KR100783816B1 - Organic light emitting diode display device - Google Patents

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유재훈
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Abstract

스크라이빙 공정 시 발생하는 파티클에 의해 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자가 제공된다. The five LED display device which can prevent the damage to the wiring is provided by particles generated during the scribing process. 본 발명에 의한 오엘이디 디스플레이 소자는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; Five LED display device according to the present invention comprises a substrate that is divided into an active region and an inactive region; 기판의 활성 영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되는 데이터라인 및 스캔라인; Data lines formed in a direction crossing perpendicular to each other on the active region of the substrate and the scan lines; 기판의 비활성 영역 상에 데이터라인 및 스캔라인과 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선; Non-active area on the wiring lines and the scan lines of data lines formed so that each electrically connected to the data lines and the scan lines of the substrate; 기판의 비활성 영역 상에 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선을 각각 사이에 두고 형성되는 제1 및 제2 지지층; First and second supporting layer are formed sandwiching the wiring for the wiring and the scanning line for the data line on the inactive region of the substrate, respectively; 및 기판의 활성 영역 및 비활성 영역 상에 형성되며, 제1 및 제2 지지층에 의해 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선과 이격되는 봉지캡을 포함한다. And formed on the active region and an inactive region of the substrate, the first and second wiring comprises a sealing cap that is spaced for a wiring and the scanning line for the data line by the second support layer.
오엘이디, 스크라이빙, 파티클, 배선 손상 Five LEDs, scribing, particles, wiring damage

Description

오엘이디 디스플레이 소자{Organic light emitting diode display device} Five LED display element {Organic light emitting diode display device}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 평면도이다. 1 is a plan view of a five LED display device according to the first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 스크라이빙 라인을 따라 잘라내 보인 절단면도이다. 2 is a diagram showing the cut surface cut along the scribing line of Fig.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 평면도이다. 3 is a plan view of the five LED display device according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 스크라이빙 라인을 따라 잘라내 보인 절단면도이다. 4 is a diagram showing the cut surface cut along the scribing line in Fig.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

100, 200: 기판 A: 활성 영역 100, 200: Substrate A: the active region

B: 비활성 영역 105, 205: 스크라이빙 라인 B: non-active areas 105, 205: dicing line

110, 210: 데이터라인 120, 220: 스캔라인 110, 210: Data lines 120, 220: scan line

130, 230: 데이터라인용 배선 140, 240: 스캔라인용 배선 130, 230: Data line wires 140, 240 for: a scan line wiring for

150, 250: 제1 지지층 160, 260: 제2 지지층 150, 250: first support layer 160 and 260: the second support layer

170, 270: 봉지캡 170, 270: sealing cap

본 발명은 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스크라이빙 공정 시 글래스 파티클에 의해 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 소자에 관한 것이다. The present invention relates to a five LED display device, the present invention relates to a five LED display device to be prevented more particularly, where the wiring is damaged by the dicing process when the glass particles.

일반적으로, 오엘이디(OLED) 디스플레이 소자는 평판 표시 소자의 하나로서 투명 기판 상의 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층 등을 개재하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다. Generally, five LEDs (OLED) display device and configured via the organic thin film layer including an organic light-emitting layer between the positive electrode layer and negative electrode layer on the transparent substrate as a flat panel display device, forms a matrix in the form of very small thickness.

오엘이디 디스플레이 소자는 형광체에 일정 수준 이상의 전기장이 인가되면 빛이 발생되는 전기 발광 현상을 이용한 표시 소자로서, 양전극층 및 음전극층에 소정의 전기장이 인가되면 양전극층 및 음전극층으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층으로 이동하고, 이러한 정공과 전자가 유기 발광층 중에서 서로 만나 전자-정공 쌍을 형성하여 높은 에너지를 갖는 여기자를 생성하고, 이러한 여기자가 바닥 상태로 떨어지면서 빛 에너지를 내는 원리로 빛을 발생시키게 된다. Five LED display device if the certain level of the electric field to the phosphor is applied as a display device using an electroluminescence phenomenon in which light is generated, when the positive electrode layer and negative electrode layer is applied with a predetermined electric field is respectively holes and electrons from the positive electrode layer and negative electrode layer move to the organic emission layer, and these holes and the electrons meet each other in an organic light-emitting layer electron-formed hole pairs generate excitons having high energy, and thereby these excitons to fall to the ground state emit light on the principle that light energy do.

이러한 오엘이디 디스플레이 소자는 15V 이하의 낮은 전압으로 구동이 가능하고, 다른 디스플레이 소자, 예를 들어, TFT-LCD에 비해 휘도, 시야각 및 소비 전력 등에서 우수한 특성을 나타낸다. These five LED display device can be driven at a low voltage of 15V or less, and shows a different display element, for example, excellent properties etc. luminance, viewing angle, and power consumption compared to the TFT-LCD. 더구나, 오엘이디 디스플레이 소자는 다른 디스플레이 소자에 비해 1㎲의 빠른 응답 속도를 가지기 때문에 동영상 구현이 필수적인 차세대 멀티미디어용 디스플레이에 적합한 소자이다. Also, five LED display element is because it has a fast response speed of 1㎲ suitable for display for the next generation multimedia video implementation essential elements compared to other display devices.

