KR100945175B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to improve heat discharge by directly contacting the bottom of a PCB(Printed Circuit Board) module with the bottom of a case. CONSTITUTION: A plurality of LEDs is mounted on a PCB module(10). The PCB module is arranged in the inner bottom of a case(20). The converter includes an AC input terminal, an AC output terminal, and a DC output terminal. A reflector is formed in the inner surface of the case to reflect the light to the opening direction of the case. The bottom of the case and the bottom of the PCB module are contacted with each other to discharge the heat from the LED. A plurality of heat discharge holes(60) are formed on the side of the case of the coupling groove.

Description

발광다이오드 조명등{LED Lighting Apparatus}LED Lighting Apparatus {LED Lighting Apparatus}

본 발명은 발광다이오드를 이용한 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광다이오드가 실장되는 PCB 면과 상기 PCB가 설치되는 케이스의 바닥면을 직접 접촉시켜 방열효과를 개선함으로써 제품의 동작효율 및 신뢰성을 향상시킨 발광다이오드 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp using a light emitting diode, and more particularly, to improve the heat dissipation effect by directly contacting the PCB surface on which the light emitting diode is mounted and the bottom surface of the case in which the PCB is installed to improve the operation efficiency and reliability of the product. It relates to a light emitting diode lamp.

종래에 사용된 조명등의 경우 가정이나 사무실에 사용되는 실내조명등에는 백열전구나 형광등을 광원으로 주로 사용하였고, 가로등이나 보안등과 같은 실외조명등에는 수은등이나 나트륨등을 광원으로 주로 사용하였다.In the case of conventionally used lighting lamps, incandescent lamps or fluorescent lamps are mainly used as indoor light sources used in homes or offices, and mercury lamps or sodium lamps are mainly used as outdoor lights such as street lamps and security lamps.

그러나, 종래의 상기 광원들은 밝기에 비하여 에너지 소비가 크다는 문제점과 수명이 짧아 시간경과에 따라 광량이 급격하게 저하되어 주기적인 관리가 필요하다는 문제점이 있으며, 특히 내부에 수은가스를 이용하고 있으므로 폐기시 환경오염의 원인으로 작용하는 문제점이 있었다.However, the conventional light sources have a problem that the energy consumption is large compared to the brightness and the lifespan is short, so that the amount of light rapidly decreases with time, and thus periodic management is necessary. There was a problem acting as a cause of environmental pollution.

따라서, 근래에는 이를 해결하기 위하여 전력소모가 적고 수명이 긴 발광다이오드(LED)를 광원으로 사용하는 조명등이 개발·출시되고 있다. Therefore, in order to solve this problem, lighting lamps using light emitting diodes (LEDs) with low power consumption and long lifespan as light sources have been developed and released in recent years.

상기 발광다이오드(LED)는 P형과 N형 반도체의 접합구조를 가지고, 전압을 인가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전자 소자인데, 반응시간이 일반 전구에 비하여 빠르고 소비전력이 20% 수준으로 낮기 때문에 실내외 조명등은 물론 가로등이나 간판 및 구조물 조명, 다리 등의 장식조명 등과 같이 다방면에 걸쳐 널리 활용되고 있다.The light emitting diode (LED) has a junction structure of a P-type and an N-type semiconductor, and is an optoelectronic device that emits light of energy corresponding to a bandgap of a semiconductor by combining electrons and holes when a voltage is applied. Since time is fast and power consumption is low as low as 20% compared to general light bulbs, it is widely used in various fields such as indoor and outdoor lighting, street lighting, signage, structure lighting, and decorative lighting.

이러한 발광다이오드는 25℃의 일반 상온에서 50~60℃ 이하의 온도를 유지해야만 최적의 동작효율을 나타내기 때문에, 상기 조건이 유지되어야 발광다이오드 조명등에 요구되는 밝기 및 수명(5만 시간 이상)을 보장할 수 있다.Since such light emitting diodes exhibit optimal operating efficiency only when they are maintained at a temperature of 50 ° C. to 60 ° C. or below at a normal room temperature of 25 ° C., the above conditions must be maintained to maintain the brightness and lifetime (more than 50,000 hours) required for the light emitting diode lamps. I can guarantee it.

그러나, 현재 사용되고 있는 발광다이오드 조명등은 전원을 연결하여 동작시킬 경우 80℃이상까지 온도가 상승하기 때문에 전술한 최적의 동작 상태를 유지할 수 없으며, 이로 인하여 시간이 경과할수록 발광다이오드의 밝기가 떨어지고 수명 또한 훨씬 짧아지게 되는 문제점이 발생된다.However, currently used light emitting diode lamps are not able to maintain the above-described optimal operating state because the temperature rises to 80 ℃ or more when operating the power supply, and as a result, the brightness of the light emitting diode is lowered and the lifetime is also increased. The problem is that it becomes much shorter.

따라서, 이를 해결하기 위해 최근에는 발광다이오드의 후면에 방열판 등을 부착한 조명등이 제작되고 있으나, 이러한 경우에도 발광다이오드에서 발생하는 열이 효과적으로 PCB 기판을 통과하여 후면으로 빠지지 못하기 때문에 여전히 열 발생이 많고 온도가 높아 조명등의 효율이 떨어진다는 문제점이 있다.Therefore, in order to solve this problem, a lamp having a heat sink attached to a rear surface of a light emitting diode has recently been manufactured, but even in this case, heat is still generated because heat generated from the light emitting diode cannot effectively pass through the PCB substrate to the rear side. There is a problem in that the efficiency of the lamp is low because many and the temperature is high.

또한, 방열판으로 사용되는 재료가 대부분 원자재를 수입해야 하는 알루미늄으로 이루어지기 때문에, 외화 유출은 물론 환율에 따른 재료비 상승의 부담을 가지게 되며 조명등의 구조재로서 강도가 약하다는 단점이 있다.In addition, since most of the materials used as heat sinks are made of aluminum, which is required to import raw materials, it has a disadvantage of not only outflow of foreign currency but also an increase in material costs according to exchange rates, and a weak strength as a structural material for lighting.

또한, 종래의 발광다이오드 조명등의 경우 슬림한 디자인을 위하여 상용 AC 전원을 DC전원으로 변화시키는 컨버터(converter)가 조명등의 전면에 조립되는데, 이러할 경우 조명등이 켜지게 되면 컨버터의 그림자가 발생되어 조도 저하 및 사용자의 시력 저하와 불쾌감을 유발하게 되는 단점이 있다.In addition, in the case of a conventional light emitting diode lamp, a converter for converting commercial AC power into a DC power source is assembled on the front of the lamp for a slim design. In this case, when the lamp is turned on, the shadow of the converter is generated to reduce illumination. And there is a disadvantage that causes a decrease in vision and discomfort of the user.

또한, 동일한 디자인의 조명등을 연속하여 설치하는 실내조명등(구체적으로는 실내천정등)의 경우 각 조명등에 공급되는 AC전원을 전선을 이용하여 개별적으로 연결하는 구조이기 때문에, 배선구조가 복잡해지고 이로 인하여 배선연결의 불량에 의한 조명등의 작동불량이나 화재 등을 야기하는 문제점이 있다.In addition, in the case of indoor lightings (specifically, indoor ceiling lights) in which lighting lamps of the same design are installed continuously, since AC power supplied to each lighting lamp is individually connected by using wires, the wiring structure becomes complicated, There is a problem that causes a malfunction or fire, such as lighting due to poor wiring connection.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 발광다이오드의 동작에 의해 발생되는 열이 PCB의 배후로 용이하게 배출되어 케이스의 외면을 통한 방열이 원활히 이루어지도록 함으로써 상기 조명등의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광다이오드 조명등을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object of the present invention is that the heat generated by the operation of the light emitting diode is easily discharged to the rear of the PCB so that the heat radiation through the outer surface of the case is made smoothly It is to provide a light emitting diode lighting that can improve the reliability of the lighting.

