KR100716131B1 - Three-dimensional measuring instrument, filter striped plate, and illuminating means - Google Patents

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Abstract

계측 대상물의 3차원 형상을 위상 시프트법을 이용하여 계측할 때, 계측에 필요한 시간의 단축을 도모할 수 있는 3차원 계측장치를 제공한다. When measuring the three-dimensional shape of the measurement object by using the phase shift method, there is provided a three-dimensional measurement apparatus which can be reduced to shorten the time required for measurement. 인쇄상태 검사장치(1)는 크림 솔더(H)가 인쇄되어 이루어지는 프린트 기판(K)을 재치하기 위한 테이블과, 프린트 기판(K)의 표면에 대해 위상이 다른 정현파 형상의 3개의 광 성분 패턴을 조사(照射)하기 위한 조사 수단을 구성하는 조명장치(3)와, 프린트 기판 (K) 상의 상기 조사된 부분을 촬상하기 위한 촬상 수단을 구성하는 CCD카메라 (4)와, 프린트 기판(K)의 표면에 대해 백색광을 조사하기 위한 백색광 조명(L)과, 기준 높이를 측정하기 위한 레이저 포인터를 구비하고 있다. Printing state inspection device (1) cream solder (H) are the three light component pattern of the phase with respect to the surface of the table, the printed circuit board (K) to be printed placed a formed printed circuit board (K) different sinusoidal and irradiated (照射) illumination device 3 constituting the irradiation means for, in the CCD camera 4, a printed circuit board (K) that make up the image capturing means for capturing an image of the irradiated portion on the printed circuit board (K) and a laser pointer for measuring the white light illumination (L) and a reference height for irradiating white light to the surface. 제어장치(7)는 백색광 조명(L)의 조사에 의해 얻어지는 화상 데이터로부터 크림 솔더(H)가 존재하는 영역을 특정하고, 조명장치(3)조사에 의해 얻어지는 화상 데이터로부터 위상 시프트법을 이용하여 크림 솔더(H)의 높이를 연산한다. Control device 7 using the phase shift method from the image data obtained by the area where the cream solder (H) exists from the image data obtained in particular, and the illumination device (3) irradiated by the irradiation of the white light illumination (L) and it calculates the height of the cream solder (H).

Description

3차원 계측장치, 필터 격자 줄무늬판 및 조명 수단{THREE-DIMENSIONAL MEASURING INSTRUMENT, FILTER STRIPED PLATE, AND ILLUMINATING MEANS} Three-dimensional measurement device, a lattice filter plate and illumination means {THREE-DIMENSIONAL MEASURING INSTRUMENT, FILTER STRIPED PLATE, AND ILLUMINATING MEANS}

본 발명은 측정 대상물의 3차원 형상 등을 위상 시프트법을 이용하여 계측 하는 3차원 계측장치에 관한 것이다. The present invention relates to a three-dimensional measurement apparatus for measuring the like three-dimensional shape of the measurement object by using a phase shift method.

일반적으로, 프린트 기판 상에 전자 부품을 실장하는 경우, 우선 프린트 기판 상에 설치된 소정의 전극 패턴 형상으로 크림 솔더(cream solder)가 인쇄된다. In general, in the case of mounting the electronic component on the printed board, a cream solder (cream solder) first to a predetermined electrode pattern shape provided on a printed board is printed. 다음에, 그 크림 솔더의 점성에 의거하여 프린트 기판 상에 전자 부품이 가(假)고정된다. Next, the electronic component is fixed to the (假) on the printed board on the basis of the viscosity of the cream solder. 그 후, 상기 프린트 기판이 리플로우 노(爐)(reflow furnace)로 유도되고, 소정의 리플로우 공정을 거치는 것으로 납땜이 실행된다. After that, the above printed circuit board is introduced into a reflow furnace (爐) (reflow furnace), the brazing is done by going through the predetermined reflow process. 요즈음은, 리플로우 노에 유도되는 전 단계에 있어서 크림 솔더의 인쇄 상태를 검사할 필요가 있고, 이 검사를 할 때 3차원 계측장치가 이용되는 경우가 있다 These days, in the previous step is introduced in the reflow furnace, it is necessary to examine the printed state of the cream solder, there is a case where the three-dimensional measuring device used to examine the

근래, 광을 이용한 이른바 비(非) 접촉식의 3차원 계측장치가 여러 가지로 제안되고 있으며, 그 중에서도 위상 시프트법을 이용한 3차원 계측장치에 관한 기술이 제안되어 있다(일본국 특허청 공개공보 특개평11-211443호 공보, 일본국 특허청 특허공보 특허제2711042호 등). In recent years, there has been proposed a so-called non-(非) contact of the three-dimensional measurement device using a light at a number of, the Among them, description of the three-dimensional measurement device using a phase shift method is proposed (Japanese Patent Laid-Open Patent Laid-Open No. 11-211443 discloses, Japanese Unexamined Patent Publication Patent No. Patent No. 2,711,042, etc.).

상기 기술에 있어서의 3차원 계측장치에서는 CCD카메라가 이용된다. The CCD camera used in the three-dimensional measurement apparatus according to the above. 즉, 광원과 정현파 패턴의 필터의 조합으로 이루어지는 조사 수단에 의해, 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가지는 광 패턴을 측정 물체(이 경우, 프린트 기판)에 조사한다. That is, by the irradiation means comprising a combination of a filter between the light source and the sinusoidal wave pattern is irradiated to the measuring light having a light intensity distribution pattern of the stripe-shaped object (in this case, printed circuit board). 그리고, 기판 상의 점을 바로 위에 배치한 CCD카메라를 이용하여 관측한다. Then, the observation using a CCD camera arranged directly above the point on the substrate. 이 경우, 화면 상의 점 P의 광의 강도(I)는 아래식으로 주어진다. In this case, the light intensity (I) of the point P on the screen is given by the following equation.

I=e+fㆍcosφ I = e + f and cosφ

(단, e: 직류광 노이즈(오프셋 성분), f: 정현파의 콘트라스트(반사율), φ: 물체의 요철에 따라 주어지는 위상) (Where, e: DC light noise (offset component), f: contrast (reflectivity) of the sine wave, φ: phase is given in accordance with the irregularities of an object)

이 때, 광 패턴을 이동시켜 위상을 4단계(φ+0, φ+π/2, φ+π, φ+3π/2)로 변화시키고, 이들에 대응하는 강도 분포(I0, I1, I2, I3)를 가지는 화상을 취입하여 하기 식에 의거하여 위치 정보 (θ)를 구한다. At this time, the blow an image having moving the light pattern Step 4 phase (φ + 0, φ + π / 2, φ + π, φ + 3π / 2) is changed, the intensity distribution (I0, I1, I2, I3) corresponding to these on the basis of the following expression is obtained the position information (θ).

θ=arctan{(I3-I1)/(I0-I2)} θ = arctan {(I3-I1) / (I0-I2)}

이 위치 정보(θ)를 이용하여 프린트 기판(크림 솔더) 상의 점 P의 3차원 좌표(x, Y, Z)가 구해지고, 이것에 의해 크림 솔더의 3차원 형상, 특히 높이가 계측된다. Using this position information (θ) is obtained is that the three-dimensional coordinates (x, Y, Z) of the printed board P (cream solder), and measuring the three-dimensional shape, especially the height of the cream solder thereby.

그런데, 상기 기술에 있어서의 3차원 계측장치에서는, 위상을 4단계로 변화시켜 각 단계에 대응하는 강도 분포를 가지는 4종류의 화상을 취득할 필요가 있다. However, in the three-dimensional measurement apparatus according to the above technique, it is necessary to change to the phase obtained in step 4. The four types of the image having an intensity distribution corresponding to each level. 즉, 위상을 변화시킬 때마다 촬상을 행하지 않으면 안되고, 결과적으로 하나의 포인트에 관해 촬상을 4회 행할 필요가 있다. That is, if performing the image pick-up each time to change the phase designed, it is necessary as a result of the imaging performed four times with respect to a point. 이 때문에, 촬상에 시간을 요하게 되고, 더 나아가서는 계측 개시에서 종료까지의 시간이 길어져 버릴 우려가 있다. As a result, the time and yohage the imaging, and further has the possibility that the time from the start of measurement to the end becomes longer.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 계측 대상물의 3차원 형 상을 위상 시프트법을 이용하여 계측할 때, 계측에 필요한 시간의 단축을 도모할 수 있는 3차원 계측장치를 제공하는 것을 주된 목적의 하나로 하고 있다. The invention The main object of the present invention to provide a three-dimensional measurement apparatus capable of, shortened the time required for measurement when the measurement using the 3-D geometry of the phase shift method in that, the measurement object made in view of the above circumstances and one of.

본 발명에 관련된 3차원 계측장치는 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대해, 대략 균일하게 조사 가능한 균일 광 조명과, 적어도 상기 계측 대상물에 대해 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에 서로 다른 파장 성분을 가지고, 서로 상대 위상 관계가 다른 적어도 2개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 조사 수단과, 상기 균일 광이 조사된 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물로부터의 반사광을 촬상 가능하고, 또한 적어도 상기 광 성분 패턴이 조사된 계측 대상물로부터의 반사광을 각 광 성분마다 분리하여 촬상 가능한 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 균일 광에 의한 화상 데이터에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 영역 추출 수단과, 상기 촬상 수단으로 광 성분마다 촬상된 적어도 2종류의 화 Three-dimensional measurement apparatus according to the present invention, the measurement object, and those for its surrounding non-measuring an object, the substantially uniformly irradiated possible uniform light illumination and at least the same time as having a light intensity distribution of a stripe shape for measuring the object to different wavelengths has the components, and to each other relative phase relationships are possible imaging the reflected light from the other at least two light component patterns as possible at the same time irradiated irradiation means, said uniform light is irradiated measuring object and its surroundings in the non-measuring an object, and at least the on the basis of the reflected light from the light component pattern is irradiated the measurement target in each separated for each light component and the image pickup possible imaging means, the image data due to the uniform light imaged by the imaging means, and extracting an area in which the measurement object present area extracting means, the at least two types of screen image pickup for each light component by the imaging means 상 데이터에 의거하여, 적어도 상기 영역 추출 수단으로 존재 영역이 추출된 계측 대상물의 소정의 높이를 연산하는 연산 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. On the basis of the data, and characterized in that one at least provided with a calculating means for calculating a predetermined height of the region extracted as the measurement object area extracting means is present.

본 발명에 따르면, 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대해 균일 광 조명에 의해, 대략 균일 광이 조사된다. According to the invention, by the uniform light illumination for measuring the object and its surroundings in the non-measuring object, a substantially uniform light is irradiated.

그리고, 상기 대략 균일 광이 조사된 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물로부터의 반사광이 촬상 수단으로 촬상되는 것으로, 화상 데이터가 얻어진다. And, that the reflected light from the substantially uniform light is irradiated measuring object and its surroundings of the non-measuring an object to be imaged by the imaging means, the image data is obtained. 이 화상 데이터에 기인하여, 영역 추출 수단으로 계측 대상물이 존재하는 영역이 추출된다. Due to this image data, a region in which the measurement object present in an area extracting device is extracted. 이 경우, 계측 대상물과 비 계측 대상물의 반사의 정도의 상위(相違)에 의해, 계측 대상물의 영역을 확실히 특정할 수가 있다. In this case, by the upper (相違) of the degree of reflection of the measurement object and the non-measured object, it is possible to certainly specify the area of ​​the measurement object. 또한, 적어도 계측 대상물에 대해, 조사 수단에 의해 적어도 2개의 광 성분 패턴이 동시에 조사된다. In addition, for at least the measurement object, at least two light components by the pattern irradiation means is irradiated at the same time. 여기서, 각 광 성분 패턴은 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에, 서로 다른 파장 성분을 가지며, 서로 상대 위상 관계가 다르다. Here, each optical element has a pattern at the same time as having a light intensity distribution of a stripe shape, different wavelength components, different from the relative phase relationship to each other. 그리고, 광 성분 패턴이 조사된 계측 대상물로부터의 반사광이 촬상 수단으로 각 광 성분마다 분리되어 촬상된다. Then, the reflected light from the optical component pattern is irradiated measurement object is imaged separately for each light component in the image pickup means. 또, 상기 다른 상대 위상 관계 하에서 촬상 수단으로 촬상된 적어도 2종류의 화상 데이터에 의거하여, 연산 수단에서는 적어도 상기 계측 대상물의 소정의 높이가 연산된다. In addition, in the basis of the at least two types of image data imaged by the imaging means under the different relative phase relationship, the calculation means is at least a predetermined height of the measurement object is calculated. 따라서, 상대 위상 관계를 다르게 할 때마다 촬상을 행할 필요가 있던 종래 기술과는 달리, 각 광 성분마다, 다른 상대 위상 관계 하(下)마다 통합해서 촬상을 행할 수가 있다. Therefore, unlike the prior art that is necessary to perform image pick-up each time a different relative phase relationships, each light component, to be integrated each other and relative phase relationship (下) can be performed for image capturing. 이 때문에, 하나의 포인트에 관해 조사 및 촬상에 필요한 시간이 현저히 단축되게 되며, 이것에 의해 계측에 필요한 시간의 비약적인 단축을 도모할 수가 있다. For this reason, and so the time required for image pickup and the irradiation significantly reduced with respect to a point, it is possible to achieve a dramatic reduction in the time required for the measurement by this. 아울러, 연산할 때에는 이미 계측 대상물의 영역이 추출, 특정되어 있다. In addition, when the operation has already area of ​​the measurement object extraction, it is specified. 따라서, 비 계측 대상물을 고려한 보정 연산 등을 행할 필요가 없다. Thus, it is not necessary to perform a correction operation, such as considering the non-measuring object. 그 결과, 연산의 간소화나, 보정을 위한 설비의 대형화, 복잡화의 방지 등을 도모할 수가 있다. As a result, large-sized equipment for the simplified and the correction of the operation, it is possible to achieve the prevention of complication.

또한, 상기 균일 광 조명은, 백색광을 조사 가능한 백색광 조명인 것이 바람직하다. In addition, the uniform light illumination, it is preferable that irradiation of the white light illumination a white light possible.

