KR100795138B1

KR100795138B1 - 리소그래피 투영 조립체, 로드 록 및 대물을 이송하는 방법

Info

Publication number: KR100795138B1
Application number: KR1020040016297A
Authority: KR
Inventors: 클롬프알베르트얀헨드리크; 후그캄프얀프레데릭; 푸그트스요제푸스코르넬리우스요한네스안토니우스; 리브세이로버트고든; 프란센요한네스헨드리쿠스게르트루디스
Original assignee: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2004-03-10
Publication date: 2008-01-17
Also published as: SG115631A1; US20040263823A1; US7359031B2; CN100533269C; KR20040080365A; US20080138177A1; JP2004343068A; TWI289240B; US7878755B2; JP4162617B2; CN1570761A; TW200426535A

Abstract

리소그래피 투영조립체는 제1환경과 제2환경 사이로 대물, 특히 기판을 이송하기 위한 1이상의 로드 록을 포함하고, 상기 제2환경은 바람직하게는 상기 제1환경보다 낮은 압력을 가지며; 상기 제2환경이 우세한(prevail) 핸들러 챔버를 포함하는 대물 핸들러를 포함하고; 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함한다. 상기 핸들러 챔버 및 상기 투영챔버는 그것들 사이로 대물을 이송하기 위해 연통할 수 있다. 상기 로드 록은, 로드 록 챔버; 배기시에 상기 로드 록 챔버를 폐쇄시키고 상기 로드 록 챔버내에 대물을 넣고 그로부터 대물을 제거하기 위해서 상기 로드 록 챔버를 개방시키는 도어수단을 포함한다. 상기 로드 록 챔버에는 서로 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공된다.

Description

리소그래피 투영 조립체, 로드 록 및 대물을 이송하는 방법{Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 투영장치를 개략적으로 도시하는 도면;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 투영 조립체의 개별 모듈의 일반적인 레이아웃을 개략적으로 도시하는 도면;

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 리소그래피 투영 조립체를 도시하는 도면;

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 리소그래피 투영 조립체를 도시하는 도면;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 록의 단면도를 도시하는 도면;

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 록의 도 5의 단면도(라인 VI-VI)에 대하여 수직인 단면도를 도시하는 도면.

다음 설명에서, 동일한 기준 부호들 또는 번호들은 도면 전반에 걸쳐 동일한 부분을 나타낸다.

본 발명은, 핸들러 챔버를 포함하는 대물 핸들러 및 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함하는 리소그래피 투영 조립체에 관한 것으로, 투영챔버 및 핸들러 챔버는 상기 핸들러 챔버로부터 상기 투영챔버로 그리고 그와 반대로 처리될 대물들을 이송하기 위해서 연통할 수 있으며, 상기 대물들은, 특히 실리콘 웨이퍼들과 같은 기판들, 또는 마스크들, 또는 레티클들과 같은 패터닝수단들이다.

일반적으로, 리소그래피 투영장치는,

- 방사선의 투영빔을 공급하는 방사선시스템;

- 필요한 패턴에 따라 상기 투영빔을 패터닝하는 역할을 하는 패터닝수단을 지지하는 지지구조체;

- 기판을 유지하는 기판테이블; 및

- 상기 기판의 타겟부상에 패터닝된 빔을 투영하는 투영시스템을 포함한다.

여기서 사용되는 "패터닝수단(patterning means)" 이라는 용어는 기판의 타겟부에 생성되어야 할 패턴에 대응하는 패터닝된 단면을 입사하는 방사선빔에 부여하도록 사용될 수 있는 수단을 의미하는 것으로 폭넓게 해석되어야 하며, 본 명세서에서는 "광 밸브(light valve)"라는 용어로도 사용될 수 있다. 일반적으로, 상기 패턴은 집적회로 또는 기타 디바이스와 같이 타겟부에 생성될 디바이스내의 특정기능층에 해당할 것이다(이하 참조). 그러한 패터닝수단의 예로는 다음과 같은 것들이 포함된다.

- 마스크. 마스크의 개념은 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너 리(binary)형, 교번 위상시프트(alternating phase-shift)형 및 감쇠 위상시프트형 마스크와 다양한 하이브리드 마스크형식도 포함된다. 방사선빔내에 이러한 마스크가 놓이면, 마스크상의 패턴에 따라 마스크에 입사되는 방사선의 선택적인 투과(투과마스크의 경우) 또는 반사(반사마스크의 경우)가 이루어진다. 마스크의 경우, 상기 지지구조체는 일반적으로 마스크테이블이 될 것이며, 이것은 입사되는 투영빔 내의 소정위치에 마스크가 잡혀 있을 수 있게 하며, 필요한 경우에는 마스크가 상기 빔에 대하여 이동될 수 있다.

- 프로그램가능한 거울 어레이. 이러한 장치의 예로는, 점탄성제어 층(viscoelastic control layer)과 반사면을 구비한 매트릭스-어드레서블 표면이 있다. 이러한 장치의 기본원리는, (예를 들어) 반사면의 어드레스된 영역(addressed area)에서는 입사광을 회절광으로 반사하는 한편, 어드레스되지 않은 영역에서는 입사광을 비회절광으로 반사하는 것이다. 적절한 필터를 사용하면, 반사된 빔 중에서 상기 비회절광을 필터링하여 회절광만 남게 할 수 있다. 이러한 방식으로 빔은 매트릭스-어드레서블 표면의 어드레싱 패턴에 따라 패터닝된다. 프로그램가능한 거울 어레이의 대안적인 실시예는 적절히 국부화된 전기장을 가하거나 압전작동수단(piezoelectric actuation mean)을 채용하여 축을 중심으로 각각의 거울이 개별적으로 기울어질 수 있는 작은 거울들의 매트릭스 배치를 채용하는 것이다. 마찬가지로, 상기 거울은 매트릭스-어드레서블이며, 어드레스된 거울은 입사되는 방사선빔을 어드레스되지 않은 거울과는 다른 방향으로 반사한다. 이러한 방식으로, 상기 반사된 빔은 상기 매트릭스-어드레서블 거울의 어드레싱 패턴에 따라 패터닝된다. 이때 요구되는 매트릭스 어스레싱은 적절한 전자수단을 사용하여 수행될 수 있다. 상기에 서술된 두 가지 상황 모두에서, 패터닝수단은 1이상의 프로그래밍가능한 거울 어레이를 포함할 수 있다. 이러한 거울 어레이에 관한 더 많은 정보는, 예를 들어 미국특허 US 5,296,891호, US 5,523,193호 및 PCT 특허출원 WO 98/38597호, WO 98/33096호로부터 얻을 수 있으며, 본 명세서에서 인용참조되고 있다. 프로그래밍가능한 거울 어레이의 경우, 상기 지지구조체는 예를 들어, 필요에 따라 고정되거나 움직일 수 있는 프레임 또는 테이블로써 구현될 수 있다.

- 프로그래밍가능한 LCD 어레이. 이러한 구조의 일례는 본 명세서에서 참조자료로 채용되고 있는 미국특허 US 5,229,872호에 개시되어 있다. 상기와 마찬가지로, 이 경우의 상기 지지구조체는 예를 들어, 필요에 따라 고정되거나 움직일 수 있는 프레임 또는 테이블로써 구현될 수 있다.

설명을 간단히 하기 위하여, 본 명세서의 나머지 부분 중 어느 곳에서는 그 자체가 마스크 및 마스크테이블을 포함하는 예시적인 용어로서 지칭될 수도 있다.하지만, 그러한 예시에서 논의된 일반적인 원리는 상술한 바와 같은 패터닝수단의 광의의 개념으로 이해되어야 한다.

예를 들어, 리소그래피 투영장치는 집적회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 이러한 경우, 상기 패터닝수단은 IC의 개별층에 해당하는 회로패턴을 생성할 수 있으며, 상기 패턴은 한 층의 방사선감응재(레지스트)로 코팅된 기판(실리콘웨이퍼)상의 타겟부(예를 들면, 1이상의 다이로 구성되는)에 묘화될 수 있다. 일반적으로 한장의 웨이퍼에는 인접하여 있는 여러 개의 타겟부로 구성된 전체적인 네트워크를 포함하며, 이들 타겟부는 투영시스템을 통하여 한번에 하나씩 연속적으로 조사된다. 현재 통용되는 장치에서, 마스크테이블상의 마스크에 의한 패터닝을 채택하는 데에는, 두 가지 서로 다른 형식의 기계로 구분될 수 있다. 한 가지 형태의 리소그래피 투영장치에서는 타겟부상에 전체 마스크패턴을 한번에 노광함으로써 각 타겟부가 조사되는데, 이러한 장치를 통상 웨이퍼 스테퍼(wafer stepper)라고 한다. 통상, 스텝-앤드-스캔 장치(step-and-scan apparatus)라고 불리워지는 대체장치에서는 투영빔하에서 소정의 기준방향("스캐닝" 방향)으로 마스크 패턴을 점진적으로 스캐닝하는 한편, 이 방향과 같은 방향 또는 반대방향으로 기판을 동기화시켜 스캐닝함으로써 각 타겟부가 조사된다. 일반적으로 투영시스템은 배율인자 Ｍ(일반적으로 <1)을 가지므로 기판테이블이 스캐닝되는 속도 V는 마스크테이블이 스캐닝되는 속도의 인자 Ｍ배가 된다. 여기에 서술된 리소그래피장치와 관련된 보다 많은 정보는 예를 들어, US 6,046,792호로부터 얻을 수 있다.

리소그래피 투영장치를 사용하는 제조공정에서, (예를 들어, 마스크의) 패턴은 방사선감응재(레지스트)의 층이 최소한의 부분에라도 도포된 기판상에 묘화된다. 이 묘화단계(imaging step)에 앞서, 기판은 전처리(priming), 레지스트도포 및 소프트 베이크와 같은 여러가지 과정을 거칠 수 있다. 노광 후에는, 노광후 베이크(PEB), 현상, 하드 베이크 및 묘화된 피처(imaged feature)의 측정/검사와 같은 또 다른 과정을 거치게 된다. 이러한 일련의 과정은, 예를 들어 IC 디바이스의 개별층을 패터닝하는 기초로서 사용된다. 그런 다음 이렇게 패터닝된 층은 에칭, 이온주입(도핑), 금속화, 산화, 화학-기계적 폴리싱 등과 같은, 모두가 개별층 을 마무르도록 하는 여러 공정을 거친다. 여러 개의 층이 요구된다면, 새로운 층마다 전체공정 또는 그것의 변형된 공정이 반복되어져야만 할 것이다. 그 결과로, 기판(웨이퍼)상에는 디바이스의 배열이 존재하게 될 것이다. 이들 디바이스는 다이싱 또는 소잉 등의 기술에 의하여 서로 분리되고, 이들 각각의 디바이스는 캐리어에 장착되고 핀 등에 접속될 수 있다. 이와 같은 공정에 관한 추가 정보는, 예를 들어, "Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing" (3판, Peter van Zant 저, McGraw Hill출판사, 1997년, ISBN 0-07-067250-4)으로부터 얻을 수 있다.

설명을 간단히 하기 위하여, 상기 투영시스템은 이후에 "렌즈"라고 언급될 것이다. 하지만 이 용어는 예를 들어, 굴절광학, 반사광학 및 카타디옵트릭 (catadioptric) 시스템을 포함한 다양한 형태의 투영시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 또한, 상기 방사선시스템은 방사선 투영빔의 지향, 성형 또는 제어하기 위한 임의의 설계방식에 따라 동작하는 구성요소를 포함할 수 있고, 이후의 설명에서는 이러한 구성요소들을 집합적으로 또는 개별적으로 "렌즈"라고 언급할 것이다. 더 나아가, 상기 리소그래피장치는 2이상의 기판테이블(및/또는 2 이상의 마스크테이블)을 구비하는 형태가 될 수도 있다. 이러한 "다수 스테이지" 장치에서는 추가 테이블이 병행으로 사용될 수 있으며, 1이상의 테이블이 노광에서 사용되고 있는 동안 1이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다. 예를 들어 US 5,969,441호 및 WO 98/40791호에는 듀얼스테이지 리소그래피장치가 개시되어 있으며, 본 명세서에서도 인용 참조되고 있다.

