KR101007091B1 - Light unit and display apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a light unit and a display device having the same.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 복수개의 코너 영역에 입광부를 갖는 광 가이드 플레이트; 상기 입광부에 광 출사면이 대응되는 복수개의 발광 다이오드를 포함한다.According to an exemplary embodiment, a light unit includes: a light guide plate having light incident portions in a plurality of corner regions; The light incident part includes a plurality of light emitting diodes corresponding to light exit surfaces.

LED, 라이트 유닛, 광 가이드 플레이트 LED, light unit, light guide plate

Description

라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치{LIGHT UNIT AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}LIGHT UNIT AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

실시 예는 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a light unit and a display device having the same.

표시장치는 CRT(Cathode Ray Tube), 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display :LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP : Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD : Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.The display device is a CRT (Cathode Ray Tube), a liquid crystal display (LCD) using an electro-optic effect, a plasma display device (PDP: Plasma Display Panel) using a gas discharge and an EL display device using an electroluminescent effect (ELD: Electro Luminescence Display), among which researches on liquid crystal displays are being actively conducted.

액정표시장치는 대부분이 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에, LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 유닛(BackLight unit)이 요구되고 있다. Since most liquid crystal display devices are light-receiving devices that display an image by controlling the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the LCD panel, that is, a backlight unit, is required.

실시 예는 광 가이드 플레이트의 입광부에 일대일 대응되는 복수개의 발광 다이오드를 포함하는 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light unit including a plurality of light emitting diodes corresponding one-to-one to a light incident portion of a light guide plate, and a display device having the same.

실시 예는 서로 대향된 모서리 부분이 사선 형태로 커팅된 광 가이드 플레이트의 입광부에 발광 다이오드의 광 출사면이 대응되는 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light unit having a light emitting surface of a light emitting diode corresponding to a light receiving portion of a light guide plate in which corner portions facing each other are cut in an oblique shape, and a display device having the same.

실시 예는 광 가이드 플레이트의 아래 및 적어도 한 측면에 반사 플레이트를 배치한 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light unit in which a reflective plate is disposed below and at least one side of the light guide plate, and a display device having the same.

실시 예는 광 가이드 플레이트 내측에 리드 배선을 배치하여 복수개의 발광 다이오드를 서로 연결시켜 줄 수 있도록 한 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a light unit and a display device having the same, in which lead wires are disposed inside the light guide plate to connect a plurality of light emitting diodes to each other.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 복수개의 코너 영역에 입광부를 갖는 광 가이드 플레이트; 상기 입광부에 광 출사면이 대응되는 복수개의 발광 다이오드를 포함한다. According to an exemplary embodiment, a light unit includes: a light guide plate having light incident portions in a plurality of corner regions; The light incident part includes a plurality of light emitting diodes corresponding to light exit surfaces.

실시 예에 따른 표시장치는, 복수개의 코너 영역에 입광부를 갖는 광 가이드 플레이트; 상기 코너 영역의 입광부에 광 출사면이 대응되는 복수개의 발광 다이오드; 상기 광 가이드 플레이트의 아래에 배치된 반사 플레이트; 상기 광 가이드 플레이트 위에 배치된 표시 패널을 포함한다. According to an exemplary embodiment, a display device includes: a light guide plate having light incidence portions in a plurality of corner regions; A plurality of light emitting diodes corresponding to light exit surfaces of the light incident portions of the corner regions; A reflection plate disposed below the light guide plate; And a display panel disposed on the light guide plate.

실시 예는 연색성, 색재현 및 균일한 화질을 제공할 수 있다. Embodiments can provide color rendering, color reproduction, and uniform image quality.

실시 예는 발광 다이오드의 적용 수량을 줄여줄 수 있다.The embodiment can reduce the number of applications of the light emitting diode.

실시 예는 별도의 기판을 이용하지 않고 발광 다이오드를 회로적으로 연결시켜 줄 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of connecting the light emitting diodes in a circuit without using a separate substrate.

실시 예는 간편하게 라이트 유닛을 조립할 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of easily assembling the light unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 2의 광 가이드 플레이트와 발광 다이오드의 결합 상태를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 구조에 반사 플레이트를 결합상 평면도를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment, FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupling state of a light guide plate and a light emitting diode of FIG. 2, and FIG. 3 is a plan view of a coupling phase of a reflective plate in the structure of FIG. 2. Drawing.