백색광 조명을 이용함으로써, 계측 대상물과 비 계측대상물에 다른 착색이 되어 있으면, 반사광의 상위가 휘도 뿐만 아니라 색차(色差)에 대해서도 나타나기 쉽다. If by using the white light illumination, the other is colored to the measuring object and the non-measured object, it is easy, as well as the upper and the luminance of reflected light to appear about the color difference (色差). 따라서, 영역 추출 수단으로 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출할 때에, 계측 대상물과 비 계측 대상물의 반사광의 휘도의 상위에 의해서도, 색차의 상위에 의해서도 계측 대상물의 영역을 확실하게 특정할 수가 있다. Therefore, when extracting a region in which the measurement object present in an area extracting device, can be higher to reliably specify the area of ​​the measurement object by the color difference of by the top of the brightness of the reflected light of the measurement object and the non-measuring object.

또한, 본 발명에 관련된 3차원 계측장치는 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대해, 백색광을 조사 가능한 백색광 조명과, 적어도 상기 계측 대상물에 대해 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에, 서로 다른 파장 성분을 가지고, 서로 상대 위상 관계가 다른 적어도 3개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 조사 수단과, 상기 백색광이 조사된 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물로부터의 반사광을 촬상 가능하고, 또한 적어도 상기 광 성분 패턴이 조사된 계측 대상물로부터의 반사광을 각 광 성분마다 분리하여 촬상 가능한 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 백색광에 의한 화상 데이터에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 영역 추출 수단과, 상기 촬상 수단으로 광 성분마다 촬상된 적어도 3종류의 화 Further, the three-dimensional measurement apparatus according to the present invention at the same time as having a light intensity distribution of a stripe shape on the measurement object and for the surrounding non-measuring an object, the possible irradiated with white light white light illumination, and at least the measurement object, different has a wavelength components, each relative phase relationships are possible imaging the reflected light from the other at least three light component patterns as possible at the same time irradiated irradiation means and the white light is irradiated the measurement target, and the surrounding of the non-measuring object, and also at least the on the basis of the reflected light from the light component pattern is irradiated the measurement target in each of the light separated by the image pickup possible image pickup means for each of the components and, the image data of the white light imaged by the imaging means, an area for extracting an area in which the measurement object existence extraction of the screen means, and at least three kinds of the image pickup for each light component by the imaging means 데이터에 의거하여, 위상 시프트법에 의해 적어도 상기 영역 추출 수단으로 존재 영역이 추출된 계측 대상물의 소정의 높이를 연산하는 연산 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. On the basis of the data, and which is characterized in that it includes a calculating means for calculating at least a predetermined height of the area extracted by means of the measurement object existing region extracted by the phase shift method.

상기 영역 추출 수단은 상기 계측 대상물과 상기 비 계측 대상물의 휘도의 차(差)에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 것이 바람직하다. The area extraction means preferably on the basis of the luminance of the car (差) of the measurement object and the non-measuring an object, extracting a region in which the measurement object exists.

계측 대상물이 존재하는 영역이, 영역 추출 수단으로 화상 데이터로부터 계측 대상물과 비 계측 대상물의 휘도의 차에 의거하여 추출된다. It is extracted from the image data in the, region extraction unit area in which the measurement object exists based on the difference between the brightness of the measurement object and the non-measuring object. 이 때문에, 계측 대상물이나 비 계측 대상물의 표면의 색에 관계없이 휘도를 비교하는 것 만의 비교적 용이한 처리에 의해 영역을 추출할 수가 있다. Therefore, it is possible to extract the region by a relatively easy processing only to the brightness comparison, regardless of the color of the surface of the measurement object or non-object measurement.

또한, 상기 백색광 조명에 의한 상기 계측 대상물 및 상기 비 계측 대상물에의 조사 방향은, 상기 촬상 수단에 의한 상기 계측 대상물 및 상기 비 계측 대상물의 촬상 방향과 각도가 다른 것으로 하는 것이 바람직하다. The irradiation direction of the measurement object and the non-measuring an object by the white light illumination, it is preferable that the image pickup direction and the angle of the measurement object and the non-measuring an object by the image pickup means to the other.

상기의 경우, 조사된 백색광의 반사 각도가 조사된 것의 표면 상태 등에 따라 다르게 된다. In the above case, the reflection angle of the white light is irradiated is different depending on the surface state of what the survey. 이 때문에, 촬상 수단으로 촬상되는 반사광의 휘도가, 계측 대상물과 비 계측 대상물에서 다른 것을 이용하여, 보다 확실하게 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출할 수가 있다. As a result, the luminance of the reflected light is imaged by the imaging means, using the other measurement object in the non-measuring object, it is possible to more reliably extract a region in which the measurement object exists.

또, 상기 영역 추출 수단은 상기 계측 대상물과 비 계측 대상물의 색차에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 것이 바람직하다. Further, the area determination means preferably on the basis of the color difference of the measurement object and the non-measuring an object, extracting a region in which the measurement object exists.

계측 대상물이 존재하는 영역이, 영역 추출 수단으로 화상 데이터로부터 계측 대상물과 비 계측 대상물의 색차에 의거하여 추출된다. It is extracted by the area in which the measurement object is present, from the image data by the area extracting means based on the color difference of the measurement object and the non-measuring object. 이 때문에, 계측 대상물이나 비 계측 대상물의 표면의 색을 비교하는 것만의 비교적 용이한 처리에 의해 영역을 추출할 수가 있다. Therefore, it is possible to extract the region by a relatively easy process of simply comparing the color of the surface of the measurement object or non-object measurement.

또한, 상기 조사 수단은 적어도 3개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능하고, 상기 연산 수단은 3종류의 화상 데이터에 의거하여 연산하는 것으로서, 상기 서로 다른 상대 위상 관계를 각각 α, 0, β로 했을 때, 상기 연산 수단은 상기 3종류의 화상 데이터에서 얻어지는 계측부의 휘도를 각각 동일 진폭 및 동일 오프셋 성분으로 환산한 V0, V1, V2 및 하기 식(1)에 의해 위치 정보(θ)를 구하고, 이 위 치 정보에 의거하여 상기 소정의 높이를 연산하는 것인 것이 바람직하다. Furthermore, as the calculating means wherein the irradiation means may be irradiated at the same time the three light component pattern at least is for computing on the basis of the three kinds of image data for, when the different relative phase relationship to the respective α, 0, β , the calculation means obtains the position information (θ) by V0, V1, V2 and the following formula (1) the brightness of the measuring unit respectively in terms of the same amplitude and the same offset component obtained from the image data of the three types, the above that the operation is to the predetermined height on the basis of the location information is desirable.

Figure 112004020116187-pct00001

이 경우, 그다지 복잡하지 않은 수식에 의거하여 위치 정보(θ)를 구할 수 있고, 이 위치 정보(θ)에 의거하여 상기 소정의 높이를 연산할 수가 있다. In this case, it is possible to obtain the position information (θ) on the basis of the formula that is not so complicated, it is possible to calculate a predetermined height on the basis of the position information (θ). 그 때문에, 3종류의 화상 데이터에 의거하여 계측 대상물의 소정의 높이를 구할 때에, 연산이 복잡하게 되어 버리는 것에 따른 지연이 발생하지 않는다 Therefore, when, on the basis of the three kinds of picture data of obtain the predetermined height of the measurement object, but is delayed according to the discard operation is complicated not occur

또한, 상기 서로 다른 파장 성분을 가지는 3개의 광 성분 패턴은 각각 적색, 녹색, 청색의 광 성분 패턴인 것이 바람직하다. In addition, the three light components from each other patterns having different wavelength components is preferably in the pattern of the respective light components red, green and blue.

이 경우, 파장역이 오버랩되기 어렵고, 촬상 수단에 있어서 각 광 성분마다 비교적 용이하게 분리할 수 있다. In this case, it is difficult to overlap the wavelength range can be relatively easily separated for each light component in the image pickup means. 게다가, 비교적 용이하게 조사 수단을 구성할 수가 있다 Furthermore, it is relatively easy to the user to configure the irradiation means

또한, 상기 조사 수단은, 광원으로부터의 광을 소정의 파장 성분에 대해 줄무늬 형상으로 차광함과 동시에 나머지의 파장 성분에 대해 투광을 허용하는 필터 격자 줄무늬판을 이용하고, 서로 상대 위상 관계가 다른 각 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 필터 격자 줄무늬판 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다. In addition, each of the irradiation means is used to filter a lattice plate that allows for the transparent for light from a light source to also the light-shielding in a stripe shape, and at the same time, the wavelength component of the other with respect to a predetermined wavelength component, and the relative phase between different filter grid pattern can irradiate the light components at the same time it is preferred that having a stripe plate mechanism.

필터 격자 줄무늬판에 의해 소정의 파장 성분이 줄무늬 형상으로 차광되고, 나머지의 파장 성분이 투광을 허용받는다. Filter grid is a predetermined wavelength component by the striped light-blocking plate in a stripe shape, the other wavelength component is subjected allow light projection. 이 때문에, 예를 들면 복수의 필터 격자 줄무늬판을 조합한 경우에는, 각 광 성분만이 줄무늬 형상으로 투광을 허용받는다. Therefore, for example, when combining a plurality of filter plate lattice, only each light component is subjected to light projection allows a stripe shape. 또한, 줄무늬 형상으로 투광된 광 성분은 정현파에 가까운 패턴을 형성하고, 이 광 성분 패턴은 서로 상대 위상 관계가 다르다. Further, the light component of light transmitting in a stripe shape to form a pattern close to a sine wave, a light component of a pattern is different from each other, the relative phase relationship. 따라서, 연산 수단에 의한 계측 대상물의 소정의 높이의 연산이 보다 정확하게 행해진다. Thus, the operation of the predetermined height of the measurement object by calculation means more accurately performed.

또한, 상기 조사 수단은 필터 격자 줄무늬판을 구비하고 있으며, 상기 필터 격자 줄무늬판은 1장의 판에 의해 구성되고, 광원으로부터의 광을 각각 소정의 파장 성분에만 대해 투광하는 영역이 줄무늬 형상으로 배열되며, 서로 상대 위상 관계가 다른 각 광 성분 패턴을 동시에 투광할 수 있는 것이 바람직하다. Further, the irradiation means is provided with a filter lattice panel, the filter lattice plate is composed of the one plate, a region transparent for only a predetermined wavelength component of the light respectively from the light sources are arranged in a stripe shape it is preferable that the relative phase relationship to each other to each other the translucent light component of a pattern at the same time.

필터 격자 줄무늬판에 의해, 소정의 파장 성분이 줄무늬 형상으로 투광된다. By the lattice filter plate, the predetermined wavelength component is transparent in a stripe shape. 이 때문에, 줄무늬 형상으로 투광된 소정의 파장 성분은 서로 상대 위상 관계가 다른 정현파에 가까운 광 성분 패턴을 형성한다. For this reason, a predetermined wavelength of light transmitting components in a stripe-like pattern forms a light component close to the relative phase relationship between sinusoidal different from each other. 따라서, 연산 수단에 의한 계측 대상물의 소정의 높이의 연산이 보다 정확하게 행해진다. Thus, the operation of the predetermined height of the measurement object by calculation means more accurately performed. 또한, 필터 격자 줄무늬판이 1장의 판으로 구성되어 있기 때문에 조명 수단을 비교적 용이하게 설계할 수 있어, 컴팩트화 및 코스트의 저감을 도모할 수가 있다. Furthermore, since the lattice filter plate it is composed of one plate it is possible to design a lighting device with relative ease, it can be reduced in cost and compact.

또한, 상기 조사 수단은 3개의 광 성분 패턴을 동시에 조사할 수 있으며, 상기 필터 격자 줄무늬판은 서로 파장 성분이 다른 제 1, 제 2, 제 3 파장 성분에 대해, 제 1 파장 성분만을 투광하는 제 1 영역과, 제 1 및 제 2 파장 성분만을 투광 하는 제 2 영역과, 제 2 및 제 3 파장 성분만을 투광하는 제 3 영역과, 제 3 파장 성분만을 투광하는 제 4 영역을 차례대로 줄무늬 형상으로 배열한 구성인 것이 바람직하다. In addition, the said checking means is to examine the three light component patterns at the same time, and the filter lattice plate for the first, second, and third wavelength components from each other is a wavelength component other, light transmitting only the first wavelength component a first region and a second region, the second and the stripe-shaped, as a fourth area for light transmitting only the third region and the third wavelength component of light-transmitting only the three wavelength components in order to light-transmitting only the first and second wavelength components that the array configuration is preferred.

필터 격자 줄무늬판에 의해, 각 파장 성분이, 투광 가능한 줄무늬 형상의 영 역이 교대로 반복된다. By the lattice filter plate, each wavelength component, light-transmitting area of ​​the possible stripe shape are alternately repeated. 이 때문에, 4종류의 영역을 구성하는 것만으로 각 파장 성분마다 서로 상대 위상 관계가 다른 정현파에 가까운 광 성분 패턴을 확실히 형성할 수 있다. For this reason, only by configuring the 4 kinds of regions for each wavelength component from each other the relative phase relationship can be surely formed in a pattern close to the other light component sinusoids. 또, 서로 상대 위상 관계가 다른 정현파에 가까운 광 성분 패턴을 형성할 수 있으면, 4종류 이상의 영역을 구성하도록 해도 좋다. Further, if the relative phase relationship to each other to form a light component of a pattern close to another sine wave, and it may be configured to four or more types of region.

또한, 상기 제 1 영역은 적, 상기 제 2 영역은 황, 상기 제 3 영역은 시안, 상기 제 4 영역은 청으로 분류되어 있는 것이 바람직하다. In addition, the first region is small, the second area is sulfur, the third region is cyan, and the fourth regions are preferably classified as blue.

필터 격자 줄무늬판이 적, 황, 시안, 청의 순으로 줄무늬 형상으로 배열되어 있으면, 서로 다른 파장 성분을 가지는 3개의 광 성분 패턴으로서 적색, 녹색, 청색을 투광할 수 있다. If the lattice filter plate is arranged in the red, a stripe-shaped yellow, cyan, and blue in order, a light transmitting to each other to the red, green and blue as three light component patterns having different wavelength components. 따라서, 파장역이 오버랩되기 어렵고 촬상 수단에 있어서 각 성분마다 비교적 용이하게 분리할 수 있다. Therefore, it is difficult to overlap the wavelength range can be relatively easily separated into each component in the image pickup means. 게다가, 비교적 용이하게 조사 수단을 구성할 수가 있다. Furthermore, it is relatively easy to the user to configure the irradiation means.

