KR100869123B1 - Mold for manufacturing semiconductor device - Google Patents

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KR100869123B1
KR100869123B1 KR1020070073430A KR20070073430A KR100869123B1 KR 100869123 B1 KR100869123 B1 KR 100869123B1 KR 1020070073430 A KR1020070073430 A KR 1020070073430A KR 20070073430 A KR20070073430 A KR 20070073430A KR 100869123 B1 KR100869123 B1 KR 100869123B1
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곽동선
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주식회사 티에스피
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Abstract

Twist or incline of the lead frame and semiconductor chip can be prevented in the encapsulation process of the lead frame having the semiconductor chip with the encapsulating material. The mold for fabricating semiconductor device comprises as follows. The low die(110) is formed where a plurality of cavities is regularly arranged and a plurality of cavities is connected with each gate. The upper mold(120) adheres closely to the low die and is formed to flow the encapsulating material to the semiconductor device located at all cavities. The clamp pin(130) is symmetrically formed passing through in the low die and upper mold. The clamp pin joint(140) is formed in the end of the clamp pin and raises the clamp pin. The clamp pin adjust part(150) surrounds the clamp pin joint and moves horizontally.

Description

반도체 장치 제조용 금형{MOLD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}Mold for manufacturing semiconductor device {MOLD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 장치 제조용 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 반도체 칩이 탑재된 리드 프레임을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정시, 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있는 반도체 장치 제조용 금형에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold for manufacturing a semiconductor device, and in more detail, a semiconductor capable of preventing the lead frame and the semiconductor chip from tilting or warping during an encapsulation step of encapsulating a lead frame on which a semiconductor chip is mounted with an encapsulant. It relates to a mold for manufacturing a device.

일반적으로, 반도체 장치는 리드 프레임에 다수의 반도체 칩을 접착하는 다이 본딩(die bonding)공정과, 상기 각각의 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 상기 리드 프레임, 반도체 칩 및 와이어 등을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정과, 상기 리드 프레임에서 낱개의 반도체 장치를 분리하는 트리밍 또는 소잉(trimming or sawing) 공정 등으로 이루어져 있다.In general, a semiconductor device includes a die bonding process of adhering a plurality of semiconductor chips to a lead frame, a wire bonding process of electrically connecting each semiconductor chip and a lead frame, and the lead frame. And a sealing step of encapsulating semiconductor chips and wires with an encapsulant, and a trimming or sawing step of separating individual semiconductor devices from the lead frame.

여기서, 상기 봉지 공정은 금형에 의해 수행된다. 즉, 상기 금형은 리드 프레임(leadframe) 또는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)등과 같은 실장 수단에 반도체 칩(chip)이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 봉지 대상 반도체 장치에 대하여 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 반도체 칩 등을 열경화성 성형 수지와 같은 봉지재로 성형하는 사출형 몰딩 장치이다. Here, the encapsulation process is performed by a mold. That is, the mold may be formed from a physical or chemical external environment with respect to an encapsulation target semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a mounting means such as a leadframe or a printed circuit board to complete electrical connection. An injection molding apparatus for molding a semiconductor chip or the like into an encapsulant such as a thermosetting molding resin for the protection of the resin.

그런데, 이러한 금형을 이용한 봉지 공정에서 봉지재는 고압으로 반도체 칩 및 리드 프레임 등이 위치된 캐비티 내측으로 충진된다. 따라서, 상기 리드 프레임 및 반도체 칩은 봉지재의 압력에 의해 기울어지거나 또는 뒤틀리는 현상이 발생할 수 있다. 이와 같이 리드 프레임 또는 반도체 칩이 기울어지거나 뒤틀리면 반도체 장치의 전기적 성능이 손상, 파손되거나, 반도체 장치의 외관이 변형되는 등의 불량이 발생한다. However, in the encapsulation process using the mold, the encapsulant is filled into the cavity in which the semiconductor chip, the lead frame, and the like are positioned at high pressure. Therefore, the lead frame and the semiconductor chip may be inclined or distorted by the pressure of the encapsulant. As described above, when the lead frame or the semiconductor chip is inclined or distorted, defects such as damage or damage to electrical performance of the semiconductor device or deformation of the semiconductor device may occur.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩이 탑재된 리드 프레임을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정시, 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있는 반도체 제조용 금형을 제공 하는데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to prevent the inclination or distortion of the lead frame and the semiconductor chip during the encapsulation process of encapsulating the lead frame on which the semiconductor chip is mounted with an encapsulant. To provide molds for semiconductor manufacturing.

다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 다수의 캐비티가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 각 캐비티는 게이트로 연통 될 수 있게 형성된 하부 금형과, 상기 하부 금형에 밀착되는 동시에, 상기 하부 금형의 게이트를 통하여 모든 캐비티에 위치된 반도체 장치에 봉지재가 흘러들어갈 수 있게 형성된 상부 금형과, 상기 하부 금형 및 상부 금형에 관통하여 대칭으로 형성된 클램프핀을 포함하고, 상기 클램프핀의 선단에 형성되며, 상기 클램프핀을 승강시키는 클램프핀 결합부 및 상 기 클램프핀 결합부를 둘러싸며, 수평 운동을 하는 클램프핀 조정부가 더 포함된다.A plurality of cavities are arranged spaced apart by a predetermined distance so that a plurality of semiconductor devices can be located, each of the cavity is in close contact with the lower mold and the bottom mold formed to be in communication with the gate, and at the same time the gate of the lower mold And a clamp pin formed to penetrate the lower mold and the upper mold, and a clamp pin symmetrically penetrating through the lower mold and the upper mold, through which the encapsulant flows into the semiconductor device located in all the cavities. Surrounding the clamp pin coupling portion for raising and lowering the clamp pin coupling portion, and further includes a clamp pin adjusting portion for horizontal movement.

