KR101020492B1 - Manufacture method of tile with line stone - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a tile having a rhinestone with improved processability, adhesion durability and decorative properties.

<목 적><Purpose>

이에 본 발명의 기술적 요지는 라인스톤의 패턴 디자인을 한계 없이 다양하게 구현할 수 있도록 함은 물론 별지의 샌딩필름 또는 샌딩시트로 하여금 타일의 코팅 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 가열 접합하도록 함으로써, 종전의 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선됨은 물론 타일의 코팅면만 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 특징이 있다.Therefore, the technical gist of the present invention enables various patterns of rhinestone designs to be implemented without limitation, as well as the sanding film or sanding sheet of a separate sheet using sandblasting on the coated surface of the tile to process the polishing grooves. By heat-bonding the stone, the bonding life of the rhinestone bonded to the tile is significantly improved as compared to the conventional adhesive material attaching method, as well as the durability of the tile itself by only polishing the coating surface of the tile.

<구 성><Composition>

이를 위해 본 발명의 라인스톤을 갖는 타일 제조방법은 샌딩필름을 이용한 일 실시예로써, 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성되는 드로잉 공정(S100)과; 상기 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성되는 배열공정(S200-1)과; 상기 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 두는 모티브필름 준비공정(S200-2)과; 상기 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩필름(200a)에 대고 인쇄하는 프린팅공정(S200)과; 상기 프린팅된 샌딩필름(200a)을 타일(10)에 부착하는 접착공정(S400)과; 상기 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩필름(200a)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되는 샌딩공정(S500)과; 상기 샌딩공정을 마친 샌딩필름(200a)을 제거하는 필름 제거공정(S600)과; 상기 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성되는 접합공정(S700)과; 상기 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재를 가열하여 타일의 연마홈 (11)과 접착되도록 형성되는 가열공정(S800)이; 구성되어 이루어진다.To this end, the tile manufacturing method having a rhinestone of the present invention is an embodiment using a sanding film, the drawing process (S100) is formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile 10; The paper mold M is formed according to the drawing output by the drawing process, and the rhinestone 100 is filled in the opening grooves M-1 of the paper mold, and the rhinestone 100 is designed as intended. An arranging step (S200-1) formed to be arranged; The line by using a motif film (P) composed of a motif tape (P-1) and a Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged on the paper mold (M) to the tile (10) Motif film preparation step (S200-2) for temporarily adhering the stone 100 to leave the standby state prior to attachment to the tile (10); A printing process (S200) for printing the printout formed by the drawing process against the sanding film (200a); An adhesion process (S400) of attaching the printed sanding film 200a to the tile 10; Sanding process is formed to grind the polishing groove 11 to the depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding film 200a attached to the tile 10 subjected to the bonding process. (S500); A film removal step (S600) of removing the sanding film (200a) after the sanding process; A joint formed by peeling the Fuji P-2 of the motif film prepared in the polishing groove 11 of the tile subjected to the sanding process and temporarily attaching the rhinestone 100 that is temporarily bonded to the motif tape P-1. Step (S700); A heating step (S800) formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive of the rhinestone attached through the bonding step; .

한편, 상기 라인스톤을 갖는 타일 제조방법은 샌딩시트를 이용한 다른 실시예로써, 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성되는 드로잉 공정(S100)과; 상기 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성되는 배열공정(S200-1)과; 상기 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 두는 모티브필름 준비공정(S200-2)과; 상기 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩시트(200b)에 대고 인쇄하는 프린팅공정(S200)과; 상기 프린팅공정에 의해 인쇄된 샌딩시트의 라인스톤 자리 부분(210)을 커팅 또는 펀칭하는 커팅 플로터 공정(S300)과; 상기 프린팅된 샌딩시트(200b)를 타일(10)에 부착하는 접착공정(S400)과; 상기 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩시트(200b)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되는 샌딩공정(S500)과; 상기 샌딩공정을 마친 샌딩시트(200b)을 제거하는 필름 제거공정(S600)과; 상기 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성되는 접합공정(S700)과; 상기 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재를 가열하여 타일의 연마홈 (11)과 접착되도록 형성되는 가열공정(S800)이; 구성되어 이루어진다.On the other hand, the tile manufacturing method having a rhinestone is another embodiment using a sanding sheet, the drawing process (S100) is formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile (10); The paper mold M is formed according to the drawing output by the drawing process, and the rhinestone 100 is filled in the opening grooves M-1 of the paper mold, and the rhinestone 100 is designed as intended. An arranging step (S200-1) formed to be arranged; The line by using a motif film (P) composed of a motif tape (P-1) and a Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged on the paper mold (M) to the tile (10) Motif film preparation step (S200-2) for temporarily adhering the stone 100 to leave the standby state prior to attachment to the tile (10); A printing step (S200) of printing the printout formed by the drawing process on the sanding sheet (200b); A cutting plotter process (S300) for cutting or punching the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet printed by the printing process; An adhesion process (S400) of attaching the printed sanding sheet 200b to the tile 10; Sanding process is formed to grind the polishing groove 11 to the depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet 200b attached to the tile 10 subjected to the bonding process. (S500); A film removing step (S600) of removing the sanding sheet 200b having finished the sanding process; A joint formed by peeling the Fuji P-2 of the motif film prepared in the polishing groove 11 of the tile subjected to the sanding process and temporarily attaching the rhinestone 100 that is temporarily bonded to the motif tape P-1. Step (S700); A heating step (S800) formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive of the rhinestone attached through the bonding step; .

<효 과><Effect>

따라서, 본 발명은 디자인의 한계 없이 라인스톤의 패턴을 다양하게 구현할 수 있도록 하는 효과가 있으며, 별지의 샌딩필름 또는 샌딩시트로 하여금 타일의 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 가열 접합하도록 함으로써, 종전의 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선되는 효과가 있음은 물론 타일의 코팅면만을 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the present invention has an effect that can implement a variety of patterns of the rhinestone without limit of design, the sanding film or sanding sheet of the separate sheet using the sandblast on the surface of the tile after processing the grooves in the line By heat-bonding the stone, the joining life of the rhinestone bonded to the tile is remarkably improved compared to the conventional adhesive method, and the durability of the tile itself can be secured by polishing only the coating surface of the tile. It works.

