KR100879487B1 - 관통공을 갖는 금속제 기판을 사용한 마이크로스피어의제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (32)
- 관통공을 형성한 기판을 개재시켜 분산상과 연속상을 분리하고, 관통공으로부터 분산상을 연속상 중으로 압출하여 마이크로스피어를 제조하는 방법에 있어서, 관통공의 폭이 0.5 ∼ 500㎛, 관통공의 깊이가 10㎛ ∼ 6000㎛, 관통공의 폭과 깊이의 비 (폭/깊이) 가 1 ∼ 1/30, 관통공의 형상이 관통공의 마이크로스피어 형성측 개구 주위에 오목 조형을 갖는 금속제 기판을 적어도 1매 사용하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,금속제 기판이 화학적 표면 처리, 물리적 표면처리, 또는 화학적 표면처리 및 물리적 표면처리되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,금속제 기판에 형성된 관통공의 형상이, 다단 구조인 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 방법.
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- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,관통공을 형성한 금속제 기판을 복수 매 사용하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,금속제 기판이, 2종 이상의 형상의 관통공을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,금속제 기판이, 적어도 1면에 기판을 지지하는 지지 플레이트를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 방법.
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- 관통공을 형성한 기판을 개재시켜 분산상과 연속상을 분리하고, 관통공으로부터 분산상을 연속상 중으로 압출하여 마이크로스피어를 제조하는 방법에 있어서 사용되는 금속제 기판의 제조 방법으로서,레지스트 형성 기판 상에 레지스트층을 형성하고, 마스크를 사용하여 노광 및 현상, 또는 노광, 열처리 및 현상을 실시하여, 관통공의 형상을 갖는 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 단계와, 상기 레지스트 패턴에 따라 도금에 의하여 금속을 퇴적시킨 후, 레지스트 형성 기판을 박리하고, 다시 레지스트 패턴을 현상액에 의하여 박리하여 관통공을 갖는 금속제 기판을 형성하는 금속제 기판 형성 단계를 구비하며, 상기 금속제 기판은, 관통공의 폭이 0.5 ∼ 500㎛, 관통공의 깊이가 10㎛ ∼ 6000㎛, 관통공의 폭과 깊이의 비 (폭/깊이) 가 1 ∼ 1/30, 관통공의 형상이 관통공의 마이크로스피어 형성측 개구 주위에 오목 조형을 갖는 금속제 기판의 제조 방법.
- 제 24 항에 있어서,상기 레지스트 패턴 형성 단계에 있어서, 도전성을 갖는 레지스트 형성 기판을 사용하여 레지스트층을 형성하고, 마스크를 사용하여 노광 및 현상, 또는 노광, 열처리 및 현상을 실시하는 것을 특징으로 하는 금속제 기판의 제조 방법.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,상기 레지스트 패턴 형성 단계에 있어서, 레지스트 패턴이 관통공의 높이로 형성될 때까지, 여러 차례의 레지스트층의 형성과, 적어도 1회 이상의 노광 및 현상, 또는 노광, 열처리 및 현상에 의하여 관통공의 형상을 갖는 레지스트 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속제 기판의 제조 방법.
- 제 26 항에 있어서,상기 레지스트 패턴 형성 단계에 있어서, 여러 차례의 레지스트층의 형성과, 적어도 1회 이상의 노광 및 현상, 또는 노광, 열처리 및 현상시에, 노광에 있어서의 각 층의 마스크 패턴의 위치가 동일한 위치가 되도록, 마스크 패턴의 위치를 맞 추는 마스크 위치 맞춤 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속제 기판의 제조 방법.
- 제 26 항에 있어서,상기 레지스트 패턴 형성 단계에 있어서, 여러 차례 레지스트층을 형성할 때에, 각 레지스트층에 노광 감도가 상이한 레지스트를 사용하는 것을 특징으로 하는 금속제 기판의 제조 방법.
- 제 24 항에 있어서,상기 레지스트 패턴 형성 단계에 있어서, 노광에 사용되는 광원이 자외선 또는 레이저광인 것을 특징으로 하는 금속제 기판의 제조 방법.
- 제 24 항의 제조 방법에 의하여 얻어지는 관통공을 형성한 금속제 기판.
- 케이스에 제 1 플레이트, 관통공을 형성한 기판 및 제 2 플레이트가 간격을 두고 장착되며, 상기 제 1 플레이트와 관통공을 형성한 기판 사이에 분산상이 흐르는 제 1 유로가 형성되고, 상기 관통공을 형성한 기판 및 제 2 플레이트 사이에 연속상과 마이크로스피어를 포함하는 층이 흐르는 제 2 유로가 형성되며, 그 기판이 관통공의 폭이 0.5 ∼ 500㎛, 관통공의 깊이가 10㎛ ∼ 6000㎛, 관통공의 폭과 깊 이의 비 (폭/깊이) 가 1 ∼ 1/30, 관통공의 형상이 관통공의 마이크로스피어 형성측 개구 주위에 오목 조형을 갖는 금속제 기판인 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 장치.
- 제 31 항에 있어서,제 1 플레이트, 제 2 플레이트, 또는 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트의 적어도 일부가 투명성을 갖는 부재로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로스피어의 제조 장치.
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