또한, 본 발명에 관련된 3차원 계측장치는 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대해, 대략 균일한 균일 파장 성분을 가지는 광과, 적어도 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에, 서로 상대 위상 관계가 다른 복수의 소정 파장 성분을 가지는 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 조사 수단과, 상기 조사 수단으로부터 조사된 계측 대상물로부터의 반사광을, 상기 균일 파장 성분 및 상기 복수의 소정 파장 성분의 각 광 성분마다 분리하여 촬상 가능한 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 균일 파장 성분에 대응하는 화상 데이터에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 영역 추출 수단과, 상기 촬상 수단으로 분리 촬상된 복수의 소정 파장 성분에 대응하는 화상 데이터에 의거하여, 적어도 상기 영역 추출 수단으로 존 Further, the three-dimensional measurement apparatus according to the present invention at the same time and having a light, and at least a light intensity distribution of a stripe shape having an approximately uniform uniform wavelength components for the measurement object, and the surrounding non-measuring an object, the relative phase relationship with each other at the same time investigate possible irradiation means and the light reflected from the measurement object irradiated from the irradiation means, the uniform wavelength components and separating each optical component of the plurality of predetermined wavelength component of the light component pattern having a plurality of different predetermined wavelength component the image pick-up available imaging means, on the basis of image data corresponding to the uniform wavelength components imaged by the imaging means, and separate predetermined plurality of image sensing by the area extracting means and the sensing means for extracting a region in which the measurement object present on the basis of the image data corresponding to the wavelength components, at least by the region extraction means zone 영역이 추출된 계측 대상물의 소정의 높이를 연산하는 연산 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다. Region is characterized in that it includes an operation means for calculating a predetermined height of the extracted measuring object.

본 발명에 따르면, 계측 대상물에 대해, 조사 수단에 의해 대략 균일한 균일 파장 성분을 가지는 광과, 적어도 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에, 서로 상대 위상 관계가 다른 복수의 소정 파장 성분을 가지는 광 성분 패턴이 동시에 조사된다. According to the invention, for the measurement object, having a substantially uniform uniform wavelength components to have the light, and at least having a light intensity distribution of a stripe shape at the same time, each relative phase relationship between the plurality of different predetermined wavelength component by the irradiation means light component pattern is irradiated at the same time. 이 때문에, 하나의 조사 수단만으로 각 광 성분을 조사할 수 있고, 별도의 조명을 설치하는 것에 따른 장치의 대형화를 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to examine each light component of only one of the radiation means, it is possible to prevent the enlargement of the device according to the installation of separate illumination. 또한, 촬상 수단으로 균일 파장 성분 및 복수의 소정 파장 성분이 각 광 성분마다 분리되어 촬상되고, 1회의 촬상만으로 각 화상 데이터가 동시에 얻어진다. Also, uniform wave component and a plurality of predetermined wavelength component in the image pick-up means is the image pickup light is separated for each component, each of the image data only by one time of image pick-up is obtained at the same time. 그리고, 균일 파장 성분의 화상 데이터에 의거하여, 영역 추출 수단으로 계측 대상물이 존재하는 영역이 추출된다. And, on the basis of image data of a uniform wavelength components, the area in which the measurement object present in an area extracting device is extracted. 이 경우, 계측 대상물과 비 계측 대상물의 반사의 정도의 상위에 따라 계측 대상물의 영역을 확실하게 특정할 수가 있다. In this case, it is possible to reliably specify the area of ​​the measurement object in accordance with the higher of the degree of reflection of the measurement object and the non-measuring object. 상기 촬상 수단으로 분리 촬상된 복수의 소정 파장 성분에 대응하는 화상 데이터에 의거하여, 연산 수단에서는 적어도 상기 계측 대상물의 소정의 높이가 연산된다. On the basis of image data corresponding to the image pickup means to the separation of the captured predetermined plurality of wavelength components, the calculation means is calculated at least a predetermined height of the measurement object. 따라서, 상대 위상 관계를 다르게 할 때마다 촬상을 행할 필요가 있던 종래 기술과는 달리, 각 광 성분마다 다른 상대 위상 관계 하(下)마다 통합해서 촬상을 행할 수가 있다. Therefore, unlike the prior art that is necessary to perform image pick-up each time a different relative phase relationship, by incorporating each and every light component (下) different relative phase relationship between the image capturing can be performed. 이 때문에, 하나의 포인트에 관하여 1회의 조사 및 촬상으로 필요한 화상 데이터를 얻을 수 있다. Therefore, it is possible to obtain the image data required by one irradiation, and image pick-up with respect to one point. 따라서, 하나의 포인트에 필요한 시간의 현저한 단축이 도모되게 되고, 따라서, 계측에 필요한 시간의 비약적인 단축을 도모할 수가 있다. Thus, a significant reduction in the time required for one point is to be achieved, and therefore, it is possible to achieve a dramatic reduction in the time required for measurement. 아울러, 연산할 때에는, 이미 계측 대상물의 영역이 추출, 특정되어 있다. In addition, when the operation, there is already extracted area of ​​the measurement object, it is specified. 따라서, 비 계측 대상물을 고려 한 보정 연산 등을 행할 필요가 없다. Thus, it is not necessary to perform a correction operation, such as consideration of the non-measuring object. 그 결과, 연산의 간소화나 보정을 위한 설비의 대형화, 복잡화의 방지 등을 도모할 수가 있다. As a result, large-sized equipment for the simplified and the correction of the operation, it is possible to achieve the prevention of complication.

또한, 상기 균일 파장 성분의 파장 영역과 상기 복수의 소정 파장 성분의 파장 영역이 다른 것으로 하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferred to that the wavelength range of the uniform wavelength components wavelength region and the plurality of predetermined wavelength component of the other.

이 경우, 균일 파장 성분 및 복수의 소정 파장 성분을 각 광 성분마다 확실하게 분리하여 촬상 가능하다. In this case, it is possible to reliably separate the image pickup uniform wavelength components and the plurality of predetermined wavelength components for each light component.

또한, 상기 광 성분 패턴은 대략 정현파 형상의 광 강도 분포를 가지는 것이 바람직하다. Further, the light component of a pattern preferably has a light intensity distribution of a substantially sinusoidal shape.

이 경우, 보다 더 한층의 계측 정밀도의 향상을 도모할 수가 있다. In this case, it is possible to further improve the measurement accuracy of more than.

또한, 상기 계측 대상물의 높이의 기준으로 되는 기준면의 높이를 측정하는 기준 높이 측정 수단을 설치하는 것이 바람직하다. Further, it is preferable to provide the reference height measurement means for measuring the height of the reference surface that is the basis of the height of the measurement object.

기준 높이 측정 수단에 의해 계측 대상물의 높이의 기준이 되는 기준면의 높이가 측정되기 때문에, 3차원 계측장치에 대한 계측 대상물의 높이 위치 관계 뿐만 아니라 계측 대상물 자체의 높이(두께)를 측정할 수가 있다. Since the height of the reference plane serving as a reference height of the measurement object by the reference height measuring means measures, as well as the height position relation of the measurement object relative to the three-dimensional measurement device, it is possible to measure the height (thickness) of the measurement object itself.

또한, 상기 계측 대상물이 프린트 기판 상에 인쇄된 크림 솔더이고, 이 크림 솔더의 영역, 높이로부터 인쇄 상태의 양부(良否)를 판정하는 판정 수단을 설치하는 것이 바람직하다. Further, it is preferable to install the measurement object determining means for determining good or bad (良 否) of the printing state and the cream solder printed on a printed circuit board, from the area, the height of the cream solder.

프린트 기판 상에 인쇄된 크림 솔더의 영역과 높이가 계측되고, 그 계측값에 의거하여 양부의 판정이 실행된다. The area and the height of the cream solder printed on a printed board is measured, the determination of good or bad is performed on the basis of the measured value. 이 때문에, 크림 솔더의 계측에 있어서 상기 각 작용 효과가 달성되고, 게다가 정밀도 좋게 양부의 판정을 행할 수가 있다. Therefore, the effect of each action is achieved in the measurement of the cream solder, yet with high precision can be performed for judgment of good or bad.

또한, 상기 계측 대상물이 프린트 기판 상에 설치된 솔더 범프(solder bump)이고, 이 솔더 범프의 영역, 높이로부터 솔더 범프의 형상의 양부를 판정하는 판정 수단을 설치하는 것이 바람직하다. Also, it is preferable that the measurement target is installed a determining means for determining acceptability of the shape of the solder bump from the area, the height of a solder bump (solder bump) provided on the printed circuit board, the solder bump.

프린트 기판 상에 설치된 솔더 범프의 영역과 높이가 계측되고, 그 계측치에 의거하여 양부 판정이 행해진다. The area and height of the solder bumps provided on the printed circuit board and the measurement is performed is good or bad is determined on the basis of the measured values. 이 때문에, 솔더 범프의 계측에 있어서 상기 각 작용 효과가 달성되고, 게다가 정밀도 좋게 양부 판정을 행할 수가 있다 Therefore, the effect of each action is achieved in the measurement of the solder bumps, yet with high precision can be performed to determine good or bad

또한, 본 발명에 관련된 필터 격자 줄무늬판은 3차원 계측장치에 이용되는 필터 격자 줄무늬판으로서 1장의 판상체로 이루어지며, 광원으로부터의 광을 소정의 파장 성분에 대해 줄무늬 형상으로 차광함과 동시에 나머지의 파장 성분에 대해 투광을 허용하고, 서로 상대 위상 관계가 다른 적어도 2개의 광 성분 패턴을 동시에 투광 가능한 것을 특징으로 하는 것이다. Further, at the same time as is done with a filter lattice plate is one sheet of plate material as the filter lattice plate used in the three-dimensional measurement apparatus according to the present invention, the light shielding light from a light source in a stripe shape with respect to a predetermined wavelength component remaining allowing the transparent for wavelength components in and to each other, characterized in that the relative phase relationship between at least two possible different light transmitting a light component of a pattern at the same time.

본 발명에 따르면, 필터 격자 줄무늬판에 의해 소정의 파장 성분이 줄무늬 형상으로 투광된다. According to the invention, a predetermined wavelength components by the filter lattice plate is light-transmitting in a stripe shape. 이 때문에, 줄무늬 형상으로 투광된 소정의 파장 성분은 서로 상대 위상 관계가 다른 정현파에 가까운 광 성분 패턴을 형성한다. For this reason, a predetermined wavelength of light transmitting components in a stripe-like pattern forms a light component close to the relative phase relationship between sinusoidal different from each other. 또한, 1장의 판으로 적어도 2개의 광 성분 패턴을 동시에 투광 가능하기 때문에 3차원 계측장치를 비교적 용이하게 설계할 수 있어, 컴팩트화 및 코스트의 저감을 도모할 수가 있다. Further, it is possible to at least two three-dimensional measuring device since it is possible for the transparent component of the light pattern at the same time be relatively easily designed to be one plate, it is possible to achieve a reduction in cost and compactness. 또, 상기 3차원 계측장치는 「상기 어느 것인가의 발명에 관련된 3차원 계측장치」로 해도 좋다. In addition, the three-dimensional measurement device may be a "three-dimensional measurement apparatus according to the invention of the any one".

또한, 상기 필터 격자 줄무늬판은 3개의 광 성분 패턴을 동시에 투광하는 것으로서, 서로 파장 성분이 다른 제 1, 제 2, 제 3 파장 성분에 대하여 제 1 및 제 2 파장 성분만을 투광하는 제 1 영역과, 제 2 및 제 3 파장 성분만을 투광하는 제 2 영역을 차례대로 줄무늬 형상으로 배열한 구성인 것이 바람직하다. In addition, the filter lattice plate as a light-transmitting three light component patterns at the same time, the wavelength component different from the first one, each second, a first area only of the transparent first and second wavelength component with respect to the third wavelength component and , it is preferable that the second and the configuration arranged in a stripe shape as a second light transmitting region which only the third wavelength component in turn.

이와 같이, 제 1, 제 2 영역을 차례대로 배열함으로써 제 1, 제 3 파장 성분이 위상이 다른 대략 정현파 형상의 광 성분 패턴으로서 투광할 수 있다. In this manner, the first, the second, this first and third wavelength components by arranging in a two-phase region in turn to a light transmitting light components of the other pattern substantially sinusoidal shape. 또한, 제 2 파장 성분은 격자 줄무늬 전 영역에 걸쳐서 균일하게 되고, 줄무늬 형상의 광 성분 패턴에 더하여 균일한 광 조사를 동시에 행하는 것이 가능하다. Further, the second wavelength component is made uniform over the entire region of a lattice, it is possible to perform a uniform illumination light component in addition to the pattern of a stripe shape at the same time.

더욱이, 상기 필터 격자 줄무늬판에 있어서, 상기 제 1 영역은 황, 상기 제 2 영역은 시안으로 색 분류되어 있는 것이 바람직하다. Further, in the lattice filter plate, wherein the first region is preferably divided into a cyan-color yellow, the second area.

필터 격자 줄무늬판이 황, 시안의 순으로 줄무늬 형상으로 배열되어 있으면, 서로 다른 파장 성분을 가지는 2개의 광 성분 패턴으로서 적색, 청색을 투광할 수 있다. If the lattice filter plate is arranged in the order of yellow, cyan, in a stripe shape, and each other can be transparent to the red, blue light components as the two patterns having different wavelength components. 따라서, 파장역이 오버랩하기 어려운 광 성분 패턴을 투광할 수 있다. Accordingly, the wavelength region overlap can be a light-transmitting hard light component pattern.

또한, 본 발명의 필터 격자 줄무늬판은 3차원 계측장치에 이용되는 필터 격자 줄무늬판으로서, 1장의 판상체로 이루어지며, 광원으로부터의 광을 소정의 파장 성분에 대해 줄무늬 형상으로 차광함과 동시에 나머지의 파장 성분에 대하여 투광을 허용하며, 서로 상대 위상 관계가 다른 적어도 3개의 광 성분 패턴을 동시에 투광 가능한 것을 특징으로 하는 것이다. Further, consists of a filter lattice plate of the present invention the filter lattice plate used in the three-dimensional measurement apparatus, one sheet of plate material, and the other at the same time as the shielding in a stripe shape for the light from the light source to a predetermined wavelength component and allowing the light projection with respect to the wavelength component, is characterized in that the relative phase relationship to each other available light transmitting the other at least three light component patterns at the same time.