라인스톤, 샌딩필름, 샌딩시트, 샌드블라스트, 커팅 플로터, 타일, 코팅면 Rhinestone, Sanding Film, Sanding Sheet, Sandblast, Cutting Plotter, Tile, Coated Surface

Description

가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법{Manufacture method of tile with line stone}Manufacture method of tile with line stone with improved processability, adhesive durability and decorative property

본 발명은 라인스톤의 패턴 디자인을 한계 없이 다양하게 구현할 수 있도록 함은 물론 별지의 샌딩필름 또는 샌딩시트로 하여금 타일의 코팅 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 가열 접합하도록 함으로써, 종전의 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선됨은 물론 타일의 코팅면만 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법에 관한 것이다.The present invention enables to implement a variety of pattern design of the rhinestone without limit, as well as a separate sanding film or sanding sheet is heat-bonded to the rhinestone after processing the abrasive groove using the sandblast on the coating surface of the tile By doing so, the bonding life of the rhinestone bonded to the tile is remarkably improved compared to the conventional adhesive method, and the durability of the tile itself can be secured only by polishing the coating surface of the tile. The present invention relates to a tile manufacturing method having a rhinestone with improved decorativeness.

일반적으로 타일은 욕실, 화장실 및 실내 거주 공간 그리고 건축물의 외벽 등 건축 마감재로써 다양하게 사용되고 있다.In general, tiles are widely used as building finishing materials, such as bathrooms, toilets and indoor living spaces and exterior walls of the building.

또한, 라인스톤은 크리스탈을 이용한 인조보석의 한 종류로써 의복, 장식구 등 여러 방면에 고급스러운 이미지를 부각시키도록 사용되고 있다.In addition, rhinestone is a kind of artificial gemstone using crystals, and is used to highlight luxurious images in various fields such as clothes and ornaments.

한편, 종전에는 타일의 디자인을 설정하는데 있어서 일정한 도안을 설계(드로잉)하고 페인팅 등으로 구현하였는 바, 이는 다양한 디자인을 실시하기에 한계가 있어 왔다.On the other hand, in the past, in setting the design of the tile, a certain pattern was designed (drawing) and implemented by painting, which has been limited in carrying out various designs.

이에, 최근에는 라인스톤(인조보석)을 타일에 대해 접착재로 하여금 단순 접합하도록 하여 출시되고 있는 실정이다.Therefore, in recent years, a situation in which rhinestones (artificial jewelry) have been released by simply bonding the adhesive to the tiles.

그러나, 상술한 종전의 타일은 라인스톤이 단순한 접합 수준으로 부착되어 있어 시공된 위치에 따라 수분 또는 습기로 인해 접합 내구성이 크게 저하되어 장기간 사용시 오히려 외관이 훼손되는 문제점이 발생되었으며, 특히 라이스톤을 다양하게 디자인하기 어려움이 따랐음은 물론 도안한 라인스톤을 타일에 부착하는 방법 자체가 당업자로 하여금 상당한 난위도를 요하는 문제가 발생되어 왔다.However, the conventional tiles described above have a problem that the rhinestone is attached at a simple bonding level, and thus the durability of the bonding is greatly degraded due to moisture or moisture depending on the construction position, thereby deteriorating the appearance when used for a long time. Difficult to design in various ways, as well as the method of attaching the rhinestone to the tile itself has been a problem that requires a significant difficulty for those skilled in the art.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 그 기술적 요지는 라인스톤의 패턴 디자인을 한계 없이 다양하게 구현할 수 있도록 함은 물론 별지의 샌딩필름 또는 샌딩시트로 하여금 타일의 코팅 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 가열 접합하도록 함으로써, 종전의 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선됨은 물론 타일의 코팅면만 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problems, the technical gist of the line stone pattern design can be variously implemented without limitation as well as the sanding film or sanding sheet of the attached sheet using sandblasting on the coating surface of the tile By heat bonding the rhinestone after processing the polishing groove, the bonding life of the rhinestone bonded to the tile is remarkably improved as compared to the conventional adhesive method, as well as the durability of the tile itself by polishing only the coating surface of the tile It is an object of the present invention to provide a tile manufacturing method having a rhinestone having improved processability, adhesive durability, and decorative properties, which can be ensured.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성되는 드로잉 공정(S100)과; 상기 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성되는 배열공정(S200-1)과; 상기 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 두는 모티브필름 준비공정(S200-2)과; 상기 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩필름(200a)에 대고 인쇄하는 프린팅공정(S200)과; 상기 프린팅된 샌딩필름(200a)을 타일(10)에 부착하는 접착공정(S400)과; 상기 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩필름(200a)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되는 샌딩공정(S500)과; 상기 샌딩공정을 마친 샌딩필름(200a)을 제거하는 필름 제거공정(S600)과; 상기 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성되는 접합공정(S700)과; 상기 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재를 가열하여 타일의 연마홈(11)과 접착되도록 형성되는 가열공정(S800)이; 구성되어 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention is a drawing process (S100) is formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile (10); The paper mold M is formed according to the drawing output by the drawing process, and the rhinestone 100 is filled in the opening grooves M-1 of the paper mold, and the rhinestone 100 is designed as intended. An arranging step (S200-1) formed to be arranged; The line by using a motif film (P) composed of a motif tape (P-1) and a Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged on the paper mold (M) to the tile (10) Motif film preparation step (S200-2) for temporarily adhering the stone 100 to leave the standby state prior to attachment to the tile (10); A printing process (S200) for printing the printout formed by the drawing process against the sanding film (200a); An adhesion process (S400) of attaching the printed sanding film 200a to the tile 10; Sanding process is formed to grind the polishing groove 11 to the depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding film 200a attached to the tile 10 subjected to the bonding process. (S500); A film removal step (S600) of removing the sanding film (200a) after the sanding process; A joint formed by peeling the Fuji P-2 of the motif film prepared in the polishing groove 11 of the tile subjected to the sanding process and temporarily attaching the rhinestone 100 that is temporarily bonded to the motif tape P-1. Step (S700); The heating step (S800) is formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive of the rhinestone attached through the bonding process; .

