KR100852121B1 - The manufacturing method of the soft mold for shaping barrier rib, the manufacturing method of the barrier rib and the lower panel - Google Patents

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KR100852121B1
KR100852121B1 KR20070053419A KR20070053419A KR100852121B1 KR 100852121 B1 KR100852121 B1 KR 100852121B1 KR 20070053419 A KR20070053419 A KR 20070053419A KR 20070053419 A KR20070053419 A KR 20070053419A KR 100852121 B1 KR100852121 B1 KR 100852121B1
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류승민
박석희
양동열
이범욱
최귀석
최종서
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삼성에스디아이 주식회사
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본 발명에서는 격벽 형성용 소프트 몰드와, 격벽 및 하부패널의 제조방법 및 플라즈마 디스플레이 패널이 개시된다. In the present invention, a method for producing and for soft mold forming the partition wall, the partition wall and a bottom panel and a plasma display panel is disclosed. 상기 소프트 몰드의 제조방법은 그 일 표면을 따라 요입부와 요철부가 반복되는 격벽 패턴이 형성된 금속 몰드를 제공하는 단계, 금속 몰드와 대면되게 폴리머 시트를 배치하는 단계, 금속 몰드를 폴리머 시트 내에 가압 전사하여 격벽 패턴의 역상을 그 일 표면에 갖는 소프트 몰드를 형성하는 단계 및 소프트 몰드와 금속 몰드를 이형 분리하는 단계를 포함한다. Method of manufacturing the soft mold pressing and transferring step, a metal mold for placing a polymer sheet to be faced to the step, a metal mold to provide a metal mold concave inlet and formed the barrier rib pattern is uneven portion repeats along the work surface in a polymer sheet by a step and a soft mold and the step of releasing remove the metal mold to form the soft mold having a reverse phase of the barrier rib pattern on its one surface.
본 발명에 의하면, 고해상도 디스플레이에 적합한 고정세의 격벽 패턴이 높은 형상 정밀도로 제공되면서도 전체적인 패널 제작 공정이 단순화된다. The present invention provides a high resolution display high shape accuracy a partition pattern of a suitable fixed while being three in simplifies the whole panel manufacturing steps.

Description

격벽 형성용 소프트 몰드와, 격벽 및 하부패널의 제조방법{The manufacturing method of the soft mold for shaping barrier rib, the manufacturing method of the barrier rib and the lower panel} Septum formation for soft mold and the partition wall and the bottom panel of the manufacturing method {The manufacturing method of the soft mold for shaping barrier rib, the manufacturing method of the barrier rib and the lower panel}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법에 관한 공정 흐름도이다. 1 is the invention of the preferred embodiment in accordance with the soft mold of the manufacturing method of the process flow is.

도 2a 내지 도 2d는 PR 패턴의 형성과정을 공정순서에 따라 도시한 단면도들이다. Figures 2a-2d are the a cross-sectional view as seen along the formation process of the PR pattern for a process sequence.

도 3은 상기 PR 패턴의 일 형태를 보여주는 사진이다. 3 is a photograph showing one form of the PR pattern.

도 4a 내지 도 4d는 실리콘 몰드의 형성과정을 공정순서에 따라 도시한 단면도들이다. Figure 4a to Figure 4d are the a cross-sectional view as seen along the formation process of the silicon mold in a process sequence.

도 5는 상기 실리콘 몰드에 형성된 몰드 패턴의 일 형태를 보여주는 사진이다. 5 is a photograph showing one form of a mold pattern formed on the silicon mold.

도 6a 내지 도 6c는 금속 몰드의 형성과정을 공정순서에 따라 도시한 단면도들이다. Figure 6a to Figure 6c are a cross-sectional view along the formation process of the metal mold in a process sequence.

도 7a 내지 도 7d는 상기 금속 몰드를 이용하여 소프트 몰드를 형성하는 과정을 공정순서에 따라 도시한 단면도들이다. Figures 7a to 7d are the a cross-sectional view as seen along a process of forming a soft mold using a metal mold in a process sequence.

도 8a는 전술한 공정들을 통해 얻어진 소프트 몰드의 일 형태를 보여주는 사시도이다. Figure 8a is a perspective view showing one form of a soft mold obtained through the aforementioned process.

도 8b는 도 8a의 AA`선을 따라 절개한 일부 절개 사시도이다. Figure 8b is a partially cut-away perspective view taken along the AA` line in Fig 8a.

도 9는 전술한 공정들을 통해 형성된 소프트 몰드의 패턴을 보여주는 사진이다. Figure 9 is a photograph showing a pattern of a soft mold formed through the aforementioned process.

도 10a 내지 도 10d는 대면적 소프트 몰드에 적합한 제조방법을 공정순서에 따라 보여주는 단면도들이다. Figure 10a through 10d are cross-sectional views showing a manufacturing method suitable for the large-area soft mold according to the process order.

도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 하부패널의 제조방법에 관한 공정 흐름도이다. 11 is a process flowchart illustrating a method of manufacturing a lower panel for a PDP according to another aspect of the present invention.

도 12a 내지 도 12f는 도 11의 단계들에 대한 공정도들이다. Fig. 12a to Fig. 12f is also 11 steps in for process diagrams are.

도 13은 본 발명의 또 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 분해 사시도이다. Figure 13 is an exploded perspective view of a PDP according to still another aspect of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 > <Description of the Related Art>

100 : 기저기판 110 ; 100: base substrate 110; 감광성 레지스트층 The photosensitive resist layer

120 ; 120; 포토 마스크 115 : PR 패턴 The photomask 115: PR pattern

130` : 실리콘 성형물질 130 : 실리콘 몰드 130`: silicone molding material 130: Silicone mold

135 : 금속 시드 박막 150 ; 135: a metal oxide thin film 150; 금속 몰드 Metal mold

180' : 폴리머 시트 180 ; 180 ': polymer sheet 180; 소프트 몰드 Soft mold

211 : 하부기판 214 : 유전체 시트(격벽층) 211: lower substrate 214: a dielectric sheet (barrier layer)

214a ; 214a; 패턴화층 214b : 비패턴화층 Pattern hwacheung 214b: unpatterned hwacheung

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 구비되는 격벽의 제조방법에 관한 것으로, 주형으로서의 소프트 몰드를 제조하고, 상기 소프트 몰드를 이용하여 격벽을 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a barrier rib included in a plasma display panel, manufacturing a mold as a soft mold, and to a method for manufacturing a barrier rib using the soft mold.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 "PDP"라 칭함)은 상부기판과 하부기판 사이에 다수의 방전공간들을 구획하는 격벽을 구비하고, 상기 방전공간들에 걸쳐서 유지전극과 어드레스 전극을 일정한 패턴으로 형성하여, 상기 방전공간들 내에서 표시방전을 일으키고, 여기서, 발생한 자외선을 이용하여 형광체층을 여기시킴으로써, 소정의 화상을 구현하는 평판 디스플레이 장치이다. The PDP (Plasma Display Panel, hereinafter "PDP" hereinafter) is given to the sustain electrode and the address electrode over the upper substrate having the barrier ribs defining a plurality of discharge spaces between the lower substrate and the discharge space pattern by formed, causing a display discharge within the discharge spaces, wherein, where a phosphor layer by using the ultraviolet rays generated by a flat panel display device implementing a predetermined image.

상기 격벽은 각 방전공간들 사이의 전기적, 광학적인 크로스 토크(cross-talk)를 방지함으로써, 색 순도를 포함하는 표시 품질을 향상시키며, 형광체가 도포되는 도포 면적을 제공함으로써 PDP의 발광 휘도에 기여한다. The septum by preventing electrical and optical cross-talk (cross-talk) between the discharge space, to improve the display quality including color purity, contributes to the emission luminance of the PDP by providing a spreading rate that the phosphor is applied do. 이러한 직접적인 기능과 함께, 상기 격벽은 방전공간들을 구획함에 의해, R,G,B의 방전공간들이 모여서 이루어지는 단위 화소를 정의하게 되고, 또한, 방전공간들 사이의 셀 피치를 정의하여 영상의 해상도를 결정하게 된다. With this direct functions, the barrier rib is brought, R, G, define their discharge spaces together comprising a unit pixel of the B By partition discharge spaces, and define a cell pitch between the discharge spaces to the resolution of the image It is determined. 이렇게, 상기 격벽은 영상품질과 발광효율을 위한 핵심적인 구성이며, 최근 들어 패널의 대형화와 고정세화가 요구됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. To do this, the partition wall has a key configuration for the image quality and luminous efficiency, Recently, various studies for the partition wall is made in accordance with the large-sized and high resolution of the panel is required.

일반적인 격벽의 제조방법으로, 스크린 프린팅(Screen Printing)법, 샌드블 라스팅(Sandblasting)법, 에칭법, 감광성 페이스트를 사용한 포토리소그래피법 등이 적용되고 있다. A method of manufacturing a common partition wall, and the like screen printing (Screen Printing) method, a sand block Lasting (Sandblasting) method, etching method, a photolithographic method using a photosensitive silver paste is applied. 그 중, 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄시 스크린과 하부기판의 정렬, 격벽 페이스트의 인쇄 및 건조과정을 수회 반복해야 하는 문제점이 있다. Among them, the screen printing method, but this is simple and the manufacturing cost low process advantages, there is a problem that must be repeated several times of printing and drying process of the sheet alignment of the printing screen and the lower substrate, the barrier rib paste. 또한, 인쇄과정 중, 스크린과 기판의 위치가 서로 어긋나게 되면 격벽 형상이 변형되므로, 형상의 정밀도가 낮고, 격벽의 상면이 평탄하지 않다는 문제가 있다. Furthermore, when during the printing process, the position of the screen and the substrate to each other is shifted, so the partition wall shape is deformed, a low accuracy of the shape, there is a problem in the upper surface this is not flat in the partition wall.

