KR101037369B1 - A method for manufacturing a LED chip - Google Patents

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Abstract

웨이퍼의 절단면을 통한 원광(原光)의 누출을 차단하여 발광 다이오드 패키지 품질을 향상시키고 제조시간을 단축시킨 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩에 관한 것이다. To block the leakage of the ore (原 光) through the cutting face of the wafer to improve the quality of the LED package and a method of manufacturing a LED chip, which reduces the manufacturing time and hence the LED chip produced by.
LED 칩의 제조방법은 반도체 웨이퍼(10)의 각 단위섹터에 회로패턴등의 패드(20)를 형성하는 단계와; Production method of the LED chip includes the steps of forming a pad 20 such as a circuit pattern on each of the unit sector of the semiconductor wafer 10 and; 각 단위섹터들 간의 경계를 따라 웨이퍼(10)에 상면으로부터 일정깊이로 제1그루브(11)를 형성하는 단계와; Along the boundary between the respective unit sectors forming a first groove (11) by a predetermined depth from the upper surface to the wafer (10) and; 형광액(30)을 패드(20) 및 제1그루브(11)에 도포하는 단계와; Applying a fluorescent liquid 30 to the pad 20 and the first groove 11; 제1그루브(11)의 중심부를 따라 절단하여서 웨이퍼(10)를 단위 LED 칩(100)으로 분할시키는 단계;를 포함하여서, 웨이퍼(10)의 절단면(10a)에 형광액(30)이 도포되도록 한다. First hayeoseo cut along the center of the groove (11) a step of dividing wafer 10 into unit LED chip 100; hayeoseo include, fluorescent liquid 30 in the cut surface (10a) of the wafer 10 so that the coating do.
이와 같은 제조방법은 투명소재인 웨이퍼의 절단면에도 형광액이 도포되도록 함으로써, 패드 상면을 통한 제1광과 절단면을 통한 제2광을 같은 색상으로 발하도록 함으로써 LED칩의 품질을 향상시킨다. This method improves the quality of the LED chip by allowing to a second light with the first light and the cutting plane through the pad such that the top surface by a fluorescent liquid is applied to the cut surface of the transparent material of the wafer in the same color.
LED, 형광액, 그루브, 단자기둥, 웨이퍼 LED, a fluorescent liquid, the groove, the terminal pillars, the wafer

Description

형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩{A method for manufacturing a LED chip } The method for producing a fluorescent solution in the applied LED chip and thus the LED chip produced by {A method for manufacturing a LED chip}

본 발명은 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩에 관한 것으로써, 특히 웨이퍼의 절단면을 통한 원광(原光)의 누출을 차단하여 발광 다이오드 패키지 품질을 향상시키고 제조시간을 단축시키고 제조단가를 절감시킨 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩에 관한 것이다. The present invention is a fluorescent solution is written as The method of the applied LED chip, and relates to an LED chip manufactured by this, in particular by blocking the leakage of the ore (原 光) through a cutting plane of the wafers increase the LED package quality and production time to be shortened and a method of manufacturing a LED chip which reduce the manufacturing cost and thus the LED chip produced by.

최근, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하, LED 라함)가 다양한 색의 광원으로 사용되고 있다. Recently, the LED (Light Emitting Diode; hereinafter, LED Abraham) are being used as light sources of various colors. 조명용의 백색 LED 등 고출력, 고휘도 LED에 대한 수요가 증가함에 따라, LED 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. As the lighting of the white LED, high power, the increasing demand for high-brightness LED, has been actively conducted research to improve the performance and reliability of the LED package.

LED 제품의 성능을 높이기 위해서는, 우수한 광효율을 갖는 LED 칩 자체와 함께, 광을 효과적으로 추출할 수 있는 LED 패키지가 동시에 확보되어야 한다. In order to improve the performance of the LED products, with the LED chip itself has excellent optical efficiency, the LED package is capable of extracting light efficiently be ensured at the same time.

일반적으로, 백색 LED 패키지는, 적절한 LED 칩과 형광체를 사용하여 제조될 수 있다. In general, a white LED package, can be prepared using a suitable LED chip and the phosphor. 예컨대, 패키지 본체에 실장된 청색 LED 칩을 황색 형광체가 분산된 몰딩 수지로 봉지함으로써, 백색 LED 패키지를 얻을 수 있다. For example, by encapsulating the blue LED chip mounted on the package body to the molded resin yellow phosphor is dispersed, it is possible to obtain a white LED package.

