KR100807796B1 - Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board for Fine Pattern. - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성동박적층판(FCCL)과 연성동박 스퍼터링판을 활용한 미세 패턴용 연성다층인쇄회로기판 제조방법에 관한것으로, 보다 상세히는 수지침투가공재 또는 폴리이미드와 수지침투가공재(Prepreg)로 구성된 기본 필름(20)과, 상기 기본 필름(20) 위에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30)과, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30)위에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성동박스퍼터링판(70) 또는 상기 구리 스퍼터링막(40)위에 도금된 구리 도금막(50)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성동박적층판(60)과, 상기 연성동박적층판(60)을 이용하여 제조되는 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a flexible multi-layer printed circuit board for a fine pattern using a flexible copper clad laminate (FCCL) and a flexible copper foil sputtering plate. A film 20, a seed metal sputtering film 30 sputtered on the base film 20, and a copper sputtering film 40 sputtered on the seed metal sputtering film 30. A flexible copper clad laminate 60 and a flexible copper clad laminate 60 are used, including a flexible copper box sputtering plate 70 or a copper plating film 50 plated on the copper sputtering film 40. It relates to a multi-layer printed circuit board manufactured by.

본 발명에 의하는 경우, 기존 다층인쇄회로기판으로는 지금까지 접근하지 못했던 수십 혹은 수 마이크론 피치의 미세패턴을 형성할 수 있는 다층인쇄회로기판의 제작이 가능하게 되어, 향후 기기의 소형화, 다기능화에 매우 효율적으로 대응할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, it becomes possible to manufacture a multilayer printed circuit board capable of forming a fine pattern of tens or several micron pitches, which has not been reached with conventional multilayer printed circuit boards, and thus, further miniaturization and multifunction of devices in the future The advantage is that it can respond very efficiently.

다층인쇄회로기판, 스퍼터링, 연성동박적층판, 미세 패턴, 수지침투가공재 Multi-layered printed circuit board, sputtering, flexible copper clad laminate, fine pattern, resin penetration processing material

Description

미세 패턴용 연성다층인쇄회로기판{Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board for Fine Pattern.}Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board for Fine Pattern.

도 1: 기존의 실시 예에 의한 다층인쇄회로기판의 단면도.1 is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board according to a conventional embodiment.

도 2: 기존의 다른 실시 예에 의한 다층인쇄회로기판의 단면도.2 is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board according to another conventional embodiment.

도 3: 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성동박적층판(FCCL)의 단면도.3 is a cross-sectional view of a flexible copper clad laminate (FCCL) according to an embodiment of the present invention.

도 4: 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성동박스퍼터링판의 단면도.4 is a cross-sectional view of a flexible copper box putter plate according to an embodiment of the present invention.

도 5: 본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 단면도.5 is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 6: 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 단면도.6 is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 7: 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 단면도.7 is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 8: 본 발명의 다른 실시 예에 따른 다층 인쇄회로기판의 단면도.8 is a cross-sectional view of a multilayer printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

<도면의 주요부에 사용된 기호의 설명><Description of Symbols Used in Main Parts of Drawing>

10: 수지침투가공재 20: 기본 필름10: resin penetration processing material 20: base film

30: 시드 메탈 스퍼터링막 40: 구리 스퍼터링막30: seed metal sputtering film 40: copper sputtering film

50: 구리 도금막 60: 연성동박적층판50: copper plating film 60: flexible copper foil laminated plate

61: 양면 연성동박적층판 70: 연성동박스퍼터링판61: Duplex flexible copper clad laminate 70: Flexible copper box putter plate

71: 양면 연성동박스퍼터링판 101,102 : 양면 인쇄회로기판71: double-sided flexible copper box putter plate 101,102: double-sided printed circuit board

103: 동박 104,105 : 단면 인쇄회로기판103: copper foil 104,105: single-sided printed circuit board