상기 클램프핀 결합부 및 상기 클램프핀 조정부는 상기 클램프핀 조정부가 수평으로 왕복 운동을 하면서, 상기 클램프핀 결합부가 승강 운동을 하는 슬라이드 (Slide) 형태로 서로 맞물려 동작할 수 있도록 형성된다.The clamp pin coupling part and the clamp pin adjusting part are formed to be engaged with each other in a slide form in which the clamp pin coupling part moves up and down while the clamp pin adjusting part horizontally reciprocates.

상기 클램프핀 결합부는 일정 간격으로 사다리꼴 홈 형상인 요홈부가 형성된다. 상기 요홈부는 상기 클램프핀 결합부의 외측 하부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진다.The clamp pin coupling portion is provided with a groove portion having a trapezoidal groove shape at regular intervals. The groove portion is formed in the outer lower portion of the clamp pin coupling portion, and consists of a vertical surface to form a vertical, a bottom surface to form a bottom, an inclined surface to form a predetermined slope.

상기 클램프핀 결합부는 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성된다. 상기 돌출부는 상기 클램프핀 결합부의 외측 상부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진다.The clamp pin coupling portion is provided with a protrusion having a trapezoidal protrusion shape at regular intervals. The protruding portion is formed on the outer upper portion of the clamp pin coupling portion, and consists of a vertical surface that forms a vertical, a bottom surface that forms a bottom, and an inclined surface that forms a predetermined slope.

상기 클램프핀 조정부는 상기 클램프핀 결합부를 삽입할 수 있도록 이격되어 일체 형성된 상면과 하면에 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성된다. 상기 클램프핀 조정부는 공압 실린더, 유압 실린더 또는 모터 중 선택된 어느 하나로 왕복 운동을 시킬 수 있도록 형성된다.The clamp pin adjusting portion is provided with a protrusion having a trapezoidal protrusion shape at regular intervals on the upper and lower surfaces formed integrally spaced apart from each other so as to insert the clamp pin coupling portion. The clamp pin adjustment unit is formed to reciprocate with any one selected from pneumatic cylinder, hydraulic cylinder or motor.

상기 클램프핀 결합부에는 상기 클램프핀 조정부에 슬라이드 되는 롤러 조정부가 더 형성된다. 상기 클램프핀 조정부에는 상기 금형에 슬라이드 되는 슬라이드 플레이트가 더 형성된다.The clamp pin coupling portion is further provided with a roller adjusting portion which slides to the clamp pin adjusting portion. The clamp pin adjusting portion is further formed with a slide plate that slides in the mold.

상기한 바와 같이하여 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 금형은 반도체 칩 이 탑재된 리드 프레임을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정시, 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 효율을 적으로 방지할 수 있다. As described above, the mold for manufacturing a semiconductor device according to the present invention can prevent the inclination or distortion of the lead frame and the semiconductor chip efficiently during the encapsulation process of encapsulating the lead frame on which the semiconductor chip is mounted with an encapsulant. .

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 1는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.1 is a front sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이 반도체 장치 제조용 금형(100)은 다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 소정 깊이를 갖는 다수의 캐비티(112)가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 각 캐비티(112)는 소정 깊이를 갖는 게이트(미도시)로 연통되어 있는 하부 금형(110)과, 상기 하부 금형(110)에 밀착되는 동시에, 상기 하부 금형(110)의 캐비터(112)와 대응되는 위치에 역시 캐비티(122)가 형성되어 봉지재가 흘러들어 가는 상부 금형(120)으로 구성된다. As shown in FIG. 1, the mold 100 for manufacturing a semiconductor device is arranged with a plurality of cavities 112 having a predetermined depth spaced apart from each other so that a plurality of semiconductor devices may be located. The lower mold 110 communicates with the gate having a predetermined depth, and the lower mold 110 is in close contact with the lower mold 110 and at the position corresponding to the cavity 112 of the lower mold 110. 122 is formed and consists of an upper mold 120 into which the encapsulant flows.

이러한 반도체 장치 제조용 금형(100)의 각 캐비티(112,122)에는 다수의 리드 프레임(10)이 스트립 형태로 위치되고, 각 리드 프레임(10)에는 소정 형태의 봉지부(12)가 형성된다. 통상적으로 이와 같은 리드 프레임(10) 및 봉지부(12)를 반도체 장치로 정의할 수 있다.A plurality of lead frames 10 are positioned in strips of each cavity 112 and 122 of the mold 100 for manufacturing a semiconductor device, and an encapsulation portion 12 having a predetermined shape is formed in each lead frame 10. Typically, such a lead frame 10 and the encapsulation 12 may be defined as a semiconductor device.

