KR100688587B1 - Apparatus for separating semiconductor chip and method of separating a semiconductor chip - Google Patents

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KR100688587B1
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고준영
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Abstract

An apparatus for separating a semiconductor device is provided to increase yield of a semiconductor chip by stably packing a very thin semiconductor chip without damaging the semiconductor chip. A base tape(230) is prepared. An adhesive film(220) is added to a gap between the base tape and a semiconductor chip(210) to apply adhesion between the base tape and the semiconductor chip. A support unit(290) supports the lower part of the base tape. A transfer unit(250) transfers a separated semiconductor chip. A separation plate can reciprocate in a direction parallel with the adhesion film wherein the end part of the separation plate is interposed between the adhesion film and the base tape. The edge surface of the end part of the separation plate and the lower surface of the end part of the separation plate forms an acute angle.

Description

반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩의 분리 방법{Apparatus for separating semiconductor chip and method of separating a semiconductor chip}Apparatus for separating semiconductor chip and method of separating a semiconductor chip}

도 1a 내지 1d는 종래 기술에 의한 반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩의 분리 방법을 나타낸 개념도들이다.1A to 1D are conceptual views illustrating a semiconductor chip separating apparatus and a method of separating a semiconductor chip according to the prior art.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 반도체 칩 분리 장치의 실시예를 나타낸 개념도들이다.2A and 2B are conceptual views illustrating an embodiment of a semiconductor chip detachment apparatus of the present invention.

도 3은 본 발명의 반도체 칩 분리 장치에 포함되는 분리판의 일실시예를 나타낸 측단면도이다.Figure 3 is a side cross-sectional view showing an embodiment of a separator included in the semiconductor chip separation device of the present invention.

도 4a 내지 4d는 상기 분리판의 입면 형상의 실시예를 나타낸 도면들이다.4A to 4D are views illustrating an embodiment of an elevation shape of the separator.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 반도체 칩의 분리 방법의 실시예를 나타낸 개념도들이다.5 to 7 are conceptual views illustrating an embodiment of a method for separating a semiconductor chip of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110, 210 : 반도체 칩 120, 220 : 점착 필름110, 210: semiconductor chip 120, 220: adhesive film

130, 230 : 기저 테이프 150, 250 : 이송 수단130, 230: base tape 150, 250: transfer means

180 : 플런저 185 : 플런저 핀180: plunger 185: plunger pin

190, 290 : 지지대 240 : 분리판190, 290: Support 240: Separator

본 발명은 반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩의 분리 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 반도체 칩의 손상 없이 반도체 칩을 분리할 수 있는 반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩의 분리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip separating apparatus and a semiconductor chip separating method, and more particularly, to a semiconductor chip separating apparatus and a semiconductor chip separating method capable of separating a semiconductor chip without damaging the semiconductor chip.

반도체 패키지(package)는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하며 전자 시스템에 물리적으로 접합하고 전기적으로 접속시키는 기능을 한다. 오늘날의 패키지 기술은 반도체 소자의 성능과 최종 제품의 가격, 성능, 및 신뢰성을 좌우할만큼 그 중요성이 매우 커졌다.The semiconductor package protects the semiconductor chip from the external environment and functions to physically bond and electrically connect the electronic system. Today's packaging technology has become very important to determine the performance of semiconductor devices and the price, performance, and reliability of the final product.

최근, 전자 제품의 소형화 추세에 따라 반도체 패키지의 두께를 감소시키기 위한 노력이 계속되고 있다. 반도체 패키지의 두께를 감소시키는 방법의 하나로서 웨이퍼의 이면을 연마하는 공정이 채택되고 있다. 이면 연마공정을 거친 웨이퍼는 웨이퍼를 절단하는 소잉(sawing) 공정을 거치기 전에 웨이퍼 하면에 기저 테이프(base tape)를 부착한다. 상기 기저 테이프는 웨이퍼를 절단한 후에도 개별 칩들이 떨어져 나가지 않도록 고정하는 역할을 한다. 그런 후, 소잉 공정을 통해 반도체 칩을 분리하고 이송하여 패키징한다.Recently, with the trend of miniaturization of electronic products, efforts have been made to reduce the thickness of semiconductor packages. As one of methods for reducing the thickness of a semiconductor package, a process of polishing the back surface of a wafer is adopted. The wafer, which has undergone the back polishing process, adheres a base tape to the bottom surface of the wafer before the sawing process of cutting the wafer. The base tape serves to fix the individual chips not to fall off even after cutting the wafer. Then, the semiconductor chip is separated, transferred and packaged through a sawing process.

소잉 공정을 마친 웨이퍼로부터 반도체 칩을 분리 및 이송하는 종래의 기술을 도 1a 내지 도 1d에 나타내었다.Conventional techniques for separating and transferring semiconductor chips from a sawing process have been shown in FIGS. 1A-1D.

도 1a를 참조하면, 소잉된 반도체 칩(110)이 점착 필름(120)에 의하여 기저 테이프(130)에 부착되어 있다. 상기 기저 테이프(130)는 경우에 따라서는 인장력을 가함에 따라 길이가 팽창될 수 있는 팽창 테이프(expand tape)를 이용할 수도 있다.Referring to FIG. 1A, the sawed semiconductor chip 110 is attached to the base tape 130 by the adhesive film 120. In some cases, the base tape 130 may use an expand tape whose length may be expanded by applying a tensile force.