또한, 본 발명의 다른 목적은 발광다이오드에 DC전원을 공급하는 컨버터가 조명등 케이스의 측면에 취부되도록 함으로써 조명등의 동작시 발광면에 상기 컨버터에 의한 그림자가 발생되지 않도록 하는 발광다이오드 조명등을 제공하기 위한 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a light emitting diode lamp to prevent the shadow of the converter is generated on the light emitting surface during operation of the lamp by mounting a converter for supplying DC power to the light emitting diode on the side of the lamp case. will be.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 복수의 조명등이 연속하여 설치되는 경우 각 조명등에 설치된 발광다이오드 PCB 기판상에 패터닝된 DC라인과 AC라인을 통하 여 각각의 발광다이오드 모듈에 공급되는 DC전원과 각각의 조명등에 공급되는 AC전원이 연결되도록 함으로써 배선구조가 현저히 간소화된 발광다이오드 조명등을 제공하기 위한 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a DC power supply to each light emitting diode module through a DC line and an AC line patterned on the light emitting diode PCB substrate installed in each light when a plurality of lamps are installed in series By connecting the AC power supplied to the lamp of the lighting structure to provide a light-emitting diode lamp significantly simplified.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 조명등의 발광면에 설치되는 커버가 자력에 의하여 조명등 케이스에 결합되도록 함으로써 조명등의 미관을 수려하게 하는 발광다이오드 조명등을 제공하기 위한 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a light emitting diode illumination lamp that makes the aesthetics of the illumination lamp by making the cover installed on the light emitting surface of the illumination lamp coupled to the lamp case by magnetic force.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은, 복수의 발광다이오드가 실장된 PCB 모듈, 상기 PCB 모듈이 적어도 하나 설치된 내부 바닥면의 상부에 상기 발광다이오드에서 발생된 빛이 방출되는 개구가 형성된 케이스를 포함하되, 상기 케이스의 내면은 상기 개구 방향으로 빛을 반사하기 위한 반사판으로 구성되고, 상기 반사판으로 이루어진 케이스의 바닥면과 PCB의 바닥면은 상기 발광다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 서로 직접 접촉하되, 상기 PCB 모듈이 설치된 바닥면에 인접한 상기 케이스의 측면에는 복수의 방열홀이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a light emitting diode lamp according to the present invention includes a PCB module having a plurality of light emitting diodes mounted thereon, and the light emitted from the light emitting diodes emitted from an upper portion of an inner bottom surface of which at least one PCB module is installed. Including an opening formed case, the inner surface of the case is composed of a reflecting plate for reflecting light in the opening direction, the bottom surface of the case consisting of the reflecting plate and the bottom surface of the PCB outside the heat generated from the light emitting diode Directly in contact with each other to discharge to, characterized in that a plurality of heat dissipation holes are formed on the side of the case adjacent to the bottom surface on which the PCB module is installed.

또한, AC전원이 입력되는 AC입력단, 상기 AC전원을 출력하는 AC출력단 및 상기 AC전원을 DC전원으로 변환시켜 출력하는 DC출력단을 구비한 적어도 하나의 컨버터를 더 포함하되, 상기 케이스의 측면에는 각각의 컨버터가 끼움 결합되는 적어도 하나의 결합홈이 형성되고, 상기 PCB 모듈 각각에는 커넥터에 의해 상기 DC출력단 과 연결되는 DC입력단자 및 상기 DC입력단자와 각각의 발광다이오드를 연결하는 DC배선과, 커넥터에 의해 상기 AC출력단과 연결되는 AC입력단자, AC출력단자 및 상기 AC입력단자와 AC출력단자를 연결하는 AC배선이 패터닝된 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include at least one converter having an AC input terminal to which AC power is input, an AC output terminal for outputting the AC power, and a DC output terminal for converting and outputting the AC power to DC power, respectively, on each side of the case. At least one coupling groove to which the converter is fitted is formed, and each of the PCB modules has a DC input terminal connected to the DC output terminal by a connector and a DC wiring connecting the DC input terminal and each light emitting diode to each other; The AC input terminal, the AC output terminal and the AC wiring connecting the AC input terminal and the AC output terminal is characterized in that the patterned by.

또한, 상기 컨버터는 PCB 모듈마다 구비되며, 상기 컨버터 중 어느 하나에 AC전원이 입력될 경우, 상기 PCB 모듈 각각의 AC입,출력단자와 상기 컨버터 각각의 AC입,출력단이 커넥터에 의해 연결되어 나머지 컨버터에도 상기 AC전원이 공급되는 것을 특징으로 한다.In addition, the converter is provided for each PCB module, and when AC power is input to any one of the converters, the AC input and output terminals of each of the PCB modules and the AC input and output terminals of each of the converters are connected by a connector. The AC power is also supplied to the converter.

또한, 상기 케이스의 개구 둘레로부터 외측으로 연장되어 형성된 플랜지에 결합되어 상기 개구를 폐쇄하는 아크릴 재질의 커버를 더 포함하되, 상기 커버는 상기 플랜지에 구비된 자석과, 상기 커버의 테두리에 구비된 자성체 덮개 사이에 작용하는 자력에 의해 상기 플랜지에 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cover further comprises an acrylic cover coupled to the flange formed to extend outwardly from the circumference of the opening to close the opening, wherein the cover is a magnet provided on the flange and a magnetic body provided on the edge of the cover It is characterized in that it is coupled to the flange by a magnetic force acting between the cover.

또한, 상기 조명등은 다운 라이트(down light)이고, 상기 케이스는 외부 케이스와 내부 반사판이 결합하여 구성되며, 상기 케이스의 개구 둘레로부터 외측으로 연장되어 형성된 플랜지에 결합되어 상기 개구를 폐쇄하는 아크릴 재질의 커버를 더 포함하되, 상기 복수의 방열홀은 내부 반사판에 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the lamp is a down light (down light), the case is composed of an outer case and the inner reflector is coupled, the acrylic material is coupled to the flange formed to extend outward from the periphery of the opening of the case to close the opening Further comprising a cover, characterized in that the plurality of heat dissipation holes are formed in the inner reflector.

또한, 상기 커버는, 상기 커버의 외주를 따라 상기 플랜지의 외주면에 끼움 결합되는 제1플라스틱 덮개와, 상기 커버의 테두리와 상기 제1플라스틱 덮개의 상부에서 상기 플랜지의 외주면에 끼움 결합되는 제2플라스틱 덮개에 의하여 상기 플랜지에 결합되되, 상기 제1플라스틱 덮개와 제2플라스틱 덮개의 겹쳐지는 면 중 적어도 일부는 초음파 융착에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.The cover may include a first plastic cover fitted to an outer circumferential surface of the flange along an outer circumference of the cover, and a second plastic fitted to an outer circumferential surface of the flange from an upper edge of the cover and the first plastic cover. It is coupled to the flange by a cover, characterized in that at least a portion of the overlapping surface of the first plastic cover and the second plastic cover is bonded by ultrasonic welding.

