KR100797674B1 - Heater of apparatus for measuring substrate temperatures - Google Patents

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KR100797674B1
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조승현
김승철
정효직
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삼성전기주식회사
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    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Abstract

A heater of an apparatus for measuring substrate temperature is provided to improve work efficiency for installing the heater at the time of measuring the temperatures and the reliability of a measured result. A heater of an apparatus for measuring substrate temperature includes a heater unit(10), and a magnet(20). The heater unit generates heat with an electric heating wire(13) connected to a side thereof. The heater unit has an integrated contact plate(12) made of a magnetic material and having a flat surface in contact with a mounting surface(p') of a heat generating element of a circuit board(p). The magnet is placed on an opposite surface of the circuit board and applies a magnetic force to the contact plate. The heater unit includes a tube-shaped body(11) having the electric heating wire and the contact surface and made of a non-magnetic metal material.

Description

회로기판 온도측정기용 히터{HEATER OF APPARATUS FOR MEASURING SUBSTRATE TEMPERATURES} Heater for circuit board temperature measuring instrument {HEATER OF APPARATUS FOR MEASURING SUBSTRATE TEMPERATURES}

도 1은 일반적인 회로기판용 온도측정기의 개략적인 구성을 나타낸 구성도,1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a temperature measuring device for a general circuit board,

도 2는 종래 기술에 따른 회로기판 온도측정기용 히터를 나타낸 도면,2 is a view showing a heater for a circuit board temperature measuring device according to the prior art;

도 3은 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터의 설치상태를 나타낸 도면,3 is a view showing an installation state of a heater for a circuit board temperature measuring instrument according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터를 나타낸 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a heater for a circuit board temperature measuring instrument according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 히터10: heater

11 : 바디11: body

12 : 접촉판12: contact plate

13 : 전열선13: heating wire

p : 회로기판p: circuit board

본 발명은 회로기판의 표면에 열전대인 히터를 직접 접촉시켜 온도를 측정하 는 온도측정기용 히터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열소자의 실장 부분의 손상을 유발하지 않으면서 안정된 부착상태를 유지되게 하여 발열소자의 온도를 모사할 수 있도록 한 회로기판 온도측정기용 히터에 관한 것이다.The present invention relates to a heater for a temperature measuring device for measuring the temperature by directly contacting the heater of the thermocouple to the surface of the circuit board, and more particularly to maintain a stable attachment state without causing damage to the mounting portion of the heating element The present invention relates to a heater for a circuit board temperature measuring device capable of simulating the temperature of a heating element.

최근 들어 전자기술의 비약적인 발달에 따라 각종 전자부품이 실장되는 회로기판(PCB)에 대한 고성능 및 고용량을 위한 고밀도화와 더불어 전체적인 크기와 두께의 감소가 요구되고 있는 실정이다.Recently, with the rapid development of electronic technology, the situation is required to reduce the overall size and thickness as well as high density for high performance and high capacity for a circuit board (PCB) in which various electronic components are mounted.

이러한 회로기판은 고밀도화 되면서 사이즈가 소형화됨에 따라 방열문제가 심각하게 대두되고 있다. 즉, 발열소자가 실장된 회로기판에서 발생된 열을 적절하게 처리하지 못하면 온도 상승으로 인해 발열소자의 동작 불능 또는 오동작을 야기하여 제품의 신뢰성을 저하시키므로 제품의 신뢰성 확보 측면에서 방열 구조는 대단히 중요한 사안이라 할 수 있다.As these circuit boards become denser and smaller in size, heat dissipation problems are seriously on the rise. In other words, if the heat generating element fails to adequately handle the heat generated from the circuit board on which the heat generating element is mounted, the heat dissipation structure is very important in terms of securing the product's reliability because it causes inoperability or malfunction of the heating element due to the temperature rise. This can be called.