상기 청색 LED 칩으로부터 460nm 파장대의 빛이 발생하면, 몰딩 수지 내의 상기 황색 형광체에서 545nm 파장대의 빛이 발생하고, 이 2 파장대의 빛이 혼색되어 백색광을 출력하게 된다. When light of 460nm wavelength generated by the blue LED chip, the light of 545nm wavelength generated by the yellow fluorescent substance in the resin molding, and the mixed color light of the second wavelength band, and outputs the white light.

이러한 LED 패키지는 백라이트 유닛(BLU)과 같은 백색 광원 모듈의 광원으로 유용하게 사용될 수 있다. This LED package may be useful as a light source of the white light source module, such as a back light unit (BLU). 예컨대, 기판 상에 다수의 백색 LED 패키지를 어레이 형태로 배치시킴으로써 LCD 디스플레이의 BLU용 광원부를 제조할 수 있다. For example, it is possible to manufacture a light source unit BLU of LCD display by disposing a plurality of white LED package in an array pattern on the substrate. LED를 이용한 BLU는 로컬 디밍(local dimming) 방식의 구동이 가능하고 친환경적인 장점을 가지고 있다. BLU using the LED may be driven for local dimming (local dimming) method has the advantages available and environmentally friendly.

도 1은 한국특허등록 제10-0755612호에 개시된 LED 패키지 제조방법을 나타낸 것으로써, 이는 상면에 배선을 갖는 회로 기판(101)을 준비한 후 회로기판(101) 상에 복수의 LED 칩(105)을 실장하고, 투명 수지물질로 각각의 LED 칩(105)을 봉지하여 위로 볼록한 렌즈 형상(예컨대, 반구 형상)의 수지 몰딩부(108)를 형성하고, 분사노즐(150)을 통한 스프레이 코팅법으로 각 수지 몰딩부(108) 표면 상에 형광체 함유 코팅제(130)를 도포하여 형광체 박막(120)를 형성한다. Figure 1 illustrates writing the LED package manufacturing method disclosed in Korea Patent Registration No. 10-0755612 call, which after preparing the substrate 101 having a circuit wiring on the upper surface circuit multiple LED chips 105 to the substrate 101 to the mount, and a spray coating method with each LED chip 105, the bag by the top convex lens shape forming a resin molding part 108 of the (e.g., semi-spherical shape), and the injection nozzle 150 of a transparent resin material applying a phosphor-containing coating 130 on each of the resin-molded portion 108 surface to form a phosphor thin film 120.

이 경우, 별도의 패키지 본체 없이 LED 칩(105)을 회로 기판(101) 상에 직접 실장함으로 COB(chip on board) 타입의 LED 광원 모듈을 구현할 수 있게 한다. In this case, by directly mounted on a substrate 101, an LED chip 105, without a separate package body circuit (chip on board) COB be able to implement the type of LED light source module.

그러나 도 2에서와 같이, 기판(101)을 절단하여 단일의 패키지로 사용하게 되는 경우 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 기판(101)의 절단면(101a)을 통하여 원광(청색광)이 누출됨으로써, 형광체 박막(120)이 도포된 중앙부분을 통하여는 백색광이 발하고 절단면(101a)을 통하여는 누출된 청색광이 발하게 됨으로써, LED 패키지 의 품질이 저하되게 된다. However, by being sometimes used in a single package through a cut surface (101a) of the substrate 101 such as a semiconductor wafer (wafer) ore (blue light) is leaked by cutting the substrate 101 as shown in Figure 2, the phosphor thin film being 120 emit a blue light is leaked to the white light is applied through the central part and through the cutting face (101a), the quality of the LED package is to be reduced.

