KR100969626B1 - Apparatus and method bonding for film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 필름 부착시 필름의 처짐을 방지함과 아울러 이방성 도전필름의 보호필름을 박리할 수 있는 필름 부착장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름과, 상기 필름이 부착되는 액정패널이 로딩되는 스테이지와, 상기 필름이 릴 형태로 감겨진 공급 롤와, 상기 공급 롤로부터의 상기 필름을 상기 액정패널에 부착시키기 위한 필름 부착부와, 상기 필름 부착부와 상기 공급 롤 사이에 설치되어 상기 액정패널의 길이에 대응되는 상기 필름의 도전성 필름만을 컷팅하기 위한 컷팅부와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키기 위한 박리부와, 상기 공급 롤과 함께 구동되고 상기 박리부에 의해 박리된 상기 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤 사이에 설치되어 상기 공급 롤 및 회수 롤의 회전에 연동되어 이송되는 상기 필름의 처짐을 방지하는 처짐 방지수단을 포함하며, 상기 박리부는 상기 액정패널의 측면을 따라 이송되는 LM 가이더와, 상기 LM 가이더에 설치되고 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되어 상기 LM 가이더의 이송에 따라 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 박리핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a film attachment device and method that can prevent the deflection of the film during film attachment and can peel off the protective film of the anisotropic conductive film. According to an embodiment of the present invention, there is provided a film attachment device including a film including a conductive film on which conductive particles are distributed and a protective film attached on the conductive film, a stage on which a liquid crystal panel to which the film is attached is loaded, and the film A supply roll wound in a reel form, a film attachment portion for attaching the film from the supply roll to the liquid crystal panel, and the film provided between the film attachment portion and the supply roll to correspond to the length of the liquid crystal panel. A cutting portion for cutting only the conductive film of the substrate, a peeling portion for peeling the protective film from the film attached on the liquid crystal panel, and the protective film driven together with the supply roll and peeled off by the peeling portion. A recovery roll for recovery, and interposed between the supply roll and the recovery roll to interlock with rotation of the supply roll and recovery roll. And a sag preventing means for preventing sagging of the film to be conveyed, wherein the peeling part includes an LM guider conveyed along a side of the liquid crystal panel, and a cut of the film installed on the LM guider and attached to the liquid crystal panel. And a peeling pin inserted between the conductive film and the protective film to release the protective film from the film attached to the liquid crystal panel according to the transfer of the LM guider.
Description
도 1은 일반적인 액정표시장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a general liquid crystal display device.
도 2는 도 1에 도시된 액정패널에 테이프 캐리어 패키지를 부착시키기 위한 과정을 나타내는 블록도.FIG. 2 is a block diagram illustrating a process for attaching a tape carrier package to the liquid crystal panel shown in FIG. 1.
도 3a는 ACF를 나타내는 단면도.3A is a sectional view of an ACF.
도 3b는 도 1에 도시된 액정패널 상에 ACF가 부착된 상태를 나타내는 단면도.3B is a cross-sectional view illustrating a state in which an ACF is attached to the liquid crystal panel shown in FIG. 1.
도 3c는 도 3b에 도시된 ACF에 부착된 보호필름을 박리시키는 과정을 나타내는 단면도.Figure 3c is a cross-sectional view showing a process of peeling the protective film attached to the ACF shown in Figure 3b.
도 3d는 도 3c에 도시된 ACF의 의해 액정패널 상에 접착된 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 단면도.FIG. 3D is a cross-sectional view showing a tape carrier package adhered to a liquid crystal panel by the ACF shown in FIG. 3C. FIG.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치를 나타내는 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a film attachment device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에 도시된 A부분을 나타내는 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a portion A shown in FIG. 4. FIG.
도 6a 내지 도 6d는 도 4에 도시된 필름 부착방법에 의한 고정부 및 LM 가이더 구동을 단계적으로 나타내는 단면도.6A to 6D are cross-sectional views illustrating driving of the fixing unit and the LM guider by the film attaching method shown in FIG. 4.
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착방법을 단계적으로 나타내는 단면도.
