KR101049831B1 - LED lighting device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디소자를 이용하여 조명하는 엘이디조명장치에 관한 것이다.
본 발명은 복수개의 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판을 포함하는 엘이디모듈과; 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 상기 엘이디소자들의 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되고 상단 개구에 상기 엘이디모듈이 설치되는 주반사판과; 외면에 반사면이 형성된 뿔형상을 가지며 상기 주반사판의 내부에서 상기 엘이디모듈의 직하방에 꼭지점이 상기 엘이디모듈을 향하도록 설치되는 보조반사판을 포함하는 엘이디조명장치를 개시한다.The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus for lighting by using the LED element.
The present invention provides an LED module including an LED substrate on which a plurality of LED elements are installed; A main reflection plate having a lateral shape of an horn of an upper and lower ends thereof, the reflecting surface reflecting light of the LED elements formed on an inner surface thereof, and the LED module being installed in an upper opening thereof; Disclosed is an LED lighting device having an horn shape having a reflecting surface formed on an outer surface thereof and including an auxiliary reflecting plate installed at a vertex directly under the LED module to face the LED module.

Description

엘이디조명장치 {LED Lighting Apparatus}LED lighting device {LED Lighting Apparatus}

본 발명은 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디소자를 이용하여 조명하는 엘이디조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus for lighting by using the LED element.

조명장치란 광원의 빛을 반사·굴절·투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구로서, 광원(光源)의 빛을 반사·굴절·투과시켜 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말한다.The lighting apparatus is a mechanism for fixing or protecting a light source by reflecting, refracting and transmitting light of a light source, and means a mechanism for fixing or protecting a light source by reflecting, refracting and transmitting light of a light source.

조명장치의 광원으로는 실내에서 사용되는 백열등 및 형광등이 있으며, 공원등, 가로등과 같이 실외에서 사용되는 할로겐램프 등이 있다. Light sources of lighting devices include incandescent and fluorescent lamps used indoors, and halogen lamps used outdoors such as park lights and street lamps.

한편 엘이디(LED; Lighting Emitting Diode)는 빛을 내는 반도체로서, 낮은 전력소비(백열등의 1/6), 긴 수명(백열등의 8배), 친환경적 특성(수은 등 유해물질 미함유)으로 각종 LCD의 광원, 실내등, 가로등, 조명등, 자동차 등 다양한 분야에서 각 용도에 맞게 응용되고 있다.On the other hand, LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor that emits light, and has low power consumption (1/6 of incandescent lamps), long life (8 times of incandescent lamps), and eco-friendly characteristics (without harmful substances such as mercury). It is applied for each purpose in various fields such as light source, indoor light, street light, lighting and automobile.

그러나, 엘이디는 빛의 세기가 매우 강하며 직진성이 있어 사용자의 눈을 피로하게 할 뿐만 아니라 빛의 확산 특성이 낮은 단점이 있다.However, the LED has a very strong light intensity and straightness, which not only makes the user's eyes tired but also has a low light diffusion characteristic.

본 발명의 목적은 상기와 같은 엘이디조명장치의 단점을 해결하기 위하여, 엘이디소자에서 발광되는 빛을 주반사판으로 재반사시키는 보조반사판을 추가로 구비함으로써 사용자의 눈부심을 방지할 수 있는 엘이디조명장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an LED lighting device that can prevent the glare of the user by additionally providing an auxiliary reflecting plate for re-reflecting the light emitted from the LED element to the main reflecting plate in order to solve the disadvantages of the LED lighting device as described above To provide.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 엘이디조명장치의 단점을 해결하기 위하여, 엘이디소자에서 발광되는 빛을 주반사판으로 재반사시키는 보조반사판을 추가로 구비함으로써 사용자의 눈부심을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 조도를 크게 향상시킬 수 있는 엘이디조명장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to solve the disadvantages of the LED lighting device as described above, by additionally providing an auxiliary reflector for reflecting the light emitted from the LED element to the main reflector to prevent glare of the user as well as illuminance To provide a LED lighting device that can greatly improve the.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판을 포함하는 엘이디모듈과; 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 상기 엘이디소자들의 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되고 상단 개구에 상기 엘이디모듈이 설치되는 주반사판과; 외면에 반사면이 형성된 뿔형상을 가지며 상기 주반사판의 내부에서 상기 엘이디모듈의 직하방에 꼭지점이 상기 엘이디모듈을 향하도록 설치되는 보조반사판을 포함하는 엘이디조명장치를 개시한다.The present invention was created in order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention includes an LED module including an LED substrate on which a plurality of LED elements are installed; A main reflection plate having a lateral shape of an horn of an upper and lower ends thereof, the reflecting surface reflecting light of the LED elements formed on an inner surface thereof, and the LED module being installed in an upper opening thereof; Disclosed is an LED lighting device having an horn shape having a reflecting surface formed on an outer surface thereof and including an auxiliary reflecting plate installed at a vertex directly under the LED module to face the LED module.

상기 엘이디모듈은 복수개의 상기 엘이디소자들과; 상기 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판과; 상기 엘이디기판과 결합되어 상기 엘이디소자에서 발생된 열을 방열하는 방열부재를 포함할 수 있다.The LED module includes a plurality of the LED elements; An LED substrate on which the LED elements are installed; It may include a heat dissipation member coupled to the LED substrate to dissipate heat generated by the LED element.

상기 주반사판은 원뿔대형상 또는 각뿔대형상, 특히 각뿔대형상 또는 16각뿔대형상을 가질 수 있다.The main reflector plate may have a truncated cone shape or a truncated pyramidal shape, in particular, a truncated pyramidal shape or a hexagonal pyramidal shape.

상기 주반사판은 상단에 상기 엘이디모듈이 결합되는 제1주반사판과; 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되고 상단이 상기 제1주반사판의 하단에 결합되는 제2주반사판을 포함할 수 있다.The main reflector may include a first main reflector on which the LED module is coupled at an upper end thereof; The upper and lower ends may include a second main reflecting plate having a side shape of an horn, and a reflecting surface reflecting light is formed on the inner surface, and an upper end thereof is coupled to a lower end of the first main reflecting plate.

