KR101033514B1 - Flexible Patch System with Micro-needle, and Manufacturing Method of the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유연한 미세바늘 패치 시스템 및 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광경화성 수지 재질의 미세바늘이 배열된 미세바늘 어레이(11); 상기 미세바늘 어레이(11)가 일면에 고정·형성되는 연성기판(12); 미세바늘 어레이(11)가 형성된 상기 기판의 반대면에 기판과 분리 가능하도록 형성되는 경성 지지필름(13); 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10)이다.The present invention relates to a flexible microneedle patch system and a manufacturing method, and more particularly, a microneedle array (11) in which microneedle of photocurable resin material is arranged; A flexible substrate 12 having the fine needle array 11 fixed and formed on one surface thereof; A rigid support film 13 formed on the opposite side of the substrate on which the microneedle array 11 is formed to be separated from the substrate; Microneedle patch system 10, characterized in that configured to include.

또한, 본 발명은 (A) 미세바늘 어레이(11) 성형틀에 광경화성 수지를 도포한 후에 수지 내부에 포함된 기포를 제거하는 단계; (B) 상기 (A) 단계 이후 연성 기판과 지지필름(13)을 순차적으로, 또는 미리 합지되어 있는 연성 기판과 지지필름(13)을 안착시키는 단계; (C) 지지필름(13) 상부를 가압하면서 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화시키는 단계; (D) 성형틀로부터 성형물을 분리시키는 단계; 를 포함하는 유연한 미세바늘 패치 시스템(10) 제작방법에 관한 것이다. In addition, the present invention (A) after applying the photocurable resin to the microneedle array (11) molding die removing the bubbles contained in the resin; (B) mounting the flexible substrate and the support film 13 sequentially or after the flexible substrate and the support film 13 are laminated in the step (A); (C) curing the photocurable resin by irradiating ultraviolet rays while pressing the upper portion of the support film 13; (D) separating the molding from the mold; It relates to a flexible microneedle patch system 10 manufacturing method comprising a.

미세바늘, 패치, 미세바늘 지지부, 연성기판, 지지필름 Fine needle, patch, fine needle support, flexible board, support film

Description

유연한 미세바늘 패치 시스템 및 그 제작방법{Flexible Patch System with Micro-needle, and Manufacturing Method of the Same}Flexible Patch System with Micro-needle, and Manufacturing Method of the Same}

본 발명은 유연한 미세바늘 패치 시스템 및 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세바늘 패치 시스템에 유연성이 부여되어 굴곡이 심한 얼굴에도 쉽게 적용이 가능한 개선된 형태의 유연한 미세바늘 패치 시스템 및 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible microneedle patch system and a manufacturing method, and more particularly, to a flexible microneedle patch system and a manufacturing method of an improved form that can be easily applied to a bent face due to the flexibility of the microneedle patch system. It is about.

일반적으로 체내로 약물을 전달하기 위한 방법으로는 약물을 복용하거나, 피부를 통해 약물을 흡수시키는 방법 또는 주사를 통해 약물을 주입하는 방법 등이 있다.In general, methods for delivering drugs into the body include taking a drug, absorbing the drug through the skin, or injecting the drug by injection.

이러한 방법 중에서 약물을 복용하는 방법, 즉 경구투여는 두통, 현기증, 신경과민 등의 중추신경계 부작용과 구토, 소화불량, 설사, 소화성 궤양, 위장관 출혈, 천공 등 위장계 관련 부작용을 일으킬 수 있어, 단기요법으로만 사용이 제한되어 있다.Among these methods, medications, oral administration, can cause central nervous system side effects such as headache, dizziness, and nervousness and gastrointestinal side effects such as vomiting, indigestion, diarrhea, peptic ulcer, gastrointestinal bleeding, and perforation. Use is limited to therapy.

피부를 통해 약물을 흡수시키는 방법은 일반적으로 액제, 크림제, 겔제 등의 형태로 된 약물을 피부에 도포하거나 약물을 포함하는 패치(마스크 팩 등)를 피부에 단순 부착하는 방법인데, 이러한 방법은 사용자가 시간과 장소의 구애 없이 손쉽게 이용할 수 있다는 장점이 있는 반면, 피부 최외각의 10~60㎛ 두께의 각질층이 체내 물질의 외부 유출 및 외부 물질의 체내 침투를 막기 때문에 유효성분의 흡수율이 매우 낮아지는 단점이 있다. In general, the method of absorbing a drug through the skin is a method of applying a drug in the form of a liquid, cream or gel to the skin or simply applying a patch (such as a mask pack) to the skin. While there is an advantage that the user can use it easily regardless of time and place, the absorption rate of the active ingredient is very low because the 10-60 μm thick stratum corneum of the outermost skin prevents the outflow of the substance and the penetration of the substance. There are disadvantages to losing.

주사를 통해 약물을 주입하는 방법은 피부를 통해 바늘을 삽입하여 체내에 약물을 직접 주입하므로 피부 조직 내로 유용성분을 효과적으로 직접 전달할 수 있는 장점이 있다. 하지만, 피부에 존재하는 다수의 통점을 자극하여 사용 시 대상자에게 상당한 고통을 줄 뿐만 아니라, 일반적으로 병원이나 전문적인 피부 관리기관에서 사용되기 때문에 가정에서 손쉽게 사용할 수 없다는 단점이 있다. 또한, 주사바늘의 삽입 주위에만 집중적으로 약물이 주입되므로 광범위한 피부에의 약물 공급이 요구될 경우에는 적용하기 어렵다.The method of injecting the drug through injection has the advantage of effectively injecting the effective ingredient directly into the skin tissue because the needle is directly injected into the body by inserting a needle through the skin. However, by stimulating a number of pain points present on the skin, not only does a significant pain to the subject when used, it is generally used in a hospital or a professional skin care institution, there is a disadvantage that can not be easily used at home. In addition, since the drug is injected intensively around the insertion of the needle, it is difficult to apply when drug supply to a wide range of skin is required.