그런데, 종래의 오엘이디 디스플레이 소자는 글래스 캡을 사용하여 봉지 공 정을 진행한 후 스크라이빙을 하여 셀의 외곽과 패드부를 노출시키게 되는데, 이때 글래스 캡을 스크라이빙하면서 발생하는 클래스 파티클에 의해 사람이 핸들링 시나 장비에서 압력을 가할 시 패드부 상에 형성된 배선이 파티클에 의해 충격을 받아 손상될 수 있다. However, the conventional five LED display device there is thereby then proceed with sealing fair using glass caps to the scribing exposed parts outside the pad in the cell, this time by a glass cap to a class of particles generated while scribing Glacier wiring is shocked by the particles when formed on the pad portion person to apply pressure on the handle or when the equipment may be damaged.

이와 같이 충격에 의해 손상된 부위는 산소 또는 수분 등에 의해 구동 시 과열을 일으키게 되며, 이러한 과열로 인하여 배선이 단락되는 불량이 발생한다. Damaged areas due to an impact in this way is a cause overheating during operation by oxygen or moisture, a defect where the wiring is short-circuit occurs due to this overheating.

따라서, 스크라이빙 공정 시 발생하는 파티클에 의해 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자가 요구되고 있다. Therefore, there is a five LED display elements are required to prevent the wire is damaged by particles generated during the scribing process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 스크라이빙 공정 시 발생하는 파티클에 의해 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자를 제공하는 데에 있다. The present invention is to provide an O LED display device which can prevent the wires are damaged by particles generated during the scribing process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Not limited to the technical challenges are the technical problem referred to above another object of the present invention, still another aspect are not mentioned it will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자는, 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; Substrate o LED display device according to the first embodiment of the present invention to solve the above technical problems is, divided into an active region and an inactive region; 상기 기판의 활 성 영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되는 데이터라인 및 스캔라인; Data to be formed in a direction crossing perpendicular to each other on the active region of the substrate line and a scan line; 상기 기판의 비활성 영역 상에 상기 데이터라인 및 스캔라인과 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선; On the inactive region of the substrate, the data lines and the scanning lines and each electrically interconnect wiring and the scanning line for a data line formed to be connected; 상기 기판의 비활성 영역 상에 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선을 각각 사이에 두고 형성되는 제1 및 제2 지지층; First and second supporting layer on the non-active areas of the substrate formed sandwiching the wiring for the wiring and the scanning line for the data lines, respectively; 및 상기 기판의 활성 영역 및 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 지지층에 의해 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선과 이격되는 봉지캡을 포함한다. And it formed on the active region and an inactive region of the substrate, and by the first and the second supporting layer comprises a sealing cap which is separated from the wiring for the wiring and the scanning line for the data lines.

본 발명의 제1 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지층의 높이는 각각 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선의 높이보다 높게 형성되는 것이 바람직하다. In the first embodiment of the present invention, the height of the first and the second support layer is preferably formed above the height of the wiring for the data wiring lines and scanning lines.

상기 제1 및 제2 지지층은 스크라이빙 라인에 대응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. The first and the second support layer is preferably formed at a position corresponding to the scribing line.

상기 제1 및 제2 지지층은 절연물질로 형성될 수 있다. The first and the second support layer may be formed of an insulating material.

상기 절연물질은 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘을 포함할 수 있다. The insulating material may comprise a photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자는, 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; Substrate o LED display device according to a second embodiment of the present invention to solve the above technical problems is, divided into an active region and an inactive region; 상기 기판의 활성 영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되는 데이터라인 및 스캔라인; Data to be formed in a direction perpendicular to and cross each other on the active region of the substrate line and a scan line; 상기 기판의 비활성 영역 상에 상기 데이터라인 및 스캔라인과 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선; On the inactive region of the substrate, the data lines and the scanning lines and each electrically interconnect wiring and the scanning line for a data line formed to be connected; 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선 상에 각각 형성되는 제1 및 제2 지지층; The first and second base layer are each formed on the wiring lines for the data lines and the scan lines; 및 상기 기판의 활성 영역 및 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 지지층과 밀착되는 봉지캡을 포함한다. And formed on the active region and an inactive region of the substrate, it comprises a sealing cap that is in close contact with the first and the second support layer.

본 발명의 제2 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 지지층은 스크라이빙 라인과 대응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. In a second embodiment of the present invention, the first and the second support layer is preferably formed on a position corresponding to the scribing line.

상기 제1 및 제2 지지층은 절연물질로 형성될 수 있다. The first and the second support layer may be formed of an insulating material.

상기 제1 지지층은 절연물질로 형성되고, 상기 제2 지지층은 크롬으로 형성될 수 있다. And wherein the first support layer is formed of an insulating material, the second support layer may be formed of chromium.

상기 절연물질은 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘을 포함할 수 있다. The insulating material may comprise a photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. Methods of accomplishing the advantages and features of the present invention and reference to the embodiments that are described later in detail in conjunction with the accompanying drawings will be apparent. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. However, the present invention is not limited to the embodiments set forth herein be embodied in many different forms, only, and the present embodiments are to complete the disclosure of the present invention, ordinary skill in the art is furnished the chair in order to fully convey the concept of the invention to have, the present invention will only be defined by the appended claims. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. Like reference numerals throughout the specification refer to like elements.

