KR100924120B1 - Display panel sealing material - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널(display panel) 봉착용 무연 유리 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 어떠한 납도 실질적으로 함유하지 않고 산화물 기준 몰% 표시로 Bi2O3 10 내지 20%, B2O3 25 내지 40%, ZnO 15 내지 25%, SiO2 10 내지 20%, Na2CO3 5 내지 15%, 및 Al2O3 1 내지 6%를 함유하는 유리 프릿 90 내지 97 중량%와 저팽창 세라믹 필러 3 내지 10 중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 봉착용 무연 저융점 유리 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 디스플레이 패널 봉착용 무연 저융점 유리 조성물은, 납 성분을 포함하지 않아 환경오염의 문제가 없으면서도, 저온에서 패널의 봉착이 가능하도록 연화점 및 유리전이점이 낮으면서 유동성이 우수하고, 저온소성됨에도 결정석출 등의 문제가 없어, 봉착 후의 신뢰성과 내구성이 우수한 평판 디스플레이 패널을 제조할 수 있으며, 고가의 Bi2O3 함량이 낮아 제조 원가를 획기적으로 감소시킬 수 있다.The present invention relates to a lead-free glass composition for encapsulating a display panel, and more particularly, Bi 2 O 3 10 to 20%, B 2 O 3 25 to in terms of mol% based on the oxide substantially contains no lead 40%, ZnO 15 to 25%, SiO 2 10 to 20%, Na 2 CO 3 5 to 15%, and Al 2 O 3 1 glass frit is 90 to 97% by weight of low-expansion ceramic filler 3 containing 1 to 6% It relates to a lead-free low melting glass composition for sealing a display panel, characterized in that it contains from 10 to 10% by weight. The lead-free low melting glass composition for sealing a display panel of the present invention does not contain a lead component and has low softening point and glass transition point so that the panel can be sealed at a low temperature without a problem of environmental pollution. Although there is no problem such as crystallization, it is possible to manufacture a flat panel display panel having excellent reliability and durability after sealing, and the expensive Bi 2 O 3 content is low, it can significantly reduce the manufacturing cost.

무연 유리 조성물, 디스플레이 패널 봉착, 저온 소성 Lead-free glass composition, display panel sealing, low temperature firing

Description

디스플레이 패널 봉착 재료{DISPLAY PANEL SEALING MATERIAL}Display panel sealing material {DISPLAY PANEL SEALING MATERIAL}

본 발명은 저온에서 디스플레이 패널을 봉착하기 위한 무연 유리 프릿 및 이를 함유하는 봉착용 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a lead-free glass frit for sealing a display panel at a low temperature and a sealing composition containing the same.

종래에 디스플레이 패널 봉착용 조성물로서는 PbO-SiO2-B2O3계 유리와 같은 납 함유 유리 분말과 PbTiO3 등과 같은 낮은 열팽창계수의 세라믹 필러를 포함하는 조성물이 널리 사용되고 있다.Conventionally, compositions including lead-containing glass powders such as PbO-SiO 2 -B 2 O 3 based glasses and low thermal expansion coefficient ceramic fillers such as PbTiO 3 have been widely used as the display panel sealing composition.

그러나 최근 환경규제 유해물질의 사용제한과 폐기에 관한 전자전기폐기물 처리지침(WEEE)과 특정유해물질 사용제한에 관한 지침(RoHS)에 의해 납을 함유하는 제품은 환경상의 관점에서 그 사용이 규제되고 있다.However, in recent years, the use of lead-free products is regulated from an environmental point of view under the WEEE and the RoHS Directive on the Restriction and Disposal of Environmentally Harmful Substances. have.