7A to 7H are cross-sectional views illustrating a film attachment method in accordance with an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
11, 111 : 액정패널 12 : TCP11, 111: liquid crystal panel 12: TCP
15 : 패드전극들 14 : PCB15
100 : ACF 공급 롤 102, 104, 106, 108, 109 : 롤러100: ACF
110 : ACF 회수 롤 130 : 스테이지110: ACF recovery roll 130: stage
140 : 부착 유닛 142 : 가압 툴140: attachment unit 142: pressure tool
150 : 컷팅 유닛 152 : 커터 바디150: cutting unit 152: cutter body
154 : 커터 156 : 도마154: cutter 156: cutting board
160 : 도전성 필름 회수부 170 : 고정부160: conductive film recovery unit 170: fixing part
180 : 박리부 190 : 박리핀180: peeling unit 190: peeling pin
200 : ACF 222 : 도전성 필름200: ACF 222: conductive film
224 : 보호필름
224: protective film
본 발명은 필름 부착장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 필름 부착시 필름의 처짐을 방지함과 아울러 이방성 도전필름의 보호필름을 박리할 수 있는 필름 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film attaching device and method, and more particularly, to a film attaching device and method capable of preventing sagging of a film during film attachment and peeling off a protective film of an anisotropic conductive film.
통상의 액정표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여 액정표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다.A conventional liquid crystal display device displays an image by adjusting the light transmittance of a liquid crystal using an electric field. To this end, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.
도 1을 참조하면, 종래의 액정표시장치는 2장의 기판 사이에 액정이 주입된 액정패널(11)과, 기판의 일측에 형성되어 외부회로와 접속되는 패드전극들(15)과, 다수의 집적회로들(Integrated Circuit)(13)이 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12)를 통해 패드전극들(15)에 접속되는 인쇄회로보드(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)(14)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional liquid crystal display device includes a
액정패널(11)은 상부기판 및 하부기판 사이에 액정이 주입되고 상부기판과 하부기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키기 위한 도시하지 않은 스페이서를 구비한다. 이러한, 액정패널(11)의 상부기판에는 도시하지 않은 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 또한, 액정패널(11)의 하부기판에는 도시하지 않은 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다.The
하부기판의 일측부에 형성된 패드전극들(15)은 데이터라인들과 게이트라인들 각각 접속되는 데이터 패드영역과 게이트 패드영역으로 나누어진다.
The
PCB(14)에는 액정패널(11)을 구동시키기 위한 회로부품들이 실장되고, 이 회로부품들을 이용하여 TCP(12)에 실장된 다수의 집적회로들(13)을 구동시키게 된다. 이에 따라, TCP(12)는 다수의 집적회로들(13)로부터의 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들 각각에 공급한다.Circuit components for driving the
이와 같은, TCP(12)는 일반적으로 액정패널(11)의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함) 방식에 의해 액정패널(11) 상에 실장된다.As described above, the TCP 12 can increase the effective area of the
TAB 방식은 TCP(12)와 액정패널(11)의 패드전극들(15) 간의 접합을 위한 접착제로서 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)을 사용하게 된다.The TAB method uses an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF") as an adhesive for bonding between the
이러한, TAB 공정은 도 2에 도시된 바와 같이 ACF를 제작하는 공정과, 제작된 ACF를 액정패널(11)의 패드전극들(15) 상에 부착하는 ACF 부착공정과, 액정패널(11)의 패드전극들(15) 상에 TCP 부착을 위한 TCP 가압착 공정 및 가압착된 TCP와 ACF 간의 완전한 고정을 위한 본압착 공정으로 나누어진다.The TAB process includes a process of manufacturing an ACF as shown in FIG. 2, an ACF attaching process of attaching the produced ACF on the
ACF는 도 3a에 도시된 바와 같이 도전 입자를 포함하는 도전필름(30)과, 도전필름(30)의 전면 및 배면 각각에 부착되어 도전필름(30)을 보호하는 상부 및 하부 보호필름(32, 34)으로 구성된다.As shown in FIG. 3A, the ACF includes a
도전필름(30)은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등이 전도성 입자를 분산시켜 형성된다. 상부 및 하부 보호필름(32, 34)은 도전필름(30)의 상부 및 하부에 부착되어 이물 등으로부터 도전필름(30)을 보호한다.