더욱이 상기와 같은 패키지 제조방법은 회로기판(101)에 LED 칩(105)을 다이본딩(Die Bonding)하고 와이어본딩(Wire bonding) 한 후에 각각의 LED 칩(105)에 형광체 박막(120)을 형성시킴으로써 제조시간이 길어진다는 문제점이 있다. Moreover, to form a phosphor thin film 120 to each of the LED chip 105, the package manufacturing method as described above is the circuit of the LED chip 105 to the substrate 101. After the die bonding (Die Bonding) and a wire bonding (Wire bonding) thereby there is a problem that the manufacturing time longer.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 웨이퍼의 절단면을 통하여 원광의 누출을 차단하여 LED 패키지의 품질을 향상시킨 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩을 제공하는 데 목적이 있다. The invention method of manufacturing the LED chips generate a to write, to block the leakage of the ore through the cutting surface of the wafer is coated a fluorescent liquid which improves the quality of the LED package in order to solve the above problems and thus the LED produced by It aims to provide a chip.

본 발명의 다른 목적은 제조시간을 단축시킨 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩을 제공하는 데 있다. Another object of the invention is to provide a method for preparing a fluorescent liquid which reduces the manufacturing time for coated LED chip and thus the LED chip produced by.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법에 있어서, The present invention for achieving the above object, according to the manufacturing method of the LED chip is coated fluorescent liquid,

반도체 웨이퍼의 각 단위섹터에 회로패턴등의 패드를 형성하는 단계와; The method comprising for each unit of a sector of the semiconductor wafer to form a pad, such as a circuit pattern; 상기 각 단위섹터들 간의 경계를 따라 상기 웨이퍼에 상면으로부터 일정깊이로 제1그루브를 형성하는 단계와; Along the boundary between the respective unit sectors, and forming a first groove with a predetermined depth from the upper surface to the wafer; 형광액을 상기 패드 및 제1그루브에 도포하는 단계와; A fluorescent liquid comprising the steps of: coating the pad and the first groove; 상기 제1그루브의 중심부를 따라 절단하여서 상기 웨이퍼를 단위 LED 칩으로 분할시키는 단계;를 포함하여서, Hayeoseo cut along the center of the first groove step of dividing the wafer into unit LED chips; hayeoseo including,

상기 웨이퍼의 절단면에 형광액이 도포되도록 된 것을 특징으로 한다. Characterized in that the fluorescent light so that the liquid applied to the cut surface of the wafer.

또한, 상기 패드를 형성한 후 상기 각 패드상에 전기적 접속 단자기둥을 일정 높이로 형성하고, 상기 제1그루브를 형성한 후에 상기 형광액 도포단계에서 상기 단자기둥의 상면이 노출되도록 형광액을 도포하는 것을 특징으로 한다. In addition, the application of the fluorescent liquid such that the top surface of the terminal pole exposed from the fluorescent solution application step after the formation of the pad to form an electrical connection terminal pillars on the respective pads with a predetermined height, after the formation of the first groove and it characterized in that. 또한, 상기 제1그루브를 형성시키는 단계 이전에 상기 웨이퍼의 저면에 접착 테이프를 접착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, prior to the step of forming the first groove further comprising the step of adhering the adhesive tape on a lower surface of the wafer.

또한, 상기 제1그루브와 대향되는 상기 웨이퍼의 저면에 제2그루브를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, it characterized in that said method further comprises forming a second groove on a lower surface of the wafer that is opposite to the first groove.

또한, 상기 제2그루브에 대응되는 상기 웨이퍼의 면에 광차단액을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, it characterized in that it further comprises the step of applying a light shielding fluid to the surface of the wafer corresponding to the second groove.

또한, 본 발명 LED 칩은 상기 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention is characterized in that the LED chip is manufactured by any one of the manufacturing methods.

첫째, 투명소재인 웨이퍼의 절단면에도 형광액이 도포되도록 함으로써, 패드 상면을 통한 제1광과 절단면을 통한 제2광을 같은 색상으로 발하도록 함으로써 LED칩의 품질을 향상시킨다. First, to improve the quality of the LED chip by a transparent material, by also cutting surface of the wafer so that the fluorescent fluid is applied, a second light with the first light and the cut surface through the upper surface of the pad to be the same color.

둘째, 종래에는 웨이퍼를 단위칩으로 절단하여 분할시킨 후 형광액을 단위칩에 각각 디스펜싱함으로써 제조시간이 길었던 것과는 달리, 본 발명은 웨이퍼의 상면에 형광액을 전체적으로 도포한 후에 웨이퍼를 단위섹터로 절단하여 분할시킴으로써 LED칩의 제조시간을 단축시킨다. Second, unlike the prior art, by cutting the wafer into unit chips by fencing each disk to then split the fluorescent liquid in the unit chip than gileotdeon the manufacturing time, the invention is a wafer after the application of the fluorescent liquid as a whole on the upper surface of the wafer as a unit sector by dividing by cutting and shortens the manufacturing time of the LED chip.