한편, 납을 함유하지 않는 디스플레이 패널 봉착용 조성물에 사용할 수 있는 유리로는, 예를 들어 P2O5-ZnO계, P2O5-SnO계, Bi2O3계, ZnO-B2O3계 유리가 알려져 있고, 그 중에서도 화학적 내구성의 관점에서 Bi2O3계 유리가 많이 사용되고 있다.On the other hand, the glass that can be used for sewing the display panel does not contain lead worn composition, for example P 2 O 5 -ZnO-based, P 2 O 5 -SnO-based, Bi 2 O 3 based, ZnO-B 2 O 3 based glass are known, among them a lot of Bi 2 O 3 based glass is used in view of chemical durability.

그러나, 이와 같은 납-비함유 유리 프릿, 즉 무연 유리 프릿은 일반적으로 연화점과 유리전이점이 납을 주성분으로 하는 유리 조성물에 비해 상당히 높거나, 봉착시 결정 석출이나 신뢰성이 떨어지는 등의 문제가 나타나 저온에서 디스플레이 패널을 봉착하는데 요구되는 물성을 만족할 수 없어 실제 적용하기 힘든 측면이 있고, 일부의 경우에는 상기 문제를 해결하기 위하여 고가의 Bi2O3를 지나치게 많이 첨가하여야만 하는 등 경제성을 충족할 수 없는 문제가 있다. However, such lead-free glass frits, i.e., lead-free glass frits, generally have a higher softening point and glass transition point than lead-based glass compositions, or have problems such as crystal precipitation or reliability when sealing. There is a side that is difficult to apply because the physical properties required for sealing the display panel cannot be satisfied, and in some cases, it is impossible to meet the economics, such as adding too much expensive Bi 2 O 3 to solve the above problem. there is a problem.

따라서, 본 발명은 환경 유해 물질인 납(Pb)을 포함하지 않으면서도, 고가의 Bi2O3의 양을 대폭 감소시켜 경제성이 우수하며 저온에서 봉착이 가능한 연화점을 갖는 유리 프릿 및 이를 함유하는 패널 봉착 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention does not include lead (Pb), which is an environmentally harmful substance, and significantly reduces the amount of expensive Bi 2 O 3 to provide excellent economic efficiency and a glass frit having a softening point capable of sealing at low temperatures, and a panel containing the same. It is an object to provide a sealing composition.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 납(Pb) 성분을 실질적으로 포함하지 않고 산화물 기준의 몰% 표시로 Bi2O3 10 내지 20%, B2O3 25 내지 40%, ZnO 15 내지 25%, SiO2 10 내지 20%, Na2CO3 5 내지 15%, 및 Al2O3 1 내지 6%를 주성분으로 하는 무연(no lead) 유리 프릿을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is substantially free of the lead (Pb) component, 10 to 20% Bi 2 O 3 , 25 to 40%, B 2 O 3 25 to 40%, ZnO 15 to 25% by mol A lead-free glass frit based on%, SiO 2 10-20%, Na 2 CO 3 5-15%, and Al 2 O 3 1-6% is provided.

또한, 본 발명은 상기 무연 유리 프릿 90 내지 97 중량% 및 저팽창 세라믹 필러 3 내지 10 중량%를 포함하는, 디스플레이 패널 봉착용 무연 유리 조성물을 제공한다. In addition, the present invention provides a lead-free glass composition for sealing a display panel comprising 90 to 97% by weight of the lead-free glass frit and 3 to 10% by weight of the low-expansion ceramic filler.

본 발명에 따르면 Pb를 사용하지 않고 Bi2O3의 양을 대폭 감소시켜 패널 봉착(sealing)용 유리 프릿을 제조하고 이를 비교적 소량의 세라믹 필러와 함께 사용함으로써 친환경적이며 화학적 내구성 및 경제성이 우수한 저온 봉착용 유리 조성물을 제공할 수 있다. According to the present invention, a glass frit for sealing the panel is manufactured by greatly reducing the amount of Bi 2 O 3 without using Pb, and using it together with a relatively small amount of ceramic filler, thereby making it an environmentally friendly, chemically durable and economical low temperature rod. Wearable glass compositions can be provided.

