KR100798628B1 - Apparatus for improving terminal characteristics - Google Patents

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박승호
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Abstract

An apparatus for improving the characteristics of a terminal is provided to improve electromagnetic characteristics, such as ESD(Electrostatic Discharge) or EMC(Electromagnetic Compatibility) characteristics which are important in designing the antenna of a terminal, by sufficiently grounding a wide portion. An apparatus for improving the characteristics of a terminal which consists of a PCB(Printed Circuit Board)(110), the first case(120a), and the second case(120b) comprises a conductive layer and a connection port. An antenna(115) is connected to the front side of the PCB(110). The first case(120a) covers the front side of the PCB(110), and the second case(120b) covers the back side of the PCB(110). The conductive layer is formed at either the first case(120a) or the second case(120b). The connection port, which contains a conductive substance, connects the cases(120a,120b) with the PCB(110).

Description

단말기의 특성 개선 장치{Apparatus for improving terminal characteristics}Apparatus for improving terminal characteristics

도 1은 단말기의 구성요소를 개략적으로 나타낸다.1 schematically shows the components of a terminal.

도 2는 본 발명에 따른 단말기의 특성 개선 장치에 이용되는 도전층과 연결단을 나타낸다.2 illustrates a conductive layer and a connection end used in a device for improving characteristics of a terminal according to the present invention.

도 3은 제1도전층을 나타내고, 도 4는 제2도전층을 나타낸다.3 shows a first conductive layer, and FIG. 4 shows a second conductive layer.

도 5는 제1도전층이 삽입된 제1케이스와 인쇄회로기판이 결합된 것을 나타낸다.FIG. 5 shows that the first case in which the first conductive layer is inserted and the printed circuit board are combined.

도 6은 제2도전층이 삽입된 제2케이스와 인쇄회로기판이 결합된 것을 나타낸다.FIG. 6 shows that the second case in which the second conductive layer is inserted and the printed circuit board are combined.

도 7은 단말기 내부에서 ESD 성분의 흐름을 간략히 나타낸다.7 briefly illustrates the flow of the ESD component inside the terminal.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110 : PCB 115 : 안테나110: PCB 115: Antenna

120a : 제1케이스 120b : 제2케이스120a: first case 120b: second case

210 : 도전층 210b : 탑 침210: conductive layer 210b: tower needle

220 : 연결단 220a : 연결단 내부의 도전성 재질220: connection end 220a: conductive material inside the connection end

300 : 제1도전층 400 : 제2도전층300: first conductive layer 400: second conductive layer

710 : 보호 회로 A : 케이스 안쪽 방향710: protection circuit A: direction inside the case

B : 케이스 바깥쪽 방향 B: Case outward direction

본 발명은 단말기의 특성 개선 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 단말기의 ESD(Electro Static Discharge)나 EMC(Electro Magnetic Compatibility) 특성과 같은 전자기 특성을 개선할 수 있는 장치에 관한 것이다. 여기서, 본 발명에 적용되는 단말기의 한 예는 차량용 ETC(Electronic Tool Collection) 단말기일 수 있다.The present invention relates to an apparatus for improving characteristics of a terminal. More specifically, the present invention relates to a device capable of improving electromagnetic characteristics, such as electrostatic discharge (ESD) and electromagnetic compatibility (EMC) characteristics of a terminal. Here, an example of a terminal applied to the present invention may be a vehicle electronic tool collection (ETC) terminal.

단말기에 외부로부터 원하지 않는 ESD 성분이 들어와 단말기 소자에 전기적인 충격을 주거나, 단말기 내부에서 발생하는 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 불필요한 신호가 외부로 나가게 되면, 단말기의 오작동이 발생할 수 있고, 단말기의 수명이 짧아질 수 있다.If an unwanted ESD component enters the terminal to give an electric shock to the terminal element, or an unnecessary signal such as EMI (Electro Magnetic Interference) generated inside the terminal goes out, a malfunction of the terminal may occur. Life may be shortened.

따라서, 외부로부터 들어오는 ESD 성분에 의한 단말기 소자의 전기적 충격을 완화시키고, 단말기 내부에서 발생하는 불필요한 신호를 외부로 나가지 못하게 하는 장치가 필요하게 된다.Therefore, there is a need for a device that mitigates the electric shock of the terminal device by the ESD component coming from the outside, and prevents unnecessary signals generated inside the terminal from going out.

