KR100825645B1 - 화학적 기계적 연마 장치 - Google Patents

화학적 기계적 연마 장치 Download PDF

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Abstract

연마 공정 진행 중에 웨이퍼가 연마 헤드의 외부로 이탈되는 것을 방지하는 화학적 기계적 연마 장치가 개시되어 있다. 화학적 기계적 연마 장치는 웨이퍼를 흡착 고정하며, 공정 진행 중에 웨이퍼를 회전 및 가압하는 연마 헤드, 연마 헤드에 설치되어 연마 헤드를 구동시키는 제 1구동부, 연마 헤드의 하부에 배치되고 소정 방향으로 회전하는 플레이튼, 플레이튼에 설치되어 플레이튼을 회전시키는 제 2구동부, 플레이튼 상에 배치되는 연마 패드 및 플레이튼 내에 설치되고, 공정이 진행될 때 연마 패드의 상부면으로 돌출되어 웨이퍼의 이탈을 방지하고, 공정이 완료된 후에는 상기 플레이튼 쪽으로 하강하는 이탈 방지 유닛을 포함한다.

Description

화학적 기계적 연마 장치{CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}
도1은 종래의 화학적 기계적 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 화학적 기계적 연마 장치의 측면도이다.
도3은 도1에 도시된 연마 헤드의 단면도이다.
도4는 본 발명에 의한 CMP 장치의 측면도로, 연마 공정 대기 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 플레이튼의 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 연마 헤드의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 의한 CMP 장치의 측면도로, 연마 공정 진행 상태를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 웨이퍼 가장자리의 연마율이 다른 부분보다 감소되는 것을 방지하는 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 제조 공정은 회로 패턴이 형성될 때까지 웨이퍼 상에 박막층을 형성하는 증착 공정과 상기 박막층 상에 미세 회로 패턴을 형성하기 위한 사진 및 식각 공정이 반복되는데, 이로 인해 웨이퍼의 표면에는 많은 굴곡과 단차가 발생된다. 반도체 소자가 고집적화됨에 따라 회로의 선폭은 감소되고, 배선의 수는 증가함에 따라 반도체 칩의 내부에서 부위별 단차는 더욱 증가하고 있다. 이들 단차는 후속 사진 공정에서 도전층의 균일한 도포를 어렵게 하고 디포커스(defocus)등의 문제를 유발시킨다.
이를 해결하기 위해서는 웨이퍼의 표면을 평탄화시켜야 한다. 최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 좁은 영역뿐 아니라 넓은 영역의 평탄화에 있어서도 우수한 평탄도를 얻을수 있는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, 이하 CMP) 방법이 주로 사용되고 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 CMP 장치 및 CMP 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 CMP 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 CMP 장치의 측면도이다.
도1과 2를 참조하면, CMP 장치는 연마 헤드 어셈블리(polishing head assembly;100), 플레이튼(200), 연마 패드(210), 슬러리 공급 관(slurry supply hose; 220), 패드 컨디셔너(230) 및 베이스(240)를 포함한다.
연마 헤드 어셈블리(100)는 연마 패드(210)의 상부에 설치되며 연마 패드(210)와는 소정거리 이격된다. 연마 헤드 어셈블리(100)는 웨이퍼(10)의 연마면이 연마 패드(210))를 향하도록 웨이퍼(10)를 흡착 고정하는 연마 헤드(110), 연마 헤드(110)에 회전 가능하도록 설치되고 연마 헤드(110)를 지지하는 구동축(102) 및 구동축(102)에 설치되어 구동축(102)을 중심으로 플레이튼(200)의 회전 방향과 동일 방향으로 연마 헤드(110)를 회전시키는 모터(104)를 포함한다.
도3은 종래의 연마 헤드의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 연마 헤드(110)는 매니폴드(manifold;111), 캐리어(carrier;112), 탄성막(113), 이탈방지 링(114), 지지부(115)등으로 구성되어 있다. 캐리어(112)는 매니폴드(111)의 하부면에 설치되어 연마 헤드(110)의 몸체를 형성하며, 캐리어(112)의 하부면에는 원통 형상의 홈이 형성된다. 상술한 원통 형상의 홈 내에 지지부(115)가 배치된다.
