KR100933717B1 - 사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법 - Google Patents

사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100933717B1
KR100933717B1 KR1020090044192A KR20090044192A KR100933717B1 KR 100933717 B1 KR100933717 B1 KR 100933717B1 KR 1020090044192 A KR1020090044192 A KR 1020090044192A KR 20090044192 A KR20090044192 A KR 20090044192A KR 100933717 B1 KR100933717 B1 KR 100933717B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gate
plate
lock pin
nozzle
molding
Prior art date
Application number
KR1020090044192A
Other languages
English (en)
Inventor
김명진
신수동
허정훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020090044192A priority Critical patent/KR100933717B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100933717B1 publication Critical patent/KR100933717B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2602Mould construction elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • B29C2045/388Locking pins for retaining the sprue
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2756Cold runner channels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2101/00Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
    • B29K2101/12Thermoplastic materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/051Sprue removal

Abstract

사출 성형물과 분리되어 버려지는 수지를 감소시킬 수 있는 사출 금형이 제공된다. 상기 사출 금형은 사출 금형 내에 설치되며, 일 단부에 노즐을 포함하는 연장관로, 상기 노즐이 삽입되는 노즐 삽입홈이 형성된 노즐 위치 홀더판, 상기 연장관로 및 상기 노즐 위치 홀더판 하부에 설치되고, 일측 단부가 게이트 성형물과 결합되는 게이트 록크핀을 포함하고, 상기 게이트 록크핀의 타측 단부가 고정 설치되며, 사출 성형물로부터 상기 게이트 성형물을 분리하는 게이트 록크핀 홀더판, 상기 게이트 록크핀 홀더판 하부에 설치되며, 상기 게이트 성형물을 상기 노즐로부터 분리하는 게이트 스트리퍼판, 및 상기 게이트 스트리퍼판 하부에 형성되며, 사출 성형물 형상의 캐비티가 형성된 상원판 및 하원판을 포함한다.
사출 금형, 게이트 록크핀 홀더판, 게이트 스트리퍼판

Description

사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법{Injection mold and injection molding method}

본 발명은 사출 금형 및 이를 이용한 사출 성형 방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라스틱 성형물을 성형하기 위한 사출 금형은 캐비티(cavity)가 형성된 상원판과 하원판으로 구성된다. 사출 성형물을 취출할 때, 상원판과 하원판 사이의 1개의 면이 분리되는 2단 사출 금형은 구조는 간단하나, 사출 후 사출 금형으로부터 취출되는 성형물에 게이트(gate) 성형물, 즉 게이트 부분에서의 수지가 경화되어 생기는 성형물, 이 부착되어 있으므로, 상기 게이트 성형물을 상기 사출 성형물로부터 절단하는 별도의 작업 방법이 필요하다. 이에 반하여, 상원판과 상고정판 사이에 스트리퍼판(stripper plate)을 설치하고, 스트리퍼판을 이용하여 2개의 면에서 분리가 가능한 3단 사출 금형에서는, 사출 금형 내에서 사출 성형물로부터 게이트 성형물을 분리하는 것이 가능하다. 그래서 3단 사출 금형에서는 핀포인트 게이트(pin point gate)를 사용하는 것이 가능하다.

일반적으로 2단 사출 금형은 사출 금형의 구조가 간단하므로, 사출 금형 외부에서 주입되는 용융된 수지가 사출 금형 내에서도 계속 용융된 상태를 유지하며 이동하는 관로를, 사출 금형 내부까지 연장하여 형성한 연장 관로를 이용한다. 이에 반하여 3단 사출 금형은, 일반적으로 2단 사출 금형에 비하여 상고정판에 고정 설치된 록크핀 및 상기 상고정판 하부에 설치되는 스트리퍼판을 더욱 구비하는 등 그 구조가 복잡하므로, 사출 금형 내에 연장관로를 구비하는 것이 어렵다. 그래서 일반적인 3단 사출 금형에서는 사출 금형 내로 공급되는 수지는 사출 금형 내의 관로를 통과하면서 경화된다. 그런데 이렇게 경화된 수지는 버려지는 수지이다. 따라서 일반적인 3단 사출 금형에서는 버려지는 수지의 양이 대단히 많다.