일반적으로 ESD 특성을 개선하기 위해 주로 바리스터(Varistor)나 TVS 다이오드(Transient Voltage Suppressor Diode)와 같은 보호용 소자를 구비하는 보호 회로를 단말기의 보호하려는 내부 회로 앞 단에 분로(Shunt)로 연결하는 방식을 취 한다. 평소 동작시에는 단말기의 내부 회로로 신호가 흐르다가, 외부로부터 기준치 이상의 전압이 인가되면 보호 회로가 동작하여 일시적으로 단락 역할을 하여 과전압 성분의 경로를 접지 쪽으로 신호 경로를 열어 ESD 성분을 소자로부터 보호하는 역할을 하게 된다. 또한, 단말기의 전방(Front) 케이스와 후방(Back) 케이스에 도전성이 강한 EMI도료를 칠하여 쉴딩(Shielding) 효과를 이용하여 소자 내에서 발생되는 불필요한 신호들이 단말기 외부로 새어나가지 못하도록 하기도 한다. In general, in order to improve ESD characteristics, a shunt is connected to a protection circuit including a protection element such as a varistor or a transient voltage suppressor diode (TVS diode) in front of the internal circuit of the terminal to be protected. Take it. In normal operation, a signal flows to the internal circuit of the terminal, and when a voltage above the reference value is applied from the outside, the protection circuit operates to act as a short-circuit to open the signal path toward the ground to protect the ESD component from the device. It will play a role. In addition, a conductive EMI coating is applied to the front case and the rear case of the terminal to prevent unnecessary signals generated in the device from leaking to the outside of the terminal by using a shielding effect.

그러나, TVS 다이오드나 바리스터 소자를 이용하는 방식은, 단말기의 기능이 다양해지고, 소자들이 회로에 들어갈 수 있는 공간이 협소해짐에 따라 적용에 한계가 있다. 또한, 케이스에 도전성이 강한 EMI도료를 칠하는 것은, 불필요한 신호가 일정한 공식대로 움직이는 것이 아니므로, 예기치 않은 부분에서 EMC 문제가 발생되는 단점이 있다. However, the method of using a TVS diode or a varistor element has a limitation in application as the function of the terminal is diversified and the space where the elements can enter a circuit becomes narrow. In addition, painting a conductive EMI paint on the case has a disadvantage in that an EMC problem occurs in an unexpected part because an unnecessary signal does not move according to a certain formula.

본 발명의 목적은 접지(GROUND)를 충분히 확보하여, 단말기 내에 보호용 소자를 작게 가져가면서도 단말기의 안테나 설계에서 중요시되는 ESD 및/또는 EMC 특성과 같은 전자기 특성을 개선할 수 있는 단말기의 특성 개선 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a sufficient ground (GROUND), a device for improving the characteristics of the terminal that can improve the electromagnetic characteristics, such as ESD and / or EMC characteristics that are important in the antenna design of the terminal while keeping a small protective element in the terminal To provide.

상기 목적을 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 단말기의 특성 개선 장치는 전면에 안테나가 결합되는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판의 전면을 덮는 제1케이스 및 상기 인쇄회로기판의 후면을 덮는 제2케이스를 구비하는 단말기 의 특성 개선 장치에 있어서, 상기 제1케이스 및 상기 제2케이스 중 적어도 하나에 도전층을 구비하고, 내부에 도전성 물질을 구비하며, 상기 케이스 각각과 상기 인쇄회로기판을 연결하는 적어도 하나의 연결단을 포함하여 이루어진다.An apparatus for improving the characteristics of a terminal according to an embodiment of the present invention for solving the above object is a printed circuit board (PCB) having an antenna coupled to the front surface, a first case covering the front surface of the printed circuit board and the printed circuit board An apparatus for improving characteristics of a terminal having a second case covering a rear surface, the apparatus comprising: a conductive layer on at least one of the first case and the second case, a conductive material therein, each of the cases and the printing; It comprises at least one connection end for connecting the circuit board.

