KR100853852B1 - 솔더볼의 선별장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더볼의 선별장치에 관한 것으로서, 특히 이동이 가능하도록 저면 모서리에 각각 캐스터가 부착되는 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임의 상단에 형성되어 솔더볼을 일정한 속도로 공급하는 솔더볼 공급부와; 상기 베이스 프레임의 하단에 설치되어 상기 솔더볼 공급부로부터 공급되는 솔더볼을 원판 형태의 턴-테이블을 이용하여 선별하는 솔더볼 선별부; 및 상기 솔더볼 선별부의 일측면에 설치되어 상기 솔더볼 선별부로부터 배출되는 양품의 솔더볼을 수집하는 솔더볼 수집부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면 경사를 가지며 시계 방향으로 회전되는 턴-테이블을 이용하여 1차적으로 불량 솔더볼을 선별하고, 다시 경사를 갖는 보조-테이블을 이용하여 2차적으로 불량 솔더볼을 선별함으로써 선별 오차를 줄이고, 선별 시간을 단축시킬 수 있다.
솔더볼, 선별, 턴-테이블, 회전, 효율

Description

솔더볼의 선별장치{APPARATUS FOR SELECTING SOLDER BALL}
도 1은 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치의 구성을 나타낸 측면도,
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치중 솔더볼 공급부의 구성을 나타낸 도면,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치중 솔더볼 선별부의 구성을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치중 솔더볼 수집부의 구성을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치에서 솔더볼이 선별되는 모습을 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
200 : 베이스 프레임 300 : 솔더볼 공급부
400 : 솔더볼 선별부 500 : 솔더볼 수집부
본 발명은 솔더볼의 선별장치에 관한 것으로서, 상세하게는 경사를 가지며 시계 방향으로 회전되는 턴-테이블을 이용하여 1차적으로 불량 솔더볼을 선별하고, 다시 경사를 갖는 보조-테이블을 이용하여 2차적으로 불량 솔더볼을 선별하도록 하는 솔더볼의 선별장치에 관한 것이다.
산업의 발달 특히 전자산업의 발달로 통신장치, 영상장치, 컴퓨터 등 각종 전자기기는 소형화와 고기능화 추세이며, 이러한 기능을 갖도록 하기 위하여 전자부품 중의 하나인 집적회로(IC)는 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 실장하여 임의의 회로를 구성하고 있다.
상기 집적회로는 각종 전자기기의 소형화 및 고기능화 요구에 따라 패키지 자체가 경박단소(輕薄短小)화 됨으로써 리드핀을 집적회로와 수평으로 내어 인쇄회로기판의 표면에서 솔더 페이스트를 사용하여 그대로 실장 할 수 있도록 하는 표면실장형 패키지가 수년 전부터 개발 사용되고 있고, 이는 인쇄회로기판에 삽입홈을 천공하지 않게 되므로 기판 전체가 얇아지는 이점이 있으며, 이러한 기술을 표면실장기술(SMT : surface mounting technology)이라 한다.
또한, 패키지의 경박단소화로 인한 다핀화와 파인 피치화에 대응하고자 개발된 쿼드 플래트 패키지(Quad FlatPackage:QFP)에서는 최종 패키지의 불량률을 감안하면 최소 리드 피치가 0.3mm로서 다핀화에 리플로 솔더링의 한계가 있고, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package:TCP)의 경우 0.25mm 피치를 끊어 마무리 실장에 있어서도 패키지의 소형화에 문제점이 드러나고 있다.
따라서, 핀 그리드 어레이(Pin Grid Array:PGA)와 플립 칩(Flip Chip) 개념의 장점만을 응용한 것으로 리드를 대신해서 솔더볼을 입출력단자로 하여 패키지 아랫 면에 어레이 형상으로 배열한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA)와, 그 볼 그리드 어레이보다 진보된 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package:CSP)가 개발되었다. 이는 전극 피치를 동일 핀 수의 쿼드 플래트 패키지(QFP)와 비교할 때 50∼60%까지 차지하는 공간을 축소시킬 수 있는 것이다.
