KR100985418B1 - Flexible electronic circuits and displays - Google Patents

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KR100985418B1
KR100985418B1 KR20097021931A KR20097021931A KR100985418B1 KR 100985418 B1 KR100985418 B1 KR 100985418B1 KR 20097021931 A KR20097021931 A KR 20097021931A KR 20097021931 A KR20097021931 A KR 20097021931A KR 100985418 B1 KR100985418 B1 KR 100985418B1
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flexible electronic
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조안나 에프 오
유 천
피터 티 카즐라스
네이던 알 케인
데이브드 존 콜
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이 잉크 코포레이션
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Abstract

관통하여 연장되는 복수의 개구를 가지고, 하나 이상의 면이 절연 폴리머 재료 (104, 106; 108) 로 코팅되며, 상기 절연 폴리머 재료 (104, 106; 108) 상에 제공되는 복수의 박막 전자 장치 (302; 402) 를 가지는 패턴화 금속 포일 (102) 을 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인 (100; 200; 300; 400). It has a plurality of openings extending therethrough, at least one surface insulating polymer material a plurality of thin film electronic devices provided on the (302;; is coated with a (104, 106, 108), wherein the insulating polymer material (108 104, 106) a backplane (100 for an optical display - 402) with a patterned metal foil 102, the electrical including a; 200; 300; 400);
가요성, 회로, 디스플레이, 백플레인 Flexible circuitry, the display, the backplane

Description

가요성 전자 회로 및 디스플레이{FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS AND DISPLAYS} The flexible electronic circuit and display {FLEXIBLE ELECTRONIC CIRCUITS AND DISPLAYS}

본 발명은 가요성 전자 회로 및 디스플레이에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible electronics and displays. 보다 상세하게는, 본 발명은 전기-광학 매체를 사용하는 가요성 회로 및 디스플레이에 관한 것이다. More specifically, the present invention provides electrical relates to a flexible circuit and a display using the optical medium. 본 발명은 또한 굴곡된 표면들 상의 전기-광학 디스플레이의 제조에 관한 것이며; The invention also electricity on the curved surface, directed towards the manufacture of an optical display; 이러한 표면들은 1 차원 또는 2 차원으로 굴곡될 수 있다. This surface may be curved in one dimension or two dimensions. 본 발명은 캡슐화 전기영동 매체를 사용하는 전기-광학 디스플레이에 관련된 것에 특별히 한정된 것은 아니다. The present invention is an electricity using encapsulated electrophoretic medium - is not particularly limited as related to an optical display.

재료 또는 디스플레이에 적용되는 용어 "전기-광학" 은, 이 명세서에서 이미징 기술의 종래 의미로 하나 이상의 광학 특성이 상이한 제 1 및 제 2 디스플레이 상태를 가지는 재료를 지시하는데 사용되며, 재료는 재료에 전기장을 인가함으로써, 제 1 디스플레이 상태에서 제 2 디스플레이 상태로 변경된다. Term applied to a material or a display "electro-optical", in this specification is used to indicate a material having at least one optical property different from the first and the second display state to the conventional means of imaging techniques, the material is an electric field in the material by applying, the change from one display state to a second display state. 광학 특성은 일반적으로 인간의 눈으로 감지할 수 있는 일반적인 색채이지만, 광학 전송, 반사, 발광, 또는, 기계적 판독을 의도한 디스플레이의 경우에는, 가시 범위 외의 전자기 파장의 반사율의 변화의 감지의 의사 색채와 같은 것이 또 다른 광학 특성이 될 수 있다. Optical properties are generally, but typical colors that can be detected by the human eye, an optical transmission, reflection, luminescence or, in the case of displays intended for mechanical reading, the pseudo-color in the sense of a change in reflectance of electromagnetic wavelengths outside the visible range, it may be another optical property, such as.

용어 "쌍안정 (bistable)" 및 "쌍안정성 (bistablity)" 은 이 명세서에서 당업계에서 종래 의미로 하나 이상의 광학 특성이 상이한 제 1 및 제 2 디스플레이 상태를 가지는 디스플레이 요소를 포함하는 디스플레이를 지시하는데 사용되며, 주어진 요소가 구동된 후에, 유한한 지속 시간의 어드레싱 펄스를 이용하여, 제 1 또는 제 2 디스플레이 상태 각각을 추정하도록, 어드레싱 펄스가 종료된 후에, 상태는 디스플레이 요소의 상태를 변경하는데 요구되는 어드레싱 펄스의 여러번 이상의, 예를 들어 4 번 이상의, 최소 지속 시간을 유지할 것이다. The term "bi-stable (bistable)" and "bistability (bistablity)" is to indicate the display comprising a display element with the at least one optical property different from the first and the second display state to the conventional meaning in the art from this disclosure after used, and after a given element a drive, using an addressing pulse of finite duration, to estimate a first or second display state, respectively, the addressing pulse has terminated, the state is required to change the state of the display element times or more of the addressing pulses, e.g., four or more times, to maintain a minimum duration. 몇몇의 입자 기반의 그레이 스케일이 가능한 전자영동 디스플레이들은 극단적인 흑과 백 상태뿐만 아니라 중간적인 회색 상태에서도 안정적 일 수 있으며, 전기-광학 디스플레이의 몇몇의 다른 유형들에도 동일하게 적용될 수 있다는 것이 공개된 미국 특허 출원 제 2002/0180687 호 (또한 상응하는 국제 출원 공보 제 02/079869 호) 에 나타난다. Some particles based on gray-scale electronic electrophoretic display are extreme, as well as black and white state may be stable in the intermediate gray states, electricity - the that there can equally be applied to several different types of optical display publicly It is shown in US Patent Application No. 2002/0180687 (and corresponding International Application Publication No. 02/079869 arcs). 이러한 유형의 디스플레이는 쌍안정 외에 "다중-안정의 (multi-stable)" 이라 불리는 것이 적합하나, 편의상 용어 "쌍안정" 은 이 명세서에서 쌍안정 디스플레이 및 다중-안정의 디스플레이 모두를 포괄하도록 사용될 수 있다. Display of this type bistable addition-one is suitable for so-called "multiple (multi-stable) the stable", for convenience the term "bistable" is a bistable display, and multiple in this specification - can be used to cover both the display of the stabilizing have.

몇몇 유형의 전기-광학 디스플레이들은 공지되어 있다. Some types of electric-optic displays are known. 한 유형의 전기-광학 디스플레이는 회전 중크롬산 멤버 유형으로서, 예를 들어 미국 특허 제 5,808,783 호; One type of electric-optic display is a rotating member type dichromate, for example, U.S. Patent No. 5,808,783; 제 5,777,782 호; No. 5,777,782 call; 제 5,760,761 호; No. 5,760,761 call; 제 6,054,071 호; No. 6,054,071 call; 제 6,055,091 호; No. 6,055,091 call; 제 6,097,531 호; No. 6,097,531 call; 제 6,128,124 호; No. 6,128,124 call; 제 6,137,467 호; No. 6,137,467 call; 및 제 6,147,791 호 (이 유형의 디스플레이는 종종 "회전 중크롬산 구(ball)" 디스플레이로 인용되기도 하 지만, 상기 언급된 몇몇의 특허에서는 회전 멤버가 구형 (spherical) 이 아니기 때문에 용어 "회전 중크롬산 멤버"가 보다 정확한 것으로 선호된다). And a 6,147,791 number (display of this type are often referred to as "rotation dichromate sphere (ball)", but to also be incorporated into the display, in the patents of the above-mentioned number of terms due to the rotation member is not a spherical (spherical) "rotation dichromate member" is It is preferred to be more precise). 이러한 디스플레이는 상이한 광학 특징을 가진 2 개 이상의 섹션을 가지는 많은 수의 작은 몸체들 (일반적으로 직사각형 또는 원기둥형) 과 내부 쌍극자 (dipole) 를 사용한다. Such a display uses a number of small body of the can having at least two sections having different optical characteristics (generally rectangular-shaped or cylindrical) and internal dipole (dipole). 이러한 몸체들은 매트릭스의 액체로 채워진 액포 (vacuoles) 에 매달리며, 액포는 몸체가 회전이 자유롭도록 액체로 채워진다. These bodies are maedalrimyeo the vacuole (vacuoles) filled with a liquid matrix, vacuoles are filled with liquid so that the body is free to rotate. 디스플레이의 외관은 그곳에 인가되는 전기장으로 변화되고 다양한 위치로 몸체를 회전시키고 몸체들의 섹션들이 관찰면을 통하여 보이게 변화한다. Appearance of the display is rotated in the body is changed by the electric field to be applied there in various positions is changed to show the section of the body through the surface observation.

다른 유형의 전기-광학 매체는 유기 재료로부터 형성되는 복수의 다이오드를 통하여 전류를 통과시킴으로써 광 발생이 달성되는 유기 광 방출 다이오드 (OLED; organic light emitting diode) 이다. Other types of electro-optic medium is an organic light emitting diode that the light-generating achieved by passing a current through a plurality of diodes formed from an organic material; a (organic light emitting diode OLED).

다른 유형의 전기-광학 매체는 일렉트로크로믹 (electrochromic) 매체, 예를 들어, 적어도 부분적으로 반도체 금속 산화물로 형성된 전극 및 전극에 부착된 가역적 색채 변환 가능한 복수의 색조 분자를 포함하는 나노크로믹 (nanochromic) 막의 형태의 일렉트로크로믹 매체를 사용하며, 예컨대, O'Regan, B. 외, Nature 1991, 353,737; Other types of electro-optic medium is an electrochromic (electrochromic) medium, for example, nano-electrochromic comprising a reversibly color changeable plurality of tones molecule attached to the electrode and the electrode formed of a semiconductor metal oxide, at least in part (nanochromic ) membrane and used in the form of an electrochromic medium, for example, O'Regan, B. et al., Nature 1991, 353,737; 및 Wood, D., Information Display, 18(3), 24 (March 2002) 에 개시되어 있다. And Wood, D., Information Display, 18 (3), is disclosed in 24 (March 2002). 또한 Bach, U. 외, Adv. Also Bach, U. et al., Adv. Mater., 2002, 14(11), 845 에도 개시되어 있다. Mater., 2002, there is disclosed in the 14 (11), 845. 이 유형의 나노크로믹 막은 또한 예를 들어, 미국 특허 제 6,301,038호, 국제 출원 공보 제 WO 01/27690 호, 및 2003년 3월 18일에 출원된 동시 계속 출원 번호 제 10/249,128 호에 기술되어 있다. Nano photochromic film of this type also include, for example, is described in U.S. Patent No. 6,301,038, International Application Publication No. WO 01/27690 call, and 3, 2003 to continue the simultaneous application serial number, filed on May 18, 10/249 128 No. have.

수년동안 열성적인 연구 및 개발의 주제가 되어온 다른 유형의 전기-광학 디스플레이는, 복수의 충전된 입자가 전기 장의 영향 아래에서 부유하는 유동체 (fluid) 를 통해 이동하는, 입자-기반 전기영동 디스플레이이다. Other types of electricity, which has been the subject of a dedicated research and development for many years-optical display, in which a plurality of charged particles move through the liquid (fluid) to float under influence electrical sheets, the particle-based electrophoretic display is. 전기영동 디스플레이는 액정 디스플레이 (LCD) 와 비교하여, 우수한 명도 및 대비, 넓은 시야각, 상태 쌍안정성, 및 낮은 전력 소모의 특질을 가질 수 있다. Electrophoretic display may have a liquid crystal display as compared to the (LCD), high brightness and contrast, wide viewing angles, state bistability, and low power consumption characteristics. 그럼에도 불구하고, 이러한 디스플레이의 장기 이미지 품질에 대한 문제가 이 디스플레이들이 널리 사용되는 것을 막아왔다. Nevertheless, the problem of long-term image quality of these displays have been widely used to prevent the display. 예를 들어, 전기영동 디스플레이를 만드는 입자는 정착하려고 하는 경향이 있어서, 이 디스플레이에 대하여 적합하지 않은 서비스-수명을 초래한다. For example, the particles create an electrophoretic display is a tendency to try to settle, the service is not appropriate for this display - it leads to life.

Massachusetts Institute of Technology (MIT) 및 E Ink Corporation 에게 양도되거나 그 명의로 출원된 다수의 특허 및 출원은 최근에 공개되어 캡슐화 전기영동 매체를 기술하고 있다. Massachusetts Institute of Technology (MIT) and E Ink Corporation or transferred to a number of patents and applications filed by him who has recently been published on the technology and the encapsulated electrophoretic medium. 이러한 갭슐화 매체는 각각 액체 부유 매체에 부유하는 전기영동적으로 이동가능한 입자를 포함하는 내부 상 (internal phase), 및 내부 상을 둘러싸는 캡슐 벽을 포함하는 다수의 작은 캡슐을 포함한다. This gap syulhwa medium each comprise a number of small capsules, which surrounds the inner phase (internal phase), and the internal phase containing electrophoretically movable particles suspended in a liquid suspended medium comprises a capsule wall. 일반적으로, 캡슐은 2 개의 전극 사이에 위치하는 밀착된 층을 형성하도록 폴리머 바인더 (polymeric binder) 에서 고정된다. Generally, the capsule is fixed on the two electrodes, the polymeric binder (polymeric binder) to form an adhesive layer positioned between. 이 유형의 캡슐화 매체는 예를 들어, 미국 특허 제 5,930,026 호; Encapsulated media of this type are, for example, U.S. Patent No. 5,930,026; 제 5,961,804 호; No. 5,961,804 call; 제 6,017,584 호; No. 6,017,584 call; 제 6,067,185 호; No. 6,067,185 call; 제 6,118,426 호; No. 6,118,426 call; 제 6,120,588 호; No. 6,120,588 call; 제 6,120,839 호; No. 6,120,839 call; 제 6,124,851 호; No. 6,124,851 call; 제 6,130,773 호; No. 6,130,773 call; 제 6,130,774 호; No. 6,130,774 call; 제 6,172,798 호; No. 6,172,798 call; 제 6,177,921 호; No. 6,177,921 call; 제 6,232,950 호; No. 6.23295 million call; 제 6,249,721 호; No. 6,249,721 call; 제 6,252,564 호; No. 6,252,564 call; 제 6,262,706 호; No. 6,262,706 call; 제 6,262,833 호; No. 6,262,833 call; 제 6,300,932 호; No. 6,300,932 call; 제 6,312,304 호; No. 6,312,304 call; 제 6,312,971 호; No. 6,312,971 call; 제 6,323,989 호; No. 6,323,989 call; 제 6,327,072 호; No. 6,327,072 call; 제 6,376,828 호; No. 6,376,828 call; 제 6,377,387 호; No. 6,377,387 call; 제 6,392,785 호; No. 6,392,785 call; 제 6,392,786 호; No. 6,392,786 call; 제 6,413,790 호; No. 6.41379 million call; 제 6,422,687 호; No. 6,422,687 call; 제 6,445,374 호; No. 6,445,374 call; 제 6,445,489 호; No. 6,445,489 call; 제 6,459,418 호; No. 6,459,418 call; 제 6,473,072 호; No. 6,473,072 call; 제 6,480,182 호; No. 6,480,182 call; 제 6,498,114 호; No. 6,498,114 call; 제 6,504,524 호; No. 6,504,524 call; 제 6,506,438 호; No. 6,506,438 call; 제 6,512,354 호; No. 6,512,354 call; 제 6,515,649 호; No. 6,515,649 call; 제 6,518,949 호; No. 6,518,949 call; 제 6,521,489 호; No. 6,521,489 call; 제 6,531,997 호; No. 6,531,997 call; 제 6,535,197 호; No. 6,535,197 call; 제 6,538,801 호; No. 6,538,801 call; 제 6,545,291 호; No. 6,545,291 call; 제 6,580,545 호; No. 6,580,545 call; 및 제 6,639,578 호; And a No. 6,639,578; 및 미국 특허 출원 공보 제 2002/0019081 호; And U.S. Patent Application Publication No. 2002/0019081 call; 제 2002/0021270 호; No. 2002/0021270 call; 제 2002/0053900 호; No. 2002/0053900 call; 제 2002/0060321 호; No. 2002/0060321 call; 제 2002/0063661 호; No. 2002/0063661 call; 제 2002/0063677 호; No. 2002/0063677 call; 제 2002/0090980 호; No. 2002/0090980 call; 제 2002/0106847 호; No. 2002/0106847 call; 제 2002/0113770 호; No. 2002/0113770 call; 제 2002/0130832 호; No. 2002/0130832 call; 제 2002/0131147 호; No. 2002/0131147 call; 제 2002/0145792 호; No. 2002/0145792 call; 제 2002/0171910 호; No. 2002/0171910 call; 제 2002/0180687 호; No. 2002/0180687 call; 제 2002/0180688 호; No. 2002/0180688 call; 제 2002/0185378 호; No. 2002/0185378 call; 제 2003/0011560 호; No. 2003/0011560 call; 제 2003/0011867 호; No. 2003/0011867 call; 제 2003/0011868 호; No. 2003/0011868 call; 제 2003/0020844 호; No. 2003/0020844 call; 제 2003/0025855 호; No. 2003/0025855 call; 제 2003/0034949 호; No. 2003/0034949 call; 제 2003/0038755 호; No. 2003/0038755 call; 제 2003/0053189 호; No. 2003/0053189 call; 제 2003/0076573 호; No. 2003/0076573 call; 제 2003/0096113 호; No. 2003/0096113 call; 제 2003/0102858 호; No. 2003/0102858 call; 제 2003/0132908 호; No. 2003/0132908 call; 제 2003/0137521 호; No. 2003/0137521 call; 제 2003/0137717 호; No. 2003/0137717 call; 및 제 2003/01151702 호; And the number 2003/01151702; 및 국제 출원 공보 제 WO 99/67678 호; And International Application Publication No. WO 99/67678 call; 제 WO 00/05704 호; No. WO 00/05704 call; 제 WO 00/38000 호; No. WO 00/38000 call; 제 WO 00/38001 호; No. WO 00/38001 call; 제 WO 00/36560 호; No. WO 00/36560 call; 제 WO 00/67110 호; No. WO 00/67110 call; 제 WO 00/67327 호; No. WO 00/67327 call; 제 WO 01/07961 호; No. WO 01/07961 call; 및 제 WO 01/08241 호에서 설명된다. And a are described in WO 01/08241 call.

