KR101046561B1 - Lamp module of backlight unit and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법에 관한 것으로서, 백라이트유닛의 램프모듈에 있어서, 램프고정프레임; 상호 이격되게 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 하고, 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부를 형성한 다수의 안내돌기; 상기 안내돌기와 상기 램프고정프레임에서 이격되도록 하고, 상기 안내돌기의 양측에 각각 형성되는 리드프레임; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 고정되는 적어도 하나의 발광다이오드칩; 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉하는 밀봉수지;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a lamp module of the backlight unit and a manufacturing method thereof, comprising: a lamp fixing frame; A plurality of guide protrusions extending from the lamp fixing frame so as to be spaced apart from each other, and having a lamp seat formed with a recess in one side; A lead frame spaced apart from the guide protrusion and the lamp fixing frame and formed at both sides of the guide protrusion; At least one light emitting diode chip fixed to an inner surface of a mounting recess of the lamp seat; Bonding wires electrically connecting the light emitting diode chips to each other or electrically connecting the light emitting diode chips to adjacent lead frames, respectively; And a sealing resin sealing the lamp seat, the lead frame, the light emitting diode chip, and the bonding wire.

이에 의하여, 일체화, 모듈화된 램프모듈을 형성할 수 있고, 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있고, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열효과를 향상시킬 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.Thereby, it is possible to form an integrated and modular lamp module, to simplify the assembly process, to reduce the manufacturing cost, and to improve the heat dissipation effect of the heat generated from the lamp module and the lamp module The manufacturing method is provided.

백라이트유닛, 램프모듈, 발광다이오드칩, 일체화, 방열 Backlight unit, lamp module, LED chip, integrated, heat dissipation

Description

백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법{lamp module for back light unit and the method of manufacturing lamp module for back light unit}Lamp module for back light unit and its manufacturing method {lamp module for back light unit and the method of manufacturing lamp module for back light unit}

본 발명은 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도전성이고 열전도도가 높은 금속으로 램프고정프레임과 안내돌기와 리드프레임을 일체로 성형하고 안내돌기에 발광다이오드칩을 설치하여 백라이트유닛의 광원을 일체화, 모듈화함으로써, 개별의 발광다이오드램프를 별도의 PCB기판에 실장시키기 위한 공정이 필요하지 않고, 높은 방열 효율을 얻을 수 있으며, 설치가 간편하도록 하는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp module of the backlight unit and a method of manufacturing the same. More particularly, a lamp fixing frame, a guide protrusion, and a lead frame are integrally formed of a conductive and high thermal conductivity metal, and a light emitting diode chip is installed on the guide protrusion. By integrating and modularizing the light source of the backlight unit, there is no need for a process for mounting individual light emitting diode lamps on a separate PCB board, and a high heat dissipation efficiency can be obtained, and the lamp module of the backlight unit can be easily installed. It relates to a manufacturing method.

발광다이오드 램프(light emitting diode lamp)는 인가된 전류를 빛으로 변환하는 반도체의 일종으로, 소형이고, 소비전력이 낮으며, 신뢰성이 높기 때문에 가정용 전자제품에서부터 조명장치, 광저장장치, 광계측장비, 디스플레이장치 등에 사용되고 있다.A light emitting diode lamp is a kind of semiconductor that converts applied current into light. Because it is small, low power consumption, and high reliability, light emitting diode lamps are used for home appliances, lighting devices, optical storage devices, and optical measuring equipment. And display devices.

특히 디스플레이장치에서는 다수의 발광다이오드램프를 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)에 실장하여 램프모듈을 형성함으로써, 디스플레이장치의 광원으로 사용한다.In particular, in the display apparatus, a plurality of light emitting diode lamps are mounted on a printed circuit board (PCB) to form a lamp module, and thus used as a light source of the display apparatus.

좀더 자세하게, 발광다이오드램프는 양극과 음극을 형성하는 한 쌍의 리드전극 중 어느 한 전극에 발광다이오드칩을 고정시키고 각각의 리드전극과 발광다이오드칩을 전기적으로 연결한 다음 투광성 수지인 에폭시 수지로 몰딩 처리함으로써 형성된다. 이렇게 형성된 개별의 발광다이오드램프를 인쇄회로기판에 각각 실장하는 별도의 공정 (SMD (surface mount device) 타입의 발광다이오드램프의 경우 SMT (surface mount technology) 공정) 을 통해 램프모듈을 형성하게 된다.In more detail, the light emitting diode lamp is formed by fixing the light emitting diode chip to one of a pair of lead electrodes forming an anode and a cathode, electrically connecting each lead electrode and the light emitting diode chip, and then molding a light-transmissive epoxy resin. It is formed by treatment. The lamp module is formed through a separate process (in the case of a surface mount device (SMD) type light emitting diode lamp, SMT (surface mount technology) process) for mounting the respective light emitting diode lamps formed on the printed circuit board.

하지만, 종래 기술에서는 램프모듈을 형성하기 위해 별도의 인쇄회로기판이 필요하고, 실장하기 위한 별도의 조립공정이 필요하므로, 기타 부자재로 인해 조립 공정이 번거로워지고, 단가 상승의 요인이 되었다.However, in the prior art, a separate printed circuit board is required to form a lamp module, and a separate assembly process for mounting is required, and as a result, other assembly materials become cumbersome and cause a cost increase.

또한, 종래 기술에 따른 램프모듈은 발광다이오드램프가 인쇄회로기판에 실장된 상태이므로 운반, 설치 등과 같이 사용자가 램프모듈을 취급할 때, 결합부위가 단락되는 등 취급시의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, the lamp module according to the prior art is a light emitting diode lamp is mounted on a printed circuit board, so when a user handles the lamp module, such as transportation or installation, a defect occurs in handling such as a short circuit of the coupling part. there was.

또한, 종래 기술에 따른 램프모듈은 인가된 전원이 빛으로 변환되면서 발광다이오드램프에서 발생되는 열의 방열성능이 취약한 문제점이 있었다.In addition, the lamp module according to the prior art has a problem that the heat dissipation performance of the heat generated from the light emitting diode lamp is weak as the applied power is converted into light.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 일체화, 모듈화된 램프모듈을 형성할 수 있고, 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, to form an integrated, modular lamp module, to simplify the assembly process, and to reduce the manufacturing cost of the lamp module of the backlight unit And to provide a method of manufacturing the same.