종래에는 냉각팬과 금속재의 열전도체인 냉각핀으로 구성된 쿨러를 발열소자 또는 회로기판에 구성하여 대류 방식에 의해 강제 방열시키는 방법으로 시스템의 발열문제를 해결해왔으나, 대류에 의해 방열하는 냉각방식은 IC 패키지 등과 같은 발열소자의 성능 향상에 따른 발열온도가 높아질수록 냉각팬과 냉각핀의 용량과 크기가 커져야 하는 폐단이 있었다.Conventionally, the heat generation problem of the system has been solved by forming a cooler composed of a cooling fan and a cooling fin, which is a thermal conductor made of metal, on a heating element or a circuit board and forcibly dissipating heat by convection. As the heating temperature increases with the improvement of the performance of the heating element, such as the capacity and the size of the cooling fan and the cooling fins had to be increased.

이러한 단점을 해결하고자 최근에는 회로기판에 방열구조를 일체화시켜 발열소자의 온도를 낮추기 위한 다양한 회로기판이 개발 제안되고 있다.Recently, various circuit boards have been proposed to reduce the temperature of the heating element by integrating a heat dissipation structure in the circuit board.

한편, 방열 회로기판의 개발에서 반드시 거쳐야 하는 과정으로는 정확하게 회로기판의 온도를 측정하는 것이며, 이러한 회로기판 온도측정기의 일바적인 기술로서는 IC 패키지 등의 발열소자가 실장되는 대상부분에 고온의 히터를 접촉한 상태에서 광을 이용한 간접 측정 방식 또는 열전대를 이용한 직접 측정 방식으로 온도를 측정하는 것이다.On the other hand, a process that must be passed in the development of a heat dissipation circuit board is to accurately measure the temperature of the circuit board. A common technique of such a circuit board temperature measuring device is to apply a high temperature heater to a target portion in which a heating element such as an IC package is mounted. The temperature is measured by an indirect measuring method using light or a direct measuring method using a thermocouple while in contact.

여기서, 광을 이용하는 간접 측정방식은 회로기판과의 직접적인 접촉이 없으므로 온도 측정을 위한 회로기판의 손상을 유발하지 않는 이점이 있으나 측정 대상의 표면 상태에 따라 측정 정밀도가 결정되는 등 측정환경의 영향을 크게 받는다. 즉, 다양한 회로패턴 구조나 불순물 농도를 갖는 회로기판에서는 회로기판마다 복사율이 상이하므로 정확한 온도측정을 행하기 위해서는 미리 각 회로기판마다 복사율을 구해 둘 필요가 있으므로 측정작업이 대단히 복잡하고, 직접 측정방식에 비해 비교적 고가의 장비를 필요로 하며 측정되는 온도 범위가 한정적이고 오차가 큰 단점이 있다. Here, the indirect measuring method using light has the advantage of not damaging the circuit board for temperature measurement because there is no direct contact with the circuit board, but the measurement environment is affected by the measurement accuracy depending on the surface state of the measuring object. Receive loudly. In other words, in circuit boards with various circuit pattern structures or impurity concentrations, the emissivity is different for each circuit board. Therefore, in order to perform accurate temperature measurement, the emissivity must be obtained for each circuit board in advance. Compared to this, it requires relatively expensive equipment and has a limited temperature range and a large error.

이에 비해 직접 측정방식은 열기전력 또는 온도저항계수를 이용하는 온도센서를 이용하는 방법으로서 여타의 다른 온도 센서에 비해 높은 정확도를 가지는 이점이 있으나 회로기판과 열전대와의 반응에 의한 열전대의 열환 및 회로기판 금속오염 등의 문제가 있다.On the other hand, the direct measurement method is a method using a temperature sensor using a thermoelectric power or a temperature resistance coefficient, which has the advantage of having higher accuracy than other temperature sensors, but the heat exchange and the circuit board metal of the thermocouple by the reaction between the circuit board and the thermocouple. There is a problem such as contamination.

