KR100738384B1 - Connecting structure for connector of light emitting diode module - Google Patents

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KR100738384B1
KR100738384B1 KR1020060017650A KR20060017650A KR100738384B1 KR 100738384 B1 KR100738384 B1 KR 100738384B1 KR 1020060017650 A KR1020060017650 A KR 1020060017650A KR 20060017650 A KR20060017650 A KR 20060017650A KR 100738384 B1 KR100738384 B1 KR 100738384B1
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connector
formed
led module
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KR1020060017650A
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박명보
양윤탁
윤형원
이현호
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삼성전기주식회사
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Abstract

A connector connection structure of an LED(Light Emitting Diode) module is provided to adjust size of a substrate body according to the number and yield of LEDs and connect a plurality of substrate bodies to each other, thereby reducing repair and replacement cost of a substrate. A plurality of LEDs(12) is coupled to an upper surface of a panel-type substrate body(11) and a cut part(11a) is formed at a side end portion of the substrate body. A panel-type upper substrate(30) is opened at an upper portion of the cut part in the substrate body. An electrode connection member(20) is inserted into the cut part of the substrate body. An electrode(21) is formed at a side surface of the electrode connection member. A connector(40) is coupled to a lower surface of the electrode connection member by connection of a terminal(41) extended to a rear direction. A reflection sheet(13) is stacked on an upper surface of the substrate body to which the upper substrate is coupled.

Description

발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조{CONNECTING STRUCTURE FOR CONNECTOR OF LIGHT EMITTING DIODE MODULE} Connector connection structure of the LED modules {CONNECTING STRUCTURE FOR CONNECTOR OF LIGHT EMITTING DIODE MODULE}

도 1은 종래 발광 다이오드 모듈의 사시도. 1 is a perspective view of a conventional light-emitting diode module.

도 2는 종래 발광 다이오드 모듈의 단면도. Figure 2 is a prior art cross-sectional view of the LED module.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 사시도. 3 is a perspective view example of an embodiment of the LED module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 조립 사시도. Figure 4 is a perspective view of one assembled embodiment of the LED module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 단면도. Figure 5 is one embodiment of a sectional view of the LED module according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 요부 평면도. 6 is a main portion plan view of one embodiment of the LED module according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 사시도이고. 7 is a perspective view of another embodiment of the LED module according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 단면도. Figure 8 is an alternative embodiment cross-sectional view of the LED module according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

11. 기판 본체 11a. 11. The circuit board main body 11a. 절개부 Cut-out portion

11b,30b. 11b, 30b. 리드 12. 발광 다이오드 12. The light-emitting diode lead

13. 반사시트 20. 전극연결부재 13. The reflective sheet 20 electrode connecting members

21. 전극 30. 상부 기판 21. The electrode substrate 30. The upper

40. 커넥터 41. 단자 40. The connector 41. The terminal

본 발명은 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 상면에 다수의 발광 다이오드가 어레이 형태로 배열된 인쇄회로기판(PCB)의 일측에 전극연결부재가 삽입 장착되고 상기 전극연결부재 하부에 커넥터가 결합되어 커넥터 연결 회로가 기판의 하부로 배치되도록 함으로써, 상기 발광 다이오드 모듈을 이용한 백라이팅의 균일도 향상과 이에 따른 액정표시장치(LCD)의 휘도 편차를 감소시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a connector connection structure of the LED module, and more particularly, a plurality of light emitting diode and the electrode connection member at one side of the printed circuit board (PCB) arranged in an array pattern on the top surface and the mount said electrode connecting member lower the combined connector connector connection circuit, by which are arranged at a substrate bottom, connector of improving the uniformity of using the LED module backlighting and its light-emitting diode module to reduce the luminance variation in the liquid crystal display device (LCD) according to It relates to a connection structure.

일반적으로, 발광 다이오드(LED:LIGHT EMITTING DIODE)는 주입된 전자와 정공이 재결합할 때 과잉 에너지를 빛으로 방출하는 다이오드로서, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(Double Hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다. In general, a light emitting diode (LED: LIGHT EMITTING DIODE) is a green light-emitting diode using the red LEDs, GaP, etc. using as a diode which releases excess energy to recombine the injected electrons and holes into light, GaAsP, etc., InGaN / AlGaN has a double-hetero (double hetero) structure with a blue LED or the like.

이러한 발광 다이오드는 저전압, 저전력이라는 장점으로 인해 숫자 또는 문자 표시소자, 신호등 센서, 광결합 소자용 광원을 비롯한 LCD 백라이트 유닛, 자동 차용 전조등 및 일반 광원으로 그 응용 범위가 확대되어 여러 분야에 광범위하게 사용되고 있다. These light emitting diodes are low voltage, and its range of applications due to the advantages of low power in LCD backlight units, automobile headlights and general light sources including a number or character display elements, light sensors, for the optical integration device source is enlarged extensively used in various fields have.

