KR100969626B1 - Apparatus and method bonding for film - Google Patents

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KR100969626B1 KR1020030069471A KR20030069471A KR100969626B1 KR 100969626 B1 KR100969626 B1 KR 100969626B1 KR 1020030069471 A KR1020030069471 A KR 1020030069471A KR 20030069471 A KR20030069471 A KR 20030069471A KR 100969626 B1 KR100969626 B1 KR 100969626B1
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    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

본 발명은 필름 부착시 필름의 처짐을 방지함과 아울러 이방성 도전필름의 보호필름을 박리할 수 있는 필름 부착장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름과, 상기 필름이 부착되는 액정패널이 로딩되는 스테이지와, 상기 필름이 릴 형태로 감겨진 공급 롤와, 상기 공급 롤로부터의 상기 필름을 상기 액정패널에 부착시키기 위한 필름 부착부와, 상기 필름 부착부와 상기 공급 롤 사이에 설치되어 상기 액정패널의 길이에 대응되는 상기 필름의 도전성 필름만을 컷팅하기 위한 컷팅부와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키기 위한 박리부와, 상기 공급 롤과 함께 구동되고 상기 박리부에 의해 박리된 상기 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤 사이에 설치되어 상기 공급 롤 및 회수 롤의 회전에 연동되어 이송되는 상기 필름의 처짐을 방지하는 처짐 방지수단을 포함하며, 상기 박리부는 상기 액정패널의 측면을 따라 이송되는 LM 가이더와, 상기 LM 가이더에 설치되고 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되어 상기 LM 가이더의 이송에 따라 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 박리핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a film attachment device and method that can prevent the deflection of the film during film attachment and can peel off the protective film of the anisotropic conductive film. According to an embodiment of the present invention, there is provided a film attachment device including a film including a conductive film on which conductive particles are distributed and a protective film attached on the conductive film, a stage on which a liquid crystal panel to which the film is attached is loaded, and the film A supply roll wound in a reel form, a film attachment portion for attaching the film from the supply roll to the liquid crystal panel, and the film provided between the film attachment portion and the supply roll to correspond to the length of the liquid crystal panel. A cutting portion for cutting only the conductive film of the substrate, a peeling portion for peeling the protective film from the film attached on the liquid crystal panel, and the protective film driven together with the supply roll and peeled off by the peeling portion. A recovery roll for recovery, and interposed between the supply roll and the recovery roll to interlock with rotation of the supply roll and recovery roll. And a sag preventing means for preventing sagging of the film to be conveyed, wherein the peeling part includes an LM guider conveyed along a side of the liquid crystal panel, and a cut of the film installed on the LM guider and attached to the liquid crystal panel. And a peeling pin inserted between the conductive film and the protective film to release the protective film from the film attached to the liquid crystal panel according to the transfer of the LM guider.

Description

필름 부착장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD BONDING FOR FILM} Film attaching device and method {APPARATUS AND METHOD BONDING FOR FILM}             

도 1은 일반적인 액정표시장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a general liquid crystal display device.

도 2는 도 1에 도시된 액정패널에 테이프 캐리어 패키지를 부착시키기 위한 과정을 나타내는 블록도.FIG. 2 is a block diagram illustrating a process for attaching a tape carrier package to the liquid crystal panel shown in FIG. 1.

도 3a는 ACF를 나타내는 단면도.3A is a sectional view of an ACF.

도 3b는 도 1에 도시된 액정패널 상에 ACF가 부착된 상태를 나타내는 단면도.3B is a cross-sectional view illustrating a state in which an ACF is attached to the liquid crystal panel shown in FIG. 1.

도 3c는 도 3b에 도시된 ACF에 부착된 보호필름을 박리시키는 과정을 나타내는 단면도.Figure 3c is a cross-sectional view showing a process of peeling the protective film attached to the ACF shown in Figure 3b.

도 3d는 도 3c에 도시된 ACF의 의해 액정패널 상에 접착된 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 단면도.FIG. 3D is a cross-sectional view showing a tape carrier package adhered to a liquid crystal panel by the ACF shown in FIG. 3C. FIG.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치를 나타내는 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a film attachment device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 A부분을 나타내는 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a portion A shown in FIG. 4. FIG.

도 6a 내지 도 6d는 도 4에 도시된 필름 부착방법에 의한 고정부 및 LM 가이더 구동을 단계적으로 나타내는 단면도.6A to 6D are cross-sectional views illustrating driving of the fixing unit and the LM guider by the film attaching method shown in FIG. 4.

도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착방법을 단계적으로 나타내는 단면도.
7A to 7H are cross-sectional views illustrating a film attachment method in accordance with an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

11, 111 : 액정패널 12 : TCP11, 111: liquid crystal panel 12: TCP

15 : 패드전극들 14 : PCB15 pad electrodes 14 PCB

100 : ACF 공급 롤 102, 104, 106, 108, 109 : 롤러100: ACF feed roll 102, 104, 106, 108, 109: roller

110 : ACF 회수 롤 130 : 스테이지110: ACF recovery roll 130: stage

140 : 부착 유닛 142 : 가압 툴140: attachment unit 142: pressure tool

150 : 컷팅 유닛 152 : 커터 바디150: cutting unit 152: cutter body

154 : 커터 156 : 도마154: cutter 156: cutting board

160 : 도전성 필름 회수부 170 : 고정부160: conductive film recovery unit 170: fixing part

180 : 박리부 190 : 박리핀180: peeling unit 190: peeling pin

200 : ACF 222 : 도전성 필름200: ACF 222: conductive film

224 : 보호필름
224: protective film

본 발명은 필름 부착장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 필름 부착시 필름의 처짐을 방지함과 아울러 이방성 도전필름의 보호필름을 박리할 수 있는 필름 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film attaching device and method, and more particularly, to a film attaching device and method capable of preventing sagging of a film during film attachment and peeling off a protective film of an anisotropic conductive film.

통상의 액정표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여 액정표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다.A conventional liquid crystal display device displays an image by adjusting the light transmittance of a liquid crystal using an electric field. To this end, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.

도 1을 참조하면, 종래의 액정표시장치는 2장의 기판 사이에 액정이 주입된 액정패널(11)과, 기판의 일측에 형성되어 외부회로와 접속되는 패드전극들(15)과, 다수의 집적회로들(Integrated Circuit)(13)이 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12)를 통해 패드전극들(15)에 접속되는 인쇄회로보드(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)(14)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 11 in which liquid crystal is injected between two substrates, pad electrodes 15 formed on one side of the substrate and connected to an external circuit, and a plurality of integrated devices. Printed Circuit Board connected to the pad electrodes 15 through a Tape Carrier Package (hereinafter referred to as "TCP") 12 on which integrated circuits 13 are mounted. 14, referred to as "PCB".