The
이러한, ACF 제작공정에 의해 제작된 ACF는 TCP 가압착 공정에 의해 액정패널(11)에 TCP(12)를 접착시키기 위한 접착제로 사용된다.The ACF produced by the ACF manufacturing process is used as an adhesive for bonding the TCP 12 to the
이에 따라, TCP 가압착 공정은 먼저 하부 보호필름(34)을 도전필름(30)에서 박리시킨 다음, 도 3b에 도시된 바와 같이 액정패널(11)의 패드전극(15) 상에 놓여지게 된다.Accordingly, in the TCP pressing process, first, the lower
그런 다음, 도 3c에 도시된 바와 같이 액정패널(11)의 패드전극(15) 상에 놓여진 ACF의 상면에 부착된 상부 보호필름(32)을 박리시키게 된다.Then, as illustrated in FIG. 3C, the upper
이어서, 도 3d에 도시된 바와 같이 상부 보호필름(32)이 박리된 ACF 상에 집적회로(13)가 실장된 TCP(12)를 액정패널(11)에 얼라인시킨 후, TCP 가압착 공정에 의해 TCP(12)를 액정패널(11) 상에 가압착시키게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 3D, the TCP 12 having the integrated
마지막으로, TCP 본압착 공정에서는 액정패널(11) 상에 가압착된 TCP(12)를 도 3e에 도시된 바와 같이 도시하지 않은 가압툴을 이용하여 160도 내지 180도의 온도 및 소정 압력으로 가압하게 된다. 이에 따라, ACF의 도전필름(30)이 가압툴의 온도 및 압력에 의해 용융되면서 분사되어 있는 도전입자가 액정패널(11)의 패드전극들(15)과 TCP(12)의 전극들(45) 사이에 보호되어 도전성을 얻게 된다. 또한, ACF는 액정패널(11)의 패드전극들(15) 사이에 충전되어 도전입자가 서로 독립하여 존재하기 때문에 높은 절연성을 유지한다. ACF의 도전입자와 전극들(15, 45) 간의 기계적 접융은 ACF의 높은 접착력에 의하여 유지된다. 따라서, TCP(12)의 전극들(45)은 ACF의 도전입자들을 통해 액정패널(11)의 패드전극들(13)에 전기적으로 접속된다.
Finally, in the TCP main compression process, the TCP 12 pressed on the
이와 같은, TAB 공정은 ACF를 매개체로 하여 TCP(12)와 액정패널(11)의 접착하게 된다. 그러나, 대면적 기판에서의 ACF 부착시 ACF의 처짐이 발생할 경우 TCP(12)와 액정패널(11)의 접착이 완전하게 이루어지지 않게 되어 불량이 발생하게 된다.
In this TAB process, the
따라서, 본 발명의 목적은 필름 부착시 필름의 처짐을 방지함과 아울러 이방성 도전필름의 보호필름을 박리할 수 있는 필름 부착장치 및 방법을 제공하는데 있다.
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a film attaching device and a method which can prevent the deflection of a film when attaching the film and can peel off the protective film of the anisotropic conductive film.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름과, 상기 필름이 부착되는 액정패널이 로딩되는 스테이지와, 상기 필름이 릴 형태로 감겨진 공급 롤와, 상기 공급 롤로부터의 상기 필름을 상기 액정패널에 부착시키기 위한 필름 부착부와, 상기 필름 부착부와 상기 공급 롤 사이에 설치되어 상기 액정패널의 길이에 대응되는 상기 필름의 도전성 필름만을 컷팅하기 위한 컷팅부와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키기 위한 박리부와, 상기 공급 롤과 함께 구동되고 상기 박리부에 의해 박리된 상기 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤 사이에 설치되어 상기 공급 롤 및 회수 롤의 회전에 연동되어 이송되는 상기 필름의 처짐을 방지하는 처짐 방지수단을 포함하며, 상기 박리부는 상기 액정패널의 측면을 따라 이송되는 LM 가이더와, 상기 LM 가이더에 설치되고 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되어 상기 LM 가이더의 이송에 따라 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 박리핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the film attachment device according to an embodiment of the present invention is a film including a conductive film to which conductive particles are distributed and a protective film attached on the conductive film, and the liquid crystal panel to which the film is loaded A stage, a supply roll on which the film is wound in a reel form, a film attaching portion for attaching the film from the supply roll to the liquid crystal panel, and a film attaching portion between the film attaching portion and the supply roll. A cutting portion for cutting only the conductive film of the film corresponding to the length of the film; a peeling portion for peeling the protective film from the film attached on the liquid crystal panel; A recovery roll for recovering the protective film that has been peeled off, and provided between the supply roll and the recovery roll to supply the And deflection preventing means for preventing deflection of the film which is conveyed in association with rotation of the recovery roll, wherein the peeling part is disposed on the LM guider and the LM guider is transferred along the side of the liquid crystal panel. And a peeling pin inserted between the cut conductive film of the film attached to the protective film and the protective film to peel the protective film from the film attached to the liquid crystal panel according to the transfer of the LM guider.
