KR100831281B1 - 액정표시소자 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 UV 경화형 시일재를 경화시키기 위해 게이트로우배선의 폭을 줄이고 증가된 저항값을 ITO막과 연결하여 감소시켜 게이트로우배선의 저저항 배선 특성을 유지하는 액정표시소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 액정표시소자는, 제 1기판 및 제 2기판과, 상기 제 1기판 위에 형성되며, 화소 영역을 정의하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 상기 제 1기판 위에 형성되는 게이트로우배선과, 상기 게이트로우배선 위에 형성되며, 상기 게이트로우배선과 연결된 ITO막와, 상기 제 2기판 위에 형성되며, 상기 화소 영역 내에 형성된 스페이서와, 상기 제 2기판 위에 형성된 시일재와, 상기 제 1기판과 제 2기판 사이에 형성된 액정층으로 이루어진 것을 특징으로 하고, 액정표시소자 제조방법은, 제 1기판 위에 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하여 화소 영역을 정의하는 단계와, 상기 제 1기판 위에 게이트로우배선을 형성하는 단계와, 상기 게이트로우배선 위에 형성하여 상기 게이트로우배선과 연결되는 ITO막을 형성하는 단계와, 제 2기판 위의 상기 화소 영역 내에 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 제 2기판 위에 시일재를 형성하는 단계와, 상기 제 1기판과 제 2기판 사이에 액정층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 및 그 제조방법이다.
저저항 배선, 게이트로우배선, 적하 합착, UV 경화형 시일재

Description

액정표시소자 및 그 제조방법{A Liquid Crystal Display Device And The Method For Manufacturing The Same}
도 1a는 종래 기술에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 평면도.
도 1b는 도 1a의 A 부분의 단면도.
도 2a 내지 도 2g는 종래 기술에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 제조 공정도
도 3a는 본 발명에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 평면도.
도 3b는 도 3a의 A' 부분의 단면도.
도 4a 내지 도 4g는 본 발명에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 제조 공정도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
300, 400 : 제 1기판 301 : 게이트 드라이브 IC
302 : 데이터 드라이브 IC 303 : 게이트 패드
304 : 데이터 패드 305 : 게이트 TCP
306 : 데이터 PCB 308 : 게이트로우배선
309 : 보호막 311 : ITO막
310, 410 : UV 경화형 시일재 312 : 제 1배향막
320 : 액티브 영역 330 : 블랙 매트릭스
350, 450 : 제 2기판 401 : Ag
403 : 액정 403a : 액정층
460 : 하부 스테이지 470 : 상부 스테이지
480 : 석영 스테이지
본 발명은 액정표시소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 게이트로우배선을 저저항 배선으로 형성하고 UV 경화형 시일재가 광조사를 받도록 폭은 줄이지만 보호막을 부분 제거하여 ITO막과 게이트로우배선이 병렬 연결되어 저저항 배선을 유지하면서 시일재를 경화시킬 수 있는 액정표시소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
액정표시소자는 저전압 구동, 저소비 전력, 경박 단소, 풀 칼라 구현 등의 특성으로 인해 PC용 모니터, 계산기, 시계, 노트북 등에서 TV, 항공용 모니터, 개인 휴대 단말기, 휴대 전화 등으로 그 용도가 다양해지고 있다.
그리고, 액정표시소자는 대형화되는 추세이고 그러한 대화면의 기판에 액정을 형성하는 방법으로 기존의 액정 진공 주입 방법은 시간이 많이 걸리므로 새로운 방법인 적하 방식으로 액정을 형성하게 된다.
액정 적하 방식은 진공하에서 기판에 액정을 떨어뜨리는 방법으로 액정 형성 후 신속한 기판 합착을 필요로 한다. 이러한 목적으로 UV 경화형 시일재를 사용하게 되고 UV 경화형 시일재는 아크릴레이트 수지와 광을 조사받으면 라디칼이 되는 광경화제를 일정 비율로 혼합해 놓은 것으로 UV를 수십초 동안 조사받으면 경화되어 고분자가 되고 양기판에 접착력을 나타낸다.
이러한 UV 경화형 시일재는 UV를 조사받도록 노출되거나 투명한 매질을 통과하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 의한 액정표시소자 및 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1a는 종래 기술에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 A 부분의 단면도이다.
