KR100917099B1 - 듀얼 다마신 패턴 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 배선이 형성된 기판 상에 저유전 층간 절연막, 하드 마스크층 및 반사방지막을 형성하는 단계;비아홀용 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 반사방지막, 상기 하드 마스크층 및 상기 저유전 층간 절연막을 순차적으로 식각하되, 상기 배선이 노출되지 않도록 하는 단계;상기 비아홀용 포토레지스트 패턴을 제거한 후, 트렌치용 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 트렌치용 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 반사방지막 및 상기 하드 마스크층의 노출된 부분을 제거하는 단계;상기 트렌치용 포토레지스트 패턴 및 상기 반사방지막을 제거하는 단계; 및상기 하드 마스크층이 존재하는 상태에서 상기 저유전 층간 절연막의 노출된 부분을 식각하여 트렌치 및 비아홀을 동시에 형성하고, 상기 트렌치 및 비아홀이 형성되는 동안 상기 하드 마스크층이 제거되는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 저유전 층간 절연막은 유전 상수값이 1.5 내지 4.5 대역의 SiO2 계열에 H, F, C, CH3이 부분적으로 결합된 물질이나, C-H를 기본 구조로 하는 유기 물질이나, 이들 물질의 유전 상수값을 낮추기 위해 이들 물질의 기공도를 증가시킨 다공성 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 하드 마스크층은 실리콘 탄화물이나 실리콘 질화물로 형성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아홀용 포토레지스트 패턴은 상기 반사방지막이 제거되지 않도록 티너를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아홀용 포토레지스트 패턴은 상기 반사방지막이 제거되지 않도록 플라즈마 처리로 제거하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 비아홀용 포토레지스트 패턴은 상기 반사방지막이 제거되지 않도록 티너를 이용하여 제거한 후, 짧은 시간 플라즈마 처리하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 트렌치용 포토레지스트 패턴 및 상기 반사방지막 제거 공정은 O2 플라즈마를 사용하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다마신 패턴 형성 방법.
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