본 발명에 따르면, 필터 격자 줄무늬판에 의해 소정의 파장 성분이 줄무늬 형상에 투광된다. According to the invention, a predetermined wavelength components by the filter lattice plate is transparent to the stripe-shaped. 이 때문에, 줄무늬 형상으로 투광된 소정의 파장 성분은 서로 상대 위상 관계가 다른 정현파에 가까운 광 성분 패턴을 형성한다. For this reason, a predetermined wavelength of light transmitting components in a stripe-like pattern forms a light component close to the relative phase relationship between sinusoidal different from each other. 또한, 1장의 판으로 적어도 3개의 광 성분 패턴을 동시에 투광 가능하기 때문에, 3차원 계측장치를 비교적 용이하게 설계할 수 있어, 컴팩트화 및 코스트의 저감을 도모할 수가 있다. In addition, since the light projection can be at least three light component of a pattern at the same time as one plate, it is possible to relatively easily design a three-dimensional measuring apparatus, it can be reduced in cost and compact. 또한, 상기 3차원 계측장치는 「상기 어느 것인가의 발명에 관련된 3차원 계측장치」로 해도 좋다. In addition, the three-dimensional measurement device may be a "three-dimensional measurement apparatus according to the invention of the any one".

또한, 상기 필터 격자 줄무늬판은 3개의 광 성분 패턴을 동시에 투광하는 것으로서, 서로 파장 성분이 다른 제 1, 제 2, 제 3 파장 성분에 대하여 제 1 파장 성분만을 투광하는 제 1 영역과, 제 1 및 제 2 파장 성분만을 투광하는 제 2 영역과, 제 2 및 제 3 파장 성분만을 투광하는 제 3 영역과, 제 3 파장 성분만을 투광 하는 제 4 영역을 차례대로 줄무늬 형상으로 배열한 구성인 것이 바람직하다. In addition, the first areas in which the filter lattice plate is transparent three light as the light transmitting the component patterns at the same time, the first and second one another wavelength component other, the only the first wavelength component with respect to the third wavelength component, the first and second and the second region that only the wavelength component translucent, the second and in the third region and the fourth region to the transparent only the three wavelength components of light-transmitting only the three wavelength components in turn preferred that the configuration arranged in a stripe shape Do.

이와 같이, 제 1에서 제 4 영역을 차례대로 배열함으로써, 제 1, 제 2, 제 3 파장 성분이 위상이 다른 대략 정현파 형상의 광 성분 패턴으로서 투광 가능하다. Thus, by the arrangement according to the fourth region in the first turn, the first, second and third wavelength components of this phase can be a light-transmitting pattern of the other light component substantially sinusoidal shape.

또한, 상기 제 1 영역은 적, 상기 제 2 영역은 황, 상기 제 3 영역은 시안, 상기 제 4 영역은 청으로 색 분류되어 있는 것이 바람직하다. In addition, the first region is small, the second area is sulfur, the third region is cyan, and the fourth regions are preferably classified as a blue color.

필터 격자 줄무늬판이 적, 황, 시안, 청의 순으로 줄무늬 형상으로 배열되어 있으면, 서로 다른 파장 성분을 가지는 3개의 광 성분 패턴으로서 적색, 녹색, 청색을 투광할 수 있다. If the lattice filter plate is arranged in the red, a stripe-shaped yellow, cyan, and blue in order, a light transmitting to each other to the red, green and blue as three light component patterns having different wavelength components. 따라서, 파장역이 오버랩하기 어려운 광 성분 패턴을 투광할 수 있다. Accordingly, the wavelength region overlap can be a light-transmitting hard light component pattern.

또한, 3차원 계측장치로서는 상기 어느 것인가의 발명에 관련된 필터 격자 줄무늬판을 구비하는 것이 바람직하다 Further, as the three-dimensional measurement apparatus is provided with a filter plate associated with the lattice of the invention is preferably any one

더욱이, 본 발명에 관련된 조명 수단은 상기 어느 것인가의 발명에 관련된 필터 격자 줄무늬판을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다. Furthermore, the lighting device according to the present invention is characterized in that it comprises a filter associated with the lattice plate of the invention any one.

상기 필터 격자 줄무늬판을 구비함으로써, 서로 다른 파장 성분을 가지는 복수의 광 성분 패턴을 조사 가능한 조명 수단을 비교적 용이하게 설계할 수 있다. By having the lattice filter plate, and to each other to design the illumination means capable of irradiating a plurality of light pattern elements having different wavelength components with relative ease.

도 1은 하나의 실시예에 있어서의 3차원 계측장치를 구비하는 인쇄 상태 검사 장치를 모식적으로 도시하는 개략 사시도. Figure 1 is a schematic perspective view showing a print state inspection apparatus having a three-dimensional measurement apparatus according to one embodiment.

도 2는 하나의 실시예에 있어서의 보다 상세한 3차원 계측장치의 구성을 모식적으로 도시하는 개략 구성도. Figure 2 is a schematic block diagram showing a configuration of a more detailed three-dimensional measurement apparatus according to one embodiment of the schematic FIG.

도 3은 상대 위상 관계가 다른 적, 녹, 청의 각 필터의 광 강도 분포의 하나의 예를 도시하는 그래프. Figure 3 is a graph showing one example of a light intensity distribution of the relative phase relationship between the different red, green, and each filter Agency.

도 4는 다른 실시예에 있어서의 격자 줄무늬를 모식적으로 도시하는 평면도. Figure 4 is a plan view showing a lattice according to another embodiment.

도 5의 (a)는 다른 형태에 있어서의 격자 줄무늬판의 각 색에 있어서의 투과율과 파장의 관계를 도시하는 그래프이고, (b)는 다른 형태에 있어서의 카메라의 감도와 파장의 관계를 도시하는 그래프. Figure 5 (a) is a graph showing the relationship between the transmittance and the wavelength of each color of the lattice plate according to another form, (b) illustrates a camera relationship of sensitivity and wavelength of In a further aspect graph.

도 6은 격자 줄무늬판의 투과광이 투영된 조사 에리어에 있어서의 각 파장마다의 휘도를 도시하는 그래프. Figure 6 is a graph showing the luminance of each wavelength of the irradiation area of ​​the light transmitted through the lattice plate projected.

이하, 하나의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. It will now be described with reference to the accompanying drawings in one embodiment. 도 1은 본 실시예에 있어서의 3차원 계측장치를 구비하는 인쇄상태 검사장치(1)를 모식적으로 도시하는 개략 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram showing a print state inspection apparatus (1) having a three-dimensional measurement apparatus according to the present embodiment. 동 그림에 도시하는 바와 같이, 인쇄상태 검사장치(1)는 계측 대상물으로서의 크림 솔더(H)가 인쇄되어 이루어지는 프린트 기판(K)을 재치 하기 위한 테이블(2)과 프린트 기판(K)의 표면에 대하여 경사진 윗쪽으로부터 소정의 광 성분 패턴을 조사하기 위한 조사 수단을 구성하는 조명장치(3)와, 프린트 기판(K) 상의 상기 조사된 부분을 촬상하기 위한 촬상 수단을 구성하는 CCD카메라 (4)와 프린트 기판(K)의 표면에 대하여 백색광을 조사하기 위한 백색광 조명(L)과, 기준 높이를 측정하기 위한 도시하지 않은 레이저 포인터를 구비하고 있다. On the surface of the table 2 and the printed circuit board (K) for mounting the printed circuit board (K), the print state inspection apparatus 1 is as a measurement object cream solder (H) is printed formed as shown in the same Fig. CCD camera 4 constituting the image capturing means for capturing an image of the irradiated portion on the illumination device 3 and the printed circuit board (K) constituting the irradiating means for irradiating a predetermined light component pattern from above inclined with respect and it provided with a laser pointer (not shown) for measuring the white light illumination (L) for irradiating white light to the surface of the printed circuit board (K), the reference height. 또, 본 실시예에 있어서의 크림 솔더(H)는 프린트 기판(K) 상에 설치된 동박(銅箔)으로 이루어지는 전극 패턴 상에 인쇄 형성되어 있다. In addition, cream solder (H) in this embodiment is formed on the printed electrode pattern formed of a copper foil (銅箔) provided on the printed circuit board (K).

테이블(2)에는 모터(5, 6)가 설치되어 있으며, 이 모터(5, 6)에 의해 테이블 (2) 상에 재치된 프린트 기판(K)이 임의의 방향(x축방향 및 Y축방향)으로 슬라이드되도록 되어 있다. A table (2) and is provided with a motor (5, 6), a motor (5, 6) on the table (2) onto a printed circuit board (K) is any direction disposed on the (x-axis direction and the Y-axis direction by ) it is adapted to be slide.

백색광 조명(L)은 프린트 기판(K)의 위쪽, 그리고 CCD카메라(4)의 아래쪽에 설치되어 있다. White light illumination (L) is provided on the underside of the top, and the CCD camera (4) of the printed circuit board (K). 또, 백색광 조명(L)은 비교적 큰 직경의 링 형상을 이루고 있기 때문에, CCD카메라(4)에 의한 프린트 기판(K)의 촬상을 방해하는 일은 없다. In addition, the white light illumination (L) Because of the relatively large diameter forms a ring-like, do not interfere with imaging of the printed circuit board (K) by the CCD camera 4. 또한, 백색광 조명(L)은 이 백색광 조명(L)의 중앙 방향, 경사진 아래쪽으로 백색광을 조사한다. Further, the white light illumination (L) irradiates a white light to the center direction, the inclined bottom of the white light illumination (L). 즉, 프린트 기판(K) 주위의 경사진 윗쪽으로부터 백색광이 조사되도록 되어 있다. That is, it is such that white light is irradiated from the upper inclined around the printed circuit board (K).

본 실시예에 있어서의 조명장치(3)로부터는 적, 녹, 청의 각각 위상이 다른 광 성분 패턴이 조사되도록 되어 있다. From the illumination device 3 in the present embodiment is small, it is to be melted, and each phase is different light component pattern is irradiated Agency. 보다 상세하게는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 조명장치(3)는 광원(11)과, 광원(11)으로부터의 광을 모으는 집광렌즈(12)와, 조사 렌즈(13)와, 양 렌즈(12, 13) 사이에 배치된 적, 녹, 청색의 필터 격자 줄무 늬판(14, 15, 16)을 구비하고 있다. More specifically, as shown in Figure 2, the illumination device 3 and the condensing lens 12 to collect light from a light source 11, light source 11, the irradiation lens 13, a positive lens 12 and 13, and includes a red, green and blue filter stripe running across the lattice nuipan (14, 15, 16) disposed between. 적색 필터 격자 줄무늬판(14)은 부위에 따라 적색의 정도가 정현파 형상(줄무늬 형상)으로 변화하고 있고, 적색의 성분에 대해서만 줄무늬 형상으로 차광(투광)시키고 다른 파장역의 전(全) 투광을 허용하도록 되어 있다. Red filter lattice plate 14 and and a red degree of change as a sinusoidal wave shape (stripe shape) in accordance with the area, the light (light transmitting) in a stripe shape only for the red color component and the former (全) light transmitting the other wavelength region It is adapted to allow. 또한, 녹색 필터 격자 줄무늬판(15)은 부위에 따라 녹색의 정도가 정현파 형상(줄무늬 형상)으로 변화하고 있고, 녹색의 성분에 대해서만 줄무늬 형상으로 차광(투광)시키고 다른 파장역의 전 투광을 허용하도록 되어 있다. Further, the green filter lattice plate 15 and to the degree of green changes into a sinusoidal wave shape (stripe shape), depending on the region, light-blocking (light-transmitting) in a stripe shape only for the components of green and allowing the entire light transmitting the other wavelength region It is adapted to. 단, 그 정현파는 적색 필터 격자 줄무늬판(14)에 비해 위상이 소정 피치(본 실시예에서는 「π/2」) 어긋나 있다(도 3). However, the sinusoidal wave is shifted a predetermined phase pitch (in this embodiment, "π / 2") than the red filter lattice plate 14 (FIG. 3). 또, 청색 필터 격자 줄무늬판(16)은 부위에 따라 청색의 정도가 정현파 형상(줄무늬 형상)으로 변화하고 있고, 청색의 성분에 대해서만 줄무늬 형상으로 차광(투광)시키고 다른 파장역의 전 투광을 허용하도록 되어 있다. In addition, a blue filter lattice plate 16 and to the level of blue color changed to a sinusoidal wave shape (stripe shape), depending on the region, light shielding in a stripe shape only for the components of blue (transparent) and allowing the entire light transmitting the other wavelength region It is adapted to. 단, 그 정현파는 상기 녹색 필터 격자 줄무늬판(15)에 비해 위상이 소정 피치(본 실시예에서는 「π/2」) 어긋나 있다(도 3 참조). However, the sinusoidal wave is shifted a predetermined phase pitch (in this embodiment, "π / 2") relative to the green filter lattice plate 15 (see Fig. 3). 즉, 이들 적, 녹, 청색의 필터 격자 줄무늬판(14, 15, 16)은 서로 위상이 소정 피치 어긋난 상태로 맞서 있다(물론, 서로 이간되어 있어도 지장이 없다). That is, these red, green and blue filter stripes grid plate (14, 15, 16) is displaced against a predetermined pitch in phase with each other (of course, there is no hindrance may be spaced apart from each other).

그리고, 광원(11)으로부터 방출된 광은 집광렌즈(12), 상기 각 색 필터 격자 줄무늬판(14, 15, 16) 및 조사 렌즈(12)를 거쳐 도 4에 도시하는 바와 같은 광 성분 패턴으로서 프린트 기판(K) 상에 조사되도록 되어 있다. Then, the light emitted from light source 11, the condenser lens 12, a light component of a pattern as shown in Figure 4 via the respective color filters lattice plates (14, 15, 16) and the irradiation lens 12 It is to be irradiated on the printed board (K).

또한, 상기 CCD카메라(4)는 제 1∼제 3 다이크로익 미러(21, 22, 23) 및 그들에 대응하는 제 1∼제 3 촬상부(24, 25, 26)를 구비하고 있다. Further, the CCD camera 4 is provided with a first to third dichroic mirrors 21, 22 and 23 and first to third sensing section (24, 25, 26) corresponding to them. 즉, 제 1 다이크로익 미러(21)는 소정의 파장역 내(적색광에 대응)의 광을 반사(그 이외의 파장 의 광을 투과)하고, 제 1 촬상부(24)는 그 반사광을 촬상한다. That is, the first dichroic mirror 21 is reflected (transmitted through the wavelength of the light other than that), the light (corresponding to red light) within a predetermined wavelength range, and the first sensing unit 24 senses the reflected light do. 또한, 제 2 다이크로익 미러(22)는 소정의 파장역 내(녹색광에 대응)의 광을 반사(그 이외의 파장의 광을 투과)하고, 제 2 촬상부(25)는 그 반사광을 촬상한다. Further, the second dichroic mirror 22 reflects the light of the (corresponding to green light) within a predetermined wavelength band (transmission wavelength of the light other than that), and the second sensing unit 25 senses the reflected light do. 또, 제 3 다이크로익 미러(통상의 미러를 이용해도 좋다)(23)는 소정의 파장역 내(청색광에 대응)의 광을 반사(그 이외의 파장의 광을 투과)하고, 제 3 촬상부(26)는 그 반사광을 촬상한다. In addition, the (may be used a conventional mirror) dichroic mirror to the third dichroic 23 reflect light (corresponding to blue light) within a predetermined wavelength band (transmission wavelength of the light other than that), and the third sensing section 26 picks up the reflected light. 또한, CCD카메라(4)는 일반적인 칼라 촬상도 가능하게 되어 있다. In addition, CCD camera 4 is also common to enable color image sensing.

