KR100713309B1 - Chip holder - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩 홀더를 제공한다.The present invention provides a chip holder.
상기 칩 홀더는 몸체와, 상기 몸체의 내부에 형성되며, 각각 서로 다른 수의 전기접점이 형성된 다수의 칩이 안착되는 안착부 및 상기 몸체에 형성되며, 상기 칩중 최대수의 전기접점을 통전 가능하도록 형성되어, 상기 안착되는 칩의 전기접점의 수에 대응하여 선택적으로 상기 전기접점을 통전시키는 통전부를 포함한다.The chip holder is formed in the body and the seating portion and the body in which a plurality of chips each having a different number of electrical contacts are formed in the body, and formed in the body, so that the maximum number of electrical contacts among the chips can be energized. And an electrification portion for selectively energizing the electrical contact corresponding to the number of electrical contacts of the seated chip.
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 칩 홀더에 20개의 전기접점단자가 마련된 칩이 제공된 것을 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a chip provided with twenty electrical contact terminals provided in the chip holder illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 칩 홀더에 100개의 전기접점단자가 마련된 칩이 제공된 것을 보여주는 평면도이다.FIG. 3 is a plan view illustrating a chip in which 100 electrical contact terminals are provided in a chip holder illustrated in FIG. 1.
** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings **
110 : 몸체110: body
120 : 안착부120: seating part
130 : 고정부130: fixed part
200 : 통전부200: energization unit
210 : 가이드홀210: guide hole
220 : 핀220: pin
221 : 핀몸체221: pin body
222 : 걸림돌기222: jamming projection
본 발명은 칩 홀더에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 다수개의 전기접점단자가 형성된 칩을 수용하여, 상기 전기접점단자의 수에 따라 선택적으로 상기 전기접점단자와 통전될 수 있는 칩 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a chip holder, and more particularly, to a chip holder which accommodates a chip formed with a plurality of electrical contact terminals, and which can be selectively energized with the electrical contact terminals according to the number of the electrical contact terminals. .
일반적으로, IC 칩은 수많은 기억정보를 수용하고 있다. 이와 같은 IC 칩은 반도체 소자의 제조공정을 끝마친 후에 제품으로서 양산하는 경우에, 패키지 공정에서 주로 사용된다.In general, IC chips contain a great deal of memory information. Such an IC chip is mainly used in a packaging process in the case of mass production as a product after finishing the manufacturing process of a semiconductor element.
즉, 반도체 소자 제조공정에서는 웨이퍼 상에 반도체 소자를 마련하기 위하여, 사진, 식각, 확산, 이온주입과 같은 공정들을 순차적으로 또는 선택적으로 수행하게 된다. 이와 같은 공정들을 거치면서, 상기 웨이퍼 상에는 수많은 반도체 소자가 형성되는데, 이러한 반도체 소자들은 각각 IC 칩과 같이 양산화되어 전자부품으로 사용된다.That is, in the semiconductor device manufacturing process, processes such as photographing, etching, diffusion, and ion implantation are sequentially or selectively performed to prepare a semiconductor device on a wafer. Through such processes, numerous semiconductor devices are formed on the wafer, which are each mass-produced as IC chips and used as electronic components.
여기서, 상기 IC 칩은 종래의 딥타입을 사용하는 경우가 일반적이다. 딥타입의 경우에는 상기 IC 칩의 내에 저장된 메모리를 전기적으로 추출하는 핀이 길기 때문에 회로기판 상에 설치시 공간을 크게 차지하는 문제점이 있다.Here, the IC chip generally uses a conventional dip type. In the case of the dip type, since the pin for electrically extracting the memory stored in the IC chip is long, there is a problem of occupying a large space when installed on the circuit board.
근래에는 상기 딥타입의 핀길이에 따른 공간적인 문제점을 해소할 수 있도록 PLCC타입을 사용한다.Recently, the PLCC type is used to solve the spatial problem caused by the pin length of the dip type.
따라서, 상기 PLCC타입의 칩은 다수개의 핀 대신에 다수개의 전기접점단자가 마련되어 공간적인 제약을 극복할 수 있다.Accordingly, the PLCC type chip may overcome a space limitation by providing a plurality of electrical contact terminals instead of a plurality of pins.
