KR100898600B1 - Head socket for to contact probe card and interface and wafer test apparatus of therein - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 커넥터가 삽입되는 슬릿이 구비되는 소켓하우징과; 상기 소켓하우징의 내부에 구비되는 핀고정바와; 상기 핀고정바에 2열로 고정되어 슬릿의 내부에 위치되고, 상기 커넥터가 슬릿에 삽입되는 방향에 직교되는 방향으로 소정의 탄성을 가지는 다수 개의 연결핀과; 상기 슬릿의 내부에 설치되어 연결핀의 각 열을 탄성변형시켜서 커넥터의 연결패턴에 선택적으로 밀착되도록 하는 밀착레버를 포함하는 프로브카드 접속용 헤드소켓과, 이 헤드소켓을 구비하는 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치를 제공한다.The present invention provides a socket housing having a slit into which a connector is inserted; A pin fixing bar provided inside the socket housing; A plurality of connecting pins fixed to the pin fixing bar in two rows and positioned inside the slits and having a predetermined elasticity in a direction orthogonal to the direction in which the connector is inserted into the slits; A head socket for connecting a probe card, the head socket for connecting the probe card including an adhesion lever installed in the slit to elastically deform each row of the connection pins to be in close contact with the connection pattern of the connector; Provided is a wafer test apparatus.
Description
본 발명은 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치에 관한 것으로, 특히, 프로브카드와 테스트헤드의 접속이 간단하게 이루어지는 동시에 프로브카드와 테스트헤드 접속 시 커넥터 또는 헤드소켓의 손상을 미연에 방지하게 하는 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치에 관한 것이다.The present invention relates to a head socket and interface for connecting a probe card and a wafer test apparatus including the same. In particular, the connection between the probe card and the test head is made simple, and at the same time, the connector or the head socket is damaged when the probe card and the test head are connected. The present invention relates to a probe and a head socket for connecting a probe card and a wafer test apparatus including the same.
웨이퍼 테스트장치는 웨이퍼를 구성하는 다수 개의 반도체 디바이스의 전극패드에 프로브카드의 니들을 접촉시켜서 테스트헤드로부터의 시험신호를 인가하여 반도체 디바이스로부터 출력신호를 검출함으로써 반도체 디바이스를 검사하는 장치이다. 일반적으로 웨이퍼 테스트장치에서는 상기 프로브카드와 테스트헤드를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스로서 커넥터와 헤드소켓이 각각 구비된다. 즉 상기 프로브카드에 구비되는 커넥터가 상기 테스트헤드에 구비되는 헤드소켓에 삽입된 상태에서 양자에 구비되는 연결패턴 또는 연결핀이 서로 접촉함으로써 프로브카 드와 테스트헤드가 전기적으로 연결된다. 이때 상기 커넥터가 상기 헤드소켓에 억지끼움됨으로써 양자가 전기적으로 연결된 상태에서 임의로 탈거되지 않게 된다.A wafer test apparatus is a device for inspecting a semiconductor device by contacting the needles of a probe card with electrode pads of a plurality of semiconductor devices constituting a wafer, applying a test signal from a test head to detect an output signal from the semiconductor device. In general, a wafer test apparatus is provided with a connector and a head socket, respectively, as an interface for electrically connecting the probe card and the test head. That is, the probe card and the test head are electrically connected to each other by connecting the connection patterns or the connection pins provided at both sides of the connector provided in the probe card to the head socket provided in the test head. At this time, the connector is forcibly fitted to the head socket, so that both of the connectors are not detached in an electrically connected state.
그러나 이와 같은 종래 기술에 의한 웨이퍼 테스트장치에는 다음과 같은 문제점이 있다.However, such a conventional wafer test apparatus has the following problems.
상술한 바와 같이, 종래에는 상기 커넥터와 헤드소켓의 억지끼움에 의하여 양자가 임의로 탈거되지 않게 된다. 따라서 상기 커넥터를 상기 헤드소켓에 삽입하는 작업이 용이하지 않은 단점이 발생한다.As described above, in the related art, both are not arbitrarily removed by the interference fit of the connector and the head socket. Therefore, there is a disadvantage that the operation of inserting the connector into the head socket is not easy.
또한 상기 커넥터를 상기 헤드소켓에 억지끼움하는 과정에서 양자가 정위치에 삽입되지 않는 경우가 발생할 수 있다. 따라서 상기 커넥터를 상기 헤드소켓에 삽입하는 과정에서 상기 연결패턴과 연결핀이 손상될 우려가 있다.In addition, in the process of forcibly fitting the connector to the head socket, it may occur that both are not inserted into the correct position. Therefore, the connection pattern and the connection pin may be damaged in the process of inserting the connector into the head socket.
본 발명은 상술한 바와 같이 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 보다 간단하게 결합가능하게 구성되는 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a probe and the head test apparatus for connecting the probe card and the head socket is configured to be more easily combined.
본 발명의 다른 목적은 결합과정에서의 손상을 방지할 수 있도록 구성되는 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a probe and a head test apparatus for connecting the probe and the head socket and interface configured to prevent damage in the bonding process.