이 중에서도 발광 다이오드가 주로 사용되는 액정표시패널, 즉 LCD는 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판을 합착한 후, 액정을 봉입한 소자를 구동시키도록 구동회로부인 인쇄회로기판과 백라이트 및 TCP 등의 주변 부품이 부착된 것을 말한다. Of these light-emitting liquid crystal display panel, where the diode is often used, that is, the LCD peripheral part of the color filter substrate, and then laminating the thin film transistor substrate, deny the driving circuit to drive a device encapsulating the liquid crystal printed circuit board such as a backlight and TCP It refers to the attachment.

종래 액정표시패널의 백라이팅을 위한 구성은 컴퓨터, 전자기기의 표시부 등에 구비되어 있는 다양한 형태의 숫자, 그림 등을 표시하는 액정표시패널과, 상기 액정표시패널에 표시되는 문자, 숫자, 그림 등을 사용자가 볼수 있도록 액정표시패널에 빛을 제공하는 다수개의 발광 다이오드 소자(LED)를 포함한다. Conventional structure for backlighting of a liquid crystal display panel, the user of letters, numbers, pictures, etc. displayed on the liquid crystal display panel that displays a computer, various types of which are provided with such a display of an electronic device number, figure or the like, the liquid crystal display panel so that the visible and a plurality of light emitting diode elements (LED) for providing light to the liquid crystal display panel.

그리고, 상기 발광 다이오드 소자들의 점멸 동작을 제어하기 위한 전기적인 배선이 연결될 수 있도록 일측에 커넥터가 구비되며, 상면에 다수의 발광 다이오드 소자들이 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 액정표시패널을 지지하는 액정표시패널 지지가이드가 포함된다. Then, the liquid crystal which is provided with a connector at one side so that the electrical wiring for controlling the flashing operation of the light-emitting diode device can be connected, supporting a plurality of light emitting diode printed which elements are mounted circuit board and the liquid crystal display panel on the upper surface include a display panel support guide.

따라서, 제어부의 제어하에 상기 인쇄회로기판에 형성되고 있는 전기 배선에 전기가 공급되면, 상기 다수의 발광 다이오드 소자들이 점등되면서 빛을 방출하게 되고 상기 다수개의 발광 다이오드 소자들로부터 방출된 빛은 팩정표시장치의 내부 공간에서 산란되거나 확산되어 액정표시패널을 비추게 된다. Therefore, when the electricity is supplied to the electricity, which is formed on the printed circuit board under the control of the control wire, while light that light-emitting diode device of the plurality of and emit light emitted from the plurality of light emitting diode elements, the light paekjeong display is scattered or diffused in the inner space of the device is lit liquid crystal display panel.

여기서, 상기 백라이팅의 광원으로는 사이드 라이팅식 형광판, 직하식 형광 판, EL(Electro-Luminescence), 또는 LED(Light Emitting Diode)등이 이용된다. Here, the back lighting of the light source is a side lighting type fluorescent screen or the like is used, the direct type fluorescent panel, EL (Electro-Luminescence), or LED (Light Emitting Diode).

그러나, 상기 인쇄회로기판에 전기적 배선을 연결하기 위해서 장착된 커넥터는 기판의 일측부 상부로 돌출 형성되며, 이와 같은 구조로 액정표시패널의 광원으로 사용되는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조를 아래 도시된 도 1과 도2를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다. However, the connector is mounted in order to connect the electrical wiring to the printed circuit board is a formed protrusion in one side of the upper portion of the substrate, illustrating a connector connection structure of the LED module used as a light source of a liquid crystal display panel in such structure under 1 and Fig. briefly described with reference to as follows.

먼저, 도 1은 종래 발광 다이오드 모듈의 사시도이고, 도 2는 종래 발광 다이오드 모듈의 단면도이다. First, Figure 1 is a perspective view of a conventional light-emitting diode module, Figure 2 is a prior art cross-sectional view of the LED module.

도시된 바와 같이, 종래의 발광 다이오드 모듈(1)은 인쇄회로기판(2)과, 상기 인쇄회로기판(2)의 상면에 어레이 형태로 배열된 다수의 발광 다이오드 소자(3)와, 상기 인쇄회로기판(2) 일측 상면에 돌출되게 결합되어 전기적 배선(5)이 연결되는 커넥터(4)로 구성된다. As shown, the conventional light-emitting diode module (1) is a printed circuit board (2) and a plurality of light emitting diodes on the upper surface of the printed circuit board (2) arranged in an array type element 3 and the printed circuit are combined to be projected on the upper surface of one substrate (2) are electrically interconnected (5) consists of a connector 4 that is connected.

이때, 상기 인쇄회로기판(2)의 상면에는 전면에 걸쳐 반사시트(6)가 적층된 상태이다. At this time, the upper surface of the laminated structure of the reflection sheet 6 over the entire surface of the printed circuit board (2).