현재 LED 리드 프레임(lead frame)을 성형하는 공정에서는 핀포인트 게이트를 사용하는 3단 사출 금형이 사용되고 있다. 그러나 앞서 살펴본 바와 같이. 종래의 3단 사출 금형에서는 사출 금형 내부에 연장 관로를 이용할 수 없었으므로, 버려지는 수지 Loss가 발생한다. 이렇게 버려지는 성형물의 양은 리드 프레임의 형성을 위하여 주입되는 수지의 90% 또는 그 이상이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, LED 리드 프레임의 사출 성형과 같이 핀포인트 게이트를 이용하는 사출 금형에 있어서, 버려지는 수지의 양을 최소화할 수 있는 사출 금형 및 이를 이용한 사출 성형 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 사출 금형의 일 태양은, 사출 금형 내에 설치되며, 일 단부에 노즐을 포함하는 연장관로, 상기 노즐이 삽입되는 노즐 삽입홈이 형성된 노즐 위치 홀더판, 상기 연장관로 및 상기 노즐 위치 홀더판 하부에 설치되고, 일측 단부가 게이트 성형물과 결합되는 게이트 록크핀을 포함하고, 상기 게이트 록크핀의 타측 단부가 고정 설치되며, 사출 성형물로부터 상기 게이트 성형물을 분리하는 게이트 록크핀 홀더판, 상기 게이트 록크핀 홀더판 하부에 설치되 며, 상기 게이트 성형물을 상기 노즐로부터 분리하는 게이트 스트리퍼판, 및 상기 게이트 스트리퍼판 하부에 형성되며, 상기 사출 성형물 형상의 캐비티가 형성된 상원판 및 하원판을 포함한다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 사출 성형 방법의 일 태양은, 사출 금형 내에 설치되며, 노즐 위치 홀더판에 삽입된 노즐을 포함하는 연장관로 내로 용융 수지를 공급하는 단계, 사출 성형물 형상의 캐비티가 형성된 상원판과, 상기 상원판과 상기 노즐 위치 홀더판 사이에 설치된 게이트 록크핀 홀더판 및 상기 게이트 록크핀 홀더판 하부에 형성된 게이트 스트리퍼판을 분리하여 게이트 성형물과 사출 성형물을 분리하는 단계, 상기 게이트 스트리퍼판과 상기 게이트 록크핀 홀더판을 분리하여 상기 게이트 성형물과 상기 게이트 록크핀을 분리하는 단계, 및 상기 상원판과, 상기 상원판 하부에 형성된 하원판을 분리하는 단계를 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

사출 금형 내에서 게이트 성형물과 사출 성형물의 분리가 가능하도록 하면서도 사출 성형물과 분리되어 버려지는 수지를 현저히 감소시킬 수 있다. 또한 사출 금형이 분리되는 거리도 크게 줄일 수 있으므로, 사출 금형의 형개 거리를 크게 축소할 수 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 도 1 내지 도 6e를 참조하여, 본 발명의 실시예에 사출 금형을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1은 사출 금형이 닫혀진 상태를 나타낸 것이다. 도 2 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 용융 실린더(연장관로), 노즐 위치 홀더판, 게이트 록크핀, 게이트 록크핀 홀더판, 게이트 스트리퍼판을 각각 도시한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 상부측 베이스판넬인 상고정판(1)에, 일 단부에 노즐(3)을 포함하는 연장관로(2)가 설치된다. 연장관로(2)는, 사출 금형 외부에서 사출 금형 내로 용융된 상태의 수지를 공급하는 관로가, 사출 금형 내로 연장된 것을 의미한다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 연장관로(2)는, 예를 들어, 상고정판(1) 에 설치된 용융 실린더(4) 및 용융 실린더(4)의 일 단부에 설치된 노즐(3)을 포함할 수 있다. 용융 실린더(4)의 내측에는 피스톤(5)이 설치되며, 피스톤(5)에는 밸브핀(6)이 장 착되어 있다. 용융 실린더(4) 내의 피스톤(5)이 승하강하여 하부에 장착된 밸브핀(6)이 연동함으로써, 밸브핀(6)이 노즐(3) 입구의 개폐를 조절하여, 노즐(3)로부터 사출되는 수지의 양을 조절 및 차단한다. 노즐(3)은, 예를 들어, 금속으로 형성될 수 있다.

