KR100771381B1 - 엘시디 기판용 가열장치 - Google Patents

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KR100771381B1
KR100771381B1 KR1020050059079A KR20050059079A KR100771381B1 KR 100771381 B1 KR100771381 B1 KR 100771381B1 KR 1020050059079 A KR1020050059079 A KR 1020050059079A KR 20050059079 A KR20050059079 A KR 20050059079A KR 100771381 B1 KR100771381 B1 KR 100771381B1
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이병대
김영진
김준성
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오성엘에스티(주)
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    • G02F1/132—Thermal activation of liquid crystals exhibiting a thermo-optic effect

Abstract

본 발명은 엘시디 기판용 가열장치에 관한 것으로, 엘시디 기판을 적재하는 공간을 형성하는 챔버와; 상기 챔버 내에 다수의 층으로 마련되며, 다수의 핫플레이트가 상호 인접하여 설치되어 하나의 층을 이루도록 구성되어 상기 엘시디 기판을 가열하도록 원적외선을 방출하는 가열부와; 상기 가열부로부터 방출되는 원적외선을 상기 가열부로 반사하는 리플렉터와; 상기 각각의 핫플레이트의 온도를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 핫플레이트는 한 쌍의 운모절연체와, 상기 운모절연체 사이에 개재된 발열체로 구성된 히터와, 상기 히터의 상하면에 결합되고 원적외선을 방출하는 히팅플레이트로 구성된 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 엘시디 기판의 전면적에 고르게 열을 가할 수있는 엘시디 기판용 가열장치가 제공된다.
가열장치, 핫플레이트

Description

엘시디 기판용 가열장치 {Heating Apparatus for LCD Substrate}
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치를 도시한 간략도,
도 2는 도 1의 엘시디 기판용 가열장치에 설치되는 한 층의 가열부를 도시한 평면도,
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 가열부의 한 층의 단면을 도시한 단면도,
도 4은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치에서 한 층을 이루는 가열부의 서로 인접하는 핫플레이트들를 도시한 단면도,
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 개별 핫플레이트를 도시한 사시도,
도 6은 도 5의 핫플레이트에 사용되는 히터를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 가열부에 엘시디 기판이 배치된 상태를 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 공기순환 구조를 도시한 간략도,
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치에 설치되는 인 접한 개별 핫플레이트들의 상태를 도시한 단면도이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명♣
10: 챔버 11: 송풍구
12: 배기구 20: 가열부
22: 지지플레이트 23: 지지핀
30: 리플렉터 40: 핫플레이트
41: 히터운모절연체 42: 히팅플레이트
43: 발열체 44: 단열재
46: 관통홀 70: 엘시디 기판
본 발명은 엘시디 기판용 가열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘시디 기판의 전면적에 고른 분포로 열을 가할 수 있는 가열장치에 관한 것이다.
일반적으로 엘시디 기판은 유리기판 상에 반도체막 및 절연물 등이 적층된 TFT부와, TFT부의 드레인단자와 연결되어 상부기판의 공통전극과 함께 액정 셀을 작동시키는 화소전극과, 각 전극을 연결하는 금속배선을 포함한다.
상술한 엘시디 기판의 제조공정을 살펴보면, 박막증착, 포토, 식각 등의 각 층을 형성하는 공정의 반복을 통해 TFT기판이 제조되며, 각각의 공정전후에 각각 적층된 막을 가열 및 건조하는 공정을 포함한다. 이러한 공정을 통하여 적층된 막이 보다 안정적으로 적층된 상태를 유지할 수 있다.
이러한 가열 및 건조 공정은 엘시디 기판을 일정시간 동안 가열하는 가열장치를 이용하여 수행된다. 이러한, 엘시디 기판용 가열장치는 챔버 내에 설치된 다수의 가열부로 구성된다. 이러한 가열부의 상부에 엘시디 기판이 위치하여 가열부의 열에 의해 엘시디 기판이 가열된다.
이러한 종래기술에 따른 엘시디용 가열장치의 가열부에 사용되는 핫플레이트는 절연체의 내부에 전열봉을 삽입하거나, 전열선을 삽설하여 구성되며, 가열되는 엘시디 기판의 면적보다 소정크기 이상으로 마련된다.
