KR100876950B1 - Robot Assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명은 로봇 아암 조립체와 관련한 것으로서, 특히 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체로서, 케이지 내에 동심적으로 수직 배열되는 다수의 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축과 이 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축을 구동력전달부재를 매개로 회전시키기 위한 구동모터들로 이루어진 아암 구동 기구와, 상기 아암 구동 기구의 상부에 개별로 회전 가능하게 개별 연결된, 제1 아암 및 제2 아암과, 상기 제1 아암과 제2 아암의 전방부에 배치된 제3 아암 및 제4 아암과, 상기 제1 내지 제4 아암에 연결된 단일 평면식 엔드 이펙터를 포함하여, 4중 아암 이상의 구조를 가지는 기판이송로봇에서 각 아암에 안치된 기판들이 상호 병목되는 지체 구간없이 이송 처리됨으로써, 병목에 의한 오염물질의 확산을 방지할 수 있는 있도록 한 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체 및 이를 채용한 반도체 처리 시스템을 제공할 수 있도록 하였다.The present invention relates to a robot arm assembly, in particular a quadruple transfer chamber robot arm assembly comprising a dual shaft drive shaft as a plurality of rotary shafts concentrically arranged in a cage and a dual shaft drive shaft as the rotary shaft. An arm drive mechanism comprising drive motors for rotating via a first arm, a first arm and a second arm individually rotatably connected to an upper portion of the arm drive mechanism, and the front of the first arm and the second arm; The substrates placed on each arm in the substrate transfer robot having a four-arm structure or more, including a third arm and a fourth arm disposed in the portion, and a single planar end effector connected to the first to fourth arms. A quadruple transfer chamber robot that can be transported without bottleneck delays to prevent the spread of contaminants by bottlenecks. An arm assembly and a semiconductor processing system employing the same can be provided.

Description

4중 로봇 아암 조립체{Robot Assembly}Quad Robot Arm Assembly

도 1은 종래예에 따른 4중 로봇 아암 조립체가 내장된 클러스터를 채용한 반도체 기판 처리장치의 평면 구조도,1 is a planar structure diagram of a semiconductor substrate processing apparatus employing a cluster incorporating a quadruple robot arm assembly according to the prior art;

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 4중 로봇 아암 조립체가 내장된 클러스터를 채용한 반도체 기판 처리장치의 평면 구조도,FIG. 2 is a plan view of a semiconductor substrate processing apparatus employing a cluster having a quadruple robot arm assembly according to an exemplary embodiment of the present invention; FIG.

도 3은 도 2에서의 4중 로봇 아암 조립체를 도시한 사시도,3 is a perspective view of the quadruple robot arm assembly in FIG.

도 4는 도 3의 4중 로봇 아암 조립체의 평면 구조도,4 is a plan view of the quadruple robot arm assembly of FIG.

도 5는 도 4의 선 A-A에 따른 4중 로봇 아암 조립체의 종단면도,5 is a longitudinal cross-sectional view of the quadruple robot arm assembly along line A-A of FIG. 4;

도 6은 도 4의 선 B-B에 따른 4중 로봇 아암 조립체의 2중 링크용 피벗기구의 종단면도,6 is a longitudinal cross-sectional view of the pivot mechanism for a dual link of the quadruple robot arm assembly according to line B-B of FIG. 4;

도 7은 도 4의 선 C-C에 따른 4중 로봇 아암 조립체 중 제3 및 제4 아암의 구동축 부위의 종단면 구조도,7 is a longitudinal sectional structural view of the drive shaft portions of the third and fourth arms of the quadruple robot arm assembly according to line C-C of FIG. 4;

도 8은 도 2에서의 4중 로봇 아암 조립체에서 케이지를 벗겨낸 상태를 도시한 사시도,8 is a perspective view showing a state in which the cage is removed from the quadruple robot arm assembly of FIG.

도 9는 도 8의 4중 로봇 아암 조립체의 정면 구조도,9 is a front structural view of the quadruple robot arm assembly of FIG. 8;

도 10은 도 8의 4중 로봇 아암 조립체를 케이지 상부를 모두 벗겨낸 상태의 내부 구조를 도시한 저면 사시도,10 is a bottom perspective view showing the internal structure of the quadruple robot arm assembly of FIG.

도 11은 도 10의 4중 로봇 아암 조립체의 정면 구조도, 및11 is a front structural view of the quadruple robot arm assembly of FIG. 10, and

도 12는 4중 로봇 아암 조립체에서 제2 및 제4 아암만을 분리하여 도시한 분해 사시도.12 is an exploded perspective view illustrating only the second and fourth arms in the quadruple robot arm assembly.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of reference numerals for main parts of the drawings>

20 : 로드락 챔버 30 : 공정 챔버  20: load lock chamber 30: process chamber

40 : 이송 챔버 100 : 이송챔버 로봇 아암 조립체  40 transfer chamber 100 transfer chamber robot arm assembly

110 : 제1 아암 120 : 제2 아암 110: first arm 120: second arm

130 : 제3 아암 140 : 제4 아암 130: third arm 140: fourth arm

200 : 아암 구동 기구 210 : 4중 샤프트 구동축 200: arm drive mechanism 210: four shaft drive shaft

220 : 이중 샤프트 구동축 230 : 수직 구동 기구 220: dual shaft drive shaft 230: vertical drive mechanism

본 발명은 기판이송로봇에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 이중 아암(arm)을 가지며 상하의 기판 사이에 오염물의 확산을 방지할 수 있는 차단부재를 가지는 이송로봇에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer robot, and more particularly to a transfer robot having a double arm (arm) and having a blocking member that can prevent the spread of contaminants between the upper and lower substrates.

반도체 소자나 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)의 제작시에는 웨이퍼 또는 유리기판(이하 '기판')에 대한 박막증착공정과, 증착된 박막을 일정하게 패터닝하기 위한 포토리소그라피공정 및 에칭공정 등을 거쳐야 한다.When manufacturing a semiconductor device or liquid crystal display (LCD), a thin film deposition process for a wafer or a glass substrate (hereinafter referred to as a substrate), a photolithography process and an etching process for uniformly patterning the deposited thin film, etc. Should go through.

