KR100947981B1 - 전지 팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전지 팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전지 팩의 전체 길이에서 베어 셀의 길이가 상대적으로 증가되어 전지 용량이 증가되며, 제작 과정이 단순하게 되어 제조원가가 낮아질 수 있는 전지 팩에 관한 것이다.
본 발명의 전지 팩은 상부가 개방되고 장측벽과 단측벽 및 하판을 구비하며 내부에 전극조립체가 수용된 캔과 상기 캔의 상부에 결합되는 캡플레이트 및 상기 캡플레이트의 상부로 인출되는 제1단자를 포함하는 베어 셀; 및 판상으로 형성되는 원판과 상기 제1단자에 접촉되는 제1접속단자와 상기 캡플레이트에 접촉되는 제2접속단자 및 상기 제1접속단자와 제2접속단자에 대응되는 영역에 형성되는 제1개방홀을 구비하는 보호회로기판을 포함하여 형성된다.
전지 팩, 베어 셀, 보호회로기판, 접속 구조

Description

전지 팩{BATTERY PACK}
본 발명은 전지 팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전지 팩의 전체 길이에서 베어 셀의 길이가 상대적으로 증가되며, 제작 과정이 단순하게 되어 제조원가가 낮아질 수 있는 전지 팩에 관한 것이다.
리튬 이차전지는 작동전압이 3.6V로서, 전자장비 전원으로 많이 사용되고 있는 니켈-카드뮴 전지나 니켈-수소 전지보다 3배나 높고, 단위 중량당 에너지밀도가 높은 특성이 있다. 상기 리튬 이차전지는 휴대용 무선 기기의 분야는 물론 여러 기술 분야에서 그 사용이 크게 늘어나고 있는 추세이다.
상기 리튬 이차전지는 대부분 전지 팩의 형태로 제작되어 사용된다. 상기 전지 팩은 통상 베어 셀과 보호회로기판 및 보호회로기판을 커버하는 몰딩부 또는 케이스를 포함하여 이루어진다.
상기 베어 셀은 충·방전이 가능한 전극조립체와, 상부가 개방되고 전극조립체를 수용하는 캔과, 캔의 상부를 밀봉하는 캡 조립체를 포함하여 이루어진다. 그리고, 상기 베어 셀은 전극조립체의 음극과 전기적으로 연결되며 캡 조립체의 캡플레이트에 절연 상태로 결합되는 전극단자를 포함한다.
또한, 상기 보호회로기판은 베어 셀의 음극단자 및 캡플레이트와 전기적으로 연결된다. 상기 보호회로기판은 캡플레이트에 수직 방향으로 결합되는 리드 플레이트를 캡플레이트와 연결된다. 또한, 상기 보호회로기판은 음극단자로부터 연장되는 다른 리드 플레이트에 의하여 음극단자와 연결된다. 이때 상기 보호회로기판은 별도의 접속 리드가 하부 방향으로 연장되어 형성되며, 리드 플레이트와 용접된다.
상기 몰딩부 또는 케이스는 베어 셀의 상부에서 보호회로기판을 전체적으로 감싸도록 형성되어 보호회로기판을 보호하게 된다.
그러나, 상기 베어 셀과 보호회로기판은 수직 방향으로 연장되는 리드 플레이트 및 접속 리드와 같은 별도의 도전성 부재에 의하여 연결되므로, 전지 팩의 길이가 길어지게 된다. 즉, 상기 보호회로기판의 접속 리드 및 리드 플레이트는 전지 팩의 전체 길이를 증가시키게 되며, 이차전지의 전체 부피에 비하여 용량이 감소된다.
또한, 상기 접속 리드와 리드 플레이트는 다음과 같은 과정에 의하여 결합된다. 먼저 상기 보호회로기판과 베어 셀은 별도의 지그에 의하여 접속 리드와 리드 플레이트가 접촉되도록 고정된다. 이때, 상기 보호회로기판은 베어 셀의 상면과 수직을 이루게 된다. 그리고 상기 접속 리드와 리드 플레이트는 용접에 의하여 결합된다. 그리고, 상기 보호회로기판은 리드 플레이트를 절곡하여 베어 셀의 상면과 평행을 이루게 된다. 따라서, 상기 베어 셀과 보호회로기판은 복잡한 공정을 통하여 결합된다.