이와 같은 구조의 종래 발광 다이오드 모듈은 상기 커넥터(4)가 인쇄회로기판(2) 양측부의 상부로 돌출되고 그 돌출 부위에 전기적 배선을 구성하는 다수의 전선이 연결됨으로써, 상기 발광 다이오드 모듈(1)의 연속적인 연결 시 상기 커넥터(4) 장착 위치에 의해서 기판(1) 상의 패턴 형성됨이 저해된다. By such a conventional light emitting diode module of the same structure, the plurality of wires to the connector 4 is projected to the upper printed circuit board (2) on both sides of the component part for the electrical wiring to the protrusions connection, the LED module (1) is inhibited in the pattern formed on the substrate 1 by a continuous connection during the connector 4 mounted position.

또한, 이와 동시에 상기 커넥터(4) 장착 위치에 따라 상기 커넥터(4)에 의한 그림자 등에 의해서 상기 발광 다이오드 소자(3)에서 발생된 광원이 전방의 액정표시패널에 균일하게 조사되지 못하여 전체면에서의 색상의 균일도가 현저히 떨어지 게 되는 문제점이 있다. Further, at the same time over the entire surface of the connector 4 in accordance with the mounted position the generated light from the LED elements 3 such as by the shadow due to the connector 4 mothayeo not irradiated uniformly to the liquid crystal display panel of the front there is a problem in that it is remarkably falling uniformity of color.

그리고, 상기 인쇄회로기판(2)의 각 가장자리의 연결 부위, 즉 다수의 인쇄회로기판이 직/병렬로 연결되었을 때, 상기 커넥터의 돌출 위치에 따라 휘도의 편차가 발생되는 단점이 지적되고 있다. And, a, it is a disadvantage that the variation in the luminance generated in accordance with the extended position of the connector is pointed out that when the connecting part, that is, a plurality of printed circuit boards of each edge of the printed circuit board (2) is connected in series / parallel.

따라서, 본 발명은 종래 발광 다이오드 모듈에서 지적되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 상면에 다수의 발광 다이오드가 직/병렬로 배열된 인쇄회로기판(PCB)의 일측부를 절개하여 그 절개 부위에 일측으로 전극이 형성된 전극연결부재가 결합되며, 상기 전극연결부재의 하부측에 전기적 배선이 접속되는 커넥터가 일체로 장착된 구조로써, 다수의 발광 다이오드 모듈 연결 시 상호 결합되는 인쇄회로기판의 일정한 패턴을 유지할 수 있으며 백라이트 유니트의 발광 균일도를 향상시켜 액정표시패널의 전체적인 휘도 편차를 감소시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조가 제공됨에 발명의 목적이 있다. Therefore, by cutting the invention is a conventional light-emitting diode as the point on the module is made to solve the various drawbacks and problems, a number of light emitting diodes on the upper surface side portion of the printed circuit board (PCB) arranged in a series / parallel and an electrode connection member coupling electrode is formed in one side to the incision site, printing a connector which is electrically the wiring connected to the lower side of the electrode connection member as a structure mounted integrally coupled together when a number of the LED modules connected to the circuit to maintain a constant pattern of the substrate and has the connector connection structure, the object of the invention to provided a light emitting diode module, for increasing the light emission uniformity of the backlight unit so as to reduce the overall luminance variation in the liquid crystal display panel.

본 발명의 상기 목적은, 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고 일측 단부에 절개부가 형성된 판상의 기판 본체와, 상기 기판 본체의 절개부 상부에 안착되며 일측에 전극이 형성된 상부 기판과, 상기 기판 본체의 절개 부위에 삽입 장 착되는 전극연결부재와, 상기 전극연결부재의 하면에 단자 접속에 의해서 결합된 커넥터로 이루어진 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 의해서 달성된다. The above object of the present invention, a plurality of light emitting diode elements are combined and the substrate main body of the plate-shaped incision portion is formed at one end, it is secured to the cutting portion the upper portion of the circuit board main body upper substrate and the substrate electrode is formed on a side on the upper surface and Chapter inserted into the incision of the body to be tinted electrode connecting member, be achieved by the connector connection structure of the LED module comprising a connector coupled by a terminal connected to a lower surface of the electrode connecting members.

상기 인쇄회로기판은 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 직/병렬의 어레이 형태로 배열되고 상기 발광 다이오드 소자의 주변의 기판 전면(全面)은 백색 계열의 반사시트가 적측 결합되며, 상기 인쇄회로기판의 일측 단부에는 절개부가 형성됨에 따라 상기 절개 부위의 상부에 별도의 상부 기판이 복개된다. The printed circuit board has a plurality of light emitting diode elements are arranged in an array pattern of a serial / parallel front (全面) substrate in the vicinity of the LED elements on the top surface is coupled to the white-based reflective sheet jeokcheuk, of the printed circuit board one side end portion, and a separate top substrate on top of the incision is bokgae according to the incision portion formed.

상기 상부 기판은 후방에 다수의 리드가 형성되어 상기 기판 본체의 절개부 내측 상면에 형성된 리드와 전기적으로 연결되며, 상기 상부 기판 양측부의 납땜에 의해서 기판 본체의 상면에 밀착 고정된다. The upper substrate is held in close contact with the upper surface of the substrate main body by a plurality of leads are formed is electrically coupled to the lead and the inner cut-out portion formed in the upper surface of the substrate body, the upper substrate both sides of the rear solder.