도 1은 일반적인 회로기판용 온도측정기의 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도면에서 보는 바와 같이 온도측정기는 테이블(t)의 상측면에 각종 전장품에 대한 제어를 실시하는 통상의 마이콤과 버튼 및 디스플레이 등을 포함하여 구성되는 컨트롤러(c)와, 회로기판을 수용할 수 있는 공간을 제공하면서 복수개의 환기팬(f)이 설치되는 챔버(b) 그리고 상기 챔버(b)에 수용된 회로기판의 발열 대상면에 열을 전달하기 위한 발열체인 히터(h)로 구성된다.1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of a general temperature measuring device for a circuit board. As shown in the drawing, the temperature measuring device is capable of accommodating a circuit board and a circuit board including a conventional microcomputer, buttons, displays, and the like, which control various electrical appliances on the upper side of the table t. It is composed of a chamber (b) in which a plurality of ventilation fans (f) is provided while providing a space, and a heater (h) which is a heating element for transferring heat to the heat generating target surface of the circuit board accommodated in the chamber (b).

한편, 상기와 같은 온도측정기에서 정확한 온도를 측정하기 위해서는 IC 패키지 등의 발열소자의 온도를 모사 구현하기 위한 히터가 회로기판에 안정되고 균일한 상태로 부착 유지되어야 한다. On the other hand, in order to measure the accurate temperature in the temperature measuring device as described above, a heater for simulating the temperature of a heating element such as an IC package should be attached and maintained in a stable and uniform state on the circuit board.

도 2는 종래 기술에 따른 회로기판 온도측정기용 히터의 부착상태를 나타낸 분해 사시도이다. 도면에서 보는 바와 같이 종래의 회로기판 온도측정기에서 히터(100)는 일측면에 회로기판(p)의 발열소자 실장면(미부호)에 접촉되는 접속부(110)가 구비되고 타측면에는 전열선(130)이 연결되는 구성이다.Figure 2 is an exploded perspective view showing the attachment state of a heater for a circuit board temperature measuring device according to the prior art. As shown in the drawing, in the conventional circuit board temperature measuring device, the heater 100 is provided with a connection part 110 contacting the heating element mounting surface (unsigned) of the circuit board p on one side and the heating wire 130 on the other side. ) Is connected.

이러한 히터(100)는 고정 브라켓트(200)에 지지된 상태에서 그 일면이 상기 회로기판(p)의 발열소자 실장면에 접촉되며, 이때의 상기 고정 브라켓트(200)는 회로기판(p)의 상단부가 고정 결합되는 판재형의 부재로서, 네 모서리측에 수직하는 방향으로 소정의 길이를 갖는 볼트의 일단이 삽입되어 회로기판(p)의 후면에서 너트로 나사 체결되는 구조이다. One surface of the heater 100 is in contact with the heating element mounting surface of the circuit board p while the heater 100 is supported by the fixing bracket 200, and the fixing bracket 200 is at the upper end of the circuit board p. Is a plate-shaped member having a fixed coupling, one end of a bolt having a predetermined length in a direction perpendicular to the four corners is inserted into a screw is fastened with a nut at the rear of the circuit board (p).

이와 같은 종래의 온도측정기용 히터(100)는 고정 브라켓트(200)에 의해 회로기판(p)의 발열소자 장착 대상면에 접촉하게 되는데, 이때 상기 고정 브라켓트(200)가 볼트와 너트로 이루어진 나사부재로 회로기판(p)에 고정됨에 따라 상기 회로기판(p)에 나사체결을 위한 관통구멍을 별도로 천공하여야 하므로 온도측정에 사용된 회로기판은 폐기해야 하는 문제점이 있었다. The heater 100 for the conventional temperature measuring device is in contact with the heating element mounting target surface of the circuit board (p) by the fixing bracket 200, wherein the fixing bracket 200 is a screw member consisting of bolts and nuts As it is fixed to the furnace circuit board p, a through hole for screwing into the circuit board p must be separately drilled, so that the circuit board used for temperature measurement has to be discarded.

또한, 나사의 체결력에 따라 상기 히터(100)와 회로기판(p)과의 접촉상태가 결정되는데조립력이 과도한 경우에는 회로기판(p)의 변형이 초래되며, 조립력이 약한 경우에는 히터(100)와 회로기판(p)간의 접촉 상태가 불량하여 발열 온도 모사가 부정확해지는 문제점이 있었다.In addition, the contact state between the heater 100 and the circuit board p is determined according to the fastening force of the screw. If the assembly force is excessive, deformation of the circuit board p is caused, and if the assembly force is weak, the heater ( There was a problem that the heat generation temperature simulation is inaccurate because the contact state between the substrate 100 and the circuit board p is poor.

