KR100962749B1 - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR100962749B1 KR1020070100261A KR20070100261A KR100962749B1 KR 100962749 B1 KR100962749 B1 KR 100962749B1 KR 1020070100261 A KR1020070100261 A KR 1020070100261A KR 20070100261 A KR20070100261 A KR 20070100261A KR 100962749 B1 KR100962749 B1 KR 100962749B1
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히데키 쿠사미츠
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야마이치덴키 가부시키가이샤
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Abstract

보호층(38)으로 덮이는 복수의 도전층(36b)을 갖는 절연성 기재(34)가 메시 클로스 부재(32)에 의해 포위되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판을 제공한다.

Figure R1020070100261

플렉시블 배선 기판

An insulating base 34 having a plurality of conductive layers 36b covered with a protective layer 38 is surrounded by a mesh cloth member 32 to provide a flexible wiring board.

Figure R1020070100261

Flexible wiring board

Description

플렉시블 배선 기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Flexible Wiring Boards {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은, 전장품(electric components) 상호간을 전기적으로 접속하는 플렉시블 배선 기판에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the flexible wiring board which electrically connects electrical components.

전장품 상호간의 전기적 접속에서는, 예를 들면, 일본 특개2000-269612호 공보에도 나타나 있는 바와 같은 플렉시블 배선 기판(FPC ; flexible printed circuit board)이 실용으로 제공되어 있다. 그와 같은 플렉시블 배선 기판(2)은, 예를 들면, 도 11의 A에 도시되는 바와 같이, 보호층(10)에 덮인 복수의 도전층(8a, 8b, 및 8c)이 절연성 기재(6)에서의 한쪽의 표면상에 형성된 구성으로 된다.In the electrical connection between the electrical equipment, for example, a flexible printed circuit board (FPC) as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-269612 is provided for practical use. Such a flexible wiring board 2 is, for example, as shown in FIG. 11A, a plurality of conductive layers 8a, 8b, and 8c covered with the protective layer 10 are formed of an insulating base 6. It becomes the structure formed on the surface of one side in.

절연성 기재(6)는, 예를 들면, 유리 에폭시 수지 등으로 성형되어 있다. 또한, 도전층(8a, 8b, 및 8c)은, 예를 들면, 구리합금의 층으로 형성되어 있다. 보호층(10)은, 예를 들면, 열경화형의 레지스트층, 또는, 폴리이미드 필름 등에 의해 형성되어 있다.The insulating base material 6 is shape | molded with glass epoxy resin etc., for example. The conductive layers 8a, 8b, and 8c are formed of, for example, a layer of copper alloy. The protective layer 10 is formed of, for example, a thermosetting resist layer or a polyimide film.

또한, 2개의 도전층(8b)이 신호 라인이 되는 경우, 신호 라인에서의 크로스토크의 저감을 위해 각 도전층(8b)의 양 옆에 인접하여 소정의 간격으로 접지 라인 용의 도전층(8a, 8c)이 각각 형성되어 있다.In addition, when the two conductive layers 8b become signal lines, the conductive layers 8a for ground lines are adjacent to both sides of each conductive layer 8b at predetermined intervals in order to reduce crosstalk in the signal lines. , 8c) are formed, respectively.

절연성 기재(6)에서의 상술한 표면에 대향하는 다른 쪽 표면의 전체에는, 접지층(실드층)(4)이 형성되어 있다. 접지층(4)은, 비어 홀(6a 및 6b)을 통하여 상술한 도전층(8a, 8c)에 접속되어 있다. 이 접지층(4)은, 플렉시블 배선 기판이 전자 기기의 금속제의 몸체 내에 배치된 경우, 비교적 고주파수 대역의 차동 신호 등이 도전층(8b)을 통하여 전송될 때, 금속제의 몸체와의 전기적 간섭에 기인한 전송 특성 열화(임피던스 특성의 혼란)를 방지하기 위해 마련되는 것이다.The ground layer (shield layer) 4 is formed in the whole of the other surface which opposes the surface mentioned above in the insulating base material 6. The ground layer 4 is connected to the above-mentioned conductive layers 8a and 8c through the via holes 6a and 6b. When the flexible wiring board is disposed in the metal body of the electronic device, the ground layer 4 is adapted to electrical interference with the metal body when a differential signal of a relatively high frequency band or the like is transmitted through the conductive layer 8b. It is provided to prevent transmission characteristic deterioration (confusion of impedance characteristic) caused.

또한, 플렉시블 배선 기판에 있어서, 상술한 바와 같은 비어 홀(6a 및 6b)을 형성하는 구조를 채용하는 것이 제조 기술상 곤란한 경우가 있다. 이 경우, 플렉시블 배선 기판(12)은, 접지층(4) 대신에, 도 11의 B에 도시되는 바와 같이, 금속 피복층(26)을 외면에 갖는 유전체층(24) 및 금속 피복층(14)을 외면에 갖는 유전체층(16)을 또한 구비한 구성으로 된다.Moreover, in a flexible wiring board, it may be difficult in manufacturing technique to employ | adopt the structure which forms the via holes 6a and 6b as mentioned above. In this case, the flexible wiring board 12 replaces the ground layer 4 with the outer surface of the dielectric layer 24 and the metal coating layer 14 having the metal coating layer 26 on the outer surface, as shown in FIG. 11B. The dielectric layer 16 also has a structure.

도 11의 B에서, 플렉시블 배선 기판은, 보호층(22)에 덮인 복수의 도전층(20a, 20b 및 20c)이 절연성 기재(18)에서의 한쪽의 표면상에 형성된 구성으로 된다. 또한, 2개의 도전층(20b)이 신호 라인이 되는 경우, 신호 라인에서의 크로스토크의 저감을 위해 각 도전층(20b)의 양 옆에 인접하여 소정의 간격으로 접지 라인용의 도전층(20a, 20c)이 각각 형성되어 있다. 절연성 기재(18)의 하면상에는, 금속 피복층(14)을 외면에 갖는 유전체층(16)이 적층되어 있다. 한편, 절연성 기재(18)에 서로 대향하는 보호층(22)의 상면에는, 금속 피복층(26)을 외면에 갖는 유전체층(24)이 적층되어 있다. 또한, 금속 피복층(14)과 금속 피복층(26)은, 서로 의 전위를 동일하게 하도록 도시가 생략되는 복수의 스루홀에 의해 접속되어 있다.In FIG. 11B, the flexible wiring board has a structure in which a plurality of conductive layers 20a, 20b, and 20c covered with the protective layer 22 are formed on one surface of the insulating base 18. In addition, when the two conductive layers 20b are signal lines, the conductive layers 20a for the ground lines are adjacent to both sides of each conductive layer 20b at predetermined intervals to reduce crosstalk in the signal lines. , 20c) are formed, respectively. On the lower surface of the insulating base 18, a dielectric layer 16 having a metal coating layer 14 on its outer surface is laminated. On the other hand, the dielectric layer 24 which has the metal coating layer 26 on the outer surface is laminated | stacked on the upper surface of the protective layer 22 which opposes the insulating base 18. In addition, the metal cladding layer 14 and the metal cladding layer 26 are connected by the some through-hole which is not shown in figure so that mutual potential may be the same.