또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하 여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다. Further, will the size of the thickness of the layers and the film or regions in the figures may be exaggerated over technology in order clarity, if any of the film or described as layer is formed "on" the other film or layer, the certain film or layer this may be present directly on the other film or layer, there may be interposed a first other layer or layers of 3 therebetween.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 평면도이고, 도 2는 도 1의 스크라이빙 라인을 따라 잘라내 보인 절단면도이다. 1 is a plan view of the five LED display device according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a diagram showing the cut surface cut along the scribing line of Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자는 기판(100), 데이터라인(110), 스캔라인(120), 데이터라인용 배선(130), 스캔라인용 배선(140), 제1 지지층(150), 제2 지지층(160) 및 봉지캡(170)을 포함한다. 1 and 2, five LED display device according to a first embodiment of the present invention includes a substrate 100, data line 110, scanning line 120, a wiring 130 for a data line, a scan line It includes for wiring 140, the first supporting layer 150, a second support layer 160 and a sealing cap (170).

기판(100)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자를 형성하기 위한 베이스 층으로서, 유리 기판과 같은 투명한 기판을 주로 사용한다. The substrate 100 is a base layer for forming the five LED display device according to a first embodiment of the present invention will be mainly used for the transparent substrate such as a glass substrate. 하지만, 투명성이 뛰어난 플라스틱 기판을 사용할 수도 있다. However, transparency may be an excellent plastic substrate.

이러한 기판(100)은 활성 영역(A)과 비활성 영역(B)으로 구분되는데, 활성 영역(A)은 스캔라인(120), 데이터라인(110) 및 발광유기물층(미도시) 등을 포함하는 오엘이디 소자가 형성되어 빛을 발생시키는 영역을 가리키며, 비활성 영역(B)은 스캔라인(120) 및 데이터라인(110)과 각각 전기적으로 연결되는 스캔라인용 배선(140) 및 데이터라인용 배선(130)이 형성되는 영역을 가리킨다. This substrate 100 is O comprising the active region (A) and are classified as non-active area (B), the active area (A) is a scan line 120, data line 110 and a light emitting organic material layer (not shown), etc. refers to the area of ​​the LED element is formed emits light, the non-active areas (B) is a scan line 120 and data lines 110 and the electrically scan line interconnect 140 and the data line wiring for being connected (130 ) it refers to a region to be formed.

데이터라인(110)은 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 일정 간격 이격되고 서로 평행하며 어느 한 방향으로 길게 뻗는 스트라이프 형상으로 형성된다. Data line 110 is spaced from and parallel to each other a certain interval on the active area (A) of the substrate 100, and is formed extending longitudinally in either direction in a stripe shape. 이러한 데이터라인(110)은 홀 주입을 위한 애노드 전극으로서, 일함수가 높으며 발광유기물층 으로부터 발광된 빛이 기판(100)을 통해 외부로 조사될 수 있도록 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 산화물로 형성되는 것이 바람직하다. The data line 110 is an anode for hole injection, the work function is high so that the light emitted from the light-emitting organic material layer can be irradiated through the substrate 100 to the outside ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide ) it is preferably formed of a transparent metal oxide, such as.

그런데, ITO 및 IZO 전극은 산화물 전극이기 때문에 전기전도도가 낮아 신호의 전달 속도가 현저하게 떨어져 신호 지연(signal delay)의 원인이 될 수 있는바, 이 문제점을 해결하기 위해 투명 ITO 및 IZO 패턴을 따라 실선 형태의 크롬(Cr) 전극을 배치할 수도 있다. However, ITO and IZO electrodes along the transparent ITO and IZO pattern to address bar, a problem that may be causing the oxide electrode is a signal delay (signal delay) off significantly the rate of delivery of the signal is the electrical conductivity decreases due to It can be arranged to form a solid line of chromium (Cr) electrode.

스캔라인(120)은 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 데이터라인(110)과 수직 교차하는 방향으로 형성된다. Scan line 120 is formed in a direction perpendicular crossing the data line 110 on the active region (A) of the substrate 100. 이러한 스캔라인(120)은 전자 주입을 위한 캐소드 전극으로서, 일반적으로 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등과 같은 일함수가 작은 금속 물질로 형성된다. The scan line 120 is a cathode for electron injection, and are generally formed of calcium (Ca), magnesium (Mg), aluminum (Al), a small work function metal material such as a.

데이터라인용 배선(130)은 기판(100)의 비활성 영역(B) 상에 형성되며, 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 형성된 데이터라인(110)과 전기적으로 연결된다. For data wiring line 130 is formed on the non-active area (B) of the substrate 100 is electrically connected to the data lines 110 and formed on the active region (A) of the substrate 100. 이러한 데이터라인용 배선(130)은 데이터라인(110)과 동일한 재질, 즉 ITO 또는 IZO의 단층 구조나 Cr(크롬)/ITO 또는 Cr/IZO의 적층 구조로 형성될 수 있다. The data lines for the wiring 130 may be formed of a data line 110, the same material, that is a single layer structure or of ITO or IZO Cr (chromium) / ITO or a layered structure of Cr / IZO.