이러한 문제점을 해결하고자 종래의 다른 온도측정기용 히터는 내열성 접착제 또는 접착테이프를 사용하여 회로기판(p)의 발열소자 실장면에 히터를 부착 고정하는 방법 등이 있으나, 소모재인 접착제 또는 접착테이프의 사용에 따른 경제적인 부담이 가중될 뿐만 아니라 사용상의 불편함과 측정후 접착제를 제거해야 하는 등의 문제점이 있었다.In order to solve this problem, the conventional temperature measuring heater uses a heat-resistant adhesive or adhesive tape to attach and fix the heater to the heating element mounting surface of the circuit board p. However, the use of a consumable adhesive or adhesive tape In addition to the economic burden is increased, there were problems such as inconvenience in use and need to remove the adhesive after the measurement.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 히터가 회로기판에 대해 표면 손상없이 견고한 부착상태를 유지할 수 있도록 하여 안정된 발열온도의 모사를 가능하게 하여 온도측정의 신뢰 성을 높일 수 있는 회로기판 온도측정기용 히터를 제공하는데 있다. The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to enable the heater to maintain a firm attachment state without surface damage to the circuit board to enable the simulation of a stable heating temperature temperature It is to provide a heater for a circuit board temperature measuring instrument that can increase the reliability of the measurement.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터는, 일측에 연결된 전열선에 의해 발열을 하는 것으로 회로기판의 발열소자 실장면에 접촉되는 평탄한 접촉면을 갖는 자성체로 된 접촉판을 일체로 구비하는 히터부와, 상기 회로기판의 반대면에 위치되어 접촉판에 자력을 작용하는 마그네트를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heater for a circuit board temperature measuring instrument according to the present invention integrates a contact plate made of a magnetic material having a flat contact surface in contact with a heating element mounting surface of the circuit board by generating heat by a heating wire connected to one side. It characterized in that it comprises a heater and a magnet provided on the opposite surface of the circuit board to apply a magnetic force to the contact plate.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 히터부는 양측으로 전열선과 접촉판이 구비되는 비자성체의 금속재로 된 관형상의 바디를 포함하여 구성되는 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the heater unit is configured to include a tubular body made of a nonmagnetic metal material provided with heating elements and contact plates on both sides.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 히터부의 접촉판은 상기 회로기판의 발열소자 실장면에 대응되는 크기의 접촉면을 구비하는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the contact plate of the heater unit includes a contact surface having a size corresponding to the heating element mounting surface of the circuit board.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방 법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may properly define the concept of terms in order to best describe their own invention. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a heater for a circuit board temperature measuring instrument according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터의 설치상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터를 나타낸 사시도이다. 3 is a view showing an installation state of a heater for a circuit board temperature measuring instrument according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a heater for a circuit board temperature measuring instrument according to the present invention.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 발명의 회로기판 온도측정기용 히터는, 크게 발열체인 히터부(10)와, 상기 히터부(10)를 회로기판(p)의 발열소자 실장면(p')에 부착된 상태를 유지시키기 위한 마그네트(20)로 구성된다.As shown in the drawing, the heater for a circuit board temperature measuring instrument of the present invention includes a heater part 10 which is a heating element, and the heater part 10 is attached to the heating element mounting surface p 'of the circuit board p. It is composed of a magnet 20 for maintaining the state.

히터부(10)는 도면에서 보는 바와 같이 관형상을 갖는 바디(11)와, 상기 바디(11)의 하면에 일체로 결합 구비되는 접촉판(12)과, 상기 바디(11)의 상측면에 연결되는 전열선(13)으로 구성된다.As shown in the drawing, the heater 10 includes a tubular body 11, a contact plate 12 integrally coupled to a lower surface of the body 11, and an upper surface of the body 11. It consists of a heating wire 13 to be connected.