경우에 따라 다르기는 하지만, 본 명세서에서 '저온 소성' 또는 '저온 봉착'이라 함은 약 400 내지 450℃의 온도에서 소성이 이루어지는 것을 의미한다.Although varying in some cases, the term 'cold firing' or 'cold sealing' herein means firing at a temperature of about 400 to 450 ° C.

본 발명의 무연 유리 프릿은 산화물 기준의 몰% 표시로 Bi2O3 10 내지 20%, B2O3 25 내지 40%, ZnO 15 내지 25%, SiO2 10 내지 20%, Na2CO3 5 내지 15%, 및 Al2O3 1 내지 6%를 주성분으로 하며, 본 발명에 따른 디스플레이 패널 봉착용 유리 조성물은 상기 무연 유리 프릿 90 내지 97 중량% 및 나머지량의 저팽창 세라믹 필러로 구성된다.The lead-free glass frit of the present invention is expressed in terms of mol% on the basis of oxide, Bi 2 O 3 10-20%, B 2 O 3 25-40%, ZnO 15-25%, SiO 2 10-20%, Na 2 CO 3 5 To 15%, and Al 2 O 3 1 to 6% as a main component, the glass composition for sealing a display panel according to the present invention comprises 90 to 97% by weight of the lead-free glass frit and the remaining amount of low-expansion ceramic filler.

상기 무연 유리 프릿 중 Bi2O3는 유리의 망상 조직을 형성하는 산화물로서, 유리 조성물 내에서 바람직하게는 10 내지 20몰%의 범위로 함유된다. 연화점을 낮추기 위해서는 Bi2O3의 함량이 적절히 많을 필요가 있는데, 상기 Bi2O3의 함량이 10몰% 미만이면 유리 프릿의 연화점이 500℃ 이상으로 되어 봉착재료의 역할을 하기 어렵고, 20몰% 초과이면 결정이 석출되기 쉬워지며, 유동성이 손상되기 쉽다. 따라서, 본 발명에서 조성되는 Bi2O3의 바람직한 범위는 10 내지 20몰%이다. Bi 2 O 3 in the lead-free glass frit is an oxide forming a network structure of glass, and is preferably contained in the range of 10 to 20 mol% in the glass composition. In order to lower the softening point, the content of Bi 2 O 3 needs to be appropriately high. If the content of Bi 2 O 3 is less than 10 mol%, the softening point of the glass frit becomes 500 ° C. or higher, and thus it is difficult to act as a sealing material. If it is more than%, crystals tend to precipitate, and fluidity tends to be impaired. Therefore, the preferable range of Bi 2 O 3 to be composed in the present invention is 10 to 20 mol%.

본 발명에 따르면 상기 Bi2O3의 함량을 종래의 무연 유리 조성물에서의 30 내지 80몰%보다 대폭 낮추었기 때문에, 약 450℃의 소성 또는 융착 온도에서 충분한 유리질 형성을 위해서는, 최소 20몰% 이상의 B2O3가 유리형성 산화물로 첨가되어야 한다. 상기 B2O3는 유리의 연화점과 용융점을 낮추는 역할을 하는데, 40몰% 초과량을 사용할 경우에는 오히려 실투(失透)를 야기하기 때문에, 본 발명에서 사용되는 B2O3의 바람직한 범위는 25 내지 40몰%이다.According to the present invention, since the content of Bi 2 O 3 is significantly lower than 30 to 80 mol% in the conventional lead-free glass composition, at least 20 mol% or more for a sufficient glassy formation at a firing or fusion temperature of about 450 ° C. B 2 O 3 must be added as the glass forming oxide. The B 2 O 3 serves to lower the softening point and the melting point of the glass, but when used in excess of 40 mol%, it causes devitrification, so the preferred range of B 2 O 3 used in the present invention is 25 to 40 mol%.