또한, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열효과를 향상시킬 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a lamp module and a manufacturing method of the backlight unit that can improve the heat radiation effect of the heat generated from the lamp module.

또한, 램프모듈을 일체화, 모듈화함으로써, 램프모듈의 취급시 발생되는 불량을 방지할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, by integrating and modularizing the lamp module, to provide a lamp module and a manufacturing method of the backlight unit that can prevent a defect caused during the handling of the lamp module.

또한, 램프모듈의 일체화, 모듈화에 따라 램프모듈을 백라이트유닛에 설치하는 공정을 간소화할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a lamp module and a manufacturing method of the backlight unit that can simplify the process of installing the lamp module in the backlight unit according to the integration and modularization of the lamp module.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 백라이트유닛의 램프모듈에 있어서, 램프고정프레임; 상호 이격되게 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 하고, 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부를 형성한 다수의 안내돌기; 상기 안내돌기와 상기 램프고정프레임에서 이격되도록 하고, 상기 안내돌기의 양측에 각각 형성되는 리드프레임; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 고정되는 적어도 하나의 발광다이오드칩; 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉하는 밀봉수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, in the lamp module of the backlight unit, the lamp fixing frame; A plurality of guide protrusions extending from the lamp fixing frame so as to be spaced apart from each other, and having a lamp seat formed with a recess in one side; A lead frame spaced apart from the guide protrusion and the lamp fixing frame and formed at both sides of the guide protrusion; At least one light emitting diode chip fixed to an inner surface of a mounting recess of the lamp seat; Bonding wires electrically connecting the light emitting diode chips to each other or electrically connecting the light emitting diode chips to adjacent lead frames, respectively; And a sealing resin sealing the lamp seat, the lead frame, the light emitting diode chip, and the bonding wire.

여기서 상기 리드프레임은 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 형성하고, 상기 밀봉수지에 의해 밀봉된 후 노출되는 부분을 제거하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다.The lead frame may be formed to extend from the lamp fixing frame, and may be formed by removing a portion exposed after being sealed by the sealing resin.

여기서 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 각각 형성된 리드프레임에는 상기 밀봉수지에서 노출되게 연장된 리드전극이 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to further form a lead electrode extending from the sealing resin to the lead frames respectively formed at both ends of the lamp fixing frame among the lead frames.

여기서 상기 안착홈의 내면에는 반사막을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to form a reflective film on the inner surface of the seating groove.

여기서 상기 밀봉수지의 표면에는 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.The diffusion resin may be formed on a surface of the sealing resin to diffuse light emitted from the light emitting diode chip.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상호 이격되게 램프고정프레임에서 연장되는 다수의 안내돌기와, 상기 안내돌기의 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부와, 상기 램프고정프레임에서 연장되어 상기 안내돌기의 양측에서 각각 상기 안내돌기와 이격되는 리드프레임을 일체로 성형하는 형상성형단계; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 적어도 하나의 발광다이오드칩을 고정시키는 칩본딩단계; 본딩와이어를 통해 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 와이어본딩단계; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉수지로 밀봉하는 밀봉단계; 상기 밀봉단계를 거친 후 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임에서 연장되어 노출된 부분을 제거하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a plurality of guide projections extending from the lamp fixing frame to be spaced apart from each other, a lamp seating portion formed with a recessed groove in one side of the guide projections, extending from the lamp fixing frame and the guide projections A shaping step of integrally molding a lead frame spaced apart from the guide protrusions at both sides of the guide protrusion; A chip bonding step of fixing at least one light emitting diode chip to an inner surface of a mounting groove of the lamp seat; A wire bonding step of electrically connecting the light emitting diode chips to each other through a bonding wire or electrically connecting the light emitting diode chips to adjacent lead frames, respectively; Sealing the lamp seat, the lead frame, the light emitting diode chip, and the bonding wire with a sealing resin; It is achieved by the lamp module manufacturing method of the backlight unit comprising a; cutting step of removing the exposed portion extending from the lamp fixing frame of the lead frame after the sealing step.

여기서 상기 형상성형단계에서 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 형성되는 리드프레임에는 리드전극이 일체로 연장되도록 성형하는 것이 바람직하다.Here, in the shaping step, it is preferable that the lead frame is formed at both ends of the lamp fixing frame among the lead frames so that a lead electrode is integrally extended.

여기서 상기 형상성형단계와 상기 칩본딩단계 사이에는 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 반사막을 형성하는 막형성단계;를 더 포함하도록 하는 것이 바람직하다.Here, the film forming step of forming a reflective film on the inner surface of the mounting groove of the lamp seating portion between the shaping step and the chip bonding step.

여기서 상기 밀봉수지의 표면에 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부를 형성하는 패턴단계;를 더 포함하도록 하는 것이 바람직하다.Here, the pattern step of forming a diffusion portion for diffusing light emitted from the light emitting diode chip on the surface of the sealing resin; preferably further comprises.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 바텀샤시의 상측으로 적층되는 도광판으로 빛을 발산시키는 램프모듈이 설치되는 백라이트유닛에 있어서, 상기 램프모듈은 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이거나, 상술한 제조방법으로 형성된 램프모듈이고,The above object is, according to the present invention, in the backlight unit is provided with a lamp module for emitting light to the light guide plate laminated to the upper side of the bottom chassis, the lamp module is a lamp module including the above-described configuration, or the manufacturing method described above Lamp module formed of

상기 램프모듈의 램프고정프레임에 형성된 제1결합부와 상기 바텀샤시에 형성되는 제2결합부가 더 형성되며, 상기 제1결합부와 상기 제2결합부는 후크 결합되거나 체결부재를 이용하여 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛에 의해 달성된다.The first coupling part formed on the lamp fixing frame of the lamp module and the second coupling part formed on the bottom chassis are further formed, and the first coupling part and the second coupling part are hook-coupled or screw-coupled by using a fastening member. It is achieved by a backlight unit characterized in that.

여기서 상기 램프모듈이 고정된 상기 바텀샤시의 하측과 상기 램프고정프레임의 표면 중 적어도 어느 하나에는 히트싱크가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.The heat sink may be formed on at least one of the lower side of the bottom chassis to which the lamp module is fixed and the surface of the lamp fixing frame.