세째, 웨이퍼의 절단시 상부절단면과 하부절단면을 갖도록 절단시켜서, 상부절단면에는 형광액이 도포되고 하부절단면에는 광차단제가 혼합된 다이본딩용 접착제가 도포되도록 함으로써, LED칩의 품질을 향상시킨다. Third, by cutting so as to have an upper cutting surface and a lower cutting surface during cutting of the wafer, the top cutting face is thereby improved the quality of the LED chip by making the fluorescent liquid is applied and the lower cutting surface has light blocking agent is an adhesive for die-bonding the coating mixture.

본 발명 실시예는 웨이퍼의 절단면을 통한 원광(原光)(청색광)의 누출을 차단하여서 형광액 도포에 따른 백색광의 품질을 향상시키고, LED칩의 제조시간을 단축시킨 LED 칩의 제조방법 및 이에 의해 제조된 LED 칩을 제공한다. The present invention embodiments are hayeoseo block the leakage of the ore (原 光) (blue light) through the cutting face of the wafer to improve the white light quality of the fluorescent liquid coating, the manufacturing method of the LED chip which reduces the manufacturing time of the LED chip and thus and it provides the LED chip produced by.

[제 1 실시예] [First Embodiment]

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명 실시예의 LED 칩 제조방법은 다음과 같다. When 3 to 5, the present invention embodiment, the LED chip production method is as follows.

먼저, 도 4 및 도 5a에서와 같이 반도체 웨이퍼(10)의 각 단위섹터에 회로패턴등의 패드(20)를 형성한다. First, to form a pad 20 such as a circuit pattern on each unit of a sector of the semiconductor wafer 10 as shown in Figs. 4 and 5a.

이어서 도 5b에서와 같이 상기 웨이퍼(10)의 각 단위섹터들 간의 경계를 따라 상면으로부터 일정깊이로 제1그루브(11)를 형성하고, 도 5c에서와 같이 형광액(30)을 상기 패드(20) 및 제1그루브(11)에 도포시킨다. Then the pad (20 a fluorescent liquid 30 as in forming the first groove (11) by a predetermined depth from the top surface along the boundary between each of the unit sector of the wafer 10, as shown in Figure 5b, and Figure 5c ) and then applied to the first groove (11).

이때 형광액(30)은 형광체분말과 용매가 혼합된 혼합액으로서 제1그루브(11)에 충진되고 패드(20) 상면에 평탄하게 도포된다. The fluorescent liquid 30 is applied to fill the first grooves (11) as a mixture of a phosphor powder and a solvent were mixed and the flat on the upper surface of pad 20.

이어서 도 5d에서와 같이 상기 제1그루브(11)의 중심부를 따라 절단하여서 상기 웨이퍼(10)를 단위 LED 칩(100)으로 분할시킨다. Hayeoseo then cut along the center of the first groove 11, as shown in Figure 5d thus dividing the wafer 10 in the unit LED chip 100.

상기 실시예에서 상기 웨이퍼(10)의 저면에는 접착테이프(50)를 부착하여서 상기 제1그루브(11)의 형성공정시 웨이퍼(10)의 분할이나 손상이 방지되도록 하였다. In the above embodiment it was such that split or damage is prevented in the forming process when the wafer 10 of the first groove 11, the bottom surface of the wafer 10 is hayeoseo attaching adhesive tape (50).

종래 백색광 주변으로 웨이퍼의 절단면을 통하여 청색광이 누출되었던 것과는 달리, 본 발명 실시예는 LED 칩(110)은 상기 웨이퍼(10)의 절단면(10a)에 형광액(30)이 도포되어서 웨이퍼(10)의 절단면(10a)을 통하여 누출되는 원광(청색광)이 백색광으로 변환되어 빛을 발하게 됨으로써 품질을 향상시킨다. Prior otherwise than were the blue light leaking through the cut surface of the wafer to white light close to, embodiments the present invention is an LED chip 110 be fluorescent fluid 30 is applied to wafer 10, the cut surface (10a) of the wafer 10 by being cut ore (blue light) that leaks through (10a) of the white light is converted to emit light to improve the quality.