이때, 상기 샌딩공정(S500)은 타일의 코팅면(12) 두께 내에서 샌드블라스트(S)를 이용하여 0.5mm~1.5mm 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되되, 상기 연삭 가공에 따른 분사압은 2~12kg/cm2 이고, 연마 시간은 가로,세로 길이가 300mm 인 것을 기준으로 5~20분인 것이 바람직하다.At this time, the sanding process (S500) is formed to grind the polishing groove 11 to a depth of 0.5mm ~ 1.5mm using the sandblast (S) within the thickness of the coating surface 12 of the tile, the grinding process According to the injection pressure is 2 ~ 12kg / cm 2 , the polishing time is preferably 5 to 20 minutes on the basis of 300mm in length and length.

또한, 상기 가열공정(S800)은 150~200℃의 온도에서 40~50초간 가열하도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the heating step (S800) is preferably formed to heat for 40 to 50 seconds at a temperature of 150 ~ 200 ℃.

한편, 본 발명의 다른 실시예로써, 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성되는 드로잉 공정(S100)과; 상기 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성되는 배열공정(S200-1)과; 상기 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 두는 모티브필름 준비공정(S200-2)과; 상기 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩시트(200b)에 대고 인쇄하는 프린팅공정(S200)과; 상기 프린팅공정에 의해 인쇄된 샌딩시트의 라인스톤 자리 부분(210)을 커팅 또는 펀칭하는 커팅 플로터 공정(S300)과; 상기 프린팅된 샌딩시트(200b)를 타일(10)에 부착하는 접착공정(S400)과; 상기 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩시트(200b)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되는 샌딩공정(S500)과; 상기 샌딩공정을 마친 샌딩시트(200b)을 제거하는 필름 제거공정(S600)과; 상기 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성되는 접합공정(S700)과; 상기 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재를 가열하여 타일의 연마홈 (11)과 접착되도록 형성되는 가열공정(S800)이; 구성되어 이루어진다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the drawing process (S100) is formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile (10); The paper mold M is formed according to the drawing output by the drawing process, and the rhinestone 100 is filled in the opening grooves M-1 of the paper mold, and the rhinestone 100 is designed as intended. An arranging step (S200-1) formed to be arranged; The line by using a motif film (P) composed of a motif tape (P-1) and a Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged on the paper mold (M) to the tile (10) Motif film preparation step (S200-2) for temporarily adhering the stone 100 to leave the standby state prior to attachment to the tile (10); A printing step (S200) of printing the printout formed by the drawing process on the sanding sheet (200b); A cutting plotter process (S300) for cutting or punching the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet printed by the printing process; An adhesion process (S400) of attaching the printed sanding sheet 200b to the tile 10; Sanding process is formed to grind the polishing groove 11 to the depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet 200b attached to the tile 10 subjected to the bonding process. (S500); A film removing step (S600) of removing the sanding sheet 200b having finished the sanding process; A joint formed by peeling the Fuji P-2 of the motif film prepared in the polishing groove 11 of the tile subjected to the sanding process and temporarily attaching the rhinestone 100 that is temporarily bonded to the motif tape P-1. Step (S700); A heating step (S800) formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive of the rhinestone attached through the bonding step; .

이때, 다른 실시예로써의 상기 샌딩공정(S500)은 타일의 코팅면(12) 두께 내에서 샌드블라스트(S)를 이용하여 0.5mm~1.5mm 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되되, 상기 연삭 가공에 따른 분사압은 2~12kg/cm2 이고, 연마 시간은 가로,세로 길이가 300mm 인 것을 기준으로 5~20분인 것이 바람직하다.At this time, the sanding process (S500) as another embodiment is formed to grind the abrasive groove 11 to a depth of 0.5mm ~ 1.5mm using a sandblast (S) within the thickness of the coating surface 12 of the tile. , The injection pressure according to the grinding process is 2 ~ 12kg / cm 2 , the polishing time is preferably 5 to 20 minutes on the basis of 300mm in length, length.

또한, 다른 실시예로써의 상기 가열공정(S800)은 150~200℃의 온도에서 40~50초간 가열하도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the heating step (S800) as another embodiment is preferably formed to heat for 40 to 50 seconds at a temperature of 150 ~ 200 ℃.

이와 같이, 본 발명은 디자인의 한계 없이 라인스톤의 패턴을 다양하게 구현할 수 있도록 하는 효과가 있으며, 별지의 샌딩필름 또는 샌딩시트로 하여금 타일의 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 가열 접합하도록 함으로써, 종전의 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선되는 효과가 있음은 물론 타일의 코팅면만을 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 효과가 있다.As such, the present invention has the effect of implementing a variety of patterns of rhinestone without limitation of the design, after the sanding film or sanding sheet of the separate processing the abrasive groove using the sandblast on the surface of the tile By heat-bonding the rhinestone, the bonding life of the rhinestone bonded to the tile is remarkably improved compared to the conventional adhesive material attachment method, and the durability of the tile itself can be secured by polishing only the coating surface of the tile. It has an effect.

다음은 첨부된 도면을 참조하며 본 발명을 보다 상세히 설명하겠다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명은 라인스톤의 패턴 디자인을 한계 없이 다양하게 구현할 수 있도록 함은 물론 별지의 샌딩필름 또는 샌딩시트로 하여금 타일의 코팅 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 가열 접합하도록 함으로써, 종전의 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선됨은 물론 타일의 코팅면만 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 것을 특징으로 한다.First, as shown in Figures 1 to 5, the present invention enables to implement a variety of pattern design of the rhinestone without limit, as well as the sanding film or sanding sheet of the separate sheet using sandblasting on the coating surface of the tile By heat bonding the rhinestone after processing the polishing groove, the bonding life of the rhinestone bonded to the tile is remarkably improved as compared to the conventional adhesive method, as well as the durability of the tile itself by polishing only the coating surface of the tile It can be secured.