통상적인 리소그래피 장치에서, 기판은 기판 트랙 및 기판 핸들러를 통하여 리소그래피 투영 장치의 기판테이블로 이송된다. 기판 트랙에서, 기판의 표면이 전처리된다(pretreat). 기판의 전처리는, 통상적으로 방사선감응재층(레지스트)으로 기판을 부분적으로 또는 전체적으로 덮는 것을 포함한다. 또한, 묘화 단계에 앞서, 기판은, 프리밍 및 소프트 베이크와 같은 다양한 다른 전처리 과정들을 거칠 수 있다. 기판의 전처리 후, 상기 기판은 기판 핸들러를 통하여 기판 트랙으로부터 기판 스테이지로 이송된다.

통상적으로, 기판은 기판테이블상에 기판을 정확히 위치시키기에 적합하게 되어 있으며, 또한 기판의 온도를 제어할 수도 있다.

극자외선(짧은 EUV 방사선에서의)을 이용하는 장치와 같은 소정 리소그래피 투영장치에서, 기판상으로의 투영은 진공 상태하에서만 달성될 수 있다. 그러므로, 기판 핸들러는 전처리된 기판을 진공으로 이송하기에 적합하여야 한다. 통상적으로, 이는, 적어도 기판 트랙내의 기판의 전처리 후에, 기판의 핸들링 및 온도 제어가 진공에서 달성되어야 한다는 것을 의미한다.

예를 들어, 157㎚ 방사선을 이용하는 N₂ 환경(environment)에서 작동되는 또 다른 형태의 리소그래피 투영장치에서, 예를 들어 N₂-환경과 같은 특정한 가스 환경이 유지될 필요가 있다. 그러므로, 기판 핸들러는 전처리된 기판을 특정한 가스 환경으로 이송시키기에 적합하여야 한다. 통상적으로, 이는, 적어도 기판 트랙내에서의 기판의 전처리 후에, 기판의 핸들링 및 온도 제어가 특정한 가스 환경에서 달성 되어야 한다는 것을 의미한다.

본 발명의 제1실시형태

본 발명의 제1실시형태는, 리소그래피 투영 조립체의 로드 록 형성부(load lock forming part)에 관한 것이다. 로드 록(load lock)은, 예를 들어 기판과 같은 대물을 제1환경으로부터 제2환경으로 이송하는 장치이며, 예를 들어 상기 환경들 중 하나는 다른 하나의 환경보다 낮은 압력을 가진다. 또한, 압력은 두 분위기 모두에서 동일할 수도 있다. 로드 록이 상이한 조건, 예를 들어, 상이한 압력, 상이한 온도, 상이한 가스 조성 또는 분위기(atmospheres) 등등을 가지는 2개 이상의 환경 사이의 중간 공간(intermediate space)이라는 것이 핵심이다.

종래 기술로부터 알 수 있듯이, 로드 록에는 단일 지지 위치가 제공된다. 이 지지 위치는, 이송을 위해 제1환경으로부터 제2환경으로 대물을 이송시키는 데 사용될 뿐만 아니라, 이송을 위해 제2환경으로부터 제1환경으로 오는 대물을 이송하는 데 사용될 수 있다.

제1환경으로부터 제2환경으로 대물의 이송시에, 로드 록의 내부가 배기된다. 이 배기는 다소 시간이 걸릴 것이다. 제1환경으로부터 제2환경으로 이송된 대물들의 수를 증가시키기 위해서는, 배기 처리의 속도를 증가시킬 수 있어야 한다. 하지만, 종래 기술에 따른 로드 록의 배기는 여전히 최소량의 시간을 요구할 것이다.

본 발명의 제1실시형태에 따른 목적은, 리소그래피 투영 조립체의 구성요소를 수용하는 데 필요한 공간이 비교적 작다는 사실에 기초하여 리소그래피 투영 조 립체의 스루풋을 증가시키는 것이다.

본 발명의 제1실시형태에 따르면, 상기 목적은, 제1환경과 제2환경 사이로 대물, 특히 기판을 이송하기 위한 1이상의 로드 록을 포함하고; 상기 제2환경이 우세한(prevail) 핸들러 챔버를 포함하는 대물 핸들러를 포함하되, 상기 대물 핸들러 및 로드 록은 그것들 사이로 대물을 이송하도록 구성되고 배치되며; 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함하는 리소그래피 투영 조립체를 제공함으로써 달성되며, 상기 핸들러 챔버 및 상기 투영챔버는 그것들 사이로 대물을 이송하기 위해 연통할 수 있으며, 상기 로드 록은 서로 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공되는 로드 록 챔버를 포함한다.

제1 및 제2지지위치와 같은 상기 2개 이상의 지지 위치의 존재의 장점은, 로드 록 사이클에서 제1대물이 하나의 대물 지지위치상에 위치될 수 있고 제2대물이 또 다른 대물 지지위치로부터 제거될 수 있다는 점이다. 예를 들어, 제2환경과 로드 록 챔버의 내부를 연결시키는 로드 록을 개방시키면, 대물 지지위치상에 처리된 기판을 먼저 놓을 수 있고 그 후에 또 다른 대물 지지위치상에 이미 위치된 처리될 대물을 제거할 수 있다. 이어서, 폐쇄 후에, 제1환경을 향하여 로드 록 챔버를 통기(vent)시키면, 그 내부가 제1환경과 연결될 수 있고 처리된 대물이 제거될 수 있으며 처리될 새로운 대물이 삽입될 수 있다. 그 후, 로드 록은 배기될 수 있으며 이전의 과정이 반복될 수 있다. 이 과정은 제1환경과 제2환경 사이로 시간-효율적인 대물, 예를 들어 기판의 이송을 가능하게 한다. 더욱이, 제1환경과 제2환경 사이로 이송될 기판과 같은 대물을 잡고 조작하기 위한 조작기, 예를 들어 로봇 아암 과 같은 장비를 이동시키는 데 필요한 시간이 최소한으로 유지될 수 있다.

두 환경 사이의 차이가 두 환경의 압력에 있는 경우, 로드 록의 내부의 배기시, 압력차는 로드 록 챔버의 내부 온도에 영향을 줄 것이다. 또한, 이런 식으로, 로드 록 챔버내의 기판과 같은 대물의 온도가 영향을 받게 된다. 리소그래피 투영 조립체에서 처리될 대물과 관련하여, 대물의 온도는 제어되어야 할 인자들 중 하나이다. 이는 특히, 기판이 리소그래피 투영 장치 자체내에 있는 경우에 그러하나, 이는 또한 리소그래피 투영장치로의 이송 처리시에 기판의 온도에 주의를 기울여야 한다는 것을 의미한다.

일 실시예에 따르면, 로드 록을 통한 이송 시에 대물의 온도 제어를 향상시키기 위해서, 본 발명은, 로드 록이 특히 대물 지지위치들 중 1이상에 위치된 대물의 표면에 인접하여 가스 부피를 감소시키는 부피감소수단을 포함하도록 제공된다. 이러한 조치로 인하여, 대물의 표면에 인접한 가스의 부피가 최소화된다. 이는, 대물의 이송시에 압력차로 인한 온도차가 최소한으로 유지될 것이라는 것을 의미한다.

본 발명의 이 실시형태의 일 실시형태에 따르면, 1이상의 대물 지지위치는 지지될 대물과 거의 같거나 그 보다 큰 크기의 지지판을 포함하며; 상기 1이상의 대물 지지위치 위에 천장판(ceiling plate)이 제공되는 데, 상기 천장판은 대물과 거의 같거나 그 보다 큰 크기를 가지며; 부피감소수단은,

ㆍ로드 록 챔버의 배기 이전에 및/또는 도중에 상기 1이상의 대물 지지위치의 상기 지지판과 상기 천장판 사이의 거리를 감소시키며; 및

ㆍ상기 1이상의 대물 지지위치로의 전달 또는 그로부터의 대물제거에 앞서 지지판과 천장판 사이의 거리를 증가시키는 위치설정수단을 포함한다.

지지될 대물과 거의 같거나 그보다 큰 크기의 지지판은, 기판의 경우에 기판의 지지된 측면이 기판에 인접하여 가스 부피와 접촉하는 것이 방지되거나, 지지판이 종래 기술에서도 알려진 핌플된 판(pimpled plate)인 경우, 지지된 측면은 기판의 지지된 측면과 지지된 판과 상기 지지된 판의 핌플들 사이에 존재하는 가스 부피와의 제한된 접촉을 가진다는 것을 의미한다. 또한, 로드 록 챔버내에 배치된 별도의 판 요소 및 로드 록 챔버내의 벽 또는 로드 록 챔버내에 존재하는 여하한의 요소들의 평탄한 표면일 수 있는 천장판은, 기판의 상면에 인접한 가스 부피를 최소화할 수 있도록 기판과 거의 같거나 그 보다 큰 크기를 가질 필요가 있다.

본 발명의 이 실시형태의 또 다른 실시예에 따르면, 위치설정수단은 지지판에 작용하기에 적합하게 되어 있는 한편, 대응하는 천장판은 로드 록 챔버내에서 정지한 상태로 배치되는 것이 바람직하다. 이 배치는 그리퍼(gripper)로부터 기판지지위치로 또는 그 반대인 기판지지위치로부터 그리퍼로 기판을 핸들링하는 데 필요한 시간을 단축시키는 장점을 제공한다.

본 발명의 일 실시형태의 또 다른 실시형태에 따르면, 위치설정수단은 로드 록 챔버의 측면들 및/또는 로드 록 챔버의 최상부 및/또는 로드 록 챔버의 저부에 제공된다. 이 배치는 앞면으로부터 또한 뒷면으로부터의 로드 록 챔버의 자유로운 출입을 허용한다.

로드 록 챔버를 통한 이송시에 대물에 작용하는 온도 영향을 보상하고 및/또 는 앞선 단계에서 대물의 온도 처리를 쉽게 하기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 로드 록, 바람직하게는 상기 로드 록의 2이상의 지지위치 중 1이상은, 대물이 사전설정된 온도가 되게 하고 및/또는 상기 대물에 걸친 온도를 같게 하는 열처리수단을 포함한다.

이에 대하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 2개이상의 지지위치 중 1이상의 지지판에는 열처리수단이 제공될 수 있다. 이러한 열처리 수단은, 예를 들어 각각의 지지판의 내부에 제공된 튜브 또는 채널과 같은 라인의 형식일 수 있으며, 이 라인을 통하여, 지지판의 온도 및 지지판을 통하여 대물의 온도를 제어하기 위해 유체가 펌핑된다.

본 발명의 이러한 측면에서의 또 다른 실시형태에 따르면, 상기 2개 이상의 지지 위치들 중 2개는 하나 위에 다른 하나가 배치된다. 이 상황에서, 열처리 수단이 상기 2개의 지지위치 사이에 위치되는 것이 유익하다. 열처리수단은, 이전에 설명된 바와 같이 유체가 펌핑되는 내부 라인들을 갖는 판일 수 있다. 이 구성의 장점은, 상기 열처리수단 위의 지지위치 및 상기 열처리수단 아래의 지지위치의 열처리에 사용될 수 있는 열처리수단을 제공함으로써 공간과 구성요소를 절약한다는 것이다. 하나 및 동일한 로드 록이 리소그래피 투영장치내에서 처리될 대물들의 이송에 또한 상기 리소그래피 투영장치내에서 처리될 대물들에 사용되는 경우, 일반적으로 열처리는, 특히 여전히 처리될 대물에 대하여는 중요하며 이미 처리된 물체에 대하여는 중요성이 떨어진다(다만, 후처리(after treatment) 공정에 따라 중요도를 가질 수도 있다는 것에 주의해야 할 것이다. 이는, 적어도 지지위치 중 하나가 처 리될 대물에 사용되고 다른 하나가 이미 처리된 대물에 사용된다는 것을 가정하면, 2개의 지지위치 사이에 배치된 열처리수단이 두 지지위치와 관련하여 동일하게 효율적일 필요는 없다는 것을 의미한다.