반도체 칩(110)이 부착된 기저 테이프(130)를 지지대(190) 위에 두고 상기 반도체 칩(110)을 정렬한다. 상기 지지대(190)의 하부에는 상기 기저 테이프(130)를 밀어올릴 수 있는 플런저 핀(185)을 포함하는 플런저(180)가 있으며, 상기 플런저 핀(185)이 상기 지지대(190)를 관통하여 상기 기저테이프를 밀어올릴 수 있도록 상기 지지대(190)에는 상기 플런저 핀(185)이 통과할 수 있는 구멍이 형성되어 있을 수 있다.The base chip 130 to which the semiconductor chip 110 is attached is placed on the support 190 to align the semiconductor chip 110. Below the support 190 is a plunger 180 including a plunger pin 185 capable of pushing up the base tape 130, and the plunger pin 185 penetrates the support 190. A hole through which the plunger pin 185 may pass may be formed in the support 190 to push up the base tape.

또한, 상기 반도체 칩(110)의 상부에는 추후에 상기 반도체 칩(110)을 이송시킬 수 있는 이송 수단(150)이 구비된다. 상기 이송 수단(150)은 진공을 이용한 픽업과 같은 수단일 수 있다.In addition, the upper portion of the semiconductor chip 110 is provided with a transfer means 150 for transferring the semiconductor chip 110 later. The transfer means 150 may be a means such as pickup using a vacuum.

도 1b를 참조하면, 정렬된 반도체 칩(110)을 고정하고 있는 기저 테이프(130)의 하면에 지지대(190)를 통하여 진공을 걸어 줌으로써 상기 기저 테이프(130)를 고정한다. 따라서, 도 1b에 보인 바와 같이 플런저 핀(185)을 상승시켜 기저 테이프(130)의 일부를 들어올리더라도 상기 플런저 핀(185) 사이 또는 가장자리의 기저 테이프(130)는 지지대(190)에 밀착되게 된다. 이 때 반도체 칩(110)도 기저 테이프(130)가 변형되는 모양에 따라 일정정도 변형되게 되며, 도 1b의 A 지점과 같은 곳은 인장력을, 같은 도면의 B 지점과 같은 곳은 압축력을 받게 된다.Referring to FIG. 1B, the base tape 130 is fixed by applying a vacuum to the bottom surface of the base tape 130 that fixes the aligned semiconductor chip 110 through the support 190. Therefore, as shown in FIG. 1B, even if the plunger pin 185 is lifted to lift a part of the base tape 130, the base tape 130 between or between the plunger pins 185 may be in close contact with the support 190. do. At this time, the semiconductor chip 110 is also deformed to some extent according to the shape of the base tape 130 is deformed, and the same place as the point A of FIG. .

도 1c를 참조하면, 상기 반도체 칩(110) 위에 이송 수단(150)을 하강시켜 상기 이송 수단(150)의 내부에 진공을 걸어 줌으로써 상기 반도체 칩(110)을 상기 이 송 수단(150)에 밀착시킨다. 그런 후, 상기 이송 수단(150)을 상승시키면 반도체 칩(110)의 일부가 상승하지만, 상기 점착 필름(120)의 점착력으로 인하여 상기 반도체 칩(110)이 기저 테이프(130)로부터 즉시 완전히 분리되지는 않고 이송 수단(150)이 부착된 부분을 중심으로 휘어지게 된다. 그리고, 이러한 휘어짐은 상기 이송 수단(150)이 더욱 상승함에 따라 심화된다(도 1d 참조). 그 결과 상기 반도체 칩(110)은 도 1b에서보다 더욱 큰 인장력 및 압축력을 국부적으로 받게 되어 경우에 따라서는 칩 손상 및 칩 균열로 이어질 수 있다. 더구나, 최근에는 반도체 칩의 경박화로 반도체 칩의 두께가 불과 약 50 μm 내지 약 80 μm 밖에 되지 않기 때문에 이러한 종래의 방법을 이용하면 반도체 칩이 쉽게 손상되고 반도체 칩의 수율은 떨어질 수 밖에 없다.Referring to FIG. 1C, the semiconductor chip 110 is brought into close contact with the transfer means 150 by lowering the transfer means 150 on the semiconductor chip 110 to apply a vacuum to the inside of the transfer means 150. Let's do it. Then, when the conveying means 150 is raised, a portion of the semiconductor chip 110 is raised, but due to the adhesive force of the adhesive film 120, the semiconductor chip 110 is not immediately separated from the base tape 130. Without being bent around the portion to which the conveying means 150 is attached. This warpage is intensified as the transfer means 150 is further raised (see FIG. 1D). As a result, the semiconductor chip 110 is locally subjected to greater tensile and compressive forces than in FIG. 1B, which may lead to chip damage and chip cracking in some cases. Moreover, in recent years, since the thickness of the semiconductor chip is only about 50 µm to about 80 µm due to the thinning of the semiconductor chip, the semiconductor chip is easily damaged and the yield of the semiconductor chip is inevitably reduced.

따라서, 반도체 칩을 손상하지 않으면서 효율적으로 분리할 수 있는 방법에 대하여 여러 가지 방법이 제안되고 있지만 아직 개선의 여지가 많이 있는 실정이다.Therefore, various methods have been proposed for a method that can be efficiently separated without damaging the semiconductor chip, but there is still room for improvement.

본 발명이 이루고자 하는 첫 번째 기술적 과제는, 반도체 칩의 손상 없이 반도체 칩을 분리할 수 있는 반도체 칩 분리 장치를 제공하는 것이다.The first technical problem to be achieved by the present invention is to provide a semiconductor chip separation apparatus capable of separating a semiconductor chip without damaging the semiconductor chip.

본 발명이 이루고자 하는 두 번째 기술적 과제는, 상기 반도체 칩 분리 장치를 이용하여 반도체 칩의 손상 없이 반도체 칩을 분리할 수 있는 반도체 칩의 분리 방법을 제공하는 것이다.The second technical problem to be achieved by the present invention is to provide a method of separating a semiconductor chip that can separate the semiconductor chip without damaging the semiconductor chip by using the semiconductor chip separation device.