이와 같이, 상기 금형(100)의 하부 및 상부 금형(110,120)에는 다수의 캐비티(112,122)가 소정 거리 이격된 채 배열되어 있다. 여기서, 상기 배열된 각 캐비 티(112,122)에는 상기 리드 프레임(10)이 각각 위치된다. 또한, 상기 캐비티(112,122) 사이의 소정 영역에는 금형의 게이트(gate)에 해당하는 게이트 봉지부(미도시)가 매우 얇은 두께로 형성되어 있다. 이때, 게이트를 통해 캐비티(112,122)로 봉지재가 유입될 때, 캐비티(112,122)에 각각 형성되어 있는 리드 프레임(10) 및 반도체 칩(미도시)은 봉지재의 충전 압력에 의해 기울어짐 또는 뒤틀림 현상이 일어날 수 있다.As described above, the plurality of cavities 112 and 122 are arranged in the lower and upper molds 110 and 120 of the mold 100 at a predetermined distance from each other. Here, the lead frame 10 is positioned in each of the arranged cavities 112 and 122. In addition, a gate encapsulation portion (not shown) corresponding to a gate of a mold is formed in a predetermined region between the cavities 112 and 122 to have a very thin thickness. At this time, when the encapsulant is introduced into the cavities 112 and 122 through the gate, the lead frame 10 and the semiconductor chip (not shown) formed in the cavities 112 and 122, respectively, are inclined or distorted due to the filling pressure of the encapsulant. Can happen.

따라서, 본 발명은 이를 방지하기 위해, 리드 프레임(10)을 지지시킬 수 있도록 하부 금형(110) 및 상부 금형(120)에 각각 클램프핀(130)이 형성된다. 이러한 클램프핀(130)은 하부 금형(110)과 상부 금형(120)을 관통하여, 대칭 구조로 형성된다. 즉, 하부 금형(110)을 관통하는 클램프핀(130)과 상부 금형(120)을 관통하는 클램프핀(130)이 서로 대향하여, 상기 리드 프레임(10)을 지지한다. 이때, 상기 클램프핀(130)이 상승 및 하강할 수 있도록 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)가 더 형성될 수 있다. Therefore, in order to prevent this, the clamp pin 130 is formed on the lower mold 110 and the upper mold 120, respectively, to support the lead frame 10. The clamp pin 130 penetrates through the lower mold 110 and the upper mold 120 and is formed in a symmetrical structure. That is, the clamp pin 130 penetrating the lower mold 110 and the clamp pin 130 penetrating the upper mold 120 face each other to support the lead frame 10. In this case, the clamp pin 130 and the clamp pin adjusting unit 150 may be further formed so that the clamp pin 130 can be raised and lowered.

좀더 구체적으로, 상기 클램프핀(130)은 클램프핀 결합부(140)에 결합될 수 있다. 상기 클램프핀 결합부(140)는 클램프핀(130)과 일체 체결되어 형성될 수 있고, 상기 클램프핀(130)이 클램프핀 결합부(140)에 접착되어 형성될 수도 있지만 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다. 더불어, 클램프핀 결합부(140)를 사이에 두고 슬라이드(slide) 형식으로 동작할 수 있는 클램프핀 조정부(150)가 더 형성될 수 있다. 이는, 클램프핀 결합부(140)를 동작시켜, 클램프핀(130)을 승강 운동을 시킬 수 있도록 형성된다. More specifically, the clamp pin 130 may be coupled to the clamp pin coupling portion 140. The clamp pin coupling part 140 may be integrally coupled with the clamp pin 130, and the clamp pin 130 may be formed by being bonded to the clamp pin coupling part 140, but the present invention is limited thereto. It is not. In addition, the clamp pin adjusting unit 150 that can operate in a slide (slide) with the clamp pin coupling portion 140 therebetween may be further formed. It is formed to operate the clamp pin coupling portion 140, the clamp pin 130 can be raised and lowered.

도 1의 확대부는 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)의 구조를 확대 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 상기 클램프핀(130)을 동작시킬 수 있도록 다수의 클램프핀(130)의 선단에 클램프핀 결합부(140)가 탑재되어 이루어진다. 더불어, 상기 클램프핀 결합부(140)와 슬라이드 형태로 상기 클램프핀 조정부(150)가 형성된다. An enlarged portion of FIG. 1 illustrates an enlarged structure of the clamp pin coupling unit 140 and the clamp pin adjusting unit 150. As shown, the clamp pin coupling portion 140 is mounted on the front end of the plurality of clamp pins 130 so as to operate the clamp pins 130. In addition, the clamp pin coupling portion 140 and the clamp pin adjusting portion 150 is formed in a slide form.

상기 클램프핀 결합부(140)는 다수의 클램프핀(130)의 상,하부 일측 선단에 탑재되어 형성된다. 여기서, 클램프핀 결합부(140)는 클램프핀(130)과 일체 체결되어 형성될 수 있고, 일체 접착되어 형성될 수도 있지만, 본 발명에서 한정되는 것은 아니다. 이러한, 클램프핀 결합부(140)는 상면에 일정 간격을 두고 다수의 요홈부(142)가 형성될 수 있다. 상기 요홈부(142)는 사다리꼴 홈 형상으로, 수직으로 이루어진 수직면(142a)과, 평평한 바닥으로 이루어진 바닥면(142b)과, 소정 기울기의 경사로 이루어진 경사면(142c)으로 이루어질 수 있다. 또한, 클램프핀 결합부(140)는 하면에 일정 간격을 두고 다수의 돌출부(144)가 형성될 수 있다. The clamp pin coupling part 140 is mounted on one end of the upper and lower portions of the plurality of clamp pins 130. Here, the clamp pin coupling portion 140 may be integrally coupled with the clamp pin 130, may be integrally bonded, but is not limited in the present invention. The clamp pin coupling portion 140 may be formed with a plurality of grooves 142 at regular intervals on the upper surface. The recess 142 may have a trapezoidal groove shape, and may include a vertical surface 142a formed vertically, a bottom surface 142b formed of a flat bottom, and an inclined surface 142c formed of an inclination of a predetermined slope. In addition, the clamp pin coupling portion 140 may be formed with a plurality of protrusions 144 at predetermined intervals on the lower surface.