상기한 목적은, 커넥터가 삽입되는 슬릿이 구비되는 소켓하우징과; 상기 소켓하우징의 내부에 구비되는 핀고정바와; 상기 핀고정바에 2열로 고정되어 슬릿의 내부에 위치되고, 상기 커넥터가 슬릿에 삽입되는 방향에 직교되는 방향으로 소정의 탄성을 가지는 다수 개의 연결핀과; 상기 슬릿의 내부에 설치되어 연결핀의 각 열을 탄성변형시켜서 커넥터의 연결패턴에 선택적으로 밀착되도록 하는 밀착레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 접속용 헤드소켓에 의해 달성된다.The above object is the socket housing is provided with a slit into which the connector is inserted; A pin fixing bar provided inside the socket housing; A plurality of connecting pins fixed to the pin fixing bar in two rows and positioned inside the slits and having a predetermined elasticity in a direction orthogonal to the direction in which the connector is inserted into the slits; It is achieved by a probe card connection head socket which is installed inside the slit and comprises a close lever to elastically deform each row of the connection pin to selectively adhere to the connection pattern of the connector.
그리고, 상기 연결핀은, 그 일단이 상기 핀고정바를 관통하여 고정된 상태에서 선단이 슬릿의 입구를 향하여 소정의 각도만큼 연장되는 고정부와, 이 고정부의 선단에서 인접하는 슬릿의 측면을 향하여 소정의 각도만큼 경사지게 슬릿의 입구를 향하여 연장되는 연장부로 구성되어 커넥터가 슬릿에 삽입되면 커넥터의 연결패턴이 고정부와 연장부의 연결부분에 접촉되게 하는 것이 바람직하다.The connecting pin has a fixed portion whose tip extends by a predetermined angle toward the inlet of the slit in a state where one end thereof is fixed through the pin fixing bar, and toward the side of the slit adjacent to the front end of the fixed portion. It is preferably composed of an extension that extends toward the inlet of the slit inclined by a predetermined angle so that when the connector is inserted into the slit, the connection pattern of the connector is in contact with the connection portion of the fixing portion and the extension.
또한, 상기 연결핀은, 그 일단이 상기 핀고정바를 관통하여 고정된 상태에서 선단이 슬릿의 입구를 향하여 연장되는 고정부와, 이 고정부의 선단에서 인접하는 슬릿의 측면을 향하여 소정의 각도만큼 경사지게 슬릿의 입구를 향하여 연장되는 제1연장부와, 이 제1연장부의 선단에서 인접하는 슬릿의 측면으로부터 이격되는 방향으로 소정의 각도만큼 경사지게 슬릿의 입구를 향하여 연장되는 제2연장부와, 이 제2연장부의 선단에서 인접하는 슬릿의 측면을 향하여 소정의 각도만큼 경사지게 슬릿의 입구를 향하여 연장되는 제3연장부로 구성되어 커넥터가 슬릿에 삽입되면 커넥터의 연결패턴이 제2연장부와 제3연장부의 연결부분에 접촉되게 하는 것이 바람직하다.In addition, the connecting pin is a fixed portion of which the tip extends toward the inlet of the slit in a state where one end thereof is fixed through the pin fixing bar, and a predetermined angle toward the side of the slit adjacent from the tip of the fixing part. A first extension extending obliquely toward the inlet of the slit, a second extension extending obliquely toward the inlet of the slit at a predetermined angle in a direction spaced apart from the side of the adjacent slit at the tip of the first extension; It consists of a third extension extending from the distal end of the second extension toward the side of the adjacent slit by a predetermined angle toward the inlet of the slit, when the connector is inserted into the slit, the connection pattern of the connector is extended to the second extension and the third extension. It is desirable to make contact with the negative connection.
아울러, 상기 연결핀의 각 열은 적어도 일부가 상기 연결패턴의 간격 이하만큼 이격되게 핀고정바에 구비되고, 상기 밀착레버는 연결핀의 각 열을 연결패턴으로부터 이격되는 방향으로 탄성변형시키는 것이 바람직하다.In addition, each row of the connection pins is provided on the pin fixing bar so that at least a part of the connection pins are spaced apart by the interval of the connection pattern, the contact lever is preferably elastically deformed in the direction to space each row of the connection pins from the connection pattern. .
그리고, 상기 밀착레버는 연결핀의 각 열 사이에 해당하는 슬릿의 내부에 연결핀의 열방향으로 길게 회전가능하게 설치되며, 상기 밀착레버는, 상기 연결핀의 각 열 사이에 해당하는 슬릿의 내부에 연결핀의 열방향으로 길게 구비되고, 적어도 연결핀의 각 열 사이의 간격 이하의 직경을 가지며, 그 양단이 소켓하우징의 외측으로 연장되는 회전축과; 상기 연결핀의 각 열에 대응되도록 회전축의 외주면에 구비되고, 적어도 그 일부가 연결핀의 각 열 사이의 간격 이상의 두께를 가지는 밀착돌기로 구성되어 회전축이 회전하면, 밀착돌기가 연결핀을 연결패턴으로부터 이격되는 방향으로 탄성변형시키는 것이 바람직하다.The close lever is rotatably installed in the column direction of the connection pin in the slit corresponding to each row of the connection pins, and the close lever is the inside of the slit corresponding to each row of the connection pins. A rotation shaft provided in the column direction of the connection pin, the diameter of which is at least a distance between each row of the connection pins, and both ends of which extend outwardly of the socket housing; It is provided on the outer circumferential surface of the rotating shaft to correspond to each row of the connecting pins, at least a portion of the connecting pins having a thickness greater than or equal to the interval between the rows of connecting pins, when the rotating shaft is rotated, the contact protrusions from the connecting pattern It is preferable to elastically deform in the direction of separation.
