KR100998004B1 - Bonding apparatus for chip of temperature sensing sensor - Google Patents

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KR100998004B1
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이용재
이제헌
김정현
강수근
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이용재
엔엔사이언스주식회사
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Abstract

PURPOSE: A chip coupling structure of a temperature sensor is provided to enable a chip to be easily connected to the head of a temperature sensor by the simplification of the head structure of the temperature sensor. CONSTITUTION: A chip coupling structure of a temperature sensor comprises harness assembly(10), a plus frame(22), a minus frame(23) and a sensor head(20). The harness assembly consists of harnesses(11) and a connecting part(12). The plus and minus frames are connected to the harness assembly. The sensor head consists of a chip and a lead line. One end of the plus frame is welded to the connecting part of the harness assembly. The end part of the plus frame is formed in a "⊂" shape.

Description

온도감지센서의 칩 결합구조{BONDING APPARATUS FOR CHIP OF TEMPERATURE SENSING SENSOR}Chip bonding structure of temperature sensor {BONDING APPARATUS FOR CHIP OF TEMPERATURE SENSING SENSOR}

본 발명은 온도감지센서에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 온도감지센서에 칩을 결합하는 제작공정을 줄여 상기 온도감지센서의 구조를 단순화함에 따라 상기 온도감지센서의 칩을 보다 손쉽고 용이하게 결합함은 물론 제작비용 및 원가를 절감하고, 상기 온도감지센서 사용 중 상기의 칩이 파손되는 것을 방지하여 상기 온도감지센서의 수명이 늘리도록 하며, 상기의 칩은 기기에서 발생되는 온도를 정확하게 감지하는 등 상기 온도감지센서의 성능이 향상되도록 하는 온도감지센서의 칩 결합구조에 관한 것이다. The present invention relates to a temperature sensor, and more specifically, to simplify the structure of the temperature sensor by reducing the manufacturing process of coupling the chip to the temperature sensor, the chip of the temperature sensor is more easily and easily coupled. Of course, the manufacturing cost and cost are reduced, and the life of the temperature sensor is increased by preventing the chip from being broken while the temperature sensor is in use, and the chip accurately detects the temperature generated by the device. It relates to a chip coupling structure of the temperature sensor to improve the performance of the temperature sensor.

일반적으로, 온도감지센서는 사무기기 드럼 등과 같은 기기에서 발생되는 열에 의한 온도를 감지하는 것이다. In general, the temperature sensor is to detect the temperature by the heat generated from the equipment, such as office equipment drums.

상기의 온도감지센서는 하네스 어셈블리와 센서헤드로 이루어져 있는데, 즉 상기의 하네스 어셈블리는 하네스와 결합부로 이루어져 있고, 상기 센서헤드는 기기의 온도를 감지하는 칩이 설치되어 있다. The temperature sensor is composed of a harness assembly and a sensor head, that is, the harness assembly is composed of a harness and a coupling portion, the sensor head is provided with a chip for sensing the temperature of the device.

상기 센서헤드의 일측부 즉, 센서헤드의 프레임을 하네스 어셈블리의 결합부 에 용접기나 납땜기 등과 같은 장치를 이용하여 스폿용접 및 납땜하는 방식으로 결합함에 따라 상기 센서헤드와 하네스 어셈블리가 연결 결합된 온도감지센서가 제작된다. Temperature sensing coupled to the sensor head and the harness assembly by coupling one side of the sensor head, that is, the frame of the sensor head to the coupling portion of the harness assembly in a manner of spot welding and soldering using a device such as a welder or a soldering machine, etc. The sensor is manufactured.

상기 센서헤드의 구성은 온도를 감지하는 칩과, 상기 칩을 고정하는 프레임과, 상기 프레임에 칩을 밀착 결합하도록 에폭시 및 필름 등으로 구성되어 있다. The sensor head includes a chip for sensing a temperature, a frame for fixing the chip, and an epoxy and a film to closely bond the chip to the frame.

즉, 상기 센서헤드의 프레임 상면에 칩을 올려놓은 상태에서 상기 프레임과 침을 감싸는 형태로 에폭시하여 상기 프레임에 칩을 고정시킨 다음 상기 칩이 고정된 프레임의 상, 하면에 필름을 코팅 처리함에 따라 온도감지센서의 센서헤드가 제작된다. That is, the chip is fixed to the frame by epoxy in the form of enclosing the frame and the needle while the chip is placed on the upper surface of the frame of the sensor head, and then the film is coated on the upper and lower surfaces of the frame where the chip is fixed. The sensor head of the temperature sensor is manufactured.

