KR100687007B1 - Apparatus for depositing organic film used in manufacturing organicelectro luminescence device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판에 유기 박막을 증착하는 장치를 제공한다. The present invention provides an apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device. 본 발명의 장치는 공정 챔버와 소스 공급 챔버를 가진다. Apparatus of the present invention has a process chamber and a source supply chamber. 공정 챔버 내에는 기판의 증착면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체가 제공된다. Within the process chamber is a deposition surface of the substrate is provided with a substrate support for supporting a substrate face down. 소스 공급챔버에는 유기 물질이 채워지는 용기와 이를 가열하는 가열 부재, 그리고 용기로부터 증발된 유기 물질이 일시적으로 머무르는 버퍼 공간을 가지는 분사판이 제공된다. Source supply chamber, the organic material evaporated from the heating member, and a container for heating the organic material is filled in the container and it is provided with a jet plate temporarily staying buffer space. 분사판에는 수지 방향으로 복수의 홀들이 형성되고, 각각의 홀들과 대향되는 위치에 분사각이 서로 상이하게 제공되는 복수의 노즐들이 설치된다. Jet plate is formed with a plurality of holes with a resin orientation, a bun square at a position opposite to the respective holes is provided with a plurality of nozzles provided differently from each other.
유기 전계 발광 소자, 유기 박막, 증착, 분사판, 공급노즐 The organic electroluminescent device, an organic thin film, deposition, injection plate, a supply nozzle

Description

유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치{Apparatus for depositing organic film used in manufacturing organicelectro luminescence device} Organic scrubbers deposition apparatus used for producing the organic EL device {Apparatus for depositing organic film used in manufacturing organicelectro luminescence device}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 보여주는 단면도; 1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 확산판의 확대도; Figure 2 is an enlarged view of the diffuser of Figure 1;

도 3은 도 2의 확산판의 다른 예를 보여주는 단면도; 3 is a cross-sectional view showing another example of the diffuser plate of Figure 2;

도 4는 도 2의 확산판의 또 다른 예를 보여주는 단면도; 4 is a sectional view showing still another example of the diffuser of Figure 2;

도 5는 도 2의 확산판의 또 다른 예를 보여주는 단면도; 5 is a sectional view showing still another example of the diffuser of Figure 2;

도 6은 도 2의 확산판의 또 다른 예를 보여주는 단면도 6 is a sectional view showing still another example of the diffuser of Figure 2

도 7과 도 8은 각각 확산판이 없는 장치와 확산판을 가지는 장치 사용시 증착 균일도를 보여주기 위한 도면; 7 and 8 is a view for showing the device when using the deposition uniformity with the device and the diffuser-free diffusion plate, respectively;

도 9는 도 1의 증착 장치의 다른 예를 보여주는 단면도; 9 is a sectional view showing another example of the deposition apparatus of Figure 1; 그리고 And

도 10은 도 1의 증착 장치의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다. 10 is a sectional view showing still another example of the deposition apparatus of Figure 1;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * * Description of the Related Art *

100 : 공정 챔버 200 : 소스 공급 챔버 100: process chamber 200: source supply chamber

240 : 용기 260 : 가열부재 240: container 260: a heating member

280 : 분사판 286 : 공급홀 280: injection plate 286: supply hole

288 : 버퍼공간 289 : 공급노즐 288: buffer area 289: supply nozzle

본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 유기 전계 발광 소자에 사용되는 기판에 유기 박막을 증착하는 공정을 수행하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a device for processing a substrate, more particularly, to an apparatus for performing a process of depositing an organic thin film on a substrate used in the organic EL device.

정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. The information processing device is rapidly developed to have functions and faster information processing speed of various types. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이 장치를 가진다. This information processing apparatus has a display device for displaying the operation information. 과거에는 주로 디스플레이 장치로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 사용되었으나, 현재에는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)가 주로 사용되고 있다. In the past, but primarily a CRT (cathode ray tube) monitor is used as a display device, the current has mainly been used a liquid crystal display device (liquid crystal display, LCD). 그러나 액정 표시 장치는 별도의 광원을 필요로 하는 장치로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있어, 최근에는 저전압 구동, 자기 발광, 경량 박형, 넓은 시야각, 그리고 빠른 응답 속도의 장점을 갖는 유기 전계 발광 소자를 이용한 표시 장치가 각광받고 있다. However, the liquid crystal display device includes a brightness as a device that requires a separate light source, there is a limit such as field of view and large area, in recent years, low-voltage driving, a self-light-emitting, lightweight, thin, wide viewing angle, and the organic light emission having the advantage of fast response time the display apparatus using the device is spotlighted.

유기 전계 발광 소자는 유기 박막에 주입되는 전자와 정공이 재결합하고 남은 에너지가 빛으로 발생되는 것으로서 유기 물질의 도펀트(dopant)의 양에 따라 나오는 빛의 파장을 조절할 수 있고, 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다. The organic electroluminescent device may be as the electrons and holes recombine, and the remaining energy to be injected into the organic thin film caused by light control The wavelengths of the light according to the amount of dopant (dopant) of the organic material, a full-color (full color) this implementation is possible.