상술한 많은 특허들 및 출원들은, 캡슐화 전기영동 매체의 분리된 (discrete) 마이크로캡슐을 둘러싸는 벽이 연속적인 상에 의해 교체될 수 있어, 전 기영동 매체가 복수의 분리된 전기영동 유동체의 드롭플릿 (droplet) 및 폴리머 재료의 연속적인 (continuous) 상을 포함하는 소위 폴러머-분산 전기영동 디스플레이를 제조한다는 것과 이러한 폴리머 분산 전기영동 디스플레이내에서의 전기영동 프루이드의 분리된 드롭플릿은, 어떠한 분별된 캡슐 맴브레인 (membrane) 도 각각의 드롭플릿에 관련없더라도 캡슐 또는 마이크로캡슐로서 간주될 수 있다는 것을 인식하며, 예를 들어 위에 언급된 제 2002/0131147 호에서 설명된다. The above-described number of patents and applications are, encapsulated electrophoretic there is a wall surrounding the separate (discrete) microcapsules on the media can be replaced by a continuous, electrical migration medium, a drop of the plurality of discrete electrophoretic fluid frit continuous so-called pole reomeo comprising a (continuous) phase of (droplet) and a polymeric material - an electrophoretic profile Louis discrete drop frit dE within such a polymer-dispersed electrophoretic display as those that produce a dispersed electrophoretic display, any fractionated capsule membrane (membrane) is also recognized that, even if related to each drop frit can be regarded as capsules or microcapsules, and for example, described in the claim No. 2002/0131147 discussed above. 따라서, 본 출원의 목적으로, 이러한 폴리머-분산 전기영동 매체는 캡슐화 전기영동 매체의 하위 형태 (sub-species) 로 간주될 수 있다. Thus, for purposes of the present application, such polymer-dispersed electrophoretic medium can be viewed as a sub-types (sub-species) of encapsulated electrophoretic media.

캡슐화 전기영동 디스플레이는 일반적으로, 전통적인 전기영동 장치의 크러스터링과 세틀링 실패 모드를 겪지 않고, 여러가지의 유연하고 고정된 기판 상에 디스플레이를 프린트 또는 코팅하는 능력과 같은 추가적인 이점을 제공한다.( 단어 "프린팅" 의 사용은 제한 없이, 패치 다이 코팅, 슬롯 또는 압출 코팅, 슬라이드 또는 직렬 코팅, 커튼 코팅과 같은 선-측정 (pre-metered coating) 코팅; 나이프 오버 롤 코팅, 전 및 후 롤 코팅과 같은 롤 코팅; 그라비아 코팅; 딥 코팅; 스프레이 코팅; 매니스커스 코팅; 스핀 코팅; 브러쉬 코팅; 에어 나이프 코팅; 실크 스크린 프린팅 프로세스; 정전기 프린팅 프로세스; 열 프린팅 프로세스; 잉크 젯 프린팅 프로세스; 및 다른 유사 기술을 포함하는 프린팅 및 코팅의 모든 형태를 포함하도록 지시된다.) 따라서, 완성된 디스 Encapsulated electrophoretic display typically, without suffering the keureoseuteo ring and settling failure mode of traditional electrophoretic devices and provides further advantages, such as a display on a variety of flexible and fixed substrate of the ability to print or coat (word the use of "printing" is, without limitation, patch die coating, slot or extrusion coating, slide or serial coating, curtain coating and the same line-measurement (pre-metered coating) coating; knife over roll coating, before and after, such as roll coating a and other similar technology; roll coating; gravure coating; dip coating; spray coating; meniscus coating; spin coating; brush coating; air knife coating; silk screen printing process; electrostatic printing processes; thermal printing processes; ink jet printing process is indicated to include all forms of printing and coating, including.) Thus, a complete disk 플레이는 가요성이 있을 수 있다. Play can be flexible. 또한, 디스플레이 매체가 (다양한 방법을 이용하여) 프린팅될 수 있기 때문에, 디스플레이 자체가 저렴하게 제조될 수 있다. Further, because the display medium can be printed (using a variety of methods), the display itself can be inexpensively manufactured.

관련된 유형의 전기영동 디스플레이는 소위 "마이크로셀 전기영동 디스플레이 (microcell electrophoretic display)" 이다. The electrophoretic display of the relevant type is a so-called "microcell electrophoretic display (microcell electrophoretic display)". 마이크로셀 전기영동 디스플레이이에서, 충전된 입자 및 부유하는 유동체는 마이크로캡슐에서 캡슐화하지 않지만 대신에 수송 매체, 일반적으로 폴리머 막에서 형성된 복수의 공동 (cavity) 에서 유지된다. In microcell electrophoretic diseupeulreyiyi, the charged particles and the floating fluid which does not encapsulated in the microcapsules rather than transport medium, and is generally held in a plurality of cavity (cavity) formed in the polymer film to. 예를 들어, Sipix Imaging, Inc 에 양도된 2 개의 국제 출원 공보 제 WO 02/01281 호, 및 공개된 미국 출원 제 2002/0075556 호 에서 나타낸다. For example, shown in Sipix Imaging, assigned to the two International Application Publication No. WO 02/01281 No. Inc, and published U.S. Application No. 2002/0075556 call.

이미 언급했던 것처럼, 위에서 논의된 많은 전기-광학 매체의 하나의 주된 장점은 여러가지의 유연하고 고정된 기판 상에서 프린팅되거나 코팅되는 능력이다. As already mentioned, many electric discussed above - one of the main advantages of optical media is the ability to be printed or coated on a variety of flexible and fixed substrate. 위에서 언급한 미국특허공보 제 US2002/0019081 호는 폴리머층으로 스테인리스 스틸 (또는 유사한 금속) 포일을 코팅하고, 폴리머에 박막 트랜지스터를 형성하고 액티브 매트릭스 디스플레이를 형성하도록 캡슐화 전기영동 매체로 트랜지스터를 코팅하므로써, 형성된 가요성 캡슐화 전기영동 디스플레이를 기술한다. By the US Patent Publication No. US2002 / 0019081 discloses a coated stainless steel (or similar metal) foil to the polymer layer, forming a thin film transistor, and coating the transistor encapsulated electrophoretic medium to form an active matrix display in the polymer described above, formed describes a flexible encapsulated electrophoretic display. 유사한 디스플레이에 관련되는 다른 문헌들은: Other documents related to similar displays are:

Chen, Y, 외의 SID Intl, Symp. Chen, Y, other than the SID Intl, Symp. Digest Tech. Digest Tech. Papers, San Jose 2001 (Society of Information Display, San Jose), p. Papers, San Jose 2001 (Society of Information Display, San Jose), p. 157; 157;

Kazlas, P, 외, 22nd Intl. Kazlas, P, et al., 22nd Intl. Display Research Conference Nice 2002 (Society of Information Display, San Jose); Display Research Conference Nice 2002 (Society of Information Display, San Jose); And

Au, J., 외, 9nd Intl. Au, J., et al., 9nd Intl. Display Workshops Hiroshima 2002 (Society of Information Display, San Jose) 를 포함한다. It includes the Display Workshops Hiroshima 2002 (Society of Information Display, San Jose).

이러한 문헌들에 기술된 바람직한 가요성 디스플레이는 기판으로서 얇은 (75-250 ㎛) 연속 스테인리스 스틸 포일을 사용한다. The preferred flexible display technologies in these documents uses a thin (75-250 ㎛) continuous stainless steel foil as the substrate. 스틸은, 초기 트랜지스터 프로세서부터 최종 디스플레이 작동까지의 전반적인 성능 때문에 트랜지스터 기판 재료로서 선택된다. Still, because of the overall performance of the processor from the initial to the final transistor display operation is selected as the transistor substrate material. 고-품질, 저-비용 스틸 포일은 큰 부피로 입수가 가능하고 스틸의 고-온 및 우수한 차원 안정성 특성은 종래의 TFT 제조 기술을 이용하는 어떠한 전-처리과정 (pre-processing; 예를 들어, 베이크-아웃 (bake out) 또는 박막 캡핑 (capping)) 이 없이 박막 트랜지스터 (TFT) 의 형성을 가능하게 한다. High-quality, low-cost steel foil is available in large volumes possible and that the steel-on and good dimensional stability properties are any before using the conventional TFT manufacturing technology-processing (pre-processing; for example, baking - allow the formation of out (bake out) or thin film capping (capping)) is a thin film transistor (TFT) no. 전단 및 후단 프로세싱을 통하여, 스틸 포일 기판은 재료의 강도, 평평함 및 (프로세싱 중, 기판 상에 정전기 전하의 축척에 의한 문제를 회피하는) 도전성 때문에 우수한 취급 특성을 나타낸다. Through the front and rear ends the processing, steel foil substrate exhibits excellent handling property because of the strength, and the flatness of the material (of the processing, which avoids the problems caused by the accumulation of electrostatic charges on the substrate) conductive.

다만, 스테인리스 스틸 및 유사한 금속 포일은 플라스틱과 같은 다른 가능한 기판 재료보다 본질적으로 밀도가 높다는 단점을 가진다. However, stainless steel and similar metal foil has the disadvantage that essentially higher density than other possible substrate materials, such as plastics. 결과적으로, 상기 문헌들에 기술된 이러한 유형의 금속 기판을 이용한 가요성 디스플레이들은 동일한 두께의 플라스틱 기판 상에 형성된 디스플레이보다 무거울 것이다. As a result, a flexible display using this type of metal substrate described in the above literature is heavier than a display formed on a plastic substrate in the same thickness.

본 발명은 전기-광학 디스플레이를 위한 백플레인의 개선을 제공하고, 이러한 백플레인과 디스플레이의 형성을 위한 프로세스의 개선을 제공하는 것을 목적으로 한다. The invention electric-has as its object to provide an improvement in an optical backplane for display, and provide an improved process for the formation of the backplane and the display.

하나의 양태에서, 본 발명은 전기-광학 디스플레이에서 사용되기 위한, 금속 기판을 사용하지만 상술한 금속 기반의 기판보다 가벼운 백플레인을 제공하는 것을 목적으로 한다. In one aspect, the present invention provides electro-an object of the invention to provide a light than the substrate of the backplane using a metal substrate, but the above-mentioned metal-based, for use in an optical display.

다른 양태에서, 본 발명은 전기-광학 디스플레이의 조립에 관한 것이고, 특히 1 또는 2 차원으로 굴곡된 표면 상의 캡슐화 전기영동 디스플레이의 조립에 관한 것이다. In another aspect, the present invention provides electrical relates to an encapsulated assembly of the electrophoretic display on a curved surface, especially one or two-dimensional relates to the assembly of the optical display. 이러한 굴곡된 표면은 예를 들어, 시계, 전기 면도기, 휴대 전화 및 다양한 다른 가전 제품에서 발견된다. Such a curved surface, for example, is found in watches, electric shavers, portable telephone, and a variety of other consumer products. 평평한 기판 상에 전기영동 매체를 코팅하고, 그 후 요구되는 굴곡되는 설계로 전기영동 매체의 층을 변형시킴으로써 굴곡된 표면 상에 캡슐화 전기영동 디스플레이를 형성하도록 시도한다면, 요구되는 정확하게 굴곡된 설계에 따라 전기영동 매체에 실질적인 손상이 발생할 것이다. And coating the electrophoretic medium on a flat substrate, and thereafter, if trying to form an encapsulated electrophoretic display on the curved by modifying a layer of the electrophoretic medium to be bent as required design surface, in accordance with the exact winding design required substantial damage to the electrophoretic medium will occur. 이러한 손상은 대비 비율 및 작동 수명의 단축을 포함하는, 그 결과 발생하는 열등한 전기-광학 성능을 가지는, 전기영동 매체의 불-균일한 스위칭, 및/또는 몇몇 캡슐의 깨짐을 나타내는 장애 (creep) 를 포함할 수 있다. This damage, and as a result generate inferior electricity including a reduction in the contrast ratio and operating life - to fail (creep) that represents a uniform switching, and / or cracking of some capsule - having an optical performance, fire of the electrophoretic medium, It can be included. 유사한 문제는 다른 유형의 전기-광학 매체에서도 겪을 수 있다. Similar problems are different types of electricity - can experience in the optical media.

본 발명은 상기 문제들을 감소시키거나 제거하는 한편, 굴곡된 기판 상에 전기-광학 디스플레이의 조립을 가능하게 하는 프로세스를 제공한다. The present invention electrical on the other hand, the curved substrate to reduce or eliminate the above problems - provides a process that allows the assembly of an optical display.

따라서, 일 양태에서 본 발명은, 관통하여 연장되는 복수의 개구를 가지고, 적어도 하나의 면이 절연 폴리머 재료로 코팅되며, 상기 절연 폴리머 재료 상에 제공되는 복수의 박막 전자 장치들을 가지는 패턴화 금속 포일을 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 제공한다. Therefore, the invention in one aspect is to have a plurality of openings extending therethrough, is coated with at least one surface an insulating polymeric material, the plurality of thin film patterned metal having electronics foil provided on the insulating polymer material It provides for an optical display backplane-electric comprising a. 본 발명의 이 양태는 이 명세서에서 "패턴화 금속 포일 백플레인 (patterned metal foil backplane)" 이라 할 것이다. The aspects of the invention will be referred to as the "patterned metal foil backplane (patterned metal foil backplane)" in this specification.

이 백플레인에 있어서, 개구는 직사각형 (rectangular) 그리드 상에 배열되고, 패턴화 금속 포일의 면적의 적어도 약 30 퍼센트를 차지하며, 바람직하게는 상기 패턴화 금속 포일의 면적의 적어도 약 60 퍼센트를 차지할 수 있다. In the backplane, the opening is rectangular (rectangular) are arranged on the grid, patterned, accounting for about 30 percent at least of the area of ​​the metal foil, preferably occupy at least about 60 percent of the area of ​​the patterned metal foil have. 일반적으로, 패턴화 금속 포일은 양면이 절연 폴리머 재료로 코팅된다; In general, the patterned metal foil is coated on both sides of an insulating polymer material; 패턴화 금속 포일은 양면이 동일한 절연 폴리머 재료로 코팅되거나 상이한 절연 폴리머 재료로 코팅될 수도 있다. Patterning the metal foil on both sides or may be coated with the same insulating polymer material coated with a different polymer insulating materials.

본 발명의 몇몇 백플레인에서, 각각의 박막 전자 장치는 상기 금속 포일 내의 하나의 개구의 영역 전부에 위치한다. In some backplane of the present invention, each of the thin film electronic device is located in the whole region of the one aperture in the metal foil. 다른 백플레인에서, 각각의 상기 박막 전자 장치는 상기 금속 포일 내의 복수의 개구를 가로질러 연장된다. In another backplane, each of said thin film electronic device and extends across the plurality of openings in the metal foil.
본 발명은 본 발명의 백플레인을 포함하는 전기-광학 디스플레이, 특히 이러한 캡슐화 전기영동 전기-광학 매체를 포함하는 전기-광학 디스플레이로 확장된다. The invention, including the electrical backplane of the invention extends to a display optical-electrical-optical medium comprising a-optic displays, especially encapsulated electrophoretic such electricity.