이와 같이 금속 피복층(14) 및 금속 피복층(26)이, 유전체층(16) 및 유전체층(24)을 사이에 두고 각 도전층(20b)을 포위하는 구성에 의해, 금속제의 몸과의 전기적 간섭에 기인한 전송 특성 열화(임피던스 특성의 혼란)가 방지되게 된다.In this manner, the metal coating layer 14 and the metal coating layer 26 are each surrounded by the dielectric layer 16 and the dielectric layer 24 so as to surround each conductive layer 20b, resulting from electrical interference with the metal body. Deterioration of transmission characteristics (confusion of impedance characteristics) is prevented.

도 11의 A에 도시되는 바와 같이, 접지층(4)이 형성되는 경우, 플렉시블 배선 기판의 유연성을 확보하기 위해 절연성 기재(6)의 두께를 비교적 얇게 한 상태에서 임피던스 매칭이 필요하게 된다. 그러나, 임피던스 매칭을 도모하기 위해서는, 각 도전층(8b)의 폭(신호 라인의 선경(wire diameter))을 보다 가늘게 하여야 하기 때문에 도체 저항이 증대하게 된다. 이로 인해, 전송 손실이 증대하고, 따라서, 플렉시블 배선 기판의 길이가 비교적 길어지는 경우, 고주파수 대역의 신호의 전송이 곤란하게 될 우려가 있다.As shown in FIG. 11A, when the ground layer 4 is formed, impedance matching is necessary in a state where the thickness of the insulating base 6 is made relatively thin in order to secure the flexibility of the flexible wiring board. However, in order to achieve impedance matching, the conductor resistance increases because the width (wire diameter of the signal line) of each conductive layer 8b must be made thinner. For this reason, transmission loss increases and therefore, when the length of a flexible wiring board becomes comparatively long, there exists a possibility that the transmission of the signal of a high frequency band may become difficult.

또한, 도 11의 B에 도시되는 바와 같이, 유전체층(16) 및 유전체층(24)을 사이에 두고 각 도전층(20b)을 포위하는 구성에 의해 실효 비유전률 및 유전체가 갖는 유전 손실이 증대하게 된다. 또한, 상술한 바와 같이, 금속 피복층(14)과 금속 피복층(26)은, 상호의 전위를 동일하게 하도록 도시가 생략된 복수의 스루홀에 의해 접속되는 것이 필요하게 되기 때문에 그 제조 공정이 증대하고, 제조 비용이 늘어나게 된다.In addition, as shown in FIG. 11B, the structure surrounding each conductive layer 20b with the dielectric layer 16 and the dielectric layer 24 interposed therebetween increases the effective relative dielectric constant and dielectric loss possessed by the dielectric. . In addition, as described above, the metal coating layer 14 and the metal coating layer 26 need to be connected by a plurality of through-holes not shown so that the potential of each other is the same, and thus the manufacturing process is increased. This increases manufacturing costs.

이로 인해, 상술한 바와 같이, 전송 손실이 증대하고, 따라서, 플렉시블 배선 기판의 길이가 비교적 길어지는 경우, 고주파수 대역의 신호의 전송이 곤란하게 될 우려가 있다.For this reason, as mentioned above, when a transmission loss increases and therefore the length of a flexible wiring board becomes comparatively long, there exists a possibility that the transmission of the signal of a high frequency band may become difficult.

이상의 문제점을 고려하여, 본 발명은, 전장품 상호간을 전기적으로 접속하는 플렉시블 배선 기판으로서, 플렉시블 배선 기판의 길이가 비교적 길어지는 경우 라도 전송 손실이 증대할 우려가 없고, 게다가, 제조 비용이 늘어나는 일이 없는 플렉시블 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above problems, the present invention is a flexible wiring board which electrically connects electrical components to each other. Even when the length of the flexible wiring board is relatively long, there is no fear that the transmission loss will increase, and the manufacturing cost will increase. It is an object of the present invention to provide a flexible wiring board that is free.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판은, 복수의 접지용 도전층 및 접지용 도전층의 상호간에 형성되는 신호 전송용 도전층을 적어도 한쪽의 표면에 갖는 절연성 기재와, 공극을 갖는 유전체로 만들어지고, 절연성 기재를 덮는 그물코형상 피복 부재를 구비하여 구성된다.In order to achieve the object mentioned above, the flexible wiring board which concerns on this invention is an insulating base material which has a signal transmission conductive layer formed in at least one surface between a some grounding conductive layer and a grounding conductive layer, and a space | gap; It is made of a dielectric having a structure and is provided with a mesh-shaped covering member covering an insulating base material.

또한, 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판은, 복수의 접지용 도전층 및 접지용 도전층의 상호간에 형성되는 신호 전송용 도전층을 적어도 한쪽의 표면에 갖는 절연성 기재와, 공극을 갖는 유전체로 만들어지고, 접지용 도전층의 단부와 전기적으로 접속되는 도전성 피복층을 외주면에 가지며 절연성 기재를 덮는 그물코형상 피복 부재를 구비하여 구성된다.The flexible wiring board according to the present invention is made of an insulating base having at least one surface of a conductive layer for signal transmission formed between a plurality of grounding conductive layers and a grounding conductive layer, and a dielectric having voids. And a mesh covering member having an electrically conductive coating layer electrically connected to an end of the ground conductive layer on its outer circumferential surface and covering the insulating base material.

이상의 설명으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판에 의하면, 공극을 갖는 유전체로 만들어지는 그물코형상 피복 부재가 절연성 기재를 덮음에 의해 전기적 간섭이 저감되기 때문에 플렉시블 배선 기판의 길이가 비교적 길어지는 경우라도 전송 손실이 증대할 우려가 없고, 게다가, 제조 비용이 늘어나는 경우가 없다.As is apparent from the above description, according to the flexible wiring board according to the present invention, since the electrical interference is reduced by covering the insulating base with a mesh covering member made of a dielectric having voids, the length of the flexible wiring board is relatively long. Even in this case, there is no fear that the transmission loss will increase, and the manufacturing cost will not increase.

도 1 및 도 2는, 각각, 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예의 주요부를 도시한다.1 and 2 show main parts of a first embodiment of a flexible wiring board according to the present invention, respectively.

도 1에서, 플렉시블 배선 기판(30)은, 보호층(38)에 덮인 복수의 도전 층(36a, 36b 및 36c)이 한쪽의 표면상에 형성된 절연성 기재(34)와, 보호층(38) 및 절연성 기재(34) 전체를 포위하는 그물코형상 피복 부재로서의 메시 클로스 부재(32)를 포함하여 구성되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서는, 소정의 길이를 갖는 플렉시블 배선 기판(30)의 일부를 확대하여 도시한다.In FIG. 1, the flexible wiring board 30 includes an insulating base 34, a protective layer 38, and a plurality of conductive layers 36a, 36b, and 36c covered with the protective layer 38 on one surface thereof. It is comprised including the mesh cloth member 32 as a mesh-shaped coating member which surrounds the whole insulating base material 34. In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, a part of the flexible wiring board 30 which has a predetermined length is expanded and shown.