스캔라인용 배선(140)은 기판(100)의 비활성 영역(B) 상에 형성되며, 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 형성된 스캔라인(120)과 전기적으로 연결된다. For scan line interconnect 140 it is formed on the non-active area (B) of the substrate 100, and is electrically connected to the scan lines 120 formed on the active region (A) of the substrate 100. 이러한 스캔라인용 배선(140)은 스캔라인(120)과 동일한 재질, 즉 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 일함수가 작은 금속물질로 형성될 수 있으며, ITO, IZO 또는 크롬(Cr)으로도 형성될 수 있다. Wiring 140 for the scan lines may be formed of the same material, i.e. calcium (Ca), magnesium (Mg) or aluminum (Al) is a small metal material work function, such as the scan line (120), ITO, IZO or it may be formed of chromium (Cr). 또한, 스캔라인용 배선(140)은 Cr/ITO 또는 Cr/IZO의 적층 구조로도 형성될 수 있다. Further, wiring 140 for the scan lines may be formed as a Cr / ITO or Cr / stacked structure of IZO.

제1 지지층(150)은 기판(100)의 비활성 영역(B) 상에 데이터라인용 배선(130)을 사이에 두고 형성된다. The first support layer 150 is formed across the wiring 130 for the data line on the inactive region (B) of the substrate 100. 이때, 제1 지지층(150)은 스크라이빙 라인(105)에 대응하는 위치에 형성되며, 그 높이는 데이터라인용 배선(130)의 높이보다 높게 형성되는 것이 바람직하다. In this case, the first support layer 150 is preferably formed of scribing is formed at a position corresponding to the ice-line 105, above the height of the height of the wiring 130 for the data line.

이처럼 제1 지지층(150)을 스크라이빙 라인(105)에 대응하는 위치에서 데이터라인용 배선(130)의 높이보다 높게 형성하는 것은 제1 지지층(150)으로 하여금 봉지캡(170)을 지지하도록 하여 데이터라인용 배선(130)과 봉지캡(170)이 이격되도록 하기 위함이다. Thus, the first supporting layer 150, the scribing line is formed higher than the height of the data line interconnect 130 for at the position corresponding to 105 cause the first support layer 150 so as to support the encapsulation cap (170) the wiring 130 and the sealing cap 170 for the data line is to ensure that this spacing.

이와 같이, 제1 지지층(150)으로 데이터라인용 배선(130)과 봉지캡(170)을 이격시킴으로써, 스크라이빙 공정 시 봉지캡(170)으로부터 발생하는 파티클에 의해 데이터라인용 배선(130)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. In this manner, the first support layer 150 to thereby separate the wiring 130 and the sealing cap 170 for a data line, a scribing process, the wiring 130 for the data lines by the particle resulting from the encapsulation caps 170 It can be prevented from being damaged.

이러한 제1 지지층(150)은 절연물질로 형성되는 것이 바람직한데, 이러한 절연물질로는 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘 등을 사용할 수 있다. The first support layer 150 is preferred to be formed of an insulating material, such as insulating material may use a photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride or the like.

제2 지지층(160)은 기판(100)의 비활성 영역(B) 상에 스캔라인용 배선(140)을 사이에 두고 형성된다. The second support layer 160 are formed sandwiching the wiring 140 for the scan lines in the inactive region (B) of the substrate 100. 이때, 제2 지지층(160)은 제1 지지층(150)과 마찬가지로 스크라이빙 라인(105)과 대응하는 위치에 형성되며, 그 높이는 스캔라인용 배선(140)의 높이보다 높게 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the second support layer 160 is preferably a first like the support layer 150, switch is formed in a position corresponding to the scribe line 105, a high formation than the height of the height of the scan line interconnect 140 for .

이처럼 제2 지지층(160)을 스크라이빙 라인(105)에 대응하는 위치에서 스캔 라인용 배선(140)의 높이보다 높게 형성하는 것은 제2 지지층(160)으로 하여금 봉지캡(170)을 지지하도록 하여 스캔라인용 배선(140)과 봉지캡(170)이 이격되도록 하기 위함이다. Thus, the second support layer 160, the scribing line is formed higher than the height of the scan line interconnect 140 for at the position corresponding to the (105) allows the second support layer 160 so as to support the encapsulation cap (170) It is to be spaced apart by the scan line interconnect 140 and the sealing cap 170 for.

이와 같이, 제2 지지층(160)으로 스캔라인용 배선(140)과 봉지캡(170)을 이격시킴으로써, 스크라이빙 공정 시 봉지캡(170)으로부터 발생하는 파티클에 의해 스캔라인용 배선(140)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. In this way, the second support layer 160, a scan line for the wiring 140, and thereby separated from the sealing cap 170, the dicing process when the scan line interconnect 140 for by particles generated from the sealing cap 170 with It can be prevented from being damaged.

이러한 제2 지지층(160)은 제1 지지층(150)과 마찬가지로 절연물질로 형성되는 것이 바람직한데, 이러한 절연물질로는 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘 등을 사용할 수 있다. This second support layer 160 is preferred to be formed of an insulating material like the first supporting layer 150, such as an insulating material may be a photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride or the like.