도 1a는 LOG유형의 액정표시소자이다. LOG(Line On Glass) 유형은 게이트 PCB(Printed Circuit Board)가 제거되고 게이트 드라이브 IC(Integrated Circuit, 101)가 게이트 TCP(Tape Carrier Package, 105)에 형성되어 있고 여러 신호선들이 기판에 형성되어 있는 액정표시소자이다. 상기 여러 신호선들은 상기 TCP에서 기판으로 연결된다. 그러한 신호선중 게이트로우배선은 데이터 신호가 화소 전극에 인가될 수 있도록 TFT에 가해지는 게이트 전압 펄스의 낮은 부분이고 상기 신호선들중 가장 폭이 넓다.
도 1a와 같이, 제 1기판(100) 상에 데이터 드라이브 IC(102)가 수개 형성되어 있고, 상기 게이트 TCP(105)상에 게이트 드라이브 IC(101)가 수개 형성되어 있다. 상기 게이트 드라이브 IC(101)는 게이트 배선(도면에 표시하지 않음)에 순차적 으로 구동 전압을 공급하여 TFT를 On/Off 시키는 역할을 한다. 상기 데이터 드라이브 IC(102)는 데이터 배선(도면에 표시하지 않음)에 신호 전압을 공급하여 턴온(Turn-On)된 TFT를 통하여 실제 액정 셀에 데이터 전압(영상 신호 전압)을 전달하는 역할을 한다. 그리고, 상기 드라이브 IC에는 연결 단자로 이후 패널 패드와 중첩될 드라이브 IC 연결 패드인 TCP 아웃풋 패드가 수백개 형성되어 있다.
상기 게이트 드라이브 IC와 액티브 영역(120)사이에는 연결 단자인 패널 패드인 게이트 패드(103)가 형성되어 있고, 상기 데이터 드라이브 IC(102)와 상기 액티브영역(120)사이에는 연결 단자인 패널 패드인 데이터 패드(104)가 형성되어 있다. 상기 패널 패드 수는 수백개이고 상기 TCP 아웃풋 패드와 동일한 수이다. 그리고, 상기 데이터 드라이브 IC(102)에 신호, 전원을 공급하는 TCP가 부착된 데이터 PCB(106)가 형성되어 있다.
그리고, TFT가 형성되고 공통배선에 전압을 인가하기 위한 Ag가 부착된 제 1기판(100)을 아래에 놓고 액정을 적하 방식으로 형성한다. 그리고 칼라 필터 패턴이 형성된 제 2기판(150)에 UV 경화형 시일재(110)를 올려 놓는다. 그런 다음, 패널을 합착하고, UV를 조사하여 UV 경화형 시일재(110)를 경화시킨다.
도 1b와 같이, 상기 제 1기판(100) 상에 게이트로우배선(108)이 형성되어 있다. 게이트로우배선을 제외한 다른 신호선들은 게이트 배선 형성시에 형성되고 상기 게이트로우배선(108)은 저저항 배선으로 형성하는 소오스/드레인 전극 형성시에 형성시킨다. 그러므로 상기 게이트로우배선(108)을 저저항 배선이라고 한다. 그리고, 상기 게이트로우배선(108) 상부에 보호막(109)을 형성하고 그 상부에 제 1배향막(112)을 형성하고 그 상부에 UV 경화형 시일재(110)가 도포된다.
여기서, 상기 게이트로우배선(108)의 폭이 넓으므로 제 1기판으로 들어온 UV가 상기 UV 경화형 시일재(110)까지 도달되는 것이 어려워 상기 UV 경화형 시일재(110)를 경화시키는 것이 불완전하여 접착력이 나쁘다.
또한, 상기 게이트로우배선(108)의 폭을 줄이면 저항값이 증가하는 문제점이 생긴다.
도 2a 내지 도 2g는 종래 기술에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 제조 공정도이다.
도 2a는 제 1기판(100)에 Ag(101)를 일정하게 도포하는 도면이다.
도 2b는 제 2기판(150)에 스페이서(105)를 형성하는 도면이다.
도 2c는 상기 제 2기판에 상기 UV 경화형 시일재(110)를 도포하는 도면이다.
