KR100832625B1 - Circuit connecting material - Google Patents

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Abstract

To provide an adhesive composition rapidly carrying out a radical polymerization reaction at a low temperature, having a wide process margin, excellent adhesive strength and connection resistance and further excellent storage stability and to provide a material for connecting circuits, a connecting structure of circuit members and a semiconductor device. The adhesive composition solving the problems comprises a thermoplastic resin, a radically polymerizable compound, a first radical polymerization initiator having 90-145 DEG C half-life temperature for 1 min and a second radical polymerization initiator having 150-175 DEG C half-life temperature for 1 min.

Description

회로접속재료{CIRCUIT CONNECTING MATERIAL} Circuit connecting material {CIRCUIT CONNECTING MATERIAL}

도 1은 본 발명의 회로부재의 접속구조의 일실시형태를 나타내는 개략단면도이다. Figure 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of a connection structure of a circuit member of the invention.

도 2는 본 발명의 반도체장치의 일실시형태를 나타내는 개략단면도이다. Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a semiconductor device of the present invention.

본 발명은, 접착제 조성물, 회로접속재료, 회로부재의 접속구조 및 반도체장치에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive composition, a circuit connecting material, circuit connecting structure and a semiconductor device member.

종래, 반도체소자나 액정표시소자용 접착제로서는, 접착성이 우수하고, 특히 고온고습조건하에서도 우수한 접착성을 나타내는 에폭시 수지 등의 열경화성 수지가 이용되고 있다(예컨대, 일본국 특개평01-113480호 공보 참조). Conventionally, as a semiconductor device or the adhesive for a liquid crystal display element, the adhesive is excellent, especially under high temperature and high humidity condition also has been used thermosetting resins such as epoxy resin which exhibits excellent adhesive properties (for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 01-113480 see JP). 이러한 접착제는, 170∼250℃의 온도에서 1∼3시간 가열하는 것에 의해 경화해서 접착성이 얻어진다. This adhesive, the adhesion is obtained by curing by heating 1-3 hours at a temperature of 170~250 ℃.

최근, 반도체소자의 고집적화, 액정소자의 고정세화에 따라서, 소자간 및 배선간 피치의 협소화가 진행되고 있다. Recently, according to high integration of semiconductor devices, high-resolution of the liquid crystal element, there is a narrowing of the cross between the element and the wiring pitch is in progress. 이와 같은 반도체소자 등에 상술한 접착제를 이용했을 경우는, 경화시킬 때의 가열 온도가 높고, 또한 경화하는 속도도 느리기 때문에, 원하는 접속부 뿐만 아니라 주변부재까지 가열하여, 주변부재의 손상 등의 영향을 미치는 경향이 있다. In the case of using the aforementioned adhesive or the like such as semiconductor devices, a high heating temperature at the time of hardening, and also due to the slow diagram curing rate, heating up, as well as any connecting the peripheral member, that affects, such as damage to the peripheral member there is a tendency. 더욱이 저코스트화 때문에, 스루풋을 향상시킬 필요가 있고, 저온(100∼170℃), 단시간(1시간 이내), 환언하면 「저온속경화」로의 접착이 요구되고 있다. Moreover, since the low cost, it is necessary to improve the throughput, the low-temperature (100~170 ℃), when a short time (1 hour within), in other words there is a need for adhesion to the "low-temperature fast curing".

한편, 최근 아크릴레이트 유도체나 메타크릴레이트 유도체와 라디칼중합개시제인 퍼옥사이드를 병용한 라디칼 경화형 접착제가 주목되고 있다. On the other hand, recently acrylate derivative or methacrylate derivative and a radical-curable adhesive of combined use of the peroxide radical polymerization initiator is noted. 이 접착제는, 반응성이 우수한 반응활성종인 라디칼의 중합반응을 이용해서 경화, 접착하는 것이기 때문에, 비교적 단시간에서 경화가 가능하다(예컨대, 일본국 특개2002-203427호 공보 참조). The adhesive, because of the reactive hardening, bonding using a polymerization reaction of the radical active species, an excellent response, is relatively a possible cure in a short period of time (see JP-A, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-203427).

그러나, 라디칼 경화형 접착제는 반응성이 우수하기 때문에, 경화처리를 행하는 경우의 프로세스 마진이 좁아지는 경향이 있다. However, the radical-curable adhesive is because the reactivity is excellent, it tends to be a process margin in the case of performing the curing treatment narrowed. 예컨대, 반도체소자나 액정표시소자를 전기적으로 접속하기 위해서 상술한 라디칼 경화형의 접착제를 이용하는 경우, 그 경화물을 얻을 때의 온도나 시간 등의 프로세스 조건이 다소 변동하면 접착강도, 접속저항 등의 특성이 안정하게 얻어지지 않는 경향이 있다. For example, in the case of using the adhesive of the above-described radical-curing in order to electrically connect the semiconductor elements and liquid crystal display element, if the process conditions such as temperature and time of acquiring the cured products somewhat variable adhesive strength, properties such as contact resistance there is a tendency that does not stably obtained.

따라서 본 발명은, 저온에서 충분히 신속하게 경화처리를 행할 수 있고, 또한 경화처리를 행하는 경우의 프로세스 마진이 넓어서, 충분히 안정한 접착강도나 접속저항이 얻어지는 접착제 조성물, 회로접속재료, 회로부재의 접속구조 및 반도체장치를 제공하는 것이다. Therefore, the present invention can be carried out sufficiently rapidly hardened at a low temperature, and an adhesive process margin is wide, sufficiently stable bonding strength and connection resistance obtained in the case of performing the curing treatment composition, a circuit connecting material, a circuit member connection structure and to provide a semiconductor device.

상기 과제를 해결하는 본 발명의 접착제 조성물은, 열가소성 수지와, 라디칼 중합성 화합물과, 1분간 반감기온도가 90∼145℃인 제 1의 라디칼 중합개시제와, 1분간 반감기온도가 150∼175℃인 제 2의 라디칼 중합개시제를 함유하는 것을 특징으로 한다. The adhesive composition of the present invention to solve the aforementioned problems is a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a one-minute half-life temperature of the radical polymerization initiator, and a one-minute half-life temperature of the claim 1 90~145 ℃ 150~175 ℃ of Article characterized in that it contains a radical polymerization initiator of FIG.

여기에서, 「1분간 반감기온도 」는, 반감기가 1분이 되는 온도를 말하고, 「반감기」는, 화합물의 농도가 초기값의 반으로 감소할때까지의 시간을 말한다. Here, "one-minute half-life temperature" is to say the temperature at which the half-life is one minute, "half-life" is refers to the time until the concentration of the compound is reduced to half of the initial value.

본 발명의 접착제 조성물은, 열가소성 수지와, 라디칼 중합성 화합물과, 라디칼 중합개시제를 포함하는, 소위 라디칼 경화형 접착제 조성물이다. The adhesive composition of the invention, a so-called radical curing adhesive composition comprising a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator. 이와 같이 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 접착제 조성물은 반응성이 우수하기 때문에, 저온이어도 충분히 단시간에 경화시키는 것이 가능하다. Thus, the adhesive composition containing a radical polymerizing compound, it is possible to cure a result, short enough to be a low-temperature reactive resistance. 더욱이, 라디칼 중합개시제로서 1분간 반감기온도가 다른 2종류의 라디칼 중합개시제를 이용하는 것에 의해, 경화처리를 행하는 경우의 프로세스 마진을 넓히는 것이 가능해진다. Furthermore, it is possible that one-minute half-life temperature of a radical polymerization initiator to widen the process margin for the case of performing, hardened by using a radical polymerization initiator of the other two. 따라서, 이와 같은 접착제 조성물로부터 얻어지는 경화물은, 그 경화물을 얻을 때의 프로세스 온도나 시간이 변동했다 하더라도, 접착강도나 접속저항 등의 특성을 안정한 것으로 할 수 있다. Therefore, the cured product obtained from this adhesive composition, even if the process temperature or time when the obtained cured product ranged, can be stable properties such as adhesive strength and connection resistance. 또한, 경화물의 경시적인 특성저하도 억제할 수 있다. In addition, degradation of characteristics of the cured product with time can be suppressed.

더욱이, 1분간 반감기온도가 상술한 범위에 있는 라디칼 경화형 접착제는 대체로 활성화 에너지가 낮기 때문에, 저장안정성이 열세한 경향이 있다. Furthermore, there is a tendency of inferior storage stability, because radical curing adhesives in the range of a one-minute half-life temperature is typically above the activation energy is low. 그러나, 본 발명의 접착제 조성물로부터 얻어지는 경화물은, 종래의 것에 비교하여, 한층 우수한 저장안정성을 구비하는 것도 가능해진다. However, the cured product obtained from the adhesive composition of the present invention, as compared to that of the prior art, it is possible to provided a more excellent storage stability. 이것은, 본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 1분간 반감기온도가 다른 2종류의 라디칼 중합개시제를 이용하고 있는 것 에 기인한다고, 본 발명자들은 생각하고 있다. This is, in the adhesive composition of the invention, will be attributed to that using a radical polymerization initiator of the two different one-minute half-life temperature, and the present inventors have thought.

더욱이, 본 발명의 접착제 조성물을 이용하면 경화처리를 단시간에 행할 수 있고, 또한 프로세스 마진을 넓히는 것이 가능하므로, 반도체소자나 액정소자 등의 소자간 및 배선간 피치가 협소화했다고 하더라도, 원하는 접속부 뿐만 아니라 주변부재까지 가열하여, 주변부재의 손상 등의 영향을 미치게 하는 것을 방지할 수 있어, 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다. Furthermore, using the adhesive composition of the invention can carry out a curing treatment in a short time, and it is possible to widen the process margin, even if a pitch between and interconnection between devices, such as semiconductor devices or liquid crystal devices is narrow, not only the desired connection heated up to the peripheral member, can be prevented from influence such as damage of the peripheral member, he is possible to improve the throughput.

또한, 본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 라디칼 중합성 화합물이 분자내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지면 바람직하다. Further, in the adhesive composition of the present invention, the radically polymerizable compound is preferably a journal Having two or more (meth) acrylate in the molecule. 이와 같은 접착제 조성물을 이용하면, 한층 단시간에 경화처리를 행할 수 있게 된다. Using this adhesive composition, it is possible to further perform the curing treatment in a short time. 이것은, 라디칼 중합성 화합물이, 반응성이 풍부한 라디칼 반응성 기인 (메타)아크릴로일기를 2개 이상 갖는 것에 기인한다고, 본 발명자들은 추측하고 있다. This is because the radical polymerizable compound, that the reactivity is caused by having two or more weather-rich radically reactive group (meth) acrylate, the present inventors guess.

더욱이, 이와 같은 라디칼 중합성 화합물은, 반응성 기로서 (메타)아크릴로일기를 이용하기 때문에, 피착체의 재질을 가리지 않고 강고한 접착성을 얻을 수 있다. Further, these radical polymerizable compounds such as are used because the (meth) acryloyl group as the reactive, it is possible to obtain a strong adhesion does not cover the material of the adherend. 따라서, 이와 같은 라디칼 중합성 화합물을 포함하는 본 발명의 접착제 조성물은, 범용성이 우수하고, 예컨대 반도체소자나 액정표시소자에 이용했을 경우에도 보다 안정한 접착강도나 접속저항 등의 특성을 얻을 수 있다. Accordingly, this adhesive composition of the invention comprising such a radical polymerizing compound, and versatility is excellent and, for example, to obtain the characteristics such as a more stable bonding strength and connection resistance even when used for semiconductor elements and liquid crystal display elements.

더욱이, 제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제가, 모두 분자량 180∼1000인 퍼옥시에스테르유도체인 것이 바람직하다. Furthermore, the radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second of the first is preferably a peroxy ester derivatives, all of molecular weight 180-1000.