상기 돌출부(144)는 상기 요홈부(142)의 형상과 유사하되, 사다리꼴 돌기 형상으로, 수직으로 이루어진 수직면(144a)과, 평평한 바닥으로 이루어진 바닥면(144b) 및 소정 기울기의 경사로 이루어진 경사면(144c)으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 클램프핀 결합부(140)는 사다리꼴 형상의 홈으로 이루어진 요홈부(142) 및 돌기로 이루어진 돌출부(144)가 더 포함된다. 이러한, 요홈부(142) 및 돌출부(144)는 상기 클램프핀 조정부(150) 내측 영역에 맞물리는 동작을 왕복 실시하여 승강 운동을 할 수 있다. The protrusion 144 is similar to the shape of the recess 142, but has a trapezoidal protrusion shape, and includes a vertical surface 144a formed vertically, a bottom surface 144b formed of a flat bottom, and an inclined surface 144c having a predetermined slope. It can be made of). Therefore, the clamp pin coupling part 140 further includes a recess 142 made of a trapezoidal groove and a protrusion 144 made of a protrusion. The recess 142 and the protrusion 144 may reciprocate an operation of engaging the inner region of the clamp pin adjusting unit 150 to perform a lifting movement.

상기 클램프핀 조정부(150)는 상기 클램프핀 결합부(140)가 삽입될 수 있도록 일측면이 개구되어 형성된다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 대략 'ㄷ' 형상을 나타낸다. 이러한, 클램프핀 조정부(150)는 내측의 상면(150a)과 하면(150b)에 일정 간격을 두고, 다수의 돌출부(152)가 형성된다. 이때, 돌출부(152)는 사다리꼴 돌기의 형상으로, 수직으로 이루어진 수직면(152a)과, 평평한 바닥으로 이루어진 바닥면(152b) 및 소정 기울기의 경사로 이루어진 경사면(152c)으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 클램프핀 조정부(150)는 사다리꼴 돌기로 이루어진 돌출부(152)를 더 포함한다. 이러한, 돌출부(152)는 상기 클램프핀 결합부(140)의 외면 둘레에 형성된 요홈부(142) 및 돌출부(144)와 맞물리는 왕복 수평 동작을 실시할 수 있다. The clamp pin adjusting part 150 is formed by opening one side thereof so that the clamp pin coupling part 140 may be inserted. That is, the clamp pin adjusting unit 150 has a substantially 'c' shape. The clamp pin adjusting unit 150 has a plurality of protrusions 152 formed at regular intervals on the inner upper surface 150a and the lower surface 150b. In this case, the protrusion 152 may have a vertical trapezoidal protrusion 152a having a vertical shape, a bottom surface 152b having a flat bottom, and an inclined surface 152c having a predetermined slope. Therefore, the clamp pin adjusting unit 150 further includes a protrusion 152 made of a trapezoidal protrusion. The protrusion 152 may perform a reciprocating horizontal operation of engaging the recess 142 and the protrusion 144 formed around the outer surface of the clamp pin coupling portion 140.

상술한 바와 같이, 상기 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)는 슬라이드 구조를 이루고 있다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 상기 클램프핀 조정부(140)의 일측면을 제외한 둘레를 감싸고 있다. 여기서, 클램프핀 조정부(150) 내측의 상면(150a)와 하면(150b)이 클램프핀 결합부(140) 외측의 상,하부를 대응하여 맞물리는 동작을 할 수 있다. 이것은, 상기 클램프핀 결합부(140)의 외측 상부에 형성된 요홈부(142)에 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 상면(150a)에 형성된 돌출부(152)를 뺐다 끼웠다하는 동작을 할 수 있다. 또한, 클램프핀 결합부(140)의 외측 하부에 형성된 돌출부(144)에 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 하면(150b)에 형성된 돌출부(152)가 맞물려 동작할 수 있다. As described above, the clamp pin coupling part 140 and the clamp pin adjusting part 150 form a slide structure. That is, the clamp pin adjusting unit 150 surrounds the circumference except for one side of the clamp pin adjusting unit 140. Here, the upper surface 150a and the lower surface 150b of the inside of the clamp pin adjusting unit 150 may engage with the upper and lower portions of the clamp pin coupling unit 140 to correspond to each other. This may be operated by fitting and inserting the protrusion 152 formed on the inner upper surface 150a of the clamp pin adjusting unit 150 to the recess 142 formed on the outer upper portion of the clamp pin coupling unit 140. In addition, the protrusion 152 formed on the inner lower surface 150b of the clamp pin adjusting unit 150 may be engaged with the protrusion 144 formed on the outer lower portion of the clamp pin coupling unit 140.