본 실시예에서는 연장관로(2) 내에서 수지가 계속 용융된 상태를 유지하도록 히터(7)가 설치된다. 히터(7)는, 예를 들어, 연장관로(2)의 외주면을 감는 코일 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 연장관로(2) 내에서 수지가 계속 용융된 상태를 유지하므로, 연장관로(2) 내의 수지가 성형물로 형성되지 않는다. 그러므로 버려지는 수지의 양을 현저히 감소시킬 수 있다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 노즐(3)은 노즐 위치 홀더판(11)에 형성된 노즐 삽입홈(12)에 삽입된다. 노즐 삽입홈(12)은 연장관로(2)의 일 단부에 결합된 노즐(3)의 위치를 가이드한다. 노즐 삽입홈(12)의 크기는, 노즐 삽입홈(12)에 노즐(3)이 삽입되었을 때, 노즐 삽입홈(12)과 노즐(3) 사이에 가능한한 빈 공간이 발생하지 않도록 형성하는 것이 바람직하다. 한편, 노즐 삽입홈(12)과 노즐(3)의 사이의 공간을 수지로 메워서 노즐(3) 주위를 더욱 단열시킬 수도 있다.

노즐 삽입홈(12)이 형성된 노즐 위치 홀더판(11)을 설치하면 노즐(3)의 위치를 가이드할 수 있으며, 노즐 삽입홈(12)이 노즐(3)을 둘러쌈으로써, 용융된 수지가 정해진 수지 유로 이외의 유로로 사출되는 것을 방지할 수 있다. 또한 노즐 위치 홀더판(11)에 히터를 더욱 형성하여 노즐(3)의 입구 부근에서 용융된 수지가 경화되는 것을 더욱 방지할 수도 있다. 노즐 위치 홀더판(11)은 130℃ 내지 150℃ 정 도의 온도를 유지하는 것이 바람직하다.

도 1 및 도 7을 참조하면, 연장관로(2) 및 노즐 위치 홀더판(11) 하부에는, 일 단부가 게이트 성형물(29)과 결합되는 게이트 록크핀(13) 및 게이트 록크핀(13)의 타측 단부가 고정 설치된 게이트 록크핀 홀더판(14)이 설치된다. 도 7을 참조하면, 사출 금형이 분리될 때, 게이트 록크핀(13)이 게이트 성형물(29)을 게이트 록크핀(13)에 고정시킴으로써, 사출 성형물(30)으로부터 게이트 성형물(29)을 분리한다.

도 4를 참조하면, 게이트 록크핀(13)에는 게이트 성형물(29)과 결합되는 일 단부에 언더컷된 돌기부(15)가 형성된다. 언더컷된 돌기부(15)가 게이트 성형물(29) 내에 박힘으로써, 게이트 성형물(29)과 결합한다.

도 5a를 참조하면, 게이트 록크핀 홀더판(14)은, 예를 들어, 사각형의 판 형상일 수 있으며, 게이트 록크핀 홀더판(14)에는, 게이트 록크핀(13)을 고정시키기 위한 홀(16) 및 게이트 록크핀 홀더판(14)을 통과하여 게이트(24) 내로 수지를 사출하는 홀(17)이 형성된다. 한편, 도 5b는 게이트 록크핀 홀더판(14)의 또 다른 형태를 도시한 것으로, 게이트 록크핀 홀더판(14)의 하부면, 즉 게이트 스트리퍼판(19)과 마주보는 면을 상면으로 하여 도시한 것이다. 도 5b를 참조하면, 게이트 록크핀 홀더판(14) 하부면에 돌출부(18)가 형성된다. 이 경우, 게이트 스트리퍼판(19)에 돌출부(18)와 체결되는 홈부를 형성하고, 상기 홈부에 돌출부(18)를 끼워 넣음으로써, 게이트 스트리퍼판(19) 상에 게이트 록크핀 홀더판(14)을 위치시킬 수 있다. 그러나 이와 달리 게이트 록크핀 홀더판(14)은 다양한 형태로 변형될 수 있 다.

게이트 록크핀(13)이 설치된 게이트 록크핀 홀더판(14)은 노즐 위치 홀더판(11)의 직접 하부에 형성된다. 즉, 게이트 록크핀 홀더판(14)과 노즐 위치 홀더판(11) 사이에 다른 층이 개재되지 않는다.

게이트 록크핀 홀더판(14) 하부에는 게이트 스트리퍼판(19)이 설치된다. 게이트 스트리퍼판(19)에는 당김핀(puller pin)(23)이 설치되어 있으며, 당김핀(23)을 당기는 것에 의해 게이트 스트리퍼판(19)이 게이트 록크핀 홀더판(14)과 분리된다.