상기 히터부(10)는 상기 바디(11)는 사각관 형상으로 구비되며 열전도가 우수하면서 비자성체인 알루미늄 또는 알루미늄 합금 계열의 금속재로 성형된다. 이러한 바디(11)는 그 상측에 연결되는 전열선(13)의 발열에 의해 소정 온도로 발열 을 하게 된다.The heater unit 10 is the body 11 is provided in a square tube shape and excellent in thermal conductivity and is formed of a non-magnetic aluminum or aluminum alloy-based metal material. The body 11 generates heat at a predetermined temperature by the heat of the heating wire 13 connected to the upper side thereof.

상기 전열선(13)은 외부로부터 전원을 공급받아 그 일측 끝단에 연결된 상기 바디(11)를 가열하기 위한 것으로, 이때의 상기 전열선(13)은 상기 바디(11)가 회로기판(p)에 실장되는 IC 패키지 등과 같은 발열소자의 발열온도에 대응되는 온도로 발열할 수 있도록 가열하는 일종의 열원이다.The heating wire 13 receives power from the outside and heats the body 11 connected to one end thereof. In this case, the heating wire 13 includes the body 11 mounted on a circuit board p. It is a kind of heat source that heats to generate heat at a temperature corresponding to the heating temperature of a heating element such as an IC package.

이러한 전열선(13)은 내열성이 우수한 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 된 피복재에 의해 감싸지는 구성으로서 공지의 기술에 의해 실시되어도 무방하므로 상세한 설명은 생략한다.The heating wire 13 is a structure wrapped by a covering material made of silicon carbide (SiC) or the like having excellent heat resistance, and may be implemented by a known technique, and thus, detailed description thereof will be omitted.

상기 접촉판(12)은 소정의 크기를 갖는 판재형의 부재로서, 후술할 마그네트(20)에 부착될 수 있도록 자성 금속재로 성형된다. The contact plate 12 is a member of a plate shape having a predetermined size, and is formed of a magnetic metal material to be attached to the magnet 20 to be described later.

이러한 접촉판(12)은 상기 회로기판(p)의 발열소자 실장면(p') 밀접하게 접촉될 수 있도록 그 하면이 평탄하게 가공되며 그 두께는 후술할 마그네트(20)의 자력이 충분하게 작용할 수 있을 정도의 두께를 갖는다.The bottom surface of the contact plate 12 is processed to be in close contact with the heating element mounting surface p 'of the circuit board p, and the thickness thereof may be sufficient to act as a magnetic force of the magnet 20 to be described later. It is thick enough.

또한, 상기 히터부(10)는 상기 회로기판(p)의 발열소자 실장면(p')에 대응되는 크기의 접촉면을 갖는 것이 바람직하다. 즉, 상기 바디(11)에 일체로 구비되는 접촉판(12)을 상기 발열소자 실장면(p')에 대응되는 크기의 접촉면을 갖도록 구비시키는 것이 바람직할 것이다.In addition, the heater unit 10 preferably has a contact surface having a size corresponding to the heating element mounting surface p 'of the circuit board p. That is, it may be preferable to provide the contact plate 12 integrally provided in the body 11 to have a contact surface having a size corresponding to the heating element mounting surface p '.

한편, 상기 접촉판(12)은 상기 바디(11)에서 전도되는 열의 손실을 최소화하면서 마그네트(20)의 자력에 의해 안정된 부착 상태를 유지할 수 있는 스테인레스 계열의 금속재로 가공되는 것이 바람직하며 상기 바디(11)에는 용접 등을 통해 일체로 접합된다.On the other hand, the contact plate 12 is preferably processed with a stainless-based metal material that can maintain a stable attachment state by the magnetic force of the magnet 20 while minimizing the loss of heat conducted from the body 11 and the body ( 11) is integrally joined by welding or the like.