이와 같은 볼 그리드 어레이(BGA) 또는 칩 스케일 패키지(CSP)의 표면실장방법은 볼 그리드 어레이 또는 칩 스케일 패키지의 저면 전극에 솔더볼을 부착하고, 이 솔더볼이 부착된 패키지를 인쇄회로기판의 표면에 안착시킨 후 열을 가하여 장착시키게 되는 것이다.
이러한 BGA/CSP용 솔더볼은 크게 진동분무법과, 디스크 형태로 스탬핑(Stamping)하거나 솔더 와이어를 잘라 만든 솔더칩(Solder Chip)을 1차로 준비한 후 가열된 냉각오일 또는 플럭스 속에 적하(투입)하여 2차로 구형화시키는 투입방식인 오일 적하방법이 사용되고 있다.
이와 같은 방법에 의해 제조되는 솔더볼은 매우 높은 진구도를 유지하여야 할 뿐만 아니라 크기가 일정하여야 하는 것이 필수적인 요건이며, 패키지의 종류에 따라 다양한 크기(250㎛, 350㎛, 450㎛, 760㎛ 등)의 솔더볼이 제조되고 있다.
또한, 솔더볼과 같은 금속볼 제조장치 및 방법은 진동 분무법을 통해 구현할 수 있으며, 1754년 프랑스의 Nollet가 최초로 연구를 시작한 이래 영국의 Lord Rayleigh에 의해 이론적 바탕이 확립되었고, 이후 잉크젯 프린트 등에 산업적으로 이용되기 시작하였다. 근래 이러한 원리를 이용하여 정밀 금속 및 세라믹볼의 대량 제조에 적용하려는 시도와 연구가 진행중이다.
한편, 이러한 솔더볼은 챔버내의 환경 등에 의해 모두 진구의 솔더볼을 제조하기란 불가능하기 때문에 제조 후 별도의 선별과정을 거치는 것은 필수적인 생산공정 중의 하나이다.
이러한 선별과정은 표면이 균일한 플레이트에 홈을 파고, 홈을 따라 솔더볼을 굴려 속도차에 의해 선별하는 방식과, 플레이트 상에 진동을 주며 선별하는 방식과, 선별 구멍이 형성된 원통형상의 선별통에서 선별하는 방식 등이 사용되는데, 이러한 선별 방식은 선별 오차율이 높고, 선별 시간이 오래 걸리는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경사를 가지며 시계 방향으로 회전되는 턴-테이블을 이용하여 1차적으로 불량 솔더볼을 선별하고, 다시 경사를 갖는 보조-테이블을 이용하여 2차적으로 불량 솔더볼을 선별함으로써 선별 오차를 줄이고, 선별 시간을 단축시킬 수 있도록 하는 솔더볼의 선별장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,
이동이 가능하도록 저면 모서리에 각각 캐스터가 부착되는 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임의 상단에 형성되어 솔더볼을 일정한 속도로 공급하는 솔더볼 공급부와; 상기 베이스 프레임의 하단에 설치되어 상기 솔더볼 공급부로부터 공급되는 솔더볼을 원판 형태의 턴-테이블을 이용하여 선별하는 솔더볼 선별부; 및 상기 솔더볼 선별부의 일측면에 설치되어 상기 솔더볼 선별부로부터 배출되는 양품의 솔더볼을 수집하는 솔더볼 수집부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치의 구성을 나타낸 측면도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치중 솔더볼 공급부의 구성을 나타낸 도면이며, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치중 솔더볼 선별부의 구성을 나타낸 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치중 솔더볼 수집부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치(100)는, 베이스 프레임(200)과, 솔더볼 공급부(300)와, 솔더볼 선별부(400)와, 솔더볼 수집부(500)로 이루어진다.
먼저, 베이스 프레임(200)은 이동이 가능하도록 저면 모서리에 각각 캐스터(210)가 부착된다.
그리고, 솔더볼 공급부(300)는 공급통(310)과, 파이프 부재(320)와, 회전 모 터(330)와, 광센서(340)와, 스토퍼(350)와, 충격 발생 모터(360)로 구성된다.
공급통(310)은 내부를 관찰할 수 있도록 측면이 투명 재질로 원통형으로 형성되고, 상면에 커버(311)가 형성되며, 저면 중앙부에 파이프홀(313)이 형성되되, 솔더볼이 용이하게 배출될 수 있도록 파이프홀(313)을 중심으로 상향 경사면(315)이 형성된다.