본 발명은 전지 팩의 전체 길이에서 베어 셀의 높이가 상대적으로 증가되어 전지 용량이 증가되는 전지 팩을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 제작 과정이 단순하게 되어 제조원가가 낮아지는 전지 팩을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 전지 팩은 상부가 개방되고 장측벽과 단측벽 및 하판을 구비하며 내부에 전극조립체가 수용된 캔과 상기 캔의 상부에 결합되는 캡플레이트 및 상기 캡플레이트의 상부로 인출되는 제1단자를 포함하는 베어 셀; 및 판상으로 형성되는 원판과 상기 제1단자에 접촉되는 제1접속단자와 상기 캡플레이트에 접촉되는 제2접속단자 및 상기 제1접속단자와 제2접속단자에 대응되는 영역에 형성되는 제1개방홀을 구비하는 보호회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전지 팩은 하부가 개방되고 상판과 측벽을 구비하며 상기 보호회로기판을 내부에 수용하여 상기 베어셀의 상부에 결합되며, 상기 상판에서 상기 제1개방홀에 대응되는 영역에 형성되는 제2개방홀을 포함하는 케이스를 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 제1접속단자와 제2접속단자는 상기 제1개방홀의 마주하는 양측 주연으로부터 하부로 연장되어 서로 대향하는 방향으로 절곡된 "L"자형 구조로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1접속단자는 상기 원판으로부터 하부 방향으로 연장되는 제1수직판과 상기 제1수직판으로부터 수평 방향으로 연장되는 제1 수평판을 포함하여 "L"자 형상으로 형성되며, 상기 제2접속단자는 상기 원판으로부터 하부 방향으로 연장되는 제2수직판과 상기 제2수직판으로부터 상기 제1접속단자 방향으로 연장되는 제2수평판을 포함하여 "L"자 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1수직판은 상기 제2수직판에 비하여 상대적으로 길이가 짧게 되도록 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 캡플레이트는 양측에 형성되는 체결홈을 포함하며, 상기 보호회로기판은 상기 체결홈에 대응되는 위치에 형성되는 체결홀을 포함하며, 상기 케이스는 상기 상판에서 상기 체결홈에 대응되는 위치에서 하부로 연장되는 바 형상으로 형성되며, 상기 체결홀을 관통하여 상기 체결홈에 결합되는 체결 돌기를 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 케이스는 상기 상판의 하면으로부터 하부 방향으로 상기 보호회로기판의 두께에 대응되는 거리로 이격되어 상기 측벽의 내면에 형성되는 복수의 홀딩 돌기를 더 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 홀딩 돌기는 상기 보호회로기판의 두께에 대응되는 거리의 측벽의 내면으로 돌출되며, 하부 방향으로 점차로 높이가 감소되도록 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 케이스는 제2개방홀의 주연으로부터 하부 방향으로 연장되어 상기 제1접속단자에 접촉되는 제1누름부와 상기 제2접속단자에 접촉되는 제2누름부를 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1누름부와 제2누름부는 상기 제2개방홀의 주연을 따라 연장된 벽체 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1누름부는 상기 제2누름부보다 작은 다른 높이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 케이스는 상기 제1누름부와 제2누름부의 사이에 블록 형상으로 형성되는 지지부를 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 케이스는 상기 제2개방홀의 평면 형상에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제2개방홀에 결합되는 커버를 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 지지부는 수직으로 관통되는 결합홀을 포함하며, 상기 커버는 상기 커버의 하면으로부터 연장되는 바 형상으로 형성되며 상기 결합홀에 결합되는 결합핀을 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 전지 팩은 상기 베어 셀의 장측벽과 단측벽 및 상기 케이스의 측벽 일부를 포함하는 영역을 감싸는 접착 시트와 상기 베어 셀의 하판에 대응되는 판상의 형상으로 형성되어 상기 베어 셀의 하면에 결합되는 하부 커버를 더 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 접착 시트는 상기 베어 셀의 장측벽에 대응되는 영역에서 연장되며 상기 장측벽에 대향하는 다른 장측면에 접착되는 시트 날개를 더 포함하며, 상기 하부 커버는 상기 장측벽중의 어느 하나로부터 다른 하나의 장측벽 방향으로 개방되어 형성되어 상기 시트 날개가 수용되는 시트 홈을 더 포함하며, 상기 시트 날개는 상기 시트 홈에 접착되어 상기 하부 커버를 감싸면서 상기 베어 셀의 장측벽에 접착되도록 형성될 수 있다. 이때, 상기 시트 날개는 두께가 상기 시트 홈의 깊이에 상응하도록 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 전지 팩은 상부가 개방되고 장측벽과 단측벽 및 하판을 구비하며 내부에 전극조립체가 수용된 캔과 상기 캔의 상부에 결합되는 캡플레이트 및 상기 캡플레이트의 상부로 인출되는 제1단자를 포함하는 베어 셀과, 상기 제1단자에 접촉되는 제1접속단자와 상기 캡플레이트에 접촉되는 제2접속단자 및 상기 제1접속단자와 제2접속단자에 대응되는 영역에 각각 형성되는 제1개방홀을 포함하는 보호회로기판 및 상기 베어 셀과 보호회로기판 사이에 위치하는 절연 부재를 포함하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전지 팩은 전지 팩의 전체 길이에서 베어 셀의 높이가 상대적으로 증가되며 전지 용량이 증가되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 베어 셀과 보호회로기판의 접속 구조가 단순화되어 전체적인 제작공정의 생산성이 향상되고 제조 원가가 절감되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 베어 셀과 보호회로기판 사이에 절연 부재를 배치하여 동일한 전지 팩을 기준으로 전지 용량을 더 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전지 팩의 분해 사시도를 나타낸다. 도 2는 도 1의 실시예에 따른 전지 팩의 수직 단면도를 나타낸다. 도 3은 도 1의 실시예에 따른 기판케이스와 보호회로기판의 사시도를 나타낸다. 도 4는 도 3에서 "A" 부분을 확대 도시한 사시도를 나타낸다. 도 5는 도 1의 실시예에 따른 전지 팩의 접착 시트 부착 과정을 보인 사시도를 나타낸다. 도 6은 도 1의 실시예에 따른 전지 팩의 접착 시트가 부착된 상태에 대한 사시도를 나타낸다.
이하의 설명에서 "대응되는 위치"는 전지 팩을 이루는 구성요소가 결합되었을 때 각 구성요소의 위치를 기준으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 전지 팩(100)은, 도 1 내지 도 6을 참조하면, 베어 셀(110), 보호회로기판(120) 및 케이스(130)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 전지 팩(100)은 접착 시트(140)와 하부 커버(150)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 전지 팩(100)은 베어 셀(110)과 보호회로기판(120)이 접촉되어 전기적으로 연결되므로 베어 셀(110)과 보호회로기판(120)의 접속 부분의 길이가 감소된다. 따라서, 상기 전지 팩(100)은 전지 팩(100)의 전체 길이에서 베어 셀(110)의 길이가 상대적으로 증가되어 전지 용량이 증가될 수 있다.
상기 베어 셀(110)은 캔(112)과, 캡플레이트(114), 및 제1단자(116)을 포함하여 형성된다. 상기 베어 셀(110)은 통상의 리튬 이차전지에 적용되고 있는 베어 셀(110)로 형성될 수 있으며, 여기서는 내부에 대하여 구체적인 도시를 생략한다.
