KR100860533B1 - Method of fabricating metal pcb - Google Patents

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KR100860533B1
KR100860533B1 KR20070087038A KR20070087038A KR100860533B1 KR 100860533 B1 KR100860533 B1 KR 100860533B1 KR 20070087038 A KR20070087038 A KR 20070087038A KR 20070087038 A KR20070087038 A KR 20070087038A KR 100860533 B1 KR100860533 B1 KR 100860533B1
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wiring
circuit board
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신승철
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(주)웨이브닉스이에스피
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Abstract

A method for fabricating a metal PCB(Printed Circuit Board) is provided to obtain high thermal and mechanical characteristics at low cost by using a metal substrate. A method for fabricating a metal PCB includes the steps of: forming a metal oxide layer(300) on at least one surface of a first metal substrate(400) by using an anodizing method; attaching a second metal substrate(100) on the metal oxide layer while interposing an adhesive layer(200); and forming a metal line by patterning the second metal substrate. The step of forming the metal line includes the steps of: forming a mask pattern on the second metal substrate; forming the metal line by etching the exposed second substrate without the mask pattern; and removing the mask pattern.

Description

금속 인쇄회로기판 제조방법 {Method of fabricating metal PCB} Metal printed circuit board manufacturing method of fabricating metal PCB} {Method

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 양극산화된 금속산화물층을 적어도 일면에 갖는 금속 기판을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board, using a metal substrate having a more particularly, anodized metal oxide layer on at least one side to a method of manufacturing a printed wiring board.

반도체 소자의 집적도가 향상되고 반도체 소자의 기능이 다양해짐에 따라 반도체 패키징 공정의 추세는 점차 패키지 핀이 적은 공정에서 많은 공정인 다핀화 공정으로 옮겨가고 있으며, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 패키지를 끼우는 구조에서 표면에 실장하는 방식의 표면 실장형 형태(Surface Mounting Device)로 전환되고 있다. The degree of integration of semiconductor devices is improved, and moving a number of processes in the pinhwa step in the trend of a semiconductor packaging process, as they become vary in function of the semiconductor elements is increasingly small the package pin process, the PCB (Printed Circuit Board: PCB) the switch is in a structure sandwiching the package to a surface-mount type of system for mounting to a surface (surface Mounting Device). 이러한 표면 실장형 형태의 패키지는 SOP(Small Outline Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array) 및 CSP(Chip Scale Package) 등 많은 종류가 소개되고 있다. These surface mount type packages have many kinds, such as SOP (Small Outline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Package), BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Scale Package) is introduced .

반도체 패키지들과 관련된 인쇄회로기판 또는 LTTC(low temperature co-fired ceramic) 기판은 열적, 전기적 및 기계적으로 안정하여야 한다. A printed circuit board or the (low temperature co-fired ceramic) LTTC substrate associated with the semiconductor package is to be thermally stable, electrically and mechanically. 인쇄회로기판은 종래에는 고가의 세라믹 기판을 사용하거나 폴리이미드계 수지, 플루오르계 수지 또는 실리콘계 수지 등을 이용한 수지 기판이 사용되어 왔다. Printed circuit boards are conventionally has a resin substrate using an expensive ceramic substrate, or using a polyimide-based resin, fluorine-based resin or silicon-based resin or the like is used. LTTC 기판은 세 라믹 기판을 이용한다. LTTC board uses a ceramic substrate. 상술한 인쇄회로기판이나 LTTC 기판에 이용되는 세라믹 기판이나 수지 기판은 그 소재가 절연성이기 때문에 쓰루홀(through hole) 공정 후 절연물질을 도포할 필요가 없다. A ceramic printed circuit substrate or a resin substrate to be used in the substrate or substrate LTTC described above need not be applied to an insulation material after processing through-hole (through hole) Since the material is insulating.

그런데, 수지 기판들의 경우, 재료 자체가 고가일 뿐만 아니라, 내습성 및 내열성 등이 불량하여 칩용 기판으로는 사용이 곤란하다는 문제점이 있다. However, in the case of a resin substrate, by not only the material itself expensive, and the like moisture resistance and heat resistance, poor chip substrate has a problem in that the use is difficult. 또한, 세라믹 기판은 수지 기판에 비하여 내열성이 다소 우수한 것은 사실이지만 수지 기판과 마찬가지로 고가이며, 가공상의 어려움과 함께 가공비가 많이 소요되는 단점이 있다. Further, the ceramic substrate is expensive, like it is true, but the resin substrate is somewhat superior heat resistance compared to the resin substrate, there is a disadvantage that processing cost-intensive with a difficulty in processing.

상기한 단점들을 해결하기 위한 방안으로서, 금속기판을 인쇄회로기판의 핵심부재로 사용한 금속 인쇄회로기판이 제안되었다. As measures for solving the above-mentioned disadvantages, it has been proposed a metal printed circuit board with a metal substrate as a core member of the printed circuit board.