파이프 부재(320)는 하단 측면에 3개의 유입홀(321)이 서로 대칭되도록 형성되고, 지지 프레임(322)에 의해 공급통(310)의 커버(311) 및 파이프홀(313)을 관통하여 설치되고, 유입홀(321) 내로 일정하게 솔더볼이 유입되도록 회전되면서 공급통(310) 내의 솔더볼을 배출시킨다. 여기에서, 파이프 부재(320)는 지지 프레임(322)에 설치되는 메인 파이프(323)와, 상단에 높이 조절 레버(324)가 설치되어 높이 조절 레버(324)의 회전에 따라 메인 파이프(323)의 내부에서 승하강되도록 설치되는 승하강 파이프(325)와, 상기에서 설명한 유입홀(321)이 형성되어 상단이 승하강 파이프(325)와 연결되고, 하단이 공급통(310)의 파이프홀(313)을 통해 외부로 유출되고, 하단에 솔더볼 선별부(400)로 솔더볼을 공급하는 튜브(327)가 연결되는 배출 파이프(328)로 이루어진다.
회전 모터(330)는 지지 프레임(322)에 고정 설치되고, 파이프 부재(320)의 상단부와 벨트(331)를 통해 연결되어 파이프 부재(320)를 회전시킨다.
광센서(340)는 지지 프레임(322)의 저면에 설치되어 파이프 부재(320)를 통해 배출되는 솔더볼을 센싱하여 솔더볼 센싱이 이루어지지 않으면 하기에서 설명할 충격 발생 모터(360)로 신호를 출력한다.
스토퍼(350)는 충격 발생 모터(360)에서 발생하는 충격력을 공급통(310)으로 전달하도록 공급통(310)의 하단에 설치된다.
충격 발생 모터(360)는 회전축(361)에 무게추(363)가 부착되고, 스토퍼(350)에 의해 회전이 제한되며, 공급통(310)의 솔더볼 체증시 광센서(340)의 제어에 따라 회전축(361)이 회전되어 무게추(363)가 스토퍼(350)에 충격을 가하여 솔더볼을 배출시킨다. 이때, 충격 발생 모터(360)는 회전이 스토퍼(350)에 의해 제한되면 무게추(363)의 무게로 회전축(361)이 원위치되도록 그 출력이 낮은 모터를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 솔더볼 선별부(400)는 테이블(410)과, 슬라이딩 패널(420)과, 턴-테이블(430)과, 공급 호퍼(440)와, 턴-테이블 회전 모터(450)와, 제 1위치 조절 레버(460)와, 보조 테이블(470)과, 제 1불량품 수집호퍼(480)로 구성된다.
테이블(410)은 베이스 프레임(200)에 고정 설치되고, 제 1회전축(411)을 중심으로 5~10°의 경사를 가지며 좌우측으로 회전되고, 제 2회전축(413)을 중심으로 5~10°의 경사를 가지며 전후방측으로 회전된다. 여기에서, 테이블(410)은 이의 길이 방향 상면에 서로 대응되는 한 쌍의 베어링(415)이 설치된다.
슬라이딩 패널(420)은 테이블(410) 상면에서 좌우로 슬라이딩 가능하도록 설치되고, 일측면에 턴-테이블(430)이 설치된다. 여기에서, 슬라이딩 패널(420)은 베어링(415)이 삽입될 수 있도록 이와 대응되는 위치에 타원형의 가이드홀(421)이 형성된다.
턴-테이블(430)은 하단에 체인(431)이 감겨지는 스프로켓(433)이 구비되고, 상면에 평탄도가 균일한 턴-테이블용 유리판(435)이 설치되며, 고무막(437)이 부착된 바형태의 솔더볼 스토퍼(439)가 상면 일측에서 일정 거리 이격되어 위치하되, 솔더볼 스토퍼(439)가 슬라이딩 패널(420)에 지지된다. 여기에서, 솔더볼 스토퍼(439)는 턴-테이블용 유리판(435) 상에서 경사를 갖도록 설치된다.