상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 원뿔대형상 또는 각뿔대형상, 특히 각뿔대형상 또는 16각뿔대형상을 가질 수 있다.The first main reflector and the second main reflector may have a truncated cone shape or a pyramidal shape, in particular, a pyramidal shape or a hexagonal pyramidal shape.

상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 각뿔대형상을 가지며, 상기 제1주반사판 및 제2주반사판 중 어느 하나는 각뿔대의 측면을 형성하는 다각형성면이 등변사다리꼴 형상 또는 등변사다리꼴이 아닌 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.The first main reflector and the second main reflector have a pyramidal shape, and any one of the first main reflector and the second main reflector has a trapezoidal shape in which a polygonal surface forming a side surface of a pyramid is not an equilateral trapezoid or an equilateral trapezoid. Can have

상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 각뿔대형상을 가지며, 상기 제1주반사판 및 제2주반사판 중 어느 하나는 각뿔대의 측면을 형성하는 다각형성면이 이웃하는 다각형성면과 이루는 절곡선이 상기 절곡선의 끝단과 뿔대의 중심을 연결하는 기준선과 각을 이루도록 형성될 수 있다.The first main reflector and the second main reflector have a pyramidal shape, and either one of the first main reflector and the second main reflector has a curved line formed by a polygonal surface forming a side surface of the pyramid with a neighboring polygonal surface. It may be formed to form an angle with the baseline connecting the end of the curve and the center of the horn.

상기 보조반사판은 저면에서 보았을 때 상기 엘이디기판에서 설치된 상기 엘이디소자들을 모두 가리도록 설치되는 것이 바람직하다.The auxiliary reflecting plate is preferably installed so as to cover all the LED elements installed in the LED substrate when viewed from the bottom.

본 발명은 또한 복수개의 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판을 포함하며 장방형의 형상을 가지는 엘이디모듈과; 상기 엘이디모듈의 장변에 각각 설치되며 수직단면이 사다리꼴 형상을 가지며 상기 엘이디소자들의 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되는 주반사판과; 외면에 반사면이 형성되며 수직단면이 삼각뿔형상을 가지며 상기 주반사판의 내부에서 상기 엘이디모듈의 직하방에 꼭지점이 상기 엘이디모듈을 향하도록 설치되는 보조반사판을 포함할 수 있다.The present invention also includes an LED module including a plurality of LED elements installed on the LED substrate having a rectangular shape; A main reflection plate installed at each long side of the LED module and having a vertical cross section having a trapezoidal shape, and having a reflection surface reflecting light of the LED elements on an inner surface thereof; A reflective surface is formed on an outer surface thereof, and a vertical cross section may have a triangular pyramid shape, and an auxiliary reflector plate may be installed so that a vertex is directly below the LED module in the main reflecting plate toward the LED module.

상기 보조반사판은 저면에서 보았을 때 상기 엘이디기판에서 설치된 상기 엘이디소자들을 모두 가리도록 설치되는 것이 바람직하다.The auxiliary reflecting plate is preferably installed so as to cover all the LED elements installed in the LED substrate when viewed from the bottom.

본 발명에 따른 엘이디조명장치는 엘이디소자에서 발광되는 빛을 주반사판으로 재반사시키는 보조반사판을 추가로 구비함으로써 사용자의 눈부심을 방지할 수 있는 이점이 있다.The LED lighting apparatus according to the present invention has an advantage of preventing glare of the user by additionally providing an auxiliary reflector for reflecting light emitted from the LED element back into the main reflector.

더 나아가 본 발명에 따른 엘이디조명장치는 엘이디소자에서 발광되는 빛을 주반사판으로 재반사시키는 보조반사판이 추가됨으로써 사용자의 눈부심을 방지함과 아울러 조도를 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Furthermore, the LED lighting apparatus according to the present invention has an advantage of preventing the glare of the user and greatly improving the illuminance by adding an auxiliary reflector to reflect the light emitted from the LED element into the main reflector.

특히 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같은 구성을 가지는 엘이디조명장치에서 2.5m 직하방에서 측정한 조도가 반사판이 없는 경우에 507룩스인데 반하여 반사판이 설치된 경우 조도가 약 20% 향상된 608룩스로 측정되었다.In particular, in the LED lighting device having the configuration as shown in Figs. 4A and 4B, the illuminance measured directly below 2.5m was 507 lux in the absence of the reflector, whereas the illuminance was measured at 608 lux, which was improved by about 20%. .

따라서 본 발명에 따른 엘이디조명장치는 엘이디소자에서 발광되는 빛을 주반사판으로 재반사시키는 보조반사판이 추가됨으로써 조도를 크게 향상시킴을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the LED lighting apparatus according to the present invention greatly improves illuminance by adding an auxiliary reflector to reflect the light emitted from the LED element back into the main reflector.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 종단면도이다.
도 2는 도 1의 엘이디조명장치를 분해한 상태를 보여주는 측단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제1실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제2실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제3실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제4실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 엘이디조명장치의 다른 예를 보여주는 수직단면도 및 저면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing the LED lighting apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view showing a disassembled state of the LED lighting device of FIG.
3A and 3B are a cross-sectional view and a bottom view, respectively, showing a first embodiment of a main reflector of the LED lighting device of FIG.
4A and 4B are a cross-sectional view and a bottom view, respectively, showing a second embodiment of the main reflector of the LED lighting device of FIG.
5A and 5B are a sectional view and a bottom view, respectively, showing a third embodiment of the main reflector of the LED lighting device of FIG.
6A and 6B are a sectional view and a bottom view, respectively, showing a fourth embodiment of the main reflector of the LED lighting apparatus of FIG.
7a and 7b is a vertical sectional view and a bottom view showing another example of the LED lighting apparatus according to the present invention.