또한, 상기 발광다이오드 조명등은 실내용 조명등이고, 상기 케이스의 배면 일부를 절개한 후 상기 케이스의 외측으로 절곡하여 형성된 것으로서, 절곡된 부분의 내부에 외부 전원선이 삽입되는 관통홀이 형성된 전원선 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the light emitting diode lamp is a lamp for indoor use, and is formed by cutting a portion of the back of the case and then bent out of the case, the power line holder with a through hole through which an external power line is inserted in the bent portion. It characterized in that it further comprises.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 발광다이오드가 실장되는 PCB 면과 상기 PCB가 놓여지는 케이스의 내면이 직접 접촉되도록 구성하여 발광다이오드에 의해 발생되는 열이 상기 PCB의 배후로 용이하게 배출되어 케이스의 외면을 통한 방열이 원활히 이루어지도록 함으로써 발광다이오드 조명등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.As described in detail above, the LED lamp according to the present invention is configured such that the PCB surface on which the LED is mounted and the inner surface of the casing in which the PCB is placed are in direct contact with each other so that heat generated by the LED is easily behind the PCB. It is discharged so that the heat dissipation through the outer surface of the case can be made smoothly, there is an advantage that can improve the reliability of the LED lighting.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 컨버터를 케이스의 측면에 취부하는 구성에 의하여 조명등 작동시 컨버터에 의한 그림자가 발생되지 않기 때문에 조도 저하, 사용자의 시력 저하 및 불쾌감을 제거할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the light emitting diode lamp according to the present invention has the advantage that it is possible to eliminate the degradation of illumination, deterioration of the user's vision and discomfort because the shadow is not generated by the converter during the operation of the lamp by the configuration of mounting the converter on the side of the case. .

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 복수의 컨버터 각각에 별도의 전기 배선을 연결하는 것이 아니라, PCB 기판상에 패터닝된 AC배선을 따라 커넥터에 의해 연결되는 구성이기 때문에 배선구조가 간소화되어 결선불량에 의한 조명등의 작동불량이나 화재의 위험성을 제거할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the LED lighting device according to the present invention is not connected to a separate electrical wiring to each of the plurality of converters, but because the configuration is connected by a connector along the AC wiring patterned on the PCB substrate, the wiring structure is simplified, poor wiring There is an advantage that can eliminate the risk of malfunction or fire by the lighting.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 나사구멍 등을 형성하지 않고도 자력에 의하여 조명등 커버를 결합하는 구성이기 때문에 작업공정이 간소화되 고, 조명등의 외관이 미려해지는 장점이 있다. In addition, since the LED lighting lamp according to the present invention is configured to couple the lamp cover by the magnetic force without forming a screw hole or the like, there is an advantage that the work process is simplified and the appearance of the lamp is beautiful.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 실내 조명등의 경우 전원선 홀더를 더 구비함으로써 조명등의 추락방지는 물론, 상기 조명등에 공급되는 외부 전원선을 깔끔하게 정리함으로써 유지보수를 용이하게 하는 장점이 있다. In addition, the LED lighting device according to the present invention has an advantage of preventing the fall of the lamp by providing a power line holder in the case of indoor lighting, as well as to facilitate maintenance by tidying up the external power line supplied to the lamp.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 조명등을 나타낸 전개 사시도, 도2a, 도2b 및 도3은 각각 도1에 도시한 발광다이오드 조명등의 결합상태를 나타낸 평면도, 배면도 및 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention, Figures 2a, 2b and 3 are a plan view, a rear view and a cross-sectional view showing a coupling state of the light emitting diode lamp shown in Figure 1, respectively. .

본 실시예에 따른 발광다이오드 조명등은 복수의 발광다이오드(10a)가 실장된 PCB 모듈(10,110), 상기 PCB 모듈(10,110)이 적어도 하나 설치된 내부 바닥면(20a)의 상부에 상기 발광다이오드(10a)에서 발생된 빛이 방출되는 개구(20b)가 형성된 케이스(20), 외부 전원(미도시)에서 공급되는 AC전원을 DC전원으로 변환시켜 상기 PCB 모듈(10,110)에 공급하는 컨버터(30,130)를 포함하여 구성된다.The light emitting diode illumination lamp according to the present embodiment includes a plurality of light emitting diodes 10a on which the PCB module 10 and 110 are mounted, and the light emitting diode 10a on the inner bottom surface 20a on which at least one of the PCB modules 10 and 110 is installed. A case 20 having an opening 20b for emitting light generated therefrom, and converters 30 and 130 for converting AC power supplied from an external power source (not shown) into DC power and supplying the DC power to the PCB modules 10 and 110. It is configured by.

이때, 상기 케이스(20)의 내부에는 발광효율을 최대화하기 위하여 양은, 알루미늄, 철판, 스테인레스 또는 아노다이징 등의 재질로 된 반사판이 구비되는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 케이스(20) 자체의 내면이 반사판 기능을 수행하거나 반사판 재질로 케이스(20)가 구성될 수도 있으며 본 실시예에서는 케이스(20) 자체의 내면이 반사판으로 기능하는 경우를 일예로서 설명한다.At this time, in order to maximize the luminous efficiency inside the case 20, the amount is preferably provided with a reflector plate made of a material such as aluminum, iron plate, stainless steel or anodizing, but if necessary, the inner surface of the case 20 itself is The case 20 may be formed of a reflector plate or a reflector plate material. In this embodiment, a case in which the inner surface of the case 20 itself functions as a reflector will be described as an example.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 상기 발광다이오드에서 발생된 열을 상기 케이스의 외부로 신속하게 방출하기 위해 상기 반사판으로 이루어진 케이스의 바닥면(20a)과 PCB의 바닥면이 직접 접촉하도록 구성한다.In addition, the LED lamp according to the present invention is configured such that the bottom surface 20a of the case made of the reflective plate and the bottom surface of the PCB in order to quickly discharge the heat generated from the light emitting diode to the outside of the case. .

또한, 상기 케이스(20)는 열전도성을 더욱 향상시키기 위하여 철재, 알루미늄, 알루미늄 다이캐스팅, 주철, 스텐 등의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the case 20 is preferably made of a material such as iron, aluminum, aluminum die casting, cast iron, stainless steel in order to further improve the thermal conductivity.

또한, 상기 PCB 모듈(10,110)이 설치된 바닥면(20a)에 인접한 상기 케이스(20)의 측면에는 복수의 방열홀(60)이 형성됨으로써, 외부와의 열전달이 더욱 용이하게 된다.In addition, since a plurality of heat dissipation holes 60 are formed on the side surface of the case 20 adjacent to the bottom surface 20a on which the PCB modules 10 and 110 are installed, heat transfer to the outside becomes easier.

이때, 방열홀의 위치, 갯수, 크기 및 형상은 여러 가지 경우에 대하여 다르게 형성될 수 있음은 물론이며, 본 실시예의 경우 케이스(20)의 상,하 측면에 원형의 방열홀이 형성되는 것으로 구성하였다.At this time, the position, number, size and shape of the heat dissipation hole may be formed differently for various cases, of course, in the case of the present embodiment was configured to have a circular heat dissipation hole is formed on the upper and lower sides of the case 20 .

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 발광다이오드의 동작에 의해 발생되는 열이 상기 PCB의 바닥면과 케이스의 바닥면(20a)을 통하여 PCB의 배후로 신속하게 배출되기 때문에, 케이스의 외면을 통한 방열이 원활히 이루어짐으로써 발광다이오드 조명등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.The light emitting diode lamp according to the present invention by the configuration as described above because the heat generated by the operation of the light emitting diode is quickly discharged to the rear of the PCB through the bottom surface of the PCB and the bottom surface 20a of the case, Since the heat dissipation through the outer surface is smoothly made, there is an advantage that the reliability of the LED lighting can be improved.

또한, 본 실시예에 따른 발광다이오드 조명등이 방등, 직부등 및 다운 라이트와 같은 실내 조명등인 경우에는, 상기 케이스(20)의 배면 일부를 절개한 후 절개되지 않은 부분(72)을 축으로 하여 상기 케이스(20)의 외측으로 절곡하여 형성된 전원선 홀더(70)가 더 구비된다.In addition, when the LED lighting according to the present embodiment is an indoor lighting such as a room lamp, a direct lamp, and a down light, the part of the rear surface of the case 20 is cut and then the uncut portion 72 is used as the axis. A power line holder 70 formed by bending to the outside of the case 20 is further provided.