이에, 본 발명은 샌딩필름을 이용한 라인스톤을 갖는 타일 제조방법의 일 실 시예로써, 드로잉 공정(S100)과; 배열공정(S200-1)과; 모티브필름 준비공정(S200-2)과; 프린팅공정(S200)과; 접착공정(S400)과; 샌딩공정(S500)과; 샌딩필름 제거공정(S600)과; 접합공정(S700)과; 가열공정(S800)이; 크게 구성되어 이루어진다.Thus, the present invention is an example of a tile manufacturing method having a rhinestone using a sanding film, the drawing process (S100); An array step (S200-1); Motif film preparation process (S200-2); Printing process (S200); Bonding process (S400); Sanding process (S500); Sanding film removal process (S600) and; Bonding step (S700); Heating step (S800); It is composed largely.

이때, 상기 드로잉 공정(S100)은 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성된다.At this time, the drawing process (S100) is formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile (10).

즉, 드로잉 프로그램을 이용하여 각종 디자인을 도안하되, 상기 디자인된 문양은 다양한 크기의 라인스톤 자리가 대응될 수 있도록 원형(물방울)모양으로 형성되는 것이 바람직하다.That is, while drawing a variety of designs using a drawing program, the designed pattern is preferably formed in a circular (droplet) shape so that the rhinestone seats of various sizes can correspond.

이때, 상기 배열공정(S200-1)은 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성된다.At this time, the arrangement process (S200-1) forms a paper mold (M) according to the pattern output by the drawing process, and fill the rhinestone 100 with respect to the opening groove (M-1) of the paper mold The rhinestone 100 is formed so as to be arranged in the intended design.

즉, 상기 종이몰드는 출력된 도안에 따라 라인스톤이 결합될 모양대로 요홈을 형성한 후, 마치 동전 정열시키는 판처럼 형성되어 라인스톤을 쓸어 밀어 넣을 수 있도록 형성된다.That is, the paper mold is formed to form grooves in the shape that the rhinestones are to be coupled according to the output pattern, and is formed like a plate for arranging coins so as to sweep the rhinestones.

이때, 상기 모티브필름 준비공정(S200-2)은 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 둔다.In this case, the motif film preparation step (S200-2) is a motif tape (P-1) and Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged in the paper mold (M) to the tile (10) The rhinestone 100 is temporarily bonded by using the motif film P configured as, and is left in the standby state before being attached to the tile 10.

즉, 후술되는 접합공정(S700)에 사용하기 위해 임시 대기 상태로 만들어 두는 것으로, 이는 접착성을 갖는 모티브테입을 라인스톤이 배열된 종이몰드 상부로 대응시키면 도안 된 형태 그래도 라인스톤이 모티브테입에 접착되고, 이를 후지에 붙임으로써 일종의 스티커 결합 형태를 이루게 된다.That is, it is to make a temporary standby state for use in the bonding process (S700) to be described later, which is that if the motif tape having an adhesive to the top of the paper mold in which the rhinestones are arranged, the rhinestone is still in the motif tape It is glued and attached to Fuji to form a kind of sticker bonding.

이때, 상기 프린팅공정(S200)은 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩필름(200a)에 대고 인쇄하게 된다.In this case, the printing process (S200) is to print the print output formed by the drawing process against the sanding film (200a).

즉, 상기 샌딩필름은 도안된 출력물과 프린팅되는 과정에서 디자인된 라인스톤 자리에 대응되도록 토너가 샌딩필름에 증착된다. That is, the sanding film is deposited on the sanding film so as to correspond to the rhinestone site designed in the process of printing with the printed output.

이렇게 증착된 토너는 샌딩필름으로 하여금 경도(딱딱한 정도)가 다른 부분에 비해 높게 형성되어 후술되는 샌드블라스트에 의한 연마 가공시 상기 라인스톤자리만 따내도록 형성된다.The toner deposited in this way is formed so that the sanding film has a higher hardness (hardness) than other parts so that only the rhinestone spot is removed during the polishing process by sandblasting described later.

이때, 상기 접착공정(S400)은 프린팅된 샌딩필름(200a)을 타일(10)에 부착하도록 형성된다.At this time, the bonding process (S400) is formed to attach the printed sanding film (200a) to the tile (10).

즉, 샌딩가공을 위해 상기 샌딩필름을 타일의 형상에 맞춰 접착시키도록 형성된다.That is, the sanding film is formed to adhere to the shape of the tile for sanding processing.

이때, 상기 샌딩공정(S500)은 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩필름(200a)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성된다.At this time, the sanding process (S500) is a polishing groove 11 to a depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding film 200a attached to the tile 10 subjected to the bonding process. It is formed to grind.

즉, 상기 샌드블라스트는 상술한 샌딩필름의 토너 증착 부분만을 타격하여 설정된 디자인대로 연삭 가공하도록 형성된다.That is, the sand blast is formed so as to blow only the toner deposited portion of the sanding film described above and to grind it according to the set design.

이때, 상기 샌딩공정(S500)은 타일의 코팅면(12) 두께 내에서 샌드블라스트(S)를 이용하여 0.5mm~1.5mm 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되되, 상기 연삭 가공에 따른 분사압은 2~12kg/cm2 이고, 연마 시간은 가로,세로 길이가 300mm 인 것을 기준으로 5~20분인 것이 바람직하다.At this time, the sanding process (S500) is formed to grind the polishing groove 11 to a depth of 0.5mm ~ 1.5mm using the sandblast (S) within the thickness of the coating surface 12 of the tile, the grinding process According to the injection pressure is 2 ~ 12kg / cm 2 , the polishing time is preferably 5 to 20 minutes on the basis of 300mm in length and length.