하지만, 종래기술에 따른 핫플레이트는 삽입되는 전열봉 또는 삽설되는 전열선의 배치에 따라 삽입 또는 삽설되는 영역에만 열분포가 집중되어 가열되는 엘시디 기판에 열을 고르게 전달할 수 없어, 엘시디 기판에 형성되는 막에 결함(Defect)이 발생되는 문제점이 있다.
핫플레이트에 전열봉이 삽입되므로 핫플레이트의 두께가 두꺼워져, 엘시디 기판용 가열장치 내에 한정적으로 설치되어 결과적으로 엘시디용 가열장치가 많은 양의 엘시디 기판의 가열 및 건조공정을 처리할 수 없는 문제점 있다.
핫플레이트의 크기가 크므로, 이상이 발생된 경우 핫플레이트의 유지 및 보수가 어려운 문제점 있다. 따라서, 엘시디용 건조장치의 제작이 어려우며, 그 가격이 상승되는 문제점이 있어왔다.
더욱이, 종래기술에 따른 가열장치는 주로 대류에 의해서 핫플레이트의 열이 기판으로 전달되기 때문에, 기판이 핫플레이트의 표면으로부터 매우 가까이 위치하게 되므로, 기판과 핫플레이트이 상면사이로 기판을 이송하기 위한 포크를 삽입하기 어려워 기판의 핸들링하기 매우 어려운 문제점이 있다.
한편, 기판을 이송하기 위한 포크를 삽입할 수 있도록 엘시디 기판을 지지하는 지지핀이 상하로 이동하는 경우에는, 이에 따른 장치의 구조가 복잡할 뿐만 아니라, 파티클이 발생되는 경우가 많아 제품의 불량이 자주 발생되는 문제점이 있다.
한편, 종래기술에 따른 가열장치는 엘시디 기판을 지지하는 지지핀이 핫플레이트에 접촉하여 설치되므로 엘시디 기판의 지지핀과 접촉하는 영역에 열이 전도에 의해 전달되므로 열집중이 발생되어 제품의 불량을 초래하는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엘시디 기판에 열을 고르게 전달하여, 엘시디 기판에 형성되는 막에 결함(Defect)이 줄일 수 있는 엘시디용 가열장치를 제공함에 있다.
또한, 핫플레이트의 두께를 줄여 많은 양의 엘시디 기판의 건조 및 가열공정을 수행할 수 있는 엘시디 기판용 가열장치를 제공함에 있다.
또한, 핫플레이트의 이상발생시 간단하게 수리할 수 있어, 저렴한 가격의 엘시디 기판용 가열장치를 제공함에 있다.
더욱이, 기판이 핫플레이트의 표면으로부터 소정거리 이격되어 설치되더라도 열전달이 원활이 이루어질 수 있고, 기판의 핸들링을 위하여 핫플레이트의 지지핀 이 상하로 이동하지 않더라도 기판의 핸들링이 용이한 엘시디 기판용 가열장치를 제공함에 있다.
또한, 엘시디 기판을 지지하는 지지핀이 핫플레이트에 접촉하지 않아, 엘시디 기판의 지지핀과 접촉하는 영역에 열집중이 발생되지 않아 제품의 불량을 방지할 수 있는 기판용 가열장치를 제공함에 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 엘시디 기판을 적재하는 공간을 형성하는 챔버와; 상기 챔버내에 다수의 층으로 마련되며, 다수의 핫플레이트가 상호 인접하여 설치되어 하나의 층을 이루도록 구성되어 상기 엘시디 기판을 가열하도록 원적외선을 방출하는 가열부와; 상기 가열부로부터 방출되는 원적외선을 상기 가열부로 반사하는 리플렉터와; 상기 각각의 핫플레이트의 온도를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 핫플레이트는 한 쌍의 운모절연체와, 상기 운모절연체 사이에 개재된 발열체로 구성된 히터와, 상기 히터의 상하면에 결합되고 원적외선을 방출하는 히팅플레이트로 구성된 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 핫플레이트는 서로 인접하는 핫플레이트와 소정간격으로 이격되어 배치되고, 상호 대향되는 면이 경사지게 마주보도록 마련되거나, 상기 핫플레이트는 인접하는 핫플레이트와 소정간격으로 이격되어 배치되고, 상호 인접하는 측면과 맞물릴 수 있도록 측면의 상부영역 또는 하부영역 중 어느 하나의 영역이 돌출되어 형성된 것이 인접하는 핫플레이트의 경계에서의 열분포를 일정하게 유지할 수 있어 바람직하다.