이하 본 발명에 따른 엘이디조명장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the LED lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디조명장치를 보여주는 종단면도이고, 도 2는 도 1의 엘이디조명장치를 분해한 상태를 보여주는 측단면도이고, 도 3a 및 도 3b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제1실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이고, 도 4a 및 도 4b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제2실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이고, 도 5a 및 도 5b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제3실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이고, 도 6a 및 도 6b는 각각 도 1의 엘이디조명장치의 주반사판의 제4실시예를 보여주는 단면도 및 저면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing the LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view showing a disassembled state of the LED lighting apparatus of Figure 1, Figures 3a and 3b is the main of the LED lighting apparatus of Figure 1 4A and 4B are cross-sectional views and a bottom view showing a second embodiment of the main reflector of the LED lighting apparatus of FIG. 1, respectively, and FIGS. 5A and 5B are respective views. 1 is a cross-sectional view and a bottom view showing a third embodiment of the main reflecting plate of the LED lighting apparatus of FIG. 1, and FIGS. 6A and 6B are a cross-sectional view and a bottom view showing a fourth embodiment of the main reflecting plate of the LED lighting apparatus of FIG. .

본 발명에 따른 엘이디조명장치는 도 1 내지도 도 6b에 도시된 바와 같이, 복수개의 엘이디소자(110)들이 설치된 엘이디기판(120)을 포함하는 엘이디모듈(100)과; 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 엘이디소자(120)들의 빛을 반사시키는 반사면(211)이 내면에 형성되고 상단 개구에 엘이디모듈(100)이 설치되는 주반사판(200)과; 외면에 반사면(311)이 형성된 뿔형상을 가지며 엘이디모듈(100)의 주반사판(200)의 내부에서 엘이디모듈(100)의 직하방에 꼭지점이 엘이디모듈(100)을 향하도록 설치되는 보조반사판(300)을 포함하여 구성된다.The LED lighting apparatus according to the present invention, as shown in Figure 1 to Figure 6b, the LED module 100 including an LED substrate 120 is provided with a plurality of LED elements 110; A main reflection plate 200 having a lateral shape of a horn of an upper and lower ends thereof, the reflecting surface 211 reflecting light of the LED elements 120 formed on an inner surface thereof, and the LED module 100 being installed in an upper opening thereof; An auxiliary reflector plate having a horn shape having a reflecting surface 311 formed on an outer surface thereof and having a vertex directly below the LED module 100 facing the LED module 100 in the main reflector plate 200 of the LED module 100. And 300.

상기 엘이디모듈(100)은 전원공급에 의하여 엘이디소자(110)들이 발광하는 구성으로서, 엘이디소자(110)의 종류, 엘이디기판(120) 등의 구성에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The LED module 100 is a configuration in which the LED elements 110 emit light by power supply, and may be variously configured according to the type of the LED element 110 and the configuration of the LED substrate 120.

상기 엘이디모듈(100)의 일례로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 엘이디소자(110)들과; 엘이디소자(110)들이 설치된 엘이디기판(120)을 포함하여 구성될 수 있다.As an example of the LED module 100, as shown in Figure 1 and 2, the plurality of LED elements (110); LED elements 110 may be configured to include an LED substrate 120 is installed.

상기 엘이디소자(110)는 조명조건에 따라서 전원공급에 의하여 빛을 발광하는 반도체소자로서, 백색엘이디, 적색엘이디, 청색엘이디, 녹색엘이디, 파워엘이디소자 등 다양한 엘이디소자들이 사용될 수 있다.The LED device 110 is a semiconductor device that emits light by power supply according to lighting conditions, and various LED devices such as white LED, red LED, blue LED, green LED, and power LED device may be used.

상기 엘이디기판(120)는 엘이디소자(110)의 설치를 위한 구성으로서, PCB, FPCB 등이 사용될 수 있다.The LED substrate 120 is a configuration for installing the LED element 110, PCB, FPCB, etc. may be used.

그리고 상기 엘이디기판(120)는 도시하지 않았지만, 엘이디소자(110)들의 구동제어, 회로보호 등을 위한 회로소자, 외부전원과의 연결을 위한 전원연결단자 등이 설치될 수 있다.Although the LED substrate 120 is not shown, a circuit element for driving control, circuit protection, etc. of the LED elements 110 may be installed, and a power connection terminal for connection with an external power source may be installed.

한편 상기 엘이디기판(120)에 설치된 엘이디소자(110)들은 그 보호를 위하여 빛의 투과가 가능하면서 엘이디소자(110)들을 보호할 수 있는 수지 등에 의하여 몰딩될 수 있다.Meanwhile, the LED elements 110 installed on the LED substrate 120 may be molded by a resin capable of protecting the LED elements 110 while transmitting light for the protection thereof.

상기 엘이디모듈(100)은 엘이디소자(110)에서 발광과정에서 발생되는 열을 방출할 수 있도록 엘이디기판(120)과 결합되어 엘이디소자(110)에서 발생된 열을 방열하는 방열부재(130)를 추가로 포함할 수 있다.The LED module 100 is coupled to the LED substrate 120 to dissipate the heat generated in the light emitting process in the LED device 110, the heat radiation member 130 for radiating heat generated from the LED device 110 It may further comprise.

상기 방열부재(130)는 조명장치의 전체 형상, 엘이디기판(120)의 형상 등을 고려하여 적절한 형상을 가질 수 있다.The heat dissipation member 130 may have an appropriate shape in consideration of the overall shape of the lighting apparatus, the shape of the LED substrate 120, and the like.

특히 상기 방열부재(130)는 엘이디기판(120)이 나사 등에 의하여 밀접하게 결합되는 결합면을 가지며 후술하는 주반사판(200)과의 결합부를 제외한 나머지 부분은 방열효과를 고려하여 다수개의 핀(fin; 131)들이 형성될 수 있다.In particular, the heat dissipation member 130 has a coupling surface to which the LED substrate 120 is closely coupled by a screw or the like, and the remaining portion except for the coupling portion with the main reflection plate 200 which will be described later is considered a plurality of fins (fin) 131 may be formed.

그리고 상기 방열부재(130)는 엘이디기판(120)으로의 전원연결을 위한 전원연결선(미도시)이 내부에 연결되어 설치될 수 있도록 하나 이상의 관통공(미도시)이 형성될 수도 있다.In addition, the heat dissipation member 130 may be formed with one or more through-holes (not shown) so that a power connection line (not shown) for power connection to the LED substrate 120 may be connected and installed therein.