그러나, 이러한 종래 온도감지센서의 센서헤드에서 프레임은 양(+)프레임과 음(-)프레임으로 분리형성되어 있고, 상기 분리 형성된 양(+) 프레임과 음(-) 프레임 사이에 칩을 위치시킨 상태에서 상기의 칩을 양, 음 프레임의 상면에 결합함에 따라 상기 센서헤드에서 기기의 온도를 칩이 감지할 때 상기의 양, 음 프레임 사이를 중심으로 하여 상기의 양, 음 프레임이 서로 다른 방향으로 움직이거나 휘어지는 경우 및 상기 칩의 중앙으로 하중을 받는 경우에는 상기 양, 음 프레임 사이에 결합된 칩에서 크랙 등의 발생으로 인한 손상 및 파손되는 문제뿐만 아니라 상기 양, 음 프레임과 칩을 연결 접속하는 리드선이 떨어지는 문제점이 있었다. However, in the sensor head of the conventional temperature sensor, the frame is separated into a positive frame and a negative frame, and a chip is placed between the separated positive frame and the negative frame. As the chip is coupled to the upper surface of the positive and negative frames in the state, when the chip senses the temperature of the device in the sensor head, the positive and negative frames are centered between the positive and negative frames. In the case of moving or bending, and under the center of the chip, the chip connected between the positive and negative frames as well as the damage and breakage caused by the occurrence of cracks in the chip coupled between the positive and negative frames. There was a problem that the lead wire to fall.

그러므로, 상기 온도감지센서의 불량율이 높아짐은 물론 상기 온도감지센서의 수명이 짧을 뿐만 아니라 상기 온도감지센서의 기능을 제대로 수행하지 못함에 따라 기기에서 발생되는 온도를 감지하는 기능 저하로 인한 상기 온도감지센서의 성능이 저하되는 문제점도 있었다. Therefore, not only the failure rate of the temperature sensor is increased but also the lifespan of the temperature sensor is short, and the temperature sensor due to a decrease in the function of sensing the temperature generated by the device as a function of the temperature sensor is not properly performed. There was also a problem that the performance of the sensor is degraded.

또한, 상기 센서헤드의 양, 음 프레임을 양측에 위치시킨 상태에서 상기 양, 음 프레임 사이에 칩을 위치 및 상기 양, 음 프레임에 칩을 고정하기 위한 에폭시 및 필름 처리함에 따라 상기 온도감지센서의 센서헤드를 제작하는 제작공정이 많음은 물론 구조가 복잡하여 상기 온도감지센서를 제작 및 상기 온도감지센서에서 칩을 결합하기 위한 작업이 복잡한 문제점도 있었다. In addition, in the state in which the positive and negative frames of the sensor head are positioned on both sides, the chip is positioned between the positive and negative frames, and the epoxy and film treatments for fixing the chip to the positive and negative frames are performed. In addition, there are many manufacturing processes for manufacturing a sensor head, and the structure is complicated, and there is a problem in that the operation for manufacturing the temperature sensor and combining the chip in the temperature sensor is complicated.

그러므로, 상기 온도감지센서를 제작하는 비용 및 원가가 상승됨은 물론 센서헤드의 파손으로 인한 교체 비용이 상승할 뿐만 아니라 상기 칩을 고정하는 에폭시에 의한 환경오염이 발생되는 문제점도 있었다. Therefore, not only the cost and the cost of manufacturing the temperature sensor are increased, but also the replacement cost due to the breakage of the sensor head is increased, and there is also a problem of environmental pollution caused by epoxy fixing the chip.

그리고, 상기 센서헤드의 프레임은 금속재로 사용하는데, 이 중 스텐레스강(SUS)만을 사용함에 따라 기기에서 발생되는 열을 칩으로 전달하는 열전도율이 저하되므로 상기 기기의 열을 제대로 전달하지 못함은 물론 상기 칩에서 기기의 온도를 정확하게 측정하지 못하는 문제점도 있었다. In addition, the frame of the sensor head is used as a metal material, and since only the stainless steel (SUS) is used, the thermal conductivity for transferring the heat generated from the device to the chip is reduced, so that the heat of the device may not be properly transferred. Another problem was that the chip could not accurately measure the temperature of the device.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 온도감지센서의 센서헤드에서 칩이 얹혀져 고정되는 프레임의 구조를 변경함은 물론 상기 프레임에 칩을 결합하는 구조를 변경하도록 하여 상기 온도감지센서의 센서헤드의 제작공정을 줄여 구조를 단순화함으로서, 상기 온도감지센서의 센서헤드에서의 칩을 보다 손쉽고 용이하게 결합하도록 할 뿐만 아니라 기기에서 발생되는 온도를 정확하게 감지하는 등 상기 온도감지센서의 성능이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다. The present invention is proposed to solve the problems in the prior art as described above, as well as to change the structure of the frame on which the chip is mounted and fixed in the sensor head of the temperature sensor, as well as to change the structure of coupling the chip to the frame By simplifying the structure by reducing the manufacturing process of the sensor head of the temperature sensor, not only makes it easier and easier to combine the chip in the sensor head of the temperature sensor, but also accurately detects the temperature generated by the device. The purpose is to improve the performance of the temperature sensor.

또한 본 발명은, 변경된 프레임에 의해 칩의 손상 및 파손 등을 방지하도록 하여 상기 온도감지센서의 수명을 늘리도록 할 뿐만 아니라 상기 단순한 구조로 인한 상기 온도감지센서 및 센서헤드의 제작 비용 및 원가를 절감함은 물론 교체비용을 절감하도록 하는데 그 목적이 있다. In addition, the present invention, to prevent damage and breakage of the chip due to the changed frame not only to increase the life of the temperature sensor, but also to reduce the manufacturing cost and cost of the temperature sensor and sensor head due to the simple structure Of course, the purpose is to reduce the replacement cost.