본 발명은 연성동박적층판(FCCL) 과 연성동박스퍼터링판 및 이를 활용한 미세 패턴용 연상다층인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세히는 수지침투가공재 또는 폴리이미드와 수지침투가공재(Prepreg)로 구성된 기본 필름(20)과, 상기 기본 필름(20) 위에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30)과, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30) 위에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성동박스퍼터링판(70) 또는 상기 구리 스퍼터링막(40)위에 도금된 구리 도금막(50)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성동박적층판(60)과, 상기 연성동박적층판(60) 또는 상기 연성동박스퍼터링판(70)을 이용하여 제조되는 다층인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible copper clad laminate (FCCL) and a flexible copper box putter plate, and to an elongated multilayer printed circuit board for fine patterns using the same. 20, a seed metal sputtering film 30 sputtered on the base film 20, and a copper sputtering film 40 sputtered on the seed metal sputtering film 30. A flexible copper clad laminate (60) and the flexible copper clad laminate (60) or the flexible copper foil, characterized in that it comprises a copper plated plate (70) or a copper plating film 50 plated on the copper sputtering film (40) The present invention relates to a multilayer printed circuit board manufactured using the copper box putter plate 70.

기존의 다층인쇄회로기판은, 회로의 패턴을 구성하기 위한 동박의 제조를 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 기본이 되는 베이스 기판 위에 접착제 등을 이용하여 동박을 부착한 양면 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(101)을 사용하여, 상기 인쇄회로기판(101)과 적층 시킬 다른 인쇄회로기판(102) 사이에 수지침투가공재(Prepreg)(10)를 이용하여 가열 압착에 의해 적층 하는 방식을 이용하거나, 도 1 에 도시된 방식으로 제작된 다층인쇄회로기판의 최상층 또는 최하층에 도 2에 도시된 바와 같이, 동박(103)이 코팅된 수지침투가공재(10)로 구성되는 필름을 이용하여 가열 압착하여 적층 하는 방식을 이용하여 제작되었다. 그러나 이러한 방식으로 제작된 다층인쇄회로기판의 경우, 회로의 패턴을 이루는 동박의 두께가 비교적 두꺼워서, 제작할 수 있는 회로의 패턴의 정밀도가 떨어질 수밖에 없고, 따라서 기기의 소형화, 다기능화에 따라 요구되는 회로패턴의 미세화, 정밀화에 대처할 수 있는 수 미크론에서 수십 미크론의 구리 회로배선을 형성할 수 없다는 큰 문제점이 있어왔다. In the conventional multilayer printed circuit board, a double-sided printed circuit board is formed by attaching a copper foil using an adhesive or the like on a base base substrate as shown in FIG. 1 for the manufacture of a copper foil for constructing a circuit pattern. Board (PCB) 101, a method of laminating by heat compression between the printed circuit board 101 and another printed circuit board 102 to be laminated using a resin impregnated material (Prepreg) (10). 1 or a film made of a resin impregnating material 10 coated with a copper foil 103 on the uppermost layer or the lowermost layer of the multilayer printed circuit board manufactured in the manner shown in FIG. 1. It was produced using a method of compression and lamination. However, in the case of a multilayer printed circuit board manufactured in this manner, the copper foil constituting the circuit pattern is relatively thick, and the accuracy of the pattern of the circuit that can be manufactured is inevitably reduced, and thus the circuit required by the miniaturization and multifunctionality of the device. There has been a big problem that copper circuit wiring of several microns to several tens of microns cannot be formed to cope with finer and finer patterns.