절연성 기재(34)는, 예를 들면, 유리 에폭시 수지나, 액정 폴리머 등에 의해 두께 50㎛ 정도로 성형되어 있다. 또한, 복수의 도전층(36a, 36b, 및 36c)은, 각각, 구리합금의 층에 기지의 패턴 형성 기술에 의해 형성되어 있다. 2개의 도전층(36b)이 서로 개략 평행하게 지면(paper surface)에 대해 수직 방향으로 연재되도록 형성되는 신호 라인이 된다. 접지 라인용의 도전층(36a, 36c)은, 각각, 신호 라인에서의 크로스토크의 저감을 위해 각 도전층(36b)의 양 옆에 인접하여 소정의 간격으로 형성되어 있다. 각 도전층(36b)의 폭은, 예를 들면, 350㎛ 정도로 설정되어 있다. 2개의 한 쌍의 도전층(36b)에는, 각각, 예를 들면, 2.5Gbps 내지 10Gbps 정도의 통신 속도의 차동 신호가 공급된다. 보호층(38)은, 예를 들면, 열경화형의 레지스트층, 포토레지스트, 또는, 폴리이미드 필름 등에 의해 형성되어 있다.The insulating base material 34 is shape | molded by thickness of about 50 micrometers, for example with glass epoxy resin, a liquid crystal polymer, etc. In addition, the plurality of conductive layers 36a, 36b, and 36c are each formed in a layer of a copper alloy by a known pattern forming technique. The two conductive layers 36b become signal lines which are formed to extend in a direction perpendicular to the paper surface, substantially parallel to each other. The conductive layers 36a and 36c for the ground line are each formed at predetermined intervals adjacent to both sides of each conductive layer 36b in order to reduce crosstalk in the signal line. The width of each conductive layer 36b is set to about 350 µm, for example. The two pairs of conductive layers 36b are supplied with differential signals each having a communication speed of about 2.5 Gbps to 10 Gbps, for example. The protective layer 38 is formed of, for example, a thermosetting resist layer, a photoresist, a polyimide film, or the like.

메시 클로스 부재(32)는, 예를 들면, 4불화 에틸렌, 폴리에틸렌, 나일론 등의 유전체로 만들어져 있다. 유전체로서는, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 그 비조전률이 1.01 이상 4 이하의 범위의 유전체라면 좋다. 여기서는, 공기(비유전률 : 1.00059)와 같은 기체만은, 유전체로서 포함되지 않는다. 비유전률이 4 이하로 되는 것은, 비유전률이 4를 초과하는 경우, 전기적 특성의 열화의 가능성이 있기 때문이다.The mesh cloth member 32 is made of dielectrics such as ethylene tetrafluoride, polyethylene, nylon and the like. The dielectric is not limited to these examples, and may be, for example, a dielectric having a specific coarseny of 1.01 to 4, inclusive. Here, only a gas such as air (relative dielectric constant: 1.00059) is not included as the dielectric. The relative dielectric constant becomes 4 or less because there is a possibility of deterioration of electrical characteristics when the dielectric constant exceeds 4.

메시 클로스 부재(32)는, 소정의 균일한 두께로 보호층(38) 및 절연성 기재(34) 전체를 포위하고 있다. 메시 클로스 부재(32)의 두께는, 예를 들면, 0.3㎜ 이상 1㎜ 이하가 된다. 메시 클로스 부재(32)의 공극률(개구율)은, 예를 들면, 50% 이상이 된다. 메시 클로스 부재(32)의 내주면은, 접착제 등의 접합제 없이 보호층(38) 및 절연성 기재(34)의 외주면에 밀착되어 있다.The mesh cloth member 32 surrounds the protective layer 38 and the whole insulating base 34 at a predetermined uniform thickness. The thickness of the mesh cloth member 32 becomes 0.3 mm or more and 1 mm or less, for example. The porosity (opening ratio) of the mesh cloth member 32 is 50% or more, for example. The inner circumferential surface of the mesh cloth member 32 is in close contact with the outer circumferential surfaces of the protective layer 38 and the insulating base 34 without a bonding agent such as an adhesive.

메시 클로스 부재(32)는, 예를 들면, 소정의 길이의 2장의 메시 클로스 부재가 보호층(38) 및 절연성 기재(34)를 끼우도록, 서로 마주 대향 배치되고, 상술한 신호 라인에 따른 단부(端部)가 서로 겹쳐져서 열융착되어 있다.The mesh cloth members 32 are disposed to face each other such that, for example, two mesh cloth members of a predetermined length sandwich the protective layer 38 and the insulating base 34, and end portions along the above-described signal lines are provided. (端 部) overlap each other and heat-sealed.

또한, 메시 클로스 부재(32)는, 상술한 단부가 서로 겹쳐져서 열융착됨에 의해 형성되어 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 도 3의 B에 도시되는 바와 같이, 통형상으로 일체로 형성되는 메시 클로스 부재(32')라도 좋다. 그때, 소정이 균일한 두께의 메시 클로스 부재(32')의 내주면과 보호층(38) 및 절연성 기재(34)의 외주면 사이에는, 간극(CL)이 형성되게 된다. 메시 클로스 부재(32')의 두께는, 예를 들면, 0.3㎜ 이상 1㎜ 이하로 된다.In addition, although the mesh cloth member 32 is formed by overlapping and heat-sealing the edge part mentioned above, it is not limited to this example, For example, as shown to B of FIG. 3, it is integrated in a cylindrical shape. The mesh cloth member 32 'may be formed. At that time, the clearance CL is formed between the inner circumferential surface of the mesh cloth member 32 'having a predetermined uniform thickness and the outer circumferential surface of the protective layer 38 and the insulating base 34. The thickness of the mesh cloth member 32 'becomes 0.3 mm or more and 1 mm or less, for example.

이와 같이 메시 클로스 부재(32 및 32')가 사용됨에 의해, 종래의 플렉시블 배선 기판과 같은 스루홀이 불필요하게 되기 때문에 제조 프로세스를 간략화할 수 있고, 제조 비용의 저감이 도모되게 된다.By using the mesh cloth members 32 and 32 'as described above, the through hole like the conventional flexible wiring board becomes unnecessary, so that the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

도 8은, 도 1에 도시되는 제 1 실시예의 플렉시블 배선 기판(30)에 대해 소정의 금속편이 근접 배치된 경우의 메시 클로스 부재(32)의 효과에 관하여 검증하기 위해, 본원 발명의 발명자에 의해 행하여진 플렉시블 배선 기판(30)의 특성 임 피던스의 측정의 결과를 도시한다.FIG. 8 is used by the inventor of the present invention to verify the effect of the mesh cloth member 32 when a predetermined metal piece is disposed in close proximity to the flexible wiring board 30 of the first embodiment shown in FIG. 1. The result of the measurement of the characteristic impedance of the flexible wiring board 30 performed is shown.