상기 히팅플레이트 중 상부 히팅플레이트는 알루미늄재질로 마련되어 아노다이징처리된 것이 핫플레이트에서 원적외선이 방사되어 보다 효율적으로 엘시디 기판에 열을 전달할 수 있어 바람직하다. 또한, 상기 히팅플레이트의 상면에는 원적외선을 방사하도록 세라믹재질의 막이 코팅될 수도 있다.
한편, 상기 히터는 상기 발열체가 상기 운모절연체사이에 개재하여 가열 및 가압되어 접합된 것이 핫플레이트의 두께를 줄일 수 있어 바람직하다.
또한, 상기 핫플레이트는 다수의 관통공이 형성되고, 상기 가열부는 상기 핫플레이트를 지지하는 지지플레이트와, 상기 지지플레이트의 상면으로 돌출되어 상기 핫플레이트에 형성된 관통공을 관통하여 상기 엘시디 기판을 지지하는 지지핀을 더 포함하는 것이 엘시디 기판이 지지핀과 접촉하는 영역에 발생되는 온도불균형을 방지할 수 있어 더욱 바람직하다.
더욱이, 상기 가열부와 상기 엘시디 기판사이로 기체를 공급하도록 상기 챔버의 상기 가열부와 상기 엘시디 기판 사이의 위치에 대응하는 영역에 마련되는 송풍구와, 상기 송풍구가 형성된 챔버의 일면에 대향하는 타면에 마련되어 상기 송풍구로부터 공급되는 기체를 배출하는 배기구를 더 포함하는 것이 엘시디 기판과 핫플레이트 사이에 온도분포를 균일하게 유지할 수 있어 바람직하다.
또한 공급되는 기체는 챔버의 온도와 같은 온도를 유지해서 갑자기 외부의 차가운 기체가 공급됨으로서 발생하는 엘시디 기판의 온도 불균형을 막기 위해 송풍기 앞단에 위치한 히터를 거쳐서 상기 챔버의 상기 가열부와 같은 온도를 유지 할 수 있도록 한다.
설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 엘시디 기판용 가열장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치를 도시한 간략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 엘시디 기판용 가열장치는 내부에 가열되는 공간이 형성된 챔버(10)와, 챔버(10) 내에 이격공간을 두고 여러 층으로 적층되어 원적외선을 방출하는 가열부(20)과, 가열부(20)의 상부에 설치되어 가열면과 대향되게 마련된 리플렉터(30)와, 가열부(20)를 제어하는 제어부(미도시)로 구성된다.
챔버(10)는 엘시디기판이 적재되도록 다수의 가열부가 설치되는 공간을 제공한다. 챔버(10)의 일면에는 엘시디 기판이 가열부에 적재된 상태에서 엘시디 기판과 가열부의 상면 사이로 공기의 흐름을 형성하도록 송풍구(11)가 형성되며, 송풍구(11)가 형성된 면에 대향되는 면에는 송풍구(11)에 의해 챔버(10) 내로 유입되는 공기를 배출하는 배기구(12)가 형성되어 있다. 한편, 송풍구(11)의 입구에는 갑자기 외부의 차가운 기체가 공급됨으로서 발생하는 엘시디 기판의 온도 불균형을 막기 위한 공급공기 가열히터(미도시)가 마련된다.
도 2는 도 1의 엘시디 기판용 가열장치에 설치되는 한 층의 가열부를 도시한 평면도이고, 도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 가열부의 단면을 도시한 단면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 가열부(20)는 엘시디 기 판에 열을 전달하는 다수의 핫플레이트(40)들과, 핫플레이트(40)를 지지하는 지지플레이트(22)와, 엘시디 기판을 지지하는 지지핀(23)을 포함한다.
