KR100907345B1 - A street light using led lighting module - Google Patents

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KR100907345B1
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Abstract

A street light using an led lighting module is provided to minimize a short circuit of a wire due to an overcurrent by radiating heat from the LED device smoothly. A plurality of LED die chips(30) are die-bonded in a ceramic substrate(20) and on the ceramic substrate. A wire connects LED die chips electrically, and a molding resin layer(50) is formed on the ceramic substrate by implantation molding and the molding resin layer the ceramic substrate. A metal board(70) is adhered to the bottom of the ceramic substrate, and a heat sink dissipate heat generated from a LED integration illumination module.

Description

엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등{A Street Light Using LED Lighting Module}Street light using LED integrated lighting module

본 발명은 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등에 관한 것으로서, 집적화된 엘이디 다이칩으로부터 발생된 열을 효과적으로 방열하여 엘이디 다이칩의 손상을 최소화할 수 있는 구조를 갖는 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등에 관한 것이다.The present invention relates to a street lamp using an LED integrated lighting module, and more particularly, to a street lamp using an LED integrated lighting module having a structure capable of effectively dissipating heat generated from the integrated LED die chip to minimize damage of the LED die chip. .

LED 조명모듈을 사용하는 가로등, 공장 등 기타 조명제품은 반도체 부품 산업의 한 분야로써, 기존의 유리 전구 필라멘트 형태의 조명광원과 차별화된 고체형태의 면발광 광원이다. LED광원은 그 수명이 오랜 시간 동안 사용이 가능하기 때문에 환경의 변화 및 인위적인 물리적 충격만 가하지 않는다면 최대 80,000시간 까지도 신뢰할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 유지, 보수비용을 대폭 절감할 수 있는 최고의 장점이 있다.Other lighting products such as street lamps and factories that use LED lighting modules are a part of the semiconductor component industry, and are solid surface emitting light sources differentiated from conventional glass bulb filament-type lighting sources. Since the LED light source can be used for a long time, it can be trusted for up to 80,000 hours without changing environment and artificial physical shock, and has the best advantage of drastically reducing maintenance and repair costs. .

또한, LED 조명모듈은 형광등, 나트륨등과 같은 수은, 방전용 유해성 가스를 사용하지 않기 때문에 자연 친환경적인 조명 제품에 해당되고, 무수은, 높은 역율, CO2발생 감소, 제품수명이 끝난 제품의 폐기시 분리수거를 통하여 재활용이 가능한 이점이 있을 뿐만 아니라 고효율의 광출력을 구현이 가능하기 때문에 차세대 광원으로 세계각국에서 기술개발에 총격을 기울이고 있는 실정이다.In addition, the LED lighting module is a natural environment-friendly lighting product because it does not use mercury and discharge harmful gases such as fluorescent lamps and sodium lamps, and is separated when mercury, high power factor, CO2 generation, and product life ends. In addition to the advantages that can be recycled through collection, high-efficiency light output is possible, so the world is focusing on technology development as a next-generation light source.

