KR100870840B1 - 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법. - Google Patents

Abstract

본 발명은 범프 패턴에 부합하는 다수의 홈이 기판에 형성되어, 상기 홈에 용융 솔더를 주입하여 범프를 형성한 후, 기판에 형성된 범프를 전사하는 데 사용되는 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 기판을 준비하는 단계와; 상기 기판의 일면에 감광성물질층을 적층하는 단계와; 상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 감광성물질층을 노광시켜 상기 패턴에 따라 상기 감광성물질층의 노광된 부분을 제거하는 단계와; 상기 기판의 일면에 다수 입자를 분사하여 상기 패턴의 형상대로 상기 기판에 다수의 홈을 형성하는 패턴형성 단계와; 상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를; 순차적으로 포함하여, 범프 사이의 간격이 매우 촘촘하게 형성되어 반도체 공정에 의하여 기판에 패턴을 형성하는 경우에, 식각 공정을 사용하지 않고 입자의 기계적인 충돌 에너지를 이용하여 범프 패턴에 부합하는 홈을 기판에 신속하고 친환경적으로 형성함으로써 보다 저렴하고 용이한 작업으로 제작을 가능하게 하는 범프 전사용 소자의 제조 방법을 제공한다.

범프, 전사, 홈, 패턴, 기판, 드라이 필름(DFR), 샌드 블라스팅

Description

범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법. {MANUFACTURING METHOD OF ELEMENT HAVING BUMP GROOVE PATTERN}

본 발명은 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 범프 사이의 간격이 매우 촘촘하게 형성되어 반도체 공정에 의하여 기판에 패턴에 따른 홈이나 구멍을 형성하는 경우에 식각 공정을 사용하지 않음에 따라 친환경적으로 제조할 수 있을 뿐만 아니라 신속하고 간단한 공정으로 범프 패턴에 따른 홈이나 구멍을 구비한 반도체 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 있다. 따라서, 반도체 소자의 범프 패턴의 간격이 종래에 비하여 보다 촘촘하게 형성되고 있으며, 이에 따라 식각 등의 방법을 이용하여 반도체 소자 상에 홈이나 구멍을 형성하고, 이에 용융 솔더를 주입한 후 리플로우 공정을 거치는 것에 의하여 반도체 소자 상에 범프를 형성하는 방법이 제안되고 있다.

그러나, 이와 같이 용융 솔더를 범프 패턴에 부합하는 홈에 주입하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 반도체 소자를 제작함에 있어서, 포토 레지스트를 기판 상에 도포한 후 노광한 후 식각에 의하는 경우에는 제작 시간이 오래 소요될 뿐만 아니라 식각에 사용되는 식각액이 인체에 유해하고 환경 오염을 유발하므로 이에 대한 새로운 제조 방법의 필요성이 대두되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 범프 사이의 간격이 매우 촘촘하게 형성되어 반도체 공정에 의하여 기판에 패턴을 형성하는 경우에 식각 공정을 사용하지 않으면서 범프 패턴에 부합하는 홈을 신속하고 친환경적으로 형성함으로써 보다 저렴하고 작업이 용이한 범프 패턴에 부합하는 홈 또는 구멍이 형성된 반도체 소자를 제조하는 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 범프 패턴에 부합하는 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법으로서, 기판을 준비하는 단계와; 상기 기판의 일면에 감광성물질층을 적층하는 단계와; 상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 감광성물질층을 노광시키는 단계와; 노광된 상기 감광성물질층을 현상하여 상기 감광성물질층의 노광된 부분을 제거하는 단계와; 상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 기판이 드러나도록 노광된 상기 감광성물질층을 현상하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 노광된 상기 감광성물질층의 일부분을 제거하는 감광성물질층 현상단계와; 상기 기판의 일면에 다수 입자를 분사하여 드러난 기판의 영역에 홈을 형성하는 패턴형성 단계와; 상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를; 순차적으로 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법을 제공한다.