본 발명에 따르면, 일체화, 모듈화된 램프모듈을 형성할 수 있고, 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.According to the present invention, there is provided a lamp module and a method of manufacturing the backlight unit which can form an integrated, modular lamp module, simplify the assembly process, and reduce the manufacturing cost.

또한, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열효과를 향상시킬 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.In addition, there is provided a lamp module and a manufacturing method of the backlight unit that can improve the heat radiation effect of the heat generated from the lamp module.

또한, 램프모듈이 일체화, 모듈화됨으로써, 램프모듈의 취급시 발생되는 불량을 방지할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.In addition, the lamp module of the backlight unit and a method of manufacturing the same that can be prevented by the lamp module is integrated, modularized when handling the lamp module is provided.

또한, 램프모듈의 일체화, 모듈화에 따라 램프모듈을 백라이트유닛에 설치하는 공정을 간소화할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.In addition, there is provided a lamp module and a manufacturing method of the backlight unit that can simplify the process of installing the lamp module in the backlight unit in accordance with the integration, modularization of the lamp module.

또한, 반사막과 확산부의 형성이 용이하여 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 모두 도광판으로 안내할 수 있으며, 디스플레이장치에서 빛에 의해 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.In addition, it is easy to form a reflective film and a diffuser, so that all the light emitted from the light emitting diode chip can be guided to the light guide plate, and the lamp module of the backlight unit which can prevent the occurrence of stains by light in the display device and its manufacturing method Is provided.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, in the various embodiments, components having the same configuration will be representatively described in the first embodiment using the same reference numerals, and in other embodiments, different configurations from the first embodiment will be described. do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트유닛의 램프모듈과 이것의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a lamp module of a backlight unit and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈은 백라이트유닛에서 빛을 발산하는 광 원으로 사용된다. 이러한 램프모듈의 설치 위치에 따라 백라이트유닛은 에지형과 직하형으로 구분할 수 있다. 백라이트유닛에는 램프모듈에서 발산된 빛을 액정표시장치로 안내하는 도광판이 설치되는데, 이때 에지형의 백라이트유닛은 도광판의 측면에 램프모듈이 설치되는 형태이고, 직하형의 백라이트유닛은 도광판의 하측에 램프모듈이 설치되는 형태이다. 본 발명의 램프모듈은 에지형과 직하형의 백라이트유닛에 모두 사용할 수 있으며, 이하 설명하는 본 발명의 일실시예에서는 에지형의 백라이트유닛에 설치되는 램프모듈에 대해 설명한다.Lamp module according to an embodiment of the present invention is used as a light source for emitting light from the backlight unit. The backlight unit may be divided into an edge type and a direct type according to the installation position of the lamp module. The backlight unit is provided with a light guide plate for guiding the light emitted from the lamp module to the liquid crystal display device. In this case, the edge type backlight unit has a lamp module installed on the side of the light guide plate, and the direct type backlight unit is located below the light guide plate. The lamp module is installed. The lamp module of the present invention can be used in both the edge type and the direct type backlight unit, one embodiment of the present invention described below will be described with respect to the lamp module installed in the edge type backlight unit.

첨부 도면 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 변형예를 도시한 도면이다. 1 is a view showing a lamp module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a modification of the lamp module according to an embodiment of the present invention.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈은 램프고정프레임(1)과, 안내돌기(2)와, 리드프레임(3)과, 발광다이오드칩(4)과, 본딩와이어(5)와, 밀봉수지(6)로 구분할 수 있다.1 and 2, a lamp module according to an embodiment of the present invention includes a lamp fixing frame 1, a guide protrusion 2, a lead frame 3, a light emitting diode chip 4, The bonding wire 5 and the sealing resin 6 can be classified.

램프고정프레임(1)은 완성된 램프모듈을 백라이트유닛에 설치할 때, 램프모듈을 백라이트유닛의 바텀샤시(BS, 도 3 참조)에 고정시키기 위한 부재로써, 도전성이고, 열전도도가 높은 금속으로 형성되는 것이 유리하다.The lamp fixing frame 1 is a member for fixing the lamp module to the bottom chassis (BS, see FIG. 3) of the backlight unit when the completed lamp module is installed in the backlight unit. The lamp fixing frame 1 is formed of a metal having high conductivity and high thermal conductivity. It is advantageous to be.

안내돌기(2)는 상호 이격되게 램프고정프레임(1)에서 다수 개가 연장되어 있다. 안내돌기(2)의 일측에는 램프안착부(21)가 형성되고, 램프안착부(21)에는 안착홈(23)이 함몰 형성되도록 한다. 안착홈(23)이 형성된 램프안착부(21)는 금형을 이용하여 안내돌기(2)의 일측부에 컵 형상으로 형성되도록 할 수 있다. 여기서 후술 하는 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛이 모두 도광판(LGP, 도 3 참조)을 향하도록 램프안착부(21)에 형성된 안착홈(23)의 내면에는 반사막(미도시)을 형성할 수 있다. 또한, 램프모듈에서 발산되는 빛이 누설되는 것을 방지할 수 있다. 반사막(미도시)은 안착홈(23)의 내면을 반사물질로 도금하여 형성할 수 있다.A plurality of guide protrusions 2 extend from the lamp fixing frame 1 to be spaced apart from each other. The lamp mounting portion 21 is formed at one side of the guide protrusion 2, and the mounting groove 23 is recessed in the lamp mounting portion 21. The lamp mounting portion 21 in which the seating grooves 23 are formed may be formed in a cup shape on one side of the guide protrusion 2 by using a mold. Here, a reflective film (not shown) may be formed on the inner surface of the mounting groove 23 formed in the lamp seat 21 so that all the light emitted from the LED chip 4 to be described later is directed to the light guide plate LGP (see FIG. 3). Can be. In addition, the light emitted from the lamp module can be prevented from leaking. The reflective film (not shown) may be formed by plating the inner surface of the mounting groove 23 with a reflective material.

