glass substrate for flat panel glass with each protective film used as a test body, the board | substrate was washed with water for 30 second in 30 degreeC water flow (3 L / min) in order to remove the protective film.
보호 피막을 제거하여 얻어진 유리 기판의 표면을 현미경으로 관찰하고, 각변 1 cm×1 cm 내에 존재하는 장축 방향의 길이가 0.2 mm 이상인 흠집의 수(흠집 발생 개수)를 측정하였다. 측정부는 테이버 시험에 제공한 부위의 중앙부로 하였다(도 3 참조). 도 3에 있어서, 시험체(플랫 패널 유리용 유리 기판) (18)에 마모륜에 의한 마모부 (19)가 형성되지만, 측정부 (20)은 마모부 (19)의 중앙부가 된다. The surface of the glass substrate obtained by removing the protective film was observed under a microscope, and the number of scratches (the number of scratches) whose length in the major axis direction existing within 1 cm x 1 cm of each side was 0.2 mm or more was measured. The measurement part was the center part of the site | part provided for the taper test (refer FIG. 3). In FIG. 3, although the
또한, 흠집 발생 개수의 측정은 각 유리 기판 1매에 대해서 임의의 10점에 대해서 실시하고, 그 평균값을 구하였다. 추가로, 흠집 발생 개수는 얻어진 유리 기판의 10매로부터 산출한 평균값으로서 구하였다. In addition, the measurement of the number of scratches was performed about arbitrary ten points with respect to each glass substrate, and the average value was calculated | required. Furthermore, the number of scratches was calculated | required as the average value computed from 10 sheets of the obtained glass substrate.
<평균 붕소 농도?확산 깊이><Average Boron Concentration-Diffusion Depth>
(1) 얻어진 각 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판을 20 ℃의 순수(유속: 3 ℓ/분)가 흐르는 장소에서 수세하여 보호막을 제거하였다. 그 후, 세정 후 유리 기판 하부면의 평균 붕소 농도를 X선 광전자 분광법으로 5점 측정했을 때의 평균값으로서 구하였다. 또한, X선 광전자 분광법에 있어서는 XPS 분광 장치(5500형, PHI사 제조)를 이용하고, 모노클로미터로 단색화한 X선 AlKα선을 X선원으로 하였다. 또한, X선 광전자의 검출각은 75°이고, 대전 보정을 위해 전자 샤워를 조사하여 측정을 실시하였다. (1) The obtained glass substrate for flat panel glass with each protective film was washed with water at the place where 20 degreeC pure water (flow rate: 3 L / min) flows, and the protective film was removed. Then, the average boron concentration of the glass substrate lower surface after washing was calculated | required as an average value when 5-point measurement was carried out by X-ray photoelectron spectroscopy. In the X-ray photoelectron spectroscopy, an XPS spectrometer (5500 type, manufactured by PHI Co., Ltd.) was used to make an X-ray AlKα ray monochromated with a monochromator as an X-ray source. In addition, the detection angle of the X-ray photoelectron was 75 degrees, and the measurement was performed by irradiating an electronic shower for charge correction.
하기 표 1 중, 비교예 1 내지 3의 평균 붕소 농도의 란이 "-"로 되어 있지만, 이는 붕소를 검출할 수 없던 것을 나타낸다. In the following Table 1, although the column of the average boron concentration of Comparative Examples 1-3 is "-", it shows that boron was not detectable.
(2) 붕소의 유리 기판의 내부로의 확산 깊이는 2차 이온 질량 분석법(SIMS)으로 백그라운드와 동일한 수준의 2차 이온 강도에서 도달하는 깊이로부터 어림잡았다.(2) The diffusion depth of boron into the glass substrate was estimated from the depth reached by the secondary ion mass spectrometry (SIMS) at the secondary ion intensity at the same level as the background.
구체적으로는, 2차 이온 질량 분석 장치(ADEPT1010, 알백 파이사 제조)에 의해 세정 후 유리 기판 상의 5점에서 확산 깊이를 각각 5점 측정하고, 그 평균값을 구하였다. 여기서, 스퍼터링 시간의 스퍼터링 깊이에 대한 환산은 SiO2 환산(4 nm=1 분)으로 행하였다. Specifically, 5 points of diffusion depths were measured at 5 points on the glass substrate after washing | cleaning by the secondary ion mass spectrometer (ADEPT1010, Albag Pai Co., Ltd.), respectively, and the average value was calculated | required. Here, conversion of the sputtering time to the sputtering depth was performed in terms of SiO 2 (4 nm = 1 min).