공급 호퍼(440)는 슬라이딩 패널(420)에 고정되고, 파이프 부재(320)의 배출 파이프(328)와 연결된 튜브(327)가 연결되어 턴-테이블(430)의 상면에 위치하여 배출 파이프(328)를 통해 배출되는 솔더볼을 턴-테이블(430)로 공급한다. 여기에서, 공급 호퍼(440)는 턴-테이블용 유리판(435)의 중심선이 일치하도록 설치되는 것이 바람직하다.
턴-테이블 회전 모터(450)는 슬라이딩 패널(420)에 설치되어 턴-테이블(430)의 스프로켓(433)과 체인(431)으로 연결되어 턴-테이블(430)을 시계 방향으로 회전시킨다.
제 1위치 조절 레버(460)는 테이블(410)의 일측에 설치되고, 슬라이딩 패널(420)과 연결되어 슬라이딩 패널(420)을 좌우로 이동시킨다.
보조 테이블(470)은 테이블(410) 상에서 턴-테이블(430)과 일정 거리 이격되고, 볼 스크류(471)에 의해 상하 높이 조절이 가능하도록 설치되어 턴-테이블(430)을 통해 전달되는 솔더볼을 솔더볼 수집부(500)로 전달한다. 여기에서, 보조 테이블(470)은 직사각판 형태로 형성되되, 일측면에 턴-테이블(430)과 대응되는 곡선부(473)가 구비되고, 평탄도가 균일한 보조 테이블용 유리판(475)이 상면에 설치되며, 보조 테이블용 유리판(475)이 턴-테이블(430)의 상면 높이보다 낮게 유지된다.
제 1불량품 수집호퍼(480)는 테이블(410) 상에서 턴-테이블(430)의 하단에 설치되어 턴-테이블(430)로부터 낙하되는 불량품의 솔더볼을 수집한다.
또, 솔더볼 수집부(500)는 고정 프레임(510)과, 양품 수집 호퍼(520)와, 제 2위치 조절 레버(530)와, 양품 수집통(540)과, 제 2불량품 수집호퍼(550)와, 불량품 수집통(560)으로 구성된다.
고정 프레임(510)은 자체 높이 조절이 가능하고, 베이스 프레임(200)에 고정 설치된다.
양품 수집 호퍼(520)는 고정 프레임(510)의 상단에서 좌우로 이동 가능하도록 설치되고, 보조 테이블(470)의 타측면에 하단에서 일정 거리 이격되어 위치한다.
제 2위치 조절 레버(530)는 고정 프레임(510)의 측면에서 양품 수집 호퍼(520)를 좌우로 슬라이딩시키도록 설치된다.
양품 수집통(540)은 양품 수집 호퍼(520)로부터 전달되는 양품의 솔더볼을 수집한다.
제 2불량품 수집호퍼(550)는 양품 수집 호퍼(520)와 보조 테이블(470)의 사이에서 낙하되는 불량품의 솔더볼을 수집한다. 여기에서, 제 2불량품 수집호퍼(550)는 측면이 개방되어 양품 수집 호퍼(520)가 내부로 수납되도록 형성된다.
불량품 수집통(560)은 제 2불량품 수집호퍼(550)로부터 전달되는 불량품의 솔더볼을 수집한다. 여기에서, 불량품 수집통(560)은 제 1불량품 수집호퍼(480)로부터 전달되는 불량품의 솔더볼을 동시에 수집한다.
한편, 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치는 각 구성부에 전원을 공급하고, 동작을 제어하도록 별도의 조작 패널(미도시)이 구비된다.
이하, 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치의 동작을 도 1 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치에서 솔더볼이 선별되는 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
먼저, 본 발명에 따른 솔더볼의 선별장치의 세팅 과정을 설명하면, 수평계를 테이블(410) 상에 올려놓고, 제 1회전축(411)을 이용하여 테이블(410)의 좌우 수평을 맞춘 다음 제 1회전축(411)을 고정시킨다.
그런 다음, 다시 수평계를 테이블(410) 상에 올려놓고, 제 2회전축(413)을 이용하여 테이블(410)의 전후 수평을 맞춘 다음 제 2회전축(413)을 고정시킨다.