상기 주반사판(200)은 엘이디모듈(100)의 엘이디소자(110)들이 발광하는 빛을 소정의 조명영역으로 반사시키기 위한 구성으로서, 조명장치가 설치되는 용도에 따라서 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있다.The main reflector 200 is a configuration for reflecting the light emitted by the LED elements 110 of the LED module 100 to a predetermined lighting area, and may have various shapes and structures according to the purpose of installing the lighting device. .

특히 본 발명에 따른 엘이디조명장치는 조명등, 공원등, 보안등, 투광등, 실내등 등 건물의 천정, 조명장치의 설치를 위한 폴대에서 지면으로부터 소정의 높이로 설치되어 조명영역에 요구되는 조도를 만족하도록 설치될 수 있다.In particular, the LED lighting device according to the present invention is installed at a predetermined height from the ground in a pole for the installation of a ceiling, a lighting device, a ceiling lamp, a security lamp, a floodlight, an indoor light, and the like, and satisfies the illuminance required for an illumination area. Can be installed.

특히 상기 주반사판(200)은 원뿔 형상의 전등갓 및 반사갓을 구비하며 내부에 전구를 구비한 종래의 조명장치와 외관이 유사하게 형성될 수 있다.In particular, the main reflector 200 has a conical lampshade and a reflection shade, and may have a similar appearance to a conventional lighting device having a light bulb therein.

즉, 상기 주반사판(200)은 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 엘이디소자(120)들의 빛을 반사시키는 반사면(211, 221)이 내면에 형성되고 상단 개구에 엘이디모듈(100)이 설치되도록 구성될 수 있다.That is, the main reflector 200 has a lateral shape of the horn of the upper and lower ends of the main reflector 200 and reflecting surfaces 211 and 221 reflecting the light of the LED elements 120 are formed on the inner surface, and the LED module 100 is formed at the upper opening. It can be configured to be installed.

상기 주반사판(200) 및 상기 엘이디모듈(100)은 나사, 리벳, 용접 등 다양한 방식에 의하여 결합될 수 있다.The main reflector 200 and the LED module 100 may be coupled by various methods such as screws, rivets, welding.

상기 주반사판(200)은 알루미늄, 알루미늄합금 등과 같은 반사특성이 좋은 금속재질이 사용될 수 있으며, 표면에는 반사효율을 높이기 위하여 특수물질이 코팅되거나 다양한 방법에 의하여 표면처리될 수 있다.The main reflector 200 may be a metal material having good reflecting properties, such as aluminum, aluminum alloy, etc., and a special material may be coated on the surface thereof or may be surface treated by various methods.

또한 상기 주반사판(200)의 표면은 반사효율을 높이기 위하여 엠보싱구조를 이룰 수도 있다.In addition, the surface of the main reflector 200 may form an embossing structure to increase the reflection efficiency.

상기 주반사판(200)은 그 반사면이 평면 또는 곡면 등 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 원뿔대형상 또는 각뿔대형상을 가질 수 있으며, 특히 각뿔대형상, 더 나아가 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 16각뿔대형상을 가질 수 있다.The main reflector 200 may have various shapes such as a plane or a curved surface thereof, and may have a truncated cone shape or a truncated pyramid shape, in particular, as shown in FIGS. 3A and 3B. It may have a pyramidal shape.

한편 상기 주반사판(200)은 엘이디소자(110)에서 발광되는 빛의 조명효과를 높이기 위하여 다양한 구조를 가질 수 있는데, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상단에 엘이디모듈(100)이 결합되며 반사면(211)이 내면에 형성되는 제1주반사판(210)과; 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 빛을 반사시키는 반사면(221)이 내면에 형성되고 상단이 제1주반사판(210)의 하단에 결합되는 제2주반사판(220)을 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the main reflector 200 may have various structures in order to increase the lighting effect of the light emitted from the LED device 110. As shown in FIGS. 3A and 3B, the LED module 100 is coupled to the top of the main reflector 200. A first main reflector 210 having a reflective surface 211 formed therein; The upper and lower ends have a lateral shape of the horn and a reflection surface 221 for reflecting light is formed on the inner surface and the upper end is configured to include a second main reflecting plate 220 coupled to the lower end of the first main reflecting plate 210. Can be.

상기 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220)은 앞서 설명한 바와 같이, 주반사판(200)의 재질 및 구조와 동일한 재질 및 구조를 가질 수 있으며, 그 반사면(211, 221)이 평면 또는 곡면 등 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 원뿔대형상 또는 각뿔대형상을 가질 수 있으며, 특히 각뿔대형상, 더 나아가 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 16각뿔대형상을 가질 수 있다.As described above, the first and second main reflecting plates 210 and 220 may have the same material and structure as those of the main reflecting plate 200, and the reflective surfaces 211 and 221 may be formed. Various shapes such as flat surfaces or curved surfaces may be formed, and may have a truncated cone shape or a truncated pyramid shape, and in particular, may have a truncated pyramidal shape, as shown in FIGS.

한편 상기 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220)은 용접, 리벳팅, 나사결합 등 다양한 방식에 의하여 결합될 수 있으며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 일부가 겹쳐진 상태에서 하나 이상의 리벳(230)에 의하여 결합될 수 있다.Meanwhile, the first main reflecting plate 210 and the second main reflecting plate 220 may be combined by various methods such as welding, riveting, screwing, and the like, as shown in FIGS. 3A and 3B. In may be coupled by one or more rivets 230.

그리고 상기 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220)의 제조방법으로는 대한민국 등록특허 제552622호에 자세히 기재된 바 자세한 설명은 생략한다.And as a method of manufacturing the first main reflector 210 and the second main reflector 220 is described in detail in the Republic of Korea Patent No. 552622, detailed description thereof will be omitted.