상기 필름 부착장치에서 상기 필름 부착부는 상기 도전성 필름을 상기 액정패널 상에 가압하여 부착시키기 위한 가압 툴과, 상기 가압 툴을 상승 및 하강시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the film attaching apparatus, the film attaching unit may include a pressing tool for pressing and attaching the conductive film onto the liquid crystal panel, and a driving unit for raising and lowering the pressing tool.
상기 필름 부착장치에서 상기 컷팅부는 상기 필름의 보호필름 상에 설치되어 상기 필름을 지지하는 도마와, 상기 필름을 사이에 두고 상기 도마와 마주보도록 설치되어 상기 필름을 도전설 필름만을 컷팅하기 위한 커터와, 상기 커터를 상기 도전성 필름의 두께만큼 수직운동시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the film attaching apparatus, the cutting part is installed on a protective film of the film and supports the film, and is installed to face the cutting board with the film interposed therebetween with a cutter for cutting only the conductive snow film. And a driving part for vertically moving the cutter by the thickness of the conductive film.
상기 필름 부착장치에서 상기 커터는 상기 필름의 도전성 필름을 소정 간격을 가지도록 1차 컷팅하고, 상기 1차 컷팅 후 상기 액정패널의 길이만큼 이송된 상기 필름의 도전성 필름을 2차 컷팅하는 것을 특징으로 한다.In the film attaching apparatus, the cutter may first cut the conductive film of the film to have a predetermined interval, and second cut the conductive film of the film transferred by the length of the liquid crystal panel after the first cutting. do.
상기 필름 부착장치는 상기 컷팅부 및 상기 스테이지 사이에 설치되어 상기 커터에 의한 1차 컷팅에 의해 소정 간격으로 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 회수하기 위한 도전성 필름 회수장치를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The film attachment device is characterized in that it further comprises a conductive film recovery device for recovering the conductive film of the film installed between the cutting portion and the stage and cut at a predetermined interval by the first cut by the cutter. .
상기 필름 부착장치에서 상기 처짐 방지수단은 상기 컷팅부와 상기 공급 롤 사이에 설치되는 다수의 제 1 롤러들과, 상기 처짐 방지수단과 상기 회수 롤 사이에 설치되는 제 2 롤러들과, 상기 처짐 방지수단과 상기 제 2 롤러들 사이에 설치되어 상기 이송되는 필름을 가이드하는 가이드부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the film attachment device, the deflection prevention means includes a plurality of first rollers installed between the cutting portion and the supply roll, second rollers installed between the deflection prevention means and the recovery roll, and the deflection prevention. And a guide part installed between the means and the second rollers to guide the conveyed film.
상기 필름 부착장치에서 상기 공급 롤 및 회수 롤은 정방향 및 역방향 정밀 회전이 가능한 구동모터에 접속되는 것을 특징으로 한다.In the film attachment device, the supply roll and the recovery roll are connected to a drive motor capable of forward and reverse precision rotation.
상기 필름 부착장치에서 상기 부착부는 상기 컷팅부에 의해 상기 액정패널의 길이만큼 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 가압하여 상기 액정패널 상에 부착시키는 가압 툴과, 상기 가압 툴을 수직운동시키는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 필름 부착장치는 상기 커팅부에 의해 커팅된 상기 필름을 가이드하고, 상기 필름 부착부에 의해 상기 액정패널 상에 상기 필름 부착시 상기 필름을 고정하는 고정부를 더 포함하는 필름 부착장치.
