KR100721289B1 - Keeping apparatus capable of cleaning slit nozzle and method for cleaning slit nozzle using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 슬릿코터의 슬릿노즐을 세정할 수 있는 보관 장치 및 세정처리 방법에 관한 것으로, 슬릿노즐을 세정액에 침지시킬 수 있는 용기와, 상기 용기에 신규한 세정액을 공급하는 신액 탱크와, 상기 신액 탱크로부터 상기 용기로 공급되어 세정처리에 사용되고 배출되는 세정액을 회수하고 상기 회수된 세정액을 상기 용기로 공급하는 회수 탱크와, 상기 회수 탱크로부터 상기 용기로 공급되어 세정처리에 사용되고 배출되는 세정액을 저장하고 상기 저장된 세정액을 폐기하는 폐액 탱크를 포함하여 상기 세정액을 상기 슬릿노즐의 세정처리에 재사용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 슬릿노즐을 2차에 걸쳐 세정함으로써 세정효과를 증대시킬 수 있는 효과가 있으며, 아울러 세정액을 회수하여 재사용함으로써 세정액 소모량을 줄일 수 있는 효과가 있다. 게다가 세정노즐의 내부까지도 세정함으로써 세정효과를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a storage device capable of cleaning a slit nozzle of a slit coater and a cleaning treatment method, comprising a container capable of immersing a slit nozzle in a cleaning liquid, a new liquid tank for supplying a new cleaning liquid to the container, and the new liquid. Recovering the cleaning liquid supplied from the tank to the container for the cleaning process and discharged, and storing the recovery tank for supplying the recovered cleaning liquid to the container, and the cleaning liquid supplied from the recovery tank to the container for the cleaning process and discharged; The cleaning solution may be reused for cleaning the slit nozzle, including a waste liquid tank for discarding the stored cleaning solution. According to the present invention, the cleaning effect is increased by washing the slit nozzle in two steps, and the cleaning liquid consumption can be reduced by recovering and reusing the cleaning liquid. In addition, there is an effect that can maximize the cleaning effect by cleaning even inside the cleaning nozzle.
슬릿코터, 슬릿노즐, 세정 Slit Coater, Slit Nozzle, Cleaning
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 슬릿노즐을 보관하고 세정을 할 수 있는 장치를 도시한 구성도.1 is a block diagram showing a device capable of storing and cleaning the slit nozzle according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
100; 슬릿노즐의 보관 세정 장치 110; 슬릿노즐100;
111; 토출로 120; 용기111;
130; 신액 탱크 140; 회수 탱크130;
150; 폐액 탱크150; Waste liquid tank
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 슬릿코터의 슬릿노즐을 보관하고 세정할 수 있는 슬릿노즐의 보관 세정장치 및 슬릿노즐의 세정처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a method, and more particularly, to a storage cleaning apparatus for a slit nozzle and a cleaning treatment method for the slit nozzle capable of storing and cleaning the slit nozzle of the slit coater.
슬릿코터(SlIT COATER)는 유리기판이나 실리콘 웨이퍼와 같은 평판기판에 레지스트와 같은 도포액을 슬릿 노즐을 이용하여 도포하는 기판 처리 장치의 일종이 다. 슬릿코터를 이용하여 연속적으로 다수매의 기판에 도포액을 도포하는 경우, 도포작업과 도포작업 사이의 대기시간 동안 슬릿노즐과 공기와의 접촉에 의해 슬릿노즐에 잔존하는 도포액이 경화된다. 이 상태 그대로 다음 기판에 계속해서 도포액을 공급하게 되면 경화된 도포액에 의해 도포막의 불량이 생기게 된다. 이에 따라, 슬릿노즐을 보관하는 경우 세정할 수 있는 장치의 필요성이 대두된다.Slit coater (SlIT COATER) is a type of substrate processing apparatus for applying a coating liquid such as a resist to a flat substrate such as a glass substrate or a silicon wafer using a slit nozzle. When the coating liquid is continuously applied to a plurality of substrates using a slit coater, the coating liquid remaining in the slit nozzle is cured by contact between the slit nozzle and air during the waiting time between the coating operation and the coating operation. If the coating liquid is continuously supplied to the next substrate in this state, defects in the coating film are caused by the cured coating liquid. Accordingly, there is a need for an apparatus that can be cleaned when the slit nozzle is stored.