또한 상기 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220)은 등록특허 제552622호에 개시된 바와 같이, 복수개의 금속 박판을 절곡선(L)을 기준으로 절곡한 후 리벳팅, 용접 등에 의하여 서로 결합되어 형성되거나, 판금 등에 의하여도 형성되는 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다.In addition, the first main reflecting plate 210 and the second main reflecting plate 220, as disclosed in the Patent No. 552622, after bending a plurality of metal thin plate based on the bending line (L) by riveting, welding, etc. It may be formed by various methods such as formed by being bonded to each other, or formed by sheet metal or the like.

여기서 절곡선(L)은 미리 타공되어 천공된 2개 이상의 미세공(미도시)을 기준으로 형성될 수 있다.Here, the bend line L may be formed based on two or more fine holes (not shown) which are previously punched and perforated.

한편 상기 주반사판(200)이 다각뿔대형상을 가지는 경우 각 다각형성면이 등변사다리꼴 형상을 이루어 대칭구조를 이루는 것이 일반적이나, 조도특성을 개선하기 위하여 등변사다리꼴이 아닌 형상을 가질 수 있다.On the other hand, when the main reflector 200 has a polygonal pyramid shape, each polygonal surface has an equilateral trapezoidal shape to form a symmetrical structure, but may have a shape other than an equilateral trapezoid in order to improve roughness characteristics.

예를 들면, 상기 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220) 중 어느 하나는 도 4a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 각뿔대의 측면을 형성하는 다각형성면이 등변사다리꼴이 아닌 사다리꼴 형상을 가질 수 있다For example, as shown in FIGS. 4A to 6B, one of the first main reflector 210 and the second main reflector 220 has a trapezoidal shape in which a polygonal surface forming a side surface of a pyramid is not an equilateral trapezoid. Can have

즉, 도 4a 및 도 4b는 제1주반사판(210)의 다각형성면이 등변사다리꼴이 아닌 사다리꼴 형상을 가지고, 제2주반사판(220)의 다각형성면이 등변사다리꼴 형상을 가지는 경우를 도시한 것이고, 도 5a 및 도 5b는 제1주반사판(210)의 다각형성면이 등변사다리꼴 형상을 가지고, 제2주반사판(220)의 다각형성면이 등변사다리꼴이 아닌 형상을 가지는 경우를 도시한 것이고, 도 6a 및 도 6b는 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220)의 다각형성면이 등변사다리꼴이 아닌 사다리꼴 형상을 가지는 경우를 도시한 것이다.That is, FIGS. 4A and 4B illustrate a case where the polygonal surface of the first main reflector 210 has a trapezoidal shape instead of an isosceles trapezoid, and the polygonal surface of the second main reflector 220 has an equilateral trapezoidal shape. 5A and 5B illustrate a case where the polygonal surface of the first main reflector 210 has an equilateral trapezoidal shape, and the polygonal surface of the second main reflector 220 has a shape other than the equilateral trapezoidal shape. FIG. 6B illustrates a case in which the polygonal surfaces of the first main reflector 210 and the second main reflector 220 have a trapezoidal shape rather than an isosceles trapezoid.

이때 상기 제1주반사판(210) 및 제2주반사판(220) 중 어느 하나가 의 다각형성면이 등변사다리꼴이 아닌 사다리꼴 형상을 가지는 경우, 각뿔대의 측면을 형성하는 다각형성면이 이웃하는 다각형성면과 이루는 절곡선(L)이 절곡선(L)의 끝단과 뿔대의 중심을 연결하는 기준선과 각을 이루도록 형성된다.In this case, when any one of the first main reflector 210 and the second main reflector 220 has a trapezoidal shape instead of an isosceles trapezoid, the polygonal plane forming the side of the pyramid forms with the neighboring polygonal plane. The bending line L is formed to form an angle with the reference line connecting the end of the bending line L and the center of the horn.

상기 보조반사판(300)은 외면에 반사면(311)이 형성된 뿔형상을 가지며 엘이디모듈(100)의 직하방에 꼭지점(O)이 엘이디모듈을 향하도록 주반사판(200)의 내부에서 연결부재(312)에 의하여 연결되어 설치되는 구성으로서, 외면에 반사면(311)이 형성된 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The auxiliary reflector 300 has a horn shape having a reflective surface 311 formed on an outer surface thereof, and a connecting member (inside) of the main reflector 200 to have a vertex (O) directly below the LED module 100 facing the LED module ( Any configuration may be used as long as the configuration is connected and installed by 312, and the reflection surface 311 is formed on the outer surface.

상기 보조반사판(300)은 알루미늄, 알루미늄합금 등과 같은 반사특성이 좋은 금속재질이 사용될 수 있으며, 표면에는 반사효율을 높이기 위하여 특수물질이 코팅되거나 다양한 방법에 의하여 표면처리될 수 있다.The auxiliary reflector 300 may be a metal material having good reflective properties such as aluminum, aluminum alloy, etc., and a special material may be coated on the surface thereof or may be surface treated by various methods.

또한 상기 보조반사판(300)의 표면은 반사효율을 높이기 위하여 엠보싱구조를 이룰 수도 있다.In addition, the surface of the auxiliary reflector 300 may form an embossed structure to increase the reflection efficiency.

그리고 상기 보조반사판(300)은 복수개의 금속 박판을 절곡선(SL)을 기준으로 절곡한 후 리벳팅, 용접 등에 의하여 서로 결합되어 형성되거나, 판금 등에 의하여도 형성되는 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다.The auxiliary reflection plate 300 may be formed by bending a plurality of metal thin plates based on the bending line SL and then being coupled to each other by riveting, welding, or the like, or formed by sheet metal. have.

상기 보조반사판(300)은 원뿔, 각뿔(예를 들면 16각뿔), 원뿔대, 각뿔대(예를 들면 16각뿔대) 등의 형상을 가질 수 있다.The auxiliary reflector 300 may have a shape such as a cone, a pyramid (for example, 16 pyramids), a truncated cone, a pyramid (for example, a 16 pyramid).