그리고 본 발명에 따른 램프모듈의 설치 위치 또는 설치 방법 등에 따라 안내돌기(2)는 램프고정프레임(1)에서 절곡되어 연장할 수 있다.(도 2 참조) 또한, 도시되지 않았으나, 램프고정프레임(1)에서 안내돌기(2)가 연장되어 "ㅒ"와 같은 사다리 형상이 될 수 있다.In addition, the guide protrusion 2 may be bent and extended from the lamp fixing frame 1 according to the installation position or the installation method of the lamp module according to the present invention (see FIG. 2). Guide protrusions 2 in 1) may be extended to have a ladder shape such as "ㅒ".

리드프레임(3)은 안내돌기(2)와 램프고정프레임(1)에서 이격되도록 하고 안내돌기(2)의 양측에 각각 형성된다. 리드프레임(3)은 안내돌기(2)의 양측에 각각 형성되면 충분하고, 안내돌기(2) 사이에 형성된 리드프레임(3)의 형상은 제한하지 않는다. 그리고 각각의 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 각각 형성되는 리드프레임(3)에는 리드전극(31)이 연장되게 형성될 수 있다.The lead frame 3 is spaced apart from the guide protrusion 2 and the lamp fixing frame 1 and is formed on both sides of the guide protrusion 2, respectively. It is sufficient that the lead frame 3 is formed on both sides of the guide protrusion 2, and the shape of the lead frame 3 formed between the guide protrusions 2 is not limited. The lead electrodes 31 may be formed to extend in the lead frames 3 formed at both ends of the lamp fixing frame 1 of each lead frame 3.

본 발명에서는 램프고정프레임(1)에서 연장되도록 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함할 수 있음)을 성형할 수 있다.In the present invention, the guide protrusion 2 (which may include the lamp seat 21) and the lead frame 3 (which may include the lead electrode 31) are formed to extend from the lamp fixing frame 1. can do.

본 발명의 일실시예에서는 램프고정프레임원판(P, 도 4 참조)을 마름질하여 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함할 수 있음)을 형성할 수 있다. 이때, 리드프레임(3)은 램프고정프레임(1)에서 연장되도록 형성된다. 또한, 금형을 이용한 주조, 단조 등에 의해 램프고정프레 임(1)과 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함함)을 일체로 형성할 수 있다. 여기서 리드프레임(3)은 후술하는 밀봉수지(6)가 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 부분을 제거함으로써, 램프고정프레임(1)과 안내돌기(2)에서 이격되도록 형성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the lamp fixing frame disc P (see FIG. 4) is dried to guide the projection 2 (which may include the lamp seat 21) and the lead frame 3 (the lead electrode 31). May comprise)). At this time, the lead frame 3 is formed to extend from the lamp fixing frame (1). In addition, the lamp fixing frame 1 and the guide protrusion 2 (which may include the lamp seat 21) and the lead frame 3 (the lead electrode 31) may be included by casting or forging using a mold. ) Can be formed integrally. Here, the lead frame 3 may be formed to be spaced apart from the lamp fixing frame 1 and the guide protrusion 2 by removing a portion of the sealing resin 6 which will be described later, after the lead frame 3 is sealed. .

또한, 밀봉수지(6)가 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 부분을 제거할 때, 각각의 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 각각 형성되는 리드프레임(3)은 램프고정프레임(1)과의 연결을 끊은 뒤 절곡한다면, 절곡된 부분을 리드전극(31)으로 사용할 수 있다. 이에 따라 리드프레임(3)에서 연장되는 리드전극(31)은 형성되지 않아도 된다.In addition, when the sealing resin 6 removes the exposed portion after sealing the lead frame 3, the lead frame 3 formed on both ends of the lamp fixing frame 1 of each lead frame 3, respectively. If the bend after disconnecting the lamp fixing frame 1, the bent portion can be used as the lead electrode 31. Accordingly, the lead electrode 31 extending from the lead frame 3 does not have to be formed.

발광다이오드칩(4)은 인가된 전원을 빛으로 변환하는 반도체의 일종으로써, 적어도 하나가 램프안착부(21)에 형성된 안착홈(23)의 내면에 고정된다. 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드칩(4)은 pn접합 구조를 가지며 순방향 전류를 인가하면 칩의 n영역에 있는 전자가 전계에 의해 가속되어 p영역의 정공과 결합하여 그 전위차에 상당하는 에너지를 가진 빛을 발산하도록 할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드칩(4)에는 인가된 전원을 전기적으로 연결하기 위해 P형전극(미도시)과 N형전극(미도시)이 형성될 수 있다.The light emitting diode chip 4 is a kind of semiconductor for converting the applied power into light, and at least one of the light emitting diode chips 4 is fixed to the inner surface of the mounting groove 23 formed in the lamp seat 21. The light emitting diode chip 4 according to the embodiment of the present invention has a pn junction structure, and when forward current is applied, electrons in the n region of the chip are accelerated by an electric field to be combined with holes in the p region to correspond to the potential difference thereof. It can be made to radiate light with energy. Accordingly, the P-type electrode (not shown) and the N-type electrode (not shown) may be formed in the LED chip 4 according to the embodiment of the present invention to electrically connect the applied power.

본딩와이어(5)는 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결시키거나 발광다이오드칩(4)을 인접한 리드프레임(3)에 각각 전기적으로 연결시킨다. 다시 말해, 본딩와이어(5)에 의해 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 고정되어 있는 복수의 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결할 수 있고, 안내돌기(2)의 양측에 각각 형성된 리드프레임(3)과 안내돌기(2)의 램프안착부(21)에 고정되어 있는 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.The bonding wires 5 electrically connect the light emitting diode chips 4 to each other or electrically connect the light emitting diode chips 4 to adjacent lead frames 3, respectively. In other words, the plurality of light emitting diode chips 4 fixed to the inner surface of the mounting recess 23 of the lamp seat 21 by the bonding wires 5 may be electrically connected to each other, and both sides of the guide protrusions 2 may be connected to each other. Each of the lead frame 3 and the light emitting diode chip 4 fixed to the lamp seat 21 of the guide protrusion 2 may be electrically connected to each other.