본 발명은, 엘이디 다이칩의 발광시 발생된 열을 원활하게 방출하여 엘이디 다이칩의 손상을 최소화할 수 있고, 과전류에 의한 와이어 단락을 최소화할 수 있고 나아가 과전류에 의해 어느 한 와이어가 단락되더라도 엘이디 집적화 조명모듈이 구동될 수 있을 뿐만 아니라, 소형화가 가능한 구조를 갖는 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention can smoothly dissipate heat generated when the LED die chip emits light, thereby minimizing damage to the LED die chip, minimizing wire short circuit caused by overcurrent, and furthermore, even if any wire is shorted by the overcurrent The integrated lighting module can be driven, as well as to provide a street lamp using the LED integrated lighting module having a structure that can be miniaturized.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등은, 세라믹 기판과, 상기 세라믹 기판상에 집적화 배열되어 다이본딩되는 복수의 엘이디 다이칩과, 와이어 본딩에 의해 상기 엘이디 다이칩 상호 간의 전기적인 연결을 가능케 하는 와이어와, 상기 복수의 엘이디 다이칩이 집적화 및 와이어 본딩된 상태의 상기 세라믹 기판상에 주입 몰딩처리되어 형성되는 몰딩수지층과, 상기 세라믹 기판의 저면에 접착되는 메탈기판을 포함하는 엘이디 집적화 조명모듈과; 상기 메탈기판 저면에 밀착 설치되어 상기 엘이디 집적화 조명모듈에서 발생하는 열의 방열을 가능하게 하는 방열시스템; 그리고 상기 엘이디 집적화 조명모듈 및 방열시스템이 내장되는 가로등커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The street lamp using the LED integrated illumination module of the present invention for achieving the object of the present invention, a ceramic substrate, a plurality of LED die chips are integrally arranged and die-bonded on the ceramic substrate, the LED by wire bonding A wire enabling electrical connection between die chips, a molding resin layer formed by injection molding on the ceramic substrate in which the plurality of LED die chips are integrated and wire bonded, and bonded to a bottom surface of the ceramic substrate LED integrated lighting module comprising a metal substrate; A heat dissipation system installed in close contact with the bottom surface of the metal substrate to enable heat dissipation generated from the LED integrated illumination module; And it characterized in that it comprises a street light cover that the LED integrated lighting module and the heat dissipation system is built.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등은, 세라믹 기판과, 상기 세라믹 기판상에 배열되어 다이본딩되는 복수의 엘이디 다이칩과, 상기 세라믹 기판상에 다이본딩되고 그 자체가 상기 엘이디 다이칩들에 전기적으로 연결되는 것에 의해 상기 엘이디 다이칩 상호간의 전기적 통전 상태를 가능하게 하는 복수개의 다이패드와, 와이어 본딩에 의해 상기 엘이디 다이칩과 상기 다이패드 상호 간의 전기적인 연결을 가능케 하는 와이어와; 상기 복수의 엘이디 다이칩이 집적화 및 와이어 본딩된 상태의 상기 세라믹 기판상에 주입 몰딩처리되어 형성되는 몰딩수지층, 그리고 상기 세라믹 기판의 저면에 접착되는 메탈기판을 포함하는 엘이디 집적화 조명모듈과; 상기 엘이디 집적화 조명모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위해 상기 엘이디 집적화 조명모듈 저면에 설치되는 방열시스템과; 상기 엘이디 집적화 조명모듈 및 방열시스템이 내장되는 가로등커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The street light using the LED integrated illumination module of the present invention for achieving the object of the present invention, a ceramic substrate, a plurality of LED die chips arranged and die-bonded on the ceramic substrate, and die-bonded on the ceramic substrate A plurality of die pads which enable electrical conduction between the LED die chips by being electrically connected to the LED die chips, and an electrical connection between the LED die chips and the die pads by wire bonding. Wire to enable; An LED integrated illumination module including a molding resin layer formed by injection molding on the ceramic substrate in which the plurality of LED die chips are integrated and wire bonded, and a metal substrate bonded to a bottom surface of the ceramic substrate; A heat dissipation system installed on a bottom surface of the LED integrated lighting module to discharge heat generated from the LED integrated lighting module to the outside; The LED integrated lighting module and the heat dissipation system is characterized in that it comprises a street light cover that is built.

그리고, 상기 하나의 엘이디 다이칩과 상기 하나의 다이패드 사이에는 각각 2개의 와이어에 의해 와이어본딩 연결이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 방열시스템의 방열판 어셈블리 중앙에는 적어도 하나의 관통구 형성되고, 상기 관통구에는 히트파이프가 설치되어 방열판 어셈블리의 열을 외부로 신속히 방열시키는 것을 특징으로 한다.
And, between the one LED die chip and the one die pad is characterized in that the wire bonding connection is made by two wires, respectively.
At least one through hole is formed in the center of the heat sink assembly of the heat dissipation system, and a heat pipe is installed in the through hole to quickly dissipate heat from the heat sink assembly to the outside.

본 발명의 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등은 엘이디 소자로부터 발생된 열을 원활하게 외부로 방출하여 엘이디 다이칩의 손상을 최소화할 수 있고, 과전류에 의한 와이어 단락을 최소화할 수 있고, 나아가 과전류에 의해 어느 한 와이어가 단락되더라도 엘이디 집적화 조명모듈이 구동될 수 있을 뿐만 아니라 엘이디 집적화 조명모듈의 소형화가 가능한 효과가 있다.The street lamp using the LED integrated lighting module of the present invention can smoothly discharge the heat generated from the LED element to the outside to minimize the damage of the LED die chip, to minimize the short circuit of the wire due to the overcurrent, further by the overcurrent Even if any wire is shorted, the LED integrated lighting module can be driven and the LED integrated lighting module can be miniaturized.