핫플레이트(40)는 한 층의 가열부를 여러 부분으로 구획하도록 다수개로 마련된다. 즉, 다수개의 핫플레이트(40)가 서로 인접하여 설치됨으로써 한 층의 가열부(20)를 이루는 것이다. 이는 다수개의 핫플레이트(40)가 하나의 가열부(20)를 이루는 것은 가열부(20) 전체에 대한 온도분포를 균일하게 제어하기 위함이다. 즉, 각각의 핫플레이트(40)의 위치에 맞게 온도를 제어할 수 있어 가열부(20)의 전체적인 온도분포를 고르게 할 수 있다. 또한, 가열부(20)는 핫플레이트(40)들을 지지하는 지지플레이트(22)를 구비한다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치에서 한 층을 이루는 가열부의 서로 인접하는 핫플레이트들을 도시한 단면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 하나의 핫플레이트(40)는 서로 인접하는 핫플레이트의 경계에서 발생되는 열분포의 불균형을 제거하기 위하여 측면(45)이 가열면에 대하여 경사를 이루며 마주본다. 서로 인접하는 핫플레이트(40)의 측면이 가열면에 대하여 수직을 이루어 서로 마주보게 되면 인접하는 영역에 열이 미치지 않는 공간이 형성되는 열분산이 발생되므로 이를 방지하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 개별 핫플레이트를 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 개별 핫플레이트(40)는 열을 방출하는 히터(41)와, 히터(41)로부터 방출되는 열을 고르게 전달하는 히팅플레이트(42)로 구성된다.
도 6는 도 4의 핫플레이트에 사용되는 히터를 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 히터(41)는 판상으로 마련되며, 상부 운모절연체(41a) 및 하부 운모절연체(41b)와, 상부 운모절연체(41a)및 하부 운모절연체(41b) 사이에 개재되어 패터닝된 발열체(43)로 구성된다. 발열체(43)는 판상의 상부 운모절연체(41a)및 하부 운모절연체(41b) 사이에 개재된 상태에서, 상부 운모절연체(41a)및 하부 운모절연체(41b)를 상하에서 가압 및 가열수단을 통하여 패터닝되어 접합된다. 여기서, 운모절연체는 내열성 및 열충격 흡수능력이 우수하며, 가열 및 가압수단을 통하여 별도의 접착제가 없이 절연물의 경화를 통하여 상호 접합될 수 있다.
발열체(43)로는 저항-온도계수(TCR: Temperature Coefficient Resistanc
e)가 낮고 저항치 및 저항-온도계수의 경년변화가 TCR 100ppm/?? 이하이고 전기적 특성 및 발열특성이 우수한 동-니켈 합금(Copper-Nickel Alloy)소재의 저항소자를 이용한다. 이러한 소자의 예로서, TCR 100ppm/?? 이하이고 전기적 특성 및 발열특성이 우수한 동-니켈 합금(Copper-Nickel Alloy)소재의 저항을 적용한다. 따라서, 온도 변화에 따른 저항 특성의 변화를 최소화함으로써 균일한 온도특성을 갖게한다.
히팅플레이트(42)는 내부에 히터(41)가 설치되는 구조를 가지도록, 히터(41)의 양면에 결합되어 히터(41)로부터 방출되는 열을 외부로 전달한다. 히팅플레이트(42)는 알루미늄재질로 마련되며, 상부 히팅플레이트(42a)는 원적외선을 방사할 수 있도록 하드아노다이징(Hard Anodizing) 처리가 되어 있다. 하드아노다이징이란 알루미늄계 소재를 전기적 방법을 이용 산화 피막 시키는 코팅법 중 하나를 말한다. 즉, 알루미늄계 소재를 양극에 걸고 희석-산의 액에서 전해하면, 양극에서 발생하는 산소에 의해서 소지금속과 대단한 밀착력을 가진 산화피막(산화알미늄 : Al₂O₃)이 형성된다. 따라서, 이러한 산화피막으로부터 원적외선이 방출된다.