테이블(410)의 전후, 좌우 수평을 맞춘 상태에서 제 1위치 조절 레버(460)를 통해 슬라이딩 패널(420)을 슬라이딩시켜 턴-테이블(430)과 보조 테이블(470)의 이격 거리를 설정하고, 보조 테이블(470)의 볼 스크류(471)를 조정하여 보조 테이블(470)의 높이를 조절하여 보조 테이블(470)이 턴-테이블(430)의 하단에 위치하도록 한다. 이때, 턴-테이블(430)과 보조 테이블(470)의 이격 거리는 솔더볼의 크기 및 턴-테이블(430)의 경사에 따라 가변된다.
그리고, 다시 제 2회전축(413)을 이용하여 도 1상 테이블(410)의 좌측이 일정 각도의 하향 경사를 갖도록 경사를 준 상태로 제 2회전축(413)을 고정시킨다. 이때, 경사 각도는 솔더볼의 크기에 따라 가변되는데, 5°정도의 각도를 갖는 것이 바람직하다.
그런 다음, 최종적으로 양품 수집 호퍼(520)와 보조 테이블(470)의 간격을 제 2위치 조절 레버(530)를 이용하여 조절한다. 이때에도, 양품 수집 호퍼(520)와 보조 테이블(470)의 이격 거리는 솔더볼의 크기 및 턴-테이블(430)의 경사에 따라 가변된다.
이러한 상태에서, 솔더볼을 선별하고자 공급통(310) 내부에 솔더볼을 투입하여 각 구성부를 동작시키면, 파이프 부재(320)를 통해 공급통(310)에서 솔더볼이 일정하게 배출되어 튜브(327)를 통해 자연 낙하 방식으로 공급 호퍼(440)로 공급된다. 이때, 높이 조절 레버(324)를 조작하여 승하강 파이프(325)를 승강시키면 이와 연결된 배출 파이프(328)가 상승되고, 이로 인해 유입홀(321)이 파이프홀(313)에서 더욱 크게 노출되어 상대적으로 빠르게 솔더볼이 공급된다. 또한, 파이프 부재(320)의 회전 속도에 의해 솔더볼의 공급을 제어할 수도 있다.
한편, 공급통(310)에서 솔더볼의 배출이 이루어지지 않으면, 광센서(340)가 이를 감지하여 충격 발생 모터(360)를 동작시키는데, 회전축(361)이 회전되면서, 이에 부착된 무게추(363)가 회전되어 스토퍼(350)를 2~3회 타격한다.
충격 발생 모터(360)는 회전축(361)에 무게추(363)가 부착되고, 스토퍼(350)에 의해 회전이 제한되며, 공급통(310)의 솔더볼 체증시 광센서(340)의 제어에 따라 회전축(361)이 회전되어 무게추(363)가 스토퍼(350)에 충격을 가하여 솔더볼을 배출시킨다.
공급 호퍼(440)로 전달된 솔더볼은 턴-테이블(430)의 턴-테이블용 유리 판(435)의 상면으로 배출된다. 이때, 공급 호퍼(440)와 턴-테이블용 유리판(435)의 중심선이 일치되어 있는 상태에서 턴-테이블(430)이 경사를 가지면 시계 방향으로 회전되기 때문에 진구인 솔더볼, 즉 양품의 솔더볼은 턴-테이블용 유리판(435)의 중심선을 따라 직진에 의해 가속이 붙으면서 빠르게 진행하고, 진구가 아닌 솔더볼, 즉 불량품의 솔더볼은 턴-테이블용 유리판(435) 상에서 옆으로 휘거나 느리게 진행하게 된다.
그러면, 양품의 솔더볼은 가속도에 의해 턴-테이블(430)과 보조 테이블(470)의 이격 거리를 넘어 보조 테이블(470)의 보조 테이블용 유리판(475) 상으로 전달된다.
한편, 턴-테이블용 유리판(435) 상의 불량품의 솔더볼은 옆으로 휘어지면서 측면으로 떨어지거나 턴-테이블(430)과 보조 테이블(470)의 이격 거리를 넘지 못하여 턴-테이블(430)의 하단에 설치된 제 1불량품 수집호퍼(480)로 낙하되어 불량품 수집통(560)에 수집되며, 솔더볼 스토퍼(439)에 의해 불량품 솔더볼이 턴-테이블용 유리판(435)으로 유입되는 것이 차단되어 양품 솔더볼의 진로를 방해하는 것을 차단하게 된다.