도 2d는 상기 제 1기판상에 정량이 제어된 액정(103)을 적하하는 도면이다. 그리고, 진공 제어가 가능한 합착기 내에서 상기 제 2기판(150)을 위로 두고 상기 두 기판을 합착하려는 도면이다. 상기 제 2기판은 Z축 방향(상하 방향)으로 이동할 수 있는 합착기의 상부 스테이지(170)에 고정된다. 상기 제 1기판(100)의 상기 UV 경화형 시일재(110)의 바깥 부분에 상기 Ag(101)가 배치된다. 상기 제 1기판(100)은 XY축 방향(좌우 방향)으로 이동할 수 있는 합착기의 하부 스테이지(160)에 고정된다.
도 2e는 상기 상부 스테이지(170)와 상기 하부 스테이지(160)를 얼라인한 후 합착기의 진공도를 정해진 진공도에 도달시켜 양기판을 합착하는 도면이다. 합착기의 진공도를 정해진 진공도에 도달시켜 양기판을 합착한 후 제 1차 갭(gap)을 형성하여 대기압에 배출시킨다.
도 2f와 같이, 합착하여 상기 제 1차 갭이 형성된 양기판을 대기압에 배출한다. 대기압에 배출된 양기판은 패널 내부의 압력과 대기압의 압력차에 의해 제 2차 갭(gap)이 형성된다. 이때, 액정은 균일한 두께의 액정층(103a)이 된다.
그리고, 도 2g와 같이, 양기판을 투명한 석영 스테이지(180)에 올려 놓고 상기 제 1기판(100) 하부에서 UV를 조사하여 상기 UV 경화형 시일재(110)를 광경화한다.
상기와 같은 액정표시소자 및 그 제조방법은 다음과 같은 문제점들이 있다. 첫째, 게이트로우배선의 폭이 넓어 UV를 반사하므로 UV 경화형 시일재가 경화되기 어려워 양기판을 합착하는 공정이 잘 수행되지 않는다.
둘째, 게이트로우배선의 폭을 줄이면 저항값이 증가하는 문제점이 생긴다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 게이트로우배선폭을 줄여 UV를 통과시키고 게이트로우배선 상부의 보호막을 일정 부분 제거하여 상부의 ITO막과 게이트로우배선을 병렬 연결하여 증가되는 저항값을 감소시켜 저저항 배선을 유지하면서 UV 경화형 시일재를 경화시키는 액정표시소자 및 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정표시소자 및 그 제조방법으로, 액정표시소자는, 제 1기판 및 제 2기판과, 상기 제 1기판 위에 형성되며, 화소 영역을 정의하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 상기 제 1기판 위에 형성되는 게이트로우배선과, 상기 게이트로우배선 위에 형성되며, 상기 게이트로우배선과 연결된 ITO막과, 상기 제 2기판 위에 형성되며, 상기 화소 영역 내에 형성된 스페이서와, 상기 제 2기판 위에 형성된 시일재와, 상기 제 1기판과 제 2기판 사이에 형성된 액정층으로 이루어진 것을 특징으로 하고, 액정표시소자 제조방법은, 제 1기판 위에 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하여 화소 영역을 정의하는 단계와, 상기 제 1기판 위에 게이트로우배선을 형성하는 단계와, 상기 게이트로우배선 위에 형성하여 상기 게이트로우배선과 연결되는 ITO막을 형성하는 단계와, 제 2기판 위의 상기 화소 영역 내에 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 제 2기판 위에 시일재를 형성하는 단계와, 상기 제 1기판과 제 2기판 사이에 액정층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 액정표시소자 및 그 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3a는 본 발명에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 A' 부분의 단면도이다.
도 3a는 LOG 유형의 액정표시소자이다. LOG(Line On Glass) 유형은 게이트 PCB(Printed Circuit Board)가 제거되고 게이트 드라이브 IC(301)가 게이트 TCP(305)에 형성되어 있고 여러 신호선들이 기판에 형성되어 있는 액정표시소자이 다. 상기 여러 신호선들은 상기 TCP에서 기판으로 연결된다. 그러한 신호선중 게이트로우배선은 데이터 신호가 화소 전극에 인가될 수 있도록 TFT에 가해지는 게이트 전압 펄스의 낮은 부분이고 상기 신호선들중 가장 폭이 넓다.