도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 발광 다이오드(110: 110A~110D), 광 가이드 플레이트(120), 반사 플레이트(130), 리드 배선(L1~L5), 광학 시트(140), 표시패널(150)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the display device 100 includes a light emitting diode 110 (110A to 110D), a light guide plate 120, a reflective plate 130, lead wires L1 to L5, an optical sheet 140, and a display. Panel 150.

여기서, 상기 발광 다이오드(110: 110A~110D), 광 가이드 플레이트(120), 반사 플레이트(130), 리드 배선(L1~L5), 광학 시트(140)는 라이트 유닛(145)로 기능하게 된다. Here, the light emitting diodes 110: 110A to 110D, the light guide plate 120, the reflective plate 130, the lead wires L1 to L5, and the optical sheet 140 may function as the light unit 145.

상기 발광 다이오드(110: 110A~110D)는 삼각 기둥 형상으로 형성되며, 전면이 광 출사면이며, 양 측면에 리드 전극(114,115)이 형성된다. 상기 발광 다이오드(110: 110A~110D)는 80~120°의 지향각으로 형성될 수 있다. The light emitting diodes 110 (110A to 110D) are formed in a triangular pillar shape, the front surface is a light emitting surface, and lead electrodes 114 and 115 are formed on both sides. The light emitting diodes 110: 110A to 110D may be formed at a direction angle of 80 ° to 120 °.

상기 광 가이드 플레이트(120)는 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 하부에 반사 패턴이 형성될 수 있다. 상기 반사 패턴은 각 코너를 기준으로 동심원 형상 또는 요철 형상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light guide plate 120 may be made of a PC material or a poly methy methacrylate (PMMA) material, and a reflective pattern may be formed at a lower portion thereof. The reflective pattern may be formed in a concentric or uneven pattern based on each corner, but is not limited thereto.

상기 광 가이드 플레이트(120)에는 형광체를 혼합하여 제조되거나, 상면에 형광체가 코팅될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light guide plate 120 may be manufactured by mixing phosphors, or a phosphor may be coated on an upper surface thereof, but is not limited thereto.

상기 광 가이드 플레이트(120)는 8각형 형상 예컨대, 4각 플레이트(121,123,125,127)와 각 모서리 부분(코너 영역)이 사선 형태로 커팅된 코너 측면(122,124,126,128)로 이루어진다. 여기서, 상기 커팅된 코너 측면(122,124,126,128)은 인접한 측면을 기준으로 30~60°정도로 커팅될 수 있다.The light guide plate 120 has an octagonal shape, for example, four corner plates 121, 123, 125, and 127, and corner sides 122, 124, 126, and 128, each corner portion (corner area) of which is cut diagonally. Here, the cut corner sides 122, 124, 126, 128 may be cut to about 30 ~ 60 ° relative to the adjacent side.

상기 광 가이드 플레이트(120)의 커팅된 코너 측면(122,124,126,128)은 입광부이며, 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 광 출사면과 대응되는 크기로 형성된다.The cut corner sides 122, 124, 126, and 128 of the light guide plate 120 are light incident parts, and are formed to have a size corresponding to the light exit surfaces of the light emitting diodes 110A to 110D.

도 2를 참조하면, 상기 광 가이드 플레이트(120)의 코너 측면(122,124,126,128)은 각 발광 다이오드(110:110A~110D)의 광 출사면과 일대일 접촉된다. 여기서, 상기 발광 다이오드(110A~110D)는 상기 광 가이드 플레이트(120)의 커팅된 모서리 부분과 대응되는 크기로 상기 광 가이드 플레이트(120)의 각 코너 측면(122,124,126,128)에 배치된다. 이에 따라 상기 광 가이드 플레이트(120) 및 상기 발광 다이오드(110A~110D)는 육면체 형태로 놓일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Referring to FIG. 2, corner side surfaces 122, 124, 126, and 128 of the light guide plate 120 are in one-to-one contact with the light exit surfaces of the light emitting diodes 110: 110A to 110D. Here, the light emitting diodes 110A to 110D are disposed on the corner sides 122, 124, 126, and 128 of the light guide plate 120 in sizes corresponding to the cut edges of the light guide plate 120. Accordingly, the light guide plate 120 and the light emitting diodes 110A to 110D may be placed in a hexahedral form, but the embodiment is not limited thereto.