또한 본 발명은, 온도감지센서의 센서헤드에서 프레임의 표면에 니켈(Ni)을 도포 처리한 스텐레스강(SUS)을 사용함과 함께 글라스 성분과 은으로 이루어진 페이스트부를 코팅 처리함에 따라 상기 프레임에 칩이 견고하게 결합됨은 물론 상기 프레임에서 칩으로 기기의 열을 빠르면서도 정확하게 전달되는 등 열전도율이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다. In addition, the present invention, by using a stainless steel (SUS) coated with nickel (Ni) on the surface of the frame in the sensor head of the temperature sensor, and coating the paste portion consisting of a glass component and silver coating the chip on the frame The purpose of the present invention is to improve the thermal conductivity of the device, such as fastening the heat of the device from the frame to the chip and fast and accurately.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 하네스와 결합부로 이루어진 하네스 어셈블리와, 상기 하네스 어셈블리에 결합되는 양(+), 음(-) 프레임과 칩 및 리드선으로 이루어진 센서헤드로 이루어진 온도감지센서에 있어서, 상기 양(+) 프레임은 상기 하네스 어셈블리의 결합부 반대측인 양(+) 프레임의 단부가 서로 연이어지도록 결합되는 내측이 빈공간을 형성하는 "ㄷ"자 형상으로 형성됨과 함께 상기 "ㄷ"자 형상인 양(+) 프레임 내에 음(-) 프레임이 위치되도록 설치되고, 상기 양(+) 프레임의 단부측 상면에는 기기에서 발생되는 온도를 감지하는 칩이 결합됨과 함께 상기 칩과 음(-) 프레임 사이에는 상기 칩을 통해 양(+) 프레임과 음(-) 프레임이 서로 연결 접속되도록 상기 칩에 일단이 연결됨과 동시에 음(-) 프레임에 타단이 연결되는 리드선이 결합되며, 상기 양(+) 프레임의 상면에는 상기 칩을 양(+) 프레임에 열압착방식으로 결합하도록 페이스트(paste)부가 코팅 처리되고, 상기 상면에 칩이 결합된 양(+) 프레임과 음(-) 프레임의 상, 하면에는 상기 칩을 보호하도록 하는 필름이 각각 결합됨을 특징으로 하는 온도감지센서의 칩 결합구조가 제공된다. The present invention for achieving the object as described above, the temperature sensor consisting of a harness assembly consisting of a harness and a coupling portion, a sensor head consisting of a positive (+), negative (-) frame and a chip and a lead wire coupled to the harness assembly In the sensor, the positive frame is formed in the shape of the letter "C" to form an empty space in the inner side where the ends of the positive frame opposite to the coupling portion of the harness assembly are connected to each other and the " A negative frame is positioned in a positive frame having a C-shape, and a chip for sensing a temperature generated by the device is coupled to an upper surface of an end side of the positive frame, and the chip is negative. Lead wires having one end connected to the chip and the other end connected to the negative frame so that a positive frame and a negative frame are connected to each other through the chip. The paste is coated on the upper surface of the positive frame to bond the chip to the positive frame by thermocompression, and the positive frame and the negative frame on which the chip is coupled to the upper surface. On the upper and lower surfaces of the (-) frame is provided a chip coupling structure of the temperature sensor, characterized in that each of the films to protect the chip is bonded.

또한 본 발명은, 각 프레임은 스텐레스강(SUS)에 니켈(Ni)이 도포 처리되고, 상기 각 프레임 중 니켈(Ni)이 도포된 양(+) 프레임의 상면에 고온에 견디는 글라스(glass) 성분과 열 전도성이 높은 은(Ag)로 이루어진 페이스트부가 코팅 처리되어, 상기 양(+) 프레임 상면에 칩이 얹혀진 상태에서 열을 가하게 되면 상기 코팅 처리된 페이스트부의 글라스와 은 성분이 용융되면서 상기 양(+) 프레임의 상면에 칩이 고정되도록 함을 특징으로 하는 온도감지센서의 칩 결합구조가 제공된다. In addition, in the present invention, each frame is coated with nickel (Ni) on stainless steel (SUS), and a glass component that withstands high temperature on the upper surface of the positive (+) frame coated with nickel (Ni) in each of the frames. The paste part made of silver (Ag) having high thermal conductivity is coated, and when heat is applied while the chip is placed on the upper surface of the positive (+) frame, the glass and silver components of the coated paste part are melted and the amount ( +) Chip coupling structure of the temperature sensor is provided, characterized in that the chip is fixed to the upper surface of the frame.

또한 본 발명은, 칩과 음(-) 프레임을 연결 접속하는 리드선은 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 중 어느 하나의 재질로 형성되며, 상기의 리드선 양단은 칩과 음(-) 프레임에 각각 열압착방식 또는 초음파 접착방식 중 어느 하나의 방식으로 결합됨 을 특징으로 하는 온도감지센서의 칩 결합구조가 제공된다. In addition, the present invention, the lead wire connecting the chip and the negative (-) frame is formed of any one material of gold (Au) or aluminum (Al), the both ends of the lead wire is a chip and a negative (-) frame, respectively There is provided a chip coupling structure of a temperature sensor, characterized in that the coupling by any one of the thermal compression method or ultrasonic bonding method.

