KR100823310B1 - Method for manufacturing probe card and probe card manufactured thereby - Google Patents

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KR100823310B1
KR100823310B1 KR20070029623A KR20070029623A KR100823310B1 KR 100823310 B1 KR100823310 B1 KR 100823310B1 KR 20070029623 A KR20070029623 A KR 20070029623A KR 20070029623 A KR20070029623 A KR 20070029623A KR 100823310 B1 KR100823310 B1 KR 100823310B1
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KR
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probe
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probe card
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심영대
임형도
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세크론 주식회사
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    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Abstract

A method for fabricating a probe card is provided to improve electrical contact between a probe and a substrate by protruding a bump with a probe insertion hole on a substrate wherein the bump has a sufficient depth to have a sufficient contact area with a protrusion part of the probe. A substrate(100) is prepared which has a plurality of upper surface electrodes(120). A plurality of conductive bumps(150) with a predetermined height are formed on the plurality of upper surface electrodes. A plurality of probe insertion holes with a predetermined depth are respectively formed in the plurality of conductive bumps. A plurality of probes(300) are prepared in which a protrusion part is formed at one side of the probe. The protrusion parts of the plurality of probes are respectively inserted into the plurality of probe insertion holes. The horizontality of the protrusion part can be adjusted. The protrusion part can has at least two legs with outward elasticity.

Description

프로브 카드의 제조 방법 및 그에 따라 제조된 프로브 카드{Method for manufacturing probe card and probe card manufactured thereby} Method of manufacturing a probe card, and hence the probe card prepared according {Method for manufacturing probe card and probe card manufactured thereby}

도 1a 내지 도 1k는 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에서 기판상에 범프를 형성하는 방법을 순차적으로 보여준다. Figure 1a to 1k show the method of forming a bump on a substrate in a manufacturing method of a probe card according to an embodiment of the present invention in order.

도 2a 내지 도 2d는 도 1a 내지 도 1k에 따라 기판상에 형성된 범프 내부에 프로브 삽입홀을 형성하는 방법을 순차적으로 보여준다. Figures 2a-2d show a method of forming a probe insertion hole on the inner bump formed on a substrate in accordance with Fig. 1a to 1k sequentially.

도 3은 도 2a 내지 도 2d에 의해 형성된 프로브 삽입홀에 별도로 생성된 프로브가 삽입된 모습을 보여준다. Figure 3 shows the insertion state of the probe generated separately in the probe insertion hole formed by Figures 2a-2d.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따라 제조된 프로브 카드의 사시도이다. Figure 4 is a perspective view of the probe card made according to one embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따라 제조된 프로브 카드의 단면도이다. Figure 5 is a cross-sectional view of the probe card made according to one embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드 장치로 웨이퍼에 형성된 반도체 소자를 테스트 하는 모습을 보여주는 개념도이다. 6 is a conceptual diagram showing a state for testing the semiconductor devices formed on the wafer with the probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 프로브 카드 제조 방법 및 그에 따라 제조된 프로브 카드에 관한 것이다. The present invention relates to a method of producing a probe card and a probe card prepared accordingly.

프로브 카드는 웨이퍼 프로빙 장치에 장착되어, 웨이퍼 상에 형성되어 있는 각 개별 반도체 소자들의 양부를 전기적으로 테스트하는데 이용된다. The probe card is mounted to a wafer probing apparatus, it is used to electrically test the acceptability of each individual semiconductor device is formed on the wafer.

이때, 프로브 카드에 구비된 프로브는 웨이퍼 상에 형성된 각 개별 반도체 소자들의 접촉부인 금속 패드에 접촉하여 상기 테스트가 수행될 수 있도록 한다. At this time, the probe having the probe card so that the test can be carried out in contact with the contact pads of each individual denied metal semiconductor devices formed on the wafer.

최근 프로브 카드의 제조 방법으로서, 일반적으로 반도체 식각 기술과 유사한 멤스(Micro electro mechanical system; MEMS) 공정을 이용하는 방법이 시도되고 있다. A method of manufacturing a probe card in recent years, in general, similar to the MEMS and the semiconductor etching techniques; a method using a (Micro electro mechanical system MEMS) process, has been attempted.

이러한 방법은 프로브 카드에 적용되는 프로브의 형성 방법에 따라 2차원 방법과 3차원 방법으로 구별될 수 있다. These methods can be distinguished in a two-dimensional manner as a three-dimensional manner according to the method of forming the probes applied to the probe card.

구체적으로, 2차원 방법은 프로브를 2차원 형상 즉 평면 형상으로 형성하는 방법이며, 3차원 방법은 프로브를 3차원 형상 즉 입체 형상으로 형성하는 방법이다. Specifically, the two-dimensional method is a method of forming a probe in a two-dimensional shape that is flat-shaped, three-dimensional method is a method of forming a probe in a three-dimensional shape that is three-dimensional form.

먼저, 3차원 방법에 따른 프로브 카드 제조 방법으로는 인쇄 회로 기판과 접촉되는 회로 기판의 일종인 스페이스트랜스포머 상에서 포토레지스트 공정, 식각 공정, 금속 증착 공정, 및 미세 연삭 공정등을 반복하여 복수의 프로브를 동시에 입체적으로 형성하는 방법이 알려져 있다. First, a plurality of probes, probe card manufacturing method repeats a photoresist process, an etching process, a metal deposition process, and such fine-grinding process on the space transformer type of circuit board in contact with the printed circuit board according to the three-dimensional method At the same time, a method of forming a three-dimensional known.

이러한 3차원 방법에 따른 프로브 카드 제조 방법에 의하면 웨이퍼 상에 형성된 대응하는 복수의 반도체 소자의 접촉부에 각각 대응하도록 복수의 프로브를 동시에 형성할 수 있게 된다. According to the probe card manufacturing method according to this three-dimensional methods it is possible to form a plurality of probes at the same time so as to correspond to the contact portions of the plurality of semiconductor elements formed on the corresponding wafer. 그러나 이러한 3차원 방법은 그 제조 공정이 복잡하고 그 제조 비용이 높은 단점이 있다. However, these three-dimensional method has the disadvantage that the manufacturing process is complicated and a high manufacturing cost.

다음으로, 2차원 방법에 따른 프로브 카드 제조 방법으로는 인쇄 회로 기판과 접촉되는 기판의 일종인 스페이스트랜스포머 상에 포토레지스트 공정, 식각 공정, 및 금속 증착 공정 등을 통해 프로브가 결합될 수 있는 모양의 홈을 복수개로 형성하고, 이렇게 형성된 복수개의 홈에 2차원 방법에 따라 별도로 제작된 복수의 프로브를 각각 끼워 넣는 방법이 알려져 있다. Next, the shape of which the probe can be coupled through such a probe card manufacturing method with the photoresist process, an etching process, and the metal deposition process on a type of the space transformer of the substrate in contact with the printed circuit board according to the two-dimensional method the method of forming a groove into a plurality of, and thus a plurality of grooves formed in accordance with the two-dimensional method to embed a plurality of probes, each produced separately are known. 이때 상기 홈의 저면부는 스페이스트랜스포머 내부의 전기 배선과 전기적으로 연결되도록 형성한다. At this time, it formed such that a bottom portion electrically connected to the internal space transformer electric wiring of the home.