상기 광 가이드 플레이트(120)의 아래 및 적어도 한 측면에는 반사 플레이트(130)가 배치된다. 상기 반사 플레이트(130)는 상기 광 가이드 플레이트(120)의 아래에 배치된 바닥부(135), 상기 바닥부(135)의 네 측 방향으로 연장되어 수직하게 절곡된 측벽부(131~134)로 이루어진다. The reflective plate 130 is disposed below and at least one side of the light guide plate 120. The reflective plate 130 may be a bottom portion 135 disposed below the light guide plate 120, and sidewall portions 131 to 134 extending in four directions of the bottom portion 135 to be vertically bent. Is done.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 반사 프레이트(130)의 바닥부(135)에는 상기 광 가이드 플레이트(120) 및 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 아래가 배치된다.1 and 3, the light guide plate 120 and the light emitting diodes 110A to 110D are disposed under the bottom portion 135 of the reflective plate 130.

상기 반사 프레이트(130)의 네 측벽부(131~134)는 상기 광 가이드 프레이트(120)의 네 측면(121,123,125,127) 및 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 양 측면이 배치된다. 즉, 상기 반사 프레이트(130)의 네 측벽부(131~134) 내에 상기 광 가이드 플레이트(120) 및 상기 발광 다이오드(110A~110D)가 배치된 구조이며, 이때 상기 반사 플레이트(130)의 코너 부분에 상기 발광 다이오드(110A~110D)가 각각 배치된다.The four sidewalls 131 to 134 of the reflective plate 130 are disposed at four sides 121, 123, 125, and 127 of the light guide plate 120, and both sides of the light emitting diodes 110A to 110D. That is, the light guide plate 120 and the light emitting diodes 110A to 110D are disposed in four sidewall portions 131 to 134 of the reflective plate 130, and at this time, a corner portion of the reflective plate 130 is disposed. The light emitting diodes 110A to 110D are disposed on the respective surfaces.

상기 반사 플레이트(130)의 네 측벽부(131~134)는 유동 가능한 구조로 형성되어, 상기 광 가이드 플레이트(120)의 각 측면(121,123,125,127)에 부착될 수 있다.The four sidewall portions 131 to 134 of the reflective plate 130 may be formed in a flowable structure and may be attached to each side surface 121, 123, 125, and 127 of the light guide plate 120.

상기 반사 플레이트(130)의 네 측벽부(131~134)는 바닥부(135)에 대해 수직하거나 외측으로 경사진 구조로 형성될 수 있으며, 이러한 구조는 변경될 수 있다. 여기서, 상기 반사 플레이트(130)의 네 측벽부(131~134)가 경사진 경우, 상기 광 가이드 플레이트(120)의 네 측면(121,123,125,127)도 경사지게 형성될 수 있으며, 이러한 외측 형상은 실시 예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있다.The four sidewall portions 131 ˜ 134 of the reflective plate 130 may be formed in a structure perpendicular to the bottom portion 135 or inclined outward, and the structure may be changed. Here, when the four sidewalls 131 to 134 of the reflective plate 130 are inclined, the four side surfaces 121, 123, 125, and 127 of the light guide plate 120 may also be formed to be inclined, and the outer shape may be in the technical scope of the embodiment. It can be changed within.

상기 반사 플레이트(130)의 내측에는 복수개의 리드 배선(L1~L5)이 배치된다. 상기 복수개의 리드 배선(L1~L5)은 Al, Cu 등 전도성 포일(foil) 등의 라인으로 형성되거나, 리드 프레임으로 배치되거나, 플렉시블 기판 또는 일반 PCB로 배치될 수 있다. 상기 리드 배선(L1~L5은 상기 반사 플레이트(130)에 라미네이팅 방식으로 일체로 형성되거나 별도의 점착제, 접착제 등을 이용하여 부착시켜 줄 수 있다.A plurality of lead wires L1 to L5 are disposed inside the reflective plate 130. The plurality of lead wires L1 to L5 may be formed of a line such as a conductive foil such as Al or Cu, disposed in a lead frame, or disposed in a flexible substrate or a general PCB. The lead wires L1 to L5 may be integrally formed on the reflective plate 130 by laminating, or may be attached using a separate adhesive or an adhesive.