그리고, 보조 테이블(470)의 보조 테이블용 유리판(475) 상으로 전달된 양품의 솔더볼은 보조 테이블(470)의 경사에 의해 2차 선별되는데, 불량품의 솔더볼은 보조 테이블용 유리판(475) 상에서 옆으로 휘거나 느리게 진행되고, 양품 솔더볼은 직진하면서 가속이 붙으면서 빠르게 진행한다.
그리하여, 2차 선별된 양품 솔더볼은 가속도에 의해 보조 테이블(470)과 양 품 수집 호퍼(520)과의 이격 거리를 넘어 양품 수집 호퍼(520)로 전달되어 양품 수집통(540)에 모이게 된다.
반대로, 보조 테이블(470)의 보조 테이블용 유리판(475)의 하단 측면으로 낙하되거나 보조 테이블(470)과 양품 수집 호퍼(520)과의 이격 거리를 넘지 못하는 불량 솔더볼은 불량품 수집통(560)에 수집된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명인 솔더볼의 선별장치에 따르면, 경사를 가지며 시계 방향으로 회전되는 턴-테이블을 이용하여 1차적으로 불량 솔더볼을 선별하고, 다시 경사를 갖는 보조-테이블을 이용하여 2차적으로 불량 솔더볼을 선별함으로써 선별 오차를 줄이고, 선별 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (10)

  1. 이동이 가능하도록 저면 모서리에 각각 캐스터가 부착되는 베이스 프레임과;
    상기 베이스 프레임의 상단에 형성되어 솔더볼을 일정한 속도로 공급하는 솔더볼 공급부와;
    상기 베이스 프레임의 하단에 설치되어 상기 솔더볼 공급부로부터 공급되는 솔더볼을 원판 형태의 턴-테이블을 이용하여 선별하는 솔더볼 선별부; 및
    상기 솔더볼 선별부의 일측면에 설치되어 상기 솔더볼 선별부로부터 배출되는 양품의 솔더볼을 수집하는 솔더볼 수집부를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더볼 공급부는,
    측면이 투명 재질로 형성되고, 상면에 커버가 형성되며, 저면 중앙부에 파이프홀이 형성되되, 상기 파이프홀을 중심으로 상향 경사면이 형성되는 공급통과;
    하단 측면에 2개 이상의 유입홀이 구비되고, 지지 프레임에 의해 상기 공급통의 커버 및 상기 파이프홀을 관통하여 설치되고, 상기 유입홀 내로 일정하게 솔더볼이 유입되도록 회전되면서 상기 공급통 내의 솔더볼을 배출시키는 파이프 부재와;
    상기 파이프 부재의 상단부와 벨트를 통해 연결되어 상기 파이프 부재를 회 전시키는 회전 모터와;
    상기 파이프 부재를 통해 배출되는 솔더볼을 센싱하는 광센서와;
    상기 공급통의 하단에 설치되는 스토퍼; 및
    회전축에 무게추가 부착되고, 상기 스토퍼에 의해 회전이 제한되며, 상기 광센서에 의해 솔더볼의 미배출이 센싱되면 상기 회전축이 회전되어 상기 무게추가 상기 스토퍼에 충격을 가하여 상기 공급통으로 충격을 전달하는 충격 발생 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 파이프 부재는,
    상기 지지 프레임에 설치되는 메인 파이프와;
    상단에 높이 조절 레버가 설치되어 상기 높이 조절 레버의 회전에 따라 상기 메인 파이프의 내부에서 승하강되도록 설치되는 승하강 파이프; 및
    상기 유입홀이 형성되어 상단이 상기 승하강 파이프와 연결되고, 하단이 상기 공급통의 파이프홀을 통해 외부로 유출되고, 하단에 상기 솔더볼 선별부로 솔더볼을 공급하는 튜브가 연결되는 배출 파이프로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 솔더볼 선별부는,
    상기 베이스 프레임에 고정 설치되고, 제 1회전축을 중심으로 5~10°의 경사를 가지며 좌우측으로 회전되고, 제 2회전축을 중심으로 5~10°의 경사를 가지며 전후방측으로 회전되는 테이블과;
    상기 테이블 상면에서 좌우로 슬라이딩 가능하도록 설치되고, 일측면에 상기 턴-테이블이 설치되는 슬라이딩 패널과;