이를 해결하기 위하여, 직경이 수십~수백㎛, 길이가 수십~수천㎛ 크기의 미세바늘(microneedle)이 개발되었다. 미세바늘은 기존의 바늘에 비해 직경이 작고 길이가 짧아서 자극하는 통점의 수를 줄여주기 때문에 대상자가 느끼는 고통이 적고 일반가정에서도 간편하게 사용할 수 있다. 미세바늘은 주로 복수 개가 종횡으로 배열된 형태의 미세바늘 어레이로 이용되는데, 이러한 미세바늘 어레이의 형태적 특성에 기인하여 상기 주사를 이용한 약물 주입과는 달리 보다 광범위한 피부에도 약물 공급이 가능한 장점이 있다. 이에 상기 미세바늘 어레이에 대한 연구, 특 히 미세바늘 어레이와 상기 피부에 부착할 수 있는 패치가 결합된 미세바늘 패치 시스템에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. In order to solve this problem, microneedle having a diameter of several tens to hundreds of micrometers and a length of several tens to thousands of micrometers has been developed. Microneedles have smaller diameters and shorter lengths than conventional needles, reducing the number of irritating pain points. The microneedle is mainly used as a microneedle array in which a plurality of needles are arranged in a longitudinal and horizontal direction. Due to the morphological characteristics of the microneedle array, the microneedle has an advantage that the drug can be supplied to a wider range of skin unlike the injection of the drug using the injection. . Accordingly, research on the microneedle array, particularly the microneedle patch system in which the microneedle array and the patch attachable to the skin are combined, is being actively conducted.

상기와 같은 불편함을 해소하기 위하여 미국특허 제6451240호에는 온도 조절이 가능한 미세바늘 몰드에 열가소성 수지를 적용하여 미세바늘 어레이를 제작하는 방법이, 미국공개특허 제20070191761호에는 미세바늘 음각몰드를 이용한 사출 성형공정으로 미세바늘 어레이를 제작하는 방법이, 한국특허 846195호에서는 공정이 짧아 대량생산이 용이한 미세 돌기를 갖는 패치 및 그 제작방법이 개진되어 있다. In order to alleviate such inconveniences, US Pat. No. 6,645,240 provides a method for manufacturing a microneedle array by applying a thermoplastic resin to a microneedle mold that can be temperature-controlled. US Patent Publication No. 20070191761 uses a microneedle engraved mold. A method of manufacturing a microneedle array by an injection molding process is disclosed in Korean Patent No. 846195, which has a short process and a patch having fine protrusions for easy mass production, and a method of manufacturing the same.

하지만 상기와 같은 방법에 의하면 미세바늘 어레이와 기판부가 일체로 제작되며 또는 미세바늘 어레이가 매우 두껍게 제작된다. 미세바늘은 피부 최외각의 10~60㎛ 두께의 각질층을 뚫고 체내로 삽입되어야 하기 때문에 강도가 높은 고분자를 사용하여 제작하여야 하는데, 상기의 방법들에서와 같이 기판과 미세바늘 어레이를 일체로 제작하게 되면 상기 기판에는 유연성이 부여되지 않아 굴곡이 없거나 완만한 피부 부위에만 적용될 뿐 얼굴과 같이 굴곡이 심한 부분에는 적용하기 어렵게 된다.However, according to the method as described above, the microneedle array and the substrate portion are manufactured integrally or the microneedle array is made very thick. Since the microneedle should be inserted into the body after penetrating the stratum corneum of the outermost skin of 10-60 μm, it should be manufactured using a high strength polymer. As in the above methods, the microneedle is manufactured integrally with the substrate. When the substrate is not provided with flexibility, it is difficult to be applied only to areas with no bends or only bends, such as the face, which are applied only to gentle skin areas.

본 발명은 유연성이 부여되어 굴곡이 심한 얼굴 면에도 밀착이 가능한 미세바늘 패치 시스템을 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a microneedle patch system that can be attached to the face is provided with flexibility is tightly curved.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 미세바늘 패치 시스템의 제작방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing the microneedle patch system as described above.

또한, 본 발명은 상기 미세바늘 패치 시스템을 이용한 약물 전달 시스템을 제공하고자 하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a drug delivery system using the microneedle patch system.

(A) 미세바늘 패치 시스템(A) Fine needle patch system

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 광경화성 수지 재질의 미세바늘이 배열된 미세바늘 어레이(11); 상기 미세바늘 어레이(11)가 일면에 고정·형성되는 연성기판(12); 미세바늘 어레이(11)가 형성된 상기 기판의 반대면에 기판과 분리 가능하도록 형성되는 경성 지지필름(13); 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10)이다.The present invention for achieving the above object is a fine needle array (11) in which fine needles of photocurable resin material are arranged; A flexible substrate 12 having the fine needle array 11 fixed and formed on one surface thereof; A rigid support film 13 formed on the opposite side of the substrate on which the microneedle array 11 is formed to be separated from the substrate; Microneedle patch system 10, characterized in that configured to include.

이때 상기 미세바늘은 연성기판(12)과의 접착면이 확장된 형태의 미세바늘 지지부(11a)를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.In this case, the microneedle may further include a microneedle support part 11a having an extended adhesive surface with the flexible substrate 12.

상기 연성기판(12)은 탄성계수가 1KPa~1GPa, 두께가 0.01~0.2mm인 것이 바람직하며, 재질은 폴리우레탄, 저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. The flexible substrate 12 preferably has an elastic modulus of 1 KPa to 1 GPa and a thickness of 0.01 to 0.2 mm. The material may be polyurethane, low density polyethylene or high density polyethylene, or a mixture thereof.

상기 지지필름(13)은 탄성계수가 1GPa~10GPa, 두께가 0.05~0.5mm인 것이 바람직하며, 재질은 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리카보네이트 등을 이용하는 것이 좋다. The support film 13 preferably has an elastic modulus of 1 GPa to 10 GPa, a thickness of 0.05 to 0.5 mm, and a material of polyethylene terephthalate or polycarbonate.

또한, 상기 미세바늘 패치 시스템(10)은 금속, 세라믹 또는 피부 친화성 고분자 등으로 코팅될 수도 있다. In addition, the microneedle patch system 10 may be coated with a metal, ceramic or skin-friendly polymer.

(B) 미세바늘 패치 시스템의 제작방법(B) Manufacturing method of fine needle patch system

또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 (A) 미세바늘 어레이(11) 성형틀에 광경화성 수지를 도포한 후에 수지 내부에 포함된 기포를 제거하는 단계; (B) 상기 (A) 단계 이후 연성 기판과 지지필름(13)을 순차적으로, 또는 미리 합지되어 있는 연성 기판과 지지필름(13)을 안착시키는 단계; (C) 지지필름(13) 상부를 가압하면서 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화시키는 단계; (D) 성형틀로부터 성형물을 분리시키는 단계; 를 포함하는 유연한 미세바늘 패치 시스템(10) 제작방법에 관한 것이다. In addition, the present invention for achieving the above object is a step of removing the bubbles contained in the resin after (A) after applying the photocurable resin to the microneedle array (11) mold; (B) mounting the flexible substrate and the support film 13 sequentially or after the flexible substrate and the support film 13 are laminated in the step (A); (C) curing the photocurable resin by irradiating ultraviolet rays while pressing the upper portion of the support film 13; (D) separating the molding from the mold; It relates to a flexible microneedle patch system 10 manufacturing method comprising a.