상기 리드 배선(L1~L5)는 상기 반사 플레이트(130)의 네 측벽부(131~134)의 내면에 소정 길이로 부착되고 서로 이격되게 배치된다. 제1 및 제5리드 배선(L1,L5)의 일부는 제1측벽부(131)의 내면 양측에 배치되고, 상기 제2리드 배선(132)은 제2측벽부(132)의 내면에 배치되고, 상기 제3리드 배선(L3)은 제3측벽부(133)의 내면에 배치되고, 상기 제4리드 배선(L4)은 상기 제4측벽부(134)의 내면에 배치된다.The lead wires L1 to L5 are attached to inner surfaces of the four sidewall parts 131 to 134 of the reflective plate 130 at predetermined lengths and are spaced apart from each other. Some of the first and fifth lead wires L1 and L5 are disposed on both sides of the inner surface of the first side wall portion 131, and the second lead wire 132 is disposed on the inner surface of the second side wall portion 132. The third lead wire L3 is disposed on an inner surface of the third side wall portion 133, and the fourth lead wire L4 is disposed on an inner surface of the fourth side wall portion 134.

상기 리드 배선(L1~L5)의 각 일단은 상기 광 가이드 플레이트(120)의 코너 부분에 배치된 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 일단에 연결된다. 제1리드 배선(L1)의 타단 및 제2리드 배선(L2)의 일단은 제1발광 다이오드(110A)의 양 전극(114,115)에 연결되며, 상기 제2리드 배선(L2)의 타단 및 제3리드 배선(L2)의 일단은 제2발광 다이오드(110B)의 양 전극(114,115)에 연결되며, 상기 제3리드 배선(L3)의 타단 및 제4리드 배선(L4)의 일단은 제3발광 다이오드(110C)의 양 전극(114,115)에 연결되며, 상기 제4리드 배선(L4)의 타단 및 상기 제5리드 배선(L5)의 일단은 제4발광 다이오드(110D)의 양 전극(114,115)에 연결된다. Each end of the lead wires L1 to L5 is connected to one end of the light emitting diodes 110A to 110D disposed at the corner portion of the light guide plate 120. The other end of the first lead wire L1 and one end of the second lead wire L2 are connected to both electrodes 114 and 115 of the first light emitting diode 110A, and the other end and the third of the second lead wire L2. One end of the lead wire L2 is connected to both electrodes 114 and 115 of the second light emitting diode 110B, and the other end of the third lead wire L3 and one end of the fourth lead wire L4 are the third light emitting diode. It is connected to both electrodes 114 and 115 of 110C, and the other end of the fourth lead wiring L4 and one end of the fifth lead wiring L5 are connected to both electrodes 114 and 115 of the fourth light emitting diode 110D. do.

상기 발광 다이오드(110A~110D)의 양 전극(114,115)는 상기 리드 배선(L1~L5)의 연결 구조는 상기 반사 플레이트(130)의 네 측벽부(131,132,133,135)를 광 가이드 플레이트(120)의 외측에 밀착시켜 줌으로써, 본딩 방식을 이용하지 않고도 전기적으로 연결될 수 있다. Both electrodes 114 and 115 of the light emitting diodes 110A to 110D have a connection structure of the lead wires L1 to L5 so that the four sidewall portions 131, 132, 133, and 135 of the reflective plate 130 are positioned outside the light guide plate 120. By making it close, it can be electrically connected without using a bonding method.

또한 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 양 전극(114,115)는 상기 리드 배선(L1~L5)은 전도성 접착제나 본딩 방식으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the lead wires L1 to L5 of the electrodes 114 and 115 of the light emitting diodes 110A to 110D may be connected by a conductive adhesive or a bonding method, but are not limited thereto.