또한, 1차 이온은 산소 이온빔, 가속 전압은 5 keV, 빔 전류는 400 nA, 1차 이온의 입사 각도는 시료면의 법선에 대하여 45도, 빔 주사 범위 400×400 ㎛2의 조 건하에서 측정하였다. In addition, the primary ion is measured under an oxygen ion beam, the acceleration voltage is 5 keV, the beam current is 400 nA, the incident angle of the primary ion is 45 degrees with respect to the normal of the sample surface, and the beam scanning range is 400 × 400 μm 2 . It was.
하기 표 1 중, 비교예 1 내지 3의 확산 깊이의 란이 "-"로 되어 있지만, 이는 확산을 확인할 수 없는 것을 나타낸다. In the following Table 1, although the column of the diffusion depth of Comparative Examples 1-3 is "-", it shows that a diffusion cannot be confirmed.
<상부면의 평균 H 원자 농도> <Average H atom concentration in the upper surface>
얻어진 각 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판의 유리 기판의 상부면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지의 평균 H 원자 농도를 2차 이온 질량 분석 장치(ADEPT1010, 알백 파이사 제조)를 이용하고, 상부면으로부터 0.1 ㎛의 깊이까지 사이의 5점에 대해서 측정하고, 그 평균값으로서 구하였다. 또한, 1차 이온은 Cs+, 가속 전압은 5 keV, 빔 전류는 400 nA, 1차 이온의 입사 각도는 시료면의 법선에 대해서 60도, 빔주사 범위 200×200 ㎛2의 조건하에서 측정하였다. The average H atom concentration from the upper surface of the glass substrate of the glass substrate for flat panel glass with each obtained protective film to a depth of 0.1 micrometer was used for the upper surface using a secondary ion mass spectrometer (ADEPT1010, Albag Pai Corporation). It measured about five points from to to depth of 0.1 micrometer, and calculated | required as the average value. The primary ions were measured under Cs + , the acceleration voltage was 5 keV, the beam current was 400 nA, the incidence angle of the primary ions was 60 degrees with respect to the normal of the sample surface, and the beam scanning range was 200 × 200 μm 2 . .
<상부면의 황색도(b*)><Yellow degree of upper surface (b *)>
얻어진 각 보호 피막이 부착된 플랫 패널 유리용 유리 기판의 상부면의 황색도는 샘플(상부면에 Ag를 두께 20 ㎛로 도포하고, 110 ℃에서 20 분간 건조한 후, 560 ℃에서 60 분간 소성하고, 냉각 후 Ag를 질산으로 제거한 것)을 히따찌 세이사꾸쇼 제조 자기 분광 광도계(U-3500형)로 JIS-Z8729에 따라서 측정하였다. 또한, 50 내지 350 ℃의 열팽창 계수는 83×10-7/℃, 왜곡점은 570 ℃의 조건하에서 측정하였다. The yellowness of the upper surface of the obtained glass substrate for flat panel glass with each protective film was a sample (Ag was applied to the upper surface with a thickness of 20 μm, dried at 110 ° C. for 20 minutes, fired at 560 ° C. for 60 minutes, and cooled. And Ag removed with nitric acid) were measured according to JIS-Z8729 with a Hitachi Seisakusho magnetic spectrophotometer (type U-3500). In addition, the thermal expansion coefficient of 50-350 degreeC was 83 * 10 <-7> / degreeC, and the distortion point was measured on condition of 570 degreeC.
<내마모성> <Wear resistance>
내마모성은 테이버 시험 전후의 헤이즈율의 변화율(헤이즈 변화율)을 조사함 으로써 행하였다. Wear resistance was performed by examining the change rate (haze change rate) of the haze rate before and after a taper test.
우선, 얻어진 각 플랫 패널 유리용 유리 기판의 헤이즈율을 헤이즈미터로 측정하였다.First, the haze rate of each obtained glass substrate for flat panel glass was measured with the haze meter.
이어서, 얻어진 각 플랫 패널 유리용 유리 기판에 대해서, JIS R3221(1990년)에 준한 테이버 시험을 행하였다. 또한, 테이버 시험은 테이버 시험기(Tdedyne Taber Model 503)를 이용하고, 마모륜은 CS-10F에 고정시키고, 하중은 500 g으로 고정하여 행하였다. Next, about each obtained glass substrate for flat panel glass, the taper test according to JIS R3221 (1990) was done. In addition, the taper test was performed using the taper tester (Tdedyne Taber Model 503), the wear ring was fixed to CS-10F, and the load was fixed at 500g.
