KR100919410B1 - Masking Band and Method for Producing Masking Band - Google Patents

Masking Band and Method for Producing Masking Band

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마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법이 개시된다. The masking band and band masking production process is disclosed. 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법은, 내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계, 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계, 및 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계를 포함한다. Masking band manufacturing process according to the invention, for bonding with a step of forming a film adhesive projection by spraying a heat-resistant adhesive to the heat-resistant film, squeezed to open the steps of: slitting the heat resistant film in a predetermined width, and both ends of the heat resistant film and a step. 본 발명에 따르면, 이미 사용된 마스킹 밴드를 재생처리함에 있어서, 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거됨으로써, 마스킹 밴드의 재생처리비용을 효과적으로 경감시킬 수 있게 된다. According to the invention, in processing the reproduced already masked band used, whereby the metal layer is removed easily deposited on the surface of the masking band, it is possible to effectively reduce the cost of the reproduction processing of the masking bands.

Description

마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법{Masking Band and Method for Producing Masking Band} Masking the masking band and band preparation and Method for Producing Masking {Masking Band Band}

본 발명은 마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거되는 마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a masking and a masking-band band relates to the production method, and more particularly, to masking band which is easily removed with the metal layer deposited on the surface and the masking band method.

마스킹 밴드는 폴리에스테르(Polyester) 필름 등의 플라스틱 기재에 알루미늄 등의 금속을 연속 증착하는 경우에 플라스틱 기재에 금속을 부분적으로 증착하기 위하여 사용된다. Masking band is used to in part to the deposition of metal on a plastic substrate in the case of continuously depositing a metal such as aluminum on a plastic substrate such as polyester (Polyester) film. 즉, 금속 증발원에서 증발된 금속을 플라스틱 기재에 부분적으로 증착시키는 경우에 마스킹 밴드는 금속 증발원과 플라스틱 필름 사이에 부분적으로 삽입되어 금속 증발원에서 증발된 금속을 마스킹함으로써 플라스틱 기재를 부분적으로 증착할 수 있게 되는 것이다. In other words, the evaporation of metal from the metal evaporation source in the case of partially deposited on a plastic substrate masked band can be partly deposited on the plastic substrate by masking the evaporated metal on the metal evaporating source is inserted in part between the metal evaporation source and a plastic film It will be.

도 1은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면이다. 1 is a view showing a cross-section of the masking band according to the prior art. 도 1을 참조하면 종래 기술에 따른 마스킹 밴드는 내열성 필름(10)의 양면에 내열성 접착제(20)를 압착하는 방식에 의해 제조되었다. Referring to Figure 1, the masking band in accordance with the prior art was prepared by the method of pressing the heat-resistant adhesive (20) on both sides of the heat-resistant film (10).

도 2는 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면이다. Figure 2 is a photographic view taken by a surface of the masking band according to the prior art. 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 마스킹 밴드는 소정의 내열성 필름(10)의 표면에 내열성 접착제(20)를 압착하는 방식에 의해 제조되었기 때문에, 압착된 내열성 접착제(20)에 의해 마스킹 밴드의 표면 조도가 '0'에 가까웠다. Since also was 2, the masking band in accordance with the prior art is manufactured by the method for pressing the heat-resistant adhesive (20) on the surface of a given heat-resistant film 10, the masking band by a crimp heat-resistant adhesive (20) surface roughness is close to zero.

도 1 및 도 2에서의 마스킹 밴드는 이후에 금속 증발원에서 증발된 금속을 마스킹하게 되는데, 마스킹 밴드의 높은 가격으로 인해 많은 경우에 금속 증발원에서 증발된 금속이 증착된 마스킹 밴드는 재사용을 위해 표면에 증착된 금속층을 제거하게 된다. 1 and the masking band there is the masking of the evaporated metal in the metal evaporation source after, the the evaporated metal in the metal evaporation source in many cases due to the high price of the masking band the deposition masking band in Figure 2 to the surface for re-use It is the removal of the deposited metal.

도 3은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면이다. 3 is a photographic view taken by a surface removal of the metallic layer deposited on the surface of the masking band according to the prior art. 그러나, 도 3을 통해 확인할 수 있듯이, 내열성 접착제(20)의 압착을 통해 형성된 마스킹 밴드의 매끄러운 표면에 증착된 금속층은 용이하게 제거되지 않는다는 문제점이 있었다. However, also as can be ascertained from the 3, the metal layer deposited on the smooth surface of the masking band formed by the compression of the heat-resistant adhesive 20 will not be easily removed was a problem.