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다른 양태에서, 본 발명은, 적어도 하나의 면이 절연 폴리머 재료로 코팅되고 상기 절연 폴리머 재료 상에 복수의 박막 전자 장치를 가지는 금속 포일을 포함하고, 폴리머 재료를 관통하여 연장되고 하나 이상의 박막 전자 장치를 금속 포일에 전기적으로 접속하는 하나 이상의 도전성 비아를 더 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 제공한다. In another aspect, the present invention, at least one side is extended to the coating of an insulating polymer material and comprises a metal foil having a plurality of thin film electronic device on the insulating polymer material and, through the polymer material one or more thin-film electronic device It provides for an optical backplane display - the electrical conductivity of one or more further comprises a via, to the electrical connection to the metal foil. 본 발명의 이 양태는 이 명세서에서 "도전성 비아 백플레인" 이라 할 것이다. This aspect of the present invention will be referred to as "conductive via backplane" in this specification.

도전성 비아 백플레인에서, 금속 포일은 안테나, 인덕터 루프, 파워 플레인, 캐패시터, 캐패시터 컨택, 픽셀 전극, 또는 전자기 유도 차폐 (shielding) 로서 기능한다. In the conductive via the backplane, the metal foil serves as an antenna, an inductor loop, power planes, a capacitor, a capacitor contact, a pixel electrode, or an electromagnetic induction shielding (shielding).

본 발명은 본 발명의 도전성 비아 백플레인을 포함하는 전기-광학 디스플레이로 확장된다. The invention, including the electrical conductive via the backplane of the present invention extends to an optical display. 이러한 전기-광학 디스플레이는 형태상 그 위에 전기-광학 디스플레이를 가지는 스마트 카드일 수 있고, 금속 포일은 상기 카드와 카드 판독 장치간의 통신하도록 제공된다. This electro-optic display is a form of the above electro-optical may be a smart card having a display, a metal foil is provided for communication between the card and the card reading device.

다른 양태에서, 본 발명은 도전층, 절연층 및 도전층으로부터 절연층의 대향하는 면에 배치되는 하나 이상의 트랜지스터를 포함하는 백플레인을 구동하는 프로세스로서, 프로세스는 트랜지스터의 게이트에 인가된 전압을 변경하는 단계 및 그로 인해 트랜지스터를 온 (on) 상태와 오프 (off) 상태 사이로 스위칭하는 단계를 포함하고, 프로세스는 도전층을 접지와 상이하고 백플레인의 구동 중에 상기 트랜지스터의 소스에 인가되는 전압의 범위 내의 전압으로 유지하는 단계를 더 포함하는, 백플레인을 작동하는 프로세스를 제공한다. In a further aspect, the present invention provides a process for driving the backplane comprising at least one transistor which is disposed on a surface facing the insulation layer from the conductive layer, the insulating layer and the conductive layer, the process of changing the voltage applied to the gate of the transistor phase and thereby comprising the step of switching the transistors between on (on) state and the off (off) state, and the process voltage in the range of the voltage applied to the conductive layer to a source of the transistor during the driving of the different and the backplane and the grounding further comprising the step of holding the, there is provided a process for operating the backplane. 본 발명의 이 양태를 이하에서 "제어 전압 도전층" 이라 할 수도 있다. In the following the embodiments of the present invention may be referred to as the "control voltage conductive layer".

일반적으로, 이 프로세스에서, 도전층에 인가되는 전압은, Vmax 와 Vmin 이 각각 작동 중의 소스에 인가되는 최대 전압과 최소 전압이고, Vc 가 도전층에 인가되는 전압인 경우에, 관계식 (3*Vmax+Vmin)/4>Vc>(Vmax+3*Vmin)/4 를 만족한다. Generally, in this process, the voltage applied to the conductive layer, and the maximum voltage and the minimum voltage is Vmax and Vmin are applied respectively to the source during operation, when the voltage Vc is applied to the conductive layer, a relational expression (3 * Vmax + Vmin) / 4> Vc> (satisfies Vmax + 3 * Vmin) / 4. 바람직하게는, 도전층에 인가되는 상기 전압은, 관계식 (3*Vmax + 2*Vmin)/5 > Vc > (2*Vmax + 3*Vmin)/5 를 만족한다. Preferably, the voltage applied to the conductive layer, satisfies the relational expression (3 * 2 * Vmax + Vmin) / 5> Vc> (2 * 3 * Vmax + Vmin) / 5.

가장 바람직하게는 전압은, 관계식 Vc = (Vmax + Vmin)/2 를 실질적으로 만족한다. Most preferably the voltage is Vc = relation to substantially satisfy the (Vmax + Vmin) / 2.

다른 양태에서, 본 발명은, 금속 기판을 코팅하는 폴리머 재료 상에 복수의 전자 부품을 형성하는 프로세스로서, 프로세스는 상기 금속 기판 상에 복수의 폴리머 재료 개별 영역을 형성하고 그 후 상기 폴리머 재료의 개별 영역 상에 복수의 전자 부품을 형성하는, 프로세스를 제공한다. In a further aspect, the present invention provides a process for forming a plurality of electronic components on a polymer material for coating a metal substrate, a process separate to form a plurality of polymer materials separate area on the metal substrate and then the polymer material forming a plurality of electronic components on an area, it provides the process. 아래에서 설명되는 이유로 인해, 본 발명의 이 양태를 이하에서 "메사 프로세스" 라고 할 것이다. For reasons explained below, it will be referred to as "mesa process" of this embodiment of the invention hereinafter.

이 메사 프로세스에서, 폴리머 재료의 연속층은 상기 금속 기판상에 형성되고 그 후 이 연속층이 분리되어 상기 폴리머 재료 개별 영역을 형성한다. In this process, the mesa, a continuous layer of polymer material is formed on the metal substrate after the separation is a continuous layer to form the polymer material area separate. 바람직하게는, 폴리머 재료 개별 영역의 에지중 적어도 일부는 언더컷팅 (undercut) 된다; Preferably, the polymer material of the edge at least a portion of the individual region is under-cutting (undercut); 이러한 폴리머 재료의 개별 영역의 에지의 언더컷팅은 에칭 단계에 의해 성취될 수 있다. Undercutting of the individual areas of the edge of such a polymeric material can be achieved by an etching step.

다른 양태에서, 본 발명은, 금속 기판을 가지는 전기-광학 디스플레이로서, 디스플레이는 전기-광학 재료 및 상기 전기-광학 재료 상에 이미지를 기록하는 수 단을 포함하는 중심 부분, 및 상기 중심 부분의 주변의 적어도 일부분 주위로 연장되는 주변 부분을 가지고, 주변 부분은 상기 금속 기판을 관통하여 연장된 복수의 개구를 가짐으로써, 전기-광학 디스플레이는 가요성 매체에 스티칭 (stitch) 될 수 있는, 금속 기판을 가지는 전기-광학 디스플레이를 제공한다. In another aspect, the present invention, electricity having a metal substrate, an optical display, the display is electro-periphery of the central portion, and said central portion including the number of stages of recording an image on the optical material-optical material and the electro- a has a peripheral portion which at least extends around the portion, the peripheral portion is by having a plurality of openings extending through the metal substrate, the electrical-metallic substrate, which may be stitched (stitch) to the optical display includes a flexible medium having electro-optic display provides. 본 발명의 이 양태를 이하에서 "스티칭될 수 있는 디스플레이" 라고 할 것이다. In the following the embodiments of the invention will be referred to as "display that can be stitched."

이러한 스티칭될 수 있는 디스플레이에서, 디스플레이의 주변 부분은 바람직하게는 전기-광학 재료가 없다. In such a display that may be stitched, a peripheral portion of the display is preferably electro-optical material is not. 주변 부분은 상기 중심 부분 주위에 완전하게 연장되어서 전기-광학 디스플레이의 주변 전체는 섬유 또는 다른 가요성 재료로 스티칭될 수 있다. Peripheral portion of the electrical be completely extending around the central part - the entire periphery of the optical display may be stitched to the fabric or other flexible material.

다른 양태에서, 이 발명은, 적어도 하나의 픽셀 전극을 가지는 백플레인을 제공하는 단계로서, 백플레인은 1 차원적으로 굴곡되는, 단계; In another aspect, the invention provides a method comprising: providing at least one backplane having a pixel electrode, a backplane, the method being bent one-dimensionally;

전기-광학 매체층 및 광-투과성 전기적-도전층을 포함하는 적층을 상기 백플레인에 부착하는 단계로서, 적층은 전기-광학 매체가 백플레인과 전기적-도전층 사이에 위치하도록, 부착되는 단계; Electro-optic medium layer and the light-transmissive electrically-conductive layer as a laminate comprising the step of attaching to the backplane, the laminate is electrooptic medium is a backplane and electrical-step is arranged between the conductive layers, the attachment; And

가열 및/또는 압력으로 백플레인에 적층을 접착하는 단계를 포함하는, 1 차원적으로 굴곡되는 기판 상에 전기-광학 디스플레이를 형성하는 프로세스를 제공한다. It provides a process of forming the optical display - electricity on a substrate which is bent in a heating and / or one-dimensional, the pressure comprises the step of bonding the laminate to the backplane ever.

본 발명의 이 양태를 이하에서 "제 1 1 차원 굴곡되는 프로세스" 라 할 것이다. In the following the embodiments of the invention will be referred to as "a first one-dimensional bending processes." 이 프로세스에서, 적층은 전기-광학 매체층에 씌우는 적층 접착층을 더 포함하고, 적층 접착층은 상기 백플레인에 접촉된다. In this process, the laminated electric-further includes a laminate adhesive layer covering the optical medium layer, and laminating the adhesive layer is brought into contact with the backplane.

다른 양태에서, 본 발명은, 하나 이상의 픽셀 전극을 가지는 백플레인을 제공하는 단계로서, 백플레인은 1 차원적으로 굴곡되는, 단계; In another aspect, the present invention, comprising the steps of providing a backplane having at least one pixel electrode, the backplane is to be bent in a one-dimensional stage;

서로 대향하는 면 상에 제 1 및 제 2 접착층을 가지는 고체 전기-광학 매체층을 포함하는 2중 릴리즈 (release) 막을 제공하는 단계로서, 하나 이상의 접착층은 릴리즈 시트 (sheet) 에 의해 커버되는, 단계; A first and a solid-state electricity having a second adhesive layer on the surface facing each other comprising the steps of: providing two releases (release) film of which includes an optical medium layer,, comprising at least one adhesive layer is covered by a release sheet (sheet) .;

제 1 및 제 2 접착층의 하나를 노출하고 백플레인에 상기 이중 릴리즈 시트을 적층하는 단계; The first and the step of exposing one of the second adhesive layer and laminating the double-release siteueul the backplane; And

제 1 및 제 2 접착층의 다른 하나를 노출하고 전기적 도전층에 상기 노출된 접착층을 적층하는 단계를 포함하는, 1 차원적으로 굴곡되는 기판 상에 전기-광학 디스플레이를 형성하는 프로세스를 제공한다. It provides a process of forming the optical display - the first and the electricity, the substrate is bent one-dimensionally including the step of exposing the other of the second adhesive layer is laminated to the exposed adhesive layer to the electrically conductive layer.

본 발명의 이 양태를 이하에서 "제 2 1 차원-굴곡되는 프로세스"라 할 것이다. In the following the embodiments of the present invention will be referred to as "the second one-dimensional bending processes."

마지막으로, 본 발명은, 백플레인의 표면 상에 코팅 가능한 전기-광학 매체를 부착하여 그 위에 전기-광학 매체의 간섭층을 형성하는 단계; Finally, the present invention, coatable electricity on the surface of the backplane-attach the electric-optic medium thereon to form the interference layer of the optical medium;

백플레인 상의 전기-광학 매체의 표면 상에 투명한 전기적-도전층을 부착하여 그 위에 전기적-도전층의 간섭층을 형성하는 단계; By attaching the electrically conductive layer thereon-transparent electrically on the surface of the optical media - electricity on a backplane to form the interference layer of the conductive layer; And

전기적-도전층의 표면 상에 투명한 캡슐화제를 부착하여 그 위에 캡슐화제의 간섭층을 형성하는 단계를 포함하는, 하나 이상의 픽셀 전극을 가지는 굴곡되는 백플레인 상에 전자-광학 디스플레이를 형성하는 프로세스를 제공한다. Provides a process of forming the optical display - e to the backplane onto which bent has a transparent capsule by attaching agent interference layer, at least one pixel electrode and forming a capsular agent thereon onto the surface of the conductive layer, electrically do.

본 발명의 이 양태는 이 명세서에서 "2D-굴곡되는 프로세스"라 할 것이다. This aspect of the invention is considered "2D- winding process" in this specification. 이 프로세스는, 디스플레이의 에지의 적어도 일부분 주위에 에지 씰링제 (sealant) 를 부착하는 단계를 더 포함한다. The process, further comprising the step of attaching the first edge sealing (sealant) around at least a portion of the edge of the display.

본 발명은 전기-광학 디스플레이를 위한 백플레인의 개선을 제공하고, 이러한 백플레인과 디스플레이의 형성을 위한 프로세스의 개선을 제공한다. The invention electric-provides an improved optical backplane for display, and provide an improved process for the formation of the backplane and the display.

위에서 지적한 것처럼, 본 발명은 전기-광학 디스플레이를 위한 백플레인의 개선을 제공하고, 이러한 백플레인과 디스플레이의 형성을 위한 프로세스의 개선을 제공하는 여러 상이한 양태를 가진다. As noted above, the present invention is electro-has several different aspects to provide an improved optical backplane for display, and provide an improvement in a process for the formation of the backplane and the display. 이해를 쉽게 하기 위해, 본 발명의 다양하고 상이한 양태가 이하 개별적으로 설명될 것이지만, 단일 백플레인 또는 디스플레이는 본 발명의 하나 이상의 양태를 사용할 수 있음을 이해해야 한다; For ease of understanding, it will be described in a variety of different embodiments below of the present invention individually, or single display backplane is to be understood that the availability of one or more aspects of the present invention; 예를 들어, 본 발명의 1 차원-굴곡된 프로세스는 본 발명의 패턴화 금속 포일 백플레인을 이용하여 수행될 수 있다. For example, one dimension of the invention the bending process may be carried out using the patterned metal foil backplane of the present invention.

패턴화 금속 포일 백플레인 Patterned metal foil backplane

이미 언급된 것처럼, 일 양태에서, 본 발명은 하나의 면 또는 양면이 절연 폴리머 재료로 코팅되며, 절연 폴리머 재료 상에 제공되는 복수의 박막 전자 장치를 가지는 패턴화 금속 포일을 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 제공한다. In As already mentioned, one aspect, the present invention is coated with a single surface or both surfaces an insulating polymer material, electric including a patterned metal foil having a plurality of thin-film electronic device provided on an insulating polymer material - optical It provides for a display backplane. 완성된 백플레인은 무게는 가볍지만 연속되는 금속 포일의 차원적 안정성을 실질적으로 유지한다. The completed backplane weight is substantially maintained the dimensional stability of the metal foil, only continuous lighter.