본 실시예에 있어서는 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 CCD 카메라(4), 조명장치(3), 모터(5, 6) 및 백색광 조명(L)을 구동 제어함과 동시에, CCD카메라(4)에 의해 촬상된 촬상 데이터에 의거하여 여러 가지 연산을 실행하기 위한 제어장치(7)가 설치되어 있다. As shown in Fig. In Fig. 1 and 2 in the present embodiment, the CCD camera 4, the illumination device (3), a motor (5,6) and white light and at the same time control the driving the light (L), a CCD camera is the basis of the image pickup data obtained by the (4) is provided with a control device 7 for performing a number of operations. 즉, 프린트 기판(K)이 테이블(2) 상에 재치되면, 제어장치(7)는 우선 모터(5, 6)를 구동 제어하여 소정의 위치에 이동시키고, 프린트 기판(K)을 초기 위치로 이동시킨다. That is, when the printed circuit board (K) is placed on the table (2), the control device 7, the first motor (5, 6), the drive control to move to a predetermined location, the printed circuit board (K) to an initial position moves. 이 초기 위치는 예를 들면 CCD카메라(4)의 시야의 크기를 1단위로 해서 프린트 기판(K)의 표면을 미리 분할해 둔 것 중의 하나의 위치이다. This initial position is, for a single position of one example which has been pre-dividing the surface of the printed circuit board (K) to the size of the field of view of the CCD camera 4 as one unit.

또한, 제어장치(7)는 백색광 조명(L)을 구동 제어하여 백색광의 조사를 개시한다. The control apparatus 7 controls the driving of the white light illumination (L) and starts the irradiation of the white light. 그러면, 백색광의 CCD카메라 방향으로의 반사광은 평면인 프린트 기판(K)에서는 적고 어두워진다. Then, the reflected light with the CCD camera in the direction of the white light is dark in the low plane of the printed circuit board (K). 한편, 표면에 요철이 있는 크림 솔더(H)에서는 난반사에 의해 상기 반사광이 프린트 기판(K)보다도 많이 밝아진다. On the other hand, in the cream solder (H) with the irregularities on the surface by diffused reflection it is the reflected light up more than the printed circuit board (K). 이러한 조사가 실행되고 있는 동안에, 제어장치(7)는 CCD카메라(4)를 구동 제어하여 검사 에리어 부분을 일제히 촬상하고, 칼라의 화상 데이터를 얻는다(제 1 촬상). While this irradiation is performed, the control device 7 is driven by control of the CCD camera 4, and simultaneously imaging the test area portions, thereby obtaining the image data of the color (first image pick-up).

다음에, 조명장치(3)를 구동 제어하여 광 성분 패턴의 조사를 개시한다. Next, the drive control of the illumination device (3) discloses an investigation of the optical component pattern. 이 때, 광 성분 패턴에는 위상이 소정 피치에서 상위하는 복수의 파장역의 것이 포함되어 있기 때문에, 종래와 같이 위상을 소정 피치씩 시프트 시킨다는 처리를 필요로 하지 않는다. At this time, the light component pattern does not require a processing sikindaneun phases are predetermined, because it is that of a plurality of wavelength region of the upper on the pitch, the desired phase shift as in the prior art by pitch. 더욱이, 이와 같이 하여 각 광 성분 패턴의 위상이 어긋난 일제 조사가 실행되고 있는 동안에, 제어장치(7)는 CCD카메라(4)를 구동 제어하고, 이들 각 파장역마다(촬상부 24∼26)마다 검사 에리어 부분을 일제히 촬상하고, 각각 3화면 분량의 화상 데이터를 얻는다(제 2 촬상). Furthermore, in this manner while being deviated a Japanese research executing the phase of each light component pattern, the control device 7 for each CCD camera 4 to the drive control and, for each of these respective wavelength range (image pick-up portion 24-26) scan and simultaneously captures an area section, it obtains the image data of each screen portion 3 (second image pick-up).

더욱이, 레이저 포인터를 구동 제어하고, 크림 솔더(H)의 높이를 구하기 위해, 검사 에리어 내의 기준 높이로서 후술하는 방법으로 선택된 부분의 높이를 측정한다. Further, to measure the height of the selected portion in a manner to be described later as a reference height in the drive control of the laser pointer, and, the inspection area to find the height of the cream solder (H).

그런데, 제어장치(7)는 화상 메모리를 구비하고 있고 화상 데이터를 순차 기억한다. However, the control device 7 is provided with an image memory, and sequentially stores the image data. 이 기억한 화상 데이터에 의거하여, 제어장치(7)는 각종 화상 처리를 행한다. On the basis of the stored image data, the control device 7 performs various types of image processing. 이러한 화상 처리가 행해지고 있는 동안에, 제어장치(7)는 모터(5, 6)를 구동 제어하여 테이블(2)을 다음의 검사 에리어로 이동시킨다. While such image processing is performed, the control device 7 moves the table (2) by controlling the driving motor (5, 6) to the next inspection area of. 제어장치(7)는 여기서의 화상 데이터에 대해서도 화상 메모리에 격납한다. Control device 7 is stored in the image memory even for image data of n. 한편, 화상 메모리에서의 화상 처리가 일단 종료한 경우, 이미 화상 메모리에는 다음의 화상 데이터가 기억되어 있기 때문에, 신속하게 제어장치(7)는 다음의 화상 처리를 행할 수가 있다. On the other hand, when the image processing in the image memory is once terminated, because the image memory has already stored image data of the next quickly, the controller 7 may be performed in the following image processing. 즉, 검사는 한편으로 다음의 검사 에리어(m+1번째)에의 이동 및 화상 입력을 행하고, 다른 한편으로는 m번째의 화상 처리 및 비교 판정을 행한다. That is, the test is the one hand and performs the moving image input to the next inspection area (m + 1-th) of, on the other hand, performs image processing and the comparative judgment of the m-th. 이후, 모든 검사 에리어에서의 검사가 완료될 때까지, 교대로 마찬가지의 상기 병행 처리가 반복 실시된 다. Then,, the said parallel the same processing is repeatedly performed alternately until the inspection on all inspection areas are completed. 이와 같이, 본 실시예의 인쇄상태 검사장치(1)에 있어서는, 제어장치(7)의 제어에 의해 검사 에리어를 이동하면서 순차 화상 처리를 행함으로써, 프린트 기판 (K) 상의 크림 솔더(H)의 인쇄 상태를 고속이고 또한 확실하게 검사할 수가 있도록 되어 있다. In this way, in this embodiment the printing condition inspection apparatus (1) In, by performing the sequential image processing while moving the scan area by the control of the control device 7, the printing of cream solder (H) on the printed circuit board (K) to the state has been so fast and can also be sure to check.

다음에, 제어장치(7)가 행하는 화상 처리 및 연산 처리 및 비교 판정 처리에 대해 설명한다. Next, a description will be given of the image processing and arithmetic processing and the comparison judgment processing performed by the control device 7. 우선, 제 1 촬상에서 얻어진 화상 데이터를 이용하여, 크림 솔더 (H)가 인쇄된 솔더 영역이 추출된다. First, by using the image data obtained in the first image capturing, a cream solder (H) is printed the solder region are extracted. 즉, 제어장치(7)는 화상 데이터 중 휘도에 관한 데이터를 소정의 역치에 의해 2값화한다. That is, the control device 7 is binarized by the data on the brightness of the image data to the predetermined threshold value. 제 1 촬상에 의한 화상 데이터는 상술한 바와 같이, 솔더 영역은 밝고 그 이외의 영역은 어둡게 되어 있다. The image data by the first image pick-up is, the solder regions are dark regions it is other than bright, as described above. 이 때문에, 밝은 영역을 솔더 영역으로서 인식시킴으로써 솔더 영역 및 크림 솔더(H)가 인쇄되어 있지 않은 비 계측 대상물로서의 프린트 기판(K)면인 비 솔더 영역이 추출되도록 되어 있다. For this reason, the light areas are to be recognized by the solder area and the cream solder (H) is a non-solder region extraction - surface printed circuit board (K) as a non-measuring object is not printed as a solder area.

여기서 추출된 비 솔더 영역 내에서, 기준 높이를 측정하는 부분이 제어장치 (7)에 의해 선택된다. Within the non-solder region extracted here, a portion of measuring the reference height is selected by the control device 7. 비 솔더 영역은 프린트 기판(K)면이고 평면을 이루고 있기 때문에, 레이더 포인터에 의해 용이하게 측정할 수가 있다. Non-solder zone can be easily measured by the radar pointer because it forms a flat surface, and the printed circuit board (K).

다음에, 제어장치(7)는 제 2 촬상에서 얻어진 3화면의 화상 데이터를 이용하여 솔더 영역 내의 높이를 산출한다. Next, the control device 7 using the image data of the third screen obtained from the second sensing calculates the height in the solder area. 크림 솔더(H)에 투영된 광 패턴에 관하여 높이의 상위에 의거한 위상의 차이가 생긴다. The difference in phase based on the higher of the height occurs with respect to the optical pattern projected onto the cream solder (H). 거기서, 제어장치(7)에서는 광 패턴의 위상이 소정 피치씩 어긋난 각 파장역에서의 화상 데이터에 의거하여, 위상 시프트법(줄무늬 주사법)의 원리에 의거하여 반사면의 높이를 산출하는 것이다. Therefore, to the control device 7 on the basis of the image data at each wavelength is deviated by a predetermined phase of the optical pattern pitch on the basis of the principle of the phase shift method (stripe scanning method) calculates the height of the reflecting surface.

즉, 각 화면 상의 점 P의 휘도는 각각 정현파를 도시하는 식으로 나타낼 수가 있다. That is, the luminance of the point P on each of the screen may be represented by the formula showing the respective sine wave. 본 실시예와 같이 적색, 녹색, 청색의 상대 위상 관계를 각각 α, 0, β(단, α≠0, β≠0, α≠β)로 하고, 각 식의 진폭과 오프셋 성분을 가지런히 한 경우의 각 화면 상의 점 P의 휘도(V0, V1, V2)는 각각 아래식으로 주어진다. Red, green, and the relative phase relationship of the blue, respectively, α, 0, β (However, α ≠ 0, β ≠ 0, α ≠ β) as, each equation the amplitude and the offset component of the as in the present embodiment, to align the luminance (V0, V1, V2) of the point P on the screen of each case is given by the formula below, respectively.

V0=Asin(θ+α)+B ‥‥(2a) V0 = Asin (θ + α) + B ‥‥ (2a)

V1=Asinθ+B ‥‥(2b) V1 = Asinθ + B ‥‥ (2b)

V2=Asin(θ+β)+B ‥‥(2c) V2 = Asin (θ + β) + B ‥‥ (2c)

(단, θ: 높이를 도출하기 위한 위치 정보, A: 진폭, B: 오프셋 성분) (Where, θ: position information for deriving the height, A: amplitude, B: offset component)

이들 식(2a)∼(2c)로부터 하기 식(2d)가 도출된다. The following formula (2d) from these equations (2a) ~ (2c) is derived.

Figure 112004020116187-pct00002

여기서, 본 실시예에서는 위상의 차이가 π/2 씩이기 때문에, α=π/2, β=-π/2 로 둘 수 있다. Here, in the present embodiment, the difference in phase be left because by π / 2, α = π / 2, β = -π / 2. 그러면, 상기 식(2d)에서 하기 식(2e)이 도출된다. Then, the following formula (2e) In the above formula (2d) is derived.

tanθ=(2V1-V0-V2)/(V0-V2) ‥‥(2e) tanθ = (2V1-V0-V2) / (V0-V2) ‥‥ (2e)

이 식(2e)으로부터 하기 식(2g)이 도출된다. The following formula (2g) from the equation (2e) is derived.

θ=arctan{(2V1-V0-V2)/(V0-V2)} ‥‥(2g) θ = arctan {(2V1-V0-V2) / (V0-V2)} ‥‥ (2g)

이와 같이 연산된 위치 정보(θ)를 이용하여, 하기 식에 의거하여 솔더 영역 내의 점 P의 높이 Z를 구한다. Thus, by using the calculated position information (θ), based on the following formula to obtain the height Z of the point P in the solder area.

여기서, 조명장치(3)의 연직선과, 조명장치(3)로부터 점 P를 향하여 조사했 을 때의 조사 광선이 이루는 각을 ε로 하면, 해당 각 ε는, 아래식(3)에 의해 표현된다. Here, from the vertical line, and the illumination device 3 of the illumination device (3) that the angle towards the P forming the irradiation light when the irradiation did in ε, the angle ε is represented by the following formula (3) .

ε=f(θ+2nπ) ‥‥(3) ε = f (θ + 2nπ) ‥‥ (3)

그리고, 높이(Z)는 하기 식에 따라 도출된다. Then, the height (Z) is derived according to the following formula.

Z=Lp-Lpc/tanε+Xp/tanε ‥‥(4) Z = Lp-Lpc / tanε + Xp / tanε ‥‥ (4)

(단, Lp: 조명장치(3)의 기준면으로부터의 높이, Lpc: CCD카메라(4)와 조명장치(3)의 X축 방향의 거리, Xp: 점 P의 X좌표) (However, Lp: height of the reference surface from the illumination device (3), Lpc: CCD camera (distance, Xp 4) and the X-axis direction of the illumination device (3): X coordinate of the point P)

이와 같이 하여 얻어지는 점 P의 높이 데이터는 촬상 화면의 화소(P)단위로 연산되고, 제어장치(7)의 메모리에 격납된다. Thus the height data of the point P is obtained by being calculated by the pixel (P) of the imaging unit screen, it is stored in the memory of the control device 7. 또한, 해당 각부의 데이터에 의거하여 솔더 영역 내에서의 각부의 높이를 적분함으로써, 인쇄된 크림 솔더(H)의 양이 산출된다. In addition, the amount of the printed cream solder (H) by integrating the height of each part in the solder region are calculated based on each part of the data. 그리고, 이와 같이 하여 구한 크림 솔더(H)의 위치, 면적, 높이 또는 양 등의 데이터가 미리 기억되어 있는 기준 데이터와 비교 판정되고, 이 비교 결과가 허용 범위 내에 있는지 여부에 따라, 그 검사 에리어에 있어서의 크림 솔더(H)의 인쇄 상태의 양부가 판정되는 것이다. And, this way, it is determined compared to the position, area, based on data in the data of the height or the amount the like is stored in advance in the obtained cream solder (H), depending on whether they are within a result of the comparison is acceptable, in the test area It will be favorable or unfavorable judgment of the printing state of cream solder (H) of the method.