따라서, 본 발명의 목적은, 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거되는 마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법을 제공함에 있다. Accordingly, it is an object of the present invention is to provide a masking band, and the masking band method which easily removed the deposited metal layer to the surface.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법은, 내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계, 상기 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계, 및 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계를 포함한다. The step of slitting the masking band production process according to the present invention for achieving the above object is achieved by forming the projection film adhesive by spraying a heat-resistant adhesive to the heat-resistant film, the heat-resistant film in a predetermined width, and sides of the heat resistant film the edge includes the step of bonding by heat pressing.

한편, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는, 내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계, 상기 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계, 및 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계를 통해 제조된다. On the other hand, the masking band in accordance with the present invention, through the compressed with a step of slitting the step of forming a film adhesive projection by spraying a heat-resistant adhesive to the heat-resistant film, the heat-resistant film in a predetermined width, and both ends of the heat resistant film It is produced through the step of bonding.

한편, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는, 내열성 필름, 및 상기 내열상 필름 상에 내열성 접착제를 분사하여 형성시킨 접착제 돌기막을 포함하며, 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단은 열압착을 통해 접합되는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the masking band in accordance with the present invention, including heat-resistant film, and the anti-thermal film to the adhesive projections were formed by spraying a heat-resistant adhesive film phase, both ends of the heat-resistant film, is characterized in that the bonding by thermocompression .

바람직하게는, 상기 열압착을 통해 접합하는 단계는, 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 공기 흡착 방식으로 고정한 상태에서 열압착을 통해 접합하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the step of bonding via the heat-pressing is, the both ends of the heat-resistant film, wherein the bonding through heat-pressing in the state fixed to the air suction system.

본 발명에 따르면, 이미 사용된 마스킹 밴드를 재생처리함에 있어서, 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거됨으로써, 마스킹 밴드의 재생처리비용을 효과적으로 경감시킬 수 있게 된다. According to the invention, in processing the reproduced already masked band used, whereby the metal layer is removed easily deposited on the surface of the masking band, it is possible to effectively reduce the cost of the reproduction processing of the masking bands.

도 1은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면, 1 is a diagram showing a cross-section of the masking band in accordance with the prior art,

도 2는 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면, Figure 2 is a photographic view taken by a surface of the masking band in accordance with the prior art,

도 3은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면, Figure 3 is a photographic view taken by a surface removal of the metallic layer deposited on the surface of the masking band in accordance with the prior art,

도 4는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면, 4 is a view showing a cross-section of the masking band in accordance with the invention,

도 5는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면, 5 is a photographic view taken by a surface of the masking band in accordance with the invention,

도 6은 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법의 과정을 나타내는 절차 흐름도, 및 6 is a flowchart showing a process of the masking band the manufacturing method according to the invention, and

도 7은 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면이다 7 is a photographic view taken by a surface removal of the metallic layer deposited on the surface of the masking band according to the invention

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter will be described with reference to the drawings the present invention in more detail. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. Like elements of the drawings It should be noted that denoted by the same reference numerals even though where possible. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the following description, a detailed description of known functions and configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 4는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면이다. 4 is a view showing a cross-section of the masking band in accordance with the present invention. 도 4을 참조하면, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는 종래 기술에 따른 마스킹 밴드와는 달리, 내열성 필름(110)에 내열성 접착제(120)를 압착하는 것이 아니라, 마스킹 밴드의 표면에 일정한 조도를 부여하기 위해서, 내열성 필름(110)에 내열성 접착제(120)를 분사하는 방식을 통해 제조된다. Referring to Figure 4, the masking band in accordance with the present invention, unlike the masking band in accordance with the prior art, not to squeeze the heat-resistant adhesive 120, the heat-resistant film 110, given a certain roughness to the surface of the masking band in order, and is manufactured through a method for injecting a heat-resistant adhesive 120, the heat-resistant film (110).