본 발명은 상기 첫 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 기저테이프와; 상기 기저 테이프와 반도체 칩 사이에 점착력을 부여하기 위해 상기 기저 테이프와 반도체 칩 사이에 부가되는 점착필름과; 상기 기저테이프를 하부에서 지지하는 지지대와; 분리된 반도체 칩을 이동시키기 위한 이송 수단을 포함하는 반도체 칩 분리장치에 있어서, 상기 점착 필름과 평행한 방향으로 왕복운동할 수 있고 단부가 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입될 수 있는 분리판을 더 포함하는 반도체 칩 분리 장치를 제공한다.The present invention to achieve the first technical problem, the base tape; An adhesive film added between the base tape and the semiconductor chip to impart adhesion between the base tape and the semiconductor chip; A support for supporting the base tape from below; A semiconductor chip separating apparatus comprising a conveying means for moving a separated semiconductor chip, comprising: a separating plate capable of reciprocating in a direction parallel to the adhesive film and having an end portion inserted between the adhesive film and the base tape It provides a semiconductor chip separation device further comprising.

이 때, 상기 분리판의 단부의 가장자리면과 상기 분리판의 단부의 하면의 각도가 예각인 것이 바람직하며, 특히 15°내지 75°인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the angle of the edge surface of the edge part of the said separator plate and the lower surface of the edge part of the said separator plate is acute angle, and it is especially preferable that it is 15 degrees-75 degrees.

또한, 상기 분리판의 단부의 입면 형상은 직사각형, 반원형, 중심부가 양 측부보다 돌출된 다각형일 수 있으며, 이 외에 복수개의 핀이 평행하게 돌출된 형태일 수 있다. 또한, 상기 분리판의 두께는 10 μm 내지 100 μm인 것이 바람직하다.In addition, the elevation shape of the end of the separation plate may be a rectangular, semi-circular, polygonal protruding from both sides of the central portion, in addition, a plurality of pins may protrude in parallel. In addition, the thickness of the separator is preferably 10 μm to 100 μm.

선택적으로, 상기 지지대의 가장자리에 가장자리 안쪽보다 높은 단차가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우 분리판의 삽입시 기저테이프가 분리판에 밀려 지지대로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Optionally, a step higher than the inner edge of the support may be formed at the edge of the support. In this case, when the separator is inserted, the base tape can be prevented from being pushed away from the support by being pushed by the separator.

선택적으로, 상기 분리판이 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입될 때 상기 분리판을 상기 기저테이프 쪽으로 가압할 수 있는 가압 수단을 더 포함할 수 있다. 이 경우 분리판이 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 더욱 용이하게 삽입될 수 있다.Optionally, the separator may further include pressing means for pressing the separator plate toward the base tape when the separator plate is inserted between the adhesive film and the base tape. In this case, the separator may be more easily inserted between the adhesive film and the base tape.

선택적으로, 상기 분리판이 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입 된 후 상기 분리판을 상승시켜 상기 반도체 칩을 상승시킬 수 있는 상승 수단을 더 포함할 수 있다. 이 경우 반도체 칩의 분리가 더욱 높은 신뢰도로 이루어질 수 있다.Optionally, after the separator is inserted between the adhesive film and the base tape, the separator may further include lifting means capable of raising the semiconductor chip by raising the separator. In this case, the semiconductor chip may be separated with higher reliability.

선택적으로, 상기 분리판을 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입할 때 상기 반도체 칩을 고정시킬 수 있는 고정 수단을 더 포함할 수 있다. 이 경우 분리판이 삽입될 때 상기 반도체 칩이 불필요하게 움직이는 것을 방지할 수 있어 분리의 신뢰도가 더욱 높아질 수 있다.Optionally, the separator may further include fixing means for fixing the semiconductor chip when the separator is inserted between the adhesive film and the base tape. In this case, it is possible to prevent the semiconductor chip from moving unnecessarily when the separator is inserted, thereby increasing the reliability of separation.

본 발명은 상기 두 번째 기술적 과제를 이루기 위하여, 소잉(sawing)된 웨이퍼 상의 반도체 칩들을 개별 칩으로 분리하기 위한 반도체 칩의 분리 방법으로서, 상기 웨이퍼에서 분리할 반도체 칩의 위치를 정렬하는 단계; 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계; 및 이송 수단을 이용하여 상기 반도체 칩을 분리판으로부터 이동시키는 단계를 포함하는 반도체 칩의 분리 방법을 제공한다. 상기 반도체 칩의 분리 방법은 상기 분리판을 상기 분리 방법의 최초 단계 이전의 위치로 복귀시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of separating a semiconductor chip for separating semiconductor chips on a sawed wafer into individual chips, the method comprising: aligning positions of semiconductor chips to be separated from the wafer; Separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and an adhesive film providing an adhesive force between the semiconductor chip and the base tape; And moving the semiconductor chip from the separating plate by using a transfer means. The separating method of the semiconductor chip may further include returning the separating plate to a position before the first step of the separating method.

상기 분리판의 삽입은 10 ℃ 내지 40 ℃의 온도에서 수행되는 것이 바람직하다. 상기 온도 범위에서 점착 필름의 접착력이 적절한 수준으로 감소하기 때문에 분리판의 삽입이 용이해진다.Insertion of the separator is preferably carried out at a temperature of 10 ℃ to 40 ℃. Since the adhesive force of the adhesive film is reduced to an appropriate level in the above temperature range, insertion of the separator is facilitated.

상기 웨이퍼에서 분리할 반도체 칩의 위치를 정렬하는 단계는 상기 반도체 칩의 일측 변이 상기 분리판의 운동 방향과 수직이 되도록 정렬하는 단계를 포함할 수 있다.Aligning the position of the semiconductor chip to be separated from the wafer may include aligning one side of the semiconductor chip to be perpendicular to the direction of movement of the separator.