상기에서 설명한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 온도감지센서의 센서헤드 구성인 내측에 음(-) 프레임이 위치되는 양(+) 프레임의 단부를 서로 연이어지도록 형성하고, 상기 프레임의 표면에 니켈을 도포함과 함께 글라스성분과 은으로 이루어진 페이스트부에 의해 상기 양(+) 프레임 단부에 위치한 칩을 열압착방식으로 결합하고, 상기 양(+) 프레임과 칩을 감싸도록 필름을 결합함으로써, 상기 온도감지센서의 구조 즉, 센서헤드의 구조를 단순화함에 따라 상기 온도감지센서 및 센서헤드의 제작공정이 줄어듦으로 인해 상기 센서헤드의 프레임에 칩을 보다 손쉽고 용이하게 결합 등 하는 센서헤드의 제작작업이 손쉽게 이루어질 뿐만 아니라 상기 온도감지센서의 제작 비용 및 원가를 절감하도록 하는 효과가 있다. According to the present invention made as described above, the ends of the positive (+) frame in which the negative (-) frame is located inside the sensor head of the temperature sensor is formed so as to be connected to each other, nickel on the surface of the frame In addition to the coating and the paste portion consisting of a glass component and silver, the chip located at the end of the positive frame is bonded by a thermocompression method, and the film is bonded to the film to surround the positive frame and the chip, the temperature As the structure of the sensor, that is, the structure of the sensor head, is simplified, the manufacturing process of the temperature sensor and the sensor head is reduced, making it easier to manufacture a sensor head such as more easily and easily coupling chips to the frame of the sensor head. Not only is made, there is an effect to reduce the manufacturing cost and cost of the temperature sensor.

그리고, 양(+) 프레임의 단부가 연이어지게 형성됨은 물론 상기 금속재(SUS)인 양(+) 프레임의 표면에 니켈 도포 처리함과 함께 상기 양(+) 프레임의 표면에 글라스(glass)와 은(Ag)으로 이루어진 페이스트부에 코팅 처리되어 상기의 양(+) 프레임의 단부에 칩을 열압착방식으로 결합함으로서, 상기 양(+) 프레임에 칩이 견고하게 결합될 뿐만 아니라 상기 프레임에서 칩으로 기기의 열 및 온도를 정확하게 감지함은 물론 상기의 감지된 온도가 빠르게 전달되는 등 열전도율이 향상됨은 물론 상기 칩에서의 고속 응답이 가능함에 따라 출력 대기시간을 단축하는 등 상기 온도감지센서의 성능이 향상되는 효과도 있다. In addition, the ends of the positive frame are formed to be connected in succession, as well as the nickel coating on the surface of the positive metal frame (SUS), and the glass and silver on the surface of the positive frame. (Ag) is coated on the paste portion to bond the chip to the end of the positive frame by thermocompression, so that the chip is not only firmly bonded to the positive frame but also from the frame to the chip. The performance of the temperature sensor is not only accurately sense the heat and temperature of the device, but also the thermal conductivity is improved, such as the sensed temperature is rapidly transmitted, and the output latency is shortened as the high-speed response is possible on the chip. There is also an improvement effect.

또한, 연이어진 양(+) 프레임의 단부에 칩을 결합함에 따라 기기의 온도를 온도감지센서가 감지할 때 상기 양(+) 프레임이 휘어지거나 변형되는 것이 방지되므로 인하여 상기 칩의 손상 및 파손을 방지 및 상기 음(-) 프레임과 칩을 연결 접속하는 리드선이 떨어지는 것을 방지하는 등 상기 온도감지센서의 수명이 늘어날 뿐만 아니라 상기 온도감지센서의 교체 시기가 늘어나는 등 상기 온도감지센서를 교체 비용을 절감하도록 하는 효과도 있다. In addition, since the chip is coupled to the end of the continuous positive frame, the positive frame is prevented from being bent or deformed when the temperature sensor detects the temperature of the device, thereby preventing damage and breakage of the chip. Prevents and prevents the lead wires connecting the negative frame and the chip from falling off, thereby increasing the lifespan of the temperature sensor and reducing the replacement time of the temperature sensor. There is also an effect.

한편, 온도감지센서의 센서헤드를 제작하는 과정에서 에폭시부분을 뺌으로 인해 상기 센서헤드의 제작 작업이 단순하고, 상기 에폭시에 의해 발생되는 환경오염을 방지하는 효과도 있다. On the other hand, due to the removal of the epoxy portion in the process of manufacturing the sensor head of the temperature sensor, the manufacturing work of the sensor head is simple, it is also effective to prevent environmental pollution caused by the epoxy.

이하 본 발명에 따른 온도감지센서의 칩 결합구조는 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the chip coupling structure of the temperature sensor according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 7.