종래의 금속 인쇄회로기판은 금속 코어 기판의 표면에 양극산화를 이용하여 금속 산화물층, 즉 절연층을 형성한 후, 이 절연층에 밀착력 있는 구리도금 공정을 적용하여 제조된다. Conventional metallic printed circuit board has a metal by anodic oxidation on the surface of the metal core substrate, the oxide layer, that is, after forming the insulating layer is produced by applying the adhesion of copper plating process in the insulating layer. 상세하게는, 산화층에 구리도금 공정을 적용하기 위한 전처리 단계로서, 탈지(degreasing)-산세(desmut) 공정을 거친 후, 황산욕에서 양극산화를 통한 산화피막 형성-컨디셔닝(conditioning)-Acid dip-Pre dip-Pd 촉매-중화(reduction)-무전해 구리도금(Electroless Cu plating)-전해 구리도금(Electro Cu plating)의 순서로 이후 공정을 진행한다. Specifically, as a pre-treatment step for applying a copper plating process, the oxide layer, degreasing (degreasing) - pickling (desmut) After the process, the oxide film formed by the anodic oxidation in sulfuric acid bath-conditioning (conditioning) -Acid dip- Pre-dip Pd catalyst neutralization (reduction) - electroless copper plating (electroless Cu plating) - advances the process since the order of the electrolytic copper plating (Electro Cu plating).

그러나, 이러한 종래기술은 복잡한 공정을 거쳐 도금층을 형성하기 때문에 높은 제조비용이 소요되고, 생산성 또한 저하된다. However, this prior art is the high manufacturing cost, because it takes to form the plating layer via a complex process, the productivity is also lowered.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 세라믹 기판이나 수지 기판으로 구성된 인쇄회로기판의 단점을 해결하기 위하여 창안한 것으로써, 양극산화 방식을 이용하여 열빠짐 특성 좋은 동판과 절연체 접착물질(thermal prepreg)보다 높은 열전도율과 높은 파괴 전압을 가지는 금속 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다. Accordingly, the object of the present invention is one to be written, characteristic good copper and insulation adhesive material Every column using the anodic oxidation method (thermal prepreg) made to solve the disadvantages of the printed circuit board consisting of a ceramic substrate or a resin substrate more to provide a method for preparing a metal printed circuit board having a high thermal conductivity and high breakdown voltage.

또한 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기존의 방식보다 낮은 가격으로 제조가 가능하고, 높은 파워 요구를 해결할 수 있고, 많은 양의 열이 발생하는 부분에 적용할 수 있는 금속 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다. In addition, another aspect of the present invention and is made of a lower price than the conventional methods available, it is possible to solve the high power required, a method of producing a metal printed circuit board that can be applied to a portion that undergoes large amount of heat to provide for.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 의하면 제1 금속판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; In order to achieve the above-mentioned technical problem, the method comprising, according to one embodiment of the present invention to form a metal oxide layer by using a positive electrode oxidation process on at least one surface of the first metal plate; 상기 금속 산화물층 위에 접착층을 개재하여 배선 형성용 제2 금속판을 부착하는 단계; Affixing a second metal plate for forming the wiring via the adhesive layer on the metal oxide layer; 상기 제2 금속판을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다. Wherein the metal printed circuit board manufacturing method comprising the steps of forming a metal wiring by patterning the second metal plate is provided.

다른 실시예에서, 상기 금속 산화물층은 상기 금속 원판의 양면에 각각 형성될 수 있다. In another embodiment, the metal oxide layer may be formed on both surfaces of the metal disc.

또 다른 실시예에서, 상기 금속 배선을 형성하는 단계는, 상기 배선 형성용 제2 금속판 위에 배선형성을 위한 마스크 패턴을 형성하는 단계; In yet another embodiment, the step of forming the metal line comprises: forming a mask pattern for forming wiring on the second metal plate for forming the wiring; 상기 마스크 패턴 이 형성되지 않고 노출된 상기 배선 형성용 제2 금속판을 식각하여 금속 배선을 형성하는 단계; Rather the step of the mask pattern is etched to form the second metal plate for forming the exposed conductive wiring forming metal wiring; 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. And it may include the step of removing the mask pattern.

또 다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계후, 노출된 상기 접착층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. In a further embodiment the method may further comprise the steps of: after removing the mask pattern, removing the exposed adhesive layer.

또 다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 형성된 인쇄회로기판의 원판에 구멍을 뚫어서 마운팅 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In a further embodiment the method may further comprise the step of forming the mounting hole by punching a circular plate of a printed circuit board so formed.

또 다른 실시예에서, 상기 방법은, 상기 금속 배선을 형성하는 단계후, PCB 다층 공정을 통하여 상기 금속 배선 위에 절연피막과 다른 금속층을 계속 적층하여 다층 구조를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In yet another embodiment, the method further comprising: after forming the metal interconnection, the method comprising: through a PCB multilayer process continues laminating an insulating film and another metal layer on the metal wiring formed in the multi-layer structure may further include.

또 다른 실시예에서, 상기 제1 금속판은 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄을 포함한 양극산화가 가능한 금속의 그룹으로부터 선택된 물질로 만들어지고, 상기 배선 형성용 제2금속판은 구리, 알루미늄, 은, 및 금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 물질로 만들어질 수 있다. In yet another embodiment, the first metal plate is made of aluminum, made of a material selected from the group of the available metal anodizing including magnesium or titanium, a second metal plate for the wiring formation copper, aluminum, silver, and gold It may be made of at least one material selected from the group.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 금속 원판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; According to another aspect of the invention, the method comprising using a positive electrode oxidation process on at least one surface of the metal disc to form a metal oxide layer; 상기 금속 산화물층 위에 스퍼터링을 이용하여 시드층을 형성하는 단계; Forming a seed layer by sputtering over the metal oxide layer; 상기 시드층 위에 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계; Forming a coating layer by using a plating on the seed layer; 상기 도금층을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다. Metal printed circuit board manufacturing method characterized by comprising the step of patterning the coating layer to form a metal wiring is provided.