첨부되는 도면의 도 1 은 본 발명의 바람직한 패턴화 금속 포일 백플레인 (전반적으로 100으로 지시되는) 의 개략적인 단면도이다. Figure 1 of the accompanying drawings is a schematic cross-sectional view of a preferred patterned metal foil backplane of the present invention (generally indicated as 100). 이 백플레인 (100) 은, 바람직하게는 직사각형 또는 정방형 그리드의 형태로 패턴화되고, 폴리머 재료 (104) 로 양면이 코팅되며, 폴리머 재료 (104) 의 하나의 노출된 표면 상에 TFT 및/또는 다른 전자 부품을 포함하는 전자층 (106) 을 가지는 패턴화 금속 포일 (102) 을 포함한다. The backplane 100 is preferably rectangular or is patterned in the form of a square grid, and both surfaces are coated with a polymer material 104, on one of the exposed surface of the polymer material 104, TFT and / or other It comprises a patterned metal foil 102 having the electronic layer 106 that contains the electronic components. 폴리머 재료 (104) 는 예를 들어, HD 마이크로시스템 5878G 와 같은 고온 폴리이미드 (polyimide) 인 것이 바람직한 반면, 포일 (102) 은 스틸 포일, 바람직하게는 스테인리스 스틸 포일로 이루어진다. Polymeric material 104, for example, that the high-temperature polyimide (polyimide), such as HD microsystem 5878G preferred, while the foil 102 is made of steel foil, preferably a stainless steel foil. 포일 (102) 은 패턴화 롤러 (patterned roller), 스탬핑, 레이저 패턴닝 또는 포토-에칭 상에 냉 롤링 용융 스틸 (cold rolling molten steel) 을 포함하는 많은 방법으로 패턴화될 수 있다. Foil 102 is patterned roller (patterned roller), stamping, laser patterning, or a photo-screen may be in a number of ways in which the etching comprises a cold-rolling the molten steel (molten steel cold rolling) pattern. 다른 방법으로, 패턴화 금속 포일은 가는 금속 섬유를 제작하고 다양한 패턴으로 엮음으로써 제조될 수 있다. Alternatively, the patterned metal foil may be manufactured by making the thin metal fibers yeokeum in a variety of patterns. 임의의 습식 코팅 또는 프린팅 방법은 폴리머 재료 (104) 를 패턴화 포일 (102) 에 적용시키도록 사용될 수 있다. Any wet coating or printing methods may be used to apply a patterned foil 102 is a polymer material (104). 다른 방법으로, 예를 들어, Upilex VT 와 같은 폴리머 재료는 금속 포일에 적층될 수 있다. Alternatively, for example, a polymer material such as Upilex VT may be laminated to the metal foil. 폴리머 재료는 전통적인 열 또는 UV-중합화 방법에 의해 중합될 수 있다. Polymeric materials may be polymerized by traditional thermal or UV- polymerization process. 몇몇 응용에서는, 폴리머 재료로 금속 포일의 한 면만을 코팅하는 것으로도 충분할 수 있다. In some applications, it may be sufficient to coat the one side of the metal foil of a polymer material.

첨부되는 도면 중 도 2 는 2 개의 상이한 재료가 금속 포일 (102) 을 캡슐화하기 위해 사용되는 본 발명의 제 2 백플레인 (일반적으로 200으로 지시되는) 의 개략적인 단면도이다. Figure 2 of the accompanying drawings is a schematic cross-sectional view of (indicated generally at 200) of two different materials and a second backplane of the present invention is used to encapsulate the metal foil 102. 제 1 재료 (204) 는 포일 (102) 과 전자층 (106) 사이에 사용되며, 반면에 제 2 재료 (208) 는 포일 (102) 의 대향하는 면에 사용된다. The first material 204 is used between the foil 102 and the electronics layer 106, while the second material 208 is used in the surface facing the foil (102). 재료 (204 및 208) 는 넓게 다양한 폴리머 및 무기질 재료로부터 선택될 수 있다. Materials 204 and 208 may be selected from a wide variety of polymeric and inorganic materials. 이 방법으로 2 개의 상이한 재료 (204 및 208) 의 사용은 불가능하지는 않지만, 도 1 에 도시된 단일 폴리머 재료만을 사용하여 달성하기에는 어려울 수도 있는 전반적인 특성을 백플레인이 달성하도록 한다. In this way the use of two different materials (204 and 208) is not impossible, and the overall properties that can be difficult hagieneun achieved using only a single polymer material, shown in Figure 1 so as to achieve the backplane. 예를 들면, 재료 (208) 는 가스 및 습기에 우수한 장벽 특성 때문에 선택될 수 있는 반면에, 재료 (204) 는 최적의 평면화 특성 때문에 선택될 수 있었다. For example, the material 208 could be selected because the optimal characteristics of the flattened on the other hand, which may be selected because of good barrier properties to gases and moisture, material 204. 이 제 2 실시형태에서, 포일 (102) 은 또한 결정적인 차원적 안정성 및 기계적 강도를 제공한다. In this second embodiment, the foil 102 also provides a definitive dimensional stability and mechanical strength.

본 발명의 백플레인에 사용되는 금속 포일의 패턴닝은 백플레인이 합체될 디스플레이 유형에 따라서 다양하게 달라질 수 있다. Patterning of the metal foil used in the backplane of the present invention can be variously changed according to the display type to be incorporated backplane. 첨부되는 도면 중 도 3 및 4 는 본 발명에서 2 개의 상이한 백 플레인의 배열 및 본 발명에서 유용한 패턴화 금속 포일을 도시한다. Figure 3 and 4 of the accompanying drawings illustrates a patterned metal foil useful in the present invention and an array of two different backplane in the present invention. 도 3 은 각각의 백플레인 (302) 의 전자 부품 영역은 금속 포일 그리드의 하나의 셀에 완전히 놓여 있도록 정렬된 다중 백플레인 (302) 을 포함하는 시트 (300) 를 도시한다. Figure 3 illustrates a sheet 300 including a multiple backplane (302) arranged to lie completely on one cell of the electronic component region is a metal foil grid of each of the backplane 302. 도시된 실시형태에서, 전자 부품 영역은 그리드에서 단일 개구에 위치한다. In the illustrated embodiment, the electronic component region is located in a single aperture in the grid. 이 실시형태에서, 전자 부품을 형성하도록 사용되는 프로세스 동안에, 금속 포일 메시가 각각의 개별적인 백플레인을 효율적으로 프레임하고, 그 결과로서, 전자 부품들을 지지하는 폴리머 재료의 차원적 불안정성은 메시의 하나의 개구를 가지는 영역으로 제한된다. In this embodiment, during the process used to form an electronic component, the metal foil mesh is effective frame to each of the individual backplanes, and as a result, the dimensional instability of a polymer material, for supporting the electronic component is one of the openings of the mesh It is limited to a region having. 전자 부품이 형성된 후에 (그리고 선택적으로 전기-광학 매체가 부품 상에 코팅된 후에), 개별적인 백플레인을 프레임하는 금속 포일은 오직 폴리머 재료에 의해 지지되는 전자 부품을 남기도록 예를 들어, 시어링 (sheaing) 함으로써 제거될 수 있다. After the electronic component formed-metal frame, individual backplane (and optionally electroformed after coating onto an optical media components) foil, for example, so as to leave the electronic components that are only supported by the polymer material, shearing (sheaing) by it may be removed. 다른 방 법으로, 다중 백플레인 시트 (300) 는 금속 포일 그리드의 중간 라인을 따라 분할될 수 있고, 그 후 금속 프레임을 각각의 백플레인에 남긴다; On the other method, the multi-sheet backplane 300 may be split along the middle line of the metal foil grid, and then leaving the metal frame to each of the backplane; 이러한 금속 프레임의 존재는 사용되는 전자 장치에서 최종 디스플레이를 실장시키는데 유용할 수 있다. The presence of such a metal frame may be useful in implementing the final display in the electronic equipment used.

반대로, 도 4 는 백플레인 (402) 은 각각의 차원에서 여러 셀을 가로질러 연장되도록 2 개의 차원에서 금속 포일 그리드의 하나 이상의 셀보다 대체로 큰 단일 백플레인 (402) 을 포함하는 시트 (400) 를 도시한다. In contrast, Figure 4 is a backplane 402 shows a sheet 400 including a substantially large single backplane (402) than the one or more cells of a metal foil grid in two dimensions so as to extend across a number of cells in each dimension . 이 실시형태에서, 백플레인의 차원적 안정성은 연속적인 금속 포일 상에 형성된 비교 가능한 백플레인의 그것과 본질적으로 동일 할 것이고, 다만, 도 4 의 백플레인은 본질적으로 무게가 낮을 것이다. In this embodiment, the dimensional stability of the backplane will be the same as it is essentially of a comparable backplane formed on the continuous metallic foil, however, in Fig. 4 will be low backplane is essentially weight.

임의의 특정 응용에서 선호되는 도 3 및 4 의 실시형태 중 하나가 디스플레이의 크기 및 기계적 조작의 양 및/또는 일어나기 쉬운 오용을 포함하는 다수의 요인에 따라 변할 것이다. One of the embodiments of Figures 3 and 4 is preferred in any particular application of will vary according to a number of factors, including the amount and / or misuse of the incident size and mechanical operation of the display. 예를 들어, 전술한 미국 특허 출원 제 2002/0090980 호는 종래의 차원의 작은 내부의 디스플레이 및 전화기의 내부에 위치하는 롤-업 저장 위치와 전화기 옆면에 평평하게 놓인 연결 위치 사이에 이동될 수 있는 큰 가요성 외부 디스플레이를 가지는 휴대 전화를 기술하며, 무엇보다도 긴 이메일 메세지를 읽는데 유용한 큰 스크린을 제공한다. For example, the aforementioned U.S. Patent Application No. 2002/0090980 discloses a roll which is located in the interior of the display and a telephone of a small internal dimension of a prior art - which can be moved between the lying flat on the side-up storage location and a telephone connection position technology and the mobile phone has a large external display, flexible and, above all, provide a useful big screen to read long email messages. 이러한 전화기에 있어서, 위치가 내부에 있고 고정된 전화기에 의해 보호되는 내부 스크린은 도 3 의 실시형태를 사용할 수 있고, 반면에 연장된 위치에 있고 반복적 작동하기 쉬운 경우에는 보호되지 않는 외부 디스플레이는 도 4 의 실시형태를 사용할 수 있다. In such a phone, the external display position does not have to use the internal screen is the embodiment of Figure 3 which may covered by a fixed telephone inside, and at a position extending in the other hand is not protected if easy to repeated operation is also you can use the embodiment of the four.

본 발명의 패턴화 금속 포일 백플레인은 전기-광학 디스플레이의 백플레인의 실질적인 중량 감소를 허용하는 반면에, 스틸 또는 다른 강한 금속 포일을 기초하는 이러한 백플레인의 차원적 안정성 및 구조적 통합성을 유지한다. Patterned metal foil backplane of the present invention is electro-maintain the other hand, which allows a substantial weight reduction of the optical display backplane, steel or dimensional stability and structural integrity of such backplane based on the other strong metal foil properties. 본 발명의 백플레인은, 스틸이 패턴으로 롤링될 수 있고 폴리머 재료 또는 무기질 슬러리 (slurry) 는 습식 코팅되거나 연속적인 방법으로 적층될 수 있기 때문에 저렴하게 제조될 수 있다. A backplane of the present invention, this steel can be rolled as a pattern, and a polymer material, or mineral slurry (slurry) can be inexpensively produced because it can be stacked in a wet coating or a continuous method. 본 발명은 또한 제조 유연성을 제공하고 종래의 재료를 사용하게 한다. The invention also provides a manufacturing flexibility and using conventional materials.

도전성 비아 백플레인 Conductive via backplane

다만, 전기-광학 디스플레이의 백플레인에서 기판으로서 금속 포일을 사용하는 것의 장점은 기계적 지지에 제한되지 않는다는 것이다. However, the electricity-advantages of using the metal foil as a substrate in the optical backplane of the display is not limited to the mechanical support. 전자 부품의 형성 중에 기계적 지지 및 차원적 안정성을 추가적으로 제공하기 위해, 이러한 금속 포일은 백플레인의 전자 회로의 부분으로서 사용될 수 있다. To provide additional mechanical support and dimensional stability during the formation of the electronic component, such a metal foil can be used as part of the electronic circuits of the backplane.

따라서, 이미 언급한 것처럼, 본 발명은, 백플레인이 일면 또는 양면이 절연 폴리머 재료로 코팅되고 상기 절연 폴리머 재료 상에 복수의 박막 전자 장치들을 가지는 금속 포일을 포함하고, 폴리머 재료를 관통하여 연장되고 하나 이상의 상기 박막 전자 장치를 상기 금속 포일에 전기적으로 접속하는 하나 이상의 도전성 비아를 더 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 제공한다. Thus, as already mentioned, the present invention, the backplane is one or both surfaces are coated with an insulating polymer material is extended, including a metal foil having a plurality of thin film electronic device on the insulating polymer material and, through the polymer material one provides for an optical backplane display - or more of the thin-film electronic device, the electrical conductivity of one or more further comprises a via, to the electrical connection to said metal foil. 이러한 백플레인에서, 금속 포일은 비아의 형성을 위해 요구되는 임의의 개구를 넘어 패턴화될 수도 있고, 없을 수도 있다. In such a backplane, a metal foil may be patterned over any openings required for the formation of the via, may not.

본 발명의 도전성 비아 백플레인을 형성하는 바람직한 프로세스는 첨부되는 도면들 중 도 5a-5d 에 도시되며, 프로세스의 연속적인 단계에서 백플레인의 개략적인 단면도를 도시한다. A preferred process for forming a conductive via the backplane of the present invention is shown in Figure of the accompanying drawings 5a-5d, is in the continuous phase of the process shows a schematic cross-sectional view of the backplane. 제 304 호 스테인리스 스틸 또는 베릴륨 (beryllium) 구리로 형성될 수 있는 금속 포일 기판 (502) 으로 프로세싱을 시작한다. And starts processing as 304 stainless steel or beryllium metal foil substrate 502 which may be formed by (beryllium) copper. 이 포일 (502) 은 예를 들어, 전에 언급한 HD 마이크로시스템 5878G 와 같은 절연 폴리머 재료 (504) 로 하나 이상의 표면이 코팅되며, 폴리머 재료는 도 5a 에 도시된 구조를 형성하도록 경화된다.(다른 방법으로는, 폴리머 재료는 포일 (502) 에 적층 될 수 있다.) 그 후, 트랜지스터 및 다이오드와 같은 전자 부품 (506) 은 도 5b 에 도시된 구조를 형성하기 위해 종래의 반도체 제조 기술을 사용하여 폴리머 재료 (504) 의 노출된 표면 상에 제조된다. The foil 502 may, for example, and at least one surface of an insulating polymer material 504, such as the aforementioned HD microsystem 5878G coated before, the polymer material is cured to form the structure shown in Figure 5a. (Another method, the polymer material may be laminated to the foil 502.) Thereafter, the electronic components 506 such as transistors and diodes using conventional semiconductor fabrication techniques to form the structure shown in Figure 5b It is produced on the exposed surface of the polymer material 504. the 다음으로, 포일 (502) 은 예를 들어 도 5c 에 도시된 것처럼 패턴화 금속층 (502A) 을 형성하도록 포토리소그래피 (photolithography) 또는 레이저 스크라이빙 (laser scribing) 을 사용하여 패턴화된다; Next, foils 502, for example, photolithography (photolithography) or laser scribing is patterned by using the (laser scribing) to form a patterned metal layer (502A) as shown in Figure 5c; 이 단계에서, 포일 (502) 의 남겨지는 부분 및/또는 폴리머 재료 (504) 의 노출된 영역은, 바람직하다면, 요구되는 두께 또는 중량에 비해 얇아질 수 있다. In this step, the exposed areas of the foil (502) portion and / or the polymer material 504 is left in the, if desired, it can be thinner than the thickness required or weight. 또한, 이 시점에서 추가적인 도전성, 반도전성 또는 절연성 재료가 증착될 수 있고 개략적으로 508 로 지시되는 것처럼 폴리머 재료 (504) 의 노출된 표면 상에 수동 또는 능동 부품들을 생성하도록 패턴화될 수 있다. In addition, the deposition can be further electrically conductive, semi-conductive or insulating material at this point and can be patterned to produce an active or passive components on the exposed surface of the polymer material 504, as schematically indicated by 508.

프로세스의 마지막 단계는 폴리머 재료 (504) 를 관통하여 비아 개구를 형성하고 전자 부품 (506) 과 패턴화 금속층 (502A), 선택적으로 도 5d 에 도시된 구조를 형성하는 추가적 부품 (508) 을 접속하는 비아 (510) 를 형성하도록 도전성 재료를 가지는 이 비아 개구를 필링 (filling) 하는 단계이다. The final step of the process through the polymer material 504 to form a via opening and connecting the electronic component 506 and the patterned metal layer (502A), optionally further component (508) to form the structure shown in Figure 5d the via 510 is a step of filling the via opening (filling) with a conductive material to form. 비아 개구는, 전 자 부품 (506) 의 이전에는 숨겨져 있던 표면의 영역을 노출시키도록, 예를 들어, 폴리머 재료 (504) 를 관통하여 에칭, 펀칭 또는 레이저-드릴링될 수 있다. Via openings, so as to expose an area of ​​the surface that was previously hidden in the electronic components 506, e.g., through a polymer material 504, etching, punching or laser-drilling may be. 그 후, 비아 개구는 도전성 수지의 프린팅 (예를 들어, 잉크-젯, 스크린, 또는 오프셋 프린팅) 장치, 쉐도우-마스크 증착 또는 종래의 포토리소그래피 방법을 포함하는 다양한 재료 및 기술을 이용하여 필링될 수 있다. Then, the via openings is the printing of electrically conductive resin (for example, ink-jet, screen, or offset printing) unit, a shadow-mask deposition, or can be filling by using various materials and techniques, including conventional photolithography method have. 또한, 단순한 전기 접속들도 두꺼운 필름 도전체를 사용하는 기판의 에지를 따라 만들어 질수 있다. Further, the simple electrical connection may also be made along the edge of the substrate using a thick film conductor.