도 3a와 같이, 제 1기판(300) 상에 데이터 드라이브 IC(302)가 수개 형성되어 있고, 상기 게이트 TCP(305)상에 상기 게이트 드라이브 IC(301)가 수개 형성되어 있다. 상기 게이트 드라이브 IC(301)는 게이트 배선(도면에 표시하지 않음)에 순차적으로 구동 전압을 공급하여 TFT를 On/Off 시키는 역할을 하며 패널의 좌 혹은 좌우에 형성된다. 상기 데이터 드라이브 IC(302)는 데이터 배선(도면에 표시하지 않음)에 신호 전압을 공급하여 턴온(Turn-On)된 TFT를 통하여 실제 액정 셀에 데이터 전압(영상 신호 전압)을 전달하는 역할을 하며, 패널 상하에 위치한다. 그리고, 상기 드라이브 IC에는 연결 단자로 이후 패널 패드와 중첩될 드라이브 IC 연결 패드인 TCP 아웃풋 패드가 수백개 형성되어 있다.
상기 게이트 드라이브 IC와 액티브 영역(320)사이에는 연결 단자인 패널 패드인 게이트 패드(303)가 형성되어 있고, 상기 데이터 드라이브 IC(302)와 상기 액티브영역(320)사이에는 연결 단자인 패널 패드인 데이터 패드(304)가 형성되어 있다. 상기 패널 패드 수는 수백개이고 상기 TCP 아웃풋 패드와 동일한 수이다. 그리고, 상기 데이터 드라이브 IC(302)에 신호, 전원 공급을 지시하는 TCP가 부착된 데이터 PCB(306)가 형성되어 있다.
그리고, TFT가 형성되고 공통배선에 전압을 인가하기 위한 Ag가 부착된 제 1기판(300)을 아래에 놓고 액정을 적하 방식으로 형성한다. 그리고 칼라 필터 패턴 이 형성된 제 2기판(350)에 UV 경화형 시일재(310)를 올려 놓는다. 그런 다음, 패널을 합착하고, UV를 조사하여 UV 경화형 시일재(310)를 경화시킨다.
그리고, 상기 UV 경화형 시일재(310)는 경화시 수축되는 경우가 있어 UV 경화형 시일재에 열경화형 시일재를 첨가하여 형성할 수도 있다.
도 3b와 같이, 상기 제 1기판(300) 상에 게이트로우배선(308)이 형성되어 있다. 게이트로우배선을 제외한 다른 신호선들은 게이트 배선 형성시에 형성되고 상기 게이트로우배선(308)은 저저항 배선으로 형성하는 소오스/드레인 전극 형성시에 형성시킨다. 그러므로 상기 게이트로우배선(308)을 저저항 배선이라고 하고 본 발명에서 UV를 통과시키기 위해 그 폭을 줄인다. 그리고, 상기 게이트로우배선(308) 상부에 보호막(309)을 형성하고 상기 보호막 일부분에 홀을 형성하여 그 상부에 증착된 ITO막(311)과 상기 게이트 로우배선(308)을 병렬 연결하고 상기 ITO막(311) 상부에 제 1배향막(312)을 형성하고 그 상부에 UV 경화형 시일재(310)를 도포한다. 상기 ITO막(311)은 부분적으로 형성할 수도 있고 보호막(309) 전면에 형성할 수도 있다.
여기서, 상기 게이트로우배선(308)의 폭이 좁아지고, 그 상부에 ITO막(311)이 있음으로 인해 UV가 잘 통과할 수 있으므로 제 1기판으로 들어온 UV가 상기 UV 경화형 시일재(310)까지 도달되는 것이 종래보다 쉽게 되어 상기 UV 경화형 시일재(310)를 경화시켜 양기판을 잘 접착한다.
또한, 상기 게이트로우배선(308)의 폭을 줄여 증가된 저항값을 상기 게이트로우배선(308)과 상기 ITO막(311)을 병렬 연결하여 감소시킬 수 있어 저저항 배선의 특성을 살릴 수 있다.
도 4a 내지 도 4g는 본 발명에 의한 액정을 적하 합착한 액정표시소자의 제조 공정도이다.
도 4a는 제 1기판(400)에 Ag(401)를 일정하게 도포하는 도면이다.