상기 캔(112)은 상부가 개방되며, 장측벽(112a)과 단측벽(112b) 및 하판(112c)을 구비하는 각형 형상으로 형성된다. 여기서 장측벽(112a)은 상대적으로 폭이 넓은 측벽을 의미하며, 단측벽(112b)은 상대적으로 폭이 좁은 측벽을 의미한다. 또한, 상기 하판(112c)은 개방된 상부에 대향하며 장측벽(112a) 및 단측벽(112b)에 접하는 하부의 판을 의미한다. 상기 캔(112)은 개방된 상부를 통하여 내부에 전극조립체(도면에 도시하지 않음)가 수용된다. 상기 캔(112)은 리튬 이차 전지에서 사용되는 일반적인 캔으로 형성될 수 있다.
상기 캡플레이트(114)는 판상으로 형성되며, 양측에 형성되는 체결홈(115)을 포함한다. 상기 캡플레이트(114)는 캔(112)의 상부에 결합되어 캔(112)의 상부를 밀봉하게 된다. 상기 캡플레이트(114)는 터미널 플레이트(도면에 도시하지 않음) 및 절연 플레이트(도면에 도시하지 않음)와 함께 캡조립체를 형성하게 된다. 상기 캡플레이트(114)는 전극조립체의 제2극과 전기적으로 연결되며, 제2단자로서 형성된다.
상기 체결홈(115)은 캡플레이트(114)의 상면에 홈 형상으로 형성된다. 상기 체결홈(115)은 하기에서 설명하는 케이스(130)의 체결 돌기(134)가 삽입된다. 따라서, 상기 체결홈(115)은 케이스(130)의 체결 돌기(134)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다.
상기 제1단자(116)는 캡플레이트(114)와 절연된 상태로 캡플레이트(114)의 상부로 인출된다. 또한, 상기 제1단자(116)는 전극조립체의 제1극과 전기적으로 연결된다.
상기 제1단자(116)는 음극단자로 형성되며, 캡플레이트(114)는 양극단자로 형성된다. 즉, 제1극은 음극으로 형성되며, 제2극은 양극으로 형성된다. 한편, 제1극은 양극으로 형성되며, 제2극은 음극으로 형성될 수 있다.
상기 보호회로기판(120)은 원판(121)과 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124) 및 제1개방홀(125)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 보호회로기판(120)은 원판(121)의 양측에 형성되는 체결홀(127)을 더 포함하여 형성된다.
상기 보호회로기판(120)은 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)에 의하여 캡플레이트(114)와 이격되면서 베어 셀(110)과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 보호회로기판(120)은 과충방전으로부터 베어 셀(110)을 보호하기 위한 보호회로를 포함한다.
상기 보호회로기판(120)은 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)에 의하여 캡플레이트(114)와 이격되므로, 원판(121)에 실장되는 전자 소자들은 캡플레이트(114)와 접촉되는 것이 방지된다.
상기 원판(121)은 판상이며 표면 또는 내부에 도전 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)으로 형성된다. 상기 원판(121)의 상면 또는 하면에는 필요한 칩, 저항과 같은 전자 소자가 실장된다.
상기 제1접속단자(122)는 원판(121)으로부터 하부 방향으로 연장되는 제1수직판(122a)과 제1수직판(122a)으로부터 제2접속단자(124) 방향으로 절곡되는 제1수평판(122b)을 포함한다. 따라서, 상기 제1접속단자(122)는 전체적으로 "L"자 형상으로 형성된다. 상기 제1접속단자(122)는 제1수평판(122b)이 베어 셀(110)의 제1단자(116)에 직접 접촉되어 전기적으로 연결된다. 상기 제1접속단자(122)는 용접 또는 전도성 접착제에 의하여 제1단자(116)와 결합된다. 여기서, 용접은 통상 저항용접의 한 종류인 스폿 용접이 사용된다. 상기 제1접속단자(122)가 전도성 접착제에 의하여 제1단자(116)에 결합되는 경우에는 제1접속단자(122)와 제1단자(116) 사이에 접착제층이 게재될 수 있다.
상기 제2접속단자(124)는 원판(121)으로부터 하부 방향으로 연장되는 제2수직판(124a)과, 제2수직판(124a)으로부터 제1접속단자(122) 방향으로 절곡되는 제2수평판(124b)을 포함하여 형성된다. 따라서, 상기 제2접속단자(124)는 전체적으로 "L"자 형상으로 형성된다. 상기 제2접속단자(124)는 제1접속단자(122)와 전기적으로 절연되도록, 제2수평판(124b)이 제1수평판(122b)과 이격되어 형성된다.
또한, 상기 제2접속단자(124)는 캡플레이트(114)에 접촉되고, 제1접속단자(122)는 캡플레이트(114)로부터 돌출되어 있는 제1단자(116)에 접촉된다. 또한, 상기 제1단자(116)는 캡플레이트(114)의 상면에서 돌출되어 형성된다. 따라서, 상기 제2수직판(124a)은 제1수직판(122a)보다 상대적으로 길게 형성된다. 즉, 상기 제2접속단자(124)는 제1접속단자(122)보다 하부로 더 연장되어 형성된다. 상기 제2접속단자(124)는 캡플레이트(114)에 직접 접촉되어 전기적으로 연결된다. 제2접속단자(124)는 용접 또는 전도성 접착제에 의하여 캡플레이트(114)에 결합된다.