도 5는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면이다. Figure 5 is a photographic view taken by a surface of the masking band in accordance with the present invention. 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는 내열성 필름(110)의 표면에 내열성 접착제(120)를 분사하는 방식에 의해 제조되었기 때문에, 도 2에서의 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면 특성에 비하여 상당 정도의 조도 특성을 구비하게 되었음을 확인할 수 있다. Since 5, the masking band according to the invention was prepared by the method of spraying a heat-resistant adhesive 120 to the surface of the heat-resistant film 110, the surface characteristics of the masking band in accordance with the prior art in Fig. 2 than can be concluded that it offers the roughness characteristics of the equivalent degree.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 내열성 필름(110)은 폴리이미드(Polyimide) 필름이 사용되는 것이 바람직할 것이며, 내열성 접착제(120)는 상온에서는 비접착성을 가지며 250℃ 이상의 특정 온도에서는 접착성을 가지는 물질을 사용함이 바람직할 것이다. On the other hand, in practicing the present invention, the heat-resistant film 110 is a polyimide (Polyimide) will be the film is preferably used, heat-resistant adhesive 120 has a non-adhesive at room temperature and a specific temperature of at least 250 ℃ adhesion this uses a material having would be desirable. 또한, 내열성 접착제(120)는 분사가 용이하도록 테프론(Teflon) 오일이 사용될 수 있을 것이다. The heat-resistant adhesive 120 will be a Teflon (Teflon) oil can be used to facilitate injection.

도 6은 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법의 과정을 나타내는 절차 흐름도이다. 6 is a flowchart showing a process of the masking band the manufacturing method according to the present invention. 도 4 및 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법의 과정을 설명하면, 먼저, 마스킹 밴드의 제조자는 폴리이미드 등의 내열성 필름(110)에 테프론 오일 등의 내열성 접착제(120)를 분사하고, 이에 따라 내열성 필름(110)의 양면에는 내열성 접착제(120)로 이루어진 돌기막이 형성된다(S210). With reference to FIGS. 4 and 6, will be described the process of the masking band the manufacturing method according to the present invention, first, the manufacturer of the masking band is a heat-resistant adhesive 120, such as Teflon oil to the heat-resistant film 110 such as polyimide injection, and thus, the two sides of the heat resistant film 110 is formed of a heat-resistant adhesive film protrusions made (120) (S210). 일정 정도 이상의 조도 특성을 갖는 접착제 돌기막이 형성되기 위해서는 분사된 접착제 포말들이 내열성 필름(110)의 표면상에서 떨어져 있어야 하므로, 내열성 접착제(120)를 내열성 필름(110)의 표면으로부터 근거리에서 분사하는 것보다는 일정 정도의 거리를 이격한 상태에서 분균일하게 분사하는 것이 바람직할 것이다. It should be separated on the surface of the injected adhesive foam are heat-resistant film 110 to become adhesive protrusion having a certain degree or more illumination characteristics film is formed, rather than injected in the local area of ​​a heat-resistant adhesive 120 from the surface of the heat-resistant film (110) minutes in a spaced apart a distance a certain amount of state may be desirable to uniformly spray.

그 다음, 제조자는 내열성 접착제(120)로 이루어진 돌기막이 양면에 형성된 내열성 필름(110)을 소정의 폭으로 슬리팅한다(S230). Then, the manufacturer is to slitting the heat resistant film 110 is formed on both sides of the projection film made of a heat-resistant adhesive 120 in a predetermined range (S230). 여기서, 내열성 필름(110)을 슬리팅하는 폭은 마스킹 밴드의 사용 용도에 따라 다양하게 결정될 수 있을 것이다. Here, the width of slitting the heat resistant film 110 may be determined variously depending on the application of the masking bands.

그 다음, 본 발명에 따른 마스킹 밴드를 사용하여 폴리에스테르 필름 등에 알루미늄 등의 금속을 연속적으로 부분 증착하기 위해서는, 접착제 돌기막이 형성된 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단을 열압착을 통해서 접합시켜야 한다(S250). Then, in order to use the masking band in accordance with the invention to continuously deposit a portion of metal such as aluminum or the like polyester films, it is necessary to bond through the thermo-compression bonding the both ends of the heat-resistant film 110, the adhesive projection film is formed (S250 ).