도 1은 본 발명 온도감지센서의 구조를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명 온도감지센서의 하네스어셈블리와 센서헤드를 분리한 상태로 나타낸 분리 사시도이고, 도 3은 본 발명 온도감지센서의 센서헤드에 칩이 결합된 상태를 평면에서 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명 센서헤드에 칩이 결합된 상태를 평면에서 확대하여 나타낸 확대도이고, 도 5는 본 발명 센서헤드에 칩이 결합된 상태를 측면에서 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명 온도감지센서의 작동되는 상태를 나타낸 작동상태도이다.1 is a perspective view showing the structure of the temperature sensor according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing the harness assembly and the sensor head of the temperature sensor in the present invention separated, Figure 3 is a sensor head of the temperature sensor according to the present invention 4 is an enlarged plan view of a state in which a chip is coupled to the sensor head of the present invention in a plan view, and FIG. 5 is an enlarged view of a state in which a chip is coupled to a sensor head of the present invention. 6 is an enlarged cross-sectional view of the side surface, and FIG. 6 is an operating state diagram illustrating an operating state of the temperature sensor according to the present invention.

본 발명은 사무기기 드럼 등과 같은 기기(2)에서 발생되는 열에 의한 온도를 감지 및 감지된 온도에 따라 상기 기기(2)에서의 응답 즉, 용지를 프린트하는 출력 대기시간 등을 제어하는 온도감지센서(1)가 구비되어 있다. The present invention senses the temperature caused by the heat generated in the device 2, such as office equipment drums and the like, the temperature sensor for controlling the response from the device 2, that is, the output waiting time for printing the paper, etc. (1) is provided.

상기의 온도감지센서(1)는 도 1과 도 2에서 도시한 바와 같이, 하네스(11)와 결합부(12)로 이루어진 하네스 어셈블리(10)와, 상기 하네스 어셈블리(10)의 일측에 용접기나 납땜기 등과 같은 장치를 이용하여 스폿용접 및 납땜하는 방식으로 결합되는 센서헤드(20)로 이루어져 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the temperature sensor 1 includes a harness assembly 10 formed of a harness 11 and a coupling part 12, and a welder or the like on one side of the harness assembly 10. It consists of a sensor head 20 that is coupled in a spot welding and soldering method using a device such as a soldering machine.

여기서, 상기 온도감지센서(1)의 센서헤드(20)는 도 3 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 상기 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)에 결합되는 프레임(21)이 결합되어 있는데, 상기의 프레임(21)은 양(+) 전원을 띠는 양(+) 프레임(22)과 음(-) 전원을 띠는 음(-) 프레임(23)으로 이루어져 있다. Here, the sensor head 20 of the temperature sensor 1 is coupled to the frame 21 coupled to the coupling portion 12 of the harness assembly 10, as shown in Figure 3 to 5 The frame 21 is composed of a positive frame 22 having a positive power supply and a negative frame 23 having a negative power supply.

상기 양(+) 프레임(22)의 일단은 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)에 용접 결합되어 있고, 상기 양(+) 프레임(22)의 단부 즉, 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12) 반대측인 양(+) 프레임(22)의 단부(221)는 서로 연이어지는 형태로 형성되어 있다. One end of the positive frame 22 is welded to the engaging portion 12 of the harness assembly 10, and an end of the positive frame 22, that is, the engaging portion of the harness assembly 10. (12) The end portions 221 of the positive (22) frames 22 on the opposite side are formed so as to be connected to each other.

상기의 양(+) 프레임(22)은 도 4에서와 같이 내측이 빈공간으로 형성된 'ㄷ'자형상으로 형성되어 있다. The positive frame 22 is formed in a 'c' shape having an empty space inside as shown in FIG. 4.

상기 양(+) 프레임(22)의 내측에는 상기 양(+) 프레임(22)과 대응되는 음(-) 프레임(23)이 위치되어 있으며, 상기 음(-) 프레임(23)의 일단은 하네스 어셈블리(10)의 결합부(12)에 용접 결합되어 있다. A negative frame 23 corresponding to the positive frame 22 is positioned inside the positive frame 22, and one end of the negative frame 23 is a harness. It is welded to the coupling part 12 of the assembly 10.

상기 양(+) 프레임(22)의 연이어진 단부(221)측 상면에는 기기(2)에서 발생되는 온도를 감지하는 칩(24)이 결합되어 있고, 상기 각 프레임(21) 중 양(+) 프레 임(22)의 상면에는 상기의 칩(24)을 양(+) 프레임(22)에 열압착방식으로 보다 견고하게 결합하도록 하는 페이스트(paste)부(26)가 코팅 처리되어 있다. A chip 24 for sensing the temperature generated by the device 2 is coupled to the upper surface of the continuous end portion 221 of the positive frame 22, and positive (+) of each of the frames 21 is coupled. On the upper surface of the frame 22, a paste portion 26 is formed to coat the chip 24 more firmly with the positive frame 22 by thermocompression bonding.