상술한 유기 박막은 고진공 분위기에서 증발(evaporation) 방법에 의해 승화 된 유기 물질을 R, G, B 영역을 각각 노출시키는 마스크를 통과시켜 화소를 만드는 진공 증착 방법에 의해 만들어진다. An organic thin film described above is passed through a mask to expose each of the organic material sublimated by evaporation (evaporation) method in a high vacuum atmosphere of R, G, B zone is made by a vacuum vapor deposition method to create a pixel. 한국 공개 특허 2002-00356에는 기판 상에 유기 박막을 증착시키는 장치의 일 예가 개시되어 있다. Korea Patent Publication 2002-00356 discloses an example of an apparatus for depositing organic thin films on a substrate.

일반적으로 사용되고 있는 유기 박막 증착 장치는 진공이 유지되는 공정 챔버와 그 하부에 결합되며 유기물질을 공정 챔버 내로 공급하는 소스 공급 챔버를 가진다. The organic thin film vapor deposition apparatus which is generally used is combined with a process chamber in which a vacuum is maintained in the lower portion has a source supply chamber for supplying an organic material into the process chamber. 공정 챔버 내에는 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 고정하는 기판 지지체가 배치된다. In a process chamber with a substrate support member for holding a substrate so as to face down is formed of deposited it is arranged. 소스 공급 챔버는 유기물질이 담겨지는 용기와 그 둘레에 배치되어 용기로 열을 제공하는 히터를 가진다. Source supply chamber has a heater disposed on the container and its perimeter which the organic material contained in the vessel to provide heat. 용기는 기판 지지체에 지지된 기판의 중앙부 아래에서 증발된 유기물질이 곧바로 기판을 향하도록 형상지어진다. The vessel is built-like organic material evaporation under the central portion of the substrate supported on the substrate support so as to directly face the substrate. 이로 인해 기판의 영역에 따라 공급되는 증착 물질의 량이 상이하여, 기판 전체에서 균일한 증착이 이루어지지 않는다. Therefore, different from the amount of the evaporation material to be supplied in accordance with the area of ​​the substrate, a uniform deposition on the entire substrate does not occur.

본 발명은 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기물질을 균일하게 증착할 수 있는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an apparatus capable of uniformly depositing an organic material on a substrate used for manufacturing an organic EL device.

또한, 본 발명은 기판의 영역에 따라 원하는 증착률로 유기물질을 증착할 수 있는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Another object of the present invention is to provide an apparatus capable of depositing an organic material to a desired deposition rate depending on the area of ​​the substrate.

본 발명의 증착 장치는 유기 전계 발광 소자의 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하기 위한 것이다. Deposition apparatus of the present invention is to deposit an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic electroluminescent device. 본 발명의 증착 장치는 공정이 수행되는 공정 챔버와 공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 기판을 지지하는 기판 지지체를 가진다. Deposition apparatus of the present invention is positioned within the process chamber during the process is performed in which the process is performed the process chamber has a substrate support for supporting a substrate. 기판은 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 상기 기판 지지체의 저면에 결합된다. The substrate is bonded to the lower surface of the substrate support to the plane formed of the deposition face down. 상기 공정 챔버 아래에는 상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버가 제공된다. Under the process chamber, the source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support from below the substrate support is provided. 상기 소스 공급 챔버는 유기 물질이 담겨지는 용기와 상기 용기 내 유기 물질을 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재를 가진다. The source supply chamber has a heating member for heating the organic material to the evaporation vessel and the organic material the vessel which contains the organic material.

본 발명의 일 특징에 의하면, 증착 장치는 상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하고, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가진다. According to one aspect of the present invention, a deposition apparatus provided the buffer is an organic material evaporated from the container staying space and has a plurality of injection holes are formed in plate for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate. 상술한 구조로 인해 기판의 크기가 대형화된 경우에도 기판에 유기 물질을 균일하게 증착할 수 있다. Due to the above structure, even if the size of the large-sized substrate can be uniformly deposit the organic material on the substrate.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 소스 공급 챔버는 기판의 영역에 따라 작업자가 원하는 대로 유기물질의 공급량을 설정할 수 있도록 구성지어진다. According to a further feature of the present invention, the source supply chamber is built configuration allows an operator to set the supply amount of the organic material as desired according to the area of ​​the substrate.

