이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 사시도이고, 도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다. 도1 및 도2를 참조하면, 일 실시예에 따른 이차 전지는 전극군(10), 케이스(20) 및 캡 플레이트(30)를 포함하여, 단위 전지를 형성한다.
전극군(10)은 양극(11), 세퍼레이터(12) 및 음극(13)을 포함한다. 전극군(10)은 양극(11)과 음극(13) 및 이들 사이에 배치되는 절연체의 세퍼레이터(12)를 권취함으로써 형성된다.
양극(11)과 음극(13)은 각각 박판의 금속 호일로 집전체를 형성하고, 활물질의 도포 여부에 따라 코팅부(11a, 13a)와 무지부(11b, 13b)로 구획된다. 코팅 부(11a, 13a)에는 활물질이 도포되어 있고, 무지부(11b, 13b)에는 활물질이 도포되어 있지 않다.
고출력인 경우, 이차 전지에서 무지부(11b, 13b)는 양극(11)과 음극(13)의 길이 방향을 따라 양극(11)과 음극(13)의 측단에 각각 형성된다. 양극(11)과 세퍼레이터(12) 및 음극(13)은 적층 및 권취되어 젤리-롤 형태의 전극군(10)을 형성한다.
이차 전지는 양극(11)과 음극(13)에 연결되는 전극 단자(40) 즉, 예를 들면, 캡 플레이트(30)를 통하여 외부로 돌출되는 양극 단자(41)와 음극 단자(42)를 포함한다.
전극군(10)에서, 양극 단자(41)는 양극(11)의 무지부(11b)에 전기적으로 연결되고, 음극 단자(42)는 음극(13)의 무지부(13b)에 전기적으로 연결된다.
케이스(20)는 일측을 개방한 구조로 형성되어 전극군(10)과 전해액을 내장하고, 전극군(10)에 연결되는 전극 단자(40)를 외부로 인출할 수 있게 한다. 일례로서, 본 실시예는 각형 케이스(20)를 예시한다.
캡 플레이트(30)는 케이스(20)의 개방 측에 결합되어 케이스(20)를 밀폐하고, 전극군(10)에 연결되는 전극 단자(40)를 외부로 인출하여 지지하며, 전해액을 주입하고, 또한 단위 전지 내부에서 발생되는 가스를 배출하도록 형성된다.
도3은 캡 플레이트의 사시도이다. 도3을 참조하면, 캡 플레이트(30)는 전극단자(40)를 인출하는 단자 홀(31)과, 가스를 배출하는 벤트 홀(32) 및 전해액을 주입하는 전해액 주입구(33)를 구비한다.
단자 홀(31)은 전극 단자(40), 즉 양극 단자(41) 및 음극 단자(42)에 각각 대응하는 양극 단자 홀(311)과 음극 단자 홀(312)을 포함한다. 따라서 양극 단자(41) 및 음극 단자(42)는 각각 양극 단자 홀(311)과 음극 단자 홀(312)을 통하여 캡 플레이트(40) 밖으로 인출된다.
단자 홀(31), 즉 양극 단자 홀(311)과 음극 단자 홀(312)의 각 둘레에는 양극 단자 지지부(313)와 음극 단자 지지부(314)가 형성된다. 양극 단자 지지부(313)와 음극 단자 지지부(314)는 각각 양극 단자 홀(311)과 음극 단자 홀(312)로 돌출되는 양극 단자(41)와 음극 단자(42)를 지지한다.
다시 도2를 참조하면, 양극 단자(41)와 양극 단자 홀(311) 사이 및 음극 단자(42)와 음극 단자 홀(312) 사이에 개스킷(45)이 각각 개재된다. 개스킷(45)은 양극 단자(41) 및 음극 단자(42) 각각을 캡 플레이트(30)로부터 절연시킨다.
편의상, 양극 단자(41)와 양극 단자 홀(311)을 예로 들어 설명한다. 개스킷(45)은 하부 개스킷(45a)과 상부 개스킷(45b)을 포함한다. 하부 개스킷(45a)은 양극 단자 홀(311)에 끼워지고, 상부 개스킷(45b)은 캡 플레이트(30) 위에 설치된다.
예를 들면, 상부 개스킷(45b)은 양극 단자 지지부(313)보다 크고 양극 단자 지지부(313)의 외측을 감싸도록 형성되어 양극 단자(41)의 회전을 방지한다.