상기 제1리드 배선(L1)의 일단 및 제5리드 배선(L5)의 타단은 상기 광 가이드 플레이트(130)이 제1측벽부(131)의 구멍(138)을 통해 외부로 인출되거나, 상기 제1측벽부(131)을 따라 위로 인출될 수 있으며, 이러한 인출 구조는 실시 예의 기술적 범위내에서 변경될 수 있다.One end of the first lead line L1 and the other end of the fifth lead line L5 may be led out of the light guide plate 130 through the hole 138 of the first side wall part 131, or It may be pulled out along the one side wall portion 131, and this drawing structure may be changed within the technical scope of the embodiment.

상기 제1리드배선 내지 제5리드 배선(L1~L5)은 상기 광 가이드 플레이트(120)의 각 코너에 배치된 발광 다이오드(110A~110D)를 서로 직렬로 연결시켜 준다. The first to fifth lead wires L1 to L5 connect the light emitting diodes 110A to 110D disposed at each corner of the light guide plate 120 in series.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 발광 다이오드(110A~110D))는 반사 플레이트(130)의 모서리 부분에 배치되고, 광 가이드 플레이트(130)의 각 코너 영역으로 광을 출사하게 된다.1 and 3, the light emitting diodes 110A to 110D may be disposed at corners of the reflective plate 130 and emit light to each corner area of the light guide plate 130.

상기 광 가이드 플레이트(120)는 입광부로 입사된 광을 내측으로 가이드하여 면 광원 형태로 표시 패널(150) 방향으로 조사하게 되며, 이때 상기 반사 플레이트(130)의 바닥부(135) 및 네 측벽부(131~134)에서는 상기 광 가이드 플레이 트(120)로부터 누설된 광을 반사시켜 준다. The light guide plate 120 guides the light incident to the light incident part to the inside to irradiate the light guide plate in the direction of the display panel 150 in the form of a surface light source. The parts 131 to 134 reflect the light leaked from the light guide plate 120.

도 4는 실시 예에 따른 발광 다이오드를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 A-A 단면도이다.4 is a view illustrating a light emitting diode according to an embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 다이오드(110:110A~110D)는 세라믹 기판, PPA 수지 등의 재료로 제조되고, 삼각 기둥 형상을 갖고 그 전면이 광 출사면(119)이 되고, 양 측면(112,113)에는 리드 전극(114,115)이 형성된다.4 and 5, the light emitting diodes 110: 110A to 110D are made of a material such as a ceramic substrate and PPA resin, have a triangular pillar shape, and the front surface thereof is a light exit surface 119, and both sides thereof. Lead electrodes 114 and 115 are formed at 112 and 113.

상기 발광 다이오드(110:110A~110D)는 몸체(111) 내의 홈(118)이 형성되며, 상기 홈(118)은 소정형상으로서, 80~120°의 지향각을 갖도록 형성될 수 있다. The light emitting diodes 110: 110A to 110D may have grooves 118 in the body 111, and the grooves 118 may be formed to have a direction angle of 80 ° to 120 ° as a predetermined shape.

상기 홈(118) 내측에는 적어도 하나의 LED 칩(116)이 탑재되고, 상기 LED 칩(116)은 복수개의 리드 전극(114,115) 중 어느 하나의 리드 전극(114)에 부착되고, 복수개의 리드 전극(114,115)에 와이어(117)로 연결된다.At least one LED chip 116 is mounted inside the groove 118, and the LED chip 116 is attached to one of the plurality of lead electrodes 114 and 115, and the plurality of lead electrodes. The wires 117 are connected to the straight lines 114 and 115.

상기 LED 칩(116)은 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, UV LED 칩 등을 선택적으로 포함할 수 있으며, 상기 홈(118)에는 수지물로 몰딩될 수 있다. 상기 수지물은 투명한 실리콘 또는 에폭시 재료를 이용할 수 있으며, 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수도 있다.The LED chip 116 may selectively include a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, a UV LED chip, and the like, and may be molded with a resin in the groove 118. The resin may be a transparent silicone or epoxy material, and at least one kind of phosphor may be added.