상기 (A) 단계와 (B) 단계의 사이 또는 (B) 단계와 (C) 단계의 사이에 잉여 광경화성 수지를 제거하는 단계가 추가되는 것이 바람직하다. It is preferable that a step of removing the excess photocurable resin is added between step (A) and step (B) or between step (B) and step (C).

상기 연성기판(12)과 지지필름(13)은 적어도 어느 하나가 자외선을 투과시키는 성질인 것이 좋다. At least one of the flexible substrate 12 and the support film 13 may have a property of transmitting ultraviolet rays.

상기 단계 (D) 이후에 미세바늘의 강도를 높이기 위해서 2차 경화 공정이 추가적으로 이루어질 수도 있다.After step (D), a second curing process may be additionally performed to increase the strength of the microneedles.

(C) 약물전달 시스템(C) drug delivery system

또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상기와 같은 유연한 미세바늘 패치 시스템(10)과 미세바늘 어레이(11)가 고정 형성된 연성기판(12) 면에 도포된 체내 전달 물질(22), 그리고 상기 체내 전달 물질(22)의 탈리와 미세바늘의 훼손을 방지하기 위한 보호필름(21)으로 구성된 약물전달 시스템(20)에 관한 것이다. In addition, the present invention for achieving the above object is an internal delivery material 22 applied to the flexible substrate 12, the surface of the flexible microneedle patch system 10 and the microneedle array 11 is fixed, and It relates to a drug delivery system 20 consisting of a protective film 21 for preventing the detachment of the body delivery material 22 and the damage of the microneedle.

이상과 같이 본 발명에 의하여 유연성이 부여됨으로서 굴곡이 심한 얼굴 면에도 밀착이 가능한 미세바늘 패치 시스템(10)을 제공할 수 있게 된다. As described above, the flexibility is provided by the present invention, so that the microneedle patch system 10 can be provided in close contact with the curved face.

본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템(10)은 지지필름(13)을 구비함으로서 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작 또는 취급 과정에서 유연한 미세바늘 패치 시스템(10)이 변형 또는 훼손되는 것을 방지할 수 있게 된다. The microneedle patch system 10 according to the present invention may be provided with a supporting film 13 to prevent the flexible microneedle patch system 10 from being deformed or damaged during the manufacture or handling of the microneedle patch system 10. Will be.

또한, 본 발명에 의하면 유연한 미세바늘 패치 시스템(10)을 이용한 약물 전달 시스템(20)을 제공하여 피부를 통한 약물전달이 더욱 용이하게 된다.In addition, according to the present invention by providing a drug delivery system 20 using a flexible microneedle patch system 10, drug delivery through the skin becomes easier.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 이들 설명은 예시적인 목적일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 이러한 예시에 기초하여 본 발명의 기술적 사상의 범위 안에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 당업자에게는 당연할 것이다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, these descriptions are for illustrative purposes only, and the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention based on these examples.

도 2는 미세바늘이 배열된 미세바늘 어레이(11)와 상기 미세바늘 어레이(11) 가 일면에 고정 형성되는 연성기판(12), 그리고 미세바늘 어레이(11)가 형성된 상기 기판의 반대면에 기판과 지지필름(13)으로 구성된 본 발명에 의한 유연한 미세바늘 패치 시스템의 일 예를 나타낸다. FIG. 2 illustrates a microneedle array 11 in which fine needles are arranged, a flexible substrate 12 having the microneedle array 11 fixed on one surface thereof, and a substrate on an opposite side of the substrate on which the fine needle array 11 is formed. And an example of a flexible microneedle patch system according to the present invention composed of a support film 13.

종래의 미세바늘 어레이가 형성된 패치 시스템은 미세바늘 어레이부와 기판부가 일체로 형성되거나 미세바늘 어레이부가 두껍게 형성되기 때문에 기판부가 피부의 굴곡 면을 따라 휘어질 수 없다. 하지만, 본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템은 미세바늘 어레이가 기판부와 별도로 형성되는 한편, 매우 얇게 형성되기 때문에 휘어질 수 있게 된다. In the patch system in which the conventional microneedle array is formed, the substrate portion cannot be bent along the curved surface of the skin because the microneedle array portion and the substrate portion are integrally formed or the microneedle array portion is formed thick. However, the microneedle patch system according to the present invention can be bent because the microneedle array is formed separately from the substrate portion and is very thin.

미세바늘 어레이(11)를 형성하는 각 미세바늘의 구체적 형상은 공지된 기술을 적용할 수 있어 본 발명에서는 별도로 언급하지 않으나 다만, 그 길이는 피부 각질층에 미세구멍을 형성하여 체내 전달물질(22)이 각질층 내로 침투할 수 있도록 50㎛ 이상인 것이 좋다. The specific shape of each of the fine needles forming the fine needle array 11 can be applied to a known technique, but the present invention is not mentioned in the present invention. However, the length of the fine needles is formed by forming micropores in the stratum corneum of the skin. 50 micrometers or more are preferable so that they may penetrate into this stratum corneum.

미세바늘 어레이(11)는 광경화성 수지 재질로 제작되는데, 본 발명에서는 광경화성 수지로서 3,4-에폭시 씨클로헥실 메틸-3,4에폭시 씨클로헥센 카르복실레이트(3,4-epoxy cyclohexyl methyl-3,4 epoxy cyclohexene carboxylate)와 1 mol% 의 트리아릴설포늄(triarylsulfonium) 염 혼합물을 사용하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 통상적으로 사용되는 광경화성 수지를 사용할 수 있음은 당연하다. 또한, 상기 광경화성 수지에는 경화속도의 증진과 점도조절을 위해 여러 가지 첨가제가 포함될 수도 있다. The microneedle array 11 is made of a photocurable resin, and in the present invention, 3,4-epoxy cyclohexyl methyl-3,4 epoxy cyclohexyl carboxylate (3,4-epoxy cyclohexyl methyl-3) is used as the photocurable resin. , 4 epoxy cyclohexene carboxylate and 1 mol% of a triarylsulfonium salt mixture was used, but is not limited thereto. Of course, photocurable resins commonly used may be used. In addition, the photocurable resin may include a variety of additives for improving the curing rate and viscosity control.