또한, 본 발명의 유리 프릿 중 ZnO의 함량은 전체 유리 프릿을 기준으로 15 내지 25몰% 범위인 것이 바람직하다. 상기 ZnO의 함량이 15몰% 미만이면 열팽창계수가 높아져 봉착이 곤란해지며, 반면 25몰%를 초과하는 경우에는 결정상이 석출되어 봉착이 어려워지고 유리의 안정성이 저하된다.In addition, the content of ZnO in the glass frit of the present invention is preferably in the range of 15 to 25 mol% based on the total glass frit. When the content of ZnO is less than 15 mol%, the thermal expansion coefficient becomes high, which makes the sealing difficult. On the other hand, when the content of the ZnO exceeds 25 mol%, the crystal phase precipitates, making the sealing difficult and the stability of the glass is lowered.

SiO2 역시 B2O3와 함께 유리형성 산화물로 첨가되는데, 본 발명의 유리 프릿 에 있어서, 상기 SiO2의 바람직한 범위는 10 내지 20몰%로서, 10몰% 미만에서는 유리질 형성 효과가 없는 반면, 20몰% 초과에서는 점성이 너무 높아 저온에서 유리질을 형성하는데 어려움이 따른다.SiO 2 also with B 2 O 3 In the glass frit of the present invention, in the glass frit of the present invention, the preferred range of SiO 2 is 10 to 20 mol%, and less than 10 mol% has no glass forming effect, while the viscosity is too high at more than 20 mol%. Difficulties form in the glass at low temperatures.

한편, Na2CO3는 유리의 열팽창계수와 고온 및 저온에서의 유리의 점도와 용융성을 조절하는데 매우 효과적인 성분으로서, 본 발명의 유리 프릿에 있어서, 상기 Na2CO3의 바람직한 범위는 5 내지 15몰%이다. 상기 Na2CO3의 함량이 5몰% 미만이면 용융성이 저하되고, 15몰%를 초과할 경우는 열팽창계수가 증가하게 되어 유리의 내구성이 저하된다.On the other hand, Na 2 CO 3 is a very effective component for controlling the coefficient of thermal expansion of the glass and the viscosity and meltability of the glass at high and low temperatures, in the glass frit of the present invention, the preferred range of Na 2 CO 3 is 5 to 15 mol%. If the Na 2 CO 3 content is less than 5 mol%, the meltability is lowered. If the Na 2 CO 3 content is more than 15 mol%, the coefficient of thermal expansion is increased and durability of the glass is reduced.

또한, 본 발명의 유리 프릿 중 Al2O3의 함량은 전체 유리 프릿을 기준으로 1 내지 6몰% 범위인 것이 바람직하다. 상기 Al2O3는 유리의 실투를 억제하고 열팽창계수를 낮추며 유리의 화학적 내구성을 높여주는 역할을 하는 성분으로서, 그 사용량이 1몰% 미만이면 첨가 효과가 거의 없는 반면, 6몰%를 초과하는 경우에는 용융성이 저하하고 유리가 불안정하게 된다.In addition, the content of Al 2 O 3 in the glass frit of the present invention is preferably in the range of 1 to 6 mol% based on the total glass frit. The Al 2 O 3 is a component that serves to suppress the devitrification of the glass, lower the coefficient of thermal expansion and increase the chemical durability of the glass, when the amount is less than 1 mol% has little effect of addition, while exceeding 6 mol% In this case, the meltability is lowered and the glass becomes unstable.

본 발명의 상기 유리 프릿의 연화점(Ts)은 500℃ 이하인 것이 바람직하다. 이는, 유리 프릿의 연화점이 500℃를 초과하는 경우에는 저온봉착이 사실상 어렵기 때문이다.It is preferable that the softening point (Ts) of the said glass frit of this invention is 500 degrees C or less. This is because low temperature sealing is practically difficult when the softening point of the glass frit exceeds 500 ° C.

