KR101052378B1 - Semiconductor exposure apparatus with air holder and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법에 관한 것으로, 웨이퍼가 안착되는 면에 진공홀과 송풍홀이 형성된 홀더, 상기 홀더의 하부에서 초점을 맞추기 위해 웨이퍼를 X축과 Y축 방향으로 정렬하기 위한 X스테이지와 Y스테이지를 포함하여 이루어진 반도체 노광장치에 있어서, 상기 홀더는 진공홀과 송풍홀이 수직방향과 수평방향으로 교대로 다수개 배열되어 격자 형상으로 이루어지고; 상기 진공홀과 송풍홀에 공급되는 공기압을 제어하기 위한 홀더공압제어부를 포함하여 이루어진 것; 을 특징으로 함으로써, 파티클로 인한 비정상적인 패턴 형성을 방지하여 반도체 생산수율을 향상시키는 한편, Z스테이지라는 웨이퍼 스테이지 상하구동부를 없앰으로써 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor exposure apparatus having an air holder and a method thereof, the holder having a vacuum hole and a blower hole formed on a surface on which the wafer is seated, and the wafer in the X-axis and Y-axis directions to focus on the lower part of the holder. 10. A semiconductor exposure apparatus comprising an X stage and a Y stage for aligning in a vertical direction, wherein the holder has a plurality of vacuum holes and blowing holes alternately arranged in a vertical direction and a horizontal direction in a lattice shape; It comprises a holder pneumatic control unit for controlling the air pressure supplied to the vacuum hole and the blowing hole; By improving the semiconductor production yield by preventing abnormal pattern formation due to particles, while the semiconductor exposure apparatus and method having an air holder that can effectively utilize the space by eliminating the wafer stage up and down drive unit called Z stage It is about.

노광, 진공, 스테이지, 홀더Exposure, vacuum, stage, holder

Description

에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법{Exposure device of semiconductor having air holder and the method thereof} Exposure device of semiconductor having air holder and the method             

도 1은 종래의 스테이지 구조를 보여주는 개략도,1 is a schematic view showing a conventional stage structure,

도 2는 종래의 홀더의 구조를 보여주는 사시도,Figure 2 is a perspective view showing the structure of a conventional holder,

도 3은 파티클로 인한 웨이퍼의 단차발생을 보여주는 개략도,3 is a schematic diagram showing the generation of a wafer step due to particles;

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더를 보여주는 평면도와 상세도,4 is a plan view and a detailed view showing a holder according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더를 보여주는 사시도,5 is a perspective view showing a holder according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 에어(Air) 홀더로 인해 웨이퍼가 부상된 상태를 보여주는 측면도,6 is a side view showing a state in which the wafer is injured due to the air holder of the present invention;

도 7은 본 발명의 반도체 노광방법을 보여주는 흐름도.7 is a flowchart showing a semiconductor exposure method of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 웨이퍼 11 : 흡입라인1: wafer 11: suction line

12 : 송풍라인 20 : 스테이지12: blowing line 20: stage

21 : Z스테이지 22 : X스테이지21: Z stage 22: X stage

23 : Y스테이지 100 : 홀더23: Y stage 100: holder

110 : 진공홀 111 : 흡입구 110: vacuum hole 111: suction port                 

120 : 송풍홀 121 : 송풍구120: blower hole 121: blower

200 : 홀더공압제어부
200: holder pneumatic control unit

본 발명은 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 노광장비의 스테이지상의 홀더에 발생하는 파티클과 웨이퍼의 붙는 파티클로 인한 초점이 틀어지는 것을 방지하여 웨이퍼에 비정상적인 패턴이 형성되는 것을 방지하고 수율을 향상시킬 수 있는 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor exposure apparatus having an air holder and a method thereof, and more particularly to an abnormal pattern on a wafer by preventing the focal point caused by particles adhering to the holder on the stage of the semiconductor exposure apparatus and the adhering particles of the wafer from shifting. The present invention relates to a semiconductor exposure apparatus including the air holder capable of preventing the formation of the formed material and improving the yield, and a method thereof.