이상 상술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 다른 상대 위상 관계 하에 있어서 CCD카메라(4)에 의한 제 1 촬상에 의거한 화상 데이터 및 제 2 촬상에 의거한 3종류의 화상 데이터에 의거하여, 크림 솔더(H)의 높이를 연산함하는 것으로 하였다. Or more, as described above, according to this embodiment, on the basis of the three kinds of image data of the basis of the image data and the second image pick-up based on the first image pick-up operation by the CCD camera 4 under a different relative phase relationship, cream It was also calculated by the height of the solder (H). 따라서, 상대 위상 관계를 다르게 할 때마다 촬상을 행할 필요가 있던 종래 기술과는 달리, 각 광 성분마다, 다른 상대 위상 관계 하(下)마다 통합해서 촬상을 행할 수가 있다. Therefore, unlike the prior art that is necessary to perform image pick-up each time a different relative phase relationships, each light component, to be integrated each other and relative phase relationship (下) can be performed for image capturing. 이 때문에, 하나의 포인트에 관하여 2회의 조사 및 2회의 촬 상을 행하면 되고, 조사 및 촬상에 필요한 시간의 현저한 단축이 도모되게 되고, 그 결과, 계측에 필요한 시간의 비약적인 단축을 도모할 수가 있다. Therefore, with respect to one point it is performed in the two times of irradiation and the two times of photographing phase, a significant reduction in the time required for the survey and the imaging is to be achieved, and as a result, it is possible to achieve a dramatic reduction in the time required for measurement. 또한, 소정의 파장 성분의 광 성분 패턴을 조사했을 경우, 계측 대상물의 색조 등에 따라 반사율이 크게 상위한 경우가 있지만, 이러한 경우에서도 제 2 촬상이 행해지는 것에 의해 반사율에 의한 영향이 상쇄되게 된다. Further, when irradiated with light component pattern of the predetermined wavelength component, but when the reflectance significantly higher according to the color tone of the measuring object, and is presented this is influenced by the reflection factor offset by the second image capturing is performed in the case. 그 결과, 계측의 정밀도의 향상을 도모할 수가 있다. As a result, it is possible to achieve an improvement in the measurement accuracy.

또한, 3종류 씩의 화상 데이터에 의거하여 크림 솔더(H)의 높이를 구할 수가 있는 것으로부터, 4회의 촬상 데이터에 의거하여 연산되었던 종래 기술에 비해, 종합적인 데이터수가 적어도 되며, 나아가서는 연산 시간의 현저한 단축을 도모할 수가 있다. Further, from those that can get a height of the cream solder (H) on the basis of the image data of each 3 type, compared to the prior art were calculated on the basis of the four imaging data, and the number of comprehensive data at least, and further operation time in can be achieved remarkable speed. 그 결과, 계측에 필요한 시간의 비약적인 단축을 도모할 수가 있다. As a result, it is possible to achieve a dramatic reduction in the time required for measurement.

특히, 본 실시예에서는 그다지 복잡하지 않은 수식에 의거하여 위치 정보(θ)를 구할 수가 있고, 그 위치 정보(θ)에 의거하여 높이를 연산할 수가 있다. In particular, it can obtain the position information (θ) on the basis of the formula that is not so complicated in this embodiment, it is possible to calculate the height based on the position information (θ). 그 때문에, 연산이 복잡하게 되어 버림에 따른 지연이 발생하지 않고, 상기 작용 효과가 확실하게 달성된다. Therefore, it is a complex operation does not generate a delay according to the abandoned, the actions and effects are reliably achieved.

더욱이, 상기예에 있어서 조명장치(3)는 필터 격자 줄무늬판(14∼16)을 이용하여, 서로 상대 위상 관계가 다른 각 광 성분 패턴을 합성하여 조사 가능한 필터 격자 줄무늬판 기구를 구비하고 있다. Moreover, the illumination device 3 according to the example is provided with a lattice-filter plate (14 to 16) for use by, the relative phase relation is possible to synthesize the different irradiation light component patterns each filter grid stripes each plate mechanism. 이 때문에, 액정을 사용하지 않아도 되는 만큼, 구성의 간소화를 도모할 수가 있다. Therefore, as long as that does not require use of liquid crystal, it is possible to simplify the configuration.

더욱이, 백색광 조명(L)을 크림 솔더(H)의 인쇄된 프린트 기판(K)에 경사진 위쪽으로부터 조사했을 때의 반사광의 휘도가, 솔더 영역과 비 솔더 영역에서 다르 다. Furthermore, the brightness of the reflected light when irradiated from the top of the inclined white light illumination (L) to the printed printed circuit board (K) of the cream solder (H), is different from the solder area and the non-solder zone. 이 때문에, 크림 솔더(H)나 프린트 기판(K)의 표면의 색에 관계없이, 화상 데이터의 휘도를 비교하는 것만의 용이한 처리에 의해, 솔더 영역 및 비 솔더 영역을 추출할 수가 있다. Therefore, regardless of the color of the surface of the cream solder (H) or a printed circuit board (K), by the ease of processing of only comparing the brightness of the image data, it is possible to extract the solder area and the non-solder zone. 이 때문에, 연산할 때에는, 비 솔더 영역을 고려한 보정 연산 등을 행할 필요가 없다. For this reason, when the operation, it is not necessary to perform a correction operation, such as considering the non-solder zone. 그 결과, 연산의 간소화나, 보정을 위한 설비의 대형화, 복잡화의 방지 등을 도모할 수가 있다. As a result, large-sized equipment for the simplified and the correction of the operation, it is possible to achieve the prevention of complication.

또한, 제 2 촬상에 의한 화상 데이터로부터의 높이 산출은 솔더 영역에만 대하여 행해진다. In addition, the height calculated from the image data by the second image capture is performed with respect only to the solder regions. 솔더 영역 내는 단일색이고 또한 제품마다의 색차도 거의 없다. A single color that solder region also hardly even color difference of each product. 이 때문에, 적색, 청색, 황색의 3개의 반사광에 있어서 적절한 휘도가 얻어지지 않고 밸런스가 무너져서 높이를 산출할 수 없다고 하는 사태를 막을 수가 있다. For this reason, it is possible to prevent a situation in which there is a suitable brightness can not be obtained in the balance of red, blue, three reflection light yellow muneojyeoseo possible to calculate the height.

또, 상술한 실시예의 기재 내용에 한정되는 일 없이 예를 들면 다음과 같이 실시해도 좋다. In addition, for example, without being limited to the embodiment described contents of the above-described embodiments may be performed as follows.

(a) 상기 실시예에서는, 조명 장치(7)는 적, 녹, 청색의 필터 격자 무늬판 (14, 15, 16)을 구비하고 있지만, 도 4에 도시하는 바와 같이, 유리 등 1장의 투명한 판에 적(R), 황(Y), 시안(C), 청(B), 적(R), 황(Y), 시안(C), 청(B) ····의 순으로 일정 폭의 줄무늬를 인쇄(또는 도장)함으로써, 격자 줄무늬판(30)을 구성해도 좋다. (A) In the above embodiment, the lighting device 7 is red, green, but provided with a blue filter grid plate (14, 15, 16), 4, the glass, one sheet of the transparent plate in the red (R), yellow (Y), cyan (C), blue (B), red (R), yellow (Y), cyan (C), blue (B) in order of a predetermined width of .... by printing stripes (or coating) may be configured for lattice plate 30. 각 줄무늬의 색의 정도는 정현파 형상으로 변화시키지 않고 균일하게 되어 있다. The degree of color of each stripe is made uniform without changing the sine wave shape.

상세하게는, 각 줄무늬에는 특정한 파장만을 투광시키고 그 외의 파장을 차광하는 안료를 사용하고 있다. Specifically, each stripe has a translucent and only a specific wavelength and using a light-shielding pigment for the other wavelength. 즉, 도 5에 도시하는 바와 같이, 적(R)은 적색 성분의 파장만을 투광시킨다. That is, red (R) causes light transmitting only the wavelength of the red component, as shown in Fig. 황(Y)은 황색 성분, 즉 적색 및 녹색 성분의 파장만을 투 광시킨다. Yellow (Y) causes the light-to only the wavelength of the yellow component, i.e., the red and green components. 시안(C)은 시안 성분, 즉 녹색 및 청색 성분의 파장만을 투광시킨다. Cyan (C) causes the wavelength of the light-transmitting only the cyan component, i.e., green, and blue components. 청 (B)은 청색 성분의 파장만을 투광시킨다. Blue (B) causes light transmitting only the wavelength of the blue component. 이 때, 적색, 녹색, 청색 성분에 있어서의 각 투광시키는 파장역은, CCD카메라(4)의 적색, 녹색, 청색의 각각 감도가 높은 파장역과 거의 일치하는 것이 바람직하다. In this case, each wavelength region of the transparent in the red, green, and blue components, red, and a high sensitivity of the respective green and blue wavelengths of the CCD camera (4) stations and it is desirable to substantially match.

각 줄무늬의 색의 배열이 적(R), 황(Y), 시안(C), 청(B)의 순이기 때문에, 적색, 녹색, 청색 성분의 파장마다 격자 줄무늬판(3O)을 투광하는 부분과 차광하는 부분이 소정 간격으로 반복된다. Since the net is in the arrangement of the color red (R), yellow (Y), cyan (C), blue (B) for each stripe, part of light transmitting the red, green, and lattice plates for each wavelength of the blue component (3O) and the light-shielding portion are repeated at a predetermined interval. 이 때문에, 격자 줄무늬판(30)의 투과광이 조사 에리어에 투영되면, 조사 에리어의 각 파장마다의 휘도는, 도 6에 도시하는 바와 같이 대략 정현파 형상으로 된다. For this reason, when the light transmitted through the lattice plate 30 is projected onto the irradiated area, the luminance of each wavelength of the irradiation area is, is in a substantially sine wave shape as shown in FIG. 또한, 적색, 녹색, 청색의 상대 위상 관계는 각각 -π/2, 0, π/2 로 된다. Further, the red, green and blue is the relative phase relationship to each -π / 2, 0, π / 2. 따라서, 격자 줄무늬판(30)을 적용하는 것으로 높이를 산출하기 위한 광 패턴의 조사를 행할 수가 있다. Therefore, it is possible to perform the irradiation of the light pattern for calculating the height and applying a lattice plate 30.

또, 격자 줄무늬판(30)에 사용하는 색의 수는 상기 4색 이상을 사용해도 좋고, 예를 들면 8색이어도 좋고, 10색이어도 좋고, 16색이어도 좋다. In addition, the number of colors used in the lattice plate 30 may be used for more than the four colors, for example, it may be an eight-color, color may be a 10, 16 may be colored.

또한, 1장의 격자 줄무늬판에 적, 녹, 청색의 인쇄(또는 도장)를 행함과 동시에 해당 인쇄(또는 도장)를 할 때에, 각 색의 위상이 서로 소정 피치 차이가 나도록 구성해도 좋다. In addition, when the red, green and blue print on one lattice plate (or coating) the actions and at the same time, the printing (or coating), a configuration may be employed that the phase of each color you feel a predetermined pitch different from each other. 상기의 경우에는, 각 색의 색조가 반드시 정현파 형상으로 되지 않아도 좋고 직사각형 형상으로 되어 있어도 지장없다. In the above case, the better the color tone of each color need not necessarily be a sinusoidal shape may be a rectangular shape hindrance.

더욱이, 적, 녹, 청의 순으로 일정 폭의 줄무늬를 인쇄함으로써, 격자 줄무늬판을 구성해도 좋다. Further, red, green, and by printing a stripe of predetermined width in the order of red rusting, it may be configured for lattice plate. 이 경우에는, 조사 에리어의 각 파장마다의 휘도는 대략 정현파로 되고, 적, 녹, 청의 상대 위상 관계는 각각 -2π/3, 0, 2π/3 으로 된다. In this case, the luminance of each wavelength of the irradiation area is roughly a sine wave, red, green, and blue relative phase relationships are respectively -2π / 3, 0, 2π / 3.

(b) 상기 실시예에서는, 백색광 조명(L)을 경사진 윗쪽으로부터 조사했을 때의 반사광의 휘도에 의해, 솔더 영역 및 비 솔더 영역을 추출하고 있지만, 백색광을 윗쪽으로부터 조사했을 때의 반사광을 칼라 촬상하는 것으로, 크림 솔더(H)와 프린트 기판(K)의 색차에 의해 솔더 영역과 비 솔더 영역을 구별하도록 해도 좋다. (B) in the above embodiment, by the brightness of the reflected light when irradiated with white light illumination (L) from the upward sloping, but extract the solder area and the non-solder zone, the color of reflected light when irradiated with white light from above by image sensing, it may be by the color difference of the cream solder (H) and the printed circuit board (K) to distinguish the solder area and the non-solder zone.

(c) 기준면의 높이 측정은, 레이저 포인터에 의한 측정으로 한정되는 것은 아니며, 별도의 측정 장치 등을 사용해도 좋다. (C) measuring the height of the reference surface is not limited to measurement by the laser pointer, it may be used such as a separate measuring device. 또한, 기준면의 높이 측정은 제 1 촬상 수단으로 추출된 비 측정물 영역에 대응하는 제 2 촬상 수단으로 얻어진 3개의 광 성분 패턴의 화상 영역에 대해, 위상 시프트법에 따라 기준면 높이를 측정해도 좋다. In addition, the height measurement of the reference surface relative to the image area of ​​the three light component pattern obtained by two image pick-up means corresponding to the non-measured object area extracted by the first imaging means, may measure the reference surface height in accordance with the phase shift method. 이 경우에, 각 색마다의 반사율의 차이가 문제가 될 때에는, 어떤 보정 수단을 가하여 산출하면 된다. In this case, when the difference between the reflectance of each color to be a problem, and when calculated addition of any correcting means. 예를 들면, 조명장치(3)와 동축 상에 하프 미러를 설치하고, 별도의 백색광을 조사하여 얻어지는 새로운 3화면의 화상 데이터를 추가하여 높이 산출을 행해도 좋다. For example, install a half-mirror in the illumination device 3 and the same axis, and may be carried out for calculating the height in addition to the image data of the new 3-screen obtained by irradiating a separate white light. 또한, 기준면의 높이 측정은 제 1 촬상 수단으로 추출된 비 측정물 영역에 대응하는 제 2 촬상 수단으로 얻어진 적어도 하나의 광 성분 패턴의 화상을 이용하고, 삼각측량의 원리에 의거하여 광 성분 패턴의 위치 변화를 높이 데이터로 변환하여 기준면 측정을 행해도 좋다. In addition, the height measurement reference plane of the optical element pattern on the basis of the principle of the triangulation, at least using the image of a light component pattern and obtained by the second imaging means corresponding to the non-measured object area extracted by the first image pickup means converting a change in position to the height data may be performed a measurement reference surface.