선택적으로, 상기 분리판이 상기 기저테이프와 상기 점착 필름 사이에 삽입될 때 상기 기저테이프 방향으로 힘이 가해지면서 삽입될 수 있다. 이 경우 상기 분리판이 상기 기저테이프와 상기 점착 필름 사이에 용이하게 삽입될 수 있다.Optionally, when the separator is inserted between the base tape and the adhesive film, a force may be applied while the force is applied in the base tape direction. In this case, the separator may be easily inserted between the base tape and the adhesive film.

또한, 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계 이전에 상기 기저테이프를 지지하는 지지대의 기저테이프와의 접촉 부분에 진공을 걸어 상기 기저테이프를 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 분리판이 상기 기저테이프와 상기 점착 필름 사이에 삽입되기 시작하면 상기 지지대와 상기 기저테이프의 접촉부위에 형성된 상기 진공을 해제할 수 있다.The base tape may be inserted before the step of separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned at the bottom of the semiconductor chip and the pressure-sensitive adhesive film between the semiconductor chip and the base tape. The method may include fixing the base tape by applying a vacuum to a contact portion of the support tape supporting the base. Optionally, when the separator begins to be inserted between the base tape and the adhesive film, the vacuum formed at the contact portion of the support and the base tape may be released.

또한, 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계 이전에 상기 반도체 칩을 고정시킬 수 있는 고정수단으로 상기 반도체 칩을 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 고정수단은 상기 반도체 칩과 밀착하여 진공을 걸어줌으로써 상기 반도체 칩을 고정하는 수단일 수 있다. 상기와 같이 반도체 칩을 고정함으로써 분리판이 가하는 힘에 의해 반도체 칩과 상기 반도체 칩에 부착된 기저테이프가 지지대를 벗어나는 것을 방지할 수 있다.In addition, the semiconductor chip before the step of separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape located on the lower portion of the semiconductor chip and the pressure-sensitive adhesive film between the semiconductor chip and the base tape. The method may further include fixing the semiconductor chip to a fixing unit capable of fixing the semiconductor chip. Optionally, the fixing means may be means for fixing the semiconductor chip by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip. By fixing the semiconductor chip as described above, it is possible to prevent the semiconductor chip and the base tape attached to the semiconductor chip from leaving the support by the force applied by the separator.

선택적으로, 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계 이후에 상기 분리판을 상승시켜 상기 반도체 칩을 상승시키는 단계를 더 포함할 수 있다.Optionally, separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and a pressure-sensitive adhesive film between the semiconductor chip and the base tape. Raising the plate may further include raising the semiconductor chip.

선택적으로, 상기 이송 수단은 상기 반도체 칩과 밀착하여 진공을 걸어줌으로써 상기 반도체 칩을 상기 이송 수단에 고정하고 이송 후 상기 진공을 해제함으로써 상기 반도체 칩을 상기 이송 수단으로부터 분리하는 수단일 수 있다.Optionally, the transfer means may be a means for separating the semiconductor chip from the transfer means by fixing the semiconductor chip to the transfer means by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip and releasing the vacuum after transfer.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로 해석되는 것이 바람직하다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다. 어떤 층이 다른 층 또는 반도체 기판의 "상"에 있다라고 기재되는 경우에, 상기 어떤 층은 상기 다른 층 또는 반도체 기판에 직접 접촉하여 존재할 수도 있고, 또는, 그 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the invention are preferably to be interpreted as being provided to those skilled in the art to more fully describe the invention. Like numbers refer to like elements all the time. Furthermore, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the present invention is not limited by the relative size or spacing drawn in the accompanying drawings. When a layer is described as being "on" another layer or semiconductor substrate, the layer may be present in direct contact with the other layer or semiconductor substrate, or a third layer may be interposed therebetween. It may be.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 제 1 태양은 기저테이프(230)와; 상기 기저 테이프(230)와 반도체 칩(210) 사이에 점착력을 부여하기 위해 상기 기저 테이프 (230)와 반도체 칩(210) 사이에 부가되는 점착 필름(220)과; 상기 기저 테이프(230)를 하부에서 지지하는 지지대(290)와; 분리된 반도체 칩(210)을 이동시키기 위한 이송 수단(250)을 포함하는 반도체 칩 분리장치에 있어서, 상기 점착 필름(220)과 평행한 방향으로 왕복운동하고 단부가 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 삽입될 수 있는 분리판(240)을 더 포함하는 반도체 칩 분리장치(200)를 제공한다.2A, a first aspect of the present invention includes a base tape 230; An adhesive film (220) added between the base tape (230) and the semiconductor chip (210) to impart adhesion between the base tape (230) and the semiconductor chip (210); A support 290 for supporting the base tape 230 at a lower portion thereof; In the semiconductor chip separating apparatus comprising a conveying means 250 for moving the separated semiconductor chip 210, the reciprocating motion in a direction parallel to the adhesive film 220 and the end is the adhesive film 220 and the The semiconductor chip separating apparatus 200 further includes a separator plate 240 that may be inserted between the base tapes 230.

상기 지지대(290)는, 예를 들면, 기저테이프(230)와 접촉하는 부분에 진공을 걸어줌으로써 상기 기저테이프(230)와 밀착될 수 있는 지지대일 수 있다. 또는, 상기 지지대(290)는 도 2b에 보는 바와 같이 가장자리에 가장자리 안쪽보다 높은 단차(292)를 둠으로써 상기 분리판(240)에 의해서 가해지는 힘에 의하여 상기 기저테이프(230)가 지지대(290)를 벗어나는 것을 방지할 수 있는 지지대일 수 있다.The support 290 may be, for example, a support that can be in close contact with the base tape 230 by applying a vacuum to a portion in contact with the base tape 230. Alternatively, as shown in FIG. 2B, the base tape 230 is supported by the force applied by the separator plate 240 by placing a step 292 higher than the inner side of the edge at the edge thereof. It may be a support to prevent the deviation from.