또한, 실험에 제공된 플렉시블 배선 기판(30)의 메시 클로스 부재(32)의 두께는 0.5㎜가 된다.In addition, the thickness of the mesh cloth member 32 of the flexible wiring board 30 provided for an experiment is set to 0.5 mm.

특성 임피던스의 측정의 방법은, TDR(Time Domain Refletometry)법이 이용되었다. 그 TDR법은, 도 5에 도시되는 바와 같은 측정기(70)에 의해 행하여진다. 도 5에서, 특성 임피던스를 측정하는 측정기(70)는, 예를 들면, 디다이징 오실로스코프(테크트로닉스사제 : 11803B+SD24)가 된다. 디다이징 오실로스코프는, 시험 신호로서의 스텝 펄스를 피측정물에 송출하는 제너레이터와, 피측정물로부터의 반사 파형을 검출하는 샘플러를 포함하여 구성되어 있다.As a method of measuring characteristic impedance, the TDR (Time Domain Refletometry) method was used. The TDR method is performed by the measuring device 70 as shown in FIG. In Fig. 5, the measuring device 70 for measuring the characteristic impedance is, for example, a dedizing oscilloscope (11803B + SD24 manufactured by Techtronics). The dicing oscilloscope is comprised including the generator which sends a step pulse as a test signal to a to-be-measured object, and the sampler which detects the reflection waveform from a to-be-measured object.

측정기(70)의 입출력부에는, 접속용 케이블(72a)을 통하여 피측정물로서의 플렉시블 배선 기판(30)이 접속되어 있다. 이 상태에서, 플렉시블 배선 기판(30)의 종단은, 오픈 상태로 된다. 또한, 플렉시블 배선 기판(30)은 구리제의 띠 모양의 필름상에 밀착되어 배치되어 있다.The flexible wiring board 30 as an object to be measured is connected to the input / output part of the measuring device 70 through a connecting cable 72a. In this state, the termination of the flexible wiring board 30 is in an open state. Moreover, the flexible wiring board 30 is closely contacted and arrange | positioned on the copper strip | belt-shaped film.

또한, 피측정물의 특성 임피던스(Zr)(Ω)와 반사율(ρ) 사이에는, 다음 식(1), (2)으로 표시되는 관계가 있다.In addition, there is a relationship represented by the following formulas (1) and (2) between the characteristic impedance Zr (?) And the reflectance?.

Zr=Zo(1+ρ)/(1-ρ)(Ω) … (1)Zr = Zo (1 + ρ) / (1-ρ) (Ω)... (One)

ρ=반사 전압/입사 전압=(Zr-Zo)/(Zr+Zo) … (2)ρ = reflection voltage / incident voltage = (Zr-Zo) / (Zr + Zo). (2)

단, Zo는, 기준이 되는 기지의 특성 임피던스(Ω)를 나타낸다.However, Zo represents the known characteristic impedance (Ω) as a reference.

따라서, 반사율(ρ)이 상술한 측정기(70)에 의해 측정됨에 의해, 피측정물의 특성 임피던스(Zr)가 (1)식으로 부터 산출되게 된다. 또한, 산출된 특성 임피던 스(Zr)의 특성선을 나타내는 데이터는, 도 6 내지 도 8에 도시되는 바와 같이, 상술한 측정기(70)의 출력부로부터 얻어진다.Therefore, the reflectance ρ is measured by the measuring device 70 described above, whereby the characteristic impedance Zr of the object to be measured is calculated from the equation (1). Moreover, the data which shows the characteristic line of the calculated characteristic impedance Zr is obtained from the output part of the measuring device 70 mentioned above, as shown to FIG.

도 8은, 종축에 임피던스(Ω)를 취하고, 횡축에 시간(t)(ns)을 취하고, 플렉시블 배선 기판(30)의 특성 임피던스를 나타내는 특성선(L3)을 도시한다.FIG. 8 shows a characteristic line L3 representing the characteristic impedance of the flexible wiring board 30 by taking the impedance Ω on the vertical axis and the time t (ns) on the horizontal axis.

한편, 도 6은, 종축에 임피던스(Ω)를 취하고, 횡축에 시간(t)(ns)을 취하고, 비교예(A)로서 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배선 기판의 특성 임피던스를 나타내는 특성선(L1)을 도시한다. 플렉시블 배선 기판을 구성하는 절연성 기재 등은, 플렉시블 배선 기판(30)과 동일하게 된다. 또한, 도 6에 도시되는 측정 결과는, 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배선 기판이 상술한 바와 같은 구리제의 띠 모양의 필름을 사이에 두는 일 없이, 소정의 검사대 상에 재치된 상태로 측정기(70)에 접속됨에 의해 얻어진 것이다.On the other hand, FIG. 6 shows the characteristic impedance of the flexible wiring board without the mesh cloth member 32 as the comparative example (A), taking the impedance Ω on the vertical axis and the time t (ns) on the horizontal axis. The line L1 is shown. The insulating base etc. which comprise a flexible wiring board become the same as the flexible wiring board 30. FIG. In addition, the measurement result shown in FIG. 6 shows that the flexible wiring board without the mesh cloth member 32 is mounted on the predetermined | prescribed test stand, without interposing the strip | belt-shaped film made of copper as mentioned above. It is obtained by connecting to the measuring device 70.

또한, 도 7은, 종축에 임피던스(Ω)를 취하고, 횡축에 시간(t)(ns)을 취하고, 비교예(B)로서 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배선 기판의 특성 임피던스를 나타내는 특성선(L2)을 도시한다. 플렉시블 배선 기판을 구성하는 절연성 기재 등은, 플렉시블 배선 기판(30)과 동일하게 된다. 또한, 도 7에 도시되는 측정 결과는, 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배선 기판이 상술한 바와 같은 구리제의 띠 모양의 필름에 밀착되어 소정의 검사대상에 재치된 상태로 측정기(70)에 접속됨에 의해 얻어진 것이다.7 is a characteristic showing the characteristic impedance of the flexible wiring board without the mesh cloth member 32 as the comparative example (B) taking the impedance (Ω) on the vertical axis and the time (t) (ns) on the horizontal axis. The line L2 is shown. The insulating base etc. which comprise a flexible wiring board become the same as the flexible wiring board 30. FIG. In addition, the measurement result shown in FIG. 7 shows the measuring device 70 in a state in which the flexible wiring board without the mesh cloth member 32 is brought into close contact with the copper strip-like film as described above and placed on a predetermined inspection target. It is obtained by being connected to.