이러한 2차원 방법에 따른 프로브 카드 제조 방법에서는 프로브가 상기 홈의 저면부와 면 접촉을 통해 스페이스 트랜스포머 내부의 전기 배선과 전기적으로 연결되게 된다. The probe card manufacturing method according to this two-dimensional probe thereof is electrically connected to the electrical wiring of the internal space transformer through the bottom portion and the contact surface of the groove. 따라서, 프로브와 상기 홈의 저면부와의 확실한 전기적 접촉을 위해서는 홈의 저면부와 프로브와의 접촉 면이 충분히 넓어야 하였는 바, 미세피치를 요구하는 프로브 카드의 경우에서는 프로브와 상기 홈의 전기적 접촉이 불량하고, 프로브가 상기 홈으로부터 쉽게 분리되는 문제가 있었다. Therefore, in the case of the probe and the probe card in order to secure electric contact with the bottom part of the groove is in surface contact with the groove bottom portion and the probe request is a bar, a fine pitch hayeotneun sufficiently wider electrical contact of the probe and the groove there is a problem that poor, and the probe is easily separated from the groove.

또한, 이러한 2차원 방법에 따른 프로브 카드 제조 방법에서는 프로브가 상기 홈과의 결합력에 의해서만 스페이스트랜스포머에 고정되는바 그 결합력이 불충분한 경우 분리될 우려가 있었다. Further, in the probe card manufacturing method according to this two-dimensional method was a fear that when the separation probe is a binding force that bar fixed to the space transformer only by the bonding strength between the groove is insufficient.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 별도로 제조된 프로브가 프로브 카드의 기판에 충분한 결합력으로 결합될 수 있는 프로브 카드의 제조 방법을 제공하고자 한다. In order to solve the technical problems as described above, the present invention is directed to a probe prepared separately provide a method of manufacturing a probe card that may be coupled with a sufficient bonding strength to the substrate of the probe card.

또한, 본 발명은 별도로 제조된 프로브가 프로브 카드의 기판에 충분한 결합 력으로 결합된 프로브 카드를 제공하고자 한다. The present invention is directed to a probe prepared separately provide a probe card combined with a sufficient bonding strength to the substrate of the probe card.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 프로브 카드의 제조 방법은 복수의 상면 단자가 구비되어 있는 기판을 준비하는 단계; For solving the technical problem described above, the manufacturing method of a probe card according to one aspect of the present invention includes the steps of preparing a substrate which is provided with a plurality of the upper surface of the terminal; 상기 복수의 상면 단자의 상부에 복수의 전도성 범프를 소정의 높이로 형성하는 단계; Forming a plurality of conductive bumps to a predetermined height at the upper portion of the plurality of the upper surface of the terminal; 상기 복수의 전도성 범프의 내부에 복수의 프로브 삽입홀을 소정의 깊이로 각각 형성하는 단계; The step of respectively forming a plurality of probe insertion holes in the interior of the plurality of conductive bumps to a predetermined depth; 일측에 걸림부가 구비된 복수의 프로브를 준비하는 단계; Preparing a plurality of probes having the engaging portion on one side; 및 상기 복수의 프로브의 걸림부를 상기 복수의 프로브 삽입홀에 각각 삽입하는 단계;를 포함한다. And the step of inserting each of the engaging parts of the plurality of probe insertion holes of the plurality of probes; includes.

상기 전도성 범프의 형성은 상기 기판의 상부에 전도성 금속막을 형성하는 단계; The formation of the conductive bumps to form on top of the substrate a conductive metal film; 상기 전도성 금속막을 선택적 식각하여 상기 복수의 상면 단자 상부에 복수의 범프 형성용 전도성 박막을 형성하는 단계; A step of selectively etching the conductive metal film to form a plurality of conductive thin film for forming bumps on top of the plurality of the upper surface of the terminal; 포토레지스트 층으로 상기 복수의 범프 형성용 전도성 박막을 노출시키는 금형을 형성하는 단계; The photoresist layer to form a metal mold to expose the conductive layer for forming the plurality of bumps; 및 상기 금형에 전도성 금속을 충전하여 복수의 범프를 형성하는 단계;를 포함한다. And forming a plurality of bumps by filling a conductive metal into the mold; and a.

상기 프로브 삽입홀의 형성은 상기 각각의 전도성 범프의 상부에 그 중심부가 제외되도록 그 테두리에 마스크층을 형성하는 단계; Forming the probe insertion hole includes forming a mask layer on the rim so that the center portion excluding the upper portion of each of said conductive bump; 및 상기 마스크를 이용하여 상기 전도성 범프의 테두리를 제외하고 중심부를 식각 제거하여 상기 프로브 삽입홀을 형성하는 단계;를 포함한다. And forming a probe insertion hole, except for the edge of the conductive bumps by using the mask and etched to remove a central portion; and a.

상기 전도성 범프는 니켈, 니켈 코발트 합금 또는 니켈 철 합금으로 이루어질 수 있다. The conductive bumps may be made of nickel, nickel-cobalt alloy or a nickel iron alloy.

상기 걸림부는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 구비할 수 있다. The engaging portion may be provided with two or more legs having a resilient force to the edge.

상기 프로브 카드의 제조 방법은 상기 복수의 프로브의 수평을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. Method for manufacturing the probe card may further comprise the step of adjusting the level of the plurality of probes.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로브 카드의 제조 방법은 복수의 상면 단자가 구비되어 있는 기판을 준비하는 단계; Method of producing a probe card according to still another aspect of the present invention includes the steps of preparing a substrate which is provided with a plurality of the upper surface of the terminal; 상기 복수의 상면 단자의 상부에 복수의 전도성 범프를 소정의 높이로 형성하는 단계; Forming a plurality of conductive bumps to a predetermined height at the upper portion of the plurality of the upper surface of the terminal; 상기 복수의 전도성 범프 내부에 복수의 프로브 삽입홀을 소정의 깊이로 각각 형성하는 단계; The step of respectively forming a plurality of probe insertion holes in the interior of the plurality of conductive bumps to a predetermined depth; 상기 기판의 복수의 프로브 삽입홀과 각각 대응하는 복수의 관통홀이 구비된 고정 기판을 준비하는 단계; Preparing a plurality of probe insertion holes and fixing the substrate is provided with a plurality of through holes corresponding to each of the substrate; 일측에 걸림부가 구비된 복수의 프로브를 준비하는 단계; Preparing a plurality of probes having the engaging portion on one side; 상기 복수의 프로브를 상기 복수의 관통홀에 삽입하여 상기 고정 기판에 고정하는 단계; Step by inserting the plurality of probes in the through hole of the plurality of fixing to the fixing substrate; 및 상기 복수의 프로브의 걸림부를 상기 복수의 프로브 삽입홀에 각각 삽입하는 단계;를 포함한다. And the step of inserting each of the engaging parts of the plurality of probe insertion holes of the plurality of probes; includes.

상기 프로브 삽입홀의 형성은 상기 각각의 전도성 범프의 상부에 그 중심부가 제외되도록 그 테두리에 마스크층을 형성하는 단계; Forming the probe insertion hole includes forming a mask layer on the rim so that the center portion excluding the upper portion of each of said conductive bump; 및 상기 마스크를 이용하여 상기 전도성 범프의 테두리를 제외하고 중심부를 식각 제거하여 상기 프로브 삽입홀을 형성하는 단계;를 포함한다. And forming a probe insertion hole, except for the edge of the conductive bumps by using the mask and etched to remove a central portion; and a.

상기 걸림부는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 구비할 수 있다. The engaging portion may be provided with two or more legs having a resilient force to the edge.