또한, 상기 회전축은 연결핀의 각 열 사이의 간격과 동일한 직경을 가지는 봉형상이고, 상기 밀착돌기는 그 장변의 길이는 연결핀의 각 열 사이의 간격을 초과하고 단변의 길이는 연결핀의 각 열 사이의 간격 이하인 장방형의 횡단면을 가지는 바 형상을 갖게 하는 것이 바람직하다.In addition, the axis of rotation is a rod-like shape having the same diameter as the interval between each row of the connecting pin, the length of the long side of the contact protrusion exceeds the distance between each row of the connecting pin and the length of the short side is the angle of the connecting pin It is desirable to have a bar shape having a rectangular cross section which is equal to or less than the interval between rows.
상기한 목적은, 웨이퍼를 구성하는 칩의 전기적인 특성을 검사하기 위한 다수 개의 니들이 구비되는 프로브카드에 구비되고, 연결패턴이 구비되는 커넥터와; 상기 프로브카드와 전기적으로 연결되는 테스트헤드에 구비되고, 상기 커넥터와 접속되는 헤드소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 접속용 인터페이스에 의해서도 달성된다.The above object is a connector provided on the probe card having a plurality of needles for inspecting the electrical characteristics of the chips constituting the wafer, the connector is provided with a connection pattern; Also provided by a test head electrically connected to the probe card, the probe card connection interface is characterized in that it comprises a head socket connected to the connector.
상기한 목적은, 웨이퍼를 구성하는 칩의 전기적인 특성을 검사하기 위한 다수 개의 니들과, 연결패턴이 구비되는 커넥터가 구비되는 프로브카드와; 상기 커넥터가 접속되는 헤드소켓이 구비되는 테스트헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트장치에 의해서도 달성된다.The above object is a probe card having a plurality of needles for inspecting the electrical characteristics of the chips constituting the wafer, and a connector provided with a connection pattern; It is also achieved by a wafer test apparatus comprising a test head having a head socket to which the connector is connected.
이상에서 설명한 바와 같이 구성되는 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.According to the probe card connection head socket and interface configured as described above and the wafer test apparatus including the same, the following effects can be expected.
첫째, 상기 밀착레버에 의하여 연결핀이 탄성변형된 상태에서 커넥터가 헤드소켓에 삽입되면, 밀착레버가 회전하여 연결핀이 탄성복원되어 연결패턴에 밀착됨으로써, 커넥터가 헤드소켓에 보다 용이하게 접속되는 효과를 가진다.First, when the connector is inserted into the head socket in a state in which the contact pin is elastically deformed by the close lever, the close contact lever rotates to restore the connection pin so that the connector closely contacts the connection pattern, whereby the connector is more easily connected to the head socket. Has an effect.
둘째, 상기 밀착레버의 회전에 의하여 연결핀과 연결패턴의 접촉이 선택적으로 이루어짐으로써, 커넥터가 헤드소켓에 삽입 또는 헤드소켓으로부터 분리되는 과정에서 연결핀 또는/및 연결패턴의 손상을 최소화하는 효과를 가진다.Second, the contact between the connection pin and the connection pattern is selectively made by the rotation of the close lever, thereby minimizing damage to the connection pin or / and the connection pattern in the process of the connector being inserted into or detached from the head socket. Have