마그네트(20)는 상술한 히터부(10)를 구성하는 접촉판(12)과 자력에 의해 접합 상태를 유지하기 위한 것으로 통상의 자석이 사용된다. 이러한 마그네트(20)는 도면에서 보는 바와 같이 회로기판(p)을 사이에 두고 상기 히터부(10)의 접촉판(12)과 대향 배치되는 구성에 의해 부착상태를 유지한다.The magnet 20 is used to maintain the bonded state by the magnetic force with the contact plate 12 constituting the heater unit 10 described above, a normal magnet is used. As shown in the drawing, the magnet 20 is maintained in an attached state by a structure disposed to face the contact plate 12 of the heater unit 10 with the circuit board p therebetween.

한편, 상기 마그네트(20)는 회로기판(p)의 크기나 종류에 따라 영구자석이 사용되거나 또는 전류공급에 의해 자기를 생성하는 전자석이 사용될 수 있다. Meanwhile, the magnet 20 may use a permanent magnet or an electromagnet that generates magnetism by supplying current, depending on the size or type of the circuit board p.

또한, 상기 마그네트(20)는 도면에 나타내지는 않았으나 작업자에 의해 선택적으로 부착되거나 분리될 수 있으나 바람직하게는 실린더 등과 구동원에 의해 승강 가능하게 구비시킨 상태에서 선택적으로 회로기판(p)의 저면으로 상승 이동되는 것에 의해 히터부(10)의 접촉판(12)에 대해 자력을 작용하도록 구성되는 것이다.In addition, although not shown in the drawings, the magnet 20 may be selectively attached or detached by an operator, but is preferably raised to the bottom surface of the circuit board p in a state in which the magnet 20 is provided to be elevated by a cylinder or the like. It is configured to exert a magnetic force on the contact plate 12 of the heater unit 10 by being moved.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 회로기판 온도측정기용 히터의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the circuit board temperature measuring instrument heater of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 회로기판(p)의 발열소자 실장면(p')의 상측으로 히터부(10)를 위치시킨다. First, the heater unit 10 is positioned above the heat generating element mounting surface p 'of the circuit board p.

그리고, 상기 히터부(10)의 접촉판(12)을 발열소자 실장면(p')에 밀접하게 접촉되게 위치 이동한 뒤, 상기 회로기판(p)의 저면으로 마그네트(20)를 위치시킨다.Then, the contact plate 12 of the heater unit 10 is moved in close contact with the heating element mounting surface p ', and then the magnet 20 is positioned on the bottom surface of the circuit board p.

이어서, 상기 마그네트(20)를 발열소자 실장면(p')의 후면측에 접촉시키면, 상기 마그네트(20)의 자력에 의해 히터부(10)와 마그네트(20)가 상호 접합 상태를 유지하게 된다.Subsequently, when the magnet 20 is brought into contact with the rear side of the heating element mounting surface p ′, the heater 10 and the magnet 20 are maintained in a mutually bonded state by the magnetic force of the magnet 20. .

이와 같은 상태에서 상기 히터부(10)에 연결된 전열선(13)으로 전원을 공급하면 상기 히터부(10)가 소정 온도로 발열을 하게 됨에 따라 그 일측에 일체로 구비되는 접촉판(12) 역시 소정 온도로 발열을 하게 된다. 이때, 상기 히터부(10) 및 접촉판(12)의 발열 온도는 측정대상 회로기판(p)에 실장되는 실제의 발열소자의 발열 온도이다.In such a state, when power is supplied to the heating wire 13 connected to the heater unit 10, the heater unit 10 generates heat at a predetermined temperature, and thus the contact plate 12 integrally provided at one side thereof is also predetermined. It generates heat by temperature. At this time, the heat generation temperature of the heater unit 10 and the contact plate 12 is the heat generation temperature of the actual heat generating element mounted on the circuit board p to be measured.