이미 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이는 열처리수단이 튜브나 채널과 같은 라인들 및 상기 라인들을 통하여 유체를 펌핑하는 펌핑수단을 포함하는 경우에 유익하며, 상기 라인은 로드 록 챔버의 1이상의 벽내에 및/또는 지지판내에 내부적으로 제공된다.

본 발명의 일 실시예의 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 로드 록 챔버는 최상부벽 및 저부벽을 포함하며, 배기수단은 상기 로드 록 챔버의 저부벽내에 제공된 배기 개구부(evacuation opening)를 포함하고, 로드 록은 상기 로드 록 챔버의 최상부벽내에 제공된 통기 개구부(venting opening)를 포함한다. 저부로부터의 배기 및 최상부벽으로부터의 통기로 인해, 최상부로부터 저부로 상기 장치내의 가스 흐름이 이루어지게 된다. 이는, 입자(만약 존재한다면)가 가스에 의하여 로드 록 챔버의 상부로부터 저부로 이송될 것을 의미한다. 상기 입자는 로드 록 챔버의 저부에 적층되거나 상기 로드 록 챔버로부터 제거될 것이다. 이러한 관점에서, 통기 개구부 및 배기 개구부는 지지위치에 대하여 중앙에 배치되고 상기 지지위치는 하나 위에 다른 하나가 배치된다. 이는 로드 록 챔버내에 배치된 기판상에 놓여 있거나 거기에 부착될 수 있는 입자들을 제거하는 배기 및/또는 통기 중에 로드 록 챔버내에서 내부적으로 생성되는 가스 흐름을 이용할 가능성을 제공한다. 최상부벽 및/또는 저부벽은 고정될 수 있으나 반드시 고정될 필요는 없으며, 최상부벽 및/또 는 저부벽은 유지보수를 위해 제거가능한 것이 유익하다.

이 실시형태의 또 다른 실시예에 따르면, 투영 챔버는 진공챔버이고, 리소그래피 투영장치는 진공챔버내의 진공을 조성하거나 유지시킬 수 있는 진공수단을 포함한다. 거의 0.1 바(bar) 이하의 절대압력은 진공을 의미한다.

본 발명의 이 실시형태의 또 다른 실시예에 따르면, 투영장치는,

- 방사선의 투영빔을 제공하는 방사선시스템;

- 기판을 유지하는 기판테이블; 및

본 발명의 이 실시형태의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 대물은 반도체 웨이퍼이다.

본 발명의 이 실시형태의 또 다른 실시예에 따르면, 도어수단은 제1환경을 향하는 제1도어 및 제2환경을 향하는 제2도어를 포함한다. 2개의 도어를 구비함으로써, 환경들 중 하나를 향하는 각각은, 로드 록 챔버 자체를 조작하여야 할 필요가 없다. 로드 록 챔버는 고정된 위치에 장착될 수 있다. 이는 로드 록의 입력 속도를 증가시킨다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 리소그래피 투영 조립체의 스루풋을 증가시키기 위해서, 리소그래피 투영 조립체가 2개 이상의 상기 로드 록을 포함하는 경우에 유익하다. 로드 록의 스루풋의 제한 인자(limiting factor)는 통기 및 배기에 필요한 시간이다. 2개 이상의 로드 록을 구비함으로써, 시간 주기내에 보다 많은 대물들을 제2환경에 건넬 수 있다. 예를 들어, 하나의 로드 록이 제2환경을 향하여 개방되는 동안, 다른 하나의 로드 록은 그 후에 제2환경으로 전달되어야 할 대물을 이미 포함할 수 있다.

또한, 제1실시형태에 따르면, 본 발명은, 제1환경과 제2환경 사이로 대물, 특히 기판을 이송하기 위한 1이상의 로드 록을 포함하고; 상기 제2환경이 우세한 핸들러 챔버를 포함하는 대물 핸들러를 포함하되, 상기 대물 핸들러 및 로드 록은 그것들 사이로 대물을 이송하도록 구성되고 배치되며; 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함하는 리소그래피 투영 조립체에 관한 것으로, 상기 핸들러 챔버 및 상기 투영챔버는 그것들 사이로 대물을 이송하기 위해 연통할 수 있으며, 상기 로드 록은 서로 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공되는 로드 록 챔버를 포함하며, 상기 핸들러는 로드 록내에 통합되어, 상기 핸들러 챔버 및 상기 로드 록 챔버가 동일하다. 이는 보다 콤팩트한 조립체가 되게 한다.

본 발명의 이 실시형태에 따르면, 본 발명은 또한 상술된 바와 같은 로드 록에 관한 것이다. 따라서, 다르게 표현된 본 발명은 또한 제1환경과 제2환경 사이로 대물, 특히 기판을 이송하기 위한 로드 록에 관한 것으로, 상기 로드 록은 상호 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공된 로드 록 챔버를 포함한다. 특히, 본 발명은 또한, 제1환경과 제2환경 사이로 기판과 같은 대물을 이송하는 로드 록에 관한 것으로, 상기 제2환경은 제1환경보다 낮은 압력을 가지고; 상기 로드 록은, 로드 록 챔버, 상기 로드 록 챔버를 배기시키는 배기수단, 상기 로드 록 챔버내에 대 물을 넣고 그로부터 대물을 제거하기 위해서 배기시에 상기 로드 록 챔버를 폐쇄시키고 상기 로드 록 챔버를 개방시키는 도어수단을 포함하며, 상기 로드 록 챔버에는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공된다.

또한, 리소그래피 투영 조립체와 관련된 종속항은, 로드 록의 바람직한 실시예들을 형성하는, 로드 록 청구항에 종속된 청구항들에서도 볼 수 있다.

본 발명의 이 실시형태에 따르면, 본 발명은 또한 본 발명에 따른 로드 록의 조립체 및 웨이퍼 트랙 시스템에 관한 것이며, 제1환경을 향하는 도어수단은 웨이퍼 트랙 시스템에서 나온다.

이 실시형태에 따르면, 또한 본 발명은 제1환경과 제2환경 사이로 기판과 같은 대물을 이송시키는 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 로드 록, 바람직하게는 상술된 바와 같은 로드 록을 이용하고, 상기 로드 록은 로드 록 챔버를 가지며, 상기 방법은,

- 로드 록 내부의 제1대물 지지위치상에 제1대물을 위치시키는 단계;

- 상기 대물을 에워싸도록 상기 로드 록을 폐쇄시키는 단계;

- 배기 수단을 이용하여 상기 로드 록을 배기시키는 단계;

- 상기 로드 록을 상기 제2환경에 연결시키기 위해 상기 로드 록을 개방시키는 단계;

- 상기 로드 록 내부의 제2대물 지지위치상에 제2대물을 위치시키고 상기 제1대물 지지위치로부터 상기 제1대물을 제거하는 단계를 포함한다. 이 방법의 장점은 리소그래피 투영 조립체와 관련된 이전의 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명의 이 실시형태의 방법의 일 실시예에 따르면, 상기 방법은,

- 제2대물을 에워싸기 위해서 로드 록을 폐쇄시키는 단계,

- 상기 로드 록을 통기시키는 단계,

- 상기 로드 록을 제1환경에 연결시키기 위해서 상기 로드 록을 개방시키는 단계, 및

- 상기 로드 록으로부터 상기 제2대물을 제거하는 단계를 순차적으로 포함하는 경우에 유익하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 스루풋은, 제1대물을 제거시키는 단계 후에 제2대물의 위치설정이 실행되는 경우, 그리고 동일한 그리퍼로 상기 위치시키는 단계와 제거하는 단계 둘 모두가 실행되는 경우에 증가될 수 있다.

이전에 설명된 이유로, 본 발명의 일 실시예에 따른 방법은, 유익하게 로드 록의 배기에 앞서, 제1대물 지지위치상에 위치된 제1대물에 인접한 가스의 부피를 감소시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 제2실시형태

본 발명의 또 다른 목적은, 일반적으로 기판 스테이지를 포함하는 투영챔버와 기판 트랙과 같은 제1환경 사이로 기판을 효율적으로 이송하기 위하여, 제한된 양의 운반수단의 사용을 가능하게 하는 레이아웃을 갖는 리소그래피 투영 조립체를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 상기 목적은,

ㆍ제1환경과 상기 제1환경보다 낮은 압력을 갖는 제2환경 사이로 기판을 이 송하는 2개 이상의 로드 록;

ㆍ상기 제2환경이 우세한 핸들러 챔버를 포함하는 기판 핸들러;

ㆍ투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함하는 리소그래피 투영 조립체에서 달성되며,

상기 핸들러 챔버 및 상기 투영챔버는, 한편에는 상기 핸들러 챔버로부터 상기 투영챔버안으로 기판을 넣는 로드 위치, 및 다른 한편에는 상기 투영챔버로부터 상기 핸들러 챔버안으로 기판을 제거하는 언로드 위치를 통하여 연통하고(이 점에서, 상기 로드 위치 및 언로드 위치는 하나의 그리고 동일한 위치일 뿐 아니라 상이한 위치일 수 있다는 것을 유의한다),

상기 핸들러 챔버에는,

ㆍ예비정렬수단 및/또는 열처리 수단과 같이 기판을 예비-처리(pre-processing)하는 예비-처리 수단; 및

상기 로드 록으로부터 상기 예비처리수단으로 그리고 상기 예비처리수단으로부터 상리 로드 위치로 기판을 이송시키고, 또한 상기 언로드 위치로부터 상기 로드 록으로 기판을 이송시키기에 적합한 운반수단이 제공된다.

상기 로드 록은, 예를 들어 분위기 상태하에서 제1환경으로부터 제1환경보다 낮은 압력을 갖는 제2환경으로 기판을 넣는 것이 가능하며, 상기 제2환경은 핸들러 챔버에서 우세하다. 핸들러 챔버는 로드 록 챔버로부터 투영챔버로 그리고 그 반대로 기판을 이송시키는 운반수단을 포함한다. 또한, 핸들러 챔버는, 이후에 투영챔버내에서 고정밀도로 기판이 처리될 수 있도록 기판을 정확히 위치시키는 예비-정 렬수단과 같은 예비-처리수단 및/또는 기판의 열처리를 위한 열처리수단을 포함하여, 그것이 사전설정된 온도가 되게 하고 및/또는 기판에 걸쳐 온도를 같게 하고 및/또는 기판의 온도를 조절한다. 예비-정렬수단은, 일반적으로 소정 기준점과 관련된 기판의 위치를 결정하고 및/또는 보정하는 수단을 포함한다. 2개 이상의 로드 록을 제공함으로써, 투영 장치에서 처리될 기판 및 투영 장치에서 처리될 기판의 스루풋이 증가됨에 따라, 로봇의 수와 같은 이송수단의 수를 증가시키거나 이송수단의 핸들링 속도를 증가시킬 필요가 있다.

일 실시예에 따르면, 투영챔버는 진공챔버이고, 리소그래피 투영장치는 진공챔버내에 진공을 조성하거나 유지하는 진공수단을 포함한다. 이러한 리소그래피 투영 조립체는, 특히 진공하에서 기판을 처리하는 데 필요한 EUV 방사선을 이용하기에 적합하다. 0.1 바보다 낮은 절대 압력을 진공이라 한다.

일 실시예에 따르면, 이송수단은, 그리퍼가 제공된 단일의, 특히 하나의 조작기만을 포함하며, 리소그래피 투영 조립체는,

ㆍ로드 록들 중 하나로부터 기판을 집고 상기 기판을 예비-처리수단으로 이송시키고;

ㆍ상기 예비-처리수단으로부터 기판을 집고 상기 기판을 로드 위치로 이송시키며; 및

ㆍ언로드 위치로부터 기판을 집고 상기 기판을 상기 로드 록들 중 하나로 이송시키는 조작기를 제어하는 데 적합한 제어수단을 포함한다.

이 실시예는 최소 수의 조작기의 사용을 허용하고, 따라서 공간 및 비용을 절약한다.