이하에서는 본 발명에 의한 프로브카드 접속용 헤드소켓을 제1실시예와 제2실시예로 설명하고, 제1실시예와 제2실시예를 각각 채택하는 프로브카드 접속용 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a probe card connection head socket according to the present invention will be described as a first embodiment and a second embodiment, and a probe card connection interface adopting the first and second embodiments, respectively, and a wafer test including the same. Preferred embodiments of the device are described in more detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1은 본 발명에 의한 프로브카드 접속용 인터페이스의 바람직한 제1실시예, 즉, 소켓하우징(11)과 커넥터의 구조를 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예의 연결핀(19)와 핀고정바(17)의 요부를 보인 사시도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예인 도 2의 구조를 도시한 종단면도이다.First, Figure 1 is a perspective view showing the structure of the first preferred embodiment of the probe card connection interface, that is, the socket housing 11 and the connector according to the present invention, Figure 2 is a connecting pin of the first preferred embodiment of the
도시된 바와 같이 제1실시예는, 헤드소켓(10)의 소켓하우징(11)는 대략 납작한 육면체형상으로 형성된다. 이하에서는 설명의 편의상 상기 소켓하우징(11)의 도면상 단변방향 테두리면을 그 전후면, 장변방향 테두리면을 그 양측면, 그리고 상하면을 상하면이라 칭한다. As shown in the first embodiment, the socket housing 11 of the
상기 소켓하우징(11)에는 슬릿(13)이 형성되며, 상기 슬릿(13)은 소켓하우징(11)의 상하면을 관통하여 소켓하우징(11)의 길이방향으로 길게 형성된다. 또한 상기 소켓하우징(11)의 단변방향의 양면에는 관통공(15)이 각각 구비된다. 상기 관통공(15)은 소켓하우징(11)의 전후면에 슬릿(13)과 연통되도록 형성된다.A
그리고 상기 소켓하우징(11)의 내부, 즉 상기 슬릿(13)의 내부에는 핀고정바(17)가 구비되며, 상기 핀고정바(17)는 슬릿(13)의 하부에 구비되고, 여기서, 상기 핀고정바(17)는슬릿(13)의 횡단면에 대응하는 횡단면을 가지는 육면체형상으로 형성된다.In addition, a
또한 상기 핀고정바(17)에는 다수 개의 연결핀(19)이 구비되며, 상기 연결핀(19)은 핀고정바(17)의 길이방향 양측단부를 상하로 관통하는 2열로 구비된다. In addition, the
이때, 상기 연결핀(19)의 각 열은 적어도 일부가 커넥터(30)의 두께 이하만큼 서로 이격되게 핀고정바(17)에 구비되는 다수 개의 연결핀(19)에 의하여 형성되며, 상기 연결핀(19)은 하술하게 될 커넥터(30)의 연결패턴(31)과 접촉되는 것으로, 커넥터(30)가 상기 슬릿(13)에 삽입되는 방향에 직교되는 방향, 즉 상기 핀고정바(17)의 폭방향으로 소정의 탄성을 가지도록 형성된다. In this case, each row of the
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연결핀(19)은 각각 고정부(19a)와 제1 내지 제3연장부(19b)(19c)(19d)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the
상기 고정부(19a)는 그 일단이 핀고정바(17)를 상하로 관통하여 설치되며, 이때 고정부(19a)의 일단은 슬릿(13)의 측면으로부터 각각 소정의 간격만큼 이격되도록 핀고정바(17)를 상하로 관통하여 슬릿(13)의 하방으로 돌출된다. One end of the
또한, 상기 슬릿(13)의 하방으로 돌출되는 고정부(19a)의 일단에는 테스트헤드와의 연결을위한 동축케이블(미도시) 등이 연결되며, 상기 고정부(19a)의 상단은 상방, 즉 슬릿(13)의 입구를 향하여 수직으로 연장된다.In addition, one end of the
상기 제1연장부(19b)는 고정부(19a)의 선단에서 인접하는 상기 슬릿(13)의 측면을 향하여 각각 소정의 각도만큼 경사지게 연장되고, 상기 제2연장부(19c)는 제1연장부(19b)의 상단에서 인접하는 슬릿(13)의 측면으로부터 이격되는 방향으로 소정의 각도만큼 경사지게 연장된다. The
또한, 상기 제3연장부(19d)는 상기 제2연장부(19c)의 상단에서 인접하는 상기 슬릿(13)의 측면으로부터 이격되는 방향으로 소정의 각도만큼 경사지게 연장된다. In addition, the
이와 같이 제1내지 제3연장부(19b)(19c)(19d)가 형성됨으로써, 실질적으로 제1연장부(19b)와 제2연장부(19c)의 연결부분은 슬릿(13)의 양측면을 향하여 각각 돌출되고, 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분은 서로 마주보는 방향으로 돌출됨으로써, 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분이 연결패턴(31)에 선택적으로 밀착되는 것이다.Thus, the first to
한편, 상기 연결핀(19)의 각 열 사이에 해당하는 슬릿(13)의 내부에는 밀착레버(21)가 각각 구비되며, 이 밀착레버(21)는, 상기 연결핀(19)을 탄성변형시켜서 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 선택적으로 밀착되도록 하는 역할을 하며, 상기 밀착레버(21)는 회전축(23)과 밀착돌기(25)를 포함하여 구성된다.On the other hand, a
상기 회전축(23)은 연결핀(19)의 각 열 사이에 해당하는 슬릿(13)의 내부에 연결핀(19)의 열방향, 즉 슬릿(13)의 길이방향으로 길게 구비되고, 상기 회전축(23)은 그 양단이 관통공(15)을 관통하여 슬릿(13)의 외부로 돌출된 상태에서 회전가능하게 설치되며, 상기 회전축(23)은 연결핀(19)의 각 열 사이의 간격과 동일한 직경의 원형의 종단면을 가지는 봉형상으로 형성된다. The rotating
그리고, 상기 밀착돌기(25)는 연결핀(19)의 각 열에 대응되도록 적어도 회전축(23)의 외주면 일부에 구비되고, 상기 밀착돌기(25)는 회전축(23)이 상하이동하면, 연결핀(19)을 연결패턴(31)으로부터 이격되는 방향으로 탄성변형시킨다. And, the
따라서, 상기 밀착돌기(25)는 그 장변의 길이는 연결핀(19)의 각 열 사이의 간격, 보다 상세하게는, 연결핀(19)의 고정부(19a) 사이의 간격을 초과하고 그 단변의 길이는 연결핀(19)의 각 열의 고정부(19a) 사이의 간격과 동일한 장방형의 종단면을 가지는 바아형상으로 형성된다. Therefore, the