    상기 슬라이딩 패널에 설치되고, 상기 배출 파이프의 튜브가 연결되어 상기 턴-테이블로 솔더볼을 공급하는 공급 호퍼와;
    상기 슬라이딩 패널에 설치되어 상기 턴-테이블과 체인으로 연결되어 상기 턴-테이블을 시계 방향으로 회전시키는 턴-테이블 회전 모터와;
    상기 테이블의 일측에 설치되어 상기 슬라이딩 패널을 좌우로 이동시키는 제 1위치 조절 레버와;
    상기 테이블 상에서 상기 턴-테이블과 일정 거리 이격되고, 볼 스크류에 의해 상하 높이 조절이 가능하도록 설치되어 상기 턴-테이블을 통해 전달되는 솔더볼을 상기 솔더볼 수집부로 전달하는 보조 테이블; 및
    상기 테이블 상에서 상기 턴-테이블의 하단에 설치되어 상기 턴-테이블로부터 낙하되는 불량품의 솔더볼을 수집하는 제 1불량품 수집호퍼로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 테이블은,
    이의 길이 방향 상면에 서로 대응되는 한 쌍의 베어링이 설치되고,
    상기 슬라이딩 패널은,
    상기 베어링이 삽입될 수 있도록 이와 대응되는 위치에 타원형의 가이드홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 턴-테이블은,
    하단에 상기 체인이 감겨지는 스프로켓이 구비되고, 상면에 평탄도가 균일한 턴-테이블용 유리판이 설치되며, 고무막이 부착된 바형태의 솔더볼 스토퍼가 상면 일측에서 일정 거리 이격되어 위치하되, 상기 솔더볼 스토퍼가 상기 슬라이딩 패널에 지지되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 보조 테이블은,
    직사각판 형태로 형성되되, 일측면에 상기 턴-테이블과 대응되는 곡선부가 구비되고, 평탄도가 균일한 보조 테이블용 유리판이 상면에 설치되며, 상기 보조 테이블용 유리판이 상기 턴-테이블의 상면 높이보다 낮게 유지되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 솔더볼 수집부는,
    상기 베이스 프레임에 고정 설치되는 고정 프레임과;
    상기 고정 프레임의 상단에 설치되고, 상기 보조 테이블의 타측면에 하단에서 일정 거리 이격되어 위치하는 양품 수집 호퍼와;
    상기 고정 프레임의 측면에 설치되어 상기 양품 수집 호퍼를 좌우로 슬라이딩시키는 제 2위치 조절 레버와;
    상기 양품 수집 호퍼로부터 전달되는 양품의 솔더볼을 수집하는 양품 수집통과;
    상기 양품 수집 호퍼와 상기 보조 테이블의 사이에서 낙하되는 불량품의 솔더볼을 수집하는 제 2불량품 수집호퍼; 및
    상기 제 2불량품 수집호퍼로부터 전달되는 불량품의 솔더볼을 수집하는 불량품 수집통으로 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2불량품 수집호퍼는,
    측면이 개방되어 상기 양품 수집 호퍼가 내부로 수납되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 불량품 수집통은,
    상기 제 1불량품 수집호퍼로부터 전달되는 불량품의 솔더볼을 동시에 수집하는 것을 특징으로 하는 솔더볼의 선별장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002307018A (ja) 2001-04-16 2002-10-22 Hitachi Metals Ltd 半田ボールの分別方法
JP2005349239A (ja) 2004-06-08 2005-12-22 Hitachi Metals Ltd 異常球検出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002307018A (ja) 2001-04-16 2002-10-22 Hitachi Metals Ltd 半田ボールの分別方法
JP2005349239A (ja) 2004-06-08 2005-12-22 Hitachi Metals Ltd 異常球検出装置

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