상기 제1개방홀(125)은 원판(121)의 상면으로부터 하면으로 관통되는 홀 형상으로 형성된다. 상기 제1개방홀(125)은 제1접속단자(122) 및 제2접속단자(124)에 대응되는 영역에 일체로 형성된다. 따라서, 상기 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)는 제1개방홀(125)을 통하여 원판(121)의 상부로 노출된다. 특히, 상기 제1접속단자의 제1수평판(122b)와 제2접속단자의 제2수평판(124b)의 상면이 노출된다. 또한, 상기 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)는 제1개방홀(125)의 일측과 타측에서 하부방향으로 연장되도록 형성된다. 즉, 상기 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)는 제1개방홀(125)의 마주하는 주연으로부터 하부로 연장되어 형성된다.
상기 제1개방홀(125)은 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)를 제1단자(116) 및 캡플레이트(114)에 용접하기 위한 용접기구가 들어가는 통로를 제공하게 된다. 또한, 상기 제1개방홀(125)은 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)를 제1단자(116) 및 캡플레이트(114)에 압착하기 위한 기구가 들어가는 통로를 제공하게 된다.
상기 체결홀(127)은 원판(121)의 상면에서 하면으로 관통되는 홀 형상으로 형성된다. 상기 체결홀(127)은 캡플레이트(114)의 체결홈(115)에 대응되는 위치에 형성된다. 상기 체결홀(127)은 이하에서 설명하는 케이스(130)의 체결 돌기(134)가 관통하게 된다. 따라서, 상기 체결홀(127)은 체결 돌기(134)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다.
상기 케이스(130)는 하부가 개방되며 상판(130a)과 측벽(130b)을 구비하여 형성된다. 또한, 상기 케이스(130)는 제2개방홀(131)과 제1누름부(132)와 제2누름부(133)과 체결 돌기(134)와 홀딩 돌기(135)를 포함하여 형성된다. 상기 케이스(130)는 지지부(136) 및 커버(137)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 케이스(130)는 단자홀(138)을 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 케이스(130)는 상판(130a)과 측벽(130b)에 의하여 형성되는 내부 공간에 보호회로기판(120)을 수용하며, 베어 셀(110)의 상부에 개방된 하부가 결합된다. 상기 케이스(130)는 캡플레이트(114)의 상면과 내부에 수용되는 보호회로기판(120)이 외부로 노출되는 것을 방지하여 보호하게 된다. 상기 케이스(130)는 사출 공정을 통해 제작된 성형 수지물로 형성될 수 있다.
상기 상판(130a)은 상기 캡플레이트(114)의 평면 형상에 대응되는 형상으로 형성되며, 전지 팩의 설계에 따라 캡플레이트(114)의 외측으로 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 측벽(130b)은 상판(130a)의 외측단으로부터 하부로 연장되어 형성된다.
상기 제2개방홀(131)은 상판(130a)에서 보호회로기판(120)의 제1개방홀(125)에 대응되는 영역에 홀 형상으로 형성된다. 상기 제2개방홀(131)은 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)를 케이스(130)의 상부로 노출시키게 된다. 따라서, 상기 제1접속단자(122)와 제2접속단자(124)는 제2개방홀(131)을 통하여 삽입되는 용접기구에 의하여 제1단자(116)와 캡플레이트(114)에 각각 직접 용접된다.
상기 제1누름부(132)는 제1접속단자(122)에 대응되는 영역의 제2개방홀(131)의 주연으로부터 하부 방향으로 연장되어 형성된다. 상기 제1누름부(132)는 제2개방홀(131)의 주연으로부터 벽체 형태로 연장되어 형성된다. 상기 제1누름부(132)는 케이스(130)의 상판(130a)으로부터 제1접속단자(122)의 제1수평판(122b)의 상면의 높이에 대응되는 높이로 형성된다.
따라서, 상기 제1누름부(132)는 제2개방홀(131)의 주연으로부터 연장되어 제1접속단자(122)의 제1수평판(122b)과 접촉하게 된다. 상기 제1누름부(132)는 제1수평판(122b)을 가압하여 제1접속단자(122)와 제1단자(116)가 접촉된 상태를 유지하게 한다.
상기 제2누름부(133)는 제2접속단자(124)에 대응되는 영역의 제2개방홀(131)의 주연으로부터 하부 방향으로 연장되어 형성된다. 상기 제2누름부(133)는 제1누 름부(132)와 마찬가지로 제2개방홀(131)의 주연으로부터 벽체 형태로 연장되어 형성된다. 상기 제2누름부(133)는 케이스(130)의 상판(130a)으로부터 제2접속단자(124)의 제2수평판(124b)의 상면의 높이에 대응되는 높이로 형성된다. 이때, 상기 제2누름부(133)는 제1누름부(132)보다 큰 높이로 형성된다.
따라서, 상기 제2누름부(133)는 제2개방홀(131)의 주연으로부터 연장되어 제2접속단자(124)의 제2수평판(124b)과 접촉하게 된다. 상기 제2누름부(133)는 제2수평판(124b)을 가압하여 제2접속단자(124)와 제2단자가 접촉된 상태를 유지하게 한다.
상기 체결 돌기(134)는 상판(130a)의 양측으로부터 하부로 연장되는 바 형상으로 형성된다. 또한, 상기 체결 돌기(134)는 캡플레이트(114)의 체결홈(115)에 대응되는 위치에 형성된다. 상기 체결 돌기(134)는 체결홀(127)을 관통하여 체결홈(115)에 된다. 따라서, 상기 체결 돌기(134)는 케이스(130)를 베어 셀(110)의 상부에 고정하게 된다.
상기 홀딩 돌기(135)는 케이스(130)의 상판(130a) 하면으로부터 보호회로기판(120)의 두께에 대응되는 거리로 이격되어 측벽(130b)의 내면에 형성된다. 상기 홀딩 돌기(135)는 케이스(130)의 측벽(130b) 내면으로부터 돌출되며, 하부 방향으로 점차로 높이가 감소되도록 형성된다. 또한, 상기 홀딩 돌기(135)는 하단이 측벽(130b)과 동일 평면을 이루도록 형성된다. 즉, 상기 홀딩 돌기(135)는 측면이 케이스(130)의 측벽(130b)과 경사를 이루도록 형성되며, 수직 단면이 삼각형상을 이루게 된다.