상기 전원선 홀더(70)는 절곡된 부분의 내부에 외부 전원선이 삽입되는 관통홀(71)이 형성된다.The power line holder 70 has a through hole 71 in which an external power line is inserted into the bent portion.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 외부 전원선을 후술하는 바와 같이 컨버터(30,130)의 AC입력단과 연결할 경우, 상기 외부 전원선을 관통홀(71)에 삽입한 후 상기 케이스(20)의 배면과 전원선 홀더(70) 사이의 벌어진 틈을 통해 인출하여 상기 컨버터의 AC입력단에 연결하게 된다.According to the configuration as described above, the LED lighting device according to the present invention is connected to the AC input terminal of the converter (30,130) as described later, when the external power line is inserted into the through hole 71 and the case ( 20 is drawn out through a gap between the back of the power supply holder 70 and the power line holder 70 to be connected to the AC input terminal of the converter.

이때, 필요에 따라 외부 전원선을 상기 관통홀(71)의 테두리에 적어도 1회 감을 수도 있는데, 이로 인하여 조명등의 추락을 방지할 수 있음은 물론 인출된 외부 전원선이 불필요하게 길 경우 이를 깔끔하게 정리할 수 있다는 장점이 있다.At this time, if necessary, the external power line may be wound at least once on the edge of the through hole 71. This prevents the fall of the lamp and neatly cleans it up when the external power line is unnecessarily long. There is an advantage that it can.

또한, 상기 전원선 홀더(70)는 조명등의 단품인 상태에서 운반 손잡이로도 활용될 수 있으며, 케이스(20)의 제작시에는 배면과 동일한 평면상에 형성된 후 사용시 사용자가 상부로 절곡하여 사용할 수도 있다.In addition, the power line holder 70 may also be utilized as a carrying handle in the state of a single light, such as a light, when the case 20 is formed on the same plane as the back, the user may be used to bend upwards when used. have.

또한, 상기 관통홀(71)의 직경은 전술한 바와 같이 전원선 감기나 기타 전원선 유지보수 작업이 용이하게 하는 정도의 크기로 형성되는 것이 바람직한데, 일예로서 본 실시예에서는 20 내지 30mm 정도로 형성하였다.In addition, the diameter of the through-hole 71 is preferably formed to a size that is easy to maintain the power line winding or other power line maintenance work, as described above, as an example, is formed about 20 to 30mm in this embodiment It was.

한편, 상기 컨버터(30,130)는 케이스(20)의 측면에 형성된 결함홈(20d)에 끼움 결합될 수 있도록 플라스틱 재질로 이루어진 컨버터 하우징(30a)의 상,하부에는 각각 복수의 끼움돌기(30b)가 형성되어 있다.On the other hand, the converter (30, 130) has a plurality of fitting projections (30b) on the upper and lower portions of the converter housing (30a) made of plastic so as to be fitted into the defect groove (20d) formed on the side of the case 20 Formed.

따라서, 상기 컨버터(30,130)를 결합홈(20d)에 평행한 방향으로 통과시키게 되면 상기 끼움돌기(30b)는 상기 결합홈(20d)의 상단과 하단에 의하여 눌러진 상태로 상기 결합홈(20d)을 통과하게 된다.Therefore, when the converter 30, 130 is passed in a direction parallel to the coupling groove 20d, the fitting protrusion 30b is pressed by the top and bottom of the coupling groove 20d and the coupling groove 20d. Will pass through.

이후, 상기 결합홈(20d)보다 단면적이 넓은 스토퍼(30c) 직전까지 상기 컨버터(30)가 결합홈(20d)을 통과할 경우, 상기 끼움돌기(30b)는 플라스틱 재질 고유의 탄성에 의하여 원위치로 복귀하게 되면서 상기 결함홈(20d)의 상단과 하단은 끼움돌기(30b)와 스토퍼(30c) 사이에 끼워지게 된다.Thereafter, when the converter 30 passes through the coupling groove 20d until just before the stopper 30c having a larger cross-sectional area than the coupling groove 20d, the fitting protrusion 30b is returned to its original position by elasticity inherent to the plastic material. As it returns, the upper and lower ends of the defect grooves 20d are fitted between the fitting protrusion 30b and the stopper 30c.

이와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등의 컨버터(30,130)는 발광면인 케이스의 개구(20b)를 가리지 않음은 물론, 상기 케이스(20)의 측면에 안정적으로 고정될 수 있다.By such a configuration, the converters 30 and 130 of the LED lighting according to the present invention may not only cover the opening 20b of the case, which is a light emitting surface, but may be stably fixed to the side of the case 20.

이때, 컨버터(30,130)라 함은 전술한 구조의 컨버터 하우징(30a), 그 내부에 구비된 전원변환(AC를 DC로 변환)장치(미도시), 및 후술하는 AC입,출력단 및 DC출력단을 모두 포함하는 개념이다.In this case, the converters 30 and 130 refer to the converter housing 30a having the above-described structure, a power conversion (AC to DC) device (not shown) provided therein, and an AC input / output terminal and a DC output terminal described later. The concept is all inclusive.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은, 컨버터(30,130)가 케이스(20)의 측면에 형성된 타공인 결합홈(20d)에 삽입되어 장착되는 구조이기 때문에 종래 기술에 따른 조명등에서 발생하던 컨버터(30,130)의 그림자를 용이하게 제거할 수 있고, 그에 따라 사용자의 시력저하 및 불쾌감을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.As described above, the light emitting diode lamp according to the present invention has a structure in which the converters 30 and 130 are inserted into and mounted in the coupling grooves 20d, which are perforations formed on the side of the case 20, and thus, the converters generated by the lamp according to the prior art. The shadow of 30 and 130 can be easily removed, and thus there is an advantage in that the user's vision loss and discomfort can be minimized.

본 실시예에서 상기 컨버터(30,130)는 도1 내지 도3에 도시한 바와 같이 각각의 PCB 모듈(10,110)마다 하나씩 사용하는 것을 원칙으로 하며, 부착위치는 빛이 나가는 방향과는 상관없는 케이스(20)의 측면에 부착한다. In the present embodiment, the converters 30 and 130 are used one by one for each PCB module 10 and 110 as shown in FIGS. 1 to 3, and the attachment position is not related to the direction in which the light is emitted. Attach to the side of the).

따라서, 상기 도면과 같이 2개의 PCB 모듈(10,110)과 컨버터(30,130)가 설치될 경우 상기 컨버터(30,130)는 케이스(20)의 좌,우 양측에 설치되는 것이 바람직하다. 나아가, PCB 모듈(10,110)이 3개 이상 설치될 경우 각각의 컨버터(30,130)는 전술한 좌,우 양측 이외에 상하방향의 측면에 설치될 수 있음은 물론이다.Therefore, when the two PCB modules 10 and 110 and the converters 30 and 130 are installed as shown in the drawing, the converters 30 and 130 are preferably installed at both left and right sides of the case 20. Furthermore, when three or more PCB modules 10 and 110 are installed, the converters 30 and 130 may be installed on side surfaces in the vertical direction in addition to the left and right sides described above.

또한, 본 실시예에서는 케이스(20)의 평면이 사각인 경우를 일예로서 설명하였으나, 다각형인 경우에도 각 측면에 컨버터(30,130)가 설치될 수 있으며, 다만 케이스(20)의 평면이 후술하는 다운 라이트(down light)와 같이 원형인 경우에는 상술한 바와 같이 케이스(20)의 측면에 부착할 수도 있으나 경우에 따라 케이스(20)의 뒷면에 설치할 수도 있다.In addition, in the present exemplary embodiment, the case of the case 20 is a rectangular plane, but as an example, the converters 30 and 130 may be installed on each side even in the case of a polygon, except that the plane of the case 20 is described below. In the case of a circular shape such as a down light, it may be attached to the side of the case 20 as described above, but may be installed on the back of the case 20 in some cases.