한편, 히터(41)와 하부 히팅플레이트(42b)의 사이에는 히터(41)로부터 방출되는 열이 하부 히팅플레이트(42b)로 전달되는 것을 방지하도록 단열재(44)가 개재되어 있다. 즉, 핫플레이트(40)가 여러 층으로 챔버 내에 설치되므로, 상층의 핫플레이트로(40)부터 방출되는 열이 하층으로 전달되면, 하층에서 건조되고 있는 엘시디 기판에 영향을 미치게 되므로 이를 방지하기 위한 것이다. 한편, 핫플레이트(40)에는 후술할 지지플레이트(22)의 지지핀(23)이 관통할 수 있도록 다수의 관통공(46)이 형성되어 있다.
한편, 가열부의 지지플레이트(22)는 핫플레이트(40)를 지지하도록 챔버(10) 내에 설치된다. 지지플레이트(22)의 상면에는 상술한 핫플레이트(40)의 관통공(46)을 관통하여 엘시디 기판을 지지하는 지지핀(23)이 마련된다. 지지핀(23)은 핫플레이트(40)와 직접 접촉하지 않고 엘시디 기판(70)을 지지할 수 있게 된다. 따라서, 지지핀을 통하여 엘시디 기판에 열이 전달되는 종래기술과 달리, 본 발명의 경우 지지핀(23)을 통하여 직접 엘시디 기판(70)으로 열이 전달되는 것을 방지할 수 있어 엘시디 기판(70)의 지지핀(23)과 접촉하는 영역의 불량을 제거할 수 있다.
리플렉터(40)는 가열부(20)로부터 방출되는 원적외선을 다시 엘시디 기판으로 반사시키도록 가열부(20)의 가열면에 대향하여 설치된다. 가열부(20)로부터 방출되는 원적외선의 일부는 엘시디 기판에 흡수되어 엘시디 기판을 가열시키지만, 일부는 엘시디 기판을 통과한다. 따라서, 리플렉터(40)는 엘시디 기판을 통과하는 원적외선을 반사시켜 다시 엘시디 기판으로 향하도록 가열부(20)의 상부에 위치하도록 챔버(10) 내에 설치된다. 리플렉터(40)는 서스(Sus) 또는 알루미늄 재질로 마련되며, 표면이 정밀가공되어 원적외선을 반사할 정도의 조도를 갖는다.
제어부는 상술한 가열부(20)의 각 개별 핫플레이트(40)들의 온도를 제어한다. 즉, 히터(41)의 발열체(43)로 공급되는 전류를 제어하여, 개별 핫플레이트(40)의 위치에 따라 서로 다르게 전류를 공급하여 가열부(20)로부터 열이 고르게 방출되도록 한다.
지금부터는 상술한 엘시디 기판용 가열장치의 작동에 대하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 핫플레이트에 엘시디 기판이 배치된 상태를 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치의 공기순환 구조를 도시한 간략도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 엘시디 기판(70)은 엘시디 기판용 가열장치에 설치된 여러 층의 가열부(20)의 상부에 마련된 엘시디 기판 지지용 지그(23) 각각 놓여진다. 따라서, 엘시디 기판(70)은 가열부(20)로부터 소정간격 이격되어 설치될 수 있다. 엘시디 기판(70)이 설치된 상태에서, 제어부에 의해 각각의 개별 핫플레이트(40)로 전류가 공급되고, 각 개별 핫플레이트(40)는 히터(41)로부터 방출되는 열을 엘시디 기판(70)으로 전달한다. 또한, 핫플레이트(40)의 상부 히팅플레이트(42a)는 원적외선을 방사하므로, 히터(41)로부터 발생되는 열은 대류와 복사에 의해 엘시디 기판(70)으 로 전달된다.
따라서, 종래기술에 따른 가열장치가 열의 대류에 의해서만 열이 엘시디 기판으로 전달되는 것에 비해, 본 발명의 경우 복사에 의해서도 엘시디 기판(70)으로 열이 전달되기 때문에 보다 높은 효율로 엘시디 기판(70)으로 열을 전달할 수 있어, 보다 빠른 시간 내에 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
더욱이, 엘시디 기판(70)으로 대류와 복사에 의해 열이 전달되어 엘시디 기판(70)과 가열부(20) 사이의 간격을 좁게 하지 않더라도 충분히 엘시디 기판을 가열할 수 있으므로, 엘시디 기판(70)과 핫플레이트(40)의 상면사이로 기판을 이송하기 위한 포크를 삽입할 수 있는 공간이 마련되어 기판을 용이하게 핸들링할 수 있게 된다.