그런데 이들 각 공정은 대부분 마이크로미터 차원의 미세 공정이 요구되므 로, 해당 공정별로 최적의 환경이 조성된 공정챔버(process chamber)의 내부에서 진행되어야 하며, 특히 근래에는 단시간에 다량의 기판을 처리할 수 있도록 처리공정을 수행하는 공정챔버, 외부와 기판의 교환을 수행하는 로드락 챔버(loadlock chamber), 다수의 공정챔버와 로드락챔버의 가운데에 위치하여 기판이송의 중심역할을 수행하는 이송 챔버(transfer chamber) 등이 밀집된 복합형 장치로서 클러스터(cluster)가 많이 사용되고 있다.However, most of these processes require a micrometer-level micro process, and therefore, the process must be performed in a process chamber in which an optimal environment is created for each process. In particular, in recent years, a large amount of substrates can be processed in a short time. A process chamber which performs a processing process so that a process process can be performed, a loadlock chamber which exchanges substrates with an outside, and a transfer chamber which is located at the center of a plurality of process chambers and load lock chambers to perform a central role of substrate transfer. BACKGROUND ART Clusters are frequently used as a hybrid device in which transfer chambers and the like are densely packed.

도 1은 이러한 클러스터의 개략적인 구성도로서, 이송챔버(40)를 중심으로 하나의 로드락챔버(20)와 6개의 공정챔버(30)가 방사형으로 연결되어 있는데, 경우에 따라서는 로드락챔버(20)를 2개 구비하거나 공정 챔버 중 하나 이상을 기판의 예열을 위한 예열 챔버로 이용하기도 한다.1 is a schematic configuration diagram of such a cluster, in which one load lock chamber 20 and six process chambers 30 are radially connected with respect to the transfer chamber 40. Two (20) may be provided or one or more of the process chambers may be used as a preheating chamber for preheating the substrate.

로드락챔버(20)의 일측에는 기판저장부(10)가 연결되는데, 기판저장부(10)에는 다수의 기판이 카세트(K) 단위로 적재되며 카세트에 적재된 기판은 저장부 로봇(12)에 의해 1매씩 로드락챔버(20)로 반입되며, 공정을 마친 기판은 저장부 로봇(12)에 의해 로드락챔버(20)로부터 반출되어 다시 카세트에 적재된다.The substrate storage unit 10 is connected to one side of the load lock chamber 20, and a plurality of substrates are loaded in the cassette K unit in the substrate storage unit 10, and the substrate loaded in the cassette is stored in the storage robot 12. The sheet is loaded into the load lock chamber 20 one by one, and the substrate which has been processed is taken out of the load lock chamber 20 by the storage robot 12 and loaded into the cassette.

이와 같은 구성의 클러스터에서 기판의 이송과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the transfer process of the substrate in the cluster of such a configuration as follows.

먼저 저장부 로봇(12)이 로드락챔버(20)의 제1 도어(22)를 통해 기판(s)을 반입하여 로드락챔버(20) 내부에 안치하고 물러나면, 진공펌핑을 통하여 로드락챔버(20)의 내부압력을 공정챔버(30)나 이송챔버(40)와 같은 정도의 수준으로 조정한다.First, when the storage robot 12 loads the substrate s through the first door 22 of the load lock chamber 20 and sets it inside the load lock chamber 20 and retires, the load lock chamber is vacuum pumped. The internal pressure of 20 is adjusted to the same level as the process chamber 30 or the transfer chamber 40.

진공펌핑을 마치게 되면, 로드락챔버(20)와 이송챔버(40) 사이의 제2 도 어(24)를 통하여 이송챔버 로봇 아암(50)이 진입하여 기판을 파지한 후, 이를 공정챔버(30) 중 하나로 이송한다.When the vacuum pumping is completed, the transfer chamber robot arm 50 enters through the second door 24 between the load lock chamber 20 and the transfer chamber 40 to hold the substrate, and then the process chamber 30 ) To one of the

공정챔버(30)는 직접 공정이 수행되는 공간이어서 이송챔버(40)와는 슬롯밸브(미도시) 등을 통해 격리되며, 이송챔버 로봇 아암(50)이 슬롯밸브를 통해 공정챔버(30) 내부로 진입하여 기판을 안치한다.The process chamber 30 is a space in which the process is directly performed, so that the transfer chamber 40 is isolated from the transfer chamber 40 through a slot valve (not shown), etc., and the transfer chamber robot arm 50 enters the process chamber 30 through the slot valve. Enter and settle the substrate.

안치된 기판에 대한 공정을 마치게 되면, 이송챔버 로봇 아암(50)이 다시 공정챔버(30)로 진입하여 기판을 파지한 후, 상기 과정의 역순으로 기판을 로드락챔버(20)로 반출하게 된다.When the process for the placed substrate is finished, the transfer chamber robot arm 50 enters the process chamber 30 again and grips the substrate, and then the substrate is transported to the load lock chamber 20 in the reverse order of the above process. .

한편, 도 1에는 클러스터 내부에서 기판운송을 수행하는 이송챔버 로봇 아암(50)과 저장부 로봇(12)은 하나의 아암(arm)을 가지는 단일 아암 로봇이다.Meanwhile, in FIG. 1, the transfer chamber robot arm 50 and the storage robot 12 performing substrate transportation in a cluster are a single arm robot having one arm.

도 1의 이송챔버 로봇 아암(50)은, 구동축(60)에 분절운동이 가능한 기부 링크와 전완 링크가 회전 가능하게 연결되어 있다.The transfer chamber robot arm 50 of FIG. 1 is rotatably connected to the base link and the forearm link which enable segmentation movement to the drive shaft 60.

그런데 이와 같은 이송챔버 로봇 아암(60)을 이용하는 경우에는, 상부의 전완 링크에 거치되는 기판(W)이 이송되는 공정 챔버(30)가 고장나는 경우가 종종 발생한다.However, when using such a transfer chamber robot arm 60, the process chamber 30 to which the substrate W mounted on the upper forearm link is transferred often occurs.