일 예에 의하면, 상기 분사판의 복수의 홀들 각각은 수직 방향으로 형성되고, 상기 분사판에는 각각의 홀과 연결되는 공급노즐들이 제공된다. According to an example, each of the plurality of holes in the jet plate is formed in a vertical direction, the ejection plate is provided with a supply nozzle connected to each hole. 상기 공급노즐들은 각각 또는 그룹을 지어 유기 물질을 분사하는 각도가 상이하게 설치된다. The feed nozzles are built in an angle to the injection of organic material or each group is different from that installation. 예컨대, 상기 공급노즐들은 상기 분사판의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 수직으로부터 더 경사지도록 결합될 수 있다. For example, the feed nozzle may be combined so that increasingly more oblique from the perpendicular to the outside from the center of the jet plate. 또는 실험에 의해 상기 공급노즐들의 분사각도를 각각 결정할 수 있으며, 이 경우 상기 공급노즐들은 그 분사각도가 불규칙적으로 제공되도록 설치될 수 있다. Or by experimentation can determine the respective angles of the injection feed nozzle. In this case, the supply nozzles may be installed to provide the irregular spray angle. 상기 공급노즐들의 분사각도는 기판 전체에 균일한 증착이 이루어지도록 설정되는 것이 바람직하나, 선택적으로 영역에 따라 상이한 증착이 이루어지도록 설정될 수 있다. Spray angle of the supply nozzle is one preferably set to occur, a uniform deposition on the entire substrate can be set optionally by the different deposition to occur, depending on the area.

다른 예에 의하면, 상기 분사판의 상기 복수의 홀들은 각각 또는 그룹을 지어 상이한 각도로 형성된다. According to another example, the plurality of holes of the spray plate are formed at different angles, respectively, or to build a group. 이는 상술한 공급노즐이 제공되는 경우에 비해 장치의 구성이 더욱 간소하다. This is the configuration of the device is further simplified in comparison with the case provided the aforementioned feed nozzle.

다른 예에 의하면, 상기 복수의 홀들은 각각 또는 그룹을 지어 상이한 넓이를 가지도록 형성된다. According to another example, the plurality of holes are formed to have a different width or constructed for each group. 예컨대, 상기 분사판의 중심에서부터 가장자리로 갈수록 상기 홀들의 넓이가 커지도록 제공될 수 있다. For example, toward the edge from the center of the jet plate it can be provided so as to increase the width of the hall. 이는 분사판이 전체 영역에서 균일한 량의 유기물질을 기판으로 공급할 수 있도록 한다. This enables the injection plate can be supplied to the organic material with a uniform volume in the entire area with the substrate.

다른 예에 의하면, 각각의 상기 홀은 아래에서 위로 갈수록 넓이가 점진적으로 넓어지도록 형성된다. According to another example, each of the hole is formed to be wider toward the top in width gradually from below. 이는 유기물질이 분사판으로부터 기판으로 공급될 때 넓은 영역으로 퍼질 수 있도록 하므로, 대형 기판에 증착 공정을 수행하는 경우에도기판 전체에 균일한 증착이 이루어지도록 한다. This is because to be spread along a wide area when the organic material to be supplied to the substrate from the spray plate, and so that a uniform deposition on the entire substrate achieved even when performing the deposition process a large substrate.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 장치는 대형 기판에 증착 공정 수행시 균일한 증착이 이루어지도록 복수의 용기들을 가진다. According to a further feature of the present invention, the apparatus is such that a uniform deposition during a deposition process carried out on a large-size substrate made of has a plurality of containers. 이를 위해 상기 장치는 상술한 소스 공급 챔버를 복수개 구비할 수 있다. To this end the apparatus may be provided with a plurality of the above-described source supply chamber. 선택적으로 상기 장치는 하나의 소스 공급 챔버를 구비하고, 상기 소스 공급 챔버는 복수의 용기들과 이들 각각을 가열하는 복수의 가열 부재들을 가지고, 상기 분사판은 상기 용기들로부터 증발되는 유기물질을 모두 수용할 수 있는 크기의 상기 버퍼 공간을 가진다. Optionally, the apparatus comprising all of the organic material to be provided with a single source supply chamber, the source supply chamber has a plurality of heating elements for heating the plurality of containers and each of them, the jet plate is evaporated from the vessel the buffer has a space to accommodate the size.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 10을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. With reference to the embodiments 1 to 10, also the accompanying drawings of the present invention will be described in more detail below. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. Embodiment of the invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not to be construed as being limited due to the embodiments set forth herein. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. This example is provided to more completely describe the present invention to those having ordinary skill in the art. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 위해 과장된 것이다. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated for more clear explanation.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 증착 장치(1)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a deposition apparatus 1 according to one preferred embodiment of the present invention. 본 발명에서 증착 장치(1)는 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판(10) 상에 유기물을 증착하는 공정을 수행한다. Deposition apparatus in the present invention (1) performs a process of depositing an organic material on the substrate 10 to be used for producing the organic EL device. 도 1을 참조하면, 증착 장치(1)는 공정 챔버(100)와 소스 공급 챔버(200)를 가진다. 1, the deposition apparatus 1 has a process chamber 100 and a supply source chamber 200. 공정 챔버(100)는 외부로부터 밀폐된 내부 공간을 제공하며 직육면체의 형상을 가진다. The processing chamber 100 provides an inner space sealed from the outside and has a shape of a rectangular parallelepiped. 공정 진행 중 공정 챔버(100) 내부를 고진공으로 유지하기 위해 공정 챔버(100)에는 진공펌프가 설치된 배기관(도시되지 않음)이 결합된다. Process in order to keep the inside processing chamber 100 is in progress to a high vacuum process chamber 100 is combined with the exhaust pipe (not shown), a vacuum pump is installed.