밀봉수지(6)는 상술한 램프안착부(21)와 리드프레임(3)과 발광다이오드칩(4)과 본딩와이어(5)를 밀봉한다. 이때, 리드프레임(3)에 형성된 리드전극(31)은 밀봉수지(6)에서 노출되도록 한다. 또한, 본 발명의 일실시예에서 리드프레임(3)은 램프고정프레임원판(P, 도 4 참조)을 마름질하여 램프고정프레임(1)에서 연장되게 형성되고, 밀봉수지(6)로 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 리드프레임(3)의 일부를 절단함으로써, 리드프레임(3)이 램프고정프레임(1)과 안내돌기(2)에서 이격되도록 형성할 수 있다. 상술한 구성을 포함하는 램프모듈은 일체로 형성되고, 전기적 연결부위 또는 결합부위가 밀봉수지(6)에 의해 밀봉되어 있으므로, 취급시 발생되는 불량(연결부위의 단락 또는 결합부위의 벌어짐 등)을 방지할 수 있다.The sealing resin 6 seals the lamp seat 21, the lead frame 3, the light emitting diode chip 4, and the bonding wire 5 described above. At this time, the lead electrode 31 formed on the lead frame 3 is exposed from the sealing resin 6. In addition, in one embodiment of the present invention, the lead frame 3 is formed to extend from the lamp fixing frame 1 by drying the lamp fixing frame disc P (see FIG. 4), and the lead frame (3) with a sealing resin 6. 3) The lead frame 3 may be formed to be spaced apart from the lamp fixing frame 1 and the guide protrusion 2 by cutting a part of the lead frame 3 exposed after sealing. The lamp module including the above-described configuration is integrally formed, and since the electrical connection portion or the coupling portion is sealed by the sealing resin 6, defects caused during handling (short circuit of the coupling portion or opening of the coupling portion, etc.) are eliminated. It can prevent.

여기서 밀봉수지(6)의 표면에는 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부(61, 도 3 참조)를 형성할 수 있다. 확산부(61)는 밀봉수지(6)의 표면에 형성되는 패턴에 의해 형성될 수 있으며, 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시킬 수 있으면 충분하다. 확산부(61)에 의해 디스플레이장치에서 일정한 휘도를 나타낼 수 있고, 빛에 의한 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In this case, a diffusion part 61 (see FIG. 3) for diffusing light emitted from the light emitting diode chip 4 may be formed on the surface of the sealing resin 6. The diffusion portion 61 may be formed by a pattern formed on the surface of the sealing resin 6, and it is sufficient to be able to diffuse the light emitted from the light emitting diode chip 4. The diffuser 61 may display a constant luminance in the display device, and prevent occurrence of spots caused by light.

본 발명에서는 상술한 리드전극(31)과 반사막(미도시)과 확산부(61) 중 적어도 어느 하나가 더 형성될 수 있다.In the present invention, at least one of the above-described lead electrode 31, the reflective film (not shown), and the diffusion part 61 may be further formed.

지금부터는 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이 설치된 백라이트유닛에 대하 여 설명한다.The following describes the backlight unit provided with the lamp module including the above-described configuration.

본 발명의 백라이트유닛은 바텀샤시(BS)의 상측으로 도광판(LGP)이 적층되고, 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이 설치되어 도광판(LGP)으로 빛을 발산시킨다. 이때, 백라이트유닛은 램프모듈이 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이 도광판(LGP)의 측면에 설치되는 에지형일 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 백라이트유닛은 램프모듈이 도광판(LGP)의 하측에 설치되는 직하형일 수 있다.In the backlight unit of the present invention, a light guide plate (LGP) is stacked above the bottom chassis (BS), and a lamp module including the above-described configuration is installed to emit light to the light guide plate (LGP). In this case, the backlight unit may be an edge type installed on the side of the light guide plate LGP as shown in FIG. 3 to which the lamp module is attached. In addition, although not shown, the backlight unit may be a direct type in which the lamp module is installed under the LGP.

첨부 도면 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈과 백라이트 유닛의 결합 상태를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트유닛은 바텀샤시(BS)의 상측으로 도광판(LGP)이 적층되고, 도광판(LGP)의 측면에서 도광판(LGP)으로 빛을 발산시키는 램프모듈이 설치된 에지형을 도시하고 있다. 여기서 램프모듈은 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이다.3 is a diagram illustrating a combined state of a lamp module and a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention has a light guide plate (LGP) stacked on the bottom of the bottom chassis (BS), and emits light to the light guide plate (LGP) from the side of the light guide plate (LGP). The edge type where the module is installed is shown. Here, the lamp module is a lamp module including the above-described configuration.

여기서 램프모듈의 램프고정프레임(1)에는 제1결합부(11)가 형성된다. 또한, 제1결합부(11)에 대응하여 상기 바텀샤시(BS)에는 제2결합부(13)가 형성된다. 그러면, 제1결합부(11)와 제2결합부(13)에 의해 램프모듈을 바텀샤시(BS)에 밀착 고정시킬 수 있다. 또한, 바텀샤시(BS)에 램프모듈이 밀착고정됨으로써, 램프모듈에서 발생되는 열이 바텀샤시를 통해 용이하게 외부로 방출될 수 있다. 상술한 램프모듈의 구성으로 인해 본 발명의 일실시예와 같은 에지형의 백라이트유닛에서는 램프모듈 자체를 바텀샤시(BS)에 직접 설치할 수 있으므로, 종래와 같이 발광다이오드램프를 실장하기 위한 인쇄회로기판이 필요 없으며, 인쇄회로기판 고정용 압출바와 같은 부자재를 사용하지 않는다. 이에 따라 본 발명은 종래에 비해 조립공정이 단 순화되고, 자재단가를 절감할 수 있게 된다. 또한, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열 성능이 향상된다.Here, the first coupling part 11 is formed in the lamp fixing frame 1 of the lamp module. In addition, a second coupling part 13 is formed in the bottom chassis BS to correspond to the first coupling part 11. Then, the lamp module may be tightly fixed to the bottom chassis BS by the first coupling part 11 and the second coupling part 13. In addition, the lamp module is tightly fixed to the bottom chassis (BS), the heat generated in the lamp module can be easily released to the outside through the bottom chassis. Due to the configuration of the lamp module described above, in the edge type backlight unit as in the embodiment of the present invention, since the lamp module itself may be directly installed on the bottom chassis BS, a printed circuit board for mounting a light emitting diode lamp as in the related art. It does not need to be used and does not use subsidiary materials such as an extrusion bar for fixing a printed circuit board. Accordingly, the present invention can simplify the assembly process as compared to the conventional, it is possible to reduce the material cost. In addition, heat dissipation performance of heat generated from the lamp module is improved.