상기 샌드블라스팅법은 대면적에 유리한 장점이 있어 가장 많이 사용되는 공정이나, 고압공기에 편승된 식각 입자의 물리적 충격을 이용하여 고정세의 격벽을 형성하는데에는 일정한 한계가 있다. The sand blasting method is, the predetermined threshold to form the partition walls of the fixed three using the physical impact of the etched particles piggybacking process in which the advantageous in large-area's most used, or high pressure air. 또한, 식각 방지막으로 건식필름(dry film resist)을 격벽 페이스트 상에 부착하는 라미네이팅 공정에서, 건식필름과 페이스트층의 위치가 서로 어긋나면, 샌드블라스팅시, 격벽의 미스-얼라인(mis-align)이 발생될 수 있다. Also, if a dry film (dry film resist) as an etch barrier in the lamination process for attaching on the barrier rib paste, the position of the dry film and the paste layer is deviated from each other, during sandblasting, miss of the partition-aligned (mis-align) this may be caused. 뿐만 아니라, 건식 필름의 박리공정에서도 처리시간이 길어지게 되면 격벽이 유전체층으로부터 박리되어 원하는 격벽 형상을 얻을 수 없게 되는 문제가 있다. In addition, when become a longer processing time in the peeling process of the dry film, the partition wall is peeled off from the dielectric layer, there is a problem that can not be obtained a desired partition wall shape.

에칭(etching)법은 격벽재료를 기판상에 부착한 후, 적절한 에칭액을 이용하여 격벽재료를 식각하는 공정이다. Etching (etching) method is a step of after mounting the barrier rib material on a substrate, using an appropriate etching solution etching the barrier rib material. 상기 에칭법은 형상 안정성이 우수하고, 고정세 폐쇄형 구조(closed-type)의 격벽이 형성될 수 있으며, 제조 공정의 단계를 기존 샌드블라스팅(sandblasting) 공정에 비해 단순화시킬 수 있어, 품질 및 가격 경쟁력이 우수하다. The etching method can be the shape stability is excellent, and can be formed of a partition wall of the fixed three closed-type structure (closed-type), simplified as compared to stage of the manufacturing process in the conventional sand blasting (sandblasting) process, quality and price the competitiveness is excellent. 그러나, 상기 에칭법은 필연적으로 기계적 및 화학적인 에칭을 수반하기 때문에, 재료손실이 많고, 환경오염이 발생하며, 특히, 대면적의 PDP에서는 격벽 형상이 균일하지 못한 문제가 있고, 원소재를 에칭 가능한 물질로 제한하기 때문에 후보 물질군에 있어 선택의 폭이 좁은 문제가 있다. However, the etching method is because it inevitably involves mechanical and chemical etching, many material losses and environmental and pollution is caused, in particular, there are the large-area PDP not a partition wall shape is not uniform problems, etching a raw material because it limits the available materials have a narrow problem, choice in the candidate group.

감광성 페이스트를 사용한 포토리소그래피법은 세라믹 격벽재료를 포함하고 있는 감광성 페이스트를 기판상에 도포 한 후, 건조하여 원하는 두께로 형성하고, 마스크를 정렬하여 감광성 페이스트를 선택적으로 노광시키고, 노광된 부분을 현상액으로 제거하여 격벽 형상을 얻은 후, 소성 처리를 거쳐 최종적인 격벽을 제조하는 공정이다. Photolithography method using a photosensitive paste is then coated with a photosensitive paste containing a ceramic barrier rib material on a substrate to form a dried, the desired thickness, and selectively exposing the photosensitive paste to align the mask, a developing solution for the exposed part then by removing the obtained barrier rib shape, and through a firing process is a step to produce a final barrier rib. 상기 포토리소그래피법은 포토레지스트를 형성하는 단계가 제거되므로, 전술한 에칭법보다 단순화된 공정이다. The photolithography method is therefore removed to form a photoresist, a simplified process than the above-described etching method. 그러나, 상기 포토리소그래피법에서는 노광 조건에 따라 격벽 형상이 변화되는 문제가 있다. However, in the photolithography method, there is a problem that the partition wall shape changes depending on the exposure conditions. 즉, 유리 분말과 세라믹 분말을 함유한 후막의 감광성 페이스트를 노광시키는 경우, 이들 충진제의 산란작용에 의하여 균일한 감광이 곤란하다. That is, in the case of exposing a photosensitive paste in a thick film containing the glass powder and the ceramic powder, it is a uniform photosensitive difficult by the scattering of these fillers. 또한, PDP와 같이 대면적의 패널을 제조하는데 있어서, 넓은 면적에 걸쳐서 균일한 노광 조건을 재현하는 것이 쉽지 않고, 감광성 페이스트의 가격이 고가이며, 샌드블라스팅법과 같이 대부분 격벽재료가 제거되어 산업 폐기물이 대량 발생하는 문제가 있다. Further, PDP with such a large area of ​​the panel manufacturing to in, a wide area in over a uniform exposure conditions reproduced that it is easy to do, the photosensitive paste of the price is expensive, and sand blasting method as the most bulkhead material is removed and industrial waste outbreak of the problem is.

본 발명의 목적은 고해상도 고정세의 격벽 패턴을 형성하기 위해, 형상 정밀도 및 치수 안정성이 향상된 소프트 몰드의 제조방법을 제공하는 것이다. For purposes of the present invention is to form a barrier rib pattern of a high-resolution fixed three, the shape accuracy and dimensional stability to provide a method for producing the improved soft mold.

본 발명의 다른 목적은 몰딩 공정을 이용한 격벽 및 PDP용 하부패널의 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the invention is to provide a method of manufacturing a lower panel for a bulkhead, and PDP using a molding process.

본 발명의 또 다른 목적은 몰딩 공정에 의한 PDP를 제공하는 것이다. A further object of the present invention to provide a PDP according to the molding process.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 소프트 몰드의 제조방법은, In order to achieve the and other objects, such as the method of manufacturing a soft mold, according to one aspect of the invention,

(a) 그 일 표면을 따라 요입부와 요철부가 반복되는 격벽 패턴이 형성된 금속 몰드를 제공하는 단계; (A) providing a metal mold I having a barrier rib pattern is ipbu and uneven portion repeatedly along the one surface;

(b) 상기 금속 몰드와 대면되게 폴리머 시트를 배치하는 단계; (B) disposing a polymer sheet to be facing the metal mold;

(c) 상기 금속 몰드를 상기 폴리머 시트 내로 가압 전사하여 상기 격벽 패턴의 역상을 그 일 표면에 갖는 소프트 몰드를 형성하는 단계; (C) a step of pressing and transferring into the polymer sheet to the metal mold to form the soft mold having a reverse phase of the barrier rib pattern on its one surface; And

(d) 상기 소프트 몰드와 금속 몰드를 이형 분리하는 단계;를 포함한다. (D) the soft mold and metal mold to release separation step; the include and.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽을 제조하는 방법은, On the other hand, the method of manufacturing the plasma display panel, barrier ribs according to an aspect of the invention,

(a) 그 일 표면이 패턴화된 격벽 형성용 몰드를 준비하는 단계; (A) preparing a mold for forming of the work surface is patterned partition wall;

(b) 상기 몰드와 대면되게 유전체 시트를 배치하는 단계; (B) disposing a dielectric sheet to be facing the mold; And

(c) 상기 몰드 패턴을 유전체 시트 내로 가압 전사하여, 상기 유전체 시트를 가압 측의 패턴화층 및 반대 측의 비패턴화층으로 성형하는 단계;를 포함한다. (C) by pressing and transferring the mold pattern into the dielectric sheet, the method comprising: forming the dielectric sheet in a non-patterned hwacheung of the pressure side of the pattern hwacheung and the other side; and a.

한편, 본 발명의 또 다른 측면에 다른 플라즈마 디스플레이 패널용 하부패널을 제조하는 방법은, On the other hand, a method of manufacturing a lower panel for a different PDP in still another aspect of the present invention,

(a) 그 일 표면이 패턴화된 격벽 형성용 몰드를 준비하는 단계; (A) preparing a mold for forming of the work surface is patterned partition wall;

(b) 상기 몰드와 대면되게 유전체 시트를 배치하는 단계; (B) disposing a dielectric sheet to be facing the mold;

(c) 상기 몰드 패턴을 유전체 시트 내로 가압 전사하여, 상기 유전체 시트를 전사 깊이에 해당되는 패턴화층과 나머지 깊이를 형성하는 비패턴화층으로 성형하는 단계; (C) the step of forming the non-patterned hwacheung of forming a pattern hwacheung and the remaining depth of the pressing and transferring the mold pattern into the dielectric sheet, corresponding to the dielectric sheet to the transfer depth;

(d) 상기 유전체 시트의 비패턴화층을 다수의 전극들이 노출되어 있는 기판과 대면되게 배치하는 단계; (D) placing a non-patterned hwacheung of the dielectric sheet to be a plurality of the electrodes are facing the substrate is exposed; And

(e) 상기 유전체 시트를 상기 기판상에 압착시키는 단계;를 포함한다. Includes; (e) the step of pressing on the said dielectric sheet substrate.

한편, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, On the other hand, the plasma display panel according to still another aspect of the present invention,

서로 마주보게 배치되어 있는 상부기판 및 하부기판; The upper substrate and the lower substrate are disposed to face each other;

상기 기판들 사이에 평행하게 배치된 비패턴화층과, 상기 비패턴화층 상에 일체로 형성되어 상기 비패턴화층과 어느 하나의 기판 사이를 복수의 방전공간들로 구획하는 패턴화층을 포함하는 격벽층; Barrier layer comprises a pattern hwacheung which are integrally formed compartment between the non-patterned hwacheung and any one substrate of a plurality of discharge spaces on the substrate in the non-pattern disposed in parallel between hwacheung and, the non-patterned hwacheung .;

상기 방전공간들에 걸쳐서 연장 형성되어 있는 다수의 방전전극들; A plurality of discharge electrodes is formed extending over the discharge space;

상기 방전공간과 마주하는 영역에 형성되어 있는 형광체층; A phosphor layer formed in the area facing the discharge space; And

상기 방전공간 내부에 채워져 있는 방전가스;를 포함한다. Includes; a discharge gas filled within the discharge space.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter will be described in detail for the preferred embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings, for example. 본 발명은 크게, 주형으로서의 소프트 몰드를 제조하는 과정과, 상기 소프트 몰드를 이용하여 PDP의 격벽 패턴을 형성하는 과정으로 구성된다. The present invention greatly, consists of a process and a process of forming a partition pattern of the PDP by using the soft mold for producing a mold as a soft mold.