탄성막(113)은 원형의 얇은 고무막으로 지지부(115)의 하부면에 배치되며, 공정 진행중 웨이퍼(10)와 직접 접촉하여 웨이퍼(10)를 가압함으로써 연마 균일도를 향상시키는 역할을 한다. 탄성막(113)의 가장자리는 캐리어(112)와 이탈방지 링(114)의 사이에 삽입되어 고정된다.
이탈방지 링(114)은 원형으로 캐리어(112)의 하부면 가장자리 즉, 원통 형상의 홈 외측부분에 결합되며, 연마 헤드(110)에 흡착 고정된 웨이퍼(10)의 가장자리를 감싸도록 배치된다. 이탈방지 링(114)은 공정 진행중 웨이퍼(10)가 연마 헤드(11)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해, 웨이퍼(10)에 가해지는 압력보다 큰 압력을 받는다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 플레이튼(200)은 원통형의 판으로, 하부면에는 회전체(202)가 설치되는데 이에 의해 플레이튼(200)이 지지된다. 회전체(202)에 는 공정 진행중 플레이튼(200)을 회전시키기 위한 모터(204)가 결합된다. 바람직하게, 회전체(202) 및 모터(204)는 베이스(240)내에 위치할 수 있다.
연마 패드(210)는 원형의 형상으로, 웨이퍼(10)와 직접 접촉하여 회전 운동을 함으로써 웨이퍼를 기계적으로 연마한다. 이러한, 연마 패드(210)는 접착제에 의해 플레이튼(200)의 상부에 부착되며, 연마 패드(210)의 상부면에는 복수개의 돌기와 홈(grooves)이 형성되는데, 홈들은 동심원의 형상으로 일정한 간격으로 형성된다. 바람직하게, 연마 패드(210)의 재질로는 폴리우레탄(polyurethane)이나 폴리부타디엔(polybutadiene)이 사용된다.
슬러리 공급 관(220)은 베이스(240)로부터 연마 패드(210)의 상부면 일부분까지 연장되어 공정이 진행될 때 연마 패드(210)의 표면에 액체 상태의 슬러리를 공급한다. 여기서, 연마 패드(210)의 상부면에 공급된 슬러리는 플레이튼(200)의 회전에 의해 연마 패드(210)에 형성된 홈을 따라 웨이퍼와 연마 패드(210)의 접촉면 사이로 공급되며, 슬러리는 웨이퍼(10)의 연마 대상막과 화학적으로 반응함으로써 연마 속도를 향상시키는 역할을 한다.
한편, 패드 컨디셔너(230)도 베이스(240)로부터 연마 패드(210)의 상부면 일부분까지 연장되는데 슬러리 공급 관(220)과 소정거리 이격되어 배치되어 공정 진행 중 연마 조건을 유지한다.
상술한 CMP 장치를 이용하여 웨이퍼를 연마하는 방법은 먼저, 연마 헤드(110)에 연마할 웨이퍼(10)를 고정시키고, 연마 헤드(110)의 하부에 배치된 연마 패드(210)의 상부에 슬러리를 공급한다. 그리고, 웨이퍼(10)가 고정된 연마 헤 드(110)를 플레이튼(200) 쪽으로 하강시켜 웨이퍼(10)를 연마 패드(210)에 접촉시킨 후에 웨이퍼를 균일한 압력으로 가압하고, 연마 헤드(110)를 플레이튼(200)과 동일한 방향으로 회전시킨다. 이때 캐리어(112)의 가장자리에 설치된 이탈방지 링(114)은 웨이퍼(10)의 회전력에 의해 웨이퍼(10)가 연마 헤드(110)의 바깥쪽으로 튕겨져 나가는 것을 방지한다.