한편, 상기 샌딩공정을 마친 상태에서 타일의 코팅면에는 샌딩필름이 계속 붙어 있는 상태로써, 라인스톤 자리 부분이 타공된 것인 바, 이때 라인스톤을 접착하는 다른 실시예로써 상기 타공된 라인스톤 자리 부분에 액상형 본드를 붓으로 칠해 접착성을 유지한 상태로 둔 후, 후술되는 필름 제거공정 후 바로 라인스톤을 접착하도록 형성되는 바, 이는 별도의 가열공정 없이 접합이 이루어지도록 형성된다.On the other hand, as the sanding film is still attached to the coating surface of the tile in the state of the sanding process is completed, the line stone seat portion is perforated, in this case the line stone seat as another embodiment for bonding the line stone After the liquid bond to the part is left to maintain the adhesiveness by the brush, and is formed to adhere the rhinestone immediately after the film removal process to be described later, which is formed to be bonded without a separate heating process.

아울러, 상기 필름 제거공정(S600)은 샌딩공정을 마친 샌딩필름(200a)을 제거하도록 형성된다.In addition, the film removing process (S600) is formed to remove the sanding film 200a after the sanding process.

즉, 기 준비한 모티브필름을 접착시키기 위해 사용이 완료된 샌딩필름을 제거하도록 형성된다.That is, it is formed to remove the used sanding film to bond the prepared motif film.

이때, 상기 접합공정(S700)은 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성된다.At this time, the bonding step (S700) is peeled off the back film (P-2) of the motif film prepared in the grinding groove 11 of the tile after the sanding process and the rhinestone 100 temporarily bonded to the motif tape (P-1) Is formed to be fitted correspondingly.

즉, 라인스톤이 타일에 실질적으로 접합되는 공정으로써, 기 준비된 모티브필름의 후지를 벗겨내고 라인스톤이 가 접착된 모티브테입을 타일의 연마홈에 대응시킨 뒤 일정한 압력으로 눌러 상기 라인스톤이 연마홈에 억지끼움되도록 형성한 후 다시 모티브테입을 벗겨내도록 형성된다.In other words, as the rhinestone is substantially bonded to the tile, the backing of the prepared motif film is peeled off, and the rhinestone is bonded to the polishing groove of the tile by pressing the motif tape to which the rhinestone is bonded to the polishing groove of the tile. It is formed so as to fit in and then peeled off again the motif tape.

이때, 상기 가열공정(S800)은 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재(B)를 가열하여 타일의 연마홈(11)과 접착되도록 형성된다.At this time, the heating step (S800) is formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive (B) of the rhinestone attached through the bonding process.

이에, 상기 가열공정(S800)은 150~200℃의 온도에서 40~50초간 가열하도록 형성되는 것이 바람직하다.Thus, the heating step (S800) is preferably formed to heat for 40 to 50 seconds at a temperature of 150 ~ 200 ℃.

즉, 라인스톤의 접착재가 가열에 의해 연마홈 내에서 완전 결합되도록 형성됨으로써, 타일에 라인스톤이 결합되도록 형성된다.That is, the adhesive of the rhinestone is formed to be completely bonded in the polishing groove by heating, so that the rhinestone is bonded to the tile.

한편, 본 발명은 샌딩시트를 이용한 라인스톤을 갖는 타일 제조방법의 일 실시예로써, 드로잉 공정(S100)과; 배열공정(S200-1)과; 모티브필름 준비공정(S200-2)과; 프린팅공정(S200)과; 커팅 플로터 공정(S300)과; 접착공정(S400)과; 샌딩공정(S500)과; 필름 제거공정(S600)과; 접합공정(S700)과; 가열공정(S800)이; 크게 구성되어 이루어진다.On the other hand, the present invention is an embodiment of a tile manufacturing method having a rhinestone using a sanding sheet, the drawing process (S100); An array step (S200-1); Motif film preparation process (S200-2); Printing process (S200); Cutting plotter process (S300); Bonding process (S400); Sanding process (S500); Film removal process (S600); Bonding step (S700); Heating step (S800); It is composed largely.

이때, 상기 드로잉 공정(S100)은 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성된다.At this time, the drawing process (S100) is formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile (10).

즉, 드로잉 프로그램을 이용하여 각종 디자인을 도안하되, 상기 디자인된 문양은 다양한 크기의 라인스톤 자리가 대응될 수 있도록 원형(물방울)모양으로 형성되는 것이 바람직하다.That is, while drawing a variety of designs using a drawing program, the designed pattern is preferably formed in a circular (droplet) shape so that the rhinestone seats of various sizes can correspond.

이때, 상기 배열공정(S200-1)은 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성된다.At this time, the arrangement process (S200-1) forms a paper mold (M) according to the pattern output by the drawing process, and fill the rhinestone 100 with respect to the opening groove (M-1) of the paper mold The rhinestone 100 is formed so as to be arranged in the intended design.

즉, 상기 종이몰드는 출력된 도안에 따라 라인스톤이 결합될 모양대로 요홈을 형성한 후, 마치 동전 정열시키는 판처럼 형성되어 라인스톤을 쓸어 밀어 넣을 수 있도록 형성된다.That is, the paper mold is formed to form grooves in the shape that the rhinestones are to be coupled according to the output pattern, and is formed like a plate for arranging coins so as to sweep the rhinestones.

이때, 상기 모티브필름 준비공정(S200-2)은 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 둔다.In this case, the motif film preparation step (S200-2) is a motif tape (P-1) and Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged in the paper mold (M) to the tile (10) The rhinestone 100 is temporarily bonded by using the motif film P configured as, and is left in the standby state before being attached to the tile 10.

즉, 후술되는 접합공정(S700)에 사용하기 위해 임시 대기 상태로 만들어 두는 것으로, 이는 접착성을 갖는 모티브테입을 라인스톤이 배열된 종이몰드 상부로 대응시키면 도안 된 형태 그래도 라인스톤이 모티브테입에 접착되고, 이를 후지에 붙임으로써 일종의 스티커 결합 형태를 이루게 된다.That is, it is to make a temporary standby state for use in the bonding process (S700) to be described later, which is that if the motif tape having an adhesive to the top of the paper mold in which the rhinestones are arranged, the rhinestone is still in the motif tape It is glued and attached to Fuji to form a kind of sticker bonding.