이어서, 1000회 테이버 마모 후의 헤이즈율을 헤이즈미터로 측정하고, 테이버 시험 전의 헤이즈율로부터 그의 변화율을 구하였다. Next, the haze rate after 1000 times of taper wear was measured by a haze meter, and the rate of change thereof was determined from the haze rate before the taper test.
여기서, 헤이즈값은 산란광(Td) 및 투과광(Tt)에 의해 하기 수학식과 같이 정의된다. Here, the haze value is defined by the scattered light Td and the transmitted light Tt as in the following equation.
헤이즈율=(Td/Tt)×100 % Haze rate = (Td / Tt) × 100%
또한, 헤이즈율(H)의 변화율(ΔH)은 하기 수학식으로 표시된다. In addition, the change rate (DELTA) H of the haze rate H is represented by the following formula.
ΔH=마모 횟수 1000회 후의 헤이즈율 H-테이버 시험 전의 헤이즈율 HHaze rate H before ΔH = 1000 times of abrasion test
표 1에 나타내는 결과로부터, 사붕산나트륨을 이용하여 얻어진 실시예 1 내지 3의 플랫 패널 유리용 유리 기판쪽이 비교예 1 내지 3에 비하여 동등 이하의 SO2 가스 분무량이어도 내찰상성을 동등 이상으로 양호하게 유지하고, 상부면의 황색도, 즉 Ag 콜로이드의 발색을 억제할 수 있는 것을 알 수 있었다. From the results shown in Table 1, preferably to more than equal to the tetraborate Examples 1-3 flat panel glass substrate side of the Comparative Examples 1 to 3 equal to less than the SO 2 gas spray amount even abrasion resistance as compared to for the obtained using a sodium It was found that yellowness of the upper surface, that is, color development of Ag colloid can be suppressed.
또한, 동량의 황산나트륨이 부착되어 있어도, 즉 실시예 1과 비교예 2를 비교하여도 사붕산나트륨을 이용하여 얻어진 실시예 1의 플랫 패널 유리용 유리 기판쪽이 흠집 발생 개수가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 이는 붕소가 유리 기판에 확산됨으로써 유리 기판 자체의 내마찰성이 향상되었기 때문이다. Moreover, even if the same amount of sodium sulfate adhered, that is, even if it compares Example 1 and Comparative Example 2, it turns out that the glass substrate for flat panel glass of Example 1 obtained using sodium tetraborate reduced the number of scratches. Can be. This is because the friction resistance of the glass substrate itself improved because boron diffused into the glass substrate.
또한, 실시예 1 내지 3의 플랫 패널 유리용 유리 기판은, 통상의 수세 후, 유리 기판의 표면에 형성된 보호 피막이 제거되고, 청정한 표면이 나타난 것을 확인하였다. 이에 대해서, 비교예 1 내지 3의 플랫 패널 유리용 유리 기판으로는, 통상의 수세를 행하여도 유리 기판의 표면에 형성된 보호 피막이 제거되지 않고, 잔존하고 있었다. 또한, 잔존하고 있던 막의 성분을 측정하면 황산칼슘이나 황산스트론튬이었다. Moreover, the glass substrate for flat panel glass of Examples 1-3 was confirmed that the protective film formed in the surface of the glass substrate was removed after normal water washing, and the clean surface was shown. On the other hand, as a glass substrate for flat panel glass of Comparative Examples 1-3, the protective film formed in the surface of the glass substrate was not removed even if normal water washing was carried out. In addition, when the component of the film | membrane which remained was measured, it was calcium sulfate and strontium sulfate.
또한, 실시예 1 내지 3의 플랫 패널 유리용 유리 기판은 붕소가 확산됨으로써, 비교예 1 내지 5의 플랫 패널 유리용 유리 기판에 비하여 헤이즈 변화율이 감소하고, 내마모성도 향상되고 있는 것을 알 수 있었다. Moreover, as for the glass substrates for flat panel glass of Examples 1-3, since a boron spread | diffused, it turned out that haze change rate decreases and wear resistance is also improved compared with the glass substrates for flat panel glass of Comparative Examples 1-5.
본 발명을 상세히 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다. Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction can be added without deviating from the mind and range of this invention.
본 출원은 2006년 7월 7월 출원의 일본 특허 출원(일본 특허 출원 2006-188036)에 기초하는 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다. This application is based on the JP Patent application (Japanese Patent Application 2006-188036) of an July, 2006 application, The content is taken in here as a reference.