먼저, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. First, description will be made on a method of manufacturing a soft mold, according to a preferred embodiment of the present invention. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조방법에 관 한 공정 순서도이다. 1 is a process flow diagram tube method of manufacturing a soft mold, according to one embodiment of the present invention. 소프트 몰드는 이하와 같은 단계를 거쳐서 형성된다. Soft mold is formed through the steps as described below. 먼저, 포토리소그래피 공정을 이용하여 기판상에 PR 패턴을 형성한다(S101). First, picture and using a lithographic process to form a PR pattern on the substrate (S101). 이렇게 얻어진 PR 패턴을 주형으로 하고, 실리콘 러버(rubber)를 소재로 하여 실리콘 몰드를 형성한다(S103). This is obtained, and the PR pattern as a template, to form a silicone mold with a silicone rubber (rubber) material (S103). 이어서, 상기 실리콘 몰드의 패턴 상에 전기도금을 수행하기 위한 금속 시드 박막을 증착한다(S105). Then, depositing a metal oxide thin film to perform electroplating on the pattern of the silicon mold (S105). 다음으로, 상기 금속 시드 박막이 형성된 실리콘 몰드 상에 전기 도금층을 형성하여, 금속 몰드를 제작한다(S107). Next, to form an electroplating layer on the silicon mold the metal oxide thin film formed, to prepare a metal mold (S107). 다음으로, 전기 도금에 의해 형성된 금속 몰드와 실리콘 몰드를 이형한다(S109). Next, the release of the metal mold and a silicon mold is formed by electroplating (S109). 그런 후, 상기 금속 몰드를 제공된 폴리머 시트 상에 각인 전사하여 소프트 몰드를 얻는다(S111). Then, the transferring stamp onto the polymer sheet that the metal mold to obtain a soft mold (S111).

이하에서는 상기한 각 단계들에 대해 공정 순서에 따라 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter will be described in detail according to the processing sequence for each of the steps above. 도 2a 내지 도 2d는 도 2의 S101에 해당되는 단계로서, 포토리소그래피 공정을 이용하여 제공된 기저기판(100)상에 격벽 패턴을 형성하는 공정을 모식적으로 보여준다. A step corresponding to Fig. 2a to 2d are S101 of Figure 2, using a photolithography process shows a step of forming a barrier rib pattern on a base substrate 100 is provided. FIG. 먼저, 기저기판(100)을 준비하는데, 표면 조도가 낮고, 대면적에서 균일한 표면 특성을 갖는 글라스 기판으로 제공되는 것이 바람직하다. First, to prepare the base substrate 100, a low surface roughness, it is preferable to provide a glass substrate having a surface characteristic even in a large area. 다음에, 상기 기저기판(100)상에 감광성 레지스트층(110)을 형성한다(도 2a). Next, the base substrate 100 onto the photosensitive resist layer (110) is formed (Fig. 2a). 상기 감광성 레지스트층(110)은 조사광과 반응하여 경화될 수 있는 감광성 수지를 스크린 프린팅(screen printing) 등의 다양한 코팅 방법에 의해 기저기판(100)상에 도포함으로써 형성될 수 있다. The photosensitive resist layer 110 may be formed by applying on a base substrate 100 by a photosensitive resin that can be cured by reacting with the irradiation light to the various coating methods such as screen printing (screen printing). 예를 들어, 감광성 레지스트층(110)은 DFR(dry film resist)을 이용하여 네거티브 타입(negative type)으로 마련될 수 있다. For example, the photosensitive resist layer 110 can be prepared using the (dry film resist) DFR with a negative-type (negative type). 감광성 레지스트층(110)의 코팅 높이(h)는 최종적으로 얻어지는 격벽의 높이에 대응되므로, 대략 150~250㎛의 범위에서 선택되는 것이 바람직하다. Coating the height (h) of the photosensitive resist layer 110, so finally corresponds to the height of the partition wall is obtained, may be selected from the range of about 150 ~ 250㎛. 감광성 레지스트층(110)을 일정 한 높이로 형성하기 위해, 박막의 DFR 층이 다층으로 적층된 DFR 라미네이트가 사용될 수 있다. To form into a high constant the photosensitive resist layer 110, may be a DFR laminated be DFR layer of the thin film are stacked in multiple layers.

기저기판(100)상에 감광성 레지스트층(110)을 형성한 다음, 포토마스크(120)를 정 위치에 정렬시키고 UV 광을 조사한다(도 2b). Align on the base substrate 100 to form a photosensitive resist layer 110 and then, a photomask 120 in place and irradiated with UV light (Fig. 2b). 이때, UV 광을 정면으로 수직하게 입사하지 않고, 소정의 경사각(θ)으로 입사하는 경사 노광이 행해질 수 있다. At this time, without incident perpendicular to the UV light to the front side, the inclined light exposure that is incident at a predetermined inclination angle (θ) it can be performed. 이는 도 2d에서 볼 수 있듯이, 패턴의 측면에 일정한 경사를 부여하기 위한 것이다. This, as shown in Figure 2d, is to impart a predetermined inclination to the side of the pattern. 한편, 경사 노광의 다른 방법으로, UV 광의 입사각은 그대로 두고, UV 광과의 관계에서 상기 감광성 레지스트층(110)이 도포된 기저기판(100)을 원하는 각도로 경사 배치한 후에 UV 광을 조사하는 것도 가능하다. On the other hand, as another method of the inclined light exposure, UV light incident angle, leaving, in relation to the UV light for irradiating UV light after a slope place the base substrate 100, the said photosensitive resist layer 110 is deposited to a desired angle, it is possible. 포토마스크(120)를 통해 선택적으로 노광된 부분(110a)은 가교반응 또는 중합반응을 통해 경화되고, UV 광이 차단된 미노광 부분(110b)은 경화되지 않은 상태로 남게 된다.(도 2c) The selectively exposed portion through a photo mask (120) (110a) is cured by a crosslinking reaction or polymerization reaction, the UV light is off the unexposed part (110b) is left in an uncured state (Fig. 2c)

UV 광을 조사한 후, 현상공정을 거치면 경화되지 않은 영역은 현상을 통해 제거되면서 해당 영역에는 요입부(111)가 형성되며, 노광을 통해 경화된 영역은 잔존하여 요철부(112)를 형성하게 된다(도 3d). Was irradiated by UV light, the uncured geochimyeon the developing process area as removed through developing the zone is formed with a concave inlet 111, the cured area through exposure are remaining to thereby form a recessed portion 112 (Fig. 3d). 이렇게 요입부(111)와 요철부(112)가 일정한 주기로 반복되는 형상의 PR 패턴(115)은 최종적으로 얻어지는 격벽 패턴에 대응되는데, 각각 상기 요입부(111)는 플라즈마 방전을 위한 방전공간에 대응되고, 상기 요철부(112)는 상기 방전공간들을 구획하는 격벽에 대응된다. This concave inlet portion 111 and concave portion PR pattern 115, the shape 112 is repeated at regular intervals is there is corresponding to the barrier rib pattern finally obtained, the concave inlet 111 respectively correspond to the discharge spaces for the plasma discharge and, the concave-convex portion 112 is corresponding to the barrier ribs defining a discharge space. 도 3에는 전술한 과정을 통해 얻어진 PR 격벽 패턴을 보여주는 사진이다. Figure 3 is a photograph showing a PR barrier rib pattern obtained through the above-described process. 여기서, 상기 PR 패턴은 서로 교차되는 방향으로 연장되는 매트릭스 형태로 형성될 수 있다. Here, the PR pattern may be formed in a matrix extending in a direction crossing each other.

도 4a 내지 도 4d는 도 1의 S103에 해당되는 단계로서, 선행 공정에 의해 제 공된 PR 패턴(115)을 주형으로 하여 그 역상의 패턴을 복제하는 공정을 모식적으로 보여준다. A step corresponding to Figure 4a to Figure 4d are S103 of Fig. 1, with the the provided PR pattern 115 by the preceding processes as a template shows that the step of replicating the pattern of the reverse phase. Fig. 먼저, 양각된 PR 패턴(115)을 매립하도록 그 위에 성형 물질(130`)을 두껍게 도포한다(도 4a 및 도 4b). First, a coating thicker plastic material (130`) thereon so as to fill the embossed PR pattern 115 (Fig. 4a and 4b). 상기 성형 물질(130)은 실리콘 러버(silicon rubber)와 경화제를 기본적으로 포함하는데, 상기 실리콘 러버는, 예를 들어, 상품명 PDMS (Polydimethylsiloxane) Sylgard 184A (다우코닝社 제조)로 입수될 수 있다. The molding material 130 may be obtained in the silicon rubber (silicon rubber) and comprises a curing agent, by default, the silicone rubber is, for example, trade name: PDMS (Polydimethylsiloxane) Sylgard 184A (Dow Corning 社 Ltd.). 상기 실리콘 러버와 경화제는 10:1의 조성비로 혼합될 수 있다. The silicone rubber and the curing agent is 10: can be mixed in a composition ratio of 1. 성형 물질(130`)의 도포시, 성형 물질(130`)과 PR 패턴(115) 사이에 기포가 개재되면, 요입부(111)가 미충진 상태로 남을 수 있다. Plastic materials (130`) in the coated City, molding material (130`) and the PR pattern 115 between the bubbles are interposed when, concave inlet 111 unfilled state to others can have. 때문에, 상기 도포공정은 공기유입을 배제하기 위한 진공챔버 내에서 진행될 수 있다. Therefore, the coating process can take place in a vacuum chamber to exclude the air inlet. PR 패턴(115)을 따라 성형 물질(130`)이 완전히 충진되면(도 4c), 소정의 온도에서 경화처리를 거친 후, PR 패턴(115)을 이형 제거한다(도 4d). If along the PR pattern 115 forming material (130`) is completely filled (FIG. 4c), after the curing treatment at a predetermined temperature, the mold release remove the PR pattern 115 (Fig. 4d). 성형 물질(130`)의 주성분인 PDMS 실리콘은 그 표면이 매끈하고 표면 에너지가 낮아서 우수한 이형성을 제공한다. The PDMS silicone main component of the forming material (130`) has its surface is smooth and provides good releasing property, the surface energy is low. 이형을 거치면, PR 패턴(115)과 역상으로 복제되어 음각으로 패턴된 실리콘 몰드(130)가 얻어진다. Geochimyeon a release, it is cloned in reverse video and the PR pattern 115 is obtained a silicon mold 130, a pattern in intaglio. 도 5는 음각으로 형성된 실리콘 몰드(130)의 패턴을 보여주는 사진이다. Figure 5 is a photograph of the pattern of the silicon mold 130 is formed in intaglio.