또 다른 실시예에 따르면, 리소그래피 투영 조립체는, 운반수단이 제1그리퍼에 제공된 제1조작기 및 제2그리퍼가 제공된 제2조작기를 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 리소그래피 투영 조립체는,

ㆍ상기 제1그리퍼로 로드 록들 중 하나로부터 기판을 집고 상기 기판을 예비-처리수단으로 이송시키며;

ㆍ상기 제2그리퍼로 상기 예비-처리수단으로부터 기판을 집고 상기 기판을 로드 위치로 이송시키며;

ㆍ상기 제1그리퍼로 언로드 위치로부터 기판을 집고 상기 기판을 상기 로드 록들 중 하나로 이송시키는 상기 제1 및 제2조작기를 제어하기에 적합한 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

제1 및 제2조작기를 제공하고 따라서 적합한 제어수단을 제어함으로써, 제2그리퍼만이 처리될 기판을 투영챔버내로 이송시키는 것이 달성된다.

이는, 예비-처리수단에서 예비-처리 후, 기판이 매우 정확히 작업하는 제2그리퍼에 의하여 취급되는 한편, 제1그리퍼는 다소 정확성이 떨어지는 작업을 행할 수 있음에 따라, 제1그리퍼 및 조작기에 관한 보다 낮은 요구가 생기게 한다. 선택적으로, 예비-처리수단은 기판의 위치 정확성을 개선시키기 위해 기판을 예비-정렬하는 예비-정렬수단을 포함할 수 있다. 제1그리퍼만이 로드 록을 향하여 처리된 기판 및 로드 록으로부터 떨어져 처리될 기판을 이송한다. 따라서, 로드 록을 향하는 그리고 그로부터 떨어진 기판의 이송을 위해 하나의 조작기를 사용함으로써, 기판 체증을 갖는 영역내에서 공간 절약 구성이 달성될 수 있다. 또한, 기판을 투영챔버로 전달하는 제2조작기를 사용하고 투영챔버로부터 기판을 제거하는 제1조작기를 사용함으로써, 투영챔버와 핸들러 챔버 사이의 기판의 교환속도(exchange rate)가 증가된다.

스루풋을 증가시키기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 이는 제1 및/또는 제2그리퍼에 기판이 사전설정된 온도가 되게 하고 및/또는 기판에 걸쳐 온도를 같게 하며 및/또는 기판의 온도를 조절하는 열처리수단이 제공되는 때에 유익하다. 이렇게 함으로써, 기판의 이송에 사용된 시간은 동시에 기판의 열처리에 사용된다. 기판의 온도의 조절은 상기 기판 온도의 변동을 최소화할 것이다.

요구되는 조작기의 수를 최소화하기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 로드 록이 제1 및 제2로드 록을 포함하고 상기 제1로드 록과 상기 제2로드 록 둘 모두와 함께 작동하기 위해서 단일 조작기 또는 제1조작기가 위치되는 경우에 유익하다. 따라서, 기판 핸들러의 측면으로부터, 두개의 로드 록에는 하나 및 동일한 조작기가 제공된다. 또한, 이 구성은 기판의 스루풋을 증가시킨다. 로드 록을 제공하는 조작기는 제1로드 록 내부의 기판을 위치시키거나 상기 제1로드 록부터 기판을 회수하기 위해서 사용됨과 동시에, 제2로드 록은 제1환경과 제2환경 사이로 기판을 이송하는 데 사용될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 제1 및/또는 제2로드 록과 같은 1이상의 로드 록에는 제1 및 제2기판지지위치가 제공된다. 이는 1이상의 로드 록의 사용의 유연성을 증가시킨다. 예를 들어, 로드 록이 처리될 기판을 기판 핸들러로 건네주는 경 우, 조작기는 우선 로드 록내의 자유 지지위치상에 처리된 기판을 전달한 다음, 건네진 기판이 처리되도록 치워진다. 이는 조작기에 의하여 행해질 동작의 수를 감소시킨다.

또 다른 실시예에 따르면, 제1 및 제2로드 록은 제1 및 제2로드 록으로 그리고 그로부터 기판을 공급하고 제거하기 위해서 기판 트랙에 연결된다.

또 다른 실시예에 따르면, 리소그래피 투영 조립체는 기판과 같은 대물을 제3환경으로부터 제2환경으로 이송시키는 제3로드 록을 포함하며, 상기 제3로드 록은 제3환경을 향하는 쪽에서 자유롭게 접근할 수 있다. 이러한 자유롭게 접근가능한 제3로드 록은, 몇몇 이유로 리소그래피 투영 조립체로 도입될 필요가 있는 대체부, 툴 등등과 같은 특별한 대물을 한편에서 리소그래피 투영 조립체내에 도입할 수 있다. 이렇게 함으로써 제3로드 록을 통하여, 핸들러 챔버 및/또는 투영챔버내에 진공 또는 거의 진공 상태를 유지할 수 있다. 임시 버퍼 또는 저장소로서 제3로드 록을 사용할 수 있기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제어수단이 상기 운반수단에 잡힌 기판을 제3로드 록내에 배치시켜, 상기 배치된 기판이 제3로드 록내에 있는 동안 제3로드 록의 외부 도어가 폐쇄된 채로 유지하고, 상기 운반수단으로 여타의 기판들을 운반한 후의 동일한 운반수단 그리퍼로 상기 배치된 기판을 집고 이송하기에 적합한 경우에 유익하다.

본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 투영 조립체의 유연성을 증가시키기 위해서, 제어수단은 서로에 독립적으로 로드 록을 제어하기에 적합하게 되어 있는 경우에 유익하다. 이는, 제어수단이 로드 록상에 소정의 위상차를 제공하지 않는다 면, 로드 록은 서로에 대해 동상으로(in phase) 커플링되지 않는다는 것을 의미한다. 사실, 로드 록은 사건 구동적(event driven)이고, 상기 사건들은 제어수단의 제어하에 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 2개 이상의 로드 록들 중 1개 이상은 기판과 같은 대물을 제4환경으로부터 제2환경으로 이송시키는 추가 도어를 포함하며, 상기 추가 도어는 제4환경을 향하며 자유롭게 접근할 수 있다. 이러한 자유롭게 접근가능한 추가 도어는, 몇몇 이유로 리소그래피 투영 조립체 내에 도입될 필요가 있는 대체부, 툴 등등과 같은 특별한 대물들을 리소그래피 투영 조립체내에 도입할 수 있다. 이렇게 함으로써, 추가 도어를 통하여, 핸들러 챔버 및/또는 투영챔버내에 제2환경 진공을 유지할 수 있는 한편, 로드록으로부터 디커플링(decoupling)되지 않는 로드록의 제1환경쪽에서 스테이션이 머무를 수 있다. 여기서, 로드 록 또는 그 추가 도어는 하드웨어의 큰 부분을 제거하지 않고 조작자에 의하여 접근할 수 있는 자유롭게 접근가능한 수단에 의하여 선택적으로 밀봉될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 예비-처리수단은, 기판이 사전설정된 온도가 되게 하고 기판에 걸쳐 온도를 같게 하는 열처리수단을 포함한다. 예비-처리수단에 열처리수단을 제공함으로써, 로드 록내에서의 열처리를 필요없게 하거나 로드 록내에 알맞은 열처리만을 허용할 수 있다. 이에 의하여, 로드 록의 스루풋이 증가될 수 있으며, 전체적으로 스루풋은 리소그래피 투영 조립체의 전체 스루풋의 결정 인자들 중 하나이다. 또한, 예비-처리 수단이 예비-정렬수단을 포함하는 경우에 또 다 른 장점은, 예비-정렬 작업이 비교적 많은 시간을 소비할 수 있기 때문에, 예비-정렬수단과 열처리수단을 조합하면, 예비-정렬과 동시에 열처리를 할 수 있어 효율적이라는 것이다.

또 다른 실시예에 따르면, 기판은 반도체 웨이퍼이다.

본 발명의 본 실시형태의 하위 실시형태에 따르면, 또한 본 발명은, 본 발명에 따른 조립체를 포함하지만 투영 장치가 없는 기판을 핸들링하는 핸들링 장치에 관한 것이다. 기판 핸들러 조립체라고 불리우는 이러한 핸들링 장치는,

ㆍ제1환경으로부터 상기 제1환경보다 낮은 압력을 갖는 제2환경 사이로 기판을 이송하는 2개 이상의 로드 록;

ㆍ상기 제2환경이 우세한 핸들러 챔버를 포함하는 기판 핸들러를 포함하는 것으로 보다 명확히 정의 될 수 있으며,

상기 핸들러 챔버는, 한편에는 상기 핸들러 챔버로부터 다음 스테이션으로 기판을 넣는 로드 위치 및 다른 한편에는 상기 다음 스테이션으로부터 상기 핸들러 챔버안으로 기판을 이동시키는 언로드 위치를 통하여 연통하고,

상기 핸들러 챔버에는,

ㆍ기판을 처리하는 예비-처리수단; 및

상기 로드 록으로부터 상기 예비-처리수단으로 그리고 상기 예비-처리수단으로부터 상리 로드 위치로 기판을 이송시키고, 또한 상기 언로드 위치로부터 상기 로드 록으로 기판을 이송시키기에 적합한 운반수단이 제공된다.

본 발명에 따른 리소그래피 투영 조립체로서 기판 핸들러 조립체 및 핸들링 장치의 경우에, 2개 이상의 로드 록이 트랙과 기판 핸들러 사이에 배치된 트랙을 더 포함하는 경우에 유익하다.

또한, 본 발명의 본 실시형태의 하위 실시형태에 따르면,

a) 상기 로드 록의 외부 도어를 통하여 제1환경으로부터 2개 이상의 로드 록 중 하나로 기판을 이송하는 단계;

b) 상기 외부 도어를 폐쇄하고 상기 하나의 로드 록을 배기시키는 단계;

c) 상기 로드 록의 내부 도어를 개방시키는 단계;

d) 제1조작기로 상기 로드 록으로부터 기판을 집고 상기 제1조작기에 잡힌 기판을 예비-처리수단으로 이송시키는 단계;

e) 상기 예비-처리수단에 잡힌 기판을 처리하는 단계;

f) 상기 제1조작기 또는 제2조작기를 이용하여 예비-처리수단으로부터 기판을 집는 단계;

g) 상기 제1 또는 제2조작기를 이용하여 상기 예비-처리수단으로부터 로드 위치로 집힌 기판을 이송시키는 단계;

h) 기판을 처리하고 언로드 위치로 기판을 전달시키는 단계;

i) 상기 제1조작기를 이용하여 상기 언로드 위치로부터 기판을 집고 상기 내부 도어를 통하여 상기 로드 록내에 상기 기판을 이송시키거나 소정 내부 도어를 통하여 또 다른 로드 록으로 기판을 이송시키는 단계;

j) 각각의 내부 도어를 폐쇄하고 각각의 로드 록을 통기시키는 단계; 및

k) 상기 각각의 로드 록을 개방시키고 상기 각각의 로드 록으로부터 기판을 제거하는 단계를 포함하는 기판을 핸들링하는 방법이 제공된다.

이 방법은 최소한의 조작기들을 이용하여 시간 효율적으로 수행될 수 있다. 또한, 이전에 설명된 부분으로부터 장점들이 명확해질 것이다.

투영챔버내에서 처리될 기판이 소정 온도로 되게 하기 위해서는 c) 단계 이전에, b) 단계의 배기시키는 단계 도중에 및/또는 그 후에, 기판을 열적으로 처리하는 것이 유익하다. 이에 의하여, 예를 들어 거쳐야만 하는 열처리의 적어도 일부에 기판을 종속시키도록 배기에 필요한 시간을 사용할 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 기판이 예비-처리수단에 있는 경우, 열적으로 처리될 수 있다. 이에 의하여, 요구되는 열처리의 일부 또는 전체에 기판을 종속시키기 위해 시간이 비교적 긴 예비-정렬에 필요한 시간을 유익하게 사용할 수 있다.

제1환경과 제2환경 사이의 교환속도를 변화시키기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 단계 d)가 하나의 로드 록에 대하여 수행되는 동안, 단계 a) 및/또는 b) 및/또는 c) 및/또는 j) 및/또는 k)가 동시에 또 다른 로드 록에서 수행되는 경우에 유익하다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 반도체 웨이퍼이다.