일반적으로 반도체 노광장비중 스테퍼는 그의 조명계에 의해 전달된 일정한 파장의 빛을 웨이퍼에 조임으로써 웨이퍼에 도포된 포토레지스트(Photo Resist)를 일정한 형태로 감광시켜 패턴을 형성하는 장비로서, 이와같은 스테퍼는 크게 빛을 방사하는 광원부와 방사된 빛을 소정의 경로로 전달하는 조명계와 웨이퍼가 장착되는 웨이퍼 스테이지로 구성된다.
In general, a stepper of a semiconductor exposure equipment is a device that forms a pattern by photosensitive photoresist applied to the wafer in a predetermined form by tightening light of a predetermined wavelength transmitted by the illumination system to the wafer. It consists of a light source unit that emits light largely, an illumination system that transmits the emitted light in a predetermined path, and a wafer stage on which the wafer is mounted.

도 1은 종래의 스테이지 구조를 보여주는 개략도이고, 도 2는 종래의 홀더의 구조를 보여주는 사시도이며, 도 3은 파티클로 인한 웨이퍼의 단차발생을 보여주는 개략도이다.FIG. 1 is a schematic view showing a conventional stage structure, FIG. 2 is a perspective view showing a structure of a conventional holder, and FIG. 3 is a schematic view showing generation of a wafer due to particles.

스텝퍼 내부로 웨이퍼(1)가 반입되면, 웨이퍼(1)의 초기정렬이 행해지고, 그 후 웨이퍼 스테이지(20)상에 있는 홀더(10)에 웨이퍼(1)가 안착된다. 웨이퍼(1)가 홀더(10)에 안착되면 노광을 위하여 재차 웨이퍼 정렬 및 초점설정이 행해진 후 노광공정이 수행되고, 상기 노광이 완료되면 웨이퍼(1)는 반출된다.When the wafer 1 is loaded into the stepper, initial alignment of the wafer 1 is performed, and then the wafer 1 is seated on the holder 10 on the wafer stage 20. When the wafer 1 is seated on the holder 10, the wafer alignment and focusing are performed again for exposure, and then the exposure process is performed. When the exposure is completed, the wafer 1 is carried out.

이 때 웨이퍼 정렬 및 노광은 스테이지(20)상에 설치된 홀더(10)에 웨이퍼(1)가 올려진 상태에서 이루어지는데, 상기 스테이지(10)는 웨이퍼(1)를 정렬하기 위해 X축방향의 정렬을 위한 X스테이지(22)와 Y축방향의 정렬을 위한 Y스테이지(23) 및 Z축방향의 정렬을 위한 Z스테이지(21)로 이루어져 있다.At this time, wafer alignment and exposure are performed in a state where the wafer 1 is placed on a holder 10 installed on the stage 20, which is aligned in the X-axis direction to align the wafer 1. It consists of an X stage 22 for the Y stage 23 for the alignment in the Y-axis direction and a Z stage 21 for the alignment in the Z-axis direction.

웨이퍼(1)가 정렬되면 노광 전에 웨이퍼(1)의 노광할 곳에 대하여 웨이퍼(1)의 단차를 구하게 되는데, 이때 구해진 값은 데이터로 저장되고 이 데이터에 따라 Z스테이지(21)가 상하로 구동됨으로써 단차 보정이 이루어지면서 하나의 패턴(Pattern)을 노광하게 되는데, 이와같은 과정을 반복함으로써 웨이퍼에 패턴이 형성된다.When the wafer 1 is aligned, the step of the wafer 1 is obtained for the exposure area of the wafer 1 before exposure. The obtained value is stored as data and the Z stage 21 is driven up and down according to the data. As the step correction is performed, one pattern is exposed, and the pattern is formed on the wafer by repeating this process.

상기 홀더(10)에는 도 2에서 도시된 바와 같이, 진공홀(11a)이 방사상으로 다수개 형성된 흡입라인(11)과 송풍홀(12a)이 다수개 형성된 송풍라인(12)이 형성되어 있다. 웨이퍼(1)가 홀더(10)에 올려지면 흡입라인(11)을 통해 전달된 진공으로 웨이퍼(1)가 홀더(10)상에 밀착되고, 노광이 완료된 후 송풍라인(12)을 통해 웨이퍼(1)를 부상(浮上)시켜 반출하게 된다.As shown in FIG. 2, the holder 10 has a suction line 11 in which a plurality of vacuum holes 11a are radially formed and a blowing line 12 in which a plurality of blow holes 12a are formed. When the wafer 1 is placed on the holder 10, the wafer 1 is brought into close contact with the holder 10 by the vacuum transferred through the suction line 11, and after the exposure is completed, the wafer 1 is blown through the blowing line 12. 1) is to be taken out by injury.