상기 이송 수단(250)은 상기 반도체 칩(210)과 밀착하여 진공을 걸어줌으로써 상기 반도체 칩을 픽업하여 이동시킬 수 있는 수단일 수 있지만 여기에 한정되는 것은 아니다.The transfer means 250 may be a means capable of picking up and moving the semiconductor chip by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip 210, but is not limited thereto.

상기 분리판(240)은 상기 점착 필름(220)과 평행한 방향으로 왕복운동하고 자신의 단부가 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 삽입될 수 있는 것이면 되고 특별히 한정되지 않는다.The separator 240 is not particularly limited as long as the separator plate reciprocates in a direction parallel to the adhesive film 220 and its end portion can be inserted between the adhesive film 220 and the base tape 230. .

도 3을 참조하면, 상기 분리판(240)이 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 용이하게 삽입될 수 있도록 하기 위하여 상기 분리판(240)의 단부의 가장자리면(242)과 상기 분리판(240)의 단부의 하면(244)이 이루는 각도(θ)가 예각인 것이 바람직하다. 상기 각도 θ가 예각을 이루면 상기 단부의 하면쪽 가장자리가 용이하게 점착 필름(220)과 기저테이프(230) 사이를 파고들 수 있어 상기 분리판(240)이 상기 점착 필름(220)을 용이하게 분리하는 것이 가능하다.Referring to FIG. 3, the edge surface 242 of the end of the separator plate 240 may be easily inserted between the adhesive film 220 and the base tape 230. And it is preferable that the angle θ formed by the lower surface 244 of the end of the separation plate 240 is an acute angle. When the angle θ is an acute angle, the lower edge of the end portion may easily penetrate between the adhesive film 220 and the base tape 230, so that the separating plate 240 easily separates the adhesive film 220. It is possible to do

선택적으로, 상기 각도 θ는 15°내지 75°인 것이 바람직하다. 만일 상기 각도 θ가 15°보다 작으면 단부가 너무 날카로워 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230)를 원활하게 분리하기 어렵고, 만일 상기 각도 θ가 75°보다 크면 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 용이하게 삽입되지 않을 수 있어 바람직하지 않다.Optionally, the angle θ is preferably between 15 ° and 75 °. If the angle θ is less than 15 °, the end is too sharp to separate the adhesive film 220 and the base tape 230 smoothly, and if the angle θ is greater than 75 °, the adhesive film 220 It may not be easily inserted between the base tape 230 and is not preferable.

상기 분리판(240)의 단부의 입면 형상은 도 4a에 보인 바와 같이 직사각형일 수 있다. 또는 상기 분리판(240)의 단부의 입면 형상은 도 4b에 보인 바와 같이 반원형일 수 있다. 또는 상기 분리판(240)의 단부의 입면 형상은 도 4c에 보인 바와 같이 중심부가 양 측부보다 돌출된 다각형일 수 있다. 또는 상기 분리판(240)의 단부의 입면 형상은 도 4d에 보인 바와 같이 복수개의 핀이 평행하게 돌출된 형태일 수 있다.The elevation shape of the end of the separator 240 may be rectangular as shown in FIG. 4A. Alternatively, the elevation shape of the end of the separating plate 240 may be semicircular as shown in FIG. 4B. Alternatively, the elevation shape of the end of the separating plate 240 may be a polygon whose center portion protrudes from both sides as shown in FIG. 4C. Alternatively, the elevation shape of the end of the separating plate 240 may have a shape in which a plurality of pins protrude in parallel, as shown in FIG. 4D.

상기 분리판(240)의 두께는 약 10 μm 내지 약 100 μm인 것이 바람직하다. 상기 분리판(240)의 두께가 10 μm보다 얇으면 기계적 강도가 미흡할 수 있고, 상기 분리판(240)의 두께가 100 μm보다 두꺼우면 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230)가 잘 분리되지 않을 수 있다.The thickness of the separator 240 is preferably about 10 μm to about 100 μm. When the thickness of the separator 240 is thinner than 10 μm, the mechanical strength may be insufficient. When the thickness of the separator 240 is greater than 100 μm, the adhesive film 220 and the base tape 230 may be It may not be separated well.

상기 분리판(240)은 상기 점착 필름(220)과 평행한 방향으로 왕복운동하도록 구성된다. 상기 분리판(240)이 상기 점착 필름(220)과 평행한 방향으로 왕복운동할 수 있도록 하는 기구는 알려진 통상의 왕복운동 기구일 수 있으며 특별히 한정되지 않는다.The separating plate 240 is configured to reciprocate in a direction parallel to the adhesive film 220. The mechanism for allowing the separator plate 240 to reciprocate in a direction parallel to the adhesive film 220 may be a known reciprocating mechanism and is not particularly limited.

선택적으로, 본 발명의 반도체 칩 분리 장치는 상기 분리판(240)이 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 삽입될 때 상기 분리판(240)을 상기 기저테이프(230) 쪽으로 가압할 수 있는 가압 수단을 더 포함할 수 있다. 또한, 선택적으로, 상기 가압 수단은 상기 분리판(240)의 삽입이 완료된 후에는 가압을 해제하는 것일 수 있다.Optionally, the semiconductor chip separating apparatus of the present invention moves the separator plate 240 toward the base tape 230 when the separator plate 240 is inserted between the adhesive film 220 and the base tape 230. It may further comprise a pressing means capable of pressurizing. Also, optionally, the pressing means may be to release the pressure after the insertion of the separating plate 240 is completed.

선택적으로, 본 발명의 반도체 칩 분리 장치는 상기 분리판(240)이 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 삽입된 후 상기 분리판(240)을 상승시켜 상기 반도체 칩(210)을 상승시킬 수 있는 상승 수단을 더 포함할 수 있다.Optionally, in the semiconductor chip separating apparatus of the present invention, after the separator 240 is inserted between the adhesive film 220 and the base tape 230, the separator 240 is raised to raise the semiconductor chip 210. It may further include a rising means capable of raising ().