(d) 상기 실시예에 있어서의 각 광 성분 패턴은 반드시 엄밀하게 적, 청, 녹으로 구별할 필요는 없다. (D) Each light component of a pattern according to the embodiment are not necessarily be distinguished by strictly red, blue, green. 요컨대, 파장역이 다르다면 좋다는 취지로서, 황색(RG), 시안(청녹)색 등의 중간색을 가지는 광 성분 패턴이어도 좋다. In short, a good effect if the wavelength is different, yellow (RG), the cyan light component may be a pattern having a gray level, such as (cheongnok) color.

(e) 또한, 광 성분 패턴을 3개의 성분이 아니라 4개의 성분으로 하고, 제 2 촬상으로 4화면의 화상 데이터를 얻도록 해도 좋고, 이 4화면의 화상 데이터를 이 용하여 높이를 산출해도 좋다. (E) Further, a light component of a pattern rather than three components, and the four components, a good and even so as to obtain the image data of the four screens as two image pick-up, using the image data of the fourth screen may be calculated height.

(f) 상기 실시예에서는 프린트 기판(K)에 인쇄 형성된 크림 솔더(H)의 높이 등을 계측하는 경우로 구체화하였지만, 그 밖에도 IC 패키지(예를 들면, 리드)에 인쇄 형성된 크림 솔더의 높이 등을 계측하는 경우에도 구체화할 수 있다. (F) Although embodied in the case of the embodiment, the measuring and height of the print formed cream solder (H) on the printed circuit board (K), the other IC package (e.g., lead) to and height of the print formed cream solder the can be embodied even if the measurement. 더욱이, 다른 계측 대상물의 높이 등을 계측하는 경우에 구체화해도 좋다. Furthermore, it may be embodied in a case of measuring a height of the other such as the measurement object. 다른 계측 대상물로서는 기판 상에 인쇄된 인쇄물, 적층체 등을 들 수 있다. The other measurement object may be a printed matter printed on a substrate, the layered product or the like.

(g) 또한, 상기 실시예를 솔더 범프의 검사 장치로 하여, 추출한 솔더 영역의 윤곽과 높이로부터 솔더 범프의 형상, 체적을 산출하고, 검사를 하는 경우에도 구체화할 수 있다. (G) may also, be subject to the above embodiment as a testing device of the solder bumps, from the contour and height of the extracted solder region calculating the shape, the volume of the solder bump, and the embodiment, even if the inspection. 이 경우, 솔더 범프의 형상이 구 형상이어도 양호하게 검사를 행할 수가 있다. In this case, the shape may be the shape of the solder bump sphere can satisfactorily be inspected.

(h) 상기 실시예의 필터 격자 줄무늬판(14, 15, 16)이나 (a)의 격자 줄무늬판을 제조할 때에는, 인쇄 또는 도장을 실시해도 좋고, 다이크로익 필터로 대표되는 무기 필터를 줄무늬 형상으로 붙여도 좋고, 감광 필름에 복수 파장의 광 패턴을 조사해도 좋다. (H) When preparing the lattice plate of the embodiment of the filter lattice plates (14, 15, 16) or (a), may be subjected to printing or coating, stripes inorganic filter typified by a dichroic filter shape well butyeodo, the check may be an optical pattern of a plurality of wavelengths in the photosensitive film.

(i) 상기 실시예에서는, 영역 추출용의 광으로 하여 백색광 조명(L)로부터 백색광을 조사하도록 되어 있다. (I) it is to irradiate the white light from the white light illumination (L) to the light for, area extraction in the above embodiment. 이에 대해, 특히 백색광으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 적, 청, 녹, 시안, 황 등의 어느 하나여도 좋다. On the other hand, in particular it is not limited to white light, for example red, it may be any hanayeo of blue, green, cyan, yellow and the like.

(j) 상기 실시예에서는, 인쇄상태 검사장치(1)는 백색광 조명(L) 및 조명장치(3)를 구비하고 있지만, 백색광 조명(L)을 생략함과 동시에 조명장치(3) 대신에 적, 녹, 청의 각각 위상이 다른 광 성분 패턴 및 자외선을 조사 가능한 조명 장치 를 설치해도 좋다. (J) ever, instead of the above embodiment, the printing condition inspection apparatus 1 includes a white light illumination and at the same time provided, and not the white light illumination (L), but the (L) and the illumination device 3, the illumination device (3) red, green, and blue may be provided to research possible illumination device pattern and the ultraviolet light component of each phase is different. 즉, 이 조명 장치는 광원과 집광렌즈와 조사렌즈와 필터 격자 줄무늬판을 구비하고 있다. That is, the illumination device is provided with a light source and a condenser lens irradiated with the lens and the filter lattice plate. 광원은 적, 녹, 청색의 파장(백색광)에 더하여 자외선도 동시에 발광 가능하도록 되어 있다. The light source is small, and is in addition to the green, and blue wavelengths (white light) to ultraviolet light emission is possible at the same time. 또한, 필터 격자 줄무늬판은 적, 녹, 청색의 각각의 파장에 대해 줄무늬 형상으로 차광(투광)시킴과 동시에, 자외선의 전 투광을 허용하도록 되어 있다. In addition, the lattice filter plate is small, the light shielding in a stripe shape for each of the wavelength of green, and blue (transparent) Sikkim and at the same time, is adapted to allow the whole of the light-transmitting ultraviolet rays. 또한 이 경우, CCD카메라(4) 대신에 적, 녹, 청색의 파장역 및 자외선에 대하여 동시에 촬상하고, 각 파장역마다 분리한 화상 데이터를 얻을 수 있는 CCD카메라가 채용된다. Also in this case, the CCD camera (4) instead of the red, green, and at the same time, image pick-up with respect to the wavelength region of ultraviolet and blue light, a CCD camera to obtain image data separated for each wavelength band is employed.

이와 같은 구성으로 하는 것으로, 1회의 촬상을 행하는 것만으로 4개의 화상 데이터를 얻을 수가 있다. That in this configuration, it is possible to obtain the four image data by only performing a single image capture. 그리고, 이들 4개의 화상 데이터 중, 자외선의 화상 데이터는 계측 대상물의 영역 추출에 이용할 수 있으며, 적, 녹, 청색의 각각의 파장역의 3화상 데이터는 높이 산출에 이용할 수 있다. And, of these four image data, the image data of the UV may be used to extract the area of ​​the measurement object, red, green, and third image data of each of the wavelength range of blue light can be used for calculating a height.

그 결과, 백색광 조명(L)을 설치할 필요가 없기 때문에, 소형이고 저비용인 인쇄 상태 검사 장치를 제공할 수 있다. As a result, since it is not necessary to provide a white light illumination (L), it is possible to provide a compact and low-cost printed state inspection apparatus. 또한, 촬상도 1회로 좋기 때문에 처리의 고속화를 도모할 수가 있다. Further, it is possible to reduce the speed of the process due to the image pickup circuit 1 is good.

또, 반드시 자외선에 한정되는 것은 아니고, 백색광 이외의 파장 영역이면 좋고, 예를 들면 적외선이어도 좋다. In addition, it is not necessarily limited to the ultraviolet rays, good if the wavelength regions other than the white light, for example, may be an infrared light.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 측정 대상물의 3차원 형상 등을 위상 시프트법을 이용하여 계측하는 3차원 계측장치에 이용 가능하다. As described above, the present invention is used for three-dimensional measurement apparatus for measuring by using the phase or the like three-dimensional shape of the measurement object shift method.

Claims (26)