제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제의 어느 것이나, 동종의 퍼옥시에스테르유도체이고, 더구나 상기 수치범위내의 분자량이면, 서로 상용 성이 우수하기 때문에, 얻어지는 경화물은, 그 전체에 걸쳐서 한층 안정한 접착강도나 접속저항 등의 특성을 나타내는 것이 된다. Would any of the radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second one, a peroxy ester derivative of the same, when the addition molecular weight within the above numerical value range, since it is excellent mutually compatible, the cured product obtained, over its entire is a measure of characteristics, such as more stable bonding strength and connection resistance.

또한, 본 발명의 접착제 조성물은, 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 라디칼 중합성 화합물을 50∼250중량부 함유하고, 또한 제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제를 각각 0.05∼30중량부 함유하는 것이 바람직하다. The adhesive composition of the present invention, based on 100 parts by weight of thermoplastic resin, 50-250 parts by weight of the radically polymerizable compound-containing, and also each of the radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second of the first 0.05 to 30 wt. portion containing it is preferable to. 이 본 발명의 접착제 조성물은, 그 구성재료를 상기의 범위의 배합비율로 하는 것에 의해, 본 발명의 효과를 보다 현저하게 발휘할 수 있다. The adhesive composition of the invention, by the constituent materials in the mixing ratio of the range, can more remarkably exhibit the effects of the present invention.

더욱이, 이 접착제 조성물에는 도전성 입자를 함유시키는 것이 바람직하다.이와 같은 접착제 조성물은, 도전성을 갖게 된다. Further, the adhesive composition, it is preferable to contain the conductive particles. Such an adhesive composition is imparted with electrical conductivity. 그렇게 하면, 이 접착제 조성물은 회로전극이나 반도체 등의 전기공업이나 전자공업의 분야에 있어서 도전성 접착제로서 이용할 수 있게 된다. Then, the adhesive composition is able to use as conductive adhesive in the electric industry and the field of electronic industry, such as circuit electrodes and semiconductors. 더욱이, 이 경우, 접착제 조성물이 도전성이기 때문에, 경화후의 접속저항을 한층 낮게 하는 것이 가능해진다. Furthermore, in this case, since the adhesive composition is conductive, it is possible to further lower the connection resistance after curing.

또한, 이 도전성 입자의 배합 비율에 관해서는, 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 도전성 입자를 O.5∼30중량부 함유하고 있는 것이 바람직하다. As for the compounding ratio of the conductive particles, it is preferable that the conductive particles with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin containing O.5~30 parts by weight. 도전성 입자를 상기의 범위의 배합 비율로 하는 것에 의해, 이와 같은 접착제 조성물은, 도전성 입자의 효과를 한층 발휘할 수 있다. By making the conductive particles as the blending ratio of the above range, this adhesive composition can exhibit more the effect of the conductive particles. 예컨대, 회로전극의 접속에 이용했을 경우, 대향하는 회로전극간에서 도전하지 않거나, 혹은 인접하는 회로전극간에서 단락(쇼트)하거나 하는 것을 방지할 수 있다. For example, it can be used if the connection of circuit electrodes, or do conductivity between the opposing circuit electrodes, or between the circuit electrodes to prevent short-circuit (short), or adjacent. 더욱이, 도전성 입자를 상기의 배합 비율로 함유한 접착제 조성물은, 전기적인 접속의 이방성을 나타내는 것도 가능해져서, 이방도전성 접착제 조성물로서 이용할 수 있게 된다. Furthermore, the adhesive composition containing conductive particles to the mixing ratio of the above is also possible haejyeoseo showing electrical connection anisotropy, it is possible to use as the anisotropic conductive adhesive composition.

그리고, 본 발명의 회로접속재료는, 대향하는 회로전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 회로접속재료로서, 회로접속재료가 상술한 접착제 조성물을 함유하는 것을 특징으로 한다. Then, the circuit connecting material of the present invention is a circuit connecting material for electrically connecting the electrodes between the opposing circuit, characterized in that the connecting material containing the above-described adhesive composition circuit.

이와 같은 회로접속재료는, 대향하는 회로전극끼리의 접착을 저온이어도 충분히 단시간에 행할 수 있고, 프로세스 마진을 넓히는 것도 가능해진다. In this circuit connecting material is such, and the adhesion between the opposing circuit electrodes can be sufficiently short period of time may be a low temperature, it is possible to widen the process margin. 더욱이, 이와 같은 회로접속재료로부터 얻어지는 경화물은, 그 경화물을 얻을 때의 프로세스 온도나 시간이 변동했다고 하더라도, 접착강도나 접속저항 등의 특성을 안정한 것으로 할 수 있다. Furthermore, this cured product obtained from the circuit connecting material, such as is, even if the process temperature or time variation of the time to obtain the cured product may be stable properties such as adhesive strength and connection resistance. 또한, 경화물의 경시적인 특성저하도 억제할 수 있다. In addition, degradation of characteristics of the cured product with time can be suppressed. 더욱이, 이 회로접속재료가 도전성 입자를 상기의 배합 비율로 함유하면, 전기적인 접속의 이방성을 나타낼 수 있어, 회로전극용 이방도전성 회로접속재료로서 이용하는 것도 가능하다. Further, if the circuit connecting material contains conductive particles in the blending ratio of the above, it can exhibit electrical connection anisotropy, may be used as a connecting material for anisotropically conductive circuit electrode circuit.

또한, 상술한 접착제 조성물 또는 회로접속재료는 필름상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. Further, the above-described adhesive composition or circuit connecting material is preferably formed into a film. 필름상으로 한 접착제 조성물 또는 회로접속재료는 취급성이 우수하기 때문에, 스루풋을 한층 향상시킬 수 있다. In the form of a film the adhesive composition or circuit connecting material can be because of excellent handling properties, improving the throughput further.

또한, 본 발명의 회로부재의 접속구조는, 제 1의 회로기판의 주면상에 제 1의 회로전극이 형성된 제 1의 회로부재와, 제 2의 회로기판의 주면상에 제 2의 회로전극이 형성된 제 2의 회로부재와, 제 1의 회로기판의 주면과 제 2의 회로기판의 주면과의 사이에 설치되어, 제 1의 회로전극과 제 2의 회로전극을 대향배치시킨 상태에서 전기적으로 접속하는 회로접속부재를 구비한 회로부재의 접속구조로서, 회로접속부재는, 상술한 회로접속재료의 경화물인 것을 특징으로 한다. Further, the connection structure for a circuit member of this invention, the first circuit electrode 2 on the main side of a first of the circuit board a first circuit member and second circuit board main surface having a circuit electrode of the first on the a second circuit member, and a second is provided between the circuit board main surface and a main surface of the second of the circuit board 1, the opposing circuit electrodes of the circuit electrode and the second one arranged electrically connected in a state formed a circuit connection structure for a circuit member comprising a connecting member, the circuit connecting member is characterized in that is water cured connecting material of the above-described circuit.

이와 같은 회로부재의 접속구조는, 전기적으로 접속한 회로전극을 유효하게 이용할 수 있다. In this type of circuit member connection structure, it can effectively use a circuit electrically connected to the electrode. 즉, 제 1의 회로전극과 제 2의 회로전극을 전기적으로 접속할 수 있도록 상술한 회로접속재료를 이용하기 때문에, 본 발명의 접속구조를 갖는 회로부재는, 품질의 격차가 적어, 충분히 안정한 특성을 나타낼 수 있다. That is, because the use of the connecting material of the above-described circuit first of to electrically connect the circuit electrodes of the circuit electrode and the second member is a circuit having a connecting structure of the present invention, note the gap between the quality, the sufficiently stable characteristics It can be expressed. 더욱이, 회로접속재료의 경화물이 도전성 입자를 포함하는 경우는, 접속저항을 낮게 할 수 있다. Furthermore, when the cured product of the circuit connecting material containing conductive particles can lower the connection resistance. 이 도전성 입자를 배합하는 것에 의해, 대향하는 회로전극간에서 도전하지 않거나, 혹은 인접하는 회로전극간에서 단락(쇼트)하거나 하는 것을 방지할 수 있다. By blending the conductive particles and does not challenge between opposing circuit electrodes can be prevented, or that between the adjacent circuit electrodes that short circuit (short circuit), or. 또한, 도전성 입자를 상기의 배합 비율로 함유하면, 전기적인 접속의 이방성을 나타내어, 이방성 회로접속재료로 하는 것도 가능하다. Further, when the conductive particles contained in the mixing ratio of the above indicated electrical connection anisotropy, it is possible to anisotropic circuit connecting material to the.

또한, 본 발명의 반도체장치는, 반도체소자와, 반도체소자를 탑재하는 기판과, 반도체소자 및 기판간에 설치되어, 반도체소자 및 기판을 전기적으로 접속하는 반도체소자 접속부재를 구비한 반도체장치로서, 반도체소자 접속부재는, 상술한 접착제 조성물의 경화물 또는 필름상 접착제인 것을 특징으로 한다. In the semiconductor device of the present invention includes a semiconductor element, is provided between the substrate and the semiconductor element and the substrate for mounting a semiconductor element, a semiconductor device with a semiconductor element connecting member electrically connecting the semiconductor element and the substrate, a semiconductor element connecting member is further characterized in that the cured article or film of the above-described adhesive composition the adhesive.

이와 같은 반도체장치는, 반도체소자와 기판을 전기적으로 접속하는 접착제 조성물의 경화물이 상술한 접착제 조성물의 경화물인 것으로부터, 품질의 격차가 적어, 충분히 안정한 특성을 나타낼 수 있다. Such a semiconductor device, from which a cured product of the adhesive composition for connecting the semiconductor element and the substrate are electrically is water curing of the above adhesive composition, the less the variation of the quality, can exhibit sufficiently stable properties. 더욱이, 접착제 조성물의 경화물이 도전성 입자를 포함하는 경우는, 접속저항을 낮게 할 수 있다. Furthermore, It is possible to lower the connection resistance when the cured product of the adhesive composition containing conductive particles. 이 도전성 입자를 배합하는 것에 의해, 대향하는 반도체소자 및 기판간에서 도전하지 않거나 하는 것을 방지할 수 있다. By blending the conductive particles, it is possible to prevent the conductive or not the semiconductor element and between the opposed substrate. 또한, 도전성 입자를 상기의 배합 비율로 함유하면, 전기적인 접속의 이방성을 나타내어, 이방성 반도체로 하는 것도 가능하다. Further, when the conductive particles contained in the mixing ratio of the above indicated electrical connection anisotropy, it can be an anisotropic semiconductor.

바람직한 실시예의 설명 Description of preferred embodiments

이하, 경우에 따라 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다. Reference to the accompanying drawings, in some cases, hereinafter, a description will be given of a preferred embodiment of the present invention. 또, 동일요소에는 동일부호를 사용하는 것으로 하고, 중복하는 설명은 생략한다. In addition, the same elements are described which, to duplicate by the same reference numerals will be omitted. 또한 이하의 설명에 있어서 (메타)아크릴레이트는, 아크릴레이트 또는 그것에 대응하는 메타크릴레이트를 의미하는 것으로 한다. Also in the following description (meth) acrylate, and to mean acrylate or methacrylate corresponding thereto.

(접착제 조성물) (Adhesive composition)

본 발명의 접착제 조성물은, 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 1분간 반감기온도가 90∼145℃인 제 1의 라디칼 중합개시제, 및 1분간 반감기온도가 150∼175℃인 제 2의 라디칼 중합개시제를 함유하는 것이다. The adhesive composition of the invention, a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator in a second a one-minute half-life temperature of the radical polymerization initiator, and a one-minute half-life temperature of the claim 1 90~145 ℃ 150~175 ℃ to contain.