이 프로세스의 마지막 2 개의 단계 (즉, 포일을 패턴화하는 단계와 비아 개구를 필링하는 단계) 동안에, 손상을 막기 위해 노출된 전자 부품 (506) 을 보호하거나 보호막을 입히는 것이 필요하거나 요구될 수 있다. During the last two stages of the process (that is, the step of filling the stage with via openings for patterning the foil), it may be necessary or required protect an electronic component (506) exposed in order to prevent damage to, or coated with a protective film . 반도체 제조 기술의 당업자는 예를 들어, 안전 또는 보호 막으로 전자 부품 (506) 을 커버링하여, 나중에 부품 그 자체에 손상 없이 에칭할 수 있는 이러한 보호 및/또는 보호막 입히기에 대한 종래 기술을 인식할 것이다. Those skilled in the semiconductor manufacturing art will, for example, safety, or by covering the electronic component 506 with a protective film, and recognizes the prior art for such a protection and / or protective film coat can be etched without damage to the components themselves later . 특히 패턴화 금속층 (502A) 및/또는 폴리머 재료 (504) 의 노출된 영역이 얇아진다면, 이 프로세스의 마지막 2 개의 단계 동안에 유연성이 없는 운반기 또는 기판에 도 5b 에 도시된 구조를 부착하는 것이 또한 필요하거나 바람직할 수 있다. In particular, patterned metal layers (502A) and / or if the exposed areas of the polymer material 504 is thinned, it is also necessary to attach the structure shown in Figure 5b in the last two non-flexible carrier during one phase or the substrate of the process or it may be desirable.

도 5d 에 도시된 구조를 제조하기 위한 다른 프로세스는, 예를 들어 25-30 ㎛ (어떠한 부착된 금속층이 없는) 폴리이미드 포일과 같은 두꺼운 폴리머 포일로 부터 시작한다. Other processes for producing the structure shown in Fig. 5d, for example, begins with a thick polymer foil, such as a polyimide foil 25-30 ㎛ (without any attached metal layer). 이 다른 프로세스의 제 1 단계에서, 전자 부품은 폴리머 포일의 하나의 표면 상에서 제조된다. In the first step of a different process, electronic components are fabricated on one surface of the polymer foil. 그 후, 금속 도전체 및 임의의 요구되는 추가적인 전자 부품은 포일의 대향하는 표면상에 형성되고, 전에 설명한 기술에 의한 비아 개구의 형성이 뒤따르며, 최종적으로 비아 개구는 비아를 형성하도록 필링된다. Then, the additional electronic components required for the metal conductor, and optionally is formed on the opposite surface of the foil, follow after the formation of the via opening by the technique described previously, and finally via opening is filling to form a via. 이 다른 프로세스는 양면 가요성 회로 보드의 제조에 대한 특정 이전 기술 프로세스와 비슷하나, 전자 부품이 가요성 회로 보드의 경우에는 그 위에 위치하는 것과 반대인 것처럼, 폴리머 포일 상에 직접적으로 제조되는 것 부터가 상이하다. That the other process is similar to a particular prior art process for producing a double-sided flexible circuit boards, electronic components are flexible, if the circuit board has, as the those against which is located thereon, which is directly manufactured in a polymer foil from it is different. 이 다른 프로세스에서, 폴리머 포일은 전자 부품 (506) 과 폴리머 포일의 대향하는 면 상의 회로 사이에서 오직 절연체로서 작동한다; In another process, the polymer foil is only acts as an insulator between on the surface facing the electronic component 506 and the polymer foil circuit; 그러나, 요구된다면, 폴리머 포일은 아래에서 보다 상세하게 설명되는 것처럼, 폴리머의 상부 및 하부 표면 상에 2 개의 오버랩핑 도전층 사이에서 형성된 캐패시터의 유전층으로서 기능할 수 있다. However, if desired, the polymer foil may serve as a dielectric layer of the capacitor formed between the two overlapping conductive layer, the upper and lower surfaces of the polymer, as is discussed in detail in the following.

패턴화 금속층 (502A) 및 연관된 회로는, 예를 들어, 안테나, 인덕터 루프, 파워 플레인, 캐패시터, 캐패시터 컨택, 픽셀 전극, 또는 전자기 유도 차폐 (shielding) 와 같은 다양한 기능을 수행할 수 있다. Patterning the metal layer (502A) and associated circuitry, for example, may perform a variety of functions, such as the antenna, the inductor loop, power planes, a capacitor, a capacitor contact, a pixel electrode, or an electromagnetic induction shielding (shielding).

본 발명의 도전성 비아 백플레인은 전용은 아니지만 특히, 소위 "스마트 카드" 의 사용에 의도된다. Conductive via the backplane of the present invention only, but it is intended to use the so-called "smart card" In particular, the. 이러한 스마트 카드에서, 카드의 전면 (도 5d 의 상부 표면에 일치) 상의 전자 부품은 전기-광학 디스플레이를 구동하도록 수행할 수 있는 반면에, 카드의 후면 상에 패턴화 금속층 및 연관된 회로는 안테나 루프, 신호 선 및 카드와 카드 판독/기록 장치 사이에 통신하는 다른 부품로서 기능할 수 있다. The Smart Card, the front of electronic components on the (matches to the upper surface of 5d) is electricity of the card - the other hand, that can be performed to drive the optical display in the rear patterned metal layer on the card and the associated circuitry includes an antenna loop, as another part of the communication between the signal line and the card and the card read / write device can function.

본 발명의 도전성 비아 백플레인은 기판의 후면을 사용함으로써 향상된 전자 부품 통합과 저렴한 비용의 이점을 제공하고, 또한 더욱 소형의 (얇은) 패키징을 제공한다. Conductive via the backplane of the present invention to provide an improved electronic component integrated with the advantages of low cost by using the back side of the substrate, and also provides a more compact (thin) package. 이러한 향상된 통합은 특히 스마트 및 신용 카드, 및 전자 라벨 응용에서 유용하다. This enhanced integration is particularly useful in smart and credit cards, and electronic labeling applications.

제어 전압 도전층 Control voltage conducting layer

이미 지적한 것처럼, 본 발명의 제 3 양태는 도전층, 절연층 및 도전층으로부터 절연층의 대향하는 면에 배치되는 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하는 백플레인에 인가되는 전압 제어에 관한 것으로서, 백플레인에는 트랜지스터의 게이트에 인가된 전압을 변경하고 그로 인해 트랜지스터를 온 (도전성) 상태와 오프 (비-도전성) 상태 사이로 스위칭하는 수단이 더 제공된다. As already noted, the third aspect of the invention relates to a voltage control is applied to a backplane comprising at least one transistor which is disposed on a surface facing the insulation layer from the conductive layer, the insulating layer and the conductive layer, the backplane of the transistor changing the voltage applied to the gate and thereby turned on (conductive) state and turning off the transistor (non-conductive), the means for switching between the state is further provided. 본 발명의 이 양태에 따르면, 도전층은 접지와 상이하고 백플레인의 스캔닝 중에 트랜지스터의 소스에 인가되는 전압의 범위 내의 전압으로 유지된다. According to this aspect of the present invention, the conductive layer is held at a voltage within the range of the voltage applied to the source of the transistor in the scanning of the different and the backplane ground. 스캔닝 중에 소스에 인가되는 최대 전압과 최소 전압이 Vmax 와 Vmin 이고, 도전층에 인가되는 전압이 Vc 인 경우에, 바람직하게는 이러한 전압은 관계식 (3*Vmax+Vmin)/4 > Vc > (Vmax+3*Vmin)/4 를 만족해야 하고, 보다 바람직하게는 관계식 (3*Vmax+2*Vmin)/5 > Vc > (2*Vmax+3*Vmin)/5 를 만족해야 하며, 최적으로는 관계식 Vc = (Vmax+ Vmin)/2 를 대체적으로 만족해야 한다. Scan if the maximum voltage and the minimum voltage applied to the source during the turning is the Vmax and Vmin, and the voltage Vc applied to the conductive layer, and preferably such a voltage relationship (3 * Vmax + Vmin) / 4> Vc> ( Vmax + 3 * Vmin) / 4 must satisfy and, and more preferably equation (3 * Vmax + 2 * Vmin) / 5> Vc> (2 * Vmax + 3 * Vmin) / 5 must be satisfied for, at best It shall generally satisfy the relational expression Vc = (Vmax + Vmin) / 2.

대부분의 전기-광학 디스플레이의 전력 소비의 주된 비중은, C 가 관련된 캐패시턴스, V 가 캐패시터 부하들 사이의 전압차이고 f 가 구동 주파수인 경우에, P = 0.5 CV 2 f 의 수식의 캐패시터 스위칭 항들의 급수에 의해 계산된다. Most electricity - the main portion of the power consumption of an optical display, the capacitance C associated, V is the case where the voltage difference f between the capacitor load driving frequency, P = 0.5 water of CV 2 capacitor switching, wherein in the formula for f to be calculated by. 이 유형의 분리된 항들은, 소스 선 캐패시턴스, 게이트 선 캐패시턴스 및 픽셀 캐패시턴스 때문에 일어난다. Wherein the separation of this type takes place due to the source line capacitance, a gate capacitance line and the pixel capacitance. 다만, 일반적으로 소스 선 캐패시턴스 (행에 대한 게이트 선, 열에 대한 소스 선 및 픽셀 전극에 대한 드레인 선의 종래의 할당을 간주하는 열 전극 캐패시턴스) 가 디스플레이의 전력 소비보다 우세하다. However, it is dominant than the power consumption of the display normally (the gate line, the source line and the column electrode capacitance to consider a conventional drain line allocated for the pixel electrode to a column for the row), source line capacitance. 예를 들면, 60Hz 의 프레임 속도로 스캔닝되는 SVGA (800×600) 액티브 매트릭스 디스플레이에서, 소스 선은 28.8 MHz 에서 변조되고, 게이트 선은 36 kHz 에서 변조되며, 픽셀은 60 Hz 에서 변조되고, 또는 달리 표현하면, 매번 디스플레이이의 새 라인 (line) 이 기록되는 것과 같은 방법으로, 오직 하나의 로우 (row) 전극이 고 (high) 에서 저 (low) 로 그리고 저에서 고로 스위칭되어야 하는 반면에, 모든 800 개의 컬럼 (column) 전극은 기록되는 이미지에서 각각의 픽셀의 값에 따라 결정되는 임의의 값들 사이에서 스위칭되어야 한다. For example, in a SVGA (800 × 600) is turning scanning at the frame rate of 60Hz an active matrix display, the source line is modulated at 28.8 MHz, the gate line is modulated at 36 kHz, a pixel is modulated at 60 Hz, or in other words, whereas a low (low) in the same way, only one row (row) electrodes are high (high) as that recorded a new line (line) of diseupeulreyiyi every time and should therefore switching from me, all 800 column (column) electrodes are to be switched between any of the values ​​determined according to the value of each pixel in the image to be recorded.

첨부된 도면 중 도 6 은 본 발명의 백플레인의 (일반적으로 600으로 지시되는) 부분, 즉 오직 단일 트랜지스터를 포함하는 부분 (600) 의 개략적인 단면도이다. Figure 6 of the accompanying drawings is a schematic cross-sectional view of portion 600 that includes (as indicated generally at 600) section, i.e. only a single transistor in the backplane of the present invention. 백플레인은 금속 포일 (602) 및 폴리머 재료 절연층 (604) 을 포함한다. The backplane comprises a metal foil 602 and a polymer material, the insulating layer 604. 박막 유형이고 폴리머 재료 (604) 의 노출된 표면 상에 직접적으로 형성된 트랜지스터는 게이트 전극 (606), 실리콘 질화물로 형성된 게이트 유전층 (608), 비결정질 실리콘 반도체층 (610) 및 소스와 드레인 전극 (612 및 614) 을 각각 포함하고, n + 비결정질 실리콘 (612' 및 614') 은 종래의 방법으로 소스 및 드레인 전극과 반도체층 (610) 사이에 각각 제공된다. A thin film type is directly formed on the exposed surface of the transistor includes a gate electrode 606, gate dielectric layer 608 formed of silicon nitride, amorphous silicon semiconductor layer 610 and the source and drain electrodes (612 of polymeric material 604, and 614) each include, and n + amorphous silicon (612 'and 614') are each provided between a conventional way the source and drain electrodes and the semiconductor layer 610. 반도체층 (610) 은 위에서 언급한 제 WO 00/67327 호에서 설명한 것처럼 인접한 트랜지스터들 사이에서 연속적으로 연장 된다. A semiconductor layer 610 is extended continuously between adjacent transistors, as described in claim No. WO 00/67327 mentioned above.

도 6 에 도시된 트랜지스터는, 소스 전극 (612) 은 컬럼 전극 (도시되지 않음) 상에 데이터 신호에 접속되고, 드레인 전극 (614) 은 픽셀 전극 (또한 도시되지 않음) 에 접속되고, 게이트 전극은 로우 전극 (또한 도시되지 않음) 상에 선택 신호와 접속되는 종래의 방법으로 로우 및 컬럼 드라이버에 접속된다. The transistor comprises a source electrode 612 shown in Figure 6 is coupled to the data signal on the column electrodes (not shown), a drain electrode 614 is connected to a pixel electrode (also not shown), the gate electrode by a conventional method selected signal and connected to the row electrodes (also not shown) it is connected to the row and column drivers. 최종 전기-광학 디스플레이에서, 픽셀 전극은 전기-광학 매체의 층에 인접하여 위치하고, 모든 디스플레이의 픽셀에 걸쳐 연장된 투명한 전면 전극은 전기-광학 매체의 대향하는 면 상에 위치하고 관찰자가 디스플레이를 보도록 하는 관찰 표면을 형성한다. In an optical display, the pixel electrode is the electrical-end electric transparent front electrode is located adjacent to the layer of the optical medium, extending over the pixels in all the displays are electro-positioned on a surface facing the optical medium observer to view the display to form an observation surface.

게이트 전압은 일반적으로 트랜지스터의 오프 (off) 상태에서 5V 이고 온 (on) 상태에서 30V 이지만, 소스 전압은 약 10V 로 세팅된 투명한 공통 전극에서 0V 와 20V 사이에서 일반적으로 변화한다. The gate voltage is 30V, but generally in the off (off) state of the transistor while 5V is on (on), the source voltage is in a transparent common electrode set to about 10V is typically changed between 0V and 20V.

위에서 말한 것으로부터, 디스플레이의 전력 소모에 영향을 미치는 하나의 주된 요소는 소스 전극 (612) 과 금속 포일 (602) 사이에 캐패시턴스로 인한 에너지 손실이다. From those mentioned above, one of the main factors affecting the power consumption of the display is the energy loss due to the capacitance between the source electrode 612 and the metal foil 602. The 보통의 경우처럼, 폴리머 재료 (604) 의 두께가 로우 및 컬럼 전극 및/또는 픽셀 전극의 폭 이하인 경우에는, 이 캐패시터의 손실로 인한 전력 소모는 상당할 수 있다. Like a normal case, when the thickness of the polymer material 604 than the row and column electrodes and / or the width of the pixel electrode, and the power consumption due to the loss of the capacitor may be significant. 위에서 말한 것처럼, 이 에너지 소모는 소스 라인 전압과 금속 포일 (602) 의 전압의 전압 차의 제곱에 비례하고, 소스 라인 전압은 구동 범위 내에서 임의로 분배되는 것이 논리적으로 가정될 수 있기 때문에, 금속 포일이 단순히 부유하도록 허용되거나 접지 전위 근처의 전위에 있는 경우에, 전압의 평균적인 차이는 상당할 것이어서 에너지 손실도 상당할 것이다. Since, as mentioned above, the energy consumption is proportional to the square of the voltage difference between the voltage of the source line voltage and a metal foil 602, the source line voltage may be assumed to be a logical optionally distributed in the driving range, the metal foil if simply allowed to float, or in a potential which is near ground potential, the average difference between the voltage corresponding to geotyieoseo will be significant energy loss. 에너지 손실 을 줄이기 위해, 금속 포일 (602) 은, 이 경우에는 10V 인, 소스 라인 전압의 범위의 중간에 있거나 근처로 유지해야 한다. To reduce the energy loss, the metal foil 602, in this case, it should be maintained at or near the middle of the range of the source line voltage 10V. 이는 금속 포일 (602) 을 공통 전면 전극의 전압에 묶음으로써 편리하게 만들 수 있다. This can make it easy for the metal foil 602 by tying the voltage of the common front electrode.