상기 목적을 해결하기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 단말기의 특성 개선 장치는 전면에 안테나가 결합되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 전면을 덮는 제1케이스 및 상기 인쇄회로기판의 후면을 덮는 제2케이스를 구비하는 단말기의 특성 개선 장치에 있어서, 상기 제1케이스의 테두리 모양으로 상기 제1케이스에 삽입되는 제1도전층; 및 내부에 도전성 물질을 구비하여, 상기 제1도전층과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결단을 구비하고, 상기 제1도전층은, 도전성 재질의 평면에 도전성 재질의 적어도 하나의 탑침이 형성되어 있는 형태로 이루어진다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for improving a characteristic of a terminal, including a printed circuit board having an antenna coupled to a front surface thereof, a first case covering a front surface of the printed circuit board, and a rear surface of the printed circuit board. An apparatus for improving characteristics of a terminal having a second case covering the first case, the first conductive layer being inserted into the first case in the shape of an edge of the first case; And a conductive material therein, and having at least one connection end electrically connecting the first conductive layer and the printed circuit board, wherein the first conductive layer is formed of at least one conductive material on a plane of the conductive material. The top needle is formed in the form.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 단말기의 구성요소를 개략적으로 나타낸다. 도 1을 참조하면 단말기(100)는 기본적으로, 전면과 후면을 가지는 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110)의 전면에 결합되는 안테나(115), 인쇄회로기판(110)의 전면을 덮는 제1케이스(120a) 및 인쇄회로기판(110)의 후면을 덮는 제2케이스(120b)를 구비한다. 인쇄회로기판(110)은 단말기의 내부 회로와 종래와 마찬가지로, 내부 회로 전단에 분로(shunt)로 연결된 보호 회로를 구비한다. 케이스들(120a,120b)은 일반적으로 플라스틱 재질을 이용한다.1 schematically shows the components of a terminal. Referring to FIG. 1, the terminal 100 basically includes a printed circuit board 110 having a front surface and a rear surface, an antenna 115 coupled to the front surface of the printed circuit board 110, and a front surface of the printed circuit board 110. A first case 120a covering the first case 120a and a second case 120b covering the rear surface of the printed circuit board 110 are provided. The printed circuit board 110 includes a protection circuit connected to the internal circuit of the terminal and shunt in front of the internal circuit as in the related art. The cases 120a and 120b generally use a plastic material.

도 2는 본 발명에 따른 단말기의 특성 개선 장치에 이용되는 도전층(210)과 연결단(220)을 나타낸다.2 illustrates a conductive layer 210 and a connection terminal 220 used in the characteristic improving apparatus of the terminal according to the present invention.

도전층(210)은 케이스(120a,120b)들 중 적어도 하나에 삽입되어 있으며, 인쇄회로기판(110)에서 멀어지는 방향으로 적어도 하나의 삼각형 모양을 가지도록 구성되어 있다. 구체적으로, 도전층(210)은 도전성 재질의 평면(210a)에 도전성 재질의 탑 침(210b)이 중간 중간에 형성되어 있는 입체적 형태이다. 탑 침(210b) 각각의 끝이 접지(GROUND)가 된다. 도 2를 참조하면, 탑 침(210b) 각각은 끝으로 갈수록 좁아지는 형태의 삼각형 구조를 가지고 있다. The conductive layer 210 is inserted into at least one of the cases 120a and 120b and is configured to have at least one triangular shape in a direction away from the printed circuit board 110. Specifically, the conductive layer 210 is a three-dimensional form in which the tower needle 210b of the conductive material is formed in the middle on the plane 210a of the conductive material. Each end of the tower needle 210b is grounded. Referring to FIG. 2, each of the tower needles 210b has a triangular structure that narrows toward the end.

또한, 도 2를 참조하면, 탑 침(210b) 각각은 끝이 케이스(120a,120b)의 바깥방향(B), 즉, 인쇄회로기판(110)에서 멀어지는 방향으로 형성되어 있다. 이는 케이스(120a,120b)의 안쪽방향(A)에 인쇄회로기판(110)이 위치하고 있기 때문에, 케이스(120a,120b)의 바깥방향(B)에 다수의 접지를 형성시킴으로써 인쇄회로기판(110)의 내부 회로에 ESD 성분의 영향을 차단시키는 효과를 높이기 위함이다. Also, referring to FIG. 2, each of the top needles 210b is formed in a direction away from the outer direction B of the cases 120a and 120b, that is, in a direction away from the printed circuit board 110. Since the printed circuit board 110 is located in the inner direction A of the cases 120a and 120b, the printed circuit board 110 is formed by forming a plurality of grounds in the outer direction B of the cases 120a and 120b. This is to increase the effect of blocking the effect of the ESD component on the internal circuit of the circuit.