상기 홀딩 돌기(135)는 케이스(130)의 상판(130a) 하면에 보호회로기판(120)이 접촉되어 삽입될 때 보호회로기판(120)을 고정하게 된다. 즉, 상기 보호회로기판(120)은 케이스(130)의 상판(130a)과 홀딩 돌기(135) 사이에 삽입되어 고정된다. 이를 보다 상세하게 설명하면, 상기 보호회로기판(120)은 측면이 홀딩 돌기(135)의 경사면을 따라 이동하며 케이스(130)의 내부로 삽입된다. 이때, 상기 케이스(130)는 홀딩 돌기(135)가 형성된 측벽(130b)이 외부로 변형된다. 상기 보호회로기판(120)이 케이스(130)의 홀딩 돌기(135)를 통과하면, 케이스(130)의 벌어졌던 측벽(130b)이 자체 탄성에 의해 복원된다. 따라서, 상기 보호회로기판(120)은 홀딩 돌기(135)에 의해 지지되고 케이스(130)의 상판(130a) 하면에 접촉되어 결합된다.
상기 지지부(136)는 블록 형상이며, 결합홀(136a)을 포함하여 형성된다. 상기 지지부(136)는 제1누름부(132)와 제2누름부(133) 사이에 형성된다. 상기 지지부(136)는 벽체 형상으로 형성되는 제1누름부(132)와 제2누름부(133) 사이에서 제1누름부(132)와 제2누름부(133)를 지지하게 된다.
상기 결합홀(136a)은 지지부(136)의 상부에서 하부로 관통되는 홀 형상으로 형성된다. 상기 결합홀(136a)은 하기하는 커버(137)의 결합핀(137a)이 삽입되어 고정된다.
상기 커버(137)는 제2개방홀(131)의 평면 형상에 대응되는 판상 형상으로 형성되며, 결합핀(137a)을 포함하여 형성된다. 상기 커버(137)는 제2개방홀(131)의 상부에 결합되어 제2개방홀(131)을 밀폐하게 된다. 상기 커버(137)는 별도의 접착제에 의하여 제2개방홀(131)에 접착되어 고정된다.
상기 결합핀(137a)은 커버(137)의 하면으로부터 하부 방향으로 연장되는 바 형상으로 형성된다. 상기 결합핀(137a)은 상기 지지부(136)의 결합홀(136a)에 삽입되어 커버(137)를 케이스(130)에 고정하게 된다. 상기 결합핀(137a)은 별도의 접착제가 도포되어 결합홀(136a)에 삽입될 수 있다. 따라서, 상기 결합핀(137a)은 커버(137)가 보다 견고하게 케이스(130)에 고정될 수 있도록 한다.
상기 단자홀(138)은 케이스(130)의 상판(130a)을 관통하는 홀 형상으로 형성되며 보호회로기판(120)의 외부단자에 대응되는 위치에 형성된다. 상기 단자홀(138)은 외부단자를 케이스(130) 외부로 노출시키게 된다. 따라서, 상기 외부단자는 단자홀(138)을 통하여 외부 기기의 단자와 전기적으로 접촉된다.
상기 접착 시트(140)는 접착성이 있는 시트 형상으로 형성되며 베어 셀(110)의 장측벽(112a)과 단측벽(112b)을 감싸도록 형성된다. 또한, 상기 접착 시트(140)는 케이스(130)의 측벽(130b) 일부를 포함하는 영역을 감싸도록 형성된다. 상기 접착 시트(140)는 시트 날개(142)를 더 포함하여 형성된다. 상기 접착 시트(140)는 베어 셀(110)의 장측벽(112a)과 단측벽(112b)을 감싸도록 형성된다. 상기 접착시트(140)는 베어 셀(110)의 보호하는 동시에, 베어 셀(110)과 케이스(130)이 보다 견고하게 결합되도록 한다.
상기 접착 시트(140)는 일면에 점착성이 있으며, 다른 면에 글씨가 인쇄된 라벨로 형성될 수 있다.
상기 시트 날개(142)는 베어 셀(110)의 장측벽(112a)에 대응되는 영역에서 하부로 연장되어 형성된다. 상기 시트 날개(142)는 베어 셀(110)의 상기 다른 장측 벽(112a)에 접착될 수 있는 길이로 연장되어 형성된다. 상기 시트 날개(142)는 베어 셀(110)의 하나의 장측벽(112a)으로부터 하판(112c)을 지나면서 다른 또 하나의 장측벽(112a)에 접착된다. 따라서, 상기 시트 날개(142)는 베어 셀(110)과 하기하는 하부 커버(150)가 보다 견고하게 결합되도록 한다.
상기 하부 커버(150)는 베어 셀(110)의 하판(112c)의 평면 형상에 대응되는 판상의 형상으로 형성된다. 또한, 상기 하부 커버(150)는 하면(150a)에 형성되는 시트 홈(152)을 포함한다.
상기 하부 커버(150)는 베어 셀(110)의 하판(112c)에 결합되어 베어 셀(110)의 하판(112c)을 외부와 전기적으로 절연시키게 된다. 또한, 상기 하부 커버(150)는 베어 셀(110)의 하판(112c)을 보호하게 된다.