공정 챔버(100) 내 상부에는 기판(10)을 지지하는 기판 지지체(300)가 제공된다. The upper processing chamber 100 is provided with a substrate support 300 for supporting a substrate (10). 기판 지지체(300)는 대체로 기판(10)의 형상과 대응되는 형상 및 크기를 가지는 지지판(320)을 가지며, 지지판(320)은 고정축(340)에 의해 공정 챔버(100)의 상부벽에 고정된다. The substrate support 300 generally has a support plate 320 having a shape and size corresponding to the shape of the substrate 10, the support plate 320 is fixed to the upper wall of the process chamber 100 by a fixed shaft (340) do. 지지판(320)은 직사각의 형상을 가질 수 있다. Support plate 320 may have a shape of a rectangular. 고정축(340)은 지지판(320)의 상부면 중심으로부터 상부로 연장되며 원통 형상을 가질 수 있다. The stationary shaft 340 extends to the upper portion from the center upper surface of the support plate 320 may have a cylindrical shape. 기판(10)은 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 지지판(320)의 하부면에 결합된다. Substrate 10 is bonded to the lower surface of the support plate 320 so as to face down is formed deposition. 기판(10)은 클램프와 같은 기구적인 수단, 진공 흡착, 접착제(도시되지 않음) 등 다양한 방법에 의해 지지판(320)에 결합될 수 있다. The substrate 10 may be coupled to the support plate 320 by a variety of methods, including mechanical means such as a clamp, vacuum suction, adhesive (not shown). 기판(10)의 증착면(12)에는 일정영역만이 외부로 노출되도록 패턴이 형성된 마스크(20)가 부착될 수 있다. Deposition surface of the substrate 10, 12 may be the mask 20 pattern is formed so that only certain areas are exposed to the outside is attached.

공정 챔버(100)의 저면에는 개구가 제공되고, 소스 공급 챔버(200)는 개구와 대향되도록 공정 챔버(100)의 아래에서 공정 챔버(100)에 결합된다. Bottom is provided with openings, the source supply chamber 200 of the process chamber 100 is coupled to the process chamber 100 under the process chamber 100 so as to be opposed to the opening. 소스 공급 챔버(200)는 내부에 상부가 개방된 공간(220)이 형성된 원통 형상을 가진다. Source supply chamber 200 has an open top space 220 is formed in the cylindrical shape. 소스 공급 챔버(200)는 용기(240), 가열 부재(260), 그리고 분사판(280)을 가진다. Source supply chamber 200 has a vessel 240, the heating member 260, and the injection plate 280. 용기(240)와 가열 부재(260)는 소스 공급 챔버(200)의 공간 내에 배치된다. Heating element 260 and the vessel 240 is disposed in the space of the source supply chamber 200. 용기(240)는 상부가 개방된 통 형상을 가지며, 용기(240)에는 기판(10)에 증착하고자 하는 유기 물질이 채워진다. The container 240 has an open top cylindrical, vessel 240 is filled with the organic material to be deposited on the substrate 10. 용기(240)의 둘레에는 용기(240)로부터 유기 물질을 증발시키기 위해 유기 물질에 열을 제공하는 가열 부재(260)가 설치된다. Circumference of the container 240 there is a heating element 260 to provide heat to the organic material provided for evaporating the organic material from the container 240. The 가열 부재(260)는 용기(240)를 감싸도록 배치되는 것이 바람직하다. Heating member 260 is preferably disposed to surround the vessel 240. 가열 부재(260)로는 열판 또는 코일 형상의 열선이 사용될 수 있다. Roneun heating member 260 may be used a heating wire of the heat plate or coil shape.

본 발명의 장치는 용기(240)로부터 증발된 유기 물질이 기판(10) 전체에 균일하게 공급되도록 하는 분사판(280)을 가진다. Device of the invention has an injection plate 280 to uniformly supply to the entire organic material evaporated from the tank 240, the substrate 10. 분사판(280)은 용기(240)의 개방된 상부면으로부터 일정거리 이격되도록 위치된다. Spray plate 280 is positioned to be a certain distance away from the open top surface of container 240. 일 예에 의하면 분사판(280)은 공정 챔버(100)의 저면에 형성된 개구의 주변으로부터 상부로 돌출된 측면(282)과 상부면(284)을 가진다. According to one example, the injection plate 280 has a side surface 282 and top surface 284 protrudes from the periphery of the opening formed in the bottom surface of the process chamber 100 to the upper portion. 상술한 구조로 인해, 분사판(280)과 용기(240) 사이에는 용기(240)로부터 증발되는 유기 물질이 일시적으로 머무르는 버퍼 공간(288)이 제공된다. Due to the above structure, between the ejection plate 280 and the container 240 is provided with a buffer space (288) organic material that is evaporated from the tank is temporarily stay 240. The 선택적으로 분사판(280)은 소스 공급 챔버(200)에 직접 결합될 수 있다. Alternatively injection plate 280 may be directly coupled to the source supply chamber 200. 분사판(280)의 상부면에는 복수의 공급홀(286)들이 형성된다. The upper surface of the injection plate 280 is formed with a plurality of supply holes 286. 버퍼 공간(288) 내로 증발된 유기 물질들은 분사판(280)을 통해 상부로 확산되어 공급된다. The organic material evaporation into the buffer space 288 are supplied to diffuse into the upper through the injection plate 280. The