도 6a 내지 도 6c는 도 1의 S105 내지 S109에 해당되는 단계들로서, 제공된 실리콘 몰드(130)을 이용하여 금속 몰드(150)를 제작하는 공정을 모식적으로 보여준다. Figures 6a through 6c show a process of manufacturing the metal mold 150, as steps corresponding to S105 to S109 of Fig. 1, by using the silicon mold 130 is provided. FIG. 먼저, 실리콘 몰드(130)의 표면을 따라 금속 시드 박막(seed layer,135)을 코팅 형성한다(도 6a). First, along the surface of the silicon mold 130 it is formed coating the metal oxide thin film (seed layer, 135) (Fig. 6a). 이것은 상기 금속 시드 박막(135)을 일 전극으로 하고, 도금소재를 타 전극으로 하는 전해도금공정을 위한 전처리 과정이다. This is a pre-treatment for the electrolytic plating process to a, and the coated material of the metal oxide thin film 135 as one electrode to the other electrode. 상기 금속 시드 박막(135)의 소재로는 전기전도도가 우수한 금(Au)이 고려될 수 있으나, 금(Au)은 소재 특성상, 실리콘 몰드(130)와의 밀착력이 좋지 않으므로, 하지층(under layer)으로서 크롬(Cr) 박막(135b)을 먼저 증착하고, 그 위에 금(Au) 박막(135a)을 형성한다. The material of the metal oxide thin film 135, but the electrical conductivity is to be considered an excellent gold (Au), gold (Au) is not good adhesion with the material characteristics, the silicon mold 130, the layer (under layer) to as the deposition of chromium (Cr) thin film (135b) first, to form a gold (Au) thin film (135a) thereon. 상기 금속 시드 박막(135)은 전기도금에 의해서 형성될 금속 몰드(150)와 실리콘 몰드(130)를 분리함에 있어 우수한 이형 특성을 제공하므로, 충분한 두께(t1)를 가져야 한다. The metal oxide thin film 135, because it provides excellent release properties it as to remove the metal mold 150 and the silicon mold 130 is formed by electroplating, it should have a sufficient thickness (t1). 이를 위해, 금속 시드 박막(135)을 구성하는 상기 크롬 박막(135b)과 금 박막(135a)의 두께는 각각 1000 ~ 5000Å, 1000 ~ 3000Å 범위에서 선택될 수 있다. To this end, the thickness of the chromium thin film (135b) and the gold thin film (135a) constituting the metal oxide thin film 135 may each be selected from the 1000 ~ 5000Å, 1000 ~ 3000Å ​​range. 다만, 상기 크롬-은 박막(135a,135b)은 전기도금을 위한 금속 시드 박막(135)의 일 예시일 뿐이며, 상기 금속 시드 박막(135)은 공지기술에 따른 다양한 소재를 포함하여 구성될 수 있다. However, the chromium-may be formed by a thin film (135a, 135b) is only one example of a metal oxide thin film 135 for the electroplating process, the metal oxide thin film 135 may include a variety of materials according to known techniques . 금속 시드 박막(135)을 형성한 후에는 전기도금을 수행하는데(도 6b), 상기 도금 소재로는 니켈(Ni)이 사용될 수 있다. After forming the metal oxide thin film 135 in carrying out the electroplating (Fig. 6b), the plating material may be used nickel (Ni). 전기도금 수행시, 인가 전류 및 전압 조건에 따라 금속 도금층(150`)의 조밀도가 결정된다. The density of the metal plating layer (150`) is determined in accordance with the electroplating performed upon, it applied current and voltage conditions. 금속 도금층(150`)이 실리콘 몰드(130)의 요입부(131)를 채우고 이를 매립할 정도의 두께(t2)로 형성되면, 전기도금을 종료한다. When the metal plating layer (150`) is formed to a thickness (t2) of the degree to fill embedding them the concave inlet portion 131 of the silicon mold 130 is the end of the electroplating. 이로써, 상기 금속 도금층(150`)의 일 표면에는 상기 실리콘 몰드(130)와 정합되는 양각 패턴이 형성된다. Thus, one surface of the metal plating layer (150`), the embossed pattern matching the silicon mold 130 is formed. 마지막으로, 효용이 다한 실리콘 몰드(130)를 이형 제거하여 금속 몰드(150)를 완성한다(도 6c). Finally, to complete the metal mold 150 to release remove the silicon mold 130, the utility exhausted (Fig. 6c).

도 7a 내지 도 7d는 도 1의 S111에 해당되는 단계로서, 상기 금속 몰드(150)를 이용하여 소프트 몰드(180)를 제작하는 공정을 모식적으로 보여준다. A step corresponding to Figure 7a to 7d are S111 of Fig. 1, shows the process of manufacturing a soft mold 180 using the metal mold 150. As shown in Fig. 도시된 공정은 핫 엠보싱(hot-embossing) 공정으로 불리는데, 그 상세한 내용은 다음과 같다. The illustrated process is bulrineunde by hot embossing (hot-embossing) process, and the detailed information is as follows. 먼저, 금속 몰드(150)의 하방에 폴리머 시트(180`)를 배치하는데(도 8a), 상기 폴리머 시트(180`)의 재료로는 PC(Polycarbonate), PMMA(Polymethyl Metacrylate), PET(Polyehtylene terephthalate) 등 다양한 엔지니어링 플라스틱이 고려될 수 있다. First, (Fig. 8a) in place of the polymer sheet (180`) on the lower side of the metal mold 150, the material of the said polymer sheet (180`) are PC (Polycarbonate), PMMA (Polymethyl Metacrylate), PET (Polyehtylene terephthalate ) there are a variety of engineering plastics can be considered such. 다음으로, 폴리머 시트(180`)에 대한 패턴 전사가 진행되는데, 폴리머 시트(180`)에 충분한 성형성을 부여하기 위해, 고온의 분위기 속에서 진행되는 것이 바람직하다. Next, there is the pattern transfer to the polymer sheet (180`) proceeds, in order to give a sufficient moldability to the polymer sheet (180`) is preferably conducted in an atmosphere of high temperature. 이때, 구체적인 설정온도는 폴리머 시트(180`)의 재질 특성인 유리천이온도를 고려하여 최적화될 수 있다. In this case, the specific set temperature may be optimized in consideration of the material properties of the glass transition temperature of the polymer sheet (180`). 고온의 분위기가 형성되면, 금속 몰드(150)를 하부의 폴리머 시트(180`) 상에 각인 전사하여 역상의 패턴을 형성한다(도 7b). When the atmosphere of the hot formed to form a reverse phase of the pattern by transfer stamping a metal mold (150) on a polymer sheet (180`) of the bottom (Fig. 7b). 이때, 상기 금속 몰드(150)를 소정의 압력으로 상기 폴리머 시트(180`)에 대해 가압함에 의해, 금속 몰드(150)의 양각 패턴이 상기 폴리머 시트(180`)에 음각으로 전사된다. At this point, by pressing against the polymer sheet (180`), the metal mold 150 at a predetermined pressure, the relief pattern of the metal mold 150 is transferred to the intaglio to the polymer sheet (180`). 상기 폴리머 시트(180`) 상으로 패턴이 충분히 전사되도록 충분한 시간이 경과된 후, 상온으로 냉각시키고 금속 몰드(150)를 이형 제거하여 소프트 몰드(180)를 완성한다(도 7c, 도 7d). After a sufficient time such that the pattern is fully transferred onto the polymer sheet (180`) has passed to complete the soft mold 180 is cooled to room temperature and releasing remove the metal mold 150 (Fig. 7c, Fig. 7d). 도 8a는 전술한 선행공정에 의해 얻어진 소프트 몰드(180)의 사시도이며, 도 8b는 도 8a의 AA`선을 따라 절개한 사시도이다. Figure 8a is a perspective view of the soft mold 180 is obtained by the above-described prior process, Figure 8b is a perspective view taken along the AA` line in Fig 8a. 도면들에서 볼 수 있듯이, 상기 소프트 몰드(180)는 그 일면에 일정한 패턴으로 형성된 요철부(182) 및 요입부(181)를 갖는다. As can be seen from the figures, the soft mold 180 has a concave-convex portion 182 and the concave inlet 181 formed in a pattern on one surface. 상기 요철부(182)는 후술하는 바와 같이, 격벽 재료상의 각인 전사를 통하여 방전공간을 형성할 부분이고, 상기 요입부(181)는 격벽 재료상의 각인 전사를 통하여, 방전공간들을 구획하는 격벽을 형성할 부분이다. The uneven portion 182 is formed in the partition wall to a portion to form a discharge space through the imprinted transfer of the partition jaeryosang, the concave inlet 181 through the stamping transfer of the partition jaeryosang, partition discharge space, as described below a part to do. 도 9는 도 8에 도시된 공정에 의해 얻어진 PET 재질의 소프트 몰드 사진을 보여준다. Figure 9 Figure 8 in the illustrated process by the resulting PET material of the soft mold pictures show.