즉, 종래에 식각액에 의하여 홈을 형성하였던 것과 달리, 본 발명은 샌드 블라스트 방식과 유사하게 모래와 같은 다수의 입자를 압축 공기 등으로 기판의 일면에 분사하여 기계적인 충돌 에너지로 기판에 홈을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이를 통해, 분사되는 입자의 기계적인 충돌 에너지로 기판에 홈을 형성함에 따라 범프 패턴에 부합하는 홈을 보다 저렴하고 신속하며 친환경적으로 형성할 수 있게 된다.

여기서, 상기 패턴형성 단계와 상기 감광성물질층 제거 단계의 사이에, 상기 입자보다 작은 크기의 입자를 다수 분사하여 형성된 홈의 표면을 다듬는 표면 다듬질 단계를; 추가적으로 포함한다. 이를 통해, 범프 패턴에 부합하는 홈을 형성하는 공정에서는 상대적으로 큰 입자를 사용하고, 최종적으로는 이보다 작은 미세한 입자를 사용하는 것에 의하여 짧은 시간에 매끄러운 표면 특성을 갖는 홈을 형성하는 것이 가능해진다. 구체적인 입자의 크기는 기판의 전체 크기와 홈의 크기 및 깊이에 따라 그 범위가 정해진다.

한편, 상기 감광성물질층 제거 단계 이후에 상기 홈이 형성된 상기 기판의 일면에 증착층을 형성하는 단계를 추가적으로 포함하여 구성될 수도 있다. 이는, 입자의 충격 에너지에 의하여 기판의 홈이 형성되므로, 입자의 크기에 따라 홈의 표면 거칠기가 양호하지 않을 수도 있는 데, 이 경우에, 기판의 표면에 금속 등의 증착층을 형성한 후, 가열 과정을 거치는 것에 의하여 홈의 표면에도 형성되는 증착층이 표면 거칠기의 프로파일대로 형성되지 않고 매끄러운 표면이 되도록 함으로써, 홈에 채워지는 용융 솔더가 리플로우 공정에서 반구형 내지 구형의 범프를 형 성할 때에 표면으로부터의 이형성(離刑性)이 향상되도록 하기 위한 것이다.

상기 감광성물질층은 노광에 의하여 제거되거나 남아있도록 하는 포토레지스트(Photo Resist) 등 다양한 감광성 물질로 이루어질 수 있다. 그러나 공정의 편의를 위하여 상기 기판에 준비된 필름을 부착하는 것에 의하여 기판에 적층될 수 있다. 이에 따라, 준비된 감광성물질층을 기판에 부착하는 것은 포토 레지스트를 기판에 도포해야 하는 공정에 비하여 단순하게 이루어지므로 공정의 효율이 크게 향상된다. 이 때, 상기 감광성물질층은 드라이 필름(Dry Film Resister, DFR)으로 형성되어 단순히 기판에 필름을 부착하는 것에 의하여 기판 상에 감광성물질층을 적층하는 단계를 간단히 구현할 수 있으며, 노광에 의하여 노광된 부분만 감광성물질층으로부터 제거하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 기판은 입자에 의하여 홈이 형성될 수 있는 실리콘, 플라스틱 등 다양한 재질로 형성될 수 있지만, 기판의 범프를 전사하기 이전에 범프가 올바르게 형성된 것인지 검사하는 공정을 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 투명한 유리 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 입자는 경도가 높은 규소 등이 주원료가 되는 모래로 형성되어, 분사되는 입자에 의하여 기판에 홈이 원활하게 형성될 수 있게 된다.