상부 개스킷(45b)의 상면에는 와셔(46)가 배치되고, 양극 단자(41)의 나사부에 체결되는 너트(47)가 와셔(46)를 누른다. 상부 개스킷(45b)은 와셔(46) 및 너트(47)가 캡 플레이트(40)에 접촉되는 것을 방지한다.
다시 도3을 참조하면, 벤트 홀(32)은 대략 캡 플레이트(30)의 중앙에 형성되어, 케이스(20)와 캡 플레이트(30)에 의하여 형성되는 공간 내에서 발생되는 가스를 배출시킨다.
벤트 홀(32)의 개폐를 위하여 벤트 홀(32)에 벤트 플레이트(321)가 설치된다. 벤트 플레이트(321)는 캡 플레이트(30)보다 얇은 두께로 형성되어, 평상시, 벤트 홀(32)을 폐쇄 상태로 유지시키며, 내부에서 발생되는 가스에 의한 압력 상승시, 절개되어 벤트 홀(32)을 개방한다.
벤트 플레이트(321)는 내부 압력 상승시 짧은 시간 내에 벤트 홀(32)을 개방하고, 또한 개방 범위를 크게 하여 가스의 배출을 방해하지 않도록 형성된다.
한편, 전해액 주입구(33)는 케이스(20)를 캡 플레이트(30)로 밀봉한 상태에서 전해액을 주입할 수 있게 하며, 전해액 주입 후에는 밀봉된다. 캡 플레이트(30)는 전해액 주입구(33)를 밀봉하기 위하여 밀봉 마개(34)를 더 포함한다.
도4는 전해액 주입구와 제1 실시예에 따른 밀봉 마개의 분해 사시도이고, 도5는 전해액 주입구를 제1 실시예의 밀봉 마개로 밀봉한 일 상태의 단면도이다.
도4 및 도5를 참조하면, 전해액 주입구(33)에 대하여 설명하면, 전해액 주입구(33)는 계단 구조를 형성하는 대경부(61)과 소경부(62)를 포함한다.
대경부(61)는 캡 플레이트(30)의 외측에서 제1 직경(D1)을 형성한다. 예를 들면, 대경부(61)는 캡 플레이트(30)를 프레스 가공하여 캡 플레이트(30)의 외표면보다 더 외부로 돌출 형성될 수 있다. 따라서 제1 직경(D1)을 갖는 대경부(61)는 캡 플레이트(30)의 외표면 연장선상에 형성되는 바닥(611)을 한정한다. 바닥(611)은 전해액 주입구(33)의 밀봉 면적을 한정한다.
소경부(62)는 대경부(61)의 제1 직경(D1)보다 작은 제2 직경(D2)으로 캡 플레이트(30)의 내측에 형성되고, 대경부(61)에 계단 구조를 형성하는 턱으로 연결된다. 대경부(61)와 소경부(62)를 연결하는 턱은 밀봉 마개(34)의 삽입을 유도할 수 있도록 형성된다.
예를 들면, 전해액 주입구(33)는 턱 부분에 형성되는 제1 유도부(63)를 더 포함한다. 제1 유도부(63)는 대경부(61)의 바닥(611) 끝에서 소경부(62)의 상단을 연결하는 경사면으로 형성된다. 경사면은 밀봉 마개(34)의 삽입을 효과적으로 안내할 수 있다.
밀봉 마개(34)는 대경부(61)에 대응하는 밀봉부(71)와 소경부(62)에 대응하는 고정부(72)를 포함한다. 밀봉부(71)는 대경부(61)에 삽입되어 내측으로 바닥(611)에 밀착되고 외측으로 대경부(61)에 용접(W)되어, 밀봉부(71)와 바닥(611) 사이에서 밀봉 구조를 형성한다.
고정부(72)는 소경부(62)에 삽입되어 적어도 일측으로 소경부(62)와 접촉하고, 적어도 다른 일측으로 소경부(62)와 이격되는 간격(C)을 형성하면서, 전체적으로 밀봉 마개(34)를 전해액 주입구(33)에 고정시킨다.
고정부(72)와 소경부(62)의 접촉 부분(CP)에서는 상대적으로 강도가 약한 재질의 부분에서 변형이 이루어지면서 억지끼움 구조가 형성되어 밀봉 마개(34)의 고정을 더욱 견고하게 한다.
동시에, 고정부(72)와 소경부(62) 사이에 형성되는 간격(C)은 삽입 공차를 증대시키므로 전해액 주입구(33)에 밀봉 마개(34)를 삽입하는 작업을 용이하게 한다.