이와 같이 웨이퍼(10)가 연마 패드(210)에 밀착된 상태로 연마 패드(210)와 함께 회전하면, 슬러리에 의해 웨이퍼(10)의 연마 대상막이 화학적으로 연마되는 동시에 연마 패드(210)와 웨이퍼(10)의 연마 대상막 간의 마찰에 의해 웨이퍼(10)의 표면은 기계적으로 연마된다.
그러나, 웨이퍼(10)의 이탈을 방지하는 이탈방지 링(114)이 연마 패드(210)와 접촉 상태에서 회전 운동을 하기 때문에, 연마 패드(210)에 형성된 홈을 파손시키고 연마 패드(210)에서 파손되어 분리된 조각들은 웨이퍼(10)의 표면에 스크래치(scratch)를 유발시킨다.
또한, 이탈방지 링(114)과 접촉된 탄성막(113)의 가장자리에서는, 이탈방지 링(114)의 영향으로 탄성막(113)을 통한 압력이 웨이퍼(10)에 균일하게 전달되지 못하기 때문에 웨이퍼(10) 가장자리의 연마율이 웨이퍼(10) 안쪽의 연마율(Polishing Rate)보다 저하되어 연마 균일도가 감소되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 이탈을 방지하는 이탈방지 링에 의한 연마 패드의 파손 및 웨이퍼 표면의 스크레치가 발생되는 것을 방지하고, 웨이퍼의 표면 전면에 걸쳐 연마 균일도를 향상시키기 위한 화학적 기계적 연마 장치를 제공한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 화학적 기계적 연마 장치는 웨이퍼를 흡착 고정하며, 공정 진행 중에 상기 웨이퍼를 회전 및 가압하는 연마 헤드, 연마 헤드에 설치되어 상기 연마 헤드를 구동시키는 제 1구동부, 연마 헤드의 하부에 배치되고 소정 방향으로 회전하는 플레이튼, 플레이튼에 설치되어 상기 플레이튼을 회전시키는 제 2구동부, 플레이튼 상에 배치되는 연마 패드 및 플레이튼 내에 설치되고, 공정이 진행될 때 상기 연마 패드의 상부면으로 돌출되어 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하고, 상기 공정이 완료된 후에는 상기 플레이튼 쪽으로 하강하는 이탈 방지 유닛을 포함한다.
이하, 본 발명의 일실시예에 의한 화학적 기계적 연마 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 의한 CMP 장치의 측면도로, 연마 공정 대기 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 4의 플레이튼의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 CMP 장치는 연마 헤드 어셈블리(polishing head assembly;300), 플레이튼(400), 연마 패드(410), 이탈방지 유닛(450), 슬러리 공급 관(slurry supply hose; 420) 및 패드 컨디셔너(430)를 포함한다.
연마 헤드 어셈블리(300)는 연마 패드(410)의 상부에 설치되며 연마 패드(410)와는 소정거리 이격된다. 연마 헤드 어셈블리(300)는 웨이퍼(10)의 연마면 이 연마 패드(410))를 향하도록 웨이퍼(10)를 흡착 고정하는 연마 헤드(310), 연마 헤드(310)에 회전 가능하도록 설치되고 연마 헤드(310)를 지지하는 구동축(302) 및 구동축(302)에 설치되어 구동축(302)을 중심으로 플레이튼(400)의 회전 방향과 동일 방향으로 연마 헤드(310)를 회전시키는 모터(304)를 포함한다.
도 6은 도 4에 도시된 연마 헤드의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 연마 헤드(310)는 매니폴드(311), 캐리어(312), 탄성막(313), 고정링(314) 및 지지부(315)를 포함한다. 캐리어(312)는 매니폴드(311)의 하부면에 설치되어 연마 헤드(310)의 몸체를 형성하며, 캐리어(312)의 하부면에는 원통 형상의 홈이 형성된다. 상술한 원통 형상의 홈 내에 지지부(315)가 배치된다.
탄성막(313)은 원형의 얇은 고무막으로 지지부(315)의 하부면에 배치되며, 공정 진행중 웨이퍼(10)와 직접 접촉하여 웨이퍼(10)를 가압함으로써 연마 균일도를 향상시키는 역할을 한다. 탄성막(313)의 가장자리는 캐리어(312)의 하부면 가장자리 즉, 원통 형상의 홈 외측부분에 삽입되며 고정링(314)에 의해 캐리어(312)에 고정된다.