이에 본 발명은 종래기술에서의 요구 내지는 필요를 충족시키기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 대기중이거나 보관중인 슬릿노즐에 잔존하는 도포액을 제거할 수 있는 슬릿노즐의 보관 세정 장치 및 이를 이용한 세정처리 방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to meet the requirements or needs in the prior art, an object of the present invention is a storage cleaning apparatus for a slit nozzle that can remove the remaining coating liquid in the slit nozzle in the air or storage and using the same A cleaning treatment method is provided.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬릿코터의 슬릿노즐을 세정할 수 있는 보관 세정 장치 및 세정처리 방법은 슬릿노즐을 보관할 수 있는 용기에 세정액을 순환 방식으로 공급시켜 보관중인 슬릿노즐을 2차에 걸쳐 세정하는 것을 특징으로 한다.Storage cleaning apparatus and cleaning treatment method capable of cleaning the slit nozzle of the slit coater according to the present invention for achieving the above object is to supply the cleaning liquid to the container that can hold the slit nozzle in a circulating manner secondary storage It is characterized by washing over.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 슬릿노즐의 보관 세정 장치는, 슬릿노즐을 세정액에 침지시킬 수 있는 용기와, 상기 용기에 신규한 세정액을 공급하는 신액 탱크와, 상기 신액 탱크로부터 상기 용기로 공급되어 세정처리에 사용되고 배출되는 세정액을 회수하고 상기 회수된 세정액을 상기 용기로 공급하는 회수 탱크와, 상기 회수 탱크로부터 상기 용기로 공급되어 세정처리에 사용되 고 배출되는 세정액을 저장하고 상기 저장된 세정액을 폐기하는 폐액 탱크를 포함하여 상기 세정액을 상기 슬릿노즐의 세정처리에 재사용하는 것을 특징으로 한다.The storage cleaning apparatus for a slit nozzle according to an embodiment of the present invention capable of implementing the above features includes a container capable of immersing the slit nozzle in a cleaning liquid, a new liquid tank for supplying a new cleaning liquid to the container, and the new liquid tank. Recovering the cleaning liquid supplied to the container and used for the cleaning process, and storing a cleaning tank for supplying the recovered cleaning liquid to the container, and a cleaning liquid supplied from the recovery tank to the container for the cleaning process and discharged; The cleaning solution may be reused for cleaning the slit nozzle, including a waste liquid tank for discarding the stored cleaning solution.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 세정액은 상기 용기에 공급되는 경우 상기 슬릿노즐의 내부 토출로에 공급된다.In the apparatus of this embodiment, the cleaning liquid is supplied to the internal discharge passage of the slit nozzle when supplied to the container.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 세정액은 상기 신액 탱크 및 상기 회수 탱크 중에서 적어도 어느 하나의 탱크를 가압하는 방식으로 상기 적어도 어느 하나의 탱크로부터 상기 용기로 공급된다.In the apparatus of this embodiment, the cleaning liquid is supplied from the at least one tank to the vessel in such a manner as to pressurize at least one of the new liquid tank and the recovery tank.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 세정액은 상기 신액 탱크 및 상기 회수 탱크 중에서 적어도 어느 하나의 탱크를 가압하는 방식으로 상기 적어도 어느 하나의 탱크로부터 상기 슬릿노즐의 내부 토출로로 공급된다.In the apparatus of this embodiment, the cleaning liquid is supplied from the at least one tank to the internal discharge passage of the slit nozzle in such a manner as to pressurize at least one of the new liquid tank and the recovery tank.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 폐액 탱크는 진공 탱크를 포함한다.In the apparatus of this embodiment, the waste liquid tank comprises a vacuum tank.