본 발명에 따르면, 양호한 내찰상성을 유지하면서, Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있는 플랫 패널 유리용 유리 기판의 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 플랫 패널 유리용 유리 기판을 제공할 수 있다. According to this invention, the manufacturing method of the glass substrate for flat panel glass which can prevent Ag colloid coloration, and the flat substrate glass glass substrate obtained by the said manufacturing method can be provided, maintaining favorable scratch resistance.
또한, 본 발명에 따르면, PDP 뿐만 아니라, FED, SED 등에 있어서도 양호한 내찰상성을 유지하면서 Ag 콜로이드 발색을 방지할 수 있기 때문에 유용하다. Furthermore, according to the present invention, Ag colloidal color can be prevented while maintaining good scratch resistance not only in PDP but also in FED, SED and the like.
Claims (17)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006188036 | 2006-07-07 | ||
JPJP-P-2006-188036 | 2006-07-07 | ||
PCT/JP2007/062914 WO2008004481A1 (en) | 2006-07-07 | 2007-06-27 | Process for producing glass substrate for flat panel glass |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090031720A KR20090031720A (en) | 2009-03-27 |
KR101126872B1 true KR101126872B1 (en) | 2012-03-23 |
Family
ID=38894453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097000252A KR101126872B1 (en) | 2006-07-07 | 2007-06-27 | Manufacturing Method of Glass Substrate for Flat Panel Glass |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5157904B2 (en) |
KR (1) | KR101126872B1 (en) |
CN (2) | CN101489945B (en) |
TW (2) | TW200812927A (en) |
WO (1) | WO2008004481A1 (en) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5157904B2 (en) * | 2006-07-07 | 2013-03-06 | 旭硝子株式会社 | Manufacturing method of glass substrate for flat panel display |
CN101959819A (en) * | 2008-02-27 | 2011-01-26 | 旭硝子株式会社 | Glass composition for substrate |
WO2013094479A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | 旭硝子株式会社 | Glass base plate for chemical reinforcement, and method for producing same |
CN104010983A (en) * | 2011-12-26 | 2014-08-27 | 旭硝子株式会社 | Method for reducing warping of glass substrate caused by chemically toughening treatment, and method for producing chemically toughened glass substrate |
CN104203860B (en) | 2012-03-26 | 2016-09-28 | 旭硝子株式会社 | The glass plate of warpage when can reduce chemical enhanced |
WO2013146439A1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 旭硝子株式会社 | Glass sheet capable of being inhibited from warping through chemical strengthening |
JPWO2013172307A1 (en) * | 2012-05-16 | 2016-01-12 | 旭硝子株式会社 | Sheet glass manufacturing method |
US10399894B2 (en) * | 2013-03-19 | 2019-09-03 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass sheet and method for producing glass sheet |
JP6225987B2 (en) * | 2013-03-26 | 2017-11-08 | 旭硝子株式会社 | Manufacturing method of glass products |
JP2014240346A (en) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 日本電気硝子株式会社 | Glass plate for tempering and tempered glass plate |
JP2017007870A (en) * | 2013-11-13 | 2017-01-12 | 旭硝子株式会社 | Manufacturing method of sheet glass |
JP6281318B2 (en) * | 2014-02-28 | 2018-02-21 | 日本電気硝子株式会社 | Glass plate manufacturing method and glass plate manufacturing apparatus |
CN106573830A (en) * | 2014-06-20 | 2017-04-19 | 旭硝子株式会社 | Glass plate and method for manufacturing same |
JP6591679B2 (en) * | 2016-07-29 | 2019-10-16 | 日本板硝子株式会社 | Windshield and manufacturing method of windshield |
CN114929640B (en) * | 2020-01-20 | 2024-03-08 | Agc株式会社 | Sulfate-containing lithium silicate glass plate, and method for producing same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09501647A (en) * | 1993-08-19 | 1997-02-18 | カーディナル・アイジー・カンパニー | Contamination resistant glass and method of making same |
JP2002029775A (en) | 1999-08-03 | 2002-01-29 | Asahi Glass Co Ltd | Nonalkali glass |
WO2002051767A1 (en) | 2000-12-26 | 2002-07-04 | Nippon Sheet Glass Co.,Ltd. | Plate glass with protective film and method of manufacturing the plate glass |
JP2005330176A (en) | 2003-12-26 | 2005-12-02 | Asahi Glass Co Ltd | No-alkali glass and liquid crystal display panel |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3473908A (en) * | 1966-08-18 | 1969-10-21 | Libbey Owens Ford Co | Sulfur trioxide glass surface treatment process |