결국, 상기 밀착돌기(25)의 장변부분이 연결핀(19)의 고정부(19a) 사이에 위치된 상태에서는 연결핀(19)의 고정부(19a)가 밀착돌기(25)의 장변부분에 의하여 양측으로 벌어짐으로써, 연결핀(19)이 탄성변형하여 연결패턴(31)으로부터 이격되는 것이다.As a result, in the state where the long side portion of the
그리고, 상기 밀착돌기(25)의 단변부분이 연결핀(19)의 각 열의 고정부(19a) 사이에 위치된 상태에서는 연결핀(19)에 외력이 가해지지 않게 되므로, 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된다.In addition, in the state where the short side portion of the
한편, 상기 소켓하우징(11)과 밀착레버(21)의 접촉부분, 즉 관통공(15)의 내주연과 밀착레버(21)의 외면 사이에는 적어도 연결핀(19)의 탄성력 이상의 크기를 가지는 마찰력이 부여되는 것이 바람직하다. 이는 상기 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된 상태, 즉 밀착레버(21)의 밀착돌기(25)의 장변부분이 연결핀(19)의 고정부(19a) 사이에 밀착된 상태에서 밀착레버(21)가 임의로 상하이동되지 않도록 구성된다. Meanwhile, a frictional force having at least the elastic force of the connecting
물론, 상기 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된 상태에서 밀착레버(21)가 임의로 상하이동하는 것을 방지하기 위하여 잠금수단(미도시)이 별개로 구비될 수 있음은 당연하다. Of course, the locking means (not shown) may be provided separately to prevent the
한편, 상기 슬릿(13)에 삽입되는 커넥터(30)는 프로브카드(미도시)에 구비되며, 상기 커넥터(30)는 슬릿(13)에 대응하는 육면체형상으로 형성된다. Meanwhile, the
그리고, 상기 커넥터(30)의 양측면에는 연결패턴(31)이 구비되며, 상기 연결패턴(31)은 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되면 연결핀(19)의 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분에 밀착된다. And, both sides of the
이하에서는 본 발명에 의한 제1실시예의 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치의 바람직한 실시예의 동작과정을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a description will be given of an operation process of a preferred embodiment of a wafer test apparatus including the probe and the head socket for connecting the probe card according to the first embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 의한 제1실시예가 적용된 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치의 바람직한 실시예의 동작과정을 보인 동작상태도이다.4A to 4C are operational state diagrams showing an operation process of a preferred embodiment of a probe and a head socket and interface for connecting a probe card to which the first embodiment of the present invention is applied and including the same.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 밀착레버(21)의 회전축(23)을 시계방향(또는 반시계방향)으로 회동시켜서 밀착돌기(25)의 장변부분이 연결핀(19)의 고정부(19a)에 밀착되도록 한다. First, as shown in Figure 4a, by rotating the
따라서, 밀착레버(21)에 의하여 연결핀(19)이 탄성변형됨으로써, 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되는 과정에서 연결핀(19)과 연결패턴(31)사이의 간섭이 방지된다.Therefore, the connecting
이와 같은 상태에서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 슬릿(13)에 커넥터(30)를 삽입시킨다. In this state, as shown in FIG. 4B, the
따라서, 상기한 바와 같이 연결핀(19)과 연결패턴(31)의 간섭이 방지된 상태이므로, 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되는 과정에서 연결핀(19) 또는/및 연결패턴(31)이 손상되는 현상이 방지된다.Therefore, as described above, since the interference between the
다음으로 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터(30)가 슬릿(13)에 완전하게 삽입되면, 밀착레버(21)를 시계방향(또는 반시계방향)으로 회전시킨다. Next, as shown in FIG. 4C, when the
그리고, 상기 밀착레버(21)가 90°만큼 회전하여 그 단변부분이 연결핀(19)의 고정부(19a)에 밀착되면, 연결핀(19)이 탄성변형되지 않게 됨으로써 커넥터(30)의 두께 이상의 간격만큼 이격되는 최초의 상태를 유지하게 되므로, 상기 연결핀(19)의 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분이 연결패턴(31)에 밀착되는 것이다.Then, when the
이와 같은 상태에서 밀착레버(21)는 소켓하우징(11)과의 마찰력에 의하여 임의로 회전하지 않게 되며, 이에 따라, 상기 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된 상태를 유지하게 됨으로써 프로브카드와 테스트헤드가 접속된 상태를 유지하게 된다.In this state, the