상기 프로브 카드의 제조 방법은 상기 복수의 프로브의 수평을 조절하는 단 계를 더 포함할 수 있다. Method for manufacturing the probe card may further comprise the step of adjusting the level of the plurality of probes.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 프로브 카드는 내부의 배선부와 전기적으로 연결되는 복수의 상면단자가 구비된 기판; The probe card according to a further feature of the invention is a substrate provided with a plurality of terminals connected to the upper surface of the electrical wiring portion and the inside; 중심부에 프로브 삽입홀이 구비되며, 상기 복수의 상면 단자의 상부에 수직 방향으로 일정한 높이로 돌출되어 형성된 복수의 전도성 범프; Is provided in the center of the probe insertion holes, a plurality of conductive bumps protrude at a certain height in a vertical direction formed at the top of the plurality of the upper surface of the terminal; 및 상기 프로브 삽입홀에 삽입 고정되어 상기 복수의 전도성 범프에 각각 전기적으로 연결되어 있는 복수의 프로브;를 포함한다. And it is fixed inserted into the probe insertion holes plurality of probes which are respectively electrically connected to the plurality of conductive bumps; includes.

상기 프로브는 일측에 구비되어 있는 탄성력을 가지는 걸림부로 상기 프로브 삽입홀에 고정 결합된다. The probe is fixed to the probe insertion hole engaging portion having an elastic force that is provided at one side.

상기 걸림부는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 구비할 수 있다. The engaging portion may be provided with two or more legs having a resilient force to the edge.

상기 프로브 카드는 상기 기판과 결합되어, 상기 복수의 프로브의 위치를 고정하는 고정 기판을 더 포함할 수 있다. The probe card is coupled to the substrate, it may further include a fixing substrate to secure the position of the plurality of probes. 이때, 상기 고정 기판은 상기 복수의 전도성 범프에 각각 대응하는 복수의 관통홀을 구비한다. At this time, the fixing substrate is provided with a plurality of through holes respectively corresponding to the plurality of conductive bumps. 이때, 상기 프로브는 상기 관통홀을 관통하여 상기 프로브 삽입홀에 삽입 고정된다. In this case, the probe is fixed inserted into the probe insertion holes through said through-hole.

상기 프로브 카드는 상기 복수의 프로브의 수평을 조절할 수 있는 수평 조절 수단을 더 포함할 수 있다. The probe card may further include a horizontal adjustment means that can adjust the level of the plurality of probes.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. In the following detailed description that the present invention can be easily implemented by those of ordinary skill, in which with respect to the embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에 서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. However, the invention is not to be implemented in many different forms and limited to the embodiments described in the here.

본 발명의 프로브 카드 제조 방법은 기판 상에 복수개의 범프를 형성하고, 형성된 복수개의 범프 내에 각각 프로브 삽입홀을 형성하고, 기판의 복수개의 프로브 삽입홀에 대응하는 복수개의 관통홀을 가지는 고정 기판을 형성하고, 고정 기판의 복수개의 관통홀에 별도로 제작된 복수개의 프로브를 삽입 고정하고, 고정 기판을 기판에 정렬한 후, 고정 기판을 관통하여 노출된 프로브의 말단을 기판의 프로브 삽입홀에 삽입하는 단계를 포함한다. The probe card manufacturing method of the present invention the fixing substrate having a plurality of through-holes corresponding to a plurality of probe insertion holes in, and the substrate each form a probe insertion holes in the plurality of bump forming a plurality of bumps, and formed on the substrate form, and after the fixed insert a plurality of probes produced separately on a plurality of through-holes of the fixed substrate, and arranged to secure the substrate to the substrate through the fixing substrate to insert the end of the exposed probe to the probe insertion hole of the substrate and a step. 이때 복수개의 프로브의 높이를 수평으로 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다. The may further comprise the step of adjusting the height of the plurality of probes in a horizontal position.

이하, 도 1a 내지 도 1k를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법에서 프로브 카드의 기판 상에 범프를 형성하는 방법에 대하여 구체적으로 살펴본다. With reference to Figure 1a to 1k to look at, in the manufacturing method of a probe card according to an embodiment of the present invention in detail with respect to the method for forming a bump on the substrate of the probe card.

본 발명에서 사용되는 기판은 프로브 카드에 구비된 복수의 프로브에 전기적 신호를 연통하기 위한 배선부가 내부에 형성되어 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 바람직하게는 내부에 배선부가 형성된 실리콘 웨이퍼 기판 또는 적층 세라믹 기판이 사용된다. Substrate to be used in the present invention as long as it is not particularly limited, preferably the silicon wafer substrate or a multilayer ceramic substrate wiring portion formed therein is formed inside the wiring for communicating an electrical signal to a plurality of probes provided on the probe card It is used. 여기서 프로브는 웨이퍼상에 형성된 반도체 소자와 전기적으로 접촉하는데 이용되는 전기적 접촉체로서, 상기 배선부를 통해 프로빙 검사 장치와 전기적으로 연결된다. Wherein the probe is an electrical contact element which is used to contact the semiconductor element and electrically formed on the wafer is electrically connected to the probes through the inspection apparatus of the wiring.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이 기판(100)을 준비한다. First, preparing the substrate 100 as shown in Figure 1a. 이러한 기판(100)으로는 내부에 배선부(도시하지 않음), 배선부의 일단에 연결되며 기판(100)의 상면에 부착된 상면 단자(도시하지 않음) 및 배선부의 타단에 연결되며 기판(100)의 하 면에 부착된 하면 단자(도시하지 않음)가 형성되어 있는 것이면 특별한 제한이 없으나, 본 발명의 실시예에서는 스페이스트렌스포머를 사용하였다. The substrate 100 as the wiring portion on the inside (not shown), is connected to the one end of the wiring is connected to the upper surface of the terminal (not shown) and a wiring portion other end attached to the upper surface of the substrate 100, the substrate 100 When attached to a surface of the lower Although there is no particular limitation as long as it is formed with a terminal (not shown), the embodiment of the present invention was used as a space Transformers. 그리고, 상면 단자 및 하면 단자의 최상면 및 최하면은 바람직하게는 금으로 도포된 것을 사용한다. Then, the top surface of the upper surface and lower outermost terminal and when the terminal is preferably used that the coating of gold. 도 1a 내지 도 1k에서는 설명의 편의상 배선부, 상면 단자 및 하면 단자는 그 도시를 생략하였다. In Figure 1a to 1k convenience, the wiring portion of the description, the upper surface of the terminal and when the terminal is omitted from the city.

이렇게 준비된 기판(100)의 하부에 도 1b에 도시된 바와 같이 금속 막(102)를 형성한다. This is lower to the prepared substrate 100 to form a metal film 102 as shown in Figure 1b. 금속 막(102)은 화학 기상 증착 방법(chemical vapor deposition; CVD)이나, 스퍼터링 방법으로 도포하여 형성될 수 있으나, 그 형성 방법은 특별히 제한되지는 않는다. Metal film 102 is a chemical vapor deposition method; may be formed by applying a (chemical vapor deposition CVD) or sputtering method, the forming method is not particularly limited. 이러한 금속 막(102)은 추후 범프 형성 공정을 위한 도금 공정에서 전극으로 이용된다. The metal film 102 is used as an electrode in the plating process, for later bump formation process.