이 실시형태의 또 다른 하위 실시형태에 따르면, 본 발명은, 본 발명의 이 실시형태에 따른 리소그래피 투영 조립체를 작동시키는 방법을 제공하며, 개시 모드, 정상 작동 모드 및 런 엠프티 모드(run empty mode)를 포함하고, 2개 이상의 로드 록 각각은 각자의 로드 록내의 압력이 감소되는 펌프 다운 사이클(pump down cycle) 및 각자의 로드 록내의 압력이 증가되는 통기 사이클을 가지며,

개시 모드에서, 상기 2개 이상의 로드 록 중 하나 이상은 기판이 각자의 로드 록에 존재하지 않은 채로 통기 사이클을 수행하는 한편, 각자의 로드 록은 기판이 각자의 로드 록에 존재하는 채로 펌프 다운 사이클을 수행하고;

정상 작동 모드에서, 상기 2개 이상의 로드 록 중 하나 이상이 기판이 각자의 로드 록내에 존재하는 채로 펌프 다운 사이클 및 통기 사이클을 수행하며;

런 엠프티 모드에서, 상기 2개 이상의 로드 록 중 하나 이상은 기판이 각자의 로드 록내에 존재하지 않는 펌프 다운 사이클을 수행하는 한편, 각자의 로드 록은 기판이 각자의 로드 록내에 존재하는 채로 통기 사이클을 수행한다.

이 방법은 2개 이상의 로드 록(또는 대안적으로 1이상의 로드 록(이와 관련된 하기의 몇몇 문단을 참조) 및 예를 들어 비교적 높은 스루풋으로 본 발명에 따른 리소그래피 투영 조립체를 며칠동안 계속 작동시키는 운반수단을 시간 효율적으로 사용하게 한다. 예를 들어, 리소그래피 투영장치내의 기판의 정체(stagnation)가 생기는 경우나 로드 록으로의 처리될 기판의 공급 시에, 제어수단은 정상 작동으로부터 런 엠프티 모드로 전환시킬 것이다. 상황에 따라, 이 런 엠프티 모드는 로드 록의 단지 하나의 통기 사이클과 같이 장시간 또는 매우 단시간동안 작동될 수 있다. 정체가 해결되면, 환경에 따라 런 엠프티 모드로의 재 전환이 가능할 지라도, 상기 제어 수단은 정상 작동 모드로의 전환 다음에 후속되기 쉬운 환경에 따라 정상 작동 모드 또는 개시 모드로 직접 전환시킬 수 있다. 따라서, 개시 모드 및 런 엠프티 모드는 기판 생성의 개시 또는 기판 생성의 종료시에 생길 뿐 만 아니라 생성 도중에도 생긴다. 따라서, 바람직한 실시예에 따르면, 개시 모드, 정상 작동 모드 및 런 엠프티 모드 중 1이상은, 리소그래피 투영 조립체에서의 기판의 처리 중에 생기는 사건들에 따라 임의적인 순서로 반복된다.

본 발명의 상기 방법에 따르면, 높은 효율성은, 단지 하나의 단일 로드 록의 경우에, 이 로드록에 제1 및 제2기판지지위치가 제공되는 때에 획득된다. 물론, 이는 1보다 많은 로드 록에 적용되며, 이는 상기 로드 록의 전체 또는 일부에만 제1 및 제2기판지지위치가 제공되는 것이 유익하다. 하지만, 2개 이상의 로드 록의 경우, 모든 로드 록 또는 로드 록 중의 일부가 하나의 기판지지위치만을 가지는 경우에 효율성이 높아질 것이다.

본 발명의 이 실시형태에 따른 리소그래피 투영 조립체는 또한 하나의 로드 록으로만 작동할 수 있다. 즉, 청구항에서 '2개 이상의 로드 록'이라는 구문은 '1개 이상의 로드 록'이라는 구문으로 대체될 수 있다. '2개 이상의 로드 록'의 장점들 중 몇몇은 이러한 대체로 인해서 상실될 것이지만, '1개 이상의 로드 록'의 경우에 다른 많은 장점들을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 이 실시형태에 따르면, 단일 조작기 및/또는 제1조작기 및/또는 제2조작기와 같은 조작기에는 (바람직한) 단지 하나의 그리퍼 및 2개 이상의 그리퍼가 제공될 수 있음을 이해하여야 한다.

일반적인 기록(general note)

본 명세서에서는 IC의 제조에 있어서의 본 발명에 따른 장치의 사용례에 대하여 언급하였으나, 이러한 장치가 다른 여러 가능한 응용례를 가지고 있음이 명백히 이해되어야 할 것이다. 예를 들어, 상기 장치는 집적 광학시스템, 자기영역메모 리용 유도 및 검출패턴, 액정표시패널, 박막자기헤드 등의 제조에도 이용될 수 있다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용례와 관련하여, 본 명세서에서 사용되는 "레티클", "웨이퍼" 또는, "다이"와 같은 용어가 각각 "마스크", "기판" 및 "타겟부" 등과 같은 좀 더 일반적인 용어로 대체되고 있음을 이해할 수 있다.

본 명세서에서, "방사선" 및 "빔"이란 용어는 자외(UV)선(예를 들어, 파장이 365, 248, 193, 157 또는 126㎚ 인) 및 극자외(EUV)선(예를 들어, 파장이 5 내지 20㎚ 범위인)를 포함한 모든 형태의 전자기방사선 뿐만 아니라 이온빔이나 전자빔과 같은 입자빔까지도 포괄하여 사용된다.

명백하게 알 수 있듯이, 본 발명은 몇가지 실시형태들을 포함한다. 본 발명의 각각의 실시형태는 다른 실시형태들과 분리되어 있지만, 1이상의 실시형태 또는 실시형태의 일부는 본 발명에 따라 서로 유익하게 조합될 수 있다.

이하, 대응하는 기준 부호 또는 번호들이 대응하는 부분을 나타내는 첨부한 개략적인 도면을 참조하여, 단지 예시의 방식으로 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1은 본 발명의 특정한 실시예에 따른 리소그래피 투영장치(LP)를 개략적으로 도시한다. 이 도면의 설명은 리소그래피 투영장치의 다양한 부분을 예시하기 위함이다. 상기 장치는,

- 방사선(예를 들어, EUV방사선)의 투영빔(PB)을 공급하는 방사선시스템(Ex, IL)(특별히 이 경우에 방사선시스템이 방사선소스(LA)도 포함한다);

- 마스크(MA)(예를 들어, 레티클)를 잡아주는 마스크 홀더가 마련된, 아이템 PL에 대하여 마스크를 정확히 위치시키는 제1위치설정수단(PM)에 연결된 제1대물테이블(마스크테이블)(MT);

- 기판(W)(예를 들어, 레지스트 코팅된 실리콘 웨이퍼)을 잡아주는 기판 홀더가 마련된, 아이템 PL에 대하여 기판을 정확히 위치시키는 제2위치설정수단(PW)에 연결된 제2대물테이블(기판테이블)(WT); 및

- 기판(W)의 타겟부(C)(1이상의 다이를 포함)에 마스크(MA)의 조사된 부분을 묘화하는 투영시스템("렌즈")(PL)(예를 들어, 반사 미러시스템)을 포함하여 이루어진다.

도시된 바와 같이, 상기 장치는 (반사마스크를 구비한) 반사형(reflective type)이다. 하지만, 일반적으로는, 예를 들어 (투과마스크를 구비한) 투과형일 수도 있다. 대안적으로, 상기 장치는 위에서 언급한 바와 같은 형태의 프로그램 가능한 거울 배열과 같은 그 밖의 다른 종류의 패터닝수단을 채용할 수도 있다.

소스(LA)(예를 들어, 플라즈마 소스)는 방사선의 빔을 생성한다. 상기 빔은 곧바로 조명시스템(일루미네이터)(IL)에 들어 가거나, 예를 들어 빔 익스펜더(Ex)와 같은 컨디셔닝수단을 거친 다음에 조명시스템으로 들어간다. 상기 일루미네이터(IL)는 빔내의 세기분포의 외측반경 및/또는 내측반경(통상 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)를 조정하는 수단(AM)을 포함하여 이루어진다. 또한 그것은 일반적으로 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같은 그 밖의 다른 다양한 구성요소들을 포함한다. 이러한 방식으로, 마스크(MA)에 입사하는 빔(PB)은 그 단면에 소정의 균일성과 세기분포를 갖게 된다.

도 1과 관련하여, 상기 방사선소스(LA)는 리소그래피 투영장치의 하우징내에 놓이지만(예를 들어, 방사선소스(LA)가 흔히 수은램프인 경우에서처럼), 그것이 리소그래피 투영장치로부터 멀리 떨어져 있어서 그것이 만들어 낸 방사선빔이 (가령, 적절한 지향미러에 의해) 장치내부로 들어오게 할 수도 있다. 후자의 시나리오는 흔히 방사선소스(LA)가 엑시머레이저인 경우이다. 본 발명과 청구범위는 이들 두 시나리오 모두를 포괄하고 있다.

이후, 상기 빔(PB)은 마스크테이블(MT)상에 잡혀있는 마스크(MA)를 통과한다. 마스크(MA)를 지난 빔(PB)은 렌즈(PL)를 통과하여 기판(W)의 타겟부(C)위에 빔(PB)의 초점을 맞춘다. 제2위치설정수단(및 간섭계측정수단(IF))에 의하여, 기판테이블(WT)은, 예를 들어 빔(PB)의 경로내에 상이한 타겟부(C)를 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제1위치설정수단은 예를 들어, 마스크 라이브러리로부터 마스크(MA)를 기계적으로 회수한 후에, 또는 스캔하는 동안, 빔(PB)의 경로에 대하여 마스크(MA)를 정확히 위치시키도록 사용될 수 있다. 일반적으로 대물테이블(MT, WT)의 이동은, 도 1에 명확히 도시되지는 않았지만, 긴 행정모듈(long stroke module)(개략위치설정) 및 짧은 행정모듈(미세위치설정)의 도움을 받아 실현될 것이다. 하지만, (스텝-앤드-스캔장치와는 대조적으로) 웨이퍼스테퍼의 경우에는 마스크테이블(MT)이 단지 짧은 행정모듈에만 연결될 수도 있고 고정될 수도 있다. 마스크(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬마크(M1, M2) 및 기판 정렬마크(P1, P2)를 이용하여 정렬될 수 있다.

상술한 장치는 다음의 두가지 상이한 모드로 사용될 수 있다.

1. 스텝모드에서는, 마스크테이블(MT)은 기본적으로 정지상태로 유지되며, 전체 마스크이미지는 한번에(즉, 단일 "섬광"으로) 타겟부(C)에 투영된다. 이후 기판테이블(WT)이 x 및/또는 y 방향으로 시프트되어 다른 타겟부(C)가 빔(PB)에 의하여 조사될 수 있다.

2. 스캔모드에서는, 소정타겟부(C)가 단일 "섬광"으로 노광되지 않는 것을 제외하고는 기본적으로 동일한 시나리오가 적용된다. 그 대신에, 마스크테이블(MT)이 v의 속도로 소정 방향(소위 "스캔방향", 예를 들어 y 방향)으로 이동가능해서, 투영빔(PB)이 마스크 이미지의 모든 부분을 스캐닝하도록 되고, 이와 함께 기판테이블(WT)은 속도 V=Mv로, 동일한 방향 또는 그 반대방향으로 동시에 이동하는 데, 이 때 M은 렌즈(PL)의 배율(통상 M=1/4 또는 1/5)이다. 이러한 방식으로, 해상도를 떨어뜨리지 않고도 비교적 넓은 타겟부(C)가 노광될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 투영 조립체(LPA)의 개별 모듈의 레이아웃을 개략적으로 도시한다. 이 도면은 이 설명에서 사용되는 모듈을 예시하기 위함이다.

상기 레이아웃은,

- 제1환경과 제2환경 사이로 기판을 이송시키는 2개의 로드 록(LL)(모듈(HC, LP)에서 우세한 상기 제2환경은 상기 제1환경보다 낮은 압력을 가짐);

- 기판을 예비-처리하기 위한 예비-정렬수단 및/또는 열처리수단과 같은 예비-처리수단, 및 로드 록(LL)으로부터 예비-처리수단으로 또한 예비-처리수단으로부터 리소그래피 투영장치(LP)내의 로드 위치로 또한 그 역으로서 리소그래피 투영 장치(LP)의 언로드 위치로부터 로드 록(LL)으로 기판을 이송시키는 운반수단이 제공되는 핸들러 챔버(HC);

- 상기에 보다 상세히 설명된 바와 같은 리소그래피 투영장치(LP)를 포함한다.