선택적으로, 본 발명의 반도체 칩 분리 장치는 상기 분리판(240)이 상기 점착 필름(220)과 상기 기저테이프(230) 사이에 삽입될 때 상기 반도체 칩(210)을 고정시킬 수 있는 고정 수단을 더 포함할 수 있다. 상기 고정 수단은, 예를 들면, 상기 반도체 칩(210)과 밀착되어 진공을 걸어줌으로써 고정하는 수단일 수 있다. Optionally, the semiconductor chip separating apparatus of the present invention may include fixing means for fixing the semiconductor chip 210 when the separator plate 240 is inserted between the adhesive film 220 and the base tape 230. It may further include. The fixing means may be, for example, a means for fixing by being in close contact with the semiconductor chip 210 by applying a vacuum.

본 발명의 제 2 태양은 소잉(sawing)된 웨이퍼 상의 반도체 칩들을 개별 칩으로 분리하기 위한 반도체 칩의 분리 방법으로서, 상기 웨이퍼에서 분리할 반도체 칩의 위치를 정렬하는 단계; 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계; 및 이송 수단을 이용하여 상기 반도체 칩을 분리판으로부터 이동시키는 단계;를 포함하는 반도체 칩의 분리 방법을 제공한다. 상기 반도체 칩의 분리 방법은 상기 분리판을 상기 분리 방법의 최초 단계 이전의 위치로 복귀시키는 단계를 더 포함할 수 있다.A second aspect of the present invention provides a method of separating a semiconductor chip for separating semiconductor chips on a sawed wafer into individual chips, the method comprising: aligning positions of semiconductor chips to be separated from the wafer; Separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and an adhesive film providing an adhesive force between the semiconductor chip and the base tape; And moving the semiconductor chip from the separating plate by using a transfer means. The separating method of the semiconductor chip may further include returning the separating plate to a position before the first step of the separating method.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 반도체 칩의 분리 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of separating a semiconductor chip of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 5에 보인 바와 같이 분리할 반도체 칩(210)의 위치를 정렬한다. 상기 정렬은 반도체 칩(210)이 부착된 기저테이프(230)와 분리판(240)의 상대적인 위치를 조절함으로써 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 칩(210)의 일측 변이 분리판(240)의 운동 방향과 수직이 되도록 정렬할 수 있다. 그러나 여기에 한정되는 것은 아니다.First, as shown in FIG. 5, the positions of the semiconductor chips 210 to be separated are aligned. The alignment may be performed by adjusting the relative positions of the base tape 230 to which the semiconductor chip 210 is attached and the separator 240. For example, one side of the semiconductor chip 210 may be aligned to be perpendicular to the direction of movement of the separator 240. However, it is not limited to this.

도 6a 내지 6c를 참조하면, 분리판(240)을 기저테이프(230)와 점착 필름(220) 사이에 삽입한다.6A to 6C, the separator 240 is inserted between the base tape 230 and the adhesive film 220.

선택적으로, 상기 분리판(240)은 상기 기저테이프 방향(도 6b의 B방향)으로 힘이 가해지면서 삽입될 수 있다. 이렇게 할 경우 상기 분리판(240)이 상기 기저테이프(230)와 점착 필름(220) 사이에 삽입되기 더욱 용이하다.Optionally, the separator plate 240 may be inserted while a force is applied in the base tape direction (B direction of FIG. 6B). In this case, the separator 240 is more easily inserted between the base tape 230 and the adhesive film 220.

선택적으로, 상기 분리판(240)이 가하는 A 방향의 힘에 의하여 상기 기저테이프(230) 등이 불필요하게 움직이는 것을 방지하기 위하여, 분리판(240)을 기저테이프(230)와 점착 필름(220) 사이에 삽입하기 이전에, 상기 기저테이프(230)가 지지대와 접촉하는 부분에 진공을 걸어 상기 기저테이프(230)를 고정할 수 있다. 이 때, 경우에 따라, 상기 진공에 의해 반도체 칩(210)이 일부 변형되는 경우가 있을 수 있는데, 상기 분리판(240)이 상기 기저테이프(230)와 상기 점착 필름(220) 사이 에 삽입되기 시작하면 지지대와 상기 기저테이프(230)의 접촉 부위에 형성된 진공을 선택적으로 해제할 수 있다.Optionally, in order to prevent the base tape 230 or the like from moving unnecessarily due to the force in the direction A applied by the separator plate 240, the separator plate 240 is attached to the base tape 230 and the adhesive film 220. Prior to inserting therebetween, the base tape 230 may be vacuumed to a portion where the base tape 230 is in contact with the support, to fix the base tape 230. In this case, in some cases, the semiconductor chip 210 may be partially deformed by the vacuum, and the separation plate 240 is inserted between the base tape 230 and the adhesive film 220. Beginning, the vacuum formed at the contact portion of the support and the base tape 230 may be selectively released.

선택적으로, 분리판(240)을 기저테이프(230)와 점착 필름(220) 사이에 삽입하기 이전에 상기 반도체 칩(210)을 고정시킬 수 있는 고정수단(250)으로 상기 반도체 칩(210)을 고정함으로써, 상기 분리판(240)이 가하는 A 방향의 힘에 의하여 상기 반도체 칩(210) 및 상기 기저테이프(230) 등이 불필요하게 움직이는 것을 방지할 수 있다. 상기 고정수단(250)은, 예를 들면, 상기 반도체 칩(210)과 밀착하여 진공을 걸어줌으로써 상기 반도체 칩(210)을 고정하는 수단일 수 있지만 여기에 한정되지 않는다(도 7 참조).Optionally, the semiconductor chip 210 may be secured by fixing means 250 that may fix the semiconductor chip 210 before the separator 240 is inserted between the base tape 230 and the adhesive film 220. By fixing, the semiconductor chip 210, the base tape 230, and the like can be prevented from moving unnecessarily by the force in the direction A applied by the separator 240. The fixing means 250 may be, for example, a means for fixing the semiconductor chip 210 by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip 210 (see FIG. 7).