금속 포일 (602) 이 높은 도전성을 가지지 않는 금속 (예를 들어, 몇몇의 스테인리스 스틸) 로 이루어진다면, 예를 들어 알루미늄 같은 더 도전성 있는 금속의 박층은, 폴리머 재료 (604) 가 그 위에 증착되기 전에 생성될 수 있다. If made of a metal foil 602, the metal (e. G., Some of the stainless steel) does not have a high conductivity, such as more thin layers of metal with conductivity such as aluminum, the polymer material 604 is before being deposited thereon It can be generated. 더 도전성 있는 층은 디스플레이의 작동 중에 금속 포일을 가로질러 전압 균일성을 개선하도록 제공한다. The conductive layer which is provided so as to improve the uniformity of the voltage across the metal foil during the operation of the display.

상술한 것으로부터, 본 발명의 제어 전압 도전층은 액티브 매트릭스 전기-광학 디스플레이에서 전력 소모를 실질적으로 감소시킬 수 있다. From those described above, the control voltage conducting layer of the present invention is an active matrix electro-can substantially reduce the power consumption in an optical display. 또한, 본 발명의 제어 전압 도전층은 금속 포일상의 전압이 부유하도록 허용될 때 백플레인에 사용되는 금속 포일 내에서 유도되는 전압과 관련된다고 관찰되고 믿어지는 (하지만, 본 발명은 이 믿음으로 제한되지 않는) 노이즈 및 몇몇의 디스플레이 아티팩트 (artifact) 를 제거하거나 줄이는데 효과적일 수 있다. In addition, the control voltage conducting layer of the present invention is a metal capsule (but the present invention observed that when the permitted daily voltage to float associated with the voltage induced in the metal foil used for the backplane and is believed is not limited to this belief It does) reducing remove noise and artifacts some display (artifact) of the, or may be effective.

메사 프로세스 (Mesa process) Process Mesa (Mesa process)

본 발명의 메사 프로세스는 이러한 어레이가 폴리머-코팅된 금속 기판 상에 형성되는 경우에 전자 부품 (배타적이지는 않지만, 특히 전기-광학 디스플레이를 위한 백플레인) 의 어레이를 형성하는 도중에 박막 스트레인 (strain) 과 이 막의 크랙킹 (cracking) 을 감소시키는 방법을 제공한다. Mesa process of the present invention is such an array of polymer and the thin film strain (strain) while forming an array of (backplanes for optical display not exclusively, but especially electricity) when formed on the coated metal substrate of electronic components on It provides a method for reducing this film cracking (cracking). 이 최근 가공방법들에서, 디스플레이 기판은 1 평방 미터의 면적일 수 있고, 박막 스트레인은 이 크기의 면 적의 폭으로 축소하는 것이 중요하다. In the last processing, the display substrate may be a 1 square meters, a thin film strain is important to shrink in the transverse plane of the enemy's size.

이미 지적한 것처럼, 본 발명의 메사 프로세스에 따라서, 금속 기판 상에 폴리머 재료의 연속적인 층을 형성하는 대신에, 폴리머 재료의 복수의 분리 (discrete) 영역 (이하, "메사") 은 금속 기판 상에 형성되고, 바람직하게는 전기-광학 디스플레이를 위한 백플레인을 포함하는 전자 부품은 각각의 분리 영역 상에 형성된다. As already pointed out, according to a mesa process of the present invention, instead of forming a continuous layer of polymeric material on a metal substrate, a plurality of separation of the polymer material (discrete) regions (hereinafter referred to as "mesa") is on the metal substrate formed and, preferably, electrical-electronic components including a backplane for an optical display is formed on each separated region. 메사 프로세스의 바람직한 형태에서, 폴리머 재료의 연속적인 층은 금속 기판의 한 표면의 모든 부분 상에 형성되고, 이 연속적인 층은 분리된 메사를 형성하도록 나눠진다. In a preferred form of the mesa process, successive layers of polymer material is formed on all portions of the surface of the metal substrate, a continuous layer is divided to form separate mesas.

아래의 도 7 은 본 발명의 바람직한 메사 프로세스를 설명한다. The following Fig. 7 illustrates the preferred process of the invention the mesa. 도 7 에 도시된 구조체 (일반적으로 700으로 지시) 는 일반적으로 1 제곱 미터인 실제 면적의 금속 포일 기판 (702) 을 포함한다. A structure (generally designated by 700) shown in Figure 7 the computer 110 typically includes a one square meters of the actual area of ​​the metal foil substrate 702 of. 전기-광학 디스플레이를 위한 백플레인 (706) 에 각각 형성된 2 개의 메사 (704; 도 7 은 설명의 편의를 위해 단순화되었다. 실제로 많은 메사가 당연히 제공되고, 각각의 기판 상에 최대 개수의 제품의 제조를 가능하게 제공되며, 메사 간의 간격은 당연히 도 7 에 도시된 것보다 실제로는 더 작게 될 수 있을 것이다. 구조체 (700) 는 두꺼운 (6~8 ㎛) 폴리이미드 또는 다른 폴리머 층을 가지는 포일 (702) 전부를 제 1 코팅함으로써 형성되고, 분리된 메사 (704) 를 형성하도록 이 폴리머 층을 패턴화하여서 종래의 방법으로 백플레인 (706) 을 제조한다. 패턴닝은 습식 또는 건식 에칭 기술 또는 레이저 패턴닝을 이용한 포토리소그래피를 포함하는 다수의 방법으로 수행될 수 있다. Electric-two mesa (704 each formed on the backplane (706) for an optical display; Figure 7 has been simplified for convenience of explanation are actually a number of mesa of course provided, the production of the maximum number of products on each of the substrate is provided to enable, the distance between the mesa is actually more of course that shown in Figure 7 could be smaller. structure 700 is the foil 702 has a thick (6 ~ 8 ㎛) polyimide or other polymer layers It is formed in whole, by a first coating, hayeoseo patterning the polymer layer to form a separate mesa 704 to produce a backplane 706 in a conventional manner. patterning is a wet or dry etching techniques or laser patterning It may be performed in a number of ways, including photolithography with.

메사 (704) 는 백플레인 제조 중에 각각의 백플레인 (706) 을 다른 백플레인으로부터 분리하여서, 박막 스트레인은 기판 (702) 전부의 메사 영역보다 작은 메사 영역의 기능이 된다. Mesa 704 hayeoseo separated from the backplane to each other backplane 706 in backplane manufacturing, thin film strain is a function of the small mesa regions than the mesa regions of the front substrate (702). 금속 기판 (702) 은 여전히 차원적 안정성이 유지되게 보증한다. The metal substrate 702 is still guaranteed to be maintained dimensionally stable.

반도체 제조 기술의 당업자는 이러한 제조 방법에 이용되는 다수의 박막 증착 기술이, 도 7 의 구조체에 적용되는 경우에, 분리된 메사 (704) 사이의 영역을 포함하는 기판 (702) 의 전체 영역 상에 막을 증착한다. Over the entire area of ​​the substrate 702 to one of ordinary skill in the art of semiconductor manufacturing technology, including the area between the case where a plurality of thin film deposition techniques employed in this method of production, which is applied to the structure of Figure 7, a separate mesa 704 deposited film. 인접한 메사들 사이에서 연장되는 이러한 막의 존재는 메사 상에 형성되는 부품들 상의 박막 스트레인을 증가시키는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. This film there extends between adjacent mesas are not preferred because they tend to increase the strain on the thin film part is formed on the mesa. 증착된 막에 의해 기판의 비-메사 영역의 이러한 "브리징"을 막기 위해서, 일반적으로 포토리지스트 패턴화 후 백플레인 (706) 의 제조에 사용되는 프로세스의 하나 이상의 에칭 단계 동안 오버-에칭함으로써 메사를 언더커팅하는 것이 바람직하다. In order to prevent such "bridging" of the mesa regions, typically over during one or more etching steps in the process used in the manufacture of the photoresist after patterning the backplane (706) - the ratio of the substrate by the deposited film a mesa by etching to undercutting it is desirable.

도 8a 및 8b 는 이러한 "오버-에칭" 프로세스를 설명한다. Figures 8a and 8b is such will be described on the "over-etching" process. 도 8a 는 도 7 의 구조체와 일반적으로 유사한 구조체 (800) 를 도시하지만, 백플레인 (706) 의 제조의 중간 상태에서, 박막 (802) 은 메사 (704) 를 이동시키는 기판 (702) 상에 증착된다. Figure 8a is in an intermediate state of manufacture of the backplane (706) shown, but the structure and generally similar to the structure 800 of Figure 7, the thin film 802 is deposited on the substrate 702 to move the mesa 704 . 도 8a 에 도시된 것처럼, 박막 (802) 은 메사 (704) 의 상부를 가로질러 연장될 뿐만 아니라 인접한 메사들 사이에서 연장되고, 그 후 메사를 브리징하고 박막 스트레인을 증가시킨다 (박막 (802) 은 2 개의 메사 (704) 사이 뿐만 아니라 에지 (edge) 에 인접한 기판 (702) 의 다른 노출된 부분 상에도 제공될 수 있지만, 박막 (802) 의 이 부분은 이해를 용이하게 하기 위해 도 8a 및 8b 에서 생략 된다). As shown in Figure 8a, the thin film 802 extends between, as well as the adjacent mesa to extend across the top of the mesa 704, thereafter bridging the mesa and increases the thin film strain (thin film 802 two mesa 704, but between, as well as may be provided also on the other exposed portions of the substrate 702 adjacent to the edge (edge), the portion of the thin film 802 in Figures 8a and 8b in order to facilitate the understanding is omitted). 도 8b 는 도 8a 의 구조체를 오버-에칭하고, 그 후 메사 (704) 를 언더커팅하고, 메사와 박막 (802) 의 삽입된 부분 사이에 물리적 연결을 깨뜨린 결과물을 도시한다. It shows the results breaks the physical connection between the inserted portion of the mesa and the thin film 802 is etched, and then undercutting the mesa (704), and - Figure 8b over the structure of Figure 8a. 오버-에칭이 메사 (704) 와 박막 (802) 의 삽입된 부분 사이에 접촉을 깨뜨리고, 그 후 다른 하나로부터 메사 (704) 가 기계적으로 분리되고 이후 제조 단계 동안 과도한 박막 스트레인을 피하게 하는 것이, 도 8b 로 부터 도시된다. To etch the break the contact between the inserted portion of the mesa 704 and the thin film 802, and then the mesa 704 from the other is mechanically separated to avoid the excessive thin film strain during the subsequent production phase, - over It is shown from Fig. 8b.

본 발명의 일반적인 메사 프로세스는 다음과 같다: Common mesa process of the invention are:

(a) 금속 포일 기판을 세정한다; (A) it is washed with a metal foil substrate;

(b) 6-8 ㎛의 폴리이미드 (예를 들어, 상술한 HD 마이크로시스템 5878G) 로 금속 포일 기판을 코팅한다; (B) a 6-8 ㎛ polyimide coated substrate with a metal foil (for example, the above-described HD microsystem 5878G);

(c) 용매를 없애기 위해 100℃ 에서 폴리이미드를 베이킹한다; And (c) baking the polyimide at 100 ℃ to eliminate the solvent;

(d) 가하고, 사전-베이킹하고, (원하는 메사 패턴을 형성하도록) 패턴화하고, 현상하고, 포토리지스트를 사후-베이킹한다; (D) was added, the pre-baked-baking, and (desired to form a mesa pattern) patterning and developing, and post the photoresist;

(e) 메사의 언더컷팅과 함께 또는 없이 폴리이미드 메사를 습식-에칭한다; (E) a polyimide mesa with or without undercutting of the mesa wet-etched;

(f) 300℃ 에서 폴리이미드층을 경화한다; (F) to cure the polyimide layer at 300 ℃;

(g) TFT 제조 프로세스의 남아있는 단계들을 진행한다. (G) the process proceeds with the remaining steps of the TFT manufacturing process.

이미 지적한 것처럼, 본 발명의 메사 프로세스는 기판 전체의 영역 대신에 메사 영역 (필수적으로 각각의 개별적인 백플레인 또는 다른 전자 어레이의 영역) 의 기능을 회로가 스트레인하게 만듬으로써 큰 기판에 박막 스트레인을 감소하게 하고, 디스플레이 및 다른 응용에 가요성 마이크로일렉트로닉스의 경제적인 대량 생산을 가능하게 한다. As already noted, the mesa process of the invention is to reduce the thin-film strain on a large substrate by making the functional circuit is a strain of the mesa regions (essentially to the area of ​​each respective backplane or other electronic array) was used instead of the area of ​​the entire substrate a, displays and other applications, it enables economical mass production of the flexible microelectronics.

스티칭 가능한 디스플레이 (Stitchable displays) Stitching can display (Stitchable displays)

이미 지시한 것처럼, 본 발명의 추가된 양태는 섬유, 직물 재료, 및 다른 유사한 특성을 가진 가요성 재료 (예를 들어, 가죽 또는 옷에 사용되는 폴리머 막) 에 가요성 전기-광학 디스플레이의 합체하는 방법에 관한 것이다. As already indicated, the added embodiment of the invention is a fiber, a fabric material, and flexibility with the other characteristics similar material flexible (e. G., The polymer film used in the leather or clothes) St. electrical-to-polymer of an optical display It relates to a method. 섬유 및 유사한 재료에 이러한 가요성 전기-광학 디스플레이를 접착시키는 가장 실용적인 방법은 스티칭에 의하는 것이지만, 가요성 전기-광학 디스플레이는 쉽게 스티칭될 수 없다. These fibers and flexible electric on similar materials - most practical method for bonding the optical display but is, the flexible electrical thing by stitching-optic displays can not be easily stitched. 폴리머 또는 금속 층의 피어싱 (piercing) 은 이러한 층에서 유해한 얽힘이 생길 수 있거나 디스플레이의 부분을 형성하는 깨지기 쉬운 박막 회로에 크랙이 생기게 할 수 있다. Piercing of the polymer or metal layer (piercing) may be causing a crack could result in a harmful entangled in such a layer or a fragile thin film circuit forming part of the display.

개구가 제공된 금속 포일의 사용이 가요성 전기-광학 디스플레이를 접착할 경우의 문제점의 해답을 제공하는 것이 인식되어 있다. Use of the metal foil with an opening provided with a flexible electric-] It is recognized that provides a solution to the problem in case of bonding the optical display.

따라서, 본 발명은 금속 기판을 가지는 전기-광학 디스플레이로서, 디스플레이는 전기-광학 재료 및 전기-광학 재료 상에 이미지를 기록하는 수단을 포함하는 중심 부분, 및 상기 중심 부분의 주변의 적어도 일부분 (part) 주위로 연장되는 주변 부분을 가지고, 상기 주변 부분은 상기 금속 기판을 관통하여 연장된 복수의 개구를 가짐으로써, 상기 전기-광학 디스플레이는 가요성 매체에 스티칭될 수 있는, 금속 기판을 가지는 전기-광학 디스플레이를 제공한다. Accordingly, the invention is electrical with a metal substrate, an optical display, display the electro-optic material and the electric-central part and means for recording an image on the optical material, and at least a portion of the periphery of the center part (part ) has a peripheral portion extending around said peripheral portion by having a plurality of openings extending through the metal substrate, the electricity - having a metal substrate, which may be stitched to the optical display includes a flexible media - It provides an optical display. 매우 바람직하게는, 이러한 디스플레이의 주변 부분은 전기-광학 재료가 없다. Very preferably, a peripheral portion of such a display is electro-optical material is not. 본 발명의 바람직한 형태에서, 주변 부분은 상기 중심 부분 주위에 완전하게 연장되어서 전기-광학 디 스플레이의 주변 전체는 섬유 또는 다른 가요성 재료로 스티칭될 수 있다. In a preferred form of the invention, the peripheral part of the central electrical be fully extended to the peripheral portion - the entire periphery of the optical display may be stitched to the fabric or other flexible material.