이와같이 웨이퍼(1)가 상기 홀더(10)상에서 반입과 반출을 반복함으로 인해 홀더(10)와 웨이퍼(1)의 접촉이 많아져 홀더(10)상에는 파티클(Particle)(2)이 발생하게 되고, 또한 웨이퍼(1)가 스테이지로의 반입과정에서 여러 반송아암(Arm)과의 접촉으로 인하여 웨이퍼(1)의 뒷면에 파티클(2)이 붙게 된다.As the wafer 1 repeats the loading and unloading on the holder 10 as described above, the contact between the holder 10 and the wafer 1 increases, and thus, particles 2 are generated on the holder 10. In addition, the particle 2 adheres to the back surface of the wafer 1 due to contact with various carrier arms Arm during the loading process into the stage.

홀더(10) 또는 웨이퍼(1)의 뒷면에 파티클(2)이 발생함으로 인해 도 3에 도시된 바와 같이, 노광이 행해지는 웨이퍼(1)의 초점이 틀어지게 되므로 웨이퍼(1)에 비정상적인 패턴(Pattern)이 형성되는 문제점이 있고, 이러한 비정상적인 패턴은 반도체 수율(Yield)을 감소시키는 결과를 초래하는 문제점이 있다.
As the particle 2 is generated on the back of the holder 10 or the wafer 1, as shown in FIG. 3, the wafer 1 to be exposed is out of focus, thereby causing an abnormal pattern ( Pattern) is formed, and such an abnormal pattern has a problem of reducing the semiconductor yield.

따라서 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법은 홀더내의 흡입라인과 송풍라인을 이용하여 웨이퍼를 홀더 면과 접촉되지 않게 부상시킨 상태에서 노광이 이루어지게 함으로써 웨이퍼에 파티클로 인한 비정상적인 패턴의 생성을 방지하여 수율을 향상시킬 수 있는 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the semiconductor exposure apparatus having the air holder of the present invention and the method of using the suction line and the blowing line in the holder to raise the wafer out of contact with the holder surface. It is an object of the present invention to provide a semiconductor exposure apparatus and method having an air holder that can improve the yield by preventing the occurrence of an abnormal pattern due to particles on the wafer by performing the exposure in the state.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치는, 웨이퍼가 안착되는 면에 진공홀과 송풍홀이 형성된 홀더, 상기 홀더의 하부에서 초점을 맞추기 위해 웨이퍼를 X축과 Y축 방향으로 정렬하기 위한 X 스테이지와 Y스테이지를 포함하여 이루어진 반도체 노광장치에 있어서, 상기 홀더는 진공홀과 송풍홀이 수직방향과 수평방향으로 교대로 다수개 배열되어 격자 형상으로 이루어지고; 상기 진공홀과 송풍홀에 공급되는 공기압을 제어하기 위한 홀더공압제어부를 포함하여 이루어진 것; 을 특징으로 한다.In the semiconductor exposure apparatus including the air holder of the present invention for realizing the above object, a holder having a vacuum hole and a blower hole formed on a surface on which the wafer is seated, and an X-axis of the wafer to focus on the lower part of the holder. A semiconductor exposure apparatus comprising an X stage and a Y stage for aligning in the Y-axis direction, the holder comprising: a plurality of vacuum holes and ventilation holes arranged alternately in a vertical direction and a horizontal direction to form a lattice shape; It comprises a holder pneumatic control unit for controlling the air pressure supplied to the vacuum hole and the blowing hole; It is characterized by.

또한, 상기 홀더의 측면둘레에는 홀더공압제어부로부터 공급되는 공기의 압력을 진공홀과 송풍홀에 전달하는 흡입구와 송풍구가 다수개 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the side circumference of the holder is characterized in that a plurality of inlets and blowers for transmitting the pressure of the air supplied from the holder pneumatic control unit to the vacuum hole and the blowing hole.