상기 기판 본체의 절개부에 삽입되는 전극연결부재는 상기 상부 기판의 하부측으로 내입 장착되며, 상기 전극연결부재의 삽입 측면 상에는 한 쌍의 전극이 형성되어 상기 상부 기판의 일측에 형성된 전극과 전기적으로 접속된다. Electrode connection member is inserted into the cut-out portion of the substrate main body is mounted intergranular the lower side of the upper substrate, a pair of electrodes formed on the insertion side of the electrode connecting members are formed electrically connected to the electrode formed on one side of the upper substrate do.

또한, 상기 전극연결부재의 하부에는 커넥터가 장착되며, 상기 커넥터에서 연장된 접속 단자가 상기 전극연결부재에 형성된 전극에 전기적으로 접속된다. In addition, there is equipped with a lower portion of the connector of the electrode connecting member, a connection terminal extending from the connector is electrically connected to the electrode formed on the electrode connection member. 상기 커넥터를 통해서는 다른 인쇄회로기판 또는 전원공급장치를 연결하는 전기적 배선이 각각 결합된다. Through the connector is coupled to each of the electrical wiring connecting the other printed circuit board or the power supply.

이와 같은 구조의 본 발명은 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 장착된 기판 본체가 일측 단부의 절개부에 복개되는 상부 기판과 리드간의 연결에 의해서 전기적으로 접속을 이루고, 상기 상부 기판의 리드가 하부측 절개부에 삽입되는 전극연결부재의 삽입 측면에 형성된 한 쌍의 전극과 연결되며, 상기 전극연결부재의 하 면에 장착되는 커넥터의 후방으로 연장된 단자가 상기 전극연결부재의 전극과 결합됨으로써, 상기 기판 본체의 하부측으로 전기적으로 연결된 커넥터가 배치됨에 따라 상기 커넥터에 접속된 배선이 인쇄회로기판 상부로 노출되지 않은 상태에서 기판 간 연결이 이루어지도록 함에 기술적 특징이 있다. The present invention of the structure is forms a plurality of light-emitting diode device equipped with a substrate main body are electrically connected by the connection between the upper substrate and the leads bokgae the cut-out portion of the one end on the upper face, the lid of the upper substrate lower side is connected with a pair of electrodes formed on the insertion side of the electrode connection member is inserted into the cut-out portion, by binding the terminal extending to the rear of the connector to be mounted on to surface of the electrode connecting member and the electrode of the electrode connecting member, wherein as to the lower side of the substrate main body electrically connected to the connector is disposed according to the wiring connection between the substrates in a state that has not been exposed to the upper printed circuit board connected to the connector to occur has a technical feature.

본 발명 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다. Details about the operation and effect, including the technical configuration for the purpose of the connector connection structure of the present invention a light emitting diode module will be clearly understood by the following detailed description taken in conjunction with the preferred embodiments illustrated the drawings of the present invention.

실시예 1 Example 1

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 조립 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 요부 평면도이다. First, Figure 3 is one embodiment of a perspective view of the LED module according to the invention, Figure 4 is a perspective view of one embodiment the assembly of the LED module according to the invention, Figure 5 is one embodiment of the LED module according to the invention for cross-sectional view, and Figure 6 is a main portion plan view one embodiment of the LED module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 다이오드 모듈(10)은 상면에 다수의 발광 다이오드(12)가 결합된 기판 본체(11) 일측 단부에 절개부(11a)가 형성되고, 상기 절개부(11a)에 일측면으로 전극(21)이 형성된 전극연결부재(20)가 삽입된 상태에서 그 상부에 상기 절개부(11a)를 복개하는 상부 기판(30)이 결합된다. As illustrated, in this embodiment a light emitting diode module 10 includes a plurality of light emitting diode 12 is cut-out portion (11a) on the substrate main body 11, one end portion coupled to the upper surface is formed, the cut-out portion (11a) the upper substrate 30 for bokgae the cut-out portion (11a) is coupled at the one side electrode is connected to the electrode member 20, 21 is formed in the inserted state in the upper portion.

이때, 상기 전극연결부재(20)의 하면에는 일측에 접속 단자(41)가 구비되어 전기 배선(50)이 결합되는 커넥터(40)가 수평 결합된다. At this time, if there is provided with a connecting terminal 41 on one side electrical wire connector 40, which is 50, a combination of the electrode connection member 20 are coupled horizontally.

상기 기판 본체(11)는 상면에 다수의 발광 다이오드(12)가 장착되어 상기 발광 다이오드(12)의 장착 지점을 제외한 전면(全面)에 반사시트(13)가 적층되어 접착된 상태이며, 일측 단부의 중앙부에 절개부(11a)가 구비된다. The substrate body 11 is a equipped with a plurality of light-emitting diodes 12 on the upper surface is a reflective sheet 13 is laminated on the front (全面) other than the mounting point of the light emitting diode 12 is adhered state, one end It is provided with a cut-out portion (11a) at the center. 상기 절개부(11a)는 반사시트(13)와 그 하부의 기판 본체(11)가 일체로 절개됨에 의해서 형성된다. The cut-out portion (11a) are formed by As the reflective sheet 13 and a lower portion of the substrate main body 11 cut in one piece.