이때, 상기 이송챔버 로봇 아암(50)이 고장나지 않은 공정 챔버(30)에서 공정을 마친 기판을 안치할 경우, 로봇 구동축(60)이 회전하여, 다른 공정 챔버(30)에 미처리 기판을 안치한 상태에서 로봇이 동작하게 되면, 이송챔버 로봇 아암(50)이 스톨(stoll)되든가 아니면 공정 도중에 공정 챔버의 일부의 제2 도어(24)가 스톨되는 등의 병목 현상이 발생하여, 제조 수율에 지대한 영향을 미치게 된다.At this time, when the transfer chamber robot arm 50 is placed in the process chamber 30 has not failed the process chamber 30, the robot drive shaft 60 is rotated, the unprocessed substrate is placed in the other process chamber 30 When the robot is operated in a bottleneck, a bottleneck such as the transfer chamber robot arm 50 is stalled or a second door 24 of a part of the process chamber is stalled during the process causes a great influence on the manufacturing yield. Get mad.

여기에서, 공정 챔버(30)의 제2 도어(24)를 장기간 방치하여 오픈 상태로 있게 되면, 해당 미처리 기판을 오염시키는 경우가 발생하는 단점을 완전히 피할 수는 없게 되는 등의 단점을 내포하고 있는 것이다.In this case, when the second door 24 of the process chamber 30 is left open for a long time, the disadvantages of contaminating the unprocessed substrate may not be completely avoided. will be.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창안된 것으로서, 4중 아암 이상의 구조를 가지는 기판이송로봇에서 각 아암에 안치된 기판들이 상호 병목되는 지체 구간없이 이송 처리됨으로써, 병목에 의한 오염물질의 확산을 방지할 수 있는 있도록 한 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체 및 이를 채용한 반도체 처리 시스템을 제공함을 주된 기술적 목적으로 하는 것이다.The present invention was devised in view of the above problems, and in the substrate transfer robot having a quadruple arm or more structure, the substrates placed on each arm are transferred without any bottleneck to each other, thereby preventing the spread of contaminants due to the bottleneck. It is a main technical object to provide a quadruple transfer chamber robot arm assembly and a semiconductor processing system employing the same so that it can be prevented.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, The present invention for achieving the above object,

4중 이송챔버 로봇 아암 조립체로서,Quadruple transfer chamber robot arm assembly,

케이지 내에 동심적으로 수직 배열되는 다수의 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축과 이 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축을 구동력전달부재를 매개로 회전시키기 위한 구동모터들로 이루어진 아암 구동 기구와,An arm drive mechanism comprising a double shaft drive shaft as a plurality of rotary shafts concentrically arranged in a cage, and drive motors for rotating the dual shaft drive shafts as a rotary shaft shaft through a drive force transmission member;

상기 아암 구동 기구의 상부에 개별로 회전 가능하게 개별 연결된, 제1 아암 및 제2 아암과, 상기 제1 아암과 제2 아암의 전방부에 배치된 제3 아암 및 제4 아암과,First and second arms individually rotatably connected to an upper portion of the arm drive mechanism, third and fourth arms disposed in front of the first and second arms,

상기 제1 내지 제4 아암에 연결된 단일 평면식 엔드 이펙터를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a single planar end effector connected to the first to fourth arms.

또, 상기 4중 아암 중 전방의 제3 및 제4 아암은 그 후방의 제1 및 제2 아암보다 낮게 수평으로 적층되도록 구성됨이 바람직하다.Further, the third and fourth arms in front of the quad arms are preferably configured to be stacked horizontally lower than the first and second arms behind them.

또한, 상기 제1 내지 제2 아암은, 2중으로 병렬 연결된 기부 링크와 이 기부 링크의 말단부에 피벗기구를 매개로 회전 가능하게 2중으로 병렬 연결된 전완 링크로 각각 이루어짐이 바람직하다.Further, it is preferable that the first to second arms are each composed of a base link connected in parallel in double and a forearm link connected in parallel in double so as to be rotatable via a pivot mechanism at the distal end of the base link.

또, 상기 제1 및 제3 아암의 2중 기부 링크의 회전 구동축은 동심적으로 배열된 2개의 내외 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축 쌍으로 이루어지고, 또 상기 제2 및 제4 아암의 2중 기부 링크의 회전 구동축도 동심적으로 배열된 2개의 내외 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축 쌍으로 이루어짐이 바람직하다.The rotary drive shafts of the dual base links of the first and third arms consist of a pair of dual shaft drive shafts as two inner and outer rotary shafts arranged concentrically, and the dual bases of the second and fourth arms. The rotational drive shaft of the link is also preferably composed of a pair of dual shaft drive shafts as two inner and outer rotation shafts arranged concentrically.

또한, 이송챔버를 중심으로 2 쌍의 로드락챔버(20)와 다수의 공정챔버가 방사형으로 연결되고, 상기 이송챔버 내에서 이송챔버 로봇 아암 조립체를 매개로 기판을 이송하는 클러스터를 구비한 반도체 기판 처리장치에 서, 상기한 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체를 채용한 반도체 기판 처리장치로 활용됨이 바람직하다.In addition, a semiconductor substrate having a cluster for radially connecting two pairs of load lock chambers 20 and a plurality of process chambers around a transfer chamber and transferring the substrate through a transfer chamber robot arm assembly within the transfer chamber. In the processing apparatus, the semiconductor substrate processing apparatus employing the quadruple transfer chamber robot arm assembly is preferably used.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a quadruple transfer chamber robot arm assembly according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 4중 로봇 아암 조립체가 내장된 클러스터를 채용한 반도체 기판 처리장치의 평면 구조도이고, 도 3은 도 2에서의 4중 로봇 아암 조립체를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 3의 4중 로봇 아암 조립체의 평면 구조도이고, 도 5는 도 4의 선 A-A에 따른 4중 로봇 아암 조립체의 종단면도이며, 도 6은 도 4의 선 B-B에 따른 4중 로봇 아암 조립체의 2중 링크용 피벗기구의 종단면도 이고, 도 7은 도 4의 선 C-C에 따른 4중 로봇 아암 조립체 중 제3 및 제4 아암의 구동축 부위의 종단면 구조도이며, 도 8은 도 2에서의 4중 로봇 아암 조립체에서 케이지를 벗겨낸 상태를 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8의 4중 로봇 아암 조립체의 정면 구조도이며, 도 10은 도 8의 4중 로봇 아암 조립체를 케이지 상부를 모두 벗겨낸 상태의 내부 구조를 도시한 저면 사시도이고, 도 11은 도 10의 4중 로봇 아암 조립체의 정면 구조도이며, 도 12는 4중 로봇 아암 조립체에서 제2 및 제4 아암만을 분리하여 도시한 분해 사시도이다.FIG. 2 is a plan view of a semiconductor substrate processing apparatus employing a cluster having a quadruple robot arm assembly according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of the quadruple robot arm assembly in FIG. 4 is a plan view of the quadruple robot arm assembly of FIG. 3, FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the quadruple robot arm assembly along line AA of FIG. 4, and FIG. 6 is a quadruple robot arm assembly along line BB of FIG. 4. Is a longitudinal sectional view of the pivoting mechanism for the dual link, FIG. 7 is a longitudinal sectional structural view of the drive shaft portions of the third and fourth arms of the quadruple robot arm assembly according to the line CC of FIG. 4, and FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which the cage is removed from the robot arm assembly, and FIG. 9 is a front structural view of the quad robot arm assembly of FIG. 8, and FIG. 10 is a top view of the cage robot arm assembly of FIG. Bottom showing the internal structure of the state Try, and FIG. 11 is a front structural view of a robot arm assembly of the four in Fig. 10, Fig. 12 is an exploded perspective view showing separated only the second and fourth arms in the robot arm assembly of four.