통상적으로, 핸들러 챔버와 함께 로드 록들은 기판 핸들러(SH)로, 또는 웨이퍼들이 처리되고 있는 경우에는 웨이퍼 핸들러로 명시된다.

리소그래피 투영장치는, 특히 기판테이블(WT) 및 통상적으로는 도 1의 제2위치설정수단(PW)을 포함하는 투영챔버 및 상기 투영챔버를 배기시키는 배기수단을 포함한다. 이하, 로드 록 및 핸들러 챔버의 기능에 대해 보다 상세히 설명한다.

도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 리소그래피 투영 조립체를 나타내고 있다. 상기 두 도면 모두에는, 다음의 모듈들, 즉

- 2개의 로드 록(LL);

- 기판 핸들러(SH) 또는 웨이퍼 핸들러로 명시된 2개의 로드 록(LL)과 조합된 핸들러 챔버(HC);

- 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치(LP)가 도시되어 있다.

후자의 모듈(LP)에서는 그 배치가 상세히 도시되지 않았으나 도 1 및 2의 예시에 의해 이해될 수 있다.

핸들러 챔버(HC)에 대향하는 로드 록(LL)에 인접하여, 로드 록(LL)으로 그리고 그로부터 기판의 공급 및 제거를 위해 구비된 기판 트랙(ST)(도 2 참조)과 같은 또 다른 모듈이 존재할 것이다.

각 로드 록(LL)에는, 도어(10, 11)가 존재하며, 이 도어는 제1환경과 로드 록(LL) 사이로의 기판의 이송을 허용한다. 그 반대쪽에서, 각각의 로드 록에는 로드 록(LL)과 핸들러 챔버(HC) 사이로 기판을 이송하는 도어(12, 13)가 제공된다. 투영 공정 시에, 핸들러 챔버(HC) 및 리소그래피 투영장치(LP)에서는 제2환경이 우세하게 된다. 각각의 도어(10, 11, 12, 13)는 각자의 로드 록의 내부를 기밀식으로 폐쇄시키기 위하여 구비된다.

각각의 로드 록은 기판 또는 웨이퍼를 지지하기 위한 기판지지위치(14a, 15a)를 가진다. 도 4에는 제2기판지지위치(14b,15b)가 도시되어 있지 않다. 제1 및 제2기판지지위치들은 도 5 및 도 6에 예시되어 있으므로 이후에 설명하기로 한다.

제2환경은 제1환경보다 낮은 압력을 갖는다. 리소그래피 투영장치(LP)가 예를 들어 EUV(extreme ultra-violet) 방사선을 사용하는 경우, 제2환경은 진공환경이 될 것이다. 이 경우, 투영챔버는 진공챔버이다. 진공 분위기를 조성하기 위해서, 두 실시예의 리소그래피 투영 조립체에는 진공을 조성하거나 유지시키는 진공수단(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.

대안적으로, 제2환경은 질소환경과 같은 특별한 가스 환경일 수도 있다.

제어되지 않은 거센 공기 흐름(fierce air flow)으로 인한 주요부분들의 손상없이, 보다낮은 압력으로 제1환경과 제2환경 사이로 기판을 이송시키기 위하여, 로드 록(LL)의 도어는 한번씩만 개방된다. 기판지지위치(14a, 15a)로부터 제1환경으로의 이송시, 로드 록(LL)은 각자의 도어(10, 11)를 개방시키기 이전에 먼저 통기되는 한편, 기판지지위치(14b, 15b)로부터 제1환경으로의 이송시 로드 록은 각자 의 도어(12, 13)을 개방시키기 이전에 먼저 요구되는 진공 레벨까지 펌핑된다.

핸들러 챔버(HC)에는 예비-정렬수단 및 열처리수단들이 배치되는 예비-처리위치(16)(도시되지 않음)가 존재한다. 웨이퍼테이블(WT)상에 기판을 위치시킴에 있어서 요구되는 정확성의 수준에 도달하기 위하여는 예비-처리위치(16)에서의 예비-정렬이 중요하다. 다음 위치는 리소그래피 투영장치(LP)내의 로드 위치(17)이다. 이 위치에서, 기판은 도 1의 기판테이블(WT)상에 배치된다. 웨이퍼가 처리되고 있는 경우, 상기 테이블을 웨이퍼스테이지로 간주한다. 상기 위치(16)에서 열처리수단을 적용하면, 기판에 걸쳐 제어된 온도를 유지하는데 유익하다.

도 4에 도시된 본 발명의 제2실시예에서, 추가의 언로드 위치(18)는 리소그래피 투영장치(LP)에 배치된다. 이는 두 위치(17, 18)가 일치하도록 되는 도 3의 제1실시예와 대조된다.

핸들러 챔버(HC)와 리소그래피 투영장치(LP) 사이로 또한 그 반대로의 기판의 이송시, 기판은 입구(23 또는 24)를 지난다. 도 3의 제1실시예에서의 이전 문단에서의 차이를 비교하자면, 핸들러 챔버와 로드 및 언로드 위치(23, 24) 사이의 입구가 일치하도록 되어 있다는 것이다.

도 3과 도 4의 제1실시예와 제2실시예간의 또 다른 차이는 운반수단과 관련된다. 도 3의 제1실시예는 그리퍼(20)를 갖는 하나의 조작기(19)를 포함하는 한편, 도 4에 나타낸 제2실시예는 제1조작기 옆에 그리퍼(22)를 갖는 제2조작기도 포함한다. 이들 실시예에서 상기 두 조작기 모두는 로봇, SCARA 로봇이지만 또 다른 로봇이나 여타 조작기가 고려될 수도 있다.

상기 로봇들은, 다음의 작업들,

1. 로드 록(LL)들 중 하나로부터 기판을 집고 상기 기판을 예비-처리수단(16)으로 이송시키는 작업 및/또는;

2. 상기 예비-처리수단(16)으로부터 기판을 집고 상기 기판을 로드 위치(17)로 이송시키는 작업 및/또는;

3. 언로드 위치(18)로부터 기판을 집고 상기 기판을 상기 로드 록(LL) 중 하나의 기판 운반위치(14, 15)로 이송시키는 작업에 적합하다.

제1실시예에서 기판의 향상된 스루풋은 로드 록(LL) 중 하나를 통기시키거나 또는 펌핑하기 이전에 상술된 3가지 작업들 중 2이상을 조합함으로써 달성될 수 있다.

상술된 작업들의 조합에 대한 가능성은 제2실시예의 경우에서와 마찬가지로 하나의 로봇 대신에 2개의 로봇을 사용하는 경우에 현저히 향상된다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

다른 유익한 조합들이 가능함은 물론이다.

이송 작업들의 대부분의 논리 시퀀스는,

리소그래피 투영 조립체(LPA)의 작업 모드;

- 언로드 지점(18)으로부터 로드 록(LL)으로의 기판의 이송을 필요로 하지 않고 1이상의 기판들이 핸들러 챔버 및 리소그래피 투영장치내로 이송되는 개시 단계(start-up phase),

- 로드 및 언로드 위치(17, 18) 각각으로 또는 그로부터 이송시키는 정상 상 태 작업(steady state operation);

- 로드 록(LL)으로부터 예비-처리위치(16)로의 또는 로드 위치로의 이송이 일어나지 않고 1이상의 기판들이 핸들러 챔버 및 리소그래피 투영장치로부터 이송되는 런 엠프티 단계(run empty phase)에 따라 달라지게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 로드 록(LL)에는 제1기판지지위치(14a, 15a) 및 제2기판지지위치(14b,15b)(도 3 및 4에는 도시되지 않았으나 도 5 및 6에는 도시됨)이 제공된다. 추가 지지위치는, 제2위치가 기판을 들여 보내고 또한 내보내는 버퍼의 일종으로서 작용할 수 있기 때문에, 언급된 3가지 이송작업과 조합할 가능성을 증대시킨다.

제1실시예와 제2실시예 둘 모두에 있어서, 로드 록은 대응하는 두 로봇들과 함께 소위 투웨이(two-way) 로드 록으로서 형성되며, 이는, 기판이 양 방향으로 도어(10, 11, 12, 13)를 지나 이송될 수 있는 방식으로, 각각의 로드 록이 핸들러챔버의 로봇(들)과, 예를 들어 기판 트랙으로부터의 로봇(들) 둘 모두에 의하여 접근할 수 있다는 것을 의미한다. 이는, 도 3 및 4에서 화살표 머리가 제공된 라인(D, E, F, G)로 표시된다. 이 구성은 기판의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 하나의 로드 록이 기판을 들여 보내고 다른 하나의 로드 록이 기판을 내보내는, 본 발명에 따른 리소그래피 투영 조립체의 실시예들이 실행가능하다. 이러한 실시예는 3가지 이송 작업의 조합에 대한 유연성을 감소시키지만, 동시에 로봇의 작업 범위(operational reach)와 관련된 요건들도 감소시킨다.

두 실시예에서, 기판핸들러(SH)에는 선택적으로 제3환경과 제2환경 사이로 기판을 이송시키는 제3로드 록(25)이 제공된다. 제3로드 록(25)의 반대쪽에는, 2개의 도어(27,28)가 제공된다. 도어(27)는 제3로드 록의 내부를 핸들러 챔버에 연결시킨다. 외부 도어(28)는 제3로드 록의 내부를 기판핸들러 외부의 환경에 연결시킨다.

이 제3로드 록은 자유롭게 접근가능한 핸들러챔버의 한 쪽에 배치되고, 또한 이는, 예를 들어 기판이 제거되어야 하는 경우, 또는 제1 및 제2로드 록의 기판지지위치(14a, 14b, 15a, 15b) 모두가 이미 취해진 경우에, 상기 제3로드 록을 버퍼로 사용함으로써 리소그래피 투영 조립체(LPA)의 유연성 및 적용 가능성을 개선시킨다. 또한, 이는 핸들러챔버(HC) 및/또는 리소그래피 투영장치(LP)의 수리 및 유지보수를 용이하게 하기 위해서 사용될 수 있다. 제3환경은 제1환경과는 동일할 수 있으나, 제1환경과 상이할 수도 있다는 것을 유의한다.

도 3 및 4에서, 로드 록(LL)들 중 하나는 자유롭게 접근가능한 측면에 배치되는 선택적인(optional) 외부 도어(26)를 포함한다. 이 도어(26)는 (제1환경과 동일할 수 있는) 제3환경으로부터 로드 록으로 기판 또는 여타의 대물들을 직접 이송시키기 위한 것이다. 또한, 이는 대응하는 로드 록의 수리 및 유지보수를 위해 사용될 수 있다. 또한, 이는 로드 록 둘 모두에 외부 도어(26)를 제공하거나 다른 로드 록(LL)에 외부 도어(26)를 배치시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 록의 단면도를 도시한다.

도 5의 몇몇 부분, 즉

- 제1환경과의 연결을 위한 로드 록 도어(10, 11),

- 제2환경과의 연결을 위한 로드 록 도어(12, 13),

- 로드 록 상부의 제1기판지지위치(14a, 15a),

- 로드 록 하부의 제2기판지지위치(14b, 15b),

- 핸들러챔버(HC)의 로봇의 그리퍼(20)는 이전의 2개의 도면에 도시되어 있을 수 있다.

좌측에는, 로드 록과 예를 들어 기판 트랙 시스템내의 제1환경 사이로 기판을 이송시키기 위해 구비된 그리퍼(30)가 도시된다. 그리퍼 20과 마찬가지로 그리퍼 30은, 다양한 기판지지위치들로 또는 그로부터 기판을 집고 전달할 수 있다. 도 5에서, 기판(31)은 그리퍼(30)에 의하여 제1기판지지위치(14a)의 바로 위에 배치된 한편, 제2기판(32)은 제2기판지지위치(14b, 15b)에 의하여 지지된다.