즉 고정부(72)와 소경부(62) 전체가 접촉하는 것이 아니라 부분적으로 접촉하므로 전해액 주입구(33)에 밀봉 마개(34)를 삽입할 때, 서로 간섭되는 면적을 줄일 수 있다. 간섭 면적이 줄어듦에 따라 밀봉 마개(34)의 삽입 작업이 용이해지고, 제품 생산성이 향상된다.
고정부(72)와 소경부(62)의 접촉은 고정부(72)를 소경부(62)에 견고하게 고정시키므로 용접시, 가용접 공정을 거치지 않고 1회 용접으로 고정부(72)를 대경부(61)에 용접할 수 있게 하고, 용접시, 퍼지 가스의 분출력에 의하여 밀봉 마개(34)가 전해액 주입구(33)로부터 이탈되는 것을 방지한다. 이로써, 용접 공정이 단순해지고, 용접 품질 및 제품 생산성이 향상된다.
도5를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 밀봉 마개(34)는 고정부(72)의 일측을 소경부(62)에 접촉하면서 동시에 고정부(72)의 다른 일측을 소경부(62)와의 사이에서 간격(C)을 유지하도록 형성된다.
전해액 주입구(33)는 대경부(61)와 소경부(62)를 각각 원통으로 형성한다. 이에 따라, 밀봉 마개(34)는 대경부(61)에 대응하는 밀봉부(71)를 원판으로 형성하고, 고정부(72)는 소경부(62)와 일측에서 접촉하고 다른 일측에서 간격(C)을 유지하도록 다각기둥으로 형성된다.
도6은 도5의 저면도이다. 도5 및 도6을 참조하면, 고정부(72)는 사각기둥으로 형성될 수 있고. 이때, 고정부(72)의 중심(C1)과 소경부(62)의 중심(C2)이 제1 거리(L1)만큼 이격된 상태로 불일치할 수 있다.
이때, 고정부(72)는 소경부(62)와의 접촉 부분(CP)을 우측에 형성하고, 좌측에 간격(C)을 형성한다. 고정부(72)가 사각기둥으로 형성됨에 따라 고정부(72)와 소경부(62)는 상하 방향으로 선접촉을 형성하고, 직경 방향으로 선접촉 반대측에서 간격(C)을 형성한다. 또한 접촉 부분(CP)에서 고정부(72) 또는 소경부(62)는 변형되어 억지끼움 구조를 형성할 수도 있다. 이로써, 밀봉 마개(34)는 전해액 주입구(33)에 견고하게 고정된다.
다시 도4를 참조하면, 밀봉 마개(34)는 전해액 주입구(33)로 삽입될 때, 삽입 작용이 유도될 수 있도록 고정부(72)의 끝을 고정부(72)의 평단면 면적보다 점점 작아지는 평단면 면적을 가지는 구조로 형성한다.
예를 들면, 밀봉 마개(34)는 다각기둥으로 형성되는 고정부(72)에 연결되는 제2 유도부(73)를 더 포함한다. 제2 유도부(73)는 고정부(72)의 다각기둥에 대응하여 연장되는 다각뿔대로 형성될 수 있다. 즉 제1 실시예의 밀봉 마개(34)는 고정부(72)가 사각기둥으로 형성되므로 제2 유도부(73)를 사각뿔대로 형성한다.
도7은 전해액 주입구를 제1 실시예에 따른 밀봉 마개로 밀봉한 다른 상태의 단면도이고, 도8은 도7의 평면도이다.
도7 및 8을 참조하면, 도5 및 도6과 달리, 고정부(72)와 소경부(62)의 중심(C1, C2)이 일치하고, 밀봉부(61)의 중심(C3)과 대경부(62)의 중심(C4)이 제2 거리(L2)만큼 이격된 상태로 불일치할 수 있다.
이때, 밀봉부(71)는 대경부(12)와의 접촉 부분(CP2)을 우측에 형성하고, 좌 측에 간격(CC)을 형성한다. 따라서 밀봉부(61)의 중심(C3)과 대경부(62)의 중심(C4)이 제2 거리(L2)만큼 이격된 상태에도, 고정부(62)와 소경부(62)의 중심(C1, C2)이 일치될 수 있게 한다.