상기 절개부(11a)의 내측으로는 직육면체의 형태로 구성되어 일측면, 즉 상기 절개부(11a) 내로 삽입되는 삽입 측면 상에 적어도 두 개 이상의 전극(21)이 형성된 전극연결부재(20)가 장착되며, 상기 절개부(11a)의 상부에는 절개 부위를 복개할 수 있는 크기로 형성된 상부 기판(30)이 결합된다. Inside with a side one is configured in the form of a rectangular parallelepiped, that is, the cut-out portion at least two electrodes 21, the electrode connection member 20 is formed on the insert side which is inserted into (11a) of the cutting portion (11a) is is mounted, the upper substrate 30, an upper portion formed of a size that can be bokgae the incision of the cutting portions (11a) are combined.

상기 전극연결부재(20)와 상부 기판(30)은, 각각 납땜 등의 고정 방법으로 결합되며, 상기 상부 기판(30)은 기판이 복개되는 절개부(11a)와 그 대응하는 변에 형성된 리드(11b)(30b) 간의 접속에 의해서 전기적으로 연결된다. The electrode connection member 20 and the upper substrate 30 are respectively coupled to the fixing method such as soldering, the lead formed on the cut-out portion (11a) and corresponding sides of the upper substrate 30 in which the substrate is bokgae ( 11b) it is electrically connected by the connection between (30b). 즉, 상기 상부 기판(30)과 기판 본체(11)에 형성된 리드(11b)(30b)가 서로 대응 결합됨과 동시에 상기 각 리드(11b)(30b)의 결합 부위에 상기 전극연결부재(20)의 일측면에 형성된 전극(21)이 기판 본체(11)의 절개부(11a) 내측으로 연장된 리드(11c)와 통전되도록 연결된다. That is, the electrode connection member 20 to the binding site of the upper substrate 30, a lead (11b) (30b) at the same time, each of the leads (11b) as soon corresponding combined with each other (30b) formed on the substrate main body 11 electrode 21 is formed on one side is connected to the current flow and the lid (11c) extending in the inner cut-out portion (11a) of the substrate main body (11).

이때, 상기 상부 기판(30)은 상기 기판 본체(11)의 절개부(11a)보다 크게 재단되어 상기 절개부(11a)의 상면에 걸쳐진 상태에서 땜납(15)에 의해서 고정됨이 바람직하며, 상기 기판 본체(11)와 일체로 고정된 상태에서 그 상면에 백색 계열의 도료가 도포되거나 별도의 반사시트가 적층된다. At this time, the upper substrate 30 is fixed preferably by a solder 15 in the state is larger cut than the cut-out portion (11a) of the substrate body 11 spanning the top surface of the cut-out portion (11a), the substrate the paint of the white line on the upper surface in a fixed state and the integral body 11 is applied or laminated, a separate reflective sheet.

여기서, 상기 절개부(11a) 상에 복개되는 상부 기판(30)은 양측부가 기판 본 체(11)의 상면에 얹혀진 상태이기 때문에 상부 기판(30)의 두께만큼 돌출되어 상부 기판(30)의 테두리부와 기판 본체(11) 간에 단차부가 형성될 수 밖에 없으나, 상기 기판 본체(11)의 최상부층에 적층되는 반사시트(13)가 상부 기판(30)의 결합 후에 적층되도록 함으로써, 상기 반사시트(13)의 두께에 의해서 상기 상부 기판(30)의 주변의 단차부에 대한 보상이 이루어지도록 할 수 있을 것이다. Here, since the upper substrate 30, which is bokgae on the cut-out portion (11a) is eonhyeojin on the upper surface of both side portion substrate main body 11, the state is protruded by the thickness of the upper substrate 30, the rim of the upper substrate 30 by the reflection sheet 13 which is laminated to the top layer of the part and, but only between the substrate body 11 may be a step portion is formed, the substrate main body 11 is to be laminated after bonding of the upper substrate 30, the reflective sheet ( by a thickness of 13) it will be such that the compensation for the peripheral step portion of the upper substrate 30 is performed.

상기 반사시트(13)의 두께는 대략 0.5~1㎜의 두께를 가진다. The thickness of the reflection sheet 13 has a thickness of approximately 0.5 ~ 1㎜.