이때, 상기 프린팅공정(S200)은 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩시트(200b)에 대고 인쇄하게 된다.In this case, the printing process (S200) is to print the print output formed by the drawing process against the sanding sheet (200b).

이에, 상기 커팅 플로터 공정(S300)은 프린팅공정에 의해 인쇄된 샌딩시트의 라인스톤 자리 부분(210)을 커팅 또는 펀칭하도록 형성된다.Thus, the cutting plotter process (S300) is formed to cut or punch the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet printed by the printing process.

즉, 후술되는 샌딩가공에 대한 연마홈 자리를 형성하도록 이루어진다.That is, it is made to form a polishing groove for the sanding process to be described later.

이때, 상기 접착공정(S400)은 프린팅된 샌딩시트(200b)를 타일(10)에 부착하도록 형성된다.At this time, the bonding process (S400) is formed to attach the printed sanding sheet (200b) to the tile (10).

즉, 샌딩가공을 위해 상기 샌딩시트를 타일의 형상에 맞춰 접착시키도록 형성된다.That is, the sanding sheet is formed to adhere to the shape of the tile for sanding processing.

이때, 상기 샌딩공정(S500)은 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩시트(200b)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성된다.At this time, the sanding process (S500) is a polishing groove 11 to the depth set by using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet 200b attached to the tile 10 subjected to the bonding process. It is formed to grind.

즉, 상기 샌드블라스트는 상술한 샌딩시트의 커팅 플로터 된 홈 부분만을 타격하여 설정된 디자인대로 연삭 가공하도록 형성된다.That is, the sand blast is formed so as to blow only the cutting plottered groove portion of the above-described sanding sheet and grinding as set design.

이때, 상기 샌딩공정(S500)은 타일의 코팅면(12) 두께 내에서 샌드블라스트(S)를 이용하여 0.5mm~1.5mm 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되되, 상기 연삭 가공에 따른 분사압은 2~12kg/cm2 이고, 연마 시간은 가로,세로 길이가 300mm 인 것을 기준으로 5~20분인 것이 바람직하다.At this time, the sanding process (S500) is formed to grind the polishing groove 11 to a depth of 0.5mm ~ 1.5mm using the sandblast (S) within the thickness of the coating surface 12 of the tile, the grinding process According to the injection pressure is 2 ~ 12kg / cm 2 , the polishing time is preferably 5 to 20 minutes on the basis of 300mm in length and length.

한편, 상기 샌딩공정을 마친 상태에서 타일의 코팅면에는 샌딩시트가 계속 붙어 있는 상태로써, 라인스톤 자리 부분이 타공된 것인 바, 이때 라인스톤을 접착하는 다른 실시예로써 상기 타공된 라인스톤 자리 부분에 액상형 본드를 붓으로 칠해 접착성을 유지한 상태로 둔 후, 후술되는 필름 제거공정 후 바로 라인스톤을 접착하도록 형성되는 바, 이는 별도의 가열공정 없이 접합이 이루어지도록 형성된다.Meanwhile, the sanding sheet is continuously attached to the coating surface of the tile in the state where the sanding process is completed, and the line stone seat portion is perforated. In this case, the perforated rhinestone seat is used as another embodiment for bonding the rhinestone. After the liquid bond to the part is left to maintain the adhesiveness by the brush, and is formed to adhere the rhinestone immediately after the film removal process to be described later, which is formed to be bonded without a separate heating process.

아울러, 상기 필름 제거공정(S600)은 샌딩공정을 마친 샌딩시트(200b)를 제거하도록 형성된다.In addition, the film removing step (S600) is formed to remove the sanding sheet 200b after the sanding process.

즉, 기 준비한 모티브필름을 접착시키기 위해 사용이 완료된 샌딩시트를 제거하도록 형성된다.In other words, it is formed to remove the sanding sheet is completed to bond the prepared motif film.

이때, 상기 접합공정(S700)은 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성된다.At this time, the bonding step (S700) is peeled off the back film (P-2) of the motif film prepared in the grinding groove 11 of the tile after the sanding process and the rhinestone 100 temporarily bonded to the motif tape (P-1) Is formed to be fitted correspondingly.

즉, 라인스톤이 타일에 실질적으로 접합되는 공정으로써, 기 준비된 모티브 필름의 후지를 벗겨내고 라인스톤이 가 접착된 모티브테입을 타일의 연마홈에 대응시킨 뒤 일정한 압력으로 눌러 상기 라인스톤이 연마홈에 억지끼움되도록 형성한 후 다시 모티브테입을 벗겨내도록 형성된다.In other words, as the rhinestone is substantially bonded to the tile, the backing of the prepared motif film is peeled off, and the rhinestone is bonded to the polishing groove of the tile by pressing the motif tape to which the rhinestone is bonded to the polishing groove of the tile. It is formed so as to fit in and then peeled off again the motif tape.

이때, 상기 가열공정(S800)은 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재(B)를 가열하여 타일의 연마홈(11)과 접착되도록 형성된다.At this time, the heating step (S800) is formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive (B) of the rhinestone attached through the bonding process.

이에, 상기 가열공정(S800)은 150~200℃의 온도에서 40~50초간 가열하도록 형성되는 것이 바람직하다.Thus, the heating step (S800) is preferably formed to heat for 40 to 50 seconds at a temperature of 150 ~ 200 ℃.

즉, 라인스톤의 접착재가 가열에 의해 연마홈 내에서 완전 결합되도록 형성됨으로써, 타일에 라인스톤이 결합되도록 형성된다.That is, the adhesive of the rhinestone is formed to be completely bonded in the polishing groove by heating, so that the rhinestone is bonded to the tile.