다른 실시예에서, 상기 금속 산화물층은 상기 금속 원판의 양면에 각각 형성될 수 있다. In another embodiment, the metal oxide layer may be formed on both surfaces of the metal disc.

또 다른 실시예에서, 상기 금속 배선을 형성하는 단계는, 상기 도금층 위에 배선형성을 위한 마스크 패턴을 형성하는 단계; In yet another embodiment, the step of forming the metal line comprises: forming a mask pattern for wiring formed on the plating layer; 상기 마스크 패턴이 형성되지 않고 노출된 상기 도금층을 그 하부의 시드층이 노출될 때까지 식각하는 단계; The method comprising: a plated layer are exposed without the etch mask pattern is not formed until the exposed lower portion of the seed layer; 상기 노출된 시드층을 제거하는 단계; Removing the exposed seed layer; 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. And it may include the step of removing the mask pattern.

또 다른 실시예에서, 상기 제조방법은, 상기 형성된 인쇄회로기판의 원판에 구멍을 뚫어서 마운팅 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the method may further include the step of boring a hole in the original plate of the printed circuit board so formed to form a mounting hole.

또 다른 실시예에서, 상기 제조방법은, 상기 금속 배선을 형성하는 단계후, PCB다층 공정을 통하여 상기 금속 배선 위에 절연피막과 다른 금속층을 계속 적층하여 다층 구조를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the production method, after the step of forming the metal wiring, and via the PCB multilayer process continues laminating an insulating film and another metal layer on the metal wire may further include the step of forming a multi-layer structure .

또 다른 실시예에서, 상기 제조방법은, 상기 접착층의 열전도성을 향상하기 위하여 접착층을 형성하는 물질에 열전도성이 상기 접착층을 형성하는 물질보다 높은 분말을 첨가하는 것을 특징으로 하며, In another embodiment, the manufacturing method is characterized in that the material forming the adhesive layer in order to improve the thermal conductivity of the thermally conductive adhesive layer is added to the high powder than the material forming the adhesive layer,

바람직하게는, 상기분말은, 알루미나, 알루미늄, 카본, SiO2... 등 인 것을 특징으로 한다. Preferably, the powder is characterized in that, alumina, aluminum, carbon, SiO2 ... etc.

또한 바람직하기로는, 상기 제조방법은, 열전도성이 향상된 접착물질이 하부의 금속 산화물층에 스며들어가는 것을 방지하는 차단단계를 더 포함할 수 있으며, Further preferably, the manufacturing method, and thermal conductivity can be improved adhesive material further comprises a blocking step to prevent the permeate from entering the lower portion of the metal oxide layer,

바람직하게는, 상기 차단단계는, 상기 금속산화물층 상부에 얇은 유전체막을 형성하는 것을 특징으로 하거나, 상기 금속산화물층을 실링(sealing) 하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the cut-off step, so as to form a thin dielectric film on an upper part of the metal oxide layer, or, characterized in that the seals (sealing) the metal oxide layer.

상술한 바와 같이 본 발명의 금속 인쇄회로기판의 제조방법은 금속 기판의 양극산화와, 배선용 금속판의 접착 및 패터닝, 또는 금속 기판의 양극산화와 스퍼터링에 의한 시드층 및 도금 기술을 이용한다. Manufacturing method of a metal printed circuit board of the present invention as described above is used in the seed layer and the plating technique according to the anodization of the metal substrate, the wiring pattern and the metal plate bonding, or anodic oxidation and sputtering of the metal substrate. 이에 따라, 본 발명의 제조 방법은 높은 열전도율과 높은 파괴 전압을 가지는 금속 인쇄회로기판의 제공할 수 있다. Accordingly, the production method of the present invention can provide a metal printed circuit board having a high thermal conductivity and high breakdown voltage.

또한 기존의 방식보다 낮은 가격으로 제조가 가능하고, 높은 파워 요구를 해결할 수 있고, 많은 양의 열이 발생하는 부분에 적용할 수 있다. It can also be applied to the part and is manufactured at a lower cost than traditional methods available, can solve the high power demand, generating large amounts of heat.

더하여, 본 발명의 제조방법에 의하여 제작되는 금속 인쇄회로기판은 금속 기판을 이용하기 때문에 열적 및 기계적 특성이 우수하다. In addition, the metal printed circuit board produced by the production method of the present invention is excellent in thermal and mechanical properties because of the use of metal substrates.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention; 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms and is not to be in the range of the present invention is construed as being limited due to the embodiments set forth herein. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. Embodiments of the invention that are provided in order to explain more fully the present invention to those having ordinary skill in the art. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. Therefore, the shape of elements in the drawings are exaggerated to emphasize will a more clear description, elements indicated by the same reference numerals in the drawings refers to the same element.

도 1은 본 발명의 제조 방법에 따라서 제조된 패키지 모듈의 전형적인 예를 도시한 단면도이다. 1 is illustrating a typical example of the resulting package module cross-sectional view according to the production method of the present invention.