상술한 바와 같이 캐리어(312)의 하부면 가장자리에 탄성막(313)을 고정시키는 고정링(314)은 종래에 이탈방지 링(114)이 설치되던 위치에 설치된다. 바람직하게, 고정링(314)의 하부면 높이는 탄성막(313)의 하부면 높이와 동일하거나 약간 높게 형성된다. 따라서 연마 공정 중에 고정링(314)은 연마 패드(410)와 접촉되지 않는다.
다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 플레이튼(400)은 원통형상의 판으로 형성되 며, 플레이튼(400)의 상부면 중앙부분에는 이탈방지 유닛(450)을 수납하기 위한 수납홈이 형성된다. 한편, 플레이튼(400)의 하부면에는 회전체(402)가 설치되는데 이에 의해 플레이튼(400)이 지지된다. 회전체(402)에는 공정 진행중 플레이튼(400)을 회전시키기 위한 모터(404)가 결합된다.
연마 패드(410)는 원형의 형상으로, 웨이퍼(10)와 직접 접촉하여 회전 운동을 함으로써 웨이퍼를 기계적으로 연마한다. 이러한, 연마 패드(410)는 접착제에 의해 플레이튼(400)의 상부에 부착되며, 연마 패드(410)의 상부면에는 복수개의 돌기와 홈이 형성되는데, 홈들은 동심원의 형상으로 일정한 간격으로 형성된다. 또한, 도 6을 참조하면, 연마 공정이 진행될 때 연마 패드(410) 상에 연마 헤드(310)가 접촉되는 영역(412)의 외측을 따라 복수개의 홀(414)이 형성된다. 상기 연마 패드(410) 상에 형성된 홀(414)은 연마 패드(410)를 관통하여 상기 플레이튼(400)의 소정부분까지 연장 형성되며, 홀(414)은 연마 헤드 접촉 영역(412)의 외측을 따라 등간격으로 형성된다. 바람직하게, 연마 패드(410)의 재질로는 폴리우레탄이나 폴리부타디엔이 사용된다.
이탈방지 유닛(450)은 공정이 진행되는 동안 원심력에 의해 웨이퍼(10)가 연마 헤드(310)의 외부로 이탈되는 것을 방지하고 연마 패드 상에 형성된 홀과 대응하여 배치되는 복수개의 이탈방지 핀(452)들, 원형의 판 형상으로 제작되어 이탈방지 핀(452)들을 지지하는 지지대(454), 지지대(454)의 하부면에 설치되어 지지대(454)를 상승 및 하강시키는 구동축(456), 구동축(456)에 설치되어 구동축에 동력을 전달하는 모터(458)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 이탈방지 핀(452)들과 연마 헤드 접촉영역(412)의 간격(a)은 최대한 가깝게 위치하여야 하는데, 바람직하게는 연마 헤드 접촉영역(412)의 가장자리로부터 이탈방지 핀(452)까지의 거리는 약 0.5mm 내지 약 1.5 mm, 바람직하게 약 1mm이다. 이와 같이 연마 헤드 접촉영역(412)의 가장자리에서 이탈방지 핀(452)까지의 거리가 약 1 mm일 경우 이탈방지 핀(452)이 연마 패드(410)쪽으로 상승할 때 이탈방지 핀이 연마 헤드(310))에 접촉되지 않는다. 한편, 이탈방지 핀(452)들 사이의 간격은 웨이퍼(10)의 직경보다 좁아야 한다. 바람직하게 이탈방지 핀(452)들은 연마 헤드 접촉 영역(412)의 가장자리를 따라 등간격으로 적어도 3개 이상이 배치된다. 그리고, 홀(414)을 통해 슬러리가 플레이튼(400)으로 유출되는 것을 방지하기 위해 이탈방지 핀(452)과 홀(414) 사이에는 틈(gap)이 발생하지 않아야 한다.