한편, 도 5의 실시예의 경우에는 추후 LED 칩을 도 8에서와 같이 포켓(40)에 다이본딩하여 실장한 후, 와이어(42) 본딩할때 패드(20)의 상면 노출을 위한 노출공(31) 형성공정이 이어진다. On the other hand, in the case of the embodiment of 5, after mounting the die bonding in the pocket 40, as shown in Figure 8 for a subsequent LED chip, the wire 42 is exposed hole (31 for the top surface exposed at the time of bonding pads (20) ) followed by a forming step.

[제 2 실시예] [Second Embodiment]

본 발명 제2실시예는 상기 제1실시예보다 LED 칩의 제조시간을 보다 단축시킬 수 있도록 한다. The present invention The second embodiment makes it possible to further shorten the manufacturing time of the LED chip than the first embodiment.

도 4 및 도 6 내지 도 8을 참조하면, 도 6a에서와 같이 반도체 웨이퍼(10)의 각 단위섹터에 회로패턴등의 패드(20)를 형성한다. 4 and to FIGS. 6-8, FIG form a pad 20 such as a circuit pattern on each unit of a sector of the semiconductor wafer 10, as shown in 6a.

이어서 도 6b에서외 같이 상기 패드(20)를 형성한 후 상기 각 패드(20) 상에 전기적 접속 단자기둥(21)을 일정 높이로 형성한다. Then after the other, as in Figure 6b to form the pad 20 forms an electrical connection terminal pillars 21 on the respective pads 20 to the predetermined height.

상기 단자기둥(21)의 형성공정은 통상의 포토레지스트공정이나 마스크스크린공정으로 형성시킬 수 있다. Forming process of the terminal poles 21 can be formed by conventional photoresist processes or mask screen process.

이어서 도 6c에서와 같이 상기 웨이퍼(10)의 각 단위섹터들 간의 경계를 따라 상면으로부터 일정깊이로 제1그루브(11)를 형성하고, 도 6d에서와 같이 상기 단 자기둥(21)의 상면이 노출되도록 형광액(30)을 상기 패드(20) 및 제1그루브(11)에 도포시킨다. Then the upper surface of the wafer 10, the respective unit sectors forming the first groove (11) by a predetermined depth from the upper surface along the boundaries between, and the jack poles 21, as shown in Figure 6d, as in Figure 6c a fluorescent liquid 30 so as to be exposed thereby is applied to the pad 20 and the first groove (11).

이때 상기 제1실시예와 마찬가지로 형광액(30)은 형광체분말과 용매가 혼합된 혼합액으로서 제1그루브(11)에 충진되고 패드(20) 상면에 평탄하게 도포된다. In this case, the As in the first embodiment, the fluorescent fluid 30 is applied to fill the first grooves (11) as a mixture of a phosphor powder and a solvent were mixed and the flat on the upper surface of pad 20.

이어서 도 7에서와 같이 상기 제1그루브(11)의 중심부를 따라 절단하여서 상기 웨이퍼(10)를 단위 LED 칩(100)으로 분할시킨다. Hayeoseo then cut along the center of the first groove 11, as shown in Figure 7 thereby divide the wafer 10 into unit LED chip 100.

참조번호 50은 상기 제1실시예와 마찬가지로 상기 웨이퍼(10)의 저면에 부착되어 상기 제1그루브(11)의 형성공정시 웨이퍼(10)의 분할이나 손상이 방지되도록 하는 접착테이프이다. Reference numeral 50 is an adhesive tape that is attached to the lower surface of the wafer 10 is prevented from splitting or damage to the forming step when the wafer 10 of the first groove 11 similarly to the first embodiment.