액정패널(11)은 상부기판 및 하부기판 사이에 액정이 주입되고 상부기판과 하부기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 도시하지 않은 스페이서를 구비한다. 이러한, 액정패널(11)의 상부기판에는 도시하지 않은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 또한, 액정패널(11)의 하부기판에는 도시하지 않은 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다.The liquid crystal panel 11 includes a spacer (not shown) for injecting liquid crystal between the upper substrate and the lower substrate and for maintaining a constant gap between the upper substrate and the lower substrate. The upper substrate of the liquid crystal panel 11 is formed with a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like, not shown. In addition, signal lines such as data lines and gate lines (not shown) are formed on the lower substrate of the liquid crystal panel 11, and thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs) are formed at intersections of the data lines and the gate lines. Is formed. The TFT switches the data signal to be transmitted from the data line toward the liquid crystal cell in response to the scan signal (gate pulse) from the gate line. The pixel electrode is formed in the pixel region between the data line and the gate line.

하부기판의 일측부에 형성된 패드전극들(15)은 데이터라인들과 게이트라인들 각각 접속되는 데이터 패드영역과 게이트 패드영역으로 나누어진다. The pad electrodes 15 formed on one side of the lower substrate are divided into a data pad region and a gate pad region connected to the data lines and the gate lines, respectively.                         

PCB(14)에는 액정패널(11)을 구동시키기 위한 회로부품들이 실장되고, 이 회로부품들을 이용하여 TCP(12)에 실장된 다수의 집적회로들(13)을 구동시키게 된다. 이에 따라, TCP(12)는 다수의 집적회로들(13)로부터의 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들 각각에 공급한다.Circuit components for driving the liquid crystal panel 11 are mounted on the PCB 14, and the circuit components are used to drive a plurality of integrated circuits 13 mounted on the TCP 12. Accordingly, the TCP 12 supplies data signals and scan signals from the plurality of integrated circuits 13 to the data lines and the gate lines, respectively.

이와 같은, TCP(12)는 일반적으로 액정패널(11)의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 방식에 의해 액정패널(11) 상에 실장된다.As described above, the TCP 12 can increase the effective area of the liquid crystal panel 11 and the liquid crystal panel 11 by a tape automated bonding method (hereinafter referred to as "TAB"), which is relatively simple to mount. It is mounted on).

TAB 방식은 TCP(12)와 액정패널(11)의 패드전극들(15) 간의 접합을 위한 접착제로서 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)을 사용하게 된다.The TAB method uses an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF") as an adhesive for bonding between the pad 12 of the TCP 12 and the liquid crystal panel 11.

이러한, TAB 공정은 도 2에 도시된 바와 같이 ACF를 제작하는 공정과, 제작된 ACF를 액정패널(11)의 패드전극들(15) 상에 부착하는 ACF 부착공정과, 액정패널(11)의 패드전극들(15) 상에 TCP 부착을 위한 TCP 가압착 공정 및 가압착된 TCP와 ACF 간의 완전한 고정을 위한 본압착 공정으로 나누어진다.The TAB process includes a process of manufacturing an ACF as shown in FIG. 2, an ACF attaching process of attaching the produced ACF on the pad electrodes 15 of the liquid crystal panel 11, and the process of the liquid crystal panel 11. It is divided into a TCP pressing process for TCP attachment on the pad electrodes 15 and a main pressing process for complete fixing between the pressed TCP and the ACF.

ACF는 도 3a에 도시된 바와 같이 도전 입자를 포함하는 도전필름(30)과, 도전필름(30)의 전면 및 배면 각각에 부착되어 도전필름(30)을 보호하는 상부 및 하부 보호필름(32, 34)으로 구성된다.As shown in FIG. 3A, the ACF includes a conductive film 30 including conductive particles, and upper and lower protective films 32 attached to front and rear surfaces of the conductive film 30 to protect the conductive film 30. 34).

도전필름(30)은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등이 전도성 입자를 분산시켜 형성된다. 상부 및 하부 보호필름(32, 34)은 도전필름(30)의 상부 및 하부에 부착되어 이물 등으로부터 도전필름(30)을 보호한다. The conductive film 30 is formed by dispersing conductive particles such as metal coated plastic or metal particles. The upper and lower protective films 32 and 34 are attached to the upper and lower portions of the conductive film 30 to protect the conductive film 30 from foreign matters.                         

이러한, ACF 제작공정에 의해 제작된 ACF는 TCP 가압착 공정에 의해 액정패널(11)에 TCP(12)를 접착시키기 위한 접착제로 사용된다.The ACF produced by the ACF manufacturing process is used as an adhesive for bonding the TCP 12 to the liquid crystal panel 11 by the TCP pressing process.

이에 따라, TCP 가압착 공정은 먼저 하부 보호필름(34)을 도전필름(30)에서 박리시킨 다음, 도 3b에 도시된 바와 같이 액정패널(11)의 패드전극(15) 상에 놓여지게 된다.Accordingly, in the TCP pressing process, first, the lower protective film 34 is peeled off from the conductive film 30 and then placed on the pad electrode 15 of the liquid crystal panel 11 as shown in FIG. 3B.

그런 다음, 도 3c에 도시된 바와 같이 액정패널(11)의 패드전극(15) 상에 놓여진 ACF의 상면에 부착된 상부 보호필름(32)을 박리시키게 된다.Then, as illustrated in FIG. 3C, the upper protective film 32 attached to the upper surface of the ACF placed on the pad electrode 15 of the liquid crystal panel 11 is peeled off.

이어서, 도 3d에 도시된 바와 같이 상부 보호필름(32)이 박리된 ACF 상에 집적회로(13)가 실장된 TCP(12)를 액정패널(11)에 얼라인시킨 후, TCP 가압착 공정에 의해 TCP(12)를 액정패널(11) 상에 가압착시키게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 3D, the TCP 12 having the integrated circuit 13 mounted on the ACF on which the upper protective film 32 is peeled off is aligned with the liquid crystal panel 11, and then the TCP press bonding process is performed. As a result, the TCP 12 is pressed onto the liquid crystal panel 11.