한편, 도 5은 본 발명에 의한 프로브카드 접속용 인터페이스의 바람직한 제2실시예, 즉, 소켓하우징(11)과 커넥터(30)의 구조를 보인 사시도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예의 요부인 연결핀(17)의 구조를 보인 사시도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 제2실시예인 도 6의 종단면을 보인 종단면도이다.On the other hand, Figure 5 is a perspective view showing the structure of the second preferred embodiment of the probe card connection interface according to the present invention, that is, the socket housing 11 and the
도시된 바와 같이 제2실시예는, 헤드소켓(10)의 소켓하우징(11)는 대략 납작한 육면체형상으로 형성된다. 이하에서는 설명의 편의상 상기 소켓하우징(11)의 도면상 단변방향 테두리면을 그 전후면, 장변방향 테두리면을 그 양측면, 그리고 상하면을 상하면이라 칭한다. As shown in the second embodiment, the socket housing 11 of the
상기 소켓하우징(11)에는 슬릿(13)이 형성되며, 이 슬릿(13)은 소켓하우징(11)의 상하면을 관통하여 소켓하우징(11)의 길이방향으로 길게 형성된다. A
또한, 상기 소켓하우징(11)의 단변방향의 양면에는 관통개구(15)가 각각 구비되며, 이 관통개구(15)는 소켓하우징(11)의 전후면에 슬릿(13)과 연통되도록 형성된다.In addition, through
그리고, 상기 소켓하우징(11)의 내부, 즉 슬릿(13)의 내부에는 핀고정바(17)가 구비되며, 이 핀고정바(17)는 슬릿(13)의 하부에 구비된다.In addition, a
상기 핀고정바(17)는 슬릿(13)의 횡단면에 대응하는 횡단면을 가지는 육면체형상으로 형성되며, 상기 핀고정바(17)에는 다수 개의 연결핀(19)이 고정설치된다. The
상기 연결핀(19)은 핀고정바(17)의 길이방향 양측단부를 상하로 관통하는 2열로 구비되며, 이때, 이 연결핀(19)의 각 열은 서로 소정의 간격, 즉, 도 7에 도시된 바와 같이 커넥터(30)의 두께 이상의 간격만큼 이격되게 핀고정바(17)에 구비되는 다수 개의 연결핀(19)에 의하여 형성된다. The connecting pins 19 are provided in two rows penetrating both ends of the longitudinal direction of the
상기 연결핀(19)은 하술하게 될 연결패턴(31)과 접촉되는 것으로, 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되는 방향에 직교되는 방향, 즉 핀고정바(17)의 폭방향으 로 소정의 탄성력을 가지도록 형성되며, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연결핀(19)은 각각 고정부(19a)와 제1 내지 제3연장부(19b)(19c)(19d)를 포함하여 구성된다.The connecting
상기 고정부(19a)는 그 일단이 핀고정바(17)를 상하로 관통하여 설치되는 바, 이때, 상기 고정부(19a)의 일단은 슬릿(13)의 측면으로부터 각각 소정의 간격만큼 이격되도록 핀고정바(17)를 상하로 관통하여 슬릿(13)의 하방으로 돌출되고, 이 슬릿(13)의 하방으로 돌출되는 고정부(19a)의 일단에는 테스트헤드와의 연결을 위한 동축케이블(미도시) 등이 연결되며, 상기 고정부(19a)의 상단은 상방, 즉 슬릿(13)의 입구를 향하여 수직으로 연장된다. One end of the fixing
상기 제1연장부(19b)는 고정부(19a)의 선단에서 인접하는 슬릿(13)의 측면을 향하여 각각 소정의 각도만큼 경사지게 연장되고, 상기 제2연장부(19c)는 제1연장부(19b)의 상단에서 인접하는 슬릿(13)의 측면으로부터 이격되는 방향으로 소정의 각도만큼 경사지게 연장된다. The
또한, 상기 제3연장부(19d)는 제2연장부(19c)의 상단에서 인접하는 슬릿(13)의 측면으로부터 이격되는 방향으로 소정의 각도만큼 경사지게 연장된다. In addition, the
따라서, 상기한 바와 같이 상기 제1 내지 제3연장부(19b)(19c)(19d)가 형성됨으로써, 실질적으로 제1연장부(19b)와 제2연장부(19c)의 연결부분은 슬릿(13)의 양측면을 향하여 각각 돌출되고, 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분은 서로 마주보는 방향으로 돌출된다. Therefore, as described above, the first to
결국, 상기 제1연장부(19b)와 제2연장부(19c)의 연결부분은 하술하게 될 연 동레버(41)에 선택적으로 밀착되고, 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분은 연결패턴(31)에 선택적으로 밀착되는 것이다.As a result, the connecting portion of the
한편, 상기 슬릿(13)의 양측면과 이에 인접하는 연결핀(19)의 각 열 사이에 해당하는 슬릿(13)의 내부에는 각각 연동레버(41)가 구비되며, 상기 연동레버(41)는 실질적으로 연결핀(19)을 탄성변형시켜서 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 선택적으로 밀착되도록 하는 역할을 한다. On the other hand, the interlocking
상기 연동레버(41)는 하술하게 될 구동레버(45)의 이동에 연동하여 연결핀(19)의 탄성력과 동일한 방향, 즉 핀고정바(17)의 폭방향으로 수평이동가능하게 설치된다. The interlocking
상기 연동레버(41)는 적어도 연결핀(19)의 각 열의 길이 이상의 길이를 가지는 판상으로 형성되며, 상기 연동레버(41)의 일면은 연결핀(19)에 밀착되고, 연동레버(41)의 타면에는 다수 개의 연동돌기(42)와 구동홈(43)이 서로 교호되게 형성된다.The interlocking
상기 연동돌기(42)는 연동레버(41)의 일면에 소정의 두께를 가지도록 형성되어 실질적으로 슬릿(13)의 일측면, 즉 구동레버(45)의 일면을 향하여 돌출된다. The interlocking