즉, 본 발명은, 다수의 범프가 형성되는 패턴을 구비한 범프 전사용 소자의 제조 방법으로서, 기판을 준비하는 단계와; 상기 기판의 일면에 드라이 필름으로 형성된 감광성물질층을 부착하여 적층하는 단계와; 상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 감광성물질층을 노광시키는 감광성물질층 노광단계와; 상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 기판이 드러나도록 노광된 상기 감광성물질층을 현상하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 노광된 상기 감광성물질층의 일부분을 제거하는 감광성물질층 현상단계와; 상기 패턴의 패턴공에 따라 노광된 상기 감광성물질층의 일부분을 제거하는 단계와; 상기 기판의 일면에 다수 모래 입자를 압축 공기로 분사하여 상기 패턴의 형상대로 드러난 상기 기판에 다수의 홈을 형성하는 패턴형성 단계와; 상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법을 제공한다.

한편, 본 발명은, 범프 패턴에 부합하는 구멍이 형성되는 범프 전사용 소자의 제조 방법으로서, 다수의 범프가 형성되는 패턴을 구비한 범프 전사용 소자의 제조 방법으로서, 투명 재질의 기판을 준비하는 단계와; 상기 기판의 일면에 감광성물질층을 부착하여 적층하는 단계와; 상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 감광성물질층을 노광시키는 감광성물질층 노광단계와; 상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 기판이 드러나도록 노광된 상기 감광성물질층을 현상하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 노광된 상기 감광성물질층의 일부분을 제거하는 감광성물질층 현상단계와; 상기 기판의 일면에 다수 입자를 분사하여 상기 패턴의 형상대로 상기 기판에 구멍을 형성하는 패턴 형성 단계와; 상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법을 제공한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 범프 패턴에 부합하는 다수의 홈이 기판에 형성되어, 상기 홈에 용융 솔더를 주입하여 범프를 형성한 후, 기판에 형성된 범프를 전사하는 데 사용되는 소자의 제조 방법으로서, 기판을 준비하는 단계와; 상기 기판의 일면에 감광성물질층을 적층하는 단계와; 상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 감광성물질층을 노광시켜 상기 패턴에 따라 상기 감광성물질층의 노광된 부분을 제거하는 단계와; 상기 기판의 일면에 다수 입자를 분사하여 상기 패턴의 형상대로 상기 기판에 다수의 홈을 형성하는 패턴형성 단계와; 상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를; 순차적으로 포함하여, 범프 사이의 간격이 매우 촘촘하게 형성되어 반도체 공정에 의하여 기판에 패턴을 형성하는 경우에, 식각 공정을 사용하지 않고 입자의 기계적인 충돌 에너지를 이용하여 범프 패턴에 부합하는 홈을 기판에 신속하고 친환경적으로 형성함으로써 보다 저렴하고 용이하게 제작할 수 있는 범프 전사용 소자의 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 드라이 필름(Dry Film Resister, DFR)으로 감광성물질층을 기판 상면에 형성함에 따라, 이미 제작된 필름을 기판에 부착하는 것만으로도 감광성물질층을 적층하는 공정을 쉽게 구현할 수 있게 되어, 보다 신속하고 간단한 제조 방법을 구현하는 데 이바지한다.

그리고, 본 발명은 기판에 홈을 요입 형성하는 패턴형성 단계에서 사용된 입자보다 작은 입자들을 높은 압력으로 분사하여 홈의 표면을 고르고 매끄럽게 하는 표면 다듬질 단계를 구비함으로써, 상기와 같이 제조된 반도체 소자의 홈에 용융 솔더를 주입하여 주입된 용융 솔더가 리플로우 공정을 거치면서 구형을 포함하는 범프로 형성되는 과정에서 홈의 표면 거칠기에 의하여 형성되는 범프에 악영향을 미치지 않도록 하는 것이 가능해진다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 전사용 소자의 제조 방법을 도시한 순서도, 도2는 도1의 기판준비단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도3은 도1의 감광성물질층 적층단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도4는 도1의 감광성물질층 노광단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도5는 도1의 감광성물질층 현상단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도6 및 도7은 도1의 패턴형성 단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도8은 도1의 감광성물질층 제거단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도9 및 도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 이용하여 범프를 형성하는 공정 상태를 도시한 측면 개략도, 도11은 도7의 'A'부분의 확대도, 도12는 도7의 홈의 표면에 증착층을 도포한 상태를 도시한 도면, 도13은 도12의 홈의 증착층이 가열된 상태를 도시한 도면이다.