마지막으로, TCP 본압착 공정에서는 액정패널(11) 상에 가압착된 TCP(12)를 도 3e에 도시된 바와 같이 도시하지 않은 가압툴을 이용하여 160도 내지 180도의 온도 및 소정 압력으로 가압하게 된다. 이에 따라, ACF의 도전필름(30)이 가압툴의 온도 및 압력에 의해 용융되면서 분사되어 있는 도전입자가 액정패널(11)의 패드전극들(15)과 TCP(12)의 전극들(45) 사이에 보호되어 도전성을 얻게 된다. 또한, ACF는 액정패널(11)의 패드전극들(15) 사이에 충전되어 도전입자가 서로 독립하여 존재하기 때문에 높은 절연성을 유지한다. ACF의 도전입자와 전극들(15, 45) 간의 기계적 접융은 ACF의 높은 접착력에 의하여 유지된다. 따라서, TCP(12)의 전극들(45)은 ACF의 도전입자들을 통해 액정패널(11)의 패드전극들(13)에 전기적으로 접속된다. Finally, in the TCP main compression process, the TCP 12 pressed on the liquid crystal panel 11 is pressed at a temperature and a predetermined pressure of 160 to 180 degrees using a pressure tool not shown, as shown in FIG. 3E. do. Accordingly, the conductive particles in which the conductive film 30 of the ACF is melted by the temperature and the pressure of the pressing tool are injected with the pad electrodes 15 of the liquid crystal panel 11 and the electrodes 45 of the TCP 12. It is protected between to obtain conductivity. In addition, the ACF is charged between the pad electrodes 15 of the liquid crystal panel 11 to maintain high insulation because the conductive particles exist independently of each other. Mechanical fusion between the conductive particles of the ACF and the electrodes 15, 45 is maintained by the high adhesion of the ACF. Accordingly, the electrodes 45 of the TCP 12 are electrically connected to the pad electrodes 13 of the liquid crystal panel 11 through the conductive particles of the ACF.                         

이와 같은, TAB 공정은 ACF를 매개체로 하여 TCP(12)와 액정패널(11)의 접착하게 된다. 그러나, 대면적 기판에서의 ACF 부착시 ACF의 처짐이 발생할 경우 TCP(12)와 액정패널(11)의 접착이 완전하게 이루어지지 않게 되어 불량이 발생하게 된다.
In this TAB process, the TCP 12 and the liquid crystal panel 11 are adhered to each other using ACF as a medium. However, when the ACF deflection occurs when the ACF is attached to the large-area substrate, the adhesion between the TCP 12 and the liquid crystal panel 11 may not be completed.

따라서, 본 발명의 목적은 필름 부착시 필름의 처짐을 방지함과 아울러 이방성 도전필름의 보호필름을 박리할 수 있는 필름 부착장치 및 방법을 제공하는데 있다.
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a film attaching device and a method which can prevent the deflection of a film when attaching the film and can peel off the protective film of the anisotropic conductive film.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름과, 상기 필름이 부착되는 액정패널이 로딩되는 스테이지와, 상기 필름이 릴 형태로 감겨진 공급 롤와, 상기 공급 롤로부터의 상기 필름을 상기 액정패널에 부착시키기 위한 필름 부착부와, 상기 필름 부착부와 상기 공급 롤 사이에 설치되어 상기 액정패널의 길이에 대응되는 상기 필름의 도전성 필름만을 컷팅하기 위한 컷팅부와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키기 위한 박리부와, 상기 공급 롤과 함께 구동되고 상기 박리부에 의해 박리된 상기 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤 사이에 설치되어 상기 공급 롤 및 회수 롤의 회전에 연동되어 이송되는 상기 필름의 처짐을 방지하는 처짐 방지수단을 포함하며, 상기 박리부는 상기 액정패널의 측면을 따라 이송되는 LM 가이더와, 상기 LM 가이더에 설치되고 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되어 상기 LM 가이더의 이송에 따라 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 박리핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the film attachment device according to an embodiment of the present invention is a film including a conductive film to which conductive particles are distributed and a protective film attached on the conductive film, and the liquid crystal panel to which the film is loaded A stage, a supply roll on which the film is wound in a reel form, a film attaching portion for attaching the film from the supply roll to the liquid crystal panel, and a film attaching portion between the film attaching portion and the supply roll. A cutting portion for cutting only the conductive film of the film corresponding to the length of the film; a peeling portion for peeling the protective film from the film attached on the liquid crystal panel; A recovery roll for recovering the protective film that has been peeled off, and provided between the supply roll and the recovery roll to supply the And deflection preventing means for preventing deflection of the film which is conveyed in association with rotation of the recovery roll, wherein the peeling part is disposed on the LM guider and the LM guider is transferred along the side of the liquid crystal panel. And a peeling pin inserted between the cut conductive film of the film attached to the protective film and the protective film to peel the protective film from the film attached to the liquid crystal panel according to the transfer of the LM guider.

상기 필름 부착장치에서 상기 필름 부착부는 상기 도전성 필름을 상기 액정패널 상에 가압하여 부착시키기 위한 가압 툴과, 상기 가압 툴을 상승 및 하강시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the film attaching apparatus, the film attaching unit may include a pressing tool for pressing and attaching the conductive film onto the liquid crystal panel, and a driving unit for raising and lowering the pressing tool.

상기 필름 부착장치에서 상기 컷팅부는 상기 필름의 보호필름 상에 설치되어 상기 필름을 지지하는 도마와, 상기 필름을 사이에 두고 상기 도마와 마주보도록 설치되어 상기 필름을 도전설 필름만을 컷팅하기 위한 커터와, 상기 커터를 상기 도전성 필름의 두께만큼 수직운동시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the film attaching apparatus, the cutting part is installed on a protective film of the film and supports the film, and is installed to face the cutting board with the film interposed therebetween with a cutter for cutting only the conductive snow film. And a driving part for vertically moving the cutter by the thickness of the conductive film.

상기 필름 부착장치에서 상기 커터는 상기 필름의 도전성 필름을 소정 간격을 가지도록 1차 컷팅하고, 상기 1차 컷팅 후 상기 액정패널의 길이만큼 이송된 상기 필름의 도전성 필름을 2차 컷팅하는 것을 특징으로 한다.In the film attaching apparatus, the cutter may first cut the conductive film of the film to have a predetermined interval, and second cut the conductive film of the film transferred by the length of the liquid crystal panel after the first cutting. do.

상기 필름 부착장치는 상기 컷팅부 및 상기 스테이지 사이에 설치되어 상기 커터에 의한 1차 컷팅에 의해 소정 간격으로 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 회수하기 위한 도전성 필름 회수장치를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The film attachment device is characterized in that it further comprises a conductive film recovery device for recovering the conductive film of the film installed between the cutting portion and the stage and cut at a predetermined interval by the first cut by the cutter. .

상기 필름 부착장치에서 상기 처짐 방지수단은 상기 컷팅부와 상기 공급 롤 사이에 설치되는 다수의 제 1 롤러들과, 상기 처짐 방지수단과 상기 회수 롤 사이에 설치되는 제 2 롤러들과, 상기 처짐 방지수단과 상기 제 2 롤러들 사이에 설치되어 상기 이송되는 필름을 가이드하는 가이드부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the film attachment device, the deflection prevention means includes a plurality of first rollers installed between the cutting portion and the supply roll, second rollers installed between the deflection prevention means and the recovery roll, and the deflection prevention. And a guide part installed between the means and the second rollers to guide the conveyed film.