다음으로, 도 1 c에서 볼수 있는 바와 같이, 기판(100)의 상부에 전도성 금속으로 전도성 박막(104)을 형성한다. Next, to form the conductive thin film 104, a conductive metal on top of the substrate 100. As seen in Figure 1 c. 이때 사용되는 전도성 금속으로는 티탄 또는 구리가 바람직하게 사용된다. At this time, the used conductive metal are used as the titanium or copper, preferably. 본 발명에서 전도성 박막(104)는 화학 기상 증착 방법(CVD)이나, 스퍼터링 방법으로 도포하여 형성될 수 있다. A conductive thin film 104 in the present invention may be formed by applying a chemical vapor deposition (CVD) or a sputtering method.

그 후, 도 1d에서 볼 수 있는 바와 같이, 전도성 박막(104)의 상부에 제1 포토레지스트 층을 형성한 후 기판(100)의 상면 단자에 대응하는 영역 이외의 영역을 제외하도록 상기 제1 포토레지스트 층을 패터닝하여 전도성 박막(104)을 위한 제1마스크 층(106)을 형성한다. Then, as can be seen in Figure 1d, the conductive thin film 104, the upper part of the first picture after the formation of the resist layer is the first to exclude regions other than the region corresponding to the upper surface of the terminal of the substrate 100 one picture of patterning the resist layer to form a first mask layer 106 for the conductive thin film (104). 이러한 제1마스크 층(106)은 기판(100)의 상면 단자에 대응하는 영역 상부에 위치하게 된다. The first mask layer 106 is positioned in the upper region corresponding to the upper surface of the terminal board 100.

그 후, 도 1e에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1마스크 층(106)을 이용하 여 전도성 박막(104)을 선택적으로 식각 제거하여 범프 형성용 전도성 박막(108)을 형성한다. Then, to form the first mask layer 106 over the conductive thin film 104 is selectively conductive thin film 108 for forming the bump by removing etching the take advantage of, as can be seen in Fig. 1e. 이러한 식각 방법으로는 특별한 제한이 없으며 건식 식각 또는 습식 식각 방법이 이용될 수 있다. The etching method is not particularly limited and can be used in a dry etching process or a wet etching method.

이러한 범프 형성용 전도성 박막(108)은 기판(100)의 상면 단자의 상부에 형성된다. This bump conductive thin film 108 for formation is formed on the upper surface of the terminal board 100.

이러한 범프 형성용 전도성 박막(108)의 모양은 특별한 제한이 없다. The bump shape of the conductive thin film 108 for forming is not particularly limited. 그 후, 도 1f에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1마스크 층(106)을 아세톤등의 용제로 제거하여, 범프 형성용 전도성 박막(108)을 노출시킨다. Then, to expose the first mask layer 106 is removed by a solvent such as acetone, bump forming conductive thin film 108, for, as can be seen in Figure 1f.

그 후, 도 1g에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 범프 형성용 전도성 박막(108) 상부에 제2 포토레지스트 층(110)을 형성한다. Thereafter, as can be seen in 1g, to form a second photoresist layer 110 to the upper conductive thin film 108 for forming the bumps. 이러한 제2 포토레지스트 층(110)의 두께는 후술될 범프의 높이 내지는 길이에 대응하는 바, 발명의 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있다. The thickness of the second photoresist layer 110 may be appropriately set depending on the purpose of the bar, corresponding to the invention naejineun height of bumps will be described later in length. 구체적으로, 미세피치 프로브를 사용하여 프로브 카드를 형성하고자 하는 경우에는 제2 포토레지스트 층(110)을 두껍게 적층하여 범프의 높이를 높게 하여 프로브와 범프와의 접촉 면을 수직 방향으로 증가시킬 수 있다. Specifically, when using a fine pitch probe to form a probe card, it is possible to increase the contact surface of the probe and the bump to increase the height of the bumps are stacked thickening the second photoresist layer 110 in the vertical direction .

다음으로, 도 1h에서 볼 수 있는 바와 같이, 제2 포토레지스트 층(110)을 상기 범프 형성용 전도성 박막(108)이 노출되도록 패터닝하여 추후 범프 형성 공정을 위한 금형(112)을 형성한다. Next, as can be seen in figure 1h, the second photo-resist layer 110 is patterned so that the conductive thin film 108 is exposed for forming the bumps to form a mold 112 for later bump formation process. 이러한 금형(112)의 모양은 특별한 제한이 없다. The shape of the die 112 is not particularly limited.

그 후, 도 1i에서 볼 수 있는 바와 같이, 금속 막(102)을 전극으로 이용하여 상기 금형(112) 내부를 도금 방법에 따라 전도성 금속으로 충전하여 범프(114)를 형성한다. Then, also forming a bump (114) is filled with a conductive metal along the inside as can be seen in 1i, by using the metal film 102 in the electrode the metal mold 112, a plating method. 범프(114) 형성 후, 돌출된 부분을 화학 기계 연마(CMP) 등으로 갈아낸다. Bump 114 after formation, produce a change of the projected part with chemical mechanical polishing (CMP). 이때, 범프(114)의 두께를 소정의 두께로 재차 조절할 수 있다. At this time, it is possible to re-adjust the thickness of the pad 114 to a predetermined thickness. 이러한 범프(114)의 모양은 특별한 제한이 없다. These shapes of the bumps 114 is not particularly limited.

이렇게 형성된 범프(114)는 전도성 박막(104)을 통해 기판(100)의 상면 단자, 그리고 상면 단자와 연결된 배선부와 전기적으로 연결되게 된다. The thus formed bumps 114 are electrically connected to the wiring portion connected to the upper surface of the terminal, and the terminal upper surface of the substrate 100 through the conductive thin film (104).

이때 범프 형성을 위해 사용되는 전도성 금속으로는 탄성 및 전도성이 우수한 금속이 사용되며, 바람직하게는 니켈 또는 니켈 합금, 구체적으로 니켈 코발트 합금 또는 니켈 철 합금이 바람직하게 사용된다. At this time, the conductive metal used for the bump formation is elastic and is conductive to use the excellent metal, preferably nickel or a nickel alloy, in particular nickel-cobalt alloy or a nickel iron alloy is preferably used. 이와 같이 본 발명의 한 실시예에 따른 범프는 탄성력이 우수한 금속으로 이루어지므로, 후술되는 프로브의 걸림부와 탄성 결합될 때 보다 강한 결합력으로 결합될 수 있게 한다. Thus the bumps in accordance with one embodiment of the present invention allows the elastic force is made so as excellent metal, can be combined with a strong binding force than when the engaged portion of the probe, which will be described later and elasticity.

그 후, 도 1j에서 볼 수 있는 바와 같이, 제2 포토레지스트 층(110) 및 범프 형성에 사용되지 않은 전도성 박막(104)을 선택적으로 식각 제거한다. Is then removed, as can be seen in Fig. 1j, the second picture selectively etching the resist layer 110 and the conductive thin film 104 which is not used for forming bumps. 이때 식각 용제로 아세톤 등의 알카리 용제가 바람직하게 사용된다. In this case it is used the alkaline solvent, such as acetone, preferably as an etching solution.

그리고, 도 1k에서 볼 수 있는 바와 같이, 도금 공정에서 전극으로 이용된 금속 막(102)을 제거한다. And, as can be seen in Fig. 1k, to remove the metal film 102 used as electrodes in the plating process.

다음으로, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 앞서 형성된 기판의 범프(114)의 내부에 프로브 삽입홀을 형성하는 방법을 구체적으로 설명한다. Next, referring to Figures 2a-2d will be specifically described the method of forming a probe inserted into the hole in the interior of the bump 114 of the substrate previously formed.