한편, 상기 컨버터(30,130)에는 외부에서 AC전원이 입력되는 AC입력단(미도시), 상기 AC전원을 출력하는 AC출력단(미도시), 및 상기 AC전원을 DC전원으로 변환시켜 출력하는 DC출력단(미도시)이 구비되어 있다.Meanwhile, the converters 30 and 130 may include an AC input terminal (not shown) to which AC power is externally input, an AC output terminal (not shown) for outputting the AC power, and a DC output terminal for converting and outputting the AC power to DC power ( Not shown).

또한, 도4에 도시한 바와 같이 상기 PCB 모듈(10,110) 각각에는 DC입력단자(11), 상기 DC입력단자(11)와 각각의 발광다이오드(10a)를 연결하는 DC배선(12), 제1,2AC단자(13,14) 및 상기 제1,2AC단자(13,14) 사이를 연결하는 AC배선(15)이 패터닝되어 있다.In addition, as shown in FIG. 4, each of the PCB modules 10 and 110 may include a DC input terminal 11, a DC wiring 12 connecting the DC input terminal 11, and the respective light emitting diodes 10a to each other. AC wirings 15 connecting the 2AC terminals 13 and 14 and the first and second AC terminals 13 and 14 are patterned.

이때, PCB 기판은 에폭시 재질의 FR-4, CEM-1 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 아니하며 동일한 기능을 수행하는 범위 내에서 공지된 여러 가지 PCB 기 판 중 어느 하나에 의하여 바람직하게 구현될 수 있다.In this case, the PCB substrate may be an epoxy material FR-4, CEM-1, etc., but is not limited thereto and may be preferably implemented by any one of a variety of known PCB substrates within the scope of performing the same function. have.

또한, 도4에 도시한 PCB 모듈(10)에 형성된 패터닝은 본 발명의 일실시예를 설명하기 위한 것이며, 다양한 방식으로 패터닝될 수 있음은 물론이다. 또한, 복수의 PCB 모듈을 배치하는 경우 그 배치하는 방식도 필요에 따라 여러 가지 형태로 구현될 수 있다.In addition, the patterning formed in the PCB module 10 shown in Figure 4 is for explaining an embodiment of the present invention, of course, can be patterned in a variety of ways. In addition, in the case of arranging a plurality of PCB modules, the arrangement may be implemented in various forms as necessary.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 단순히 커넥터를 이용하여 상기 컨버터(30,130)에 구비된 입,출력단과 상기 PCB 모듈(10,110)에 구비된 단자(11,13,14)를 연결하는 것에 의해, 복수의 컨버터(30,130)와 PCB 모듈(10,110)을 전기적으로 연결할 수 있기 때문에 종래 기술과 대비하여 배선구조를 현저하게 간소화할 수 있다는 장점이 있다.According to the above configuration, the light emitting diode illumination lamp according to the present invention simply connects the input and output terminals provided in the converters 30 and 130 and the terminals 11, 13, and 14 provided in the PCB modules 10 and 110 using a connector. By doing so, since the plurality of converters 30 and 130 and the PCB modules 10 and 110 can be electrically connected, there is an advantage that the wiring structure can be significantly simplified in comparison with the prior art.

이를 구체적으로 살펴보면, 도1 및 도2에서 커넥터(31)로 연결된 제1컨버터(30)의 AC입력단에 외부로부터 AC전원이 입력되면 제1컨버터의 DC출력단에서는 상기 AC전원을 변환한 DC전원이 출력되고 AC출력단에는 상기 AC전원이 그대로 출력되는데, 이 경우 상기 제1컨버터(30)의 DC출력단과 AC출력단은 각각 커넥터(32)와 커넥터(33)에 의하여 제1PCB 모듈(10)의 DC입력단자(11)와 제1AC단자(13, 이 경우 AC입력단자로 기능함)에 연결된다.In detail, when AC power is input from the outside to the AC input terminal of the first converter 30 connected to the connector 31 in FIGS. 1 and 2, the DC power converting the AC power is applied at the DC output terminal of the first converter. The AC output terminal is output as it is, and in this case, the DC output terminal and the AC output terminal of the first converter 30 are connected to the DC input of the first PCB module 10 by the connector 32 and the connector 33, respectively. It is connected to the terminal 11 and the first AC terminal 13 (in this case, serves as an AC input terminal).

이로 인하여, 상기 제1PCB 모듈(10)에 실장된 복수의 발광다이오드(10a)는 상기 DC입력단자(11)에 연결된 DC배선(12)을 따라 공급된 DC전원에 의하여 발광될 수 있으며, 상기 제1PCB 모듈(10)의 제1AC단자(13)에 공급된 AC전원은 제1PCB 모듈(10)의 AC배선(15)을 따라 제2AC단자(14, 이 경우 AC출력단자로 기능함)에 전달 된다.Accordingly, the plurality of light emitting diodes 10a mounted on the first PCB module 10 may be emitted by the DC power supplied along the DC wiring 12 connected to the DC input terminal 11. The AC power supplied to the first AC terminal 13 of the 1 PCB module 10 is transferred to the second AC terminal 14 (in this case, functions as an AC output terminal) along the AC wiring 15 of the first PCB module 10. .

한편, 제1PCB 모듈(10)의 제2AC단자(14)는 커넥터(35)에 의해 제2PCB 모듈(110)의 제2AC단자(114, 이 경우 AC입력단자로 기능함)와 연결되고, 상기 제2PCB 모듈(110)의 제1AC단자(113, 이 경우 AC출력단자로 기능함)는 커넥터(36)에 의해 제2컨버터(130)의 AC입력단(미도시)에 연결되며, 제2컨버터(130)의 DC출력단(미도시)은 커넥터(37)에 의하여 제2PCB 모듈(110)의 DC입력단자(111)에 연결된다.Meanwhile, the second AC terminal 14 of the first PCB module 10 is connected to the second AC terminal 114 of the second PCB module 110 (in this case, serves as an AC input terminal) by the connector 35. The first AC terminal 113 of the 2PCB module 110 (in this case, functions as an AC output terminal) is connected to the AC input terminal (not shown) of the second converter 130 by the connector 36 and the second converter 130. DC output terminal (not shown) is connected to the DC input terminal 111 of the second PCB module 110 by the connector 37.

이러한 구성에 의하여, 전술한 바와 같이 제1컨버터(30)의 AC출력단으로부터 제1PCB 모듈(10)의 제1AC단자(13)에 전달된 AC전원은, 제2PCB 모듈(110)의 제2AC단자(114), AC배선(미도시) 및 제1AC단자(113)를 통해 제2컨버터(130)의 AC입력단에 전달되고, 제2컨버터(130)는 이를 DC전원으로 변환하여 제2PCB 모듈(110)의 DC입력단자(111)에 공급함으로써 제2PCB 모듈(110)에 실장된 복수의 발광다이오드(110a)는 발광하게 된다.With this configuration, as described above, the AC power transferred from the AC output terminal of the first converter 30 to the first AC terminal 13 of the first PCB module 10 is connected to the second AC terminal of the second PCB module 110 ( 114), and is transmitted to the AC input terminal of the second converter 130 through the AC wiring (not shown) and the first AC terminal 113, the second converter 130 converts it to DC power source to the second PCB module 110 The plurality of light emitting diodes 110a mounted on the second PCB module 110 emits light by being supplied to the DC input terminal 111.