상기 기판 본체(11)의 절개부(11a)에 삽입 고정되는 전극연결부재(20)는 그 하부측에 결합되는 커넥터(40)와 전기적 연결을 이루도록 상기 커넥터(40)의 후방으로 연장되고 절곡부를 통해 상부로 절곡된 단자(41)가 상기 전극연결부재(20) 삽입 측면의 전극(21)과 접속되며, 상기 전극연결부재(20)는 커넥터 단자(41)가 연결된 상태로 상기 절개부(11a)의 내부에 밀착 결합된다. Inserted and fixed electrode connected to the cut-out portion (11a) of the substrate body 11, member 20 that fulfill the connector 40 and the electrical connection coupled to the lower side of the extension is bent toward the rear of the connector 40 through the terminals 41 bent in the top and connected to the electrode connection member 20, the electrodes 21 of the insertion side, the electrode connection member 20 is the cutting in a state where the connector terminal 41 is connected to portions (11a ) it is coupled in close contact with the inside.

따라서, 상기 기판 본체(11)와 상부 기판(30)에 형성된 각 리드(11b)(30b)와 상기 전극연결부재(20)의 삽입 측면에 형성된 전극(21) 및 상기 전극연결부재(20) 하부에 장착되는 커넥터(40)의 후방 단자(41)가 전기적으로 연결됨으로써, 상기 커넥터(40)를 통해 기판 본체(11) 간의 직렬 연결이 이루어지도록 하거나, 상기 커넥터(40)에 외부 전원을 연결하여 발광 다이오드(12)에 전력 공급이 이루어지게 된다. Thus, the substrate main body 11 and the upper substrate 30, each lead (11b), (30b) and the electrode connection member 20, the electrode 21 and the electrode connection member 20 formed at the insertion side of a formed at the bottom whereby the rear terminal 41 of the connector 40 is electrically connected to be mounted on, the serial connection between the substrate body 11 via the connector 40 to occur, or by connecting an external power source to the connector 40 the power supply will be written to the light-emitting diode (12).

실시예 2 Example 2

다음, 도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 사시도이 고, 도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 단면도이다. Next, Figure 7 is another embodiment of the LED module according to the present invention sasidoyi and, Figure 8 is a cross-sectional view another embodiment of the LED module according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 다이오드 모듈(100)은 상면에 다수의 발광 다이오드(102)가 결합된 기판 본체(101) 일측 단부에 절개부(103)가 형성되고, 상기 절개부(103) 상에 상부 기판(110)이 납땜 등의 고정 방법에 의해서 결합되며, 상기 상부 기판(110)의 하면에 전기적 배선(122)이 연결된 커넥터(120)가 직접 고정 결합된다. As illustrated, in this embodiment the LED module 100 is formed of a plurality of light emitting diode 102 is bonded substrate main body 101, cut-out portion 103 at one end on the upper surface, said cut-out portion 103 the upper substrate 110 is coupled by a fixing method such as soldering on, and, when the connector 120, the electric wiring 122 is connected to the lower surface of the upper substrate 110 is bonded directly fixed.

상기 기판 본체(101)의 상면에는 발광 다이오드(102)의 장착 위치를 제외한 전면에 걸쳐 반사시트(105)가 적층되며, 상기 기판 본체(101)의 일측 단부에 소정의 크기로 절개부(103)가 형성된다. The upper surface of the substrate main body 101, and a reflective sheet 105 is laminated over the entire surface other than the mounting position of the light emitting diode 102, a cut-out portion 103 to a predetermined size at one end of the circuit board main body 101 It is formed.

상기 절개부(103)의 내측부 상에는 상부 기판(101)과의 통전을 위한 리드(101a)가 형성되어 있으며, 상기 리드(101a)는 상부 기판(101)의 절개부(103) 상부에 복개되는 상부 기판(101)의 상면에 형성된 리드(110a)와 대응 결합되어 전기적으로 연결된다. And a lead (101a) for energization of the upper substrate 101 is formed on the inside part of the cut-out portion 103 is formed, the leads (101a) has an upper that bokgae the upper cut-out portion 103 of the upper substrate (101) It is combined corresponding to the lead (110a) formed on an upper surface of the substrate 101 are electrically connected.

이때, 상기 기판 본체(101)와 상부 기판(110)의 결합 및 상기 각 기판(101)(110)에 구비된 리드(101a)(110a)와의 접촉 고정은 땜납에 의해서 이루어지며, 이때, 상기 상부 기판(110)에 형성된 리드(110a)는 그 하부측으로 연장 형성된다. At this time, a contact fixed with a lead (101a) (110a) provided in the binding and each of the substrate 101, 110 of the circuit board main body 101 and the upper substrate 110 are made by soldering, wherein, the upper leads (110a) formed on the substrate 110 is formed extending toward the lower portion.

상기 상부 기판(110)에 구비된 리드(110a)를 하부측으로 연장하는 이유는 상기 상부 기판(110)의 하면에 부착되는 커넥터(120)의 전극(121)과 전기적 연결을 이루기 위함이며, 이때 상기 상부 기판(110)에 형성된 리드(110a)를 연장 형성하는 대신에 상기 커넥터(120) 후방에 연장된 전극(121)을 리드 결합측으로 연장하여 납땜 등에 의한 전기적 연결이 이루어지도록 할 수 있을 것이다. The reason for extending the leads (110a) that is provided on the upper substrate 110, the lower side is intended to achieve an electrode 121 electrically connected to the connector 120 is attached to a lower surface of the upper substrate 110, in which the will be able to extend toward the lead coupled to the electrode 121 extends to the rear connector 120, instead of extending the leads (110a) formed in the upper substrate 110 to ensure the electrical connection is made by soldering or the like.