본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템(10)은 도 3과 같이 연성기판(12)과 접착되는 미세바늘 면이 확장된 형태인 미세바늘 지지부(11a)를 추가로 구비하는 것이 좋다. 미세바늘 지지부(11a)는 미세바늘과 연성기판(12)의 접착면적을 넓게 하여 미세바늘이 연성기판(12)에 보다 견고히 고정되도록 하여 미세바늘 패치 시스템(10) 사용 시 자칫 발생할 수 있는 미세바늘 어레이와 기판의 분리 현상을 방지하게 된다. The microneedle patch system 10 according to the present invention may further include a microneedle support part 11a having an expanded form of the microneedle surface adhered to the flexible substrate 12 as shown in FIG. 3. The microneedle support portion 11a widens the adhesion area between the microneedle and the flexible substrate 12 so that the microneedles are more firmly fixed to the flexible substrate 12 so that the microneedles can be easily generated when the microneedle patch system 10 is used. This prevents separation between the array and the substrate.

미세바늘 지지부(11a)는 도 3의 A와 같이 각각의 미세바늘 지지부(11a)가 서로 이웃한 미세바늘 지지부(11a)와 독립되도록 할 수 있으며, 연성기판(12)과의 접착력이 더욱 향상되도록 도 3의 B와 같이 2 이상의 서로 이웃한 미세바늘 지지부(11a)끼리 연결된 형태인 것도 좋다. 미세바늘 지지부(11a)는 0.01~0.05mm의 두께인 것이 좋은데, 이 경우 너무 많은 미세바늘이 상기 범위의 두께를 갖는 미세바늘 지지부(11a)에 의해 연결되면 미세바늘 패치 시스템의 유연성을 저하시키는 결과를 초래한다. 따라서 미세바늘 지지부(11a)의 두께를 0.01~0.05mm로 할 경우 미세바늘 지지부(11a)에 의해 연결되는 미세바늘은 전체 미세바늘의 20% 이하로 하는 것이 좋다. The microneedle support part 11a may allow each of the microneedle support parts 11a to be independent of the neighboring microneedle support parts 11a as shown in FIG. 3A, and to further improve adhesion to the flexible substrate 12. As shown in FIG. 3B, two or more adjacent fine needle support portions 11a may be connected to each other. The microneedle support 11a is preferably 0.01 to 0.05 mm thick, in which case too much microneedle is connected by the microneedle support 11a having the thickness in the above range, resulting in deterioration of the flexibility of the microneedle patch system. Results in. Therefore, when the thickness of the microneedle support 11a is 0.01 to 0.05 mm, the microneedles connected by the microneedle support 11a may be 20% or less of the total microneedle.

미세바늘 어레이(11)와 연성기판(12)과의 접착력을 극대화하기 위해 미세바늘 어레이의 미세바늘은 상기 미세바늘 지지부(11a)에 의해 모두 연결될 수도 있는데 이 경우 미세바늘 지지부(11a)는 0.01mm이하의 두께로 하는 것이 좋다. 상기 미세바늘판이 0.01mm보다 두껍게 되면 미세바늘 어레이 전체의 두께가 두꺼워져 유 연하게 휘어지지 않게 된다. '두께'라 함은 대상 물질의 두꺼운 정도를 나타내므로 당연히 0 이상이 되어야 한다. 따라서 본 발명에서 상기 미세바늘판 두께의 하한은 의미가 없다. In order to maximize the adhesion between the microneedle array 11 and the flexible substrate 12, all of the microneedle of the microneedle array may be connected by the microneedle support 11a. In this case, the microneedle support 11a is 0.01 mm. It is good to set it as the following thickness. If the microneedle plate is thicker than 0.01 mm, the entire thickness of the microneedle array is thickened so that it does not flex flexibly. 'Thickness' refers to the thickness of the target material, so it must be 0 or more. Therefore, the lower limit of the thickness of the fine needle plate in the present invention is not meaningful.

상기와 같은 미세바늘 어레이(11)가 일면에 고정 형성되는 연성기판(12)은 굴곡이 심한 얼굴 면에도 부착이 가능하도록 1KPa~1GPa의 탄성계수와 0.01~0.2mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 범위 이상의 탄성계수가 되면 연성기판(12)이 너무 뻣뻣해지기 때문에 얼굴의 굴곡 면을 따라 밀착되는 것이 어렵게 된다. 반대로 상기 범위 이하의 탄성계수가 되면 이용 시에 시트가 쉽게 접히기 때문에 취급이 어려우며, 공정 시에는 성형틀에서 분리하는 단계에서 연성기판이 늘어지는 현상이 발생할 수 있다. 한편, 연성기판(12)이 상기 범위 이상의 두께가 되면 너무 두꺼워 역시 얼굴의 굴곡 면을 따라 밀착되는 것이 어렵게 되고, 상기 범위 이하의 두께가 되면 너무 얇아서 쉽게 찢어질 수 있어서 미세바늘 패치 시스템의 제작 및 취급이 용이하지 않을 수 있다. The flexible board 12 having the fine needle array 11 fixed to one surface thereof preferably has an elastic modulus of 1 KPa to 1 GPa and a thickness of 0.01 to 0.2 mm so that the flexible needle 12 may be attached to the face of severe bending. When the elastic modulus is greater than or equal to the above range, the flexible substrate 12 becomes too stiff, which makes it difficult to closely adhere along the curved surface of the face. On the contrary, if the elastic modulus is less than the above range, handling is difficult because the sheet is easily folded at the time of use, and during the process, the flexible substrate may be drooped at the step of separating from the mold. On the other hand, when the flexible substrate 12 is thicker than the above range is too thick it is difficult to adhere closely along the curved surface of the face, when the thickness is less than the above range is too thin can be easily torn to produce a microneedle patch system and Handling may not be easy.