한편, 도1 내지 도3에 도시한 조명등이 2개가 인접하여 설치된 경우 커넥터에 의하여 상기 제2컨버터(130)의 AC출력단을 다른 조명등에 구비된 어느 하나의 컨버터의 AC입력단과 연결함으로써 AC전원 공급을 계속할 수 있게 된다.On the other hand, when two lamps shown in Figures 1 to 3 are installed adjacent to each other by connecting the AC output terminal of the second converter 130 with the AC input terminal of any one converter provided in the other lamp by a connector to supply AC power You can continue.

본 실시예에서는 하나의 조명등에 2개의 PCB 모듈(10,110)이 설치된 경우를 일예로서 설명하였으나, 3개 이상의 PCB 모듈이 설치된 경우에도 동일한 방식으로 각 컨버터에 AC전원을 공급할 수 있음은 물론이다.In the present exemplary embodiment, the case in which two PCB modules 10 and 110 are installed in one lamp is described as an example. However, even when three or more PCB modules are installed, AC power may be supplied to each converter in the same manner.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 각 조명등에 구비된 컨버터(30,130)마다 별도로 AC전원의 공급배선을 할당하여야 하는 종 래 기술과 달리, 각 PCB 모듈(10,110)에 패터닝된 AC단자와 AC배선을 통하여 어느 하나의 컨버터에 입력된 AC전원을 다른 컨버터에 공급하는 방식이기 때문에 배선구조를 현저하게 간소화할 수 있고, 이로 인하여 조명등 설치공정이 간략해짐은 물론 복잡한 배선구조에 의한 조명등의 작동불량 및 화재의 위험성을 최소화할 수 있게 된다.As described above, the light emitting diode lamp according to the present invention is different from the conventional technology in which the supply wiring of AC power must be separately allocated to the converters 30 and 130 provided in each lamp, and the AC terminal is patterned in each PCB module 10 and 110. Since the AC power input to one converter is supplied to the other converter through the AC wiring, the wiring structure can be significantly simplified, which simplifies the installation process of the lamp and of course the lighting by the complicated wiring structure. The risk of malfunction and fire can be minimized.

한편, 본 실시예에서는 하나의 PCB 모듈마다 하나의 컨버터가 구비되는 경우를 일예로서 설명하였으나, 필요에 따라 복수의 PCB 모듈마다 하나의 컨버터가 구비되도록 구성할 수도 있다.Meanwhile, in the present embodiment, a case in which one converter is provided for each PCB module has been described as an example. However, if necessary, one converter may be provided for each PCB module.

다만, 이 경우에는 상기 복수의 PCB 모듈(10,110) 각각에는 DC배선과 연결되는 DC출력단자가 더 구비되어, 어느 하나의 PCB 모듈의 DC출력단자와 다른 PCB 모듈의 DC입력단자를 커넥터로 연결하는 방식에 의하여 상기 컨버터에서 출력된 DC전원을 복수의 PCB 모듈에 공급하게 된다.However, in this case, each of the plurality of PCB modules 10 and 110 is further provided with a DC output terminal connected to the DC wiring, a method of connecting the DC output terminal of any one PCB module and the DC input terminal of the other PCB module with a connector. By the DC power output from the converter is supplied to a plurality of PCB modules.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 사용자의 눈 등이 조명등의 발광면(즉, 개구)에 직접 노출되지 않도록 상기 개구를 폐쇄하는 아크릴 재질의 판형 커버(40)를 더 포함한다.In addition, the LED lamp according to the present invention further includes a plate-shaped cover 40 made of acrylic to close the opening so that the user's eyes and the like are not directly exposed to the light emitting surface (ie, the opening) of the lamp.

이때, 상기 판형 커버(40)는 도3에 도시한 바와 같이, 상기 케이스(20)의 개구(20b) 둘레로부터 외측으로 연장되어 형성된 플랜지(21)에 구비된 자석(22)과, 상기 판형 커버(40)의 테두리에 구비된 자성체 덮개(42) 사이에 작용하는 자력에 의하여 상기 케이스(20)에 결합되는 구조이기 때문에 나사결합에 의해 결합되는 종 래 기술과 달리 조립공정이 간소하고 외관이 미려해지는 장점이 있다.At this time, the plate cover 40, as shown in Figure 3, the magnet 22 provided in the flange 21 formed to extend outward from the periphery of the opening 20b of the case 20, and the plate cover Since the structure is coupled to the case 20 by the magnetic force acting between the magnetic body cover 42 provided on the rim of the 40, unlike the conventional technology that is coupled by screwing the assembly process is simple and beautiful appearance There is an advantage to being terminated.

본 실시예에서는 플랜지(21)의 뒷면에 자석(22)이 결합된 경우를 일예로서 설명하였으나 이에 한정되지 아니하며, 필요에 따라 자석이 플랜지 면에 매입되어 설치되는 경우 등 동일한 기능을 수행하는 범위 내에서 다양한 방식으로 구현될 수 있다.In the present exemplary embodiment, the case in which the magnet 22 is coupled to the rear surface of the flange 21 is described as an example, but is not limited thereto. If necessary, the magnet 22 may be embedded in the flange surface, and the magnet 22 may be installed in the flange surface. It can be implemented in a variety of ways.

또한, 본 실시예에서는 판형 커버(40)의 테두리에 자성체로 된 덮개(42)를 별도로 구비한 경우를 일예로서 설명하였으나, 상기 판형 커버(40)와 자성체 덮개(42)는 일체로 형성될 수도 있다.In addition, in the present exemplary embodiment, a case in which a cover 42 made of a magnetic material is separately provided on the edge of the plate cover 40 is described as an example, but the plate cover 40 and the magnetic cover 42 may be integrally formed. have.

또한, 본 실시예와 반대로 상기 케이스를 자성체로 구성하거나 상기 플랜지에 자성체를 결합시키고, 상기 덮개를 자석으로 구성할 수도 있다.In addition, contrary to the present embodiment, the case may be made of a magnetic material, or the magnetic material may be coupled to the flange, and the cover may be made of a magnet.

또한, 본 실시예에서는 커버가 판형인 경우를 일예로서 설명하였으나, 이에 한정되지 아니하며 필요에 따라 곡면형상으로 구현될 수도 있다.In addition, in the present embodiment, the case in which the cover has a plate shape was described as an example, but is not limited thereto and may be implemented in a curved shape as necessary.

한편, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 부착 형태에 따라 매달림형, 천정 매입형, 천정 부착형, 벽 부착형, 벽 매입형 조명등에 적용될 수 있으며, 이외에도 사용장소에 따라 가로등, 방범등, 투광등, 인체감지등, 사무실등, 주택용등, 방진등, 방습등, 터널등, 직접조명등, 벽부착등, 잔디등, 경관등, 비상등, 공원용등, 수중등, 보행등 등 모든 형태의 조명등에 적용될 수 있다.On the other hand, the light emitting diode lighting according to the present invention can be applied to the hanging type, ceiling embedded, ceiling-mounted, wall-mounted, wall-mounted lighting, depending on the attachment type, in addition to street lamps, security lights, floodlights depending on the use place To all forms of lighting including human body detection light, office light, house use, dust proof light, moisture proof light, tunnel light, direct lighting, wall light, lawn light, scenery light, emergency light, park light, underwater light, walk light Can be applied.

다만, 전술한 바와 같이 전원선 홀더(70)의 구성은 실내용 조명등에만 적용된다.However, as described above, the configuration of the power line holder 70 is applied only to indoor lighting.