상기와 같은 제2실시예의 LED 칩(100)의 제조공정은 상기 웨이퍼(10)의 절단면(10a)에 형광액(30)이 도포되어서 웨이퍼(10)의 절단면(10a)을 통하여 누출되는 원광(청색광)이 백색광으로 변환되어 빛을 발하게 됨으로써 품질을 향상시킬 뿐만 아니라, 도 7 및 도 8에서와 같이 LED 칩(100)을 포켓(40)에 다이본딩하여 실장한 후, 와이어(42) 본딩할때 단자기둥(21)의 상면이 노출됨으로써 제1실시예에서와 같이 노출공(31) 형성을 위한 공정이 요구되지 않으므로 제조시간을 단축시킨다. The manufacturing process of the second embodiment, the LED chip 100, as described above ore from leaking through the cut surface (10a) of the wafer 10 is cut fluorescent liquid 30 wafer 10 be a coating on (10a) of the ( blue light) is converted to white light shine through by being not only to improve the quality, 7 and then mounted by die-bonding the LED chip 100 in the pocket 40, as shown in Figure 8, the wire 42 to the bonding whereby the upper surface of the terminal post (21) when exposed to shorten the manufacturing time process is not required for the exposure hole 31 is formed as in the first embodiment.

[제 3 실시예] [Third Embodiment]

제3실시예의 LED 칩의 제조공정은 원광(청색광)의 누출을 차단시킬 수 있는 다른 실시예로서, 상기 제1,2실시예에서와 공통된 공정부분에 대하여는 상세한 설명은 생략한다. Article according to another embodiment in the manufacturing process of the LED chip 3 is carried out may block the leakage of the ore (blue light), and a detailed description with respect to a common process and in part the first and second embodiments will be omitted.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 이 실시예의 특징은 상기 제1그루브(11)와 대 향되는 상기 웨이퍼(10)의 저면에 "V"홈 형상의 제2그루브(12)를 더 형성하는 것이다. Referring to Figure 9 to Figure 11, the example feature of this embodiment is further formed in the first groove 11 and second groove 12 of the lower surface of the wafer 10, which is for direction "V" groove-shaped .

이 경우 웨이퍼(10)이 측면에는 도 10에서와 같이 상부절단면(10a)과 하부절단면(10b)이 형성되며, 상부절단면(10a)에는 형광액(30)이 도포되고 하부절단면(10b)은 포켓(40)에 다이본딩될때 포켓(40) 바닥면에 대하여 예각을 형성하게 된다. In this case, the wafer 10 side, the top cutting face (10a) and a lower cutting face (10b), as shown in Figure 10 is formed, the top cutting face (10a), the fluorescent fluid 30 is applied to the lower cutting surface (10b) is a pocket when the die-bonding 40 to form an acute angle with the bottom surface of pocket 40.

따라서 LED 칩(115)을 포켓(40)에 다이본딩할때 다이본딩용 접착제(70)는 도 11에서와 같이 측면으로 누출되어 하부절단면(10b)을 가리게 되는 바, 다이본딩용 접착제(70)에 어두운색상의 첨가물(광차단액)을 혼합하여서 하부절단면(10b)을 통한 원광(청색광)의 누출을 원천적으로 차단시킬 수 있게 한다. Therefore, LED chips die-bonding adhesive (70) is a bar, the adhesive 70 for die bonding that cover up the lower cutting face (10b) is leaked to the side, as shown in Figure 11 for when die-bonded (115) to the pocket (40) hayeoseo mixing additives dark (light blocking solution) to makes it possible to fundamentally cut off the leakage of the ore (blue light) with a lower cutting face (10b).

이때 상기 접착제(70)에는 발열성 첨가제를 더 혼합하여서 발열효율을 높임으로써 LED 칩의 구동특성을 높이는 것도 가능해진다. At this time, the adhesive 70, it becomes possible to improve the driving characteristics of the LED chip by increasing the heating efficiency of the heating hayeoseo further mixed additive.

도 1은 종래 LED패키지 제조방법을 설명하는 개략도, Figure 1 is a schematic view for explaining a method for manufacturing the conventional LED package,

도 2는 도 1의 문제점을 설명하는 개략도, Figure 2 is a schematic diagram explaining the problem of figure 1,

도 3은 본 발명 실시예의 블럭도, 3 is an example block present invention,

도 4는 웨이퍼를 나타낸 평면도, Figure 4 is a plan view showing a wafer,

도 5a 내지 도 5e는 본 발명 제1실시예의 제조방법을 나타낸 순서도, Figures 5a to 5e is a flow chart also showing the manufacturing method of the present invention in the first embodiment,

도 6a 내지 도 6d는 본 발명 제2실시예의 제조방법을 나타낸 순서도, Figure 6a to Figure 6d is a flow chart showing the manufacturing method of the present invention of the second embodiment,