연성기판(12)의 재질은 후술할 미세바늘 패치 시스템(10) 제작과정 중 자외선이 미세바늘 어레이(11)의 재질인 광경화성 수지로 전달되어 광경화성 수지의 경화과정이 촉진될 수 있도록 자외선을 투과시키는 성질인 것이 좋다. 본 발명에서는 폴리우레탄을 사용하였으나, 저밀도 폴리에틸렌, 저고밀도 폴리에틸렌 또는 이들의 혼합물 등 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있음은 당연하다. The material of the flexible substrate 12 may be ultraviolet rays transmitted to the photocurable resin, which is a material of the microneedle array 11, during the fabrication of the microneedle patch system 10 to be described later, so that the curing process of the photocurable resin may be accelerated. It is good that it is a property to permeate | transmit. Polyurethane is used in the present invention, but may be appropriately selected by those skilled in the art, such as low density polyethylene, low density polyethylene or a mixture thereof.

도 1은 미세바늘 어레이(11)와 연성기판(12)만으로 구성된 미세바늘 패치 시스템(10)의 예를 나타낸다. 미세바늘 패치 시스템(10)이 이와 같이 연성기판(12)과 미세바늘 어레이(11)만을 구성요소로 포함한다면 연성기판(12)이 쉽게 휘어지거나 접혀지게 되어 이러한 연성기판(12)을 갖는 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작업자 또는 미세바늘 패치 시스템(10)을 이용한 약물전달 시스템(20) 사용자는 이의 취급에 있어 상당한 주의를 기울여야만 한다. 1 shows an example of a microneedle patch system 10 composed of only a microneedle array 11 and a flexible substrate 12. If the microneedle patch system 10 includes only the flexible substrate 12 and the microneedle array 11 as components, the flexible substrate 12 may be easily bent or folded so that the microneedle having the flexible substrate 12 is present. The manufacturer of the patch system 10 or the user of the drug delivery system 20 using the microneedle patch system 10 should take great care in its handling.

이를 해결하기 위해 본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템(10)은 도 2 및 도 3과 같이, 미세바늘 어레이(11)가 형성된 연성기판(12)의 반대면에 상기 연성기판(12)에 비하여 상대적으로 경성 재질의 지지필름(13)을 형성하여 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작 및 사용과정에서 연성기판(12)이 휘어지거나 접혀지는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다. 상기 지지필름(13)은 1GPa~10GPa의 탄성계수와, 0.05~0.5mm의 두께인 것이 좋다. 지지필름(13)이 상기 범위 이하의 탄성계수와 두께를 갖게 되면 연성기판(12)의 휘어짐이나 접힘을 방지해 주는 기능이 저하될 수 있다. In order to solve this problem, the microneedle patch system 10 according to the present invention has a relative direction with respect to the flexible substrate 12 on the opposite side of the flexible substrate 12 on which the microneedle array 11 is formed, as shown in FIGS. 2 and 3. By forming the support film 13 of the hard material it is possible to effectively prevent the flexible substrate 12 is bent or folded during the manufacturing and use of the microneedle patch system 10. The support film 13 may have an elastic modulus of 1 GPa to 10 GPa and a thickness of 0.05 to 0.5 mm. When the support film 13 has an elastic modulus and a thickness less than the above range, the function of preventing bending or folding of the flexible substrate 12 may be deteriorated.

지지필름(13)의 재질은 상기의 연성기판(12)과 마찬가지로 후술할 미세바늘 패치 시스템(10) 제작과정 중 자외선이 미세바늘 어레이(11)의 재질인 광경화성 수지로 전달되어 광경화성 수지의 경화과정이 촉진될 수 있도록 자외선을 투과시키는 성질인 것이 좋다. 본 발명에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하였으나, 폴리카보네이트, 폴리메틸메탈크릴레이트, 폴리프로필렌, 폴리이미드 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있음은 당연하다.The material of the support film 13 is transferred to the photocurable resin, which is a material of the microneedle array 11, during the manufacturing process of the microneedle patch system 10, which will be described later, as in the flexible substrate 12. It is good to have a property of transmitting ultraviolet rays so that the curing process can be promoted. Polyethylene terephthalate is used in the present invention, but polycarbonate, polymethyl methacrylate, polypropylene, polyimide Etc Of course, it can be properly selected by those skilled in the art.

상기 지지필름(13)은 연성기판(12)에서 분리되어 제거 가능하도록 하여 하기에서 후술할 약물전달 시스템(20)을 피부에 부착할 때 약물전달 시스템(20)의 유연한 연성기판(12)이 피부의 굴곡 면을 따라 완전히 밀착될 수 있도록 하는 것이 좋다. The support film 13 is detachable from the flexible substrate 12 so that the flexible flexible substrate 12 of the drug delivery system 20 is attached to the skin when the drug delivery system 20, which will be described later, is attached to the skin. It is good to be able to adhere completely along the curved surface of the.

본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템(10)은 미세바늘과 피부와의 친화성을 향상시키고 체내로 전달될 약물의 도포가 균일하게 이루어지도록 금과 같은 금속, 타이타늄다이옥사이드(TiO2)나 타이타늄나이트라이드(TiN) 등의 세라믹 또는 에틸렌비닐알코올(EVOH)과 같은 친수성 고분자나 파릴렌(Parylene) 또는 폴리우레탄과 같은 피부 친화성 고분자 등으로 코팅되는 것도 좋다. 이때 코팅되는 물질은 인체에 무해한 것을 선택하여야 함은 당연하다.The microneedle patch system 10 according to the present invention is a metal such as gold, titanium dioxide (TiO 2 ) or titanium nitride to improve the affinity between the microneedle and the skin and uniformly apply the drug to be delivered into the body. It may be coated with a ceramic such as (TiN) or a hydrophilic polymer such as ethylene vinyl alcohol (EVOH) or a skin-friendly polymer such as parylene or polyurethane. Of course, the material to be coated should be selected to be harmless to the human body.

상기한 미세바늘 시스템은 (A) 미세바늘 어레이(11) 성형틀에 광경화성 수지를 도포한 후에 수지 내부에 포함된 기포를 제거하는 단계; (B) 상기 (A) 단계 이후 연성 기판(12)과 지지필름(13)을 순차적으로, 또는 미리 합지되어 있는 연성 기판과 지지필름(13)을 안착시키는 단계; (C) 지지필름(13) 상부를 가압하면서 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화시키는 단계; (D) 성형틀로부터 성형물을 분리시키는 단계; 를 포함하는 제작방법에 의해 제작된다. The microneedle system includes the steps of: (A) removing the bubbles contained in the resin after applying the photocurable resin to the microneedle array (11) mold; (B) mounting the flexible substrate 12 and the supporting film 13 sequentially or after the flexible substrate 12 and the supporting film 13 are laminated in advance after step (A); (C) curing the photocurable resin by irradiating ultraviolet rays while pressing the upper portion of the support film 13; (D) separating the molding from the mold; It is produced by a manufacturing method comprising a.