도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법은, 투명한 유리 재질의 기판(10)을 준비하는 기판 준비단계(S110)와, 준비된 기판(10)의 상면에 드라이 필름으로 형성된 감광성물질층(20)을 부착하여 적층하는 감광성물질층 부착단계(S120)와, 감광성물질층(20)의 상측에 패턴에 따른 패턴공(30a)이 형성된 마스크(30)를 배치하여 패턴공(30a)을 투과된 광으로 감광성물질층(20)을 노광시키는 감광성물질층 노광단계(S130)와, 노광된 감광성물질층(20)을 제거하여 기판(20)이 드러나도록 감광성물질층을 현상하는 감광성물질층 현상단계(S140)와, 기판(10)의 상측으로부터 미세한 모래 입자를 압축 공기로 분사하여 노광에 의해 제거된 감광성물질층(20)을 관통하여 패턴 형상에 부합하는 홈(70)을 형성하는 패턴형성 단계(S150)와, 감광성물질층(20)을 제거하는 감광성물질층 제거 단계(S160)로 구성된다.

상기 기판 준비단계(S110)는 도2에 도시된 바와 같이 투명한 재질의 평판을 준비하는 것에 의하여 이루어진다.

상기 감광성물질층 적층 단계(S120)는 도3에 도시된 와와 같이 드라이 필름(DFR)으로 기판(10)위에 단순히 부착하여 감광성물질층(20)을 적층하는 것에 의하여 이루어지며, 포토 레지스트를 사용하여 도포하는 것에 비하여 그 공정이 매우 단순하여 작업 효율을 증대시킨다.

상기 감광성물질층 노광단계(S130)는 도4에 도시된 바와 같이 제작하고자 하는 범프 패턴에 따른 패턴공(30a)이 관통 형성된 마스크를 감광성물질층(20)의 상측에 배치한 상태에서, 패턴공(30a)을 관통한 광(40)에 의하여 드라이 필름(DRF)으로 이루어진 감광성물질층(30)의 일부분(20a)을 노광하는 것에 의하여 이루어진다.

상기 감광성물질층 현상단계(S140)는 도5에 도시된 바와 같이, 감광성물질층 노광단계(S130)에서 마스크(30)의 패턴공(30a)의 배열에 따라 노광된 감광성물질층(30)의 일부분(20a)을 제거하기 위하여 이루어진다. 따라서, 이를 통해 감광성물질층(30) 아래의 기판(10)이 노출공(50)을 통하여 외부에 드러나게 된다.

상기 패턴형성 단계(S150)는 도6에 도시된 바와 같이 기판(10)의 상측으로부터 다수의 모래 입자들(60)을 압축 공기로 기판(10)을 향하여(60d) 불어 분사하는 샌드 블라스트 방식에 의하여 이루어진다. 즉, 샌드 블라스트 방식에 의하여 분사되는 모래 입자들(60)은 기판의 표면이나 모서리를 다듬질하는 것이 아니라, 노출공(50)에 의하여 드러난 기판(10)에 다수의 모래 입자들의 충돌 에너지를 가하여, 기판(10)에 요입 형성되는 홈(70)을 형성하는 것이다. 이에 따라, 종래에 사용하였던 화학 물질인 식각액을 사용하지 않아도 되므로 인체에 악영향을 미치지 않을 뿐만 아니라 친환경적인 제조 환경을 제공할 수 있게 된다.