이러한 분리판(240)의 삽입은 10 ℃ 내지 40 ℃의 온도에서 수행되는 것이 바람직하다. 상기 분리판(240)의 삽입이 40 ℃를 넘는 온도에서 수행되면 점착 필름(220)의 접착력이 너무 강하여 잘 분리되지 않을 수 있고, 상기 분리판(240)의 삽입이 10 ℃ 미만의 온도에서 수행되면 불필요하게 낮은 온도에서 수행되는 것이어서 경제적으로 불리하다.Insertion of the separator 240 is preferably performed at a temperature of 10 ° C to 40 ° C. When the insertion of the separator 240 is performed at a temperature over 40 ℃, the adhesive force of the adhesive film 220 may be too strong to be separated, the insertion of the separator 240 is performed at a temperature of less than 10 ℃ This is economically disadvantageous since it is performed at an unnecessarily low temperature.

도 6d를 참조하면, 분리판(240)의 삽입이 완료된 후 이송 수단(250)을 이용하여 상기 반도체 칩(210)을 분리판(240)으로부터 이동시킨다. 선택적으로, 분리판(240)의 삽입이 완료된 후 상기 분리판(240)을 상승시켜 상기 반도체 칩(210)을 상승시키고(도 6 참조), 이송 수단(250)을 이용해 상기 반도체 칩(210)을 분리판(240)으로부터 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 6D, after the insertion of the separator plate 240 is completed, the semiconductor chip 210 is moved from the separator plate 240 using the transfer means 250. Optionally, after the insertion of the separator plate 240 is completed, the separator plate 240 is raised to raise the semiconductor chip 210 (see FIG. 6), and the semiconductor chip 210 is transferred using the transfer means 250. May be moved from the separating plate 240.

상기 이송 수단(250)은 상기 반도체 칩(210)과 밀착하여 진공을 걸어줌으로 써 상기 반도체 칩(210)을 상기 이송 수단(250)에 고정하고, 이송 수단(250)의 운동을 통하여 상기 반도체 칩(210)을 이동시킬 수 있다. 그런 후, 상기 반도체 칩(210)의 목적하는 위치에서 상기 진공을 해제하여 상기 반도체 칩(210)을 상기 이송 수단(250)으로부터 분리할 수 있다.The transfer means 250 secures the semiconductor chip 210 to the transfer means 250 by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip 210 and through the movement of the transfer means 250. The chip 210 may be moved. Thereafter, the vacuum may be released at a desired position of the semiconductor chip 210 to separate the semiconductor chip 210 from the transfer means 250.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.Although described in detail with respect to preferred embodiments of the present invention as described above, those of ordinary skill in the art, without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims Various modifications may be made to the invention. Therefore, changes in the future embodiments of the present invention will not be able to escape the technology of the present invention.

본 발명의 반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩의 분리 방법을 이용하면 손상되기 쉬운 매우 얇은 반도체 칩도 손상 없이 안전하게 패키징할 수 있어서 반도체 칩의 수율을 높일 수 있는 효과가 있다.By using the semiconductor chip separation device and the semiconductor chip separation method of the present invention, even a very thin semiconductor chip that is easily damaged can be safely packaged without damage, thereby increasing the yield of the semiconductor chip.

Claims (23)