여기서, 상기 LED 칩(116)과 리드 전극(114,115)의 탑재 방식은 와이어, 다이 본딩, 플립 본딩 등의 방식으로 탑재될 수 있으며, 상기 탑재 방식으로 한정하지는 않는다.Herein, the mounting method of the LED chip 116 and the lead electrodes 114 and 115 may be mounted by wire, die bonding, flip bonding, or the like, but is not limited thereto.

상기 리드 전극(114,115)의 타단은 몸체(111)의 양 측면(112,113)으로 연장되어 절곡될 수 있으며, 이러한 절곡 위치 및 형상은 변경될 수 있다.The other ends of the lead electrodes 114 and 115 may be bent to extend to both side surfaces 112 and 113 of the body 111, and the bending position and shape may be changed.

도 6은 제2실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 도면이며, 도 7의 도 6의 발광 다이오드의 배면도이다. 상기 제2실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호로 처리하며 중복 설명은 생략하기로 한다.6 is a view illustrating a light unit according to a second embodiment, which is a rear view of the light emitting diode of FIG. 6. In the description of the second embodiment, the same parts as the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted.

도 6 및 도7을 참조하면, 라이트 유닛(145A)은 반사 플레이트(130)의 바닥부(135) 외측 둘레를 따라 복수개의 리드 배선(L1~L5)이 배치된다. 6 and 7, in the light unit 145A, a plurality of lead wires L1 to L5 are disposed along the outer circumference of the bottom portion 135 of the reflective plate 130.

발광 다이오드(110: 110A~110D)의 양 전극(114A,115A)는 몸체 배면(R)에 배치되어, 상기 리드 배선(L1~L5)의 적어도 일단과 전기적으로 연결된다.Both electrodes 114A and 115A of the light emitting diodes 110 (110A to 110D) are disposed on the rear surface R of the body, and are electrically connected to at least one end of the lead wires L1 to L5.

여기서, 상기 발광 다이오드(110: 110A~110D)는 도 6에 도시된 바와 같이, 그 배면에 리드 전극(114A,115A)이 형성되어 있어서, 상기 반사 플레이트(130)의 코너 부분에 안착될 때 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 리드 전극(114A,115A)이 상기 리드 배선(L1~L5) 위에 접촉되어, 전기적으로 연결될 수 있다. Here, as shown in FIG. 6, the light emitting diodes 110 (110A to 110D) have lead electrodes 114A and 115A formed on their rear surfaces thereof, and when the light emitting diodes 110 are seated at corner portions of the reflective plate 130. The lead electrodes 114A and 115A of the light emitting diodes 110A to 110D may contact the lead wires L1 to L5 to be electrically connected to each other.

또한 상기 상기 발광 다이오드(110A~110D)의 리드 전극(114A,115A)과 상기 리드 배선(L1~L5)은 별도의 전도성 접착제 등으로 고정 및 연결시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the lead electrodes 114A and 115A of the light emitting diodes 110A to 110D and the lead wires L1 to L5 may be fixed and connected with a separate conductive adhesive, but are not limited thereto.

실시 예는 적은 수량의 발광 다이오드를 이용하여 색재현 및 균일한 화질을 제공할 수 있으며, 별도의 기판을 이용하지 않고 발광 다이오드를 회로적으로 연결시켜 줄 수 있다. 또한 간편하게 라이트 유닛을 조립할 수 있는 효과가 있다.The embodiment can provide color reproduction and uniform image quality by using a small number of light emitting diodes, and can connect the light emitting diodes to a circuit without using a separate substrate. In addition, the light unit can be easily assembled.

이상에서는 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various examples that are not exemplified above without departing from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that eggplant modifications and applications are possible.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.For example, each component shown in detail in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 제1실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a display device according to a first embodiment.

도 2는 도 1의 광 가이드 플레이트와 발광 다이오드의 결합 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupling state of the light guide plate and the light emitting diode of FIG. 1.

도 3은 도 2의 구조에 반사 플레이트의 결합을 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating the coupling of the reflective plate to the structure of FIG. 2.

도 4는 도 1의 발광 다이오드의 사시도이다.4 is a perspective view of the light emitting diode of FIG. 1.

도 5는 도 4의 A-A 측 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 6은 제2실시 예에 따른 라이트 유닛을 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a light unit according to a second embodiment.