도 6a 내지 도 6e는 게이트 스트리퍼판(19)의 다양한 변형예들을 도시한 사시도이다. 먼저 도 6a를 참조하면, 게이트 스트리퍼판(19)은 사각형태의 상부가 편평한 평판 형태일 수 있다. 즉 리세스부가 형성되지 않은 평판 형상일 수 있다. 게이트 스트리퍼판(19)에는 당김핀(23)이 통과하는 홀(21) 및 게이트 록크핀(13)과 수지가 각각 통과하는 홀(20)이 다수개 형성되어 있다. 도 6b를 참조하면, 게이트 스트리퍼판(19)은 게이트 록크핀 홀더판(14)이 안착하는 리세스부(20)를 갖는 형상으로 형성할 수도 있다. 리세스부(20)에 게이트 록크핀 홀더판(14)을 안착시킴으로써, 게이트 록크핀(13)의 길이를 더욱 짧게 형성할 수 있다. 그러므로 게이트 스트리퍼판(19)은 리세스부(20)를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.

또는 도 6c를 참조하면, 게이트 스트리퍼판(19)은, 게이트 스트리퍼판(19)의 마주보는 양 측면에 각각 인입부(22)를 형성하여, 측면들이 단차를 갖는 형태로 형성할 수도 있으며, 도 6d에 도시된 바와 같이, 네 개의 측면에 모두 인입부(22)를 형성하여, 네 개의 측면이 모두 단차를 갖는 형태로 형성할 수도 있다. 예를 들어 사면에 날개부를 갖는 사각 컵 형상으로 형성할 수도 있다. 도 6c 및 도 6d에 도시된 게이트 스트리퍼판(19)은, 게이트 스트리퍼판(19) 내에서 리세스부(20)와 그 이외의 부분에서 강도의 균형을 이룰 수 있으며, 게이트 스트리퍼판(19)과 체결되는 상대부품의 강도를 보완할 수 있게 한다.

한편, 도 6e를 참조하면, 게이트 록크핀 홀더판(14)을 수용하는 리세스부(20)는 게이트 스트리퍼판(19)의 측면까지 연장하여 형성될 수도 있다.

도 1을 참조하면, 게이트 스트리퍼판(19) 하부에 상원판(25) 및 하원판(27)이 설치된다. 상원판(25) 및 하원판(27)에는 성형물의 성형을 위한 캐비티(cavity)(26)가 형성되어 있다. 캐비티(26) 내로 수지가 채워져서 성형물이 성형된다. 그리고 상원판(25)에는, 캐비티(26) 내로 수지가 주입되기 시작하는 수지 유로인 게이트(24)가 형성된다. 이때 게이트(24)는 캐비티(26)와 접하는 단부가 핀 포인트 형상인 핀 포인트 게이트(pin-point gate)일 수 있다.

하원판(27) 하부에는 하부 베이스판넬인 하고정판(28)이 설치된다.

도 7 내지 10은 도 1에 도시된 사출 금형이 단계별로 분리되는 과정을 도시한 단면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이 사출 금형이 닫혀진 상태에서 사출 금형 내로 주입된 용융 수지가 연장관로(2)를 거쳐서 노즐(3)의 입구에 도달한다. 노즐(12)의 입구로부터 사출된 수지는 게이트(24)를 경유하여 캐비티(26)에 충전되고, 캐비티(26)의 형상을 따라 경화되어 사출 성형물(30)을 형성한다. 이때 게이트(24)에 있던 수지도 경화되어 게이트 성형물(29)을 형성한다. 본 실시예에서는 사출 금형 외부에서 사출 금형 내로 수지를 주입하는 관로를, 사출 금형 내로 연장한 연장관로(2)를 이용함으로써, 연장관로(2) 내의 수지는 성형되지 않으므로, 버려지는 수지의 양을 현저히 감소시킬 수 있다

도 7을 참조하면, 사출 성형물의 성형이 끝나면, 상원판(25)과, 게이트 록크핀 홀더판(14) 및 게이트 스트리퍼판(19)을 분리한다. 상원판(25)과 게이트 스트리퍼판(19)이 분리하는 거리는 약 60mm 정도일 수 있다. 이때 게이트 성형물(29)은 게이트 록크핀(13)과 결합되어 있으므로, 게이트 성형물(29)이 사출 성형물(30)로부터 분리된다.