상기 구동홈(43)은 연동돌기(42)가 구비되는 연동레버(41)의 일면이 소정의 형상으로 요입되어 형성되는 바, 실질적으로는 연동돌기(42)가 연동레버(41)의 일면에 구비됨으로써, 연동레버(41)의 일면 중 나머지 부분에 구동홈(43)이 형성되며, 상기 구동홈(43)에는 연결핀(19)이 연결패턴(31)으로부터 이격된 상태에서 구동돌기(46)가 안착된다. The driving
상기 연동돌기(42)의 전후단부와 구동홈(43)의 전후단부, 즉 실질적으로 연동돌기(42)와 구동홈(43)의 경계부분에 해당하는 연동레버(41)의 일면에는 각각 경사안내면(44)이 구비되며, 상기 연동레버(41)의 경사안내면(44)은 연동레버(41)와 구동레버(45)의 이동과정에서 아래에서 연동돌기(42) 또는 구동홈(43)과 설명할 연동홈(47) 또는 구동돌기(46)사이의 간섭을 방지하기 위한 것이다.The front and rear ends of the interlocking
상기 슬릿(13)의 양측면과 연동레버(41)사이에 해당하는 슬릿(13)의 내부에는 각각 구동레버(45)가 구비되며, 상기 구동레버(45)는 슬릿(13)의 내부에 전후방으로 수평이동가능하게 설치된다. A driving
상기 구동레버(45)의 양단은 관통개구(15)를 통하여 슬릿(13)의 외부로 돌출되며, 상기 구동레버(45)는 연결핀(19)을 탄성변형시키기 위하여 연동레버(41)를 수평이동시키는 역할을 하며, 이를 위하여 구동레버(45)에는 다수 개의 구동돌기(46)와 연동홈(47)이 교호되게 형성된다.Both ends of the driving
상기 구동돌기(46)는 연동돌기(42)와 구동홈(43)이 구비되는 연동레버(41)의 일면과 마주보는 구동레버(45)의 일면에 형성되며, 상기 구동돌기(46)는 연동돌기(42)와 동일하게 연동레버(41)의 일면과 마주보는 구동레버(45)의 일면에 소정의 두께를 가지도록 형성되어 실질적으로 연동돌기(42)가 구비되는 연동레버(41)의 일면을 향하여 돌출된다. The driving
상기 구동돌기(46)는 상기 구동레버(45)가 전후방으로 수평이동하면 연동돌기(42)와 밀착되거나 구동홈(43)에 안착되는 바, 이를 위하여 구동돌기(46)는 구동홈(43)에 형합되는 형상으로 형성된다.The driving
상기 연동홈(47)은 구동돌기(46)가 구비되는 구동레버(45)의 일면이 연동돌기(42)와 형합되는 형상으로 요입되어 형성되며, 상기 연동홈(47)도 실질적으로 구동레버(45)의 일면이 연동돌기(42)에 형합되는 형상으로 요입되어 형성되는 것은 아니고 상기 구동돌기(46)를 제외한 구동레버(45)의 일면 중 나머지 부분에 상대적으로 요입되어 형성되는 것이므로, 상기 연동홈(47)에는 연결핀(19)이 연결패턴(31)으로부터 이격된 상태에서 연동돌기(42)가 안착된다. The interlocking
상기 구동돌기(46)와 연동홈(47)의 경계부분에 해당하는 구동레버(45)의 일면에도 다수 개의 경사안내면(48)이 구비되며, 상기 구동레버(28)의 경사안내면(48)은 연동레버(41)의 경사안내면(44)과 형합되는 형상으로 형성되어 구동돌기(46) 또는 연동홈(47)과 구동홈(43) 또는 연동돌기(42)와의 간섭을 방지하는 역할을 한다. A plurality of inclined guide surfaces 48 are also provided on one surface of the driving
한편, 상기 소켓하우징(11)과 구동레버(45)의 접촉부분, 즉 관통개구(15)의 내주연과 구동레버(45)의 외면 사이에는 적어도 연결핀(19)의 탄성력 이상의 크기를 가지는 마찰력이 부여되는 것이 바람직하다. 이는 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된 상태, 즉 연동돌기(42)와 구동돌기(46)가 서로 밀착된 상태에서 구동레버(45)가 임의로 수평이동되지 않도록 하는 상태를 뜻한다.Meanwhile, a frictional force having at least the elastic force of the connecting
물론, 상기 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된 상태에서 구동레버(45)가 임의로 수평이동하는 것을 방지하기 위하여 잠금수단(미도시)이 별개로 구비될 수 있음은 당연하다. Of course, the locking means (not shown) may be provided separately in order to prevent the
한편, 상기 슬릿(13)에 삽입되는 커넥터(30)는 프로브카드(미도시)에 구비되 며, 상기 커넥터(30)는 슬릿(13)에 대응하는 육면체형상으로 형성된다. Meanwhile, the
그리고, 상기 커넥터(30)의 양측면에는 연결패턴(31)이 구비되는 바, 상기 연결패턴(31)은 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되면 연결핀(19)의 제2연장부(19c)와 제3연장부(19d)의 연결부분에 밀착된다. And, both sides of the
이하에서는 본 발명에 의한 제2실시예를 채택한 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치의 바람직한 실시예의 동작과정을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a description will be given of an operation process of a preferred embodiment of a probe test apparatus including a head socket and interface for connecting a probe card according to the second embodiment of the present invention and the same.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명에 의한 제2실시예를 적용한 프로브카드 접속용 헤드소켓과 인터페이스 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트장치의 바람직한 실시예의 동작과정을 보인 동작상태도이다.8A to 8E are operation state diagrams showing an operation process of a preferred embodiment of the probe and the head socket and interface for connecting the probe card according to the second embodiment of the present invention and the same.