또한, 기존의 방식에 의해 제작되는 다층인쇄회로기판은, 이미 제작된 각각의 회로기판층을 적층 하기 위하여 그 각 층의 회로기판 사이에 별도로 수지침투가공재(Prepreg)(10)를 사용하여 가열 압착하여야 하였으므로, 원가절감 및 공정단순화에 문제점이 있었다.In addition, the multilayer printed circuit board manufactured by the conventional method is heat-compressed separately using a resin impregnating material (Prepreg) 10 between the circuit boards of the respective layers in order to stack the already manufactured circuit board layers. Since it had to be, there was a problem in cost reduction and process simplicity.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 수지침투가공재 또는 폴리이미드와 수지침투가공재(Prepreg)로 구성된 기본 필름(20) 위에 스퍼터링공법을 이용하여 기존의 동박의 두께에 비하여 훨씬 얇은 동박막을 형성하는 것이 가능한 연성동박적층판(FCCL) 또는 연성동박스퍼터링판과, 이들을 이용하여 구성되는 다층인쇄회로기판을 제공하여, 수 미크론에서 수십 미크론 피치의 구리회로배선의 형성이 가능하도록 하고, 별도의 수지침투가공재를 사용하는 공정이 필요 없어 원가절감 및 공정단순화를 가능하게 하고자 하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made in order to solve the above problems, using a sputtering method on the base film 20 composed of a resin impregnated material or polyimide and a resin impregnated material (Prepreg), a much thinner copper than the thickness of conventional copper foil By providing a flexible copper clad laminate (FCCL) or a flexible copper box putter plate capable of forming a thin film, and a multilayer printed circuit board comprising the same, it is possible to form a copper circuit wiring having a pitch of several microns to several tens of microns. It is aimed to enable cost reduction and process simplification because there is no need to use the resin impregnated processing material.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 수지침투가공재 또는 폴리이미드와 수지침투가공재(Prepreg)로 구성된 기본 필름(20)과, 상기 기본 필름(20) 위에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30)과, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30) 위에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성동박스퍼터링판(70) 또는 상기 구리 스퍼터링막(40)위에 도금된 구리 도금막(50)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a base film 20 composed of a resin impregnated material or polyimide and a resin impregnated material (Prepreg), and a seed metal sputtering film 30 sputtered on the base film 20; A flexible copper box sputtering plate 70 or a copper plating film 50 plated on the copper sputtering film 40, characterized in that it comprises a copper sputtering film 40 sputtered on the seed metal sputtering film 30. Characterized in that comprises a.

또한, 다층인쇄회로기판에 있어서, 상기 연성동박적층판(60) 또는 상기 연성동박스퍼터링판(70)을 최상층 또는 최하층 또는 최상층과 최하층에 적층 하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In the multilayer printed circuit board, the flexible copper clad laminate 60 or the flexible copper box puttering plate 70 is laminated on the uppermost layer, the lowermost layer, or the uppermost layer and the lowermost layer.

또한, 연성다층인쇄회로기판에 있어서, 상기 연성동박적층판(60)과 양면 연성동박적층판(61)을 적층 하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In the flexible multilayer printed circuit board, the flexible copper clad laminate 60 and the double-sided flexible copper laminated plate 61 are laminated.

또한, 연성다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 연성동박스퍼터링판(70)과 양면 연성동박스퍼터링판(71)을 적층 하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board, the flexible copper box puttering plate 70 and the double-sided flexible copper box puttering plate 71 are laminated.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 일실시 예에 따른 연성동박적층판(FCCL) 과 연성동박스퍼터링판을 활용한 미세 패턴용 연성다층인쇄회로기판에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a flexible multilayer printed circuit board for a fine pattern using a flexible copper clad laminate (FCCL) and a flexible copper box putter plate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminates: FCCL)(60)에 관하여 설명한다. 상기 연성동박적층판(60)은 도 3 에 도시된 바와 같이 기본필름(20)과, 상기 기본 필름(20) 위에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30)과, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30) 위에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40)과, 상기 구리 스퍼터링막(40)위에 도금된 구리 도금막(50)으로 구성된다. First, Flexible Copper Clad Laminates (FCCL) 60 will be described. As shown in FIG. 3, the flexible copper-clad laminate 60 is sputtered on the base film 20, the seed metal sputtering film 30 sputtered on the base film 20, and the seed metal sputtering film 30. Copper sputtering film 40 and a copper plating film 50 plated on the copper sputtering film 40.