분사판(280)은 유기 물질이 기판(10)으로 공급될 때 기판(10)의 영역에 따 라 작업자가 원하는 량으로 유기 물질을 공급할 수 있는 구조를 가진다. Injection plate 280 has a structure in which the operator depending on the area of ​​the substrate 10 when the organic material to be supplied to the substrate (10) to supply the organic substances to the desired amount. 분사판(280)의 상부면에는 복수의 홀들(286)이 형성된다. The upper surface of the injection plate 280 has a plurality of holes 286 are formed. 일 예에 의하면, 각각의 홀(286)은 수직 방향으로 형성되며, 아래에서 위를 향하는 방향으로 일정한 넓이를 가지도록 형성된다. According to one example, each hole 286 is formed in a vertical direction, it is formed to have a certain extent in a direction towards the top from the bottom. 형성 영역에 관계 없이 홀들(286)은 모두 동일하게 형상지어진다. Holes 286 regardless of the forming area are built all the same shape. 분사판(280)의 상부면에는 각각의 홀(286)에 대응되는 위치에 공급 노즐(289)이 설치된다. The top surface of the spray plate 280, the supply nozzle 289 is provided at a position corresponding to each hole 286. 공급 노즐(289)은 각각 또는 영역에 따라 그룹을 지어 서로 상이한 분사각으로 유기물질을 공급하도록 설치된다. A supply nozzle (289) is provided to feed the organic material to the different from each other minute square in groups according to the respective region or. 각각의 공급 노즐(289)은 설치된 영역에 따라 그 분사각도가 규칙적으로 변화되도록 설치될 수 있다. Each of the supply nozzle 289 may be installed such that the spray angle is changed regularly according to the installed area. 예컨대, 도 1의 분사판(280)의 확대도인 도 2에 도시된 바와 같이 공급 노즐(289)은 분사판(280)의 중앙부에서는 수직 방향으로 설치되고, 그 분사각도가 중앙로부터 멀어질수록 점진적으로 수직으로부터 더 경사지도록 설치될 수 있다. For example, the supply nozzle 289 as shown in an enlarged FIG. 2 a diagram of an injection plate (280) of Figure 1 is in the central part of the injection plate 280 is disposed vertically, the injection the more the angle is moved away from the central gradually can be set up so that more inclined from the vertical.

도 3은 분사판(280a)의 다른 예를 보여주는 도면이다. 3 is a view showing another example of the injection plate (280a). 공급 노즐들(289a)의 분사각도는 실험을 통해 결정된다. Spray angle of the supply nozzles (289a) is determined by experiments. 실험 결과 기판(10)에서 증착률이 낮은 영역을 향해 공급 노즐들(289a) 중 일부가 기울어지도록 공급 노즐(289a)이 설치될 수 있다. Some of the experimental results board 10 supply nozzles (289a) toward the lower the deposition rate in the zone may be fed the nozzle (289a) is installed tilted. 이 경우, 각각의 공급 노즐들(289a)은 그 분사각도가 불규칙적이 되도록 설치될 수 있다. In this case, each of the supply nozzle (289a) can be installed so that the spray angle is irregular.

도 4는 분사판(280b)의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing another example of the injection plate (280b). 도 4를 참조하면, 분사판(280b)에 형성된 공급홀들(286b)은 서로 상이한 분사각을 가지도록 형성된다. 4, the supply hole formed in the jet plate (280b) (286b) is formed to each other have different square minutes. 공급홀들(286b)은 그 분사각도가 설치영역에 따라 규칙적으로 변화되도록 형성될 수 있다. The feed hole (286b) may be formed so as to be regularly changed in accordance with the installation angle of the jetting areas. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이 분사판(280b)의 중앙부에 형성되는 공급홀(286b)은 수직 방향으로 형성되고, 중앙으로부터 멀어질수록 수직 방향으로부터 경사각이 커지도록 형성될 수 있다. For example, the supply hole (286b) formed in the central portion of the ejection plate (280b) as shown in Figure 4 can be formed are formed in the vertical direction, so that the farther from the middle to increase the inclination angle from the vertical direction. 도 4의 분사판(280b) 사용시 도 2의 분사판(280)에 비해 별도로 공급 노즐(289)을 제작하여 결합할 필요가 없으므로 생산 비용이 절감되고, 각각의 공급 노즐(289)을 분사판(280b)에 결합할 필요가 없으므로 설치가 간단하다. FIG injection plate (280b) of 4 in use as compared to the injection plate 280 of the two since there is no need to combine separately produced a supply nozzle (289) of the manufacturing cost is reduced, ejecting the respective supply nozzle (289) plate ( the installation is simple since there is no need to bind to 280b).