케이스(120a,120b) 각각과 인쇄회로기판(110)은 내부에 도전성 물질(220a)을 구비하는 적어도 하나의 연결단(220)에 의해 연결된다. 적어도 하나의 연결단(220) 각각은 제1케이스(120a) 또는 제2케이스(120b)에 삽입된 도전층(210)을 관통한다. 따라서, 적어도 하나의 연결단(220) 각각에 구비된 도전성 물질(220a)에 의해 인쇄회로기판(110)과 도전층(210)이 전기적으로 연결된다. 구체적으로는, 적어도 하나의 연결단(220) 각각은 인쇄회로기판(110)에 구비된 보호 회로(도 7의 710)에 연결된다.Each of the cases 120a and 120b and the printed circuit board 110 are connected by at least one connection end 220 having a conductive material 220a therein. Each of the at least one connection end 220 penetrates the conductive layer 210 inserted into the first case 120a or the second case 120b. Therefore, the printed circuit board 110 and the conductive layer 210 are electrically connected by the conductive material 220a provided in each of the at least one connection terminal 220. In detail, each of the at least one connection terminal 220 is connected to a protection circuit 710 of FIG. 7 provided in the printed circuit board 110.

도전층(210)과 연결단(220)의 구조는 후술할 제1도전층(도 3의 300) 및 제2도전층(도 4의 400)에 공히 적용된다.The structures of the conductive layer 210 and the connection terminal 220 are applied to both the first conductive layer (300 of FIG. 3) and the second conductive layer (400 of FIG. 4) to be described later.

도 3은 제1도전층(300)을 나타내고, 도 5는 제1도전층(300)이 삽입된 제1케이스(120a)와 인쇄회로기판(110)이 결합된 것을 나타낸다. 3 illustrates the first conductive layer 300, and FIG. 5 illustrates that the first case 120a and the printed circuit board 110 into which the first conductive layer 300 is inserted are coupled.

도 3을 참조하면, 제1도전층(300)은 제1케이스(120a)의 테두리의 모양으로 형성되어 있다. 이는 제1케이스(120a)가 인쇄회로기판(110)의 전면을 덮는데, 인쇄회로기판(110)의 전면에는 안테나(115)가 형성되어 있기 때문에 안테나(115)에 전기적 또는 자기적 영향을 줄이기 위함이다. Referring to FIG. 3, the first conductive layer 300 is formed in the shape of an edge of the first case 120a. The first case 120a covers the front surface of the printed circuit board 110. Since the antenna 115 is formed on the front surface of the printed circuit board 110, the electrical or magnetic influence on the antenna 115 is reduced. For sake.

제1도전층(300)은 제1케이스(120a) 내부에 삽입된다. 도 4를 참조하면, 제1도전층(300)은 연결단(220) 각각의 내부에 구비된 도전성 물질(220a)에 의해 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 연결된다.The first conductive layer 300 is inserted into the first case 120a. Referring to FIG. 4, the first conductive layer 300 is electrically connected to the printed circuit board 110 by a conductive material 220a provided in each of the connection terminals 220.

도 4는 제2도전층(400)을 나타내고, 도 6은 제2도전층(400)이 삽입된 제2케이스(120b)와 인쇄회로기판(110)이 결합된 것을 나타낸다.4 illustrates the second conductive layer 400, and FIG. 6 illustrates that the second case 120b having the second conductive layer 400 inserted therein and the printed circuit board 110 are coupled to each other.

도 4를 참조하면, 제2도전층(400)은 인쇄회로기판(110)의 모양으로, 인쇄회로기판(110)보다 약간 크게 형성되어 있다. 제2케이스(120b)가 인쇄회로기판(110)의 후면을 덮는데, 인쇄회로기판(110)의 후면에는 전면과는 달리 안테나(115)가 형성되어 있지 않기 때문에 넓은 범위를 가지는 모양으로 제2도전층(400)이 형성될 수 있다. 따라서, 제2케이스(120b) 내부에 넓게 퍼져있는 형태의 제2도전층(400)이 있는 경우, 접지(GROUND)가 충분하게 형성될 수 있으므로, 단말기 내부에서 발생하는 불필요한 신호들이 단말기 외부로 유출될 확률이 제한적인 형태의 제1도전 층(300)의 경우보다 더욱 낮아지게 된다.Referring to FIG. 4, the second conductive layer 400 has a shape of the printed circuit board 110 and is slightly larger than the printed circuit board 110. The second case 120b covers the rear surface of the printed circuit board 110. Since the antenna 115 is not formed on the rear surface of the printed circuit board 110 unlike the front surface, the second case 120b has a wide range. The conductive layer 400 may be formed. Therefore, when the second conductive layer 400 having a wide spread shape in the second case 120b is formed, a sufficient ground may be formed, so that unnecessary signals generated inside the terminal leak out of the terminal. The probability of becoming lower than that of the first conductive layer 300 of the limited form.