구체적으로, 본 발명에 의한 패키지 모듈은 베이스 금속 기판(400) 상에 형 성된 금속 산화물층(301), 상기 금속 산화물층(301) 상에 접착층(201)을 개재하여 부착된 배선들(151), 그리고 상기 배선들 상에 탑재된 능동 소자 칩(10), R, L, C와 같은 수동 소자들(20, 21, 22)을 포함한다. Specifically, the package module according to the present invention is type generated the metal oxide layer 301 on the base metal substrate 400, with the attached through an adhesive layer 201 on the metal oxide layer 301, wiring 151 and comprises an active element chip (10), R, L, passive devices, such as C (20, 21, 22) mounted on said wire.

베이스 금속 기판(400)은 알루미늄, 또는 티타늄 기판으로 구성하고, 금속 산화물층(301)은 알루미늄 기판일 경우, 알루미늄 산화막(Al 2 O 3 )으로, 티타늄 기판일 경우에는 티타늄산화막으로 구성하는 것이 바람직하지만, 본 발명의 베이스 금속 기판의 재질이 이들에 한정되는 것은 아니다. A base metal substrate 400 is preferably composed of titanium oxide if a titanium substrate when aluminum, or consists of a titanium substrate and the metal oxide layer 301 is an aluminum substrate, an aluminum oxide (Al 2 O 3) However, the material of the base metal substrate of the present invention is not limited to these. 이하에서는 다양한 형태의 금속 기판의 구조나 제조방법을 설명하며, 이를 도 1에 적용할 수 있다. In the following description, the structure and production process of various types of metal substrates, and it can be applied to FIG.

실시예 1: 일면 원판 제작 Example 1: Production disc surface

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 예에 의한 양극산화 기법을 이용한 인쇄회로기판용 원판의 구조 및 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 2a-2d are cross-sectional views for explaining the structure and method of manufacturing the original plate for a printed circuit board using the anodic oxidation method according to one embodiment of the present invention.

도 2a와 2b를 참조하면, 금속 기판(400), 예컨대 알루미늄 기판을 준비한다. Referring to Figures 2a and 2b, to prepare a metal substrate 400, such as an aluminum substrate. 준비된 금속 기판(400)의 상면에 절연층(300), 즉 금속 산화물층을 형성한다. An insulating layer 300, i.e., the metal oxide layer on the upper surface of the prepared metal substrate 400. 상기 절연층(300)은 금속 기판(400)의 상면을 양극산화시키므로써 형성된다. The insulating layer 300 is formed to write because the anodizing the upper surface of the metal substrate 400.

도 2c 및 도 2d를 참조하면, 절연층(300)의 상면에 접착층(200)을 형성한다. When FIG. 2c and FIG. 2d, to form an adhesive layer 200 on the upper surface of the insulating layer 300. 상기 접착층(200) 상에는 배선용 금속판(100)을 부착한다. It is attached to the wiring plate 100 is formed on the adhesive layer 200.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 예에 의한 양극산화 기법을 이용한 인쇄회로 기판용 원판의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figure 3a to Figure 3d are sectional views illustrating a structure and a method of manufacturing the original plate for a printed circuit board using the anodizing method according to another embodiment of the present invention.

도 3a와 3b를 참조하면, 금속 기판(400), 예컨대 알루미늄 기판을 준비한다. Referring to Figure 3a and 3b, to prepare a metal substrate 400, such as an aluminum substrate. 준비된 금속 기판(400)의 상면에 절연층(300), 즉 금속 산화물층을 형성한다. An insulating layer 300, i.e., the metal oxide layer on the upper surface of the prepared metal substrate 400. 상기 절연층(300)은 금속 기판(400)의 상면을 양극산화시키므로써 형성된다. The insulating layer 300 is formed to write because the anodizing the upper surface of the metal substrate 400.

도 3c와 3d를 참조하면, 절연층(300)의 상면에 도금용 시드(seed)층(600)을 스퍼터링에 의하여 형성한다. Referring to Fig 3c and 3d, it is formed by a plating seed (seed) layer 600 on the upper surface of the insulating layer 300, sputtering. 그런 다음, 상기 시드층(600) 상에는 배선층(700)을 형성한다. Then, to form a wiring layer 700 formed on the seed layer 600. 상기 배선층은 도금(plating)에 의하여 형성된다. The wiring layer is formed by plating (plating).

도 4a 내지 도 4c는 도 2a 내지 도 2d에 따라서 제작된 인쇄회로기판용 원판에 형성된 배선의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 4a to 4c are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method of the wiring formed on the original plate for a printed circuit board manufactured according to Fig. 2a to 2d.

도 2d와 도 4a를 참조하면, 배선층(100) 위에 마스크 패턴(500)을 형성한다. If in Fig. 2d, see Figure 4a, thereby forming a mask pattern 500 on the wiring layer (100). 상기 마스크 패턴(500)은 통상의 포토리소그래피 기술을 이용하여 형성된다. The mask pattern 500 is formed using conventional photolithography techniques.

도 4b를 참조하면, 마스크 패턴(500)이 형성되지 않고 노출된 배선형성용 금속판(100)은 접착층(200)이 노출될 때까지 식각된다. Referring to Figure 4b, a mask pattern 500, the metal plate 100 for forming wiring exposure is not formed is etched until the adhesive layer 200 is exposed.