상기 필름 부착장치에서 상기 공급 롤 및 회수 롤은 정방향 및 역방향 정밀 회전이 가능한 구동모터에 접속되는 것을 특징으로 한다.In the film attachment device, the supply roll and the recovery roll are connected to a drive motor capable of forward and reverse precision rotation.

상기 필름 부착장치에서 상기 부착부는 상기 컷팅부에 의해 상기 액정패널의 길이만큼 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 가압하여 상기 액정패널 상에 부착시키는 가압 툴과, 상기 가압 툴을 수직운동시키는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 필름 부착장치는 상기 커팅부에 의해 커팅된 상기 필름을 가이드하고, 상기 필름 부착부에 의해 상기 액정패널 상에 상기 필름 부착시 상기 필름을 고정하는 고정부를 더 포함하는 필름 부착장치.
상기 필름 부착장치에서 상기 고정부는 상기 필름을 가이드 하기 위한 제 1 가이드 블럭; 상기 필름을 가이드 하고, 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시 일시적으로 하강하는 제 2 가이드 블럭; 및 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시 상기 필름의 하강으로 인한 상기 필름의 단선을 방지하는 구동핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 필름 부착장치에서 상기 고정부는 상기 액정패널에 부착된 상기 필름의 보호필름을 박리시 상기 박리부의 상기 LM 가이더와 함께 이송되는 것을 특징으로 한다.
상기 필름부착장치는 상기 필름을 가이드 하기 위한 제 1 및 제 2 가이드 블럭; 및 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시, 상기 필름의 하강으로 인한 상기 필름의 단선을 방지하는 구동핀을 포함하는 고정부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 필름부착장치에서 상기 고정부는 상기 액정패널에 부착된 상기 필름의 상기 보호필름을 박리시, 상기 박리부의 상기 LM 가이더와 함께 이송되는 것을 특징으로 한다.
In the film attaching device, the attaching part includes a pressing tool for pressing the conductive film of the film cut by the cutting part to the length of the liquid crystal panel and attaching the conductive film on the liquid crystal panel, and a driving part for vertically moving the pressing tool. Characterized in that.
The film attachment device further comprises a fixing part for guiding the film cut by the cutting portion, and fixing the film when the film is attached on the liquid crystal panel by the film attachment portion.
The fixing unit in the film attachment device first guide block for guiding the film; A second guide block guiding the film and temporarily lowering the film on the liquid crystal panel; And it is characterized in that it comprises a drive pin for preventing the disconnection of the film due to the falling of the film when the film is attached on the liquid crystal panel.
In the film attaching device, the fixing part is transported together with the LM guider of the peeling part when peeling off the protective film of the film attached to the liquid crystal panel.
The film attachment device may include first and second guide blocks for guiding the film; And a fixing part including a driving pin to prevent disconnection of the film due to the lowering of the film when the film is attached to the liquid crystal panel.
In the film attaching device, the fixing part is transported together with the LM guider when the protective film of the film attached to the liquid crystal panel is peeled off.

본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착방법은 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름을 마련하는 단계와, 상기 필름이 부착되는 액정패널을 스테이지 상에 로딩시켜 안착시키는 단계와, 상기 필름을 공급하기 위한 공급 롤과 상기 필름의 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤 간에 상기 필름을 설치하는 단계와, 커터를 이용하여 상기 필름의 도전성 필름을 1차 컷팅하는 단계와, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 1차 컷팅된 상기 필름을 상기 액정패널의 길이만큼 이송시키는 단계와, 상기 커터를 이용하여 상기 액정패널의 길이만큼 이송된 상기 필름의 도전성 필름을 2차 컷팅하는 단계와, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 2차 컷팅된 상기 필름을 상기 액정패널 상으로 이송시키는 단계와, 상기 필름을 가압하여 상기 액정패널에 부착시키는 단계와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 보호필름을 박리시키는 단계와, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 박리된 보호필름을 상기 회수 롤로 회수하는 단계를 포함하며, 상기 보호필름을 박리시키는 단계는 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되는 박리핀을 상기 액정패널의 측면을 따라 이송시켜 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 것을 특징으로 한다.
상기 필름 부착방법에서 상기 필름의 이송은 상기 공급 롤과 상기 회수 롤을 동시에 정밀 회전시켜 상기 이송되는 필름의 처짐을 방지하는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of attaching a film including a conductive film in which conductive particles are distributed and a protective film attached to the conductive film, and loading the liquid crystal panel to which the film is attached on a stage. Placing the film between the supply roll for supplying the film and the recovery roll for recovering the protective film of the film, and first cutting the conductive film of the film using a cutter. And simultaneously rotating each of the supply rolls and the recovery rolls to transfer the first cut film by the length of the liquid crystal panel, and the conductive film of the film transferred by the length of the liquid crystal panel using the cutter. Cutting the secondary cut film by simultaneously rotating the supply roll and the recovery roll, respectively; Transferring the film onto the panel, pressing the film to attach the film to the liquid crystal panel, peeling off the protective film of the film attached on the liquid crystal panel, and simultaneously supplying the feed roll and the recovery roll. Rotating and recovering the peeled protective film to the recovery roll, wherein the peeling of the protective film is a peeling pin inserted between the cut conductive film of the film and the protective film along the side of the liquid crystal panel. It characterized in that the transfer film peeling the protective film from the film.
In the film attaching method, the film is transported by precisely rotating the supply roll and the recovery roll at the same time to prevent sagging of the transported film.

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상기 필름 부착방법은 상기 소정 간격으로 1차 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for attaching the film may further include recovering the conductive film of the film, which is first cut at the predetermined intervals.

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상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 4 내지 도 7h를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7H.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 액정패널(111)과, 외부로부터 액정패널(111)이 공급되어 안착되는 스테이지(130)와, 릴 형태로 감겨진 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)(200)을 공급하는 ACF 공급 롤(100)과, ACF(200)를 회수하기 위한 ACF 회수 롤(110)과, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110) 사이에 각각 배치되어 이송되는 ACF(200)의 처 짐을 방지하기 위한 제 1 내지 제 5 롤러들(102, 104, 106, 108, 109)과, ACF 공급 롤(100)으로부터 공급되는 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 부착시키기 위한 부착유닛(140)과, ACF 공급 롤(100)과 부착유닛(140) 사이에 설치되어 ACF(200)를 액정패널(111)의 길이만큼 컷팅하기 위한 컷팅 유닛(150)과, 액정패널(111)에 부착된 ACF(200)의 상부에 부착된 보호필름(224)을 박리시키기 위한 박리부(180)와, 박리부(180)에 설치되어 이송되는 ACF(200)를 고정시키기 위한 고정부(170)를 구비한다.Referring to FIG. 4, an apparatus for attaching a film according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 111, a stage 130 on which the liquid crystal panel 111 is supplied and seated from the outside, and an anisotropic conductive film wound in a reel form. (Anisotropic Conductive Film: hereinafter referred to as "ACF") ACF supply roll 100 for supplying 200, ACF recovery roll 110 for recovering ACF 200, ACF supply roll 100 and ACF First to fifth rollers 102, 104, 106, 108, and 109 for preventing sagging of the ACF 200, which are disposed and transported between the recovery rolls 110, respectively, and are supplied from the ACF supply roll 100. The ACF 200 is attached between the ACF supply roll 100 and the attachment unit 140 to attach the ACF 200 to the liquid crystal panel 111. A peeling unit 180 and a peeling unit 180 for peeling the cutting unit 150 to cut the length, the protective film 224 attached to the upper portion of the ACF 200 attached to the liquid crystal panel 111. On Value is provided with a fixing part 170 for fixing the ACF (200) being conveyed.