그러나, 상기 PLCC타입의 칩은 상기 다수개의 전기접점단자에 전기적으로 접점되어 통전을 유도하는 칩 홀더를 더 구비하여야 한다.However, the PLCC type chip should further include a chip holder electrically contacting the plurality of electrical contact terminals to induce energization.
또한, 상기 종래의 칩 홀더는 상기 PLCC타입의 칩의 전기접점단자의 수에 대응되는 접점부가 형성된 칩 홀더 만을 사용하여야 하기 때문에, 회로기판상에 상기 PLCC타입의 칩을 설치시 제조비용이 증가되는 문제점이 있다.In addition, since the conventional chip holder should use only a chip holder having a contact portion corresponding to the number of electrical contact terminals of the PLCC type chip, the manufacturing cost is increased when the PLCC type chip is installed on a circuit board. There is a problem.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 PLCC타입의 칩을 사용하는 경우에, 상기 칩의 전기접점단자의 개수에 대응하도록 선택적으로 상기 칩을 통전시킬 수 있는 칩 홀더를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to selectively energize the chip so as to correspond to the number of electrical contact terminals of the chip when using a PLCC type chip. To provide a chip holder that can be.
본 발명은 칩 홀더를 제공한다.The present invention provides a chip holder.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 칩 홀더는 몸체와, 상기 몸체의 내부에 형성되며, 각각 서로 다른 수의 전기접점이 형성된 다수의 칩이 안착되는 안착부 및 상기 몸체에 형성되며, 상기 칩중 최대수의 전기접점을 통전 가능하도록 형성되어, 상기 안착되는 칩의 전기접점의 수에 대응하여 선택적으로 상기 전기접점을 통전시키는 통전부를 포함한다.The chip holder according to an aspect of the present invention is formed in the body and the seating portion and the body in which a plurality of chips each formed with a different number of electrical contacts are formed inside the body, and the maximum number of the chips It is formed so that the electrical contact of the electrical contact, and in response to the number of electrical contacts of the chip to be seated comprises a conductive part for selectively energizing the electrical contact.
여기서, 상기 통전부는 상기 몸체에 형성되며, 상기 안착부와 상기 몸체의 외부를 연통시키도록 천공된 다수개의 가이드홀과, 상기 가이드홀들에 삽입되며, 상기 칩의 전기접점과 통전되도록 슬라이딩 동작되는 다수개의 핀들을 구비하는 것 이 바람직하다.Here, the energization portion is formed in the body, a plurality of guide holes perforated to communicate the outside of the seating portion and the body, inserted into the guide holes, the sliding operation so as to energize the electrical contact of the chip It is desirable to have a plurality of pins.
그리고, 상기 핀들은 핀몸체와, 상기 핀몸체에 형성된 걸림돌기를 구비하되, 상기 걸림돌기는 상기 안착부측의 가이드홀의 외측부에 걸치도록 형성되는 것이 바람직하다.The pins may include a pin body and a locking protrusion formed on the pin body, and the locking protrusions may be formed to extend to an outer portion of the guide hole on the seating side.