먼저, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 구동레버(45)를 전방(또는 후방)으로 수평이동시켜서 연동돌기(42)와 구동돌기(46)가 연동홈(47)과 구동홈(43)에 각각 안착되도록 한다. First, as shown in FIGS. 8A and 8B, the interlocking
따라서, 상기 연동레버(41)에 의하여 연결핀(19)이 탄성변형되지 않게 됨으로써 연결핀(19)은 커넥터(30)의 두께 이상의 간격만큼 이격되는 최초의 상태를 유지하게 되므로, 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되는 과정에서 연결핀(19)과 연결패턴(31)사이의 간섭이 방지된다.Therefore, the connecting
이와 같은 상태에서, 도 8c에 도시된 바와 같이, 슬릿(13)에 커넥터(30)를 삽입시킨다. 따라서, 상술한 바와 같이, 상기 연결핀(19)과 연결패턴(31)의 간섭이 방지된 상태이므로, 커넥터(30)가 슬릿(13)에 삽입되는 과정에서 연결핀(19) 또는/ 및 연결패턴(31)이 손상되는 현상이 방지된다.In this state, as shown in FIG. 8C, the
다음으로 도 8d 및 도 8e에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터(30)가 슬릿(13)에 완전하게 삽입되면, 구동레버(45)를 후방(또는 전방)으로 수평이동시키고, 상기 구동레버(45)가 후방(또는 전방)으로 수평이동하면, 연동홈(47)과 구동홈(43)에 각각 안착된 연동돌기(42)와 구동돌기(46)가 연동홈(47)과 구동홈(43)으로부터 탈거되어 서로 밀착된다. Next, as shown in FIGS. 8D and 8E, when the
따라서, 상기 연동레버(41)가 구동레버(45)의 이동방향에 직교되는 방향, 즉 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착되도록 하는 방향으로 수평이동함으로써, 연결핀(19)이 탄성변형하여 연결패턴(31)에 밀착된다. Therefore, the connecting
이와 같은 상태에서 상기 구동레버(45)는 소켓하우징(11)과의 마찰력에 의하여 임의로 후방(또는 전방)으로 수평이동하지 않게 되며, 이에 따라, 상기 연결핀(19)이 연결패턴(31)에 밀착된 상태를 유지하게 됨으로써 프로브카드와 테스트헤드가 접속된 상태를 유지하게 된다.In this state, the driving
도 1은 본 발명에 의한 프로브카드 접속용 인터페이스의 바람직한 제1실시예를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a first embodiment of a probe card connection interface according to the present invention;
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예의 요부를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the main parts of the first preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예를 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a first preferred embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 제1실시예의 동작과정을 보인 동작상태도.Figures 4a to 4c is an operating state diagram showing the operation of the first preferred embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 프로브카드 접속용 인터페이스의 바람직한 제2실시예를 보인 사시도.5 is a perspective view showing a second preferred embodiment of a probe card connection interface according to the present invention;
도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예의 요부를 보인 사시도.6 is a perspective view showing main parts of a second preferred embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 바람직한 제2실시예를 보인 종단면도.Figure 7 is a longitudinal sectional view showing a second preferred embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 바람직한 제2실시예의 동작과정을 보인 동작상태도.8A to 8C are operation state diagrams showing the operation process of the second preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 헤드소켓 11 : 소켓하우징10: head socket 11: socket housing
13 : 슬릿 15 : 관통공13: slit 15: through hole
17 : 핀고정바 19 : 연결핀17: pin fixing bar 19: connecting pin
19a : 고정부 19b,19c,19d : 연장부19a:
21 : 밀착레버 23 : 회전축21: close contact lever 23: rotating shaft
25 : 밀착돌기 30 : 커넥터25: contact protrusion 30: connector
31 : 연결패턴 41 : 연동레버31: connection pattern 41: interlock lever
42 : 연동돌기 43 : 구동홈42: interlocking protrusion 43: driving groove
44 : 경사안내면 45 : 구동레버44: inclined guide surface 45: drive lever
46 : 구동돌기 47 : 연동홈46: driving protrusion 47: interlocking groove
48 : 경사안내면48: slope guide surface
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