도 4는 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작공정도를 나타낸다. 4 shows a manufacturing process diagram of the microneedle patch system 10.

일반적으로 핫엠보싱(hot embossing) 공정은 미세 패턴이 각인된 금형장치를 이용하여 유리전이온도 이상으로 가열된 고분자 소재를 가압하여 금형의 미세 패턴을 형성하는 성형 기술이다. 이러한 핫엠보싱 공정은 여러 개의 미세 패턴이나 구조물을 한번의 가압 과정을 통해 형성할 수 있는 장점이 있다. In general, a hot embossing process is a molding technique of forming a fine pattern of a mold by pressing a polymer material heated above a glass transition temperature by using a mold apparatus in which a fine pattern is imprinted. This hot embossing process has the advantage of forming a plurality of fine patterns or structures through a single pressing process.

하지만 본 발명에서는 미세바늘 어레이(11)와 연성기판(12)의 재질이 서로 달라 일반적인 핫엠보싱 공정을 수행하게 되면 연성기판(12)의 재질인 고분자 필름이 녹거나 변형되는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명의 미세바늘 패치 시스템(10) 제작방법은 UV 엠보싱 공정을 이용한다. However, in the present invention, when the materials of the microneedle array 11 and the flexible substrate 12 are different from each other, a general hot embossing process causes the polymer film, which is a material of the flexible substrate 12, to melt or deform. In order to solve this problem, the method of manufacturing the microneedle patch system 10 of the present invention uses a UV embossing process.

본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작방법을 구체적으로 설명한다. The manufacturing method of the microneedle patch system 10 according to the present invention will be described in detail.

상기 성형틀은 미세바늘의 형상이 음각으로 성형된 것으로서 성형틀은 공지된 기술에 의해 제조될 수 있어 본 발명에서는 별도로 언급하지 않는다. 다만, 광경화성 수지를 경화시키는 단계에서 UV가 광경화성 수지로 도달할 수 있도록 상기 성형틀은 UV를 투과시킬 수 있는 재질인 것이 바람직하다. The mold is molded in the shape of the fine needle is intaglio as the mold can be manufactured by a known technique is not mentioned separately in the present invention. However, in the step of curing the photocurable resin, the molding mold is preferably a material that can transmit UV so that UV can reach the photocurable resin.

먼저 미세바늘 어레이(11) 성형틀에 광경화성 수지를 도포하고 상기 수지 내에 포함된 기포를 제거한다. First, a photocurable resin is applied to a mold of the microneedle array 11, and bubbles contained in the resin are removed.

본 발명에서는 디스펜서를 이용하여 광경화성 수지를 도포하였으나, 도포방 법은 당업자의 편의에 따라 적절히 선택될 수 있다. 광경화성 수지가 도포된 성형틀을 진공챔버에 넣은 후 진공펌프(P)를 이용하여 수지 내부에 포함된 기포 즉, 공기를 제거한다. In the present invention, the photocurable resin is applied using a dispenser, but the coating method may be appropriately selected according to the convenience of those skilled in the art. After the molding die coated with the photocurable resin is placed in a vacuum chamber, a bubble, ie, air, contained in the resin is removed using a vacuum pump (P).

수지 내부의 기포 제거가 완료되면 상기 성형틀 표면의 잉여 광경화성 수지를 제거한다. 이 때 미세바늘 형상의 음각몰드를 제외한 성형틀 표면의 광경화성 수지를 모두 제거하거나 또는 성형틀 표면의 광경화성 수지가 0.01mm 이하의 두께가 되도록 광경화성 수지를 제거하는 것이 바람직하다. 잉여 광경화성 수지를 제거하는 방법은 닥터블레이드 방식, 가압롤러 등 당업자가 편의에 의해 적절히 선택할 수 있다. When bubble removal inside the resin is completed, the excess photocurable resin on the surface of the mold is removed. At this time, it is preferable to remove all of the photocurable resin on the surface of the molding frame except for the fine needle-shaped negative mold or to remove the photocurable resin so that the photocurable resin on the surface of the molding frame has a thickness of 0.01 mm or less. The method of removing excess photocurable resin can be suitably selected by a person skilled in the art, such as a doctor blade system and a pressure roller, for convenience.

상기 잉여 광경화성 수지를 제거하는 공정은 편의에 따라 연성기판(12)과 지지필름(13)을 먼저 안착시킨 후에 이루어질 수도 있다. 예를 들면, 닥터블레이드 방식은 잉여 광경화성 수지를 닦아 내는 형태로서 상기 연성기판(12)과 지지필름(13)을 안착시키기 전에 수지 제거 공정을 진행하는 것이 수지 제거 효과가 우수하지만 필름을 안착시킨 후 진행하여도 무관하다. 가압롤러는 잉여 광경화성 수지를 밀어내는 형태로서 필름을 안착시킨 후 수지 제거 공정을 진행하는 것이 수지 제거 효과가 우수하나 필름을 안착시키기 전에 진행하여도 무관한 것이다. The process of removing the excess photocurable resin may be performed after the flexible substrate 12 and the support film 13 are first seated for convenience. For example, the doctor blade method wipes off excess photocurable resin, and the resin removal process is superior to the resin removal process before the flexible substrate 12 and the support film 13 are seated. You can proceed afterwards. The pressure roller is a form of pushing out the excess photocurable resin, and the resin removal process is excellent after the film is deposited, and the resin removal effect is excellent.

잉여 광경화성 수지가 제거되지 않으면 각 미세바늘이 모두 연결되거나 또는 미세바늘 어레이 자체가 매우 두껍게 되어 미세바늘 패치 시스템(10) 전체의 유연성이 저하된다. If the excess photocurable resin is not removed, each of the microneedle is connected or the microneedle array itself is very thick, thereby reducing the flexibility of the entire microneedle patch system 10.