한편, 범프가 형성될 홈(70)의 직경 등에 비하여 모래 입자의 크기가 클 경우에는 도11에 도시된 바와 같이 홈(70)의 내면(70a)의 표면 상태가 거친 상태로 될 수 있다. 동시에, 모래 입자의 크기가 너무 작으면 홈(70)을 형성하는 속도가 낮아지므로, 홈(70)을 기판(10)에 형성하는 단계에서는 상대적으로 입자가 큰 모래 입자들을 분사하고, 원하는 깊이와 형상에 근접하는 홈(70)이 형성되는 즈음에는 이보다 작은 미세 모래 입자들을 분사하여 그 표면 상태를 매끄럽게 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 패턴형성 단계(S150)에서 사용되는 모래 입자보다 작은 크기의 미세한 입자들을 이용하여 홈(70)의 표면을 다듬질하는 표면 다듬질 단계를 선택적으로 거칠 수도 있다.

감광성물질층 제거 단계(S160)는 도8에 도시된 바와 같이 기판(10)에 홈(70)이 형성된 이후에 기판(10)으로부터 드라이 필름(20)을 떼어내는 것에 의하여 이루어진다.

이를 통해, 범프 패턴에 부합하는 홈을 구비한 반도체 소자를 저렴하고 신속하며 친환경적으로 제조할 수 있게 된다.

이와 같이 제조된 도8의 반도체 소자(10)는 도9에 도시된 바와 같이 패턴 형상에 따라 형성된 홈(70)에 용융 솔더(80)가 주입되고, 도10에 도시된 바와 같이 리플로우 공정을 거침으로써 구형 내지 반구형 형상의 범프(80a)가 패턴 형상에 따라 형성되는 것이 가능해진다.

한편, 분사되는 입자(60)의 크기에 따라 홈(70)의 바닥면의 표면 거칠기(70a)가 양호하지 않을 수 있는데, 이에 대하여 미세한 모래 입자로 표면 다듬질 단계를 거치는 것과 병행하거나 대신하여, 기판(10)의 표면에 코팅과 같은 증착층을 형성하는 것에 의하여 홈(70)의 표면거칠기를 개선할 수도 있다. 즉, 도11에 도시된 바와 같이 양호하지 않은 기판(10)의 홈(70)의 표면(70a)에, 도12에 도시된 바와 같이 증착층(90)을 형성한다. 이 때, 증착층(90)의 두께에 따라 그 경향은 달라질 수 있지만, 증착층(90)은 홈(70)의 표면을 따라 형성되므로, 홈(70)의 표면에 비하여 양호하기는 하지만, 홈(70)의 표면 거칠기와 대체로 유사한 표면 거칠기로 형성된다. 따라서, 이와 같이 형성된 증착층(90)을 가열하여 증착층(90)의 온도를 상승시키는 것에 의하여, 증착층(90)이 다소 용융되었다가 다시 응고되도록 함으로써 도13에 도시된 바와 같이 증착층(90)의 표면을 매끄럽게 형성하는 것이 가능해 진다. 이를 통해, 기판(10)의 홈(70)에 채워지는 용융 솔더(80)가 반구형 내지 구형의 범프(80a)를 형성하는 과정에서 홈(70)의 표면거칠기에 의하여 홈(70)의 표면 주변의 용융 솔더(80)가 홈(70)의 표면으로부터 분리되는 이형성이 크게 향상된다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 즉, 위 실시예에서는 범프 패턴에 부합하는 홈을 구비한 범프 전사용 소자의 제조 방법만을 상술하였으나, 감광성물질층 현상단계(S140)이후의 패턴 형성 단계(S150)의 분사되는 입자에 노출되는 시간을 보다 길게 하는 것에 의하여, 범프 패턴에 부합하는 구멍을 구비한 범프 전사용 소자의 제조 방법도 역시 위 실시예로부터 역시 당해 기술 분야의 당업자로부터 용이하게 실시할 수 있으며, 특허청구범위에 기재된 바와 같이 본 발명의 범주에 속하는 것이다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 전사용 소자의 제조 방법을 도시한 순서도