한편 상기 주반사판(200)의 높이(H1)가 약 10㎝~40㎝일 때, 상기 보조반사판(300)의 높이(H2)는 1㎝~10㎝인 것이 바람직하다.On the other hand, when the height (H1) of the main reflector 200 is about 10cm ~ 40cm, the height (H2) of the auxiliary reflector 300 is preferably 1cm ~ 10cm.

상기 보조반사판(300)의 높이(H2)가 1㎝보다 작은 경우 가공이 용이하지 않으며, 10㎝보다 큰 경우 중앙부분에서 조사하는 빛을 지나치게 차단하여 조명효과에 악영향을 미치기 때문이다.If the height (H2) of the auxiliary reflector 300 is less than 1cm, the processing is not easy, and if the height (H2) is larger than 10cm because excessively blocking the light irradiated from the center portion adversely affects the lighting effect.

또한 상기 보조반사판(300)은 그 꼭지점(O)이 엘이디모듈(100)의 엘이디기판(120)으로부터 1㎝~20㎝가 바람직하다.In addition, the auxiliary reflector 300 is preferably 1 cm ~ 20 cm from the vertex (O) from the LED substrate 120 of the LED module 100.

상기 보조반사판(300)의 꼭지점(O)이 엘이디모듈(100)의 엘이디기판(120)으로부터 1㎝보다 작은 경우 엘이디소자(110)에서 발광되는 빛을 지나치게 차단하여 조도를 저하시키는 문제점이 있으며, 상기 보조반사판(300)의 꼭지점(O)이 엘이디모듈(100)의 엘이디기판(120)으로부터 20㎝보다 큰 경우 엘이디소자(110)에서 발광되는 빛의 재반사 효율이 떨어져 조도를 저하시키는 문제점이 있다.When the vertex (O) of the auxiliary reflector 300 is smaller than 1 cm from the LED substrate 120 of the LED module 100, there is a problem of reducing the illumination intensity by excessively blocking the light emitted from the LED element 110, When the vertex (O) of the auxiliary reflector 300 is greater than 20 cm from the LED substrate 120 of the LED module 100, there is a problem that the re-reflection efficiency of the light emitted from the LED element 110 is lowered to reduce the illuminance have.

상기 보조반사판(300)은 저면에서 보았을 때 엘이디기판(120)에 설치된 엘이디소자(110)들을 눈부심을 차단하기 위하여 모두 가리도록 구성되는 것이 더욱 바람직하다.The auxiliary reflector 300 is more preferably configured to cover all the LED elements 110 installed in the LED substrate 120 to block the glare when viewed from the bottom.

즉, 상기 보조반사판(300)의 수직방향 투영영역은 상기 엘이디기판(120)에서 엘이디소자(110)들이 설치된 영역 모두를 포함하도록 구성되는 것이 더욱 바람직하다.That is, it is more preferable that the vertical projection area of the auxiliary reflecting plate 300 includes all of the areas in which the LED elements 110 are installed in the LED substrate 120.

한편 상기 보조반사판(300)의 외면이 중앙선(C)과 이루는 각(θ)은 30°~50°인 것이 바람직하다.On the other hand, the angle (θ) that the outer surface of the auxiliary reflector 300 and the center line (C) is preferably 30 ° ~ 50 °.

한편 도 1에서 미설명 부호인 510은 본 발명에 따른 엘이디조명장치를 구조물에 설치하기 위한 설치브라켓을 가리키며, 520은 반사판을 보호하기 위한 전등갓을, 530은 엘이디기판(120) 등에 먼지 등이 부착되는 것을 방지하기 위한 투명커버를 가리킨다. 여기서 설치브라켓, 전등갓 및 투명커버는 반드시 필요한 구성은 아니다.Meanwhile, reference numeral 510 in FIG. 1 denotes an installation bracket for installing the LED lighting apparatus according to the present invention on the structure, 520 denotes a lamp shade for protecting the reflector, and 530, dust or the like is attached to the LED substrate 120. Points to a transparent cover to prevent it. The installation bracket, lampshade and transparent cover is not necessarily a configuration required.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 엘이디조명장치의 효과와 관련하여, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같은 구성을 가지는 엘이디조명장치에서 2.5m 직하방에서 측정한 조도가 반사판이 없는 경우에 507룩스인데 반하여 반사판이 설치된 경우 조도가 약 20% 향상된 608룩스로 측정되었다.On the other hand, with respect to the effect of the LED lighting apparatus according to the present invention having the configuration as described above, when the illuminance measured in the LED lighting device having a configuration as shown in Figures 4a and 4b directly below 2.5m there is no reflecting plate In contrast to the 507 lux, the illuminance was measured at 608 lux with roughly 20% improvement in illuminance.

따라서 본 발명에 따른 엘이디조명장치는 엘이디소자에서 발광되는 빛을 주반사판으로 재반사시키는 보조반사판이 추가됨으로써 조도를 크게 향상시킴을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the LED lighting apparatus according to the present invention greatly improves illuminance by adding an auxiliary reflector to reflect the light emitted from the LED element back into the main reflector.

한편 본 발명에 따른 엘이디조명장치는 엘이디소자(110)에서 발광하는 빛에 의한 눈부심을 방지하기 위하여 보조반사판(300)을 설치한 것을 발명의 요지로 하는바, 본 발명에 따른 보조반사판(300)은 도 1의 조명장치의 구성을 변형하거나 변경하여 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the LED lighting apparatus according to the present invention is provided with an auxiliary reflecting plate 300 in order to prevent glare caused by light emitted from the LED element 110. The auxiliary reflecting plate 300 according to the present invention is provided. The various configurations are possible by modifying or changing the configuration of the lighting apparatus of FIG.