잉여 광경화성 수지를 제거한 후 연성기판(12)과 지지필름(13)의 재질인 고분자를 안착시킨다. 바람직하게는 작업의 편의성과 공정 단축을 위해 연성기판(12)과 지지필름(13)의 재질인 고분자 필름이 미리 합지된 합지필름을 사용하는 것이 좋다. 상기 합지필름은 일정 크기 즉, 상기 성형틀과 유사한 크기로 절단된 형태로 사용할 수도 있으나, 연속적인 공정을 위해서 롤 형태로 사용하여 상기 합지필름이 성형틀에 안착된 후 절단하여 사용하는 것이 좋다. After removing the excess photocurable resin, a polymer which is a material of the flexible substrate 12 and the support film 13 is seated. Preferably, it is preferable to use a laminated film in which a polymer film, which is a material of the flexible substrate 12 and the support film 13, is laminated in advance for convenience of work and shortening of the process. The laminated film may be used in a cut to a predetermined size, that is, similar to the forming mold, but may be used in a roll form for a continuous process, and then used after cutting the laminated film is seated on the forming mold.

이 후 UV를 조사하여 광경화성 수지를 경화시킨다. 이 때 일반적인 UV 경화공정을 수행하게 되면 상기 고분자 필름이 들뜨는 현상이 발생하므로, 광경화성 수지와 고분자 필름의 접착력을 향상시키기 위하여 10 ~ 1000 KPa의 가압조건에서 UV 경화공정을 수행하는 것이 바람직하다. 압력이 10KPa 이하이면 광경화성 수지와 고분자 필름의 접착력 향상 효과가 적으며, 반대로 압력이 1000KPa 이상이면 더 이상의 접착력 향상 효과가 없어 효율성이 없다. 본 발명에서는 UV 램프로서 15mW 수은램프를 사용하여 300초 동안 UV를 조사하였으나, UV 조사 조건은 이에 한정되는 것이 아니라 광경화성 수지의 종류에 따라 당업자가 변경할 수 있음은 당연하다. Thereafter, UV is irradiated to cure the photocurable resin. At this time, since the phenomenon of the polymer film is lifted when performing a general UV curing process, in order to improve the adhesion between the photocurable resin and the polymer film 10 ~ 1000 It is preferable to perform the UV curing process under the pressurized condition of KPa. When the pressure is 10 KPa or less, the adhesion improvement effect of the photocurable resin and the polymer film is less. On the contrary, when the pressure is 1000 KPa or more, there is no further effect of improving the adhesion force and there is no efficiency. In the present invention, UV irradiation for 300 seconds using a 15mW mercury lamp as a UV lamp, UV irradiation conditions are not limited to this, it is natural that those skilled in the art can be changed according to the type of photocurable resin.

이 때 UV가 성형틀 및 고분자 필름(연성기판(12)과 지지필름(13)의 재질)을 통해 광경화성 수지로 전달되어야 하기 때문에 전술한 바와 같이 성형틀이나 고분자필름(연성기판(12)과 지지필름(13)) 중 적어도 어느 하나는 UV를 투과시키는 재질인 것이 좋다. In this case, since UV must be transferred to the photocurable resin through the molding die and the polymer film (the material of the flexible substrate 12 and the support film 13), the molding mold or the polymer film (the flexible substrate 12 and At least one of the supporting films 13 may be made of a material that transmits UV.

광경화성 수지가 경화되면 성형틀로부터 성형물 즉, 미세바늘 패치 시스템(10)을 분리한다. 이후 미세바늘의 강도를 높이기 위해서 2차 경화 공정이 추가적으로 삽입될 수 있다.When the photocurable resin is cured, the molding, that is, the microneedle patch system 10 is separated from the mold. Then, a secondary curing process may be additionally inserted to increase the strength of the microneedle.

또한, 본 발명에 의한 약물 전달 시스템(20)은 상기와 같은 미세바늘 패치 시스템(10)과, 미세바늘 어레이(11)가 형성된 연성기판(12) 면에 도포된 체내 전달물질(22), 그리고 상기 체내 전달물질(22)의 탈리와 미세바늘 끝의 훼손을 방지하기 위한 보호필름(21)으로 구성된다. In addition, the drug delivery system 20 according to the present invention is the microneedle patch system 10 as described above, the body delivery material 22 applied to the surface of the flexible substrate 12 on which the microneedle array 11 is formed, and It consists of a protective film 21 for preventing the detachment of the body delivery material 22 and the damage of the tip of the microneedle.

상기 체내 전달물질(22)은 사용목적에 따라 호르몬 제재, 비타민 제재 등 적절히 선택될 수 있으며, 피부에 용이하게 부착될 수 있도록 점착성분을 함유하는 것이 좋다. 상기 점착성분은 공지된 기술에 의해 당업자가 적절히 선택할 수 있는 것이므로 본 발명에서는 별도로 언급하지 않는다. The intracorporeal delivery material 22 may be appropriately selected according to the purpose of use, such as hormone preparations, vitamin preparations, etc., and may contain an adhesive component so as to easily adhere to the skin. Since the pressure-sensitive adhesive component can be appropriately selected by those skilled in the art by known techniques, it is not mentioned separately in the present invention.

상기 보호필름(21)은 고무 또는 스펀지 등의 연성 재질인 것이 바람직한데, 보호필름(21)을 딱딱하고 뻣뻣한 재질로 제작하게 되면 미세바늘 끝이 오히려 보호필름(21)에 의해 무뎌지거나 부러지는 등의 문제가 발생할 수 있다.The protective film 21 is preferably a soft material such as rubber or sponge. When the protective film 21 is made of a hard and stiff material, the fine needle tip is rather blunted or broken by the protective film 21. May cause problems.

본 발명에 의한 약물 전달 시스템(20)의 사용방법을 도 5를 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.A method of using the drug delivery system 20 according to the present invention will be briefly described with reference to FIG. 5 as follows.

체내 전달 물질(22)이 연성기판(12)에 도포되어 있는 약물 전달 시스템(20)에서 보호필름(21)을 제거한 후 상기 약물 전달 시스템(20)을 적용할 피부에 부착한다. 지지필름(13)을 제거하고 약물 전달 시스템(20)을 피부의 굴곡 면을 따라 완전히 밀착시켜 약물 전달 시스템(20)에 도포된 체내 전달 물질(22)이 미세바늘에 의해 형성된 피부의 미세구멍을 통하여 각질층 내로 전달되도록 한다. 도 6에서는 약물전달 시스템(20)을 피부에 부착한 후 지지필름(13)을 제거하는 경우를 도시하였으나, 상기 지지필름(13)은 약물전달 시스템(20)을 피부에 부착하기 직전에 제거할 수도 있다.The body delivery material 22 removes the protective film 21 from the drug delivery system 20, which is applied to the flexible substrate 12, and then attaches the drug delivery system 20 to the skin to be applied. The support film 13 is removed and the drug delivery system 20 is completely adhered along the curved surface of the skin, so that the intracorporeal delivery material 22 applied to the drug delivery system 20 removes the micropores of the skin formed by the microneedle. Through the stratum corneum. 6 illustrates a case in which the support film 13 is removed after the drug delivery system 20 is attached to the skin, but the support film 13 may be removed immediately before the drug delivery system 20 is attached to the skin. It may be.