상기 필름 부착장치에서 상기 고정부는 상기 필름을 가이드 하기 위한 제 1 가이드 블럭; 상기 필름을 가이드 하고, 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시 일시적으로 하강하는 제 2 가이드 블럭; 및 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시 상기 필름의 하강으로 인한 상기 필름의 단선을 방지하는 구동핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 필름 부착장치에서 상기 고정부는 상기 액정패널에 부착된 상기 필름의 보호필름을 박리시 상기 박리부의 상기 LM 가이더와 함께 이송되는 것을 특징으로 한다.
상기 필름부착장치는 상기 필름을 가이드 하기 위한 제 1 및 제 2 가이드 블럭; 및 상기 액정패널 상에 상기 필름을 부착시, 상기 필름의 하강으로 인한 상기 필름의 단선을 방지하는 구동핀을 포함하는 고정부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 필름부착장치에서 상기 고정부는 상기 액정패널에 부착된 상기 필름의 상기 보호필름을 박리시, 상기 박리부의 상기 LM 가이더와 함께 이송되는 것을 특징으로 한다.In the film attaching device, the attaching part includes a pressing tool for pressing the conductive film of the film cut by the cutting part to the length of the liquid crystal panel and attaching the conductive film on the liquid crystal panel, and a driving part for vertically moving the pressing tool. Characterized in that.
The film attachment device further comprises a fixing part for guiding the film cut by the cutting portion, and fixing the film when the film is attached on the liquid crystal panel by the film attachment portion.
The fixing unit in the film attachment device first guide block for guiding the film; A second guide block guiding the film and temporarily lowering the film on the liquid crystal panel; And it is characterized in that it comprises a drive pin for preventing the disconnection of the film due to the falling of the film when the film is attached on the liquid crystal panel.
In the film attaching device, the fixing part is transported together with the LM guider of the peeling part when peeling off the protective film of the film attached to the liquid crystal panel.
The film attachment device may include first and second guide blocks for guiding the film; And a fixing part including a driving pin to prevent disconnection of the film due to the lowering of the film when the film is attached to the liquid crystal panel.
In the film attaching device, the fixing part is transported together with the LM guider when the protective film of the film attached to the liquid crystal panel is peeled off.
본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착방법은 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름을 마련하는 단계와, 상기 필름이 부착되는 액정패널을 스테이지 상에 로딩시켜 안착시키는 단계와, 상기 필름을 공급하기 위한 공급 롤과 상기 필름의 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤 간에 상기 필름을 설치하는 단계와, 커터를 이용하여 상기 필름의 도전성 필름을 1차 컷팅하는 단계와, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 1차 컷팅된 상기 필름을 상기 액정패널의 길이만큼 이송시키는 단계와, 상기 커터를 이용하여 상기 액정패널의 길이만큼 이송된 상기 필름의 도전성 필름을 2차 컷팅하는 단계와, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 2차 컷팅된 상기 필름을 상기 액정패널 상으로 이송시키는 단계와, 상기 필름을 가압하여 상기 액정패널에 부착시키는 단계와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 보호필름을 박리시키는 단계와, 상기 공급 롤 및 회수 롤 각각을 동시에 회전시켜 상기 박리된 보호필름을 상기 회수 롤로 회수하는 단계를 포함하며, 상기 보호필름을 박리시키는 단계는 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽입되는 박리핀을 상기 액정패널의 측면을 따라 이송시켜 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 것을 특징으로 한다.
상기 필름 부착방법에서 상기 필름의 이송은 상기 공급 롤과 상기 회수 롤을 동시에 정밀 회전시켜 상기 이송되는 필름의 처짐을 방지하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of attaching a film including a conductive film in which conductive particles are distributed and a protective film attached to the conductive film, and loading the liquid crystal panel to which the film is attached on a stage. Placing the film between the supply roll for supplying the film and the recovery roll for recovering the protective film of the film, and first cutting the conductive film of the film using a cutter. And simultaneously rotating each of the supply rolls and the recovery rolls to transfer the first cut film by the length of the liquid crystal panel, and the conductive film of the film transferred by the length of the liquid crystal panel using the cutter. Cutting the secondary cut film by simultaneously rotating the supply roll and the recovery roll, respectively; Transferring the film onto the panel, pressing the film to attach the film to the liquid crystal panel, peeling off the protective film of the film attached on the liquid crystal panel, and simultaneously supplying the feed roll and the recovery roll. Rotating and recovering the peeled protective film to the recovery roll, wherein the peeling of the protective film is a peeling pin inserted between the cut conductive film of the film and the protective film along the side of the liquid crystal panel. It characterized in that the transfer film peeling the protective film from the film.