도면에 예시된 바와 같이, 모든 반도체 소자나 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)의 제작 시에는 웨이퍼 또는 유리기판(이하 '기판')에 대한 박막증착공정과, 증착된 박막을 일정하게 패터닝하기 위한 포토리소그라피공정 및 에칭공정 등을 거치는 바, 이들 각 공정은 대부분 마이크로미터 차원의 미세 공정이 요구되므로, 해당 공정별로 공정챔버(30, process chamber), 로드락 챔버(20, loadlock chamber), 이송 챔버(40, transfer chamber)가 구비된 클러스터(80, cluster)가 이용된다.As illustrated in the drawings, in the fabrication of all semiconductor devices or liquid crystal displays (LCDs), a thin film deposition process on a wafer or a glass substrate (hereinafter referred to as a 'substrate') and a patterning of the deposited thin films are performed. Photolithography process and etching process for each of these processes, since most of these processes require a micrometer-level micro process, process chamber (30), loadlock chamber (20, loadlock chamber), transfer for each process A cluster 80 with a transfer chamber 40 is used.

도 2는 이러한 클러스터(80)를 포함하는 반도체 처리 장치의 개략적인 구성도로서, 본원 발명에 따른 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)가 상기 이송챔버(40)에 내장되어 있다.2 is a schematic configuration diagram of a semiconductor processing apparatus including such a cluster 80 in which a quadruple transfer chamber robot arm assembly 100 according to the present invention is embedded in the transfer chamber 40.

또, 상기 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)는, 케이지(60) 내에 동심적으로 수직 배열되는 다수의 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축(220)과 이 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축(220)을 구동풀리와 전동풀리 양단에 구비한 4 중 샤프트 구동축(210)으로 이루어지는 구동력전달부재를 매개로 회전시키기 위한 구동모터(M, …)들로 이루어진 아암 구동 기구(200)와, 상기 아암 구동 기구(200)의 상부에 개별로 회전 가능하게 개별 연결된, 제1 아암(110) 및 제2 아암(120)과, 상기 제1 아암(110)과 제2 아암(120)의 전방부에 배치된 제3 아암(130) 및 제4 아암(140)과, 상기 제1 내지 제4 아암(140)에 각각 연결된 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)로 구성되어 있다.The quadratic transfer chamber robot arm assembly 100 further includes a dual shaft drive shaft 220 as a plurality of rotary shafts concentrically arranged in the cage 60 and a dual shaft drive shaft 220 as the rotary shaft. An arm drive mechanism (200) comprising drive motors (M, ...) for rotating the drive force transmission member comprising a quadruple drive shaft (210) provided at both ends of the drive pulley and the electric pulley, and the arm drive mechanism. A first arm 110 and a second arm 120, which are individually rotatably connected to an upper portion of the 200, and an article disposed at the front of the first arm 110 and the second arm 120. It consists of a three arm 130 and a fourth arm 140, and a single planar end effector H, ... connected to the first to fourth arms 140, respectively.

또한, 상기 4중 아암 중 전방의 제3 및 제4 아암(130, 140)은 그 후방의 제1 및 제2 아암(110, 120)보다 낮게 수평으로 적층 배열 되어 있다.Further, the third and fourth arms 130 and 140 in front of the quad arms are arranged horizontally lower than the first and second arms 110 and 120 behind them.

또, 상기 제1 및 제2 아암(110, 120)은, 2중으로 병렬 연결된 기부 링크(111, 121)와 이 기부 링크(111, 121)의 말단부에 피벗기구(70, 70)를 매개로 회전 가능하게 2중으로 병렬 연결된 전완 링크(112, 122)로 각각 이루어져 있다.In addition, the first and second arms 110 and 120 rotate through the pivot mechanisms 70 and 70 at the distal end portions of the base links 111 and 121 connected in parallel and the base links 111 and 121. Possibly composed of forearm links 112 and 122 connected in parallel in duplicate.

또한, 상기 제1 및 제3 아암(110, 130)의 2중 기부 링크(111, 131)의 각각의 회전 구동축은 각 축이 동심적으로 배열된 2개의 내외 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축(220) 쌍으로 이루어져 있다.Further, each of the rotary drive shafts of the dual base links 111 and 131 of the first and third arms 110 and 130 is a dual shaft drive shaft 220 as two inner and outer rotary shafts in which each shaft is arranged concentrically. ) Consists of a pair.

또, 상기 제2 및 제4 아암(120, 140)의 2중 기부 링크의 회전 구동축은 동심적으로 배열된 2개의 내외 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축(220) 쌍으로 이루어져 있다.In addition, the rotation drive shafts of the dual base links of the second and fourth arms 120 and 140 consist of a pair of dual shaft drive shafts 220 as two inner and outer rotation shafts arranged concentrically.