즉, 본 발명에 따른 엘이디조명장치의 다른 예로서, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 복수개의 엘이디소자(110)들이 설치된 엘이디기판(420)을 포함하며 장방형의 형상을 가지는 엘이디모듈(400)과; 엘이디모듈(400)의 한 쌍의 장변에 각각 설치되며 수직단면이 사다리꼴 형상을 가지며 엘이디소자(410)들의 빛을 반사시키는 반사면(611)이 내면에 형성되는 한 쌍의 주반사판(600)과; 외면에 반사면(711)이 형성되며 수직단면이 삼각뿔형상을 가지며 엘이디모듈(100)의 주반사판(600)의 내부에서 엘이디모듈(100)의 직하방에 꼭지점(O)이 엘이디모듈(100)을 향하도록 설치되는 보조반사판(700)을 포함하여 구성될 수 있다.That is, as another example of the LED lighting apparatus according to the present invention, as shown in Figs. 7a and 7b, the LED module (420) including a plurality of LED elements 110 is installed and has a rectangular shape ( 400); A pair of main reflectors 600 installed on a pair of long sides of the LED module 400 and having a vertical cross section having a trapezoidal shape and a reflecting surface 611 reflecting light of the LED elements 410 on an inner surface thereof; ; The reflective surface 711 is formed on the outer surface and the vertical section has a triangular pyramid shape, and the vertex O is directly below the LED module 100 in the main reflector 600 of the LED module 100. It may be configured to include an auxiliary reflector plate 700 which is installed to face.

본 발명의 다른 예에 따른 엘이디조명장치의 구성에 있어서, 엘이디모듈의 본질적 구성은 동일하며 형상, 구조 등에 미차가 있으며, 주반사판(600) 및 보조반사판(700)에 주요한 차이가 있는바 주반사판(600) 및 보조반사판(700) 만 설명한다.In the configuration of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention, the essential configuration of the LED module is the same, there is a difference in the shape, structure, etc., there is a major difference between the main reflection plate 600 and the auxiliary reflection plate 700 bar main reflection plate Only the 600 and the auxiliary reflecting plate 700 will be described.

상기 주반사판(600)은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 장방형의 형상을 가질 수 있으며, 그 단면은 곡면, 평면, 꺾어진 하나 이상의 평면, 꺾어진 하나 이상의 곡면 등 다양한 형상을 이룰 수 있다.As illustrated in FIGS. 7A and 7B, the main reflector 600 may have a rectangular shape, and a cross section may have various shapes such as a curved surface, a flat surface, one or more curved surfaces, and one or more curved surfaces.

상기 주반사판(600)은 알루미늄, 알루미늄합금 등과 같은 반사특성이 좋은 금속재질이 사용될 수 있으며, 표면에는 반사효율을 높이기 위하여 특수물질이 코팅되거나 다양한 방법에 의하여 표면처리될 수 있다.The main reflector 600 may be a metal material having good reflection characteristics such as aluminum, aluminum alloy, etc., and a special material may be coated on the surface thereof or may be surface treated by various methods.

상기 보조반사판(700)은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 꼭지점(O)이 엘이디모듈(400)의 발광면, 즉 엘이디소자(410)가 설치된 면을 향하도록 설치되며 그 수직단면의 형상이 삼각뿔, 예를 들면 '^' 형상을 가질 수 있다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the auxiliary reflector 700 is installed so that the vertex O faces the light emitting surface of the LED module 400, that is, the surface on which the LED element 410 is installed, The shape may have a triangular pyramid, eg, a '^' shape.

상기 보조반사판(700)의 재질은 알루미늄, 알루미늄합금 등과 같은 반사특성이 좋은 금속재질이 사용될 수 있으며, 표면에는 반사효율을 높이기 위하여 특수물질이 코팅되거나 다양한 방법에 의하여 표면처리될 수 있다.The material of the auxiliary reflector 700 may be a metal material having good reflection characteristics such as aluminum, aluminum alloy, etc., and a special material may be coated on the surface thereof or may be surface treated by various methods.

상기 보조반사판(700)의 반사면(711)은 그 단면은 곡면, 평면, 꺾어진 하나 이상의 평면, 꺾어진 하나 이상의 곡면 등 다양한 형상을 이룰 수 있다.
The reflective surface 711 of the auxiliary reflector 700 may have various shapes such as a curved surface, a flat surface, one or more curved surfaces, and one or more curved surfaces.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

100, 400 : 엘이디모듈
200, 600 : 주반사판
300, 700 : 보조반사판100, 400: LED module
200, 600: main reflection plate
300, 700: auxiliary reflector

Claims (12)