도 5는 분사판(280c)의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다. 5 is a sectional view showing still another example of the ejection plate (280c). 도 5를 참조하면, 영역에 따라 분사판(280c)에 형성된 공급홀들(286c)의 넓이는 상이하게 제공된다. 5, the width of the feed holes (286c) formed in the jet plate (280c) in accordance with the area are provided differently. 용기(240)가 분사판(280c)의 중앙부와 대향되는 위치에 설치되므로, 공급홀들(286c)의 넓이가 동일한 경우 중앙으로부터 가장자리로 갈수록 각 공급홀(286c)을 통해 공급되는 유기물질의 량은 줄어든다. The amount of organic material that the container 240 is so installed on the opposite to the center portion of the ejection plate (280c) position, the width of the feed holes (286c) toward the edge from the same if the central supply through respective supply hole (286c) It decreases. 공급홀들(286c)을 통해 공급되는 유기 물질의 량이 균일하도록 도 5에 도시된 바와 같이 분사판(280c)의 중심부 영역에서 가장자리 영역으로 갈수록 공급홀들(286c)의 넓이가 커지도록 형성되는 것이 바람직하다. To be formed so as to increase the area of ​​the feed holes (286c) of the spray plate (280c) toward the supply hole to the edge region from the center region as shown in Figure 5 so as to uniform the amount of the organic material fed through (286c) desirable.

도 6은 분사판(280d)의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing still another example of the ejection plate (280d). 도 6을 참조하면, 각각의 공급홀(286d)은 아래에서 위로 갈수록 넓어지도록 제공된다. 6, a respective supply hole (286d) is provided so that widened gradually from the bottom up. 상술한 구조에 의하면 유기물질이 분사판(280d)으로부터 빠져나갈 때 넓은 영역으로 퍼진다. According to the above-described structure it is spread in a wide area when the organic material to escape from the injection plate (280d). 선택적으로 각각의 공급홀은 아래에서 위로 갈수록 동일한 넓이를 가지도록 제공되고, 도 2에 도시된 공급 노즐이 아래에서 위로 갈수록 점진적으로 넓어지는 통로를 가지도록 형성될 수 있다. Alternatively, each of the feed holes are provided so as to have the same width increasing from the bottom up, there is also the supply nozzle shown in Figure 2 can be formed to have a passage which is gradually wider toward the top to bottom.

도 5 및 도 6에서 분사판(280c, 280d))의 공급홀(286c, 286d)의 분사각은 규 칙적으로 변하게 형성되는 것으로 도시하였다. 5 minutes and the square of the supply hole (286c, 286d) of the spray plate (280c, 280d) in Fig. 6) is shown as being formed varies pulses on and off. 그러나 이와 달리 공급홀(286c, 286d)들은 모두 수직 방향으로 제공될 수 있다. However, alternatively the supply hole (286c, 286d) are all be provided in the vertical direction. 또한, 도 4 내지 도 6에서 분사판(280b, 280c, 280d)의 공급홀(286b, 286c, 286d) 각각은 랜덤한 분사각을 가지도록 형성될 수 있다. Further, 4 to each of the supply holes (286b, 286c, 286d) of the spray plate in Fig. 6 (280b, 280c, 280d) may be formed to have a random square bun.

도 7과 도 8은 각각 분사판(280)이 제공되지 않은 경우와 분사판(280)이 제공된 경우 기판(10)으로 공급되는 유기 물질의 량을 비교한 도면이다. 7 and 8 is a diagram comparing the amount of the organic substance supplied to the substrate (10) and provided with a spray plate (280) if it is not provided with a spray plate (280), respectively. 도 7에 도시된 바와 같이 분사판(280)이 제공되지 않은 경우에는 기판(10)의 가장자리부 영역은 중심부 영역에 비해 유기물질의 공급량이 적다. If even that is not provided with a jet plate 280, as shown in Figure 7, the edge area of ​​the substrate 10 is the feed rate of the organic material is less than the central zone. 그러나 도 8에 도시된 바와 같이 분사판(280)이 제공된 경우 기판(10)의 가장자리부 영역과 중심부 영역 간 유기물질의 공급량의 차이는 적다. However, the spray plate 280 is difference in feed rate of the edge region and the central region between the organic material of the substrate 10. If the supplied is small as shown in Fig. 따라서 도 8의 증착 장치(1) 사용시 전체 영역에서 대체로 균일한 증착률을 얻을 수 있다. Therefore, it is possible to obtain a generally uniform deposition rate in the deposition apparatus 1 when using the entire area of ​​Fig.