상술한 측정 결과에 의하면, 도 6에 도시되는 특성선(L1)과 도 7에 도시되는 특성선(L2)으로부터 분명한 바와 같이, 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배 선 기판 자체의 특성 임피던스는, 약 112(Ω) 정도가 되고, 한편, 그 플렉시블 배선 기판이 구리제의 띠 모양의 필름에 밀착되는 경우, 특성 임피던스는, 약 80(Ω) 정도로 되고, 그 부분만의 전송 특성이 흐트러져서 손실 증가에 이어지는 것이 확인되었다.According to the above measurement results, as is clear from the characteristic line L1 shown in FIG. 6 and the characteristic line L2 shown in FIG. 7, the characteristic impedance of the flexible wiring board itself without the mesh cloth member 32 is , Approximately 112 (Ω), and on the other hand, when the flexible wiring board is in close contact with a copper band-like film, the characteristic impedance is about 80 (Ω), and the transmission characteristic of only that portion is disturbed. It was confirmed that this leads to an increase in losses.

또한, 도 6에 도시되는 특성선(L1)과 도 8에 도시되는 특성선(L2)으로부터 분명한 바와 같이, 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배선 기판의 특성 임피던스는, 약 112(Ω) 정도가 되고, 또한, 플렉시블 배선 기판(30)의 특성 임피던스도, 약 112(Ω) 정도로 되기 때문에 특성 임피던스는 거의 변화하지 않고, 구리제의 띠 모양의 필름의 특성 임피던스에 대해 주는 영향이, 메시 클로스 부재(32)에 의해 방지된 것이 확인되었다.In addition, as is clear from the characteristic line L1 shown in FIG. 6 and the characteristic line L2 shown in FIG. 8, the characteristic impedance of the flexible wiring board without the mesh cloth member 32 is about 112 (Ω). In addition, since the characteristic impedance of the flexible wiring board 30 also becomes about 112 (Ω), the characteristic impedance hardly changes, and the influence of the influence on the characteristic impedance of the copper strip-shaped film is increased. It was confirmed that it was prevented by the member 32.

따라서, 후술하는 바와 같이 전기적 간섭을 -30dB(=10 log 1/1000) 이상 저감할 수 있기 때문에 플렉시블 배선 기판에서 신호 라인 형성면에 대향하는 면에 접지면이 형성되는 경우와 동등한 전기적 간섭 방지 효과를 얻을 수 있다.Therefore, the electrical interference can be reduced by more than -30 dB (= 10 log 1/1000) as described later, so that the electrical interference prevention effect equivalent to the case where the ground plane is formed on the surface of the flexible wiring board opposite to the signal line formation surface Can be obtained.

또한, 예를 들면, 도 11의 A에 도시되는 종래의 플렉시블 배선 기판의 차동 임피던스가 100(Ω)이 되는 경우, 그 신호 라인의 신호로 폭은, 100㎛ 정도가 되고, 전송 손실이 주파수 5GHz 대역의 신호에서, 13dB/m 정도가 됨에 대하여, 플렉시블 배선 기판(30)의 전송 손실은, 주파수 5GHz 대역의 신호에서, 8dB/m 정도가 되는 것이 본원의 발명자에 의해 확인되어 있다. 따라서, 그 전송 손실이 5dB/m 정도 저감되게 된다.For example, when the differential impedance of the conventional flexible wiring board shown in A of FIG. 11 becomes 100 (Ω), the signal line width of the signal line is about 100 µm, and the transmission loss has a frequency of 5 GHz. The transmission loss of the flexible wiring board 30 is about 8 dB / m in the signal of the frequency 5 GHz band while the signal in the band is about 13 dB / m, by the inventor of the present application. Therefore, the transmission loss is reduced by about 5 dB / m.

또한, 플렉시블 배선 기판(30)에서는, 종래의 플렉시블 배선 기판과 같은 접 지층을 갖지 않기 때문에 특성 임피던스의 설계 자유도가 향상한다. 따라서, 신호 라인을 형성하는 신호에의 폭 등을 자유롭게 설정할 수 있다. 게다가, 적절한 신호에의 폭 및 간격이 선택됨에 의해, 전송 손실이 저감되게 된다. 그리고, 메시 클로스 부재(32)는, 공기와 유전체의 혼합물질로 간주할 수 있기 때문에 실효 비유전률은, 유전체만으로 비교한 경우, 낮게 억제되고, 따라서 유전 손실도 낮게 억제되기 때문에 전송 손실이 증대하지 않는다.In addition, since the flexible wiring board 30 does not have the same ground layer as the conventional flexible wiring board, the design freedom of the characteristic impedance is improved. Therefore, the width or the like to the signal forming the signal line can be freely set. In addition, by selecting the width and spacing to the appropriate signal, transmission loss is reduced. Since the mesh cloth member 32 can be regarded as a mixture of air and a dielectric material, the effective relative dielectric constant is reduced when compared with only the dielectric material, and therefore the dielectric loss is also suppressed, so that transmission loss does not increase. Do not.

도 10은, 본원의 발명자에 의한 2개의 플렉시블 배선 기판을 서로 밀착시킨 경우에 있어서의 상호간섭량의 측정 결과를 도시한다.FIG. 10 shows the measurement result of the amount of mutual interference in the case where two flexible wiring boards by the inventors of the present application are brought into close contact with each other.

도 10에서는, 종축에 상호간섭량(누설 전력/전송 전력)(dB)을 취하고, 횡축에 주파수(GHz)를 취하고, 2개의 플렉시블 배선 기판(30)을 서로 밀착시킨 경우에 있어서의 상호간섭량의 차동 신호의 주파수에 응한 상호간섭량의 변화를 나타내는 특성선(L5)과, 비교예(C)에 있어서의 상호간섭량의 주파수에 응한 상호간섭량의 변화를 나타내는 특성선(L4)을 도시한다.In Fig. 10, the mutual interference amount in the case where mutual interference amount (leakage power / transmission power) (dB) is taken on the vertical axis, frequency (GHz) is taken on the horizontal axis, and the two flexible wiring boards 30 are brought into close contact with each other. The characteristic line L5 which shows the change of the mutual interference amount according to the frequency of a signal, and the characteristic line L4 which shows the change of the mutual interference amount according to the frequency of the mutual interference amount in the comparative example (C) are shown.

도 10에 도시되는 특성선(L4) 및 특성선(L5)은, 각각, 벡터 네트워크 애널라이저(이하, 네트워크 애널라이저라고도 한다)(아지렌트 테크놀로지사제 : N5230A opt240)에 의해 얻어지고, 각각, 2개의 피측정물에 대해 개별적으로 얻어진 측정 결과를 동일한 좌표계에 함께 표시되어 있다. 그 네트워크 애널라이저는, 예를 들면, 주파수가 변경 가능하게 되는 차동 신호를 송출하는 신호원과, 피측정물에 접속되는 4개의 출력 커넥터와, 신호원과 출력 커넥터 사이에 배치되는 방향성 결합기를 구비하고 있다. 피측정물은, 그 출력 커넥터 상호간에 접속된다.The characteristic line L4 and the characteristic line L5 shown in FIG. 10 are each obtained by the vector network analyzer (henceforth a network analyzer) (The Agilent Technologies make: N5230A opt240), respectively. The measurement results obtained separately for the workpieces are displayed together in the same coordinate system. The network analyzer includes, for example, a signal source for transmitting a differential signal whose frequency can be changed, four output connectors connected to the object under test, and a directional coupler disposed between the signal source and the output connector. have. The measured object is connected to the output connector.