여기에서, 본 발명에 따른 열가소성 수지는, 접착하는 대상물(이하, 간단히 「피착체」라 한다.)끼리의 접착을 강고한 것으로 하기 위해서 사용된다. Here, the thermoplastic resin according to the present invention, adhesion to the object (hereinafter simply referred to "adherend") is used to be a strong adhesion to each other.

본 발명에서 이용하는 열가소성 수지로서는, 특별히 제한 없이 공지의 것을 사용할 수 있다. As the thermoplastic resin used in the present invention may be a publicly known one without any particular limitation. 구체적으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 페녹시수지류, 폴리(메타)아크릴레이트류, 폴리이미드류, 폴리우레탄류, 폴리에스테르류, 폴리비닐부티랄류 등을 이용할 수 있다. Specifically, it is possible to use polyimide, polyamide, phenoxy resins, poly (meth) acrylates, polyimides, polyurethanes, polyesters, polyvinyl ralryu like. 이들은 단독 혹은 2종류 이상을 혼합하여 사용될 수 있다. These may be used alone or by mixing two or more. 더욱이, 이들 수지는 분자내에 실록산결합이나 불소치환기를 가지고 있어도 좋다. Further, these resins may have a siloxane bond or fluorine substituents in the molecule. 이들은 혼합하는 수지끼리가 완전히 상용하거나, 또는 미크로상 분리가 생겨서 백탁하는 상태이면 적절하게 이용할 수 있다. Which is a state in which the resin to mix with each other completely eh commercial, or microphase separation clouding it may be suitably used.

또한, 이 열가소성 수지의 분자량이 클수록 후술하는 필름을 용이하게 형성 할 수 있고, 또한, 접착제로서의 유동성에 영향을 주는 용융점도를 광범위하게 설 정하는 것도 가능해진다. Further, the higher the molecular weight of the thermoplastic resin can easily form a film which will be described later, also, it is possible to set a wide range of melt viscosity affecting the fluidity as the adhesive set. 용융점도를 광범위하게 설정할 수가 있으면, 반도체소자나 액정소자 등의 접속에 이용했을 경우, 소자간 및 배선간 피치가 협소화했다고 하더라도, 주변부재에 접착제가 부착되는 것을 한층 방지할 수 있어, 스루풋을 향상시키는 것이 가능하게 된다. If not widely set the melt viscosity, when used for connection of semiconductor elements and liquid crystal elements, even if the to-to-device and a wiring pitch narrowed, it is possible to more prevent the adhesive is attached to the peripheral member, improving the throughput it becomes possible to. 다만, 이 분자량의 값이, 150000을 넘으면 다른 성분과의 상용성이 열세한 경향이 있고, 5000 미만에서는 후술하는 필름으로서 사용하는 경우에 필름 형성이 불충분하게 되는 경향이 있다. However, the value of the molecular weight, when it exceeds 150000 there is a tendency to have inferior compatibility with other components tends to be formed in the film is insufficient in the case of using a film to be described later is less than 5000. 따라서, 이 분자량은 중량평균분자량으로서 5000∼150000이면 바람직하고, 10000∼80000이면 보다 바람직하다. Thus, the molecular weight is weight average molecular weight of 5000-150000 as is preferred, and more preferably is 10000-80000.

또한, 본 발명에 따른 라디칼 중합성 화합물은, 어떠한 에너지가 부여되는 것에 의해 라디칼이 발생하고, 그 라디칼이 연쇄반응에 의해 중합해서 폴리머를 형성하는 성능을 갖는 화합물을 말한다. Further, the radically polymerizable compound according to the present invention, any energy that is imparted by the radical generator, and refers to a compound having the capability of those radicals to form a polymer by polymerization by a chain reaction. 이 라디칼 중합반응은 일반적으로 양이온 중합이나 음이온 중합보다도 신속하게 반응이 진행한다. The radical polymerization reaction generally proceeds quickly than the reaction of cationic polymerization or anionic polymerization. 따라서, 라디칼 중합성 화합물을 이용하는 본 발명에 있어서는, 비교적 단시간에서의 중합이 가능해진다. Therefore, in the present invention using a radically polymerizable compound, it is possible to polymerization in a relatively short time.

본 발명에서 이용하는 라디칼 중합성 화합물로서는, (메타)아크릴기, (메타)아크릴로일기나 비닐기 등, 분자내에 올레핀을 갖는 화합물이면, 특별히 제한 없이 공지의 것을 사용할 수 있다. Examples of the radically polymerizable compound used in the invention, a (meth) acrylic group, (meth) acryloyl group or vinyl group, and the like, it is a compound having an olefin group in the molecule, it may be used a publicly known one without any particular limitation. 이 중에서도 (메타)아크릴로일기를 갖는 라디칼 중합성 화합물인 것이 바람직하다. Of these, that the radical polymerizable compound having a (meth) acryloyl is preferable.

구체적으로는, (메타)아크릴로일기를 갖는 라디칼 중합성 화합물로서는, 에폭시(메타)아크릴레이트올리고머, 우레탄(메타)아크릴레이트올리고머, 폴리에테르(메타)아크릴레이트올리고머, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트올리고머 등의 올리 고머, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산변성 2관능(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산변성 3관능(메타)아크릴레이트, 2,2'-디(메타)아크릴로일옥시디에틸포스페이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸애시드포스페이트 등의 다관능(메타)아크릴레 Specifically, (meth) As the radically polymerizable compound having an acryloyl group, an epoxy (meth) acrylate oligomers, urethane (meth) acrylate oligomers, polyether (meth) acrylate oligomer, polyester (meth) acrylate oligomers such as oligomers, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentyl pen pentenyl oxyethyl (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, isocyanuric acid-modified bifunctional (meth) acrylate, isocyanuric acid-modified trifunctional (meth) acrylate, 2,2'-di (meth) acryloyloxy ethyl CD phosphate, 2- (meth) are such as acryloyloxyethyl acid phosphate functional (meth) acrylic les 트화합물 등을 들 수 있다. Agent may be a compound or the like. 이들 화합물은, 필요에 따라서 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. These compounds are, according to need may be used alone or by mixing two or more.

이와 같이 반응성 기로서 (메타)아크릴로일기를 이용하면, 피착체의 재질을 가리지 않고 강고한 접착을 할 수 있다. Thus, by using a (meth) acryloyl group as the reactive, it can be a strong adhesion without choosing the material of the adherend. 이 피착체로서는, 프린트배선판이나 폴리이미드 등의 유기기재를 비롯하여, 구리, 알루미늄 등의 금속이나 ITO(indium tin oxide), 질화규소(SiN), 이산화규소(SiO 2 ) 등을 들 수 있다. As the adherend, there may be mentioned printed circuit boards and polyimide, as well as an organic base material such as, copper, metal such as aluminum or ITO (indium tin oxide), silicon nitride (SiN), silicon dioxide (SiO 2) or the like.

더욱이, 라디칼 중합성 화합물이 분자내에 (메타)아크릴로일기를 2개 이상 가지면, 접착에 필요한 가열시간을 보다 짧게 할 수 있고, 접착에 필요한 가열온도를 보다 낮게 할 수 있으므로 바람직하다. Furthermore, it is preferable since the radically polymerizable compound Having two or more (meth) acryloyl group in the molecule, may be shorter than the heating time necessary for bonding, it can be lower than a heating temperature required for bonding. 이것은, 라디칼 중합성 화합물의 분자내에 라디칼 반응성 기인 (메타)아크릴로일기를 보다 많이 갖는 것에 기인한다고 여겨진다. This is believed to be due to having more than a group with a radical reactive group (meth) acrylate in the molecule of the radical polymerizing compound.

더욱이 이 라디칼 중합성 화합물의 배합 비율은, 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 50∼250중량부인 것이 바람직하고, 60∼150중량부인 것이 더욱 바람직하 다. Furthermore, the radical polymerization and the compounding ratio of the compound is 60-150 parts by weight, more preferably, with respect to 100 parts by weight of thermoplastic resin, and 50-250 parts by weight is preferred. 라디칼 중합성 화합물의 배합 비율이 50중량부 미만이면, 피착체에 부여한 접착제 조성물의 경화물의 내열성이 저하하는 경향이 있고, 250중량부를 넘으면, 접착제 조성물을 후술하는 필름으로서 이용하는 경우에 필름 형성이 불충분하게 되는 경향이 있다. If the radical mixing ratio of the polymerizable compound is less than 50 parts by weight, there is a tendency that an adhesive cured product of the heat resistance of the composition given to the adherend is decreased, more than 250 parts by weight, sufficient film formation in the case of using a film described later of the adhesive composition there is the tendency that.

또한, 본 발명의 접착제 조성물은 라디칼 중합개시제를 포함한다. The adhesive composition of the invention comprises a radical polymerization initiator. 라디칼 중합성 화합물은, 일단 라디칼 중합반응을 시작하면, 연쇄반응이 진행하고, 강고한 경화가 가능하게 되지만, 최초에 라디칼을 발생시키는 것이 비교적 곤란하기 때문에, 라디칼을 비교적 용이하게 생성가능한 라디칼 중합개시제를 함유시킨다. A radically polymerizable compound is, once you start a radical polymerization reaction, chain reaction proceeds, and, although it can be a strong cure, because it is relatively difficult to generate a radical for the first time, a radical polymerization initiator available to a radical is relatively easily generated the thus-containing.

본 발명에 있어서는, 라디칼 중합개시제로서, 1분간 반감기온도가 90∼145℃인 제 1의 라디칼 중합개시제와, 1분간 반감기온도가 150∼175℃인 제 2의 라디칼 중합개시제를 병용한다. In the present invention, as a radical polymerization initiator, the combined use of a radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of a second one-minute half-life temperature of 150~175 ℃ of the first one-minute half-life temperature of 90~145 ℃.

이와 같은 제 1의 라디칼 중합개시제로서는, 1분간 반감기온도가 90∼145℃이면 공지의 화합물을 이용할 수 있고, 제 2의 라디칼 중합개시제로서는, 1분간 반감기온도가 150∼175℃이면 공지의 화합물을 이용할 수 있다. The radical polymerization initiator such as a first, a one-minute half-life temperature is 90~145 ℃ can be conducted by a well-known compound, as the radical polymerization initiator of the second, the one-minute half-life temperature of the compound is 150~175 ℃ known It can be used.

이 중에서도 제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제가 모두 퍼옥시에스테르유도체인 것이 바람직하다. Among them, it is preferable that the radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second of the first of all peroxy ester derivative. 어느 것이나 퍼옥시에스테르유도체이면, 서로 상용성이 우수하기 때문에, 얻어지는 경화물은, 그 전체에 걸쳐 한층 안정한 접착강도나 접속저항 등의 특성을 나타내는 것이 된다. Any of when a peroxy ester derivative, since it is excellent in compatibility with each other, the cured product is obtained, and to exhibit more stable properties such as adhesive strength and connection resistance throughout the entire.

제 1의 라디칼 중합개시제로서는, 구체적으로는, 큐밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥 시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트, t-아밀퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 3-히드록시-1,1-디메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에 Examples of the radical polymerization initiator of 1, specifically, the queue Milford oxy neodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethyl hydroperoxide cine eau decanoate, t- hexylperoxy neodecanoate, t- butyl peroxyneodecanoate, t- butyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy-2-ethylhexanoate benzoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethyl hexanoyl peroxy) hexane, t--hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t- butyl peroxy-2-ethylhexanoate, t- butylperoxy neo-heptanoate, t- amyl peroxy-2-ethylhexanoate, di -t- butyl peroxyhexahydroterephthalate, t- amyl peroxy -3,5,5- trimethyl hexanoate benzoate, 3-hydroxy-1,1-dimethylbutyl peroxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy-2-ethylhexanoate, t- amyl peroxyneodecanoate , a t- amyl peroxy-2-ethylhexanoate 트, 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 4,4'-아조비스(4-시아노발레린산), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴) 등을 들 수 있다. Agent, 2,2'-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile as a nitrile, 1,1'-azobis (1-acetoxy-1-phenylethane), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), dimethyl-2,2'-azobisisobutyronitrile, 4,4'-azobis (4-cyano ballet acid), 1,1 ' -, and the like azo-bis (1-cyclohexane carbonitrile).