한편, 상기 접촉판(12)은 접촉면이 상기 회로기판(p)의 발열소자 실장면(p')에 밀접하게 접촉된 상태에서 상기 마그네트(20)의 자력에 의해 견고하게 부착된 상태를 유지하므로 결과적으로 측정대상 회로기판(p)에 실장되는 발열소자의 발열 온도를 정밀하게 모사할 수 있게 된다.On the other hand, the contact plate 12 maintains a state in which the contact surface is firmly attached by the magnetic force of the magnet 20 in a state in which the contact surface is in close contact with the heating element mounting surface (p ') of the circuit board (p). As a result, the heating temperature of the heating element mounted on the circuit board p to be measured can be accurately simulated.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명 의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It is apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and changes can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 회로기판 온도측정기용 히터는 자력을 이용한 간소한 구조에 의해 회로기판의 발열소자 실장면에 밀접하게 부착되므로 측정 작업시 히터의 설치 작업성을 개선시킬 수 있을 뿐만 아니라 측정결과의 신뢰성을 높일 수 있으며, 또한 회로기판의 크기나 형태에 관계없이 적용할 수 있으므로 범용성이 보장되는 이점을 제공한다.The heater for the circuit board temperature measuring instrument according to the present invention configured and operated as described above is closely attached to the heating element mounting surface of the circuit board by a simple structure using magnetic force, thereby improving the installation workability of the heater during the measurement operation. In addition to increasing the reliability of the measurement results, and also can be applied regardless of the size or shape of the circuit board provides the advantage that the versatility is guaranteed.

즉, 회로기판을 사이에 두고 히터의 접촉판을 발열소자 실장면에 접촉시키고 그 반대면에 마그네트를 구비시키는 간소한 구조에 의해 상기 히터의 접촉판이 발열소자 실장면에 밀접한 접촉상태를 유지할 수 있게 됨에 따라 결과적으로 발열소자의 발열 온도를 정밀하게 모사할 수 있어 측정 장비로서의 신뢰성 향상을 기대할 수 있는 산업상 유용한 효과가 있다.In other words, the contact plate of the heater is kept in close contact with the heating element mounting surface by the simple structure of contacting the contact plate of the heater with the heating element mounting surface with the circuit board interposed therebetween and providing the magnet on the opposite side. As a result, it is possible to accurately simulate the heating temperature of the heating element has an industrial useful effect that can be expected to improve the reliability as a measurement equipment.

Claims (3)

일측에 연결된 전열선에 의해 발열을 하는 것으로 회로기판의 발열소자 실장면에 접촉되는 평탄한 접촉면을 갖는 자성체로 된 접촉판을 일체로 구비하는 히터부와;A heater unit integrally provided with a contact plate made of a magnetic material having a flat contact surface in contact with a heating element mounting surface of the circuit board to generate heat by a heating wire connected to one side; 상기 회로기판의 반대면에 위치되어 접촉판에 자력을 작용하는 마그네트;A magnet positioned on an opposite side of the circuit board to apply magnetic force to the contact plate; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 온도측정기용 히터.Heater for a circuit board temperature measuring device, characterized in that comprises a. 제 1항에 있어서, 상기 히터부는 양측으로 전열선과 접촉판이 구비되는 비자성체의 금속재로 된 관형상의 바디를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 온도측정기용 히터.2. The heater of claim 1, wherein the heater part comprises a tubular body made of a nonmagnetic metal material having heating elements and contact plates on both sides thereof. 제 1항에 있어서, 상기 히터부의 접촉판은 상기 회로기판의 발열소자 실장면에 대응되는 크기의 접촉면을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로기판 온도측정기용 히터.The heater of claim 1, wherein the contact plate of the heater unit has a contact surface having a size corresponding to a surface of the heating element mounting surface of the circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950021323A (en) * 1993-12-16 1995-07-26 모리시다 요이치 Semiconductor wafer storage device, connection method between integrated circuit terminal and probe terminal for inspection of semiconductor wafer and apparatus therefor, inspection method for semiconductor integrated circuit, probe card and manufacturing method thereof
KR20030069414A (en) * 2002-02-20 2003-08-27 상도전기통신 주식회사 Circuit breaker using positive temperature coefficent thermister

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950021323A (en) * 1993-12-16 1995-07-26 모리시다 요이치 Semiconductor wafer storage device, connection method between integrated circuit terminal and probe terminal for inspection of semiconductor wafer and apparatus therefor, inspection method for semiconductor integrated circuit, probe card and manufacturing method thereof
KR20030069414A (en) * 2002-02-20 2003-08-27 상도전기통신 주식회사 Circuit breaker using positive temperature coefficent thermister

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