이어서 도 8을 참조하면, 게이트 스트리퍼판(19)에 설치된 당김핀(23)이 당김 역할을 하여 게이트 스트리퍼판(19)과 게이트 록크핀 홀더판(14)을 분리한다. 게이트 스트리퍼판(19)과 게이트 록크핀 홀더판(14)이 분리되는 거리는 약 3 내지 5mm 정도일 수 있다. 이때 게이트 록크핀(13)에 결합되어 있는 게이트 성형물(29)은 게이트 록크핀(13)으로부터 분리된다.

이어서 도 9를 참조하면, 하원판(27)과 상원판(25)을 분리한다. 이때 사출 성형물(30)은 하원판(27)의 상에 안착되어 있다.

이어서 도 10을 참조하면, 성형물을 사출 금형으로부터 빼내는 이젝트(eject) 수단을 이용하여, 게이트 성형물(29) 및 사출 성형물(30)을 사출 금형 외부로 이송한다.

본 실시예에 따르면, 사출 금형 내에서 사출 성형물로부터 게이트 성형물 을 분리하는 것이 가능한 사출 금형에 있어서, 종래 상고정판에 고정 설치되는 런너 록크핀을 제거함으로써, 상고정판 하부에, 연장관로를 설치하는 것이 가능하다. 그렇게 함으로써, 상고정판을 통과하는 수지 유로에서부터 수지가 성형되는 것을 방지할 수 있게 됨으로써, 버려지는 수지의 양을 현저히 감소시킬 수 있다. 또한 본 실시예에 따르면, 노즐(3)과 상원판(25) 사이에, 게이트 록크핀 홀더판(14), 게이트 록크핀(13) 및 게이트 스트리퍼판(19)을 설치함으로써, 게이트 성형물 (29)을 사출 성형물(30)로부터 분리하는 것이 사출 금형 내에서 가능하다.

종래 3단 사출 금형 구조에서는 런너 록크핀이 상고정판에 고정되어 설치되는데, 상고정판은 스프루 부시 등이 설치되기 때문에 두껍게 형성한다. 그래서 종래 록크핀은 약 65 내지 80mm 정도로 또는 그 이상으로 형성한다. 그러나 본 실시예에 따르면, 록크핀이 상고정판에 고정 설치 되지 않고, 연장관로(2)의 노즐(3) 하부에 별도의 게이트 록크핀 홀더판(14)을 설치하고, 게이트 록크핀 홀더판(14)에 게이트 록크핀(13)의 일 단부를 고정 설치함으로써, 게이트 록크핀(13)의 길이를 줄일 수 있다. 또한 게이트 스트리퍼판(19) 내에 리세스부(20)를 형성하고 리세스부(20) 내에 게이트 록크핀 홀더판(14)을 위치시킴으로써, 게이트 록크핀(13)의 길이를 더욱 더 현저히 줄일 수 있다. 본 실시예에 따르면 게이트 록크핀(13)의 길이를 약 15mm 이하로 줄일 수 있다. 게이트 록크핀의 길이가 이와 같이 줄어들면, 사출 금형이 분리되는 거리도 줄일 수 있으므로, 사출 금형의 분리 거리를 크게 축소할 수 있으므로, 사출 금형의 형개 거리를 크게 축소할 수도 있다.

본 실시예의 사출 금형은 핀 포인트 게이트를 이용하는 사출 금형에 특히 유 용하며, 예를 들어 LED 리드 프레임(lead frame)의 사출에 유용하게 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연장관로를 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 위치 홀더판을 도시한 사시도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 게이트 록크핀을 도시한 단면도이다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 게이트 록크핀 홀더판을 도시한 단면도이다.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 게이트 스트리퍼판을 도시한 단면도이다.

도 7 내지 10은 도 1에 도시된 사출 금형이 단계별로 분리되는 과정을 도시한 단면도이다.