또한, 제 2의 라디칼 중합개시제로서는, 구체적으로는, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시말레인산, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(3-메틸벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디부틸퍼옥시트리메틸아디페이트, t-아밀퍼옥시노말옥토에이트, t-아밀퍼옥시이소시아노에이트, t-아밀퍼옥시벤조에이트 등을 들 수 있다. Examples of the radical polymerization initiator of claim 2, specifically, t- hexylperoxy isopropyl monomethyl carbonate, t- butyl peroxy maleic acid, t- butyl peroxy -3,5,5- trimethyl hexanoate, t- butyl peroxy laurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (3-methyl-benzoyl peroxy) hexane, t- butyl peroxy-2-ethylhexyl mono-carbonate, t- hexylperoxy benzoate, 2, 5-dimethyl-2,5-di (benzoyl peroxy) hexane, t- butyl peroxy benzoate, di-butylperoxy trimethyl adipate, t- amylperoxy normal octoate, t- amyl buffer oksiyi SOCIETE cyano benzoate, t- amyl and the like peroxybenzoate.

또, 본 발명의 접착제 조성물은 제 1의 라디칼 중합개시제와 제 2의 라디칼 중합개시제를 병용하고 있으면 되고, 제 1의 라디칼 중합개시제를 2종 이상 사용해도 좋으며, 제 2의 라디칼 중합개시제를 2종 이상 사용하는 것도 가능하다. The adhesive composition of the invention and if the combined use of a radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second of the first, good also a radical polymerization initiator of the first use of two or more thereof, 2 a radical polymerization initiator of the second type it is at least possible to use.

제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제의 분자량은, 중량평균분자량으로서 180∼1000인 것이 바람직하다. Of the radical polymerization initiator and the second radical polymerization initiator of the first molecular weight, preferably a weight average molecular weight of 180-1000 a. 제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제의 어느것이나, 상기 수치범위내의 분자량이면, 상용성이 우수하므로, 얻어지는 경화물은, 그 전체에 걸쳐서 한층 안정한 접착강도나 접속저항 등의 특성을 나타내는 것으로 된다. Would any of the radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second one, if the molecular weight within the above numerical range, since the compatibility is excellent, cured product obtained has a characteristic such as more stable bonding strength and connection resistance throughout the entire It is to represent.

제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제의 첨가량은, 열가소성 수지 100중량부에 대하여, 어느 것이 0.05∼30중량부인 것이 바람직하고, 어느 것이나 0.05∼30중량부인 것이 더욱 바람직하다. The added amount of the radical polymerization initiator and a radical polymerization initiator of the second one is, with respect to 100 parts by weight of thermoplastic resin, which is preferably from 0.05 to 30 parts by weight and, whichever is more preferably 0.05 to 30 wt denied. 또한, 어느 것이나 0.1∼20중량부인 것이 특히 바람직하다. In addition, whichever it is particularly preferably 0.1 to 20 wt denied. 제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제의 어느 것의 첨가량이 0.05중량부 미만이면, 라디칼 중합이 충분히 개시되지 않는 경향이 있고, 제 1의 라디칼 중합개시제 및 제 2의 라디칼 중합개시제의 어느 것의 첨가량이 30중량부를 넘으면, 저장 안정성이 저하하는 경향이 있다. The first polymerization initiator and any of the second of the radical polymerization if the any of what addition amount of the initiator is less than 0.05 part by weight, the radical polymerization is sufficiently not disclosed tends, radical polymerization of the first polymerization initiator and the second initiator of what is more than the added amount is 30 parts by weight, storage stability tends to decrease.

또, 본 발명에 있어서 부여하는 에너지의 형태로서는 특별히 한정되지 않지만, 열, 전자선, 감마선, 자외선, 적외선 등을 들 수 있다. In addition, as the form of energy to give the present invention it is not particularly limited, there may be mentioned heat, electron beam, gamma rays, ultraviolet rays, infrared rays or the like.

본 발명의 접착제 조성물을 이용하면 접착강도나 접속저항이 충분히 안정한 경화물이 얻어지는 요인은 현재 시점에서 상세하게는 밝혀져 있지 않다. With the adhesive compositions of the present invention the adhesive strength and connection resistance obtained is sufficiently stable cured product factor has not been found to present in detail at this point. 그렇지만, 본 발명자들은, 그 요인의 하나로서, 1분간 반감기온도가 다른 2종의 라디칼 중합개시제를 이용하는 것에 의해, 다른 프로세스 조건에 의해서도, 비교적 안정한 라 디칼 중합속도가 얻어지기 때문이라고 여기고 있다. However, the present inventors, it is regarded that because as one of the factors, a relatively stable LA radical polymerization rate is obtained even by the other process conditions, by using a radical polymerization initiator, one-minute half-life temperature of the other kinds. 다만, 요인은 이것에 한정되지 않는다. However, the factor is not limited to this.

본 발명의 접착제 조성물에는 도전성 입자를 함유시키면 바람직하다. The adhesive composition of the invention, it is preferable if the contained conductive particles. 도전성 입자를 함유시키는 것에 의해, 그 접착제 조성물에 도전성을 부여할 수 있다. By that contains conductive particles, it is possible to give conductivity to the adhesive composition. 그렇게 하면, 회로전극이나 반도체 등의 전기공업이나 전자공업의 분야에 있어서 도전성 접착제로서 이용하는 것이 가능해진다. Then, it is possible to use as a conductive adhesive in the electric industry and the field of electronic industry, such as circuit electrodes and semiconductors.

여기에서 이용되는 도전성 입자는, 전기적 접속을 얻을 수 있는 도전성을 갖고 있으면 특별히 제한은 없지만, 예컨대 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속이나 카본 등을 들 수 있다. Conductive particles used herein, if they have a conductivity that can obtain electrical connection are not particularly limited, for example there may be mentioned Au, Ag, Ni, Cu, such as metal or carbon, such as solder. 또한, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵에 상기의 금속이나 카본을 피복한 것이어도 좋다. Further, non-glass, ceramic, plastic or the like of the non-conductive as a core and, or may be coated with the metal or carbon in the nucleus. 이 중에서도 금속 자체가 열용융성의 금속일 경우, 또는 플라스틱을 핵으로 하여 금속 또는 카본으로 피복한 것인 경우가 바람직하다. Among them, it is preferable that when the metal itself is a heat when the molten metal castle, or by the plastic as a core covered with the metal or carbon. 이들의 경우, 접착제 조성물의 경화물을 가열이나 가압에 의해 변형시키는 것이 한층 용이하게 되므로, 전극끼리를 전기적으로 접속할 때에, 전극과 접착제 조성물과의 접촉 면적을 증가시켜, 전극간의 도전성을 향상시킬 수 있다. In these cases, since the cured product of the adhesive composition makes it more easy to deform by heat and pressure, when connecting the electrodes to each other electrically, by increasing the contact area between the electrodes and the adhesive composition, to improve the conductivity between the electrodes have.

또한, 이 도전성 입자의 표면을 고분자 수지로 피복한 층상입자를 이용해도 좋다. It is also possible to use a layered particle coating the surface of the conductive particles in polymer resin. 층상입자의 상태에서 도전성 입자를 접착제 조성물에 첨가하면, 도전성 입자의 배합량을 증가시켰을 경우라도, 수지로 피복되어 있으므로 도전성 입자끼리의 접촉에 의해 단락이 생기는 것을 한층 억제하고, 전극회로간의 절연성도 향상시킬 수 있다. The addition of conductive particles in the state of the layered particles in the adhesive composition, if was increased the amount of the conductive particles even, because it is covered with the resin further suppress a short circuit caused by the contact between the conductive particles and insulating improved between the electrode circuit can. 또, 이들 도전성 입자나 층상입자는 단독 혹은 2종 이상 혼합해서 이용해 도 좋다. Further, these electrically conductive particles and lamellar particles may also be used in combination singly or in combination.

도전성 입자의 평균 입경은 분산성, 도전성의 관점으로부터 1∼18㎛인 것이 바람직하다. The average particle diameter of the conductive particles is preferably 1~18㎛ from the viewpoint of dispersibility and conductivity. 도전성 입자의 배합 비율은, 접착제 조성물 100부피%에 대하여 0.1∼30부피%인 것이 바람직하고, 0.1∼10부피%인 것이 더욱 바람직하다. The compounding ratio of the conductive particles, it is 0.1 to 30% by volume relative to 100% by volume of the adhesive composition is preferred and the more preferred, 0.1 to 10% by volume. 이 값이, 0.1부피% 미만이면 도전성이 충분히 얻어지지 않는 경향이 있고, 30부피%를 넘으면 회로의 단락이 일어나는 경향이 있다. This value is, less than 0.1% by volume tends to conductivity does not sufficiently obtained, and more than 30% by volume tends to short-circuit occurs. 또, 도전성 입자의 배합 비율(부피%)은 23℃에 있어서의 접착제 조성물을 경화시키기 전의 각 성분의 부피를 바탕으로 결정되지만, 각 성분의 부피는 비중을 이용해서 중량으로부터 부피로 환산하는 방법이나, 그 성분을 용해하거나 팽윤시키지 않고, 그 성분을 잘 적시는 적당한 용매(물, 알코올 등)가 들어있는 메스실린더 등의 용기에 그 성분을 투입하고, 증가한 부피로부터 산출하는 방법에 의해 구할 수 있다. The mixing ratio of the conductive particles (vol%) are determined based on the volume of each component before curing of the adhesive composition in 23 ℃, how to volume of each component is by using a weight in terms of the volume from the weight or , without dissolving or swelling the component, well wet the components thereof can be obtained by a method of input and output from the increased volume of the components in a container such as a graduated cylinder containing an appropriate solvent (water, alcohol, etc.) .

또한, 본 발명의 접착제 조성물에는, 알콕시실란유도체나 실라잔유도체로 대표되는 커플링제 및 밀착향상제, 레벨링제 등의 접착조제를 첨가하는 것이 바람직하다. Further, the adhesive composition of the invention, it is preferred to add the coupling agent and adhesion improving agent, an adhesion aid such as a leveling agent represented by an alkoxysilane derivative or silazane derivative. 이것에 의해 본 발명의 효과를 보다 현저하게 발휘할 수 있고, 더욱 양호한 밀착성이나 취급성을 부여할 수도 있게 된다. This can more remarkably exhibit the effects of the present invention by, it is possible also to give a more satisfactory adhesion and handleability. 구체적으로는, 하기 일반식(1)로 나타내어지는 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. Specifically, it is preferable to add a compound represented by the following general formula (1).

Figure 112006089992748-pat00001

여기에서, 식중, R 1 , R 2 및 R 3 은 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1∼5의 알킬기, 탄소수 1~5의 알콕시기, 탄소수 1~5의 알콕시카르보닐기, 또는 아릴기를 나타내고, R 4 는 수소, 또는 메틸기를 나타내고, n은 1∼10의 정수를 나타낸다. Here, the formula, R 1, R 2 and R 3 each independently represents hydrogen, an alkoxy group of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, 1 to 5 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group, or an aryl group of 1 to 5 carbon atoms, R 4 is It represents hydrogen, or a methyl group, n represents an integer of 1 to 10.