지금까지의 설명은 상기 여러 종류의 조명등 중 주로 천정 매입형 조명등을 중심으로 설명하였으나, 이 밖에도 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 실내 조명등으로서 도5에 도시한 바와 같이 발광다이오드들이 1열 내지 3열로 설치되는 갓등, 직갓등, 삼각등 및 코너등 등에 적용할 수도 있음은 물론, 도6에 도시한 바와 같은 형상의 방등이나 거실등 등에도 적용할 수 있다.The description so far has been mainly focused on the ceiling-embedded lamps of the various types of lamps, but in addition, the LED lamps according to the present invention are indoor lamps, as shown in FIG. 5. The lamp may be applied to lampshades, lampshades, tripod lamps, corner lamps, or the like, as well as to a room lamp or a living room lamp as shown in FIG. 6.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 실외 조명등으로서 도7에 도시한 바와 같이 가로등에도 적용이 가능하며, 도8에 도시한 바와 같이 외등 및 잔디등 등에도 적용이 가능하다.In addition, the light emitting diode illumination lamp according to the present invention can be applied to a street lamp as shown in FIG. 7 as an outdoor lamp, and can also be applied to outdoor lights, lawn lights, etc. as shown in FIG.

또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 조명등은 도9에 도시한 각종 형상의 투광등이나 지중등 등에 적용될 수 있으며, 도10에 도시한 바와 같이 직부등이나 벽부등에도 적용될 수 있다.In addition, the LED lighting lamp according to the present invention can be applied to floodlights, underground lights, and the like of various shapes shown in FIG. 9, and can also be applied to a direct lamp or a wall lamp as shown in FIG.

도11a, 도11b 및 도12는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 조명등을 나타낸 평면도, 배면도 및 단면도이며, 도13은 본 실시예에 따른 다운 라이트 조명등의 여러 가지 실시예를 나타낸 도면이다.11A, 11B and 12 are a plan view, a rear view and a cross-sectional view showing a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention, respectively, and FIG. 13 shows various embodiments of a downlight lamp according to the present embodiment. Drawing.

본 실시예에 따른 발광다이오드 조명등은 판형 커버(40)를 구비한 다운 라이트(down light)에 관한 것으로, 케이스의 바닥면(20a)과 PCB의 바닥면을 직접 접촉시키는 구성과 실내용 조명등일 경우 전원선 홀더(70)를 설치한 구성은 제1실시예와 동일하므로 여기에서는 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 제1실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.The light emitting diode illumination lamp according to the present embodiment relates to a down light having a plate-shaped cover 40, and the case in which the bottom surface 20a of the case is directly in contact with the bottom surface of the PCB and the indoor lighting lamp. Since the configuration in which the power supply line holder 70 is provided is the same as that of the first embodiment, the overlapping description is omitted here. In addition, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment.

도11a, 도11b 및 도12에 도시한 바와 같이 본 실시예에 따른 발광다이오드 조명등은 상기 케이스(20)의 개구 둘레로부터 외측으로 연장되어 형성된 플랜지(21)에 결합되어 상기 개구(20b)를 폐쇄하는 아크릴 재질의 판형 커버(40)를 포함한다.As shown in Figs. 11A, 11B and 12, the LED lamp according to the present embodiment is coupled to a flange 21 formed to extend outward from the perimeter of the opening of the case 20 to close the opening 20b. It includes a plate-shaped cover 40 of the acrylic material.

이때, 상기 케이스(20)는 일반적인 다운 라이트의 구성과 마찬가지로 내부면에 별도의 반사판(25)을 구비하는데, 상기 반사판(25) 중 PCB 모듈(10)이 설치된 바닥면(20a)에 인접한 상기 반사판(25)의 측면에는 복수의 방열홀(60)을 형성함으로써 방열효과를 더욱 향상시키도록 구성된다.In this case, the case 20 is provided with a separate reflector plate 25 on the inner surface as in the configuration of a general downlight, the reflector plate adjacent to the bottom surface 20a in which the PCB module 10 of the reflector plate 25 is installed. The side of 25 is formed to further improve the heat dissipation effect by forming a plurality of heat dissipation holes 60.

상기와 같은 구성에 의하여 본 실시예에 따른 발광다이오드 조명등은 커버가 없는 종래의 다운 라이트의 경우 고휘도의 광원에 사용자의 눈이 직접 노출됨으로써 시력이 손상되는 문제점을 해결할 수 있으며, 광원 가까이에 형성된 방열홀(60)에 의하여 방열이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다는 장점이 있다. According to the above configuration, the light emitting diode illumination lamp according to the present embodiment can solve a problem in which eyesight is impaired by directly exposing a user's eyes to a high brightness light source in the case of a conventional down light without a cover, and heat radiation formed near the light source There is an advantage that the heat radiation can be made more effectively by the hole (60).

한편, 상기 판형 커버(40)는, 상기 판형 커버(40)의 외주를 따라 상기 플랜지(21)의 외주면에 끼움 결합되는 제1플라스틱 덮개(50)와 상기 판형 커버(40)의 테두리와 상기 제1플라스틱 덮개(50)의 상부에서 상기 플랜지(21)의 외주면에 끼움 결합되는 제2플라스틱 덮개(51)에 의하여 상기 플랜지(21)에 결합된다.On the other hand, the plate-shaped cover 40, along the outer circumference of the plate-shaped cover 40, the edge of the first plastic cover 50 and the plate-shaped cover 40 and the first cover is fitted to the outer peripheral surface of the flange 21 The first plastic cover 50 is coupled to the flange 21 by a second plastic cover 51 which is fitted to the outer circumferential surface of the flange 21.

이때, 상기 제1플라스틱 덮개(50)와 제2플라스틱 덮개(51)의 겹쳐지는 면 중 적어도 일부는 초음파 융착에 의해 접합됨으로써 상기 판형 커버(40)를 더욱 견고하게 플랜지(21)에 결합시킬 수 있다.In this case, at least some of the overlapping surfaces of the first plastic cover 50 and the second plastic cover 51 may be bonded by ultrasonic welding to more firmly couple the plate cover 40 to the flange 21. have.

상술한 실시 예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the above-described embodiments have been described with respect to the most preferred embodiments of the present invention, it is not limited to the above embodiments, and it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 조명등의 구성을 나타낸 전개 사시도,1 is an exploded perspective view showing the configuration of a light emitting diode lamp according to a first embodiment of the present invention;

도2a, 도2b 및 도3은 각각 도1에 도시한 조명등의 구성을 나타낸 평면도, 배면도 및 단면도,2A, 2B and 3 are a plan view, a rear view and a sectional view showing the configuration of the lamp shown in FIG. 1, respectively;

도4는 도1에 도시한 조명등에 적용된 PCB 모듈의 구성을 나타낸 평면도,Figure 4 is a plan view showing the configuration of a PCB module applied to the lamp shown in Figure 1,

도5 내지 도10은 본 발명의 제1실시예에 따른 발명이 적용된 여러 가지 종류의 조명등을 나타낸 예시도,5 to 10 are exemplary views showing various types of lamps to which the invention according to the first embodiment of the present invention is applied.

도11a와 도11b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 조명등의 구성을 나타낸 평면도와 배면도,11A and 11B are a plan view and a rear view showing the configuration of a light emitting diode lamp according to a second embodiment of the present invention, respectively;

도12는 도11a 및 도11b에 도시한 조명등의 구성을 나타낸 단면도, 및12 is a sectional view showing the configuration of the lamp shown in FIGS. 11A and 11B; and

도13은 본 발명의 제2실시예에 따른 발명이 적용된 여러 가지 형태의 조명등을 나타낸 예시도이다.13 is an exemplary view showing various types of lamps to which the invention according to the second embodiment of the present invention is applied.