이하 본 발명의 엘이디 집적화 조명모듈을 실시예를 들어 더욱 상세히 설명하면 다음과 같고 본 발명의 권리범위는 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the LED integrated illumination module of the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The scope of the present invention is not limited to the following Examples.

도 1은 본 발명의 실시예인 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등의 하부커버가 상측을 향하도록 놓여진 상태를 나타내는 도면이고, 도 2는 상부커버의 수용부 내에 엘이디 집적화 조명모듈, 방열판 어셈블리 및 히트파이프가 설치된 상태를 나타내는 도면이며, 도 3은 방열판 어셈블리가 제거된 엘이디 집적화 조명모듈을 나타내는 도면이며, 도 4는 세라믹 기판상에 다이본딩된 엘이디 다이칩 사이에 와이어가 직접 본딩된 상태를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a state in which the lower cover of the street lamp using the LED integrated lighting module according to an embodiment of the present invention to face upward, Figure 2 is a LED integrated lighting module, heat sink assembly and heat pipe in the receiving portion of the top cover FIG. 3 is a view illustrating an LED integrated illumination module from which a heat sink assembly is removed, and FIG. 4 is a view illustrating a state in which wires are directly bonded between LED die chips die-bonded on a ceramic substrate.

도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예인 엘이디 집적화 조명모듈(10)은 가로등커버(1) 내에 내장되며, 본 실시예의 가로등커버(1)는 상부커버(3)와 하부커버(5)로 구성된다. 도 1에서 하부커버(5)가 상측을 향하도록 놓여진 상태에서 엘이디 집적화 조명모듈(10)의 상면이 보이도록 설치되어 엘이디 집적화 조명모듈(10)에서 발생하는 빛이 외부로 방산될 수 있는 구성이다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 엘이디 집적화 조명모듈(10)은 그 하면에 방열시스템(즉, 방열판 어셈블리(90) 및 히트파이프(98))가 설치된 상태로 상기 상부커버(3) 내측에 수용된다.As shown in Figure 1, 2 LED integrated lighting module 10 of the embodiment of the present invention is embedded in the street lamp cover 1, the street lamp cover 1 of the present embodiment is the upper cover (3) and the lower cover ( 5) consists of. In FIG. 1, the upper surface of the LED integrated lighting module 10 is visible in a state in which the lower cover 5 is placed upward, so that light generated from the LED integrated lighting module 10 may be dissipated to the outside. . 2, the LED integrated illumination module 10 is accommodated inside the upper cover 3 with a heat dissipation system (ie, a heat sink assembly 90 and a heat pipe 98) installed on the bottom surface thereof. do.

도 3, 도 4에 도시된 본 발명의 제 1 실시예의 엘이디 집적화 조명모듈(10)은, 세라믹 기판(20)과, 상기 세라믹 기판(20)에 복수 배열되어 다이본딩되는 복수의 엘이디 다이칩(30)과, 상기 복수의 엘이디 다이칩(30)이 집적화된 상태의 상기 세라믹 기판(20) 상부에 주입 몰딩처리되어 형성되는 몰딩수지층(50)과 상기 세라믹 기판(20)의 저면에 접착되는 메탈기판(70)을 포함하여 이루어진다.The LED integrated illumination module 10 of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 3 and 4 includes a ceramic substrate 20 and a plurality of LED die chips arrayed and die bonded to the ceramic substrate 20. 30) and a molding resin layer 50 formed by injection molding on the ceramic substrate 20 in a state where the plurality of LED die chips 30 are integrated with the bottom surface of the ceramic substrate 20. It comprises a metal substrate 70.

도 3, 도 4에서는 상기 복수의 엘이디 다이칩으로서 1W급 SMD LED를 사용하였고, 상기 세라믹 기판 상면에 3단 10열로 다이본딩하여 조밀도 집적화 배열하였고, 상기 복수의 엘이디 다이칩은 엘이디 다이칩 상호 간을 직접 연결하는 와이어에 의해 전기적으로 연결된다.In FIGS. 3 and 4, 1W-class SMD LEDs are used as the plurality of LED die chips, and densely integrated arrays are formed by die-bonding three stages and ten columns on an upper surface of the ceramic substrate. It is electrically connected by wires directly connecting the liver.