본 발명의 유리 프릿만을 디스플레이 패널 봉착용 조성물로 사용하는 경우에는 상기 유리 프릿의 열팽창 계수가 높아 디스플레이 장치의 패널에 변형을 가져 올 수 있으므로, 열팽창 계수를 낮추기 위해 세라믹 필러를 첨가하여 사용하는 것이 바람직하다.In the case where only the glass frit of the present invention is used as the composition for encapsulating the display panel, since the coefficient of thermal expansion of the glass frit is high and may cause deformation in the panel of the display device, it is preferable to add a ceramic filler to lower the coefficient of thermal expansion. Do.

이러한 세라믹 필러로는 코디어라이트, 지르콘, 지르코니아, 알루미나, 이들의 혼합물 등이 있는데, 저팽창이며 기계적 강도의 측면에서도 우수한 특징을 갖고 있는 코디어라이트가 특히 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 세라믹 필러는 상업적으로 구입 가능하다.Such ceramic fillers include cordierite, zircon, zirconia, alumina, mixtures thereof, and the like, and cordierite having low expansion and excellent characteristics in terms of mechanical strength may be particularly preferably used. The ceramic filler is commercially available.

이와 같이 열팽창 계수를 낮추기 위해 세라믹 필러를 봉착용 유리 조성물에 첨가하게 되는데, 종래에는 20 중량% 이상의 많은 양의 필러를 사용하였지만 본 발명의 유리 프릿을 사용할 경우, 상기 필러의 양을 3 내지 10중량%로 획기적으로 줄일 수 있다. 상기 세라믹 필러의 함량이 3중량% 미만이면 열팽창 계수를 낮추는 효과가 미약하며, 10중량%를 초과하는 경우에는 봉착 조성물의 유동성이 나빠지고 봉착온도가 증가하여 저온에서 봉착이 이루어지기 어렵다. Thus, in order to lower the coefficient of thermal expansion, a ceramic filler is added to the sealing glass composition. In the past, a large amount of filler of 20% by weight or more was used, but when using the glass frit of the present invention, the amount of the filler was 3 to 10% It can be greatly reduced by%. When the content of the ceramic filler is less than 3% by weight, the effect of lowering the coefficient of thermal expansion is insignificant. When the content of the ceramic filler exceeds 10% by weight, the fluidity of the sealing composition is deteriorated and the sealing temperature increases, so that sealing is difficult to be made at low temperature.

본 발명에 따른 상기 봉착용 무연 유리 조성물은 소성 후, 특히 약 400 내지 450 ℃의 저온 소성 후, 실온 내지 300℃ 범위에서의 평균 열팽창계수가 80 내지 100 × 10-7/°K 범위로 비교적 작다.The lead-free glass composition for sealing according to the present invention has a relatively small coefficient of thermal expansion in the range of 80 to 100 × 10 −7 / ° K after firing, in particular after low temperature firing at about 400 to 450 ° C. .

본 발명의 무연 유리 프릿은 실질적으로 납(Pb) 성분을 포함하지 않아 환경오염의 염려가 없으며, 종래의 무연 유리 조성물은 보통 저온봉착이 어렵고, 저온봉착이 가능한 조성을 가진 무연 유리 조성물의 경우 유동성이 좋지 않고 결정이 석출되는 등의 문제가 있거나 고가의 Bi2O3를 30몰% 이상 첨가하여 경제성을 충족할 수 없는 문제가 있었으나, 본 발명에 따른 무연 유리 조성물은 디스플레이 패널 제조공정의 생산성을 향상하고, 제조원가를 획기적으로 감소시킬 수 있는 저온에서 봉착이 가능하고, 결정 석출의 문제가 없어, 환경오염의 문제가 없으면서도 평판 디스플레이 패널의 내구성과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다. The lead-free glass frit of the present invention is substantially free of lead (Pb), so there is no concern about environmental pollution, and conventional lead-free glass compositions are difficult to be sealed at low temperatures, and in the case of a lead-free glass composition having a composition capable of low temperature sealing, Although there was a problem such as poor crystallization or the addition of expensive Bi 2 O 3 or more 30 mol%, there was a problem that can not meet the economic feasibility, the lead-free glass composition according to the present invention improves the productivity of the display panel manufacturing process In addition, sealing can be performed at low temperatures, which can significantly reduce manufacturing costs, and there is no problem of crystal precipitation, thereby greatly improving durability and reliability of a flat panel display panel without a problem of environmental pollution.