한편, 도 7a 내지 도 7d에 도시된 공정은 40인치 이하 중소형 소프트 몰드를 제작하는데는 적합하지만, 40인치 이상의 대면적 소프트 몰드를 제작하는데는 적합하지 않은 측면이 있다. On the other hand, the process shown in Figures 7a to 7d are suitable to produce the following 40 inches small and medium-sized soft molds, but there is a side that is not appropriate to produce the 40-inch large-area soft mold. 이에, 본 발명에서는 대면적 소프트 몰드를 제작하기 위한 별도의 공정을 제공한다. Thus, the present invention provides an additional process for preparing a large-area soft mold. 이하, 도 10a 내지 도 10d를 참조하여, 이에 대해 설명하기로 한다. With reference to Figure 10a to Figure 10d to, description will be made thereto. 먼저, 선행공정을 통해 제공된 금속 몰드(155)를 기저기판(191)상에 위치시킨다. First of all, to position the metal mold 155 is provided through the preceding processes on the base substrate 191. 다음에, 금속 몰드(155)의 표면을 따라 이형제(미도시)를 도포한다. Next, a coating of a release agent (not shown) along the surface of the metal mold (155). 이어서, 금속 몰드(155) 상에 폴리머 시트(190`)를 배치한다(도 10a). Next, the arrangement of the polymer sheet (190`) on a metal mold 155 (FIG. 10a). 다음에, 폴리머 시트(190`)에 대한 패턴 전사가 진행되는데, 폴리머 시트(190`)에 성형성을 부여하기 위해 고온의 분위기 속에서 진행된다. Next, there is the pattern transfer to the polymer sheet (190`) proceeds, and proceeds in an atmosphere of high temperature in order to impart moldability to the polymer sheet (190`). 이때, 구체적인 온도는 상기 폴리머 시트(190`)의 유리천이온도를 고려하여 설정될 수 있다. At this time, the specific temperature may be set in consideration of the glass transition temperature of the polymer sheet (190`). 상기 폴리머 시트(190`) 상에서 소정의 압력을 제공하는 가압 롤러(pressure roller,195)를 일단에서 타단으로 1회 이상 주행시킴으로써, 점진적으로 폴리머 시트(190`) 재질이 금속 몰드(155)의 요입부(156)를 채우게 되고, 이에 의해, 상기 폴리머 시트(190`) 상으로 금속 몰드(155)의 패턴이 각인된다(도 10b). By driving one or more times to a pressure roller (pressure roller, 195) to provide a predetermined pressure to the other end at one end on said polymer sheet (190`), progressively polymer sheet (190`) materials are required of the metal mold 155 and fill the ipbu 156, as a result, the pattern of the metal mold (155) onto the polymer sheet (190`) is imprinted (Fig. 10b). 이때, 금속 몰드(155)의 양각 패턴은 폴리머 시트(190`) 상에 역상(음각)으로 전사된다. In this case, the embossed pattern of the metal mold 155 is transferred in reverse (negative) on a polymer sheet (190`). 상기 폴리머 시트(190`)의 상면이 평탄화될 때까지 가압을 수행하여, 폴리머 시트(190`)의 전체 면에 걸쳐서 균일한 패턴이 전사되도록 한다. By performing pressure until the top surface of the polymer sheet (190`) planarized, so that a uniform pattern transfer over the entire surface of the polymer sheet (190`). 한편, 상기 가압 수단으로서는 일정한 회전속도로 구동되는 가압 롤러(195)가 예시되었으나, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 폴리머 시트(190`) 상에 가압 접촉되어 병진 주행하면서 소정의 압력을 제공하는 압박 부재(미도시) 등도 상기 가압 수단으로 사용될 수 있다. On the other hand, although the pressure roller 195 is driven at a constant rotational speed as the pressing means of illustration, not limited to this, for example, it is pressed in contact onto the polymer sheet (190`) and translation driving provide the desired pressure also pressing member (not shown) that may be used as the pressing means.

다음으로, 폴리머 시트(190`)를 이형하고, 효용이 다한 금속 몰드(155)를 제 거하여 대면적의 소프트 몰드(190)를 완성한다(도 10c,도 10d). To complete the following, the polymer sheet soft mold 190 of the metal mold 155, mold release, and the utility exhausted the (190`) a distilled large area (Fig. 10c, Fig. 10d). 한편, 상기 소프트 몰드(190)의 양산을 위해, 그 원소재인 폴리머 시트(190`)는 금속 몰드(155) 상에 낱장 형태로 공급될 수 있으며, 대안으로, 공급 롤러에 권취된 롤 타입으로 제공되어, 패턴 전사를 전후하여 낱장으로 커팅될 수도 있다. On the other hand, for mass production of the soft mold 190, the raw material of the polymer sheet (190`) may be supplied to the cut-sheet form on the metal mold 155, as, in a roll type wound on the supply roller alternative It is provided, and before and after the pattern transfer may be cut into sheet.

이하에서는 본 발명의 다른 측면에 따른 PDP용 격벽 및 하부패널의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter will be described the production method of the partition wall and the lower panel for the PDP according to another aspect of the present invention. 상기 PDP용 격벽과 하부패널의 제조방법은 연속적으로 이어지는 공정이므로, 격벽에 대한 제조는 하부패널의 제조공정을 설명하는 과정을 통하여 함께 설명하도록 한다. Since the manufacturing method for the PDP barrier ribs and the lower panel is the process continuously leading to the manufacture of the partition wall will be covered together through a process for describing steps of manufacturing the lower panel. 본 발명에 따른 하부패널의 제조방법은 도 11의 공정 흐름도에 도시되어 있는 바와 같이, 이하의 단계들을 포함하여 이루어진다. Method of manufacturing a lower panel according to the invention as illustrated in the process flow diagram of Figure 11, comprises the following steps: 먼저, 격벽 형상에 대응되는 요입부와 요철부를 상면에 갖는 소프트 몰드를 준비하고(S201), 그 상면을 따라 이형제(미도시)를 고르게 도포한다. First, the prepared soft mold having a top surface concave inlet and convex portion corresponding to the barrier rib shape, and applying a release agent (not shown) uniformly along the (S201), an upper surface thereof. 다음에, 이형제가 도포된 소프트 몰드의 상면에 격벽재료인 유전체 시트를 배치한다(S203). Next, place the partition wall material of the dielectric sheet on the top surface of the soft mold a mold release agent is applied (S203). 이어서, 가압 롤러를 이용하여 상기 유전체 시트 상으로 소프트 몰드의 격벽 패턴이 전사되게 한다(S205). Then, allowing the barrier rib pattern of the soft mold onto the dielectric sheet transfer using a pressure roller (S205). 다음으로, 격벽 패턴이 형성된 유전체 시트와 제공된 하부기판을 서로 대면되게 배치한다. Next, the dielectric sheets and provided the lower substrate a barrier rib pattern is formed is arranged to be facing each other. 이어서, 가압 롤러를 이용하여 상기 유전체 시트와 하부기판을 상호 가압 접합한다(S207). Then, the pressure roller used in the dielectric sheet and the lower substrate mutual pressure bonded to (S207). 다음으로, 효용이 다한 소프트 몰드를 이형 제거하고(S209), 마지막으로, 유전체 시트의 격벽 패턴을 소성 처리하여 하부패널을 완성한다(S211). Next, the release remove the soft mold The efficiency exhausted and (S209), Finally, the calcination process a partition pattern of the dielectric sheet complete the lower panel (S211).