상기 상부 기판(110)의 하면에 전극(121) 결합된 커넥터(120)는 개방 단부 측으로 전기적 배선(122)이 연결되며, 상기 상부 기판(110)의 저면에 개방 단부가 하부를 향하는 수직의 상태로 결합된다. Above and if the electrode 121 combined connector 120 of the upper substrate 110 is the electrical wiring 122 connected to the side of the open end, a vertical position of a on the bottom surface open end towards the bottom of the upper substrate (110) It is coupled to.

따라서, 상기 기판 본체(101)와 상부 기판(110) 및 상기 상부 기판(110)의 하면에 결합되는 커넥터(120)는 전기적으로 연결된 일체형으로 구성되며, 상기 커넥터(120)를 통해 기판 본체(101) 간의 직렬 연결이 이루어지도록 하거나, 상기 커넥터(120)에 외부 전원이 연결되어 발광 다이오드(101)에 전력 공급이 이루어지게 된다. Thus, connector 120 is coupled to a lower surface of the circuit board main body 101 and the upper substrate 110 and the upper substrate 110 is composed of electrically coupled to one-piece, the substrate main body (101 via the connector 120 ), or such that the series connection between the place, the external power is connected to the connector 120 becomes the power supply made to the LED 101.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다. Preferred embodiments of the invention described above are will set forth for purposes of illustration, it is to those of ordinary skill in the art various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention this would be possible, such substitutions, changes, and so on are halgeotyida should be within the scope of the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조는 상면에 다수의 발광 다이오드가 장착된 기판 본체의 일측부를 절개하여 그 절 개 부위에 전극이 형성된 전극연결부재가 결합되며, 상기 전극연결부재의 하부측에 전기적 배선이 접속되는 커넥터가 일체로 장착됨으로써, 상면으로 커넥터의 노출됨이 없이 다수의 기판 본체를 연결할 수 있는 장점이 있으며, 발광 다이오드의 개수나 수율에 따라 기판 본체의 크기를 조정하여 다수의 기판 본체가 연결됨에 따라 기판의 수리 및 교체 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다. As described above, the connector structure of the present invention, the LED module is a plurality of light emitting diode and the electrode connection member to one side of an incision is an electrode formed in the incision site of the mounted circuit board main body coupled to an upper surface, said electrode connection whereby the connectors are electrically interconnected connected to the underside of the member is mounted integrally, which is advantageous for connecting a plurality of substrate main body without exposure of the connector in the upper surface, adjust the size of the substrate body in accordance with the number and yield of the light emitting diode and it has the advantage of reducing repair and replacement costs of the substrate as the plurality of substrate body connected.

또한, 상기 기판 본체의 하부측으로 커넥터와 전기 배선의 연결이 이루어짐으로써, 상기 인쇄회로기판의 연결 시 일정한 패턴을 유지할 수 있는 커넥터 구조를 가지며, 상기 커넥터의 음영에 의해 백라이트 유니트의 균일도가 저하되는 것을 방지하는 작용효과가 발휘된다. In addition, the by the yirueojim connector and the connection of the electric wiring to the lower side of the circuit board main body, which has a connector structure that can maintain a constant pattern when connection of the printed circuit board, uniformity deterioration of the backlight unit by the shading of the connector the operation and effect of preventing can be exhibited.

Claims (15)