In the film attaching method, the film is transported by precisely rotating the supply roll and the recovery roll at the same time to prevent sagging of the transported film.
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상기 필름 부착방법은 상기 소정 간격으로 1차 컷팅된 상기 필름의 도전성 필름을 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for attaching the film may further include recovering the conductive film of the film, which is first cut at the predetermined intervals.
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상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 4 내지 도 7h를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7H.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 액정패널(111)과, 외부로부터 액정패널(111)이 공급되어 안착되는 스테이지(130)와, 릴 형태로 감겨진 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)(200)을 공급하는 ACF 공급 롤(100)과, ACF(200)를 회수하기 위한 ACF 회수 롤(110)과, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110) 사이에 각각 배치되어 이송되는 ACF(200)의 처 짐을 방지하기 위한 제 1 내지 제 5 롤러들(102, 104, 106, 108, 109)과, ACF 공급 롤(100)으로부터 공급되는 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 부착시키기 위한 부착유닛(140)과, ACF 공급 롤(100)과 부착유닛(140) 사이에 설치되어 ACF(200)를 액정패널(111)의 길이만큼 컷팅하기 위한 컷팅 유닛(150)과, 액정패널(111)에 부착된 ACF(200)의 상부에 부착된 보호필름(224)을 박리시키기 위한 박리부(180)와, 박리부(180)에 설치되어 이송되는 ACF(200)를 고정시키기 위한 고정부(170)를 구비한다.Referring to FIG. 4, an apparatus for attaching a film according to an exemplary embodiment of the present invention includes a
ACF 공급 롤(100)은 도시하지 않은 구동모터의 회전에 의해 릴 형태로 감겨진 ACF(200)를 부착유닛(140)으로 공급한다. ACF 회수 롤(110)은 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 박리된 보호필름(224)을 회수한다. 이러한, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110) 각각은 ACF(200)의 이송시 처짐을 방지하기 위한 정회전 및 역회전시 가능하며 정밀한 회전운동을 하는 정밀 모터이다. ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)은 동시에 구동된다.The
제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108, 109) 각각은 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 부착유닛(140) 및 스테이지(130) 상으로 이송되는 ACF(200)의 처짐을 방지하게 된다. 이를 위해, 제 1 롤러(102)는 ACF 공급부(102)에 인접하도록 설치되고, 제 2 롤러(104)는 커팅 유닛(150)과 나란하게 설치된다. 제 3 롤러(106)는 고정부(170)와 나란하게 설치되고, 제 4 롤러(108)는 제 3 롤러(108)와 단차를 두고 설치되며, 제 5 롤러(109)는 ACF 회수 롤(110)과 제 4 롤러(108) 사이에 설치된다.Each of the first to
이러한, 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108, 109)는 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 ACF(200)에 최대한 장력(Tension)이 발생하지 않도록 이송시키게 된다.The first to
컷팅 유닛(150)은 도 5에 도시된 바와 같이 이송되는 ACF(200)의 상부에 설치되는 도마(156)와, 이송되는 ACF(200)의 하부에 설치되는 컷팅 바디(152)와, 컷팅 바디(152)에 설치되어 수직운동에 의해 ACF(200)의 보호필름(224)을 제외한 도전성 필름(222)만을 컷팅하기 위한 커터(154)를 구비한다.Cutting