ACF 공급 롤(100)은 도시하지 않은 구동모터의 회전에 의해 릴 형태로 감겨진 ACF(200)를 부착유닛(140)으로 공급한다. ACF 회수 롤(110)은 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 박리된 보호필름(224)을 회수한다. 이러한, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110) 각각은 ACF(200)의 이송시 처짐을 방지하기 위한 정회전 및 역회전시 가능하며 정밀한 회전운동을 하는 정밀 모터이다. ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)은 동시에 구동된다.The ACF supply roll 100 supplies the ACF 200 wound in a reel form by the rotation of a drive motor (not shown) to the attachment unit 140. The ACF recovery roll 110 recovers the protective film 224 peeled from the ACF 200 attached on the liquid crystal panel 111. Each of the ACF supply roll 100 and the ACF recovery roll 110 is a precision motor capable of performing a precise rotational movement during forward and reverse rotation to prevent sag during transfer of the ACF 200. The ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110 are driven at the same time.

제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108, 109) 각각은 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 부착유닛(140) 및 스테이지(130) 상으로 이송되는 ACF(200)의 처짐을 방지하게 된다. 이를 위해, 제 1 롤러(102)는 ACF 공급부(102)에 인접하도록 설치되고, 제 2 롤러(104)는 커팅 유닛(150)과 나란하게 설치된다. 제 3 롤러(106)는 고정부(170)와 나란하게 설치되고, 제 4 롤러(108)는 제 3 롤러(108)와 단차를 두고 설치되며, 제 5 롤러(109)는 ACF 회수 롤(110)과 제 4 롤러(108) 사이에 설치된다.Each of the first to fifth rollers 102, 104, 106, 108, and 109 is transferred onto the attachment unit 140 and the stage 130 by driving the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110. The sagging of the ACF 200 is prevented. To this end, the first roller 102 is installed adjacent to the ACF supply 102, the second roller 104 is installed in parallel with the cutting unit 150. The third roller 106 is installed side by side with the fixing part 170, the fourth roller 108 is installed with a step with the third roller 108, the fifth roller 109 is the ACF recovery roll 110 ) And the fourth roller 108.

이러한, 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108, 109)는 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 ACF(200)에 최대한 장력(Tension)이 발생하지 않도록 이송시키게 된다.The first to fifth rollers 102, 104, 106, 108, and 109 do not generate maximum tension in the ACF 200 by driving the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110. To be transported.

컷팅 유닛(150)은 도 5에 도시된 바와 같이 이송되는 ACF(200)의 상부에 설치되는 도마(156)와, 이송되는 ACF(200)의 하부에 설치되는 컷팅 바디(152)와, 컷팅 바디(152)에 설치되어 수직운동에 의해 ACF(200)의 보호필름(224)을 제외한 도전성 필름(222)만을 컷팅하기 위한 커터(154)를 구비한다.Cutting unit 150 is a cutting board 156 is installed on the upper portion of the ACF 200 to be transported as shown in Figure 5, the cutting body 152 is installed on the lower portion of the ACF 200 to be transferred, the cutting body The cutter 154 is installed at the 152 to cut only the conductive film 222 except the protective film 224 of the ACF 200 by vertical movement.

도마(156)는 ACF(200)의 보호필름(224) 상에 설치되어 ACF(200) 컷팅시 ACF(200)를 지지하게 된다. 컷팅 바디(152)는 커터(154)를 수직운동시키기 위한 도시하지 않은 구동장치를 구비한다. 커터(154)는 컷팅 바디(152)에 설치된 구동장치에 의해 수직으로 상승하여 ACF(200)의 도전성 필름(222)만을 컷팅한 후 하강하게 된다. 이를 위해, 컷팅 유닛(150)은 ACF(200)의 도전성 필름(222) 만을 컷팅하기 위하여 커터(154)와 ACF(200) 간의 거리를 조정하게 된다.The cutting board 156 is installed on the protective film 224 of the ACF 200 to support the ACF 200 when the ACF 200 is cut. The cutting body 152 has a driving device, not shown, for vertically moving the cutter 154. The cutter 154 is vertically raised by the driving device installed in the cutting body 152 to cut only the conductive film 222 of the ACF 200 and then lower. To this end, the cutting unit 150 adjusts the distance between the cutter 154 and the ACF 200 to cut only the conductive film 222 of the ACF 200.

이러한, 컷팅 유닛(150)은 싱글 커터에 의한 더블 컷팅을 실시하게 된다. 즉, ACF(200)는 커터(154)에 의해 1차 컷팅된 후, 액정패널(111)의 길이 만큼 이송된 후 다시 2차 컷팅된다. 이 1차 컷팅시 커터(154)는 ACF(200)의 컷팅 단면의 균일도 및 컷팅력을 높이기 위하여 ACF(200)를 1 내지 3mm 간격으로 더블 컷팅하게 된다.Such, the cutting unit 150 is to perform a double cut by a single cutter. That is, the ACF 200 is first cut by the cutter 154, and then the ACF 200 is secondly cut after being transferred by the length of the liquid crystal panel 111. In the first cutting, the cutter 154 may double cut the ACF 200 at intervals of 1 to 3 mm to increase the uniformity and cutting force of the cutting section of the ACF 200.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 커터(154)에 의한 1차 컷팅시 1 내지 3mm 정도로 더블 컷팅된 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 회수하기 위 한 도전성 필름 회수부(160)를 더 구비한다.On the other hand, the film attachment device according to an embodiment of the present invention is a conductive film recovery unit for recovering the conductive film 222 of the ACF (200) double cut about 1 to 3mm at the time of the first cut by the cutter 154 ( 160 is further provided.

도전성 필름 회수부(160)는 두 개의 롤러에 감겨진 테이프에 의해 1차 컷팅시 1 내지 3mm 정도로 더블 컷팅된 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 회수하게 된다.The conductive film recovery unit 160 recovers the conductive film 222 of the ACF 200 which is double-cut about 1 to 3 mm in the first cut by the tape wound on two rollers.