또한, 상기 안착부는 고정부를 더 구비하되, 상기 고정부는 상기 칩의 외측부와 상면부를 커버하는 고정클립일 수 있다.The seating part may further include a fixing part, and the fixing part may be a fixing clip that covers the outer side and the upper surface of the chip.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 홀더를 설명하기로 한다.Hereinafter, a chip holder according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 홀더를 보여주는 사시도이다. 그리고, 이하의 설명에 포함되는 칩은 도 2에 도시된 칩(10)을 참조로하여 설명하기로 한다.1 is a perspective view showing a chip holder according to a preferred embodiment of the present invention. A chip included in the following description will be described with reference to the
도 1 및 도 2를 참조로 하면, 본 발명의 칩 홀더는 사각 형상의 몸체(110)와, 상기 몸체(110)에 형성되며, 상면부가 외부로 개방되며, 다수개의 전기접점단자(11)가 형성된 칩(10)이 안착되는 안착부(120)와, 상기 몸체(110)에 형성되되, 상기 칩(10)의 전기접점단자(11)의 개수에 대응하여 선택적으로 통전시키는 통전부(200)를 구비한다.1 and 2, the chip holder of the present invention is formed in the
여기서, 상기 통전부(200)는 상기 몸체(110)에 형성되며, 상기 안착부(120)와 상기 몸체(110)의 외부를 서로 연통시키도록 천공된 다수개의 가이드홀(210)들과, 상기 가이드홀(210)들에 각각 삽입되어, 슬라이딩 동작되는 핀(220)들로 구성될 수 있다.Here, the
상기 가이드홀(210)의 개수는 상기 몸체(110)의 외측면, 바람직하게는 몸체(110)의 상면과 저면을 제외한 사면의 측면부에 형성되는 것이 바람직하다.The number of the
또한, 상기 핀(220)들은 각각 상기 가이드홀(210)에 삽입되는 핀몸체(221)와, 상기 핀몸체(221)에 형성되며, 상기 안착부(120)측의 상기 가이드홀(210)의 외측면에 걸리는 걸림돌기(222)로 구성될 수 있다.In addition, the
따라서, 상기 핀(220)들은 상기 걸림돌기(222)에 의해, 상기 핀몸체(221)가 상기 몸체(110)의 외부로 이탈되지 않도록 할 수 있다.Accordingly, the
한편, 상기 안착부(120)는 고정부(130)를 더 구비하되, 상기 고정부(130)는 상기 안착부(120)의 저면에 다수개로 마련될 수 있으며, 상기 칩(10)의 저면을 접착시켜 고정하는 밸크로일 수도 있다.Meanwhile, the
그리고, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 다수개의 핀(220)들은 상기 칩(10)의 내부에 저장된 메모리를 재생하거나 기록할 수 있는 기록/재생장치와 전기적으로 연결될 수 있다.Although not illustrated, the plurality of
다음은 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 칩 홀더의 작동 및 효과를 설명하도록 한다.Next will be described the operation and effect of the chip holder according to an embodiment of the present invention having the configuration as described above.
이하의 설명에서는 상기의 구성에 언급된 상기 칩(10)을 20개의 전기접점단자가 형성된 경우와(도 2 참조), 상기 몸체(110)에 마련되는 핀(220)들의 개수를 100개인 경우를 예로 들어 설명하도록 한다.In the following description, a case where 20 electrical contact terminals are formed in the
도 2는 도 1에 도시된 칩 홀더에 20개의 전기접점단자가 마련된 칩이 제공된 것을 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a chip provided with twenty electrical contact terminals provided in the chip holder illustrated in FIG. 1.
도 2를 참조로 하면, 사각형상의 칩(10)을 상기 몸체(110)의 안착부(120)에 안착시킨다. 이어, 상기 안착부(120)에 안착된 칩(10)은 그 저면이 고정부(130)를 통해 접착되어 고정된다. 따라서, 상기 칩(10)은 상기 안착부(120)에 형성된 고정부(130)에 의해 그 안착위치가 고정되는 것이다.Referring to FIG. 2, the
여기서, 상기 칩(10)의 전기접점단자(11)의 개수가 20개이고, 상기 몸체(110)에 마련되는 핀(220)들의 개수가 100개이므로, 상기 칩(10)의 전기접점단자(11)와 연결되어 통전시키는 핀(220)의 개수는 총 20개일 수 있다.Here, since the number of
그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 몸체(110)의 사면의 각각에는 핀(220)들이 25개 씩 배치되고, 상기 칩(10)의 사면의 각각에는 전기접점단자(11)가 5개씩 배치되기 때문에, 상기 전기접점단자(11)를 통전시키기 위한 핀(220)들의 개수는 상기 몸체(110)의 사면에서 각각 5씩 필요하다.As shown in FIG. 2, 25
이어, 상기 전기접점단자(11)의 배치위치와 동일한 핀(220)들을 상기 전기접점단자(11)와 접촉되도록 화살표 방향을 따라 밀면, 상기 핀(220)들은 슬라이딩 동작되어 상기 전기접점단자(11)와 접촉되고, 상기 전기접점단자(11)는 상기 핀(220)들에 의해 통전될 수 있다.Subsequently, when the
이와 같이 상기 몸체(110)의 사면에 배치된 핀(220)들중 5개씩 밀어 상기 칩(10)의 전기접점단자들(11)에 접촉시킬 수 있다.In this manner, five of the
이때, 상기 칩(10)은 상기 고정부(130)에 의해 고정되어 있기 때문에, 상기 전기접점단자(11)들은 상기 핀(220)들과 안정적으로 통전될 수 있다.In this case, since the
따라서, 상기 칩(10)의 내부에 저장된 메모리를 재생하거나, 또는 기록하는 경우에 안정적으로 작업을 수행할 수 있다.Therefore, when the memory stored in the
한편, 도 3은 도 1에 도시된 칩 홀더에 100개의 전기접점단자가 마련된 칩이 제공된 것을 보여주는 평면도이다.3 is a plan view illustrating a chip provided with 100 electrical contact terminals provided in the chip holder illustrated in FIG. 1.