이러한, 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)의 동작 원리는 상기 클램프핀 조정부(150)가 소정 거리로 수평 동작시, 클램프핀 결합부(140)의 돌출부(144)가 이루고 있는 경사면(144c)과 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 하면(150b)에 형성된 돌출부(152)의 경사면 (152c)이 접촉되었을 때, 상기 클램프핀 결합부(140)의 요홈부(142)가 이루고 있는 바닥부(142b)와 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 상면(150a)에 형성된 돌출부(152)의 바닥부(152b)가 접촉된다. 그러면 상기 클램프핀(130)이 결합된 클램프핀 결합부(140)가 상승된다. 반대로, 수평 방향으로 되물렸을 때, 클램프핀 결합부(140)는 하강된다. 따라서, 상기 클램프핀 조정부(150)가 수평 운동을 함에 따라, 상기 클램프핀 결합부(140) 및 그것에 결합된 클램프핀(130)은 왕복 승강 운동을 하게 된다. 이때, 상기 클램프핀 조정부(150)는 공압 실린더, 유압 실린더 또는 모터 중 선택된 어느 하나에 의해, 수평 방향으로 왕복 운동을 할 수 있다. 따라서, 클램프핀 결합부(140)와 클램프핀 조정부(150)는 서로 맞물려 슬라이딩 된다.The operation principle of the clamp pin coupling unit 140 and the clamp pin adjusting unit 150 is that when the clamp pin adjusting unit 150 is horizontally operated at a predetermined distance, the protrusion 144 of the clamp pin coupling unit 140 is formed. When the inclined surface 144c and the inclined surface 152c of the protrusion 152 formed on the inner bottom surface 150b of the clamp pin adjusting unit 150 are in contact with each other, the recess 142 of the clamp pin coupling unit 140 is formed. The bottom portion 142b and the bottom portion 152b of the protrusion 152 formed on the inner upper surface 150a of the clamp pin adjusting unit 150 are in contact with each other. Then the clamp pin coupling portion 140 to which the clamp pin 130 is coupled is raised. On the contrary, when retracted in the horizontal direction, the clamp pin coupling portion 140 is lowered. Thus, as the clamp pin adjusting unit 150 performs a horizontal movement, the clamp pin coupling unit 140 and the clamp pin 130 coupled thereto are reciprocated ascending and lowering. In this case, the clamp pin adjusting unit 150 may be reciprocated in the horizontal direction by any one selected from a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder or a motor. Therefore, the clamp pin coupling part 140 and the clamp pin adjusting part 150 are engaged with each other and slide.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 1.

도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 장치 제조용 금형(100)은 다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 소정 깊이를 갖는 다수의 캐비티(112,122)가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 각 캐비티(112,122)는 하부 금형(110) 및 상부 금형 (120)에 각각 형성되어 있다. As shown in FIG. 2, in the mold 100 for manufacturing a semiconductor device, a plurality of cavities 112 and 122 having a predetermined depth are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance so that a plurality of semiconductor devices may be located. Are formed in the lower mold 110 and the upper mold 120, respectively.

이러한 반도체 장치 제조용 금형(100)의 캐비티(112,122)에는 다수의 리드 프레임(10)이 스트립 형태로 위치되고, 각 리드 프레임(10)에는 소정 형태의 봉지 부(12)가 형성된다.A plurality of lead frames 10 are positioned in the form of strips in the cavities 112 and 122 of the mold 100 for manufacturing a semiconductor device, and the encapsulation portion 12 having a predetermined shape is formed in each lead frame 10.

또한, 상기 캐비티(112,122) 사이의 소정 영역에 금형의 런너(runner)(114)가 대략 수평 방향으로 소정길이 연장 형성되어 있다. 또한 상기 각 캐비티 (112,122)와 런너(144) 사이에는 게이트(gate)(113)가 각각 형성되어 있다. 이러한 금형의 캐비티(112,122), 게이트(113) 및 런너(114)는 모두 연결된 구조를 한다. 따라서, 봉지재가 금형의 런너(114) 및 게이트(113)를 통하여 각각의 캐비티 (112,122)에 충진된다. 여기서, 상기 하부 금형(110)의 하측 및 상기 상부 금형(120)의 상측으로부터 캐비티(112,122)를 향해 관통하는 이젝트핀(116)이 더 형성될 수 있다. 이러한 이젝트핀(116)은 하부 금형(110) 및 상부 금형(120)과 동일한 금속 재료에 의해 형성될 수 있으며, 대칭 구조를 취해 각각 대향하고 있다. 따라서, 이젝트핀(116)은 봉지 공정후, 봉지재가 주입되어 형성된 봉지부(12)가 용이하게 하부 금형(110) 및 상기 상부 금형(120)으로부터 분리되도록 하는 역할을 한다. In addition, a runner 114 of the mold is formed to extend substantially in a horizontal direction in a predetermined region between the cavities 112 and 122. In addition, a gate 113 is formed between each of the cavities 112 and 122 and the runner 144. The cavity 112, 122, the gate 113, and the runner 114 of the mold have a connected structure. Thus, the encapsulant is filled in the respective cavities 112 and 122 through the runner 114 and the gate 113 of the mold. Here, an eject pin 116 penetrating toward the cavities 112 and 122 from the lower side of the lower mold 110 and the upper side of the upper mold 120 may be further formed. The eject pin 116 may be formed of the same metal material as the lower mold 110 and the upper mold 120, and may face each other by taking a symmetrical structure. Therefore, the eject pin 116 serves to make the encapsulation portion 12 formed after the encapsulation process is easily separated from the lower mold 110 and the upper mold 120.