  1. 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대하여, 대략 균일하게 조사(照射) 가능한 균일 광 조명과, With respect to the measuring object and its surroundings in the non-measuring an object, substantially uniformly irradiated (照射) possible uniform light illumination and,
    적어도 상기 계측 대상물에 대하여 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에 서로 다른 파장 성분을 가지고, 서로 상대 위상 관계가 다른 적어도 2개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 조사 수단과, And at least the same time as having a light intensity distribution of a stripe shape with respect to the measurement object has a different wavelength components, the relative phase relationship to each other available investigate other at least two light components at the same time, the pattern irradiation means,
    상기 균일 광이 조사된 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물로부터의 반사광을 촬상 가능하고, 또한 적어도 상기 광 성분 패턴이 조사된 계측 대상물로부터의 반사광을 각 광 성분마다 분리하여 촬상 가능한 촬상 수단과, It said uniform light is available imaging the reflected light from the measuring object and its surroundings in the non-measuring object examined, and also at least the light reflected by the measurement target onto which the light component of a pattern is irradiated separately for each light component image pick-up available imaging means,
    상기 촬상 수단으로 촬상된 균일 광에 의한 화상 데이터에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 영역 추출 수단과, Area extraction means for on the basis of the image data by the uniform light imaged by the imaging means, and extracting a region in which the measurement object present and,
    상기 촬상 수단으로 광 성분마다 촬상된 적어도 2종류의 화상 데이터에 의거하여, 적어도 상기 영역 추출 수단으로 존재 영역이 추출된 계측 대상물의 소정의 높이를 연산하는 연산 수단 The imaging means to the basis of the image data of at least two image pick-up for each optical component with at least a calculating means for calculating a predetermined height of the measurement object area extracted by the area extracting means is present
    을 구비한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus characterized in that it includes a.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 균일 광 조명은, 백색광을 조사 가능한 백색광 조명인 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The uniform light illumination, the three-dimensional measuring device to investigate the possible white light illumination a white light according to claim.
  3. 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대하여, 백색광을 조사 가능한 백색광 조명과, With respect to the measuring object and its surroundings in the non-measuring an object, irradiated with white light as possible and the white light illumination,
    적어도 상기 계측 대상물에 대하여, 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에 서로 다른 파장 성분을 가지고, 서로 상대 위상 관계가 다른 적어도 3개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 조사 수단과, And, at least with respect to the measurement object, possible at the same time as having a light intensity distribution of a stripe shape have a different wavelength components, the relative phase relationship between at least three different light components each other at the same time, the pattern irradiated irradiation means,
    상기 백색광이 조사된 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물로부터의 반사광을 촬상 가능하고, 또한 적어도 상기 광 성분 패턴이 조사된 계측 대상물로부터의 반사광을 각 광 성분마다 분리하여 촬상 가능한 촬상 수단과, And the white light is possible sensing the reflected light from the measuring object and its surroundings in a non-measurement object irradiated, and also by the light reflected from the measurement object, at least the irradiation light component pattern separated for each light component of the image pickup possible image pickup means,
    상기 촬상 수단으로 촬상된 백색광에 의한 화상 데이터에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 영역 추출 수단과, Area extraction means for on the basis of the image data according to the white light imaged by the imaging means, and extracting a region in which the measurement object present and,
    상기 촬상 수단으로 광 성분마다 촬상된 적어도 3종류의 화상 데이터에 의거하여, 위상 시프트법에 의해 적어도 상기 영역 추출 수단으로 존재 영역이 추출된 계측 대상물의 소정의 높이를 연산하는 연산 수단 On the basis of the at least three kinds of picture data of the imaging for each light component by the imaging means, calculating means for calculating at least a predetermined height of the area extracted by means of the measurement object existing region extracted by the phase shift method
    을 구비한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus characterized in that it includes a.
  4. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 영역 추출 수단은, 상기 계측 대상물과 상기 비 계측 대상물의 휘도의 차(差)에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement device, characterized in that the area extraction means, on the basis of the luminance of the car (差) of the measurement object and the non-measuring an object, extracting a region in which the measurement object exists.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 3. The method of claim 2 or 3,
    상기 영역 추출 수단은, 상기 계측 대상물과 상기 비 계측 대상물의 휘도의 차(差)에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하며, The area extraction means, on the basis of the luminance of the car (差) of the measurement object and the non-measuring object, and extracts an area in which the measurement object is present,
    상기 백색광 조명에 의한 상기 계측 대상물 및 상기 비 계측 대상물에의 조사 방향은, 상기 촬상 수단에 의한 상기 계측 대상물 및 상기 비 계측 대상물의 촬상 방향과 각도가 다른 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus according to the irradiation direction of the white light illumination the measurement object and the non-measuring an object by, characterized in that the image pick-up direction and the angle of the measurement object and the non-measuring an object by the image pickup means other.
  6. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 영역 추출 수단은, 상기 계측 대상물과 비 계측 대상물의 색차에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The area extraction means, on the basis of the color difference of the measurement object and the non-measuring an object, the three-dimensional measurement device, characterized in that for extracting a region in which the measurement object exists.
  7. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 조사 수단은, 적어도 3개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능하고, The irradiation means may be irradiated with at least three light component of a pattern at the same time,
    상기 연산 수단은, 3종류의 화상 데이터에 의거하여 연산하는 것으로서, As to the calculation means, the calculation on the basis of three types of image data,
    상기 서로 다른 상대 위상 관계를 각각 α, 0, β로 했을 때, 상기 연산 수단은 상기 3종류의 화상 데이터에서 얻어지는 계측부의 휘도를 각각 동일 진폭 및 동일 오프셋 성분으로 환산한 V0, V1, V2, 및 하기 식(1)에 의해 위치 정보(θ)를 구하고, 그 위치 정보(θ)에 의거하여 상기 소정의 높이를 연산하는 것인 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The time from each other have a different relative phase relationship to the respective α, 0, β, the calculation means is the three types of image data, the brightness of the measurement In the same amplitude and the same offset as V0, V1, V2 in terms of components, respectively, obtained in, and to three-dimensional measurement device to obtain the position information (θ) by the following equation (1), on the basis of the position information (θ), characterized in that to calculate a predetermined height.
    Figure 112006043241127-pct00003
  8. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 서로 다른 파장 성분을 가지는 3개의 광 성분 패턴은 각각 적색, 녹색, 청색의 광 성분 패턴인 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measuring device, characterized in that each of the three optical components, each pattern red, green, and blue light component of a pattern having different wavelength components.
  9. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 조사 수단은, 광원으로부터의 광을 소정의 파장 성분에 대해 줄무늬 형상으로 차광함과 동시에 나머지의 파장 성분에 대해 투광을 허용하는 필터 격자 줄무늬판을 이용하여, 서로 상대 위상 관계가 다른 각 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 필터 격자 줄무늬판 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The irradiation means is also the shielding in a stripe shape for the light from the light source to a predetermined wavelength component and at the same time by using the filter lattice plate that allows the light projection to the wavelength component of the other and each relative phase relationship is different for each light component three-dimensional measurement device, characterized in that the filter comprises a lattice plate mechanism can examine the pattern at the same time.
  10. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3,
    상기 조사 수단은, 필터 격자 줄무늬판을 구비하고 있고, The irradiation means is provided with a filter plate lattice,
    상기 필터 격자 줄무늬판은, 1장의 판에 의해 구성되며, The lattice filter plate is constituted by one plate,
    광원으로부터의 광을 각각 소정의 파장 성분에 대해서만 투광하는 영역이 줄무늬 형상으로 배열되고, 서로 상대 위상 관계가 다른 각 광 성분 패턴을 동시에 투광 가능한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The area for light-transmitting only the light for each predetermined wavelength components from the light source are arranged in a stripe shape, a three-dimensional measuring device, characterized in that the relative phase relationship to each other available light transmitting the other light components, each pattern at the same time.
  11. 제 10 항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 조사 수단은, 3개의 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능하고, The irradiation means may be irradiated with three light components at the same time pattern,
    상기 필터 격자 줄무늬판은 서로 파장 성분이 다른 제 1, 제 2, 제 3 파장 성분에 대해, 제 1 파장 성분만을 투광하는 제 1 영역과, 제 1 및 제 2 파장 성분만을 투광하는 제 2 영역과, 제 2 및 제 3 파장 성분만을 투광하는 제 3 영역과, 제 3 파장 성분만을 투광하는 제 4 영역을 차례대로 줄무늬 형상으로 배열한 구성인 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The filter lattice plate is the one another two wavelength components other 1, 2, the second region that light transmitting only the first region and the first and second wavelength components for light-transmitting only the first wavelength component to the third wavelength component and , the second and the third regions, a third dimension, characterized in that the configuration arranged in a stripe shape, as the fourth light transmitting region only three wavelength components turn measuring device to only the third wavelength light transmitting component.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 1 영역은 적, 상기 제 2 영역은 황, 상기 제 3 영역은 시안, 상기 제 4 영역은 청으로 색 분류되어 있는 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. The first region is small, the second area is sulfur, the third region has a three-dimensional measuring device, it characterized in that the cyan, and the fourth colored region is classified as blue.
  13. 계측 대상물 및 그 주위의 비 계측 대상물에 대하여, 대략 균일한 균일 파장 성분을 가지는 광과, 적어도 줄무늬 형상의 광 강도 분포를 가짐과 동시에, 서로 상대 위상 관계가 다른 복수의 소정 파장 성분을 가지는 광 성분 패턴을 동시에 조사 가능한 조사 수단과, With respect to the measurement object, and the surrounding non-measuring an object, the substantially uniform uniform light and having a wavelength component, at the same time and at least having a light intensity distribution of a stripe shape, each relative phase relationship between the light component having a plurality of different predetermined wavelength component and possible irradiation means irradiating a pattern at the same time,
    상기 조사 수단으로부터 조사된 계측 대상물로부터의 반사광을, 상기 균일 파장 성분 및 상기 복수의 소정 파장 성분의 각 광 성분마다 분리하여 촬상 가능한 촬상 수단과, The reflected light from the measured object is irradiated from the irradiation means, and to separate each of the optical components of the uniform wavelength components and the plurality of predetermined wavelength component image pick-up available imaging means,
    상기 촬상 수단으로 촬상된 균일 파장 성분에 대응하는 화상 데이터에 의거하여, 상기 계측 대상물이 존재하는 영역을 추출하는 영역 추출 수단과, Area extraction means for on the basis of image data corresponding to the uniform wavelength components imaged by the imaging means, and extracting a region in which the measurement object present and,
    상기 촬상 수단으로 분리 촬상된 복수의 소정 파장 성분에 대응하는 화상 데이터에 의거하여, 적어도 상기 영역 추출 수단으로 존재 영역이 추출된 계측 대상물의 소정의 높이를 연산하는 연산 수단 On the basis of the image data corresponding to a plurality of predetermined wavelength component separated imaged by the imaging means, at least a calculating means for calculating a predetermined height of the area extracted by the area extracting means is present measurement object
    을 구비한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus characterized in that it includes a.
  14. 제 13 항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 균일 파장 성분의 파장 영역과 상기 복수의 소정 파장 성분의 파장 영역이 다른 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus of the wavelength region of the wavelength region and the plurality of predetermined wavelength component of the uniform wavelength components, wherein different.
  15. 제 1 항 내지 제 3항 또는 제 13항 또는 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, According to claim 1 to claim 3 or 13 or any one of items 14,
    상기 광 성분 패턴은 대략 정현파 형상의 광 강도 분포를 가지는 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement device, characterized in that the optical component having a light intensity distribution pattern is a substantially sinusoidal shape.
  16. 제 1 항 내지 제 3항 또는 제 13항 또는 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, According to claim 1 to claim 3 or 13 or any one of items 14,
    상기 계측 대상물의 높이의 기준이 되는 기준면의 높이를 측정하는 기준 높이 측정 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement device, characterized in that a reference height measurement means for measuring the height of a reference plane serving as a reference height of the measurement object.
  17. 제 1 항 내지 제 3항 또는 제 13항 또는 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, According to claim 1 to claim 3 or 13 or any one of items 14,
    상기 계측 대상물이 프린트 기판 상에 인쇄된 크림 솔더이고, 그 크림 솔더의 영역, 높이로부터 인쇄 상태의 양부(良否)를 판정하는 판정 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus in which the measurement object, characterized in that a determination means for determining good or bad (良 否) of the print condition from the area, and the height of the cream solder printed on a printed circuit board, the solder cream.
  18. 제 1 항 내지 제 3항 또는 제 13항 또는 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, According to claim 1 to claim 3 or 13 or any one of items 14,
    상기 계측 대상물이 프린트 기판 상에 설치된 솔더 범프이고, 그 솔더 범프의 영역, 높이로부터 솔더 범프의 형상의 양부를 판정하는 판정 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 3차원 계측장치. Three-dimensional measurement apparatus in which the measurement object, characterized in that a determination means for determining good or bad of the shape of the solder bump from the area, the height of a solder bump provided on a printed board, and the solder bump.
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3878033B2 (en) * 2002-02-28 2007-02-07 シーケーディ株式会社 Three-dimensional measuring apparatus
US7929752B2 (en) * 2003-10-31 2011-04-19 Nano Picture Co., Ltd. Method for generating structured-light pattern
JP4746841B2 (en) * 2004-01-23 2011-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 The method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device
JP4688625B2 (en) * 2005-10-18 2011-05-25 株式会社山武 Three-dimensional measurement device, three-dimensional measurement method, and three-dimensional measurement program
US7285767B2 (en) * 2005-10-24 2007-10-23 General Electric Company Methods and apparatus for inspecting an object
KR100612932B1 (en) 2005-12-14 2006-08-08 주식회사 고영테크놀러지 3d image measuring apparatus and method thereof
WO2007075029A1 (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Gwangju Institute Of Science And Technology 3-d shape measuring method for auto-grinding equipment of lcd color filter and 3-d shape measuring apparatus for the same
JP4745084B2 (en) 2006-03-03 2011-08-10 富士通フロンテック株式会社 Imaging device
JP4816194B2 (en) * 2006-03-29 2011-11-16 パナソニック株式会社 An electronic component mounting system and an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method
KR100852256B1 (en) 2006-10-16 2008-08-14 미승씨엔에스검사주식회사 Apparatus for measuring displacement in a construction structure
US20080117438A1 (en) * 2006-11-16 2008-05-22 Solvision Inc. System and method for object inspection using relief determination
WO2009038242A1 (en) * 2007-09-18 2009-03-26 Intekplus Co., Ltd. Optical test method
KR101190122B1 (en) 2008-10-13 2012-10-11 주식회사 고영테크놀러지 Apparatus and method for measuring three dimension shape using multi-wavelength
JP4744610B2 (en) * 2009-01-20 2011-08-10 シーケーディ株式会社 Three-dimensional measuring apparatus
TWI414748B (en) * 2009-01-23 2013-11-11 Univ Nat Taipei Technology Method for simultaneuos hue phase-shifting and system for 3-d surface profilometry using the same
DE102010028894B4 (en) * 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. A method of measuring an object of measurement
TWI432699B (en) * 2009-07-03 2014-04-01 Koh Young Tech Inc Method for inspecting measurement object
DE102010030883B4 (en) * 2009-07-03 2018-11-08 Koh Young Technology Inc. Device for testing a panel and method thereof
WO2011049190A1 (en) * 2009-10-24 2011-04-28 株式会社Djtech Visual testing device and printed solder testing device
JP4892602B2 (en) * 2009-10-30 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 The method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device
KR101207198B1 (en) 2010-01-18 2012-12-03 주식회사 고영테크놀러지 The substrate inspection device
JP5290233B2 (en) * 2010-04-13 2013-09-18 Ckd株式会社 Three-dimensional measuring apparatus and a substrate inspection device
US8855403B2 (en) 2010-04-16 2014-10-07 Koh Young Technology Inc. Method of discriminating between an object region and a ground region and method of measuring three dimensional shape by using the same
JP5488179B2 (en) * 2010-04-30 2014-05-14 ソニー株式会社 Inspection apparatus and method
JP5825254B2 (en) * 2010-05-19 2015-12-02 株式会社ニコン Shape measuring apparatus and a shape measuring method
US8334985B2 (en) * 2010-10-08 2012-12-18 Omron Corporation Shape measuring apparatus and shape measuring method
JP5945386B2 (en) * 2011-02-11 2016-07-05 名古屋電機工業株式会社 Printing solder inspection apparatus
KR101245148B1 (en) * 2011-03-10 2013-03-19 주식회사 미르기술 Vision inspect apparatus of improved picture visibility
JP5430612B2 (en) 2011-05-31 2014-03-05 Ckd株式会社 Three-dimensional measuring apparatus
KR101475726B1 (en) * 2011-06-28 2014-12-23 주식회사 고영테크놀러지 Measurement apparatus and method of three dimensional shape
KR20130035061A (en) * 2011-09-29 2013-04-08 삼성전기주식회사 Solderball test device
JP5847568B2 (en) * 2011-12-15 2016-01-27 Ckd株式会社 Three-dimensional measuring apparatus
FR3001564B1 (en) * 2013-01-31 2016-05-27 Vit A system for determining a three dimensional image of an electronic circuit
DE102013211802A1 (en) * 2013-06-21 2014-12-24 Siemens Aktiengesellschaft Dynamic increase in the color-coded triangulation
CN104197860B (en) * 2014-07-04 2017-02-15 丽水学院 The method of measuring three-dimensional surface topography of a large-sized workpiece
US9516762B2 (en) * 2014-08-04 2016-12-06 Ok International Inc. Soldering iron with automatic soldering connection validation
CN105890544B (en) * 2014-12-10 2019-02-05 青岛理工大学 Underwater static and high-speed mobile three-dimension object method and imaging system
CN104634276B (en) * 2015-02-12 2018-08-07 上海图漾信息科技有限公司 Three-dimensional measurement system, the photographing apparatus and method, apparatus and method for depth calculation
CN104634277B (en) * 2015-02-12 2018-05-15 上海图漾信息科技有限公司 Photographing apparatus and method, three-dimensional measurement system, method and apparatus for depth calculation
JP2016161351A (en) * 2015-02-27 2016-09-05 キヤノン株式会社 Measurement apparatus
JP6478713B2 (en) * 2015-03-04 2019-03-06 キヤノン株式会社 Measuring apparatus and measurement method
JP6110897B2 (en) * 2015-06-23 2017-04-05 Ckd株式会社 Three-dimensional measuring apparatus
CN106767526A (en) * 2016-12-07 2017-05-31 西安知象光电科技有限公司 Color multi-line laser 3D measurement method based on laser MEMS galvanometer projection
KR101876391B1 (en) * 2017-02-14 2018-07-09 주식회사 미르기술 Apparatus for inspecting three dimension Using multi-channel image of single color light Moire

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58122409A (en) * 1981-10-09 1983-07-21 Ibm Method of sectioning beam

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH029506B2 (en) 1984-05-25 1990-03-02 Matsushita Electric Works Ltd
US4641972A (en) 1984-09-14 1987-02-10 New York Institute Of Technology Method and apparatus for surface profilometry
JPH0498106A (en) * 1990-08-16 1992-03-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Three-dimensional shape measuring method
JP2711042B2 (en) 1992-03-30 1998-02-10 シャープ株式会社 Cream solder print state inspection apparatus
US5461417A (en) * 1993-02-16 1995-10-24 Northeast Robotics, Inc. Continuous diffuse illumination method and apparatus
JP3525964B2 (en) * 1995-07-05 2004-05-10 富士電機ホールディングス株式会社 Three-dimensional shape measuring method of the object
US6201892B1 (en) * 1997-02-26 2001-03-13 Acuity Imaging, Llc System and method for arithmetic operations for electronic package inspection
EP0985133B1 (en) * 1997-05-27 2003-07-30 Amos Talmi Apparatus for position determination
JPH1123234A (en) 1997-06-30 1999-01-29 Just:Kk Method and instrument for measuring height of solder ball of bga
JP3914638B2 (en) * 1997-09-09 2007-05-16 シーケーディ株式会社 Shape measurement apparatus
US6421451B2 (en) * 1997-09-16 2002-07-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Step difference detection apparatus and processing apparatus using the same
US6040910A (en) * 1998-05-20 2000-03-21 The Penn State Research Foundation Optical phase-shift triangulation technique (PST) for non-contact surface profiling
JP3632449B2 (en) 1998-07-10 2005-03-23 松下電器産業株式会社 Cream solder coating condition inspection apparatus and a coating state inspection method
JP2000283736A (en) 1999-03-29 2000-10-13 Minolta Co Ltd Three-dimensional information input camera

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58122409A (en) * 1981-10-09 1983-07-21 Ibm Method of sectioning beam

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본공개특허공보 소58-122409

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Publication number Publication date
KR20040077851A (en) 2004-09-07
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CN100397035C (en) 2008-06-25
US7019848B2 (en) 2006-03-28

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