Claims (20)

  1. 사출 금형 내에 설치되며, 일 단부에 노즐을 포함하는 연장관로;
    상기 노즐이 삽입되는 노즐 삽입홈이 형성된 노즐 위치 홀더판;
    상기 연장관로 및 상기 노즐 위치 홀더판 하부에 설치되고, 일측 단부가 게이트 성형물과 결합되는 게이트 록크핀을 포함하고, 상기 게이트 록크핀의 타측 단부가 고정 설치되며, 사출 성형물로부터 상기 게이트 성형물을 분리하는 게이트 록크핀 홀더판;
    상기 게이트 록크핀 홀더판 하부에 설치되며, 상기 게이트 성형물을 상기 노즐로부터 분리하는 게이트 스트리퍼판; 및
    상기 게이트 스트리퍼판 하부에 형성되며, 사출 성형물 형상의 캐비티가 형성된 상원판 및 하원판을 포함하는 사출 금형.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판은 상기 게이트 록크핀 홀더판을 수용하는 리세스부를 포함하는 사출 금형.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판은 양 측면 또는 네 측면이 인입부를 갖는 단차진 형태로 형성된 사출 금형.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판은 상면이 편평한 평판 형태인 사출 금형.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 연장관로는 용융 실린더를 포함하는 사출 금형.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 용융 실런더는, 용융 실린너 내부에 설치된 피스톤 및 상기 피스톤에 결합되어 상기 노즐로부터 사출되는 수지의 양을 조절하는 밸브핀을 포함하는 사출 금형.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판에는 당김 작용에 의해 상기 게이트 록크핀 홀더판으로부터 상기 게이트 스트리퍼판을 분리하는 당김핀이 형성된 사출 금형.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 연장관로는 히터를 포함하는 사출 금형.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판은 상기 게이트 록크핀 홀더판의 직접 하부에 형성되는 사출 금형.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 게이트 록크핀 홀더판은 상기 노즐 위치 홀더판의 직접 하부에 형성되는 사출 금형.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 캐비티에 접하는 게이트의 단부는 핀 포인트 형상으로 된 사출 금형.
  12. 사출 금형 내에 설치되며, 노즐 위치 홀더판에 삽입된 노즐을 포함하는 연장관로 내로 용융 수지를 공급하는 단계
    사출 성형물 형상의 캐비티가 형성된 상원판과, 상기 상원판과 상기 노즐 위치 홀더판 사이에 설치된 게이트 록크핀 홀더판 및 상기 게이트 록크핀 홀더판 하부에 형성된 게이트 스트리퍼판을 분리하여 게이트 성형물과 사출 성형물을 분리하는 단계;
    상기 게이트 스트리퍼판과 상기 게이트 록크핀 홀더판을 분리하여 상기 게이트 성형물과 상기 게이트 성형물에 결합된 게이트 록크핀을 분리하는 단계; 및
    상기 상원판과, 상기 상원판 하부에 형성된 하원판을 분리하는 단계를 포함하는 사출 성형 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판에 상기 게이트 록크핀 홀더판을 수용하는 리세스부를 더욱 형성하는 사출 성형 방법
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판은 양 측면 또는 네 측면이 인입부를 갖는 단차진 형태로 형성하는 사출 성형 방법.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 연장관로는 용융 실린더를 포함하는 사출 성형 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 용융 실런더는, 상기 용융 실린너 내부에 설치된 피스톤 및 상기 피스톤에 결합되어 상기 노즐로부터 사출되는 수지의 양을 조절하는 밸브핀을 포함하는 사출 성형 방법.
  17. 제 12항에 있어서,
    상기 연장관로를 히터를 포함하는 사출 성형 방법.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 게이트 스트리퍼판은 상기 게이트 록크핀 홀더판의 직접 하부에 형성하는 사출 성형 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 게이트 록크핀 홀더판은 상기 노즐 위치 홀더판의 직접 하부에 형성하는 사출 성형 방법.
  20. 제 12항에 있어서,
    상기 캐비티에 접하는 게이트의 단부는 핀 포인트 형상으로 형성하는 사출 성형 방법.
KR1020090044192A 2009-05-20 2009-05-20 사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법 KR100933717B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090044192A KR100933717B1 (ko) 2009-05-20 2009-05-20 사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090044192A KR100933717B1 (ko) 2009-05-20 2009-05-20 사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법
US12/633,752 US7867430B2 (en) 2009-05-20 2009-12-08 Injection mold and injection molding method using the same
JP2009285903A JP4642919B2 (ja) 2009-05-20 2009-12-17 射出金型及びそれを用いた射出成形方法
TW098144181A TWI343314B (en) 2009-05-20 2009-12-22 Injection mold and injection molding method using the same
EP09016009A EP2253445B1 (en) 2009-05-20 2009-12-24 Injection mold and injection molding method using the same
CN2009102155203A CN101767408B (zh) 2009-05-20 2009-12-29 注塑模具和使用注塑模具的注塑成型方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100933717B1 true KR100933717B1 (ko) 2009-12-24