제2도전층(400)은 제2케이스(120b) 내부에 삽입된다. 도 6를 참조하면, 제2도전층(400)은, 제1도전층(300)과 마찬가지로, 연결단(220) 각각의 내부에 구비된 도전성 물질(220a)에 의해 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 연결된다. The second conductive layer 400 is inserted into the second case 120b. Referring to FIG. 6, like the first conductive layer 300, the second conductive layer 400 may be formed of the printed circuit board 110 by a conductive material 220a provided in each of the connection terminals 220. Electrically connected.

도 7은 단말기 내부에서 ESD 성분의 흐름을 간략히 나타낸다.7 briefly illustrates the flow of the ESD component inside the terminal.

도 7을 참조하면, 연결단(220) 각각은 인쇄회로기판(110)에 구비된 보호 회로(710)와 전기적으로 연결되어 있다. 여기서, 보호 회로(710)는 회로 보호의 역할을 수행하는 소자들인 TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드 또는 바리스터(Varistor) 중 적어도 하나를 구비한다.Referring to FIG. 7, each of the connection terminals 220 is electrically connected to a protection circuit 710 provided on the printed circuit board 110. Here, the protection circuit 710 includes at least one of a transient voltage suppressor (TVS) diode or a varistor, which are elements that perform circuit protection.

도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 단말기의 특성 개선 장치의 동작을 설명하기로 한다.7, the operation of the characteristic improving apparatus of the terminal according to the present invention will be described.

외부로부터 ESD 성분이 단말기 내로 들어오게 되면, 일차적으로 인쇄회로기판(110)의 보호 회로(710)에 구비된 TVS 다이오드 및 바리스터로부터 ESD 성분이 연결단(220) 각각의 도전성 물질(220a)을 통해 제1도전층(300)이나 제2도전층(400)으로 빠지게 된다. 이때 제1도전층(300)이나 제2도전층(400)에 얼마만큼 접지(GROUND)가 확보가 되었는가에 따라서 ESD 성분이 빠지는 정도가 달라지게 된다.When the ESD component is introduced into the terminal from the outside, the ESD component from the TVS diode and varistor provided in the protection circuit 710 of the printed circuit board 110 through the conductive material 220a of each of the connection terminals 220. The first conductive layer 300 or the second conductive layer 400 may fall out. In this case, the degree to which the ESD component is removed depends on how much ground is secured in the first conductive layer 300 or the second conductive layer 400.

결국, 접지가 충분한 지에 따라서 단말기의 내부 소자에 충격의 여부가 결정된다. 따라서, 본 발명에 이용되는 제1도전층(300)과 제2도전층(400)은 접지(GROUND) 역할을 하는 삼각형 모양의 탑 침(210b)들을 구비하고 있으므로, 단말기 내부 소자에 충격을 완화시키는 특성을 가지게 된다. As a result, it is determined whether there is an impact on the internal element of the terminal depending on whether the ground is sufficient. Therefore, since the first conductive layer 300 and the second conductive layer 400 used in the present invention include the tower needles 210b having a triangular shape serving as a ground, the impact on the internal device of the terminal is alleviated. It has a characteristic to make.

결국, 제1도전층(300)과 제2도전층(400) 중 적어도 하나를 포함하면, 외부로 부터 들어오는 ESD 성분이 단말기 내부에 전기적인 충격을 완화시키고, 또한, 단말기 내부에서 발생하는 불필요한 신호들이 외부로 나오지 못하게 막아주게 된다.As a result, when at least one of the first conductive layer 300 and the second conductive layer 400 is included, an ESD component from the outside alleviates an electric shock inside the terminal, and also generates an unnecessary signal generated inside the terminal. It will prevent them from coming out.

이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.The technical spirit of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings. However, the present invention has been described by way of example only, and is not intended to limit the present invention. In addition, it is apparent that any person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs may make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 단말기의 특성 개선 장치는 넓은 부분의 충분한 접지(GROUND) 확보가 가능하여, 단말기의 안테나 설계에서 중요시되는 ESD나 EMC 특성과 같은 전자기 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다. As described above, the device for improving the characteristics of the terminal according to the present invention can secure sufficient ground (GROUND) of a wide portion, it is possible to improve the electromagnetic characteristics such as ESD or EMC characteristics that are important in the antenna design of the terminal have.