본 발명의 바람직한 스티칭 가능한 디스플레이는, 각각 스티칭 가능한 전기-광학 디스플레이의 평면도 및 단면도인 도 9 및 10 에 도시된다. Preferred stitching possible display of the present invention, each possible electric stitching-in a plan view and a cross-sectional view of an optical display is shown in Figures 9 and 10.

도 9 는 이미지가 디스플레이되는 전기-광학 재료를 포함하는 중심 부분 (902) 을 가지는 전기-광학 디스플레이 (일반적으로 900으로 지시됨) 를 도시한다. Shows a (indicated generally as 900), an optical display - Figure 9 is the electrical images are displayed - the central part (902) having an electrical to an optical material. 중심 부분 (902) 은, 전기-광학 재료가 없지만 전기-광학 디스플레이가 섬유 또는 다른 가요성 재료에 스티칭될 수 있는 방법으로써 복수의 개구 (906) 를 제공하는 주변 부분에 의해 완전히 둘러싸인다. Is completely surrounded by the peripheral portion to provide a plurality of openings 906 by way of an optical display may be stitched to fabric or other flexible material - the central part 902, electro-optical material is not posted.

디스플레이 (900) 의 구성은 도 10 에서 보다 상세하게 도시된다. Structure of the display 900 is shown in more detail in FIG. 도시를 쉽게하기 위해, 디스플레이의 두께는 도 10 에서 크게 과장되며, 도 9 및 10 은 도 10 의 특정한 상세한 구조를 도시하기 위해 엄격하게 동일한 스케일이 아니다. For ease of illustration, the thickness of the display is greatly exaggerated in Fig. 10, 9 and 10 are not strictly the same scale to illustrate the particular construction details of Fig. 이 도면으로부터 디스플레이 (900) 는 개구 (906) 를 통과하는 주변 부분을 통하여 금속 포일 기판 (908) 을 포함한다는 것이 잘 도시된다. From the figure display 900 it is shown that is well comprises a metal foil substrate 908 through the peripheral portion through the opening 906. 기판 (908) 의 상부 표면 (도 10) 은 디스플레이 (900) 의 백플레인을 형성하는 TFT 어레이 (912) 가 형성된 상부 표면 상에서, 폴리머 재료 (910) 의 층으로 커버된다. The top surface of the substrate 908 (FIG. 10) are covered with a layer of, polymer material 910 on the top surface of the TFT array 912 to form the backplane of the display 900 is formed. 전기-광학 재료 (914) 의 층은 TFT 어레이 (912) 상에 증착되고, 단일 연속 전극 (도시되지 않음) 의 하부 표면 상에 위치하는 전면 보호층 (916) 은 전기-광학 재료 (914) 상에 증착된다. Electric-layer of the optical material 914 is deposited on the TFT array 912, a front protective layer 916 is electro positioned on the lower surface of the single continuous electrode (not shown) onto the optical material (914) to be deposited. 보호층 (916) 의 상부 표면은 디스플레이의 보이는 표면을 형성한다. The upper surface of the protective layer 916 forms the visible surface of the display. 에지 씰 (918, edge seal) 은 전기-광학 재료 (914) 의 표면 주위로 연장되고 전기-광학 재료 (914) 에 습기가 들어가는 것을 막는다; Edge seal (918, edge seal) are electrical-to prevent the moisture from entering the optical material (914) extending around the surface of the optical material 914, electric; 여러 유형의 전기-광학 매체는 습도에 민감하다. Various types of electro-optic medium is sensitive to humidity. 결합된 집적 회로 (920) 는 에지 씰 (918) 외부로 전기-광학 재료 (914) 상에 증착된 것으로 도시된다. The combined integrated circuit 920 is in electrical outer edge seal (918) is shown as being deposited on the optical material 914. 도 9 에서 생략한 이러한 회로 (920) 는 예를 들어, TFT 어레이 (912) 에 데이터를 전송하는 데 사용되는 회로일 수 있다. This circuit 920 is omitted in FIG. 9 may be a circuit that is used to, for example, send data to the TFT array 912.

이미 언급한 것처럼, 전기-광학 재료 (914) 는 디스플레이 (900) 의 주변 부분 (904) 를 커버하지 않으며, 즉, 에지 씰 (918) 은 개구 (906) 에 의해 정의되는 직사각형에 완전히 위치한다. As already mentioned, the electro-optical material 914 does not cover the peripheral portion 904 of the display 900, that is, the edge seal 918 is located completely in the rectangle defined by the opening 906. 다만, 폴리머 재료 (910) 는 금속 포일 (908) 의 상부 표면 전체 상에 연장된다. However, the polymer material 910 is extended to the entire upper surface of the metal foil 908. 도 10 에서, 개구 (906) 는 금속 포일 (908) 과 폴리머 재료 (910) 모두를 통하여 연결되는 것처럼 도시된다. 10, the opening 906 is shown as being connected through both the metal foil 908 and a polymer material (910). 하지만, 이것은 필수적이지 않으며, 폴리머 재료 (910) 는 디스플레이의 중심 부분 (902) 의 손상의 위험 없이 디스플레이 (900) 의 스위칭 동안 피어싱될 수 있기 때문에, 개구는 금속 포일 (908) 을 통하여 연장되는 것만이 필요하다. But this is not essential, since the polymer material 910 may be pierced for the switching of the display 900 without the risk of damage to the center section 902 of the display, the opening is just extending through the metal foil 908 this is necessary. 개구 (906) 는 예를 들어, 레이저 제거 (ablation), 스탬핑 (stamping) 또는 포토-에칭에 의하여 형성될 수 있다. Opening 906, for example, laser ablation (ablation), punching (stamping) or a picture can be formed by etching. 다른 방법으로, 전기-광학 디스플레이는 본 발명의 패턴화 금속 포일 백플레인을 사용하며, 이 경우에 전기-광학 재료의 에지 위로 연장된 금속 포일의 추가적인 주변 영역을 단순히 남기는 것이 스티칭에 필요한 개구를 제공할 것이다. Alternatively, the electro-optic displays are electrical in this case uses a patterned metal foil backplane of the invention, there can be provided an opening necessary for stitching simply leaves a further peripheral area of ​​the metal foil extend over the edges of the optical material will be.

본 발명의 스티칭 가능한 디스플레이는 의류 (clothing) 에 적용하도록 예정된 전기-광학 디스플레이에 유용할 뿐만 아니라, 다중 "타일 (tile) 를" (더 작은 디스플레이) 로 형성되는 대 면적 가요성 디스플레이의 구성에도 유용할 수 있다. Stitching possible display of the present invention are intended electricity to apply the garment (clothing) - also useful as well as useful for optical display, multiple "the tile (tile)" (smaller display), a large area of ​​the flexible display configured to be formed by can do.

위에 언급으로부터, 본 발명의 스티칭 가능한 디스플레이는 접착제의 사용없이 섬유에 금속 포일 및 유사한 가요성 재료를 사용하는 가요성 디스플레이의 부착을 준비하고 단순하게 하는 것이 보여질 것이어서, 가요성 디스플레이의 많은 응용에 이해될 것이다. From the above mentioned, stitching possible display of the present invention geotyieoseo be shown to prepare a flexible display attachment of using a metal foil or similar flexible material on the fibers without the use of adhesives and simple, the number of applications of the flexible display understanding will be.

1차원-굴곡된 프로세스 1-D-winding process

이미 언급한 것처럼, 본 발명은 1 차원으로 굴곡된 기판 상에 전기-광학 디스플레이를 형성하는 (제 1) 프로세스를 제공한다. As already mentioned, the present invention is the electrical on the curved substrate in one dimension - provides a (first) process to form an optical display. 이 프로세스는 하나 이상의 픽셀 전극을 포함하는 1 차원으로 굴곡되는 백플레인으로 시작한다. The process begins with the backplane being curved in one dimension comprising at least one pixel electrode. 백플레인은 이 굴곡된 구성으로 사전-형성되거나, 바람직하게는 영구적으로, 1 차원으로 굴곡되는 표면에 접착될 수 있다. The backplane is in the bent configuration pre-formed or, as preferably permanently, and may be bonded to a surface that is curved in one dimension. 그 후, 전기-광학 매체층 및 광-투과성 전기적-도전층을 포함하는 적층을 백플레인에 부착하며, 적층은 부착되어서 상기 전기-광학 매체는 상기 백플레인과 상기 전기적-도전층 사이에 결국 위치한다. Then, the electric-and attaching a laminate including a conductive layer to the backplane, the laminate is attached to be the electric-optic medium layer and the light-transmissive electrically-optic medium is a backplane and the electrical-to end up positioned between the conductive layer. 적층은 또한 일반적으로 전기-광학 매체층에 씌우는 적층 접착층을 더 포함하고, 적층 접착층은 백플레인에 순간 접촉되도록 프로세스를 수행한다. Laminate is also typically electrically-further includes a laminate adhesive layer covering the optical medium layer, and laminating the adhesive layer is carried out a process such that the moment in contact with the backplane. 그 후, 적층은 예를 들어, 블래더 (bladder) 프레스 또는 가열된 롤 적층기를 이용하여 전기-광학 매체가 전기-광학 매체 상의 백플레인에 최소 스트레스로 접착하도록 가열 및/또는 압축 하에서 백플레인을 접착한다. Thereafter, the laminate, for example, the bladder (bladder) by using a press or a heated roll laminating electro-adhesion of the backplane in a heated and / or compressed to adhere to a minimum stress on a backplane of an optical medium-optic medium is electricity . 전기-광학 매체 내의 임의의 내부 스트레스는 접착 프로세스 중에 재료가 흐르도록 하는 것처럼 완화될 수도 있다. Electricity - any internal stress in the optical medium may be relaxed, as to the material to flow during the bonding process. 프로세스가 끝난 후에 결과적으로, 마무리된 디스플레이 내의 이후의 재료 뒤틀림 (creep) 은 최소화된다. After the process is complete as a result, material distortion (creep) subsequent in the finished display is minimized. 마지막으로, 적층 및 백플레인의 에지는 적당한 씰링제를 이용 하여 컷팅 및/또는 씰링 될 수 있다. Finally, the edge of the laminate, and backplane may be cut and / or sealing by using a suitable sealing agent.

이 프로세스에서 사용된 적층은 2003년 5월 23일 출원된 동시 계속 출원 PCT/US03/16433 에 기술된 것처럼 "프론트 플레인 적층" 에서 릴리즈 시트를 제거함으로서 준비될 수 있다. The laminate used in this process can be prepared by removing the release sheet from the "front plane laminate" as described in the May 23, 2003 to continue the co-pending PCT / US03 / 16433, filed one. 다른 방법으로서, 본 발명의 제 2 의 1 차원-굴곡된 프로세스와 대응하여, 이 프로세스는 2003년 9월 2일 출원된 PCT/US03/27686 에 기술된 것처럼 "2 중 릴리즈 막" 을 사용하도록 수정될 수 있다. Alternatively, the second 1-D of the present invention in correspondence with the winding process and, the process is modified to use a "2 of the release layer" as described in the September 2003 2 a PCT / US03 / 27686, filed days It can be. 이러한 2 중 릴리즈 막은 양 옆에 접착층을 가지는 고체의 전기-광학 매체층 ("고체의" 는, 액체 또는 기체로 채워진 내부 공동을 가질 수도 있지만, 고체의 외부 표면을 가지는 의미이다.) 을 포함한다. These two of the release film solid electricity having an adhesive layer on each side-optic medium layer comprises a ( "a solid" is, but it may have an inner cavity filled with a liquid or gas, which means having an outer surface of the solid). . 이러한 하나 또는 두개의 접착층은 릴리즈 시트에 의해 커버될 수 있다. These one or both of the adhesive layer may be covered by a release sheet. 프로세스에서 이러한 2 중 릴리즈 막을 사용하여, 하나의 접착층은 노출되고 2 중 릴리즈 시트는 이미 설명한 방법으로 백플레인에 적층된다. Using in the process of this release film 2, one of the adhesive layer is exposed to the release sheet is laminated to the backplane of the method already described 2. 그 후, 제 2 접착층은 노출되고, (일반적으로 보호 및/또는 필터 층으로 커버되는) 전기적-도전층은 제 2 적층 단계에서 전기-광학 매체층 상에 적층된다. Thereafter, the second adhesive layer is exposed, electrically (typically by being covered with a protective and / or filter layer) conductive layer is laminated on the second stage electro-deposited on the optical media layer.

첨부된 도면의 도 11 내지 13 은 본 발명의 제 1 의 1 차원 굴곡된 프로세스의 바람직한 변형을 도시한다. In the accompanying figures 11 to 13 shows a preferred variant of the one-dimensional curvature of the first process of the present invention. 이미 설명한 것처럼, 이 프로세스는 1 차원으로 굴곡된 백플레인 (1000; 도 11) 으로부터 시작한다; Starts from (Figure 11 1000), as described above, this process is curved in one dimension backplane; 도시된 백플레인 (1000) 은 중공의 반원기둥의 형태를 실질적으로 가지지만, 명백하게 1 차원으로 굴곡된 다른 형태는 예를 들어 큰 직경 원기둥의 작은 호, 빗기둥의 부분 등이 사용될 수 있다. The backplane 1000 is only shown to have substantially the shape of a hollow semi-cylindrical, clearly other forms curved in one dimension can be used contain a large diameter cylindrical small number of, such as parts of the comb pillar, for example. 백플레인 (1000) 은 사전-형성될 수도 있고, 평평한 형태일 수도 있고, 굴곡된 형태일 수도 있거나, 1 차원 으로 굴곡된 표면에 영구히 접착될 수도 있다. Backplane 1000 is pre-may be formed, may be a flat shape, or may be a curved shape, and may be permanently bonded to the curved surface in one dimension. 또한, 백플레인은 복수의 픽셀 전극과 각각의 픽셀 전극에 독립적으로 가하는 전압을 변화시키는 회로를 가지는 다이렉트 드라이브 유형이거나, 또는 액티브 매트릭스 유형일 수 있다. In addition, the backplane may be a type or a direct-drive type having a plurality of circuit for changing the pixel electrodes and the respective voltage applied independently to the pixel electrodes, or active matrix.

프로세스의 제 1 단계에서, 도 12 에 도시된 것과 같이, 접착층 (1002; 이 층은, "외부의" 접착층의 사용없이 백플레인 (1000) 에 접착할 수 있는 유형이며 사용되는 전기-광학 매체에서 생략될 수 있다), 전기-광학 층 (1004; 캡슐화 전기영동 층은 바인더 내에 복수의 캡슐을 포함하는 것처럼 도시되었지만, 전기-광학 매체의 다른 유형도 물론 사용될 수 있다) 및 광-투과성 전기적-도전층 (1006) 을 포함하는 적층은 (도 12 에서 화살표로 지시된) 압력 하에 상승하는 온도에서, 백플레인 (1000) 의 표면에 적층된다. In the first step of the process, as illustrated in Figure 12, the adhesive layer 1002 (Fig. The layer is a type that can be attached to the backplane 1000 without the use of "external" adhesive electricity used - omitted in the optical medium may be), electro-optic layer (1004; encapsulated electrophoretic layer has been shown as comprising a plurality of capsules in a binder, electrical - can of course be used other types of optical medium) and a light-transmissive electrically-conductive layer laminate comprising a 1006 at a temperature rising under (indicated by arrows in Fig. 12) pressure, is laminated on the surface of the backplane 1000. 일반적으로, 광-투과성 전기적-도전층 (1006) 은 도 12 에서 도시된 것 외의 다른 층에 비하여 매우 얇을 것이지만, 투명한 기판 (도시되지 않음) 상에 제공될 것이다. In general, the light-transparent electrically-conductive layer 1006 is very thin, but compared to the other layer other than those shown in Figure 12, will be provided on the transparent substrate (not shown). 예를 들어, 전기적-도전층 (1006) 은 인듐 주석 산화물 (ITO) 층 또는 폴리머 막 상에 형성된 도전성 폴리머의 형태를 가진다. For example, the electrically-conductive layer 1006 has the form of a conductive polymer formed on the indium tin oxide (ITO) layer or a polymer film. ITO-코팅된 폴리머 막은 상용되고 전기적-도전성 층 (1006) 및 투명한 기판으로서 사용될 수도 있다. ITO- coated polymer film is commercially available electrically-may be used as the conductive layer 1006 and the transparent substrate. 투명한 기판은 기계적 지지 및 상대적으로 얇고 깨지기 쉬운 전기적-도전층 (1006) 의 보호를 제공한다. The transparent substrate is a mechanical support and a relatively thin and brittle electrically-conductive layer provides protection of 1006.