여기서, 상기 양(+) 프레임(22)에 칩(24)을 영압착방식으로 결합하는 상태를 설명하면, 도 5에서와 같이 상기 각 프레임(21) 즉, 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)의 표면에는 상기 각 프레임(21)의 강도를 보강하면서도 열전도율을 향상시키도록 하는 니켈(Ni)이 일정량 도포 처리되어 있다. Here, the state in which the chip 24 is coupled to the positive frame 22 by zero compression method will be described. As shown in FIG. 5, the respective frames 21, that is, the positive frame 22 and The surface of the negative frame 23 is coated with a predetermined amount of nickel (Ni) to enhance the thermal conductivity while reinforcing the strength of the respective frames 21.

그리고, 상기의 페이스트부(26)는 고온에도 견딜 수 있는 글라스(glass) 성분과 열전도성이 높은 전도성 재료인 은(Ag)으로 이루어져 있다. In addition, the paste part 26 is formed of a glass component that can withstand high temperatures and silver (Ag), which is a conductive material having high thermal conductivity.

그러므로, 니켈(Ni)이 도포 처리된 양(+) 프레임(22)의 상면에 페이스트부(26)를 코팅 처리한 후 그 위에 칩(24)을 올려놓은 상태에서 열을 가하게 되면 상기 페이스트부(26)의 글라스와 은 성분이 용융되면서 상기 칩(24)은 양(+) 프레임(22)에 일체형으로 열압착되면서 결합된다. Therefore, if the paste portion 26 is coated on the upper surface of the positive (22) plate coated with nickel (Ni), and then heat is applied while the chip 24 is placed thereon, the paste portion ( As the glass and silver components of 26 are melted, the chips 24 are combined while being integrally thermocompressed with the positive frame 22.

상기 칩(24)과 음(-) 프레임(23) 사이에는 도 4와 도 5에서와 같이 상기 칩(24)에 의해 즉, 칩(24)을 통해 상기의 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)을 서로 연결 접속하도록 하는 리드선(25)이 결합되어 있고, 상기 리드선(25)의 각 단부는 칩(24)과 음(-) 프레임(23)에 열압착방식이나 초음파 접착방식 중 어느 하나의 방식으로 결합할 수 있다.
상기의 리드선(25)은 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23) 사이에 전원이 통하도록 상기 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)을 서로 연결하는데, 본원발명에서는 상기 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)의 연결은 상기에서 설명한 바와 같이 상기 리드선(25)의 각 단부가 상기 양(+) 프레임(22)에 결합된 칩(24)과 음(-) 프레임(23)에 각각 결합됨에 따라 상기 칩(24)을 통해 상기 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)은 서로 연결 접속된다. Between the chip 24 and the negative frame 23, the positive frame 22 and the positive frame 22 are formed by the chip 24, that is, through the chip 24, as shown in FIGS. 4 and 5. Lead wires 25 are connected to each other to connect the negative frame 23 to each other. Each end of the lead wire 25 is connected to the chip 24 and the negative frame 23 by a thermocompression method. It can be combined in any one of the ultrasonic bonding method.
The lead wire 25 is connected to the positive frame 22 and the negative frame 23 so that power is supplied between the positive frame 22 and the negative frame 23. In the present invention, the positive frame 22 and the negative frame 23 are connected to each end of the lead wire 25 as described above. The positive frame 22 and the negative frame 23 are connected to each other through the chip 24 as they are respectively coupled to the chip 24 and the negative frame 23 coupled to the chip 24. do.

그리고, 상기의 리드선(25)은 열전도성이 높은 재질을 사용하는데, 상기의 재질로는 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 등을 사용하며, 이 중 사용목적이나 효과 및 구매자의 요구에 따라 금이나 알루미늄 중 어느 하나를 사용한다. In addition, the lead wire 25 is made of a material having high thermal conductivity, and gold (Au) or aluminum (Al) may be used as the material, and among these, gold may be used depending on the purpose of use, the effect, and the purchaser's request. Or aluminum.

즉, 상기 금 또는 알루미늄 중 어느 하나의 재질로 이루어진 리드선(25)의 양단은 칩(24)과 음(-) 프레임(23)에 각각 접촉시킨 상태에서 열압착방식 또는 초음파 접착방식으로 각각 연결 접속되도록 결합되는 제1,2접속부(251,252)가 각각 형성되어 있다. That is, both ends of the lead wire 25 made of any one material of gold or aluminum are connected to each other by thermocompression bonding or ultrasonic bonding in contact with the chip 24 and the negative frame 23, respectively. First and second connection parts 251 and 252 are formed to be coupled to each other.

상기 칩(24)이 결합된 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)의 상, 하면에는 상기 칩(24)을 보호하도록 상기 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임(23)을 감싸는 필름(27)이 각각 결합되어 있다. On the upper and lower surfaces of the positive frame 22 and the negative frame 23 to which the chip 24 is coupled, the positive frame 22 and the negative ( -) Films 27 surrounding the frame 23 are respectively bonded.

이와 같이 구성된 본 발명의 온도감지센서(1)에서 사무기기 드럼 등과 같은 기기(2)에서 발생되는 열에 의한 온도를 감지하는 상태를 설명하면, 도 6에서와 같이 상기 기기(2)의 상부에 온도감지센서(1)의 센서헤드(20)가 접촉되도록 위치시킨다. Referring to the state of detecting the temperature caused by the heat generated in the device 2, such as the office equipment drum in the temperature sensor 1 of the present invention configured as described above, as shown in FIG. The sensor head 20 of the sensor 1 is positioned to be in contact.