바람직하게, 연마 공정이 진행되지 않는 공정 대기 중 상태일 때 이탈 방지 핀(452)의 단부 표면은 연마 패드(410)의 상부면과 동일한 높이를 이루고, 연마 공정이 진행될 때 이탈방지 핀(452)은 연마 패드(410)의 상부면으로 돌출되어 웨이퍼(10)를 포함한 연마 헤드(310)의 소정부분까지 감싼다.
바람직하게, 이탈방지 핀(452) 및 지지대(452)의 재질은 연마 패드(410)와 동일한 재질인 폴리우레탄이나 폴리부타디엔이 사용된다.
슬러리 공급 관(420)은 베이스로부터 연마 패드(410)의 상부면 일부분까지 연장되어 공정이 진행될 때 연마 패드(410)의 표면에 액체 상태의 슬러리를 공급한다. 여기서, 연마 패드(410)의 상부면에 공급된 슬러리는 플레이튼(400)의 회전에 의해 연마 패드(410)에 형성된 홈을 따라 웨이퍼와 연마 패드(410)의 접촉면 사이로 공급되며, 슬러리는 웨이퍼(10)의 연마 대상막과 화학적으로 반응함으로써 연마 속도를 향상시키는 역할을 한다.
마지막으로, 패드 컨디셔너(430)도 베이스로부터 연마 패드(410)의 상부면 일부분까지 연장되는데 슬러리 공급 관(420)과 소정거리 이격되어 배치되어 공정 진행 중 연마 조건을 유지한다.
도 4에 도시된 바와 같이 연마 공정 대기 상태에서, 연마 헤드(310)는 연마 패드(410)로부터 분리되어 정지된 상태로 대기하며, 슬러리 공급도 중단된다. 한편, 패드 컨디셔너(430)는 일정한 시간 간격으로 연마 패드(410)와 접촉한 상태로 회전 운동을 함으로써, 패드 컨디셔너(430) 표면에 부착된 다이아몬드 입자가 연마 패드(410) 상부의 홈에 잔류하는 불순물을 제거하여 연마 조건을 유지하기 위한 컨디셔닝을 실시한다. 이때, 패드 컨디셔너(430)에 이탈방지 핀(452)들이 걸리지 않도록 이탈방지 핀(452)들의 단부 표면이 연마 패드(410)의 상부면 높이와 동일하다.
도 7은 본 발명에 의한 CMP 장치의 측면도로, 연마 공정 진행 상태를 설명하기 위한 도면으로, 도 7에 도시된 바와 같이 연마 공정이 진행되면, 연마 헤드(310)에 연마할 웨이퍼(10)를 고정시키고, 연마 헤드(310)의 하부에 배치된 연마 패드(410)의 상부에 슬러리를 공급한다. 그리고, 웨이퍼(10)가 고정된 연마 헤드(310)를 플레이튼(400) 쪽으로 하강시켜 웨이퍼(10)를 연마 패드(410)에 접촉시킨 후에 웨이퍼를 균일한 압력으로 가압하고, 연마 헤드(310)를 플레이튼(400)과 동일한 방향으로 회전시킨다.
이후, 웨이퍼(10)의 회전력에 의해 웨이퍼(10)가 연마 헤드(310)의 바깥쪽으로 튕겨져 나가는 것을 방지하기 위해 이탈방지 핀(452)들을 연마 패드(410)의 상부면으로 상승 돌출시켜 웨이퍼(10)를 포함한 연마 헤드(310)의 소정부분까지 감싸도록 한다.
이와 같이 웨이퍼(10)가 연마 패드(410)에 밀착된 상태로 연마 패드(410)와 함께 회전하면, 슬러리에 의해 웨이퍼(10)의 연마 대상막이 화학적으로 연마되는 동시에 연마 패드(410)와 웨이퍼(10)의 연마 대상막 간의 마찰에 의해 웨이퍼(10)의 표면은 기계적으로 연마된다.