또한 본 발명의 반도체 노광방법은, 상기 홀더에 웨이퍼가 안착되는 단계; 웨이퍼가 안착된 후 상기 홀더에 형성된 진공홀과 송풍홀에 공기압이 작용되어 웨이퍼가 부상되는 단계; 상기 공기압에 의해 부상된 웨이퍼 상에 형성될 하나의 패턴에 대한 단차를 구하여 초점이 설정되는 단계; 상기 웨이퍼 표면상의 단차 데이터에 의해 진공홀과 송풍홀의 공기압을 제어하는 홀더공압제어부에서 공기압이 제어되는 단계; 상기 홀더공압제어부에서 제어되는 공기압에 따라 웨이퍼 기울기가 설정되는 단계; 상기 기울기 데이터에 따라 패턴을 노광하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 한다.
In addition, the semiconductor exposure method of the present invention, the step of mounting a wafer on the holder; Air pressure is applied to the vacuum hole and the blowing hole formed in the holder after the wafer is seated so that the wafer floats; Focus is set by obtaining a step for one pattern to be formed on the floating wafer by the air pressure; Controlling the air pressure in the holder pneumatic control unit for controlling the air pressure of the vacuum hole and the blower hole by the step data on the wafer surface; Setting a wafer inclination according to the air pressure controlled by the holder pneumatic control unit; Exposing a pattern according to the slope data; Characterized in that consisting of.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더를 보여주는 평면도와 상세도, 도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 홀더를 보여주는 사시도, 도 6은 본 발명의 에어(Air) 홀더로 인해 웨이퍼가 부상된 상태를 보여주는 측면도이다.4 is a plan view and a detailed view showing a holder according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a perspective view showing a holder according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a wafer (air) due to the air holder of the present invention Side view showing injured condition.

웨이퍼가 안착되는 홀더(100)는 원형으로서 웨이퍼를 흡입하여 압착시키는 진공홀(110)과 공기압을 가하여 웨이퍼를 부상(浮上)시키는 송풍홀(120)이 수직방향과 수평방향으로 교대로 촘촘히 배열되어 격자형상으로 이루어진다.The holder 100 on which the wafer is seated has a circular shape, and a vacuum hole 110 for sucking and compressing the wafer and a blower hole 120 for floating the wafer by applying air pressure are alternately arranged in a vertical direction and a horizontal direction. It is made in a grid shape.

상기 홀더(100)의 측면둘레에는 원주를 따라 다수개의 흡입구(111)와 송풍구(121)가 형성되어 있는데, 상기 흡입구(111)는 진공홀(110)과 연결되어 홀더공압제어부(200)로부터 진공압을 전달하고, 상기 송풍구(121)는 송풍홀(120)과 연결되어 홀더공압제어부(200)로부터 공기를 송풍하여 공기압을 가하게 된다.The side circumference of the holder 100 is formed with a plurality of inlet port 111 and the air vent 121 along the circumference, the inlet port 111 is connected to the vacuum hole 110 to be separated from the holder pneumatic control unit 200 The pneumatic pressure is transmitted, and the air outlet 121 is connected to the air blowing hole 120 to blow air from the holder pneumatic control unit 200 to apply air pressure.

상기 홀더공압제어부(200)에서는 진공홀(110)과 송풍홀(120)에 가해지는 공기의 압력을 조절함으로써 웨이퍼(1)의 이탈을 방지한다.The holder pneumatic control unit 200 prevents the wafer 1 from being separated by adjusting the pressure of air applied to the vacuum hole 110 and the blowing hole 120.

상기 홀더(100)의 하부에는 종래와 마찬가지로 X스테이지(22)와 Y스테이지(23)가 설치되어, X축 방향과 Y축 방향의 웨이퍼 정렬이 이루어진다.
The X stage 22 and the Y stage 23 are installed in the lower portion of the holder 100 as in the prior art, and the wafer alignment in the X axis direction and the Y axis direction is performed.

도 7은 본 발명의 반도체 노광방법을 보여주는 흐름도이다. 도 7을 참조하여 본 발명의 노광방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.7 is a flowchart showing a semiconductor exposure method of the present invention. The exposure method of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 7 as follows.