그리고 상기 복수의 엘이디 다이칩(30)이 집적화된 상태에서 액상 에폭시수지 등이 주입되어 경화되는 것에 의해 상기 몰딩수지층(50)이 형성되며, 이에 따라 제품의 방수 및 경량화가 가능하다.In addition, the molding resin layer 50 is formed by injecting and curing a liquid epoxy resin in a state in which the plurality of LED die chips 30 are integrated, thereby enabling waterproofing and lightening of the product.

상기 몰딩수지층(50)을 형성하는 몰딩수지는 액상 엑폭시수지, 경화제 및 발광물질이 혼합되어 이루어진다.The molding resin forming the molding resin layer 50 is formed by mixing a liquid epoxy resin, a curing agent, and a light emitting material.

상기 메탈기판(70)은 상기 복수의 엘이디 다이칩(20)의 구동에 따라 발생된 열을 상기 방열판 어셈블리(90)에 원활히 전달하기 위한 것으로서, 알루미늄 등의 열전도율이 우수한 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 상부면에 상기 세라믹 기판(20)이 접착된다The metal substrate 70 is for smoothly transferring heat generated by the driving of the plurality of LED die chips 20 to the heat sink assembly 90, preferably made of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum. The ceramic substrate 20 is adhered to the upper surface

그리고 상기 방열판 어셈블리(90)의 상면에는 상기 메탈기판(70)이 접착된다. 따라서 상기 복수의 엘이디 다이칩(30)의 구동에 따라 발생된 열은 상기 메탈기판(70)을 통해 상기 방열판 어셈블리(90)로 전달됨에 따라 외기와 열교환이 원활히 이루어져 상기 복수의 엘이디 다이칩(30)의 발광에 수반되는 발열에 의하여 엘이디 다이칩(30)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The metal substrate 70 is bonded to an upper surface of the heat sink assembly 90. Therefore, the heat generated by driving the plurality of LED die chips 30 is transferred to the heat sink assembly 90 through the metal substrate 70 to facilitate heat exchange with the outside air, thereby allowing the plurality of LED die chips 30 to be heated. It is possible to prevent the LED die chip 30 from being damaged by the heat generated by the light emission.

특히, 상기 방열판 어셈블리(90)에는 하나 이상의 관통구(91)가 구비되고, 상기 관통구(91)에는 히트파이프(98)가 관통된 상태로 구비되는 것이 바람직하다. 특히 도 2와 같이 상기 히트파이프(98)의 양단부가 상부커버(3)에 접촉된 상태로 구비되거나 외부로 노출된 상태로 구비되는 것이 바람직하고 이는 상기 방열판 어셈블리(90)로부터 방열되는 열을 원활하게 상기 상부커버(3)로 전달하여 외기와 열교환이 활발하게 이루어지도록 함으로써 우수한 방열효과를 얻을 수 있고, 엘이디 다이칩(30)의 발광에 따라 발생된 열을 외부로 용이하게 방열시킬 수 있어 열에 의해 엘이디 다이칩(30)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In particular, the heat sink assembly 90 is provided with at least one through hole 91, the through hole 91 is preferably provided with a heat pipe 98 through. In particular, as shown in FIG. 2, both ends of the heat pipe 98 are preferably provided in contact with the upper cover 3 or exposed to the outside, which smoothly radiates heat from the heat sink assembly 90. The heat transfer to the upper cover 3 to facilitate the heat exchange with the outside can be obtained excellent heat dissipation effect, can be easily radiated heat generated by the light emission of the LED die chip 30 to the outside This can prevent the LED die chip 30 from being damaged.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예의 엘이디 집적화 조명모듈을 예시하는 도면으로, 복수의 엘이디 다이칩과 각 엘이디 다이칩 사이에 형성된 다이패드가 각각 2개의 와이어의 직접연결에 의해 전기적으로 연결된 상태를 예시한다. 그리고, 도 6은 도 5의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating an LED integrated illumination module according to a second embodiment of the present invention, wherein a plurality of LED die chips and die pads formed between each LED die chip are electrically connected to each other by direct connection of two wires. To illustrate. 6 is an enlarged view of a portion of FIG. 5.