부착유닛(140)은 ACF(200)는 컷팅유닛(150)에 의해 액정패널(111)의 길이만큼 컷팅되어 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 액정패널(111) 상에 이송된 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 소정압력으로 가압하여 부착시키게 된다. 이를 위해, 부착유닛(140)은 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 소정압력으로 가압하여 부착시키기 위한 가압 툴(142)을 구비한다. 가압 툴(142)은 부착유닛(140)에 설치된 도시하지 않은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수직운동하여 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 부착시키게 된다.The attachment unit 140 is the ACF 200 is cut by the length of the liquid crystal panel 111 by the cutting unit 150, the liquid crystal panel 111 by the drive of the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110 The ACF 200 transferred to the pressure is attached to the liquid crystal panel 111 by a predetermined pressure. To this end, the attachment unit 140 includes a pressing tool 142 for attaching the ACF 200 to the liquid crystal panel 111 by a predetermined pressure. The pressing tool 142 is vertically moved by a driving device (not shown) installed in the attachment unit 140 to attach the ACF 200 to the liquid crystal panel 111.

박리부(180)는 보호필름(224)과 컷팅된 도전성 필름(222) 사이에 삽입되는 도시하지 않은 박리핀과, 박리핀을 수평방향으로 이송시키기 위한 LM 가이더를 구비한다. 이러한, 박리부(180)는 ACF(200)의 측면에 설치되어 부착유닛(140)에 의해 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 보호필름(224)을 박리시키게 된다.The peeling unit 180 includes a peeling pin (not shown) inserted between the protective film 224 and the cut conductive film 222, and an LM guider for transferring the peeling pin in a horizontal direction. The peeling unit 180 is installed on the side of the ACF 200 to peel off the protective film 224 from the ACF 200 attached on the liquid crystal panel 111 by the attachment unit 140.

고정부(170)는 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 이송되고, 컷팅 유닛(150)에 의해 1차 및 2차 컷팅된 ACF(200)를 가이드함과 아울러, 부착유닛(140)에 의해 액정패널(111) 상에 ACF(200) 부착시 ACF(200)을 고정하게 된다. 이를 위해, 고정부(170)는 ACF(200)를 가이드 하기 위한 제 1 및 제 2 가이드 블럭(172, 174)과, 일시적으로 제 2 가이드 블럭(174)을 하강시켜 액정패널(111) 상에 ACF(200) 부착시 ACF(200)의 하강으로 인하여 ACF(200)의 단선을 방지하는 구동핀(176)을 구비한다. 이러한, 고정부(170)는 ACF(200)의 이송이 이루어진 후, 도 6b에 도시된 바와 같이 ACF(200)의 하강에 의한 액정패널(111) 상에 ACF(200)의 부착시 제 2 가이드 블럭(174)은 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이 구동핀(176)의 회전에 의해 일시적으로 하강한 후 원위치로 복귀하여 ACF(200)의 단선을 방지하게 된다.The fixing part 170 is conveyed by the driving of the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110 as shown in FIGS. 6A to 6D, and the first and second cuts are cut by the cutting unit 150. The ACF 200 is guided and the ACF 200 is fixed when the ACF 200 is attached to the liquid crystal panel 111 by the attachment unit 140. To this end, the fixing unit 170 lowers the first and second guide blocks 172 and 174 for guiding the ACF 200, and temporarily lowers the second guide block 174 on the liquid crystal panel 111. When the ACF 200 is attached, a driving pin 176 is provided to prevent disconnection of the ACF 200 due to the falling of the ACF 200. After the transfer of the ACF 200 is performed, the fixing part 170 is attached with the second guide when the ACF 200 is attached to the liquid crystal panel 111 by the lowering of the ACF 200, as shown in FIG. 6B. The block 174 is temporarily lowered by the rotation of the driving pin 176 as shown in FIGS. 6B and 6C, and then returns to its original position to prevent disconnection of the ACF 200.

한편, 고정부(170)는 박리부(180)에 의한 액정패널(111)에 부착된 ACF(200)의 보호필름(224)의 박리시 박리부(180)의 LM 가이더와 함께 이송된다.Meanwhile, the fixing part 170 is transferred together with the LM guider of the peeling part 180 when the protective film 224 of the ACF 200 is attached to the liquid crystal panel 111 by the peeling part 180.

이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치를 이용한 필름의 부착방법을 도 7a 내지 도 7h를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Such a method of attaching a film using a film attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 7H.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이 릴 형태의 ACF(200)를 ACF 공급 롤(100)과, 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108, 109)와, ACF 회수 롤(110) 간에 설치하게 된다. 이 때, 스테이지(130) 상에는 도시하지 않은 로딩장치에 의해 액정패널(111)이 로딩되어 안착된다. 스테이지(130)에 로딩된 액정패널(111)은 스테이지(130)의 위치보정에 의해 ACF(200)를 부착하기 위한 정위치로 이송된다.First, as shown in FIG. 7A, the reel-shaped ACF 200 includes an ACF supply roll 100, first to fifth rollers 102, 104, 106, 108, and 109, and an ACF recovery roll 110. It will be installed in between. At this time, the liquid crystal panel 111 is loaded and seated on the stage 130 by a loading device (not shown). The liquid crystal panel 111 loaded on the stage 130 is transferred to the correct position for attaching the ACF 200 by the position correction of the stage 130.

그런 다음, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 ACF(200)를 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108 109)를 통해 액정패널(111) 상으로 이송시키게 된다. 이 때, ACF(200)는 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 정밀회전 및 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108 109)에 의해 처짐없이 이송된다.Then, the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110 are driven to transfer the ACF 200 onto the liquid crystal panel 111 through the first to fifth rollers 102, 104, 106, and 108 109. Let's go. At this time, the ACF 200 is conveyed without sagging by the precision rotation of the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110 and the first to fifth rollers 102, 104, 106, 108 109.

그런 다음, 컷팅 유닛(150)은 도 7b에 도시된 바와 같이 커터(154)를 이용하여 처짐없이 이송된 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 1차 커팅하게 된다. 이 때, 커터(154)의 1차 커팅은 소정 간격을 가지도록 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 이중 컷팅하게 된다.Thereafter, the cutting unit 150 cuts the conductive film 222 of the ACF 200 without sagging using the cutter 154 as shown in FIG. 7B. At this time, the primary cutting of the cutter 154 is to double cut the conductive film 222 of the ACF 200 to have a predetermined interval.

이러한, 커터(154)에 의해 이중으로 1차 컷팅된 ACF(200)의 도전성 필름(222)은 도 7c에 도시된 바와 같이 도전성 필름 회수부(160)에 의해 ACF(200)에서 분리되어 회수된다.The conductive film 222 of the ACF 200, which is first cut by the cutter 154, is separated and recovered from the ACF 200 by the conductive film recovery unit 160 as illustrated in FIG. 7C. .