본 실시예의 장치에 있어서, 상기 용기에 가압된 기체를 불어넣어 상기 용기에 공급된 세정액을 와류시켜 상기 슬릿노즐을 세정처리한다.In the apparatus of this embodiment, the pressurized gas is blown into the container to vortex the cleaning liquid supplied to the container to clean the slit nozzle.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 슬릿노즐 세정처리 방법은, 제1 세정액이 채워진 용기에 제1 슬릿노즐을 침지시키는 단계와, 상기 제1 세정액을 와류시켜 상기 제1 슬릿노즐을 1차 세정처리하는 단계와, 상기 제1 세정액을 상기 용기로부터 폐기시키는 단계와, 상기 용기에 제2 세정액을 공급하는 단계와, 상기 제2 세정액을 와류시켜 상기 제1 슬릿노즐을 2차 세정처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the slit nozzle cleaning processing method according to an embodiment of the present invention which can implement the above features, the step of immersing the first slit nozzle in a container filled with a first cleaning liquid, and vortexing the first cleaning liquid to the first slit nozzle Performing a first cleaning process, disposing the first cleaning liquid from the container, supplying a second cleaning liquid to the container, and vortexing the second cleaning liquid to subject the first slit nozzle to a second cleaning process. Characterized in that it comprises a step.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 제2 세정액을 와류시켜 상기 제1 슬릿노즐 을 2차 세정처리하는 단계 이후에 상기 제2 세정액이 채워진 용기에 제2 슬릿노즐을 침지시키는 단계와, 상기 제2 세정액을 와류시켜 상기 제2 슬릿노즐을 1차 세정처리하는 단계와, 상기 제2 세정액을 상기 용기로부터 폐기시키는 단계와, 상기 용기에 제3 세정액을 공급하는 단계와, 상기 제3 세정액을 와류시켜 상기 제2 슬릿노즐을 2차 세정처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method of the present embodiment, after the step of vortexing the second cleaning liquid to perform the second cleaning treatment of the first slit nozzle, immersing the second slit nozzle in the container filled with the second cleaning liquid, and the second cleaning liquid Vortexing to first wash the second slit nozzle, discarding the second cleaning liquid from the container, supplying a third cleaning liquid to the container, and vortexing the third cleaning liquid to And further cleaning the second slit nozzle.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 제1 세정액을 와류시켜 상기 제1 슬릿노즐을 1차 세정처리하는 단계는 상기 제1 슬릿노즐의 내부 토출로에 상기 제1 세정액을 공급하는 단계를 포함한다.In the method of this embodiment, the first cleaning of the first slit nozzle by vortexing the first cleaning liquid includes supplying the first cleaning liquid to an internal discharge passage of the first slit nozzle.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 제2 세정액을 와류시켜 상기 제1 슬릿노즐을 2차 세정처리하는 단계는 상기 제1 슬릿노즐의 내부 토출로에 상기 제2 세정액을 공급하는 단계를 포함한다.In the method of this embodiment, the step of vortexing the second rinse liquid and subjecting the first slit nozzle to the second rinsing process includes supplying the second rinse liquid to an internal discharge passage of the first slit nozzle.
본 발명에 의하면, 세정액을 용기에 공급하고 세정액을 와류시켜 슬릿노즐을 세정한 후 세정액을 회수 탱크로 저장한다. 회수탱크로 저장된 세정액을 다시 용기로 재공급하여 슬릿노즐을 재세정한 후 폐액 탱크를 통해 폐기한다.According to the present invention, the cleaning liquid is supplied to the container, the cleaning liquid is vortexed to clean the slit nozzle, and then the cleaning liquid is stored in the recovery tank. The slit nozzle is rewashed by re-supplying the cleaning liquid stored in the recovery tank to the container, and then disposed of through the waste tank.
이하, 본 발명에 따른 슬릿노즐의 보관 세정 장치 및 세정처리 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a storage cleaning apparatus and a cleaning treatment method for a slit nozzle according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings.