상기 시트 홈(152)는 하부 커버(150)의 하면에서 베어 셀(110)의 하나의 장측벽(112a)에서 다른 하나의 장측벽 방향으로 관통되는 홈 형상으로 형성된다. 상기 시트 날개(142)는 시트 홈(152)에 삽입되어 접착된다. 상기 시트 홈(152)은 시트 날개(142)의 두께에 상응하는 두께로 형성된다. 따라서, 상기 하부 커버(150)는 시트 날개(142)가 접착되어도 하면(150a)이 평면을 이루게 된다. 또한, 상기 시트 홈(152)은 시트 날개(142)의 폭에 상응하는 폭으로 형성된다.
다음은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩에 대하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩의 분해사시도를 나타낸다. 도 8은 도 7의 실시예에 따른 전지 팩의 수직 단면도를 나타낸다. 도 9는 도 7의 실시 예에 따른 보호회로기판의 단면도를 나타낸다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩(200)은, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 베어 셀(110), 보호회로기판(220), 케이스(230) 및 절연 부재(260)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 전지 팩(200)은 접착 시트(140)와 하부 커버(150)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩(200)은 도 1 내지 도 6의 실시예에 따른 전지 팩(100)과 비교하여 보호회로기판(220)과 케이스(230)을 제외하고는 동일 또는 유사하게 형성된다. 따라서, 상기 전지 팩(200)은 도 1 내지 도 6의 실시예에 따른 전지 팩(100)과 동일하게 형성되는 구성요소들은 동일한 도면부호를 사용하여 여기서 상세한 설명은 생략한다. 그리고 상기 전지 팩(200)은 본 발명의 실시예에 따른 전지 팩(100)과 차이가 있는 부분을 중심으로 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩(200)은 베어 셀(110)과 보호회로기판(220) 사이에 절연 부재(260)가 배치되어 보호회로기판(220)의 높이를 더 줄일 수 있게 된다. 따라서, 상기 전지 팩(200)은 동일한 전지 팩을 기준으로 전지 용량을 더 증가시킬 수 있게 된다.
상기 보호회로기판(220)은 원판(221)과 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224) 및 제1개방홀(225)을 포함하여 형성된다. 또한, 상기 보호회로기판(220)은 양측에 형성되는 체결홀(127)을 더 포함하여 형성된다.
상기 보호회로기판(220)은 두께를 갖는 판상으로 형성되며 베어 셀(110)과 이격되도록 형성된다. 또한, 상기 보호회로기판(220)은 베어 셀(110)과의 사이에 위치하는 절연부재(260)에 의하여 베어 셀(110)과 전기적으로 절연된다. 따라서, 상기 보호회로기판(220)은 원판(221)에 실장되는 소자(도면에 도시되지 않음)들이 캡플레이트(114)에 접촉되어 단락되는 것을 방지하게 된다.
상기 원판(221)은 판상이며, 상면 또는 하면에는 필요한 칩, 저항과 같은 전자 소자(도면에 도시하지 않음)가 실장된다.
상기 제1접속단자(222)는 두께를 갖는 판상으로 형성되며, 원판(221)의 하부에 결합된다. 상기 제1접속단자(222)의 하면은 베어 셀(110)의 제1단자(116)에 접촉된다. 따라서, 상기 제1접속단자(222)는 제1단자(116)와 전기적으로 연결된다. 제1접속단자(222)는 용접 또는 전도성 접착제에 의하여 제1단자(116)와 결합된다.
상기 제2접속단자(224)는 두께를 갖는 판상으로 형성되며, 원판(221)의 하면에 결합된다. 상기 제2접속단자(224)의 하면은 베어 셀(110)의 캡플레이트(114)에 접촉된다. 따라서, 상기 제2접속단자(224)는 캡플레이트(114)와 전기적으로 연결된다.
상기 제2접속단자(224)는 캡플레이트(114)에 접촉되고, 제1접속단자(222)는 제1단자(116)에 접촉된다. 또한, 상기 제1단자(116)는 캡플레이트(114)의 상면에서 돌출되어 형성된다. 따라서, 상기 제2접속단자(224)는 제1접속단자(222)보다 두꺼운 두께로 형성된다. 상기 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)가 동일한 두께로 형성되는 경우에 보호회로기판(220)은 베어 셀(110)의 상면에 대하여 기울어지게 형성될 수 있다. 한편, 상기 제2접속단자(224)는 보호회로기판(220)의 하면에 실장 되는 전자 소자의 높이보다 큰 높이가 되도록 형성된다. 만약, 상기 제2접속단자(224)의 높이가 전자 소자의 높이보다 작게 되면, 제2접속단자(224)는 캡플레이트(114)와 접촉되기 어렵게 된다.
상기 제2접속단자(224)는 용접 또는 전도성 접착제에 의하여 캡플레이트(114)와 결합된다. 상기 제2접속단자(224)가 전도성 접착제에 의하여 캡플레이트(114)에 결합되는 경우에는 제2접속단자(224)와 캡플레이트(114) 사이에 접착제층이 게재될 수 있다.
상기 제1개방홀(225)은 원판(221)의 상면으로부터 하면으로 관통되어 형성된다. 상기 제1개방홀(225)은 제1접속단자(222) 및 제2접속단자(224)에 대응되는 영역에 각각 형성된다. 따라서, 상기 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)는 각각 제1개방홀(225)을 통하여 원판(221)의 상부로 노출된다. 상기 제1개방홀(225)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)보다 작은 면적으로 형성된다. 상기 제1개방홀(225)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)를 제1단자(116) 및 캡플레이트(114)에 용접하기 위한 용접기구가 들어가는 통로를 제공하게 된다. 또한, 상기 제1개방홀(225)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)를 제1단자(116) 및 캡플레이트(114)에 압착하기 위한 기구가 들어가는 통로를 제공하게 된다.