이송챔버(40)를 중심으로 2 쌍의 로드락챔버(20)와 다수의 공정챔버(30, …)가 방사형으로 연결되고, 상기 이송챔버(40) 내에서 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)를 매개로 기판을 이송하는 클러스터(80)에 탑재되어 반도체 기판 처리장치 로서 활용될 수 있다.Two pairs of load lock chambers 20 and a plurality of process chambers 30,... Are radially connected with respect to the transfer chamber 40, and the transfer chamber robot arm assembly 100 is moved within the transfer chamber 40. It is mounted on the cluster 80 for transporting the substrate through the medium can be utilized as a semiconductor substrate processing apparatus.

이를 설명하기 위해 도 1과 대응하는 부분은 동일 도면 부호를 인용하여 설명한다.In order to explain this, the parts corresponding to those of FIG. 1 will be described with reference to the same reference numerals.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 4중 로봇 아암 조립체가 채용된 클러스터(80)가 구비된 반도체 기판 처리장치의 평면 구조도로서, 4중 아암 로봇조립체는, 4개의 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)를 지지하는 각각의 2중 전완 링크(112, 122, 132, 142)와 2중 링크 피벗 기구(70, 70)를 매개로 상기 2중 전완 링크(112, 122, 132, 142)의 말단부(112b, 122b, 132b, 142b)에 2중의 기부 링크(111, 121, 131, 141)가 관절이음된 4중 로봇 아암 조립체(100)를 예시하고 있다.2 is a plan view of a semiconductor substrate processing apparatus including a cluster 80 employing a quadruple robot arm assembly according to an embodiment of the present invention, wherein the quad arm robot assembly includes four single planar end effectors (H). Of the double forearm links 112, 122, 132, 142 and the respective double forearm links 112, 122, 132, 142 and the double link pivot mechanisms 70, 70, respectively. A quadruple robotic arm assembly 100 is illustrated in which distal ends 112b, 122b, 132b, 142b are articulated with dual base links 111, 121, 131, 141.

여기에서 기판은, 상기 4개의 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)를 각각 지지하는 제1 내지 제4 아암(110 내지 140)의 2중 전완 링크(112, 122, 132, 142) 쌍의 관절 운동에 연동하여 직선 이동하게 된다.Here, the substrate is a joint of a pair of double forearm links 112, 122, 132, and 142 of the first to fourth arms 110 to 140 that respectively support the four single planar end effectors H,... It moves in line with the movement.

물론, 상기 제1 내지 제4 아암(110 내지 140)의 2중 전완 링크 쌍들은 2중의 기부 링크(111, 121, 131, 141) 쌍들 각각에 피벗 기구(70)를 매개로 관절이음되어 있다.Of course, the double forearm link pairs of the first to fourth arms 110 to 140 are articulated via a pivot mechanism 70 to each of the pair of double base links 111, 121, 131, and 141.

또한, 상기 제1 내지 제4 아암(110 내지 140)의 2중의 기부 링크(111, 121, 131, 141)들은, 기부 링크(111, 121, 131, 141)들 각각의 4개의 구동축이 개별 구동모터(M, …)의 구동력에 의해 개별로 회전하는 4개의 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축(220) 상에 각각 회전 가능하게 지지되어 있다.In addition, the dual base links 111, 121, 131, and 141 of the first to fourth arms 110 to 140 may have four drive shafts of each of the base links 111, 121, 131, and 141 individually driven. It is rotatably supported on the double shaft drive shaft 220 as four rotary barrel shafts which rotate individually by the drive force of the motors M, ..., respectively.

일예로서, 상기 제1 아암(110)은 케이지(60) 내의 아암 구동 기구(200)에 연 결된 인접단부(111a)를 갖춘 기부 링크(111)를 포함한다. 상기 기부 링크(111)는 또한 말단부(111b)를 포함한다. 상기 기부 링크(111)의 말단부(111b)에는 전완 링크(112)의 말단부(112a)가 피벗 기구(70)를 매개로 연결되어 있다. 상기 전완 링크(112)의 인접단부(112b)에는 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)가 연결대(113)를 사이에 두고 연장 지지되어 있다.As an example, the first arm 110 includes a base link 111 having an adjacent end 111a connected to the arm drive mechanism 200 in the cage 60. The base link 111 also includes a distal end 111b. The distal end 112a of the forearm link 112 is connected to the distal end 111b of the base link 111 via the pivot mechanism 70. On the adjacent end 112b of the forearm link 112, a single planar end effector H, ... is extended and supported with the connecting rod 113 interposed therebetween.

또, 상기 제2 아암(120)은 케이지(60) 내의 아암 구동 기구(200)에 연결된 인접단부(121a)를 갖춘 기부 링크(121)를 포함한다. 상기 기부 링크(121)는 또한 말단부(121b)를 포함한다. 상기 기부 링크(121)의 말단부(121b)에는 전완 링크(122)의 말단부(122a)가 피벗 기구(70)를 매개로 연결되어 있다. 상기 전완 링크(122)의 인접단부(112b)에는 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)가 연결대(123)를 사이에 두고 연장 지지되어 있다.The second arm 120 also includes a base link 121 having an adjacent end 121a connected to the arm drive mechanism 200 in the cage 60. The base link 121 also includes a distal end 121b. The distal end 122a of the forearm link 122 is connected to the distal end 121b of the base link 121 via the pivot mechanism 70. A single planar end effector (H, ...) is extended and supported by the connecting end (123) between the adjacent ends (112b) of the forearm link (122).

또한, 상기 제3 아암(130)은 케이지(60) 내의 아암 구동 기구(200)에 연결된 인접단부(131a)를 갖춘 기부 링크(131)를 포함한다. 상기 기부 링크(131)는 또한 말단부(131b)를 포함한다. 상기 기부 링크(131)의 말단부(131b)에는 전완 링크(132)의 말단부(132a)가 피벗 기구(70)를 매개로 연결되어 있다. 상기 전완 링크(132)의 인접단부(132b)에는 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)가 연결대(133)를 사이에 두고 연장 지지되어 있다.The third arm 130 also includes a base link 131 having a proximal end 131a connected to the arm drive mechanism 200 in the cage 60. The base link 131 also includes a distal end 131b. The distal end 132a of the forearm link 132 is connected to the distal end 131b of the base link 131 via the pivot mechanism 70. A single planar end effector (H, ...) is extended and supported on the adjacent end portion (132b) of the forearm link (132) with the connecting table (133) therebetween.