피측정물은, 도 9에 도시되는 바와 같이, 길이 1100㎜의 플렉시블 배선 기판(30)이 2개 준비되고, 메시 클로스 부재(32)의 평탄면이 서로 밀착된 상태로 플렉시블 배선 기판(30)이 지지된다. 단, 메시 클로스 부재(32)는, 그 두께가 475㎛, 그 공극률이 52%, 나일론사 지름이 275㎛, 실과 실의 간격의 단위인 눈(目) 열림이 670㎛이 된다.As the object to be measured, as shown in FIG. 9, two flexible wiring boards 30 having a length of 1100 mm are prepared, and the flexible wiring board 30 is in a state where the flat surfaces of the mesh cloth members 32 are in close contact with each other. Is supported. However, the mesh cloth member 32 is 475 micrometers in thickness, 52% of the porosity, 275 micrometers in diameter of nylon yarn, and 670 micrometers of eye opening which is a unit of the space | interval of a thread.

비교예(C)에 있어서의 피측정물은, 메시 클로스 부재(32)가 없는 플렉시블 배선 기판으로 되는 것이 2개 준비된다. 그 플렉시블 배선 기판의 절연성 기재 등은, 플렉시블 배선 기판(30)과 동일하게 된다. 그 2개의 플렉시블 배선 기판은, 절연성 기재(34)의 평탄면이 서로 밀착된 상태로 서로 지지된다.Two to-be-measured objects in the comparative example (C) become the flexible wiring board which does not have the mesh cloth member 32, and is prepared. The insulating base material of the flexible wiring board becomes the same as the flexible wiring board 30. The two flexible wiring boards are supported with each other in a state where the flat surfaces of the insulating base 34 adhere to each other.

도 10에서의 특성선(L4) 및 특성선(L5)으로부터 분명한 바와 같이, 메시 클로스 부재(32)가 있는 경우, 메시 클로스 부재(32)가 없는 경우에 비하여 약 30dB 정도의 전기적 간섭이 저감되는 것이 본원의 발명자에 의해 확인되었다.As is apparent from the characteristic line L4 and the characteristic line L5 in FIG. 10, when the mesh cloth member 32 is present, electrical interference of about 30 dB is reduced as compared with the case where the mesh cloth member 32 is not present. It was confirmed by the inventor of this application.

도 3의 A는, 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 2 실시예의 주요부를 도시한다.3A shows the main part of the second embodiment of the flexible wiring board according to the present invention.

도 3의 A에 도시되는 플렉시블 배선 기판(40)은, 도 1에 도시되는 플렉시블 배선 기판(30)의 메시 클로스 부재(32)의 외주면에, 또한 더하여, 소정의 막두께의 금속제의 피복층(42A 및 42B)이 형성되는 것으로 된다.The flexible wiring board 40 shown in A of FIG. 3 is, in addition to the outer circumferential surface of the mesh cloth member 32 of the flexible wiring board 30 shown in FIG. 1, and has a metal coating layer 42A having a predetermined film thickness. And 42B) are formed.

또한, 도 3의 A에서는, 도 1에서 동일하게 되는 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.In addition, in FIG. 3A, the same code | symbol is attached | subjected about the component which becomes the same in FIG. 1, and the duplication description is abbreviate | omitted.

금속제의 피복층(42A 및 42B)은, 두께 10㎛의 구리박의 편면에 점착제를 갖 는 구리 테이프, 또는, 두께 10㎛의 알루미늄박의 편면에 점착제를 갖는 알루미늄 테이프 등에 의해, 표피효과가 고려되어 형성되어 있다.The coating layers 42A and 42B made of metal are considered to have a skin effect by a copper tape having an adhesive on one side of a 10 μm thick copper foil, or an aluminum tape having an adhesive on one side of an 10 μm thick aluminum foil. Formed.

피복층(42A 및 42B)에서의 접지용 도전층(36a 및 36c)의 연재 방향에 따른 단부는, 각각, 도시가 생략되는 접지용 도전층(36a 및 36c)의 단부에 접속되어 있다. 또한, 피복층(42A 및 42B)이 형성된 경우에도, 그 특성 임피던스의 변화는 없고, 그 전송 손실의 변화도 거의 일어나지 않는 것이, 본원의 발명자에 의해 확인되어 있다. 이로써, 플렉시블 배선 기판(40)으로부터 발생하는 불필요한 폭사가 저감된다.End portions along the extending direction of the ground conductive layers 36a and 36c in the coating layers 42A and 42B are connected to ends of the ground conductive layers 36a and 36c, which are not shown, respectively. In addition, even when the coating layers 42A and 42B are formed, it is confirmed by the inventor of this application that there is no change in the characteristic impedance and hardly a change in the transmission loss occurs. As a result, unnecessary radiation generated from the flexible wiring board 40 is reduced.

또한, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 금속제의 피복층(42A 및 42B)에 대신하여, 도전성의 직조물이 이용되어도 좋다. 이 경우, 금속제의 피복층과 비교하여 유연성을 향상시킬 수 있다.In addition, without being limited to these examples, a conductive woven material may be used in place of the metal coating layers 42A and 42B. In this case, flexibility can be improved as compared with the metal coating layer.

또한, 금속제의 피복층(42A 및 42B)에 대신하여, 전파 흡수 시트가 사용되어도 좋다. 이와 같은 경우, 전도 흡수 시트에서의 접지용 도전층(36a 및 36c)의 연재 방향에 따른 단부가, 각각, 도시가 생략된 접지용 도전층(36a 및 36c)의 단부에 접속될 필요가 없다.In addition, a radio wave absorption sheet may be used instead of the metal coating layers 42A and 42B. In such a case, the ends along the extending direction of the ground conductive layers 36a and 36c in the conductive absorbing sheet need not be connected to the ends of the ground conductive layers 36a and 36c not shown, respectively.

도 4는, 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 3 실시예의 주요부를 도시한다.4 shows the main part of a third embodiment of a flexible wiring board according to the present invention.

도 4에서, 도 1에 도시된 예에서 동일하게 되는 구성 요소에 대해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.In FIG. 4, the same code | symbol is attached | subjected about the component which becomes the same in the example shown in FIG. 1, and the duplication description is abbreviate | omitted.

도 1에 도시되는 예에서는, 절연성 기재(34)의 한쪽의 표면상에만 복수의 도 전층(36b)이 형성되어 있지만, 한편, 도 4에 도시되는 예에서는, 절연성 기재(54)에서의 서로 대향한 표면에 각각 복수의 도전층(56b 및 66b) 등이 형성되는 것으로 된다.In the example shown in FIG. 1, a plurality of conductive layers 36b are formed only on one surface of the insulating base 34, while in the example shown in FIG. 4, the insulating bases 54 face each other. A plurality of conductive layers 56b and 66b and the like are formed on one surface, respectively.