그러면, 용지를 복사하기 위해 회전하는 드럼 즉, 기기(2)에서는 열이 발생되고, 상기 발생된 열에 의한 온도는 온도감지센서(1)의 센서헤드(20)로 전달된다. Then, heat is generated in the drum (i.e., the device 2) which rotates to copy the paper, and the temperature generated by the generated heat is transmitted to the sensor head 20 of the temperature sensor 1.

상기 센서헤드(20)로 전달되는 열은 필름(27)을 통해 각 프레임(21) 중 양(+) 프레임(22)으로 전달되고, 상기 전달된 열은 상기 양(+) 프레임(22)의 상면에 페이스트부(26)에 의해 일체로 결합된 칩(24)으로 전달된다. Heat transmitted to the sensor head 20 is transferred to the positive frame 22 of each frame 21 through the film 27, the transferred heat of the positive frame 22 It is transferred to the chip 24 integrally coupled by the paste portion 26 on the upper surface.

상기 칩(24)으로 전달된 열은 상기의 칩(24)에서 열에 의한 온도를 감지하게 되며, 상기 감지된 온도는 제어부(미도시)로 전달되어 상기 제어부에서는 전달된 온도에 의해 기기(2)의 작동을 제어하게 된다. The heat transferred to the chip 24 detects a temperature caused by heat in the chip 24, and the sensed temperature is transferred to a controller (not shown) so that the controller 2 transmits the temperature to the device 2. It will control the operation of.

즉, 상기 칩(24)에서 감지된 기기(2)의 온도가 높을 경우에는 상기 기기(2)의 작동을 정지시키고 상기 칩(24)에서 감지된 기기(2)의 온도가 높지 않을 경우에 는 상기 기기(2)를 작동되도록 한다. That is, when the temperature of the device 2 detected by the chip 24 is high, the operation of the device 2 is stopped and when the temperature of the device 2 detected by the chip 24 is not high. Let the device 2 work.

상술한 바와 같이, 온도감지센서(1)의 센서헤드(20)에서 프레임(21)을 양(+) 프레임(22)과 음(-) 프레임으로 분리형성함은 물론 상기 양(+) 프레임(22)의 단부(221)가 서로 연이어지는 형태로 형성되어 상기의 단부(221)에는 상기 양(+) 프레임(22)의 표면에 도포된 니켈(Ni)과 페이스트부(26)에 의해 칩(24)이 열압착방식으로 일체로 결합될 뿐만 아니라 상기 칩(24)이 결합된 프레임(21)의 상, 하면을 감싸도록 필름(27)을 결합함으로서, 상기 온도감지센서(1)의 제작 공정을 줄이면서 단순한 구조로 제작가능할 뿐만 아니라 상기 온도감지센서(1)의 칩(24)이 파손되는 것을 방지함은 물론 상기 온도감지센서(1)의 기기(2)에서 발생한 온도를 정확하면서 빠르게 감지함에 따라 기기의 출력 대기시간을 단축하는 등 온도감지센서의 성능이 향상된다. As described above, in the sensor head 20 of the temperature sensor 1, the frame 21 is separated into a positive frame 22 and a negative frame as well as the positive frame 22. End portion 221 is formed in the form of a continuous connection to each other, the end 221 is a chip (24) by the nickel (Ni) and the paste portion 26 applied to the surface of the positive (22) frame (22) ) Is not only integrally coupled by a thermocompression method, but also by combining the film 27 to surround the upper and lower surfaces of the frame 21 to which the chip 24 is coupled, thereby manufacturing the temperature sensor 1. It is not only possible to manufacture a simple structure with a reduction, but also to prevent the chip 24 of the temperature sensor 1 from being damaged, as well as to accurately and quickly detect the temperature generated by the device 2 of the temperature sensor 1. This improves the performance of the temperature sensor, such as shortening the output standby time of the device.

이와 같이, 본 발명에 따른 상기 온도감지센서의 칩 결합구조는 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있으므로 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되는 것이다. As described above, the chip coupling structure of the temperature sensor according to the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings described herein, and the skilled person within the technical scope of the present invention. Since various modifications may be made by the present invention, they should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

도 1은 본 발명 온도감지센서의 구조를 나타낸 사시도. 1 is a perspective view showing the structure of the present invention a temperature sensor.

도 2는 본 발명 온도감지센서의 하네스어셈블리와 센서헤드를 분리한 상태로 나타낸 분리 사시도. Figure 2 is an exploded perspective view showing the harness assembly and the sensor head of the present invention separated the temperature sensor.

도 3은 본 발명 온도감지센서의 센서헤드에 칩이 결합된 상태를 평면에서 나타낸 평면도. Figure 3 is a plan view showing a state in which the chip is coupled to the sensor head of the temperature sensor of the present invention.

도 4는 본 발명 센서헤드에 칩이 결합된 상태를 평면에서 확대하여 나타낸 확대도. Figure 4 is an enlarged view showing a state in which the chip coupled to the sensor head of the present invention in a plan view.