이러한 본 발명은 디자인의 한계 없이 라인스톤의 패턴을 다양하게 구현할 수 있도록 효과가 있으며, 별지의 샌딩시트 또는 샌딩필름으로 하여금 타일의 면상에 샌드블라스트를 이용하여 연마홈을 가공한 후 상기 라인스톤을 실리콘러버로 가열 접합하도록 형성됨으로써, 종전 접착재식 부착방법에 비해 타일에 접합된 라인스톤의 접합 수명이 현저하게 개선되는 효과가 있음은 물론 타일의 코팅면만 연마함으로써 타일 자체의 내구성을 확보할 수 있는 특징이 있다.The present invention is effective to implement a variety of patterns of the rhinestone without limitation of the design, and the sanding sheet or sanding film of the separate sheet using the sandblast on the surface of the tile using the grinding groove after the rhinestone Since it is formed to heat-bond with silicon rubber, the bonding life of the rhinestone bonded to the tile is remarkably improved compared to the conventional adhesive method, and the durability of the tile itself can be secured only by polishing the coating surface of the tile. There is a characteristic.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

도 1은 본 발명에 따른 샌딩필름을 이용하여 라인스톤을 갖는 타일의 제조공정을 나타낸 공정 블럭도,1 is a process block diagram showing a manufacturing process of a tile having a rhinestone using a sanding film according to the present invention,

도 2 또는 도 4는 본 발명에 따른 샌딩필름을 이용하여 라인스톤을 갖는 타일의 제조공정을 나타낸 개략적 공정도,2 or 4 is a schematic process diagram showing a manufacturing process of a tile having a rhinestone using a sanding film according to the present invention,

도 3은 본 발명의 모티브필름 준비공정을 나타낸 예시도,3 is an exemplary view showing a motif film preparation process of the present invention,

도 5는 본 발명의 가열공정을 거친 라인스톤이 타일에 접착된 상태를 나타낸 일측 단면도,Figure 5 is a cross-sectional side view showing a state in which the rhinestone is bonded to the tile after the heating process of the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 다른 일 실시예로써 샌딩시트를 이용하여 라인스톤을 갖는 타일의 제조공정을 나타낸 공정 블럭도,6 is a process block diagram showing a manufacturing process of a tile having a rhinestone using a sanding sheet according to another embodiment according to the present invention;

도 7은 도 6에 따른 샌딩시트를 이용하여 라인스톤을 갖는 타일의 제조공정을 나타낸 개략적 공정도,7 is a schematic process diagram illustrating a manufacturing process of a tile having a rhinestone using the sanding sheet according to FIG. 6;

도 8은 본 발명에 따른 모티브필름을 형성한 일 실시 예시 사진,8 is an exemplary embodiment of forming a motif film according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따라 타일에 연마홈을 가공한 일 실시 예시사진,9 is an exemplary embodiment of processing an abrasive groove on a tile according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따른 라인스톤이 형성된 타일을 나타낸 일 실시 예시사진이다.10 is an exemplary photograph showing a tile in which rhinestones are formed according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

10 ... 타일 11 ... 연마홈10 ... tiles 11 ... abrasive groove

12 ... 코팅면 P ... 라인스톤용 양면 패드12 ... coated side P ... double-sided pad for rhinestone

100 ... 라인스톤 200 ... 샌딩시트 또는 샌딩필름100 ... rhinestone 200 ... sanding sheet or film

S100 ... 드로잉 공정 S200 ... 프린팅공정S100 ... drawing process S200 ... printing process

S300 ... 커팅 플로터 공정 S400 ... 접착공정S300 ... cutting plotter process S400 ... bonding process

S500 ... 샌딩공정 S600 ... 필름 제거공정S500 ... Sanding process S600 ... Film removal process

S700 ... 접합공정 S800 ... 가열공정S700 ... joining process S800 ... heating process

Claims (6)