도 4에서, 플렉시블 배선 기판(50)은, 서로 대향하는 표면상에 복수의 도전층을 갖는 절연성 기재(54)와, 보호층(58, 68) 및 절연성 기재(54) 전체를 포위하는 그물코형상 피복 부재로서의 메시 클로스 부재(32)를 포함하여 구성으로 되어 있다.In FIG. 4, the flexible wiring board 50 has an insulating base material 54 having a plurality of conductive layers on surfaces facing each other, and a mesh shape surrounding the protective layers 58 and 68 and the whole insulating base material 54. The mesh cloth member 32 as a covering member is included.

절연성 기재(54)의 한족의 표면상에는, 보호층(58)에 덮인 복수의 도전층(56a, 56b, 56c 및 56d)이 형성되어 있다. 또한, 절연성 기재(54)의 다른 쪽 표면상에는, 보호층(58)에 덮인 복수의 도전층(66a, 66b, 66c, 66d 및 66e)이 형성되어 있다.On the surface of the Han group of the insulating base 54, a plurality of conductive layers 56a, 56b, 56c and 56d covered with the protective layer 58 are formed. On the other surface of the insulating base 54, a plurality of conductive layers 66a, 66b, 66c, 66d and 66e covered with the protective layer 58 are formed.

절연성 기재(54)는, 예를 들면, 유리 에폭시 수지 등에 의해 두께 50㎛ 정도로 성형되어 있다. 또한, 복수의 도전층(56a, 56b, 56c, 56d, 66a, 66b, 66c, 66d 및 66e)은, 구리합금의 층에 기지의 패턴 형성 기술에 의해 형성되어 있다. 한 쌍의 도전층(56b 및 56d)이, 서로 개략 평행하게 지면에 대해 수직방향으로 연재되도록 형성되는 신호 라인이 된다. 접지 라인용의 도전층(56a, 56c)은, 각각, 신호 라인에서의 크로스토크의 저감을 위해 각 도전층(56b)의 양 옆에 인접하여 소정의 간격으로 형성되어 있다. 또한, 한 쌍의 도전층(66d)이, 서로 개략 평행하게 지면에 대해 수직 방향으로 연재되도록 형성되는 신호 라인이 된다. 접지 라인용의 도전층(66b, 66c)은, 각각, 신호 라인에서의 크로스토크의 저감을 위해 각 도전층(66d) 의 양 옆에 인접하여 소정의 간격으로 형성되어 있다.The insulating base material 54 is shape | molded by thickness of about 50 micrometers with glass epoxy resin etc., for example. In addition, the plurality of conductive layers 56a, 56b, 56c, 56d, 66a, 66b, 66c, 66d, and 66e are formed on the copper alloy layer by a known pattern forming technique. The pair of conductive layers 56b and 56d become signal lines which are formed so as to extend in a direction perpendicular to the ground in substantially parallel to each other. The conductive layers 56a and 56c for the ground line are formed at predetermined intervals adjacent to both sides of each conductive layer 56b for reducing crosstalk in the signal line, respectively. In addition, the pair of conductive layers 66d is a signal line formed so as to extend in a direction perpendicular to the ground substantially parallel to each other. The conductive layers 66b and 66c for ground lines are formed at predetermined intervals adjacent to both sides of each conductive layer 66d for reducing crosstalk in the signal lines, respectively.

도전층(56b, 56d, 66d)에는, 각각, 예를 들면, 2.5Gbps 내지 10Gbps 정도의 통신 속도의 차동 신호가 공급된다. 보호층(58 및 68)은, 각각, 예를 들면, 열경화형의 레지스트층, 또는, 폴리이미드 필름 등에 의해 형성되어 있다.The conductive layers 56b, 56d, and 66d are supplied with differential signals each having a communication speed of about 2.5 Gbps to 10 Gbps, for example. The protective layers 58 and 68 are each formed of a thermosetting resist layer or a polyimide film or the like, respectively.

본 실시예에서도, 메시 클로스 부재(32)는, 예를 들면, 소정의 길이의 2장의 메시 클로스 부재가 보호층(58, 68) 및 절연성 기재(54)를 끼우도록 서로 마주 대향 배치되고, 상술한 신호 라인에 따른 단부가 서로 겹쳐져서 열융착되어 있다.Also in the present embodiment, the mesh cloth members 32 are disposed to face each other such that, for example, two mesh cloth members of a predetermined length sandwich the protective layers 58 and 68 and the insulating base 54, and are described above. The ends along one signal line overlap each other and are heat-sealed.

또한, 메시 클로스 부재(32)는, 상술한 단부가 서로 겹쳐져서 열융착됨에 의해 형성되어 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 도 3의 B에 도시되는 바와 같이, 통형상으로 일체로 형성되는 메시 클로스 부재(32')라도 좋다.In addition, although the mesh cloth member 32 is formed by overlapping and heat-sealing the edge part mentioned above, it is not limited to this example, For example, as shown to B of FIG. 3, it is integrated in a cylindrical shape. The mesh cloth member 32 'may be formed.

이러한 구성에서도, 플렉시블 배선 기판(50)은 메시 클로스 부재(32)를 포함하여 구성되어 있기 때문에 상술한 제 1 실시예와 같은 작용 효과를 갖게 된다.Even in such a configuration, since the flexible wiring board 50 includes the mesh cloth member 32, the flexible wiring board 50 has the same effect as the first embodiment described above.

본 발명은 실시형태를 참고하여 기재되었으나, 상기 기재된 실시형태에 한정되지 않는다. 첨부된 청구항의 범위는 모든 변형예 및 등가의 구조 및 기능을 포함하는 폭넓은 해석이 가능하다The present invention has been described with reference to the embodiments, but is not limited to the embodiments described above. The scope of the appended claims is to be construed broadly, including all modifications and equivalent structures and functions.

도 1은 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예의 주요부를 도시하는 부분 단면도.1 is a partial sectional view showing a main part of a first embodiment of a flexible wiring board according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시되는 예에서의 일부를 도시하는 평면도.FIG. 2 is a plan view showing a part of the example shown in FIG. 1. FIG.

도 3의 A는 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 2 실시예의 주요부를 도시하는 부분 단면도, 도 3의 B는 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예의 변형예를 도시하는 도면.Fig. 3A is a partial sectional view showing a main part of a second embodiment of a flexible wiring board according to the present invention, and Fig. 3B is a diagram showing a modification of the first embodiment of the flexible wiring board according to the present invention.

도 4는 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 3 실시예의 주요부를 도시하는 부분 단면도.4 is a partial sectional view showing a main part of a third embodiment of a flexible wiring board according to the present invention.

도 5는 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예에서 피측정물의 특성 임피던스를 측정하는 측정기의 구성을 개략적으로 도시하는 도면.Fig. 5 is a diagram schematically showing the configuration of a measuring instrument for measuring the characteristic impedance of a measurement object in the first embodiment of the flexible wiring board according to the present invention.

도 6은 비교예(A)에서의 특성 임피던스의 측정 결과를 도시하는 특성도.6 is a characteristic diagram showing a result of measuring characteristic impedance in Comparative Example (A).