더욱이, 이 일반식 (1)에 있어서, R 1 이 탄소수 1∼5의 알킬기 또는 아릴기이고, R 2 및 R 3 이 각각 독립적으로 탄소수 2∼3의 알콕시기이고, n이 2∼4이면 접착성, 및 접속저항이 보다 우수하므로 바람직하다. Moreover, in the general formula (1), R 1 is an alkyl group or aryl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group of 2-3 carbon atoms R 2 and R 3 are, each independently, a bond if n is 2 to 4 property, and it is preferable because the contact resistance is more excellent. 또, 일반식(1)로 나타내어지는 화합물은 1종을 단독으로 이용해도, 2종 이상을 혼합해서 이용해도 좋다. In addition, represented by formula (1) compounds may be used one kind alone or may be used in combination of two or more.

또한, 본 발명의 접착제 조성물은, 이 외에도 사용 목적에 따라서 별도의 재료를 첨가할 수 있다. The adhesive composition of the present invention, the addition may be added to separate material according to the intended use. 예컨대, 접착제의 가교율을 향상시키는 접착성 향상제를 병용해도 좋다. For example, it may be used in combination with adhesion-improving agent to improve the crosslinking rate of the adhesive. 이것에 의해 접착강도를 한층 높일 수 있다. This further can increase the adhesion strength by. 즉, (메타)아크릴로일기를 갖는 라디칼 중합성 화합물에 더하여, 알릴기, 말레이미드기, 비닐기 등의 라디칼 중합가능한 관능기를 갖는 화합물을 첨가해도 좋다. That is, the (meth) In addition to the radically polymerizable compound having an acryloyl group, may be added with a radical polymerizable functional group such as an allyl group, a maleimide group, a vinyl group compound. 구체적으로는, N-비닐이미다졸, N-비닐피리딘, N-비닐피롤리돈, N-비닐포름아미드, N-비닐카프로락탐, 4, 4'-비닐리덴비스(N,N-디메틸아닐린), N-비닐아세트아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드 등을 들 수 있다. Specifically, N- vinylimidazole, N- vinyl pyridine, N- vinylpyrrolidone, N- vinylformamide, N- vinyl caprolactam, 4, 4'-vinylidene-bis (N, N- dimethylaniline ), there may be mentioned N- vinylacetamide, N, N- dimethylacrylamide, N- isopropylacrylamide, N, N- diethyl acrylamide and the like. 또, 이들 접착성 향상제는 1종을 단독으로 사용하여도, 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. Further, these adhesion-improving agent be used alone or may be used by mixing two or more kinds.

또한, 단관능 (메타)아크릴레이트 등의 유동성 향상제를 병용해도 좋다. Further, the monofunctional (meth) may be used in combination of a flow enhancing agent, such as acrylate. 이 것에 의해 유동성을 향상시킬 수 있다. It is possible to improve the fluidity by this one. 구체적으로는, 펜타에리스리톨(메타)아크릴레이트, 2-시아노에틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, n-라우릴(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로퍼푸릴(메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸포스페이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아 Specifically, pentaerythritol (meth) acrylate, 2-cyanoethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl (meth) acrylate, 2 (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n- hexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n- lauryl (meth ) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydro fur furyl (meth) acrylate, 2- (meth) oxyethyl acrylate phosphate, N, N- dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N- dimethylaminoethyl (meth) O 릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일몰포린을 들 수 있다. Relate, there may be mentioned N, N- dimethylaminopropyl (meth) acrylate, N, N- dimethylaminopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyl morpholine sunset. 또, 이들 유동성 향상제는 1종을 단독으로 사용하여도, 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. Also, these flow improvers also be used alone or may be used by mixing two or more kinds.

더욱이, 접착성을 향상시키는 고무계의 재료를 병용해도 좋다. Furthermore, the rubber may be used in combination of materials to improve the adhesion. 이것에 의해 응력을 완화하는 것도 가능하게 된다. Also to relax the stress by which it is possible. 구체적으로는, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 카르복실기말단폴리부타디엔, 수산기말단폴리부타디엔, 1,2-폴리부타디엔, 카르복실기말단 1,2-폴리부타디엔, 수산기말단 1,2-폴리부타디엔, 아크릴고무, 스티렌-부타디엔고무, 수산기말단 스티렌-부타디엔고무, 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 카르복실기, 수산기, (메타)아크릴로일기 또는 몰포린기를 폴리머 말단에 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 카르복실화니트릴고무, 수산기말단 폴리(옥시프로필 렌), 알콕시실릴기말단폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 폴리올레핀글리콜, 폴리-ε-카프로락톤을 들 수 있다. Specifically, polyisoprene, polybutadiene, carboxyl terminated polybutadiene, hydroxyl terminated polybutadiene, 1,2-polybutadiene, carboxyl terminated polybutadiene, hydroxyl terminated 1,2-polybutadiene, acrylic rubber, styrene- butadiene rubber, hydroxyl terminated styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, a carboxyl group, a hydroxyl group, (meth) acrylonitrile group or a morpholine group of acrylic containing the polymer terminal-butadiene rubber, carboxylated nitrile rubber, hydroxy terminated poly (oxy-propylene), alkoxysilyl end can be given a single poly (oxypropylene), poly (oxytetramethylene) glycol, polyolefin glycol, a poly -ε- caprolactone.

또, 고무계의 재료는, 접착성 향상의 관점으로부터, 극성이 높은 관능기인 시아노기, 카르복실기를 측쇄 또는 말단에 포함하는 고무계의 재료인 것이 바람직하고, 더욱이 유동성 향상의 관점으로부터, 액상인 것이 보다 바람직하다. Further, the rubber-based material, from the viewpoint of adhesion enhancement, the polarity is high functional group is a cyano group, preferably from a rubber material containing a carboxyl group in the side chain or the terminal and, further, more preferably in the liquid phase from the viewpoint of the flowability improving Do. 구체적으로는, 액상 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 카르복실기, 수산기, (메타)아크릴로일기 또는 몰포린기를 폴리머 말단에 함유하는 액상 아크릴로니트릴-부타디엔고무, 액상카르복실화 니트릴고무를 들 수 있고, 극성기인 아크릴로니트릴 함유량이 이들 고무계 재료 전체의 10∼60중량%인 것이 더욱 바람직하다. Specifically, acrylonitrile-liquid acrylic-it may be mentioned butadiene rubber, liquid carboxylated nitrile rubber, butadiene rubber, a carboxyl group, a hydroxyl group, (meth) acrylonitrile group or a morpholine group acryloyl liquid acrylic containing the polymer terminal is a polar group-acrylonitrile acrylic content of 10 to 60% by weight of the total of these rubber-based material is more preferable. 또, 이들 고무계 재료는 1종을 단독으로 이용해도, 2종 이상을 혼합해서 이용해도 좋다. Further, these rubber materials may be used be used one kind alone, or in combination of two or more.

또한, t-부틸피로카테콜, t-부틸페놀, p-메톡시페놀 등으로 대표되는 중합금지제 등의 첨가제를 병용하여도 좋다. Also, t- butyl pyrocatechol, t- butyl phenol, p- methoxy or may be used in combination with additives such as a polymerization inhibitor represented by the ethoxy-phenol. 이것에 의해 저장안정성을 더욱 높일 수 있다. This storage stability can be further increased by.

본 발명의 접착제 조성물은, 상온에서 액상인 경우에는 페이스트상으로 하여 사용할 수 있다. The adhesive composition of the invention can be used when liquid at room temperature, to a paste-like. 상온에서 고체인 경우에는, 가열해서 페이스트화하는 것 이외에, 용제를 사용해서 페이스트화해도 좋다. If solid at room temperature include, in addition to the paste screen by heating, using a solvent may be a paste reconciliation. 사용할 수 있는 용제로서는, 접착제 조성물과 반응하지 않고, 동시에 충분한 용해성을 나타내는 것이면, 특별히 제한은 없지만, 상압에서의 비점이 50∼150℃인 것이 바람직하다. The solvent that can be used, does not react with the adhesive composition, at the same time as long as it exhibits a sufficient solubility, is not particularly limited, it is preferred that the boiling point at normal pressure of 50~150 ℃. 비점이 50℃ 미만이면, 실온에서 용이하게 휘발하는 경향이 있기 때문에, 밀봉한 환경하에서 라디칼 중합반응을 행하지 않으면 안되어, 사용이 제한되는 경향이 있다. If the boiling point is less than 50 ℃, subjected to radical polymerization reaction in a sealed environment, because it will tend to volatilize readily at room temperature afterwards, and there is a tendency that use is restricted. 또한, 비점이 150℃를 넘 으면, 용제를 휘발시키는 것이 어렵고, 접착후에 있어서 충분한 접착강도가 얻어지지 않는 경향이 있다. Further, if the boiling point is greater than 150 ℃, it is difficult to volatilize the solvent, there is a tendency that sufficient adhesive strength is not obtained after adhesion method.

또한, 본 발명의 접착제 조성물은 필름상으로 하여 이용하는 것도 가능하다. In addition, the adhesive composition of the invention may be used in the form of a film. 이 필름의 제조방법은, 접착제 조성물에 용제를 가한 혼합액을, 불소수지필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트필름, 이형지 등의 박리성 기재상에 도포하고, 또는 부직포 등의 기재에 혼합액을 함침시켜서 박리성 기재상에 재치하고, 용제 등을 제거하는 것에 의해 필름을 얻을 수 있다. A method of manufacturing the film, the mixed solution was added and the solvent in the adhesive composition, a fluorine resin film, polyethylene terephthalate film, by coating on the releasable substrate of the release paper or the like, or impregnated with the mixed solution on the base material of nonwoven fabric such as a releasable base material phase the film can be obtained by mounting and removing the solvent. 이와 같이 접착제 조성물을 필름상으로 하면, 취급성이 우수하여 한층 편리하다. According to this adhesive composition into a film, it is more convenient to handle is excellent.

또한, 본 발명의 접착제 조성물에 도전성 입자를 첨가해서 필름을 제작하면, 이방도전성 필름으로 할 수 있다. Also, the addition of conductive particles in the adhesive compositions of the present invention to produce a film can be in the anisotropic conductive film. 이 이방도전성 필름은, 예컨대, 기판상의 대향하는 전극간에 재치하고, 가열가압하는 것에 의해 양쪽 전극을 접착할 수 있음과 동시에, 전기적으로 접속할 수 있다. The anisotropic conductive film is, for example, at the same time and can be bonded to both the electrodes by mounting, and heated and pressed between the electrodes facing the substrate, can be electrically connected. 여기에서 전극을 형성하는 기판으로서는, 반도체, 유리, 세라믹 등의 무기질, 폴리이미드, 폴리카보네이트 등의 유기물, 유리/에폭시 등의 이들 복합의 각 조합이 적용될 수 있다. As the substrate to form an electrode here, a semiconductor, an organic substance, each combination of the composite, such as glass / epoxy glass, minerals, such as ceramics, polyimide, polycarbonate, etc. may be used.

더욱이, 본 발명의 접착제 조성물은 가열 및 가압을 병용해서 접착시킬 수 있다. Furthermore, the adhesive composition of the present invention can be adhered to a combination of heat and pressure. 가열 온도는, 50∼190℃의 온도가 바람직하다. The heating temperature is preferably a temperature of 50~190 ℃. 압력은 피착체에 손상을 주지 않는 범위이면 좋고, 0.1∼10MPa가 바람직하다. Pressure is good in a range that does not damage the adherend, is preferably 0.1~10MPa. 이들의 가열 및 가압은, 0.5초∼120초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다. These heating and pressurization are preferably carried out in the range of 0.5 cho ~120 seconds.