기저테이프와; 상기 기저 테이프와 반도체 칩 사이에 점착력을 부여하기 위해 상기 기저 테이프와 반도체 칩 사이에 부가되는 점착필름과; 상기 기저테이프를 하부에서 지지하는 지지대와; 분리된 반도체 칩을 이동시키기 위한 이송 수단을 포함하는 반도체 칩 분리장치에 있어서,Base tape; An adhesive film added between the base tape and the semiconductor chip to impart adhesion between the base tape and the semiconductor chip; A support for supporting the base tape from below; In the semiconductor chip separating apparatus comprising a transfer means for moving the separated semiconductor chip, 상기 점착 필름과 평행한 방향으로 왕복운동할 수 있고 단부가 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입될 수 있는 분리판을 더 포함하는 반도체 칩 분리 장치.And a separator plate capable of reciprocating in a direction parallel to the adhesive film and having an end portion inserted between the adhesive film and the base tape. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판의 단부의 가장자리면과 상기 분리판의 단부의 하면이 이루는 각도가 예각인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 1, wherein an angle formed between an edge surface of an end portion of the separation plate and a bottom surface of the end portion of the separation plate is an acute angle. 제 2 항에 있어서, 상기 분리판의 단부의 가장자리면과 상기 분리판의 단부의 하면이 이루는 각도가 15°내지 75°인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 2, wherein an angle formed between an edge surface of an end of the separator plate and a bottom surface of the end of the separator plate is 15 ° to 75 °. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판 단부의 입면 형상이 직사각형인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 1, wherein an elevation shape of an end portion of the separation plate is rectangular. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판 단부의 입면 형상이 반원형인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 1, wherein the elevation shape of the end portion of the separation plate is semicircular. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판 단부의 입면 형상이 중심부가 양 측부보다 돌출된 다각형인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation apparatus according to claim 1, wherein an elevation shape of an end of the separator is a polygon whose center portion protrudes from both sides. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판 단부의 입면 형상이 복수개의 핀이 평행하게 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 1, wherein an elevation shape of the end portion of the separation plate has a shape in which a plurality of pins protrude in parallel. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판의 두께가 10 μm 내지 100 μm인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation apparatus of claim 1, wherein the separator has a thickness of 10 μm to 100 μm. 제 1 항에 있어서, 상기 지지대의 가장자리에 가장자리 안쪽 보다 높은 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 1, wherein a step higher than an inner side of an edge is formed at an edge of the support. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판이 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입될 때 상기 분리판을 상기 기저테이프 쪽으로 가압할 수 있는 가압 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separating apparatus according to claim 1, further comprising pressing means for pressing the separating plate toward the base tape when the separating plate is inserted between the adhesive film and the base tape. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판이 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입된 후 상기 분리판을 상승시켜 상기 반도체 칩을 상승시킬 수 있는 상승 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation apparatus according to claim 1, further comprising a lifting means capable of raising the semiconductor chip by raising the separation plate after the separation plate is inserted between the adhesive film and the base tape. 제 1 항에 있어서, 상기 분리판을 상기 점착 필름과 상기 기저테이프 사이에 삽입할 때 상기 반도체 칩을 고정시킬 수 있는 고정 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.The semiconductor chip separation device according to claim 1, further comprising fixing means for fixing the semiconductor chip when the separator is inserted between the adhesive film and the base tape. 소잉(sawing)된 웨이퍼 상의 반도체 칩들을 개별 칩으로 분리하기 위한 반도체 칩의 분리 방법으로서,A separation method of a semiconductor chip for separating semiconductor chips on a sawed wafer into individual chips, 상기 웨이퍼에서 분리할 반도체 칩의 위치를 정렬하는 단계;Aligning a position of a semiconductor chip to be separated from the wafer; 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계; 및Separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and an adhesive film providing an adhesive force between the semiconductor chip and the base tape; And 이송 수단을 이용하여 상기 반도체 칩을 분리판으로부터 이동시키는 단계;Moving the semiconductor chip away from the separator using a transfer means; 를 포함하는 반도체 칩의 분리 방법.Separation method of a semiconductor chip comprising a. 제 13 항에 있어서, 상기 분리판을 상기 분리 방법의 최초 단계 이전의 위치로 복귀시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.15. The method of claim 13, further comprising returning the separator to a position prior to the first step of the separation method. 제 13 항에 있어서, 상기 분리판의 삽입이 10 ℃ 내지 40 ℃의 온도에서 수 행되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.The method of claim 13, wherein the insertion of the separator is performed at a temperature of 10 ° C to 40 ° C. 제 13 항에 있어서, 상기 웨이퍼에서 분리할 반도체 칩의 위치를 정렬하는 단계가 상기 반도체 칩의 일측 변이 상기 분리판의 운동 방향과 수직이 되도록 정렬하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.15. The method of claim 13, wherein the step of aligning the position of the semiconductor chip to be separated from the wafer comprises the step of aligning so that one side of the semiconductor chip is perpendicular to the direction of movement of the separation plate. Way. 제 13 항에 있어서, 상기 분리판이 상기 기저테이프와 상기 점착 필름 사이에 삽입될 때 상기 기저테이프 방향으로 힘이 가해지면서 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.The method of claim 13, wherein when the separator is inserted between the base tape and the adhesive film, the separator is inserted with a force applied in the base tape direction. 제 13 항에 있어서, 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계 이전에 상기 기저테이프를 지지하는 지지대의 기저테이프와의 접촉 부분에 진공을 걸어 상기 기저테이프를 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.15. The method of claim 13, further comprising: separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and an adhesive film that imparts adhesion between the semiconductor chip and the base tape. And vacuuming the contact portion with the base tape of the support for supporting the base tape to fix the base tape to the base tape. 제 18 항에 있어서, 상기 분리판이 상기 기저테이프와 상기 점착 필름 사이에 삽입되기 시작하면 상기 지지대와 상기 기저테이프의 접촉부위에 형성된 진공을 해제하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.19. The method of claim 18, wherein the vacuum formed at the contact portion between the support and the base tape is released when the separator starts to be inserted between the base tape and the adhesive film. 제 13 항에 있어서, 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계 이전에 상기 반도체 칩을 고정시킬 수 있는 고정수단으로 상기 반도체 칩을 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.15. The method of claim 13, further comprising: separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and an adhesive film that imparts adhesion between the semiconductor chip and the base tape. And fixing the semiconductor chip with fixing means capable of fixing the semiconductor chip to the semiconductor chip. 제 20 항에 있어서, 상기 고정수단이 상기 반도체 칩과 밀착하여 진공을 걸어줌으로써 상기 반도체 칩을 고정하는 수단인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.21. The method of claim 20, wherein the fixing means is a means for fixing the semiconductor chip by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip. 제 13 항에 있어서, 상기 반도체 칩의 하부에 위치한 기저테이프와, 상기 반도체 칩과 상기 기저테이프 사이에 점착력을 부여하는 점착 필름 사이에 분리판을 삽입하여 상기 반도체 칩을 기저테이프로부터 분리하는 단계 이후에 상기 분리판을 상승시켜 상기 반도체 칩을 상승시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.15. The method of claim 13, further comprising: separating the semiconductor chip from the base tape by inserting a separator plate between the base tape positioned below the semiconductor chip and an adhesive film that imparts adhesion between the semiconductor chip and the base tape. And elevating the semiconductor chip by raising the separator plate. 제 13 항에 있어서, 상기 이송 수단이 상기 반도체 칩과 밀착하여 진공을 걸어줌으로써 상기 반도체 칩을 상기 이송 수단에 고정하고 이송 후 상기 진공을 해제함으로써 상기 반도체 칩을 상기 이송 수단으로부터 분리하는 수단인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분리 방법.15. The method of claim 13, wherein the transfer means is a means for separating the semiconductor chip from the transfer means by fixing the semiconductor chip to the transfer means by applying a vacuum in close contact with the semiconductor chip and releasing the vacuum after transfer. A method of separating a semiconductor chip.
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