봉지캡(170)은 기판(100)의 활성 영역(A) 및 비활성 영역(B) 상에 형성되며, 기판(100)의 활성 영역(A) 상에 형성된 오엘이디 소자(데이터라인(110), 스캔라인(120), 발광유기물층 등)를 밀봉함으로써, 외부로부터 수분 및 산소 등이 소자 내부로 침투하는 것을 방지하여 오엘이디 소자를 보호하는 역할을 한다. Sealing cap 170 is five LED elements (the data line 110 formed on the active region (A) of the substrate 100, an active region (A) and the non-active areas are formed on (B), the substrate 100 of, by sealing the scan line 120, a light-emitting organic layer, and so on), it is possible to prevent from the outside such that the water and oxygen penetrating into the element and serves to protect the five LED elements.

봉지캡(170)은 데이터라인용 배선(130)을 사이에 두고 서로 대향되게 형성된 제1 지지층(150)과, 스캔라인용 배선(140)을 사이에 두고 서로 대향되게 형성된 제2 지지층(160)에 의해 지지되어 데이터라인용 배선(130) 및 스캔라인용 배선(140)과 이격되게 된다. Sealing cap 170 has a second support layer 160 is formed to be interposed between the first support layer 150 and the scan line interconnect 140 for formed to be across the wirings 130 for the data lines opposite to each other are opposed to each other is supported by the data is to be separated from the wiring line 130 and the scan line interconnect 140 for.

이렇게 봉지캡(170)이 데이터라인용 배선(130) 및 스캔라인용 배선(140)과 이격됨으로써 스크라이빙 공정 시 봉지캡(170)으로부터 발생하는 파티클에 의해 데이터라인용 배선(130) 및 스캔라인용 배선(140)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. Thus sealing cap 170, the data line for the wiring 130 and the scan line for the wiring 140 and the spacing thereby scribing process when the data line interconnect 130 and the scan for by particles resulting from the encapsulation caps 170 it is possible to prevent the wiring 140 for the line is damaged.

또한, 습기가 있는 환경에서 오엘이디 디스플레이 소자를 구동 시 손상된 배선 부위가 산화 및 열화되어 배선이 단락되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the moisture is damaged wiring portion when driving the five LED display device in an environment where oxidative deterioration, and it is possible to prevent the wiring is short-circuited.

참고로, 봉지캡(170)으로는 일반적으로 유리 기판을 사용한다. For reference, the sealing cap 170 is generally used for a glass substrate.

한편, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 평면도이고, 도 4는 도 3의 스크라이빙 라인을 따라 잘라내 보인 절단면도이다. On the other hand, Figure 3 is a plan view of the five LED display device according to a second embodiment of the present invention, Figure 4 is a diagram showing the cut surface cut along the scribing line in Fig.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자는 기판(200), 데이터라인(210), 스캔라인(220), 데이터라인용 배선(230), 스캔라인용 배선(240), 제1 지지층(250), 제2 지지층(260) 및 봉지캡(270)을 포함한다. 3 and 4, five LED display device according to a second embodiment of the present invention includes a substrate 200, a data line 210, a scanning line 220, the wiring 230 for the data lines, scan lines It includes for wiring 240, the first supporting layer 250, the second support layer 260 and a sealing cap (270).

기판(200)은 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자를 형성하기 위한 베이스 층으로서, 유리 기판과 같은 투명한 기판을 주로 사용한다. Substrate 200 as a base layer for forming the five LED display device according to a second embodiment of the present invention, there is mainly used a transparent substrate such as a glass substrate. 하지만, 투명성이 뛰어난 플라스틱 기판을 사용할 수도 있다. However, transparency may be an excellent plastic substrate.

이러한 기판(200)은 활성 영역(A)과 비활성 영역(B)으로 구분되는데, 활성 영역(A)은 스캔라인(220), 데이터라인(210) 및 발광유기물층(미도시) 등을 포함하는 오엘이디 소자가 형성되어 빛을 발생시키는 영역을 가리키며, 비활성 영역(B)은 스캔라인(220) 및 데이터라인(210)과 각각 전기적으로 연결되는 스캔라인용 배선(240) 및 데이터라인용 배선(230)이 형성되는 영역을 가리킨다. This substrate 200 is O comprising the active region (A) and are classified as non-active area (B), the active area (A) is a scan line 220, data line 210 and a light emitting organic material layer (not shown), etc. LED elements are formed, pointing to the area for generating the light, the non-active areas (B) is a scan line 220 and data line 210 and are electrically scan line interconnect wiring 240 and the data lines connected to the (230 ) it refers to a region to be formed.

데이터라인(210)은 기판(200)의 활성 영역(A) 상에 일정 간격 이격되고 서로 평행하며 어느 한 방향으로 길게 뻗는 스트라이프 형상으로 형성된다. Data line 210 is spaced from and parallel to each other a certain interval on the active area (A) of the substrate 200, and is formed extending longitudinally in either direction in a stripe shape. 이러한 데이터라인(210)은 홀 주입을 위한 애노드 전극으로서, 일함수가 높으며 발광유기물층 으로부터 발광된 빛이 기판(200)을 통해 외부로 조사될 수 있도록 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 산화물로 형성되는 것이 바람직하다. The data line 210 as an anode electrode for hole injection, the work function is high so that the light emitted from the light-emitting organic material layer can be irradiated through the substrate 200 to the outside of ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide ) it is preferably formed of a transparent metal oxide, such as.