도 4c를 참조하면, 마스크 패턴(500)이 제거된다. Referring to Figure 4c, the mask pattern 500 is removed. 이 때, 노출된 접착층(200)은 제거되거나 제거되지 않을 수도 있다. At this time, the exposed adhesive layer 200 may not be removed or eliminated.

도 5a 내지 도 5d는 도 3a 내지 도 3d에 따라서 제작된 인쇄회로기판용 원판에 형성된 배선의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 5a through 5d are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method of the wiring formed on the original plate for a printed circuit board manufactured according to Figure 3d to Figure 3a.

도 3d와 도 5a를 참조하면, 도금 시드층(600) 위에 마스크 패턴(550)을 형성한다. Figure 3d when the reference to Figure 5a, thereby forming a plating seed layer 600, a mask pattern 550 on. 상기 마스크 패턴(550)은 통상의 포토리소그래피 기술을 이용하여 형성된다. The mask pattern 550 is formed using conventional photolithography techniques.

도 5b를 참조하면, 상기 마스크 패턴(550)이 형성되지 않고 노출된 시드 층(600) 위에 도금을 이용하여 도금층(750)을 형성한다. Referring to Figure 5b, to form a plating layer 750 using a plating on the seed layer 600 is exposed without the mask pattern 550 is not formed.

도 5c를 참조하면, 마스크 패턴(550)을 제거하고, 상기 마스크 패턴(550) 하부의 노출된 시드층도 함께 제거한다. Referring to Figure 5c, and removing the mask pattern 550 and the mask pattern 550, also removes the exposed oxide layer of the lower part.

한편, 상기 제1 실시예의 변형례로서, 상기 접착층의 열전도성을 향상하기 위하여 접착층을 형성하는 물질에 열전도성이 높은 분말을 첨가하여도 좋으며, 이때 상기 분말은, 알루미나, 알루미늄, 카본 및 SiO 2 등의 분말인 것이 바람직하다. On the other hand, as the first embodiment variation, bonded to each other to the material forming the adhesive layer in order to improve the thermal conductivity of the adhesive layer to the thermal conductivity was added to the high powder, wherein the powder is alumina, aluminum, carbon and SiO 2 that the powder and the like.

특히, 상기 열전도성이 향상된 접착물질이 하부의 금속 산화물층에 스며들어가는 것을 방지하는 차단단계를 더 포함하는 것이 바람직한 바, 상기 차단단계는, 상기 금속산화물층 상부에 얇은 유전체막을 형성하거나, 상기 금속산화물층을 실링(sealing) 함으로써 행하여진다. In particular, the thermal conductivity is improved adhesive material is preferred to further include a blocking step to prevent entering permeate the underlying metal oxide layer bar, the blocking step, or a thin dielectric film on an upper part of the metal oxide layer, the metal an oxide layer is performed by sealing (sealing).

실시예 2: 양면 원판 제작 Example 2: Production-sided disc

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 예에 의한 양극산화 기법을 이용한 인쇄회로기판용 양면 원판의 구조 및 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figure 6a to Figure 6c are cross-sectional views for explaining the structure and manufacturing method of the double-sided original plate for a printed circuit board using the anodic oxidation method according to one embodiment of the present invention.

도 6a와 6b를 참조하면, 금속 기판(400), 예컨대 알루미늄 기판을 준비한다. Referring to Figure 6a and 6b, to prepare a metal substrate 400, such as an aluminum substrate. 준비된 금속 기판(400)의 상면과 하면에 각각 절연층(300), 즉 금속 산화물층을 형성한다. To form a respective insulating layer 300, i.e., the metal oxide layer on the top and bottom surfaces of the prepared metal substrate 400. 상기 절연층(300)은 금속 기판(400)의 양면을 양극산화시키므로써 형성된다. The insulating layer 300 is formed to write because the anodizing both sides of the metal substrate 400.

도 6c를 참조하면, 절연층(300)의 상면과 하면에 각각 접착층(200)을 형성한다. Referring to Figure 6c, respectively, forming an adhesive layer 200 on the top and bottom surfaces of the insulating layer 300. 상기 상면 및 하면 접착층(200) 상에는 배선용 금속판(100)을 각각 부착한다. The top and bottom surfaces to attach the adhesive layer formed on 200, the wiring plate 100, respectively.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다른 예에 의한 양극산화 기법을 이용한 인쇄회로 기판용 양면 원판의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 7a-7c are cross-sectional views for explaining a structure and a method of manufacturing a double-sided disc for a printed circuit board using the anodizing method according to another embodiment of the present invention.

도 7a와 7b를 참조하면, 금속 기판(400), 예컨대 알루미늄 기판을 준비한다. Referring to Figure 7a and 7b, to prepare a metal substrate 400, such as an aluminum substrate. 준비된 금속 기판(400)의 상면과 하면에 각각 절연층(300), 즉 금속 산화물층을 형성한다. To form a respective insulating layer 300, i.e., the metal oxide layer on the top and bottom surfaces of the prepared metal substrate 400. 상기 절연층(300)은 금속 기판(400)의 양면을 양극산화시키므로써 형성된다. The insulating layer 300 is formed to write because the anodizing both sides of the metal substrate 400.

도 7c를 참조하면, 각 절연층(300)의 양면에 도금용 시드(seed)층(600)을 스퍼터링에 의하여 형성한다. Referring to Figure 7c, it is formed by a plating seed (seed) layer 600 on both sides of each insulating layer 300, sputtering. 그런 다음, 상기 시드층(600) 상에는 배선층(700)을 도금을 이용하여 형성한다. Then, to form with the plate the wiring layer 700 is formed on the seed layer 600.