또, 상기 제4 아암(130)은 케이지(60) 내의 아암 구동 기구(200)에 연결된 인접단부(141a)를 갖춘 기부 링크(141)를 포함한다. 상기 기부 링크(141)는 또한 말단부(141b)를 포함한다. 상기 기부 링크(141)의 말단부(141b)에는 전완 링 크(142)의 말단부(142a)가 피벗 기구(70)를 매개로 연결되어 있다. 상기 전완 링크(142)의 인접단부(142b)에는 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)가 연결대(143)를 사이에 두고 연장 지지되어 있다.The fourth arm 130 also includes a base link 141 having a proximal end 141a connected to the arm drive mechanism 200 in the cage 60. The base link 141 also includes a distal end 141b. The distal end 142a of the forearm link 142 is connected to the distal end 141b of the base link 141 via the pivot mechanism 70. A single planar end effector (H, ...) is extended and supported on the adjacent end portion (142b) of the forearm link (142) with the connecting table (143) therebetween.

또한, 도 3은 모터 및 다른 구성 요소를 둘러싸는 케이지(60)를 도시하고 있다. 당업자는 도 3의 장치와 관련한 다수의 장점을 인지할 수 있으며, 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)는 일련의 기판을 4중으로 이송시키며, 이에 의해 프로세싱 효율이 향상되게 되는 것이다.3 also shows a cage 60 surrounding the motor and other components. Those skilled in the art will appreciate a number of advantages associated with the apparatus of FIG. 3, where a single planar end effector (H, ...) will quadruple the series of substrates, thereby improving processing efficiency.

상기한 단일 평면식 엔드 이펙터(H, …)는 4중 로봇 아암 조립체(100)가 기판 처리 작동을 4중으로 개별 실행하게끔 한다.The single planar end effectors (H, ...) described above allow the quadruple robot arm assembly 100 to quadruple perform substrate processing operations.

본 발명의 다른 장점과 이점은 다음과 같다.Other advantages and advantages of the present invention are as follows.

도 12는 로봇 조립체(100)의 제2 및 제4 아암(140)과 그의 2개 구동축 쌍에 공동으로 회전 가능하게 동심상 지지된 상태를 나타낸 분해 사시도면이다.12 is an exploded perspective view showing a state in which the robot assembly 100 is rotatably concentrically supported by the second and fourth arms 140 and two drive shaft pairs thereof.

도 12는 제2 및 제4 아암(120, 140)의 분해 사시도이다. 이러한 도 12에는 제2 아암(120) 및 제4 아암(140)의 기부 링크(111, 141)가 도시되어 있으며, 기부 링크(111, 141)의 말단부(111a, 141a)는 피벗 기구(70)를 수용한다. 전완 링크(112, 142)의 말단부(112a, 142a)도 피벗 기구(70)에 부착된다. 유사하게, 전완 링크(112, 142)와 연관된 피벗 기구(70)를 수용하기 위해 기부 링크의 말단부(112a, 142a)가 구멍을 구비하고 있다.12 is an exploded perspective view of the second and fourth arms 120, 140. 12, the base links 111 and 141 of the second arm 120 and the fourth arm 140 are shown, and the distal ends 111a and 141a of the base links 111 and 141 are pivot mechanisms 70. To accept. Distal ends 112a and 142a of the forearm links 112 and 142 are also attached to the pivot mechanism 70. Similarly, distal ends 112a and 142a of the base link are provided with holes to receive pivotal mechanism 70 associated with forearm links 112 and 142.

도 5 내지 도 7은 또한 아암 구동 기구(200)의 부분을 도시하고 있다. 이러한 아암 구동 기구(200)는 제1 내지 제4 아암(140)에 대한 동기력(motive force)을 제공하는 데에 이용되는 이중 샤프트 구동축(220)을 포함한다.5-7 also show portions of the arm drive mechanism 200. This arm drive mechanism 200 includes a dual shaft drive shaft 220 which is used to provide motive force to the first to fourth arms 140.

또, 구동 샤프트 하우징(61)은 이중 샤프트 구동축(220)을 지지하며 둘러싸고 있다. 이러한 구동 샤프트 하우징(61)은 케이지(60)의 최상부 상에 지지된다. 케이지(60) 내부에 구동모터(M, …)가 4중 샤프트 구동축(210)을 개별로 축회전 가능하도록 상하로 일정 간격을 두고 방사상 배치되어 있다.In addition, the drive shaft housing 61 supports and surrounds the double shaft drive shaft 220. This drive shaft housing 61 is supported on the top of the cage 60. In the cage 60, drive motors (M, ...) are radially arranged at regular intervals up and down so that the four shaft drive shafts 210 can be individually rotated.

상기 4중 샤프트 구동축은 상기 구동모터(M, …)와 개별로 4중 구동풀리(P, …)를 매개로 동심상 배열되어 있으며, 상기 구동 샤프트 하우징(61)에 배치된 4중 샤프트 구동축의 종동 풀리(FP, …)와 개별로 벨트 전동 가능하게 이중 샤프트 구동축(220)의 제2 종동풀리(FFP, …)를 매개로 상기 기부 링크 쌍을 동시에 회전 가능하게 구동력을 전달한다.The four-shaft drive shaft is arranged concentrically with the four-drive pulley (P, ...) separately from the drive motor (M, ...), and of the four-shaft drive shaft disposed in the drive shaft housing (61) The driven pulleys (FP, ...) and the belt drive separately from the second driven pulley (FFP, ...) of the dual shaft drive shaft 220 to enable the transmission of the driving force to rotate at the same time.