램프고정프레임(1)과 바텀샤시(BS)에 각각 제1결합부(11)와 제2결합부(13)가 형성되어 제1결합부(11)와 제2결합부(13)에 의해 램프모듈이 바텀샤시(BS)에 밀착 고정될 수 있으면 충분하다. 본 발명의 일실시예에서는 제1결합부(11)와 제2결합부(13)가 구멍으로 형성되어 별도의 나사와 같은 체결부재(B)를 이용하여 제1결합부(11)와 제2결합부(13)를 관통시켜 나사 결합함으로써, 램프모듈을 백라이트유닛에 고정시킬 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 제1결합부(11)와 제2결합부(13)는 통상의 후크 결합이 이루어질 수 있다.The first coupling part 11 and the second coupling part 13 are formed in the lamp fixing frame 1 and the bottom chassis BS, respectively, so that the lamps are formed by the first coupling part 11 and the second coupling part 13. It is sufficient if the module can be tightly fixed to the bottom chassis BS. In an embodiment of the present invention, the first coupling part 11 and the second coupling part 13 are formed as holes, and thus, the first coupling part 11 and the second coupling part using a fastening member B such as a separate screw. By screwing through the coupling portion 13, the lamp module can be fixed to the backlight unit. In addition, although not shown, the first coupling portion 11 and the second coupling portion 13 may be a conventional hook coupling.

여기서 램프모듈이 고정된 바텀샤시(BS)의 하측 또는 램프고정프레임(1)에 히트싱크(H)를 형성하여 램프모듈의 방열 성능을 증대시킬 수 있다. 히트싱크(H)는 도면에 도시된 바와 같이 외부공기와 접촉면적을 넓게 하기 위해 요철 형상으로 형성될 수 있다.Here, the heat sink H may be formed on the lower side of the bottom chassis BS to which the lamp module is fixed or on the lamp fixing frame 1 to increase the heat dissipation performance of the lamp module. The heat sink H may be formed in a concave-convex shape to widen the contact area with the external air as shown in the drawing.

지금부터는 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 제조방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a lamp module according to an embodiment of the present invention will be described.

첨부 도면 도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 제조 공정을 도시한 도면이다. 도 4 내지 도 8을 참조하면, 램프모듈의 제조방법은 형상성형단계와, 칩본딩단계와, 와이어본딩단계와, 밀봉단계와, 절단단계를 차례로 거친다.4 to 8 are views illustrating a manufacturing process of a lamp module according to an embodiment of the present invention. 4 to 8, the method of manufacturing a lamp module passes through a shaping step, a chip bonding step, a wire bonding step, a sealing step, and a cutting step.

형상성형단계에서는 상호 이격되게 램프고정프레임(1)에서 연장되는 다수의 안내돌기(2)와, 안내돌기(2)의 일측부에 안착홈(23)이 함몰 형성된 램프안착부(21)와, 램프고정프레임(1)에서 연장되어 안내돌기(2)의 양측에서 각각 안내돌기(2)와 이격되는 리드프레임(3)을 일체로 성형한다. 이때, 형성되는 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 형성되는 리드프레임(3)에는 리드전극(31)이 일체로 연장되도록 성형할 수 있다. 이때, 램프고정프레임(1)에 제1결합부(11)를 성형할 수 있다.In the shaping step, a plurality of guide protrusions 2 extending from the lamp fixing frame 1 and spaced apart from each other, and a lamp seat 21 having recessed grooves 23 recessed in one side of the guide protrusion 2, The lead frame 3 extending from the lamp fixing frame 1 and spaced apart from the guide protrusion 2 on each side of the guide protrusion 2 is integrally formed. At this time, the lead electrode 31 may be molded to extend integrally with the lead frame 3 formed at both ends of the lamp fixing frame 1 of the lead frame 3 to be formed. In this case, the first coupling part 11 may be molded to the lamp fixing frame 1.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 형상성형단계에서는 백라이트유닛에 설치될 램프모듈의 위치에 따라 크기를 선정하여 도 4에 도시된 바와 같은 램프고정프레임원판(P)을 준비한다. 본 발명의 일실시예에 따라 준비된 램프고정프레임원판(P)은 1 ~ 2 mm 이하의 금속 판재를 사용할 수 있다. 그리고 형성하고자 하는 램프모듈에 따라 램프고정프레임원판(P)을 마름질하여 도 5에 도시된 바와 같이 램프고정프레임(1)에서 연장되는 다수의 안내돌기(2)와 리드프레임(3)을 성형한다. 여기서 안내돌기(2)는 상호 이격되도록 형성되고, 리드프레임(3)은 안내돌기(2)의 양측에서 안내돌기(2)와 이격되도록 형성된다. 그리고 도 6에 도시된 바와 같이 안내돌기(2)의 일측부에 안착홈(23)이 함몰 형성된 램프안착부(21)를 형성한다. 여기서 램프안착부(21)는 금형을 이용한 주조 또는 단조 등에 의해 성형할 수 있다.4 to 6, in the shaping step according to the embodiment of the present invention, the size is selected according to the position of the lamp module to be installed in the backlight unit, and the lamp fixing frame disc P as shown in FIG. 4. Prepare. Lamp fixing frame disk (P) prepared according to an embodiment of the present invention may use a metal plate of 1 ~ 2 mm or less. Then, the lamp fixing frame disc P is dried according to the lamp module to be formed to form a plurality of guide protrusions 2 and the lead frame 3 extending from the lamp fixing frame 1 as shown in FIG. 5. . Herein, the guide protrusions 2 are formed to be spaced apart from each other, and the lead frame 3 is formed to be spaced apart from the guide protrusions 2 at both sides of the guide protrusions 2. And as shown in Figure 6 to form a lamp mounting portion 21 in which the mounting groove 23 is recessed in one side of the guide projection (2). Here, the lamp seat 21 may be molded by casting or forging using a mold.

또한, 상술한 램프고정프레임(1)과 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함할 수 있음)은 주조, 단조 등을 통해 일체로 성형할 수 있다.In addition, the lamp fixing frame 1 and the guide protrusion 2 (which may include the lamp seat 21) and the lead frame 3 (which may include the lead electrode 31) described above may be cast, It can be molded integrally through forging or the like.