도 7은 도 6의 발광 다이오드의 배면도이다.FIG. 7 is a rear view of the light emitting diode of FIG. 6.

Claims (14)

복수의 측면과 상기 복수의 측면 사이의 코너 영역 중 적어도 2 코너가 커팅된 측면 입광부를 갖는 광 가이드 플레이트;A light guide plate having a side light incident portion in which at least two corners of a plurality of side surfaces and a corner region between the plurality of side surfaces are cut; 상기 광 가이드 플레이트의 측면 입광부에 광 출사면이 각각 대응되는 복수개의 발광 다이오드;A plurality of light emitting diodes each having a light exit surface corresponding to a side light incident portion of the light guide plate; 상기 광 가이드 플레이트의 하면 및 측면, 상기 복수의 발광 다이오드의 하면 및 측면에 배치된 반사 플레이트; 및Reflective plates disposed on the bottom and side surfaces of the light guide plate and the bottom and side surfaces of the light emitting diodes; And 상기 반사 플레이트 내측에 배치되며, 상기 광 가이드 플레이트의 코너 영역에 배치된 발광 다이오드들을 서로 연결해 주는 리드 배선을 포함하며,A lead wire disposed inside the reflective plate and connecting light emitting diodes disposed in a corner region of the light guide plate to each other; 상기 리드 배선은 상기 발광 다이오드 사이를 직렬로 각각 연결해 주는 복수의 제1리드 배선, 및 상기 발광 다이오드들 중 적어도 2개에 전원을 공급하는 복수의 제2리드 배선을 포함하는 라이트 유닛.The lead wires include a plurality of first lead wires respectively connected in series between the light emitting diodes, and a plurality of second lead wires for supplying power to at least two of the light emitting diodes. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 광 가이드 플레이트의 측면 입광부는 상기 발광 다이오드의 광 출사면 크기를 포함하는 라이트 유닛.The side light incident portion of the light guide plate comprises a light emitting surface size of the light emitting diode. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 측면 입광부는 상기 광 가이드 플레이트의 인접한 두 측면에 대해 30°~ 60°의 각도로 커팅된 라이트 유닛.The side light incident portion is a light unit is cut at an angle of 30 ° to 60 ° with respect to two adjacent sides of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 반사 플레이트는 상기 광 가이드 플레이트 및 상기 발광 다이오드들의 하면에 대응되는 크기를 갖고 상기 광 가이드 플레이트의 하면에 배치되는 바닥부; 상기 바닥부로부터 상기 광 가이드 플레이트의 네 측면에 각각 연장되어 상기 광 가이드 플레이트의 측면들과 상기 발광 다이오드들의 측면에 배치되는 복수의 측벽부를 포함하는 라이트 유닛.The light emitting device of claim 1, wherein the reflective plate comprises: a bottom portion having a size corresponding to a bottom surface of the light guide plate and the light emitting diodes and disposed on a bottom surface of the light guide plate; And a plurality of sidewall portions extending from the bottom portion to the four side surfaces of the light guide plate and disposed on the side surfaces of the light guide plate and the side surfaces of the light emitting diodes. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 반사 플레이트는 광 가이드 플레이트의 하면에 대응되는 바닥부 및 각 측면에 대응되는 복수의 측벽부를 포함하며, According to claim 1, The reflecting plate includes a bottom portion corresponding to the lower surface of the light guide plate and a plurality of side wall portions corresponding to each side, 상기 복수의 측벽부 중 어느 한 측벽부에는 상기 제2리드 배선이 외부로 인출되는 복수의 구멍을 포함하는 라이트 유닛.The light unit includes a plurality of holes through which the second lead wires are drawn out of one of the plurality of side walls. 제1항에 있어서, 상기 리드 배선은 상기 인접한 두 발광 다이오드를 연결하기 위해 상기 반사 플레이트의 내 측면에 배치되며,The method of claim 1, wherein the lead wiring is disposed on the inner side of the reflective plate for connecting the two adjacent light emitting diodes, 상기 발광 다이오드는 상기 광 출사면의 양 측면에 상기 리드 배선 각각에 연결되는 리드 전극이 각각 배치되는 라이트 유닛.The light emitting diodes are light units, each of the lead electrodes connected to each of the lead wires are disposed on both sides of the light emitting surface. 