또한, 봉지 공정시, 상기 캐비티(112,122) 내부에 포함되어 있는 리드 프레임(10)을 지지하기 위해 서로 대향하는 클램프핀(130)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 클램프핀(130)을 작동하기 위한 작동 수단을 더 구비하여, 캐비티(112,122)로 주입되는 봉지재의 충진 압력에 의한 손실을 방지할 수 있다. 즉, 클램프핀(130)의 상,하부 선단에 각각 클램프핀 결합부(140)가 대칭하여 형성된다. 이때, 클램프핀(130)은 클램프핀 결합부(140)와 일체 결합되고, 클램프핀 결합부(140)를 조정할 수 있는 클램프핀 조정부(150)가 더 형성된다. 이러한, 클램프핀 결합부(140)와 클 램프핀 조정부(150)는 슬라이드 구조를 취해, 클램프핀(130)을 동작시킬 수 있도록 하는 역할을 한다.In addition, during the encapsulation process, clamp pins 130 facing each other may be formed to support the lead frames 10 included in the cavities 112 and 122. In addition, it is further provided with an operation means for operating the clamp pin 130, it is possible to prevent the loss due to the filling pressure of the encapsulant injected into the cavities (112, 122). That is, the clamp pin coupling portion 140 is formed symmetrically on the upper and lower ends of the clamp pin 130, respectively. At this time, the clamp pin 130 is integrally coupled with the clamp pin coupling portion 140, the clamp pin adjusting portion 150 that can adjust the clamp pin coupling portion 140 is further formed. The clamp pin coupling unit 140 and the clamp pin adjusting unit 150 take a slide structure and serve to operate the clamp pin 130.

상기 클램프핀 결합부(140)는 클램프핀(130)을 각각 승강시키는 기능을 갖고 있다. 즉, 클램프핀(130)의 선단 일측으로 클램프핀 결합부(140)를 탑재하여 일체 결합하고, 타측으로 리드 프레임(10)을 지지할 수 있다. 이러한, 클램프핀 결합부(140)는 상부 금형(120)을 관통하고, 이에 대응하여 동일한 클램프핀 결합부(140)가 하부 금형(110)으로 관통하여 형성된다. 즉, 금형의 중심에 위치하고 있는 런너(114)에 대하여 클램프핀 결합부(140)는 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.The clamp pin coupling part 140 has a function of elevating the clamp pin 130, respectively. That is, the clamp pin coupling unit 140 may be mounted to one side of the clamp pin 130 to be integrally coupled to each other, and the lead frame 10 may be supported to the other side. The clamp pin coupling portion 140 penetrates the upper mold 120, and the same clamp pin coupling portion 140 penetrates into the lower mold 110. That is, the clamp pin coupling portion 140 may be disposed at positions symmetrical with respect to the runner 114 located at the center of the mold.

상기 클램프핀 조정부(150)는 클램프핀 결합부(140)를 사이에 두고 각각 대칭하여 형성된다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 도면에 도시된 바와 같이, 내측의 상면(150a)과 하면(150b)은 소정 이격되어 일체 형성된다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 'ㄷ' 형상으로 상면(150a)와 하면(150b)은 측면으로부터 일체 형성된다. 이러한, 클램프핀 조정부(150)의 이격된 영역에는 상기 클램프핀 결합부(140)가 삽입되어 이루어진다. 이때, 클램프핀 조정부(150)는 클램프핀 결합부(140)의 폭보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 따라서, 클램프핀 조정부(150)는 슬라이딩 방식으로 좌우 방향으로 왕복 운동을 함으로써, 클램프핀 결합부(140)가 상하 방향으로 왕복 운동을 할 수 있다. The clamp pin adjusting unit 150 is formed symmetrically with the clamp pin coupling unit 140 interposed therebetween. That is, as shown in the drawing, the clamp pin adjusting unit 150 is formed to be integrally spaced apart from the upper and lower surfaces 150a and 150b. That is, the clamp pin adjusting unit 150 has a 'c' shape, the upper surface 150a and the lower surface 150b are integrally formed from the side surface. The clamp pin coupling part 140 is inserted into the spaced area of the clamp pin adjusting unit 150. At this time, the clamp pin adjusting unit 150 may be formed in a width larger than the width of the clamp pin coupling portion 140. Accordingly, the clamp pin adjusting unit 150 may reciprocate in the left and right directions in a sliding manner, such that the clamp pin coupling unit 140 may reciprocate in the vertical direction.