그런데, ITO 및 IZO 전극은 산화물 전극이기 때문에 전기전도도가 낮아 신호의 전달 속도가 현저하게 떨어져 신호 지연(signal delay)의 원인이 될 수 있는바, 이 문제점을 해결하기 위해 투명 ITO 및 IZO 패턴을 따라 실선 형태의 크롬(Cr) 전극을 배치할 수도 있다. However, ITO and IZO electrodes along the transparent ITO and IZO pattern to address bar, a problem that may be causing the oxide electrode is a signal delay (signal delay) off significantly the rate of delivery of the signal is the electrical conductivity decreases due to It can be arranged to form a solid line of chromium (Cr) electrode.

스캔라인(220)은 기판(200)의 활성 영역(A) 상에 데이터라인(210)과 수직 교차하는 방향으로 형성된다. Scan line 220 is formed in a direction perpendicular crossing the data line 210 on the active region (A) of the substrate (200). 이러한 스캔라인(220)은 전자 주입을 위한 캐소드 전극으로서, 일반적으로 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등과 같은 일함수가 작은 금속 물질로 형성된다. The scan line 220 is a cathode for electron injection, and are generally formed of calcium (Ca), magnesium (Mg), aluminum (Al) is a small metal object such as a work function.

데이터라인용 배선(230)은 기판(200)의 비활성 영역(B) 상에 형성되며, 기판(200)의 활성 영역(A) 상에 형성된 데이터라인(210)과 전기적으로 연결된다. For data wiring line 230 is formed on the non-active area (B) of the substrate 200 is electrically connected to data lines 210 and formed on the active region (A) of the substrate (200). 이러한 데이터라인용 배선(230)은 데이터라인(210)과 동일한 재질, 즉 ITO 또는 IZO의 단층 구조나 Cr(크롬)/ITO 또는 Cr/IZO의 적층 구조로 형성될 수 있다. The data lines for the wiring 230 may be formed of a data line 210 and the same material, that is, ITO or IZO of the single-layer structure or a Cr (chromium) / ITO or a layered structure of Cr / IZO.

스캔라인용 배선(240)은 기판(200)의 비활성 영역(B) 상에 형성되며, 기판(200)의 활성 영역(A) 상에 형성된 스캔라인(220)과 전기적으로 연결된다. For scan line interconnect 240 it is formed on the non-active area (B) of the substrate 200, and is electrically connected to the scan lines 220 formed on the active region (A) of the substrate (200). 이러한 스캔라인용 배선(240)은 스캔라인(220)과 동일한 재질, 즉 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등과 같은 일함수가 작은 금속물질로 형성될 수 있으며, ITO, IZO 또는 크롬(Cr)으로도 형성될 수 있다. Wiring 240 for the scan lines may be formed of the same material, i.e. calcium (Ca), magnesium (Mg) or aluminum (Al) is a small metal material work function, such as the scan line (220), ITO, IZO or it may be formed of chromium (Cr). 또한, 스캔라인용 배선(240)은 Cr/ITO 또는 Cr/IZO의 적층 구조로도 형성될 수 있다. Further, wiring 240 for the scan lines may be formed as a Cr / ITO or Cr / stacked structure of IZO.

제1 지지층(250)은 기판(200)의 비활성 영역(B) 상에 형성된 데이터라인용 배선(230) 상에 형성되며, 봉지캡(270)과 밀착되는 구조를 가진다. The first support layer 250 is formed on the non-active area (B), the wiring 230 for the data line formed on the substrate 200, and has a structure in which close contact with the sealing cap (270). 이때, 제1 지지층(250)은 스크라이빙 라인(205)과 대응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. In this case, the first support layer 250 is preferably formed at a position corresponding to the scribing line 205. The

이처럼 데이터라인용 배선(230)과 봉지캡(270) 사이에 제1 지지층(250)을 형성하여 데이터라인용 배선(230)과 봉지캡(270)이 직접적으로 접촉되지 않도록 함으로써, 스크라이빙 공정 시 봉지캡(270)으로부터 발생하는 파티클에 의해 데이터라인용 배선(230)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. Thus, by preventing the data line interconnect 230 and the sealing cap 270, the first support layer 250 to the data line interconnect 230 and the sealing cap 270 for forming a between for it is not in direct contact with, the scribing process when it is possible to prevent the damage to the particles wiring 230 for the data line by the generated from the sealing cap (270).

이러한 제1 지지층(250)은 데이터라인용 배선(230)이 ITO 또는 IZO 등과 같은 투명한 도전성 물질일 경우에는 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘 등과 같은 절연물질을 이용하여 형성한다. The first support layer 250 when the transparent conductive material, such as wire 230 for data line ITO or IZO is formed by using an insulating material such as photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride. 하지만, 데이터라인용 배선(230)이 Cr/ITO 또는 Cr/IZO로 이루어진 경우에는 크롬(Cr)을 이용하여 형성할 수 있다. However, there can be formed by using a chromium (Cr) if the wiring 230 for the data line is made of a Cr / ITO or Cr / IZO.