도 5, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예의 엘이디 집적화 조명모듈(100)은 복수의 엘이디 다이칩(300)이 세라믹 기판(200) 상면에 복수 배열되어 다이본딩된다. 상기 일 열 나열된 복수의 엘이디 다이칩(300) 중 근접한 엘이디다이칩(300) 상호 간 이격된 부분에 해당하는 위치 일측에 상기 세라믹 기판(200)상에 다이본딩되고 각각 2개의 와이어(800)에 의해 근접한 2개의 엘이디 다이칩(300) 각각에 대해 직접 와이어본딩으로 전기적 연결되는 다이패드(310)가 구비되며, 와어어 본딩에 의해 상기 엘이디 다이칩(300)과 상기 다이패드(310)를 각각 전기적으로 연결하는 것에 의해 근접한 엘이디 다이칩(300) 상호 간에 통전상태가 된다.5 and 6, in the LED integrated illumination module 100 of the second embodiment of the present invention, a plurality of LED die chips 300 are die-bonded by being arranged on the upper surface of the ceramic substrate 200. One of the plurality of LED die chips 300 arranged in a row is bonded on the ceramic substrate 200 at one side of a position corresponding to a portion spaced from each other adjacent to the LED die chips 300, and each of the two wires 800. Die pads 310 electrically connected to each of the two LED die chips 300 adjacent to each other by direct wire bonding, and the LED die chips 300 and the die pads 310 are respectively wired by wire bonding. By electrically connecting, the adjacent LED die chips 300 are energized with each other.

상기 근접한 각 엘이디 다이칩(300)과 상기 다이패드(310)를 각각 2개의 와이어(800)에 의해 직접 와이어본딩 연결하여 전기적으로 연결함으로써, 과전류에 의한 와이어(800) 단락을 최소화할 수 있고, 나아가 과전류에 의해 어느 한 와이어(800)가 단락되더라도 다른 와이어(800)에 의해 전극과 전기적으로 연결됨에 따라 다른 엘이디 다이칩(300) 및 엘이디 집적화 조명모듈이 구동될 수 있는 이점이 있다.Each of the adjacent LED die chip 300 and the die pad 310 is electrically connected by wire bonding by two wires 800, respectively, thereby minimizing a short circuit of the wires 800 due to overcurrent. Furthermore, even if one wire 800 is shorted by overcurrent, the other LED die chip 300 and the LED integrated illumination module may be driven by being electrically connected to the electrode by the other wire 800.

도 1은 본 발명의 실시예인 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등의 하부커버가 상측을 향하도록 놓여진 상태를 나타내는 도면이고, 1 is a view showing a state in which the lower cover of the street lamp using the LED integrated lighting module according to an embodiment of the present invention to face upward,

도 2는 상부커버의 수용부내에 엘이디 집적화 조명모듈 및 히트파이프가 설치된 상태를 나타내는 도면이며, 2 is a view showing a state in which the LED integrated illumination module and the heat pipe is installed in the receiving portion of the upper cover,

도 3은 방열판 어셈블리가 제거된 엘이디 집적화 조명모듈을 나타내는 도면이며, 3 is a view showing the LED integrated illumination module with the heat sink assembly removed,

도 4는 세라믹 기판상에 다이본딩된 엘이디 다이칩 사이에 와이어가 본딩된 상태를 나타내는 도면이다.4 is a view illustrating a state in which wires are bonded between LED die chips die-bonded on a ceramic substrate.

도 5는 복수의 엘이디 다이칩과 그 사이에 형성된 다이패드가 2개의 와이어에 의해 전기적 연결된 상태를 나타내는 도면이고, 5 is a view illustrating a state in which a plurality of LED die chips and a die pad formed therebetween are electrically connected by two wires,

도 6은 도 5의 일부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1.......조명등커버 3..........상부커버
5.......하부커버 10,100.....엘이디 집적화 조명모듈
20......세라믹기판 30,300.....엘이디 다이칩
90......방열판 어셈블리 91.........관통구
98......히트파이프 310........다이패드
80,800..와이어
6 is an enlarged view of a portion of FIG. 5.
* Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 ....... light cover 3 .......... top cover
5 ....... Bottom cover 10,100 ..... LED integrated lighting module
20 ...... Ceramic substrate 30,300 ... LED die chip
90 ...... Heat sink assembly 91 ......... Through hole
98.Heat Pipe 310 ........ Dip Pad
80,800..wire

Claims (4)