이하에서는 도 12a 내지 도 12f를 참조하여 전술한 단계들에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. In reference to Figure 12a through 12f and will be more fully described with respect to the above-described step. 먼저, 격벽 형상에 대응되는 패턴으로 다수의 요입부(181)와 요철부(182)를 그 상면에 갖는 소프트 몰드(180)가 준비된다(도 12a). First, a bulkhead shape in response that the pattern of a plurality of concave inlet (181) and the recessed portion 182 to the upper surface on which the soft mold 180 is ready to be (Fig. 12a). 이어서, 제공된 소프트 몰드(180)의 표면을 이형처리하고, 상기 소프트 몰드(180) 상에 격벽재료인 유전체 시트(214)를 배치한다(도 12b). Next, the arrangement of the dielectric sheet 214, the barrier rib material on a given soft mold release treatment to a surface of (180), and the soft mold 180 (Fig. 12b). 그런 후, 유전체 시트(214) 상에 소정압력으로 접촉하여 일정한 회전속도로 주행하는 가압 롤러(251)를 일단에서 타단으로 1회 이상 주행시킴으로써, 소프트 몰드(180)의 패턴이 상기 유전체 시트(214) 상으로 각인 전사되게 한다(도 12c). Then, the dielectric sheet (214) onto the contact at a predetermined pressure to a constant by more than one driving the pressure roller 251 with the other end at one end of driving at a rotational speed, a pattern of the soft mold 180. The dielectric sheet (214 ) causes the transfer stamping onto (Fig. 12c). 이때, 유전체 시트(214) 소재가 소프트 몰드(180)의 요입부(181)로 강제 충진되면서, 상기 유전체 시트(214)는 소프트 몰드(180)에 의해 패턴화된 제1 두께(t1)의 패턴화층(214a)과,제2 두께(t2)의 비패턴화층(214b)으로 성형된다. At this time, the pattern of the dielectric sheet (214) material is a soft mold as forces filled with a concave inlet 181 of the unit 180, the dielectric sheet 214 has a first thickness of a patterned by the soft mold 180 (t1) It is formed into a non-patterned hwacheung (214b) of hwacheung (214a) and a second thickness (t2). 성형된 유전체 시트(214)는 한편으로 상기 패턴화층(214a)에 의해 PDP 방전공간을 구획하는 격벽 기능을 하고, 다른 한편으로 상기 비패턴화층(214b)에 의해 PDP용 전극을 매립하는 유전체층 기능을 하는 이른바, 유전체층 일체형 격벽을 구성하게 된다. The shaped dielectric sheet 214 on the other hand a partition wall functions to partition the PDP discharge space by said pattern hwacheung (214a) and, on the other hand, the dielectric function of embedding an electrode for PDP by the non-patterned hwacheung (214b) so-called, it constitutes the dielectric integrated partition walls. 따라서, 패턴화층(214a)이 형성되는 제1 두께(t1)는 방전공간의 사이즈에 관계하고, 비패턴화층(214b)이 형성되는 제2 두께(t2)는 전극 매립에 관계하는 것이므로, 예를 들어, 소프트 몰드(180)에 설계되는 요입부(181) 깊이나 유전체 시트(214)의 전체 두께에 대한 제어가 필요할 것이다. Thus, the pattern hwacheung (214a) is formed in which the first thickness (t1) is the discharge space of size relations and non-pattern hwacheung (214b) is formed in which the second thickness (t2) is an electrode embedded in the relationship because, for example, example, would require a control of the thickness of the concave inlet 181, the depth and the dielectric sheet 214 is designed in a soft mold (180). 한편, 본 단계에서는 유전체 시트(214)의 상면이 평탄화될 때까지 가압을 수행하는 것으로, 유전체 시트(214) 전체 면에 걸친 균일한 패턴화가 가능하다. On the other hand, in the step that performs the pressure until the upper surface of the dielectric sheet 214 is planarized, the dielectric sheet 214 can be mad a uniform pattern over the entire surface.

다음으로, 선행공정을 통해 패턴화된 유전체 시트(214)를 준비된 하부기판(211)상에 가압 압접하는 공정이 수행되는데, 구체적인 내용은 다음과 같다. Next, there is the step of pressing pressure contact with the dielectric sheet 214 is patterned through the preceding process on the prepared lower substrate 211 is carried out, the specific contents are as follows. 먼저, 다수의 전극(212)들이 배치되어 있는 하부기판(211)을 준비한다(도 12d). First, prepare a plurality of electrode 212 to the lower substrate 211 are disposed (Fig. 12d). 다음 으로, 전극들이 노출된 하부기판(211)상에 전 단계에서 압착된 소프트 몰드(180)와 유전체 시트(214)를 배치하는데, 유전체 시트(214)의 비패턴화층(214b)이 상기 하부기판(211)상으로 노출된 전극(212)들과 대면하게 배치한다. Next, the electrodes are non-pattern hwacheung (214b), wherein the lower substrate of to place the soft mold 180 and the dielectric sheet 214 is pressed in the previous step onto a lower substrate 211 is exposed, a dielectric sheet (214) It is arranged to face with the electrode 212 exposed to the 211. 다음으로, 상기 소프트 몰드(180)의 상면 위에서, 소정의 압력을 제공하며 일정한 회전속도로 주행하는 가압 롤러(252)를 일단에서 타단 방향으로 적어도 1회 이상 주행시킴으로써, 서로 대면되게 배치된 하부기판(211)과 유전체 시트(214)가 상호 압착되도록 한다(도 12e). Next, on the upper surface of the soft mold 180, and provides a predetermined pressure, and a lower substrate arranged by at least driving at least once in a predetermined direction other end a pressure roller (252) at one end of driving at a rotational speed, to be faced to each other so that 211 and the dielectric sheet 214, the mutual compression (Fig. 12e). 상기 압착 과정은 적어도 하부기판(211)상으로 노출된 전극(212)들이 유전체 시트의 비패턴화층(214b)에 의해 충분히 매립되고, 하부기판(211)과 유전체 시트(214) 사이에 충분한 부착력이 생성될 수 있을 정도까지 진행된다. The compression process is sufficient adhesion between at least the electrodes exposed to the lower substrate 211, 212 have been sufficiently filled by the non-patterned hwacheung (214b) of the dielectric sheet, the lower substrate 211 and the dielectric sheet (214) proceeds to the extent there may be generated. 다음으로, 효용이 다한 소프트 몰드(180)를 이형 제거한 후(도 12f), 마지막으로, 고온에서 소성 처리하는 것으로, 격벽 패턴이 형성된 유전체 시트(214) 및 유전체 시트(214)-하부기판(211) 사이의 접합을 안정화시킨다. Next, after removing the release of the soft mold 180. The efficiency exhausted (Fig. 12f), finally, that the firing process at a high temperature, the dielectric sheet 214 and the dielectric sheet 214, the barrier rib pattern is formed - the lower substrate (211 ) to stabilize the bond between.

이상에서 설명된 PDP용 하부패널의 제조방법에 의하면, 기판상에 격벽 페이스트를 도포하고, 격벽 페이스트에 대한 패턴 마스크를 형성한 후, 식각 처리로 이어지는 일련의 번거로운 공정들을 거쳐서 격벽 패턴을 얻는 종래 기술과 비교할 때, 소프트 몰드를 이용한 일 회의 가압 전사 공정에 의해 간단하게 격벽 패턴을 형성할 수 있게 되므로, 공정의 단순화 및 간이화가 가능하게 된다. According to the manufacturing method of the PDP bottom panel described above, after applying the barrier rib paste on a substrate, forming a pattern mask for the barrier rib paste, through a series of complicated processes, leading to etching treatment prior art to obtain a barrier rib pattern when the comparison, so can be simply formed the barrier rib pattern by one-time pressing and transferring process using a soft mold, it is simplified, and simplification of the process is possible. 뿐만 아니라, 종래에는 격벽과 유전체층을 각기 다른 공정을 통하여 따로 형성하게 되는데 반하여, 본 발명에서는 일 회의 가압 전사를 통하여, 전극 매립을 위한 비패턴화층(유전체층으로 기능) 및 방전공간 구획을 위한 패턴화층(격벽으로 기능)이 일체로 형 성된 이른바, 유전체층 일체형 격벽을 한번에 형성하게 되므로, 획기적인 공정 수의 절감이 가능하게 된다. In addition, conventionally, whereas each there is formed separately through the different processes of the partition wall and the dielectric layer, in the present invention, through the one-time pressing and transferring, unpatterned hwacheung pattern for (function as a dielectric layer) and a discharge space partitioned hwacheung for the electrode buried (function as partition walls) are shaped integrally configured, so-called, so as to form a dielectric-one partition at a time, thereby enabling reduction of the number of innovative processes. 한편, 이상에서 설명된 PDP용 격벽 및 하부패널의 제조방법에서는 소프트 몰드를 이용하는 것이 예시되어 있으나, 이는 격벽 형성을 위해 사용되는 몰드의 종류를 특히 한정하고자 하는 것은 아니며, 예를 들어, 재질 특성이 상이한 하드 몰드를 이용하는 경우라도 본 발명의 기술적 원리는 동일하게 적용될 수 있을 것이다. On the other hand, in the manufacturing method of the PDP barrier ribs and the lower panel for the description above, but is illustrated to use a soft mold, which is not intended to limit in particular the type of mold used for forming the partition wall, for instance, the material properties when using a different hard mold even it may be applied in the same technical principles of the present invention.

이하에서는 상기한 제조방법이 적용된 플라즈마 디스플레이 패널에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, description will be made in the above-described method applied to the PDP. 도 13에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 PDP의 분해 사시도가 도시되어 있다. 13, there is shown a PDP exploded perspective view of a according to an embodiment of the present invention. 도시된 PDP는 크게, 서로 대면되게 결합되는 상부패널(220) 및 하부패널(210)을 포함하여 이루어진다. The illustrated PDP is increased, it comprises an upper panel 220 and lower panel 210 that is coupled to be faced to each other. 상기 상부패널(220)은 상부기판(221) 및 상부기판(221)에 배치되어 있는 다수의 방전유지전극 쌍(226)들을 포함하며, 상기 방전전극 쌍(226)들을 매립하도록 기판(221)에 형성되어 있는 유전체층(222)을 포함한다. The upper panel 220 includes a front substrate 221 and includes a plurality of discharge sustain electrode pairs 226 are disposed on the upper substrate 221, a substrate 221 to bury the discharge electrode pairs 226 includes a dielectric layer 222 is formed. 한편, 상기 하부패널(210)은 하부기판(211) 및 하부기판(211)상에 배치되어 있는 다수의 어드레스 전극(212)들을 포함하며, 상기 상부기판(221) 및 하부기판(211) 사이를 복수의 방전공간(230)들로 구획하는 격벽층(214)을 포함한다. On the other hand, between the lower panel 210 includes a lower substrate 211 and includes a plurality of address electrodes 212 arranged on the lower substrate 211, the upper substrate 221 and lower substrate 211 It includes a barrier layer 214, for partitioning a plurality of discharge spaces (230).

상기 상부기판(221)은 영상이 투영되는 표시면 측이 될 수 있으며, 이를 위해 광투명성이 우수한 유리 소재의 글라스 기판으로 마련될 수 있다. The upper substrate 221 may be a display surface side in which an image is projected, the light transparency can be provided in the glass substrate of the excellent glass material for this purpose. 한편, 상기 하부기판(211)도 글라스 기판으로 마련될 수 있다. On the other hand, the lower substrate 211 may be also provided in the glass substrate. 다만, 플렉서블(Flexible) 디스플레이를 구현하기 위해, 상기 기판들(221,211)은 광투명성을 가지면서도 유연성을 함께 갖는 플라스틱 소재의 가요성 기판으로 마련될 수도 있다. However, to implement a flexible (Flexible) display, it said substrate (221 211) may be provided with a flexible substrate of plastics material having a flexibility together while maintaining the optical transparency.