앞서 도 1a 내지 도 1k 방법에 따라 형성된 기판(100)은 도 2a에서 볼 수 있는 바와 같이, 상면 단자(120), 하면 단자(130), 내부 배선(140), 및 범프(150)을 포함한다. The substrate 100 is formed according to the above method also 1a to 1k includes a top surface contact 120, when the terminal 130, the internal wire 140, and the bumps 150, as can be seen in Figure 2a . 여기서 범프(150)는 도 1a 내지 도 1k 방법에 따라 형성된 전도성 박 막(104)과 범프(114)로 이루어진 것으로 한다. The bump 150 is to be made of a conductive foil layer 104 and the bump 114, formed in accordance with the method Fig. 1a to 1k.

여기서, 상면 단자(120)는 프로브와 전기적으로 연결되며, 하면 단자(130)는 프로빙 검사 장치와 전기적으로 연결되며, 내부 배선(140)은 상기 상면 단자(120)와 하면 단자(130)를 전기적으로 연결한다. Here, the upper surface of contact 120 is connected to the probe and electrically, if the terminal 130 is electrically connected to the probing test device, the internal wiring 140 when the said top contact 120 electrically the terminal 130 It is connected. 이때, 상면 단자(120)의 최상면과 하면 단자(130)의 최하면은 바람직하게는 전기적 전도성이 우수한 물질, 즉 금으로 이루어진 것이 바람직하다. At this time, if the top surface of the upper surface of contact 120 is preferably made of a maximum when the terminal 130 is preferably a good electrical conducting material, that is gold. 그리고 내부 배선(140)은 바람직하게는 적층 방법으로 형성되나 그 형성 방법에는 특별한 제한이 없다. And internal wiring 140 is preferably formed in the lamination method, but the forming method is not particularly limited.

그리고, 범프(150)는 2차원 방법에 따라 별도로 형성된 프로브와 기판(100)의 상면 단자(120)를 서로 연결하는 데 이용된다. Then, the bumps 150 are used to interconnect the top surface terminals 120 of the probe and the substrate 100 are formed separately in accordance with the two-dimensional method. 따라서, 범프(150)는 대응하는 프로브의 형상에 따라 적합한 높이로 형성되는 것이 바람직하다. Thus, the bump 150 is preferably formed of a suitable height depending on the shape of the corresponding probes.

다음으로, 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이, 기판(100) 상에 형성된 복수개의 범프(150)의 상면에 감광액을 도포하여 제3포토레지스트층(151)을 형성한다. Next, to form a third photoresist layer 151 by coating a photoresist on the upper surface of the plurality of the bump 150, formed on the substrate 100. As can be seen in Figure 2b.

그 후, 도 2c에서 볼 수 있는 바와 같이, 복수개의 범프(150)의 상면에 형성된 제3포토레지스트층(151)을 각 범프(150)의 중심부가 제외되도록 패터닝하여 제2마스크 층(152)를 형성한다. Then, a plurality of bumps 150, third picture the second mask layer 152 to the center of the pattern to be excluded in the resist layer 151, each of the bumps 150 formed on the upper surface of, as can be seen in Figure 2c to form. 본 발명의 실시예에서는 각 범프(150)의 형상이 위에서 내려다 보았을 때 직사각형으로 하며, 이 경우 제2마스크층(152)는 각 직사각형 형상의 범프(150) 내에 4변에 대한 테두리만을 제외하고 제3포토레지스트층(151)을 식각제거하여 형성된다. According to an embodiment of the present invention, and the rectangle as the shape of each of the bumps 150 is viewed from above, in which case the second mask layer 152, except only the border of the four sides in the bumps 150 of each rectangular claim 3 is formed by etching to remove the photoresist layer (151).

그 후, 도 2d에서 볼 수 있는 바와 같이, 제2마스크층(152)을 이용하여 범프(150)의 재료만을 선택적으로 제거하는 조건하에서 복수개의 범프(150)의 중심부 를 일정 깊이로 선택적으로 식각 제거하여 프로브 삽입홀(153)을 형성한 후, 다음 공정에서 제2마스크층(152)을 식각 제거한다. Then, as can be seen in Figure 2d, the second selectively etched using the mask layer 152 under conditions to selectively remove only the material of the bump 150, a central portion of a plurality of bumps 150 at a predetermined depth It was removed to form a probe insertion hole 153 is then removed to etch the second mask layer 152 in the subsequent step.

이렇게 형성된 범프(150)의 프로브 삽입홀(153)은 도 3에 도시된 바와 같이 별도로 제작된 프로브(300)를 결합 고정하는데 이용된다. Probe insertion hole 153 of the thus-formed bumps 150 are used to secure the coupling of the probes 300, manufactured separately as shown in Fig. 이때 프로브(300)는 바람직하게는 2차원 멤스 방법으로 형성된 것을 사용한다. The probe 300 is preferably used that is formed in a two-dimensional MEMS methods.

이때 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브(300)가 범프(150)의 프로브 삽입홀(153) 내에 단단히 결합 고정 되기 위해서, 프로브 삽입홀(153)내로 삽입되는 프로브(300)의 말단은 바람직하게는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 구조로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, as shown in Figure 4, the, preferably ends of the probe 300 is inserted into the probe insertion holes 153 in order to be tightly coupled fixed in the probe insertion holes 153 of the probe 300, the bump 150 it is preferably formed as a structure having an elastic force to the edge. 구체적으로, 본 발명의 실시예의 프로브(300)는 그 말단에 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 가지는 걸림부가 형성된 것이 바람직하게 이용된다. Specifically, examples of the present invention probe 300 is preferably used to add jam having two or more legs having a resilient force to the outside in its end is formed. 이 경우, 본 발명의 실시예의 프로브(300)는 탄성력을 가지는 걸림부를 이용하여 범프(150)의 프로브 삽입홀(153) 내에 단단히 결합 고정된다. In this case, the embodiment of the present invention probe 300 using locking portion having an elastic force is firmly incorporated into the probe insertion holes 153 of the bump 150.

구체적으로, 본 발명의 실시예의 프로브(300)는 도 4에 도시된 바와 같이, 두개의 지지대(310)를 가지며, 각 지지대(310)는 범프(150) 내부의 프로브 삽입홀(153)에 삽입되어 고정되는데, 이 때 각 지지대(310)는 바깥쪽으로 휘어져 있는 두개의 다리가 구비되어 있는 걸림부(311)를 이용하여 프로브 삽입홀(153)의 양쪽 벽에 탄성력을 가하여 프로브(300)가 범프(150)에 의해 고정되게 한다. Specifically, as an embodiment the probe 300 of the present invention is shown in Figure 4, inserted into two of the supports have a (310), each support (310) is a bump 150 probe insertion hole 153 of the inner is there is fixed, at this time, each of the support 310 by applying an elastic force to each side wall of the probe insertion holes 153 using the two engaging portions 311, which legs are provided with bent outwardly probe 300, a bump It shall be fixed by 150.

이러한 걸림부(311)의 두개의 다리 사이에는 빈공간이 형성되는 것이 더욱 바람직한데, 이러한 형상으로 각 지지대(310)는 그 빈공간 방향으로 탄성력을 갖게 된다. Together between these two legs of the retaining portion 311 is more preferably a free space is formed, each of the support 310 in this shape will have an elastic force in a direction that empty space. 따라서, 프로브(300)의 지지대(310)의 걸림부(311)의 다리가 프로브 삽입 홀(153)의 내벽의 양 측면에 결합되면 프로브(300)는 걸림부(311)의 다리의 탄성력으로 인해 기판(100)의 범프(150)로부터 용이하게 분리되지 않게 된다. Therefore, when the legs of the locking part 311 of the supporter 310 of the probe 300 is coupled to both sides of the inner wall of the probe insertion hole 153, the probe 300 is due to the resilient force of the legs of the locking part 311 It can no longer be easily separated from the bump 150 of the substrate 100.