도 4b는 제 2기판(450)에 스페이서(405)를 형성하는 도면이다. 상기 스페이서(405)는 상기 제 1기판의 배선부에 형성된다. 상기 스페이서(405)는 기존의 볼 스페이서로 형성할 수도 있고, 칼럼 스페이서를 형성하여 대면적에서 셀갭 조절이 용이하도록 할 수 있다.
도 4c는 상기 제 2기판(450)에 상기 UV 경화형 시일재(410)를 도포하는 도면이다.
도 4d는 상기 제 1기판(400)상에 정량이 제어된 액정(403)을 적하하는 도면이다. 그리고, 진공 제어가 가능한 합착기 내에서 상기 제 2기판(450)을 위로 두고 상기 두 기판을 합착하려는 도면이다. 상기 제 2기판은 Z축 방향(상하 방향)으로 이동할 수 있는 합착기의 상부 스테이지(470)에 고정된다. 상기 제 1기판(400)의 상기 UV 경화형 시일재(410)의 바깥 부분에 상기 Ag(401)가 배치된다. 상기 제 1기판(400)은 XY축 방향(좌우 방향)으로 이동할 수 있는 합착기의 하부 스테이지(460)에 고정된다.
도 4e는 상기 상부 스테이지(470)와 상기 하부 스테이지(460)를 얼라인한 후 합착기의 진공도를 정해진 진공도에 도달시켜 양기판을 합착하는 도면이다. 합착기의 진공도를 정해진 진공도에 도달시켜 양기판을 합착한 후 제 1차 갭(gap)을 형성 하여 대기압에 배출시킨다.
도 4f와 같이, 합착하여 상기 제 1차 갭이 형성된 양기판을 대기압에 배출한다. 대기압에 배출된 양기판은 패널 내부의 압력과 대기압의 압력차에 의한 압력을 받아 제 2차 갭(gap)이 형성된다. 이때, 액정은 균일한 두께의 액정층(403a)이 된다.
그리고, 도 4g와 같이, 양기판을 투명한 석영 스테이지(480)에 올려 놓고 상기 제 1기판(400) 하부에서 UV를 조사하여 상기 UV 경화형 시일재(410)를 광경화한다.
상기와 같은 본 발명의 액정표시소자 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 게이트로우배선의 폭을 줄이므로 UV 경화형 시일재를 완전히 경화시킬 수 있다.
둘째, 게이트로우배선의 폭을 줄여 증가된 저항값을 ITO막과 병렬 연결하여 감소시킬 수 있으므로 저저항 배선의 특성을 살릴 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.

Claims (13)

  1. 제 1기판 및 제 2기판과,
    상기 제 1기판 위에 형성되며, 화소 영역을 정의하는 게이트 배선 및 데이터 배선과,
    상기 제 1기판 위에 형성되는 게이트로우배선과,
    상기 게이트로우배선 위에 형성되며, 상기 게이트로우배선과 연결된 ITO막과,
    상기 제 2기판 위에 형성되며, 상기 화소 영역 내에 형성된 스페이서와,
    상기 제 2기판 위에 형성된 시일재와,
    상기 제 1기판과 제 2기판 사이에 형성된 액정층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 시일재에는 광경화형 시일재인 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 광경화형 시일재는 열경화형 시일재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 액정층은 상기 제 1기판 또는 제 2기판 위에 적하하 는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 게이트로우배선 상부에 형성된 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 게이트로우배선과 상기 ITO막은 상기 보호막의 홀에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 게이트로우배선은 저저항배선인 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
  8. 제 1기판 위에 게이트 배선 및 데이터 배선을 형성하여 화소 영역을 정의하는 단계와,
    상기 제 1기판 위에 게이트로우배선을 형성하는 단계와,
    상기 게이트로우배선 위에 형성하여 상기 게이트로우배선과 연결되는 ITO막을 형성하는 단계와,
    제 2기판 위의 상기 화소 영역 내에 스페이서를 형성하는 단계와,
    상기 제 2기판 위에 시일재를 형성하는 단계와,
    상기 제 1기판과 제 2기판 사이에 액정층을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 시일재에는 광경화형 시일재인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 광경화형 시일재는 열경화형 시일재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 액정층은 상기 제 1기판 또는 제 2기판 위에 적하하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 게이트로우배선이 형성된 결과물 상부에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 게이트로우배선과 상기 ITO막은 상기 보호막의 홀에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
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