이하에서는, 본 발명의 이해가 용이하도록 실시예를 통하여 본 발명을 보다 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples so as to facilitate understanding of the present invention.

유리 프릿의 제조Preparation of Glass Frit

하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성으로 본 발명에 따른 유리 프릿을 제조하였다.A glass frit according to the present invention was prepared with the composition as shown in Table 1 below.

Figure 112007089995551-pat00001
Figure 112007089995551-pat00001

상기 유리 프릿 조성물에 대해 하기와 같은 방법으로 물성을 측정하였다.Physical properties of the glass frit composition were measured by the following method.

각 조성물을 백금 도가니에 넣고 900℃ 내지 1,100℃의 온도에서 1 내지 2시간 동안 용융시킨 다음, 용융된 물질을 급냉시켜 유리를 만들었다. 얻어진 유리를 볼밀에 넣어서 건식 분쇄한 후, 구멍 개방도가 75㎛인 체(sieve)에 통과시켜, 유리 분말을 얻었다. 이 유리 분말에 대하여 시차열분석(DTA; differential thermal analysis)과 열기계적 분석(TMA; thermomechanical analysis)를 이용하여 유리전이점(Tg), 유리연화점(Ts) 및 열팽창계수(CTE)를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Each composition was placed in a platinum crucible and melted for 1-2 hours at a temperature of 900 ° C. to 1,100 ° C., followed by quenching of the molten material to make a glass. The obtained glass was put into a ball mill and subjected to dry grinding, and then passed through a sieve having a pore opening of 75 µm to obtain a glass powder. Glass transition point (Tg), glass softening point (Ts) and coefficient of thermal expansion (CTE) were measured using differential thermal analysis (DTA) and thermomechanical analysis (TMA). The results are shown in Table 2 below.

Figure 112007089995551-pat00002
Figure 112007089995551-pat00002

패널 봉착용 조성물의 제조Preparation of Panel Sealing Composition

상기 실시예 1 내지 5의 조성물 중에서 실시예 3에 따른 유리 프릿에 세라믹 필러로서의 코디어라이트(평균 입경 약 14 ㎛)를 3, 5 및 10 중량%(조성물 기준) 첨가하여 패널 봉착용 조성물을 제조하였으며, 이 조성물에 대해서 상술한 바와 같이 유리전이점(Tg), 유리연화점(Ts) 및 열팽창계수(CTE)를 측정하였으며, 그 결과를 세라믹 필러와 혼합하기 전의 실시예 3의 유리 프릿에 대한 결과와 함께 하기 표 3에 나타내었다.In the composition of Examples 1 to 5, cordierite (average particle diameter of about 14 μm) as a ceramic filler was added to the glass frit according to Example 3 to prepare a composition for panel sealing by adding 3, 5, and 10 wt% (based on the composition). The glass transition point (Tg), glass softening point (Ts) and coefficient of thermal expansion (CTE) were measured as described above for this composition, and the results were obtained for the glass frit of Example 3 before mixing with the ceramic filler. It is shown in Table 3 with.

Figure 112007089995551-pat00003
Figure 112007089995551-pat00003

또한, 도 1에는 세라믹 필러와 혼합하기 전의 실시예 3의 유리 프릿 (샘플 #1)의 물성을 나타내었고, 도 2 내지 도 4에는 상기 패널 봉착용 조성물 3가지의 각각의 물성을 도시하였다.In addition, FIG. 1 shows the physical properties of the glass frit (sample # 1) of Example 3 before mixing with the ceramic filler, and FIGS. 2 to 4 show the physical properties of each of the three panel sealing compositions.