상기 기본필름(20)은 일반적으로 다층 인쇄회로기판의 적층 시 사용하는 수지침투가공재 또는 폴리이미드와 수지침투가공재를 사용하여 제작된다. 상기 기본 필름(20)은 후술할 다층 인쇄회로기판 제작을 위한 적층과정에서 가열 압착에 의해 접착 기능을 가지게 되며, 절연기능 또한 가지게 된다. 따라서, 후술할 상기 연성동박적층판(60)을 이용하여 다층 인쇄회로기판을 적층 하는 제조공정에서는, 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같은 기존의 다층 회로인쇄기판의 제조과정에서와 같은 별도의 수지침투가공재(Prepreg)(10)의 사용이 필요하지 않게 된다. The base film 20 is generally manufactured by using a resin impregnated material or polyimide and a resin impregnated material used in stacking a multilayer printed circuit board. The base film 20 has an adhesive function by heat pressing in a lamination process for manufacturing a multilayer printed circuit board to be described later, and also has an insulating function. Therefore, in the manufacturing process of laminating a multilayer printed circuit board using the flexible copper clad laminate 60 to be described later, a separate resin as in the manufacturing process of the conventional multilayer circuit printed board as shown in FIG. It is not necessary to use the prepreg 10.

다음으로, 시드메탈 스퍼터링막(30)에 관하여 설명한다. 상기 시드메탈 스퍼터링막(30)은 시드메탈(Seed Metal)을 상기 기본필름(20) 위에 스퍼터링한 것으로, 상기 기본필름(20)과 후술할 구리 스퍼터링막(40)사이에서 물리적인 힘에 대한 완충 및 재료 간의 융화를 가능하게 하는 기능을 가진다. 한편, 상기 시드메탈(Seed Metal)로는 니켈(Ni)과 크롬(Cr)의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.Next, the seed metal sputtering film 30 will be described. The seed metal sputtering film 30 is a sputtered seed metal on the base film 20, and buffers against physical force between the base film 20 and the copper sputtering film 40 to be described later. And a function that enables compatibility between materials. Meanwhile, as the seed metal, it is preferable to use a mixture of nickel (Ni) and chromium (Cr).

다음으로, 구리 스퍼터링막(40)에 관하여 설명한다. 상기 구리 스퍼터링막 (40)은 구리(Cu)를 상기 시드메탈 스퍼터링막(30) 위에 스퍼터링하여 증착시킨 것으로, 인쇄회로기판에서 회로패턴을 구성하는 기능을 가진다. Next, the copper sputtering film 40 is demonstrated. The copper sputtering film 40 is formed by sputtering copper (Cu) on the seed metal sputtering film 30 and has a function of constructing a circuit pattern in a printed circuit board.

다음으로, 구리 도금막(50)에 관하여 설명한다. 상기 구리도금막(50)은 상기 구리 스퍼터링막(40)위에 구리(Cu)를 도금한 것으로, 상기 구리 스퍼터링막(40)과 함께 인쇄회로기판에서 회로패턴을 구성하는 기능을 가진다.Next, the copper plating film 50 is demonstrated. The copper plating film 50 is plated with copper (Cu) on the copper sputtering film 40, and has a function of forming a circuit pattern on a printed circuit board together with the copper sputtering film 40.

상기와 같은 구조를 가지는 상기 연성동박적층판(60)은, 도 6의 하부에 도시된 바와 같이, 상기 연성동박적층판(60)의 하면에도 상기 시드메탈 스퍼터링막(30)과 상기 구리 스퍼터링막(40), 상기 구리 도금막(50)을 구성하도록 하여, 양면 연성동박적층판(61)으로 제조하는 것도 가능하다.As shown in the lower part of FIG. 6, the flexible copper clad laminate 60 having the structure as described above may also have the seed metal sputtering film 30 and the copper sputtering film 40 on the lower surface of the flexible copper clad laminate 60. ), The copper plating film 50 can be formed, and it is also possible to manufacture the double-sided flexible copper clad laminate 61.