한편, 프로브(300)가 범프(150)의 프로브 삽입홀(153)로부터 분리되어 이동함을 억제하기 위해, 도 1 및 2에 따라 제작된 복수의 범프(150) 내에 프로브 삽입홀(153)이 구비된 기판(100)과 프로브(300) 사이에 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(300)와 기판(100)을 서로 고정할 수 있는 고정 기판(200)을 더 구비할 수 있다. On the other hand, the probe 300 has a probe insertion holes 153 in the plurality of the bump 150 made in accordance with Figures 1 and 2 in order to suppress that the probe is moved separately from the insertion hole 153 of the bump 150 is as shown in Fig provided between the substrate 100 and the probe 300, 5, it may further include a probe 300 and the substrate holding board 200 that can be fixed to each other by 100.

이러한 고정 기판(200)으로는 기판(100)의 복수개의 범프(150)의 프로브 삽입홀(153)과 각각 연통되는 복수개의 관통홀(210)이 구비되며, 그 두께는 상기 프로브(300)의 지지대(310)가 관통홀(210)을 관통하였을 때 걸림부(311)가 외부로 노출될 수 있는 정도인 것이 바람직하게 이용된다. The fixed board 200 to a plurality of through holes 210 which are respectively in communication with the probe insertion holes 153 of the plurality of the bump 150 of the substrate 100 is provided, the thickness of the probe 300 support 310 is engaging portion 311 is preferably used to the extent that may be exposed to the outside when passing through the through hole 210. the

이러한 고정 기판(200)은 통상적인 마스크 및 식각 공정을 통해 제작될 수 있으므로, 본 발명의 명세서에서는 구체적인 설명은 생략한다. The fixed substrate 200 can be manufactured through a conventional mask and etch processes, in the context of the present invention, detailed description thereof will be omitted.

이 경우, 고정 기판(200)은 기판(100)의 프로브 삽입홀(153)에 그 걸림부(311)가 삽입되어 있는 프로브(300)의 지지대(310)를 고정함으로써 프로브(300)가 프로브 삽입홀(153)로부터 분리되어 이동하는 것을 억제한다. In this case, inserting the fixed substrate 200 by fixing the support 310 of the probe 300 is that locking portion 311 is inserted into the probe insertion holes 153 of the substrate 100, the probe 300, the probe It inhibits the movement is separated from the hole 153. 이를 위해 프로브(300)의 지지대(310)는 도 5에 도시된 바와 같이 관통홀(210) 내벽에 탄성력을 가할 수 있는 구조로 형성되는 것이 바람직하다. Support 310 of the probe 300. For this purpose is preferably formed as a structure capable of applying an elastic force to the through hole 210, the inner wall as shown in Fig.

이하, 본 발명의 도 1 및 2를 통해 복수개의 범프(150)가 형성된 기판(100)에 고정 기판(200)을 통해 복수개의 프로브(300)를 장착하는 방법을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a method of using the Figure 1 and 2 of the present invention equipped with a plurality of probes 300 through the fixed substrate 200 on the substrate 100, a plurality of bumps 150 formed in the concrete.

먼저, 기판(100)의 복수개의 범프(150)의 프로브 삽입홀(153)과 각각 연통되는 복수개의 관통홀(210)이 구비된 고정 기판(200)을 준비한다. First, prepare the probe insertion hole 153 and the fixed substrate 200, a plurality of through-holes 210 are provided in communication with each of the plurality of the bump 150 of the substrate 100.

다음으로, 이렇게 준비된 고정 기판(200) 내 복수개의 관통홀(210)에 별도로 제작된 복수개의 프로브(300)의 지지대(310)를 삽입한다. Next, insert the support 310 of the thus prepared fixing substrate 200, a plurality of probes 300, manufactured separately in a plurality of through-holes (210). 이때 복수개의 프로브(300)는 2차원적인 멤스 공정을 통해 제작된 것이 바람직하게 사용되나 이에 한정되는 것은 아니다. The plurality of probes 300 may not be manufactured through a two-dimensional MEMS process, but preferably use is not limited thereto. 이때, 프로브(300)의 지지대(310)는 고정 기판(200)을 관통하여 지지대(310)의 걸림부(311)가 밖으로 노출되도록 한다. At this time, a support base 310 of the probe 300 engaging the part 311 of the support 310 through a fixed substrate 200 so as to be exposed out.

그리고, 이렇게 복수개의 프로브(300)가 고정된 고정 기판(200)을 기판(100) 상에 정렬하여 고정한다. Then, the fixing and thus align the plurality of probes 300 are fixed the fixed substrate 200 on the substrate 100. 이때, 고정 기판(200)에 고정된 복수개의 프로브(300)의 각 지지대(310)가 기판(100) 상에 형성된 복수개의 범프(150)의 프로브 삽입홀(153)에 각각 대응하도록 위치시킨다. At this time, the position of each support 310 of a plurality of probes (300) fixed to the fixed substrate 200 so as to correspond to the probe insertion holes 153 of a plurality of bumps 150 formed on the substrate 100.

그 후, 고정 기판(200)을 기판(100)에 밀착시켜, 프로브(300)의 각 지지대(310)의 걸림부(311)를 범프(150)의 프로브 삽입홀(153)에 각각 삽입시켜 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드를 제조한다. Then, adhered to the fixed substrate 200 on the substrate 100, to respectively insert the engagement portion 311 of each support 310 of the probe 300 to the probe insertion holes 153 of the bump 150, the and manufacturing a probe card in accordance with one embodiment of the invention.

따라서, 이렇게 제작된 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드는 내부의 배선부(140)와 전기적으로 연결되는 복수의 상면단자(120)가 구비된 기판(100); Thus, according to one embodiment of the present invention is a probe card substrate 100 is provided with a plurality of the upper surface of contact 120 that is electrically connected to the wiring part 140 of the inner production so; 중심부에 프로브 삽입홀(153)이 구비되며, 복수의 상면 단자(120)의 상부에 수직 방향으로 일정한 높이로 돌출되어 형성된 복수의 전도성 범프(150); Is provided in the center of the probe insertion holes 153, a plurality of conductive bumps 150 protrude at a predetermined height in the vertical direction on top of the formed plurality of the upper surface of contact 120; 및 프로브 삽입홀(153)에 삽입 고정되어 복수의 전도성 범프(150)에 각각 전기적으로 연결되어 있는 복수의 프로브(300);를 포함한다. It includes; and is inserted fixed to the probe insertion holes 153, a plurality of probes 300 that are electrically connected to the plurality of conductive bumps (150). 또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드에는 기판(100)과 결합되어, 복수의 프로브(300)의 위치를 고정하는 고정 기판(200)이 더 포함될 수 있다. Further, in combination with a probe card, the substrate 100 according to one embodiment of the invention, the fixing board 200 for fixing the position of the plurality of probes 300 can be further included. 이 경우, 고정 기판(200)에는 복수의 전도성 범프(150)에 각각 대응하는 복수의 관통홀(210)이 구비되며, 프로브(300)는 관통홀(210)을 관통하여 프로브 삽입홀(153)에 삽입 고정된다. In this case, the fixing board 200 is equipped with a plurality of through holes 210 respectively corresponding to the plurality of conductive bumps 150, the probe 300 through the probe insertion hole 153 is a through hole (210) the insert is fixed.