도마(156)는 ACF(200)의 보호필름(224) 상에 설치되어 ACF(200) 컷팅시 ACF(200)를 지지하게 된다. 컷팅 바디(152)는 커터(154)를 수직운동시키기 위한 도시하지 않은 구동장치를 구비한다. 커터(154)는 컷팅 바디(152)에 설치된 구동장치에 의해 수직으로 상승하여 ACF(200)의 도전성 필름(222)만을 컷팅한 후 하강하게 된다. 이를 위해, 컷팅 유닛(150)은 ACF(200)의 도전성 필름(222) 만을 컷팅하기 위하여 커터(154)와 ACF(200) 간의 거리를 조정하게 된다.The cutting
이러한, 컷팅 유닛(150)은 싱글 커터에 의한 더블 컷팅을 실시하게 된다. 즉, ACF(200)는 커터(154)에 의해 1차 컷팅된 후, 액정패널(111)의 길이 만큼 이송된 후 다시 2차 컷팅된다. 이 1차 컷팅시 커터(154)는 ACF(200)의 컷팅 단면의 균일도 및 컷팅력을 높이기 위하여 ACF(200)를 1 내지 3mm 간격으로 더블 컷팅하게 된다.Such, the
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치는 커터(154)에 의한 1차 컷팅시 1 내지 3mm 정도로 더블 컷팅된 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 회수하기 위 한 도전성 필름 회수부(160)를 더 구비한다.On the other hand, the film attachment device according to an embodiment of the present invention is a conductive film recovery unit for recovering the
도전성 필름 회수부(160)는 두 개의 롤러에 감겨진 테이프에 의해 1차 컷팅시 1 내지 3mm 정도로 더블 컷팅된 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 회수하게 된다.The conductive
부착유닛(140)은 ACF(200)는 컷팅유닛(150)에 의해 액정패널(111)의 길이만큼 컷팅되어 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 액정패널(111) 상에 이송된 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 소정압력으로 가압하여 부착시키게 된다. 이를 위해, 부착유닛(140)은 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 소정압력으로 가압하여 부착시키기 위한 가압 툴(142)을 구비한다. 가압 툴(142)은 부착유닛(140)에 설치된 도시하지 않은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수직운동하여 ACF(200)를 액정패널(111) 상에 부착시키게 된다.The
박리부(180)는 보호필름(224)과 컷팅된 도전성 필름(222) 사이에 삽입되는 도시하지 않은 박리핀과, 박리핀을 수평방향으로 이송시키기 위한 LM 가이더를 구비한다. 이러한, 박리부(180)는 ACF(200)의 측면에 설치되어 부착유닛(140)에 의해 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 보호필름(224)을 박리시키게 된다.The
고정부(170)는 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같이 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 구동에 의해 이송되고, 컷팅 유닛(150)에 의해 1차 및 2차 컷팅된 ACF(200)를 가이드함과 아울러, 부착유닛(140)에 의해 액정패널(111) 상에 ACF(200) 부착시 ACF(200)을 고정하게 된다. 이를 위해, 고정부(170)는 ACF(200)를 가이드 하기 위한 제 1 및 제 2 가이드 블럭(172, 174)과, 일시적으로 제 2 가이드 블럭(174)을 하강시켜 액정패널(111) 상에 ACF(200) 부착시 ACF(200)의 하강으로 인하여 ACF(200)의 단선을 방지하는 구동핀(176)을 구비한다. 이러한, 고정부(170)는 ACF(200)의 이송이 이루어진 후, 도 6b에 도시된 바와 같이 ACF(200)의 하강에 의한 액정패널(111) 상에 ACF(200)의 부착시 제 2 가이드 블럭(174)은 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이 구동핀(176)의 회전에 의해 일시적으로 하강한 후 원위치로 복귀하여 ACF(200)의 단선을 방지하게 된다.The fixing
한편, 고정부(170)는 박리부(180)에 의한 액정패널(111)에 부착된 ACF(200)의 보호필름(224)의 박리시 박리부(180)의 LM 가이더와 함께 이송된다.Meanwhile, the fixing
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치를 이용한 필름의 부착방법을 도 7a 내지 도 7h를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Such a method of attaching a film using a film attaching apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 7H.