도 7은 비교예(B)에서의 특성 임피던스의 측정 결과를 도시하는 특성도.7 is a characteristic diagram showing a result of measuring characteristic impedance in Comparative Example (B).

도 8은 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예에서의 특성 임피던스의 측정 결과를 도시하는 특성도.Fig. 8 is a characteristic diagram showing a measurement result of characteristic impedance in the first embodiment of the flexible wiring board according to the present invention.

도 9는 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예에서 상호간섭량이 측정되는 피측정물을 도시하는 부분 단면도.Fig. 9 is a partial sectional view showing an object to be measured for the amount of mutual interference in the first embodiment of the flexible wiring board according to the present invention.

도 10은 본 발명에 관한 플렉시블 배선 기판의 제 1 실시예 및 비교예(C)에서의 상호간섭량의 특성을 도시하는 특성도.Fig. 10 is a characteristic diagram showing the characteristics of the amount of mutual interference in the first example and comparative example (C) of the flexible wiring board according to the present invention.

도 11의 A 및 도 11의 B는, 각각, 종래의 플렉시블 배선 기판의 구조를 도시 하는 부분 단면도.11A and 11B are partial cross-sectional views each illustrating a structure of a conventional flexible wiring board.

Claims (7)

복수의 접지용 도전층 및 상기 접지용 도전층 사이에 형성되는 신호 전송용 도전층을 적어도 한쪽의 표면에 갖는 절연성 기재와,An insulating base material having at least one surface a conductive layer for signal transmission formed between a plurality of grounding conductive layers and the grounding conductive layer; 공극을 갖는 유전체로 만들어지고, 상기 절연성 기재를 덮는 그물코 형상 피복 부재를 구비하여 구성되고,Made of a dielectric having voids, and having a mesh-like covering member covering the insulating substrate, 상기 그물코형상 피복 부재는, 상기 절연성 기재에 대해 소정의 간극을 갖고 통형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판.The mesh-shaped covering member is formed in a tubular shape with a predetermined gap with respect to the insulating base material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그물코 형상 피복 부재는, 2 이상 4 이하의 비유전률을 갖는 유전체로 만들어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판.The mesh-shaped covering member is made of a dielectric having a relative dielectric constant of 2 or more and 4 or less. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그물코형상 피복 부재의 두께 및 공극률이, 각각, 0.3㎜ 이상 1㎜ 이하, 50% 이상인 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판.The thickness and porosity of the said mesh-shaped coating member are 0.3 mm or more and 1 mm or less and 50% or more, respectively, The flexible wiring board characterized by the above-mentioned. 삭제delete 복수의 접지용 도전층 및 상기 접지용 도전층 사이에 형성되는 신호 전송용 도전층을 적어도 한쪽의 표면에 갖는 절연성 기재와,An insulating base material having at least one surface a conductive layer for signal transmission formed between a plurality of grounding conductive layers and the grounding conductive layer; 공극을 갖는 유전체로 만들어지고, 상기 접지용 도전층의 단부와 전기적으로 접속되는 도전성 피복층을 외주면에 가지며 상기 절연성 기재를 덮는 그물코 형상 피복 부재를 구비하여 구성되고,Made of a dielectric having voids, and having a conductive covering layer electrically connected to an end of the grounding conductive layer on its outer circumferential surface and having a mesh-shaped covering member covering the insulating base material, 상기 그물코형상 피복 부재는, 상기 절연성 기재에 대해 소정의 간극을 갖고 통형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판.The mesh-shaped covering member is formed in a tubular shape with a predetermined gap with respect to the insulating base material. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 도전성 피복층은, 금속제 피막 또는 도전성 직조물인 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판.The said conductive coating layer is a metal film or a conductive woven material, The flexible wiring board characterized by the above-mentioned. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 도전성 피복층은, 전파 흡수체인 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선 기판.The said conductive coating layer is a radio wave absorber, The flexible wiring board characterized by the above-mentioned.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009177010A (en) * 2008-01-25 2009-08-06 Toshiba Corp Flexible printed circuit board and electronic apparatus
KR101249779B1 (en) * 2009-12-08 2013-04-03 엘지디스플레이 주식회사 Flexible Printed Circuit Board, Back Light Unit and Liquid Crystal Display Device Comprising That Flexible Printed Circuit Board
JP5904354B2 (en) * 2011-07-08 2016-04-13 住友電工プリントサーキット株式会社 Flexible printed wiring board with shield, manufacturing method thereof, and electronic device
CN104221478B (en) * 2012-08-03 2017-12-08 株式会社村田制作所 Flat cable
TWI578856B (en) * 2013-06-19 2017-04-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd Anti - Attenuation Control Structure of High Frequency Signal Transmission Line on Flexible Circuit Board
TWI578857B (en) * 2013-06-19 2017-04-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd Flexible circuit board differential mode signal transmission line anti - attenuation grounding structure
FR3011326B1 (en) * 2013-10-02 2016-04-01 Soc Fr Detecteurs Infrarouges Sofradir FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT WITH LOW EMISSIVITY
KR102088973B1 (en) * 2015-09-17 2020-03-13 한국전자통신연구원 Flexible printed circuit board
CN106304619B (en) * 2016-10-11 2019-09-27 Oppo广东移动通信有限公司 Flexible circuit board manufacturing method, device and terminal device
US20180338544A1 (en) * 2017-05-26 2018-11-29 Taiwan Textile Research Institute Fabric module and smart fabric using the same
KR20190053462A (en) * 2017-11-10 2019-05-20 에스케이하이닉스 주식회사 Flexible cable and electronic divice with the same
CN109890129B (en) * 2019-03-26 2020-05-12 厦门天马微电子有限公司 Display device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644668B2 (en) 1985-09-05 1994-06-08 住友電気工業株式会社 Flexible printed circuit board with shield
JPH0722741A (en) 1993-07-01 1995-01-24 Japan Gore Tex Inc Coverlay film and coverlay film covering circuit board
JPH09134623A (en) 1995-09-05 1997-05-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd Flat cable with shield and its manufacture
US6249076B1 (en) * 1998-04-14 2001-06-19 Massachusetts Institute Of Technology Conducting polymer actuator
JP2000269612A (en) 1999-03-16 2000-09-29 Sony Corp Double face flexible printed wiring board
TW413997B (en) * 1999-04-02 2000-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Flexible printed circuit board (FPC) and method for making the same
JP2002033556A (en) 2000-07-18 2002-01-31 Nippon Mektron Ltd Flexible circuit board
US6749556B2 (en) * 2002-05-10 2004-06-15 Scimed Life Systems, Inc. Electroactive polymer based artificial sphincters and artificial muscle patches
JP2006024824A (en) 2004-07-09 2006-01-26 Tatsuta System Electronics Kk Impedance control film, impedance control shield film, and wiring board using them
JP2006093018A (en) 2004-09-27 2006-04-06 Sumitomo Electric Ind Ltd Coaxial cable strand, coaxial cable, and multi-core coaxial cable
JP4569300B2 (en) 2005-01-11 2010-10-27 住友電気工業株式会社 Cable harness

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