형상성형단계를 거쳐 후에는 막형성단계를 거칠 수 있다. 막형성단계에서는 성형된 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 반사막(미도시)을 형성한다. 반사막(미도시)은 반사물질로 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면을 도금하여 형성될 수 있다.After the shaping step, the film forming step may be performed. In the film forming step, a reflective film (not shown) is formed on the inner surface of the mounting groove 23 of the molded lamp mounting portion 21. The reflective film (not shown) may be formed by plating the inner surface of the mounting recess 23 of the lamp seat 21 with a reflective material.

칩본딩단계에서는 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 적어도 하나의 발광다이오드칩(4)을 고정시킨다. 도 7에 도시된 바와 같이 발광다이오드칩(4)은 접착제(미도시)를 이용하여 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 고정될 수 있다. 여기서 사용되는 접착제(미도시)는 인가된 전원에 의해 발광다이오드칩(4)에서 발생되는 열이 안내돌기(2)로 용이하게 전달될 수 있도록 한다.In the chip bonding step, at least one light emitting diode chip 4 is fixed to an inner surface of the mounting recess 23 of the lamp seat 21. As illustrated in FIG. 7, the light emitting diode chip 4 may be fixed to the inner surface of the mounting recess 23 of the lamp seat 21 using an adhesive (not shown). The adhesive (not shown) used here allows the heat generated from the light emitting diode chip 4 to be easily transferred to the guide protrusion 2 by an applied power source.

와이어본딩단계에서는 본딩와이어(5)를 통해 고정된 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩(4)을 인접한 리드프레임(3)에 각각 전기적으로 연결한다. 본딩와이어(5)는 도 7에 도시된 바와 같이 두 개의 발광다이오드칩(4)이 안착홈(23)에 고정되어 있는 경우, 두 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 본딩와이어(5)는 도 7에 도시된 바와 같이 발광다이오드칩(4)과 리드프레임(3)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 7에서는 리드프레임(3)과 발광다이오드칩(4)은 직렬로 연결되고, 발광다이오드칩(4) 간에는 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.In the wire bonding step, the light emitting diode chips 4 are electrically connected to each other through the bonding wires 5, or the light emitting diode chips 4 are electrically connected to adjacent lead frames 3, respectively. As illustrated in FIG. 7, the bonding wire 5 may electrically connect the two LED chips 4 to each other when the two LED chips 4 are fixed to the mounting groove 23. In addition, the bonding wire 5 may electrically connect the light emitting diode chip 4 and the lead frame 3 as shown in FIG. 7. In FIG. 7, the lead frame 3 and the light emitting diode chip 4 are connected in series, and the light emitting diode chip 4 may be connected in series or in parallel.

밀봉단계에서는 램프안착부(21)와 리드프레임(3)과 발광다이오드칩(4)과 본딩와이어(5)를 밀봉수지(6)로 밀봉한다. 밀봉수지(6)는 도 8에 도시된 바와 같이 램프고정프레임(1)에서 이격되도록 한다. 또한, 성형된 리드전극(31)은 일부가 노출되도록 한다.In the sealing step, the lamp seat 21, the lead frame 3, the light emitting diode chip 4, and the bonding wire 5 are sealed with a sealing resin 6. The sealing resin 6 is spaced apart from the lamp fixing frame 1 as shown in FIG. In addition, a part of the molded lead electrode 31 is exposed.

절단단계에서는 밀봉단계를 거친 후 상기 램프고정프레임(1)에서 연장되어 노출된 리드프레임(3)을 제거한다. 그러면, 도 1에 도시된 바와 같이 리드프레임(3)이 램프고정프레임(1)에서 이격되게 배치되고, 밀봉수지(6)에 의해 안정되게 고정된다. 여기서 리드프레임(3)의 제거된 부분을 밀봉수지(6)로 다시 밀봉할 수 있다.In the cutting step, after the sealing step, the lead frame 3 extended from the lamp fixing frame 1 is removed. Then, as shown in FIG. 1, the lead frame 3 is spaced apart from the lamp fixing frame 1, and is stably fixed by the sealing resin 6. Here, the removed part of the lead frame 3 can be sealed again with the sealing resin 6.

여기서 밀봉수지(6)가 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 부분을 제거할 때, 각각의 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 각각 형성되는 리드프레임(3)은 램프고정프레임(1)과의 연결을 끊은 뒤 절곡한다면, 절곡된 부분을 리드전극(31)으로 사용할 수 있다. 이에 따라 리드프레임(3)에서 연장되는 리드전극(31)은 형성되지 않아도 된다.Here, when the sealing resin 6 removes the exposed portion after sealing the lead frame 3, the lead frame 3 formed at both ends of the lamp fixing frame 1 of each lead frame 3 is The bent portion may be used as the lead electrode 31 if the lamp fixing frame 1 is disconnected and then bent. Accordingly, the lead electrode 31 extending from the lead frame 3 does not have to be formed.

그리고 밀봉단계 또는 절단단계를 거친 다음에는 패턴단계를 더 포함할 수 있다. 패턴단계에서는 밀봉수지(6)의 표면에 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부(61)를 형성한다. 확산부(61)는 밀봉수지(6)의 표면에 형성되는 패턴에 의해 형성될 수 있으며, 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시킬 수 있으면 충분하다.And after the sealing step or the cutting step may further comprise a pattern step. In the patterning step, a diffusion part 61 is formed on the surface of the sealing resin 6 to diffuse light emitted from the light emitting diode chip 4. The diffusion portion 61 may be formed by a pattern formed on the surface of the sealing resin 6, and it is sufficient to be able to diffuse the light emitted from the light emitting diode chip 4.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described herein to various extents that can be modified.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈을 도시한 도면,1 is a view showing a lamp module according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 변형예를 도시한 도면,2 is a view showing a modification of the lamp module according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈과 백라이트 유닛의 결합 상태를 도시한 도면,3 is a view showing a combined state of a lamp module and a backlight unit according to an embodiment of the present invention;