도 1은 미세바늘 어레이와 기판만으로 구성된 미세바늘 패치 시스템의 예를 나타낸다. 1 shows an example of a microneedle patch system consisting of only a microneedle array and a substrate.

도 2는 본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템의 일 예를 나타낸다.2 shows an example of a microneedle patch system according to the present invention.

도 3은 미세바늘 지지부가 구비된 본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템의 일 예를 나타낸다.Figure 3 shows an example of a microneedle patch system according to the present invention provided with a microneedle support.

도 4는 본 발명에 의한 미세바늘 패치 시스템의 제작공정의 일 예를 나타낸다.Figure 4 shows an example of the manufacturing process of the microneedle patch system according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 약물 전달 시스템의 사용과정을 나타낸다.5 shows the use of the drug delivery system according to the present invention.

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 미세바늘 패치 시스템10: fine needle patch system

11 : 미세바늘 어레이 11a : 미세바늘 지지부 11: fine needle array 11 a: fine needle support

12 : 연성기판 13 : 지지필름 12: flexible substrate 13: support film

20 : 약물 전달 시스템20: drug delivery system

21 : 보호필름 22 : 체내전달물질 21: protective film 22: body transfer material

Claims (12)

(a) 광경화성 수지 재질의 미세바늘이 배열된 미세바늘 어레이(11);(a) microneedle array 11, in which fine needles of photocurable resin material are arranged; (b) 상기 미세바늘 어레이(11)가 일면에 고정·형성되는 연성기판(12);(b) a flexible substrate 12 having the fine needle array 11 fixed and formed on one surface thereof; (c) 미세바늘 어레이(11)가 형성된 상기 기판의 반대면에 기판과 분리 가능하도록 형성되는 경성 지지필름(13);(c) a rigid support film 13 formed on the opposite side of the substrate on which the fine needle array 11 is formed to be separated from the substrate; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10).Microneedle patch system, characterized in that configured to include a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 미세바늘은 연성 기판과의 접착면이 확장된 형태의 미세바늘 지지부(11a)를 구비하는 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10). The microneedle is a microneedle patch system, characterized in that it comprises a microneedle support (11a) in the form of an extended adhesive surface with the flexible substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 연성 기판은 탄성계수가 1KPa~1GPa 이며, 두께가 0.01~0.2mm인 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10).The flexible substrate has a modulus of elasticity of 1 KPa to 1 GPa and a fine needle patch system 10, wherein the thickness is 0.01 to 0.2 mm. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지 필름은 탄성계수가 1GPa~10GPa이며, 두께가 0.05~0.5mm인 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10).The support film has a modulus of elasticity of 1 GPa to 10 GPa and a thickness of 0.05 to 0.5 mm. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 연성 기판의 재질은 폴리우레탄, 저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유연한 미세바늘 패치 시스템(10).The flexible substrate of the flexible microneedle patch system, characterized in that the material of the flexible substrate is any one or two or more selected from the group consisting of polyurethane, low density polyethylene or high density polyethylene. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 지지 필름의 재질은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유연한 미세바늘 패치 시스템(10).The material of the support film is a flexible microneedle patch system, characterized in that any one or a mixture of polyethylene terephthalate, polycarbonate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 복수개의 미세바늘 어레이(11) 또는 연성 기판의 표면에는 금속, 세라믹 또는 고분자 중 어느 하나가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10). The microneedle patch system (10), characterized in that any one of metal, ceramic or polymer is coated on the surface of the plurality of microneedle array (11) or flexible substrate. (A) 미세바늘 어레이(11) 성형틀에 광경화성 수지를 도포한 후에 수지 내부에 포함된 기포를 제거하는 단계;(A) removing the air bubbles contained in the resin after applying the photocurable resin to the microneedle array (11) mold; (B) 상기 (B) 단계 이후 연성 기판과 지지필름(13)을 순차적으로, 또는 미리 합지되어 있는 연성 기판과 지지필름(13)을 안착시키는 단계; (B) mounting the flexible substrate and the support film 13 sequentially or after the flexible substrate and the support film 13 are laminated, after the step (B); (C) 지지필름(13) 상부를 가압하면서 자외선을 조사하여 광경화성 수지를 경화시키는 단계;(C) curing the photocurable resin by irradiating ultraviolet rays while pressing the upper portion of the support film 13; (D) 성형틀로부터 성형물을 분리시키는 단계; (D) separating the molding from the mold; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작 방법.Method of producing a microneedle patch system 10, characterized in that comprises a. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 (A) 단계와 (B) 단계의 사이 또는 (B) 단계와 (C) 단계의 사이에 잉여 광경화성 수지를 제거하는 단계가 추가되는 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작 방법.Method of manufacturing a microneedle patch system 10, characterized in that the step of removing the excess photocurable resin between step (A) and (B) or between step (B) and (C) is added. . 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,10. The method according to claim 8 or 9, 상기 성형틀, 연성 기판, 지지 필름 중 적어도 어느 하나는 자외선 투과 성질의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작 방법.At least one of the mold, the flexible substrate, the support film is a method of producing a microneedle patch system, characterized in that made of a material of ultraviolet transmission properties. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 10. The method according to claim 8 or 9, 단계 (D) 이후에 2차 경화공정이 추가로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세바늘 패치 시스템(10)의 제작 방법.Method of producing a microneedle patch system (10), characterized in that after the step (D) a secondary curing process is further performed. (a) 제 1 항 또는 제 2 항에 의한 미세바늘 패치 시스템(10);(a) the microneedle patch system according to claim 1 or 10; (b) 미세바늘 어레이(11)가 형성된 기판 면에 도포된 체내 전달 물질(22);(b) an in vivo delivery material 22 applied to the surface of the substrate on which the microneedle array 11 is formed; (c) 상기 체내 전달 물질(22)의 탈리와 미세바늘의 훼손을 방지하기 위한 보호필름(21);(c) a protective film 21 for preventing desorption of the body delivery material 22 and damage of the microneedle; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 약물전달 시스템(20).Drug delivery system 20, characterized in that comprises a.
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