JPS59152245A (en) * | 1983-02-14 | 1984-08-30 | Nippon Taisanbin Kogyo Kk | Chemical-resistant treatment of surface of glass bottle |
JPH0678181B2 (en) * | 1988-10-27 | 1994-10-05 | セントラル硝子株式会社 | Glass surface treatment method |
US5854152A (en) * | 1997-12-10 | 1998-12-29 | Corning Incorporated | Glasses for display panels |
US6511793B1 (en) * | 1999-03-24 | 2003-01-28 | Lg Electronics Inc. | Method of manufacturing microstructure using photosensitive glass substrate |
JP2001294441A (en) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Asahi Glass Co Ltd | Glass for substrate |
US6949485B2 (en) * | 2000-06-01 | 2005-09-27 | Asabi Glass Company, Limited | Glass for substrate and glass substrate |
JP2001348246A (en) * | 2000-06-01 | 2001-12-18 | Asahi Glass Co Ltd | Glass for substrate and glass substrate |
JP3870818B2 (en) * | 2002-04-04 | 2007-01-24 | 松下電器産業株式会社 | Method for manufacturing plasma display panel |
JP2003335547A (en) * | 2002-05-20 | 2003-11-25 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Glass substrate for flat panel display equipment |
JP4276021B2 (en) * | 2003-08-04 | 2009-06-10 | セントラル硝子株式会社 | Float glass plate for display substrate and manufacturing method thereof |
JP5157904B2 (en) * | 2006-07-07 | 2013-03-06 | 旭硝子株式会社 | Manufacturing method of glass substrate for flat panel display |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2008523659A patent/JP5157904B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-27 CN CN2007800258454A patent/CN101489945B/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-27 CN CN201110193920.6A patent/CN102351418B/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-27 KR KR1020097000252A patent/KR101126872B1/en not_active IP Right Cessation
- 2007-06-27 WO PCT/JP2007/062914 patent/WO2008004481A1/en active Application Filing
- 2007-07-06 TW TW096124771A patent/TW200812927A/en not_active IP Right Cessation
- 2007-07-06 TW TW101120352A patent/TWI473770B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09501647A (en) * | 1993-08-19 | 1997-02-18 | カーディナル・アイジー・カンパニー | Contamination resistant glass and method of making same |
JP2002029775A (en) | 1999-08-03 | 2002-01-29 | Asahi Glass Co Ltd | Nonalkali glass |
WO2002051767A1 (en) | 2000-12-26 | 2002-07-04 | Nippon Sheet Glass Co.,Ltd. | Plate glass with protective film and method of manufacturing the plate glass |
JP2005330176A (en) | 2003-12-26 | 2005-12-02 | Asahi Glass Co Ltd | No-alkali glass and liquid crystal display panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI473770B (en) | 2015-02-21 |
CN101489945A (en) | 2009-07-22 |
TW200812927A (en) | 2008-03-16 |
TWI378907B (en) | 2012-12-11 |
JP5157904B2 (en) | 2013-03-06 |
WO2008004481A1 (en) | 2008-01-10 |
CN102351418B (en) | 2014-01-22 |
CN102351418A (en) | 2012-02-15 |
JPWO2008004481A1 (en) | 2009-12-03 |
CN101489945B (en) | 2012-02-01 |
TW201245058A (en) | 2012-11-16 |
KR20090031720A (en) | 2009-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101126872B1 (en) | Manufacturing Method of Glass Substrate for Flat Panel Glass | |
KR101107369B1 (en) | Process for producing alkali-free glass substrate | |
JP5790872B2 (en) | Glass plate that can reduce warping during chemical strengthening | |
WO2013146439A1 (en) | Glass sheet capable of being inhibited from warping through chemical strengthening | |
TW201514119A (en) | Glass plate | |
WO2014123089A1 (en) | Glass manufacturing method | |
WO2015194569A1 (en) | Glass plate and method for manufacturing same | |
JP4273566B2 (en) | Float glass for display substrates | |
JP2016064926A (en) | Glass manufacturing method | |
WO2014196539A1 (en) | Glass plate, light-emitting module, and method for manufacturing glass plate | |
CN105579406A (en) | Glass plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20090107 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20090814 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110411 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20120112 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20120307 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20120307 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150227 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20170209 |