그런 다음, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 1차 컷팅된 ACF(200)를 액정패널(111)의 길이만큼 이송시킨 후, 도 7d에 도시된 바와 같이 컷팅 유닛(150)을 이용하여 액정패널(111)의 길이만큼 ACF(200)의 도전성 필름(222)를 2차 컷팅하게 된다.Then, the ACF feed roll 100 and the ACF recovery roll 110 are driven to transfer the first cut ACF 200 by the length of the liquid crystal panel 111, and then the cutting unit (as shown in FIG. 7D). Secondly, the conductive film 222 of the ACF 200 is cut by the length of the liquid crystal panel 111 using the 150.

이어서, ACF(200)의 도전성 필름(222)이 컷팅 유닛(150)에 의해 2차 컷팅되면, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 ACF(200)를 도 7e에 도시된 바와 같이 액정패널(111) 상에 대응되도록 이송시키게 된다.Subsequently, when the conductive film 222 of the ACF 200 is second cut by the cutting unit 150, the ACF supply roll 100 and the ACF recovery roll 110 are driven to show the ACF 200 in FIG. 7E. As described above, the liquid crystal panel 111 is transferred to correspond to the liquid crystal panel 111.

그런 다음, 도 7f에 도시된 바와 같이 부착 유닛(140)의 가압 툴(142)을 하강시켜 액정패널(111) 상에 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 액정패널(111) 상에 부착시키게 된다. 이 때, 액정패널(111)의 끝단과 제 1 가이드 블록(172) 사이의 보호필름(224)은 가압 툴(142)의 하강에 의해 하강되어져 소정 기울기를 가지게 된다. 또한, 고정부(180)는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같은 동작을 수행하게 된다.Then, as shown in FIG. 7F, the pressure tool 142 of the attachment unit 140 is lowered to attach the conductive film 222 of the ACF 200 on the liquid crystal panel 111 on the liquid crystal panel 111. Let's go. At this time, the protective film 224 between the end of the liquid crystal panel 111 and the first guide block 172 is lowered by the lowering of the pressing tool 142 to have a predetermined slope. In addition, the fixing unit 180 performs an operation as shown in FIGS. 6A to 6C.

액정패널(111) 상에 ACF(200)의 도전성 필름(222)이 부착된 후, 도 7g에 도시된 바와 같이 부착 유닛(140)의 가압 툴(142)이 상승하게 된다. 이 때, 박리부(180)의 박리핀(190)이 LM 가이더의 이송에 따라 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 보호필름(224)을 박리시키게 된다.After the conductive film 222 of the ACF 200 is attached to the liquid crystal panel 111, the pressing tool 142 of the attachment unit 140 is raised as shown in FIG. 7G. At this time, the peeling pin 190 of the peeling unit 180 peels off the protective film 224 from the ACF 200 attached on the liquid crystal panel 111 in accordance with the transfer of the LM guider.

이어서, 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 보호필름(224)을 박리가 완료되면, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 박리된 보호필름(224)을 ACF 회수 롤(110)로 회수하게 된다.Subsequently, when peeling of the protective film 224 from the ACF 200 attached on the liquid crystal panel 111 is completed, the protective film 224 is peeled off by driving the ACF supply roll 100 and the ACF recovery roll 110. To the ACF recovery roll 110.

그리고, 상술한 과정을 반복하여 액정패널(111) 상에 ACF(200)를 부착시키게 된다.
Then, the above process is repeated to attach the ACF 200 on the liquid crystal panel 111.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치 및 방법은 도전성 이방필름을 처짐없이 이송시키기 위한 정밀하게 회전하는 도전성 이방필름 공급부 및 도전성 이방필름 회수부와, 도전성 이방필름의 이송시 장력을 강화하여 처짐을 방지하기 위한 다수의 롤러들을 구비한다. 이에 따라, 본 발명은 액정패널 상에 도전성 이방필름 부착시 도전성 이방필름의 이송을 처짐없이 이송할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명은 도전성 이방필름의 이송시 처짐으로 인한 불량을 방지할 수 있다.As described above, the film attachment device and method according to an embodiment of the present invention is a precisely rotated conductive anisotropic film supply unit and conductive anisotropic film recovery unit for conveying the conductive anisotropic film without sagging, and tension during transfer of the conductive anisotropic film It is provided with a plurality of rollers for reinforcing to prevent sag. Accordingly, the present invention can transfer the transfer of the conductive anisotropic film without sagging when the conductive anisotropic film is attached on the liquid crystal panel. Therefore, the present invention can prevent a defect due to sag during transfer of the conductive anisotropic film.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (16)