도 8a 내지 도 8c는 도 6a 내지 도 6c에 따라서 제작된 인쇄회로기판용 양면 원판에 형성된 배선의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 8a through 8c are sectional views for explaining a structure and a manufacturing method of a wiring formed on both sides of original plate for a printed circuit board manufactured according to Figures 6a through 6c.

도 6c와 도 8a를 참조하면, 상면 및 하면 배선층(100) 위에 마스크 패턴(550)을 각각 형성한다. When the Figure 6c reference to Figure 8a, the top and bottom surfaces to form a mask pattern 550 on the wiring layer 100, respectively. 상기 마스크 패턴(550)은 통상의 포토리소그래피 기술을 이용하여 형성된다. The mask pattern 550 is formed using conventional photolithography techniques.

도 8b를 참조하면, 마스크 패턴(550)이 형성되지 않고 노출된 배선형성용 금속판(100)은 접착층(200)이 노출될 때까지 식각된다. Referring to Figure 8b, the mask pattern 550, the wiring metal plate 100 for forming an impression is not formed is etched until the adhesive layer 200 is exposed.

도 8c를 참조하면, 마스크 패턴(550)이 제거된다. Referring to Figure 8c, a mask pattern 550 is removed. 이 때, 노출된 접착층(200)은 제거되거나 제거되지 않을 수도 있다. At this time, the exposed adhesive layer 200 may not be removed or eliminated.

도 9a 내지 도 9c는 도 7a 내지 도 7c에 따라서 제작된 인쇄회로기판용 양면 원판에 형성된 배선의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figure 9a to Figure 9c are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method of a wiring formed on both sides of original plate for a printed circuit board manufactured according to Figures 7a-7c.

도 9a와 도 9b를 참조하면, 상부 및 하부 도금 시드층(650) 위에 각각 마스크 패턴(551)을 형성한다. When Figure 9a with reference to Figure 9b, each on the top and bottom plating seed layer 650, forming a mask pattern 551. 상기 각 마스크 패턴(551)은 통상의 포토리소그래피 기술을 이용하여 형성된다. Each of the mask pattern 551 is formed using conventional photolithography techniques.

도 9c를 참조하면, 상기 각 마스크 패턴(551)이 형성되지 않고 노출된 시드층(650) 위에 도금을 이용하여 도금층(751)을 형성한다. Referring to Figure 9c, each of the mask pattern 551 by the plating on the seed layer 650 exposed is not formed to form a plated layer 751.

도 9d를 참조하면, 마스크 패턴(551)을 제거하고, 상기 마스크 패턴(551) 하부의 노출된 시드층도 함께 제거한다. Referring to Figure 9d, and removing the mask pattern 551 and the mask pattern 551, the exposed seed layer of the bottom is also removed together.

상기한 예들에 따라서 인쇄회로기판용 일면 또는 양면 원판이 얻어지면, 일반적인 PCB 다층공정과 비아 공정을 이용하여 패키지 모듈을 제작하는 것이 가능하다. When the printed circuit one or both sides original plate for a substrate obtained according to the above examples, it is possible to manufacture a packaged module using a typical multi-layer PCB and the via step process.

도 10 은 본 발명의 일 예에 의한 양극산화 방식을 이용하여 제작된 인쇄회로 기판에 일반적인 PCB 다층공정과 비아(via) 공정을 이용하여 제작된 기판의 다층 적층 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 10 is a sectional view illustrating a multi-layer stacked structure of a substrate manufactured using the present invention and an example of a via (via) a general multi-layer PCB process on printed circuit boards manufactured using the anodizing method according to the process of the.

도 10를 참조하면, 참조부호 152로 표시된 부분까지 앞서 설명한 공정을 동일하게 진행한다. Referring to Figure 10, the process proceeds in the same manner the above-described process to a portion indicated by reference numeral 152. 그런 다음, 기존의 다층 PCB 공정을 이용하여 다층과 비아를 형성하여 다층 적층 구조를 형성한다. Then, using a conventional multi-layer PCB process to form a multi-layer and the via to form a multi-layer stack structure.