이와 같이, 봉지 공정시, 봉지재를 캐비티(112,122)로 주입 시, 리드 프레임(10)을 지지하는 클램프핀(130)이 형성된다. 더불어, 클램프핀(130)의 작동 수단 으로 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)가 형성됨으로써, 봉지재의 충진 압력에 의한 리드 프레임(10)의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 클램프핀(130)의 개조 비용을 절감시킬 수 있고, 클램프핀(130)의 불량 및 손상 시에 수리가 간편하다. As such, during the encapsulation process, when the encapsulant is injected into the cavities 112 and 122, the clamp pin 130 supporting the lead frame 10 is formed. In addition, since the clamp pin coupling part 140 and the clamp pin adjusting part 150 are formed as the operation means of the clamp pin 130, it is possible to prevent the lead frame 10 from being inclined or distorted due to the filling pressure of the encapsulant. . In addition, it is possible to reduce the retrofit cost of the clamp pin 130, it is easy to repair when the clamp pin 130 is defective or damaged.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.3 is a front sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention. 4 is a side cross-sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 3.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형(200)은 롤러 조정부(260)를 제외하면 상기 반도체 장치 제조용 금형(100)과 거의 같은 구조를 한다. 따라서 ,그 차이점만을 설명하기로 한다. As shown, the mold 200 for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention has a structure substantially the same as the mold 100 for manufacturing a semiconductor device except for the roller adjusting unit 260. Therefore, only the differences will be explained.

상기 롤러 조정부(260)는 클램프핀 결합부(140)에 일체 결합되어, 클램프핀 조정부(150)와 슬라이드 구조를 이룬다. 상기 롤러 조정부(260)는 플랫 (Plate)형상으로 이루어진다. 이때, 롤러 조정부(260)의 중심에 베어링(262)이 형성될 수 있다. 이러한 베어링(262)은 회전할 수 있는 롤러 조정부(260)의 축(軸)을 일정한 위치 즉, 클램프핀 결합부(140)에 고정시키고, 축의 자중과 축에 걸리는 하중을 지지하면서 축을 회전시키는 역할을 한다. 이러한 롤러 조정부(260)는 상기 하부 금형(110)에 대응하는 클램프핀 조정부(150) 내면의 하면(150b)과, 상기 상부 금형(120)에 대응하는 클램프핀 조정부(150) 내면의 상면(150a)에 형성되는 돌출부(152)와 일정 간격으로 동일한 위치에 형성된다. 즉, 클램프핀 결합부(140)와 클 램프핀 조정부(150)가 맞물리는 위치에 형성되는 것이다. 따라서, 도 1에 비교하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형(200)은 롤러 조정부(260)를 형성함으로써, 보다 부드러운 슬라이딩 동작을 할 수 있다. 또한, 클램프 핀 (130) 작동에 대해 좀더 미세한 속도 조정이 가능하다. The roller adjusting unit 260 is integrally coupled to the clamp pin coupling unit 140 to form a slide structure with the clamp pin adjusting unit 150. The roller adjusting unit 260 is formed in a flat shape. In this case, a bearing 262 may be formed at the center of the roller adjusting unit 260. The bearing 262 is fixed to the axis of the rotatable roller adjustment unit 260 in a fixed position, that is, the clamp pin coupling portion 140, and serves to rotate the shaft while supporting the load of the shaft and the weight of the shaft Do it. The roller adjusting unit 260 has a lower surface 150b of the inner surface of the clamp pin adjusting unit 150 corresponding to the lower mold 110 and an upper surface 150a of the inner surface of the clamp pin adjusting unit 150 corresponding to the upper mold 120. The protrusion 152 is formed at the same position at a predetermined interval. That is, the clamp pin coupling portion 140 and the clamp pin adjusting portion 150 are formed at the position to be engaged. Therefore, as compared with FIG. 1, the mold 200 for manufacturing a semiconductor device according to another exemplary embodiment of the present invention may perform a smoother sliding operation by forming the roller adjusting unit 260. In addition, finer speed adjustments are possible for clamp pin 130 operation.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.5 is a front sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a side cross-sectional view illustrating a mold for manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 5.

도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형(300)은 슬라이드 플레이트(370)를 제외하면 상기 반도체 장치 제조용 금형(200)과 거의 같은 구조를 갖는다. 따라서, 그 차이점만을 설명한다. As shown, the die 300 for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention has a structure substantially the same as the die 200 for manufacturing a semiconductor device except for the slide plate 370. Therefore, only the differences are explained.

상기 슬라이드 플레이트(370)는 상기 클램프핀 조정부(150) 외측의 상,하면에 소정의 두께로 형성된다. 좀더 구체적으로, 슬라이드 형식으로 형성된 클램프핀 조정부(150)가 하부 금형(110) 및 상부 금형(120)과 접촉되는 영역(즉, 클램프핀 조정부(150)가 수평으로 왕복 운동을 할 수 있는 영역)에 상기 슬라이드 플레이트(370)가 소정의 두께로 형성된다. 이러한 슬라이드 플레이트(370)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 클램프핀 조정부(150)가 슬라이딩 시, 마찰력을 감소시키는 역할을 한다. 따라서, 상기 롤러 조정부(260)의 부드러운 슬라이딩 효과와 더불어, 상기 슬라이드 플레이트(370)를 형성함으로써, 마찰력 감소로 인해 이중의 부드러운 슬라이딩을 할 수 있고, 슬라이딩의 속도 조절이 빠르고 간편하게 될 수 있다. 더불어, 이러한 슬라이드 플레이트(370)는 도면에 도시하지는 않았으나 도 1 및 도 2에 도시된 금형(100)에도 적용할 수 있음은 당연하다. The slide plate 370 is formed to a predetermined thickness on the upper and lower surfaces of the clamp pin adjusting unit 150 outside. More specifically, the area where the clamp pin adjusting unit 150 formed in the slide form is in contact with the lower mold 110 and the upper mold 120 (that is, the region in which the clamp pin adjusting unit 150 can reciprocate horizontally). The slide plate 370 is formed to a predetermined thickness. The slide plate 370 may be made of a metal material, and serves to reduce the friction force when the clamp pin adjusting unit 150 slides. Accordingly, by forming the slide plate 370 together with the smooth sliding effect of the roller adjustment unit 260, double smooth sliding can be performed due to the reduction of friction, and the speed of the sliding can be quickly and easily adjusted. In addition, although the slide plate 370 is not illustrated in the drawings, it is obvious that the slide plate 370 may be applied to the mold 100 shown in FIGS. 1 and 2.