타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성되는 드로잉 공정(S100)과;A drawing process (S100) formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile 10; 상기 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성되는 배열공정(S200-1)과;The paper mold M is formed according to the drawing output by the drawing process, and the rhinestone 100 is filled in the opening grooves M-1 of the paper mold, and the rhinestone 100 is designed as intended. An arranging step (S200-1) formed to be arranged; 상기 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 두는 모티브필름 준비공정(S200-2)과;The line by using a motif film (P) composed of a motif tape (P-1) and a Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged on the paper mold (M) to the tile (10) Motif film preparation step (S200-2) for temporarily adhering the stone 100 to leave the standby state prior to attachment to the tile (10); 상기 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩필름(200a)에 대고 인쇄하는 프린팅공정(S200)과;A printing process (S200) for printing the printout formed by the drawing process against the sanding film (200a); 상기 프린팅된 샌딩필름(200a)을 타일(10)에 부착하는 접착공정(S400)과;An adhesion process (S400) of attaching the printed sanding film 200a to the tile 10; 상기 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩필름(200a)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되는 샌딩공정(S500)과;Sanding process is formed to grind the polishing groove 11 to the depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding film 200a attached to the tile 10 subjected to the bonding process. (S500); 상기 샌딩공정을 마친 샌딩필름(200a)을 제거하는 필름 제거공정(S600)과;A film removal step (S600) of removing the sanding film (200a) after the sanding process; 상기 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성되는 접합공정(S700)과;A joint formed by peeling the Fuji P-2 of the motif film prepared in the polishing groove 11 of the tile subjected to the sanding process and temporarily attaching the rhinestone 100 that is temporarily bonded to the motif tape P-1. Step (S700); 상기 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재를 가열하여 타일의 연마홈 (11)과 접착되도록 형성되는 가열공정(S800)이;A heating step (S800) formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive of the rhinestone attached through the bonding step; 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법.Process for producing a tile having a rhinestone with improved workability, adhesive durability and decorative properties, characterized in that consisting of. 제 1항에 있어서, 상기 샌딩공정(S500)은The method of claim 1, wherein the sanding process (S500) 타일의 코팅면(12) 두께 내에서 샌드블라스트(S)를 이용하여 0.5mm~1.5mm 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되되, 상기 연삭 가공에 따른 분사압은 2~12kg/cm2 이고, 연마 시간은 가로,세로 길이가 300mm 인 것을 기준으로 5~20분인 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법.It is formed to grind the grinding groove 11 to a depth of 0.5mm ~ 1.5mm using the sandblast (S) within the thickness of the coating surface 12 of the tile, the injection pressure according to the grinding process is 2 ~ 12kg / cm 2 , and the polishing time is 5 to 20 minutes on the basis of 300mm in length and width, characterized in that the process of producing a tile with improved rhinestone, workability, adhesive durability and decorative properties. 제 2항에 있어서, 상기 가열공정(S800)은The method of claim 2, wherein the heating step (S800) 150~200℃의 온도에서 40~50초간 가열하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법.Process for producing a tile having a rhinestone with improved workability, adhesive durability and decorative properties, characterized in that it is formed to heat for 40 to 50 seconds at a temperature of 150 ~ 200 ℃. 타일(10)에 접합되는 라인스톤(100)의 디자인에 따라 도안하도록 형성되는 드로잉 공정(S100)과;A drawing process (S100) formed to be designed according to the design of the rhinestone 100 bonded to the tile 10; 상기 드로잉 공정에 의해 출력된 도안에 따라 종이몰드(M)를 형성하고, 상기 종이몰드의 개구된 요홈(M-1)에 대해 라인스톤(100)을 채워넣어 의도된 디자인대로 라인스톤(100)이 배열되도록 형성되는 배열공정(S200-1)과;The paper mold M is formed according to the drawing output by the drawing process, and the rhinestone 100 is filled in the opening grooves M-1 of the paper mold, and the rhinestone 100 is designed as intended. An arranging step (S200-1) formed to be arranged; 상기 종이몰드(M)에 배열된 라인스톤(100)을 타일(10)에 정확하게 부착시키도록 모티브테입(P-1)과 후지(P-2)로 구성된 모티브필름(P)을 이용하여 상기 라인스톤(100)을 임시로 접착시켜 타일(10)에 부착 전 대기 상태로 두는 모티브필름 준비공정(S200-2)과;The line by using a motif film (P) composed of a motif tape (P-1) and a Fuji (P-2) to accurately attach the rhinestone 100 arranged on the paper mold (M) to the tile (10) Motif film preparation step (S200-2) for temporarily adhering the stone 100 to leave the standby state prior to attachment to the tile (10); 상기 드로잉 공정에 의해 형성된 도안 출력물을 샌딩시트(200b)에 대고 인쇄하는 프린팅공정(S200)과;A printing step (S200) of printing the printout formed by the drawing process on the sanding sheet (200b); 상기 프린팅공정에 의해 인쇄된 샌딩시트의 라인스톤 자리 부분(210)을 커팅 또는 펀칭하는 커팅 플로터 공정(S300)과;A cutting plotter process (S300) for cutting or punching the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet printed by the printing process; 상기 프린팅된 샌딩시트(200b)를 타일(10)에 부착하는 접착공정(S400)과;An adhesion process (S400) of attaching the printed sanding sheet 200b to the tile 10; 상기 접착공정을 거친 타일(10)에 부착된 샌딩시트(200b)의 라인스톤 자리 부분(210)에 샌드블라스트(S)를 이용하여 설정된 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되는 샌딩공정(S500)과;Sanding process is formed to grind the polishing groove 11 to the depth set using the sandblast (S) in the rhinestone seat portion 210 of the sanding sheet 200b attached to the tile 10 subjected to the bonding process. (S500); 상기 샌딩공정을 마친 샌딩시트(200b)을 제거하는 필름 제거공정(S600)과;A film removing step (S600) of removing the sanding sheet 200b having finished the sanding process; 상기 샌딩공정을 거친 타일의 연마홈(11)에 준비된 모티브필름의 후지(P-2)를 벗겨내고 모티브테입(P-1)에 임시 접착된 라인스톤(100)이 대응되어 끼워지도록 형성되는 접합공정(S700)과;A joint formed by peeling the Fuji P-2 of the motif film prepared in the polishing groove 11 of the tile subjected to the sanding process and temporarily attaching the rhinestone 100 that is temporarily bonded to the motif tape P-1. Step (S700); 상기 접합공정을 통해 부착된 라인스톤의 접착재를 가열하여 타일의 연마홈 (11)과 접착되도록 형성되는 가열공정(S800)이;A heating step (S800) formed to be bonded to the polishing groove 11 of the tile by heating the adhesive of the rhinestone attached through the bonding step; 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법.Process for producing a tile having a rhinestone with improved workability, adhesive durability and decorative properties, characterized in that consisting of. 제 4항에 있어서, 상기 샌딩공정(S500)은The method of claim 4, wherein the sanding process (S500) 타일의 코팅면(12) 두께 내에서 샌드블라스트(S)를 이용하여 0.5mm~1.5mm 깊이로 연마홈(11)을 연삭 가공하도록 형성되되, 상기 연삭 가공에 따른 분사압은 2~12kg/cm2 이고, 연마 시간은 가로,세로 길이가 300mm 인 것을 기준으로 5~20분인 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법.It is formed to grind the grinding groove 11 to a depth of 0.5mm ~ 1.5mm using the sandblast (S) within the thickness of the coating surface 12 of the tile, the injection pressure according to the grinding process is 2 ~ 12kg / cm 2 , and the polishing time is 5 to 20 minutes on the basis of 300mm in length and width, characterized in that the process of producing a tile with improved rhinestone, workability, adhesive durability and decorative properties. 제 5항에 있어서, 상기 가열공정(S800)은The method of claim 5, wherein the heating step (S800) 150~200℃의 온도에서 40~50초간 가열하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가공성, 접착 내구성 및 장식성이 개선된 라인스톤을 갖는 타일 제조방법.Process for producing a tile having a rhinestone with improved workability, adhesive durability and decorative properties, characterized in that it is formed to heat for 40 to 50 seconds at a temperature of 150 ~ 200 ℃.
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