기판지지위치(14a, 14b, 15a, 15b) 모두는 지지판(33, 35) 및 이젝터 핀(ejector pin)(34, 36)을 포함한다. 상기 이젝터 핀(34, 36)은, 기판을 기판지지위치로 전달하거나 기판을 기판지지위치로부터 제거하던지 간에, 그리퍼의 일부가 기판과 지지판 사이에 개재될 수 있도록 기판과 지지판(33, 35) 사이의 배치를 용이하게 하도록 한다. 그리퍼(30)가 기판(31)을 전달하고 그 자체가 로드 록의 외부로 이동된 후, 이젝터 핀(34, 36) 및/또는 지지판(33, 35)은, 도 5에서 하부 기판(32)에 대한 상황에서와 마찬가지로 지지판(33, 35)이 기판을 지지하도록 하기 위해서 그것들 사이에서 이동한다. 이와 유사하게, 이젝터 핀(34, 36) 및/또는 지지판(33, 35)은, 그리퍼가 로드 록으로부터 기판을 집고 이송시키도록, 그리퍼(30, 20)의 일부가 기판과 지지판 사이에 개재되도록 하기 위해 그것들 사이에서 이동할 수 있다.

도 5에는, 지지판 당 하나의 이젝터 핀(34,36)만이 도시되어 있으나, 대부분의 경우 지지판은 3개 이상의 이젝터 핀을 구비하게 된다.

지지판(33, 35)들 사이에는, 중간판(55)이 배치되며, 그것의 기능은 이하에 설명하기로 한다.

도 5를 참조하면, 2개의 기판지지위치의 장점이 용이하게 설명된다. 로드 록(LL)은 제1환경으로 통기되고 제1기판(31)은 제1기판지지위치(14a, 15a)로 바로 전달된 한편, 핸들러챔버(HC)에서 나옴에 따라 로드 록을 통기하기 이전에 이미 존재하는 제2기판은 제2기판지지위치(14b, 15b)상에 지지된다. 이러한 상황으로부터 다음의 작업,

- 로드 록의 외부로 그리퍼(30)를 이동시키는 작업;

- 지지판(33)이 기판(31)을 완벽하게 지지하도록 하기 위해서 지지판(33) 및/또는 이젝터 핀(34)을 그것들 사이에서 이동시키는 작업;

- 지지판(35)으로부터 제2기판(32)을 들어올리기 위하여 지지판(35) 및/또는 이젝터 핀(36)을 그것들 사이에서 이동시키는 작업;

- 그리퍼(30), 아마도 제2그리퍼(도시되지 않음)를 제2기판(32)으로 이동시키고, 후속해서 상기 그리퍼가 제2기판(32)을 잡도록 하는 작업;

- 제2기판(32)을 집은 그리퍼(30), 아마도 제2그리퍼(도시되지 않음)를 로드 록(제1환경) 외부로 이동시키는 작업,

- 도어(10, 11)를 폐쇄시키고 로드 록을 펌핑하는 작업들을 수행할 수 있다.

상기 장점은, 기판들 모두가 2개의 연속하는 통기 및 배기 작업간에 로드 록으로 또는 그로부터 전달될 수 있다는 것이다.

핸들러챔버(HC)와 로드 록(LL) 사이로 그리퍼(20)를 사용하여 2개의 기판을 이송시키기 위하여는 작업들의 유사한 시퀀스도 가능하다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

또한, 도 5에는, 한편에는 통기 개구부(37)를 포함하는 최상부벽(38)이 도시되어 있고, 다른 한편에는 배기 개구부(39)를 포함하는 저부벽(40)이 도시되어 있다. 상기 개구부(37, 39)들은 통기 및 배기수단을 통하여 가스를 공급하거나 펌핑하는 데 사용된다. 이러한 구성의 통기 개구부 및 배기 개구부의 장점은, 로드 록에서의 가스 흐름이 항상 최상부에서 저부로 진행되어 기판의 지지되지 않는 표면에 공기상의 입자들(airborne particles)이 내려 앉는(landing) 것을 방지하는데 도움을 준다는 것이다.

도 5에 상세히 도시되지는 않았지만, 본 발명의 또 다른 실시형태는, 기판들의 온도를 안정화시키기 위하여 지지판들 중 1이상과 통합되는 선택적인 온도제어수단들이 있다. 이 수단은, 예시의 방식으로, 지지판의 내부에 배치되는 채널, 터널 또는 튜브와 같은 라인들(60, 61) 및 상기 라인들을 통해 온도가 제어된 유체를 펌핑하는 유체 펌핑 시스템을 포함한다. 지지판들(33, 35)은 상이한 온도처리를 용이하게 할 수 있다.

대안례는, 로드 록 챔버의 벽, 예를 들어 벽(38, 40, 50, 51) 및/또는 도어(10, 11, 12, 13) 중 하나에 온도제어수단들을 배치하는 것으로, 이는 기판 온 도의 안정화에 있어서는 효율성이 떨어지지만 더욱 더 단순한 구성을 제공한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 로드 록의 도 5의 라인 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도를 도시한다.

로드 록 대신에, 상기 단면도에는 측벽(50, 51)이 도시된다. 이들 벽은 저부벽(40) 및 최상부벽(38)과 함께 로드 록 챔버(52)를 형성한다. 이젝터 핀(34, 36), 지지판(33, 35) 그리고 통기 및 배기 개구부(37, 39) 이외에도, 이 실시예는 리프팅수단(53 및/또는 54)을 포함한다. 벨로우즈들(56, 57)은 실링재로서 사용된다.

상기 리프팅수단은, 첫번째로, 로드 록 챔버의 배기 이전에, 한편에서의 기판(31, 32)과 다른 한편에서의 상부벽(38) 사이의 각각의 거리(A, B)를 감소시키는 기능을 한다. 두번째로, 상기 리프팅수단은 기판을 전달하거나 집기 이전에 지지판(33, 35)과 상부벽(38), 중간판(55) 사이의 각각의 거리를 증가시키는 기능을 한다.

이전에 설명된 바와 같이, 거리(A, B)를 감소시키는 유익한 효과는, 기판 주변에 존재하는 가스의 부피가 감소된다는 것이다. 가스의 감소된 부피로, 로드 록 챔버(52)의 배기동안의 단열 효과(gas adiabatic effect) 및 그로 인한 기판상의 온도 영향도 감소된다.

기판과 최상부벽 또는 중간판 사이와의 여하한의 접촉을 피하기 위해서, 거리(A, B)는 100㎛이상이다. 이것의 또 다른 이유는, 로드 록 챔버내에 너무 작은 갭이 존재하는 경우가 생길 수 있게 하는 펌핑 시간의 증가를 방지하고자 함이다.

로드 록 챔버(52) 및 개구부 도어(12, 13)를 배기한 후에, 거리(A, B)는 기 판을 집고 제거하거나 전달하도록 그리퍼(20)에 대해 적절한 공간을 형성하도록 증가된다.

고정된 최상부벽(38)/중간판(55)을 향하여 지지판(33, 35)/기판(31, 32)을 이동시키는 대신에, 일 대안례는 고정 또는 가동 지지판/기판을 향하여 이동되는 가동 (천장) 판(도시되지 않음)을 사용하는 것이다. 기판(31)을 구비한 제1지지판에 대하여, 이러한 천장판은 적절한 이동수단이 배치되어 있는 최상부벽(38)에 배치되는 한편, 기판(32)을 구비한 제2지지판(35)에 대하여는, 중간판(55)이 천장판으로서 기능한다. 후자의 경우, 예를 들어 측벽(50)에 적절한 이동수단이 배치될 수 있다.

도 6에서, 기판지지위치(14a, 14b, 15a, 15b) 모두는 이동가능하다. 또한, 둘 모두의 기판지지위치들 중 하나만이 이동가능한 실시예가 실행될 수 있다. 이러한 실시예는, 특히, 하나의 기판지지위치가 웨이퍼를 내보내기 위하여 (보다 큰 부분에) 지정되는(reserved) 경우에 유익하며, 이를 위해서는 세밀한 온도제어가 덜 중요하다. 이러한 관점에서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상부 기판지지위치(14a, 15a)는 이동가능한 한편, 하부 기판지지위치(14b, 15b)는 고정되어 있다(즉, 예를 들어, 벨로우즈(56)는 불필요하며 리프팅수단(54)은 고정된 로드로 대체될 수 있다). 또한, 상부 기판지지위치(14a, 15a)가 고정되는 한편, 하부 기판지지위치(14b, 15b)가 이동가능하게 실현될 수 있다.

대안적인 실시예에서, 벽(50, 51)내에 리프팅수단(53, 54)을 통합시키도록 실현될 수 있다.

도 6b의 실시예에서, 배기 개구부(39)는 리프팅수단(54)의 구성에 통합된다.

오염 입자들은 투영된 광이 기판(W)의 방사선감응면에 도달하는 것을 차단할 수 있기 때문에, 리소그래피 투영장치(LP)내에는 오염이 최소화되어야 한다는 것이 당업자에게 알려져 있다. 또한, 기판(W)의 뒷면 또는 기판테이블(WT)의 기판지지면상의 오염 입자들은 기판(W)상으로 투영되는 패턴들의 오정렬을 유발할 수 있다. 그러므로, 로드 록(LL)내의 1이상의 표면 및 특히 기판(W)과 접촉해 있는 로드 록(LL)내의 표면들은 유기물질과 같은, 오염 입자들에 대하여 양호한 친화성(affinity)을 가지는 물질로 만들어지는 것이 유익하다. 이는 오염 입자들이 기판(W)보다는 오히려 로드 록(LL)내의 표면에 쌓이게(stick) 할 것이다. 또한, 오염 입자들의 수집은 정전기력을 이용하여 행해질 수 있다. 예를 들어, 로드 록(LL)의 1이상의 표면에는 전하가 제공되고 오염 입자들이 1이상의 표면에 부착되도록 오염 입자들에는 반대 전하가 제공된다.

로드 록(LL)에는, 입자들이 부착되는 표면으로의 세정 접근(cleaning access)을 제공하는 뚜껑(lid)이 제공될 수 있으며, 표면들, 특히 접촉 표면들은 로드 록(LL)으로부터 용이하게 제거되어 용이한 세정을 허용하도록 하는 방식으로 배치될 수 있다.

로드 록(LL)내에서의 오염 입자들의 수집은 제1환경으로부터 제2환경으로의 또한 그와 반대로의 오염 입자들의 이송을 최소화하여, 예를 들어 핸들러 챔버(HC)내의 오염을 최소화한다. 더욱이, 로드 록(LL)내에 많은 입자들을 모음으로써, 유해할 수 있는, 리소그래피 투영장치(LP)내의 기판테이블(WT)에 도달하는 오염 입자 들이 감소될 수 있다.

또한, 로드 록(LL)의 세정은 보다 용이하며 기판테이블(WT) 또는 핸들러 챔버(HC)를 세정하는 것에 비해 덜 시간 소모적이다. 로드 록(LL)내에 입자들을 수집함으로써, 핸들러 챔버(HC) 또는 리소그래피 투영장치(LP)를 개방하여 진공을 방해할 필요성이 감소될 수 있다. 이 결과로, 진공을 재조성하는 것이 시간-소모적이기 때문에, 세정 과정으로 인한 시간적 손실이 감소된다. 또한, 상기 세정 과정의 결과로, 핸들러 챔버 및/또는 리소그래피 투영장치가 세정을 위해 적게 개방될 수 있기 때문에, 오염의 위험(예를 들어, 지문)이 감소된다.

또한, 로드 록(LL)은 소위 점착성 웨이퍼(sticky wafer)를 핸들러 챔버(HC) 및/또는 리소그래피 투영장치(LP)로 이송하는 데 사용될 수있다. 이들 점착성 웨이퍼는 (레지스트의 나머지부와 같은) 오염 입자들을 수집하는 특성을 가지는 웨이퍼형 대물이다. 1이상의 이들 점착성 웨이퍼들은 오염 입자들을 수집하도록 리소그래피 투영장치(LP), 핸들러 챔버(HC) 및/또는 로드 록(LL)을 통하여 순환된다. 이러한 점착성 웨이퍼의 표면은, 오염 입자들에 대하여 리소그래피 투영장치(LP), 핸들러 챔버(HC) 및/또는 로드 록(LL)내의 접촉 표면보다 높은 친화성을 가져야 한다. 입자가 수집된 점착성 웨이퍼는 기계로부터 운반되고 세정된 다음, 또 다른 사이클링을 위해서 기계에 다시 삽입될 수 있다.