제2 지지층(260)은 기판(200)의 비활성 영역(B) 상에 형성된 스캔라인용 배선(240) 상에 형성되며, 봉지캡(270)과 밀착되는 구조를 가진다. The second support layer 260 is formed on the non-active area line scan wirings 240 formed on the phase (B) of the board 200, and has a structure in which close contact with the sealing cap (270). 이때, 제2 지지층(260)은 제1 지지층(250)과 마찬가지로 스크라이빙 라인(205)과 대응하는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the second support layer 260 is preferably formed at a position corresponding to the first support layer, like 250, scribing line 205. The

이처럼 스캔라인용 배선(240)과 봉지캡(270) 사이에 제2 지지층(260)을 형성하여 스캔라인용 배선(240)과 봉지캡(270)이 직접적으로 접촉되지 않도록 함으로써, 스크라이빙 공정 시 봉지캡(270)으로부터 발생하는 파티클에 의해 스캔라인용 배선(240)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. Thus, by not to the second support layer 260 to the scan line interconnect 240 and the sealing cap 270 for forming a contact directly between the scan line interconnect 240 and the sealing cap 270 for, scribing process when it is possible to prevent the damage to the wiring 240 on the scan line by the particles generated from the sealing cap (270).

이러한 제2 지지층(260)은 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘 등과 같은 절연물질을 이용하여 형성한다. This second support layer 260 is formed using an insulating material such as photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride.

봉지캡(270)은 기판(200)의 활성 영역(A) 및 비활성 영역(B) 상에 형성되며, 기판(200)의 활성 영역(A) 상에 형성된 오엘이디 소자(데이터라인(210), 스캔라인(220), 발광유기물층 등)를 밀봉함으로써, 외부로부터 수분 및 산소 등이 소자 내부로 침투하는 것을 방지하여 오엘이디 소자를 보호하는 역할을 한다. Encapsulation caps 270 are five LED elements (the data line 210 formed on the active region (A) of the substrate 200, an active region (A) and the non-active areas are formed on (B), the substrate 200 of, by sealing the scan line 220, a light-emitting organic layer, and so on), it is possible to prevent from the outside such that the water and oxygen penetrating into the element and serves to protect the five LED elements.

봉지캡(270)은 데이터라인용 배선(230) 상에 형성된 제1 지지층(250)과, 스캔라인용 배선(240) 상에 형성된 제2 지지층(260)과 밀착되는 구조를 이룬다. Sealing cap 270 forms a first support layer 250 and the second supporting layer 260 and the contact structure is formed on the scan line interconnect 240 is formed on the upper wiring 230 for the data line.

이렇게 봉지캡(270)이 데이터라인용 배선(230) 및 스캔라인용 배선(240) 상에 각각 형성된 제1 지지층(250) 및 제2 지지층(260)에 밀착되게 형성됨으로써, 스크라이빙 공정 시 봉지캡(270)으로부터 발생하는 파티클에 의해 데이터라인용 배선(230) 및 스캔라인용 배선(240)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. Thus sealing cap 270 is formed to be in close contact with the first support layer 250 and the second supporting layer 260 respectively formed on the data lines wiring 230 and the scan line interconnect 240 for thereby, the scribing process when it is possible to prevent the sealing cap 270 particles wiring 240 on the wiring 230 and the scan lines for the data lines by the generated from damage.

또한, 습기가 있는 환경에서 오엘이디 디스플레이 소자를 구동 시 손상된 배선 부위가 산화 및 열화되어 배선이 단락되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the moisture is damaged wiring portion when driving the five LED display device in an environment where oxidative deterioration, and it is possible to prevent the wiring is short-circuited.

참고로, 봉지캡(270)으로는 일반적으로 유리 기판을 사용한다. For reference, the sealing cap 270 is generally used for a glass substrate.

이와 같이, 데이터라인용 배선(230)과 스캔라인용 배선(240) 상에 각각 제1지지층(250) 및 제2 지지층(260)을 스크라이빙 라인(205)과 대응하는 위치에 형성하여 데이터라인용 배선(230) 및 스캔라인용 배선(240)이 봉지캡(270)과 직접적으로 접촉되지 않도록 함으로써, 스크라이빙 공정 시 봉지캡(270)으로부터 발생하는 파티클에 의해 데이터라인용 배선(230) 및 스캔라인용 배선(240)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. In this way, by forming at a position corresponding to the first support layer 250 and the second supporting layer 260 and the scribing line 205 on the data line interconnect 230 and the scan line interconnect 240 for data wiring 230 and the scan line interconnect 240 for the line sealing cap 270 and the wiring for a data line by the particles generated from by from being in direct contact with, the scribing process when sealing cap 270 (230 ) and it is possible to prevent the damage to the scan line interconnect 240 for.