상기 상부기판(221) 측에는 각 방전공간(230)마다 한 쌍의 방전유지전극들(226)이 대응되게 배치되어 있다. Each discharge space 230 side of the upper substrate 221 are disposed a pair of sustain discharge electrodes 226 are supported. 쌍을 이루는 방전유지전극들(226) 사이에 유지펄스를 교대로 갖는 교류신호를 인가함에 의해 해당되는 방전공간(230) 내에서 유지방전을 일으킬 수 있다. Pair constituting the discharge sustaining electrodes 226 between the sustain pulse alternately as having alternating signal is applied as by that the discharge space (230) within the sustain the cause may have. 각 방전유지전극(224,225)은 일 열의 방전공간(230)들에 걸쳐서 연장되는 투명전극(224a,225a) 및 상기 투명전극(224a,225a)과 접하여 구동 전원을 공급하는 버스전극(224b,225b)을 포함한다. Maintaining each of the discharge electrodes (224 225) is a transparent electrode (224a, 225a) and said transparent electrode (224a, 225a) and a bus electrode (224b, 225b) for supplying a driving power source in contact with and extending over the row of discharge spaces 230 It includes. 다만, 본 발명의 기술적 범위는 상기한 전극 구조에 의해 한정되지 않는다. However, the technical scope of the present invention is not limited by the above-described electrode structure.

상기 하부기판(211) 측에는 상기 방전유지전극(224,225) 중, 일 방전유지전극(224,225)과 함께 어드레스 방전을 일으키기 위한 어드레스 전극(212)이 배치되어 있다. Of the discharge sustaining electrodes (224 225) side of the lower substrate 211, and address electrode 212 is disposed for causing an address discharge together with the one discharge sustaining electrodes (224 225). 상기 어드레스 전극(212)은 각 방전공간(230)에 대응되게 일정한 간격을 두고 나란하게 연장되는 스트라이프 패턴으로 배치될 수 있다. The address electrodes 212 may be arranged in a stripe pattern extending in parallel at regular intervals to correspond to each discharge space 230.

상기 기판들(221,211) 사이에는 광학적 및 전기적인 크로스 토크를 방지하여 각 방전공간(230)을 독립적인 발광영역으로 구획하기 위한 격벽층(214)이 배치되어 있다. The substrates (221,211) between, the optical and electrical crosstalk prevention by each of the discharge spaces 230 independent light emitting regions in the pane to for the partition layer 214 is disposed there. 상기 격벽층(214)은 전술한 바와 같이, 격벽 패턴을 갖는 소프트 몰드(180)를 유전체 시트(214) 상에 각인 전사하는 방식으로 형성된다. The partition wall layer 214 is formed in that way, it engraved a soft mold 180 having a barrier rib pattern on the dielectric sheet 214 is transferred as the above-described manner. 이에 따라, 상기 격벽층(230)에는 소프트 몰드에 의해 패턴화된 패턴화층(214a, 두께 t1`) 및 패턴되지 않고 잔존하는 비패턴화층(214b, 두께 t2`)이 일체로 존재하게 된다. Accordingly, the barrier layer 230 has a pattern hwacheung patterned by soft mold unpatterned hwacheung (214b, t2` thickness) remaining (214a, thickness t1`) and no pattern is present in one piece. 상기 격벽층(230)은 양 기판(221,211) 사이에서 복수의 방전공간(230)들을 구획하는 격벽 기능의 패턴화층(214a) 및 전극들을 매립하는 유전체층 기능의 비패턴화층(214b)이 일체로 형성된 유전체층 일체형 격벽을 구성하게 된다. The barrier layer 230 is a non-patterned hwacheung (214b) of the dielectric function of embedding the pattern hwacheung (214a) and the electrodes of the partition wall functions to partition a plurality of discharge spaces 230 are integrally formed between the substrates (221 211) It constitutes the dielectric integrated partition wall.

상기 비패턴화층(214b)은 바로 밑에 배치되어 있는 어드레스 전극(212)을 덮어 이들을 보호하며, 어드레스 전극(212)들 간의 직접적인 통전을 방지하는 종래 유전체층의 역할을 대신하게 된다. The non-patterned hwacheung (214b) is covering the address electrode 212 is disposed directly beneath and protect them, and replaces the role of the conventional dielectric layer to prevent direct conduction between the address electrode 212. 이렇게 유전체층을 대신하는 비패턴화층(214a)은 절연 파괴를 방지하기에 충분한 두께(t2`)로 형성되는 것이 바람직하다. This non-pattern hwacheung (214a) in place of the dielectric layer is preferably formed to a sufficient thickness (t2`) to prevent electrical breakdown.

그리고, 상기 패턴화층(214a)은 제공된 소프트 몰드(180)의 형상에 따라, 방전공간(230)의 모든 측면을 둘러싸는 폐쇄형으로 마련되거나, 또는 방전공간(230)의 측면 일부가 개방된 개방형으로 마련될 수 있다. In addition, the pattern hwacheung (214a) is in accordance with the shape of the provided soft mold 180, a discharge space 230 all aspects surrounding the is provided with a closed, or, or a side portion of the discharge space 230 is opened, open, It may be provided with. 상기 폐쇄형으로는, 도시된 바와 같이 사각형 횡단면의 방전공간을 구획하도록 서로 직교하는 방향으로 연장되는 매트릭스 패턴을 예시할 수 있으며, 이외에도, 오각형, 육각형을 포함하는 다각형이나 원형, 타원형의 방전공간들을 형성하는 다양한 형태를 모두 포괄한다. In the closed-type is to illustrate a matrix pattern extending in a direction perpendicular to each other to partition the discharge space of a rectangular cross-section as shown, and, in addition, a pentagon, a polygon or a circle, the discharge space of the oval that includes a hexagonal It encompasses all different types of forming. 또한, 상기 개방형으로는 스트라이프 패턴을 예시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. In addition, the open-to, but may be exemplified by a stripe pattern, and the like.

한편, 방전공간과 접하는 패턴 측면(214aa)은 종래 샌드블라스트 등의 건식 에칭이나, 에칭액을 적용하는 습식 에칭을 통해 얻어진 식각 면과는 달리, 상방으로부터 진입된 소프트 몰드(180)에 의해 일 방향으로 눌려진 각인 면으로 형성된다. On the other hand, the pattern side (214aa) in contact with the discharge space, as opposed to the etching surface obtained through the dry etching or wet etching is applied to the etchant, such as conventional sand blasting, in one direction by a soft mold (180) onto the upper side It is formed in a pressed engraved surface. 또한, 몰드 내에 액상의 감광성 페이스트 물질을 충진한 후, 광 경화시켜 제조되는 격벽은 본 발명과 같은 각인 방식은 아니므로, 그 격벽의 측면은 본 발명의 것과는 구별될 것이다. Also, after filling a liquid photosensitive paste material, by photo-curing the partition wall to be produced in the mold is to stamp the same way as the invention is not, the side of the partition wall is to be distinguished from those of the present invention. 상기 패턴 측면(214aa)은 소프트 몰드(180)와의 이형성을 고려하여 일정한 경사를 갖는 경사면으로 마련될 수 있다. The pattern side (214aa), taking into account the mold release with the soft mold 180 may be provided with the inclined surface having a constant slope. 한편, 상기 격벽층(214)은 전극 배열을 가진 하부기판(211)과 대면되게 가압되면서 상호 접합을 이루게 된 다. On the other hand, the barrier layer 214 is a formed an interconnect while the pressure to be facing the lower substrate 211 with the electrode array. 이에, 상기 격벽층(214)이 하부기판(211)과 이루는 경계면은 가압 접합면을 형성하게 될 것이다. Thus, the interface the barrier layer 214 forming the lower substrate 211 will form a pressure bonding surface.

각 방전공간(230)에 대응되는 영역에는 형광체층(215)이 형성되어 있다. An area corresponding to each of the discharge space 230, there is formed a phosphor layer (215). 예를 들어, 각 방전공간(230)과 접하는 패턴 측면(214aa) 및 기저면에는 발광색이 서로 상이한 R,G,B 형광체층이 하나의 조(祖)를 이루어 교대로 도포되며, 각 방전공간(230)은 도포된 형광체층(215)의 종류에 따라, 적색, 녹색, 및 청색의 부화소를 형성하고, 이들 삼색의 부화소들이 모여서 하나의 단위 화소를 구성하게 된다. For example, the pattern side (214aa) and the base surface in contact with the discharge space 230, and light emission color is applied at mutually different R, G, B phosphor layers alternately is done in a bath (祖), each of the discharge space (230 ) it is configured to, red, green, and blue form a sub-pixel, and these three colors of sub-pixels to one of the unit pixels together, depending on the type of the phosphor layer 215 is applied. 다만, 각 방전공간(230) 영역에 도포되는 형광체층(215)의 종류는 상기한 R,G,B 형광체에 한정되지 않고, 영상의 색 순도를 높이기 위해, 또 다른 발광색의 형광체층(215)이 추가적으로 구비될 수 있음은 물론이다. However, the type of phosphor layers 215 applied to each of the discharge space 230, the area is not limited to the above-mentioned R, G, B fluorescent substance, to increase the color purity of an image, and the phosphor layers 215 of the different emission colors It may be provided with a further, of course.