먼저, 스텝퍼 내부로 웨이퍼(1)가 반입되면, 웨이퍼(1)의 초기정렬이 행해지고, 그 후 웨이퍼 스테이지(300)상에 있는 홀더(100)에 웨이퍼(1)가 안착된다. 웨이퍼(1)가 안착된 후 상기 홀더(100)에 형성된 진공홀(110)과 송풍홀(120)에 홀더공압제어부(200)로부터 공기압이 작용되어 웨이퍼(1)가 부상(浮上)된다. 이 경우 진공홀(110)을 통해서는 진공압이 작용하여 웨이퍼(1)를 아래로 끌어당기게 되고, 송풍홀(120)을 통해서는 웨이퍼(1)를 상방향으로 부상(浮上)시키게 되는데, 웨이퍼(1)의 부상된 상태를 유지하기 위해서는 진공압이 더 커야 하므로 이는 홀더공압제어부(200)에서 압력을 조절함으로써 가능하게 된다.First, when the wafer 1 is loaded into the stepper, initial alignment of the wafer 1 is performed, and then the wafer 1 is seated on the holder 100 on the wafer stage 300. After the wafer 1 is seated, air pressure is applied from the holder pneumatic control unit 200 to the vacuum hole 110 and the blower hole 120 formed in the holder 100 so that the wafer 1 floats. In this case, a vacuum pressure acts through the vacuum hole 110 to pull the wafer 1 downward, and the blower hole 120 raises the wafer 1 upward. In order to maintain the injured state of (1), since the vacuum pressure must be greater, this is possible by adjusting the pressure in the holder pneumatic control unit 200.

상기 공기압에 의해 부상된 웨이퍼(1) 상에 형성될 하나의 패턴에 대한 단차를 구하여 초점이 설정된다. 웨이퍼(1)에 패턴을 형성할 경우 이전에 형성된 패턴들에 의해 웨이퍼(1)의 표면은 일정한 높이를 지니지 않고 단차를 가지는데, 대형 웨이퍼를 사용할 경우 웨이퍼(1)상에 형성된 박막의 장력에 의해 웨이퍼(1)가 휘는 현상이 발생한다. 따라서 노광단계에서 웨이퍼(1)의 표면 단차가 4㎛정도의 초점심도(Depth of focus)내의 범위라면 원하는 패턴을 형성할 수 있으나, 그 단차가 초점심도를 벗어나면 웨이퍼에 원하는 패턴을 형성할 수 없으므로, 표면단차를 측정하게 된다. 이와 같이 하나의 패턴에 대하여 단차를 구하여 렌즈의 초점이 설정된다.The focus is set by obtaining a step for one pattern to be formed on the wafer 1 floating by the air pressure. In the case of forming a pattern on the wafer 1, the surface of the wafer 1 has a step without a predetermined height due to previously formed patterns. When using a large wafer, the tension of the thin film formed on the wafer 1 is increased. This causes the wafer 1 to bend. Therefore, if the surface level of the wafer 1 is within a depth of focus of about 4 μm in the exposure step, a desired pattern may be formed. However, if the level is out of focus, the desired pattern may be formed on the wafer. Therefore, the surface step is measured. In this way, the focus of the lens is set by obtaining a step with respect to one pattern.

상기 웨이퍼(1) 표면상의 단차 데이터에 의해 진공홀(110)과 송풍홀(120)의 공기압을 홀더공압제어부(200)에서 제어하게 된다. 즉 종래의 경우 도 1에 도시된 Z스테이지(21)가 상하로 구동됨으로써 단차 보정을 하였으나, 본 발명의 경우 상기 홀더공압제어부(200)에서 공기압을 조절하여 단차 보정을 하게 되어 Z스테이지(21)라는 스테이지 상하구동부를 없앨 수 있어 공간을 효율적으로 활용할 수 있게 된다.The holder pneumatic control unit 200 controls the air pressure of the vacuum hole 110 and the blowing hole 120 by the step data on the surface of the wafer 1. That is, in the conventional case, although the Z stage 21 shown in FIG. 1 is driven up and down, the step difference is corrected. However, in the present invention, the step pressure is adjusted by adjusting the air pressure in the holder pneumatic control unit 200. It can eliminate the up and down stage of the stage can be used effectively space.