(실시예)(Example)
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 슬릿노즐의 보관 세정 장치를 도시한 구성도이다.1 is a block diagram showing a storage cleaning apparatus for a slit nozzle according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 슬릿노즐의 보관 세정 장치(100)는 슬릿코터(SLIT COATER)에서 도포액을 기판으로 토출하는 슬릿노즐(110)이 침지되는 용기(120)가 구비된다. 이 용기(120)는 슬릿노즐(110)의 보관 기능 및 세정 기능을 겸한다. 슬릿노즐(110)의 내부에는 도포액의 토출경로가 되는 토출로(111)가 구비된다.Referring to FIG. 1, the
용기(120)는 특히 도포액이 토출되는 슬릿노즐(110)의 선단부가 충분히 침지되도록 세정액(S)이 채워진다. 용기(120)에 채워지는 세정액(S)은 신규한 세정액(S1, 이하 신액)이 저장된 신액 탱크(130)으로부터 공급된다. 신액 탱크(130)에 저장된 신액(S1)은 배관(162)을 통해 신액 탱크(130)에 가해지는 질소 가압에 의해 배관(131,132)을 통해 용기(110)로 이동된다. 또한, 신액 탱크(130)에 저장된 신액(S1)은 배관(162)을 통해 신액 탱크(130)에 가해지는 질소 가압에 의해 배관(131,133)을 통해 슬릿노즐(110)의 토출로(111)로 이동된다. 신액 탱크(130)의 용적은 임의적이나 가령 약 50 ℓ정도로 설계할 수 있다.In particular, the
용기(120)에 신액(S1)이 채워지게 되면 배관(164)을 통해 유입되는 가압된 질소에 의해 와류가 발생하고, 신액(S1)의 와류에 의해 슬릿노즐(110)의 외부, 특히 슬릿노즐(110)의 선단부에 경화된 도포액이 제거된다. 이와 아울러, 슬릿노즐(110)의 토출로(111)에 잔존하는 도포액은 배관(133)을 통해 유입된 신액(S1)에 의해 묽어지거나 제거되고, 배관(165)을 통해 유입되는 질소의 가압에 의해 토출로(111)로부터 용기(120)로 배출된다. 용기(120)에서 슬릿노즐(110)을 세정처리한 신액(S1)은 배관(141)을 통해 회수 탱크(140)로 회수된다. 회수 탱크(140)의 용적은 임의적이나 가령 약 10 ℓ정도로 설계할 수 있다.When the fresh liquid S 1 is filled in the
여기서, 배관들(131,132,133,141,165) 각각에는 신액(S1)이나 질소의 흐름을 단속하는 밸브들(131a,132a,133a,141a,165a)이 각각 설치되어 있다. 또한, 신액 탱크(130)에는 내부 압력을 측정하고 표지하는 압력계(135)가 구비되어 있다.Here, each of the
회수 탱크(140)로 회수된 세정액(S2, 이하, 회수액)은 배관(163)통해 유입되는 가압된 질소에 의해 배관(142,143)을 타고 용기(120)로 이동된다. 또한, 회수 탱크(140)에 저장된 회수액(S2)은 배관(163)을 통해 회수 탱크(140)에 가해지는 질소 가압에 의해 배관(142,144)을 통해 슬릿노즐(110)의 토출로(111)로 이동된다.The cleaning liquid S 2 , hereinafter, recovered liquid recovered to the
용기(120)에 회수액(S2)이 채워지게 되면 배관(164)을 통해 유입되는 가압된 질소에 의해 와류가 발생하고, 회수액(S2)의 와류에 의해 슬릿노즐(110)의 외부, 특히 슬릿노즐(110)의 선단부에 경화된 도포액이 제거된다. 이와 아울러, 슬릿노즐 (110)의 토출로(111)에 잔존하는 도포액은 배관(144)을 통해 유입된 회수액(S2)에 의해 묽어지거나 제거되고, 배관(165)을 통해 유입되는 질소의 가압에 의해 토출로(111)로부터 용기(120)로 배출된다.When the recovery liquid S 2 is filled in the
용기(120)에서 슬릿노즐(110)을 세정처리한 회수액(S2), 즉 폐액(S3)은 배관(151)을 통해 폐액 탱크(150)로 저장된다. 폐액 탱크(150)는 배관(152)을 통한 펌핑으로 진공상태로 초기화되고, 저장된 폐액(S3)은 배관(153)을 통해 외부로 배출되어 폐기된다. 폐액 탱크(150)의 용적은 임의적이나 가령 약 50 ℓ정도로 설계할 수 있다.The recovery liquid S 2 , that is, the waste liquid S 3 , in which the
배관들(142,143,144,151,152,153) 각각에는 회수액(S1)이나 폐액(S3)의 흐름을 단속하는 밸브들(142a,143a,144a,151a,152a,153a)이 각각 설치되어 있다. 또한, 회수 탱크(140)와 폐액 탱크(150) 각각에는 내부 압력을 측정하고 표지하는 압력계(145,155)가 각각 구비되어 있다.Each of the
상기와 같이 구성된 슬릿노즐의 보관 세정 장치(100)를 이용한 세정처리 방법은 다음과 같다.The cleaning treatment method using the
용기(120)에는 전회의 세정처리에서 회수되어 사용되었던 세정액(S2)이 미리 채워져 있다고 가정한다. 용기(120)에 채워져 있던 회수액(S2)을 와류시켜 슬릿노즐(110)을 세정(1차 세정)한다. 1차 세정처리에 사용된 회수액(S2)인 폐액(S3)은 폐액 탱크(150)로 저장된다. 폐액 탱크(150)에 저장된 폐액(S3)은 외부로 배출되어 폐기 된다.It is assumed that the