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 제조 공정을 도시한 도면이다.4 to 8 are views illustrating a manufacturing process of a lamp module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 램프고정프레임 2: 안내돌기 3: 리드프레임1: Lamp fixing frame 2: Guide protrusion 3: Lead frame

4: 발광다이오드칩 5: 본딩와이어 6: 밀봉수지4: light emitting diode chip 5: bonding wire 6: sealing resin

11: 제1결합부 13: 제2결합부 21: 램프안착부11: first coupling portion 13: second coupling portion 21: lamp seat

23: 안착홈 31: 리드전극 61: 확산부23: seating groove 31: lead electrode 61: diffusion portion

P: 램프고정프레임원판 BS: 바텀샤시 LGP: 도광판P: Lamp fixing frame disc BS: Bottom chassis LGP: Light guide plate

H: 히트싱크 B: 체결부재H: Heat sink B: Fastening member

Claims (11)

백라이트유닛의 램프모듈에 있어서,In the lamp module of the backlight unit, 램프고정프레임;Lamp fixing frame; 상호 이격되게 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 하고, 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부를 형성한 다수의 안내돌기;A plurality of guide protrusions extending from the lamp fixing frame so as to be spaced apart from each other, and having a lamp seat formed with a recess in one side; 상기 안내돌기와 상기 램프고정프레임에서 이격되도록 하고, 상기 안내돌기의 양측에 각각 형성되는 리드프레임;A lead frame spaced apart from the guide protrusion and the lamp fixing frame and formed at both sides of the guide protrusion; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 고정되는 적어도 하나의 발광다이오드칩;At least one light emitting diode chip fixed to an inner surface of a mounting recess of the lamp seat; 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어;Bonding wires electrically connecting the light emitting diode chips to each other or electrically connecting the light emitting diode chips to adjacent lead frames, respectively; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉하는 밀봉수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.And a sealing resin sealing the lamp seat, the lead frame, the light emitting diode chip, and the bonding wire. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리드프레임은 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 형성하고, 상기 밀봉수지에 의해 밀봉된 후 노출되는 부분을 제거하여 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.The lead frame is formed to extend from the lamp fixing frame, the lamp module of the backlight unit, characterized in that formed by removing the portion exposed after being sealed by the sealing resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 각각 형성된 리드프레임에는 상기 밀봉수지에서 노출되게 연장된 리드전극이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.The lamp module of the backlight unit further comprises a lead electrode extending from the sealing resin to the lead frame formed on both ends of the lamp fixing frame of the lead frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안착홈의 내면에는 반사막을 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.Lamp module of the backlight unit, characterized in that to form a reflective film on the inner surface of the seating groove. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀봉수지의 표면에는 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부가 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.The surface of the sealing resin lamp module of the backlight unit, characterized in that the diffusion portion for diffusing the light emitted from the light emitting diode chip is formed. 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법에 있어서,In the lamp module manufacturing method of the backlight unit, 상호 이격되게 램프고정프레임에서 연장되는 다수의 안내돌기와, 상기 안내돌기의 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부와, 상기 램프고정프레임에서 연장되어 상기 안내돌기의 양측에서 각각 상기 안내돌기와 이격되는 리드프레임을 일체로 성형하는 형상성형단계;A plurality of guide protrusions extending from the lamp fixing frame to be spaced apart from each other, a lamp seating portion having recessed grooves formed at one side of the guide protrusion, and extending from the lamp fixing frame to be spaced apart from the guide protrusions at both sides of the guide protrusion, respectively. A shaping step of integrally molding the lead frame; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 적어도 하나의 발광다이오드칩을 고정시키는 칩본딩단계;A chip bonding step of fixing at least one light emitting diode chip to an inner surface of a mounting groove of the lamp seat; 본딩와이어를 통해 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 와이어본딩단계;A wire bonding step of electrically connecting the light emitting diode chips to each other through a bonding wire or electrically connecting the light emitting diode chips to adjacent lead frames, respectively; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉수지로 밀봉하는 밀봉단계;Sealing the lamp seat, the lead frame, the light emitting diode chip, and the bonding wire with a sealing resin; 상기 밀봉단계를 거친 후 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임에서 연장되어 노출된 부분을 제거하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.And a cutting step of removing an exposed portion of the lead frame extending from the lamp fixing frame after the sealing step. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 형상성형단계에서 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 형성되는 리드프레임에는 리드전극이 일체로 연장되도록 성형하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.The method of manufacturing a lamp module of the backlight unit, characterized in that the lead frame formed on both ends of the lamp fixing frame of the lead frame in the shaping step so that the lead electrode is integrally extended. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 형상성형단계와 상기 칩본딩단계 사이에는 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 반사막을 형성하는 막형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.And a film forming step of forming a reflective film on the inner surface of the mounting groove of the lamp seating portion between the shape forming step and the chip bonding step. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 밀봉수지의 표면에 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부를 형성하는 패턴단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.And a patterning step of forming a diffusion part for diffusing light emitted from the light emitting diode chip on a surface of the sealing resin. 바텀샤시의 상측으로 적층되는 도광판으로 빛을 발산시키는 램프모듈이 설치되는 백라이트유닛에 있어서,In the backlight unit is provided with a lamp module for emitting light to the light guide plate laminated to the upper side of the bottom chassis, 상기 램프모듈은 상술한 청구항 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 램프모듈이거나, 상술한 청구항 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법으로 형성된 램프모듈이고,The lamp module is a lamp module according to any one of claims 1 to 5, or a lamp module formed by the manufacturing method according to any one of claims 6 to 9, 상기 램프모듈의 램프고정프레임에 형성된 제1결합부와 상기 바텀샤시에 형성되는 제2결합부가 더 형성되며, 상기 제1결합부와 상기 제2결합부는 후크 결합되거나 체결부재를 이용하여 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.The first coupling part formed on the lamp fixing frame of the lamp module and the second coupling part formed on the bottom chassis are further formed, and the first coupling part and the second coupling part are hook-coupled or screw-coupled by using a fastening member. Backlight unit, characterized in that. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 램프모듈이 고정된 상기 바텀샤시의 하측과 상기 램프고정프레임의 표면 중 적어도 어느 하나에는 히트싱크가 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.And a heat sink formed on at least one of the lower side of the bottom chassis to which the lamp module is fixed and the surface of the lamp fixing frame.
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