더욱이, 본 발명의 접착제 조성물은, 단시간에 반응을 행할 수 있고, 저장 안정성도 우수한 것으로부터, 적절하게 회로접속재료로서 이용할 수 있다. Furthermore, the adhesive composition of the invention, the reaction can be carried out in a short period of time, from which also excellent storage stability, can be used as a circuit connecting material properly. 예컨대, 제 1의 회로부재의 회로전극과 제 2의 회로부재의 회로전극을 전기적으로 접속할 때에, 이들 회로부재를 대향배치한 상태에서, 본 발명의 접착제 조성물을 한 쪽의 회로전극에 부여하고, 다른 쪽의 회로전극과 라디칼 중합반응에 의해 전기적으로 접속시킬 수 있다. For example, the time to connect the circuit electrode and the circuit electrode of the second circuit member circuit of the member 1 with an electrical, in a state of facing each other of these circuit members, and give an adhesive composition of the present invention to a circuit electrode on one side, It can be electrically connected by the other side of the circuit electrode and the radical polymerization reaction. 이와 같이 접착제 조성물을 회로접속재료로서 이용하면, 전기적으로 접속을 단시간에 행할 수 있고, 접속을 행하는 경우의 프로세스 온도나 시간이 변동했다고 하더라도, 접착강도나 접속저항 등의 특성을 안정한 것으로 할 수 있다. Thus, when used as the connecting material an adhesive composition circuit, it is possible to electrically perform the connection in a short period of time, even if the process temperature or time in the case of performing the connection change can be stable properties such as adhesive strength and connection resistance . 또한, 회로접속재료의 경화물의 경시적인 특성저하도 억제할 수 있다. In addition, the circuit connecting degradation over time properties of the cured material can be suppressed. 더욱이, 이 회로접속재료가 도전성 입자를 함유하면, 전기적인 접속의 이방성을 나타낼 수 있어, 회로전극용 이방도전성 회로접속재료로서 이용하는 것도 가능하다. Further, if the circuit connecting material contains conductive particles, it can exhibit electrical connection anisotropy, may be used as a connecting material for anisotropically conductive circuit electrode circuit.

그리고, 이 회로접속재료는, 열팽창계수가 다른 이종의 피착체의 회로접속재료로서도 사용할 수 있다. Then, the circuit connecting material, the thermal expansion coefficient can be used as a circuit connecting material of the other two kinds of adherends. 구체적으로는, 이방도전성 접착제, 은페이스트, 은필름 등으로 대표되는 회로접속재료, CSP용 엘라스토머, CSP용 언더필재, LOC테이프 등으로 대표되는 반도체소자 접착재료로서 이용할 수 있다. Specifically, the anisotropic conductive adhesive, silver paste, may be used as semiconductor device adhesive materials represented by the circuit connecting material, represented by such as a film, for CSP elastomer, CSP underfill material for, LOC tape or the like.

(회로부재의 접속구조) (Connection structure for a circuit member)

다음에, 본 발명의 회로부재의 접속구조의 바람직한 실시형태에 관해서 설명한다. Next will be described a preferred embodiment of a circuit member connection structure according to the present invention. 도 1은, 본 발명의 회로부재의 접속구조의 일실시형태를 나타내는 개략단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a circuit member connection structure according to the present invention. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 회로부재의 접속구조(1)는, 서로 대향하는 제 1의 회로부재(20) 및 제 2의 회로부재(30)를 구비하고 있고, 제 1의 회로부재(20)와 제 2의 회로부재(30)와의 사이에는, 이들을 전기적으로 접속하는 회로접속부재(10)가 설치되어 있다. 1, the connection structure 1 according to the embodiment of the circuit member is provided with a first circuit member 20 and second circuit member 30 which are opposed to each other, the first circuit of the in between the member 20 and second circuit member 30 of the circuit connecting member 10 connecting them electrically it is provided. 제 1의 회로부재(20)는, 제 1의 회로기판(21) 과, 회로기판(21)의 주면(21a)상에 형성되는 제 1의 회로전극(22)을 구비하고 있다. The first circuit member 20 is provided with a first circuit substrate 21 and the first circuit electrode 22 formed on (21a) the main surface of the circuit board 21. 또, 회로기판(21)의 주면(21a)상에는, 경우에 따라 절연층(도시하지 않음)이 형성되어 있어도 좋다. In addition, the insulating layer as the case may be formed on the main surface (21a) of the circuit board 21, (not shown) it may be formed.

한편, 제 2의 회로부재(30)는, 제 2의 회로기판(31)과, 제 2의 회로기판(31)의 주면(31a)상에 형성되는 제 2의 회로전극(32)을 구비하고 있다. On the other hand, the circuit member 30 of the second is provided with a second circuit board 31 and second circuit electrode 32 formed on (31a) the main surface of the second circuit board 31 of the have. 또한, 회로기판(31)의 주면(31a)상에도, 경우에 따라 절연층(도시하지 않음)이 형성되어 있어도 좋다. In addition, the insulating layer in some cases also on the main surface (31a) of the circuit board 31, (not shown) may be formed.

제 1의 회로부재(20) 및 제 2의 회로부재(30)로서는, 전기적 접속을 필요로 하는 전극이 형성되어 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. As the first circuit member 20 and circuit member 30 of the second one, so long as it is formed on the electrodes which require electrical connection it is not particularly limited. 구체적으로는, 액정 디스플레이에 이용되고 있는 ITO 등으로 전극이 형성되어 있는 유리 또는 플라스틱기판, 프린트배선판, 세라믹배선판, 프렉시블배선판, 반도체실리콘칩 등을 들 수 있고, 이들은 필요에 따라서 조합시켜 이용할 수 있다. Specifically, there may be mentioned glass or plastic substrate, to which the electrode is formed of ITO or the like which is used in liquid crystal displays, printed circuit boards, ceramic circuit boards, program, Lexi block circuit boards, semiconductor silicon chips and the like, which in combination depending on the need to use can. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 프린트배선판이나 폴리이미드 등의 유기물로 이루어진 재질을 비롯해서, 구리, 알루미늄 등의 금속이나 ITO(indium tin oxide), 질화규소(SiN x ), 이산화규소(SiO 2 ) 등의 무기재질과 같이 다종다양한 표면상태를 갖는 회로부재를 이용할 수 있다. In this way, in this embodiment, such as a printed circuit board or a polyimide birothaeseo a material consisting of organic material, such as copper, metal such as aluminum or ITO (indium tin oxide), silicon nitride (SiN x), silicon dioxide (SiO 2) It may utilize the circuit member having a wide variety of surface conditions, such as the inorganic material.

회로접속부재(10)는, 절연성 물질(11) 및 도전성 입자(7)를 함유하고 있다. The circuit connecting member 10, and contains an insulating substance 11 and conductive particles 7. 도전성 입자(7)는, 대향하는 제 1의 회로전극(22)과 제 2의 회로전극(32)과의 사이 뿐만 아니라, 주면(21a)과 주면(31a)과의 사이에도 배치되어 있다. Conductive particles 7 are arranged in between, as well as between the circuit of the first opposing electrode 22 and second circuit electrode 32, the main surface (21a) and the main surface (31a). 본 실시형태의 회로부재의 접속구조(1)에 있어서는, 제 1의 회로전극(22)과 제 2의 회로전극(32)이, 도전성 입자(7)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. In the connection structure 1 according to the embodiment of the circuit member, the circuit electrodes 22 and circuit electrodes 32 of the second of the first two, are electrically connected via the conductive particles 7. 이것 때문에, 제 1의 회로전극(22) 및 제 2의 회로전극(32)의 사이의 접속저항이 충분히 저감된다. Because of this, the connection resistance between the first circuit electrode 22 and second circuit electrode 32 is of a sufficiently reduced. 따라서, 제 1의 회로전극(22) 및 제 2의 회로전극(32)의 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 가지는 기능을 충분히 발휘할 수 있다. Thus, it the current flow between the first circuit electrode 22 and second circuit electrode 32 of the can smoothly and can sufficiently exhibit the function circuit has. 또한, 이 도전성 입자(7)를 상술한 배합 비율로 하는 것에 의해 전기적인 접속의 이방성을 나타내는 것도 가능하다. It is also possible that indicates electrical connection anisotropy by a blending ratio described above to the conductive particles 7.

또, 회로접속부재(10)가 도전성 입자(7)를 함유하고 있지 않은 경우에는, 제 1의 회로전극(22) 및 제 2의 회로전극(32)의 사이에 원하는 양의 전류가 흐르도록, 그들을 직접 접촉시키거나 또는 충분히 가까이 하므로써 전기적으로 접속된다. In addition, to the circuit connecting member 10 is there, the amount of current desired between the first circuit electrode 22 and second circuit electrode 32 for the flow if it does not contain conductive particles 7, by them directly into contact or close enough to be electrically connected.

회로접속부재(10)는 상기 접착제 조성물을 포함하는 회로접속재료의 경화물에 의해 구성되어 있는 것으로부터, 제 1의 회로부재(20)또는 제 2의 회로부재(30)에 대한 회로접속부재(10)의 접착강도가 충분히 높아지고, 이 상태를 장기간에 걸쳐 지속시킬 수 있다. The circuit connecting member 10 is a circuit connection for from what is composed of a cured product of the circuit connecting material containing the adhesive composition, the first circuit member 20 or second circuit member 30, member ( growing a sufficient adhesive strength of 10), it can be maintained over a long period of time in this state. 따라서, 제 1의 회로전극(22) 및 제 2의 회로전극(32) 사이의 전기특성의 장기신뢰성을 충분히 높이는 것이 가능해진다. Thus, it is possible to increase sufficiently the one of the circuit electrodes 22 and the long-term reliability of electrical characteristics between the second circuit electrode 32.

(반도체장치) (The Semiconductor Device)

다음에, 본 발명의 반도체장치의 실시형태에 관해서 설명한다. Next, a description will be given to an embodiment of the semiconductor device of the present invention. 도 2는, 본 발명의 반도체장치의 일실시형태를 나타내는 개략단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a semiconductor device of the present invention. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 반도체장치(2)는, 반도체소자(50)와, 반도체의 지지부재가 되는 기판(60)을 구비하고 있고, 반도체소자(50) 및 기판(60)의 사이에는, 이들을 전 기적으로 접속하는 반도체소자 접속부재(40)가 설치되어 있다. 2, the present embodiment of the semiconductor device 2, the semiconductor element 50, provided with a substrate 60 which is a support member of a semiconductor, the semiconductor element 50 and the substrate 60, between the, a semiconductor element connecting member 40 for connecting them to the electrically installed. 반도체소자 접속부재(40)는 기판(60)의 주면(60a)상에 적층되고, 또한 반도체소자(50)는 그 반도체소자 접속부재(40)상에 적층되어 있다. A semiconductor element connecting member 40 is laminated on (60a) the main surface of the substrate 60, and the semiconductor element 50 are laminated on the semiconductor element connecting member 40.

기판(60)은 회로패턴(61)을 구비하고 있고, 회로패턴(61)은, 기판(60)의 주면(60a)상에서 반도체접속부재(40)를 통해서 또는 직접 반도체소자(50)와 전기적으로 접속되어 있다. Substrate 60 is a circuit provided with a pattern 61, the circuit pattern 61 via the semiconductor connecting member 40 on the main surface (60a) of the substrate 60 or directly to the electrically to the semiconductor element 50 It is connected. 그리고, 이들이 봉지재(70)에 의해 봉지되어, 반도체장치(2)가 형성된다. Then, it is sealed by the sealing material 70, to form the semiconductor device (2).