여기서, 접합되는 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단이 겹쳐지는 부분의 가로길이는 18mm 내지 20mm 정도가 되는 것이 바람직할 것이며, 접합되는 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단의 세로방향으로의 어긋남의 정도는 0.03mm 정도 내가 되는 것이 바람직할 것이다. Here, the width of which are both ends of the bonding heat-resistant film 110, which overlaps part will preferably be about 18mm to 20mm, the degree of deviation in the longitudinal direction of both ends of the bonding heat-resistant film 110, which is 0.03mm much it would be desirable to be me.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 접합되는 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단의 세로방향으로의 어긋남의 정도를 최소화하기 위해서, 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단을 공기 흡착 방식으로 고정한 상태에서 열압착을 가하여 접합할 수도 있을 것이다. On the other hand, in practicing the present invention, in order to minimize the extent of displacement of the longitudinal direction of both ends of the heat-resistant film 110 it is bonded, thermocompression-bonded in a state fixed to the both ends of the heat-resistant film 110, the air suction system and the reaction mixture might be joined. 또한, 공기 흡착 방식을 통해 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단을 보다 효과적으로 고정하기 위해서, 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단이 동일선상에 있도록 가이드할 수 있는 수직 가이드 장치를 사용하는 것이 바람직할 것이다. Further, in order to more fixed effectively to both ends of the heat-resistant film 110 through the air suction system, it would be desirable to use the vertical guide mechanism in which both ends of the heat-resistant film 110 can be guided to the same line.

전술한 제조 과정을 통해 제조된 본 발명에 따른 마스킹 밴드는 이후에 금속 증발원에서 증발된 금속을 마스킹 하는데 사용된 후에, 재사용을 위해 표면에 증착된 금속층을 다시 제거하는 과정을 거치게 된다. Masking band according to the present invention produced through the above-described manufacturing process, after the mask used for the metal evaporated from the evaporation sources after the metal is subjected to a process of removing a metal layer deposited on a surface for reuse again.

도 7은 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면이다. 7 is a photographic view taken by a surface removal of the metallic layer deposited on the surface of the masking band in accordance with the present invention. 도 7을 통해 확인할 수 있듯이, 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법에 의해 제조된 마스킹 밴드는, 내열성 필름(110)의 표면에 형성된 상당 정도의 조도 특성을 갖는 내열성 접착제(120)의 돌기막으로 인해, 재사용을 위해 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 다시 제거함에 있어서, 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 용이하면서도 깨끗하게 제거할 수 있게 된다. As can be seen from the Figure 7, the masked bands produced by the masking band the manufacturing method according to the invention, due to the projection film of heat-resistant adhesive 120 having a roughness characteristic of the equivalent degree formed on the surface of the heat-resistant film (110) , it is possible to remove cleaned while in the metal layer deposited on the surface of the masking band for reuse again removing, facilitating a metal layer deposited on the surface of the masking bands.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다. In been shown and described with respect to preferred embodiments and applications of the invention, the invention is invention the art without this shall not be limited to the embodiments of the above-described specific examples and applications, departing from the subject matter of the present invention claimed in the claims at least the present teaching can be readily carried out various modifications by those skilled in the pertaining art, of course, such modifications are carried invention is not restricted to individual understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

본 발명은 전극용 필름 콘덴서 제조 산업에서의 산업상 이용가능성이 인정될 것이다. The invention will be acceptable to the potential used in the industry in the manufacturing industry for a film capacitor electrode.

Claims (4)

  1. 내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계; To form by spraying a heat-resistant adhesive to the heat-resistant film adhesive film protrusions;
    상기 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계; Further comprising: slitting the heat resistant film with a predetermined width; And
    상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계 The step of bonding via the heat-pressing the both ends of the heat resistant film
    를 포함하는 마스킹 밴드 제조 방법. Masking band method comprising a.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 열압착을 통해 접합하는 단계는, The step of bonding via the heat-pressing is,
    상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 공기 흡착 방식으로 고정한 상태에서 열압착을 통해 접합하는 것인 마스킹 밴드 제조 방법. The masking band manufacturing method of bonding through heat-pressing the both ends of the heat-resistant film in a state fixed to the air suction system.
  3. 제1항의 방법에 의해 제조된 마스킹 밴드. The masked band produced by the method of claim 1.
  4. 내열성 필름; Heat resistant film; And
    상기 내열상 필름 상에 내열성 접착제를 분사하여 형성시킨 접착제 돌기막 Adhesive projections were formed by spraying a heat-resistant adhesive on the inner film layer laceration
    을 포함하며, It includes,
    상기 내열성 필름의 양쪽 끝단은 열압착을 통해 접합되는 것인 마스킹 밴드. The masking bands both ends of the heat-resistant film is to be bonded through thermo-compression bonding.
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