도 1는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.1 is a front sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.3 is a front sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.5 is a front sectional view showing a mold for manufacturing a semiconductor device according to another embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.FIG. 6 is a side cross-sectional view illustrating a mold for manufacturing a semiconductor device shown in FIG. 5.

<도면중 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

100,200,300; 본 발명에 따른 금형100,200,300; Mold according to the invention

110; 하부 금형110; Lower mold

120; 상부 금형120; Upper mold

130; 클램프핀130; Clamp pin

140; 클램프핀 결합부140; Clamp Pin Coupling

150; 클램프핀 조정부 150; Clamp Pin Adjustment Part

Claims (10)

다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 다수의 캐비티가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 다수의 캐비티 각각은 게이트로 연통 될 수 있게 형성된 하부 금형;A plurality of cavities arranged to be spaced apart from each other so that a plurality of semiconductor devices can be located, each of the plurality of cavities being formed to be in communication with a gate; 상기 하부 금형에 밀착되는 동시에, 상기 하부 금형의 게이트를 통하여 모든 캐비티에 위치된 반도체 장치에 봉지재가 흘러들어갈 수 있게 형성된 상부 금형; 및,An upper mold formed to be in close contact with the lower mold and to allow an encapsulant to flow into a semiconductor device located in all cavities through a gate of the lower mold; And, 상기 하부 금형 및 상부 금형에 관통하여 대칭으로 형성된 클램프핀을 포함하고, It includes a clamp pin symmetrically penetrating through the lower mold and the upper mold, 상기 클램프핀의 선단에 형성되며, 상기 클램프핀을 승강시키는 클램프핀 결합부 및 상기 클램프핀 결합부를 둘러싸며, 수평 운동을 하는 클램프핀 조정부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.The mold for semiconductor device manufacturing is formed on the front end of the clamp pin, the clamp pin coupling portion for lifting the clamp pin and the clamp pin coupling portion further comprises a clamp pin adjustment unit for horizontal movement. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 결합부 및 상기 클램프핀 조정부는 The clamp pin coupling portion and the clamp pin adjusting portion 상기 클램프핀 조정부가 수평으로 왕복 운동을 하면서, 상기 클램프핀 결합부가 승강 운동을 하는 슬라이드(slide) 형태로 서로 맞물려 동작할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.And the clamp pin adjusting part horizontally reciprocates and is formed such that the clamp pin coupling parts are engaged with each other in a slide form for lifting and lowering. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 결합부는The clamp pin coupling portion 일정 간격으로 사다리꼴 홈 형상인 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.Mold for semiconductor device manufacturing, characterized in that the groove is formed in a trapezoidal groove shape at regular intervals. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 요홈부는The groove portion 상기 클램프핀 결합부의 외측 하부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.A mold for manufacturing a semiconductor device, characterized in that formed on the outer lower portion of the clamp pin coupling portion, consisting of a vertical vertical surface, a bottom surface forming a bottom, and an inclined surface forming a predetermined inclination. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 결합부는The clamp pin coupling portion 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.A mold for manufacturing a semiconductor device, wherein a protrusion having a trapezoidal protrusion shape is formed at a predetermined interval. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 돌출부는The protrusion 상기 클램프핀 결합부의 외측 상부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.A mold for manufacturing a semiconductor device, which is formed on an outer upper portion of the clamp pin coupling part, and comprises a vertical surface that forms a vertical surface, a bottom surface that forms a floor, and an inclined surface that forms a predetermined slope. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 조정부는The clamp pin adjusting unit 상기 클램프핀 결합부를 삽입할 수 있도록 이격되어 일체 형성된 상면과 하면에 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.Molds for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the projection is formed in a trapezoidal projection at a predetermined interval on the upper and lower surfaces integrally formed so as to insert the clamp pin coupling portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 조정부는The clamp pin adjusting unit 공압 실린더, 유압 실린더 또는 모터 중 선택된 어느 하나로 왕복 운동을 시킬 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형. Mold for manufacturing a semiconductor device, characterized in that formed to be able to reciprocate with any one selected from pneumatic cylinder, hydraulic cylinder or motor. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 결합부에는The clamp pin coupling portion 상기 클램프핀 조정부에 슬라이드 되는 롤러 조정부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.The mold for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the roller adjusting portion is further slid to the clamp pin adjusting portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프핀 조정부에는The clamp pin adjustment unit 상기 금형에 슬라이드 되는 슬라이드 플레이트가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형. The die for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the slide plate is further formed on the die.
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