한편, 상기 연성동박적층판(60)의 구성에서, 상기 구리도금막(50)을 생략하면 도 4에 도시된 바와 같은 연성동박스퍼터링판(70)의 제작이 가능하며, 상기 양면 연성동박적층판(61)의 구성에서 상기 구리도금막(50)을 생략하면 도 8의 하부에 도시된 바와 같이, 양면 연성동박스퍼터링판(71)으로 제조하는 것도 가능하다.On the other hand, in the configuration of the flexible copper-clad laminate 60, if the copper plating film 50 is omitted, it is possible to manufacture the flexible copper box putter plate 70 as shown in Figure 4, the double-sided flexible copper laminated plate 61 If the copper plating film 50 is omitted in the configuration of), as shown in the lower part of FIG. 8, it is also possible to manufacture a double-sided flexible copper box puttering plate 71.

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 연성동박적층판(60)과 연성동박스퍼터링판(70)을 이용하여 구성되는 다층인쇄회로기판에 관하여 설명하고자 한다. Hereinafter, a multilayer printed circuit board configured using the flexible copper clad laminate 60 and the flexible copper box puttering plate 70 according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 단면 인쇄회로기판(104)과 또 다른 단면 인쇄회로기판(105)의 사이에 수지침투가공재(Prepreg)(10)를 삽입하여 적층 한 후, 이렇게 적층된 인쇄회로기판의 최상층 또는 최하층 또는 최상층과 최하층에 상기 연성동박적층판(60)을 적층하고, 이를 압착 가열하여 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 이 경우, 중간에 삽입되는 상기 단면 인쇄회로기판(104)의 수량을 조절하면, 3층, 4층, 5층 등 원하는 층수의 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다.First, as shown in FIG. 5, the resin penetration processing material (Prepreg) 10 is inserted and laminated between the single-sided printed circuit board 104 and another single-sided printed circuit board 105, and then printed as described above. The flexible copper clad laminate 60 may be laminated on the uppermost layer, the lowermost layer, or the uppermost layer and the lowermost layer of the circuit board, and press-heated to manufacture a multilayer printed circuit board. In this case, by controlling the quantity of the single-sided printed circuit board 104 inserted in the middle, it is possible to manufacture a multilayer printed circuit board having a desired number of layers, such as three layers, four layers, and five layers.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 연성동박적층판(60)과 상기 양면 연성동박적층판(61)만을 적층 하여 가열 압착하여 다층인쇄회로기판을 제조하는 것도 가능하다. Meanwhile, as illustrated in FIG. 6, only the flexible copper clad laminate 60 and the double-sided flexible copper laminate layer 61 may be laminated and heated and compressed to manufacture a multilayer printed circuit board.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 단면 인쇄회로기판(104)과 또 다른 단면 인쇄회로기판(105)의 사이에 수지침투가공재(Prepreg)(10)를 삽입하여 적층 한 후, 이렇게 적층된 인쇄회로기판의 최상층 또는 최하층 또는 최상층과 최하층에 상기 연성동박스퍼터링판(70)을 적층하고, 이를 압착 가열하여 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 7, after the resin permeation processing material (Prepreg) 10 is inserted and laminated between the single-sided printed circuit board 104 and another single-sided printed circuit board 105, the thus stacked printing is performed. The flexible copper box puttering plate 70 may be laminated on the uppermost layer, the lowermost layer, or the uppermost layer and the lowermost layer of the circuit board, and press-heated to manufacture a multilayer printed circuit board.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 연성동박스퍼터링판(70)과 상기 양면 연성동박스퍼터링판(71)만을 적층 하여 가열 압착하여 다층인쇄회로기판을 제조하는 것 역시 가능하다. Meanwhile, as shown in FIG. 8, it is also possible to manufacture a multilayer printed circuit board by laminating only the flexible copper box puttering plate 70 and the double-sided flexible copper box puttering plate 71 by heat compression.