상기 케이스(230)는 하부가 개방되며, 상판(230a)과 측벽(230b)을 구비하여 형성된다. 상기 케이스(230)는 제2개방홀(231)과 체결 돌기(134) 및 홀딩 돌기(135)를 포함하여 형성된다. 상기 케이스(230)는 커버(237)를 더 포함하여 형성된다. 또한, 상기 케이스(230)는 단자홀(138)을 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 케이스(230)는 도 1의 본 발명의 실시예에 따른 케이스(130)과 전체적으로 유사하게 형성된다. 다만, 상기 케이스(230)은 도 1의 케이스에 형성되는 제1누름부(132)와 제2누름부(133)가 형성되지 않는다. 따라서, 상기 케이스(230)에 대한 전체적인 설명은 생략한다.
상기 제2개방홀(231)은 상판(230a)에서 보호회로기판(220)의 제1개방홀(225)에 대응되는 영역에 홀 형상으로 형성된다. 상기 제2개방홀(231)은 각각 형성되는 제1개방홀(225)에 대응되는 영역을 포함하는 영역에 일체로 형성된다. 다만, 상기 제2개방홀(231)은 제1개방홀(225)에 대응되는 영역에 각각 형성될 수 있다.
상기 제2개방홀(231)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)를 케이스(230)의 상부로 노출시키게 된다.
상기 커버(237)는 제2개방홀(231)의 평면 형상에 대응되는 판상 형상으로 형성된다. 상기 커버(237)는 제2개방홀(231)의 상부에 결합되어 제2개방홀(131)을 밀폐하게 된다. 상기 커버(237)는 별도의 접착제에 의하여 제2개방홀(231)에 접착되어 고정된다.
상기 절연 부재(260)는 절연성이 있는 판상의 재질로 형성된다. 상기 절연 부재(260)는 바람직하게는 양면에 접착성이 있는 양면 테이프로 형성된다. 상기 절연 부재(260)는 케이스(230)의 평면 형상에 대응되는 형상으로 형성된다. 상기 절연 부재(260)는 제1관통홀(262)과 제2관통홀(264)을 포함하여 형성된다.
상기 절연 부재(260)는 베어 셀(110)과 보호회로기판(220) 사이에 위치하며, 베어 셀(110)의 캡플레이트(114)와 보호회로기판(220)을 전기적으로 절연시키게 된 다. 또한, 상기 절연 부재(260)가 양면 테이프로 이루어지는 경우에, 베어 셀(10)과 케이스(230)는 더욱 견고하게 고정될 수 있다.
상기 제1관통홀(262)은 절연 부재(260)의 상면에서 하면으로 관통되는 홀 형상으로 형성된다. 상기 제1관통홀(262)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)에 대응되는 영역에 각각 홀 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 관통홀(262)은 독립된 2개의 홀로 형성된다. 또한, 상기 제1관통홀(262)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)에 각각 상응하는 크기로 형성된다. 따라서, 상기 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)는 제1관통홀(262)을 통하여 제1단자(116)와 캡플레이트(114)에 각각 접촉하게 된다. 한편, 상기 제1관통홀(262)은 제1접속단자(222)와 제2접속단자(224)에 대응되는 영역을 포함하는 영역에 하나의 홀로 형성될 수 있다.
상기 제2관통홀(264)은 절연 부재(260)의 양측에 상면에서 하면으로 관통되는 홀 형상으로 형성된다. 상기 제2관통홀(264)은 보호회로기판(220)의 체결홀(127)에 대응되는 위치에 형성된다. 또한, 상기 제2관통홀(264)은 체결 돌기(134)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다. 따라서, 상기 체결 돌기(134)는 체결홀(137)과 제2관통홀(264)을 통하여 캡플레이트(114)의 체결홈(115)에 결합된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있 게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전지 팩의 분해사시도.
도 2는 도 1의 실시예에 따른 전지 팩의 수직 단면도.
도 3은 도 1의 실시예에 따른 기판케이스와 보호회로기판의 사시도.
도 4는 도 3에서 "A" 부분을 확대 도시한 사시도.
도 5는 도 1의 실시예에 따른 전지 팩의 접착 시트 부착 과정을 보인 사시 도.
도 6는 도 1의 실시예에 따른 전지 팩의 접착 시트가 부착된 상태에 대한 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전지 팩의 분해사시도.
도 8은 도 7의 실시예에 따른 전지 팩의 수직 단면도.