물론, 제1 및 제4 아암(140)과 관련하여 위와 같은 배열 구성이 이용된다. 본 발명에 따라 임의의 수의 구성을 이용할 수 있기 때문에, 본 발명과 관련하여 이용된 특별 내부 아암 구동 기구(200)는 중요하다. 본 발명은 로봇 아암 이동에 관한 것으로서, 상기 구동모터(M), 상기 4중 샤프트 구동축(210), 상기 이중 샤프트 구동축(220) 및 이들 장치와 연관된 용도에 관한 것이다.Of course, the above arrangement is used in connection with the first and fourth arms 140. Since any number of configurations can be used in accordance with the present invention, the special internal arm drive mechanism 200 used in connection with the present invention is important. The present invention relates to robot arm movement, and relates to the drive motor (M), the quadruple drive shaft (210), the dual shaft drive shaft (220), and applications associated with these devices.

이용하는 특별 내부 아암 구동 기구(200)의 특별 구성은 본 발명에 유리한 구성이다. 도 6 및 도 13에는 피벗 기구(70, pivot drive mechanism)(내부 링크 쌍의 각 풀리에 대한 벨트 엇갈려 걸어감김 구조)의 이용이 도시되어 있으며, 이러한 피벗 기구(70)는 복수 쌍의 링크를 회전 및 전진 이동시키기 위해 매끄러운 운동과 충분한 토크를 제공하기 위한 수단이 된다. 이 피벗 기구(70)는 강한 구동 시스템 을 제공하며, 벨트 마모의 문제를 방지하고, 비교적 컴팩트하게 구성할 수 있다는 잇점이 있다.The special configuration of the special internal arm drive mechanism 200 to be used is an advantageous configuration of the present invention. 6 and 13 illustrate the use of a pivot drive mechanism (belt staggering structure for each pulley of an inner link pair), which pivot mechanism 70 rotates a plurality of pairs of links. And means for providing smooth movement and sufficient torque to move forward. This pivot mechanism 70 has the advantage of providing a strong drive system, preventing the problem of belt wear, and making it relatively compact.

이와 같은 구성 및 작용효과를 갖는 클러스터에서 기판의 이송과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the transfer process of the substrate in the cluster having such a configuration and effect as follows.

먼저, 저장부 로봇(12)이 로드락챔버(20)의 제1 도어(22)를 통해 기판(s)을 반입하여 로드락챔버(20) 내부에 안치하고 물러나면, 진공펌핑을 통하여 로드락챔버(20)의 내부압력을 공정챔버(30)나 이송챔버(40)와 같은 정도의 수준으로 조정한다.First, when the storage robot 12 carries in the substrate s through the first door 22 of the load lock chamber 20 and is placed inside the load lock chamber 20 and withdraws, the load lock through vacuum pumping. The internal pressure of the chamber 20 is adjusted to the same level as the process chamber 30 or the transfer chamber 40.

진공펌핑을 마치게 되면, 로드락챔버(20)와 이송챔버(40) 사이의 제2 도어(24)를 통하여 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)의 엔드 이펙터(H)가 진입하여 기판을 파지한 후, 이를 공정챔버(30) 중 하나로 이송한다.When the vacuum pump is finished, the end effector H of the transfer chamber robot arm assembly 100 enters through the second door 24 between the load lock chamber 20 and the transfer chamber 40 to hold the substrate. This is transferred to one of the process chambers 30.

공정챔버(30)는 직접 공정이 수행되는 공간이어서 이송챔버(40)와는 슬롯밸브(미도시) 등을 통해 격리되며, 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)이 슬롯밸브를 통해 공정챔버(30) 내부로 진입하여 기판을 안치한다.The process chamber 30 is a space where a direct process is performed, and the transfer chamber 40 is isolated from the transfer chamber 40 through a slot valve (not shown). The transfer chamber robot arm assembly 100 is inside the process chamber 30 through the slot valve. Enter and place the substrate.

안치된 기판에 대한 공정을 마치게 되면, 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)이 다시 공정챔버(30)로 진입하여 기판을 파지한 후, 상기 과정의 역순으로 기판을 로드락챔버(20)로 반출하게 된다.When the process for the placed substrate is finished, the transfer chamber robot arm assembly 100 enters the process chamber 30 again and grips the substrate, and then the substrate is transported to the load lock chamber 20 in the reverse order of the above process. do.

한편, 도 1에는 클러스터 내부에서 기판운송을 수행하는 이송챔버 로봇 아암 조립체(100)과 저장부 로봇(12)은 하나의 아암(arm)을 가지는 단일 아암 로봇이다.Meanwhile, in FIG. 1, the transfer chamber robot arm assembly 100 and the storage robot 12 performing substrate transportation in a cluster are a single arm robot having one arm.

도 2의 이송챔버 로봇 아암 조립체에서, 이중 샤프트 구동축(220)에 는 상호 분절운동이 가능한 기부 링크 쌍과 전완 링크 쌍이 회전 가능하게 연결되어 있다.In the transfer chamber robot arm assembly of FIG. 2, the dual shaft drive shaft 220 is rotatably connected to the base link pair and the forearm link pair which are mutually segmental.

이와 같은 공정 수행상, 상기 클러스터에는 2이상의 로드락챔버(20)나 2이상의 공정챔버(30)가 상하로 적층되는 경우도 있으므로, 이때에는 각각 독립적으로 구동하는 4개의 아암(arm)을 가지는 4중 로봇 아암 조립체가 이용됨으로써, 각 공정 챔버에서의 일부 챔버에 대한 기판 수수의 중단이 발생하더라도, 존재하는 공정 챔버를 최소한의 로봇 아암의 동선으로 신속한 이송 수수가 가능해진다는 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.In such a process, two or more load lock chambers 20 or two or more process chambers 30 may be stacked up and down in the cluster. In this case, four having four arms independently driven may be used. The use of the heavy robot arm assembly provides a very good effect of allowing the transfer of existing process chambers to a minimum amount of movement of the robot arm, even if there is a disruption of substrate transfer to some chambers in each process chamber. .

또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 이송챔버 로봇 아암(50)의 구동축(60)은 고정되어 있을 수도 있고, 좌우 이동을 위해 가이드 레일에 결합될 수도 있다. 상기 캐리지에는 수직 컬럼의 축을 따라 왕복 수직 이동이 제공되도록 수직상 리니어 가이드나 랙 피니언 모터를 이용한 수직구동기구(230)가 배치되어도 좋다.In addition, as shown in Figure 12, the drive shaft 60 of the transfer chamber robot arm 50 may be fixed, or may be coupled to the guide rail for lateral movement. The carriage may be provided with a vertical drive mechanism 230 using a vertical linear guide or a rack pinion motor so that reciprocating vertical movement is provided along the axis of the vertical column.