제1항에 있어서, 상기 리드 배선은 상기 인접한 두 발광 다이오드를 연결하기 위해 상기 반사 플레이트의 바닥부 외측 둘레에 배치되며,The method of claim 1, wherein the lead wire is disposed around the bottom of the bottom of the reflective plate to connect the two adjacent light emitting diodes, 상기 발광 다이오드는 삼각 기둥 형태로 형성되며, 상기 광 출사면의 배면 양측에 상기 리드 배선 각각에 연결되는 리드 전극이 각각 배치되는 라이트 유닛.The light emitting diode is formed in the shape of a triangular pillar, the light unit is disposed on both sides of the rear surface of the light emitting surface lead electrodes connected to each of the lead wires, respectively. 제1항에 있어서, 상기 발광 다이오드의 광 출사면은 상기 광 가이드 플레이트의 코너 영역의 측면 입광부에 면 접촉되는 라이트 유닛.The light unit of claim 1, wherein the light exit surface of the light emitting diode is in surface contact with a side light incident part of a corner region of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 광 가이드 플레이트 위에 형성된 광학 시트; 및 상기 광 가이드 플레이트의 하면에 형성된 반사 패턴을 포함하는 라이트 유닛.The optical device of claim 1, further comprising: an optical sheet formed on the light guide plate; And a reflection pattern formed on a bottom surface of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 발광 다이오드는 삼각 기둥 형상의 몸체; 상기 몸체의 오목부; 상기 오목부에 배치된 적어도 하나의 LED 칩; 상기 오목부의 바닥면 및 상기 몸체 외측에 노출된 복수의 리드 전극; 및 상기 오목부에 형성된 수지물을 포함하는 라이트 유닛.According to claim 1, wherein the light emitting diode triangular pillar-shaped body; Recesses in the body; At least one LED chip disposed in the recess; A plurality of lead electrodes exposed on the bottom surface of the recess and the outside of the body; And a resin formed in the recess. 복수의 측면과 상기 복수의 측면 사이의 코너 영역에 커팅된 측면 입광부를 갖는 광 가이드 플레이트;A light guide plate having a side light incident portion cut in a corner region between the plurality of side surfaces and the plurality of side surfaces; 상기 광 가이드 플레이트의 측면 입광부에 광 출사면이 각각 대응되는 복수개의 발광 다이오드;A plurality of light emitting diodes each having a light exit surface corresponding to a side light incident portion of the light guide plate; 상기 광 가이드 플레이트의 하면 및 측면, 상기 복수의 발광 다이오드의 하면 및 측면에 배치된 반사 플레이트; Reflective plates disposed on the bottom and side surfaces of the light guide plate and the bottom and side surfaces of the light emitting diodes; 상기 반사 플레이트와 상기 광 가이드 플레이트 사이에 배치되며, 상기 광 가이드 플레이트의 코너 영역에 배치된 발광 다이오드들을 서로 연결해 주는 리드 배선; 및A lead wire disposed between the reflective plate and the light guide plate and connecting the light emitting diodes disposed in the corner region of the light guide plate to each other; And 상기 광 가이드 플레이트 위에 배치된 표시 패널을 포함하며,A display panel disposed on the light guide plate; 상기 리드 배선은 상기 발광 다이오드 사이를 직렬로 각각 연결해 주는 복수의 제1리드 배선, 및 상기 발광 다이오드들 중 적어도 2개에 전원을 공급하는 복수의 제2리드 배선을 포함하는 표시장치.And the lead wires include a plurality of first lead wires respectively connected in series between the light emitting diodes, and a plurality of second lead wires for supplying power to at least two of the light emitting diodes. 제12항에 있어서, 상기 리드 배선은 상기 반사 플레이트와 상기 광 가이드 플레이트 사이에 각각 배치되어, 상기 광 가이드 플레이트의 인접한 코너 영역에 배치된 발광 다이오드들을 직렬로 연결해 주는 표시장치.The display device of claim 12, wherein each of the lead wires is disposed between the reflective plate and the light guide plate to connect light emitting diodes disposed in adjacent corner regions of the light guide plate in series. 삭제delete
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