또한, 엘시디 기판(70)을 가열하는 동안, 챔버(10)의 일면에 설치된 송풍구(11)를 통하여 엘시디 기판(70)과 가열부(20) 사이의 공간으로 공기를 유입하고, 유입된 공기는 다시 챔버(10)의 타면에 마련된 배기구(12)를 통하여 유출된다. 따라서, 공기의 흐름을 통하여 엘시디 기판(70)과 가열부(20) 사이에 균일한 열분포를 형성할 수 있게 된다. 이때, 송풍구(11)로 공급되는 공기는 송풍구(11)의 입구단에 마련된 공급공기 가열히터에 의해 가열된 상태로 공급되므로 갑자기 외부의 차가운 기체가 공급됨으로서 발생하는 엘시디 기판의 온도 불균형을 방지할 수 있다.
또한, 가열부(20)의 핫플레이트(40)별 위치에 따라 발생되는 열의 분포를 서로 다르게 제어할 수 있어, 전체적으로 균일한 분포로 열을 전달 할 수 있다. 즉, 가열부가 설치되는 챔버의 구조에 따라 핫플레이트(40)가 위치한 영역의 특성에 맞도록 핫플레이트(40)로 전류를 공급할 수 있어 전체적으로 가열부(20)에 고른 열분포를 형성할 수 있다. 예를 들어, 챔버의 도어측 영역은 다른 영역에 비해 열손실이 많은 영역이므로, 도어측에 가까이 위치한 핫플레이트(40)에는 전류의 공급을 많이 할 수 있으며, 이와 반대로, 열손실이 적은 영역에 위치한 핫플레이트(40)에는 적은 양의 전류를 공급하여 전체적으로 가열부(20)에 고른 열분포를 형성할 수 있게 된다.
또한, 각 핫플레이트(40)들의 인접한 영역에서 발생되는 열간섭의 경우에는, 각 핫플레이트(40)들의 측면(45)이 서로 마주보도록 가열면에 대해 경사지게 마련되므로, 상호간의 열간섭을 최소화 할 수 있게 된다. 따라서, 엘시디 기판(70)에 전달되는 열은 핫플레이트(40)의 대류와 복사에 의해 엘시디 기판의 중심영역이나 가장자리 영역 모두 고르게 전달되어 열적 불균형에 의한 엘시디 기판(70)의 결함을 줄일 수 있게 된다.
한편, 가열부(20)는 다수의 개별 핫플레이트(40)로 구성되므로, 각 핫플레이트(30)의 이상이 발생된 경우에는, 이상이 발생된 핫플레이트(40)만 교체 또는 수리하면 되므로, 가열부 전체를 교체해야하는 종래기술에 비해, 수리에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치에 대하여 설명한다. 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치에 설치되는 가열부의 인접한 개별 핫플레이트들의 상태를 도시한 단면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예는 핫플레이트(40)의 측면이 서로 인접하는 핫플레이트(30)의 측면에 서로 대응될 수 있도록 상부 또는 하부영역이 돌출된 형상을 가지며, 다른 구성은 상술한 제1실시예와 동일하다. 즉, 하나의 핫플레이트(40) 측면의 상부영역(54a)이 돌출되어 형성된다면, 이웃하는 다른 핫플레이트(40)의 측면은 하부영역(54b)이 돌출형성되어 서로 간섭없이 인접할 수 있는 구조를 가진다. 이러한 구성에 의해서도 상술한 제1실시예와 동일한 작동 및 효과를 가질 수 있게 된다.
다음으로 본 발명의 제3실시예에 따른 엘시디 기판용 가열장치에 대하여 설명한다. 본 발명의 제1실시예는 상부 히팅플레이트는 하드아노다이징 처리가 된 구성을 가지지만, 제3실시예는 상부히팅플레이트의 상면에 원적외선 방사물질이 도포되며, 다른 구성은 상술한 제1실시예와 동일한 구성을 가진다. 즉, 상부히팅플레이트(42a)의 상면에 원적외선을 방사할 수 있는 물질이 코팅되어 있다. 즉, 상부히팅플레이트(42a)의 표면에는 원적외선을 방사하는 세라믹 재질의 코팅층이 형성되어 있다. 따라서, 도포된 세라믹에 의해 원적외선이 방출되므로 상술한 제1실시예와 동일한 작동 및 효과를 낼 수 있다.