세라믹 기판과, 상기 세라믹 기판상에 집적화 배열되어 다이본딩되는 복수의 엘이디 다이칩과; 상기 엘이디 다이칩 상호 간을 직접 와이어 본딩하여 상기 엘이디 다이칩 상호 간의 전기적인 연결을 가능케 하는 와이어와, 상기 복수의 엘이디 다이칩이 집적화 다이본딩 및 와이어 본딩된 상태의 상기 세라믹 기판상에 주입 몰딩처리되어 형성되는 몰딩수지층과, 상기 세라믹 기판의 저면에 접착되는 메탈기판을 포함하는 엘이디 집적화 조명모듈과;A ceramic substrate and a plurality of LED die chips integratedly arranged and die-bonded on the ceramic substrate; A wire for directly wire bonding the LED die chips to each other to enable electrical connection between the LED die chips and an injection molding process on the ceramic substrate in which the plurality of LED die chips are integrated die bonded and wire bonded LED integrated lighting module including a molding resin layer formed to be formed and a metal substrate bonded to the bottom surface of the ceramic substrate; 상기 엘이디 집적화 조명모듈에서 발생하는 열의 방열을 가능하게 하는 방열시스템과;A heat dissipation system that enables heat dissipation of heat generated from the LED integrated lighting module; 상기 엘이디 집적화 조명모듈 및 방열시스템이 내장되는 가로등커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등.Street light using the LED integrated lighting module, characterized in that the LED integrated lighting module and the heat dissipation system includes a built-in street lamp cover. 세라믹 기판과, 상기 세라믹 기판상에 집적화 배열되어 다이본딩되는 복수의 엘이디 다이칩과, 상기 세라믹 기판상에 다이본딩되고 그 자체가 상기 엘이디 다이칩들에 전기적으로 연결되는 것에 의해 상기 엘이디 다이칩 상호간의 전기적 통전 상태를 가능하게 하는 복수개의 다이패드와, 상기 엘이디 다이칩과 상기 다이패드 상호 간을 직접 와이어 본딩하여 전기적인 연결을 가능케 하는 와이어와, 상기 복수의 엘이디 다이칩이 집적화 및 와이어 본딩된 상태에서 상기 세라믹 기판상에 주입 몰딩처리되어 형성되는 몰딩수지층, 그리고 상기 세라믹 기판의 저면에 접착되는 메탈기판을 포함하는 엘이디 집적화 조명모듈과;A ceramic substrate, a plurality of LED die chips integratedly arranged and die-bonded on the ceramic substrate, and each of the LED die chips by die bonding on the ceramic substrate and being electrically connected to the LED die chips themselves. A plurality of die pads for enabling an electrically energized state of the plurality of die pads, wires for directly connecting the LED die chips and the die pads to enable electrical connection, and integrated and wire-bonded the plurality of LED die chips. An LED integrated illumination module including a molding resin layer formed by injection molding on the ceramic substrate in a state, and a metal substrate bonded to a bottom surface of the ceramic substrate; 상기 엘이디 집적화 조명모듈에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위해 상기 엘이디 집적화 조명모듈 저면에 설치되는 방열시스템과;A heat dissipation system installed on a bottom surface of the LED integrated lighting module to discharge heat generated from the LED integrated lighting module to the outside; 상기 엘이디 집적화 조명모듈 및 방열시스템이 내장되는 가로등커버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등.Street light using the LED integrated lighting module, characterized in that the LED integrated lighting module and the heat dissipation system includes a built-in street lamp cover. 청구항 2에 있어서, 상기 하나의 엘이디 다이칩과 상기 하나의 다이패드 사이는 각각 2개의 와이어에 의해 직접 와이어본딩 연결이 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등.The street light using the LED integrated lighting module of claim 2, wherein the one LED die chip and the one die pad are directly wire-bonded by two wires, respectively. 청구항 1 내지 3 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 방열시스템의 방열판 어셈블리 중앙에는 적어도 하나의 관통구가 형성되고, 상기 관통구에는 히트파이프가 설치되어 방열판 어셈블리의 열을 외부로 신속히 방열시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 집적화 조명모듈을 이용한 가로등.According to any one of claims 1 to 3, At least one through-hole is formed in the center of the heat sink assembly of the heat dissipation system, the heat pipe is installed in the through hole to quickly dissipate heat of the heat sink assembly to the outside Street light using LED integrated lighting module.
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