한편, 본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 방전공간(230)을 구획하는 격벽층(214)이 패턴화된 일부(214a)를 통하여 격벽 기능은 물론, 패턴화되지 않은 일부(214b)를 통하여 유전체층의 기능을 겸하게 된다. On the other hand, present in the preferred embodiment of the invention, through a portion of a pattern barrier layer 214 for partitioning the discharge space 230 screen (214a) the partition function, as well as the dielectric layer via a portion (214b) unpatterned is gyeomhage function. 이는 제조 공정의 단축을 목적으로 하는 것이나, 본 발명의 기술적 범주가 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 격벽층(214)과는 별개로, 어드레스 전극(212)들을 매립하기 위한 유전체층(미도시)이 부가적으로 형성되는 경우에도 본 발명의 기술적 원리는 동일하게 적용될 수 있다. This would for the purpose of shortening the manufacturing process, not necessarily the technical scope of the present invention is not limited thereto, for example, barrier layer 214 and is separate from, a dielectric layer for embedding the address electrodes 212 (not shown in ) is additionally formed which case, the invention of the technical principles apply equally be there.

본 발명에 의하면, 고해상도 고정세의 격벽 패턴을 형성하기 위하여, 높은 형상 정밀도를 갖는 소프트 몰드가 제공된다. According to the present invention, in order to form a barrier rib pattern of a high-resolution fixed-three, there is provided a soft mold having a high shape accuracy. 이에 따라, 상기 소프트 몰드를 주형 으로 하여 높은 완성도의 격벽 패턴이 제공될 수 있다. Accordingly, it can be subject to the soft mold to the mold provided by the barrier rib pattern of a high completeness.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 소프트 몰드를 격벽용 유전체 시트에 각인 전사함에 의해 격벽 패턴을 형성하는 방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, a method of forming a barrier rib pattern using as transfer imprinting the soft mold to a dielectric sheet for a bulkhead it is provided. 종래 격벽 패턴을 형성하는 다른 성형 방식에 비해, 제조공정이 단순화되어 공정상의 편이가 도모되고, 특히 몰드 패턴이 높은 정밀도로 유전체 시트 상에 전사될 수 있는 기술적 장점이 있다. Compared to other forming method for forming a conventional barrier rib pattern, the manufacturing process is simplified there is a technical advantage that a shift in the process is achieved, in particular, can be transferred onto the dielectric sheet at a high mold pattern accuracy.

특히, 일 회의 각인 전사를 통하여, 한편으로 전극 매립을 위한 유전체층으로 기능을 하고, 다른 한편으로 방전공간 구획을 위한 격벽으로 기능을 하는 유전체층 일체형 격벽이 동시에 형성되므로, 각기 다른 공정에 의해 제작하던 종래와 비교할 때, 획기적인 공정 수의 삭감이 가능하다. In particular, through the one-time stamp transfer, on the other hand, because the function as the dielectric for the electrode embedded in and forming a feature in the partition wall for the discharge space partitioned on the other hand, a dielectric layer one-piece partition wall at the same time, each prior art was manufactured by another process as it compared to when the breakthrough fair number of cuts can be.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 몰딩에 의해 제조된 플라즈마 디스플레이 패널이 제공된다. According to still another aspect of the invention, there is provided a plasma display panel manufactured by molding. 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서는 각 방전공간들을 독립적인 발광영역으로 구획하는 격벽이 높은 정밀도로 형성됨으로써, 격벽기능이 보다 충실히 발휘될 수 있고, 이에 따라 디스플레이의 영상품질이 개선될 수 있다. In the plasma display panel being formed in a partition wall with the high precision which defines an independent light emitting region of each of the discharge space, the partition wall and features can be achieved faithfully than that, whereby the image quality of the display can be improved accordingly.

본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The present invention has been described to the embodiments shown in the drawings as it will be understood that s only, and those skilled in the art from available various modifications and equivalent other embodiments this being exemplary. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (14)

  1. (a) 그 일 표면을 따라 요입부와 요철부가 반복되는 격벽 패턴이 형성된 금속 몰드를 제공하는 단계; (A) providing a metal mold I having a barrier rib pattern is ipbu and uneven portion repeatedly along the one surface;
    (b) 상기 금속 몰드와 대면되게 폴리머 시트를 배치하는 단계; (B) disposing a polymer sheet to be facing the metal mold;
    (c) 상기 금속 몰드를 상기 폴리머 시트 내로 가압 전사하여 상기 격벽 패턴의 역상을 그 일 표면에 갖는 소프트 몰드를 형성하는 단계; (C) a step of pressing and transferring into the polymer sheet to the metal mold to form the soft mold having a reverse phase of the barrier rib pattern on its one surface; And
    (d) 상기 소프트 몰드와 금속 몰드를 이형 분리하는 단계;를 포함하는 소프트 몰드의 제조방법. Method of manufacturing a soft mold comprising a; (d) the step of releasing separating the soft mold and the metal mold.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 (a) 금속 몰드를 제공하는 단계는, Providing the (a) metal mold,
    (a1) 기저기판상에 격벽 형상의 PR 패턴을 형성하는 단계; (A1) nappy to form a PR pattern of the barrier rib shape in the plate;
    (a2) 상기 PR 패턴과 정합되는 역 패턴을 갖는 실리콘 몰드를 형성하는 단계; (A2) forming a silicon mold having a reverse pattern to be matched and the PR pattern;
    (a3) 상기 실리콘 몰드의 패턴 면을 따라 전기 도금을 위한 금속 시드 박막을 형성하는 단계; (A3) forming a metal oxide thin film for electroplating in accordance with the pattern surface of the silicon mold; And
    (a4) 상기 금속 시드 박막 상에 상기 실리콘 몰드의 패턴을 채우도록 전기 도금층을 형성하여, 금속 몰드를 형성하는 단계;를 포함하는 소프트 몰드의 제조방법. (A4) to form an electroplating layer so as to fill the pattern of the silicon mold on the metal oxide thin film, comprising: forming a metal mold; method of manufacturing a soft mold comprising a.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 (a1) PR 패턴을 형성하는 단계에서는 노광-현상에 의해 감광성 PR 층을 패턴화하는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법. The (a1) in the step of forming the PR pattern exposure-pattern a photosensitive PR layer by the developing flower method for manufacturing a soft mold, which is characterized in that.
  4. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 (a2) 실리콘 몰드를 형성하는 단계에서는 상기 PR 패턴을 매립하는 실리콘 성형물질의 도포 및 경화에 의해, 상기 PR 패턴이 전사된 실리콘 몰드를 얻는 것을 특징으로 하는 소프트 몰드의 제조방법. The (a2) method of manufacturing a soft mold, characterized in that the step of forming the silicon mold by coating and curing the silicon shaping material to be embedded to the PR pattern, to obtain a silicone mold is the PR pattern is transferred.
  5. (a) 제1항의 방법으로 제공된 격벽 형성용 몰드를 준비하는 단계; (A) preparing a first mold for forming a partition wall provided to the method of claim 1;
    (b) 상기 몰드와 대면되게 유전체 시트를 배치하는 단계; (B) the mold with the face presented dielectric sheet batch of step; And
    (c) 상기 몰드 패턴을 유전체 시트 내로 가압 전사하여, 상기 유전체 시트를 가압 측의 패턴화층 및 반대 측의 비패턴화층으로 성형하는 단계;를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽을 제조하는 방법. Method for producing a plasma display panel, barrier ribs for containing; (c) by pressing and transferring the mold pattern into the dielectric sheet, the method comprising: forming the dielectric sheet in a non-patterned hwacheung of the pressure side of the pattern hwacheung and the other side.
  6. 삭제 delete
  7. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 유전체 시트의 비패턴화층은 전극 매립에 필요한 충분한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽을 제조하는 방법. Unpatterned hwacheung of the dielectric sheet a method for producing a plasma display panel, barrier ribs for, characterized in that formed at a sufficient thickness required for the electrode buried.
  8. (a) 제1항의 방법으로 제공된 격벽 형성용 몰드를 준비하는 단계; (A) preparing a first mold for forming a partition wall provided to the method of claim 1;
    (b) 상기 몰드와 대면되게 유전체 시트를 배치하는 단계; (B) disposing a dielectric sheet to be facing the mold;
    (c) 상기 몰드 패턴을 유전체 시트 내로 가압 전사하여, 상기 유전체 시트를 전사 깊이에 해당되는 패턴화층과 나머지 깊이를 형성하는 비패턴화층으로 성형하는 단계; (C) the step of forming the non-patterned hwacheung of forming a pattern hwacheung and the remaining depth of the pressing and transferring the mold pattern into the dielectric sheet, corresponding to the dielectric sheet to the transfer depth;
    (d) 상기 유전체 시트의 비패턴화층을 다수의 전극들이 노출되어 있는 기판과 대면되게 배치하는 단계; (D) placing a non-patterned hwacheung of the dielectric sheet to be a plurality of the electrodes are facing the substrate is exposed; And
    (e) 상기 유전체 시트를 상기 기판상에 압착시키는 단계;를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널용 하부패널을 제조하는 방법. Method for producing a plasma display panel, the bottom panel including a; (e) the step of pressing on the said dielectric sheet substrate.
  9. 삭제 delete
  10. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 (d) 및 (e) 단계 사이에는, 상기 유전체 시트와 정합된 몰드와, 기판 상 전극 배열 간의 수직 정렬 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 하부패널을 제조하는 방법. Wherein (d) and (e) between the steps, a method of manufacturing the dielectric sheet and the matching of the mold and the substrate on the electrode array PDP bottom panel, characterized in that further comprises a vertical alignment step between.
  11. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 (e) 압착 단계를 통하여, 상기 유전체 시트의 비패턴화층은 상기 기판 상에 배열된 전극들을 매립하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 하부패널을 제조하는 방법. Through the (e) pressing process, a non-patterned hwacheung of the dielectric sheet a method for producing a plasma display panel, the lower panel, characterized in that for embedding the electrodes arranged on the substrate.
  12. 제8항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 (e) 압착 단계 이후에는, 상호 압접된 유전체 시트와 기판을 소성 처리하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 하부패널을 제조하는 방법. The (e), the subsequent pressing process, a method for producing a cross-welding the dielectric sheet and the plasma display panel, the bottom panel to a substrate characterized in that further includes the step of the firing process.
  13. 삭제 delete
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