도 5는 본 발명 센서헤드에 칩이 결합된 상태를 측면에서 확대하여 나타낸 단면도. Figure 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the chip is coupled to the sensor head of the present invention.

도 6은 본 발명 온도감지센서의 작동되는 상태를 나타낸 작동상태도. 6 is an operating state diagram showing an operating state of the temperature sensor of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 온도감지센서 10: 하네스 어셈블리1: temperature sensor 10: harness assembly

11: 하네스 12: 결합부11: harness 12: coupling

20: 센서헤드 21: 프레임20: sensor head 21: frame

22: 양(+) 프레임 23: 음(-) 프레임22: Positive Frame 23: Negative Frame

24: 칩 25: 리드선24: chip 25: lead wire

26: 페이스트부 27: 필름26: paste portion 27: film

Claims (3)

하네스와 결합부로 이루어진 하네스 어셈블리와, 상기 하네스 어셈블리에 결합되는 양(+), 음(-) 프레임과 칩 및 리드선으로 이루어진 센서헤드로 이루어진 온도감지센서에 있어서, In the harness assembly consisting of a harness and the coupling portion, and a sensor head consisting of a positive (+) frame, a negative frame and a chip and a lead wire coupled to the harness assembly, 상기 양(+) 프레임은 상기 하네스 어셈블리의 결합부 반대측인 양(+) 프레임의 단부가 서로 연이어지도록 결합되는 내측이 빈공간을 형성하는 "ㄷ"자 형상으로 형성됨과 함께 상기 "ㄷ"자 형상인 양(+) 프레임 내에 음(-) 프레임이 위치되도록 설치되고, The positive frame is formed in the shape of the letter “c”, the inner side of which is coupled to the ends of the positive frame opposite to the coupling part of the harness assembly, so as to form an empty space, and the shape of the letter “c”. Installed so that the negative frame is located within the positive frame, 상기 양(+) 프레임의 단부측 상면에는 기기에서 발생되는 온도를 감지하는 칩이 결합됨과 함께 상기 칩과 음(-) 프레임 사이에는 상기 칩을 통해 양(+) 프레임과 음(-) 프레임이 서로 연결 접속되도록 상기 칩에 일단이 연결됨과 동시에 음(-) 프레임에 타단이 연결되는 리드선이 결합되며, A chip for sensing the temperature generated by the device is coupled to the upper end side of the positive frame, and a positive frame and a negative frame are provided between the chip and the negative frame through the chip. One end is connected to the chip to be connected to each other and at the same time the lead wire is connected to the other end to the negative (-) frame, 상기 양(+) 프레임의 상면에는 상기 칩을 양(+) 프레임에 열압착방식으로 결합하도록 페이스트(paste)부가 코팅 처리되고, A paste portion is coated on the upper surface of the positive frame to bond the chip to the positive frame by thermocompression bonding. 상기 상면에 칩이 결합된 양(+) 프레임과 음(-) 프레임의 상, 하면에는 상기 칩을 보호하도록 하는 필름이 각각 결합됨을 특징으로 하는 온도감지센서의 칩 결합구조. The chip coupling structure of the temperature sensor, characterized in that the upper and lower surfaces of the positive (+) frame and the negative (-) frame to which the chip is coupled to the upper surface, the film to protect the chip is bonded. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 각 프레임은 스텐레스강(SUS)에 니켈(Ni)이 도포 처리되고, 상기 각 프레임 중 니켈(Ni)이 도포된 양(+) 프레임의 상면에 고온에 견디는 글라스(glass) 성분과 열 전도성이 높은 은(Ag)로 이루어진 페이스트부가 코팅 처리되어, 상기 양(+) 프레임 상면에 칩이 얹혀진 상태에서 열을 가하게 되면 상기 코팅 처리된 페이스트부의 글라스와 은 성분이 용융되면서 상기 양(+) 프레임의 상면에 칩이 고정되도록 함을 특징으로 하는 온도감지센서의 칩 결합구조. Each frame is coated with nickel (Ni) on stainless steel (SUS), and a glass component and high thermal conductivity that resist high temperatures on the upper surface of the positive (Ni) frame in which each of the frames is coated When a paste portion made of silver (Ag) is coated to apply heat while a chip is placed on the upper surface of the positive frame, the glass and silver components of the coated paste portion are melted and the upper surface of the positive frame is melted. Chip coupling structure of the temperature sensor, characterized in that the chip is fixed to. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 칩과 음(-) 프레임을 연결 접속하는 리드선은 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 중 어느 하나의 재질로 형성되며, 상기의 리드선 양단은 칩과 음(-) 프레임에 각각 열압착방식 또는 초음파 접착방식 중 어느 하나의 방식으로 결합됨을 특징으로 하는 온도감지센서의 칩 결합구조. The lead wire connecting the chip and the negative frame is made of one of gold (Au) and aluminum (Al), and both ends of the lead wire are thermocompressed or ultrasonic in the chip and the negative frame, respectively. Chip coupling structure of the temperature sensor, characterized in that the bonding by any one of the bonding method.
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