Family

ID=41684679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090044192A KR100933717B1 (ko) 2009-05-20 2009-05-20 사출 금형 및 이를 이용하는 사출 성형 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7867430B2 (ko)
EP (1) EP2253445B1 (ko)
JP (1) JP4642919B2 (ko)
KR (1) KR100933717B1 (ko)
CN (1) CN101767408B (ko)
TW (1) TWI343314B (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104299B1 (ko) 2010-03-09 2012-01-11 (주)위셀 엘이디 리드프레임 제조용 금형 및 이를 이용한 엘이디 리드프레임 제조방법
KR101181165B1 (ko) 2011-03-14 2012-09-17 신성델타테크 주식회사 엘이디 리드프레임 사출성형장치
WO2017018712A3 (ko) * 2015-07-30 2017-03-30 ㈜건우정공 사출 금형장치
KR101787571B1 (ko) 2017-07-24 2017-11-15 (주)건우정공 사출 금형장치
CN110509509A (zh) * 2019-09-10 2019-11-29 张弛 一种注塑机用分模拉杆机构

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080191379A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Ford Global Technologies, Llc Molded-in-color vehicle panel and mold
US20080318051A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Ford Global Technologies, Llc Molding system and molded-in-color panel
US20080318052A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Ford Global Technologies, Llc Molded-in-color panel and method for molding
WO2010035840A1 (ja) * 2008-09-29 2010-04-01 株式会社ブリヂストン 射出成形品の製造方法および射出成形用金型
JP5460387B2 (ja) * 2010-03-10 2014-04-02 本田技研工業株式会社 多軸射出成形装置
CN102229227B (zh) * 2011-06-15 2014-08-27 深圳创维-Rgb电子有限公司 具有镶件的多层流道分流板、热流道系统及镶件制造方法
CN103895179B (zh) * 2014-03-31 2016-08-24 深圳市爱速客自动化设备有限公司 一种低压无水口注塑模具
KR101822565B1 (ko) * 2016-02-26 2018-01-26 서울과학기술대학교 산학협력단 핫 러너를 적용한 렌즈용 사출 성형품
CN106426822B (zh) * 2016-11-23 2019-03-12 福州大学 冲孔切除环状进料口的注塑模及其工作方法
CN110091468A (zh) * 2018-01-29 2019-08-06 新巨企业股份有限公司 用于低压射出成形的供料喷嘴

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0580722U (ja) * 1991-06-14 1993-11-02 株式会社コパル ピンゲート金型
JP2004050822A (ja) 2002-05-24 2004-02-19 Daiichi Seiko Kk 樹脂成形装置
KR20050048403A (ko) * 2003-11-19 2005-05-24 엘지전자 주식회사 사출 금형 장치