도2는 도1의 기판준비단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도3은 도1의 감광성물질층 적층단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도4는 도1의 감광성물질층 노광단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도5는 도1의 감광성물질층 현상단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도6 및 도7은 도1의 패턴형성 단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도8은 도1의 감광성물질층 제거단계의 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도9 및 도10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 이용하여 범프를 형성하는 공정 상태를 도시한 측면 개략도

도11은 도7의 'A'부분의 확대도

도12는 도7의 홈의 표면에 증착층을 도포한 상태를 도시한 도면

도13은 도12의 홈의 증착층이 가열된 상태를 도시한 도면

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

10: 기판 20: 드라이 필름

30: 마스크 30a: 패턴공

40: 광 50: 노출공

60: 모래 입자 70: 홈

80: 용융 솔더 80a: 범프

Claims (10)

1. 범프 패턴에 부합하는 다수의 홈이 기판에 형성되어, 상기 홈에 용융 솔더를 주입하여 범프를 형성한 후, 기판에 형성된 범프를 전사하는 데 사용되는 소자의 제조 방법으로서,

   기판을 준비하는 단계와;

   상기 기판의 일면에 준비된 필름을 부착하는 것에 의하여 감광성물질층을 적층하는 감광성물질층 적층단계와;

   상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 감광성물질층을 노광시키는 감광성물질층 노광단계와;

   상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 기판이 드러나도록 노광된 상기 감광성물질층을 현상하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 노광된 상기 감광성물질층의 일부분을 제거하는 감광성물질층 현상단계와;

   상기 기판의 일면에 다수 입자를 분사하여 드러난 기판의 영역에 홈을 형성하는 패턴형성 단계와;

   상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를;

   순차적으로 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
2. 제 1항에 있어서,

   상기 패턴형성 단계와 상기 감광성물질층 제거 단계의 사이에,

   상기 입자보다 작은 크기의 다수 입자를 분사하여 형성된 홈의 표면을 다듬는 표면 다듬질 단계를;

   추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
3. 제 1항에 있어서, 상기 감광성물질층 제거 단계 이후에,

   상기 홈이 형성된 상기 기판의 일면에 증착층을 형성하는 단계를;

   추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
4. 제 3항에 있어서, 상기 증착층을 형성하는 단계 이후에,

   상기 증착층의 온도를 상승시키는 단계를;

   추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
5. 삭제
6. 제 1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 감광성물질층은 드라이 필름(Dry Film Resister)인 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
7. 제 6항에 있어서,

   상기 기판 재료는 투명 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
8. 제 6항에 있어서,

   상기 입자는 모래인 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
9. 범프 패턴에 부합하는 다수의 홈이 기판에 형성되어, 상기 홈에 용융 솔더를 주입하여 범프를 형성한 후, 기판에 형성된 범프를 전사하는 데 사용되는 소자의 제조 방법으로서,

   투명 재질의 기판을 준비하는 단계와;

   투명 재질의 상기 기판의 일면에 준비된 필름을 부착하는 것에 의하여 감광성물질층을 부착하여 적층하는 단계와;

   상기 감광성물질층의 상측에 상기 패턴에 따른 패턴공이 형성된 마스크를 배치하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 감광성물질층을 노광시키는 감광성물질층 노광단계와;

   상기 패턴공의 패턴에 따라 상기 기판이 드러나도록 노광된 상기 감광성물질층을 현상하여 상기 패턴공의 패턴에 따라 노광된 상기 감광성물질층의 일부분을 제거하는 감광성물질층 현상단계와;

   상기 기판의 일면에 다수 입자를 분사하여 상기 패턴의 형상대로 상기 기판에 구멍을 형성하는 패턴 형성 단계와;

   상기 감광성물질층을 제거하는 감광성물질층 제거 단계를;

   포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법
10. 제 9항에 있어서,

    상기 감광성물질층은 드라이 필름(Dry Film Resister)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 범프 패턴에 따른 홈이 형성된 범프 전사용 소자의 제조 방법

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