이상 도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. Optimum embodiments have been described in the above drawings and specification. 여기서 특정한 용어들 이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. Here, although specific terms are used, which only geotyiji used for the purpose of illustrating the present invention is a thing used to limit the scope of the invention as set forth in the limited sense or the claims. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Therefore, those skilled in the art will appreciate the various modifications and equivalent embodiments are possible that changes therefrom. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 본 발명에 의한 양극산화된 금속기판을 인쇄회로제작 기술에 적용된 전형적인 예를 도시한 단면도이다. 1 is illustrating a typical example applied to the production technology of anodized metal substrate according to the present invention the printed circuit section.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 예에 의한 양극산화 기법을 이용한 인쇄회로기판용 원판의 구조 및 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 2a-2d are cross-sectional views for explaining the structure and method of manufacturing the original plate for a printed circuit board using the anodic oxidation method according to one embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 예에 의한 양극산화 기법을 이용한 인쇄회로 기판용 원판의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figure 3a to Figure 3d are sectional views illustrating a structure and a method of manufacturing the original plate for a printed circuit board using the anodizing method according to another embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 또 다른 예에 의한 양극산화 방식을 이용하여 만들어진 인쇄회로 기판의 원판에 형성된 배선의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 4a to 4c are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method of the wiring formed on the original plate of a printed circuit board made by using the anodizing method according to still another embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 또 다른 예에 의한 양극산화 방식을 이용하여 만들어진 인쇄회로 기판의 원판에 형성된 배선의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 5a through 5d are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method of the wiring formed on the original plate of a printed circuit board made by using the anodizing method according to still another embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6c는 본 발명의 다른 예에 의한 양면에 양극산화 방식을 이용한 양면 인쇄회로 기판용 원판의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 6a and 6c are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method for a disc-sided printed circuit board using the anodic oxidation method on both sides, according to another embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 또 다른 예에 의한 양면에 양극산화 방식을 이용한 양면 인쇄회로 기판용 원판의 구조 및 그 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. Figures 7a-7c are cross-sectional views for explaining a structure and a manufacturing method for a disc-sided printed circuit board using the anodic oxidation method on both sides in accordance with another embodiment of the present invention.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 예에 의한 양면 양극산화 방식을 이용하여 제작 된 인쇄회로기판 원판의 양면에 배선을 구성한 구조와 그 제조방법에 관한 단 면도들이다. Figures 8a through 8c are the only shaving on the structure and a manufacturing method thereof configured to wiring on both surfaces of the printed circuit board discs produced using the double-sided anode oxidation method according to one embodiment of the present invention.

도 9a 및 도 9d는 본 발명의 다른 예에 의한 양면 양극산화 방식을 이용하여 제작 된 인쇄회로기판 원판의 양면에 배선을 구성한 구조와 그 제조방법에 관한 단면도들이다. Figures 9a and 9d are sectional views of the structure and a manufacturing method thereof configured to wiring on both surfaces of the printed circuit board discs produced using the two-sided positive electrode oxidation method in accordance with another embodiment of the present invention.

도 10 은 본 발명의 일 예에 의한 양극산화 방식을 이용하여 제작된 인쇄회로 기판에 일반적인 PCB 다층공정과 via 공정을 이용하여 제작된 기판의 다층 적층 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 10 is a sectional view illustrating a multi-layer stacked structure of a substrate manufactured using the present invention, an example multi-layer PCB general process and the process via the printed circuit board produced by using the anodic oxidation method according to the.

Claims (17)