도 3을 참조로 하여, 상기 안착부(120)에 안착되는 칩(20)에 100개의 전기접점단자(21)가 형성된 경우를 설명하도록 한다.Referring to FIG. 3, a case where 100
이와 같은 경우, 상기 칩(20)을 안착부(120)에 안착시킴과 아울러, 고정부(130)에 의해 상기와 같이 고정시킨다. 따라서, 상기 칩(20)의 안착위치는 고정된다.In this case, the
이어, 상기 칩(20)의 사면에 각각 형성된 전기접점단자(21)의 개수가 25개이므로, 상기 25개의 전기접점단자(21)를 통전시키기 위해서는, 상기 몸체(110)의 사면에 각각 마련된 25개의 핀(220)들을 모두 상기 몸체(110)의 내측으로 밀어, 상기 전기접점단자(21)와 접촉되도록 하면 된다.Subsequently, since the number of the
이와 같은 경우에도, 상기 핀(220)들은 상기 가이드홀(210)의 내부에 삽입된 상태로, 소정의 힘의 가해 화살표 방향을 따라 상기 몸체(110)의 내측으로 밀면 상기 가이드홀(210)의 내부에서 슬라이딩 동작될 수 있다.Even in such a case, the
이상, 상기에 언급한 바와 같이 상기 칩(20)의 마련되는 전기접점단자(21)의 개수만큼 선택적으로 핀(220)들을 슬라이딩 이동시켜 상기 전기접점단자(21)들과 통전시킴으로써, 다양한 개수의 전기접점단자(21)가 마련된 칩(20)을 하나의 칩 홀더에서 수용할 수 있다.As described above, by sliding the
본 발명에 의하면, 칩의 전기접점단자의 개수에 대응하여 선택적으로 핀들을 슬라이딩 이동시켜 상기 전기접점단자들과 통전시킴으로써, 서로 다른 전기접점단자가 마련된 칩을 하나의 칩 홀더에서 수용할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라, 하나의 칩 홀더를 사용함에 따른 제조비용의 절감을 가져오는 효과가 있다.According to the present invention, by selectively moving the pins in correspondence with the number of electrical contact terminals of the chip and energizing the electrical contact terminals, the chip provided with different electrical contact terminals can be accommodated in one chip holder. There is. Accordingly, there is an effect of reducing the manufacturing cost by using one chip holder.
또한, 고정클립을 사용하여 다양한 형태의 칩을 안정적으로 고정시켜, 상기 핀들과 상기 전기접점단자를 접촉시킴으로써, 칩의 메모리를 기록 또는 재생하는 경우에 안정적인 작업을 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, by using a fixed clip to stably fix various types of chips, by contacting the pins and the electrical contact terminal, there is an effect that can perform a stable operation when recording or reproducing the memory of the chip.
Claims (4)
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KR1020050132737A KR100713309B1 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | Chip holder |
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-
2005
- 2005-12-28 KR KR1020050132737A patent/KR100713309B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190000990A (en) * | 2017-06-26 | 2019-01-04 | 정재하 | Driver's seat |
Non-Patent Citations (1)
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2019990027792 |
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