도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름과,A film including a conductive film on which conductive particles are distributed and a protective film attached on the conductive film; 상기 필름이 부착되는 액정패널이 로딩되는 스테이지와,A stage on which the liquid crystal panel to which the film is attached is loaded; 상기 필름이 릴 형태로 감겨진 공급 롤과,A feed roll wound around the film in a reel form, 상기 공급 롤로부터의 상기 필름을 상기 액정패널에 부착시키기 위한 필름 부착부와,A film attachment portion for attaching the film from the supply roll to the liquid crystal panel; 상기 필름 부착부와 상기 공급 롤 사이에 설치되어 상기 액정패널의 길이에 대응되는 상기 필름의 도전성 필름만을 컷팅하기 위한 컷팅부와,A cutting part installed between the film attachment part and the supply roll to cut only the conductive film of the film corresponding to the length of the liquid crystal panel; 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키기 위한 박리부와,A peeling part for peeling the protective film from the film attached on the liquid crystal panel; 상기 공급 롤과 함께 구동되고 상기 박리부에 의해 박리된 상기 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤과,A recovery roll for recovering the protective film driven together with the supply roll and peeled off by the peeling unit; 상기 공급 롤과 상기 회수 롤 사이에 설치되어 상기 공급 롤 및 회수 롤의 회전에 연동되어 이송되는 상기 필름의 처짐을 방지하는 처짐 방지수단을 포함하며,A deflection prevention means installed between the supply roll and the recovery roll to prevent deflection of the film that is transferred in association with rotation of the supply roll and recovery roll, 상기 박리부는,The peeling part, 상기 액정패널의 측면을 따라 이송되는 LM 가이더와,An LM guider transported along the side of the liquid crystal panel; 상기 LM 가이더에 설치되고 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되어 상기 LM 가이더의 이송에 따라 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 박리핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.The protective film is inserted between the cut conductive film and the protective film of the film attached to the LM guider and attached to the liquid crystal panel to peel the protective film from the film attached to the liquid crystal panel according to the transfer of the LM guider. A film attachment device comprising a release pin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름 부착부는,The film attachment portion, 상기 도전성 필름을 상기 액정패널 상에 가압하여 부착시키기 위한 가압 툴과,A pressing tool for pressing and attaching the conductive film onto the liquid crystal panel; 상기 가압 툴을 상승 및 하강시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And a driving unit for raising and lowering the pressing tool. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 컷팅부는,The cutting portion, 상기 필름의 보호필름 상에 설치되어 상기 필름을 지지하는 도마와,A cutting board installed on the protective film of the film to support the film; 상기 필름을 사이에 두고 상기 도마와 마주보도록 설치되어 상기 필름의 도전성 필름만을 컷팅하기 위한 커터와,A cutter for cutting only the conductive film of the film, provided to face the cutting board with the film therebetween; 상기 커터를 상기 도전성 필름의 두께만큼 수직운동시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And a driving unit for vertically moving the cutter by the thickness of the conductive film. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 커터는,The cutter, 상기 필름의 도전성 필름을 소정 간격을 가지도록 1차 컷팅하고, 상기 1차 컷팅 후 상기 액정패널의 길이만큼 이송된 상기 필름의 도전성 필름을 2차 컷팅하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And firstly cutting the conductive film of the film to have a predetermined interval, and secondly cutting the conductive film of the film transferred by the length of the liquid crystal panel after the first cut. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 컷팅부 및 상기 스테이지 사이에 설치되어 상기 커터에 의한 1차 컷팅에 의해 소정 간격으로 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 회수하기 위한 도전성 필름 회수장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And a conductive film recovery device provided between the cutting portion and the stage, for recovering the conductive film of the film cut at a predetermined interval by the first cutting by the cutter. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 처짐 방지수단은,The sag prevention means, 상기 컷팅부와 상기 공급 롤 사이에 설치되는 다수의 제 1 롤러들과,A plurality of first rollers installed between the cutting portion and the supply roll, 상기 처짐 방지수단과 상기 회수 롤 사이에 설치되는 제 2 롤러들과,Second rollers provided between the deflection prevention means and the recovery roll; 상기 처짐 방지수단과 상기 제 2 롤러들 사이에 설치되어 상기 이송되는 필름을 가이드하는 가이드부를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And a guide part installed between the deflection preventing means and the second rollers to guide the transferred film. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공급 롤 및 회수 롤은 정방향 및 역방향 정밀 회전이 가능한 구동모터에 접속되는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And said supply roll and recovery roll are connected to a drive motor capable of forward and reverse precision rotation. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름 부착부는,The film attachment portion, 상기 컷팅부에 의해 상기 액정패널의 길이만큼 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 가압하여 상기 액정패널 상에 부착시키는 가압 툴과,A pressing tool which presses the conductive film of the film cut by the length of the liquid crystal panel by the cutting part and attaches the conductive film to the liquid crystal panel; 상기 가압 툴을 수직운동시키는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And a driving unit for vertically moving the pressing tool. 삭제delete 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름을 마련하는 단계와, Providing a film including a conductive film on which conductive particles are distributed and a protective film attached on the conductive film; 상기 필름이 부착되는 액정패널을 스테이지 상에 로딩시켜 안착시키는 단계와, Loading the liquid crystal panel to which the film is attached onto a stage to seat the film; 상기 필름을 공급하기 위한 공급 롤과 상기 필름의 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤 간에 상기 필름을 설치하는 단계와,Installing the film between a supply roll for supplying the film and a recovery roll for recovering the protective film of the film; 커터를 이용하여 상기 필름의 도전성 필름을 1차 컷팅하는 단계와,Primary cutting the conductive film of the film using a cutter, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 1차 컷팅된 상기 필름을 상기 액정패널의 길이만큼 이송시키는 단계와,Simultaneously rotating each of the supply rolls and the recovery rolls to transfer the first cut film by the length of the liquid crystal panel; 상기 커터를 이용하여 상기 액정패널의 길이만큼 이송된 상기 필름의 도전성 필름을 2차 컷팅하는 단계와,Secondly cutting the conductive film of the film transferred by the length of the liquid crystal panel using the cutter; 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 2차 컷팅된 상기 필름을 상기 액정패널 상으로 이송시키는 단계와,Simultaneously rotating each of the supply rolls and the recovery rolls to transfer the second cut film onto the liquid crystal panel; 상기 필름을 가압하여 상기 액정패널에 부착시키는 단계와,Pressing the film to attach the film to the liquid crystal panel; 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 보호필름을 박리시키는 단계와,Peeling off the protective film of the film attached on the liquid crystal panel; 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 박리된 보호필름을 상기 회수 롤로 회수하는 단계를 포함하며,Simultaneously rotating each of the supply rolls and the recovery rolls to recover the peeled protective film into the recovery rolls; 상기 보호필름을 박리시키는 단계는,Peeling the protective film, 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되는 박리핀을 상기 액정패널의 측면을 따라 이송시켜 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 것을 특징으로 하는 필름 부착방법.And a peeling pin inserted between the cut conductive film and the protective film of the film along the side surface of the liquid crystal panel to peel the protective film from the film. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 필름의 이송은 상기 공급 롤과 상기 회수 롤을 동시에 정밀 회전시켜 상기 이송되는 필름의 처짐을 방지하는 것을 특징으로 하는 필름 부착방법.The film transferring method of the film is characterized in that to prevent the sag of the film to be conveyed by precisely rotating the feed roll and the recovery roll at the same time. 삭제delete 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 소정 간격으로 1차 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착방법.And recovering the conductive film of the film cut at the predetermined intervals. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커팅부에 의해 커팅된 상기 필름을 가이드하고, 상기 필름 부착부에 의해 상기 액정패널 상에 상기 필름 부착시 상기 필름을 고정하는 고정부를 더 포함하는 필름 부착장치.And a fixing part for guiding the film cut by the cutting part and fixing the film when the film is attached onto the liquid crystal panel by the film attaching part. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 고정부는,The fixing part, 상기 필름을 가이드 하기 위한 제 1 가이드 블럭;A first guide block for guiding the film; 상기 필름을 가이드 하고, 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시 일시적으로 하강하는 제 2 가이드 블럭; 및A second guide block guiding the film and temporarily lowering the film on the liquid crystal panel; And 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시 상기 필름의 하강으로 인한 상기 필름의 단선을 방지하는 구동핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.And a driving pin which prevents disconnection of the film due to the lowering of the film when the film is attached onto the liquid crystal panel. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 고정부는 상기 액정패널에 부착된 상기 필름의 보호필름을 박리시 상기 박리부의 상기 LM 가이더와 함께 이송되는 것을 특징으로 하는 필름 부착장치.The fixing unit is a film attachment device, characterized in that with the LM guider when the peeling of the peeling of the protective film of the film attached to the liquid crystal panel.
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