그리고, 이러한 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드는 도 6에 도시된 바와 같은 프로브 카드 장치를 구성할 수 있다. Then, the probe card according to this embodiment of the present invention can configure the probe card apparatus as shown in FIG.

이 경우, 본 발명의 프로브 카드의 기판(100)의 배선부(140)는 인터포져를 통해 인쇄회로기판을 거쳐 웨이퍼 프로빙 장치의 테스터와 전기적으로 연결되게 된다. In this case, the wiring part 140 of the substrate 100 of the probe card of the present invention is through the printed circuit board through the inter pojyeo to be connected to the electrical tester and the device wafer probing.

즉, 프로브 카드 장치는 프로브 카드, 인쇄 회로기판, 및 프로브 카드와 인쇄회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터 포져가 서로 수직 방향으로 배치되어 구성되며, 이러한 프로브 카드 장치에는 복수의 프로브의 수평을 조절할 수 있는 수평 조절 수단(400)이 더 구비될 수 있다. In other words, the probe card apparatus is inter pojyeo for electrically connecting the probe card, and the printed circuit board, and the probe card and the printed circuit board that is configured is arranged in a vertical direction, such a probe card unit has to adjust the level of the plurality of probes horizontal adjustment means 400, which may be further provided. 도 6에 도시된 본 발명의 실시예에서는 수평 조절 수단(400)은 복수개의 레벨링 볼트로 구비되며, 이러한 레벨링 볼트는 프로브 카드, 및 인쇄 회로 기판을 결합하는데에도 이용된다. In the embodiment the horizontal adjusting means 400 of the present invention shown in Figure 6 is provided with a plurality of leveling bolts, these leveling bolts are used to bond the substrate to the probe card circuitry, and printed. 그리고 이러한 복수개의 레벨링 볼트를 조절함으로써 복수의 프로브의 수평을 용이하게 조절하게 된다. And by controlling such a plurality of leveling bolts it will easily adjust the level of the plurality of probes. 따라서, 본 발명의 프로브 카드 장치에서는 수평 조절 수단(400)을 통해 프로브 카드의 수평을 용이하게 조절할 수 있게 된다. Thus, it is possible in a probe card apparatus of the present invention through a leveling means 400 easily adjust the level of the probe card.

이와 같이, 본 발명의 프로브 카드의 제조 방법은 별도로 제조된 프로브의 걸림부와의 충분한 접촉 면적을 가질 수 있도록 충분한 깊이를 가지는 프로브 삽입홀이 구비된 범프를 기판 상에 돌출시켜 형성함으로서, 프로브와 기판과의 전기적 접촉성을 향상시킬 수 있다. In this manner, by the manufacturing method of a probe card of the present invention is formed by separately projecting the two having a depth sufficient to have a sufficient contact area between the engaging portion of the produced probe probe insertion hole having a bump on a substrate, the probe with it is possible to improve the electrical contact between the substrate and.

본 발명의 프로브 카드는 프로브 삽입홀을 통해 프로브와 기판이 결합되는데, 프로브의 걸림부의 다리는 프로브 삽입홀 내부의 양 벽에 넓은 면적으로 접촉하므로 종래의 프로브 카드에 비해 그 접촉율이 증가될 수 있다. The probe card of the present invention, there is a binding probe and the substrate through the probe insertion hole, since the engaging portion of the probe foot is in contact with a large area on both walls of the inner probe insertion holes may be the contact ratio increased as compared with the conventional probe card have.

또한, 본 발명의 프로브 카드에서 프로브 삽입홀의 깊이는 목적에 따라 자유롭게 조절될 수 있으므로, 미세 피치의 프로브인 경우라도 그 프로브 삽입홀의 깊이를 충분히 깊게 한다면, 범프와 프로브와의 충분한 전기적 접촉 면적을 달성할 수 있게 된다. In addition, since the probe insertion hole depth in the probe card of the present invention can be freely adjusted depending on the purpose, even if the fine pitch probe if sufficiently deepen the depth of holes that the probe insertion, to achieve sufficient electrical contact area between the bumps and the probe It is able to. 따라서 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 카드의 제조 방법은 미세 피치의 프로브를 가지는 프로브 카드에 적합하게 적용될 수 있다. Therefore, the manufacturing method of a probe card according to an embodiment of the present invention can be suitably applied to a probe card having a probe of a fine pitch.

또한, 본 발명의 프로브 카드에 사용되는 프로브는 기판의 프로브 삽입홀과 결합을 위해 탄성력을 가지는 다리가 구비된 걸림부를 구비하므로, 그 다리의 탄성력을 이용하여 기판의 범프에 강하게 결합될 수 있다. The probe used to the probe card of the present invention, it comprising a locking equipped with a leg having an elastic force for engagement with the probe insertion holes of the substrate, can be strongly bonded to the bumps of the substrate using an elastic force of the bridge.

또한, 본 발명의 프로브 카드 장치에서는 프로브를 고정 기판을 통해 고정함으로써, 프로브와 기판의 결합력을 더욱 증진시킬 수 있으며, 프로브의 위치를 보다 확실하게 고정할 수 있다. Further, in the probe card apparatus of the present invention, by fixing a probe via a fixed substrate, it is possible to further enhance the bonding force between the probe and the substrate, it is possible to secure more reliably the position of the probe.

따라서, 본 발명의 프로브 카드의 제조 방법에 의하면, 미세 피치의 프로브라도 프로브 카드의 기판에 충분한 결합력으로 결합될 수 있게 된다. Thus, according to the production process of the probe card of the present invention, any of fine pitch probe is able to be coupled with a sufficient bonding strength to the substrate of the probe card.

또한, 본 발명의 프로브 카드의 제조 방법은 2차원 멤스 방법으로 형성된 프 로브를 이용하므로, 3차원 멤스 방법 보다 그 제조 방법이 단순화 될 수 있으며, 그 수율 역시 개선될 수 있어, 제작 비용이 절감되며, 6인치 이상의 크기의 프로브 카드의 생산에도 적용될 수 있다. Further, the method of manufacturing the probe card of the present invention is therefore use of a probe formed of a 2-D MEMS methods, may be a method of manufacturing a simpler three-dimensional MEMS methods, the yield also can be improved, and the manufacturing cost is and reduction , it can also be applied to the production of the probe card of at least 6 inches.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다. The In has been described with a preferred embodiment of the invention, the invention can be carried out in various modifications as within the spirit scope of the invention not limited thereto, and this also is natural that belong to the following claims Do.