또한, 최근에 기판(10)이 대형화되면 하나의 소스 공급 장치만으로 기판(10) 전체에 균일한 증착이 어렵다. Further, in recent years when the substrate 10 is a large supply source only it is difficult to uniform deposition on the entire substrate 10. 도 9와 도 10은 본 발명의 다른 예에 따른 증착 장치(1a, 1b)를 보여준다. 9 and 10 show a deposition apparatus (1a, 1b) according to another embodiment of the present invention. 증착 장치(1a)는 도 9에 도시된 바와 같이 상술한 소스 공급 챔버(200)를 복수개 구비한다. The vapor deposition apparatus (1a) is provided with a plurality of the source supply chamber 200 described above as shown in FIG. 소스 공급 챔버(200)는 원 또는 정다각형을 이루도록 배열될 수 있다. Source supply chamber 200 may be arranged to form a circle or a regular polygon. 분사판(280)은 소스 공급 챔버(200)에 각각 제공된다. Jet plate 280 is provided respectively to the source supply chamber 200.

도 10에 도시된 바와 같이 증착 장치(1b)는 하나의 소스 공급 챔버(200b)를 가지고, 소스 공급 챔버(200b)는 복수의 용기들(240)과 각각의 용기(240)를 둘러싸도록 배치되는 가열 부재(260)를 가질 수 있다. The vapor deposition apparatus (1b) as shown in Figure 10 is arranged to have a single source supply chamber (200b), source supply chamber (200b) surrounding a plurality of containers 240 and the respective vessels 240 It may have a heating element 260. 분사판(280)은 용기들(240) 전체로부터 증발되는 유기 물질들을 수용할 수 있는 버퍼 공간(288)을 제공할 수 있는 크 기를 가진다. Injection plate 280 has the size that can provide a buffer space (288) capable of receiving organic material to be evaporated from all of the containers 240. The

상술한 실시예에서는 공정 챔버(100) 내부에 기판 지지체(300)가 고정된 경우를 예로 들어 설명하였다. In the above embodiment it has been described an example in which the substrate support 300 within the processing chamber 100 is fixed as an example. 그러나 이는 일 예에 불과하며, 한국공개특허 제 2002-72362 호등에 개시된 장치와 같이 기판 지지체(300)는 공정 챔버(100)들을 따라 이동가능한 구조를 가질 수 있다. However, this is merely one example, Korea Patent Publication No. 2002-72362 call substrate support 300 as in the apparatus disclosed in may have a movable structure according to the process chamber 100.

본 발명에 의하면, 용기로부터 증발되는 유기물질이 버퍼공간에 일시적으로 머무른 후 분사판에 제공된 공급홀들을 통해 기판으로 공급되므로 기판 상에 유기물질을 균일하게 증착할 수 있다. According to the present invention, since the via hole provided in the supply plate after spraying the organic material temporarily stay in a buffer space to be evaporated from a container supplied to the substrate it is possible to uniformly deposit the organic material on the substrate.

또한, 본 발명에 의하면, 분사판에는 공급홀 또는 공급노즐이 각각 또는 그룹지어 상이한 각도로 제공되므로 기판의 영역에 따라 원하는 증착률로 유기물을 증착할 수 있다. Further, according to the present invention, the injection plate, since the feed holes or feed nozzle provided at a different angle or built each group may be deposited organic material to a desired deposition rate depending on the area of ​​the substrate.

Claims (8)