복수개의 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판을 포함하는 엘이디모듈과; 상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 상기 엘이디소자들의 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되고 상단 개구에 상기 엘이디모듈이 설치되는 주반사판과; 외면에 반사면이 형성된 뿔형상을 가지며 상기 주반사판의 내부에서 상기 엘이디모듈의 직하방에 꼭지점이 상기 엘이디모듈을 향하도록 설치되는 보조반사판을 포함하며,
상기 보조반사판은 금속 박판을 절곡선을 기준으로 절곡한 후 서로 결합되어 형성되거나, 판금에 의하여 형성되며;
상기 보조반사판은 그 하단과 연결부재에 의하여 상기 주반사판의 내면과 결합되며;
상기 보조반사판은 그 꼭지점이 상기 엘이디모듈의 엘이디기판으로부터 1㎝~20㎝이며;
상기 보조반사판의 외면이 그 중앙선과 이루는 각은 30°~50°이며;
상기 보조반사판은 저면에서 보았을 때 상기 엘이디기판에서 설치된 상기 엘이디소자들을 모두 가리도록 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.An LED module including an LED substrate provided with a plurality of LED elements; A main reflection plate having a lateral shape of an horn of an upper and lower ends thereof, the reflecting surface reflecting light of the LED elements formed on an inner surface thereof, and the LED module being installed in an upper opening thereof; It has an horn shape with a reflective surface formed on the outer surface and includes an auxiliary reflector plate installed so that the vertex points directly below the LED module in the interior of the main reflector plate, facing the LED module,
The auxiliary reflector plate is formed by bending the metal sheet based on the bending line and then being joined to each other, or formed by sheet metal;
The auxiliary reflecting plate is coupled to an inner surface of the main reflecting plate by a lower end and a connecting member;
The apex of the auxiliary reflector is 1 cm to 20 cm from the LED substrate of the LED module;
An angle between the outer surface of the auxiliary reflector and the center line is 30 ° to 50 °;
The auxiliary reflecting plate is an LED lighting device, characterized in that installed to cover all the LED elements installed in the LED substrate when viewed from the bottom. 청구항 1에 있어서,
상기 엘이디모듈은
복수개의 상기 엘이디소자들과;
상기 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판과;
상기 엘이디기판과 결합되어 상기 엘이디소자에서 발생된 열을 방열하는 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 1,
The LED module
A plurality of said LED elements;
An LED substrate on which the LED elements are installed;
LED lighting device is coupled to the LED substrate, characterized in that it comprises a heat dissipation member for radiating heat generated by the LED element. 청구항 1에 있어서,
상기 주반사판은 원뿔대형상 또는 각뿔대형상을 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 1,
LED lighting device, characterized in that the main reflector has a truncated cone shape or a truncated pyramid shape. 청구항 1에 있어서,
상기 주반사판은 16각뿔대형상을 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 1,
LED lighting device, characterized in that the main reflecting plate has a 16-pyramidal pyramid shape. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 주반사판은 상단에 상기 엘이디모듈이 결합되는 제1주반사판과;
상하단이 개구되는 뿔대의 측면형상을 가지며 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되고 상단이 상기 제1주반사판의 하단에 결합되는 제2주반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The main reflector may include a first main reflector on which the LED module is coupled at an upper end thereof;
LED lighting device characterized in that it has a side shape of the horn of the upper and lower ends and a reflecting surface for reflecting light is formed on the inner surface and the upper end is coupled to the lower end of the first main reflecting plate. 청구항 5에 있어서,
상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 원뿔대형상 또는 각뿔대형상을 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 5,
LED lighting device, characterized in that the first main reflector and the second main reflector has a truncated cone shape or a pyramidal shape. 청구항 5에 있어서,
상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 16각뿔대형상을 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 5,
LED lighting device, characterized in that the first main reflector and the second main reflector has a hexagonal pyramid shape. 청구항 5에 있어서,
상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 각뿔대형상을 가지며,
상기 제1주반사판 및 제2주반사판 중 어느 하나는 각뿔대의 측면을 형성하는 다각형성면이 등변사다리꼴 형상 또는 "서로 평행한 한 쌍의 대변 및 한 쌍의 측변을 포함하며 상기 측변의 길이가 서로 다른 사다리꼴 형상"을 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 5,
The first main reflector and the second main reflector has a pyramidal shape,
Any one of the first and second main reflecting plates may have an equilateral trapezoidal shape having a side surface of a pyramid or an equilateral trapezoidal shape, or "a pair of stool and a pair of sides parallel to each other, and the lengths of said sides are different from each other. LED lighting device having a trapezoidal shape. 청구항 5에 있어서,
상기 제1주반사판 및 제2주반사판은 각뿔대형상을 가지며,
상기 제1주반사판 및 제2주반사판 중 어느 하나는 각뿔대의 측면을 형성하는 다각형성면이 이웃하는 다각형성면과 이루는 절곡선이 상기 절곡선의 끝단과 뿔대의 중심을 연결하는 기준선과 각을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.The method according to claim 5,
The first main reflector and the second main reflector has a pyramidal shape,
Any one of the first and second main reflecting plates is formed such that a bending line formed by a polygonal surface forming a side of a pyramid with a neighboring polygonal surface forms an angle with a reference line connecting the end of the bending line and the center of the horn. LED lighting device, characterized in that. 삭제delete 복수개의 엘이디소자들이 설치된 엘이디기판을 포함하며 장방형의 형상을 가지는 엘이디모듈과; 상기 엘이디모듈의 장변에 각각 설치되며 수직단면이 사다리꼴 형상을 가지며 상기 엘이디소자들의 빛을 반사시키는 반사면이 내면에 형성되는 주반사판과; 외면에 반사면이 형성되며 수직단면이 삼각뿔형상을 가지며 상기 주반사판의 내부에서 상기 엘이디모듈의 직하방에 꼭지점이 상기 엘이디모듈을 향하도록 설치되는 보조반사판을 포함하며,
상기 보조반사판은 금속 박판을 절곡선을 기준으로 절곡한 후 서로 결합되어 형성되거나, 판금에 의하여 형성되며;
상기 보조반사판은 그 하단과 연결부재에 의하여 상기 주반사판의 내면과 결합되며;
상기 보조반사판은 그 꼭지점이 상기 엘이디모듈의 엘이디기판으로부터 1㎝~20㎝이며;
상기 보조반사판의 외면이 그 중앙선과 이루는 각은 30°~50°이며;
상기 보조반사판은 저면에서 보았을 때 상기 엘이디기판에서 설치된 상기 엘이디소자들을 모두 가리도록 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디조명장치.An LED module including an LED substrate provided with a plurality of LED elements and having a rectangular shape; A main reflection plate installed at each long side of the LED module and having a vertical cross section having a trapezoidal shape, and having a reflection surface reflecting light of the LED elements on an inner surface thereof; A reflection surface is formed on the outer surface and the vertical cross section has a triangular pyramid shape and includes an auxiliary reflection plate which is installed so that the vertex points directly below the LED module in the interior of the main reflection plate toward the LED module,
The auxiliary reflector plate is formed by bending the metal sheet based on the bending line and then being joined to each other, or formed by sheet metal;
The auxiliary reflecting plate is coupled to an inner surface of the main reflecting plate by a lower end and a connecting member;
The apex of the auxiliary reflector is 1 cm to 20 cm from the LED substrate of the LED module;
An angle between the outer surface of the auxiliary reflector and the center line is 30 ° to 50 °;
The auxiliary reflecting plate is an LED lighting device, characterized in that installed to cover all the LED elements installed in the LED substrate when viewed from the bottom. 삭제delete
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CN115370994A (en) * 2015-09-01 2022-11-22 萤光勒克斯株式会社 lighting device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1298382A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-02 Osram-Sylvania Inc. Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1298382A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-02 Osram-Sylvania Inc. Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115370994A (en) * 2015-09-01 2022-11-22 萤光勒克斯株式会社 lighting device
WO2017175884A1 (en) * 2016-04-05 2017-10-12 김항진 Reflective plate for lighting

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