반도체소자(50)의 재료로서는 특별히 제한되지 않지만, 실리콘, 게르마늄의 4족의 반도체소자, GaAs, InP, GaP, InGaAs, InGaAsP, AlGaAs, InAs, GaInP, AlInP, AlGaInP, GaNAs, GaNP, GaInNAs, GaInNP, GaSb, InSb, GaN, AlN, InGaN, InNAsP 등의 III-V족 화합물 반도체소자, HgTe, HgCdTe, CdMnTe, CdS, CdSe, MgSe, MgS, ZnSe, ZeTe 등의 II-VI족 화합물 반도체소자, 그리고, CuInSe(ClS) 등의 여러가지 것을 이용할 수 있다. As a material of the semiconductor element 50 is not particularly limited, the silicon semiconductor element of Group 4 of Ge, GaAs, InP, GaP, InGaAs, InGaAsP, AlGaAs, InAs, GaInP, AlInP, AlGaInP, GaNAs, GaNP, GaInNAs, GaInNP , GaSb, InSb, GaN, AlN, II-VI group compound semiconductor device such as InGaN, InNAsP such as Group III-V compound semiconductor device, HgTe, HgCdTe, CdMnTe, CdS, CdSe, MgSe, MgS, ZnSe, ZeTe of, and It can be used for many things such as CuInSe (clS).

반도체소자 접속부재(40)는, 절연성 물질(11) 및 도전성 입자(7)를 함유하고 있다. A semiconductor element connecting member 40, and contains an insulating substance 11 and conductive particles 7. 도전성 입자(7)는, 반도체소자(50)와 회로패턴(61)과의 사이 뿐만 아니라, 반도체소자(50)와 주면(60a)과의 사이에도 배치되어 있다. The conductive particles 7, as well as between the semiconductor element 50 and circuit pattern 61, is disposed in between the semiconductor element 50 and the main surface (60a). 본 실시형태의 반도체장치(2)에 있어서는, 반도체소자(50)와 회로패턴(61)이, 도전성 입자(7)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. In the semiconductor device 2 of this embodiment, the semiconductor element 50 and circuit pattern 61, is electrically connected through the conductive particles 7. 이것 때문에, 반도체소자(50) 및 회로패턴(61) 사이의 접속저항이 충분히 저감된다. Because of this, the connection resistance between the semiconductor element 50 and circuit pattern 61 is sufficiently reduced. 따라서, 반도체소자(50) 및 회로패턴(61) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 반도체가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다. Therefore, it is possible to the flow of current between the semiconductor element 50 and circuit pattern 61 is smooth and can sufficiently exhibit the function having the semiconductor. 또 한, 이 도전성 입자(7)를 상술한 배합비율로 하는 것에 의해 전기적인 접속의 이방성을 나타내는 것도 가능하다. In addition, it is also possible that indicates electrical connection anisotropy by a blending ratio described above to the conductive particles 7.

또, 반도체소자 접속부재(40)가 도전성 입자(7)를 함유하고 있지 않은 경우에는, 반도체소자(50)와 회로패턴(61)을 원하는 양의 전류가 흐르도록 직접 접촉시키거나 또는 충분히 가까이 하므로써 전기적으로 접속된다. The semiconductor element connecting member 40 is if it does not contain conductive particles 7, the semiconductor element 50 and to direct contact so that the desired amount, the circuit pattern 61, a current flow or By close enough It is electrically connected to each other.

반도체소자 접속부재(40)는 상기 접착제 조성물을 포함하는 접착제 조성물의 경화물에 의해 구성되어 있는 것으로부터, 반도체소자(50) 및 기판(60)에 대한 반도체소자 접속부재(40)의 접착강도가 충분히 높아지고, 이 상태를 장기간에 걸쳐 지속시킬 수 있다. A semiconductor element connecting member 40 is the adhesive strength of the semiconductor element connecting member 40 for from what is composed of a cured product of the adhesive composition containing the adhesive composition, the semiconductor element 50 and the substrate 60, growing enough, this state can be maintained over a long period of time. 따라서, 반도체소자(50) 및 기판(60) 사이의 전기특성의 장기신뢰성을 충분히 높이는 것이 가능해진다. Therefore, it is possible to increase the long-term reliability of electrical characteristics between the semiconductor element 50 and the substrate 60 sufficiently.

[실시예] EXAMPLES

이하에, 본 발명을 실시예에 근거해서 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. In the following, on the basis of the present invention to the embodiment specifically it described, but the present invention is not limited thereto.

(도전성 입자의 조정) (Adjustment of the conductive particles)

폴리스티렌 입자의 표면에, 두께 0.2㎛로 되도록 니켈층을 설치하고, 더욱 이 니켈층의 외측에, 두께 0.02㎛로 되도록 금층을 설치하여, 평균입경 4㎛, 비중 2.5의 도전성 입자를 제작했다. On the surface of polystyrene particles, to be installed on the outside of the nickel layer, and further a nickel layer to a thickness 0.2㎛, by installing a gold layer to a thickness 0.02㎛, to prepare conductive particles with a mean particle size of 4㎛, specific gravity 2.5.

[실시예 1] Example 1

페녹시수지(평균 분자량 45000, 유니온카바이드사제, 상품명:PKHC) 50중량부를, 메틸에틸케톤 75중량부에 용해하여, 고형분 40중량%의 용액으로 만들었다. Phenoxy resin (average molecular weight: 45,000, Union Carbide Corp., trade name: PKHC) 50 parts by weight, was dissolved in methyl ethyl ketone 75 parts by weight and made into a solution with a solid content of 40% by weight.

그리고, 이 용액에 라디칼 중합성 화합물로서, 이소시아눌산EO변성디아크릴레이트(동아합성사제, 상품명:M-215)를 25중량부, 우레탄아크릴레이트(교에이샤화학사제, 상품명:AT-600)를 20중량부, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸포스페이트(교에이샤화학사제, 상품명:라이트에스테르P-2M)를 5중량부, 라디칼 중합개시제로서 t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(1분간 반감기온도 132.6℃, 일본유지사제, 상품명:퍼헥실0)를 1.5중량부, t-헥실퍼옥시벤조에이트(1분간 반감기온도 160.3℃, 일본유지사제, 상품명:퍼헥실Z)를 1.5중량부 배합했다. And, as the radically polymerizable compound to the solution, and isocyanuric acid EO-modified diacrylate (Toagosei Co., Ltd., trade name: M-215) 25 parts by weight of urethane acrylate (Ischia Chemical Co. in T, trade name: AT-600 ) to 20 parts by weight of 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate (T on Ischia chemical Co., Ltd., 5 parts by weight as the Light ester P-2M), a radical polymerization initiator t--hexylperoxy-2-ethyl hexanoate (one-minute half-life temperature of 132.6 ℃, Japan held Co., Ltd., hexyl buffer 0) 1.5 parts by weight, t- hexylperoxy benzoate (one-minute half-life temperature of 160.3 ℃, keeping Japan Co., Ltd., trade name: Z buffer hexyl ) was a combination of 1.5 parts by weight. 얻어진 혼합액에 도전성 입자를 1.5부피%가 되도록 배합분산시켜, 접착제 조성물 A를 얻었다. It was formulated so that the dispersion of 1.5% by volume of conductive particles in the resulting mixture to obtain an adhesive composition A.

이어서, 얻어진 접착제 조성물 A를, 편면을 표면처리한 두께 80㎛의 불소수지 필름에 공지의 코팅장치를 이용해서 도포하고, 70℃에서 10분간 열풍건조를 행하는 것에 의해, 층의 두께가 15㎛인 필름상 회로접속재 A를 얻었다. Then, in the adhesive composition A obtained by the fluorine resin film having a thickness of a surface treated on one side 80㎛ applied using a coating apparatus of a known, and performing hot air drying for 10 minutes at 70 ℃, 15㎛ the thickness of the layer film-like circuit connecting material a was obtained.

[실시예 2] Example 2

라디칼 중합개시제인 t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트의 배합비율을 1중량부로 하고, t-헥실퍼옥시벤조에이트의 배합 비율을 2중량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 필름상 회로접속재 B를 얻었다. A radical polymerization initiator, t--hexylperoxy-2-ethyl hexahydro the compounding ratio of the furnace 1 Eight parts by weight, t- hexylperoxy that the the mixing ratio of benzoate 2 parts by weight, except in the same manner as in Example 1, film-like circuit connecting material was obtained B.

[비교예 1] Comparative Example 1

라디칼 중합개시제인 t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트의 배합비율을 3중량부로 하고, t-헥실퍼옥시벤조에이트를 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 필름상 회로접속재 C를 얻었다. A radical polymerization initiator, t- hexyl-2-ethyl hexahydro silpeo and the compounding ratio of the no-benzoate 3 parts by weight, t- hexyl In the same manner as in Example 1 except that silpeo oxy did not use benzoate, film-like circuit connecting material C was obtained.

[비교예 2] Comparative Example 2

라디칼 중합개시제인 t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트를 사용하지 않고, t-헥실퍼옥시벤조에이트의 배합비율을 3중량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 필름상 회로접속재 D를 얻었다. Without the use of a radical polymerization initiator, t- hexyl silpeo-2-ethylhexanoate, t- hexyl In the same manner as in silpeo oxy conducted except that the mixing ratio of benzoate to one part by weight of 3 in Example 1, film-like circuit connecting material to obtain D.

[비교예 3] [Comparative Example 3]

라디칼 중합개시제로서, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 및 t-헥실퍼옥시벤조에이트 대신에 디이소프로필퍼옥시디카보네이트(1분간 반감기온도 88.3℃, 일본유지사제, 상품명:파로일IPP)를 3중량부 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 필름상 회로접속재 E를 얻었다. As a radical polymerization initiator, t--hexylperoxy-2-ethylhexanoate and t- hexylperoxy benzoate in place of diisopropyl peroxydicarbonate (one-minute half-life temperature 88.3 ℃, Japan held Co., Ltd., one wave IPP ) 3 in the same manner as in example 1 except that the parts by weight of the formulation, the film-like circuit connecting material was obtained an E.

(평가방법 1) (Evaluation Method 1)

[접속저항의 측정] [Measurement of connection resistance]

상기 제법에 의해 얻어진 필름상 회로접속재 A∼D를 이용하여, 라인 폭 25㎛, 피치 50㎛, 두께 18㎛의 구리회로배선을 500개 갖는 프렉시블 회로판(FPC)과, 0.2㎛의 산화인듐(ITO)의 박층을 형성한 유리(두께 1.1mm, 표면저항 20Ω/□)를, 열압착 장치(가열방식:콘스탄트 히트형, 도레엔지니어링사제)에 의해 폭 2mm에 걸쳐 전기적으로 접속했다. By using a film-like circuit connecting material obtained by the production method A~D, 25㎛ line width, pitch 50㎛, Lexi program block circuit board (FPC), and indium oxide of 0.2㎛ having 500 copper circuit wires with a thickness 18㎛ was electrically connected across the width by 2mm (constant heat type, Toray engineering Co., Ltd. heating method), a glass (having a thickness of 1.1mm, the surface resistance 20Ω / □) to form a thin layer of (ITO), thermo-compression bonding device. 이때의 가열가압의 조건은, 가열온도를 160℃, 170℃, 190℃, 가압 압력을 3MPa, 가열 가압 시간을 15초간으로 했다. Conditions of heat and pressure at this time is, the heating temperature of 160 ℃, 170 ℃, 190 ℃, 3MPa the pressing pressure, heating and pressing time was 15 seconds. 이 전기적으로 접속한 회로간의 저항치를, 접착직후, 및 85℃, 85%RH의 고온고습조 중에 120시간 유지한 후에 멀티미터(multi-meter)를 이용해서 측정했다. The resistance value between a circuit connected to the electric, the high-temperature high-humidity chamber immediately after the adhesion, and 85 ℃, 85% RH after holding for 120 hours was measured using a multimeter (multi-meter). 저항치는 인접하는 회로간의 저항 150점의 평균(x+3σ)으로 나타냈다. Resistance is expressed as an average (x + 3σ) of resistance 150 points between the adjacent circuits. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다. The results obtained are shown in Table 1.