  1. 삭제 delete
  2. 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체와; Process performed when positioned within the process chamber, a substrate support for supporting a substrate so as to face down is formed with the deposition; 그리고 And
    상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버를 포함하되, Below the substrate support comprising: a source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    유기 물질이 담겨지는 용기와; Container that contains an organic material and;
    상기 용기 내 유기 물질이 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재와; The organic material the vessel to evaporate and the heating member for heating the organic material; 그리고 And
    상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하며, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가지며, A plurality of holes for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate to have the injection plate formed provides a buffer that the organic material evaporated from the container staying space,
    상기 복수의 홀들 각각은 수직 방향으로 형성되고, Each of the plurality of holes are formed in the vertical direction,
    상기 소스 공급 챔버는 각각의 상기 홀과 연결되도록 상기 분사판에 결합되는 복수의 공급노즐을 포함하되, The source supply chamber comprising: a plurality of feed nozzles coupled to the injection plate to be connected with each of said holes,
    상기 공급노즐들은 유기 물질을 분사하는 각도가 각각 또는 그룹을 지어 상이하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The feed nozzles are organic thin film vapor deposition apparatus characterized in that the installation angle for injecting the organic material constructed to be different for each or groups.
  3. 제 2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 공급노즐들은 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 그 분사각도가 수직으로부터 더 경사지도록 상기 분사판에 결합되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The organic thin film vapor deposition apparatus characterized in that the feed nozzles are such that the spray angle is increasing from the center to the outside more inclined from the vertical is coupled to the ejection plate.
  4. 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체와; Process performed when positioned within the process chamber, a substrate support for supporting a substrate so as to face down is formed with the deposition; 그리고 And
    상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버를 포함하되, Below the substrate support comprising: a source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    유기 물질이 담겨지는 용기와; Container that contains an organic material and;
    상기 용기 내 유기 물질이 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재와; The organic material the vessel to evaporate and the heating member for heating the organic material; 그리고 And
    상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하며, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가지며, A plurality of holes for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate to have the injection plate formed provides a buffer that the organic material evaporated from the container staying space,
    상기 복수의 홀들은 각각 또는 그룹을 지어 상이한 분사각을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The organic thin film vapor deposition apparatus characterized in that said plurality of holes are formed to have a different minute square or built in each group.
  5. 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체와; Process performed when positioned within the process chamber, a substrate support for supporting a substrate so as to face down is formed with the deposition; 그리고 And
    상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버를 포함하되, Below the substrate support comprising: a source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    유기 물질이 담겨지는 용기와; Container that contains an organic material and;
    상기 용기 내 유기 물질이 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재와; The organic material the vessel to evaporate and the heating member for heating the organic material; 그리고 And
    상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하며, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가지며, A plurality of holes for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate to have the injection plate formed provides a buffer that the organic material evaporated from the container staying space,
    상기 복수의 홀들은 형성 영역에 따라 각각 또는 그룹을 지어 상이한 넓이를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The organic thin film vapor deposition apparatus characterized in that said plurality of holes are formed to have a different width or constructed for each group according to the forming area.
  6. 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체와; Process performed when positioned within the process chamber, a substrate support for supporting a substrate so as to face down is formed with the deposition; 그리고 And
    상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버를 포함하되, Below the substrate support comprising: a source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    유기 물질이 담겨지는 용기와; Container that contains an organic material and;
    상기 용기 내 유기 물질이 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재와; The organic material the vessel to evaporate and the heating member for heating the organic material; 그리고 And
    상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하며, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가지며, A plurality of holes for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate to have the injection plate formed provides a buffer that the organic material evaporated from the container staying space,
    각각의 상기 홀은 아래에서 위로 갈수록 넓이가 점진적으로 넓어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. Each said hole has an organic thin film vapor deposition apparatus characterized in that the area toward the top is formed to be gradually wider in the bottom.
  7. 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체와; Process performed when positioned within the process chamber, a substrate support for supporting a substrate so as to face down is formed with the deposition; 그리고 And
    상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버를 포함하되, Below the substrate support comprising: a source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    유기 물질이 담겨지는 용기와; Container that contains an organic material and;
    상기 용기 내 유기 물질이 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재와; The organic material the vessel to evaporate and the heating member for heating the organic material; 그리고 And
    상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하며, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가지며, A plurality of holes for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate to have the injection plate formed provides a buffer that the organic material evaporated from the container staying space,
    상기 장치는 상기 소스 공급 챔버를 복수개 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The apparatus includes an organic thin film vapor deposition apparatus comprising a plurality of said source supply chamber.
  8. 유기 전계 발광 소자 제조에 사용되는 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치에 있어서, An apparatus for depositing an organic thin film on a substrate used for manufacturing an organic EL device,
    공정 챔버와; And a process chamber;
    공정 수행시 상기 공정 챔버 내에 위치되며 증착이 이루어지는 면이 아래를 향하도록 기판을 지지하는 기판 지지체와; Process performed when positioned within the process chamber, a substrate support for supporting a substrate so as to face down is formed with the deposition; 그리고 And
    상기 기판 지지체 아래에서 상기 기판 지지체에 지지된 기판 상으로 유기물질을 공급하는 소스 공급 챔버를 포함하되, Below the substrate support comprising: a source supply chamber for supplying an organic material onto a substrate supported on the substrate support,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    유기 물질이 담겨지는 용기와; Container that contains an organic material and;
    상기 용기 내 유기 물질이 증발시키기 위해 상기 유기 물질을 가열하는 가열부재와; The organic material the vessel to evaporate and the heating member for heating the organic material; 그리고 And
    상기 용기로부터 증발된 유기 물질이 머무르는 버퍼 공간을 제공하며, 상기 버퍼 공간에 머무르는 유기 물질을 기판 상으로 공급하는 복수의 홀들이 형성된 분사판을 가지며, A plurality of holes for supplying an organic material to stay in the buffer space in the substrate to have the injection plate formed provides a buffer that the organic material evaporated from the container staying space,
    상기 소스 공급 챔버는, The source supply chamber,
    복수의 상기 용기들과; A plurality of the vessel and;
    상기 용기들 각각에 제공되는 복수의 상기 가열 부재와; A plurality of said heating member is provided to each of the vessel and;
    상기 용기들로부터 증발되는 유기물질을 모두 수용할 수 있는 크기의 상기 버퍼 공간을 가지도록 형상지어진 상기 분사판을 가지는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치. The organic thin film vapor deposition apparatus characterized in that with the injection plate to have the buffer space to accommodate all of the organic material to be evaporated from the container size, built-shaped.
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