한편, 본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니라 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 가능한 다양한 변형 가능한 범위까지 본 발명의 청구 범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 엘시디 기판에 열을 고르게 전달하여, 엘시디 기판에 형성되는 막에 결함(Defect)이 줄일 수 있는 엘시디용 가열장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면, 핫플레이트의 두께를 줄여 많은 양의 엘시디 기판의 건조 및 가열공정을 수행할 수 있는 엘시디 기판용 가열장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면, 핫플레이트의 이상발생시 간단하게 수리할 수 있어, 저렴한 가격의 엘시디 기판용 가열장치가 제공된다.
더욱이, 본 발명에 따르면, 기판이 핫플레이트의 표면으로부터 소정거리 이격되어 설치되더라도 열전달이 원활이 이루어질 수 있고, 기판의 핸들링을 위하여 핫플레이트의 지지핀이 상하로 이동하지 않더라도 기판의 핸들링이 용이한 엘시디 기판용 가열장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 따르면, 엘시디 기판을 지지하는 지지핀이 핫플레이트에 접촉하지 않아, 엘시디 기판의 지지핀과 접촉하는 영역에 열집중이 발생되지 않으며, 이에 따라 제품의 불량을 방지할 수 있는 기판용 가열장치가 제공된다.

Claims (9)

  1. 엘시디 기판을 적재하는 공간을 형성하는 챔버와;
    상기 챔버 내에 다수의 층으로 마련되며, 다수의 핫플레이트가 상호 인접하여 설치되어 하나의 층을 이루도록 구성되어 상기 엘시디 기판을 가열하도록 원적외선을 방출하는 가열부와;
    상기 가열부로부터 방출되는 원적외선을 상기 가열부로 반사하는 리플렉터와;
    상기 각각의 핫플레이트의 온도를 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 핫플레이트는 한 쌍의 운모절연체와, 상기 운모절연체 사이에 개재된 발열체로 구성된 히터와, 상기 히터의 상하면에 결합되고 원적외선을 방출하는 히팅플레이트로 구성되고,
    상기 핫플레이트는 인접하는 핫플레이트와 소정간격으로 이격되어 배치되고, 상호 인접하는 측면이 가열면에 대하여 경사지게 마련되어 상호 마주보도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 핫플레이트는 인접하는 핫플레이트와 소정간격으로 이격되어 배치되고, 상호 인접하는 측면과 맞물릴 수 있도록, 측면의 상부영역 또는 하부영역 중 어느 하나의 영역이 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 히팅플레이트 중 상부 히팅플레이트는 알루미늄재질로 마련되며, 표면이 아노다이징처리된 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 히팅플레이트의 상면에는 원적외선을 방사하도록 새라믹 재질의 막이 코팅된 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 히터는 상기 발열체가 상기 운모절연체사이에 개재하여 가열 및 가압되어 접합된 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 핫플레이트는 다수의 관통공이 형성되고,
    상기 가열부는 상기 핫플레이트를 지지하는 지지플레이트와, 상기 지지플레이트의 상면으로 돌출되어 상기 핫플레이트에 형성된 관통공을 관통하여 상기 엘시디 기판을 지지하는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가열부와 상기 엘시디 기판사이로 기체를 공급하도록 상기 챔버의 상기 가열부와 상기 엘시디 기판 사이의 위치에 대응하는 영역에 마련되는 송풍구와, 상기 송풍구가 형성된 챔버의 일면에 대향하는 타면에 마련되어 상기 송풍구로부터 공급되는 기체를 배출하는 배기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 송풍구로 가열공기를 공급하도록 상기 송풍구의 입구영역에 위치하는 공급공기 가열히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘시디 기판용 가열장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20010030404A (ko) * 1999-09-15 2001-04-16 조셉 제이. 스위니 기판을 가열 및 냉각하는 방법 및 장치
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KR20040019468A (ko) * 2002-08-28 2004-03-06 삼성전자주식회사 스피너설비의 베이크 플레이트 가열장치

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