(평가방법 2) (Evaluation Method 2)

[접착강도의 측정] [Measurement of adhesive strength]

상기 제법에 의해 얻어진 필름상 회로접속재 A∼D의 접착강도를 JIS-ZO237에 준해서 90도 박리법으로 측정해서 평가했다. To give a bonding strength of the film-like circuit connecting material obtained by the production method A~D to JIS-ZO237 it was evaluated by measuring the 90 ° peel method. 여기에서, 접착강도의 측정장치는 텐실론UTM-4(박리속도 50mm/min, 25℃, 동양볼드윈사제)를 사용했다. Here, the measurement unit of the adhesion strength was used a Tensilon UTM-4 (peel speed of 50mm / min, 25 ℃, oriental Baldwin Co., Ltd.). 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다. The results obtained are shown in Table 2.

Figure 112006089992748-pat00002

실시예 1, 2의 필름상 회로접속재 A 및 B는, 가열온도 160∼190℃에 있어서, 접착직후 및 85℃, 85%RH의 고온고습조 중에 120시간 유지한 후라도, 양호한 접속저항 및 접착강도를 나타내고, 광역의 가열 온도에 대하여 양호한 특성을 나타내는 것을 알 수 있다. Example 1, in the film-like circuit connecting material A and B, a heating temperature of 160~190 ℃ 2, the high-temperature high-humidity chamber immediately after the adhesive and 85 ℃, 85% RH was maintained even after 120 hours, satisfactory connection resistance and bonding strength represents a, it can be seen that exhibits good properties with respect to the heating temperature in a wide area. 이것에 대하여, 본 발명에 의하지 않는 비교예 1의 필름상 회로접속재 C에서는, 170℃ 가열시의 85℃, 85%RH, 120시간 유지후, 및 190℃ 가열시에 접속저항이 높아지고, 또한 접착강도는 접착직후, 및 85℃, 85%RH의 고온고습조 중에 120시간 유지한 후에도 실시예 1, 2와 비교해서 낮은 값을 나타냈다. On the other hand, in the film-like circuit connecting material C of the Comparative Example 1 not from the present invention, the connection resistance increases at the time of 85 ℃, after 85% RH, kept 120 hours, and 190 ℃ heating at the time of 170 ℃ heating, and bonding strength is indicated by a low value compared with examples 1 and 2 after 120 hours in a high-temperature high-humidity chamber maintained immediately after the adhesion, and 85 ℃, 85% RH. 더욱이, 비교예 2의 필름상 회로접속재 D에서는 160∼170℃ 가열시의 접속저항이 높아지고, 접착강도가 더 낮은 값을 나타냈다. Furthermore, in Comparative Example 2, film-like circuit connecting material of D increases the connection resistance at the time of heating 160~170 ℃, exhibited a lower bonding strength.

(평가방법 3) (Evaluation 3)

실시예 1 및 비교예 3에서 얻어진 필름상 회로접속재 A 및 E를, 진공포장재에 수용하고, 40℃에서 3일간 방치한 후, FPC 및 ITO를 상술한 가열압착장치에 의해 160℃, 3MPa, 10초간의 조건하에서 가열 압착을 행하였다. Example 1 and comparative film-like circuit connecting material A and E obtained in Example 3, accommodated in the vacuum packaging, and then allowed to stand for 3 days at 40 ℃, 160 ℃ by the heat press device described above the FPC and ITO, 3MPa, 10 It was subjected to hot-pressing under the second condition. 얻어진 필름에 관해서 평가방법 1 및 2에 준해서 접속저항과 접착강도를 측정했다. It conforms to the evaluation method 1 and 2. As for the obtained films were measured for the connection resistance and adhesive strength. 그 결과를 표 2에 나타낸다. The results are shown in Table 2.

Figure 112006089992748-pat00003

표 2에 있어서, 실시예 1의 필름상 회로접속재 A는, 40℃ 방치 전후에 있어서, 양호한 접속저항 및 접착강도를 나타내고, 저장안정성이 우수한 것을 알 수 있다. In Table 2, Example 1, film-like circuit connecting material A is, before and after the 40 ℃ left, shows a satisfactory connection resistance and bonding strength, it can be seen that excellent storage stability. 이것에 대해서, 본 발명에 의하지 않는 비교예 3의 필름상 회로접속재 E에서는, 40℃, 3일 방치후에 접속저항이 상승하고, 또한 접착강도가 반감하고, 안정성이 양호하지 않다는 것을 알 수 있었다. On the other hand, it was found that the film-like circuit connecting material E in Comparative Example 3, not from the present invention, the connection resistance increases after 40 ℃, 3 il allowed to stand, and the bonding strength is halved, and the stability is not good.

본 발명에 의하면, 저온에서 충분히 신속하게 경화처리를 행할 수 있고, 또 한 경화처리를 행하는 경우의 프로세스 마진이 넓고, 충분히 안정한 접착강도나 접속저항이 얻어지는 접착제 조성물, 회로접속재료, 회로부재의 접속구조 및 반도체장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, can carry out a sufficiently rapid curing at low temperatures, and a wide process margin in the case of performing a curing process, the adhesive is sufficiently stable bonding strength and connection resistance resulting composition, a circuit connecting material, circuit member connection it is possible to provide a structure and a semiconductor device.

Claims (22)

  1. 대향하는 회로전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 회로접속재료로서, 2종 이상의 라디칼 중합성 화합물과, 2종 이상의 라디칼 중합개시제를 함유하고, A circuit connecting material for electrically connecting the electrodes between the opposing circuit, contains two or more kinds of radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator of two or more,
    상기 라디칼 중합성 화합물은 분자내에 올레핀을 가지는 화합물이며, The radically polymerizable compound is a compound having an olefin group in the molecule,
    상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 우레탄아크릴레이트이며, And are at least one urethane acrylate of the radically polymerizable compound,
    상기 라디칼 중합개시제는 퍼옥시에스테르 유도체인, 회로접속재료. Wherein the radical polymerization initiator is a peroxy ester derivative, a circuit connecting material.
  2. 제 1항에 있어서, 열가소성 수지를 더 함유하는 회로접속재료. The method of claim 1, wherein the circuit connecting material further contains a thermoplastic resin.
  3. 삭제 delete
  4. 삭제 delete
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 도전성 입자를 더 함유하는 회로접속재료. The circuit connecting material further contains a conductive particle according to any one of the preceding claims.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 라디칼 중합성화합물 중 적어도 1종이 다관능(메타)아크릴레이트화합물인, 회로접속재료. According to claim 1 or 2, wherein the radical polymerization is at least one member of compounds polyfunctional (meth) acrylate compound, the circuit connecting material.
  7. 대향하는 회로전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 회로접속재료로서, 2종 이상의 라디칼 중합성 화합물과, 2종 이상의 라디칼 중합개시제를 함유하고, A circuit connecting material for electrically connecting the electrodes between the opposing circuit, contains two or more kinds of radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator of two or more,
    상기 라디칼 중합성 화합물은, 에너지가 부여되는 것에 의해 라디칼이 발생하고, 그 라디칼이 연쇄반응에 의해 중합하여 폴리머를 형성하는 성능을 갖는 화합물이며, The radically polymerizable compound, and a radical generator by which energy is given, and the compound having the capability of those radicals to form the polymer by polymerization by a chain reaction,
    상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 우레탄아크릴레이트이며, And are at least one urethane acrylate of the radically polymerizable compound,
    상기 라디칼 중합개시제는 퍼옥시에스테르 유도체인, 회로접속재료. Wherein the radical polymerization initiator is a peroxy ester derivative, a circuit connecting material.
  8. 제 7항에 있어서, 열가소성 수지를 더 포함하는, 회로접속재료. The method of claim 7, further comprising a thermoplastic resin, the circuit connecting material.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 도전성 입자를 더 포함하는, 회로접속재료. The circuit connecting material 7 or claim 8, further comprising conductive particles.
  10. 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 다관능(메타)아크릴레이트화합물인, 회로접속재료. Claim 7 or claim 8, wherein the radical polymerization is at least one member of compounds polyfunctional (meth) acrylate compound, the circuit connecting material.
  11. 대향하는 회로전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 회로접속재료로서, 2종 이상의 라디칼 중합성 화합물과, 2종 이상의 라디칼 중합개시제를 함유하고, A circuit connecting material for electrically connecting the electrodes between the opposing circuit, contains two or more kinds of radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator of two or more,
    상기 라디칼 중합성 화합물은 분자내에 올레핀을 가지는 화합물이며, The radically polymerizable compound is a compound having an olefin group in the molecule,
    상기 라디칼 중합개시제의 분자량은 180∼1000인, 회로접속재료. The molecular weight of the radical polymerization initiator is of 180-1000, the circuit connecting material.
  12. 제 11항에 있어서, 열가소성 수지를 더 포함하는, 회로접속재료. 12. The method of claim 11, further comprising a thermoplastic resin, the circuit connecting material.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 도전성 입자를 더 포함하는, 회로접속재료. Claim 11 or claim 12, wherein the circuit connecting material further comprises conductive particles.
  14. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 라디칼 중합개시제는 퍼옥시에스테르 유도체인, 회로접속재료. Claim 11 according to any one of claims 12, wherein the radical polymerization initiator is a peroxy ester derivative, a circuit connecting material.
  15. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 우레탄아크릴레이트인, 회로접속재료. Claim 11 or claim 12, wherein the radical polymerizing at least one kind of the urethane acrylate, the circuit connecting material of the compound.
  16. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 다관능(메타)아크릴레이트화합물인, 회로접속재료. Claim 11 or claim 12, wherein the radical polymerization is at least one member of compounds polyfunctional (meth) acrylate compound, the circuit connecting material.
  17. 대향하는 회로전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 회로접속재료로서, 2종 이상의 라디칼 중합성 화합물과, 2종 이상의 라디칼 중합개시제를 함유하고, A circuit connecting material for electrically connecting the electrodes between the opposing circuit, contains two or more kinds of radically polymerizable compound and a radical polymerization initiator of two or more,
    상기 라디칼 중합성 화합물은, 에너지가 부여되는 것에 의해 라디칼이 발생하고, 그 라디칼이 연쇄반응에 의해 중합하여 폴리머를 형성하는 성능을 갖는 화합물이며, The radically polymerizable compound, and a radical generator by which energy is given, and the compound having the capability of those radicals to form the polymer by polymerization by a chain reaction,
    상기 라디칼 중합개시제의 분자량은 180∼1000인, 회로접속재료. The molecular weight of the radical polymerization initiator is of 180-1000, the circuit connecting material.
  18. 제 17항에 있어서, 열가소성 수지를 더 포함하는, 회로접속재료. 18. The method of claim 17, further comprising a thermoplastic resin, the circuit connecting material.
  19. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 도전성 입자를 더 포함하는, 회로접속재료. Claim 17 or claim 18, wherein the circuit connecting material further comprises conductive particles.
  20. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 상기 라디칼 중합개시제는 퍼옥시에스테르 유도체인, 회로접속재료. Claim 17 or claim 18, wherein the radical polymerization initiator is a peroxy ester derivative, a circuit connecting material.
  21. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 우레탄아크릴레이트인, 회로접속재료. Claim 17 or claim 18, wherein the radical polymerizing at least one kind of the urethane acrylate, the circuit connecting material of the compound.
  22. 제 17항 또는 제 18항에 있어서, 상기 라디칼 중합성 화합물 중 적어도 1종이 다관능(메타)아크릴레이트화합물인, 회로접속재료. Claim 17 or claim 18, wherein the radical polymerization is at least one member of compounds polyfunctional (meth) acrylate compound, the circuit connecting material.
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