상기 표 3 및 도 1 내지 4로부터, 본 발명에 따른 유리 프릿에 세라믹 필러인 코디어라이트를 비교적 적은 함량으로 혼합하여 패널 봉착 조성물의 열팽창계수를 낮출 수 있음을 알 수 있으며, 이로써 본 발명에 따르면, Pb를 사용하지 않고 Bi2O3의 양을 대폭 감소시켜 패널 봉착(sealing)용 유리 프릿을 제조하고 이를 비교적 소량의 세라믹 필러와 함께 사용함으로써 친환경적이며 화학적 내구성 및 경제성이 우수한 저온 봉착용 유리 조성물을 제공함을 확인할 수 있다.Tables 3 and 1 to 4, it can be seen that by reducing the thermal expansion coefficient of the panel sealing composition by mixing a cordierite, which is a ceramic filler in a glass frit according to the present invention in a relatively small content, thereby according to the present invention By reducing the amount of Bi 2 O 3 without using Pb, the glass frit for sealing the panel is manufactured and used together with a relatively small amount of ceramic filler. You can see that it provides.

도 1은 본 발명에 따른 실시예 3의 유리 프릿의 물성을 나타낸 도이고,1 is a view showing the physical properties of the glass frit of Example 3 according to the present invention,

도 2는 실시예 3의 유리 프릿 및 코디어라이트 3 중량%를 함유하는 유리 조성물의 물성을 나타낸 도이고,2 is a view showing the physical properties of the glass composition containing 3% by weight of the glass frit and cordierite of Example 3,

도 3는 실시예 3의 유리 프릿 및 코디어라이트 5 중량%를 함유하는 유리 조성물의 물성을 나타낸 도이고,3 is a view showing the physical properties of the glass composition containing 5% by weight of the glass frit and cordierite of Example 3,

도 4는 실시예 3의 유리 프릿 및 코디어라이트 10 중량%를 함유하는 유리 조성물의 물성을 나타낸 도이다.4 is a view showing the physical properties of the glass composition containing 10% by weight of the glass frit and cordierite of Example 3.

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 산화물 기준 몰% 표시로 Bi2O3 10 내지 20%, B2O3 25 내지 40%, ZnO 15 내지 25%, SiO2 10 내지 20%, Na2CO3 5 내지 15%, 및 Al2O3 1 내지 6%를 함유하는 무연 유리 프릿 90 내지 97 중량%, 및10 to 20% Bi 2 O 3 , 25 to 40% B 2 O 3 , ZnO 15 to 25%, SiO 2 10 to 20%, Na 2 CO 3 5 to 15%, and Al 2 O in terms of mole percent by oxide 90 to 97 weight percent of lead-free glass frit containing 3 to 6%, and 세라믹 필러 3 내지 10 중량%3 to 10 wt% ceramic filler 를 함유하는 디스플레이 패널 봉착 재료로서, 상기 봉착 재료의 전이점이 350 내지 400℃인 디스플레이 패널 봉착 재료.A display panel sealing material containing, wherein the transition point of the sealing material is 350 to 400 ° C. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 세라믹 필러가 코디어라이트, 지르콘, 지르코니아, 알루미나 및 이들의 혼합물 중에서 선택된 것을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료.Display ceramic sealing material, characterized in that the ceramic filler is selected from cordierite, zircon, zirconia, alumina and mixtures thereof. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 세라믹 필러가 코디어라이트인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료.A display panel sealing material, wherein said ceramic filler is cordierite. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 조성물이 420 내지 450℃의 온도에서 소성되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료.Display composition sealing material, characterized in that the composition is baked at a temperature of 420 to 450 ℃. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 소성 후의 실온 내지 300℃ 범위에서 평균 열팽창계수가 80 내지 100 × 10-7/°K 범위임을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료.A display panel sealing material, characterized in that the average coefficient of thermal expansion in the range from room temperature to 300 ° C. after firing is in the range from 80 to 100 × 10 −7 / ° K.
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