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  3. 제1 금속판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; Comprising the steps of: 1 using the positive electrode oxidation process on at least one surface of the metal sheet forming the metal oxide layer;
    상기 금속 산화물층 위에 접착층을 개재하여 배선 형성용 제2 금속판을 부착하는 단계; Affixing a second metal plate for forming the wiring via the adhesive layer on the metal oxide layer; And
    상기 제2 금속판을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하며, Patterning the second metal plate and forming a metal wiring,
    상기 금속 배선을 형성하는 단계는, The step of forming the metal wiring,
    상기 배선 형성용 제2 금속판 위에 배선형성을 위한 마스크 패턴을 형성하는 단계; Forming a mask pattern for a wiring formed on the second metal plate for forming the wiring;
    상기 마스크 패턴이 형성되지 않고 노출된 상기 배선 형성용 제2 금속판을 식각하여 금속 배선을 형성하는 단계; Rather the step of the mask pattern is etched to form the second metal plate for forming the exposed conductive wiring forming metal wiring; And
    상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. Metal printed circuit board manufacturing method comprising the step of removing the mask pattern.
  4. 제3항에 있어서, 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계후, The method of claim 3, further comprising the step of removing the mask pattern,
    노출된 상기 접착층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. The method includes a metal printed circuit board characterized in that the step of removing the exposed adhesive layer.
  5. 제1 금속판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; Comprising the steps of: 1 using the positive electrode oxidation process on at least one surface of the metal sheet forming the metal oxide layer;
    상기 금속 산화물층 위에 접착층을 개재하여 배선 형성용 제2 금속판을 부착하는 단계; Affixing a second metal plate for forming the wiring via the adhesive layer on the metal oxide layer; And
    상기 제2 금속판을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하며, Patterning the second metal plate and forming a metal wiring,
    상기 형성된 인쇄회로기판의 원판에 구멍을 뚫어서 마운팅 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. Metal printed circuit board manufacturing method according to claim 1, further comprising the step of forming the mounting hole by punching a circular plate of a printed circuit board so formed.
  6. 제1 금속판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; Comprising the steps of: 1 using the positive electrode oxidation process on at least one surface of the metal sheet forming the metal oxide layer;
    상기 금속 산화물층 위에 접착층을 개재하여 배선 형성용 제2 금속판을 부착하는 단계; Affixing a second metal plate for forming the wiring via the adhesive layer on the metal oxide layer; And
    상기 제2 금속판을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하며, Patterning the second metal plate and forming a metal wiring,
    상기 금속 배선을 형성하는 단계후, After the step of forming the metal wiring,
    PCB 다층 공정을 통하여 상기 금속 배선 위에 절연피막과 다른 금속층을 계속 적층하여 다층 구조를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. The metal wiring still laminated to the metal printed circuit board manufacturing method according to claim 1, further comprising forming a multi-layer structure of the insulating film and another metal layer through the multi-layer PCB process.
  7. 제1 금속판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; Comprising the steps of: 1 using the positive electrode oxidation process on at least one surface of the metal sheet forming the metal oxide layer;
    상기 금속 산화물층 위에 접착층을 개재하여 배선 형성용 제2 금속판을 부착하는 단계; Affixing a second metal plate for forming the wiring via the adhesive layer on the metal oxide layer; And
    상기 제2 금속판을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하며, Patterning the second metal plate and forming a metal wiring,
    상기 제1 금속판은 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄을 포함한 양극산화가 가능한 금속의 그룹으로부터 선택된 물질로 만들어지고, 상기 배선 형성용 제2금속판은 구리, 알루미늄, 은, 및 금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. The first metal plate is of aluminum, made of a material selected from the group of the available metal anodizing including magnesium or titanium, a second metal plate for the wiring formation copper, aluminum, silver, and at least one selected from the group consisting of gold method for producing a metal printed circuit board, characterized in that is made of a substance.
  8. 금속 원판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하 는 단계; Using the anodic oxidation on at least one surface of the metal disc to form a metal oxide layer and the step;
    상기 금속 산화물층 위에 스퍼터링을 이용하여 시드층을 형성하는 단계; Forming a seed layer by sputtering over the metal oxide layer;
    상기 시드층 위에 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계; Forming a coating layer by using a plating on the seed layer;
    상기 도금층을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. Metal printed circuit board manufacturing method characterized by comprising the step of patterning the coating layer to form a metal wiring.
  9. 제8항에 있어서, 상기 금속 산화물층은 상기 금속 원판의 양면에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. 9. The method of claim 8 wherein the metal oxide layer is a metal produced a printed circuit board characterized in that the respectively formed on both sides of the metal disc.
  10. 제8항에 있어서, 상기 금속 배선을 형성하는 단계는, 10. The method of claim 8, wherein forming the metal wiring,
    상기 도금층 위에 배선형성을 위한 마스크 패턴을 형성하는 단계; Forming a mask pattern for a wiring formed on the plating layer;
    상기 마스크 패턴이 형성되지 않고 노출된 상기 도금층을 그 하부의 시드층이 노출될 때까지 식각하는 단계; The method comprising: a plated layer are exposed without the etch mask pattern is not formed until the exposed lower portion of the seed layer;
    상기 노출된 시드층을 제거하는 단계; Removing the exposed seed layer; And
    상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. Metal printed circuit board manufacturing method comprising the step of removing the mask pattern.
  11. 제8항에 있어서, 상기 형성된 인쇄회로기판의 원판에 구멍을 뚫어서 마운팅 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. The method of claim 8 wherein the method of manufacturing a metal printed circuit board according to claim 1, further comprising the step of forming the mounting hole by punching a circular plate of a printed circuit board so formed.
  12. 제8항에 있어서, 상기 금속 배선을 형성하는 단계후, 10. The method of claim 8, further comprising the step of forming the metal wiring,
    PCB다층 공정을 통하여 상기 금속 배선 위에 절연피막과 다른 금속층을 계속 적층하여 다층 구조를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. The metal wiring still laminated to the metal printed circuit board manufacturing method according to claim 1, further comprising forming a multi-layer structure of the insulating film and another metal layer through the multi-layer PCB process.
  13. 제1 금속판의 적어도 일면에 양극산화법을 이용하여 금속 산화물층을 형성하는 단계; Comprising the steps of: 1 using the positive electrode oxidation process on at least one surface of the metal sheet forming the metal oxide layer;
    상기 금속 산화물층 위에 접착층을 개재하여 배선 형성용 제2 금속판을 부착하는 단계; Affixing a second metal plate for forming the wiring via the adhesive layer on the metal oxide layer; And
    상기 제2 금속판을 패터닝하여 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하며, Patterning the second metal plate and forming a metal wiring,
    상기 접착층의 열전도성을 향상하기 위하여 접착층을 형성하는 물질에 열전도성이 상기 접착층을 형성하는 물질보다 높은 분말을 첨가하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로 기판 제조방법. Method for the material forming the adhesive layer is a thermally conductive metal produced a printed circuit board, characterized in that the addition of higher than the powder material forming the adhesive layer in order to improve the thermal conductivity of the adhesive layer.
  14. 제13항에 있어서 상기 분말은, 알루미나, 알루미늄, 카본 및 SiO 2 로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 재료로 이루어지는 분말인 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. In the powder, alumina, aluminum, carbon and SiO 2 which method of producing a metal printed circuit board, characterized in that powder consisting of one or more materials selected from the group consisting of The method of claim 13.
  15. 제13항에 있어서, 열전도성이 향상된 접착물질이 하부의 금속 산화물층에 스며들어가는 것을 방지하는 차단단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. The method of claim 13, wherein the thermally conductive material having improved adhesion of metal printing further comprising the step of blocking prevented from entering permeate the underlying metal oxide layer circuit board manufacturing method.
  16. 제15항에 있어서, 상기 차단단계는, 상기 금속산화물층 상부에 얇은 유전체 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. 16. The method of claim 15, wherein the blocking step, the metal oxide layer, the upper thin dielectric process for producing a metal printed circuit board which comprises forming a film on.
  17. 제15항에 있어서, 상기 차단단계는, 상기 금속산화물층을 실링(sealing) 하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법. 16. The method of claim 15, wherein the blocking step, the method for producing a metal printed circuit board characterized in that the seals (sealing) the metal oxide layer.
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