점착성 웨이퍼의 수집 특성은 몇 가지 메카니즘에 기초할 수 있다. 예를 들어, 하나의 메카니즘은 정전기력이다. 점착성 웨이퍼는 오염 입자들을 흡인시키기 위해서 정전기적으로 하전될 수 있다. 상기 웨이퍼가 사이클링될 때에, (다이폴을 포함하는) 약하게 하전된 입자(loose charged particles)는 점착성 웨이퍼에 부착되고, 예를 들어 기계로부터 점착성 웨이퍼를 운반함으로써 기계로부터 제거될 것이다. 또한, 오염 입자들에 적합하다면, 점착성 웨이퍼에 자기(magnetism)가 이용될 수 있다.

또 다른 예의 수집 메카니즘은 부착(adhesion) 및/또는 결합(cohesion)일 수 있다. 부착성 웨이퍼는 (레지스트 입자들과 같은) 오염 입자들에 대하여 높은 친화성을 가질 것이다. 오염 입자들은 점착성 웨이퍼로 부착되는 경향이 있다. 결합성의 점착성 웨이퍼(cohesive sticky wafer)의 경우에, 점착성 웨이퍼에 부착된 입자들은 점착성 웨이퍼상에 남아 있으려고 하고 클램프 표면(clamp surface)과 같은 다른 표면상으로 가지 않으려고 하는 경향이 있다. 유익하게는, 점착성 표면은 강한 부착성과 강한 점착성 둘 모두를 제공한다. 부착성 및/또는 점착성의 레벨을 변화시키면서 해당 용도에 알맞게 적용될 수 있다. 이러한 부착성 및/또는 점착성은, 예를 들어 특별한 부착성 및/또는 점착성을 통하여 제공될 수 있으며, 웨이퍼 또는 웨이퍼 자체상의 코팅은 부착성 및/또는 점착성 물질로 만들어질 수 있다.

세정 디바이스로서 점착성 웨이퍼를 사용하면, 적어도 몇 가지 장점을 가지게 된다. 예를 들어, 점착성 웨이퍼는 보통의 웨이퍼보다 효율적이다. 또한, 핸들러 챔버(HC) 및/또는 리소그래피 투영장치(LP)내의 진공은 방해받지 않을 수 있는 한편, 점착성 웨이퍼는 기계를 통하여 사이클링된다. 진공을 재조성하는 것은 시간 소모적일 수 있다. 또한, 핸들러 챔버(HC), 로드 록(LL) 및/또는 리소그래피 투영장치(LP)의 수동 세정의 요구가 감소될 수 있기 때문에, 수동 세정 그 자체로 인한 오염의 위험성이 감소될 수 있다.

이상, 본 발명의 특정 실시예가 서술되었지만, 본 발명은 상술된 바와 다르게 실행될 수도 있다. 상기 서술은 본 발명을 제한하려는 것이 아니다.

본 발명에 따르면, 투영 조립체의 구성요소를 수용하는 데 필요한 공간이 비교적 작다는 사실에 기초하여 리소그래피 투영 조립체의 스루풋을 증가시킬 수 있고, 기판 스테이지를 포함하는 투영챔버와 기판 트랙과 같은 제1환경 사이로 기판을 효율적으로 이송하도록 제한된 양의 운반수단을 사용할 수 있는 레이아웃을 갖는 리소그래피 투영 조립체를 제공하는 것이다.

Claims

리소그래피 투영 조립체에 있어서,

제1환경과 제2환경 사이로 대물들을 이송하는 1이상의 로드 록을 포함하고; 상기 제2환경에 속하는 핸들러 챔버를 포함하는 대물 핸들러를 포함하되, 상기 대물 핸들러 및 로드 록은 그것들 사이로 대물을 이송하도록 구성되고 배치되며; 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함하고,

상기 핸들러 챔버 및 상기 투영챔버는 그것들 사이로 상기 대물들을 이송하기 위해 연통할 수 있으며, 상기 로드 록은 서로 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공되는 로드 록 챔버를 포함하며,

상기 로드 록은 가스 부피를 감소시키는 부피감소수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항에 있어서,

상기 제2환경은 상기 제1환경보다 낮은 압력을 가지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제2항에 있어서,

상기 로드 록은 상기 로드 록 챔버를 배기시키는 배기수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 로드 록은, 배기시에 상기 로드 록 챔버를 폐쇄시키고 상기 로드 록 챔버내에 대물을 넣거나 그로부터 대물을 제거하기 위해서 상기 로드 록 챔버를 개방시키는 도어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
삭제
제1항에 있어서,

상기 부피감소수단은 상기 대물 지지위치들 중 1이상에 위치된 대물의 표면에 인접한 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항 또는 제6항에 있어서,

상기 대물 지지위치들 중 1 이상은 지지될 대물과 같거나 그보다 큰 크기의 지지판을 포함하며, 상기 대물 지지위치들 중 1 이상의 위치 위에는 천장판(ceiling plate)이 제공되는 데, 상기 천장판은 상기 대물과 같거나 그 보다 큰 크기를 가지며; 상기 부피감소수단은, 상기 로드 록 챔버의 배기 이전에, 배기 도중에 또는 배기 이전 및 배기 도중에 상기 대물 지지위치들 중 1 이상의 위치의 상기 지지판과 상기 천장판 사이의 거리를 감소시키고, 상기 대물 지지위치들 중 1 이상으로부터의 제거 또는 상기 대물 지지위치들 중 1 이상으로의 전달에 앞서 상기 지지판과 상기 천장판 사이의 거리를 증가시키는 위치설정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제7항에 있어서,

상기 위치설정수단은 각각 상기 지지판 또는 상기 천장판에 부착되며, 대응하는 천장판과 대응하는 지지판 각각은 상기 로드 록 챔버내에서 정지 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제7항에 있어서,

상기 위치설정수단은 상기 로드 록 챔버의 측면들, 상기 로드 록 챔버의 최상부 및 상기 로드 록 챔버의 저부 중 1 이상의 위치에 제공되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 로드 록의 2개 이상의 대물지지위치 중 1개 이상은, 대물이 사전설정된 온도가 되게 하고, 상기 대물에 걸쳐 온도를 같게 하는 열처리수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제10항에 있어서,

상기 로드 록의 2개 이상의 대물 지지위치 중 1개 이상의 지지판에는 상기 열처리수단이 제공되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제10항에 있어서,

상기 로드 록의 2개 이상의 대물 지지위치들 중 2개는 하나위에 다른 하나가 배치되며, 상기 열처리수단은 상기 2개의 대물 지지위치 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제11항에 있어서,

상기 열처리수단은 라인들 및 이러한 상기 라인들을 통하여 유체를 펌핑하는 펌핑수단을 포함하며, 상기 라인은 상기 열처리수단이 제공되는 상기 지지판과 열접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제13항에 있어서,

상기 라인들은 지지판내에 및/또는 상기 로드 록 챔버의 1이상의 벽내에 내부적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제3항에 있어서,

상기 로드 록 챔버는 최상부벽 및 저부벽을 포함하며, 상기 배기수단은 상기 로드 록 챔버의 저부벽내에 제공된 배기 개구부를 포함하고, 상기 로드 록은 상기 로드 록 챔버의 최상부벽내에 제공된 통기 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제15항에 있어서,

상기 통기 개구부 및 상기 배기 개구부는 상기 대물 지지위치에 대하여 중심에 배치되고, 상기 대물 지지위치는 하나위에 다른 하나가 배치되는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 투영챔버는 진공챔버이고, 상기 리소그래피 투영장치는 상기 진공챔버내의 진공을 조성하거나 유지시키는 진공수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 투영장치는,

- 방사선의 투영빔을 제공하는 방사선시스템;

- 필요한 패턴에 따라 상기 투영빔을 패터닝하는 역할을 하는 패터닝수단을 지지하는 지지구조체;

- 기판을 유지하는 기판테이블; 및

- 상기 기판의 타겟부상에 패터닝된 빔을 투영하는 투영시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 대물은 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제4항에 있어서,

상기 도어수단은 상기 제1환경을 향하는 제1도어 및 상기 제2환경을 향하는 제2도어를 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

2개 이상의 상기 로드 록을 포함하는 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
리소그래피 투영 조립체에 있어서,

제1환경과 제2환경 사이로 대물들을 이송하는 1이상의 로드 록을 포함하고; 상기 제2환경에 속하는 핸들러 챔버를 포함하는 대물 핸들러를 포함하되, 상기 대물 핸들러 및 로드 록은 그것들 사이로 대물을 이송하도록 구성되고 배치되며; 투영챔버를 포함하는 리소그래피 투영장치를 포함하고,

상기 핸들러 챔버 및 상기 투영챔버는 그것들 사이로 상기 대물들을 이송하기 위해 연통할 수 있으며, 상기 로드 록은 서로 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공되는 로드 록 챔버, 및 가스 부피를 감소시키는 부피감소수단을 포함하며, 상기 대물 핸들러는 상기 로드 록내에 통합되어, 상기 핸들러 챔버 및 상기 로드 록 챔버가 동일한 것을 특징으로 하는 리소그래피 투영 조립체.
제1환경과 제2환경 사이로 대물들을 이송하는 1이상의 로드 록에 있어서,

상기 로드 록은 서로 구별되는 2개 이상의 대물 지지위치가 제공되는 로드 록 챔버, 및 가스 부피를 감소시키는 부피감소수단을 포함하는 것을 특징으로 로드 록.
제23항에 있어서,

상기 제2환경은 상기 제1환경보다 낮은 압력을 가지고, 상기 로드 록 챔버는, 상기 로드 록 챔버를 배기시키는 배기수단; 배기시에 상기 로드 록 챔버를 폐쇄시키고 상기 로드 록 챔버내에 대물을 넣고 그로부터 대물을 제거하기 위해서 상기 로드 록 챔버를 개방시키는 도어수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드 록.
제24항에 따른 로드 록 및 웨이퍼 트랙 시스템의 조립체에 있어서,

상기 제1환경을 향하는 도어수단은 웨이퍼 트랙 시스템에서 나오는 것을 특징으로 하는 로드 록 및 웨이퍼 트랙 시스템의 조립체.
제1환경과 제2환경 사이로 대물들을 이송시키는 방법에 있어서,

청구항 제23항 또는 제24항에 따른 로드 록을 이용하고, 상기 로드 록은 로드 록 챔버 및 가스 부피를 감소시키는 부피감소수단을 가지며,

- 상기 로드 록 내부의 제1대물 지지위치상에 제1환경으로부터 오는 제1대물을 위치시키는 단계;

- 상기 대물을 에워싸도록 상기 로드 록을 폐쇄시키는 단계;

- 배기 수단을 이용하여 상기 로드 록을 배기시키는 단계;

- 상기 로드 록을 상기 제2환경에 연결시키기 위해 상기 로드 록을 개방시키는 단계;

- 상기 로드 록 내부의 제2대물 지지위치상에 제2대물을 위치시키고 상기 제1대물 지지위치로부터 상기 제1대물을 제거시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

- 제2대물을 에워싸기 위해서 로드 록을 폐쇄시키는 단계,

- 상기 로드 록을 통기시키는 단계,

- 상기 로드 록을 상기 제1환경에 연결시키기 위해서 상기 로드 록을 개방시키는 단계, 및

- 상기 로드 록으로부터 상기 제2대물을 제거하는 단계를 순차적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 제2대물을 위치시키는 단계는 상기 제1대물을 제거하는 단계 이전에 수행되고, 상기 제2대물을 위치시키는 단계와 상기 제1대물을 제거하는 단계 둘 모두는 동일한 그리퍼로 실행되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 로드 록의 배기에 앞서, 상기 제1대물 지지위치상에 위치된 상기 제1대물에 인접한 가스의 부피를 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.