1차 세정처리가 완료되면 신액 탱크(130)로부터 신액(S1)이 용기(120)로 새로이 공급된다. 신액(S1)이 용기(120)로 채워지면 와류 발생으로 슬릿노즐(110)을 세정(2차 세정)한다. 2차 세정처리에 사용된 신액(S1)은 회수 탱크(140)로 회수된다. 2차 세정처리에 사용되어 회수 탱크(140)로 회수된 신액(S1), 즉 회수액(S2)은 용기(120)에 재공급되어 새로운 슬릿노즐(110)을 세정(1차 세정)처리에 사용된 후 폐기된다.When the primary cleaning process is completed, the fresh liquid S 1 is newly supplied from the
이와 같이, 슬릿노즐(11)은 먼저의 세정처리에 사용되어 회수된 세정액에 의해 먼저 1차 세정처리된 다음, 새로이 공급되는 세정액에 의해 2차로 세정된다. 2차 세정처리에 사용된 세정액은 회수되어 새로운 슬릿노즐의 1차 세정처리에 재사용된다. 그리고, 세정액은 질소 가압 방식에 의해 강제로 용기로 공급되고 회수된다.In this way, the slit nozzle 11 is first washed by the washing liquid recovered and used for the first washing treatment, and then secondly washed by the newly supplied washing liquid. The cleaning liquid used in the secondary cleaning treatment is recovered and reused for the primary cleaning treatment of the new slit nozzle. Then, the cleaning liquid is forcibly supplied to and recovered from the container by the nitrogen pressurization method.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용 도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best state in carrying out the invention, and to utilize other inventions, such as the invention, to other conditions known in the art, and to the specific fields and applications of the invention. Various changes are possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 세정액을 보관용기에 공급하고 세정액을 와류시켜 슬릿노즐을 세정한 후 세정액을 회수 탱크로 저장한다. 회수탱크로 저장된 세정액을 다시 용기로 재공급하여 슬릿노즐을 재세정한 후 폐액 탱크를 통해 폐기한다.As described in detail above, according to the present invention, the cleaning liquid is supplied to the storage container, the cleaning liquid is vortexed to clean the slit nozzle, and then the cleaning liquid is stored in the recovery tank. The slit nozzle is rewashed by re-supplying the cleaning liquid stored in the recovery tank to the container, and then disposed of through the waste tank.
이에 따라, 슬릿노즐을 2차에 걸쳐 세정함으로써 세정효과를 증대시킬 수 있는 효과가 있으며, 아울러 세정액을 회수하여 재사용함으로써 세정액 소모량을 줄일 수 있는 효과가 있다. 게다가 세정노즐의 내부까지도 세정함으로써 세정효과를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the cleaning effect is increased by washing the slit nozzle in two steps, and the cleaning liquid consumption is reduced by recovering and reusing the cleaning liquid. In addition, there is an effect that can maximize the cleaning effect by cleaning even inside the cleaning nozzle.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040081336A (en) * | 2003-03-14 | 2004-09-21 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus and liquid feeding apparatus |
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