따라서 고정부(72)가 사각기둥으로 형성됨에 따라 고정부(72)와 소경부(62)는 상하 방향으로 선접촉을 형성하고, 원주 방향으로 따라 4곳에 선접촉을 형성하며, 이웃하는 선접촉 사이에 간격(C)을 각각 형성한다. 접촉 부분(CP)이 4곳에서 형성되고 각각 선접촉되므로 밀봉 마개(34)는 전해액 주입구(33)에 견고하게 고정된다.
도9는 제2 실시예에 따른 밀봉 마개의 사시도이고, 도10은 전해액 주입구를 제2 실시예에 따른 밀봉 마개로 밀봉한 상태의 저면도이다.
도9 및 도10을 참조하면, 제2 실시예의 밀봉 마개(234)에서, 밀봉부(271)는원판으로 형성되고, 고정부(272)는 삼각기둥으로 형성된다. 따라서 제2 유도부(273)는 삼각기둥에 연결되는 삼각뿔대로 형성된다.
대경부(61)에 대한 제2 실시예에 따른 밀봉부(271)의 작용은 제1 실시예의 밀봉부(71)와 동일하다. 고정부(272)와 제2 유도부(273)는 각각 삼각기둥 및 삼각뿔대로 형성되므로 제1 실시예에 각각 사각기둥 및 사각뿔대로 형성되는 고정부(72) 및 제2 유도부(73)보다 전해액 주입구(33)의 소경부(62)에 삽입을 더 용이하게 한다.
도11은 제3 실시예에 따른 밀봉 마개의 사시도이고, 도12는 전해액 주입구를 제3 실시예에 따른 밀봉 마개로 밀봉한 상태의 저면도이다.
도11 및 도12를 참조하면, 제3 실시예의 밀봉 마개(334)에서, 밀봉부(371)는원판으로 형성되고, 고정부(372)는 육각기둥으로 형성된다. 따라서 제2 유도부(373)는 육각기둥에 연결되는 육각뿔대로 형성된다.
대경부(61)에 대한 제3 실시예에 따른 밀봉부(371)의 작용은 제1 실시예의 밀봉부(71)와 동일하다. 고정부(372)와 제2 유도부(373)는 각각 육각기둥 및 육각뿔대로 형성된다.
따라서 제3 실시예의 밀봉 마개(334)는 제1 내지 제2 실시예의 밀봉 마개(34, 234)에 비하여, 전해액 주입구(33)의 소경부(62)에 삽입에서 다소 불리할 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 사시도이다.
도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
도3은 캡 플레이트의 사시도이다.
도4는 전해액 주입구와 제1 실시예에 따른 밀봉 마개의 분해 사시도이다.
도5는 전해액 주입구를 제1 실시예의 밀봉 마개로 밀봉한 일 상태의 단면도이다.
도6은 도5의 저면도이다.
도7은 전해액 주입구를 제1 실시예에 따른 밀봉 마개로 밀봉한 다른 상태의 단면도이다.
도8은 도7의 평면도이다.
도9는 제2 실시예에 따른 밀봉 마개의 사시도이다.
도10은 전해액 주입구를 제2 실시예에 따른 밀봉 마개로 밀봉한 상태의 저면도이다.
도11은 제3 실시예에 따른 밀봉 마개의 사시도이다.
도12는 전해액 주입구를 제3 실시예에 따른 밀봉 마개로 밀봉한 상태의 저면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 보호의 설명>
10 : 전극군 11 : 양극
11a, 13a : 코팅부 11b, 13b : 무지부
12 : 세퍼레이터 13 : 음극
20 : 케이스 30 : 캡 플레이트
31 : 단자 홀 311 : 양극 단자 홀
312 : 음극 단자 홀 313 : 양극 단자 지지부
314 : 음극 단자 지지부 32 : 벤트 홀
33 : 전해액 주입구 34, 234, 334 : 밀봉 마개
40 : 전극 단자 41 : 양극 단자
42 : 음극 단자 45 : 개스킷
45a : 하부 개스킷 45b : 상부 개스킷
46 : 와셔 47 : 너트
61 : 대경부 611 : 바닥
62 : 소경부 63 : 제1 유도부
71, 271, 371 : 밀봉부 72, 272, 372 : 고정부
73, 273, 373 : 제2 유도부 C, CC : 간격
C1 : 고정부 중심 C2 : 소경부 중심
CP : 접촉 부분 D1, D2 : 제1, 제2 직경
L1, L2 : 제1, 제2 거리 W : 용접