이상과 같은 과정을 통해, 본 발명은 기존의 동박의 두께에 비하여 훨씬 얇은 동박막을 형성한 연성동박적층판(FCCL) 또는 연성동박스퍼터링판을 이용한 다층인쇄회로기판의 제조를 가능하게 하여, 수 미크론에서 수십 미크론 피치의 구리 회로배선의 형성이 가능하도록 하고, 별도의 수지침투가공재를 사용하는 공정이 필요 없어 원가절감 및 공정단순화를 가능하게 한다. Through the above process, the present invention enables the production of multilayer printed circuit boards using a flexible copper clad laminate (FCCL) or a flexible copper box-performing plate, which has formed a much thinner copper film than the thickness of the existing copper foil, several microns It enables the formation of copper circuit wiring of several tens of microns pitch, and eliminates the need for a separate resin impregnated processing material, thereby reducing costs and simplifying the process.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하는 경우, 기존 다층인쇄회로기판으로는 지금까지 접근하지 못했던 수십 혹은 수 마이크론 피치의 미세패턴을 형성할 수 있는 다층인쇄회로기판의 제작이 가능하게 되어, 향후 기기의 소형화, 다기능화에 매우 효율적으로 대응할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 별도의 수지침투가공재를 사용하는 공정이 필요 없어 원가절감 및 공정단순화를 가능하게 한다는 장점이 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to manufacture a multilayer printed circuit board capable of forming a fine pattern of several tens or several micron pitches, which has not been approached by conventional multilayer printed circuit boards. It has the advantage of being able to cope with miniaturization and multifunctionality very efficiently. In addition, there is no need for a process using a separate resin impregnation processing material has the advantage of enabling cost reduction and process simplification.

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 수지침투가공재류 또는 폴리미드와 수지침투가공재류(Prepreg)로 구성된 기본 필름(20);, 상기 기본 필름(20) 위에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30);, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30) 위에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40);, 상기 구리 스퍼터링막(40)위에 도금된 구리 도금막(50); 을 포함하는 연성동박적층판(60)과,A base film 20 composed of a resin impregnated material or polyamide and a resin impregnated material (Prepreg); and a seed metal sputtering film 30 sputtered on the base film 20; and the seed metal sputtering film 30 A copper sputtering film 40 sputtered thereon, a copper plating film 50 plated on the copper sputtering film 40; Flexible copper clad laminate 60 and comprising, 상기 연성동박적층판(60)에 상기 기본 필름(20) 아래에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30);, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30)의 아래에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40);, 상기 구리 스퍼터링막(40)의 아래에 도금된 구리 도금막(50); 을 더 포함하는 양면 연성동박적층판(61)을 적층 하여 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴용 연성다층인쇄회로기판.A seed metal sputtering film 30 sputtered under the base film 20 on the flexible copper clad laminate 60; a copper sputtering film 40 sputtered under the seed metal sputtering film 30; and the copper A copper plating film 50 plated under the sputtering film 40; A flexible multi-layer printed circuit board for fine patterns, characterized in that the stack is formed by stacking a double-sided flexible copper clad laminate (61) further comprising. 삭제delete 수지침투가공재류 또는 폴리미드와 수지침투가공재류(Prepreg)로 구성된 기본 필름(20);, 상기 기본 필름(20) 위에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30);, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30) 위에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40);을 포함하는 연성동박스퍼터링판(70)과,A base film 20 composed of a resin impregnated material or polyamide and a resin impregnated material (Prepreg); and a seed metal sputtering film 30 sputtered on the base film 20; and the seed metal sputtering film 30 A flexible copper box sputtering plate 70 including sputtered copper sputtering film 40 thereon, 상기 연성동박스퍼터링판(70)에 상기 기본 필름(20)의 아래에 스퍼터링된 시드메탈 스퍼터링막(30);, 상기 시드메탈 스퍼터링막(30)의 아래에 스퍼터링된 구리 스퍼터링막(40);를 더 포함하는 양면 연성동박스퍼터링판(71)을 적층 하여 구성되는 것을 특징으로 하는 미세 패턴용 연성다층인쇄회로기판.A seed metal sputtering film 30 sputtered on the flexible copper box sputtering plate 70 under the base film 20; a copper sputtering film 40 sputtered under the seed metal sputtering film 30; A flexible multi-layer printed circuit board for a fine pattern, characterized in that it is configured by stacking a double-sided flexible copper box puttering plate (71) further comprising.
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