상기 홀더공압제어부(200)에서 제어되는 공기압에 따라 웨이퍼(1)의 기울기 가 설정되고, 상기 기울기 데이터에 따라 패턴을 노광하게 된다.
The inclination of the wafer 1 is set according to the air pressure controlled by the holder pneumatic control unit 200, and the pattern is exposed according to the inclination data.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치 및 그 방법에 의하면, 홀더에 진공홀과 송풍홀이 형성되고 홀더공압제어부에서 공기압을 제어하여 웨이퍼를 부상시킨 상태에서 노광을 함으로써 파티클로 인한 비정상적인 패턴 형성을 방지하여 반도체 생산수율을 향상시키는 한편, Z스테이지라는 웨이퍼 스테이지 상하구동부를 없앰으로써 공간을 효율적으로 활용하는 효과가 있다.As described in detail above, according to the semiconductor exposure apparatus and method including the air holder according to the present invention, a vacuum hole and a blowing hole are formed in the holder, and exposure is performed while the wafer is floated by controlling the air pressure in the holder pneumatic control unit. By improving the semiconductor production yield by preventing abnormal pattern formation due to particles, the Z stage can be effectively utilized by eliminating the wafer stage vertical drive.

Claims (3)

웨이퍼가 안착되는 면에 진공홀과 송풍홀이 형성된 홀더, 상기 홀더의 하부에서 초점을 맞추기 위해 웨이퍼를 X축과 Y축 방향으로 정렬하기 위한 X스테이지와 Y스테이지를 포함하여 이루어진 반도체 노광장치에 있어서,A semiconductor exposure apparatus comprising a holder having a vacuum hole and a blower hole formed on a surface on which a wafer is seated, and an X stage and a Y stage for aligning the wafer in the X-axis and Y-axis directions to focus on a lower portion of the holder. , 상기 홀더는 진공홀과 송풍홀이 수직방향과 수평방향으로 교대로 다수개 배열되어 격자 형상으로 이루어지고;The holder has a plurality of vacuum holes and blowing holes are arranged in a grid shape alternately in a vertical direction and a horizontal direction; 상기 진공홀과 송풍홀에 공급되는 공기압을 제어하기 위한 홀더공압제어부를 포함하여 이루어진 것; 을 특징으로 하는 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치.It comprises a holder pneumatic control unit for controlling the air pressure supplied to the vacuum hole and the blowing hole; A semiconductor exposure apparatus having an air holder, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 홀더의 측면둘레에는 홀더공압제어부로부터 공급되는 공기의 압력을 진공홀과 송풍홀에 전달하는 흡입구와 송풍구가 다수개 형성된 것을 특징으로 하는 에어홀더를 구비한 반도체 노광장치.The semiconductor exposure apparatus according to claim 1, wherein a plurality of inlets and blowers are provided on side surfaces of the holder to transfer the pressure of air supplied from the holder pneumatic control unit to the vacuum holes and the blow holes. 홀더를 이용하여 웨이퍼의 노광이 이루어지는 반도체 노광방법에 있어서,In a semiconductor exposure method in which a wafer is exposed using a holder, 상기 홀더에 웨이퍼가 안착되는 단계;Mounting a wafer on the holder; 웨이퍼가 안착된 후 상기 홀더에 형성된 진공홀과 송풍홀에 공기압이 작용되어 웨이퍼가 부상되는 단계;Air pressure is applied to the vacuum hole and the blowing hole formed in the holder after the wafer is seated so that the wafer floats; 상기 공기압에 의해 부상된 웨이퍼 상에 형성될 하나의 패턴에 대한 단차를 구하여 초점이 설정되는 단계;Focus is set by obtaining a step for one pattern to be formed on the floating wafer by the air pressure; 상기 웨이퍼 표면상의 단차 데이터에 의해 진공홀과 송풍홀의 공기압을 제어하는 홀더공압제어부에서 공기압이 제어되는 단계;Controlling the air pressure in the holder pneumatic control unit for controlling the air pressure of the vacuum hole and the blower hole by the step data on the wafer surface; 상기 홀더공압제어부에서 제어되는 공기압에 따라 웨이퍼 기울기가 설정되는 단계;Setting a wafer inclination according to the air pressure controlled by the holder pneumatic control unit; 상기 기울기 데이터에 따라 패턴을 노광하는 단계;Exposing a pattern according to the slope data; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 노광방법.Semiconductor exposure method, characterized in that consisting of.
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