Claims (8)

전면에 안테나가 결합되는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판의 전면을 덮는 제1케이스 및 상기 인쇄회로기판의 후면을 덮는 제2케이스를 구비하는 단말기의 특성 개선 장치에 있어서, An apparatus for improving characteristics of a terminal having a printed circuit board (PCB) having an antenna coupled to a front surface thereof, a first case covering a front surface of the printed circuit board, and a second case covering a rear surface of the printed circuit board, 상기 제1케이스 및 상기 제2케이스 중 적어도 하나에 도전층을 구비하고,At least one of the first case and the second case is provided with a conductive layer, 내부에 도전성 물질을 구비하며, 상기 케이스 각각과 상기 인쇄회로기판을 연결하는 적어도 하나의 연결단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.And a conductive material therein, and at least one connection end connecting each of the cases and the printed circuit board to each other. 제1항에 있어서, 상기 도전층은,The method of claim 1, wherein the conductive layer, 상기 인쇄회로기판에서 멀어지는 방향으로 적어도 하나의 삼각형 모양을 가지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.Characteristic improvement apparatus of the terminal, characterized in that configured to have at least one triangular shape in the direction away from the printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 연결단은,The method of claim 1, wherein the connection end, 상기 도전층을 관통하여 상기 인쇄회로기판과 연결되는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.Characteristic improvement apparatus of the terminal, characterized in that connected to the printed circuit board through the conductive layer. 전면에 안테나가 결합되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 전면을 덮는 제1케이스 및 상기 인쇄회로기판의 후면을 덮는 제2케이스를 구비하는 단말기의 특성 개선 장치에 있어서,An apparatus for improving characteristics of a terminal having a printed circuit board having an antenna coupled to a front surface, a first case covering a front surface of the printed circuit board, and a second case covering a rear surface of the printed circuit board, 상기 제1케이스 테두리의 내주면을 감싸도록 형성된 상기 제1케이스 내부의 제1도전층; 및A first conductive layer inside the first case formed to surround the inner circumferential surface of the first case rim; And 내부에 도전성 물질을 구비하여, 상기 제1도전층과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결단을 구비하고,It is provided with a conductive material therein, at least one connection end for electrically connecting the first conductive layer and the printed circuit board, 상기 제1도전층은, 도전성 재질의 평면에 도전성 재질의 적어도 하나의 탑 침이 형성되는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.The first conductive layer, the characteristic improvement device of the terminal, characterized in that at least one tower needle of the conductive material is formed on the plane of the conductive material. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 인쇄회로기판의 후면을 감싸도록 구성된 상기 제2케이스 내부의 제2도전층; 및A second conductive layer inside the second case configured to surround a rear surface of the printed circuit board; And 내부에 도전성 물질을 구비하여, 상기 제2도전층과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결단을 더 구비하고,It is provided with a conductive material therein, further comprising at least one connection end for electrically connecting the second conductive layer and the printed circuit board, 상기 제2도전층은, 도전성 재질의 평면에 도전성 재질의 적어도 하나의 탑 침이 형성되는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.The second conductive layer, the characteristic improvement device of the terminal, characterized in that at least one tower needle of the conductive material is formed on the plane of the conductive material. 제4항 또는 제5항에 있어서, The method according to claim 4 or 5, 상기 인쇄회로기판에는 보호 회로가 구비되어 있고, The printed circuit board is provided with a protection circuit, 상기 연결단 각각은 상기 보호 회로와 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징 으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.Each of the connection terminals is electrically connected to the protection circuit. 제6항에 있어서, 상기 보호 회로는,The method of claim 6, wherein the protection circuit, TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드 또는 바리스터(Varistor) 중 적어도 하나를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.At least one of a TVS (Transient Voltage Suppressor) diode or varistor (Varistor) characterized in that the apparatus for improving the characteristics of the terminal. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 탑 침은, The method according to claim 4 or 5, wherein the tower needle, 각각의 끝이 상기 인쇄회로기판에서 멀어지는 방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단말기의 특성 개선 장치.Each end is formed in a direction away from the printed circuit board characteristics improvement device of the terminal.
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