한편, 이와 같은 구성의 4중 로봇 아암 조립체는 다양한 산업 공정에 이용될 수 있고, 또 벌크식 이송 작동(bulk transfer operations)을 실행하는 데에는 충분한 클러스터를 제공할 수 있게 되는 것이다.On the other hand, the quadruple robot arm assembly of such a configuration can be used for various industrial processes, and can provide sufficient clusters for performing bulk transfer operations.

이상에서 살펴본 바와 같이 본원 발명의 4중 로봇 아암 조립체에 의하면, 기판의 공정상 이송 수수 작동시, 각기 별개의 이중 구동 샤프트 기구를 공용으로 이용하는 제1 및 제3 아암(130) 쌍과, 제2 및 제4 아암(140) 쌍을 하나의 캐리지 상부에 방사상 배치하여, 로봇 아암 조립체의 구조의 간략화를 도모함과 더불어, 다수의 공정 챔버에서 특히 2층의 공정 챔버에서 벌크식 이송 작동을 수행하도록 구 성됨으로써, 기판의 제조 처리 수율 향상과 함께 클러스터 내에서의 병목현상을 최대한 규제하여 각종의 오염과 같은 우려를 일거에 해소하는 등 신뢰성 향상을 도모할 수 있게 되는 등의 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.As described above, according to the quadruple robot arm assembly of the present invention, a pair of first and third arms 130 using a common dual drive shaft mechanism in common during transfer of the substrate in the process transfer operation, and the second And radially arranging a pair of fourth arms 140 on top of one carriage to simplify the structure of the robot arm assembly and to perform bulk transfer operations in multiple process chambers, especially in two-layer process chambers. In this way, it is possible to improve the manufacturing process yield of the substrate and to limit the bottleneck in the cluster as much as possible to solve the problems such as various contaminations at once, thereby improving reliability.

본 고안은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible.

Claims (5)

4중 이송챔버 로봇 아암 조립체로서,Quadruple transfer chamber robot arm assembly, 케이지 내에 동심적으로 수직 배열되는 다수의 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축과 이 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축을 구동력전달부재를 매개로 회전시키기 위한 구동모터들로 이루어진 아암 구동 기구와,An arm drive mechanism comprising a double shaft drive shaft as a plurality of rotary shafts concentrically arranged in a cage, and drive motors for rotating the dual shaft drive shafts as a rotary shaft shaft through a drive force transmission member; 상기 아암 구동 기구의 상부에 개별로 회전 가능하게 개별 연결된, 제1 아암 및 제2 아암과, 상기 제1 아암과 제2 아암의 전방부에 배치된 제3 아암 및 제4 아암과,First and second arms individually rotatably connected to an upper portion of the arm drive mechanism, third and fourth arms disposed in front of the first and second arms, 상기 제1 내지 제4 아암에 연결된 단일 평면식 엔드 이펙터를 구비하고,Having a single planar end effector connected to said first to fourth arms, 상기 4중 아암 중 전방의 제3 및 제4 아암은 그 후방의 제1 및 제2 아암보다 낮게 수평으로 적층 구성되며,The third and fourth arms in front of the quad arms are laminated horizontally lower than the first and second arms in the rear thereof, 상기 제1 내지 제2 아암은, 2중으로 병렬 연결된 기부 링크와 이 기부 링크의 말단부에 피벗기구를 매개로 회전 가능하게 2중으로 병렬 연결된 전완 링크로 각각 이루어지고,Each of the first to second arms includes a base link connected in parallel to each other and a forearm link connected in parallel to each other so as to be rotatable via a pivot mechanism at a distal end of the base link. 상기 제1 및 제3 아암의 2중 기부 링크의 회전 구동축은 동심적으로 배열된 2개의 내외 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축 쌍으로 이루어지고, 또 상기 제2 및 제4 아암의 2중 기부 링크의 회전 구동축도 동심적으로 배열된 2개의 내외 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축 쌍으로 이루어지며,The rotary drive shaft of the dual base link of the first and third arms consists of a pair of dual shaft drive shafts as two inner and outer rotary shafts arranged concentrically, and of the dual base link of the second and fourth arms. The rotary drive shaft also consists of a pair of dual shaft drive shafts as two inner and outer rotary shafts arranged concentrically, 상기 제1 내지 제4 아암은 2중의 기부 링크들로 이루어지고, 이 기부 링크들은, 기부 링크들 각각의 4개의 구동축이 개별 구동모터의 구동력에 의해 개별로 회전하는 4개의 회전경통축으로서의 이중 샤프트 구동축 상에 각각 회전 가능하게 지지되고,The first to fourth arms are composed of double base links, which are double shafts as four rotary shafts in which four drive shafts of each of the base links rotate individually by the driving force of the individual drive motors. Each rotatably supported on a drive shaft, 상기 피벗 기구는 내부의 링크 쌍의 각 풀리에 대하여 벨트가 엇갈려 걸어감김된 구조로 된 것을 특징으로 하는 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체.The pivot mechanism is a four-arm transfer chamber robot arm assembly, characterized in that the belt is cross-linked structure for each pulley of the link pair therein. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 이송챔버를 중심으로 2 쌍의 로드락챔버(20)와 다수의 공정챔버가 방사형으로 연결되고, 상기 이송챔버 내에서 이송챔버 로봇 아암 조립체를 매개로 기판을 이송하는 클러스터를 구비한 반도체 기판 처리장치에 있어서,Two pairs of load lock chambers 20 and a plurality of process chambers radially connected with respect to the transfer chamber, the semiconductor substrate processing apparatus having a cluster for transferring the substrate through the transfer chamber robot arm assembly in the transfer chamber To 제1 항에 따른 4중 이송챔버 로봇 아암 조립체를 채용한 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리장치.The semiconductor substrate processing apparatus which employ | adopted the quadruple transfer chamber robot arm assembly of Claim 1.
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