Claims (17)

  1. 복수의 상면 단자가 구비되어 있는 기판을 준비하는 단계; Preparing a substrate which is provided with a plurality of the upper surface of the terminal;
    상기 복수의 상면 단자의 상부에 복수의 전도성 범프를 소정의 높이로 형성하는 단계; Forming a plurality of conductive bumps to a predetermined height at the upper portion of the plurality of the upper surface of the terminal;
    상기 복수의 전도성 범프의 내부에 복수의 프로브 삽입홀을 소정의 깊이로 각각 형성하는 단계; The step of respectively forming a plurality of probe insertion holes in the interior of the plurality of conductive bumps to a predetermined depth;
    일측에 걸림부가 구비된 복수의 프로브를 준비하는 단계; Preparing a plurality of probes having the engaging portion on one side; And
    상기 복수의 프로브의 걸림부를 상기 복수의 프로브 삽입홀에 각각 삽입하는 단계; Further comprising: inserting each of the engaging parts of the plurality of probes inserted in the plurality of probe hole;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법. The probe card manufacturing method comprising: a.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 전도성 범프의 형성이 The formation of the conductive bump
    상기 기판의 상부에 전도성 금속막을 형성하는 단계; Forming a conductive metal film on top of the substrate;
    상기 전도성 금속막을 선택적 식각하여 상기 복수의 상면 단자 상부에 복수의 범프 형성용 전도성 박막을 형성하는 단계; A step of selectively etching the conductive metal film to form a plurality of conductive thin film for forming bumps on top of the plurality of the upper surface of the terminal;
    포토레지스트 층으로 상기 복수의 범프 형성용 전도성 박막을 노출시키는 금형을 형성하는 단계; The photoresist layer to form a metal mold to expose the conductive layer for forming the plurality of bumps; And
    상기 금형에 전도성 금속을 충전하여 복수의 범프를 형성하는 단계; Forming a plurality of bumps by filling a conductive metal into the mold;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The method of manufacturing a probe card comprising the.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 프로브 삽입홀의 형성이 The insertion holes formed in the probe
    상기 각각의 전도성 범프의 상부에 그 중심부가 제외되도록 그 테두리에 마스크층을 형성하는 단계; Forming a mask layer on the rim so that the center portion excluding the upper portion of each of said conductive bump; And
    상기 마스크를 이용하여 상기 전도성 범프의 테두리를 제외하고 중심부를 식각 제거하여 상기 프로브 삽입홀을 형성하는 단계; The method comprising using the mask, except for the edge of the conductive bumps and remove etch a central portion forming said probe insertion holes;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The method of manufacturing a probe card comprising the.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 전도성 범프는 니켈, 니켈 코발트 합금 또는 니켈 철 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The conductive bump method for producing the probe card, which comprises a nickel, nickel-cobalt alloy or a nickel iron alloy.
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 걸림부는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 가지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The probe card production method, characterized in that the engaging portion having two or more legs having a resilient force to the edge.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 복수의 프로브의 수평을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The probe card manufacturing method according to claim 1, further comprising the step of adjusting the level of said plurality of probes.
  7. 복수의 상면 단자가 구비되어 있는 기판을 준비하는 단계; Preparing a substrate which is provided with a plurality of the upper surface of the terminal;
    상기 복수의 상면 단자의 상부에 복수의 전도성 범프를 소정의 높이로 형성하는 단계; Forming a plurality of conductive bumps to a predetermined height at the upper portion of the plurality of the upper surface of the terminal;
    상기 복수의 전도성 범프 내부에 복수의 프로브 삽입홀을 소정의 깊이로 각각 형성하는 단계; The step of respectively forming a plurality of probe insertion holes in the interior of the plurality of conductive bumps to a predetermined depth;
    상기 기판의 복수의 프로브 삽입홀과 각각 대응하는 복수의 관통홀이 구비된 고정 기판을 준비하는 단계; Preparing a plurality of probe insertion holes and fixing the substrate is provided with a plurality of through holes corresponding to each of the substrate;
    일측에 걸림부가 구비된 복수의 프로브를 준비하는 단계; Preparing a plurality of probes having the engaging portion on one side;
    상기 복수의 프로브를 상기 복수의 관통홀에 삽입하여 상기 고정 기판에 고정하는 단계; Step by inserting the plurality of probes in the through hole of the plurality of fixing to the fixing substrate;
    상기 복수의 프로브의 걸림부를 상기 복수의 프로브 삽입홀에 각각 삽입하는 단계; Further comprising: inserting each of the engaging parts of the plurality of probes inserted in the plurality of probe hole;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 제조 방법. The probe card manufacturing method comprising: a.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 프로브 삽입홀의 형성이 The insertion holes formed in the probe
    상기 각각의 전도성 범프의 상부에 그 중심부가 제외되도록 그 테두리에 마스크층을 형성하는 단계; Forming a mask layer on the rim so that the center portion excluding the upper portion of each of said conductive bump; And
    상기 마스크를 이용하여 상기 전도성 범프의 테두리를 제외하고 중심부를 식각 제거하여 상기 프로브 삽입홀을 형성하는 단계; The method comprising using the mask, except for the edge of the conductive bumps and remove etch a central portion forming said probe insertion holes;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The method of manufacturing a probe card comprising the.
  9. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 걸림부는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 가지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The probe card production method, characterized in that the engaging portion having two or more legs having a resilient force to the edge.
  10. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 복수의 프로브의 수평을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드 제조 방법. The probe card manufacturing method according to claim 1, further comprising the step of adjusting the level of said plurality of probes.
  11. 내부의 배선부와 전기적으로 연결되는 복수의 상면단자가 구비된 기판; A substrate provided with a plurality of terminals connected to the upper surface of the electrical wiring portion and the inside;
    중심부에 프로브 삽입홀이 구비되며, 상기 복수의 상면 단자의 상부에 수직 방향으로 일정한 높이로 돌출되어 형성된 복수의 전도성 범프; Is provided in the center of the probe insertion holes, a plurality of conductive bumps protrude at a certain height in a vertical direction formed at the top of the plurality of the upper surface of the terminal; And
    상기 프로브 삽입홀에 삽입 고정되어 상기 복수의 전도성 범프에 각각 전기적으로 연결되어 있는 복수의 프로브; The probes are fixed is inserted into the probe insertion holes are respectively electrically connected to the conductive bump of the plurality;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. A probe card comprising: a.
  12. 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 프로브는 일측에 구비되어 있는 탄성력을 가지는 걸림부로 상기 프로브 삽입홀에 고정 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The probe is the probe card according to claim locking portion having an elastic force that is provided at one side that is fixed to the probe insertion hole.
  13. 제12항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 걸림부는 바깥쪽으로 탄성력을 가지는 2개 이상의 다리를 가지는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The engaging portion of the probe card characterized by having two or more legs having a resilient force to the edge.
  14. 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 기판과 결합되어, 상기 복수의 프로브의 위치를 고정하는 고정 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. Combined with the substrate, the probe card further comprises a fixed substrate fixed to a position of the plurality of probes.
  15. 제14항에 있어서, 15. The method of claim 14,
    상기 고정 기판에 상기 복수의 전도성 범프에 각각 대응하는 복수의 관통홀이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The probe card characterized in that the plurality of through holes respectively corresponding to the plurality of conductive bumps are provided on the fixing substrate.
  16. 제15항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 프로브는 상기 관통홀을 관통하여 상기 프로브 삽입홀에 삽입 고정된 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The probe is the probe card characterized in that the insert fixed to the probe insertion holes through said through-hole.
  17. 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 복수의 프로브의 수평을 조절할 수 있는 수평 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드. The probe card further comprises a leveling means which can adjust the level of the plurality of probes.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010029783A (en) * 1999-06-04 2001-04-16 스트리드 에릭 더블유. Membrane probing system
JP2004245671A (en) 2003-02-13 2004-09-02 Seiko Epson Corp Probe card and its manufacturing method, probe apparatus, probe testing method, and manufacturing method of semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010029783A (en) * 1999-06-04 2001-04-16 스트리드 에릭 더블유. Membrane probing system
JP2004245671A (en) 2003-02-13 2004-09-02 Seiko Epson Corp Probe card and its manufacturing method, probe apparatus, probe testing method, and manufacturing method of semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101058513B1 (en) 2008-04-15 2011-08-23 윌테크놀러지(주) Method of manufacturing a probe card

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