도 9는 도 7의 실시예에 따른 보호회로기판의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100, 200: 전지 팩 110: 베어 셀
120, 220: 보호회로기판 130, 230: 기판케이스
140: 접착 시트 150: 하부 커버

Claims (27)

  1. 상부가 개방되고 장측벽과 단측벽 및 하판을 구비하며 내부에 전극조립체가 수용된 캔과 상기 캔의 상부에 결합되는 캡플레이트 및 상기 캡플레이트의 상부로 인출되는 제1단자를 포함하는 베어 셀; 및
    판상으로 형성되는 원판과 상기 제1단자에 접촉되는 제1접속단자와 상기 캡플레이트에 접촉되는 제2접속단자 및 상기 제1접속단자와 제2접속단자에 대응되는 영역에 형성되는 제1개방홀을 구비하는 보호회로기판을 포함하며,
    상기 제1접속단자와 제2접속단자는 상기 제1개방홀의 마주하는 양측 주연으로부터 하부로 연장되어 서로 대향하는 방향으로 절곡된 "L"자형 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  2. 제 1항에 있어서,
    하부가 개방되고 상판과 측벽을 구비하며 상기 보호회로기판을 내부에 수용하여 상기 베어셀의 상부에 결합되며, 상기 상판에서 상기 제1개방홀에 대응되는 영역에 형성되는 제2개방홀을 포함하는 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1접속단자는 상기 원판으로부터 하부 방향으로 연장되는 제1수직판과 상기 제1수직판으로부터 수평 방향으로 연장되는 제1수평판을 포함하여 "L"자 형상으로 형성되며,
    상기 제2접속단자는 상기 원판으로부터 하부 방향으로 연장되는 제2수직판과 상기 제2수직판으로부터 상기 제1접속단자 방향으로 연장되는 제2수평판을 포함하여 "L"자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1수직판은 상기 제2수직판에 비하여 상대적으로 길이가 짧게 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡플레이트는 양측에 형성되는 체결홈을 포함하며,
    상기 보호회로기판은 상기 체결홈에 대응되는 위치에 형성되는 체결홀을 포함하며,
    상기 케이스는 상기 상판에서 상기 체결홈에 대응되는 위치에서 하부로 연장되는 바 형상으로 형성되며, 상기 체결홀을 관통하여 상기 체결홈에 결합되는 체결 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 상판의 하면으로부터 하부 방향으로 상기 보호회로기판의 두께에 대응되는 거리로 이격되어 상기 측벽의 내면에 형성되는 복수의 홀딩 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 홀딩 돌기는 상기 보호회로기판의 두께에 대응되는 거리의 측벽의 내면으로 돌출되며, 하부 방향으로 점차로 높이가 감소되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 케이스는 제2개방홀의 주연으로부터 하부 방향으로 연장되어 상기 제1접속단자에 접촉되는 제1누름부와 상기 제2접속단자에 접촉되는 제2누름부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1누름부와 제2누름부는 상기 제2개방홀의 주연을 따라 연장된 벽체 형태인 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1누름부는 상기 제2누름부보다 작은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 제1누름부와 제2누름부의 사이에 블록 형상으로 형성되는 지지부를 더 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 제2개방홀의 평면 형상에 대응되는 형상으로 형성되어 상기 제2개방홀에 결합되는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 지지부는 수직으로 관통되는 결합홀을 포함하며,
    상기 커버는 상기 커버의 하면으로부터 연장되는 바 형상으로 형성되며 상기 결합홀에 결합되는 결합핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  15. 제 2 항에 있어서,
    상기 베어 셀의 장측벽과 단측벽 및 상기 케이스의 측벽 일부를 포함하는 영역을 감싸는 접착 시트와
    상기 베어 셀의 하판에 대응되는 판상의 형상으로 형성되어 상기 베어 셀의 하면에 결합되는 하부 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 접착 시트는 상기 베어 셀의 장측벽에 대응되는 영역에서 연장되며 상기 장측벽에 대향하는 다른 장측면에 접착되는 시트 날개를 더 포함하며,
    상기 하부 커버는 상기 장측벽중의 어느 하나로부터 다른 하나의 장측벽 방향으로 개방되어 형성되어 상기 시트 날개가 수용되는 시트 홈을 더 포함하며,
    상기 시트 날개는 상기 시트 홈에 접착되어 상기 하부 커버를 감싸면서 상기 베어 셀의 장측벽에 접착되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 시트 날개는 두께가 상기 시트 홈의 깊이에 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  18. 상부가 개방되고 장측벽과 단측벽 및 하판을 구비하며 내부에 전극조립체가 수용된 캔과 상기 캔의 상부에 결합되는 캡플레이트 및 상기 캡플레이트의 상부로 인출되는 제1단자를 포함하는 베어 셀;
    상기 제1단자에 접촉되는 제1접속단자와 상기 캡플레이트에 접촉되는 제2접속단자 및 상기 제1접속단자와 제2접속단자에 대응되는 영역에 각각 형성되는 제1개방홀을 포함하는 보호회로기판; 및
    상기 베어 셀과 보호회로기판 사이에 위치하는 절연 부재를 포함하며,
    상기 제1개방홀에 대응되는 영역에 형성되는 제2개방홀을 구비하며, 상기 보호회로기판이 내부에 수용되어 상기 베어셀의 상부에 결합되는 케이스를 포함하며,
    상기 케이스는 상기 제2개방홀에 결합되는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  19. 삭제
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제1접속단자와 제2접속단자는 판상으로 형성되어 상기 보호회로기판의 하면에 결합되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 캡플레이트는 양측에 형성되는 체결홈을 포함하며,
    상기 보호회로기판은 상기 체결홈에 대응되는 위치에 형성되는 제1체결홀을 포함하며,
    상기 절연 부재는 상기 체결홈에 대응되는 위치에 형성되는 제2관통홀을 포함하며,
    상기 케이스는 하부로 연장되어 상기 체결홀과 제2관통홀을 관통하여 상기 체결홈에 결합되는 체결 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 상판의 하면으로부터 하부 방향으로 상기 보호회로기판의 두께에 대응되는 거리로 이격되어 상기 측벽의 내면에 형성되는 복수의 홀딩 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 홀딩 돌기는 상기 보호회로기판의 두께에 대응되는 거리의 측벽의 내면으로부터 돌출되며, 하부방향으로 높이가 점차로 감소되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  24. 삭제
  25. 제 18 항에 있어서,
    상기 베어 셀의 장측벽과 단측벽 및 상기 케이스의 측벽 일부를 포함하는 영역을 감싸는 접착 시트와
    상기 베어 셀의 하판에 대응되는 판상의 형상으로 형성되어 상기 베어 셀의 하면에 결합되는 하부 커버를 더 포함하는 전지 팩.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 접착 시트는 상기 베어 셀의 장측벽에 대응되는 영역에서 연장되며 상기 장측벽에 대향하는 다른 장측면에 접착되는 시트 날개를 더 포함하며,
    상기 하부 커버는 상기 장측벽중의 어느 하나로부터 다른 하나의 장측벽 방향으로 개방되어 형성되어 상기 시트 날개가 수용되는 시트 홈을 더 포함하며,
    상기 시트 날개는 상기 시트 홈에 접착되어 상기 하부 커버를 감싸면서 상기 베어 셀의 장측벽에 접착되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 시트 날개는 두께가 상기 시트 홈의 깊이에 상응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전지 팩.
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