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU516941B2 (en) 1976-09-30 1981-07-02 Yoshino Kogyosho Co., Ltd Mould for injective moulding
JPS5940195Y2 (ko) * 1977-05-23 1984-11-13
DE2815698C3 (ko) 1978-04-12 1981-01-29 Hasco-Normalien Hasenclever & Co, 5880 Luedenscheid
JPS5940195A (en) 1982-08-31 1984-03-05 Tokyo Shibaura Electric Co Nuclear fuel element for fast breeder
JPH042414B2 (ko) * 1986-05-20 1992-01-17
JPH0416054B2 (ko) 1987-04-08 1992-03-19 Copal Co Ltd
JPH0580722A (ja) 1991-05-08 1993-04-02 Hitachi Ltd 液晶表示装置の多階調駆動方法、及びその回路
JP2558964Y2 (ja) * 1995-02-08 1998-01-14 株式会社板屋製作所 樹脂成形用金型
JP3440614B2 (ja) * 1995-02-24 2003-08-25 株式会社村田製作所 成形機のランナーロック取外し装置
JP2002096359A (ja) * 2000-09-22 2002-04-02 Sanshu Fine Tool:Kk ホットランナー用金型
JP3621668B2 (ja) 2001-09-19 2005-02-16 株式会社日本製鋼所 金属射出成形機用ノズル装置
JP2003245947A (ja) 2002-02-26 2003-09-02 Mitsubishi Materials Corp 成形用金型装置
JP2004167807A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Incs Inc 射出成形用金型
JP2005161793A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Dai Ichi Kasei Kk 樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法
JP4387785B2 (ja) 2003-12-22 2009-12-24 パナソニック株式会社 成形機、その成形機を用いたモールドモータの製造方法、及びその製造方法によるモールドモータ
AT447471T (de) * 2004-06-02 2009-11-15 Mold Masters 2007 Ltd Verschlussdüsenvorrichtung zum spritzgiessen mit einer ringförmigen strömung
JP2006239863A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Ricoh Co Ltd 射出成形用ホットランナー金型
US8186994B2 (en) 2006-06-14 2012-05-29 Cerniglia Anthony J Sucker pin bushing
CN101878555A (zh) 2007-12-05 2010-11-03 松下电器产业株式会社 电池组的制造方法以及制造装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0580722U (ja) * 1991-06-14 1993-11-02 株式会社コパル ピンゲート金型
JP2004050822A (ja) 2002-05-24 2004-02-19 Daiichi Seiko Kk 樹脂成形装置
KR20050048403A (ko) * 2003-11-19 2005-05-24 엘지전자 주식회사 사출 금형 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104299B1 (ko) 2010-03-09 2012-01-11 (주)위셀 엘이디 리드프레임 제조용 금형 및 이를 이용한 엘이디 리드프레임 제조방법
KR101181165B1 (ko) 2011-03-14 2012-09-17 신성델타테크 주식회사 엘이디 리드프레임 사출성형장치
WO2017018712A3 (ko) * 2015-07-30 2017-03-30 ㈜건우정공 사출 금형장치
KR101787571B1 (ko) 2017-07-24 2017-11-15 (주)건우정공 사출 금형장치
CN110509509A (zh) * 2019-09-10 2019-11-29 张弛 一种注塑机用分模拉杆机构

Also Published As

Publication number Publication date
JP4642919B2 (ja) 2011-03-02
US20100295216A1 (en) 2010-11-25
JP2010269585A (ja) 2010-12-02
CN101767408B (zh) 2013-01-23
EP2253445A1 (en) 2010-11-24
TW201041721A (en) 2010-12-01
CN101767408A (zh) 2010-07-07
US7867430B2 (en) 2011-01-11
TWI343314B (en) 2011-06-11
EP2253445B1 (en) 2012-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101500927B1 (ko) 인-몰드 성형 제품 코팅 주형 및 인-몰드 성형 제품 코팅 형성 방법
US8033820B2 (en) Hot runner system for injection molding machine
MX2009007464A (es) INJECTION MOLD AND INJECTION MOLDING METHOD.
US9457503B2 (en) Apparatus for producing molded article of fiber-reinforced plastic
RU2007137562A (ru) Способ изготовления корпуса для электронного устройства
BR0206765A (pt) Molde para montagem entre as prensas de uma máquina de moldar por injeção para moldagem por compressão de injeção um artigo de parede delgada método para moldar por compressão de injeção um artigo de parede delgada utilizando-se um molde
CN101293393B (zh) 导光板的成形模具以及导光板的成形方法
MY136821A (en) Pierceable stopper and method of producing the same
EP2082860A3 (en) Injection-molding method and apparatus
US20120321742A1 (en) Injection mold
MX2007010537A (es) MOLD FOR INJECTION MOLDING MACHINE.
US20100025869A1 (en) Method of manufacturing molded article formed with thermosetting resin and injection molding apparatus
US20100052211A1 (en) Method for making insert molded article
EP2664436A2 (en) Hot runner valve apparatus for an injection-molding machine
CN202088402U (zh) 一种一模一型腔热流道注塑模具
US7442033B2 (en) Injection mold
JP4465130B2 (ja) 樹脂部材の成形方法及び射出成形装置
CN101767408B (zh) 注塑模具和使用注塑模具的注塑成型方法
CA2631367A1 (en) A method for coating an ophthalmic lens within an injection molding machine
CN101934577A (zh) 制造厚壁塑料部件特别是光学部件的方法及设备
KR100445948B1 (ko) 인젝션 노즐 및 인젝션 성형 방법
US9359013B2 (en) Resin vehicle part and method for manufacturing same
TW200420449A (en) Method for producing a window glass for a vehicle provided with an ornamental braid and a window glass for a vehicle provided with an ornamental braid
CN200995461Y (zh) 具滑块套筒延时退出机构的模具
US4171941A (en) Gate of mold for injection molding machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121214

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131129

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171129

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 11