  1. 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고, 일측 단부에 절개부가 내입 형성된 판상의 기판 본체; It is coupled a plurality of light emitting diode elements on the upper surface of the substrate main body of the plate-like intergranular incision portion is formed at one end;
    상기 기판 본체의 절개부 상부에 복개되는 판상의 상부 기판; An upper substrate of the plate being cut-bokgae the upper portion of the substrate body;
    상기 기판 본체의 절개부 내부로 삽입되며, 일측면에 전극이 형성된 전극연결부재; Is inserted into the cut-out portion of the circuit board main body, an electrode connecting member electrodes are formed on one side;
    상기 전극연결부재의 하면에 결합되며, 후방으로 연장된 단자 접속에 의해서 결합되는 커넥터; Is coupled to a lower surface of the electrode connecting member, the connector is coupled by a connection terminal extending rearward; And
    상기 상부 기판이 결합된 기판 본체의 상면에 적층되는 반사시트; A reflective sheet to be laminated on the upper surface of the substrate main body of the upper substrate bonded;
    를 포함하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. Connector connection structure of the LED module comprising a.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기판 본체는, 일측 단부의 절개부 내입 측면과 그 상부로 다수의 리드가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The substrate main body, a connector connection structure of the LED module, characterized in that a plurality of leads formed from a cut-out portion and the upper portion of one end side intergranular.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 상부 기판은, 상기 기판 본체의 절개부의 내입측 절개면과 대응하는 면 에 다수의 리드가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The upper substrate is, connector connection structure of the LED module, characterized in that a plurality of leads formed on the surface corresponding to the incision portion side intergranular cleavage plane of the substrate main body.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 기판 본체의 절개부에 복개되는 상부 기판은 상기 절개부와 상부 기판의 일측에 형성된 각 리드가 대응되도록 결합됨과 동시에 그 접속 부위가 납땜에 의해서 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. An upper substrate on which bokgae the cut-out portion of said substrate body is connector connection structure of the LED module, characterized in that as soon bonded to each lead a corresponding formed on a side of the cut-out portion and the upper substrate at the same time, the connecting portion is fixed by soldering .
  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 전극연결부재는 직육면체 형태로 구성되어 상기 절개부의 삽입 측면으로 적어도 두 개 이상의 전극이 상하 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The electrode connection member is connected to the connector structure of the LED module, characterized in that consists of a rectangular solid form is at least two electrodes formed in a vertical direction in the insertion side of the incision.
  6. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 커넥터는 절곡부가 구비된 단자가 후방으로 연장 형성되어 상기 전극연결부재의 하면에 수평 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The connector connector connection structure of the LED module is provided with a bent terminal portion is formed extending to the rear, characterized in that the horizontal coupling on the lower face of said electrode connecting members.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서, According to claim 1,
    상기 상부 기판은, 상면에 백색 계열의 도료가 도포되거나 상기 기판 본체와 별도의 반사시트가 적층 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The upper substrate is, connector connection structure of the LED module, characterized in that the sequence of the white paint is applied on the upper surface or that the substrate body and the separate reflection sheet is laminated combination.
  8. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 반사시트는, 0.5~1㎜의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. Connector connection structure of the LED module of the reflection sheet, characterized in that formed in the thickness of 0.5 ~ 1㎜.
  9. 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고, 일측 단부에 절개부가 내입 형성된 판상의 기판 본체; It is coupled a plurality of light emitting diode elements on the upper surface of the substrate main body of the plate-like intergranular incision portion is formed at one end;
    상기 기판 본체의 절개부 상부에 복개되는 판상의 상부 기판; An upper substrate of the plate being cut-bokgae the upper portion of the substrate body;
    상기 상부 기판의 하면에 직접 결합되며, 상부에 구비된 단자의 접속에 의해서 결합되는 커넥터; Is directly bonded to a lower surface of the upper substrate, a connector to be coupled by a connection of the terminal provided in the upper portion; And
    상기 상부 기판이 결합된 기판 본체의 상면에 적층되는 반사시트; A reflective sheet to be laminated on the upper surface of the substrate main body of the upper substrate bonded;
    를 포함하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. Connector connection structure of the LED module comprising a.
  10. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 기판 본체는, 일측 단부의 절개부 내입 측면과 그 상부로 다수의 리드가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The substrate main body, a connector connection structure of the LED module, characterized in that a plurality of leads formed from a cut-out portion and the upper portion of one end side intergranular.
  11. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 상부 기판은, 상기 기판 본체의 절개부의 내입측 절개면과 대응하는 면에 다수의 리드가 형성되고, 상기 리드가 기판 하면으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. It said upper substrate, a plurality of leads on a surface corresponding to the incision portion side intergranular cleavage plane of said substrate body is formed, and the connector connection structure of the LED module, characterized in that the lead is formed extending in the substrate when.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claims 9 to 11,
    상기 기판 본체의 절개부에 복개되는 상부 기판은 상기 절개부와 상부 기판의 일측에 형성된 각 리드가 대응되도록 결합됨과 동시에 그 접속 부위가 납땜에 의해서 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. An upper substrate on which bokgae the cut-out portion of said substrate body is connector connection structure of the LED module, characterized in that as soon bonded to each lead a corresponding formed on a side of the cut-out portion and the upper substrate at the same time, the connecting portion is fixed by soldering .
  13. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 커넥터는, 그 상부에 접속 단자가 구비되고 상기 상부 기판의 하면에 형성된 리드에 접속됨에 따라 상기 기판 본체의 절개부 내부에서 수직 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The foregoing connector may be provided with a connection terminal on an upper connector connection structure of the LED module, characterized in that as the connection to the leads formed on a lower surface of the upper substrate which is combined in the vertical inner section of said substrate body.
  14. 제9항 또는 제11항에 있어서, 10. The method of claim 9 or 11,
    상기 상부 기판은, 상면에 백색 계열의 도료가 도포되거나 상기 기판 본체와 별도의 반사시트가 적층 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. The upper substrate is, connector connection structure of the LED module, characterized in that the sequence of the white paint is applied on the upper surface or that the substrate body and the separate reflection sheet is laminated combination.
  15. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9,
    상기 반사시트는, 0.5~1㎜의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조. Connector connection structure of the LED module of the reflection sheet, characterized in that formed in the thickness of 0.5 ~ 1㎜.
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