Claims (7)

복수의 발광다이오드가 실장된 PCB 모듈;A PCB module mounted with a plurality of light emitting diodes; 상기 PCB 모듈이 적어도 하나 설치된 내부 바닥면의 상부에 상기 발광다이오드에서 발생된 빛이 방출되는 개구가 형성된 케이스; 및A case having an opening in which light generated by the light emitting diodes is emitted, an upper portion of an inner bottom surface at which the PCB module is installed; And AC전원이 입력되는 AC입력단, 상기 AC전원을 출력하는 AC출력단 및 상기 AC전원을 DC전원으로 변환시켜 출력하는 DC출력단을 구비한 적어도 하나의 컨버터를 포함하되,And at least one converter having an AC input terminal to which AC power is input, an AC output terminal for outputting the AC power, and a DC output terminal for converting and outputting the AC power to DC power, 상기 케이스의 내면은 상기 개구 방향으로 빛을 반사하기 위한 반사판으로 구성되고, 상기 반사판으로 이루어진 케이스의 바닥면과 PCB의 바닥면은 상기 발광다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 서로 직접 접촉하며, 상기 케이스의 측면에는 복수의 방열홀과 상기 각각의 컨버터가 끼움 결합되는 적어도 하나의 결합홈이 형성되며,The inner surface of the case is composed of a reflecting plate for reflecting light in the opening direction, the bottom surface of the case consisting of the reflecting plate and the bottom surface of the PCB is in direct contact with each other to release the heat generated from the light emitting diode to the outside At least one coupling groove is formed at a side of the case to insert a plurality of heat dissipation holes and the respective converters. 상기 PCB 모듈 각각에는 커넥터에 의해 상기 DC출력단과 연결되는 DC입력단자 및 상기 DC입력단자와 각각의 발광다이오드를 연결하는 DC배선과, 커넥터에 의해 상기 AC출력단과 연결되는 AC입력단자, AC출력단자 및 상기 AC입력단자와 AC출력단자를 연결하는 AC배선이 패터닝된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등.Each of the PCB modules includes a DC input terminal connected to the DC output terminal by a connector, a DC wiring connecting the DC input terminal to each light emitting diode, an AC input terminal connected to the AC output terminal by a connector, and an AC output terminal. And an AC wiring connecting the AC input terminal to the AC output terminal is patterned. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 컨버터는 PCB 모듈마다 구비되며,The converter is provided for each PCB module, 상기 컨버터 중 어느 하나에 AC전원이 입력될 경우, 상기 PCB 모듈 각각의 AC입,출력단자와 상기 컨버터 각각의 AC입,출력단이 커넥터에 의해 연결되어 나머지 컨버터에도 상기 AC전원이 공급되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등.When AC power is input to any one of the converters, the AC input and output terminals of each of the PCB modules and the AC input and output terminals of the converter are connected by connectors so that the AC power is supplied to the remaining converters. LED lighting. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 케이스의 개구 둘레로부터 외측으로 연장되어 형성된 플랜지에 결합되어 상기 개구를 폐쇄하는 아크릴 재질의 커버를 더 포함하되,Further comprising a cover of acrylic material coupled to the flange formed to extend outward from the periphery of the opening to close the opening, 상기 커버는 상기 플랜지에 구비된 자석과, 상기 커버의 테두리에 구비된 자성체 덮개 사이에 작용하는 자력에 의해 상기 플랜지에 결합되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등.The cover is a light emitting diode lamp, characterized in that coupled to the flange by a magnetic force acting between the magnet provided on the flange and the magnetic cover provided on the edge of the cover. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광다이오드 조명등은, 상기 케이스의 개구 둘레로부터 외측으로 연장되어 형성된 플랜지에 결합되어 상기 개구를 폐쇄하는 아크릴 재질의 커버를 포함하는 다운 라이트(down light) 조명등이되,The light emitting diode illumination lamp is a down light illumination lamp including an acrylic cover coupled to a flange formed to extend outwardly from a perimeter of the opening of the case to close the opening, 상기 케이스는 외부 케이스와, 상기 개구 방향으로 빛을 반사하기 위한 내부 반사판이 결합하여 구성되고, The case is configured by combining the outer case and the inner reflector for reflecting light in the opening direction, 상기 내부 반사판의 바닥면과 PCB의 바닥면은 상기 발광다이오드에서 발생된 열을 외부로 방출하기 위해 서로 직접 접촉하며, The bottom surface of the inner reflector and the bottom surface of the PCB directly contact each other to dissipate heat generated from the light emitting diodes to the outside, 상기 내부 반사판의 측면에는 복수의 방열홀이 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등.LED light, characterized in that a plurality of heat dissipation holes are formed on the side of the inner reflector. 제5항에 있어서, 상기 커버는, The method of claim 5, wherein the cover, 상기 커버의 외주를 따라 상기 플랜지의 외주면에 끼움 결합되는 제1플라스틱 덮개;와A first plastic cover fitted to an outer circumferential surface of the flange along an outer circumference of the cover; and 상기 커버의 테두리와 상기 제1플라스틱 덮개의 상부에서 상기 플랜지의 외주면에 끼움 결합되는 제2플라스틱 덮개에 의하여 상기 플랜지에 결합되되,Is coupled to the flange by a second plastic cover which is fitted to the outer circumferential surface of the flange at the upper edge of the cover and the first plastic cover, 상기 제1플라스틱 덮개와 제2플라스틱 덮개의 겹쳐지는 면 중 적어도 일부는 초음파 융착에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등. At least a portion of the overlapping surface of the first plastic cover and the second plastic cover is bonded by ultrasonic welding. 제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 하나에 있어서,The method according to any one of claims 1 and 3 to 6, 상기 발광다이오드 조명등은 실내용 조명등이고,The light emitting diode lighting is an indoor lighting, 상기 케이스의 배면 일부를 절개한 후 상기 케이스의 외측으로 절곡하여 형성된 것으로서, 절곡된 부분의 내부에 외부 전원선이 삽입되는 관통홀이 형성된 전원선 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명등.And a power line holder formed by cutting a portion of the rear surface of the case and bending it to the outside of the case and having a through hole in which an external power line is inserted in the bent portion.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101161321B1 (en) 2010-10-01 2012-07-02 서동진 PCB Conneting cable and Thereof manufacture method
KR101358403B1 (en) * 2012-07-18 2014-02-12 제디아 주식회사 a LED lighting with thermosyphon
KR200473000Y1 (en) 2013-04-04 2014-06-03 유점주 Led down light
KR101781130B1 (en) 2015-03-06 2017-09-22 김준열 Channel sign and manufacturing method of the channel sign
KR101874979B1 (en) * 2017-02-24 2018-07-06 조선대학교산학협력단 Micro-B Moodlamp

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200421806Y1 (en) * 2006-04-13 2006-07-19 조정웅 LED module assembly for signboard
KR20080005800U (en) * 2007-05-28 2008-12-03 이효원 Cover fixing apparatus for ceiling lighting
KR100884835B1 (en) * 2008-03-04 2009-02-20 엘이디라이텍(주) Led streetright

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200421806Y1 (en) * 2006-04-13 2006-07-19 조정웅 LED module assembly for signboard
KR20080005800U (en) * 2007-05-28 2008-12-03 이효원 Cover fixing apparatus for ceiling lighting
KR100884835B1 (en) * 2008-03-04 2009-02-20 엘이디라이텍(주) Led streetright

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101161321B1 (en) 2010-10-01 2012-07-02 서동진 PCB Conneting cable and Thereof manufacture method
KR101358403B1 (en) * 2012-07-18 2014-02-12 제디아 주식회사 a LED lighting with thermosyphon
KR200473000Y1 (en) 2013-04-04 2014-06-03 유점주 Led down light
KR101781130B1 (en) 2015-03-06 2017-09-22 김준열 Channel sign and manufacturing method of the channel sign
KR101874979B1 (en) * 2017-02-24 2018-07-06 조선대학교산학협력단 Micro-B Moodlamp

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