도 12 에 도시된 적층 프로세스는 블래더 프레스 또는 가열된 롤 적층기를 이용하여 편리하게 달성된다. The lamination process shown in Figure 12 is conveniently achieved by using a bladder press, or heating the roll stack. 굴곡된 구성의 백플레인을 가지는 적층을 수행함으로써, 전기-광학 매체는 최소의 스트레인으로 백플레인에 접착된다. By performing the lamination with a backplane of a curved configuration, the electro-optical medium is adhered to the backplane with a minimum of strain. 일반적으로, 백플레인에 전기-광학 매체의 적층은 전기-광학 매체 내에 존재하는 바인더 의 유리 전이 온도보다 높은 적층 접착층 (1002) 의 경화 온도로 달성되어서, 전기-광학 층 내의 내부 스트레스는 전기-광학 매체가 흐르도록 하는 것처럼 적층 과정 중에 완화된다. In general, the electricity to the backplane-stack optical medium electro-be achieved with a cure temperature of the high lamination adhesive layer (1002) above the glass transition temperature of the binder present in the optical medium, the electric-internal stress in the optical layer is electro-optic medium, It is relaxed during the laminating process, as to flow. 결과적으로, 도 12 에 도시된 적층 후에 전기-광학 매체에 뒤틀림은 줄어들고, 이러한 뒤틀림에 관련된 문제도 또한 줄어든다. As a result, even after the laminate 12 shown in electro-distortion in the optical medium is reduced less, and a problem related to this distortion.

도 12 에 도시한 적층 단계 후에, 전기-광학 매체층 및 백플레인의 에지는 (도 13 의 1008 에 도시된 것 같은) 적당한 캡슐화제를 이용하여 컷팅되고 씰링될 수 있다. After the lamination step shown in Figure 12, the electro-optic medium layer and the edge of the backplane may be cut and sealing with an appropriate encapsulating agent (as will be shown in 1008 in Fig. 13).

2 차원-굴곡된 프로세스 2-D-winding process

마지막으로, 이미 설명한 것처럼,본 발명은 굴곡된 표면에 전기-광학 디스플레이를 형성하는 프로세스를 제공한다. Finally, the present invention is posted to the curved surface, as already mentioned - to provide a process to form an optical display. 이 표면은 1 또는 2 차원으로 굴곡될 수 있다. The surface may be curved in one or two dimensions. 프로세스는 굴곡된 백플레인으로 시작한다. The process begins with the curved backplane. 캡슐화된 전기 영동 매체와 같은 코팅 가능한 전기-광학 매체는 백플레인의 표면에 스프레잉 (spray) 또는 프린팅 (print) 되고, 필요하다면 건조되거나, 경화되거나 간섭층을 형성하기 위해 다르게 처리된다. Coatable electricity, such as an encapsulated electrophoretic medium-optical medium is to be treated differently spraying (spray) or the printing (print) on the surface of the backplane, or drying, if necessary, curing or forming an interference layer. 투명 전기적-도전층은 전기-광학 매체의 표면에 스프레잉 또는 프린팅되고, 필요하다면 건조되거나, 경화되거나 간섭층을 형성하기 위해 다르게 처리된다. A transparent electrically-conductive layer is electro-processed differently to form and spraying or printing on the surface of the optical medium, or dried, if necessary, cured or interference layer. 투명 캡슐화제는 전기-광학 매체의 표면에 스프레잉 또는 프린팅되고, 필요하다면 건조되거나, 경화되거나 간섭층을 형성하기 위해 다르게 처리된다. A transparent encapsulant is electricity - and spraying or printing on the surface of the optical medium, or dried, if necessary, cured or otherwise processed to form the interference layer. 선택적으로, 프로세스의 최종 단계에서, 예를 들어, 디스플레이와 둘러싸인 주변 사이에 물 및/또는 산소의 교환을 막기위한 것처럼, 주변으로부터 전기-광학 매체와 가능한 디스플레이의 다른 부품을 보호하기 위해 디스플레이의 에 지 주변에 스프레잉 또는 프린팅함으로써 에지 씰링제를 부착한다. Alternatively, in the final stage of the process, for example, as to prevent the exchange of the display and the water and / or oxygen is formed between the surrounded around, electricity from the close-to the display in order to protect the optical media other part of the available display by spraying or printing on the paper it is attached close to the edge of the sealing.

이 프로세스가 1 또는 2 차원으로 굴곡된 표면에 적용될 수 있음에도 불구하고, 프로세스는 주로 2 차원으로 굴곡된 표면 상에 사용되도록 의도된다. Even though this process can be applied to a curved surface in one or two dimensions, and the process is primarily intended to be used on a curved surface in two dimensions. 이 프로세스에 의해 형성된 디스플레이의 기본 구조는 도 14 에 되시된다; The basic structure of the display formed by this process is brighten in Figure 14; 디스플레이는, The display,

(a) 액티브 매트릭스 트랜지스터, 수동 또는 다이렉트 드라이브 유형일 수 있으며, 폴리머 막, 금속 포일 또는 그 조합 상에 일반적으로 형성될 백플레인 (1200), (폴리페닐렌 폴리이미드로 커버된 스테인리스 스틸 포일 상에 형성된 백플레인에 대한, 전에 언급한 제 2002/0019081 호 참조); (A) the active matrix transistors, passive or a direct drive may be a type, a polymer film, a metal foil or a general backplane 1200 is formed on the combination thereof, (polyphenylene polyimide backplane formed on a cover of stainless steel foil by a first reference No. 2002/0019081) referred to before, for;

(b) 일반적으로 캡슐화 전기-광학 매체층이며, 전기 영동, 액정, 또는 방출 유형일 수 있는 전기-광학 매체층 (1202); (B) In general, encapsulated electro-optic medium layer and, electrophoretic, liquid crystal, or a type which can emit electric-optic medium layer (1202);

(c) 유기 또는 무기 재료로 형성될 수 있는, 광-투과성 (바람직하게는 투명의) 전기적-도전층 (1204); (C) which may be formed from organic or inorganic material, a light (of preferably transparent) transmissive electrically-conductive layer 1204; And

(d) 유기 또는 무기 재료로 형성될 수 있는, 광-투과성 (바람직하게는 투명의) 캡슐화제 또는 보호막 (1206) 으로 이루어진다. It composed of (a preferably transparent) transparent encapsulant or a protective film (1206) - (d) which may be formed from organic or inorganic materials, light.

백플레인 (1200) 은 사전-형성된 백플레인일 수 있거나, 도시된 구성으로 굴곡된 원래는 평평한 백플레인일 수 있다. Backplane 1200 is pre-formed may be a backplane, a bend in the illustrated arrangement the original may be a flat backplane. 백플레인은 또한 굴곡된 표면에 접착될 수 있다. Backplane may also be adhered to the curved surface. 백플레인은 예를 들어, 다이 (die) 에서 재료를 주조함으로써 형성되는 기판과 같은 사전-형성된 가요성 기판 상에 프린팅할 수 있다. Backplane, for example, pre-like substrate is formed by casting a material in the die (die) - can be printed on the flexible substrate is formed.

도 14 에 도시된 바람직한 디스플레이를 형성하기 위해, 캡슐화 전기-광학 재료는 백플레인 (1200) 의 표면 상에 스프레잉 또는 프린팅된다. To form the desired display shown in Figure 14, it encapsulated electro-optic material is spraying or printing on the surface of the backplane 1200. 대부분의 경우에, 완성된 전기-광학 매체층 (1202) 은 간섭층을 형성하도록 건조 또는 경화될 필요가 있을 것이다. In most cases, a complete electro-optic medium layer (1202) will need to be dried or cured to form an interference layer. 캡슐화 전기-광학 재료는 예를 들어, 슬러리 또는 에어로졸 (aerosol) 의 형태와 같이 습식 또는 건식 형태에서 스프레잉 또는 프린팅될 수 있다. Encapsulated electro-optical material, for example, slurry, or may be spraying or printing in a wet or dry form, such as in the form of an aerosol (aerosol). 전기-광학 재료의 단일 또는 다중 층은, 최종층이 건조 또는 경화되기 전에 백플레인 (1200) 에 부착될 수 있다. Electricity - single or multiple layers of optical material, can be attached to the backplane 1200 before the final layer is dried or cured. 부가적으로, 낮은 스트레스 하에서 채워진 수지 또는 다른 폴리머 바인더는, 코팅의 틈 (void) 을 채우거나 코팅 표면을 부분적으로 평평하게 하도록 건조 또는 경화하기 전 또는 후에 부착되어 질 수 있다. Additionally, a resin or other polymeric binder filled under low stress, it can be attached before or after the drying or curing quality so as to fill a gap (void) in the coating or in part as a flat coating surface.

전기-광학 매체층 (1202) 의 형성이 종료된 후, 광-투광성 전기적-도전층 (1204) 은 예를 들어 슬러리 또는 에어로졸의 형태인 습식 또는 건식 형태에 스프레잉 또는 프린팅될 수 있는, 적당한 재료를 스프레잉 또는 프린팅함으로써 그 위에 겹쳐 놓인다. After the formation of the optical media layer 1202 is finished, the optical-electrical transmissive electrically-conductive layer 1204, for example, which may be spraying or printing in the form of a liquid or solid form of a slurry or aerosol, a suitable material , by spraying or printing placed superimposed thereon. 몇몇 경우에, 재료의 건조 또는 경화는 간섭층을 형성하도록 요구될 수 있다. In some cases, the drying or curing of the material may be required to form the interference layer. 유사하게, 전기적-도전층 (1204) 의 형성이 종료된 후, 광-투광성 캡슐화제층 (1206) 은 예를 들어 슬러리 또는 에어로졸의 형태인 습식 또는 건식 형태에 스프레잉 또는 프린팅될 수 있는, 적당한 재료를 스프레잉 또는 프린팅함으로써 그 위에 겹쳐 놓인다. Similarly, the electrically-after the formation of the conductive layer 1204 is completed, the light-transmissive encapsulant layer 1206, for example, which may be spraying or printing in the form of a liquid or solid form of a slurry or aerosol, the appropriate by spraying or printing the material it is placed superimposed thereon. 몇몇 경우에, 재료의 건조 또는 경화는 간섭층을 형성하도록 요구될 수 있다. In some cases, the drying or curing of the material may be required to form the interference layer. 마지막으로, 낮은 스트레스 에지 씰링 캡슐화제 (도시되지 않음) 은 습기 또는 유입 가스로 부터 디스플레이 재료를 보호하거나 디스플레이를 주변상 안정화하도록 디스플레이의 에지 상에 스프레잉 또는 프린 팅될 수 있다. Finally, the lower edge sealing stress encapsulant (not shown) may spraying or print tingdoel on the edge of the display to stabilize the ambient moisture or protect the display materials, or display from the incoming gas.

바람직한 위에서 설명한 본 발명의 2 차원-굴곡된 프로세스는 사전-형성된 굴곡된 백플레인 상에 직접 디스플레이의 각각의 층을 코팅함으로써, 재료 스트레스, 뒤틀림, 및 그로 인한 디스플레이 비-균일성은 후속 작동 및 저장 중에 감소된다는 장점을 가진다. A preferred 2-D of the present invention described above, - reduction in the uniformity of the subsequent operation and storage - the winding process is pre-formed by coating each layer of the winding directly displayed on the backplane, the material stress and the display distortion, and the resulting non- It has the advantage. 또한 본 방법은 초-박 전기-광학 디스플레이의 제조를 가능하도록 평평한 기판 상의 사용이 적합하다. The method also second - is suitable for use on a flat substrate enables the manufacture of an optical display - night electricity. 프로세스의 모든 단계는 제조에서 연속적인 방법으로 수행될 수 있고, 본 방법은 큰 재료 절약으로 인한 정각 디스플레이에 저-비용 조립 프로세스 및 스프레이 코팅기 및 경화용 적외선 램프와 같은, 단순한 웹-기반 또는 시트-기반의 제조 장치의 사용을 제공한다. Such as cost assembly process, and a spray coater and curing the infrared lamp, a simple web-all stage of the process may be carried out in a continuous manner during the manufacturing, the method is low on time due to a material-saving display based or sheet- It provides the use of a base-producing device.

본 발명이 주로 캡슐화 전기영동 매체의 사용에 관련하여 설명되었지만, 이전에 설명한 전기-광학 매체의 다른 어떤 유형도 선택적으로 사용될 수 있다. Been described in the present invention is mainly related to the use of encapsulated electrophoretic medium, the previously described electric-any other type of optical media may also optionally be used.

도 1 은 본 발명의 제 1 패턴화 금속 포일 백플레인의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a first patterned metal foil backplane of the present invention.

도 2 는 본 발명의 제 2 패턴화 금속 포일 백플레인의 개략적인 단면도이다. Figure 2 is a schematic cross-sectional view of the second patterned metal foil backplane of the present invention.

도 3 및 4 는 본 발명의 제 3 및 4 패턴화 금속 포일 백플레인의 개략적인 평면도이다. Figures 3 and 4 is a schematic plan view of the third and fourth patterned metal foil backplane of the present invention.

도 5a 내지 5d 는 본 발명의 도전성 비아 백플레인의 형성에서 상이한 단계를 도시하는 개략적인 단면도이다. Figures 5a to 5d are schematic sectional views showing the different steps in the formation of the conductive via the backplane of the present invention.

도 6 은 본 발명의 하나의 제어 전압 도전층 백플레인의 트랜지스터의 개략적인 단면도이다. 6 is a schematic cross-sectional view of the transistor of the one control voltage conductive layer backplane of the invention.

도 7 은 본 발명의 메사 프로세스에 의해 준비되는 백플레인의 부분의 개략적인 단면도이다. 7 is a schematic cross-sectional view of a portion of the backplane that is prepared by the process of the invention the mesa.

도 8a 및 8b 는 본 발명의 메사의 에지가 언더컷팅되는 제 2 메사 프로세스에서 상이한 단계를 도시하는 개략적인 단면도이다. Figures 8a and 8b are schematic cross-sectional diagram illustrating the different steps in the second process is the mesa edge of the mesa of the present invention is undercutting.

도 9 는 본 발명의 스티칭 가능한 디스플레이의 개략적인 평면도이다. Figure 9 is a schematic plan view of a displayable stitching of the present invention.

도 10 은 도 9 에 도시된 스티칭 가능한 디스플레이의 개략적인 단면도이다. 10 is a schematic cross-sectional view of the stitched available display shown in Fig.

도 11 내지 13 은 본 발명의 제 1 1 차원-굴곡된 프로세스에서 상이한 단계를 도시하는 개략적인 단면도이다. 11 to 13 is the first 1-D of the present invention is a schematic sectional view showing a different step in the winding process.

도 14 는 본 발명의 2D-굴곡된 프로세스의 개략적인 쓰리 쿼터도 (three quarter view) 이다. 14 is a schematic three-quarters also (three quarter view) of 2D- the winding process of the present invention.

Claims (4)

  1. 금속 기판을 코팅하는 폴리머 재료 상에 복수의 전자 부품을 형성하는 프로세스로서, A process of forming a plurality of electronic components on a polymer material for coating a metal substrate,
    상기 프로세스는 상기 금속 기판 상에 복수의 폴리머 재료 개별 영역을 형성하고, 그 후 상기 폴리머 재료의 개별 영역 상에 상기 복수의 전자 부품을 형성하는 단계를 포함하는, 복수의 전자 부품을 형성하는 프로세스. The process is a process of forming a plurality of forming the polymer material individual areas, and then a plurality of electronic components, and forming a plurality of electronic components on a separate area of ​​the polymer material on the metal substrate.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 폴리머 재료의 연속층은 상기 금속 기판상에 형성되고, 그 후 이 연속층이 분리되어 상기 폴리머 재료 개별 영역을 형성하는, 복수의 전자 부품을 형성하는 프로세스. A continuous layer of the polymer material is formed on the metal substrate, and thereafter the process is a separate continuous layer forming a plurality of electronic components, to form the polymer material area separate.
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 폴리머 재료 개별 영역의 하나 이상의 에지 (edge) 부분은 언더컷팅 (undercut) 되는, 복수의 전자 부품을 형성하는 프로세스. The polymer material one or more edges (edge) portion of the individual region undercutting (undercut), the process of forming a plurality of electronic components.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 폴리머 재료의 개별 영역의 상기 에지의 언더컷팅은 에칭 단계에 의해 성취되는, 복수의 전자 부품을 형성하는 프로세스. Undercutting of the edges of the individual areas of the polymer material is a process of forming a plurality of electronic components, which is achieved by an etching step.
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