또한, 습기가 있는 환경에서 오엘이디 디스플레이 소자를 구동 시 손상된 배선 부위가 산화 및 열화되어 배선이 단락되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the moisture is damaged wiring portion when driving the five LED display device in an environment where oxidative deterioration, and it is possible to prevent the wiring is short-circuited.

이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. Been described the above embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings and tables, the invention is not limited to the above embodiments can be made in many different forms, ordinary skill in the art Those of it will be appreciated that without changing the technical spirit or essential features of the present invention may be embodied in other specific forms. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Thus the embodiments described above are only to be understood as illustrative and non-restrictive in every respect.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자에 의하면, 배선 사이에 지지층을 형성하여 배선과 봉지캡을 이격시키거나 배선과 봉지캡 사이에 지지층을 형성하여 배선과 봉지캡이 직접적으로 접촉되지 않도록 함으로써 스크라이빙 공정 시 봉지캡으로부터 발생하는 파티클로 인해, 핸들링 시 또는 스크라이빙 장비나 탭 본딩(Tab Bonding) 장비로 가압 시에 배선이 손상되는 것을 방지할 수 있다. According to the five LED display device according to an embodiment of the present invention, to form a support layer spaced apart from the wiring and the sealing cap between the wiring or to form a support layer between the wiring and the sealing cap by prevent the wiring and the sealing cap touch directly scribing process when due to particles generated from the sealing cap, it is possible to prevent the wiring damage during handling or when the pressure in the scribing device or the bonding tab (tab bonding) device. 이에 따라, 습기가 있는 환경에서 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자를 구동 시 손상된 배선 부위가 산화되거나 열화되어 배선이 단락되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, the five LED damaged wiring portion when the display element is driven in accordance with an embodiment of the invention in a humid environment is deteriorated or there is an advantage that oxidation can be prevented from being short-circuited wiring.

Claims (10)

  1. 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; Substrate to be divided into an active region and an inactive region;
    상기 기판의 활성 영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되는 데이터라인 및 스캔라인; Data to be formed in a direction perpendicular to and cross each other on the active region of the substrate line and a scan line;
    상기 기판의 비활성 영역 상에 상기 데이터라인 및 스캔라인과 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선; On the inactive region of the substrate, the data lines and the scanning lines and each electrically interconnect wiring and the scanning line for a data line formed to be connected;
    상기 기판의 비활성 영역 상에 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선을 각각 사이에 두고 형성되는 제1 및 제2 지지층; First and second supporting layer on the non-active areas of the substrate formed sandwiching the wiring for the wiring and the scanning line for the data lines, respectively; And
    상기 기판의 활성 영역 및 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 지지층에 의해 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선과 이격되는 봉지캡을 포함하는 오엘이디 디스플레이 소자. It formed on the active region and an inactive region of the substrate, five LED display element, by the first and the second supporting layer comprises a sealing cap which is separated from the wiring for the wiring and the scanning line for the data lines.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 및 제2 지지층의 높이는 각각 상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선의 높이보다 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. Five LED display element characterized in that the forming of the first and higher than each of the data line height of the wiring for the wiring and the scanning line for the height of the second support layer.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 및 제2 지지층은 스크라이빙 라인에 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. Five LED display element, characterized in that formed at the position corresponding to the first and the second supporting layer scribing line.
  4. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 및 제2 지지층은 절연물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. Five LED display element, characterized in that formed in the first and the second support layer of insulating material.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 절연물질은 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. The insulating material is five LED display device comprises a photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride.
  6. 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; Substrate to be divided into an active region and an inactive region;
    상기 기판의 활성 영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되는 데이터라인 및 스캔라인; Data to be formed in a direction perpendicular to and cross each other on the active region of the substrate line and a scan line;
    상기 기판의 비활성 영역 상에 상기 데이터라인 및 스캔라인과 각각 전기적으로 연결되도록 형성되는 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선; On the inactive region of the substrate, the data lines and the scanning lines and each electrically interconnect wiring and the scanning line for a data line formed to be connected;
    상기 데이터라인용 배선 및 스캔라인용 배선 상에 각각 형성되는 제1 및 제2 지지층; The first and second base layer are each formed on the wiring lines for the data lines and the scan lines; And
    상기 기판의 활성 영역 및 비활성 영역 상에 형성되며, 상기 제1 및 제2 지지층과 밀착되는 봉지캡을 포함하는 오엘이디 디스플레이 소자. Formed on the active region and an inactive region of the substrate, five LED display device including a sealing cap in which the first and second support layer and the adhesive.
  7. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 제1 및 제2 지지층은 스크라이빙 라인과 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. Five LED display element, characterized in that the first and the second support layer is formed at a position corresponding to the scribing line.
  8. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 제1 및 제2 지지층은 절연물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. Five LED display element, characterized in that formed in the first and the second support layer of insulating material.
  9. 제6항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 제1 지지층은 절연물질로 형성되고, 상기 제2 지지층은 크롬으로 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. Five LED display element, characterized in that the first and the first support layer is formed of an insulating material, said second support layer is formed of chromium.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, The method of claim 8 or 9,
    상기 절연물질은 포토레지스트, 폴리이미드, 산화실리콘 또는 질화실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 소자. The insulating material is five LED display device comprises a photoresist, polyimide, silicon oxide or silicon nitride.
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