우선, 도 7a에 도시된 바와 같이 릴 형태의 ACF(200)를 ACF 공급 롤(100)과, 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108, 109)와, ACF 회수 롤(110) 간에 설치하게 된다. 이 때, 스테이지(130) 상에는 도시하지 않은 로딩장치에 의해 액정패널(111)이 로딩되어 안착된다. 스테이지(130)에 로딩된 액정패널(111)은 스테이지(130)의 위치보정에 의해 ACF(200)를 부착하기 위한 정위치로 이송된다.First, as shown in FIG. 7A, the reel-shaped
그런 다음, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 ACF(200)를 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108 109)를 통해 액정패널(111) 상으로 이송시키게 된다. 이 때, ACF(200)는 ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)의 정밀회전 및 제 1 내지 제 5 롤러(102, 104, 106, 108 109)에 의해 처짐없이 이송된다.Then, the
그런 다음, 컷팅 유닛(150)은 도 7b에 도시된 바와 같이 커터(154)를 이용하여 처짐없이 이송된 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 1차 커팅하게 된다. 이 때, 커터(154)의 1차 커팅은 소정 간격을 가지도록 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 이중 컷팅하게 된다.Thereafter, the
이러한, 커터(154)에 의해 이중으로 1차 컷팅된 ACF(200)의 도전성 필름(222)은 도 7c에 도시된 바와 같이 도전성 필름 회수부(160)에 의해 ACF(200)에서 분리되어 회수된다.The
그런 다음, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 1차 컷팅된 ACF(200)를 액정패널(111)의 길이만큼 이송시킨 후, 도 7d에 도시된 바와 같이 컷팅 유닛(150)을 이용하여 액정패널(111)의 길이만큼 ACF(200)의 도전성 필름(222)를 2차 컷팅하게 된다.Then, the
이어서, ACF(200)의 도전성 필름(222)이 컷팅 유닛(150)에 의해 2차 컷팅되면, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 ACF(200)를 도 7e에 도시된 바와 같이 액정패널(111) 상에 대응되도록 이송시키게 된다.Subsequently, when the
그런 다음, 도 7f에 도시된 바와 같이 부착 유닛(140)의 가압 툴(142)을 하강시켜 액정패널(111) 상에 ACF(200)의 도전성 필름(222)을 액정패널(111) 상에 부착시키게 된다. 이 때, 액정패널(111)의 끝단과 제 1 가이드 블록(172) 사이의 보호필름(224)은 가압 툴(142)의 하강에 의해 하강되어져 소정 기울기를 가지게 된다. 또한, 고정부(180)는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같은 동작을 수행하게 된다.Then, as shown in FIG. 7F, the
액정패널(111) 상에 ACF(200)의 도전성 필름(222)이 부착된 후, 도 7g에 도시된 바와 같이 부착 유닛(140)의 가압 툴(142)이 상승하게 된다. 이 때, 박리부(180)의 박리핀(190)이 LM 가이더의 이송에 따라 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 보호필름(224)을 박리시키게 된다.After the
이어서, 액정패널(111) 상에 부착된 ACF(200)에서 보호필름(224)을 박리가 완료되면, ACF 공급 롤(100) 및 ACF 회수 롤(110)을 구동시켜 박리된 보호필름(224)을 ACF 회수 롤(110)로 회수하게 된다.Subsequently, when peeling of the
그리고, 상술한 과정을 반복하여 액정패널(111) 상에 ACF(200)를 부착시키게 된다.
Then, the above process is repeated to attach the
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 필름 부착장치 및 방법은 도전성 이방필름을 처짐없이 이송시키기 위한 정밀하게 회전하는 도전성 이방필름 공급부 및 도전성 이방필름 회수부와, 도전성 이방필름의 이송시 장력을 강화하여 처짐을 방지하기 위한 다수의 롤러들을 구비한다. 이에 따라, 본 발명은 액정패널 상에 도전성 이방필름 부착시 도전성 이방필름의 이송을 처짐없이 이송할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명은 도전성 이방필름의 이송시 처짐으로 인한 불량을 방지할 수 있다.As described above, the film attachment device and method according to an embodiment of the present invention is a precisely rotated conductive anisotropic film supply unit and conductive anisotropic film recovery unit for conveying the conductive anisotropic film without sagging, and tension during transfer of the conductive anisotropic film It is provided with a plurality of rollers for reinforcing to prevent sag. Accordingly, the present invention can transfer the transfer of the conductive anisotropic film without sagging when the conductive anisotropic film is attached on the liquid crystal panel. Therefore, the present invention can prevent a defect due to sag during transfer of the conductive anisotropic film.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.
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