도 7은 제2실시예의 제조방법으로 제조된 LED칩을 나타낸 단면도, 7 is a cross-sectional view of the LED chip produced by the manufacturing method of the second embodiment,

도 8은 도 7의 LED칩이 실장된 패키지를 나타낸 단면도, Figure 8 is a sectional view of the LED package mounting the chip of Figure 7,

도 9는 제3실시예의 제조방법을 설명하는 개략도, Figure 9 is a schematic view for explaining the manufacturing method of the third embodiment,

도 10은 도 9의 방법에 의해 제조된 LED칩을 나타낸 단면도, 10 is a cross-sectional view of the LED chip produced by the method of Figure 9,

도 11은 도 10의 LED칩이 실장된 패키지를 나타낸 단면도. 11 is a cross-sectional view of the mounted LED chip package of FIG.

Claims (6)

  1. 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법에 있어서, In the manufacturing method of the LED chip is coated fluorescent liquid,
    반도체 웨이퍼(10)의 각 단위섹터에 회로패턴등의 패드(20)를 형성하는 단계와; Forming a pad 20 such as a circuit pattern on each of the unit sector of the semiconductor wafer 10 and;
    상기 각 단위섹터들 간의 경계를 따라 상기 웨이퍼(10)에 상면으로부터 일정깊이로 제1그루브(11)를 형성하는 단계와; Along the boundary between the respective unit sectors, and forming a first groove (11) by a predetermined depth from the upper surface to the wafer (10);
    형광액(30)을 상기 패드(20) 및 제1그루브(11)에 도포하는 단계와; A fluorescent liquid 30 and the step of applying to the pad 20 and the first groove (11);
    상기 제1그루브(11)의 중심부를 따라 절단하여서 상기 웨이퍼(10)를 단위 LED 칩(100)으로 분할시키는 단계;를 포함하여서, Hayeoseo cut along the center of the first groove 11, the step of dividing the wafer 10 in the unit LED chip 100; hayeoseo including,
    상기 웨이퍼(10)의 절단면(10a)에 형광액(30)이 도포되도록 된 것을 특징으로 하는 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법. The method of the LED chip, a fluorescent liquid is applied, it characterized in that the fluorescent light so that liquid 30 is applied to the cut surface (10a) of the wafer 10.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 패드(20)를 형성한 후 상기 각 패드(20)상에 전기적 접속 단자기둥(21)을 일정 높이로 형성하고, The method of claim 1, wherein after formation of the pad 20 forms an electrical connection terminal pillars 21 on the respective pads 20 to the predetermined height,
    상기 제1그루브(11)를 형성한 후에 상기 형광액(30) 도포단계에서 상기 단자기둥(21)의 상면이 노출되도록 형광액(30)을 도포하는 것을 특징으로 하는 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법. LED chips in the fluorescent liquid 30 coating steps after the formation of the first groove 11, the fluorescent liquid, characterized in that for applying the fluorescent liquid 30 so that the upper surface is exposed in the terminal pillar 21 is applied the method of manufacture.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1그루브(11)를 형성시키는 단계 이전에 상기 웨이 퍼(10)의 저면에 접착 테이프(50)를 접착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법. The method of claim 2, wherein the fluorescent fluid, characterized in the step prior to forming the first groove 11, further comprising the step of adhering the adhesive tape 50 to the lower surface of the wafer 10 is coated the method of the LED chip.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제1그루브(11)와 대향되는 상기 웨이퍼(10)의 저면에 제2그루브(12)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법. The method of claim 2 wherein the first groove 11 and a is the phosphor mixture according to claim 1, further comprising the step of forming the second groove 12 on a lower surface of the wafer 10 opposite to coating LED chip method.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제2그루브(12)에 대응되는 상기 웨이퍼(10)의 면에 광차단액을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광액이 도포된 LED 칩의 제조방법. The method of claim 4, wherein the production method of the second groove the LED chip with a fluorescent liquid which is characterized in that it further comprises the step of applying a light shielding fluid to the surface of the wafer 10 is applied corresponding to 12.
  6. 상기 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한항의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 LED 칩. Wherein said first to fifth any one of claim the LED chip, characterized in that produced by the production method.
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