본 발명에서와 같이 플레이튼(400)에 이탈방지 유닛(450)을 설치하여 연마 공정을 진행할 때는 이탈방지 핀(452)들을 연마 패드(410)의 상부면으로 상승 돌출시켜 웨이퍼(10)의 이탈을 방지하고, 연마 공정이 진행되지 않는 대기 상태일 때는 이탈방지 핀(452)들을 연마 패드(410)의 상부면과 동일한 높이를 이루도록 하강된다.
상기와 같이 본 발명에 의하면, 연마 헤드에 장착되는 이탈방지 링 대신에 플레이튼에 이탈방지 유닛을 설치하여 공정이 진행 중일 때는 연마 패드의 상부면으로 이탈방지 핀들이 돌출되고, 공정 대기 상태일 때는 이탈 방지 핀들이 하강함으로써, 연마 패드의 상부면 파손 및 웨이퍼 표면의 스크레치가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 웨이퍼 가장자리부의 연마율이 웨이퍼의 안쪽과 달라지는 현상을 방 지할수 있다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 흡착 고정하며, 공정 진행 중에 상기 웨이퍼를 회전 및 가압하는 연마 헤드;
    상기 연마 헤드에 설치되어 상기 연마 헤드를 구동시키는 제 1구동부;
    상기 연마 헤드의 하부에 배치되고 소정 방향으로 회전하는 플레이튼;
    상기 플레이튼에 설치되어 상기 플레이튼을 회전시키는 제 2구동부;
    상기 플레이튼 상에 배치되는 연마 패드; 및
    상기 플레이튼 내에 설치되고, 공정이 진행될 때 상기 연마 패드의 상부면으로 돌출되어 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하고, 상기 공정이 완료된 후에는 상기 플레이튼 쪽으로 하강하는 이탈 방지 유닛을 포함하는 화학적 기계적 연마 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 연마 헤드는
    상기 제 1구동부에 연결되고, 상기 연마 패드와 마주보는 면에 홈이 형성된 캐리어;
    상기 캐리어의 홈 내에 배치된 지지부;
    상기 지지부 중 상기 연마 패드와 마주보는 면에 배치되고, 가장자기 부분이 상기 캐리어의 홈을 감싸는 상기 캐리어의 가장자리 부분에 삽입되어 상기 웨이퍼를 흡착 및 가압하는 탄성막;
    상기 캐리어의 가장자리 부분에 설치되어 상기 탄성막을 상기 캐리어에 고정시키는 고정링을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 연마 패드와 마주보는 상기 고정링의 하부면은 상기 탄성막 중 상기 연마 패드와 마주보는 상기 탄성막의 하부면보다 높은 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 이탈 방지 유닛은
    상기 연마 패드의 상부면 중 상기 연마 헤드가 접촉되는 연마 헤드 접촉부의 외측을 따라 상기 연마 패드로부터 상기 플레이튼까지 관통된 복수개의 홀들과 대응되는 부분에 배치되고, 공정이 진행되는 동안 상기 웨이퍼가 상기 연마 헤드의 외부로 이탈하는 것을 방지하는 이탈방지 핀들;
    상기 이탈방지 핀들을 지지하는 지지대; 및
    상기 지지대에 설치되어 상기 지지대를 상승 및 하강시키는 제 3구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 이탈방지 핀들과 상기 연마 헤드 접촉부 간의 간격은 0.5mm 내지 1.5 mm인 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 이탈방지 핀들 사이의 간격은 상기 웨이퍼의 직경보다 좁은 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 화학 적 기계적 연마 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 이탈방지 핀들은 적어도 3개 이상인 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  8. 제 4항에 있어서, 상기 연마 패드의 외부로 노출되는 상기 이탈방지 핀들의 높이는 상기 웨이퍼의 두께 및 상기 탄성막의 두께를 합한 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  9. 제 4항에 있어서, 상기 플레이튼 쪽으로 하강된 상기 이탈방지 핀들의 높이는 상기 연마 패드의 상부면과 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  10. 제 4항에 있어서, 상기 이탈방지 핀들은 상기 연마 패드와 동일한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 이탈방지 핀들은 폴리우레탄 및 폴리부타디엔으로 형성되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
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